JP2001208777A - メンブレン・プローブ・カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置のコスト及び保守時間を節約するモジュ
ール式のメンブレン・プローブ・カードを提供すると共
に、マトリクス型レイアウトを有する高密度集積回路を
検査するメンブレン・プローブ・カードを提供する。 【解決手段】 メンブレン・プローブ・カードを開示す
る。メンブレン・プローブ・カードは、上部ハウジング
３０と支持ブロック３４とを有する圧力機構２０を含
む。支持ブロック３４は、支持ブロック３４を移動させ
るスプリング機構３２を有する。圧力機構２０には、検
査装置に電気接続を供するプリント回路基板３８が結合
されている。ウェハ上の各パッドにはメンブレン・アセ
ンブリ３６が結合され、前記プリント回路基板３８に電
気接続を供する。メンブレン・アセンブリ３６は、種々
のレイアウト及び寸法を有する集積回路に適用される交
換式のモジュール化された構成要素である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はメンブレン・プロー
ブ・カード、より詳細には、メンブレン・アセンブリが
交換可能な、交換式のモジュール化されたメンブレン・
プローブ・カードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】集積回路は、析出、フォトリソグラフ
ィ、エッチング工程などの一連の工程により半導体基板
上に形成されるのが典型的である。半導体基板の主要表
面上に、パターンを有するもしくは有さない導電材料、
誘電材料、半導体材料が順次に形成されて、集積回路の
パターンが作られる。最近では超大規模集積(ULSI)回路
のニーズを満たすべく相当の進歩が見られた。現在にお
いて製造されている半導体集積回路は、超高密度設設計
規則に従う。各ダイ回路の性能及び完全性は、各ダイが
ウェハ及びパッケージから切り取られる前に検査されね
ばならない。この検査は典型的には、ダイ・パッドに対
して物理的及び電気的な接触を行う導電性プローブ・カ
ード装置により行われる。

【０００３】図１及び図２に示された如く、図１及び図
２は先行技術の高密度プローブ・カードの側面断面図及
び底面図である。エポキシリング・プリント回路プロー
ブ・カード2は、アルミニウム・リング12及びエポキシ
樹脂14を含むと共に、各プローブ4は下部列4a及び上部
列4bへと配置される。プローブ・ワイヤ4cは、プローブ
・カード2の下面8上の各トレース6へと外径方向に延び
る。前記プローブ・カード2についての欠点及び究極的
な密度制限は、各トレース6が同一の下面8上に形成され
且つ同一の径方向距離に配置されるべきことである。ト
レースのたった一つの組が全てのプローブ4に対する接
続の全てを導く。径方向トレース6に対して十分なスペ
ースを与えるためには、トレース6は中央開口部10から
十分な距離だけ径方向に離間されることにより、最小の
トレース幅と各トレース6間の絶縁間隔とを許容せねば
ならない。この密接した近接性は直接的に、各プローブ
4間の短絡ならびに不都合な結合および電気的干渉につ
ながる。故に、プローブ・カードの制限されたサイズ及
び中心からの各プローブ・トレースの制限された径方向
距離、ならびに、隣接する各トレースの構造的密集性へ
の帰着により、従来型の高密度プローブ・カードを構成
することは極めて困難である。

【０００４】更に、前述のプローブ・カードには多くの
欠点がある。(1)集積回路の密度が増大するにつれてチ
ップの寸法は小さくなり、各パッドは各プローブの配置
により制限されてマトリクス状にレイアウトされ得なく
なる。(2)各プローブ間の短絡および電気的干渉を回避
すると、その代わりに各パッド間のピッチが広くなる。
(3)各プローブは各導電パッドと最初に接触した後に導
電パッドをすり落し、酸化アルミニウムもしくは他の金
属酸化物の薄膜に切り込んでしまう。各導電パッドは損
傷され、引き続く工程の歩留まりを低下させ且つ検査の
変動量を増加させる。(4)プローブ・カードのプローブ
尖端の縦方向位置決めは平面内で無いことから、全ての
プローブが異なる時点で電気的接続を行い、異なる接触
力を生成する。故に、プローブ尖端と導電パッドとの間
のオーミック接触は影響を受ける。(5)プローブ・カー
ドの酸化したプローブ尖端、または、各導電パッドの表
面上の酸化膜はいずれも、プローブ・カードの電気的特
性に影響する汚染である。故に、プローブ・カードは頻
繁に保守および交換されねばならない。(6)プローブ・
カードの各プローブは従来では半田により取付けられる
ことから、任意のプローブが損傷したときにはプローブ
を交換する前に半田が除去されねばならない。しかし、
この処置は多数の装置により実施されることから、プロ
ーブ・カードの保守は困難で時間を費やすものである。
(7)従来のプローブ・カードの電気抵抗は比較的大きく
て検査周波数を制限することから、高周波数検査には適
用され得ない。

【０００５】故に、前述した従来のプローブの不都合を
克服するモジュール化されたメンブレン・プローブ・カ
ードをもたらす必要がある。回路パターンを備えたメン
ブレン・アセンブリ上の複数のバンプは、検査対象ウェ
ハの各パッドに電気的に接続すべく使用される。メンブ
レン・プローブ・カードは、オペレータにより生産ライ
ン上でメンブレン・アセンブリを簡素かつ容易に変更す
べく交換式である。オペレータはプローブ・カードを全
体的に変更すること無く、種々の集積回路レイアウトに
従いメンブレン・アセンブリを変更し、コスト及び保守
時間を減少する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の全般的目的
は、装置のコスト及び保守時間を節約するモジュール式
のメンブレン・プローブ・カードをもたらすことにあ
る。

【０００７】本発明の別の目的は、マトリクス型レイア
ウトを有する高密度集積回路を検査するメンブレン・プ
ローブ・カードをもたらすことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によって、圧力機
構と、メンブレン・アセンブリと、プリント回路基板と
を備えるメンブレン・プローブ・カードを開示する。圧
力機構は、上部ハウジングと、スプリング機構と、支持
ブロックとを備える。上部ハウジングは、複数の第１の
配向開口部と、複数の第２の配向開口部と、複数の第３
の配向開口部とを有している。複数の第１の配向開口部
は、圧力機構及びメンブレン・アセンブリをプリント回
路基板に接続して、メンブレン・プローブ・カードを構
成するのに使用される。複数の第２の配向開口部及び複
数の第３の配向開口部は、上部ハウジングと、スプリン
グ機構と、支持ブロックとを接続して、安定した圧力機
構を構成するのに使用される。支持ブロックは本発明の
ひとつの主要特徴であり、支持基部と、支持リングと、
支持ブロック・フランジとを備える。支持リングはスプ
リング機構を補助する僅かな可撓性を有し、その結果、
支持基部が縦方向に移動する。

【０００９】交換可能であるメンブレン・アセンブリは
本発明のもう一つの特徴である。メンブレン・アセンブ
リは、複数のメンブレン領域と、メンブレン・プローブ
領域と、複数のメンブレン接続領域とを備える。メンブ
レン・プローブ領域下部の複数の金属バンプは、検査対
象ウェハへの電気接続に使用される。複数のメンブレン
接続領域下部の複数の金属バンプは、プリント回路基板
への電気接続に使用される。回路パターンを有する複数
のメンブレン領域は、複数のメンブレン接続領域をメン
ブレン・プローブ領域に電気接続する。

【００１０】本発明の前述の諸側面および本発明に付随
する利点の多くは、添付図面との関連で以下の詳細な説
明を参照して検討すればよりよく理解されよう。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明は、高密度集積回路を検査
するメンブレン・プローブ・カードを開示するものであ
る。該メンブレン・プローブ・カードは、オペレータに
より生産ライン上でメンブレン・アセンブリを簡素かつ
容易に変更できるようモジュール式となっている。オペ
レータは種々の集積回路レイアウトに従い前記メンブレ
ン・アセンブリを変更するが、これは、本来の製造所に
て一切の要素を変更するか又はプローブ・カードを全体
的に変更せねばならないという従来のプローブ・カード
ほど複雑ではない。故に本発明のメンブレン・プローブ
・カードは、前記装置のコスト及び保守時間を減少す
る。一連の検査工程の後でも、前記メンブレン・プロー
ブ・カードの整列の信頼性は卓越している。前記メンブ
レンの下部の各バンプと、検査対象ウェハの集積回路上
の各パッドとの間の接触は申し分ないことから、前記装
置の保守は複雑な較正処置を要する従来のプローブ・カ
ードよりも容易である。

【００１２】図３を参照すると、本発明に係るメンブレ
ン・プローブ・カードの構造的分解斜視図が示されてい
る。本発明に依れば、圧力機構20と、メンブレン・アセ
ンブリ36と、プリント回路基板38とを備えるメンブレン
・プローブ・カードが開示される。圧力機構20は、メン
ブレン・アセンブリ36及びプリント回路基板38を支持か
つ固定するのに使用される。圧力機構20は更に、メンブ
レン・アセンブリ36と検査対象ウェハとの間に適切な力
を与え、それらの間の十分な電気的接続を形成する。メ
ンブレン・アセンブリ36の回路は従来の半導体工程によ
り前記メンブレン上に形成され、検査対象ウェハ上の集
積回路デバイスをプリント回路基板38に電気接続するの
に使用される。プリント回路基板38が検査装置に電気接
続されることによって、検査対象ウェハからメンブレン
・アセンブリ36への、メンブレン・アセンブリ36からプ
リント回路基板38への、プリント回路基板38から(図示
せず)検査装置への完全な電気接続が生成される。

【００１３】圧力機構20は、上部ハウジング30と、スプ
リング機構32と、支持ブロック34とを備える。上部ハウ
ジング30は、複数の第１の配向開口部40a、複数の第２
の配向開口部40b及び複数の第３の配向開口部40cを有し
ている。複数の第１の配向開口部40aは、圧力機構20及
びメンブレン・アセンブリ36をプリント回路基板38に結
合して前記メンブレン・プローブ・カードを構成するの
に使用される。複数の第２の配向開口部40b及び複数の
第３の配向開口部40cは、上部ハウジング30、スプリン
グ機構32及び支持ブロック34を接続して安定した圧力機
構20を作り出すのに使用される。

【００１４】支持ブロック34は本発明のひとつの主要特
徴であり、支持基部34cと、支持リング34bと、支持ブロ
ック・フランジ34aとを備える。支持基部34cは、スプリ
ング機構32を収納する溝42と、前記メンブレン・アセン
ブリのメンブレン・プローブ領域44に結合するための矩
形底部とを有している。支持リング34bは支持ブロック3
4の最も薄い部分であり、支持基部34cを支持ブロック・
フランジ34aに接続するのに使用される。支持リング34b
はスプリング機構32を補助すべく僅かに可撓であり、そ
の結果、支持基部34cは支持ブロック・フランジ34aに対
して縦方向に移動する。

【００１５】支持ブロック・フランジ34aは、上部ハウ
ジング30における複数の第１の配向開口部40aと複数の
第２の配向開口部40bに対応する、複数の第１の配向開
口部40aと複数の第２の配向開口部40bを有している。ま
た、上部ハウジング30における複数の第３の配向開口部
40cに対応して、支持基部34cの溝42の外側面には複数の
第３の配向開口部40cが在る。

【００１６】前記メンブレン・アセンブリ36は、複数の
メンブレン領域48と、単一のメンブレン・プローブ領域
44と、複数のメンブレン接続領域46とを備える。アルミ
ニウム合金基板上にメンブレンが形成され、該メンブレ
ン上には半導体工程により回路パターン及び金属バンプ
が引き続き形成される。前記メンブレン・アセンブリの
構造は、前記アルミニウム合金基板の一部を除去するこ
とによって、メンブレン・アセンブリの中央部分におけ
る矩形領域とメンブレン・アセンブリの周縁部における
複数の接続領域46を形成するエッチング工程によって画
成される。矩形領域を有するメンブレン・アセンブリの
中央部分は、メンブレン・プローブ領域44の機能を果た
す。メンブレン・プローブ領域44の下部に形成された複
数の金属バンプは検査対象ウェハに電気接続され、一方
メンブレン接続領域46の下部の複数の金属バンプはプリ
ント回路基板38に接続される。回路パターンを備えた複
数のメンブレン領域48は、メンブレン・プローブ領域44
をメンブレン接続領域46に電気接続する。

【００１７】前記プリント回路基板38は、メンブレン・
アセンブリ36と、支持ブロック34と、上部ハウジング30
とにおける複数の第１の配向開口部40aに対応する複数
の第１の配向開口部40aを備える。前記複数の第１の配
向開口部40aは、前記の要素を接続かつ固定して本発明
のメンブレン・プローブ・カードを形成するのに使用さ
れる。プリント回路基板38の中央部分には、支持基部34
cと結合しているメンブレン・アセンブリ36のメンブレ
ン・プローブ領域44を位置決めして通過させるための矩
形開口部50が形成される。メンブレン・プローブ領域44
がメンブレン領域48を介して検査対象ウェハをプリント
回路基板38の各パッドに電気接続することによって、検
査対象ウェハは検査装置へと電気接続される。

【００１８】次に図４を参照すると、非動作状態におけ
る本発明に係るメンブレン・プローブ・カードの断面図
が示されている。最初に複数の第３の配向要素40fが上
部ハウジング30及び支持基部34cにおける複数の第３の
配向開口部40cを貫通し、上部ハウジング30、スプリン
グ機構32を支持ブロック34の支持基部34cへと接続す
る。スプリング機構32は支持基部34cの溝42内に位置す
る。引き続き、複数の第２の配向要素40eが上部ハウジ
ング30及び支持ブロック・フランジ34aにおける複数の
第２の配向開口部40bを貫通し、上部ハウジング30、ス
プリング機構32を支持ブロック34の支持基部34cへと接
続する。次に、複数の第１の配向要素40dが、上部ハウ
ジング30、支持ブロック・フランジ34a、メンブレン・
アセンブリ36及びプリント回路基板38における複数の第
１の配向開口部40aを貫通する。複数の第１の配向要素4
0dは、圧力機構20、メンブレン・アセンブリ36のメンブ
レン接続領域46をプリント回路基板38へと接続する。メ
ンブレン・アセンブリ36のメンブレン・プローブ領域44
は、複数のネジ56により支持基部34cの底部に接続され
る。したがって、簡素で、配向され、十分に整列され且
つ安定したメンブレン・プローブ・カードが確立され
る。一好適実施例において、前記第１の配向要素40d、
第２の配向要素40e及び第３の配向要素40fはボルトもし
くはネジである。

【００１９】本発明のメンブレン・プローブ・カードは
モジュール式装置であり、メンブレン・アセンブリ36は
交換式の構成要素である。オペレータがメンブレン・ア
センブリ36を取り替える際に、第１の配向要素40d及び
ネジ56はメンブレン・プローブ・カードから取り外さ
れ、それによって圧力機構20、メンブレン・アセンブリ
36及びプリント回路基板38はそれぞれ分離される。前記
メンブレン・アセンブリが取り外された後、新たなメン
ブレン・アセンブリが第１の配向要素40dにより位置決
めして固定され、圧力機構20、新たなメンブレン・アセ
ンブリ36、及び、プリント回路基板38を構成する。ネジ
56はメンブレン・アセンブリ36のメンブレン・プローブ
領域44を支持基部34cの底部に固定するのに使用され
る。したがって、本発明のモジュール式のメンブレン・
プローブ・カードは、明らかに保守時間及びコストを減
少させ、またメンブレン・アセンブリ36は圧力機構20を
取り替える必要のない簡単な手順で交換される、。

【００２０】図４を参照すると、メンブレン・プローブ
・カードが非動作状態に在るとき、スプリング機構32の
働きによって上部ハウジング30と支持基部34cとの間に
は間隙58が形成される。メンブレン・プローブ・カード
が検査対象ウェハに接触中に、支持基部34cはこの間隙5
8で移動可能である。間隙58はまた、スプリング機構32
に加えて、支持リング34bの可撓性によっても形成され
る。支持ブロック34の支持リング34bは、移動中の支持
基部34cの横方向への傾斜もしくは移行を防止する横方
向の牽引力を供する。

【００２１】前記圧力機構20の別の重要な特徴は、第３
の配向要素40f及び第３の配向開口部40cである。第３の
配向要素40fは、上部52aと下部52bとを備える。下部52b
は支持基部34cを上部ハウジング30に固定するための複
数のネジ山を有し、上部ハウジング30がスプリング機構
32によって支持基部34cから離間するのを防止する。上
部52aには、支持基部34cが縦方向に移動するのを導くス
リーブのようなネジ山はない。したがって、支持基部34
cは横方向への傾斜もしくは移行なしに内方へ強制圧縮
される。支持基部34cは縦方向に移動することにより、
検査工程としてメンブレン・アセンブリ36のメンブレン
・プローブ領域44に適切な力を与える。メンブレン・プ
ローブ領域44の下部の金属バンプは検査対象ウェハ上の
集積回路のパッドに良好に接触して電気接続されること
から、支持基部34cの移動はバンプとパッド間の誤整列
を引き起こさない。

【００２２】本発明の好適実施例においてバンプ54a及
び54bは、メンブレン・プローブ領域44及びメンブレン
接続領域46の下部にそれぞれ形成される。また、メンブ
レン・アセンブリ36上の回路パターンはメンブレン・プ
ローブ領域44とメンブレン接続領域46との間を電気接続
する。前記メンブレン・プローブ・カードが完全に組立
てられたとき、支持基部34cに結合されたメンブレン・
プローブ領域44はプリント回路基板38の矩形開口部50を
貫通して該プリント回路基板38の下方へと突出する。ま
た、メンブレン接続領域46の下部の各バンプ54bはプリ
ント回路基板38の各パッドと接触して完璧な電気接続を
形成する。メンブレン・プローブ領域44の下部の各バン
プ54aは検査対象ウェハ上の集積回路の各パッドに電気
接続される。特に、メンブレン・アセンブリ36及び支持
ブロック34は支持リング34bにより横方向に規制される
ことから、メンブレン・アセンブリ36のメンブレン領域
48には力が加えられない。応力による損傷が無いことか
ら、メンブレン領域48の寿命は比較的長くなる。

【００２３】次に、検査状態における本発明のメンブレ
ン・プローブ・カードの断面図を示す図５を参照された
い。検査処置が行われるとき、圧力機構20及びウェハ・
キャリヤ62は、メンブレン・プローブ領域44及び検査対
象ウェハ60に対して適切な接触力をそれぞれ与える。メ
ンブレン・アセンブリ36のバンプ54aは検査対象ウェハ6
0上の集積回路のパッド(図示せず)に接触することによ
り、各バンプ54aと各パッド間に完璧な電気接続を形成
する。検査対象ウェハ60が前記メンブレン・アセンブリ
に接触すると、スプリング機構32は支持基部34cに緩衝
力を与えて上方に移動させる。

【００２４】前記スプリング機構32は、メンブレン・ア
センブリ36が検査対象ウェハ60に接触する前後において
支持基部34cに対して弾性的な反動力を与える。スプリ
ング機構32はまた、メンブレン・アセンブリ36が検査対
象ウェハ60と接触した後に移動する支持基部34cに加え
られたいかなる不均一な作用力も吸収する。上下移行中
に第３の配向開口部40c及び第３の配向要素40fによって
導かれると、支持基部34cの底部は横方向への傾斜もし
くは移行なしで水平状態を維持する。これに加え、支持
ブロック34の支持リング34bもまた、上下移行中に傾斜
すること無く支持基部34cに縦方向の可撓性を与える。
支持基部34cの底部は、メンブレン・アセンブリ36に基
準平面を与える。メンブレン・アセンブリ36と結合した
前記基準平面はスプリング機構32により押圧されて上下
に移行することにより、横方向へ移動したり傾いたりす
ること無く、縦方向に移動する。

【００２５】前述の如く、本発明に係るメンブレン・プ
ローブ・カードは次の利点を有する。(1)本発明のメン
ブレン・プローブ・カードの金属バンプは、ウェハ上の
集積回路の密度制限を改善すべく、マトリクス・パター
ンへと形成される。(2)本発明のメンブレン・プローブ
・カードのメンブレン・アセンブリは、多数の較正装置
を要さずに生産ライン上で交換されることにより、メン
ブレン・プローブ・カードの保守時間を明らかに減少す
る。(3)本発明のメンブレン・プローブ・カードのメン
ブレン・アセンブリは、高密度集積回路を有するウェハ
の検査に使用される。メンブレン・アセンブリの各金属
バンプ間のピッチは従来のプローブ・カードよりも明ら
かに狭幅である。(4)本発明のメンブレン・プローブ・
カードのメンブレン・アセンブリ上の各金属バンプは導
電性パッドに対して従来のプローブ・カードよりも損傷
が少ないことから、導電性パッドの品質が高められ、引
き続く工程の歩留まりを高める。(5)本発明に係るメン
ブレン・プローブ・カードは、高周波検査に適用される
特性抵抗を制御し得る。

【００２６】当業者であれば理解されるように、前述の
本発明の好適実施例は本発明を限定するのではなく本発
明を例示している。添付の請求の範囲の精神及び範囲内
における種々の改変及び類似配置構成を包含することが
意図され、その範囲は、斯かる改変及び類似構造の全て
を包含すべく最も広範囲な解釈に従わねばならない。

【００２７】本発明の好適実施例を図示し且つ説明して
きたが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく種
々の変更が試され得ることは理解される。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の高密度プローブ・カードの側面断面図で
ある。

【図２】従来の高密度プローブ・カードの底面図であ
る。

【図３】本発明に係るメンブレン・プローブ・カードの
構造的分解斜視図である。

【図４】非動作状態における本発明に係るメンブレン・
プローブ・カードの断面図である。

【図５】検査動作状態における本発明に係るメンブレン
・プローブ・カードの断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 郭 建玄 台湾新竹縣竹東鎭中興路２段384巷12號 (72)発明者 謝 登存 台湾高雄市前鎭區瑞▲隆▼路529號 (72)発明者 許 文政 台湾新竹縣穹林▲郷▼新鳳村文衡路91號 (72)発明者 范 偉芳 台湾新竹縣竹北市中華路1448巷46號１樓 (72)発明者 王 漢▲聰▼ 台湾新竹縣竹東鎭五豐街23巷41弄９號 (72)発明者 陳 裕豐 台湾台南縣歸仁▲郷▼看西村７鄰看西47− 31號 Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AG12 AH04 2G011 AA01 AA16 AB01 AB08 AC05 AC14 AC21 AC32 AE03 4M106 AA01 BA01 BA14 DD06 DD09 DD10 DD18

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象ウェハと検査装置との間に電気
   接続を供するメンブレン・プローブ装置であって、 前記検査装置に電気接続を供するプリント回路基板と、 前記検査対象ウェハと前記プリント回路基板との間に電
   気接続を供するメンブレン・アセンブリであって、前記
   メンブレン・アセンブリがメンブレン・プローブ領域
   と、複数のメンブレン接続領域と、前記メンブレン・プ
   ローブ領域を前記複数のメンブレン接続領域に電気接続
   する複数のメンブレン領域とを備える、メンブレン・ア
   センブリと、 検査工程を実施する際に、前記メンブレン・アセンブリ
   と前記プリント回路基板を支持して固定する圧力機構で
   あって、前記圧力機構が上部ハウジングと、スプリング
   機構と、支持ブロックとを備える、圧力機構と、 前記圧力機構と前記メンブレン・アセンブリを前記プリ
   ント回路基板へと配向する配向手段と、 を備える、メンブレン・プローブ装置。
2. 【請求項２】 前記支持ブロックは、支持基部と、支持
   リングと、支持フランジとを備え、前記支持リングは前
   記支持フランジを前記支持基部に接続する、請求項１記
   載のメンブレン・プローブ装置。
3. 【請求項３】 前記支持基部は前記スプリング機構を中
   に配置する溝を有する、請求項２記載のメンブレン・プ
   ローブ装置。
4. 【請求項４】 前記支持リングは前記スプリング機構を
   補助する縦方向の可撓性を有し、その結果、前記支持基
   部が移動する、請求項２記載のメンブレン・プローブ装
   置。
5. 【請求項５】 前記圧力機構は非動作状態に位置し、前
   記支持基部と前記上部ハウジングとの間に前記スプリン
   グ機構によって間隙が形成されることにより前記支持基
   部が移動する、請求項１記載のメンブレン・プローブ装
   置。
6. 【請求項６】 前記メンブレン領域は、前記メンブレン
   ・プローブ領域と前記メンブレン接続領域との間に電気
   接続を供する、請求項１記載のメンブレン・プローブ装
   置。
7. 【請求項７】 前記メンブレン・プローブ領域は複数の
   第１のバンプを有することにより前記メンブレン・アセ
   ンブリと前記検査対象ウェハとの間に電気接続を供す
   る、請求項１記載のメンブレン・プローブ装置。
8. 【請求項８】 前記メンブレン接続領域は複数の第２の
   バンプを有することにより前記プリント回路基板と前記
   メンブレン・アセンブリとの間に電気接続を供する、請
   求項１記載のメンブレン・プローブ装置。
9. 【請求項９】 前記メンブレン・プローブ領域は複数の
   ネジにより前記支持基部の底部に結合される、請求項１
   記載のメンブレン・プローブ装置。
10. 【請求項１０】 前記配向手段は、複数の第１の配向要
    素と、複数の第２の配向要素と、複数の第３の配向要素
    とを備える、請求項１記載のメンブレン・プローブ装
    置。
11. 【請求項１１】 前記複数の第１の配向要素は前記プリ
    ント回路基板及び前記メンブレン・アセンブリを前記圧
    力機構に結合するのに使用される、請求項１０記載のメ
    ンブレン・プローブ装置。
12. 【請求項１２】 前記複数の第２の配向要素は前記上部
    ハウジングを前記支持フランジに結合するのに使用され
    る、請求項１０記載のメンブレン・プローブ装置。
13. 【請求項１３】 前記複数の第３の配向要素は前記上部
    ハウジング及び前記スプリング機構を前記支持基部に結
    合するのに使用される、請求項１０記載のメンブレン・
    プローブ装置。
14. 【請求項１４】 前記メンブレン・アセンブリは前記複
    数の第１の配向要素及びネジを取り外すことにより交換
    可能である、請求項１記載のメンブレン・プローブ装
    置。
15. 【請求項１５】 メンブレン・プローブ・カード用の圧
    力機構であって、前記圧力機構が、 前記圧力機構を支持して固定する上部ハウジングと、 前記圧力機構に対し、移動をもたらす弾性を与えるスプ
    リング機構と、 支持基部と、支持リングと、支持フランジとを備える支
    持ブロックであって、前記支持基部は前記スプリング機
    構を中に配置する溝を有し、前記支持リングは前記支持
    フランジを前記支持基部に接続する、支持ブロックと、 前記上部ハウジングと、前記スプリング機構と、前記支
    持ブロックとを配向して固定することにより前記圧力機
    構を形成する配向手段と、 を備える、メンブレン・プローブ・カード用の圧力機
    構。
16. 【請求項１６】 前記支持リングは前記スプリング機構
    を補助する縦方向の可撓性を有し、その結果、前記支持
    基部が移動する、請求項１５記載の圧力機構。
17. 【請求項１７】 前記圧力機構は非動作状態に位置し、
    前記支持基部と前記上部ハウジングとの間に前記スプリ
    ング機構によって間隙が形成されることにより前記支持
    基部が移動する、請求項１５記載の圧力機構。