JP2001196812A - 高周波導波路 - Google Patents
高周波導波路Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 隣接する導波路間の結合量を大きくし、例え
ば帯域通過フィルタや方向性結合器等を構成できる高周
波導波路を得る。 【解決手段】 複数の導波路２ａ，２ｂ間に設ける表裏
導通スルーホール３を、この導波路の直角方向に、導波
路を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をもっ
て複数形成することにより、隣接する導波路２ａ，２ｂ
間の結合を最大とし、帯域通過フィルタや方向性結合器
等の高周波回路を構成する。
ば帯域通過フィルタや方向性結合器等を構成できる高周
波導波路を得る。 【解決手段】 複数の導波路２ａ，２ｂ間に設ける表裏
導通スルーホール３を、この導波路の直角方向に、導波
路を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をもっ
て複数形成することにより、隣接する導波路２ａ，２ｂ
間の結合を最大とし、帯域通過フィルタや方向性結合器
等の高周波回路を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば高周波信
号を用いた通信装置及びレーダシステム等における高周
波回路を構成するための高周波導波路に関するものであ
る。
号を用いた通信装置及びレーダシステム等における高周
波回路を構成するための高周波導波路に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の高周波導波路を示す図であ
る。図において、１は誘電体基板、２ａは第１の導波
路、２ｂは第２の導波路、３は第１の導波路２ａ及び第
２の導波路２ｂの接線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間
隔Ｗ２で配置された表裏導通スルーホールである。
る。図において、１は誘電体基板、２ａは第１の導波
路、２ｂは第２の導波路、３は第１の導波路２ａ及び第
２の導波路２ｂの接線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間
隔Ｗ２で配置された表裏導通スルーホールである。
【０００３】また、図１０は従来の高周波導波路におけ
る隣接した導波路の結合特性を示す図である。図におい
て、曲線ａは、間隔Ｗ１が大きく、間隔Ｗ２が第１及び
第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信号の概略
１／２及び１／４波長以外の場合の特性、曲線ｂは、間
隔Ｗ１が曲線ａより小さく、間隔Ｗ２が曲線ａと同等の
場合の特性、曲線ｃは、間隔Ｗ１が曲線ｂと同等で、間
隔Ｗ２が第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する
高周波信号の概略１／４波長の場合の特性、Ｆ０は第１
及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信号の
周波数である。
る隣接した導波路の結合特性を示す図である。図におい
て、曲線ａは、間隔Ｗ１が大きく、間隔Ｗ２が第１及び
第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信号の概略
１／２及び１／４波長以外の場合の特性、曲線ｂは、間
隔Ｗ１が曲線ａより小さく、間隔Ｗ２が曲線ａと同等の
場合の特性、曲線ｃは、間隔Ｗ１が曲線ｂと同等で、間
隔Ｗ２が第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する
高周波信号の概略１／４波長の場合の特性、Ｆ０は第１
及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信号の
周波数である。
【０００４】次に、従来の高周波導波路の動作及び特性
について説明する。図９において、第１の導波路２ａ及
び第２の導波路２ｂは高周波信号を導通させる。表裏導
通スルーホール３は第１の導波路２ａと第２の導波路２
ｂとの間で、所望の周波数の信号のみの結合量を大きく
し、他の周波数の信号の結合量を小さくする。この結合
の度合いは、表裏導通スルーホール３の間隔Ｗ１，Ｗ２
及び数量等によって変化する。図１０のように、間隔Ｗ
１を大きくするほど結合量が大きくなり、間隔Ｗ２を、
第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信
号の概略１／４波長に近づけるほど、高周波信号の周波
数Ｆ０の結合量が小さくなる。このように、従来の高周
波導波路では、複数の導波路で帯域通過フィルタや方向
性結合器等を構成する場合、表裏導通スルーホールの間
隔を管理していなかったため、２つの導波路間の結合量
を十分に確保できず、回路を構成できない可能性があ
り、問題となっていた。
について説明する。図９において、第１の導波路２ａ及
び第２の導波路２ｂは高周波信号を導通させる。表裏導
通スルーホール３は第１の導波路２ａと第２の導波路２
ｂとの間で、所望の周波数の信号のみの結合量を大きく
し、他の周波数の信号の結合量を小さくする。この結合
の度合いは、表裏導通スルーホール３の間隔Ｗ１，Ｗ２
及び数量等によって変化する。図１０のように、間隔Ｗ
１を大きくするほど結合量が大きくなり、間隔Ｗ２を、
第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信
号の概略１／４波長に近づけるほど、高周波信号の周波
数Ｆ０の結合量が小さくなる。このように、従来の高周
波導波路では、複数の導波路で帯域通過フィルタや方向
性結合器等を構成する場合、表裏導通スルーホールの間
隔を管理していなかったため、２つの導波路間の結合量
を十分に確保できず、回路を構成できない可能性があ
り、問題となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
高周波導波路では、複数の導波路間における高周波信号
の結合を調節するために設ける表裏導通スルーホールの
間隔を管理していなかったため、複数の導波路で帯域通
過フィルタや方向性結合器を構成する場合、２つの導波
路間の結合量を十分に確保できず、回路を構成できない
という課題があった。
高周波導波路では、複数の導波路間における高周波信号
の結合を調節するために設ける表裏導通スルーホールの
間隔を管理していなかったため、複数の導波路で帯域通
過フィルタや方向性結合器を構成する場合、２つの導波
路間の結合量を十分に確保できず、回路を構成できない
という課題があった。
【０００６】この発明はかかる課題を解決するためにな
されたものであり、隣接する導波路間の結合を大きく
し、例えば帯域通過フィルタや方向性結合器等を構成で
きる高周波導波路を提供する。
されたものであり、隣接する導波路間の結合を大きく
し、例えば帯域通過フィルタや方向性結合器等を構成で
きる高周波導波路を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明による高周波
導波路は、誘電体内に設けた隣接する複数の導波路と、
この複数の導波路間でかつこの導波路の直角方向に、こ
の複数の導波路を通過する高周波信号の概略１／２波長
の間隔をもって複数形成された表裏導通スルーホールと
を備えたものである。
導波路は、誘電体内に設けた隣接する複数の導波路と、
この複数の導波路間でかつこの導波路の直角方向に、こ
の複数の導波路を通過する高周波信号の概略１／２波長
の間隔をもって複数形成された表裏導通スルーホールと
を備えたものである。
【０００８】また、第２の発明による高周波導波路は、
複数のストリップ線路を有するマイクロストリップ基板
と、複数のストリップ線路間でかつストリップ線路の直
角方向に、ストリップ線路を通過する高周波信号の概略
１／２波長の間隔をもって複数形成された接地用の表裏
導通スルーホールとを備えたものである。
複数のストリップ線路を有するマイクロストリップ基板
と、複数のストリップ線路間でかつストリップ線路の直
角方向に、ストリップ線路を通過する高周波信号の概略
１／２波長の間隔をもって複数形成された接地用の表裏
導通スルーホールとを備えたものである。
【０００９】第３の発明による高周波導波路は、複数の
ストリップ線路を有するトリプレート基板と、複数のス
トリップ線路間でかつストリップ線路の直角方向に、ス
トリップ線路を通過する高周波信号の概略１／２波長の
間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホ
ールとを備えたものである。
ストリップ線路を有するトリプレート基板と、複数のス
トリップ線路間でかつストリップ線路の直角方向に、ス
トリップ線路を通過する高周波信号の概略１／２波長の
間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホ
ールとを備えたものである。
【００１０】また、第４の発明による高周波導波路は、
複数のストリップ線路を有するコプレーナ基板と、複数
のストリップ線路間でかつストリップ線路の直角方向
に、ストリップ線路を通過する高周波信号の概略１／２
波長の間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通ス
ルーホールとを備えたものである。
複数のストリップ線路を有するコプレーナ基板と、複数
のストリップ線路間でかつストリップ線路の直角方向
に、ストリップ線路を通過する高周波信号の概略１／２
波長の間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通ス
ルーホールとを備えたものである。
【００１１】第５の発明による高周波導波路は、表裏面
に接地導体パターンを設けた誘電体基板の厚さ方向に穴
を設け、これを積層して構成した導波路と、この導波路
の周囲に、この導波路を通過する高周波信号の概略１／
２波長の間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通
スルーホールとを備えたものである。
に接地導体パターンを設けた誘電体基板の厚さ方向に穴
を設け、これを積層して構成した導波路と、この導波路
の周囲に、この導波路を通過する高周波信号の概略１／
２波長の間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通
スルーホールとを備えたものである。
【００１２】また、第６の発明による高周波導波路は、
高周波信号を導通させる窓の周囲に接地導体パターンを
設けた誘電体基板を積層して構成した導波路と、この導
波路の周囲に、通過する高周波信号の概略１／２波長の
間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホ
ールとを備えたものである。
高周波信号を導通させる窓の周囲に接地導体パターンを
設けた誘電体基板を積層して構成した導波路と、この導
波路の周囲に、通過する高周波信号の概略１／２波長の
間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホ
ールとを備えたものである。
【００１３】第７の発明による高周波導波路は、第１の
誘電体基板に高周波信号を導通させるための溝を設け、
この第１の誘電体基板あるいは表裏面に接地導体パター
ンを設けた第２の誘電体基板等を積層して構成した導波
路と、この導波路の周囲に、通過する高周波信号の概略
１／２波長の間隔をもって複数形成された接地用の表裏
導通スルーホールとを備えたものである。
誘電体基板に高周波信号を導通させるための溝を設け、
この第１の誘電体基板あるいは表裏面に接地導体パター
ンを設けた第２の誘電体基板等を積層して構成した導波
路と、この導波路の周囲に、通過する高周波信号の概略
１／２波長の間隔をもって複数形成された接地用の表裏
導通スルーホールとを備えたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１を示す高周波導波路の構成図であり、１
は誘電体基板、２ａは第１の導波路、２ｂは第２の導波
路、３は第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂの接線
方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２で配置された表
裏導通スルーホールである。
の実施の形態１を示す高周波導波路の構成図であり、１
は誘電体基板、２ａは第１の導波路、２ｂは第２の導波
路、３は第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂの接線
方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２で配置された表
裏導通スルーホールである。
【００１５】また、図２は、図１の高周波導波路の結合
特性を示す図である。図において、曲線ｄは、間隔Ｗ１
が大きく、間隔Ｗ２が第１及び第２の導波路２ａ及び２
ｂを通過する高周波信号の概略１／２波長の場合の特
性、曲線ｅは、間隔Ｗ１が曲線ｃより小さく、間隔Ｗ２
が曲線ｃと同等の場合の特性、Ｆ０は第１及び第２の導
波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信号の周波数であ
る。
特性を示す図である。図において、曲線ｄは、間隔Ｗ１
が大きく、間隔Ｗ２が第１及び第２の導波路２ａ及び２
ｂを通過する高周波信号の概略１／２波長の場合の特
性、曲線ｅは、間隔Ｗ１が曲線ｃより小さく、間隔Ｗ２
が曲線ｃと同等の場合の特性、Ｆ０は第１及び第２の導
波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信号の周波数であ
る。
【００１６】次に、動作及び特性について説明する。図
１において、第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂは
高周波信号を導通させる。表裏導通スルーホール３は第
１の導波路２ａと第２の導波路２ｂとの間で、所望の周
波数の信号のみの結合量を大きくし、他の周波数の信号
の結合量を小さくする。この結合の度合いは、表裏導通
スルーホール３を配置する間隔Ｗ１，Ｗ２及び数量等に
よって変化し、間隔Ｗ２を第１及び第２の導波路２ａ及
び２ｂを通過する高周波信号の概略１／２波長とした場
合、図２の曲線ｄのように、通過する高周波信号の周波
数Ｆ０付近の帯域のみ結合量を大きくすることができ
る。また、間隔Ｗ１を狭くすることにより、曲線ｅのよ
うに、通過する高周波信号の周波数付近以外の帯域の結
合量を小さくすることができる。このように、間隔Ｗ２
を高周波信号の伝送波長の概略１／２程度とし、間隔Ｗ
１を調節することにより、隣接する導波路の結合量を調
整することができ、隣接する導波路間で、例えば帯域通
過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構成
することが可能となる。
１において、第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂは
高周波信号を導通させる。表裏導通スルーホール３は第
１の導波路２ａと第２の導波路２ｂとの間で、所望の周
波数の信号のみの結合量を大きくし、他の周波数の信号
の結合量を小さくする。この結合の度合いは、表裏導通
スルーホール３を配置する間隔Ｗ１，Ｗ２及び数量等に
よって変化し、間隔Ｗ２を第１及び第２の導波路２ａ及
び２ｂを通過する高周波信号の概略１／２波長とした場
合、図２の曲線ｄのように、通過する高周波信号の周波
数Ｆ０付近の帯域のみ結合量を大きくすることができ
る。また、間隔Ｗ１を狭くすることにより、曲線ｅのよ
うに、通過する高周波信号の周波数付近以外の帯域の結
合量を小さくすることができる。このように、間隔Ｗ２
を高周波信号の伝送波長の概略１／２程度とし、間隔Ｗ
１を調節することにより、隣接する導波路の結合量を調
整することができ、隣接する導波路間で、例えば帯域通
過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構成
することが可能となる。
【００１７】実施の形態２．図３は、この発明の実施の
形態２を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２ａは第１の導波路（ここではストリップ線
路）、２ｂは第２の導波路（ここではストリップ線
路）、３は第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂの接
線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２で配置された
表裏導通スルーホール、４は接地導体パターンであり、
１，２ａ，２ｂ及び４によってマイクロストリップ基板
を構成している。
形態２を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２ａは第１の導波路（ここではストリップ線
路）、２ｂは第２の導波路（ここではストリップ線
路）、３は第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂの接
線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２で配置された
表裏導通スルーホール、４は接地導体パターンであり、
１，２ａ，２ｂ及び４によってマイクロストリップ基板
を構成している。
【００１８】次に、動作及び特性について説明する。図
３において、誘電体基板１の表面に構成された第１の導
波路２ａ及び第２の導波路２ｂは高周波信号を導通させ
る。接地導体パターン４からの表裏導通スルーホール３
は第１の導波路２ａと第２の導波路２ｂとの間で、所望
の周波数の信号のみの結合量を大きくし、他の周波数の
信号の結合量を小さくする。この表裏導通スルーホール
３の配置する間隔Ｗ２を第１及び第２の導波路２ａ及び
２ｂを通過する高周波信号の概略１／２波長とした場
合、図２の曲線ｄのように、通過する高周波信号の周波
数Ｆ０付近の帯域のみ結合量を大きくすることができ
る。また、間隔Ｗ１を狭くすることにより、曲線ｅのよ
うに、通過する高周波信号の周波数付近以外の帯域の結
合量を小さくすることができる。このように、間隔Ｗ２
を高周波信号の伝送波長の概略１／２程度とし、間隔Ｗ
１を調節することにより、隣接する導波路（ここではス
トリップ線路）の結合量を調整することができ、隣接す
る導波路間で、例えば帯域通過フィルタあるいは方向性
結合器等の高周波回路を構成することが可能となる。
３において、誘電体基板１の表面に構成された第１の導
波路２ａ及び第２の導波路２ｂは高周波信号を導通させ
る。接地導体パターン４からの表裏導通スルーホール３
は第１の導波路２ａと第２の導波路２ｂとの間で、所望
の周波数の信号のみの結合量を大きくし、他の周波数の
信号の結合量を小さくする。この表裏導通スルーホール
３の配置する間隔Ｗ２を第１及び第２の導波路２ａ及び
２ｂを通過する高周波信号の概略１／２波長とした場
合、図２の曲線ｄのように、通過する高周波信号の周波
数Ｆ０付近の帯域のみ結合量を大きくすることができ
る。また、間隔Ｗ１を狭くすることにより、曲線ｅのよ
うに、通過する高周波信号の周波数付近以外の帯域の結
合量を小さくすることができる。このように、間隔Ｗ２
を高周波信号の伝送波長の概略１／２程度とし、間隔Ｗ
１を調節することにより、隣接する導波路（ここではス
トリップ線路）の結合量を調整することができ、隣接す
る導波路間で、例えば帯域通過フィルタあるいは方向性
結合器等の高周波回路を構成することが可能となる。
【００１９】実施の形態３．図４は、この発明の実施の
形態３を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２ａは第１の導波路（ここではストリップ線
路）、２ｂは第２の導波路（ここではストリップ線
路）、３は第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂの接
線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２で配置された
表裏導通スルーホール、４は接地導体パターンであり、
１，２ａ，２ｂ及び４によってトリプレート基板を構成
している。
形態３を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２ａは第１の導波路（ここではストリップ線
路）、２ｂは第２の導波路（ここではストリップ線
路）、３は第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂの接
線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２で配置された
表裏導通スルーホール、４は接地導体パターンであり、
１，２ａ，２ｂ及び４によってトリプレート基板を構成
している。
【００２０】次に、動作及び特性について説明する。図
４において、２つの接地導体パターン４に挟まれた誘電
体基板１の中に構成された第１の導波路２ａ及び第２の
導波路２ｂは高周波信号を導通させる。接地導体パター
ン４からの表裏導通スルーホール３は第１の導波路２ａ
と第２の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信号のみ
の結合量を大きくし、他の周波数の信号の結合量を小さ
くする。この表裏導通スルーホール３を配置する間隔Ｗ
２を第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周
波信号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線ｄのよ
うに、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯域のみ
結合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ１を狭
くすることにより、曲線ｅのように、通過する高周波信
号の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくすることが
できる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝送波長
の概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節することによ
り、隣接する導波路（ここではストリップ線路）の結合
量を調整することができ、隣接する導波路間で、例えば
帯域通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路
を構成することが可能となる。
４において、２つの接地導体パターン４に挟まれた誘電
体基板１の中に構成された第１の導波路２ａ及び第２の
導波路２ｂは高周波信号を導通させる。接地導体パター
ン４からの表裏導通スルーホール３は第１の導波路２ａ
と第２の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信号のみ
の結合量を大きくし、他の周波数の信号の結合量を小さ
くする。この表裏導通スルーホール３を配置する間隔Ｗ
２を第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周
波信号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線ｄのよ
うに、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯域のみ
結合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ１を狭
くすることにより、曲線ｅのように、通過する高周波信
号の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくすることが
できる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝送波長
の概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節することによ
り、隣接する導波路（ここではストリップ線路）の結合
量を調整することができ、隣接する導波路間で、例えば
帯域通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路
を構成することが可能となる。
【００２１】実施の形態４．図５は、この発明の実施の
形態４を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２ａは第１の導波路（ここではストリップ線
路）、２ｂは第２の導波路（ここではストリップ線
路）、３は第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂの接
線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２で配置された
表裏導通スルーホール、４は接地導体パターンであり、
１，２ａ，２ｂ及び４によってコプレーナ基板を構成し
ている。
形態４を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２ａは第１の導波路（ここではストリップ線
路）、２ｂは第２の導波路（ここではストリップ線
路）、３は第１の導波路２ａ及び第２の導波路２ｂの接
線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２で配置された
表裏導通スルーホール、４は接地導体パターンであり、
１，２ａ，２ｂ及び４によってコプレーナ基板を構成し
ている。
【００２２】次に、動作及び特性について説明する。図
５において、接地導体パターン４と共に誘電体基板１の
表面に構成された第１の導波路２ａ及び第２の導波路２
ｂは高周波信号を導通させる。接地導体パターン４から
の表裏導通スルーホール３は、第１の導波路２ａと第２
の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信号のみの結合
量を大きくし、他の周波数の信号の結合量を小さくす
る。この表裏導通スルーホール３を配置する間隔Ｗ２を
第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信
号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線ｄのよう
に、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯域のみ結
合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ１を狭く
することにより、曲線ｅのように、通過する高周波信号
の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくすることがで
きる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝送波長の
概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節することにより、
隣接する導波路（ここではストリップ線路）の結合量を
調整することができ、隣接する導波路間で、例えば帯域
通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構
成することが可能となる。
５において、接地導体パターン４と共に誘電体基板１の
表面に構成された第１の導波路２ａ及び第２の導波路２
ｂは高周波信号を導通させる。接地導体パターン４から
の表裏導通スルーホール３は、第１の導波路２ａと第２
の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信号のみの結合
量を大きくし、他の周波数の信号の結合量を小さくす
る。この表裏導通スルーホール３を配置する間隔Ｗ２を
第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周波信
号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線ｄのよう
に、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯域のみ結
合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ１を狭く
することにより、曲線ｅのように、通過する高周波信号
の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくすることがで
きる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝送波長の
概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節することにより、
隣接する導波路（ここではストリップ線路）の結合量を
調整することができ、隣接する導波路間で、例えば帯域
通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構
成することが可能となる。
【００２３】実施の形態５．図６は、この発明の実施の
形態５を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２は導波路、３は第１の導波路２ａ及び第２の導
波路２ｂの接線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２
で配置された表裏導通スルーホール、４は接地導体パタ
ーンである。
形態５を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２は導波路、３は第１の導波路２ａ及び第２の導
波路２ｂの接線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２
で配置された表裏導通スルーホール、４は接地導体パタ
ーンである。
【００２４】次に、動作及び特性について説明する。図
６において、誘電体基板１に方形穴を設け、積層するこ
とによって構成した第１の導波路２ａ及び第２の導波路
２ｂは、高周波信号を導通させる。接地導体パターン４
からの表裏導通スルーホール３は、第１の導波路２ａ及
び第２の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信号のみ
の結合量を大きくし、他の周波数の信号の結合量を小さ
くする。この表裏導通スルーホール３を配置する間隔Ｗ
２を第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周
波信号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線ｄのよ
うに、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯域のみ
結合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ１を狭
くすることにより、曲線ｅのように、通過する高周波信
号の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくすることが
できる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝送波長
の概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節することによ
り、隣接する導波路の結合量を調整することができ、隣
接する導波路間で、例えば帯域通過フィルタあるいは方
向性結合器等の高周波回路を構成することが可能とな
る。
６において、誘電体基板１に方形穴を設け、積層するこ
とによって構成した第１の導波路２ａ及び第２の導波路
２ｂは、高周波信号を導通させる。接地導体パターン４
からの表裏導通スルーホール３は、第１の導波路２ａ及
び第２の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信号のみ
の結合量を大きくし、他の周波数の信号の結合量を小さ
くする。この表裏導通スルーホール３を配置する間隔Ｗ
２を第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周
波信号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線ｄのよ
うに、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯域のみ
結合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ１を狭
くすることにより、曲線ｅのように、通過する高周波信
号の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくすることが
できる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝送波長
の概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節することによ
り、隣接する導波路の結合量を調整することができ、隣
接する導波路間で、例えば帯域通過フィルタあるいは方
向性結合器等の高周波回路を構成することが可能とな
る。
【００２５】実施の形態６．図７は、この発明の実施の
形態６を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２は導波路、３は第１の導波路２ａ及び第２の導
波路２ｂの接線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２
で配置された表裏導通スルーホール、４は接地導体パタ
ーンである。
形態６を示す高周波導波路の構成図であり、１は誘電体
基板、２は導波路、３は第１の導波路２ａ及び第２の導
波路２ｂの接線方向の間隔Ｗ１及び直角方向の間隔Ｗ２
で配置された表裏導通スルーホール、４は接地導体パタ
ーンである。
【００２６】次に、動作及び特性について説明する。図
７において、高周波信号を導通させる方形の窓の周囲に
接地導体パターン４を設けた誘電体基板１を積層するこ
とによって構成した第１の導波路２ａ及び第２の導波路
２ｂは、高周波信号を導通させる。接地導体パターン４
からの表裏導通スルーホール３は、第１の導波路２ａ及
び第２の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信号のみ
の結合量を大きくし、他の周波数の信号の結合量を小さ
くする。この表裏導通スルーホール３の配置する間隔Ｗ
２を第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周
波信号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線ｄのよ
うに、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯域のみ
結合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ１を狭
くすることにより、曲線ｅのように、通過する高周波信
号の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくすることが
できる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝送波長
の概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節することによ
り、隣接する導波路の結合量を調整することができ、隣
接する導波路間で、例えば帯域通過フィルタあるいは方
向性結合器等の高周波回路を構成することが可能とな
る。
７において、高周波信号を導通させる方形の窓の周囲に
接地導体パターン４を設けた誘電体基板１を積層するこ
とによって構成した第１の導波路２ａ及び第２の導波路
２ｂは、高周波信号を導通させる。接地導体パターン４
からの表裏導通スルーホール３は、第１の導波路２ａ及
び第２の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信号のみ
の結合量を大きくし、他の周波数の信号の結合量を小さ
くする。この表裏導通スルーホール３の配置する間隔Ｗ
２を第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過する高周
波信号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線ｄのよ
うに、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯域のみ
結合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ１を狭
くすることにより、曲線ｅのように、通過する高周波信
号の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくすることが
できる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝送波長
の概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節することによ
り、隣接する導波路の結合量を調整することができ、隣
接する導波路間で、例えば帯域通過フィルタあるいは方
向性結合器等の高周波回路を構成することが可能とな
る。
【００２７】実施の形態７．図８は、この発明の実施の
形態７を示す高周波導波路の構成図であり、１ａは第１
の誘電体基板、１ｂは第２の誘電体基板、２ａは第１の
導波路、２ｂは第２の導波路、３は第１の導波路２ａ及
び第２の導波路２ｂの接線方向の間隔Ｗ１及び直角方向
の間隔Ｗ２で配置された表裏導通スルーホール、４は接
地導体パターンであり、第１の導波路２ａ及び第２の導
波路２ｂは、第１の誘電体基板１ａ及び第２の誘電体基
板１ｂに高周波信号を導通させるための溝を設け、これ
を積層して構成している。
形態７を示す高周波導波路の構成図であり、１ａは第１
の誘電体基板、１ｂは第２の誘電体基板、２ａは第１の
導波路、２ｂは第２の導波路、３は第１の導波路２ａ及
び第２の導波路２ｂの接線方向の間隔Ｗ１及び直角方向
の間隔Ｗ２で配置された表裏導通スルーホール、４は接
地導体パターンであり、第１の導波路２ａ及び第２の導
波路２ｂは、第１の誘電体基板１ａ及び第２の誘電体基
板１ｂに高周波信号を導通させるための溝を設け、これ
を積層して構成している。
【００２８】次に、動作及び特性について説明する。図
８において、積層した第１の誘電体基板１ａ及び第２の
誘電体基板１ｂ内に構成された第１の導波路２ａ及び第
２の導波路２ｂは高周波信号を導通させる。接地導体パ
ターン４からの表裏導通スルーホール３は、第１の導波
路２ａと第２の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信
号のみの結合量を大きくし、他の周波数の信号の結合量
を小さくする。この表裏導通スルーホール３を配置する
間隔Ｗ２を第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過す
る高周波信号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線
ｄのように、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯
域のみ結合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ
１を狭くすることにより、曲線ｅのように、通過する高
周波信号の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくする
ことができる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝
送波長の概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節すること
により、隣接する導波路の結合量を調整することがで
き、隣接する導波路間で、例えば帯域通過フィルタある
いは方向性結合器等の高周波回路を構成することが可能
となる。
８において、積層した第１の誘電体基板１ａ及び第２の
誘電体基板１ｂ内に構成された第１の導波路２ａ及び第
２の導波路２ｂは高周波信号を導通させる。接地導体パ
ターン４からの表裏導通スルーホール３は、第１の導波
路２ａと第２の導波路２ｂとの間で、所望の周波数の信
号のみの結合量を大きくし、他の周波数の信号の結合量
を小さくする。この表裏導通スルーホール３を配置する
間隔Ｗ２を第１及び第２の導波路２ａ及び２ｂを通過す
る高周波信号の概略１／２波長とした場合、図２の曲線
ｄのように、通過する高周波信号の周波数Ｆ０付近の帯
域のみ結合量を大きくすることができる。また、間隔Ｗ
１を狭くすることにより、曲線ｅのように、通過する高
周波信号の周波数付近以外の帯域の結合量を小さくする
ことができる。このように、間隔Ｗ２を高周波信号の伝
送波長の概略１／２程度とし、間隔Ｗ１を調節すること
により、隣接する導波路の結合量を調整することがで
き、隣接する導波路間で、例えば帯域通過フィルタある
いは方向性結合器等の高周波回路を構成することが可能
となる。
【００２９】
【発明の効果】第１の発明によれば、誘電体内に設けた
隣接する複数の導波路と、この複数の導波路間でかつこ
の導波路の直角方向に、この複数の導波路を通過する高
周波信号の概略１／２波長の間隔をもって複数形成され
た表裏導通スルーホールとを備えたことにより、隣接す
る導波路間で、例えば帯域通過フィルタあるいは方向性
結合器等の高周波回路を構成することが可能となる。
隣接する複数の導波路と、この複数の導波路間でかつこ
の導波路の直角方向に、この複数の導波路を通過する高
周波信号の概略１／２波長の間隔をもって複数形成され
た表裏導通スルーホールとを備えたことにより、隣接す
る導波路間で、例えば帯域通過フィルタあるいは方向性
結合器等の高周波回路を構成することが可能となる。
【００３０】また、第２の発明によれば、複数のストリ
ップ線路を有するマイクロストリップ基板と、複数のス
トリップ線路間でかつストリップ線路の直角方向に、ス
トリップ線路を通過する高周波信号の概略１／２波長の
間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホ
ールとを備えたことにより、隣接する導波路間で、例え
ば帯域通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回
路を構成することが可能となる。
ップ線路を有するマイクロストリップ基板と、複数のス
トリップ線路間でかつストリップ線路の直角方向に、ス
トリップ線路を通過する高周波信号の概略１／２波長の
間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホ
ールとを備えたことにより、隣接する導波路間で、例え
ば帯域通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回
路を構成することが可能となる。
【００３１】第３の発明によれば、複数のストリップ線
路を有するトリプレート基板と、複数のストリップ線路
間でかつストリップ線路の直角方向に、ストリップ線路
を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をもって
複数形成された接地用の表裏導通スルーホールとを備え
たことにより、隣接する導波路間で、例えば帯域通過フ
ィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構成する
ことが可能となる。
路を有するトリプレート基板と、複数のストリップ線路
間でかつストリップ線路の直角方向に、ストリップ線路
を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をもって
複数形成された接地用の表裏導通スルーホールとを備え
たことにより、隣接する導波路間で、例えば帯域通過フ
ィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構成する
ことが可能となる。
【００３２】また、第４の発明によれば、複数のストリ
ップ線路を有するコプレーナ基板と、複数のストリップ
線路間でかつストリップ線路の直角方向に、ストリップ
線路を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をも
って複数形成された接地用の表裏導通スルーホールとを
備えたことにより、隣接する導波路間で、例えば帯域通
過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構成
することが可能となる。
ップ線路を有するコプレーナ基板と、複数のストリップ
線路間でかつストリップ線路の直角方向に、ストリップ
線路を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をも
って複数形成された接地用の表裏導通スルーホールとを
備えたことにより、隣接する導波路間で、例えば帯域通
過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構成
することが可能となる。
【００３３】第５の発明によれば、表裏面に接地導体パ
ターンを設けた誘電体基板の厚さ方向に穴を設け、これ
を積層して構成した導波路と、この導波路の周囲に、こ
の導波路を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔
をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホール
とを備えたことにより、隣接する導波路間で、例えば帯
域通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を
構成することが可能となる。
ターンを設けた誘電体基板の厚さ方向に穴を設け、これ
を積層して構成した導波路と、この導波路の周囲に、こ
の導波路を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔
をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホール
とを備えたことにより、隣接する導波路間で、例えば帯
域通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を
構成することが可能となる。
【００３４】また、第６の発明によれば、高周波信号を
導通させる窓の周囲に接地導体パターンを設けた誘電体
基板を積層して構成した導波路と、この導波路の周囲
に、通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をもっ
て複数形成された接地用の表裏導通スルーホールとを備
えたことにより、隣接する導波路間で、例えば帯域通過
フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構成す
ることが可能となる。
導通させる窓の周囲に接地導体パターンを設けた誘電体
基板を積層して構成した導波路と、この導波路の周囲
に、通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をもっ
て複数形成された接地用の表裏導通スルーホールとを備
えたことにより、隣接する導波路間で、例えば帯域通過
フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回路を構成す
ることが可能となる。
【００３５】第７の発明によれば、第１の誘電体基板に
高周波信号を導通させるための溝を設け、この第１の誘
電体基板あるいは表裏面に接地導体パターンを設けた第
２の誘電体基板等を積層して構成した導波路と、この導
波路の周囲に、通過する高周波信号の概略１／２波長の
間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホ
ールとを備えたことにより、隣接する導波路間で、例え
ば帯域通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回
路を構成することが可能となる。
高周波信号を導通させるための溝を設け、この第１の誘
電体基板あるいは表裏面に接地導体パターンを設けた第
２の誘電体基板等を積層して構成した導波路と、この導
波路の周囲に、通過する高周波信号の概略１／２波長の
間隔をもって複数形成された接地用の表裏導通スルーホ
ールとを備えたことにより、隣接する導波路間で、例え
ば帯域通過フィルタあるいは方向性結合器等の高周波回
路を構成することが可能となる。
【図１】 この発明による高周波導波路の実施の形態１
を示す図である。
を示す図である。
【図２】 この発明による高周波導波路の特性を示す図
である。
である。
【図３】 この発明による高周波導波路の実施の形態２
を示す図である。
を示す図である。
【図４】 この発明による高周波導波路の実施の形態３
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 この発明による高周波導波路の実施の形態４
を示す図である。
を示す図である。
【図６】 この発明による高周波導波路の実施の形態５
を示す図である。
を示す図である。
【図７】 この発明による高周波導波路の実施の形態６
を示す図である。
を示す図である。
【図８】 この発明による高周波導波路の実施の形態７
を示す図である。
を示す図である。
【図９】 従来の高周波導波路を示す図である。
【図１０】 従来の高周波導波路の特性を示す図であ
る。
る。
１ 誘電体基板、１ａ 第１の誘電体基板、１ｂ 第２
の誘電体基板、２ａ第１の導波路、２ｂ 第２の導波
路、３ 表裏導通スルーホール、４ 接地導体パター
ン。
の誘電体基板、２ａ第１の導波路、２ｂ 第２の導波
路、３ 表裏導通スルーホール、４ 接地導体パター
ン。
Claims (7)
- 【請求項１】 高周波信号を伝送する高周波導波路にお
いて、誘電体内に設けた隣接する複数の導波路と、この
複数の導波路間でこの導波路の直角方向に、この複数の
導波路を通過する高周波信号の概略１／２波長の間隔を
もって複数設けられた表裏導通スルーホールとを具備
し、上記高周波信号を上記隣接する複数の導波路間で結
合させて高周波回路を構成することを特徴とする高周波
導波路。 - 【請求項２】 高周波信号を伝送する高周波導波路にお
いて、誘電体の一方面に複数のストリップ線路を設け、
かつ他方面に金属の接地導体パターンを設けたマイクロ
ストリップ基板と、複数の上記ストリップ線路間で上記
ストリップ線路の直角方向に、上記ストリップ線路を通
過する高周波信号の概略１／２波長の間隔をもって複数
設けられた、上記接地導体パターンにつながる表裏導通
スルーホールとを具備し、上記高周波信号を複数の上記
ストリップ線路間で結合させて高周波回路を構成するこ
とを特徴とする高周波導波路。 - 【請求項３】 高周波信号を伝送する高周波導波路にお
いて、複数の接地導体パターンに挟まれた誘電体の中に
複数のストリップ線路を有するトリプレート基板と、複
数の上記ストリップ線路間でその上記ストリップ線路の
直角方向に、上記ストリップ線路を通過する高周波信号
の概略１／２波長の間隔をもって複数設けられた、上記
接地導体パターン間の表裏導通スルーホールとを具備
し、上記高周波信号を複数の上記ストリップ線路間で結
合させて高周波回路を構成することを特徴とする高周波
導波路。 - 【請求項４】 高周波信号を伝送する高周波導波路にお
いて、誘電体表面に複数のストリップ線路とこのストリ
ップ線路に並行する接地導体パターンとを有するコプレ
ーナ基板と、複数の上記ストリップ線路間で上記ストリ
ップ線路の直角方向に、上記ストリップ線路を通過する
高周波信号の概略１／２波長の間隔をもって複数設けら
れた、上記接地導体パターン間の表裏導通スルーホール
とを具備し、上記高周波信号を複数の上記ストリップ線
路間で結合させて高周波回路を構成することを特徴とす
る高周波導波路。 - 【請求項５】 高周波信号を伝送する高周波導波路にお
いて、表裏面に接地導体パターンを設けた誘電体基板の
厚さ方向に高周波信号を導通させる穴を設け、この誘電
体基板を積層することによって構成した導波路と、この
導波路の周囲に、この導波路を通過する上記高周波信号
の概略１／２波長の間隔をもって複数設けられた、上記
接地導体パターンにつながる表裏導通スルーホールとを
具備し、上記高周波信号を隣接する上記導波路間で結合
させて高周波回路を構成することを特徴とする高周波導
波路。 - 【請求項６】 高周波信号を伝送する高周波導波路にお
いて、高周波信号を導通させる窓の周囲に接地導体パタ
ーンを設けた誘電体基板を積層することによって構成し
た導波路と、この導波路の周囲に、この導波路を通過す
る上記高周波信号の概略１／２波長の間隔をもって複数
設けられた、上記接地導体パターンにつながる表裏導通
スルーホールとを具備し、上記高周波信号を隣接する上
記導波路間で結合させて高周波回路を構成することを特
徴とする高周波導波路。 - 【請求項７】 高周波信号を伝送する高周波導波路にお
いて、第１の誘電体基板に高周波信号を導通させるため
に底面を接地導体パターンとした溝を設け、この第１の
誘電体基板あるいは表裏面に上記接地導体パターンを設
けた第２の誘電体基板等を積層することによって構成し
た導波路と、この導波路の周囲に、この導波路を通過す
る上記高周波信号の概略１／２波長の間隔をもって複数
設けられた、上記接地導体パターンにつながる表裏導通
スルーホールとを具備し、上記高周波信号を隣接する上
記導波路間で結合させて高周波回路を構成することを特
徴とする高周波導波路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002593A JP2001196812A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 高周波導波路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002593A JP2001196812A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 高周波導波路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196812A true JP2001196812A (ja) | 2001-07-19 |
Family
ID=18531683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000002593A Pending JP2001196812A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 高周波導波路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001196812A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103022601A (zh) * | 2012-12-24 | 2013-04-03 | 中国计量学院 | 凹槽圆弧形结构的太赫兹波滤波器 |
| CN108984942A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-11 | 桂林电子科技大学 | 基于随机频偏的频控阵雷达通信一体化波形设计方法 |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002593A patent/JP2001196812A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103022601A (zh) * | 2012-12-24 | 2013-04-03 | 中国计量学院 | 凹槽圆弧形结构的太赫兹波滤波器 |
| CN108984942A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-11 | 桂林电子科技大学 | 基于随机频偏的频控阵雷达通信一体化波形设计方法 |
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