JP2001196790A - Part feeder - Google Patents

Part feeder

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JP2001196790A
JP2001196790A JP2000001521A JP2000001521A JP2001196790A JP 2001196790 A JP2001196790 A JP 2001196790A JP 2000001521 A JP2000001521 A JP 2000001521A JP 2000001521 A JP2000001521 A JP 2000001521A JP 2001196790 A JP2001196790 A JP 2001196790A
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component
passage
inspection
chip
actuator
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Japanese (ja)
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Kazunari Koyama
和成 小山
Jinichi Ogawara
仁一 大河原
Koji Saito
浩二 斉藤
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a part feeder, which is capable of checking the characteristics of a part and eliminating a part of defective characteristics immediately prior to its being; without providing a dedicated part inspection line. SOLUTION: Chip parts P, moving toward a part discharge opening 1b in a part path 1a, are stopped successively at a prescribed position (check position) by a slider 17 in the part path 1a, a check pin 15s is brought into contact with the outer electrode Pe of the stopped chip P to check its characteristics, and if it is found that the chip part P is defective in characteristics, the chip part P is excluded from the part path 1a by the slider 17.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品等のバ
ルク状電子部品を供給する部品供給装置に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component supply device for supplying a bulk electronic component such as a chip component.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種従来の装置は、ベルト等によって
チップ部品を所定の取出位置に搬送し、このチップ部品
を吸着ノズルによって取り出す方式を採用している。こ
の装置によって、例えば、チップ部品を基板に搭載する
には、吸着ノズルを部品取出位置と部品搭載位置との間
で一往復させ、しかも、吸着ノズルを部品取出位置と部
品搭載位置のぞれぞれで上下移動させる必要がある。
2. Description of the Related Art This type of conventional apparatus employs a system in which a chip component is transported to a predetermined take-out position by a belt or the like, and the chip component is taken out by a suction nozzle. For example, in order to mount a chip component on a board using this apparatus, the suction nozzle is reciprocated once between the component pick-up position and the component mounting position, and the suction nozzle is moved in each of the component pick-up position and the component mounting position. You need to move it up and down.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、供給対象と
なるチップ部品等の電子部品は、通常、事前の工程で特
性検査を受け、特性不良の電子部品は同工程で予め排除
される。しかし、前記の特性検査には専用の部品検査ラ
インが必要となるため、当然ながら設備や作業に係るコ
ストが嵩む不具合がある。とりわけ近年ではコスト削減
の要望が高いため、前記のような専用の検査ラインをな
くす方向での対応策を講じる必要がある。
By the way, electronic components such as chip components to be supplied are usually subjected to a characteristic inspection in a pre-process, and electronic components having defective characteristics are eliminated in the same process in advance. However, since the above-described characteristic inspection requires a dedicated parts inspection line, there is, of course, a problem that the cost for equipment and work increases. Particularly, in recent years, there has been a high demand for cost reduction, and it is necessary to take measures to eliminate the dedicated inspection line as described above.

【0004】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、専用の部品検査ラインを
設けることなく、部品供給の直前で部品特性の検査と特
性不良部品の排除を行えるようにした部品供給装置を提
供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide inspection of component characteristics and elimination of defective components immediately before component supply without providing a dedicated component inspection line. It is an object of the present invention to provide a component supply device capable of performing the above.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、複数のバルク状電子部品が長さ向きに整
列した状態で移動可能な部品通路と、部品通路の先端に
設けられた部品排出口から部品通路内の先頭の電子部品
を順次排出する部品排出手段と、部品通路内を部品排出
口に向かって移動する電子部品の特性を順次検査する特
性検査手段とを備え、前記特性検査手段は、検査対象と
なる電子部品を部品通路内の所定位置で一次的に停止可
能な停止機構と、停止した電子部品に対して特性検査を
行い得る検査機構と、特性不良の電子部品を部品通路外
に排除可能な排除機構とを備える、ことをその特徴とし
ている。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a component passage provided with a plurality of bulk electronic components movable in a state of being aligned in a length direction, and provided at a tip of the component passage. A component discharging means for sequentially discharging the leading electronic component in the component passage from the component discharge port; and a characteristic inspection means for sequentially inspecting the characteristic of the electronic component moving toward the component discharging port in the component path. The inspection means includes a stop mechanism capable of temporarily stopping an electronic component to be inspected at a predetermined position in a component passage, an inspection mechanism capable of performing a characteristic test on the stopped electronic component, and an electronic component having a defective characteristic. And an elimination mechanism that can be eliminated outside the component passage.

【0006】この部品供給装置では、部品通路内の先頭
の電子部品が部品排出口から順次排出される過程におい
て、部品通路内を部品排出口に向かって移動する電子部
品の特性を特性検査手段によって順次検査することがで
き、検査された電子部品の特性が不良の場合にはこの電
子部品を部品通路外に排除して同電子部品が誤って供給
されることを確実に防止できる。
[0006] In this component supply device, during the process in which the leading electronic component in the component path is sequentially discharged from the component discharge port, the characteristic of the electronic component moving toward the component discharge port in the component path is checked by the characteristic inspection means. Inspection can be performed sequentially, and when the characteristics of the inspected electronic component are defective, the electronic component can be removed out of the component passage to reliably prevent the electronic component from being erroneously supplied.

【0007】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
[0007] The above and other objects, structural features, and operational effects of the present invention will become apparent from the following description and the accompanying drawings.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】図1〜図25は本発明の一実施形
態を示す。尚、以下の説明では、説明の便宜上、図1に
おける手前側を前、奥側を後、左側を左、右側を右とし
て表記する。
1 to 25 show an embodiment of the present invention. In the following description, for convenience of description, the near side in FIG. 1 is described as front, the far side as rear, the left side as left, and the right side as right.

【0009】同図における符号1はシュートプレート、
2はカバープレート、3はプッシャープレート、4は永
久磁石、5はプッシャープレート用のストッパ、6はプ
ッシャー用のブラケット、7はパイプホルダ、8はケー
ス取付ブロック、9は部品貯蔵ケース、10はパイプ機
構、11は装置ベース、12は取付プレートと、13は
可動パイプ駆動用の第1アクチュエータ、14はプッシ
ャープレート駆動用の第2アクチュエータ、15は検査
ピン、16は検査ピン駆動用の第3アクチュエータ、1
7はスライダ、18はスライダ駆動用の第4アクチュエ
ータ、19はスライド位置規制用の第5アクチュエー
タ、20は第3アクチュエータ16,第4アクチュエー
タ18及び第5アクチュエータ19を装置ベース11に
固定するためのブラケットである。
Reference numeral 1 in FIG.
2 is a cover plate, 3 is a pusher plate, 4 is a permanent magnet, 5 is a stopper for a pusher plate, 6 is a bracket for a pusher, 7 is a pipe holder, 8 is a case mounting block, 9 is a parts storage case, 10 is a pipe. A mechanism, 11 is an apparatus base, 12 is a mounting plate, 13 is a first actuator for driving a movable pipe, 14 is a second actuator for driving a pusher plate, 15 is an inspection pin, and 16 is a third actuator for driving an inspection pin. , 1
Reference numeral 7 denotes a slider, reference numeral 18 denotes a fourth actuator for driving the slider, reference numeral 19 denotes a fifth actuator for regulating the sliding position, reference numeral 20 denotes a device for fixing the third actuator 16, the fourth actuator 18, and the fifth actuator 19 to the apparatus base 11. It is a bracket.

【0010】図3に拡大図を示すように、シュートプレ
ート1の前面には、部品通路用の溝1aと、部品排出口
用の溝1bと、プッシャー移動空洞用の溝1cと、プッ
シャー挿入口用の溝1dと、永久磁石収納空洞用の溝1
eが形成されている。
As shown in an enlarged view in FIG. 3, a groove 1a for a component passage, a groove 1b for a component discharge port, a groove 1c for a pusher moving cavity, and a pusher insertion port are provided on the front surface of the chute plate 1. Grooves 1d for the permanent magnet storage cavity
e is formed.

【0011】部品通路用の溝1aは、縦向きの第1直線
部分1a1と、右向きに湾曲した第1湾曲部分1a2
と、左下向きに傾斜した第2直線部分1a3と、左向き
に湾曲した第2湾曲部分1a4と、縦向きの第3直線部
分1a5と、左向きに湾曲した第3湾曲部分1a6と、
横向きの第4直線部分1a7と、横向きの第5直線部分
1a8と、横向きの第6直線部分1a9とを連続して備
えている。第1直線部分1a1の上方には、第1直線部
分1a1の溝形よりも大きな円形横断面のパイプ装着口
1a10が形成され、このパイプ装着口1a10と第1
直線部分1a1の上端とはテーパ部分1a11によって
連続している。第3直線部分1a5と第3湾曲部分1a
6は左右にずれていて、両者の間にはスライダ移動空洞
用の横長溝1a12が第3直線部分1a5と直交する向
きで形成されている。この横長溝1a12はその左端を
シュートプレート1の左側面で開口している。さらに、
第3直線部分1a5の左側の前記横長溝1a12の上側
には、検査ピン移動孔用の溝1a13が上下方向に間隔
をおいて2個形成されている。この溝1a13はその左
端をシュートプレート1の左側面で開口し、その右端を
第3直線部分1a5の内面で開口している。さらにま
た、プッシャー移動空洞用の溝1cの内面には、溝1c
と同一幅を有し、且つ、溝1cよりも長さが短いガイド
孔1c1が貫通形成されている。
The component passage groove 1a has a first vertical straight portion 1a1 and a right first curved portion 1a2.
A second straight portion 1a3 inclined downward and left, a second curved portion 1a4 curved leftward, a third straight portion 1a5 vertically oriented, and a third curved portion 1a6 curved leftward;
A horizontally-oriented fourth linear portion 1a7, a horizontally-oriented fifth linear portion 1a8, and a horizontally-oriented sixth linear portion 1a9 are continuously provided. Above the first straight portion 1a1, a pipe mounting opening 1a10 having a circular cross section larger than the groove of the first straight portion 1a1 is formed.
The upper end of the linear portion 1a1 is continuous with the tapered portion 1a11. Third straight portion 1a5 and third curved portion 1a
Numeral 6 is shifted left and right, and a horizontally long groove 1a12 for a slider moving cavity is formed between the two in a direction orthogonal to the third linear portion 1a5. The left end of the horizontally long groove 1a12 is open on the left side surface of the chute plate 1. further,
Two grooves 1a13 for inspection pin moving holes are formed above the horizontal groove 1a12 on the left side of the third linear portion 1a5 at intervals in the vertical direction. The groove 1a13 has its left end opened on the left side surface of the chute plate 1, and its right end opened on the inner surface of the third linear portion 1a5. Furthermore, a groove 1c is formed on the inner surface of the groove 1c for the pusher moving cavity.
A guide hole 1c1 having the same width as that and having a shorter length than the groove 1c is formed through.

【0012】前記の各溝1a〜1eは何れも横断面コ字
形であり、カバープレート2をシュートプレート1に取
り付けた状態において、それぞれ、部品通路と、部品排
出口と、プッシャー移動空洞と、プッシャー挿入口と、
永久磁石収納空洞となる。また、カバープレート2をシ
ュートプレート1に取り付けた状態において、前記の横
長溝1a12はスライダ移動空洞となり、前記の溝1a
13は検査ピン移動孔となる。
Each of the grooves 1a to 1e has a U-shaped cross section. When the cover plate 2 is attached to the chute plate 1, the component passage, the component outlet, the pusher moving cavity, and the pusher Insertion slot,
It becomes a permanent magnet storage cavity. When the cover plate 2 is attached to the chute plate 1, the elongated groove 1a12 becomes a slider moving cavity, and the groove 1a
Reference numeral 13 denotes an inspection pin moving hole.

【0013】尚、以下の説明では、説明の便宜上、部品
通路を符号1aで示し、部品排出口を符号1bで示し、
プッシャー移動空洞を符号1cで示し、プッシャー挿入
口を符号1dで示し、永久磁石収納空洞を符号1eで示
し、スライダ移動空洞を符号1a12で示し、検査ピン
移動孔を符号1a13で示す。
In the following description, for convenience of explanation, a component passage is indicated by reference numeral 1a, and a component outlet is indicated by reference numeral 1b.
The pusher moving cavity is denoted by reference numeral 1c, the pusher insertion opening is denoted by reference numeral 1d, the permanent magnet storage cavity is denoted by reference numeral 1e, the slider moving cavity is denoted by reference numeral 1a12, and the inspection pin moving hole is denoted by reference numeral 1a13.

【0014】また、シュートプレート1の上端にはシュ
ートプレート1を他の部材に連結するための張出部1f
が設けられ、さらに、シュートプレート1の後面上部に
は、シュートプレート1を取付プレート12に装着する
ときに用いられる横長のガイド溝1gが形成されてい
る。
A projecting portion 1f for connecting the chute plate 1 to another member is provided at the upper end of the chute plate 1.
Further, a horizontally long guide groove 1g used when mounting the chute plate 1 to the mounting plate 12 is formed in the upper rear surface of the chute plate 1.

【0015】さらに、シュートプレート1には、シュー
トプレート1にカバープレート2を取り付けるときに用
いられる9個のネジ穴1hが貫通形成され、シュートプ
レート1を取付プレート12に取り付けるときに用いら
れる4個のネジ穴1iが貫通形成されている。また、前
記張出部1fには、シュートプレート1をケース取付ブ
ロック8に連結するときに用いられる2個のネジ挿通孔
1jが貫通形成されている。さらに、シュートプレート
1の上面には、パイプホルダ7を取り付けるためのネジ
穴(図示省略)が2個形成されている。
Further, nine screw holes 1h used for attaching the cover plate 2 to the chute plate 1 are formed through the chute plate 1, and four screw holes 1h used for attaching the chute plate 1 to the attachment plate 12 are formed. Screw holes 1i are formed through. Further, two screw insertion holes 1j used for connecting the chute plate 1 to the case mounting block 8 are formed through the overhang portion 1f. Further, two screw holes (not shown) for attaching the pipe holder 7 are formed on the upper surface of the chute plate 1.

【0016】カバープレート2は、図4(A)に示す形
状を有している。このカバープレート2には、前記のプ
ッシャー移動空洞用の溝1cよりも幅が僅かに小さな露
出孔2aが貫通形成されている。また、カバープレート
2の前記パイプ装着口1a10に対応する位置には、パ
イプ装着口1a10と共に円形を構成するための凹み2
bが形成されている。さらに、カバープレート2には、
前記シュートプレート1のネジ穴1hに対応するネジ挿
通孔2cが9個形成されている。
The cover plate 2 has a shape shown in FIG. The cover plate 2 is formed with an exposed hole 2a having a width slightly smaller than the groove 1c for the pusher moving cavity. A recess 2 for forming a circle together with the pipe mounting port 1a10 is provided at a position of the cover plate 2 corresponding to the pipe mounting port 1a10.
b is formed. Furthermore, the cover plate 2 includes
Nine screw insertion holes 2c corresponding to the screw holes 1h of the chute plate 1 are formed.

【0017】プッシャープレート3は、プッシャー移動
空洞1cよりも僅かに小さな厚みを有しており、矩形横
断面を有する細長い先端部3aを下端部中央に一体に有
している。また、プッシャープレート3には、ストッパ
5を取り付けるためのネジ穴3cが上下に間隔をおいて
2個形成され、その間には、ブラケット6を取り付ける
ためのネジ穴3dが2個形成されている。
The pusher plate 3 has a slightly smaller thickness than the pusher moving cavity 1c, and has an elongated distal end 3a having a rectangular cross section integrally at the center of the lower end. In the pusher plate 3, two screw holes 3c for attaching the stopper 5 are formed at an interval vertically, and two screw holes 3d for attaching the bracket 6 are formed therebetween.

【0018】永久磁石4は、永久磁石収納空洞用の溝1
eと同じ四角柱状を成しており、接着や圧入等の固定手
法によって溝1e内に取り付けられている。この永久磁
石4には保持力が高く減磁し難い磁石、例えば、フェラ
イト系磁石や、サマリウム−コバルト磁石やネオジム磁
石等の希土類系磁石が用いられる。ちなみに、この永久
磁石4の磁力は3500ガウス前後である。
The permanent magnet 4 has a groove 1 for a permanent magnet storage cavity.
It has the same quadrangular prism shape as e, and is mounted in the groove 1e by a fixing method such as bonding or press fitting. As the permanent magnet 4, a magnet having a high coercive force and hard to demagnetize, for example, a ferrite magnet, or a rare earth magnet such as a samarium-cobalt magnet or a neodymium magnet is used. Incidentally, the magnetic force of the permanent magnet 4 is around 3500 gauss.

【0019】前記のカバープレート2は、プッシャー移
動空洞用の溝1c内にプッシャープレート3を収容し、
且つ、永久磁石収納空洞用の溝1e内に永久磁石4を取
り付けた後のシュートプレート1の前面に重ねられ、同
状態でネジ挿通孔2cを通じてシュートプレート1のネ
ジ穴1hに止めネジFCをねじ込むことによりシュート
プレート1に固定されている。
The cover plate 2 accommodates the pusher plate 3 in the groove 1c for the pusher moving cavity,
In addition, a set screw FC is screwed into the screw hole 1h of the chute plate 1 through the screw insertion hole 2c in the same state, being superposed on the front surface of the chute plate 1 after the permanent magnet 4 is mounted in the groove 1e for the permanent magnet storage cavity. As a result, it is fixed to the chute plate 1.

【0020】シュートプレート1の前面にカバープレー
ト2を取り付けることにより構成された部品通路1a
は、テーパ部分1a11と第1直線部分1a1と第1湾
曲部分1a2と第2直線部分1a3と第2湾曲部分1a
4と第3直線部分1a5と第3湾曲部分1a6と第4直
線部分1a7と第5直線部分1a8と第6直線部分1a
9を含み、各部分それぞれの横断面は正四角形またはこ
れに近い形状を有している。また、第3直線部分1a5
と第3湾曲部分1a6との間には横断面四角形のスライ
ダ移動空洞1a12が介在している。尚、部品通路1a
においては、前後方向の寸法(図7の符号W1a9参
照)を幅寸法と称し、これと直交する方向の寸法(図5
の符号T1a7及びT1a9参照)を厚み寸法と称す
る。
A component passage 1a formed by attaching a cover plate 2 to the front of the chute plate 1.
Are a tapered portion 1a11, a first straight portion 1a1, a first curved portion 1a2, a second straight portion 1a3, and a second curved portion 1a.
4, the third straight portion 1a5, the third curved portion 1a6, the fourth straight portion 1a7, the fifth straight portion 1a8, and the sixth straight portion 1a.
9 and the cross section of each part has a square shape or a shape close thereto. Also, the third straight portion 1a5
A slider moving cavity 1a12 having a rectangular cross section is interposed between the slider moving cavity 1a12 and the third curved portion 1a6. The component passage 1a
, The dimension in the front-rear direction (refer to the symbol W1a9 in FIG. 7) is referred to as the width dimension, and the dimension in the direction orthogonal to this (FIG. 5).
(Refer to T1a7 and T1a9) are referred to as thickness dimensions.

【0021】この部品通路1aには、例えば、図6に示
すような四角柱状のチップ部品Pが長さ向きで整列し、
且つ、自重による下方移動が可能な状態で補給される。
このチップ部品Pはチップコンデンサやチップ抵抗器等
であり、長さ方向両端部に外部電極Peを備えている。
このチップ部品Pは、所定の長さ寸法Lpと幅寸法Wp
と高さ寸法Tpを有しており、幅寸法Wpと高さ寸法T
pはほぼ一致していて、両寸法は長さ寸法Lpよりも小
さい。ちなみに符号Dpはチップ部品Pの端面の対角線
寸法である。
In this component passage 1a, for example, chip components P in the form of a quadrangular prism as shown in FIG.
In addition, replenishment is performed in a state in which the body can move downward by its own weight.
The chip component P is a chip capacitor, a chip resistor, or the like, and has external electrodes Pe at both ends in the length direction.
This chip component P has a predetermined length Lp and a width Wp.
And a height dimension Tp, a width dimension Wp and a height dimension Tp.
p is almost the same, and both dimensions are smaller than the length dimension Lp. Incidentally, the symbol Dp is the diagonal dimension of the end face of the chip component P.

【0022】部品通路1aにおける第1直線部分1a1
と第1湾曲部分1a2と第2直線部分1a3と第2湾曲
部分1a4と第3直線部分1a5と第3湾曲部分1a6
と第4直線部分1a7と第5直線部分1a8と第6直線
部分1a9とテーパ部分1a11の幅寸法は全て同じで
あり、この幅寸法はチップ部品Pの幅寸法Wp及び高さ
寸法Tpよりも僅かに大きく、且つ、チップ部品Pの端
面の対角線寸法Dpよりも僅かに小さい。
The first straight portion 1a1 in the component passage 1a
, The first curved portion 1a2, the second straight portion 1a3, the second curved portion 1a4, the third straight portion 1a5, and the third curved portion 1a6.
, The fourth linear portion 1a7, the fifth linear portion 1a8, the sixth linear portion 1a9, and the tapered portion 1a11 all have the same width, which is smaller than the width Wp and the height Tp of the chip component P. And slightly smaller than the diagonal dimension Dp of the end face of the chip component P.

【0023】また、第1直線部分1a1と第2直線部分
1a3と第3直線部分1a5と第4直線部分1a7の厚
み寸法は全て同じで、この厚み寸法はチップ部品Pの幅
寸法Wp及び高さ寸法Tpよりも僅かに大きく、且つ、
チップ部品Pの端面の対角線寸法Dpよりも僅かに小さ
い。図5に示すように、第6直線部分1a9の厚み寸法
T1a9は第4直線部分1a7の厚み寸法T1a7より
も小さいが、チップ部品Pの幅寸法Wp及び高さ寸法T
pよりも僅かに大きい。さらに、第5直線部分1a8は
その上面が右下がりに傾斜していて、その厚み寸法はT
1a7からT1a9に徐々に変化している。第1湾曲部
分1a2と第2湾曲部分1a4と第3湾曲部分1a6の
厚み寸法は基本的には直線部分の厚み寸法と同じである
が、相対する2つの曲面の曲率半径が小さい場合には、
湾曲部分の中央の厚み寸法が若干大きく設定される。さ
らにまた、第1直線部分1a1の上側に設けられている
テーパ部分1a11の厚み寸法は、第1直線部分1a1
の厚み寸法よりも僅かに大きな値から第1直線部分1a
1の厚み寸法に徐々に変化している。このテーパ部分1
a11の厚み寸法の最大値は、チップ部品Pの端面の対
角線寸法Dpよりも僅かに大きい。
The first linear portion 1a1, the second linear portion 1a3, the third linear portion 1a5, and the fourth linear portion 1a7 all have the same thickness, and the thickness is the width Wp and the height of the chip component P. Slightly larger than the dimension Tp, and
It is slightly smaller than the diagonal dimension Dp of the end face of the chip component P. As shown in FIG. 5, the thickness T1a9 of the sixth linear portion 1a9 is smaller than the thickness T1a7 of the fourth linear portion 1a7, but the width Wp and the height T of the chip component P are different.
Slightly larger than p. Further, the fifth linear portion 1a8 has an upper surface inclined downward to the right, and has a thickness T
It gradually changes from 1a7 to T1a9. The thickness of the first curved portion 1a2, the second curved portion 1a4, and the third curved portion 1a6 are basically the same as the thickness of the straight portion, but when the radius of curvature of two opposing curved surfaces is small,
The thickness at the center of the curved portion is set slightly larger. Furthermore, the thickness dimension of the tapered portion 1a11 provided above the first straight portion 1a1 is the same as that of the first straight portion 1a1.
From the value slightly larger than the thickness of the first linear portion 1a.
The thickness gradually changes to 1. This tapered part 1
The maximum value of the thickness dimension of a11 is slightly larger than the diagonal dimension Dp of the end face of the chip component P.

【0024】部品排出口1bは、図5に示すように、第
6直線部分1a9の先端の下面に形成されており、この
部品排出口1bの長さ寸法L1bはチップ部品Pの長さ
寸法Lpよりも僅かに大きい。また、図7に示すよう
に、部品排出口1bの幅寸法W1bは第6直線部分1a
9の幅寸法W1a9と同一であり、図5に示すように、
第6直線部分1a9の先端の端面と同じ側にある部品排
出口1bの面は、待機状態において第6直線部分1a9
の先端の端面と同一平面にある。
As shown in FIG. 5, the component outlet 1b is formed on the lower surface of the tip of the sixth linear portion 1a9, and the length L1b of the component outlet 1b is equal to the length Lp of the chip component P. Slightly larger than. As shown in FIG. 7, the width dimension W1b of the component discharge port 1b is the sixth linear portion 1a.
9 is the same as the width dimension W1a9, and as shown in FIG.
The surface of the component discharge port 1b on the same side as the end face of the tip of the sixth linear portion 1a9 is in the standby state.
Are in the same plane as the end face of the tip.

【0025】プッシャー挿入口1dは、図5に示すよう
に、第6直線部分1a9の先端の上面に形成されてお
り、このプッシャー挿入口1dの長さ寸法L1dはチッ
プ部品Pの長さ寸法Lpよりも僅かに小さい。また、図
7に示すように、プッシャー移動空洞1cの幅寸法W1
cとプッシャー挿入口1dの幅寸法W1dは第6直線部
分1a9の幅寸法W1a9と同一であり、図5に示すよ
うに、第6直線部分1a9の先端の端面と同じ側にある
プッシャー挿入口1dの面は、第6直線部分1a9の先
端の端面と同一平面にある。
As shown in FIG. 5, the pusher insertion opening 1d is formed on the upper surface of the tip of the sixth linear portion 1a9, and the length L1d of the pusher insertion opening 1d is equal to the length Lp of the chip component P. Slightly smaller than. Further, as shown in FIG. 7, the width dimension W1 of the pusher moving cavity 1c is
c and the width dimension W1d of the pusher insertion opening 1d are the same as the width dimension W1a9 of the sixth linear portion 1a9, and as shown in FIG. 5, the pusher insertion opening 1d on the same side as the end face of the tip of the sixth linear portion 1a9. Is in the same plane as the end face of the tip of the sixth linear portion 1a9.

【0026】図5に示すように、プッシャープレート3
の先端部3aの長さ寸法L3aはプッシャー挿入口1d
の長さ寸法L1dよりも僅かに小さく、図7に示すよう
に、プッシャープレート3の先端部3aの幅寸法W3a
はプッシャー挿入口1dの幅寸法W1dよりも僅かに小
さい。また、プッシャープレート3の先端部3aの左端
縁には、チップ部品Pの引っかかりを防止するために面
取り3a1または丸み付けが施されている。
As shown in FIG. 5, the pusher plate 3
The length dimension L3a of the tip 3a of the pusher insertion port 1d
Is slightly smaller than the length dimension L1d of the pusher plate 3, as shown in FIG.
Is slightly smaller than the width dimension W1d of the pusher insertion opening 1d. In addition, the left edge of the tip 3a of the pusher plate 3 is chamfered 3a1 or rounded to prevent the chip component P from being caught.

【0027】図5に示すように、四角柱状を成す永久磁
石4は第6直線部分1a9の横断面形よりも縦長の横断
面形を有していて、その上面は第6直線部分1a9の上
面よりも高い位置にあり、その下面は第6直線部分1a
9の下面と同じ高さ位置にある。この永久磁石4は長さ
方向両側にN極とS極を有していて、N極とS極の一方
の極面が第6直線部分1a9の先端の端面と同一平面に
ある。換言すれば、永久磁石4の一方の極面が部品通路
1aの先端の端面を構成している。
As shown in FIG. 5, the quadrangular columnar permanent magnet 4 has a cross section that is longer than the cross section of the sixth linear portion 1a9, and the upper surface thereof is the upper surface of the sixth linear portion 1a9. And the lower surface thereof is the sixth straight portion 1a.
9 at the same height position as the lower surface. The permanent magnet 4 has an N pole and an S pole on both sides in the longitudinal direction, and one of the N and S poles is flush with the end face of the tip of the sixth linear portion 1a9. In other words, one pole face of the permanent magnet 4 constitutes the end face of the tip of the component passage 1a.

【0028】尚、前記の永久磁石4は、第6直線部分1
a9の横断面形とほぼ同じ横断面形を有するものであっ
てもよく、この場合の永久磁石4はその上面が第6直線
部分1a9の上面と同じ高さ位置になり、且つ、その下
面が第6直線部分1a9の下面と同じ高さ位置になるよ
うに配置される。勿論、前記の永久磁石4は、第6直線
部分1a9の横断面形よりも小さな横断面形を有し、一
方の極面が部品通路1aの先端の端面の一部を構成する
ものであってもよい。
The permanent magnet 4 is connected to the sixth straight portion 1.
The permanent magnet 4 may have a cross section substantially the same as the cross section of the a9. In this case, the upper surface of the permanent magnet 4 is at the same height as the upper surface of the sixth linear portion 1a9, and the lower surface thereof is It is arranged so as to be at the same height position as the lower surface of the sixth straight portion 1a9. Of course, the permanent magnet 4 has a cross-sectional shape smaller than the cross-sectional shape of the sixth straight portion 1a9, and one of the pole faces constitutes a part of the end face of the tip of the component passage 1a. Is also good.

【0029】ところで、チップ部品Pは図6に示す長さ
寸法Lpと幅寸法Wpと高さ寸法Tpのそれぞれが設定
寸法となるように製造される。しかし、各々の実際寸法
には当然ながら公差(良品と認められる寸法誤差)が含
まれるため、同一種類のチップ部品Pであっても個々の
部品サイズは公差範囲内で微妙に変化することとなる。
つまり、部品通路1aに収納されるチップ部品Pには、
長さ寸法Lpと幅寸法Wpと高さ寸法Tpのそれぞれの
設定寸法に公差のプラス側の値を加算したものが最大サ
イズとして存在し、それぞれの設定値に公差のマイナス
側の値を減算したものが最小サイズとして存在する。
The chip component P is manufactured so that each of the length dimension Lp, the width dimension Wp, and the height dimension Tp shown in FIG. However, since each actual dimension naturally includes a tolerance (a dimensional error that is recognized as a non-defective product), even if the chip components P are of the same type, individual component sizes slightly change within the tolerance range. .
That is, the chip component P stored in the component passage 1a includes:
There is a maximum size obtained by adding a value on the plus side of the tolerance to each set dimension of the length dimension Lp, the width dimension Wp, and the height dimension Tp, and a value on the minus side of the tolerance is subtracted from each set value. Things exist as a minimum size.

【0030】前述の部品供給装置では、供給対象となる
チップ部品Pの設定寸法及び公差を考慮して、部品通路
1aと部品排出口1bとプッシャー挿入口1dのサイズ
がそれぞれ設定されている。以下に、例えば、長さ寸法
Lpと幅寸法Wpの高さ寸法Tpの設定寸法がそれぞれ
1.6mm,0.8mm,0.8mmで、各々の公差が
±0.07mmのチップ部品Pを取り扱う場合の寸法設
定について説明する。
In the above-described component supply apparatus, the sizes of the component passage 1a, the component discharge port 1b, and the pusher insertion port 1d are set in consideration of the set dimensions and tolerance of the chip component P to be supplied. Hereinafter, for example, a chip component P in which the set dimensions of the height dimension Tp of the length dimension Lp and the width dimension Wp are 1.6 mm, 0.8 mm, and 0.8 mm, respectively, and each tolerance is ± 0.07 mm is handled. The dimension setting in the case will be described.

【0031】この場合には、部品通路1aにおける第1
直線部分1a1と第1湾曲部分1a2と第2直線部分1
a3と第2湾曲部分1a4と第3直線部分1a5と第3
湾曲部分1a6と第4直線部分1a7と第5直線部分1
a8と第6直線部分1a9とテーパ部分1a11の幅寸
法を、チップ部品Pの幅寸法Wp及び高さ寸法Tpの最
大値である0.87mmよりも僅かに大きな1.1mm
に設定する。
In this case, the first in the component passage 1a
Straight portion 1a1, first curved portion 1a2, and second straight portion 1
a3, the second curved portion 1a4, the third linear portion 1a5, and the third
Curved portion 1a6, fourth straight portion 1a7, and fifth straight portion 1
The widths of the a8, the sixth linear portion 1a9, and the tapered portion 1a11 are set to 1.1 mm, which is slightly larger than 0.87 mm, which is the maximum value of the width Wp and the height Tp of the chip component P.
Set to.

【0032】また、第1直線部分1a1と第1湾曲部分
1a2と第2直線部分1a3と第2湾曲部分1a4と第
3直線部分1a5と第3湾曲部分1a6と第4直線部分
1a7の厚み寸法を、チップ部品Pの幅寸法Wp及び高
さ寸法Tpの最大値である0.87mmよりも僅かに大
きな1.1mmに設定する。また、第6直線部分1a9
の厚み寸法を、チップ部品Pの幅寸法Wp及び高さ寸法
Tpの最大値である0.87mmよりも僅かに大きな
0.88mmに設定する。つまり、第5直線部分1a8
の厚み寸法は1.1mmから0.88mmに徐々に変化
する。さらに、テーパ部分1a11の厚み寸法の最大値
を、チップ部品Pの端面の対角線寸法Dpの最大値であ
る1.23mmよりも僅かに大きな1.36mmに設定
する。つまり、テーパ部分1a11の厚み寸法は、1.
36mmから1.1mmに徐々に変化する。
The thickness of the first straight portion 1a1, the first curved portion 1a2, the second straight portion 1a3, the second curved portion 1a4, the third straight portion 1a5, the third curved portion 1a6, and the fourth straight portion 1a7 are The width Wp and the height Tp of the chip component P are set to 1.1 mm, which is slightly larger than the maximum value of 0.87 mm. In addition, the sixth straight portion 1a9
Is set to 0.88 mm, which is slightly larger than 0.87 mm, which is the maximum value of the width Wp and the height Tp of the chip component P. That is, the fifth straight line portion 1a8
Gradually changes from 1.1 mm to 0.88 mm. Further, the maximum value of the thickness dimension of the tapered portion 1a11 is set to 1.36 mm which is slightly larger than 1.23 mm which is the maximum value of the diagonal dimension Dp of the end face of the chip component P. That is, the thickness dimension of the tapered portion 1a11 is 1.
It gradually changes from 36 mm to 1.1 mm.

【0033】また、部品排出口1bの長さ寸法L1b
を、チップ部品Pの長さ寸法Lpの最大値である1.6
7mmよりも僅かに大きな1.75mmに設定する。ま
た、部品排出口1bの幅寸法W1bをチップ部品Pの幅
寸法Wp及び高さ寸法Tpの最大値である0.87mm
よりも僅かに大きな1.1mmに設定する。
Further, the length dimension L1b of the component discharge port 1b
Is 1.6, which is the maximum value of the length dimension Lp of the chip component P.
Set to 1.75 mm, slightly larger than 7 mm. The width W1b of the component outlet 1b is set to 0.87 mm, which is the maximum value of the width Wp and the height Tp of the chip component P.
It is set to 1.1 mm, which is slightly larger than that.

【0034】さらに、プッシャー挿入口1dの長さL1
dを、チップ部品Pの長さ寸法Lpの最小値である1.
53mmよりも僅かに小さな1.4mmに設定する。ま
た、プッシャー挿入口1dの幅寸法W1dをチップ部品
Pの幅寸法Wp及び高さ寸法Tpの最大値である0.8
7mmよりも僅かに大きな1.1mmに設定する。
Further, the length L1 of the pusher insertion opening 1d
d is the minimum value of the length dimension Lp of the chip component P.
It is set to 1.4 mm, which is slightly smaller than 53 mm. The width W1d of the pusher insertion opening 1d is set to 0.8, which is the maximum value of the width Wp and the height Tp of the chip component P.
It is set to 1.1 mm, which is slightly larger than 7 mm.

【0035】前記以外の設定寸法及び公差を有するチッ
プ部品を取り扱う場合でも前記と同様のサイズ設定が行
われる。
Even when handling chip components having set dimensions and tolerances other than those described above, the same size setting as described above is performed.

【0036】ストッパ5は、偏心位置にネジ挿通孔を有
する円盤から成り、ネジ挿通孔を通じてプッシャープレ
ート3のネジ穴3cに止めネジFCをねじ込むことによ
り、プッシャープレート3の後面に取り付けられてい
る。このストッパ5は、プッシャープレート3をプッシ
ャー移動空洞用の溝1cに収容した状態でガイド孔1c
1内に位置し、ガイド孔1c1との当接によってプッシ
ャープレート3の上下移動範囲を規定する。
The stopper 5 is formed of a disk having a screw insertion hole at an eccentric position, and is attached to the rear surface of the pusher plate 3 by screwing a set screw FC into a screw hole 3c of the pusher plate 3 through the screw insertion hole. The stopper 5 is provided with the guide hole 1c in a state where the pusher plate 3 is accommodated in the groove 1c for the pusher moving cavity.
1 and defines the vertical movement range of the pusher plate 3 by contact with the guide hole 1c1.

【0037】ブラケット6は、図8にも示すように、上
面から見てL字形の板部材から成り、一方の屈曲片に横
長のプランジャ係合用の孔6aを有し、他方の屈曲片に
2個のネジ挿通孔6bを有している。このブラケット6
は、ネジ挿通孔6bを通じてプッシャープレート3のネ
ジ穴3dに止めネジFCをねじ込むことにより、プッシ
ャープレート3の前面に取り付けられている。
As shown in FIG. 8, the bracket 6 is made of an L-shaped plate member as viewed from the top, has a horizontally long plunger engaging hole 6a in one bent piece, and has a two-piece bent hole in the other bent piece. It has two screw insertion holes 6b. This bracket 6
Is mounted on the front surface of the pusher plate 3 by screwing a set screw FC into the screw hole 3d of the pusher plate 3 through the screw insertion hole 6b.

【0038】パイプホルダ7は、図9にも示すように、
長手方向一側から中央に向かって形成されたスリット7
aと、スリット7aの途中に設けられた円形のパイプ保
持部7bと、長手方向他側に上下に貫通形成された2個
のネジ挿通孔7cを有している。このパイプホルダ7
は、ネジ挿通孔7cを通じてシュートプレート1の上面
のネジ穴に止めネジFCをねじ込むことにより、シュー
トプレート1の上面に取り付けられている。ネジ挿通孔
7cは大径部分と小径部分とを連続して備えており、大
径部分には止めネジFCの頭部が入り込む。
The pipe holder 7 is, as shown in FIG.
Slit 7 formed from one side in the longitudinal direction to the center
a, a circular pipe holding portion 7b provided in the middle of the slit 7a, and two screw insertion holes 7c vertically formed on the other side in the longitudinal direction. This pipe holder 7
Is mounted on the upper surface of the chute plate 1 by screwing a set screw FC into a screw hole on the upper surface of the chute plate 1 through the screw insertion hole 7c. The screw insertion hole 7c has a large diameter portion and a small diameter portion continuously, and the head of the set screw FC enters the large diameter portion.

【0039】ケース取付ブロック8は、図10(A),
(B)にも示すように、上部縦片8aと横片8bと下部
縦片8cを順に連続させた形状を有している。上部縦片
8aには2個のネジ穴8dが貫通形成され、横片8bに
はコ字形の切り欠き8eが形成され、下部縦片には2個
のネジ穴8fが貫通形成されている。前記シュートプレ
ート1の張出部1fは、ネジ挿通孔1jを通じてケース
取付ブロック8のネジ穴8fに止めネジFCをねじ込む
ことにより、ケース取付ブロック8の下部縦片8cの後
面に取り付けられている。また、後述する部品貯蔵ケー
ス9は第2のケース側板9eとケース底板9aと第1の
ケース側板9dのネジ挿通孔を通じてケース取付ブロッ
ク8のネジ穴8dに止めネジFCをねじ込むことによ
り、ケース取付ブロック8の上部縦片8aの後面に取り
付けられている。
The case mounting block 8 is shown in FIG.
As shown in (B), the upper vertical piece 8a, the horizontal piece 8b, and the lower vertical piece 8c are successively formed. The upper vertical piece 8a has two screw holes 8d formed therethrough, the horizontal piece 8b has a U-shaped notch 8e formed, and the lower vertical piece has two screw holes 8f formed therethrough. The overhang portion 1f of the chute plate 1 is attached to the rear surface of the lower vertical piece 8c of the case mounting block 8 by screwing a set screw FC into the screw hole 8f of the case mounting block 8 through the screw insertion hole 1j. Further, the component storage case 9 described later is mounted on the case by screwing a set screw FC into a screw hole 8d of the case mounting block 8 through a screw insertion hole of the second case side plate 9e, the case bottom plate 9a, and the first case side plate 9d. The block 8 is attached to the rear surface of the upper vertical piece 8a.

【0040】部品貯蔵ケース9は、図11及び図12に
も示すように、V字状斜面を上面に有するケース底板9
aと、帯状の第1のケース枠9bと、帯状の第2ケース
枠9cと、矩形状の第1のケース側板9dと、矩形状の
第2のケース側板9eと、ケース蓋9fとから構成され
ている。
As shown in FIGS. 11 and 12, the component storage case 9 has a case bottom plate 9 having a V-shaped slope on its upper surface.
a, a band-shaped first case frame 9b, a band-shaped second case frame 9c, a rectangular first case side plate 9d, a rectangular second case side plate 9e, and a case lid 9f. Have been.

【0041】ケース底板9aには、V字状斜面の最も深
い部分に円形孔9a1が上下方向に貫通形成されてい
る。また、ケース底板9aには、2個のネジ穴9a2と
2個のネジ挿通孔9a3が貫通形成されている。ネジ挿
通孔9a3は大径部分と小径部分とを連続して備えてお
り、大径部分には止めネジFCの頭部が入り込む。さら
に、円形孔9a1には、略円筒状のブッシュ9a4が接
着や圧入等の固定手法によって取り付けられている。第
1のケース枠9bは2個のネジ穴9b1が貫通形成さ
れ、第2のケース枠9cには3個のネジ穴9b1が貫通
形成されている。第1のケース枠9bと第2のケース枠
9cの厚みはケース底板9aの厚みと一致している。第
1のケース側板9dと第2のケース側板9eのそれぞれ
には、ネジ穴9a1,9b1及び9c1に対応する7個
のネジ挿通孔(符号なし)が貫通形成されている。ま
た、第1のケース側板9dと第2のケース側板9eの上
部内面それぞれには、ケース蓋用のスライド溝9d1と
9e1が形成されている(符号9d1は図示省略)。さ
らに、ケース蓋9fの幅方向両側面には、前記スライド
溝に移動可能に係合するスライド突起9f1が形成され
ている。
A circular hole 9a1 is formed in the case bottom plate 9a at the deepest portion of the V-shaped slope so as to penetrate vertically. Further, two screw holes 9a2 and two screw insertion holes 9a3 are formed through the case bottom plate 9a. The screw insertion hole 9a3 has a large diameter portion and a small diameter portion continuously, and the head of the set screw FC enters the large diameter portion. Further, a substantially cylindrical bush 9a4 is attached to the circular hole 9a1 by a fixing method such as bonding or press fitting. The first case frame 9b has two screw holes 9b1 formed therethrough, and the second case frame 9c has three screw holes 9b1 formed therethrough. The thickness of the first case frame 9b and the second case frame 9c matches the thickness of the case bottom plate 9a. In each of the first case side plate 9d and the second case side plate 9e, seven screw insertion holes (without reference numerals) corresponding to the screw holes 9a1, 9b1, and 9c1 are formed to penetrate. In addition, slide grooves 9d1 and 9e1 for a case cover are formed on the upper inner surfaces of the first case side plate 9d and the second case side plate 9e, respectively (reference numeral 9d1 is not shown). Further, slide protrusions 9f1 are formed on both side surfaces in the width direction of the case lid 9f so as to movably engage with the slide grooves.

【0042】前記の部品貯蔵ケース9は、ケース底板9
aと第1のケース枠9bと第2のケース枠9cとを図1
9のように組み合わせた状態で、ケース底板9aの前面
に第1のケース側板9dを重ねてからネジ挿通孔を通じ
てネジ穴9a1,9b1及び9c1に止めネジFCをね
じ込むと共に、ケース底板9aの後面に第2のケース側
板9eを重ねてからネジ挿通孔を通じてネジ穴9a1,
9b1及び9c1に止めネジFCをねじ込んだ後、スラ
イド溝にケース蓋9fのスライド突起9f1をはめ込む
ことにより組み立てられている。組み立て後の部品貯蔵
ケース9の内部には、ケース底板9aの厚みに一致する
扁平な部品貯蔵室SCが形成される。この部品貯蔵室S
Cには図6に示したチップ部品Pが多数個バルク状に収
納されている。
The component storage case 9 includes a case bottom plate 9.
a, the first case frame 9b, and the second case frame 9c in FIG.
9, the first case side plate 9d is stacked on the front surface of the case bottom plate 9a, and then the set screws FC are screwed into the screw holes 9a1, 9b1, and 9c1 through the screw insertion holes, and the rear surface of the case bottom plate 9a is screwed. After stacking the second case side plate 9e, screw holes 9a1 and 9a1 are inserted through the screw insertion holes.
After the setscrew FC is screwed into 9b1 and 9c1, the slide protrusion 9f1 of the case lid 9f is fitted into the slide groove to assemble. Inside the component storage case 9 after assembly, a flat component storage room SC corresponding to the thickness of the case bottom plate 9a is formed. This parts storage room S
C contains a large number of chip components P shown in FIG. 6 in bulk.

【0043】パイプ機構10は、図13にも示すよう
に、部品補給パイプ10aと、部品補給パイプ10aの
外側に上下移動可能に配置された可動パイプ10bと、
可動パイプ10bの内側に設けられた部品補給パイプ用
のブッシュ10cと、第1コイルバネ10dと、第2コ
イルバネ10eとから構成されている。
As shown in FIG. 13, the pipe mechanism 10 includes a parts supply pipe 10a, a movable pipe 10b which is vertically movable outside the parts supply pipe 10a,
It comprises a bush 10c for a component supply pipe provided inside the movable pipe 10b, a first coil spring 10d, and a second coil spring 10e.

【0044】部品補給パイプ10aの内径は、供給対象
となるチップ部品Pの端面最大長よりも僅かに大きく、
チップ部品Pを長さ向きで1個ずつ取り込めるようにな
っている。この部品補給パイプ10aの肉厚は、チップ
部品Pの端面最大長よりも小さい。勿論、この部品補給
パイプ10aの内孔横断面形は、チップ部品Pの端面形
状に整合した矩形であってもよい。
The inner diameter of the component supply pipe 10a is slightly larger than the maximum end face length of the chip component P to be supplied.
The chip components P can be taken one by one in the length direction. The thickness of the component supply pipe 10a is smaller than the maximum end face length of the chip component P. Of course, the cross-sectional shape of the inner hole of the component supply pipe 10a may be a rectangle that matches the shape of the end surface of the chip component P.

【0045】可動パイプ10bの内径は部品補給パイプ
10aの外径よりも僅かに大きく、可動パイプ10bの
外径は前記ブッシュ9a4の内径よりも僅かに大きい。
この可動パイプ10bの肉厚は、チップ部品Pの端面最
大長よりも僅かに大きい。また、可動パイプ10bの上
端にはすり鉢状の案内面10b1が形成され、下端外周
面には第1カラー10b2が形成され、中央外周面には
第2カラー10b3が形成されている。前記の第1コイ
ルバネ10dは第1カラー10b2と第2カラー10b
3との間に設けられ、前記の第2コイルバネ10eは第
2カラー10b3の上に設けられている。
The inner diameter of the movable pipe 10b is slightly larger than the outer diameter of the component supply pipe 10a, and the outer diameter of the movable pipe 10b is slightly larger than the inner diameter of the bush 9a4.
The thickness of the movable pipe 10b is slightly larger than the maximum end face length of the chip component P. A mortar-shaped guide surface 10b1 is formed on the upper end of the movable pipe 10b, a first collar 10b2 is formed on the lower outer peripheral surface, and a second collar 10b3 is formed on the central outer peripheral surface. The first coil spring 10d includes a first collar 10b2 and a second collar 10b.
The second coil spring 10e is provided on the second collar 10b3.

【0046】このパイプ機構10は、前記のシュートプ
レート1と部品貯蔵ケース9との間に設けられている。
詳しくは、図14に示すように、部品補給パイプ10a
の下部は、パイプホルダ7のパイプ保持部7bを通じて
シュートプレート1のパイプ装着口1a10に差し込ま
れ、可動パイプ10bの上部は部品貯蔵ケース9のブッ
シュ9a4の内側に挿入されている。また、第2コイル
バネ10eの上端はブッシュ9a4に当接していて、可
動パイプ10bの下端は第2コイルバネ10eの付勢力
によってパイプホルダ7の上面に当接している。
The pipe mechanism 10 is provided between the chute plate 1 and the component storage case 9.
More specifically, as shown in FIG.
Is inserted into the pipe mounting opening 1a10 of the chute plate 1 through the pipe holding portion 7b of the pipe holder 7, and the upper portion of the movable pipe 10b is inserted inside the bush 9a4 of the component storage case 9. The upper end of the second coil spring 10e is in contact with the bush 9a4, and the lower end of the movable pipe 10b is in contact with the upper surface of the pipe holder 7 by the urging force of the second coil spring 10e.

【0047】取り付けプレート12はシュートプレート
1を支持するためのもので、シュートプレート1のネジ
穴1iに対応する4個のネジ挿通孔(符号なし)が貫通
形成されている。また、取り付けプレート12の前面に
は、シュートプレート1の後面に設けたガイド溝1gに
係合可能な横長のガイド突起12aが形成されている。
この取付プレート12は、4個の止めネジFCを用いて
装置ベース11の後面に取り付けられている。
The mounting plate 12 is for supporting the chute plate 1 and has four screw insertion holes (not numbered) corresponding to the screw holes 1i of the chute plate 1 formed therethrough. On the front surface of the mounting plate 12, a horizontally long guide projection 12a is formed which can be engaged with a guide groove 1g provided on the rear surface of the chute plate 1.
The mounting plate 12 is mounted on the rear surface of the device base 11 using four set screws FC.

【0048】可動パイプ駆動用の第1アクチュエータ1
3は、装置ベース11の前面側に固定されたモータ13
aと、モータ13aのシャフト13a1に固定され装置
ベース11の後面側に位置する円盤状のカム13bと、
装置ベース11の後面上部に一端13c1を回転自在に
支持されたV字状レバー13cとから構成されている。
First actuator 1 for driving movable pipe
3 is a motor 13 fixed on the front side of the device base 11.
a, a disc-shaped cam 13b fixed to the shaft 13a1 of the motor 13a and located on the rear side of the device base 11;
A V-shaped lever 13c having one end 13c1 rotatably supported on the rear upper portion of the device base 11.

【0049】レバー13cの他端にはローラ13c2が
設けられていて、このローラ13c2はカム13bの外
周面に接している。また、レバー13cの中央部には係
合片13c3が設けられていて、図15に示すように、
この係合片13c3にはU字形の切り欠き13c4が形
成されている。この切り欠き13c4は左右方向に延び
た形状をしていて右端を開口しており、その幅は可動パ
イプ10bの外径よりも大きく第1カラー10b2より
も小さい。
A roller 13c2 is provided at the other end of the lever 13c, and the roller 13c2 is in contact with the outer peripheral surface of the cam 13b. Also, an engagement piece 13c3 is provided at the center of the lever 13c, and as shown in FIG.
A U-shaped notch 13c4 is formed in the engagement piece 13c3. The notch 13c4 has a shape extending in the left-right direction and is open at the right end, and has a width larger than the outer diameter of the movable pipe 10b and smaller than the first collar 10b2.

【0050】プッシャープレート駆動用の第2アクチュ
エータ14は、ソレノイド(図示省略)を内蔵した筐体
14aの一面から、ソレノイドによって上下方向に動作
するプランジャ14bを突出している。図16に示すよ
うに、図示例のものでは、所定の駆動力を得るために2
つの筐体14aを並設してある。この第2アクチュエー
タ14は装置ベース11の右側面に取り付けられてい
る。ちなみに、本実施形態では、この第2アクチュエー
タ14と前記のプッシャープレート3によって部品排出
手段が構成されている。
The second actuator 14 for driving the pusher plate protrudes from one surface of a housing 14a in which a solenoid (not shown) is built, a plunger 14b which is vertically operated by the solenoid. As shown in FIG. 16, in the example shown in FIG.
Two housings 14a are arranged side by side. The second actuator 14 is mounted on the right side of the device base 11. Incidentally, in the present embodiment, the second actuator 14 and the pusher plate 3 constitute a component discharging unit.

【0051】カバープレート2を取り付けた後のシュー
トプレート1は、シュートプレート1の後面に設けたガ
イド溝1gの左端を、取り付けプレート12の前面に設
けたガイド突起12aの右端に係合した状態で装置ベー
ス11方向にスライドさせた後、取り付けプレート12
のネジ挿通孔を通じてシュートプレート1のネジ穴1i
に止めネジFCをねじ込むことにより、装置ベース11
側に取り付けられる。この取付時には、第1アクチュエ
ータ13のレバー13cの切り欠き13c4が可動パイ
プ10bの第1カラー10b2と第1コイルバネ10d
の下端との間に挿入され、また、プッシャープレート3
に取り付けられているブラケット6の孔6aに第2アク
チュエータ14の2つのプランジャ14bが挿入され
る。
After the cover plate 2 is mounted, the chute plate 1 has the left end of the guide groove 1 g provided on the rear surface of the chute plate 1 engaged with the right end of the guide projection 12 a provided on the front surface of the mounting plate 12. After sliding in the direction of the device base 11, the mounting plate 12
Screw holes 1i of chute plate 1 through screw insertion holes
By screwing the set screw FC into the device base 11
Attached to the side. At this time, the notch 13c4 of the lever 13c of the first actuator 13 is connected to the first collar 10b2 of the movable pipe 10b and the first coil spring 10d.
And the pusher plate 3
The two plungers 14b of the second actuator 14 are inserted into the holes 6a of the bracket 6 attached to the bracket 6.

【0052】検査ピン15は少なくとも先端を導電性材
から形成された先鋭形状を成しており、図17に示すよ
うに、2つの検査ピン移動孔1a13内に移動可能に挿
入配置され、検査対象となるチップ部品Pの外部電極P
eそれぞれとの接触を可能としている。各検査ピン15
は、先鋭なピン本体とこれを収納したスリーブとスリー
ブ内においてピン本体を支えるバネ材から構成されてい
る。つまり、ピン本体がチップ部品Pの外部電極Peに
接触したときの圧力をバネ材によって緩和して、外部電
極Peに接触傷が付くことを防止できるようになってい
る。
The inspection pin 15 has a sharpened shape with at least the tip formed of a conductive material. As shown in FIG. 17, the inspection pin 15 is movably inserted into the two inspection pin moving holes 1a13, and External electrode P of chip component P
e Contact with each is possible. Each inspection pin 15
Is composed of a sharp pin body, a sleeve that houses the pin body, and a spring material that supports the pin body in the sleeve. That is, the pressure when the pin body contacts the external electrode Pe of the chip component P is reduced by the spring material, so that the external electrode Pe can be prevented from being damaged.

【0053】検査ピン駆動用の第3アクチュエータ16
は、図17に示すように、装置ベース11の下面にブラ
ケット20を介して配置されたソレノイド16aと、ソ
レノイド16aのプランジャ16bに連結されたピン支
持部材16cと、ストッパ16d用の支持片16eとか
ら構成されている。この第3アクチュエータ16のピン
支持部材16cには、前記2つの検査ピン15のスリー
ブが上下に間隔をおいて互いが平行となるように固着さ
れている。待機状態にあってはソレノイド16aに通電
されていないため、プランジャ16bは内蔵スプリング
の付勢力によってストッパ16dに当接する位置に後退
しており、また、2つの検査ピン15はその先端部を検
査ピン移動孔1a13内に挿入されているが、部品通路
1aの第3直線部分1a5内には突出していない。
Third actuator 16 for driving inspection pin
As shown in FIG. 17, a solenoid 16a disposed on the lower surface of the device base 11 via a bracket 20, a pin support member 16c connected to a plunger 16b of the solenoid 16a, and a support piece 16e for a stopper 16d. It is composed of The sleeves of the two inspection pins 15 are fixed to the pin support member 16c of the third actuator 16 so as to be parallel to each other with a vertical interval. In the standby state, since the solenoid 16a is not energized, the plunger 16b is retracted to a position where the plunger 16b comes into contact with the stopper 16d by the biasing force of the built-in spring. Although inserted into the moving hole 1a13, it does not protrude into the third linear portion 1a5 of the component passage 1a.

【0054】スライダ17は、図17に示すように、ス
ライダ移動空洞1a12の横断面よりも僅かに小さな四
角形横断面を有しており、第3直線部分1a5のと合致
し得る横断面四角形の溝(収納孔)17aを有してい
る。スライダ17(収納孔17a)の縦寸法はチップ部
品Pの長さと一致しており、収納孔17aには1つのチ
ップ部品Pを長さ向きで収納することができる。このス
ライダ17はコイルスプリングCSを介してスライダ移
動空洞1a12内に収納されている。
As shown in FIG. 17, the slider 17 has a rectangular cross section slightly smaller than the cross section of the slider moving cavity 1a12, and has a rectangular cross section which can match with the third linear portion 1a5. (Storage hole) 17a. The vertical dimension of the slider 17 (storage hole 17a) matches the length of the chip component P, and one chip component P can be stored in the storage hole 17a in the length direction. The slider 17 is housed in the slider moving cavity 1a12 via the coil spring CS.

【0055】スライダ駆動用の第4アクチュエータ18
は、図17に示すように、装置ベース11の下面に前記
第3アクチュエータ16と共通のブラケット20を介し
て配置されたソレノイド18aと、スライダ17の図中
左側面と当接可能なようにソレノイド18aのプランジ
ャ18bに連結されたスライダ押圧部材18cと、スト
ローク調整用のストッパ18dと、ストッパ用の支持片
18eとから構成されている。待機状態にあってはソレ
ノイド18aに通電されていないため、プランジャ18
bは内蔵スプリングの付勢力によって図中左方向に移動
しようとするがその移動位置は後述の規制部材19cに
よって規制される。また、スライダ17もコイルスプリ
ングCSの付勢力によって図中左方向に移動しようとす
るが、その移動位置はスライダ押圧部材18cによって
規制され、同規制位置ではスライダ17の収納孔17a
は第3直線部分1a5と合致している。
Fourth actuator 18 for driving slider
As shown in FIG. 17, a solenoid 18a disposed on the lower surface of the device base 11 via a bracket 20 common to the third actuator 16 and a solenoid so as to be able to contact the left side of the slider 17 in the drawing. A slider pressing member 18c connected to the plunger 18b 18a, a stopper 18d for adjusting the stroke, and a support piece 18e for the stopper are provided. Since the solenoid 18a is not energized in the standby state, the plunger 18
b attempts to move to the left in the figure by the biasing force of the built-in spring, but its movement position is regulated by a regulating member 19c described later. The slider 17 also attempts to move leftward in the figure due to the urging force of the coil spring CS, but its movement position is regulated by the slider pressing member 18c.
Coincides with the third straight line portion 1a5.

【0056】スライド位置規制用の第5アクチュエータ
19は、図17に示すように、装置ベース11の下面に
前記第3,第4アクチュエータ16,18と共通のブラ
ケット20を介して配置されたソレノイド19aと、ス
ライダ押圧部材18cの図中左側面と当接可能なように
ソレノイド19aのプランジャ19bに固着された規制
部材19cと、ストローク調整用のストッパ19dと、
ストッパ用の支持片19eとから構成されている。待機
状態にあってはソレノイド19aへの通電によってプラ
ンジャ19b及び規制部材19cは図中右方向の所定位
置まで移動している。つまり、スライダ押圧部材18c
はこの規制部材19cと当接した位置で停止しており、
スライダ17はこのスライダ押圧部材18cと当接した
位置で停止している。
As shown in FIG. 17, a fifth actuator 19 for regulating the slide position is a solenoid 19a disposed on the lower surface of the apparatus base 11 via a bracket 20 common to the third and fourth actuators 16 and 18. A regulating member 19c fixed to a plunger 19b of a solenoid 19a so as to be able to contact a left side surface of the slider pressing member 18c in the drawing, and a stroke adjusting stopper 19d;
And a support piece 19e for a stopper. In the standby state, the plunger 19b and the regulating member 19c have been moved to predetermined positions in the right direction in the figure by energizing the solenoid 19a. That is, the slider pressing member 18c
Stops at a position where it comes into contact with the regulating member 19c,
The slider 17 stops at a position where it contacts the slider pressing member 18c.

【0057】ちなみに、本実施形態では、前記の検査ピ
ン15及び検査ピン駆動用の第3アクチュエータ16に
よって、チップ部品Pに対して特性検査を行い得る検査
機構が構成されている。また、前記のスライダ17,ス
ライダ駆動用の第4アクチュエータ18及びスライド位
置規制用の第5アクチュエータ19によって、検査対象
となるチップ部品Pを部品通路1a内の所定位置で一時
的に停止可能な停止機構及び特性不良のチップ部品Pを
部品通路1a外に排除可能な排除機構が構成されてお
り、これら検査機構,停止機構及び排除機構によって特
性検査手段が構成されている。
In this embodiment, an inspection mechanism capable of performing a characteristic inspection on the chip component P is constituted by the inspection pin 15 and the third actuator 16 for driving the inspection pin. In addition, the slider 17, the fourth actuator 18 for driving the slider, and the fifth actuator 19 for regulating the slide position allow the chip component P to be inspected to be temporarily stopped at a predetermined position in the component passage 1a. An elimination mechanism capable of excluding the mechanism and the chip component P having the characteristic failure outside the component passage 1a is configured, and the inspection mechanism, the stop mechanism, and the elimination mechanism constitute a characteristic inspection unit.

【0058】以下に、前述の実施形態の動作ついて説明
する。
The operation of the above embodiment will be described below.

【0059】部品貯蔵ケース9内への部品補充は、ケー
ス蓋9fを開けてチップ部品Pを部品貯蔵室SC内に投
入することにより行う。図14には少数のチップ部品P
が収納されている様子を図示してあるが、実際には数千
個または数万個のチップ部品Pが部品貯蔵室SC内に貯
蔵される。
The parts are replenished into the parts storage case 9 by opening the case lid 9f and putting the chip parts P into the parts storage room SC. FIG. 14 shows a small number of chip components P.
Is stored, but actually thousands or tens of thousands of chip components P are stored in the component storage room SC.

【0060】図14に示す待機状態にあっては、部品補
給パイプ10aの上端は部品貯蔵室SCの最も深い部分
と同じか或いは僅かに低い位置にある。また、可動パイ
プ10bの上端は部品補給パイプ10aの上端よりも低
い位置にあり、可動パイプ10bの上側には環状空間が
形成されている。図状態にあっては可動パイプ10bの
上側に形成された環状空間に少数のチップ部品Pが入り
込んでいる。
In the standby state shown in FIG. 14, the upper end of the parts supply pipe 10a is at the same or slightly lower position as the deepest part of the parts storage chamber SC. The upper end of the movable pipe 10b is located lower than the upper end of the component supply pipe 10a, and an annular space is formed above the movable pipe 10b. In the state shown in the figure, a small number of chip components P have entered the annular space formed above the movable pipe 10b.

【0061】図14の状態で、第1アクチュエータ13
のモータ13aによりカム13bを図1において反時計
回り方向または時計回り方向に180度回転させると、
レバー13cがその一端13c1を中心として時計回り
方向に所定角度回転する。このレバー回転によって係合
片13c3が上昇し、この係合片13c3の上昇に伴っ
て可動パイプ10bが第2コイルバネ10eの付勢力に
抗して上昇する(図18参照)。カム13bをさらに1
80度回転させると、レバー13cがその一端13c1
を中心として時計回り方向に所定角度回転する。このレ
バー回転によって係合片13c3が下降し、この係合片
13c3の下降に伴って可動パイプ10bが下降する
(図14参照)。つまり、カム13bを回転させること
により、可動パイプ10bを上下方向に往復移動させる
ことができる。
In the state shown in FIG. 14, the first actuator 13
When the cam 13b is rotated 180 degrees counterclockwise or clockwise in FIG. 1 by the motor 13a,
The lever 13c rotates a predetermined angle clockwise about the one end 13c1. The engagement piece 13c3 is raised by the rotation of the lever, and the movable pipe 10b is raised against the urging force of the second coil spring 10e as the engagement piece 13c3 is raised (see FIG. 18). One more cam 13b
When rotated by 80 degrees, the lever 13c has its one end 13c1
Around a predetermined angle clockwise. The engagement piece 13c3 is lowered by the rotation of the lever, and the movable pipe 10b is lowered with the lowering of the engagement piece 13c3 (see FIG. 14). That is, by rotating the cam 13b, the movable pipe 10b can be reciprocated vertically.

【0062】可動パイプ10bが上昇するときには、図
18に示すように、可動パイプ10aの上側にあるチッ
プ部品Pが上方に移動し、また、可動パイプ10bを上
昇位置から下降させるときには、可動パイプ10の上側
にあるチップ部品Pが下方に移動する。この可動パイプ
10bの上下移動により、部品貯蔵室SC内のチップ部
品Pが撹拌作用を受け、これにより、可動パイプ10b
の上側にあるチップ部品Pが案内面10b1の傾斜によ
って案内されながら、或いは、直接に、部品補給パイプ
10aの上端開口に長さ向きで取り込まれる。
When the movable pipe 10b rises, as shown in FIG. 18, the chip component P above the movable pipe 10a moves upward, and when the movable pipe 10b is lowered from the raised position, the movable pipe 10b moves downward. The chip component P on the upper side moves downward. Due to the vertical movement of the movable pipe 10b, the chip components P in the component storage room SC are subjected to a stirring action, and as a result, the movable pipe 10b
While being guided by the inclination of the guide surface 10b1, the chip component P on the upper side is taken into the upper end opening of the component supply pipe 10a in the length direction.

【0063】部品補給パイプ10a内に取り込まれたチ
ップ部品Pは、部品補給パイプ10a内を下方に自重移
動し、部品補給パイプ10aの下端から部品通路1a内
に送り込まれる。つまり、パイプ機構10の可動パイプ
10bを上下方向に往復移動させることにより、部品貯
蔵ケース9内に貯蔵されているチップ部品Pを長さ向き
で1個ずつ部品補給パイプ10aに取り込んで、このチ
ップ部品Pを部品補給パイプ10aを通じて部品通路1
aに順次送り込むことができる。
The chip component P taken into the component supply pipe 10a moves downward by its own weight in the component supply pipe 10a and is sent into the component passage 1a from the lower end of the component supply pipe 10a. That is, by moving the movable pipe 10b of the pipe mechanism 10 up and down, the chip components P stored in the component storage case 9 are taken into the component supply pipe 10a one by one in the length direction, and the chip The part path 1 through the part supply pipe 10a
a.

【0064】部品補給パイプ10aを通じて部品通路1
a内に送り込まれたチップ部品Pは、テーパ部分1a1
1と第1直線部分1a1と第1湾曲部分1a2と第2直
線部分1a3と第2湾曲部分1a4と第3直線部分1a
5を順に通過するように下方移動する。
The parts passage 1 through the parts supply pipe 10a
The chip component P sent into the “a” has a tapered portion 1a1.
1, a first straight portion 1a1, a first curved portion 1a2, a second straight portion 1a3, a second curved portion 1a4, and a third straight portion 1a
5 to move in order.

【0065】テーパ部分1a11の厚み寸法がチップ部
品Pの対角線寸法Dpの最大値よりも僅かに大きく設定
されているため、投入後のチップ部品Pは図21(A)
に示すような姿勢、即ち、チップ部品Pの4つの側面が
テーパ部分1a11の4つの内面と平行でない姿勢で入
り込んでしまうこともある。しかし、テーパ部分1a1
1の厚み寸法が下方に向かって徐々に小さく変化するこ
とから、このチップ部品Pはテーパ部分1a11の特に
厚み方向の2つの傾斜内面に接触することでその姿勢を
矯正され、第1直線部分1a1に入り込むときには図2
1(B)のような適正姿勢、即ち、チップ部品Pの4つ
の側面が第1直線部分1a1の4つの内面とそれぞれ正
対した姿勢となる。
Since the thickness dimension of the tapered portion 1a11 is set slightly larger than the maximum value of the diagonal dimension Dp of the chip component P, the chip component P after insertion is shown in FIG.
, That is, the four side surfaces of the chip component P may enter in a posture that is not parallel to the four inner surfaces of the tapered portion 1a11. However, the tapered portion 1a1
Since the thickness dimension of the chip component P gradually decreases downward, the position of the chip component P is corrected by coming into contact with two tapered inner surfaces of the tapered portion 1a11, particularly in the thickness direction, and the first linear portion 1a1 is corrected. Figure 2
1 (B), that is, the four side surfaces of the chip component P face the four inner surfaces of the first linear portion 1a1, respectively.

【0066】また、テーパ部分1a11からのチップ部
品Pが第1直線部分1a1を通過するときにチップ部品
Pの姿勢が図21(A)のように乱れたときでも、この
チップ部品Pは第1湾曲部分1a2を通過するときに第
1湾曲部分1a2の特に厚み方向の2つの内面に接触す
ることでその姿勢を矯正され、図21(B)のような適
正姿勢となる。
Further, even when the attitude of the chip component P from the tapered portion 1a11 is disturbed as shown in FIG. 21A when the chip component P passes through the first linear portion 1a1, the chip component P remains in the first position. When passing through the curved portion 1a2, the posture is corrected by contacting the two inner surfaces of the first curved portion 1a2, particularly in the thickness direction, and the proper posture as shown in FIG. 21B is obtained.

【0067】さらに、第1湾曲部分1a2からのチップ
部品Pが第2直線部分1a3を通過するときにチップ部
品Pの姿勢が図21(A)のように乱れたときでも、こ
のチップ部品Pは第2湾曲部分1a4を通過するときに
第2湾曲部分1a4の特に厚み方向の2つの内面に接触
することでその姿勢を矯正され、図21(B)のような
適正姿勢となる。
Furthermore, even when the attitude of the chip component P from the first curved portion 1a2 passes through the second straight portion 1a3 and the posture of the chip component P is disturbed as shown in FIG. When passing through the second curved portion 1a4, the posture is corrected by contacting the two inner surfaces, especially in the thickness direction, of the second curved portion 1a4, and the proper posture as shown in FIG. 21B is obtained.

【0068】後述するプッシャープレート3が下降する
ときには、図19に示すように、第4アクチュエータ1
8のソレノイド18aへの通電によってプランジャ18
b及びスライダ押圧部材18cが待機位置から右方向に
移動し、スライダ押圧部材18cの押圧によってスライ
ダ17がコイルスプリングCSの付勢力に抗して待機位
置から右方向に移動する。このため、スライダ17より
も上側にあるチップ部品Pはその下方移動をスライダ1
7によって規制され検査ピン移動孔1a13に対応する
位置で停止する。この停止とほぼ同時に、第3アクチュ
エータ16のソレノイド16aへの通電によってプラン
ジャ16b及び2つの検査ピン15が待機位置から右方
向に移動し、2つの検査ピン15が第3直線部分1a5
内に入り込んで各々の先端が停止状態にあるチップ部品
Pの外部電極Peそれぞれに接触する。図示を省略して
あるが、2つの検査ピン15には部品特性を検査するた
め装置が接続されていて、例えば、チップ部品Pがチッ
プコンデンサである場合には検査ピン15からの電気信
号に基づいてその容量値が瞬時に検査され、また、チッ
プ部品Pがチップ抵抗器である場合には検査ピン15か
らの電気信号に基づいてその抵抗値が瞬時に検査され
る。
When the pusher plate 3 described later descends, as shown in FIG.
8 to the plunger 18 by energizing the solenoid 18a.
b and the slider pressing member 18c move rightward from the standby position, and the slider 17 moves rightward from the standby position against the urging force of the coil spring CS by the pressing of the slider pressing member 18c. For this reason, the chip component P above the slider 17 is moved downward by the slider 1.
7 and stops at a position corresponding to the inspection pin moving hole 1a13. Almost simultaneously with the stop, the power supply to the solenoid 16a of the third actuator 16 moves the plunger 16b and the two inspection pins 15 rightward from the standby position, and the two inspection pins 15 move to the third linear portion 1a5.
Each tip of the chip component P comes into contact with the external electrode Pe of the chip component P in a stopped state. Although not shown, a device for inspecting component characteristics is connected to the two inspection pins 15. For example, when the chip component P is a chip capacitor, the device is based on an electric signal from the inspection pin 15. The capacitance value is instantly inspected, and when the chip component P is a chip resistor, the resistance value is instantly inspected based on an electric signal from the inspection pin 15.

【0069】前記の特性検査が完了すると、第4アクチ
ュエータ18のソレノイド18a及び第3アクチュエー
タ16のソレノイド16aへの通電が停止され、スライ
ダ17及び検査ピン15が図17に示す待機位置に戻
り、スライダ17によって停止していた特性検査後のチ
ップ部品Pが収納孔17aに入り込む。
When the above-described characteristic inspection is completed, the energization to the solenoid 18a of the fourth actuator 18 and the solenoid 16a of the third actuator 16 is stopped, and the slider 17 and the inspection pin 15 return to the standby position shown in FIG. The chip component P after the characteristic inspection stopped by 17 enters the storage hole 17a.

【0070】特性検査の結果、検査されたチップ部品P
の特性が良の場合には、図19に示すように、第4アク
チュエータ18のソレノイド18aへの通電によりスラ
イダ押圧部材18cが右方向に移動し、スライダ押圧部
材18cの押圧によってスライダ17がコイルスプリン
グCSの付勢力に抗して待機位置から右方向に移動す
る。これにより、スライダ17の収納孔17aが部品通
路1aの第4湾曲部分1a6の上端と合致し、収納孔1
7a内のチップ部品P(特性良のチップ部品)が第4湾
曲部分1a6に送り込まれる。このときは後続のチップ
部品Pの下方移動がスライダ17によって規制されてい
るので、この後続のチップ部品Pに対して前記と同様の
特性検査が実施される。
As a result of the characteristic inspection, the inspected chip component P
19, the slider pressing member 18c is moved rightward by energizing the solenoid 18a of the fourth actuator 18, and the slider 17 is moved by the pressing of the slider pressing member 18c, as shown in FIG. It moves rightward from the standby position against the urging force of CS. As a result, the storage hole 17a of the slider 17 matches the upper end of the fourth curved portion 1a6 of the component passage 1a,
The chip component P (a chip component with good characteristics) in 7a is sent to the fourth curved portion 1a6. At this time, since the downward movement of the subsequent chip component P is restricted by the slider 17, the same characteristic inspection as described above is performed on the subsequent chip component P.

【0071】一方、特性検査の結果、検査されたチップ
部品Pの特性が不良の場合には、図20に示すように、
第5アクチュエータ19aのソレノイド19aへの通電
が停止され、プランジャ19b及び規制部材19cが内
蔵スプリングの付勢力によって図中左方向に移動し、規
制部材19cによる位置規制を解かれたスライダ押圧部
材18c及びプランジャ18bが内蔵スプリングの付勢
力によって図中左方向に移動し、スライダ押圧部材18
cによる位置規制が解かれたスライダ17がコイルスプ
リングCSの付勢力によって図中左方向に移動する。こ
れにより、スライダ17の収納孔17aがシュートプレ
ート1の外に飛び出し、収納孔17a内のチップ部品P
(特性不良のチップ部品)が部品通路1aの外に排除さ
れる。シュートプレート1の外に飛び出した収納孔17
aの下方にボックスを配置しておけば、特性不良のチッ
プ部品Pを回収することができる。このときは後続のチ
ップ部品Pの下方移動がスライダ17によって規制され
ているので、この後続のチップ部品Pに対して前記と同
様の特性検査が実施される。
On the other hand, if the characteristic of the inspected chip component P is defective as a result of the characteristic inspection, as shown in FIG.
The energization of the solenoid 19a of the fifth actuator 19a is stopped, and the plunger 19b and the regulating member 19c are moved leftward in the figure by the biasing force of the built-in spring, and the slider pressing member 18c whose position regulation by the regulating member 19c has been released and The plunger 18b is moved leftward in the figure by the biasing force of the built-in spring, and
The slider 17 whose position regulation by c has been released moves leftward in the figure by the urging force of the coil spring CS. As a result, the storage hole 17a of the slider 17 protrudes out of the chute plate 1, and the chip component P in the storage hole 17a.
(Chip components with poor characteristics) are excluded outside the component passage 1a. Storage hole 17 that protrudes out of shoot plate 1
If a box is arranged below “a”, chip components P having poor characteristics can be collected. At this time, since the downward movement of the subsequent chip component P is restricted by the slider 17, the same characteristic inspection as described above is performed on the subsequent chip component P.

【0072】以上のようにして部品通路1a内のチップ
部品Pに対して特性検査が順次実施され、特性不良のチ
ップ部品Pは部品通路1aの外に排除される。
As described above, the characteristic inspection is sequentially performed on the chip components P in the component passage 1a, and the chip component P having the defective characteristic is removed out of the component passage 1a.

【0073】部品通路1aの第4湾曲部分1a6に送り
込まれた特性良のチップ部品Pは前記と同様の矯正作用
を受けながら第4湾曲部分1a6を通過し、このチップ
部品Pは第4湾曲部分1a6を通過する過程でその向き
を縦向きから横向きに変更される。
The chip component P having good characteristics sent into the fourth curved portion 1a6 of the component passage 1a passes through the fourth curved portion 1a6 while undergoing the same correcting action as described above. In the process of passing through 1a6, the direction is changed from portrait to landscape.

【0074】横向きに変更された後のチップ部品Pは後
続のチップ部品Pから後押しを受けながら、第4直線部
分1a7と第5直線部分1a8と第6直線部分1a9を
順に通過するように右方向に移動する。
The chip component P after being changed to the horizontal direction is pushed rightward so as to sequentially pass through the fourth linear portion 1a7, the fifth linear portion 1a8, and the sixth linear portion 1a9 while being pushed by the subsequent chip component P. Go to

【0075】第5直線部分1a8の厚み寸法が右方に向
かって徐々に小さく変化することから、第3湾曲部分1
a6からのチップ部品Pが第4直線部分1a7を通過す
るときにチップ部品Pの姿勢が図21(A)のように乱
れたときでも、このチップ部品Pは第5直線部分1a8
を通過するときに第5直線部分1a8の傾斜上面に接触
することでその姿勢を矯正され、図21(B)のような
適正姿勢となる。
Since the thickness dimension of the fifth straight portion 1a8 gradually decreases to the right, the third curved portion 1a8
Even when the posture of the chip component P is disturbed as shown in FIG. 21A when the chip component P from a6 passes through the fourth linear portion 1a7, the chip component P remains in the fifth linear portion 1a8.
When the vehicle passes through, the posture is corrected by contacting the inclined upper surface of the fifth linear portion 1a8, and the proper posture as shown in FIG. 21B is obtained.

【0076】第5直線部分1a8からのチップ部品Pは
第6直線部分1a9を通過し、そして、図22に示すよ
うに、先頭のチップ部品Pは永久磁石4の近くまで来た
ところで永久磁石4の磁力により引き寄せられ、その端
面を永久磁石4の露出面に接した状態で吸着保持され
る。後続のチップ部品Pはこの先頭のチップ部品Pの後
に隙間無く連なる。待機状態においては、図22に示す
ように、プッシャープレート3の先端部3aの下面は部
品通路1aの先端の上面と同じ高さに位置しているが、
プッシャープレート3の先端部3aの左端縁にはチップ
部品Pの引っかかりを防止するために面取り3a1また
は丸み付けが施されているので、先端部3aが僅かに下
方に出ていても、永久磁石4に引き寄せられるチップ部
品Pが先端部3aに引っかかるようなことはない。ま
た、永久磁石4による部品保持力がチップ部品1個の重
量よりも大きいため、永久磁石4に吸着された先頭のチ
ップ部品Pは部品排出口1bから自重落下することなく
図22の状態を維持する。
The chip component P from the fifth linear portion 1a8 passes through the sixth linear portion 1a9, and the leading chip component P comes close to the permanent magnet 4 as shown in FIG. , And is attracted and held with its end surface in contact with the exposed surface of the permanent magnet 4. Subsequent chip components P are connected without gaps after the leading chip component P. In the standby state, as shown in FIG. 22, the lower surface of the distal end portion 3a of the pusher plate 3 is located at the same height as the upper surface of the distal end of the component passage 1a.
Since the left edge of the tip 3a of the pusher plate 3 is chamfered 3a1 or rounded to prevent the chip component P from being caught, even if the tip 3a is slightly lowered, the permanent magnet 4 Of the chip component P attracted to the front end 3a. Further, since the component holding force of the permanent magnet 4 is larger than the weight of one chip component, the leading chip component P adsorbed by the permanent magnet 4 maintains the state of FIG. 22 without dropping its own weight from the component discharge port 1b. I do.

【0077】図22の状態で第2アクチュエータ14を
作動させてプッシャープレート3を下降させると、図2
3に示すように、永久磁石4に吸着保持されている先頭
のチップ部品Pが先端部3aによって下方に押されて移
動し、このチップ部品Pが横向き姿勢のまま部品排出口
1bから外部に排出される。
When the second actuator 14 is operated to lower the pusher plate 3 in the state shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the leading chip component P attracted and held by the permanent magnet 4 is pushed downward by the tip portion 3a and moves, and the chip component P is discharged from the component discharge port 1b to the outside in the horizontal posture. Is done.

【0078】プッシャープレート3の下降速度を、チッ
プ部品Pの自重落下速度以上とすれば、チップ部品Pを
先端部3aの下面に接した状態のまま外部に排出するこ
とができる。また、部品通路1aの先端の端面と同じ側
にある部品排出口1bの面とプッシャー挿入口1dの面
とが、部品通路1aの先端の端面と同一平面にあるの
で、部品排出に伴うプッシャープレート3の先端部3a
の移動とチップ部品Pの移動をスムースに行えると共
に、部品排出過程でチップ部品Pの姿勢が乱れることも
防止できる。
If the lowering speed of the pusher plate 3 is equal to or higher than the falling speed of the chip component P by its own weight, the chip component P can be discharged to the outside while being in contact with the lower surface of the tip 3a. Also, since the surface of the component discharge port 1b and the surface of the pusher insertion port 1d on the same side as the end surface of the front end of the component passage 1a are on the same plane as the end surface of the front end of the component passage 1a, the pusher plate accompanying the component discharge 3 tip 3a
The movement of the chip component P and the movement of the chip component P can be performed smoothly, and the posture of the chip component P can be prevented from being disturbed during the component discharging process.

【0079】部品排出後にプッシャープレート3を上昇
復帰させると、図22に示すように、後続のチップ部品
全体が部品通路1a内を前記の同様の姿勢矯正作用を受
けながら自重移動し、次の先頭のチップ部品Pが永久磁
石4の近くまで来たところで永久磁石4の磁力により引
き寄せられ、その端面を永久磁石4の露出面に接した状
態で吸着保持される。後続のチップ部品Pは先頭のチッ
プ部品Pの後に隙間無く連なる。
When the pusher plate 3 is raised and returned after discharging the components, as shown in FIG. 22, the entire following chip component moves under its own weight in the component passage 1a while receiving the same posture correcting action as described above. When the chip component P comes close to the permanent magnet 4, it is attracted by the magnetic force of the permanent magnet 4, and is attracted and held with its end surface in contact with the exposed surface of the permanent magnet 4. The succeeding chip component P continues after the leading chip component P without a gap.

【0080】つまり、第2アクチュエータ14によって
プッシャープレート3の下降と上昇と繰り返せば、部品
通路1a内の先頭のチップ部品Pを部品排出口1bから
横向き姿勢のまま順次排出することができる。
That is, if the lowering and raising of the pusher plate 3 are repeated by the second actuator 14, the leading chip component P in the component passage 1a can be sequentially discharged from the component discharge port 1b in the horizontal position.

【0081】依って、図24に示すように、部品排出口
1bの近くに基板Sを配置しておけば、前記の排出部品
Pを、ランド等の基板電極SEの上に搭載することが可
能であり、従来のように吸着ノズルによってチップ部品
を搬送してから搭載する必要がないので1部品当たりの
部品搭載時間を大幅に短縮することができる。基板電極
SEの上に予めクリーム半田等のペースト状接合材を塗
布しておけば、接合材の粘性を利用してチップ部品Pを
仮止めすることができるし、また、排出部品Pを基板S
に押し付けることも可能である。また、基板Sと部品供
給装置の相対位置を変化させながら前記の部品排出を行
えば、基板Sへの部品搭載を高速サイクルで実施でき
る。
Therefore, as shown in FIG. 24, if the substrate S is arranged near the component discharge port 1b, the discharged component P can be mounted on the substrate electrode SE such as a land. In addition, since it is not necessary to transport the chip component by the suction nozzle and then mount it, unlike the related art, the component mounting time per component can be significantly reduced. If a paste-like joining material such as cream solder is applied on the substrate electrode SE in advance, the chip component P can be temporarily fixed by utilizing the viscosity of the joining material, and the discharged component P can be attached to the substrate S
It is also possible to press against. Further, if the above-described component discharge is performed while changing the relative position between the substrate S and the component supply device, the components can be mounted on the substrate S at a high-speed cycle.

【0082】また、図25(A)に示すように、部品排
出口1bの近くに部品包装テープETを配置しておけ
ば、前記の排出部品Pを、部品包装テープETの収納凹
部ETaに挿入することが可能であり、従来のように吸
着ノズルによってチップ部品を搬送してから挿入する必
要がないので1部品当たりの部品挿入時間を大幅に短縮
することができる。また、部品包装テープETと部品供
給装置の相対位置を変化させながら前記の部品排出を行
えば、収納凹部ETaへの部品挿入を高速サイクルで実
施できる。ちなみに、図25(A)に示した部品包装テ
ープETは、図25(B)に示すように多数の収納凹部
ETaを長さ方向で等間隔に有しており、部品挿入後の
収納凹部ETaは、部品包装テープETの表面に剥離可
能に接着されるカバーテープCTによって覆われる。部
品包装テープETは、テープ移動用のスプロケット(図
示省略)のピンに係合するガイド孔ETaを長さ方向で
等間隔で有しており、収納凹部ETaの間隔に一致した
距離ずつ矢印方向に間欠移動する。
Further, as shown in FIG. 25A, if the component packaging tape ET is arranged near the component discharge port 1b, the discharged component P is inserted into the storage recess ETa of the component packaging tape ET. It is not necessary to transport and insert the chip components by the suction nozzle as in the related art, so that the component insertion time per component can be greatly reduced. Also, if the above-described component ejection is performed while changing the relative position between the component packaging tape ET and the component supply device, the component can be inserted into the storage recess ETa at a high-speed cycle. Incidentally, the component packaging tape ET shown in FIG. 25A has a large number of storage recesses ETa at equal intervals in the length direction as shown in FIG. 25B, and the storage recess ETa after component insertion. Is covered with a cover tape CT which is removably adhered to the surface of the component packaging tape ET. The component packaging tape ET has guide holes ETa that engage with pins of a sprocket (not shown) for moving the tape at equal intervals in the length direction, and is moved in the direction of the arrow by a distance corresponding to the interval of the storage recess ETa. Move intermittently.

【0083】前述の部品供給装置によれば、パイプ機構
10の可動パイプ10bを上下方向に往復移動させるこ
とにより、部品貯蔵ケース9内に貯蔵されているチップ
部品Pを長さ向きで1個ずつ部品補給パイプ10aに取
り込んで、このチップ部品Pを部品補給パイプ10aを
通じて部品通路1aに順次送り込むことができる。つま
り、部品貯蔵ケース9内の貯蔵部品Pを部品通路1aに
的確に補給することができ、部品通路1a内のチップ部
品Pが空になることを確実に防止して、前記の部品排出
を中断することなく継続することができる。
According to the above-described component supply apparatus, the chip components P stored in the component storage case 9 are moved one by one in the length direction by reciprocating the movable pipe 10b of the pipe mechanism 10 in the vertical direction. The chip component P can be taken into the component supply pipe 10a and sequentially sent to the component passage 1a through the component supply pipe 10a. In other words, the storage parts P in the parts storage case 9 can be accurately replenished to the parts passage 1a, the chip parts P in the parts passage 1a can be reliably prevented from being empty, and the discharge of the parts is interrupted. You can continue without doing.

【0084】また、前述の部品供給装置によれば、プッ
シャープレート3を上下方向に往復移動させることによ
り、部品通路1a内の先頭のチップ部品Pを部品排出口
1bから横向き姿勢のまま順次排出することができる。
依って、部品排出口1bの近くに基板Sを配置しておけ
ば、基板Sと部品供給装置の相対位置を変化させながら
前記の部品排出を行うことにより、基板Sへの部品搭載
を高速サイクルで実施することができ、0.1sec以
下の極めて速いサイクルで部品搭載を行うことも十分に
可能である。また、部品排出口1bの近くに部品包装テ
ープETを配置しておけば、部品包装テープETと部品
供給装置の相対位置を変化させながら前記の部品排出を
行うことにより、収納凹部ETaへの部品挿入を高速サ
イクルで実施することができ、0.1sec以下の極め
て速いサイクルで部品挿入を行うことも十分に可能であ
る。
Further, according to the above-described component supply apparatus, the first chip component P in the component passage 1a is sequentially discharged from the component discharge port 1b in the horizontal position by reciprocating the pusher plate 3 in the vertical direction. be able to.
Therefore, if the substrate S is arranged near the component discharge port 1b, the component is discharged while changing the relative position between the substrate S and the component supply device, so that the component mounting on the substrate S can be performed at a high speed cycle. It is also possible to carry out component mounting in an extremely fast cycle of 0.1 sec or less. Also, if the component packaging tape ET is arranged near the component discharge port 1b, the component is discharged while changing the relative position between the component packaging tape ET and the component supply device. Insertion can be performed in a high-speed cycle, and component insertion can be performed in an extremely fast cycle of 0.1 sec or less.

【0085】さらに、前述の部品供給装置によれば、前
記の部品排出動作に合わせて、部品通路1a内を部品排
出口1bに向かって移動するチップ部品Pをスライダ1
7によって部品通路1a内の所定位置(検査位置)で順
次停止させ、停止状態にあるチップ部品Pの外部電極P
eに検査ピン15を接触させてその特性検査を行い、検
査されたチップ部品Pの特性が不良の場合にはこのチッ
プ部品Pをスライダ17によって部品通路1a外に排除
することができる。つまり、部品通路1a内を部品排出
口1bに向かって移動するチップ部品Pの特性を部品排
出の直前で検査して、検査されたチップ部品Pの特性が
不良の場合にはこのチップ部品Pを部品通路1a外に的
確に排除することができるので、特性不良のチップ部品
Pが誤って供給されることを確実に防止できることに加
え、部品特性を事前の工程で検査するための専用の部品
検査ラインを不要にして設備コストの削減に大きく貢献
できる。
Further, according to the above-described component supply device, the chip component P which moves in the component path 1a toward the component discharge port 1b in accordance with the component discharging operation is moved to the slider 1
7 to stop sequentially at a predetermined position (inspection position) in the component passage 1a, and the external electrodes P of the chip component P in the stopped state
When the characteristic of the inspected chip component P is defective, the chip component P can be removed from the component passage 1a by the slider 17 if the characteristic of the inspected chip component P is defective. That is, the characteristic of the chip component P moving toward the component discharge port 1b in the component passage 1a is inspected immediately before the component discharge, and if the characteristic of the inspected chip component P is defective, the chip component P is removed. Since it can be accurately removed from the outside of the component passage 1a, it is possible to reliably prevent incorrect supply of chip components P with defective characteristics, and to perform a dedicated component inspection for inspecting component characteristics in a preliminary process. Eliminating the need for lines can greatly contribute to reducing equipment costs.

【0086】さらにまた、部品通路1aの途中に3つの
湾曲部分1a2と1a4と1a6を介在させ、そのうち
の2つの湾曲向きを異ならせてあるので、部品通路1a
内を下方に自重移動するチップ部品Pを各湾曲部分の特
に厚み方向の2つの内面に接触させてその姿勢を的確に
矯正することができ、これにより、部品通路1a内にお
ける部品移動を極めてスムースに行うことができる。依
って、前記の部品排出サイクルが高速化された場合で
も、部品通路1a内における部品移動をこの部品排出サ
イクルに確実に追従させて、所期の部品排出を不良を生
じることなく良好に行うことができる。また、部品通路
1a内におけるチップ部品Pの姿勢を適正化できるの
で、チップ部品Pの姿勢乱れの影響によって外部電極P
eに対する検査ピン15の接触に不良を生じることがな
く、外部電極Peに対する検査ピン15の接触を良好に
行って特性検査を確実に行うことができる。
Further, since three curved portions 1a2, 1a4 and 1a6 are interposed in the middle of the component passage 1a, and two of them have different curved directions, the component passage 1a
The chip component P, which moves by its own weight downward in the inside, can be brought into contact with the two inner surfaces of the curved portions, particularly in the thickness direction, so that the posture can be accurately corrected, whereby the component movement in the component passage 1a can be extremely smoothly performed. Can be done. Therefore, even when the above-described component discharge cycle is accelerated, the component movement in the component passage 1a is reliably followed by the component discharge cycle, and the desired component discharge is performed satisfactorily without causing a defect. Can be. Further, since the posture of the chip component P in the component passage 1a can be optimized, the external electrode P
There is no possibility that the contact of the test pin 15 with the external electrode Pe is good, and the characteristic test can be reliably performed by making good contact of the test pin 15 with the external electrode Pe.

【0087】尚、前述の部品供給装置では、図6に示し
たチップ部品以外の電子部品、例えば、LCフィルター
やネットワーク等の複合部品や、半導体素子等の集積回
路部品等を取り扱うことも可能であり、円柱状の電子部
品を取り扱うことも十分に可能である。
The above-described component supply device can handle electronic components other than the chip components shown in FIG. 6, for example, composite components such as LC filters and networks, and integrated circuit components such as semiconductor elements. Yes, it is fully possible to handle columnar electronic components.

【0088】また、前述の部品供給装置では、部品供給
装置自体を多少傾斜させた状態でも部品排出を行うこと
が可能であり、傾斜状態にある基板への部品搭載や傾斜
状態にある部品包装テープの収納凹部への部品挿入にも
十分に適応できる。
Further, in the above-described component supply device, it is possible to discharge components even when the component supply device itself is slightly tilted, so that components can be mounted on an inclined board or a component packaging tape can be tilted. Can be fully adapted to the insertion of parts into the storage recess.

【0089】さらに、前述の部品供給装置では、スライ
ダ駆動用の第4アクチュエータ18のスライダ押圧部材
18cをスライダ17に接触させたものを示したが、図
26に示すように、コイルスプリングCS2によって付
勢された回転可能な緩衝レバー18c1をスライダ押圧
部材18cに設けて、この緩衝レバー18c1をスライ
ダ17に接触させるようにしてもよい。この場合はスラ
イダ17を付勢するコイルスプリングCS1とコイルス
プリングCS2との力関係をCS2>CS1としてお
く。図27(A)に示すように、緩衝レバー18c1の
押圧によってスライダ17をコイルスプリングCS1の
付勢力に抗して図中右方向に移動させるときにはコイル
スプリングCS2は縮むことはないが、図27(B)に
示すように、スライダ17の移動に何らかの原因で過負
荷が加わったとき、例えば、チップ部品が収納孔17a
に入り込む途中で傾いて詰まりを生じたり、或いは、塵
埃等の浸入によってスライダ17が動き難い状態に陥っ
たときには、コイルスプリングCS2が縮んでスライダ
17が無理に動かされることを防止することができる。
Further, in the above-mentioned component supply device, the slider pressing member 18c of the fourth actuator 18 for driving the slider is shown in contact with the slider 17, but as shown in FIG. 26, it is attached by the coil spring CS2. A biased rotatable buffer lever 18c1 may be provided on the slider pressing member 18c so that the buffer lever 18c1 contacts the slider 17. In this case, the force relationship between the coil spring CS1 for biasing the slider 17 and the coil spring CS2 is set to CS2> CS1. As shown in FIG. 27A, when the slider 17 is moved rightward in the figure against the urging force of the coil spring CS1 by pressing the buffer lever 18c1, the coil spring CS2 does not contract, but as shown in FIG. As shown in (B), when an overload is applied to the movement of the slider 17 for some reason, for example, the chip component is moved to the storage hole 17a.
When the slider 17 is inclined and clogged in the middle of entry, or when the slider 17 falls into a state where it is difficult to move due to intrusion of dust or the like, it is possible to prevent the coil spring CS2 from contracting and forcibly moving the slider 17.

【0090】図28〜図31は特性検査手段の変形例を
示す。同図において21は検査ピン、22は検査ピン駆
動用の第3アクチュエータ、23は停止ロッド、24は
停止ロッド駆動用の第4アクチュエータ、25は保持ロ
ッド、26は保持ロッド駆動用の第5アクチュエータで
ある。
FIGS. 28 to 31 show modified examples of the characteristic inspection means. In the figure, 21 is an inspection pin, 22 is a third actuator for driving the inspection pin, 23 is a stop rod, 24 is a fourth actuator for driving the stop rod, 25 is a holding rod, and 26 is a fifth actuator for driving the holding rod. It is.

【0091】部品通路1aの第3直線部分1a5と第3
湾曲部分1a6は図のように連続していて、第3直線部
分1a5の内面には部品排除用の吸引通路1a14が形
成されている。この吸引通路1a14の開口の縦寸法は
チップ部品Pの長さ寸法Lpよりも僅かに大きく、横寸
法は第3直線部分1a5の厚み寸法と一致している。ま
た、吸引通路1a14の開口位置には、この開口を開閉
するためのシャッター27が移動可能に配置されてい
る。図示を省略してあるが、吸引通路1a14には真空
ポンプ等を備えたエア回路に接続されており、シャッタ
ー27にはシャッター駆動用のアクチュエータ、例えば
ソレノイドが連結されている。さらに、第3直線部分1
a5の左側には、検査ピン移動孔1a16が上下方向に
間隔をおいて2個形成されている。この検査ピン移動孔
1a16はその左端をシュートプレート1の左側面で開
口し、その右端を第3直線部分1a5の内面で開口して
いる。さらにまた、検査ピン移動孔1a16の下側には
停止ロッド移動孔1a17が形成され、検査ピン移動孔
1a16の上側には保持ロッド移動孔1a18が形成さ
れている。
The third straight portion 1a5 of the component passage 1a and the third straight portion 1a5
The curved portion 1a6 is continuous as shown in the figure, and a suction passage 1a14 for removing parts is formed on the inner surface of the third linear portion 1a5. The vertical dimension of the opening of the suction passage 1a14 is slightly larger than the length dimension Lp of the chip component P, and the horizontal dimension is equal to the thickness dimension of the third linear portion 1a5. In addition, a shutter 27 for opening and closing this opening is movably disposed at the opening position of the suction passage 1a14. Although not shown, the suction passage 1a14 is connected to an air circuit including a vacuum pump and the like, and the shutter 27 is connected to an actuator for driving a shutter, for example, a solenoid. Further, the third straight line portion 1
On the left side of a5, two inspection pin moving holes 1a16 are formed at intervals in the vertical direction. The inspection pin moving hole 1a16 has its left end opened on the left side of the chute plate 1, and its right end opened on the inner surface of the third linear portion 1a5. Further, a stop rod moving hole 1a17 is formed below the test pin moving hole 1a16, and a holding rod moving hole 1a18 is formed above the test pin moving hole 1a16.

【0092】検査ピン21は少なくとも先端を導電性材
から形成された先鋭形状を成しており、2つの検査ピン
移動孔1a16内に移動可能に挿入配置され、検査対象
となるチップ部品Pの外部電極Peそれぞれとの接触を
可能としている。各検査ピン21は、先鋭なピン本体と
これを収納したスリーブとスリーブ内においてピン本体
を支えるバネ材から構成されている。つまり、ピン本体
がチップ部品Pの外部電極Peに接触したときの圧力を
バネ材によって緩和して、外部電極Peに接触傷が付く
ことを防止できるようになっている。
The inspection pin 21 has a sharp shape with at least the tip formed of a conductive material, is movably inserted into the two inspection pin moving holes 1a16, and is located outside the chip component P to be inspected. Contact with each electrode Pe is enabled. Each inspection pin 21 is composed of a sharp pin body, a sleeve that houses the pin body, and a spring material that supports the pin body in the sleeve. That is, the pressure when the pin body contacts the external electrode Pe of the chip component P is reduced by the spring material, so that the external electrode Pe can be prevented from being damaged.

【0093】検査ピン駆動用の第3アクチュエータ22
は、装置ベース11の下面に図示省略のブラケットを介
して配置されたソレノイド22aと、ソレノイド22a
のプランジャ22bに連結されたピン支持部材22c
と、ストローク調整用のストッパ22dと、ストッパ用
の支持片22eとから構成されている。この第3アクチ
ュエータ22のピン支持部材22cには、前記2つの検
査ピン21のスリーブが上下に間隔をおいて互いが平行
となるように固着されている。待機状態において2つの
検査ピン21はその先端部を検査ピン移動孔1a16内
に挿入されているが、部品通路1aの第3直線部分1a
5内には突出していない。
Third actuator 22 for driving inspection pin
A solenoid 22a disposed on the lower surface of the device base 11 via a bracket (not shown), and a solenoid 22a
Pin support member 22c connected to the plunger 22b
And a stopper 22d for adjusting the stroke, and a support piece 22e for the stopper. The sleeves of the two inspection pins 21 are fixed to the pin support member 22c of the third actuator 22 so as to be parallel to each other with a space between them vertically. In the standby state, the tip ends of the two inspection pins 21 are inserted into the inspection pin moving holes 1a16, but the third linear portions 1a of the component passages 1a.
5 does not protrude.

【0094】停止ロッド23は少なくとも先端を非磁性
材から形成され、先端に丸みを有しており、停止ロッド
移動孔1a17内に移動可能に挿入配置されている。
The stop rod 23 has at least a distal end formed of a non-magnetic material, has a rounded distal end, and is movably inserted into the stop rod moving hole 1a17.

【0095】停止ロッド駆動用の第4アクチュエータ2
4は、装置ベース11の下面に前記第3アクチュエータ
22と共通のブラケットを介して配置されたソレノイド
24aと、ソレノイド24aのプランジャ24bに連結
されたロッド支持部材24cと、ストローク調整用のス
トッパ24dと、ストッパ用の支持片24eとから構成
されている。この第4アクチュエータ24のロッド支持
部材24cには前記の停止ロッド23が固着されてい
る。待機状態において停止ロッド23はその先端部を停
止ロッド移動孔1a17内に挿入されているが、部品通
路1aの第3直線部分1a5内には突出していない。
Fourth actuator 2 for driving stop rod
Reference numeral 4 denotes a solenoid 24a disposed on the lower surface of the device base 11 via a bracket common to the third actuator 22, a rod support member 24c connected to a plunger 24b of the solenoid 24a, and a stroke adjusting stopper 24d. , And a stopper support piece 24e. The stop rod 23 is fixed to the rod support member 24c of the fourth actuator 24. In the standby state, the end of the stop rod 23 is inserted into the stop rod moving hole 1a17, but does not protrude into the third linear portion 1a5 of the component passage 1a.

【0096】保持ロッド25は少なくとも先端を非磁性
材から形成され、先端に丸みを有しており、保持ロッド
移動孔1a18内に移動可能に挿入配置されている。こ
の保持ロッド25に前記検査ピン21と同様のバネ支承
構造を採用すれば、保持ロッド25がチップ部品Pを押
圧保持したときの圧力をバネ材によって緩和して、チッ
プ部品Pに押圧傷が付くことを防止できる。
The holding rod 25 has at least a tip made of a non-magnetic material, has a rounded tip, and is movably inserted into the holding rod moving hole 1a18. If a spring support structure similar to that of the inspection pin 21 is employed for the holding rod 25, the pressure when the holding rod 25 presses and holds the chip component P is relieved by the spring material, and the chip component P is damaged by pressing. Can be prevented.

【0097】保持止ロッド駆動用の第5アクチュエータ
26は、装置ベース11の下面に前記第3アクチュエー
タ22と共通のブラケットを介して配置されたソレノイ
ド26aと、ソレノイド26aのプランジャ26bに連
結されたロッド支持部材26cと、ストローク調整用の
ストッパ26dと、ストッパ用の支持片26eとから構
成されている。この第5アクチュエータ26のロッド支
持部材26cには前記の保持ロッド25が固着されてい
る。待機状態において保持ロッド25はその先端部を保
持ロッド移動孔1a18内に挿入されているが、部品通
路1aの第3直線部分1a5内には突出していない。
The fifth actuator 26 for driving the holding stop rod includes a solenoid 26a disposed on the lower surface of the apparatus base 11 through a bracket common to the third actuator 22, and a rod connected to a plunger 26b of the solenoid 26a. It is composed of a support member 26c, a stopper 26d for stroke adjustment, and a support piece 26e for stopper. The holding rod 25 is fixed to the rod supporting member 26c of the fifth actuator 26. In the standby state, the tip end of the holding rod 25 is inserted into the holding rod moving hole 1a18, but does not protrude into the third linear portion 1a5 of the component passage 1a.

【0098】前述のプッシャープレート3が下降すると
きには、図29に示すように、停止ロッド23は第4ア
クチュエータ24のソレノイド24aへの通電により図
中右方向に移動して第3直線部分1a5内に入り込んで
いるため、チップ部品Pはその下方移動を停止ロッド2
3によって規制され検査ピン移動孔1a16に対応する
位置で停止する。この停止とほぼ同時に、第3アクチュ
エータ22のソレノイド22aへの通電により2つの検
査ピン21が第3直線部分1a5内に入り込み、各々の
先端が停止状態にあるチップ部品Pの外部電極Peそれ
ぞれに接触する。図示を省略してあるが、2つの検査ピ
ン21には部品特性を検査するため装置が接続されてい
て、例えば、チップ部品Pがチップコンデンサである場
合には検査ピン21からの電気信号に基づいてその容量
値が瞬時に検査され、また、チップ部品Pがチップ抵抗
器である場合には検査ピン21からの電気信号に基づい
てその抵抗値が瞬時に検査される。
When the aforementioned pusher plate 3 is lowered, as shown in FIG. 29, the stop rod 23 moves rightward in the figure by energizing the solenoid 24a of the fourth actuator 24 and moves into the third linear portion 1a5. Since the chip component P has entered, the chip component P stops moving downward.
3 and stops at the position corresponding to the inspection pin moving hole 1a16. Almost simultaneously with the stop, the two inspection pins 21 enter the third linear portion 1a5 by energizing the solenoid 22a of the third actuator 22, and the respective tips contact the external electrodes Pe of the chip component P in the stopped state. I do. Although not shown, a device for inspecting component characteristics is connected to the two inspection pins 21. For example, when the chip component P is a chip capacitor, the device is based on an electric signal from the inspection pin 21. The capacitance value is instantly inspected, and when the chip component P is a chip resistor, the resistance value is instantly inspected based on an electric signal from the inspection pin 21.

【0099】特性検査の結果、検査されたチップ部品P
の特性が良の場合には、図30に示すように、まず、第
5アクチュエータ26のソレノイド26aへの通電によ
って保持ロッド25が第3直線部分1a5内に入り込ん
で検査部品の上側のチップ部品Pが同位置に押圧保持さ
れ、後続の部品全体の落下が規制される。そして、第3
アクチュエータ22のソレノイド22aへの通電停止に
よって検査ピン21が待機位置に戻り、且つ、第4アク
チュエータ24のソレノイド24aへの通電停止によっ
て停止ロッド23が待機位置に戻って、検査後のチップ
部品P(特性良のチップ部品)が第4湾曲部分1a6に
送り込まれる。検査後のチップ部品Pが第4湾曲部分1
a6に送り込まれた後は、停止ロッド23が第3直線部
分1a5内に入り込み、そして保持ロッド25が待機位
置に復帰して、前記同様の部品検査が繰り返される。
As a result of the characteristic inspection, the inspected chip component P
In the case where the characteristic is good, first, as shown in FIG. 30, the energization of the solenoid 26a of the fifth actuator 26 causes the holding rod 25 to enter the third linear portion 1a5, and the chip component P on the upper side of the inspection component. Are pressed and held at the same position, and the subsequent components are prevented from falling. And the third
The inspection pin 21 returns to the standby position by stopping the power supply to the solenoid 22a of the actuator 22, and the stop rod 23 returns to the standby position by stopping the power supply to the solenoid 24a of the fourth actuator 24. A chip part having good characteristics is sent to the fourth curved portion 1a6. The chip component P after the inspection is the fourth curved portion 1
After being sent to a6, the stop rod 23 enters the third linear portion 1a5, and the holding rod 25 returns to the standby position, and the same component inspection as described above is repeated.

【0100】一方、特性検査の結果、検査されたチップ
部品Pの特性が不良の場合には、図31に示すように、
まず、第5アクチュエータ26のソレノイド26aへの
通電によって保持ロッド25が第3直線部分1a5内に
入り込んで検査部品の上側のチップ部品Pが同位置に保
持され、後続の部品全体の落下が規制される。そして、
第3アクチュエータ22のソレノイド22aへの通電停
止によって検査ピン21が待機状態に戻る。次いで、シ
ャッター27がアクチュエータの作動によって右方向に
移動して吸引通路1a14の開口が開放し、吸引通路1
a14に作用する負圧によって検査後のチップ部品P
(特性不良のチップ部品)が吸引通路1a14に吸い込
まれて部品通路1aの外に排除される。検査後のチップ
部品Pが部品通路1aの外に排除された後は保持ロッド
25が待機位置に復帰して、前記同様の部品検査が繰り
返される。
On the other hand, as a result of the characteristic inspection, when the characteristic of the inspected chip component P is defective, as shown in FIG.
First, when the solenoid 26a of the fifth actuator 26 is energized, the holding rod 25 enters the third linear portion 1a5, and the upper chip component P of the inspection component is held at the same position. You. And
When the power supply to the solenoid 22a of the third actuator 22 is stopped, the inspection pin 21 returns to the standby state. Next, the shutter 27 is moved rightward by the operation of the actuator, and the opening of the suction passage 1a14 is opened.
Chip component P after inspection by negative pressure acting on a14
(A chip component having a poor characteristic) is sucked into the suction passage 1a14 and is discharged out of the component passage 1a. After the inspected chip component P is removed out of the component passage 1a, the holding rod 25 returns to the standby position, and the same component inspection as described above is repeated.

【0101】図28〜図31に示した構造によっても、
部品通路1aの内を部品排出口1bに向かって移動する
チップ部品Pの特性を部品排出の直前で検査して、検査
されたチップ部品Pの特性が不良の場合にはこのチップ
部品Pを部品通路1a外に的確に排除することができる
ので、特性不良のチップ部品Pが誤って供給されること
を確実に防止できることに加え、部品特性を事前の工程
で検査するための専用の部品検査ラインを不要にして設
備コストの削減に大きく貢献できる。
According to the structure shown in FIGS.
The characteristics of the chip component P moving toward the component discharge port 1b in the component passage 1a are inspected immediately before the component discharge. If the characteristics of the inspected chip component P are defective, the chip component P is removed. Since it is possible to accurately remove the chip component P with a defective characteristic from being erroneously supplied to the outside of the passage 1a, a dedicated component inspection line for inspecting the component characteristic in a preliminary process can be surely prevented. And can greatly contribute to reduction of equipment costs.

【0102】図32は部品排出口部分の変形例を示す。
この形態は前記部品供給装置における永久磁石4の代わ
りにエア吸引孔1kを設けたもので、このエア吸引孔1
kには、真空ポンプ等を備えたエア回路(図示省略)か
らのチューブが接続されている。部品通路1a内を移動
する先頭のチップ部品Pは、エア吸引孔1kの近くまで
来たところでこのエア吸引孔1kの吸引力により引き寄
せられ、その端面を部品通路1aの先端の端面に接した
状態で吸着保持される。排出待機状態にある先頭のチッ
プ部品Pの姿勢をより安定化させるには、プッシャープ
レート3の先端部3a内にその下面に至るエア吸引孔3
eを形成して、このエア吸引孔3eの吸引力によって先
頭のチップ部品Pの吸着保持を補助するとよい。プッシ
ャープレート3によって部品排出を行った後にエア吸引
孔3eの吸引力を解除すれば、先端部3aと部品との切
り離しを問題なく行える。
FIG. 32 shows a modification of the part discharge port.
In this embodiment, an air suction hole 1k is provided instead of the permanent magnet 4 in the component supply device.
A tube from an air circuit (not shown) equipped with a vacuum pump or the like is connected to k. The leading chip component P that moves in the component passage 1a is attracted by the suction force of the air suction hole 1k when it comes close to the air suction hole 1k, and its end surface is in contact with the end surface of the tip of the component passage 1a. Is held by suction. To further stabilize the posture of the leading chip component P in the discharge standby state, the air suction holes 3 reaching the lower surface of the tip portion 3a of the pusher plate 3 are formed.
e is formed, and the suction force of the air suction hole 3e may be used to assist the suction and holding of the leading chip component P. If the suction force of the air suction hole 3e is released after the component is discharged by the pusher plate 3, the tip 3a can be separated from the component without any problem.

【0103】[0103]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
部品通路内を部品排出口に向かって移動する電子部品の
特性を部品排出の直前で検査して、検査された電子部品
の特性が不良の場合にはこの電子部品を部品通路外に的
確に排除することができるので、部品供給サイクルが高
速化された場合でも特性不良の電子部品Pが誤って供給
されることを確実に防止できることに加え、部品特性を
事前の工程で検査するための専用の部品検査ラインを不
要にして設備コストの削減に大きく貢献できる。
As described in detail above, according to the present invention,
The characteristics of the electronic components that move toward the component outlet in the component passage are inspected immediately before component ejection, and if the characteristics of the inspected electronic components are defective, this electronic component is accurately removed out of the component passage. Therefore, even when the component supply cycle is accelerated, it is possible to reliably prevent erroneous supply of an electronic component P having a defective characteristic, and to provide a dedicated component for inspecting the component characteristics in a preliminary process. Eliminating the need for a component inspection line can greatly reduce equipment costs.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示す部品供給装置の前面
FIG. 1 is a front view of a component supply device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の後面図FIG. 2 is a rear view of FIG. 1;

【図3】図1に示したシュートプレートの前面図FIG. 3 is a front view of the chute plate shown in FIG. 1;

【図4】図1に示したカバープレートとプッシャーの前
面図
FIG. 4 is a front view of the cover plate and the pusher shown in FIG. 1;

【図5】図1に示した部品供給装置の部品排出部分の拡
大断面図
FIG. 5 is an enlarged sectional view of a component discharging portion of the component supply device shown in FIG. 1;

【図6】図1に示した部品供給装置に適用可能なチップ
部品の一例を示す斜視図
6 is a perspective view showing an example of a chip component applicable to the component supply device shown in FIG.

【図7】図5のA−A線断面図FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG. 5;

【図8】図1に示したブラケットの右側面図FIG. 8 is a right side view of the bracket shown in FIG. 1;

【図9】図1に示したパイプホルダの上面図FIG. 9 is a top view of the pipe holder shown in FIG. 1;

【図10】図1に示したケース取付ブロックの後面図と
左側面図
FIG. 10 is a rear view and a left side view of the case mounting block shown in FIG. 1;

【図11】図1のB−B線断面図FIG. 11 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1;

【図12】図11のC−C線断面図FIG. 12 is a sectional view taken along line CC of FIG. 11;

【図13】図1に示したパイプ機構の拡大縦断面図FIG. 13 is an enlarged vertical sectional view of the pipe mechanism shown in FIG. 1;

【図14】図1に示した部品供給装置のパイプ機構部分
の拡大縦断面図
14 is an enlarged vertical sectional view of a pipe mechanism portion of the component supply device shown in FIG.

【図15】図1に示したレバーの係合片の上面図FIG. 15 is a top view of the engagement piece of the lever shown in FIG. 1;

【図16】図1に示した第2アクチュエータの右側面図FIG. 16 is a right side view of the second actuator shown in FIG. 1;

【図17】図1に示した部品供給装置の特性検査手段部
分のカバープレートを取り外した状態の拡大図
FIG. 17 is an enlarged view of the component supply device shown in FIG. 1 in a state where a cover plate of a characteristic inspection unit is removed.

【図18】図1に示した部品供給装置の部品補給動作に
係る説明図
FIG. 18 is an explanatory diagram relating to a component supply operation of the component supply device illustrated in FIG. 1;

【図19】図1に示した部品供給装置の特性検査動作に
係る説明図
FIG. 19 is an explanatory diagram relating to a characteristic inspection operation of the component supply device illustrated in FIG. 1;

【図20】図1に示した部品供給装置の特性検査動作に
係る説明図
FIG. 20 is an explanatory diagram relating to a characteristic inspection operation of the component supply device illustrated in FIG. 1;

【図21】図1に示した部品供給装置の部品矯正動作に
係る説明図
FIG. 21 is an explanatory diagram relating to a component correcting operation of the component supply device illustrated in FIG. 1;

【図22】図1に示した部品供給装置の部品排出動作に
係る説明図
FIG. 22 is an explanatory diagram relating to a component discharging operation of the component supply device illustrated in FIG. 1;

【図23】図1に示した部品供給装置の部品排出動作に
係る説明図
FIG. 23 is an explanatory diagram relating to a component discharging operation of the component supply device illustrated in FIG. 1;

【図24】排出部品を基板に搭載する場合の説明図FIG. 24 is an explanatory diagram of a case where an ejection component is mounted on a substrate.

【図25】排出部品を部品包装テープの収納凹部に挿入
する場合の説明図
FIG. 25 is an explanatory diagram of a case where a discharge component is inserted into a storage recess of a component packaging tape.

【図26】第4アクチュエータのスライダ押圧部材の変
形例を示す部分側面図
FIG. 26 is a partial side view showing a modification of the slider pressing member of the fourth actuator.

【図27】図26に示したスライダ押圧部材の動作説明
FIG. 27 is an operation explanatory view of the slider pressing member shown in FIG. 26;

【図28】図1に示した部品供給装置における特性検査
手段の変形例を示す図
FIG. 28 is a diagram showing a modification of the characteristic inspection means in the component supply device shown in FIG. 1;

【図29】図28に示した特性検査手段の動作説明図FIG. 29 is an explanatory diagram of the operation of the characteristic inspection means shown in FIG. 28;

【図30】図28に示した特性検査手段の動作説明図30 is an explanatory diagram of the operation of the characteristic inspection means shown in FIG. 28.

【図31】図28に示した特性検査手段の動作説明図FIG. 31 is an explanatory diagram of the operation of the characteristic inspection means shown in FIG. 28;

【図32】図1に示した部品供給装置における部品排出
口部分の変形例を示す図
FIG. 32 is a diagram showing a modification of the component outlet in the component supply device shown in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…シュートプレート、1a…部品通路、1b…部品排
出口、1d…プッシャー挿入口、2…カバープレート、
3…プッシャープレート、3a…先端部、P…チップ部
品、15…検査ピン、16…検査ピン駆動用の第3アク
チュエータ、17…スライダ、17a…収納孔、18…
スライダ駆動用の第4アクチュエータ、19…スライド
位置規制用の第5アクチュエータ、21…検査ピン、2
2…検査ピン駆動用の第3アクチュエータ、23…停止
ロッド、24…停止ロッド駆動用の第4アクチュエー
タ、25…保持ロッド、26…保持ロッド駆動用の第5
アクチュエータ、1a14…吸引通路、27…シャッタ
ー。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chute plate, 1a ... Parts passage, 1b ... Parts discharge port, 1d ... Pusher insertion port, 2 ... Cover plate,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Pusher plate, 3a ... Tip part, P ... Chip component, 15 ... Inspection pin, 16 ... Third actuator for driving an inspection pin, 17 ... Slider, 17a ... Storage hole, 18 ...
Fourth actuator for driving the slider, 19 ... Fifth actuator for regulating the slide position, 21 ... Inspection pin, 2
2 ... third actuator for driving inspection pins, 23 ... stop rod, 24 ... fourth actuator for driving stop rod, 25 ... holding rod, 26 ... fifth for driving holding rod
Actuator, 1a14: suction passage, 27: shutter.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 浩二 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Fターム(参考) 3F079 AD06 BA06 BA13 CA09 CA37 CA41 CB22 CC02 CC05 DA06 DA21 5E313 AA03 AA21 CC01 CC07 CC08 CC09 CD01 DD01 DD02 DD03 DD06 DD07 DD08 DD10 DD11 DD22 DD23 DD42 FF04 FF07 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Koji Saito, Inventor F-term (reference) 3F079 AD06 BA06 BA13 CA09 CA37 CA41 CB22 CC02 CC05 DA06 DA21 5E313 AA03, 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo AA21 CC01 CC07 CC08 CC09 CD01 DD01 DD02 DD03 DD06 DD07 DD08 DD10 DD11 DD22 DD23 DD42 FF04 FF07

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のバルク状電子部品が長さ向きに整
列した状態で移動可能な部品通路と、 部品通路の先端に設けられた部品排出口から部品通路内
の先頭の電子部品を順次排出する部品排出手段と、 部品通路内を部品排出口に向かって移動する電子部品の
特性を順次検査する特性検査手段とを備え、 前記特性検査手段は、検査対象となる電子部品を部品通
路内の所定位置で一次的に停止可能な停止機構と、停止
した電子部品に対して特性検査を行い得る検査機構と、
特性不良の電子部品を部品通路外に排除可能な排除機構
とを備える、ことを特徴とする部品供給装置。
1. A component passage movable in a state in which a plurality of bulk electronic components are aligned in a length direction, and a leading electronic component in the component passage is sequentially discharged from a component discharge port provided at a tip of the component passage. Component discharging means, and characteristic inspection means for sequentially inspecting the characteristics of electronic components moving in the component passage toward the component discharge port, wherein the characteristic inspection means removes the electronic component to be inspected from the component passage. A stopping mechanism capable of temporarily stopping at a predetermined position, an inspection mechanism capable of performing a characteristic inspection on the stopped electronic component,
A component supply device, comprising: a rejection mechanism that can reject electronic components having poor characteristics out of the component passage.
【請求項2】 前記電子部品は外部電極を備え、 前記検査機構は電子部品の外部電極に接触可能な検査ピ
ンと検査ピン駆動用アクチュエータとを備える、 ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。
2. The component according to claim 1, wherein the electronic component includes an external electrode, and the inspection mechanism includes an inspection pin capable of contacting the external electrode of the electronic component and an inspection pin driving actuator. Feeding device.
【請求項3】 前記停止機構と前記排除機構は部品通路
途中に部品通路と交差する向きで移動可能に介装された
共通のスライダとスライダ駆動用アクチュエータとを備
え、 このスライダは上流側の部品通路から電子部品を受け入
れるための収納孔を有していて、検査後に収納孔に収納
された電子部品の特性が良の場合にはアクチュエータよ
る変位によって収納孔内の電子部品を下流側の部品通路
に導き、また、検査後に収納孔に収納された電子部品の
特性が不良の場合にはアクチュエータよる変位によって
収納孔内の電子部品を部品通路外に導く、 ことを特徴とする請求項1または2に記載の部品供給装
置。
3. The stopping mechanism and the removing mechanism include a common slider and a slider driving actuator interposed movably in a direction intersecting the component passage in the middle of the component passage, and the slider is an upstream component. It has a storage hole for receiving the electronic component from the passage, and when the characteristics of the electronic component stored in the storage hole after inspection are good, the electronic component in the storage hole is moved to the downstream component passage by displacement by the actuator. The electronic component in the storage hole is guided to the outside of the component passage by the displacement of the actuator if the characteristic of the electronic component stored in the storage hole after the inspection is poor. A component supply device according to claim 1.
【請求項4】 前記停止機構は検査対象となる電子部品
を部品通路内の所定位置に停止させる停止部材と停止部
材移動用のアクチュエータとを備え、 前記排除機構は電子部品の特性が不良の場合にこの電子
部品を部品通路外に導く吸引通路を備える、 ことを特徴とする請求項1または2に記載の部品供給装
置。
4. The stopping mechanism includes a stop member for stopping an electronic component to be inspected at a predetermined position in a component passage, and an actuator for moving the stop member. The component supply device according to claim 1, further comprising a suction passage that guides the electronic component out of the component passage.
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