JP2001195731A - Device for washing plate-shaped work - Google Patents

Device for washing plate-shaped work

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JP2001195731A
JP2001195731A JP2000004522A JP2000004522A JP2001195731A JP 2001195731 A JP2001195731 A JP 2001195731A JP 2000004522 A JP2000004522 A JP 2000004522A JP 2000004522 A JP2000004522 A JP 2000004522A JP 2001195731 A JP2001195731 A JP 2001195731A
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cleaning
work
brush
washing
defective
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JP2000004522A
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Japanese (ja)
Inventor
Takahisa Ishida
貴久 石田
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a work from being rejected because of poor washing and to enhance washing efficiency by inspecting the surface of the work after washing and changing washing conditions when the number of poorly washed works is large. SOLUTION: A washing part 5 is constituted of an ultrasonic washing part 1, a scrubbing/washing part 2, a rinsing part 3 and a drying part 4. A surface inspecting part 6 is disposed additionally to the part 5. The work W after washing is transferred to the part 6 to inspect the work surface. When the number of poorly washed works W having particle defects and stain defects in surface defects detected at the part 6 increased, the washing conditions such as the pushing pressure of a roll brush 20 to the work W and the revolution speed of the brush 20 are changed by a controller 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属やガラス等の
基板を有する磁気ディスクや、半導体ウエハ等のよう
に、円形又は矩形の板状ワークの表面を少なくともブラ
シを用いたスクラブ洗浄工程を含む板状ワークの洗浄装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention includes a step of scrubbing at least the surface of a circular or rectangular plate-like work such as a magnetic disk or a semiconductor wafer having a substrate made of metal or glass, using a brush. The present invention relates to a cleaning device for a plate-like work.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、磁気ディスクを製造工程として
は、大きく分けて、基板を製造する段階と、基板の表面
に磁気記録膜を形成して最終製品としての磁気ディスク
を製造する段階とがある。前者はサブストレート段階、
後者はメディア段階と呼ばれるものである。いずれの処
理段階にしろ、処理対象となるワークは円環状の薄板か
らなるディスクであり、このワークは、サブストレート
段階でも、またメディア段階においても、繰り返し表面
が研磨される。そして、研磨が終了する毎にワークは洗
浄及び乾燥が行われる。
2. Description of the Related Art For example, the steps of manufacturing a magnetic disk are roughly divided into a step of manufacturing a substrate and a step of forming a magnetic recording film on the surface of the substrate to manufacture a magnetic disk as a final product. . The former is the substrate stage,
The latter is called the media stage. Regardless of the processing stage, the work to be processed is a disk made of an annular thin plate, and the surface of the work is repeatedly polished at both the substrate stage and the media stage. Each time the polishing is completed, the work is washed and dried.

【0003】ワークの洗浄精度は極めて高い水準が要求
される。ワークの洗浄方式の代表的なものとしては超音
波洗浄とスクラブ洗浄とがある。超音波洗浄は、純水で
満たした槽内に超音波発生器を装着した超音波洗浄槽が
用いられ、この超音波洗浄槽内にワークを浸漬させて、
超音波の作用でワークを微小振動させることによってワ
ーク表面から汚れを除去するものである。また、スクラ
ブ洗浄は、ワークの表面に界面活性剤等を含む洗浄液を
供給する間に、ブラシをワーク表面に摺接させることに
よりワーク表面の汚れを除去するものである。なお、こ
のスクラブ洗浄は、ブラシに洗浄液を含ませてスクラブ
するか、洗浄液をシャワーする間にブラシを摺接させる
か、またはその両方を行う場合等がある。また、ブラシ
の形状としては円形棒状のロールブラシ、円板形状また
は円環状に形成した面ブラシ等が用いられる。
[0003] An extremely high level of cleaning accuracy of a work is required. Typical examples of the work cleaning method include ultrasonic cleaning and scrub cleaning. For ultrasonic cleaning, an ultrasonic cleaning tank equipped with an ultrasonic generator in a tank filled with pure water is used, and a work is immersed in this ultrasonic cleaning tank,
The dirt is removed from the surface of the work by microvibrating the work by the action of ultrasonic waves. In the scrub cleaning, a dirt on the surface of the work is removed by sliding a brush on the surface of the work while supplying a cleaning liquid containing a surfactant or the like to the surface of the work. The scrub cleaning may be performed by scrubbing the brush with a cleaning liquid, sliding the brush while the cleaning liquid is being showered, or performing both of them. In addition, as the shape of the brush, a circular rod-shaped roll brush, a disk-shaped or annular surface brush, or the like is used.

【0004】ここで、ワークの表面汚れは、ほぼ研磨粉
や埃等の微小異物が付着している場合と、有機物が付着
していたり、またしみが生じていたりする場合とであ
る。ワークを超音波振動させて行う超音波洗浄は微小異
物の除去に効果的であり、また洗浄液を用いたスクラブ
洗浄は、微小異物の除去機能も発揮するが、しみ等の付
着異物の除去に有効である。従って、超音波洗浄とスク
ラブ洗浄とを組み合わせることによって、これらの汚れ
を実質的に完全に除去できるようになり、ワークの洗浄
精度が著しく高まる。ワークの洗浄を行った後の後工程
としては、純水によるリンス、及び乾燥がある。リンス
はシャワーによるのが一般的であり、また乾燥はスピン
乾燥が主流となっている。以上のことから、磁気ワーク
や半導体ウエハ等からなるワークの洗浄機構は、超音波
洗浄部と、スクラブ洗浄部と、リンス部と、乾燥部とか
ら構成するのが一般的である。
[0004] Here, the surface of the workpiece is classified into a case where minute foreign matters such as abrasive powder and dust are attached, and a case where organic substances are attached or spots are generated. Ultrasonic cleaning by ultrasonically oscillating the workpiece is effective in removing minute foreign matter, and scrub cleaning with a cleaning liquid also has the function of removing minute foreign matter, but is effective in removing adhering foreign matter such as stains. It is. Therefore, by combining the ultrasonic cleaning and the scrub cleaning, these stains can be substantially completely removed, and the cleaning accuracy of the work is remarkably improved. Subsequent processes after cleaning the work include rinsing with pure water and drying. Rinsing is generally performed by a shower, and spin drying is mainly used for drying. From the above, a cleaning mechanism for a workpiece made of a magnetic workpiece, a semiconductor wafer, or the like generally includes an ultrasonic cleaning section, a scrub cleaning section, a rinsing section, and a drying section.

【0005】ワークの洗浄は、研磨工程の後工程等とし
て行われるものであり、さらにこの洗浄工程の後にワー
クの表面外観検査を行う構成としたものが、例えば特開
平4−315815号公報において提案されている。こ
の公知の装置においては、ワークの表面研磨装置により
好ましくは表裏両面を研磨加工し、次いで洗浄装置に移
送してワークの表裏両面を洗浄し、かつこの洗浄後にス
ピン乾燥するようにしている。外観検査装置は、洗浄装
置の後段に設置され、ワークの乾燥後にワークの表裏両
面における表面の研磨加工精度及び欠陥の有無を検査し
て、この検査の結果、不良品を排除し、良品のワークの
みを次の工程に移行させるようにしている。
The cleaning of the work is performed as a post-process of the polishing process, and a configuration in which the surface appearance of the work is inspected after the cleaning process is proposed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-315815. Have been. In this known apparatus, both the front and back surfaces of the work are preferably polished by a work surface polishing apparatus, and then transferred to a cleaning device to clean the front and back surfaces of the work, and spin-dried after this cleaning. The appearance inspection device is installed at the latter stage of the cleaning device. After the work is dried, it inspects the polishing accuracy and the presence or absence of defects on the front and back surfaces of the work. Only the next step.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術の装
置においては、ワークの外観検査は、ワークの表面にお
ける研磨加工精度を検証するためのものである。そし
て、表面欠陥が存在すれば、この欠陥の種類がどのよう
なものであろうと、それを不良品として系外に排除して
いる。ここで、表面欠陥がワークの表面に大きな凹凸や
傷があったり、全体または部分的なゆがみや変形がある
等というように、欠陥そのものが修復が不能な場合はと
もかく、洗浄が完全でない場合に生じる表面欠陥、つま
り微小異物(以下、パーティクルという)が残存するパ
ーティクル欠陥や、しみ等の固着異物が付着した汚れ
(以下、ステインという)からなるステイン欠陥も含ま
れている。つまり、ワークの表面欠陥としては、ワーク
自体の欠陥と、洗浄精度に基づく欠陥とがあり、洗浄精
度に問題のあるワークについては、再度完全な洗浄を行
えば、良品となり得るものである。このように、従来技
術においては、不良品として排除されていたワークのう
ち、少なくとも一部は再洗浄という工程を経れば欠陥が
解消でき得るものも含まれることになり、その意味で歩
留りの低下が存在する。
In the above-mentioned prior art apparatus, the appearance inspection of the work is for verifying the polishing accuracy on the surface of the work. If a surface defect is present, whatever the type of the defect is, it is excluded from the system as a defective product. Here, in the case where the defect itself cannot be repaired, such as when the surface defect has large irregularities or scratches on the surface of the work, or there is a whole or partial distortion or deformation, if the cleaning is not complete, Included are surface defects that occur, that is, particle defects in which minute foreign substances (hereinafter, referred to as particles) remain, and stain defects, which are made of stains (hereinafter, referred to as stains) to which fixed foreign substances such as stains adhere. In other words, surface defects of the work include a defect of the work itself and a defect based on the cleaning accuracy. A work having a problem with the cleaning accuracy can be a nondefective product if the cleaning is performed completely again. As described above, in the prior art, at least a part of the workpieces that have been excluded as defective products can include those whose defects can be eliminated through a step of re-cleaning. There is a drop.

【0007】勿論、洗浄装置は常に極めて高い洗浄精度
を維持するようになし、洗浄不良が生じないようにメン
テナンスが行われる。例えば、スクラブ洗浄において
は、ブラシを用いて機械的にワークの表面をスクラブす
ることから、長期間繰り返し使用する間には、ブラシの
摩耗やへたり等が生じて、洗浄精度が低下する。そこ
で、洗浄精度に影響が出る前にワークへのブラシの押圧
力を調整したり、また必要に応じてブラシの交換を行う
ように厳格な管理を行うようにしている。この種のメン
テナンスのタイミングとしては、装置の稼動時間、つま
り洗浄処理を行ったワークの枚数を基準とするのが一般
的である。
Of course, the cleaning apparatus always maintains an extremely high cleaning accuracy, and maintenance is performed so that cleaning failure does not occur. For example, in scrub cleaning, since the surface of a work is mechanically scrubbed using a brush, abrasion, settling, and the like of the brush occur during repeated use over a long period of time, resulting in reduced cleaning accuracy. Therefore, strict management is performed such that the pressing force of the brush on the work is adjusted before the cleaning accuracy is affected, and the brush is replaced as necessary. The timing of this type of maintenance is generally based on the operation time of the apparatus, that is, the number of workpieces that have been subjected to the cleaning process.

【0008】しかしながら、ブラシの摩耗やへたりは必
ずしも処理枚数のみに依存して起こるものではない。予
め設定された稼動時間に達する前の段階でブラシによる
洗浄能力が低下することがあり、また稼動時間を越して
もなおブラシが十分な洗浄能力を保持している場合もあ
る。そして、ブラシによる洗浄能力が予定していたメン
テナンスタイミングより早く摩耗乃至へたりが生じる
と、洗浄精度が低下する結果、後続の表面外観検査工程
時における不良品の数が増大する。また、ブラシがなお
十分な洗浄能力を維持しているのにも拘らず、それを交
換するのは無駄なことでもある。
However, abrasion and set of the brush do not always depend only on the number of processed sheets. The cleaning ability of the brush may be reduced before reaching the preset operation time, and the brush may still have sufficient cleaning ability even after the operation time. If the cleaning performance of the brush is worn or sagged earlier than the scheduled maintenance timing, the cleaning accuracy is reduced, and the number of defective products in the subsequent surface appearance inspection process is increased. It is also useless to replace the brush, even though the brush still maintains sufficient cleaning capacity.

【0009】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、洗浄後のワークにおける表面検査を行うことに
よって、洗浄後のワークが、洗浄不良となっていること
に起因するワークの排除をできるだけ少なくすることに
ある。
The present invention has been made in view of the above points, and by performing a surface inspection on a cleaned work, it is possible to eliminate a work caused by a defective cleaning of the cleaned work. Is to minimize as much as possible.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は前述した目的を
達成するために、板状ワークの表面を洗浄するために、
1または複数の洗浄工程と、洗浄後にワークを乾燥する
乾燥工程とを含む洗浄部と、洗浄・乾燥後のワークの表
面の欠陥検査を行う表面検査部と、この表面検査部の検
出結果からワークの洗浄精度を判定して、洗浄精度が低
下したことを検出した時には、前記洗浄部における洗浄
条件を変化させるコントローラとを備える構成としたこ
とをその特徴とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a method for cleaning the surface of a plate-like work.
A cleaning unit including one or more cleaning steps and a drying step of drying the work after cleaning, a surface inspection unit for performing a defect inspection of the surface of the work after cleaning and drying, and a work based on a detection result of the surface inspection unit And a controller for changing a cleaning condition in the cleaning unit when the cleaning accuracy is determined to be decreased and the cleaning accuracy is detected to be reduced.

【0011】ここで、洗浄部の洗浄工程は、少なくとも
ブラシをワークの表裏両面に当接させて、このブラシを
回転させながらスクラブ洗浄を行うスクラブ洗浄工程を
含む場合には、コントローラにより制御される洗浄条件
としては、ブラシのワークへの押圧力及びその回転速度
との少なくともいずれか一方、乃至両方とする。そし
て、表面検査部による検出される表面欠陥項目として
は、洗浄条件に起因する欠陥、つまり少なくとも表面に
おける付着異物及び固着異物の有無を含むものし、コン
トローラはこれら付着異物及び固着異物のあるワークが
所定数だけ検出されたときに洗浄精度が低下したと判定
するように設定する。
Here, the cleaning step of the cleaning section is controlled by the controller when the brush includes a scrub cleaning step in which at least the brush is brought into contact with the front and back surfaces of the work and the brush is rotated to perform the scrub cleaning. The cleaning condition is at least one or both of the pressing force of the brush against the work and the rotation speed thereof. The surface defect items detected by the surface inspection unit include defects caused by cleaning conditions, that is, at least the presence or absence of attached foreign matters and fixed foreign matters on the surface. It is set so that when a predetermined number is detected, it is determined that the cleaning accuracy has decreased.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】そこで、以下に図面を参照して本
発明緒の実施の形態について説明する。まず、図1から
明らかなように、ワークの洗浄装置の基本構成として
は、超音波洗浄部1と、スクラブ洗浄部2と、リンス部
3と、乾燥部4とから構成される洗浄部5を有する。し
かも、この洗浄部5には表面検査部6が付設されてお
り、洗浄後のワークWは表面検査部6に移行させて、そ
の表面欠陥の有無を検出する構成としている。また、超
音波洗浄部1の前段はローダ部7、表面検査部6の後段
にはアンローダ部8がそれぞれ配置される。ローダ部7
及びアンローダ部8では、ワークWはカセットに収納さ
れるようになっており、アンローダ部8では表面検査部
6での表面検査の結果、ワークWを3分類してカセット
に収納される。分類は、良品、不良品及び洗浄不良品と
する。なお、分類はこれに限らず、良品をさらにランク
分けしたり、また洗浄不良品以外の不良品の発生率が低
い場合等には、洗浄不良品と他の不良品とを同じ分類と
しても良い。さらに、図中において、10は表面検査部
6からの出力信号に基づいて洗浄機構の制御を行うため
のコントローラである。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention; First, as is clear from FIG. 1, the basic configuration of the work cleaning apparatus includes a cleaning unit 5 including an ultrasonic cleaning unit 1, a scrub cleaning unit 2, a rinsing unit 3, and a drying unit 4. Have. Moreover, the cleaning unit 5 is provided with a surface inspection unit 6, and the cleaned work W is transferred to the surface inspection unit 6 to detect the presence or absence of a surface defect. In addition, a loader unit 7 is disposed upstream of the ultrasonic cleaning unit 1, and an unloader unit 8 is disposed downstream of the surface inspection unit 6. Loader section 7
In the unloader section 8, the work W is stored in a cassette. In the unloader section 8, as a result of the surface inspection by the surface inspection section 6, the work W is classified into three categories and stored in the cassette. Classification shall be non-defective, defective and defective cleaning. The classification is not limited to this, and non-defective products may be further classified, or when the occurrence rate of defective products other than defective cleaning products is low, the defective cleaning products and other defective products may be classified into the same classification. . Further, in the drawing, reference numeral 10 denotes a controller for controlling the cleaning mechanism based on an output signal from the surface inspection unit 6.

【0013】洗浄部5を構成する超音波洗浄部1は超音
波洗浄槽11を有し、この超音波洗浄槽11は内部に純
水を収容させると共に、その底部に超音波発生器12が
設置されている。従って、超音波洗浄槽11の内部は常
に超音波発生器12により生じる超音波により微小振動
させており、ワークWをこの超音波洗浄槽11内に浸漬
させると、超音波により加振されて、表面に付着するパ
ーティクルが極微小なものまでワークWの表面から遊離
することになる。ワークWに対する超音波洗浄はこのよ
うにして行われる。
The ultrasonic cleaning section 1 constituting the cleaning section 5 has an ultrasonic cleaning tank 11 which contains pure water therein and has an ultrasonic generator 12 installed at the bottom thereof. Have been. Therefore, the inside of the ultrasonic cleaning tank 11 is always vibrated minutely by the ultrasonic waves generated by the ultrasonic generator 12, and when the work W is immersed in the ultrasonic cleaning tank 11, it is vibrated by the ultrasonic waves, Particles adhering to the surface are released from the surface of the work W to extremely small particles. The ultrasonic cleaning of the work W is performed in this manner.

【0014】次に、スクラブ洗浄部2には、図2にも示
したように、一対のロールブラシ20,20が設けられ
ている。これら両ロールブラシ20は、それぞれ回転軸
21の外周部に固着した円環状のスポンジ等から構成さ
れる。回転軸21は軸受部材を兼ねる移動ブロック22
に回転自在に支持されており、この移動ブロック22に
は回転軸21を回転駆動するためのモータ23が連結し
て設けられている。両移動ブロック22,22は相互に
近接・離間する方向に移動するものであり、このために
これら移動ブロック22,22はスライドガイド24に
よりガイドされると共に、ねじ軸25をモータ26で駆
動することによって、ロールブラシ20,20は相互に
近接・離間する方向に変位するようになっている。
Next, the scrub cleaning section 2 is provided with a pair of roll brushes 20 as shown in FIG. These two roll brushes 20 are each formed of an annular sponge or the like fixed to the outer peripheral portion of the rotating shaft 21. The rotating shaft 21 includes a moving block 22 also serving as a bearing member.
The moving block 22 is provided with a motor 23 for rotatingly driving the rotating shaft 21. The two moving blocks 22 and 22 move in directions approaching and separating from each other. For this purpose, the moving blocks 22 and 22 are guided by a slide guide 24 and a screw shaft 25 is driven by a motor 26. Accordingly, the roll brushes 20, 20 are displaced in a direction of approaching / separating from each other.

【0015】このスクラブ洗浄部2においては、ワーク
Wは3箇所設けたチャック部材27により回転自在に支
持される。また、チャック部材27により支持されたワ
ークWの上部位置には洗浄液供給シャワー28が設けら
れている。従って、ワークWをチャック部材27に支持
させた状態で、洗浄液供給シャワー28から洗浄液を供
給しながら、ワークWの表裏両面にロールブラシ20,
20を当接させて、このロールブラシ20をモータ23
で回転駆動することによって、ワークWの表裏両面をロ
ールブラシ20でスクラブすることによりワークWの洗
浄が行われる。また、ロールブラシ20の回転によっ
て、チャック部材27に回転自在に支持されているワー
クWが回転駆動されるから、ワークWの全面がむらなく
洗浄される。なお、洗浄液供給シャワー28に加えて、
回転軸21の内部にも洗浄液を供給してロールブラシ2
0の内面側からも洗浄液を供給するようにしても良い。
また、ロールブラシ20に代えて、ワークWの表面に摺
接する円形または円環状の面ブラシを用いて洗浄するこ
ともできる。
In the scrub cleaning section 2, the work W is rotatably supported by chuck members 27 provided at three places. A cleaning liquid supply shower 28 is provided at an upper position of the work W supported by the chuck member 27. Therefore, while the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply shower 28 while the work W is supported by the chuck member 27, the roll brushes 20,
20 and the roll brush 20 is
, The work W is cleaned by scrubbing the front and back surfaces of the work W with the roll brush 20. In addition, since the work W rotatably supported by the chuck member 27 is rotationally driven by the rotation of the roll brush 20, the entire surface of the work W is uniformly washed. In addition, in addition to the cleaning liquid supply shower 28,
The cleaning liquid is also supplied to the inside of the rotating shaft 21 so that the roll brush 2
The cleaning liquid may be supplied also from the inner surface side of the “0”.
In addition, instead of the roll brush 20, the cleaning can be performed using a circular or annular surface brush that slides on the surface of the work W.

【0016】さらに、リンス部3はスクラブ洗浄部2で
使用した洗浄液を洗い流すためのものであり、このため
にリンス部3では、ワークWはスピンドル29に装架さ
れると共に、このスピンドル29の上部に純水供給シャ
ワー30設けられる。従って、ワークWはスピンドル2
9で回転駆動されながら、純水供給シャワー30から供
給されるリンス液をシャワリングすることによって、洗
浄液を洗い流す。
Further, the rinsing section 3 is for rinsing out the cleaning liquid used in the scrub cleaning section 2. For this reason, in the rinsing section 3, the work W is mounted on the spindle 29 and the upper part of the spindle 29 is mounted. A pure water supply shower 30 is provided. Therefore, the work W is the spindle 2
The washing liquid is washed away by rotating the rinsing liquid supplied from the pure water supply shower 30 while being rotated at 9.

【0017】乾燥部4においては、ワークWの表面に付
着するリンス液を除去して、このワークWを乾燥する。
このワークWの乾燥は高速スピン乾燥を行うためのもの
であり、乾燥部4にはスピンドル31が装着されてい
る。従って、スピンドル31はワークWの内径をチャッ
クして高速回転させ、この高速回転による遠心力の作用
でリンス液が付着したワークWの外周縁からリンス液を
飛散させる。また、このようにして飛散したリンス液が
跳ね返ってワークWに再付着するのを防止するために、
スピンドル31の周囲には跳ね返り防止カバー32が設
けられる。
In the drying section 4, the rinse liquid adhering to the surface of the work W is removed, and the work W is dried.
The drying of the work W is for performing high-speed spin drying, and the drying unit 4 is provided with a spindle 31. Accordingly, the spindle 31 chucks the inner diameter of the work W and rotates the work W at a high speed. The action of the centrifugal force caused by the high-speed rotation causes the rinse liquid to be scattered from the outer peripheral edge of the work W to which the rinse liquid has adhered. Further, in order to prevent the rinse liquid scattered in this manner from rebounding and re-adhering to the work W,
A bounce prevention cover 32 is provided around the spindle 31.

【0018】次に、洗浄部5に付設される表面検査部6
には、表面検査装置33が装着されており、ワークWは
インデックステーブル34により所定角度毎に、表面側
の検査、反転、裏面側の検査が行われるようになってい
る。
Next, a surface inspection unit 6 attached to the cleaning unit 5
, A front surface inspection device 33 is mounted, and the work W is inspected on the front surface side, inverted, and back surface side by the index table 34 at every predetermined angle.

【0019】表面検査装置33の概略構成を図3に示
す。同図から明らかなように、表面検査装置33は検出
光学系40と信号処理部41とを備えている。検出光学
系40はワークWに対してそれぞれ異なる入射角度をも
ってレーザビームを照射する第1,第2のレーザ出射手
段42,43と、これら第1,第2のレーザ出射手段4
2,43から出射されたレーザビームのワークWからの
正反射光を受光する第1,第2の正反射受光部44,4
5と、第1の正反射受光部44への光路から、ビームス
プリッタ46により反射した光の回折光を受光する明視
野受光部47と、それぞれ異なる位置でワークWの表面
からの散乱光を受光する第1,第2の暗視野受光部4
8,49とから構成される。
FIG. 3 shows a schematic configuration of the surface inspection device 33. As is clear from the figure, the surface inspection device 33 includes a detection optical system 40 and a signal processing unit 41. The detection optical system 40 irradiates the workpiece W with a laser beam at different incident angles, and the first and second laser emitting means 4, 43.
First and second regular reflection light receiving units 44 and 4 for receiving regular reflection light from the work W of the laser beam emitted from the laser beams 2 and 43.
5, a bright-field light receiving unit 47 that receives the diffracted light of the light reflected by the beam splitter 46 from the optical path to the first regular reflection light receiving unit 44, and receives the scattered light from the surface of the workpiece W at different positions. First and second dark field light receiving sections 4
8, 49.

【0020】これら5個の受光部44,45,47〜4
9では、それぞれ第1,第2のレーザ出射手段42,4
3から出射されて、ワークWで反射した光を受光して光
電変換を行うことにより、電圧信号(または電流信号)
として、増幅器50を介して信号処理部41に取り込ま
れる。そして、このようにして信号処理部41に取り込
まれた各受光部からの信号を所定のアルゴリズムに基づ
いた処理を行うことによって、ワークWの表面に欠陥が
存在するか否かはもとより、表面欠陥の種類も特定でき
るようになる。ここで、ワークWの表面欠陥としては、
表面に生じている傷があり、またワークWの表面そのも
のに微小な凹凸があったり、大きなうねりやゆがみ等が
あったりする他、微小異物が付着したパーティクル欠
陥、しみや膜状の固着物等が存在するステイン欠陥もあ
る。前述した構成の検出光学系40と信号処理部41と
からなる表面検査装置33によれば、これらの表面欠陥
の種類もほぼ正確に判定できるようになる。
The five light receiving sections 44, 45, 47 to 4
9, the first and second laser emitting means 42, 4
3, the light reflected by the work W is received and subjected to photoelectric conversion to generate a voltage signal (or a current signal).
Is taken into the signal processing unit 41 via the amplifier 50. Then, by performing processing based on a predetermined algorithm on the signals from the respective light receiving units captured by the signal processing unit 41 in this manner, it is possible to determine whether the surface of the work W has a defect or not, Can also be specified. Here, as the surface defect of the work W,
There are scratches on the surface, fine irregularities on the surface of the work W itself, large undulations and distortions, particle defects with minute foreign matter attached, stains, film-like fixed substances, etc. Some stain defects exist. According to the surface inspection device 33 including the detection optical system 40 and the signal processing section 41 having the above-described configuration, the types of these surface defects can be almost accurately determined.

【0021】而して、検出光学系40では、パーティク
ル等のように、ワークWの表面に微小突起が存在する場
合には、当該の部位にレーザ光が照射された時に散乱光
が発生する。この散乱光は第1,第2の暗視野受光部4
8,49で受光される。しかも、パーティクルと微小突
起とでは、第1,第2の暗視野受光部48,49の受光
量が異なってくる。また、ワークWの表面に凹凸が存在
すると、つまり表面の高さ位置が変化すると、それに応
じて反射光の光軸が振れるように変位する。従って、明
視野受光部47及び第1,第2の正反射受光部42,4
3における受光位置にずれが生じることから、それらの
受光量が減少する。しかも、ワークWの表面の凹凸が大
きくなればなるほど受光量が大きく減少する。また、凹
部と凸部とでは反射光の回折方向が異なることから、明
視野受光部47からの受光量変化に基づいて、ワークW
における凹状の表面欠陥であるか、凸状の表面欠陥であ
るかの特定が可能である。さらに、しみ等のステインの
付着物があると、第1,第2の正反射受光部42,43
及び明視野受光部47における受光量の変化に加えて、
部分的には、第1,第2の暗視野受光部48,49で受
光される散乱も生じる。さらに、明視野受光部47と、
第1,第2の正反射受光部42,43との受光量の減少
度合いによっては、表面凹凸が急峻であるか、緩慢であ
るかの判定ができる。
Thus, in the detection optical system 40, when minute projections are present on the surface of the work W, such as particles, scattered light is generated when the corresponding portion is irradiated with laser light. This scattered light is transmitted to the first and second dark field light receiving units 4.
Light is received at 8,49. In addition, the amount of light received by the first and second dark field light receiving units 48 and 49 differs between the particles and the minute protrusions. In addition, when the surface of the work W has irregularities, that is, when the height position of the surface changes, the work W is displaced so that the optical axis of the reflected light fluctuates accordingly. Therefore, the bright field light receiving unit 47 and the first and second regular reflection light receiving units 42 and 4
The shift in the light receiving position in No. 3 reduces the amount of received light. Moreover, the greater the unevenness of the surface of the work W, the greater the amount of received light decreases. Further, since the diffraction direction of the reflected light is different between the concave portion and the convex portion, the work W
It is possible to specify whether the surface defect is a concave surface defect or a convex surface defect. Further, if stains such as stains are present, the first and second regular reflection light receiving sections 42 and 43
In addition to the change in the amount of light received by the bright-field light receiving section 47,
Partially, the scattered light received by the first and second dark field light receiving units 48 and 49 also occurs. Further, a bright-field light receiving section 47,
Depending on the degree of decrease in the amount of light received by the first and second regular reflection light receiving units 42 and 43, it can be determined whether the surface irregularities are steep or slow.

【0022】以上のことから、ワークWを回転駆動しな
がら、検出光学系40をワークWの半径方向に移動させ
るように走査する。この間で検出光学系40を構成する
各受光部で得た散乱情報及び凹凸情報をパターン化する
ことによって、ワークWの表面に欠陥が存在するか否
か、またどのような種類の欠陥がどの程度の広がりを持
って生じているかを検出できる。検出光学系40では、
ワークWの表面に対して半径方向及び円周方向に微小面
積とした微小区画、つまりセルを設定して、各セル毎に
データを取得する。ここで、欠陥判定をより正確に行う
には、セルの面積をできるだけ小さくして分解能を向上
するのが望ましい。
As described above, the scanning is performed so as to move the detection optical system 40 in the radial direction of the work W while rotating the work W. By patterning the scattering information and the unevenness information obtained by each light receiving unit constituting the detection optical system 40 during this time, it is determined whether or not a defect exists on the surface of the work W, and how many types of defects are present. Can be detected. In the detection optical system 40,
A minute section, that is, a cell having a small area in the radial direction and the circumferential direction with respect to the surface of the work W, is set, and data is acquired for each cell. Here, in order to perform the defect determination more accurately, it is desirable to improve the resolution by reducing the cell area as much as possible.

【0023】信号処理部41では、5個の受光部44,
45,47〜49からの検出信号が取り込まれるが、こ
れらの受光部による受信信号に実質的な変化がなけれ
ば、つまり第1,第2の正反射受光部42,43及び明
視野受光部47の受光量に変化がなく、また第1,第2
の暗視野受光部48,49から実質的な信号出力がない
場合には、ワークWに表面欠陥がないと判断される。一
方、受光部44,45,47〜49のうちいずれかの信
号が変化した時には、どの受光部が変化したか、及びそ
のうち最も大きな信号変化が生じた受光部は何であるか
と、その平面的な広がりとに基づいて、欠陥の種類の特
定が行われる。
In the signal processing section 41, five light receiving sections 44,
The detection signals from the light receiving units 45 and 47 to 49 are taken in. If there is no substantial change in the signals received by these light receiving units, that is, the first and second regular reflection light receiving units 42 and 43 and the bright field light receiving unit 47 There is no change in the amount of received light, and the first and second
If there is no substantial signal output from the dark field light receiving units 48 and 49, it is determined that the workpiece W has no surface defect. On the other hand, when any one of the light receiving sections 44, 45, and 47 to 49 changes, which light receiving section has changed, and which of the light receiving sections has the largest signal change, the planar view of the light receiving section has changed. Based on the spread, the type of the defect is specified.

【0024】ここで、ワークWの表面に生じる欠陥の種
類としては、ある程度限定される。一般的には、パーテ
ィクル、擦り傷(スクラッチ)、微小凹部(ピット)、
微小突部(バンプ)、しみ等のステイン、外力の作用に
よるストレスから生じる変形が代表的なものである。こ
れらのうち、パーティクル欠陥及びステイン欠陥は、ワ
ークWの洗浄が完全であれば生じない欠陥である。そこ
で、信号処理部41において、特定される欠陥の種類の
うち、パーティクル欠陥及びステイン欠陥を洗浄条件の
モニタリング用のデータとしてコントローラ10に取り
込んで、このコントローラ10により洗浄精度の評価を
行う。また、アンローダ部8には、表面検査部6による
検査結果に基づいて、ワークWを分類分けする分類部に
おいて、良品と不良品とに分けるに当って、不良品を洗
浄不良品とその他の不良品とに分けるようにする。そし
て、洗浄不良品については再洗浄を行い、その他の不良
品は系外に排出する。このように、洗浄不良品をその他
の不良品と区別して、洗浄不良品を再洗浄することによ
って、処理の効率か及び歩留りの向上等が図られる。
Here, the types of defects generated on the surface of the work W are limited to some extent. In general, particles, abrasions (scratch), minute recesses (pits),
Deformation resulting from stress caused by the action of external force, such as minute projections (bumps) and stains, is typical. Among them, the particle defect and the stain defect are defects that do not occur if the work W is completely cleaned. Therefore, in the signal processing unit 41, the particle defect and the stain defect among the types of the identified defects are taken into the controller 10 as data for monitoring the cleaning conditions, and the controller 10 evaluates the cleaning accuracy. The unloader unit 8 includes a classifying unit that classifies and sorts the work W based on the inspection result of the surface inspection unit 6. Divide it into good products. Then, the cleaning defective product is re-cleaned, and other defective products are discharged out of the system. In this way, the defective cleaning is distinguished from other defective products, and the defective cleaning is re-cleaned, thereby improving the processing efficiency and the yield.

【0025】洗浄不良品が数多く発生すると処理が複雑
になり、スループットの低下の原因ともなる。そこで、
表面検査部6によりパーティクル欠陥及びステイン欠陥
が検出されると、コントローラ10にそのデータを取り
込んで、洗浄精度に問題があるか否かを判断し、その結
果洗浄精度が低下したと判断された時には、洗浄条件を
変更する指令を出力するように構成されている。
When a large number of defective cleaning products are generated, the processing becomes complicated, which causes a decrease in throughput. Therefore,
When a particle defect and a stain defect are detected by the surface inspection unit 6, the data is taken into the controller 10 and it is determined whether or not there is a problem in the cleaning accuracy. As a result, when it is determined that the cleaning accuracy is reduced, , And is configured to output a command to change the cleaning conditions.

【0026】洗浄精度に基づいて生じる欠陥としては、
前述のようにパーティクル欠陥とステイン欠陥とがある
が、超音波洗浄部1は主にパーティクルの除去を好適に
行えるものであり、またスクラブ洗浄はステイン除去に
有効である。さらに、ステインはワークWを高速スピン
乾燥を行う乾燥部4でも発生する可能性がある。例え
ば、高速スピン乾燥を行うことによってワークWを一度
乾燥した後に、再び液が付着すると、その部分がしみが
生じることもある。さらに、多少因果関係は少ないが、
リンス部3での洗浄液の洗い流し不良によるステイン欠
陥も全くないとは言えない。
The defects generated based on the cleaning accuracy include:
As described above, there are a particle defect and a stain defect. However, the ultrasonic cleaning unit 1 can mainly preferably remove particles, and scrub cleaning is effective for removing stain. Furthermore, stains may also occur in the drying unit 4 that performs high-speed spin drying of the work W. For example, if the work W is dried once by performing high-speed spin drying and then the liquid adheres again, the part may be stained. Furthermore, although there is little causal relationship,
It cannot be said that there is no stain defect due to poor washing of the cleaning liquid in the rinsing section 3.

【0027】以上のことから、超音波洗浄部1,スクラ
ブ洗浄部2,リンス部3及び乾燥部4によるそれぞれの
条件を変更することもできるが、スクラブ洗浄部2にお
いては、ステインの除去だけでなく、パーティクルの除
去機能をも発揮する。また、スクラブ洗浄部2では、ロ
ールブラシ20を用いてワークWを直接スクラブするこ
とから、ロールブラシ20の摩耗やへたり等により洗浄
条件が刻々変化する。従って、洗浄条件の変更は、少な
くともこのスクラブ洗浄部2に対して行わなければなら
ず、またこのスクラブ洗浄部2による洗浄精度が所期の
状態に維持されておれば、洗浄不良品の発生度合いが著
しく減少することになる。
From the above, the conditions of the ultrasonic cleaning unit 1, the scrub cleaning unit 2, the rinsing unit 3 and the drying unit 4 can be changed. However, in the scrub cleaning unit 2, only the stain is removed. In addition, it also functions to remove particles. Further, in the scrub cleaning section 2, since the work W is directly scrubbed using the roll brush 20, the cleaning conditions change every moment due to wear or set of the roll brush 20. Therefore, it is necessary to change the cleaning conditions at least for the scrub cleaning unit 2. If the cleaning accuracy of the scrub cleaning unit 2 is maintained in an expected state, the degree of occurrence of defective cleaning is reduced. Will be significantly reduced.

【0028】スクラブ洗浄部2において定められる洗浄
条件は、洗浄時間があり、またロールブラシ20のワー
クWへの押圧力と、ロールブラシ20の回転速度と、洗
浄液の供給量及び圧力等によっても洗浄精度に影響を与
える。ここで、洗浄時間を長くするように変更すると、
他の工程に影響を与えることから、この洗浄時間を可変
にすることは好ましくはない。ロールブラシ20のワー
クWへの押圧力とその回転数は直接的に洗浄能力を左右
する要因である。そこで、コントローラ10により制御
される洗浄条件は少なくともこれらロールブラシ20の
ワークWへの押圧力とその回転数とする。
The cleaning conditions determined by the scrub cleaning section 2 include a cleaning time and a cleaning time depending on the pressing force of the roll brush 20 against the work W, the rotation speed of the roll brush 20, the supply amount and the pressure of the cleaning liquid, and the like. Affects accuracy. Here, if you change the cleaning time to be longer,
It is not preferable to make this washing time variable since it affects other steps. The pressing force of the roll brush 20 against the work W and the number of rotations thereof are factors directly affecting the cleaning ability. Therefore, the cleaning conditions controlled by the controller 10 are at least the pressing force of the roll brush 20 against the work W and the number of rotations thereof.

【0029】ところで、洗浄、リンス及び乾燥工程に十
分長い時間をかければ、それだけワークWに対する洗浄
不良品の発生度合いが少なくなる。ただし、スループッ
トの向上等の観点から時間的な制約がある、このため
に、完全な洗浄を行うのは極めて困難であり、スクラブ
洗浄部2が望ましい洗浄精度を発揮している状態であっ
ても、ある程度の数の洗浄不良品が発生する。例えば、
100枚洗浄した時に、数枚程度のワークWに何らかの
欠陥が生じることになる。以上のことから、例えばワー
クWの100枚当りで、5枚程度のワークWに洗浄不良
品が出るものとして設定し、それ以上、例えば7枚,1
0枚というように、洗浄不良品の数が増大すると、洗浄
条件を変化させて、洗浄効率を向上させる。
By the way, if the cleaning, rinsing and drying steps take a sufficiently long time, the degree of occurrence of defective cleaning of the work W decreases accordingly. However, there is a time constraint from the viewpoint of improving the throughput and the like. Therefore, it is extremely difficult to perform complete cleaning, and even when the scrub cleaning unit 2 exhibits a desired cleaning accuracy. And a certain number of defective cleaning products are generated. For example,
When 100 wafers are washed, some defects occur in about several workpieces W. From the above, for example, it is set that about 5 workpieces W have defective cleaning products per 100 workpieces W, and more than 7 workpieces 1
When the number of defective cleaning products increases, such as zero, cleaning conditions are changed to improve cleaning efficiency.

【0030】而して、コントローラ10では、例えば、
図4に示した処理が行われる。まず、コントローラ10
では表面検査部6の検出結果が取り込まれる(ステップ
1)。そして、取り込んだデータから洗浄不良品である
か否か、つまり表面欠陥が存在しており、かつその欠陥
の種類がパーティクル欠陥またはステイン欠陥であるか
否かの判断を行う(ステップ2)。洗浄不良品であれ
ば、不良品カウンタにカウントを行い(ステップ3)、
また洗浄不良品であると、良品であるとを問わず、処理
枚数カウンタにカウントする(ステップ4)。
In the controller 10, for example,
The processing shown in FIG. 4 is performed. First, the controller 10
Then, the detection result of the surface inspection unit 6 is fetched (step 1). Then, it is determined from the captured data whether or not the cleaning is defective, that is, whether or not there is a surface defect and the type of the defect is a particle defect or a stain defect (step 2). If the cleaning is defective, the defective counter is counted (step 3).
In addition, if it is a defective cleaning product, it is counted on a processing number counter irrespective of whether it is a non-defective product (step 4).

【0031】以上の処理は処理枚数が所定の設定枚数に
達したか否かの判定が行われ(ステップ5)、所定枚数
の処理が行われ、カウントアップ状態になった時には、
洗浄不良品率が計算される(ステップ6)。そして、こ
の洗浄不良品率が所定の設定値を越したか否かが判定さ
れて(ステップ7)、洗浄不良品率が設定値を下回って
おれば、不良品カウンタ及び処理枚数カウンタをリセッ
トして(ステップ8)、再びステップ1に戻る。
In the processing described above, it is determined whether or not the number of processed sheets has reached a predetermined set number (step 5).
The defective cleaning rate is calculated (step 6). Then, it is determined whether or not the defective cleaning rate exceeds a predetermined set value (step 7). If the defective cleaning rate is less than the set value, the defective counter and the number of processed sheets counter are reset. (Step 8), and the process returns to step 1.

【0032】洗浄不良品率が設定値以上となった場合に
は、ブラシ交換が必要な状況となっているか否かを判定
し(ステップ9)、ブラシ交換の必要がなければ、洗浄
条件を変更し(ステップ10)、ステップ8を経てステ
ップ1に戻る。また、ブラシ交換の必要性がありと判定
された時には、ブザー等の警報手段によりブラシ交換要
求を行う(ステップ11)。
If the defective cleaning rate is equal to or higher than the set value, it is determined whether or not the brush needs to be replaced (step 9). Then, the process returns to step 1 via step 8 (step 10). When it is determined that there is a need to replace the brush, a brush replacement request is issued by alarm means such as a buzzer (step 11).

【0033】ここで、洗浄条件の変更は、ロールブラシ
20のワークWへの押圧力を大きくすると共に、ロール
ブラシ20の回転を高速化することにより実行される。
ロールブラシ20の押圧力は、ねじ軸25により移動ブ
ロック22,22間を近接させて、ロールブラシ20を
ワークWに当接させる際に、その間の距離を狭くするこ
とにより実行される。また、ロールブラシ20の回転速
度はモータ23により制御される。
Here, the cleaning conditions are changed by increasing the pressing force of the roll brush 20 against the work W and increasing the rotation speed of the roll brush 20.
The pressing force of the roll brush 20 is executed by reducing the distance between the moving blocks 22 and 22 by the screw shaft 25 when the roll brush 20 is brought into contact with the workpiece W. The rotation speed of the roll brush 20 is controlled by a motor 23.

【0034】また、ブラシ交換の必要性判断は、前回に
おける洗浄不良品発生率と今回の不良品発生率とを比較
することにより行われる。前回の洗浄不良品発生率が設
定値以上であったとすると、洗浄条件の変更が行われて
いることから、本来であれば、洗浄不良品発生率が低下
するはずである。それにも拘らず、洗浄不良品発生率が
増加するということは、ロールブラシ20が摩耗乃至へ
たりが生じて、もはや適正な洗浄精度を維持できなくな
ったと判断する。つまり、既に洗浄条件を変更したにも
拘らず、洗浄不良品発生率が低下しないということは、
それ以上洗浄条件を変更したとしても、洗浄効率が改善
される余地がないと判断する。そして、ブラシ交換要求
を発した後には、装置の作動を停止することもできる
が、それでもなお洗浄自体が不能となる訳ではないの
で、一応装置の作動をそのまま継続するのが望ましい。
The necessity of brush replacement is determined by comparing the cleaning defective rate in the previous cycle with the defective rate in the current cycle. Assuming that the previous defective cleaning rate is equal to or higher than the set value, the cleaning conditions have been changed, and the defective cleaning rate should normally decrease. Nevertheless, an increase in the defective cleaning rate indicates that the roll brush 20 is worn or sagged, and it is no longer possible to maintain proper cleaning accuracy. In other words, despite the fact that cleaning conditions have already been changed, the occurrence rate of defective cleaning products does not decrease,
Even if the cleaning conditions are further changed, it is determined that there is no room for improving the cleaning efficiency. Then, after issuing the brush replacement request, the operation of the apparatus can be stopped. However, the cleaning itself does not necessarily become impossible. Therefore, it is desirable to continue the operation of the apparatus for the time being.

【0035】以上のように、コントローラ10によって
ロールブラシ20を用いたスクラブ洗浄工程を常時監視
し、このロールブラシ20の洗浄能力が低下した時に
は、洗浄条件を変更して、より洗浄能力を高めることに
よって、常に高い洗浄効率を発揮して、洗浄不良品の発
生を抑制することができる。また、ロールブラシ20が
摩耗やへたり等により洗浄能力が維持できない状態とな
ると、それを的確に判定することができる。その結果、
最適なタイミングでロールブラシ20の交換を行えるよ
うになり、所期の洗浄能力を維持しているにも拘らず、
ロールブラシ20の交換を行うという事態の発生を防止
できる。
As described above, the scrub cleaning process using the roll brush 20 is constantly monitored by the controller 10, and when the cleaning capability of the roll brush 20 is reduced, the cleaning conditions are changed to further enhance the cleaning capability. Thereby, high cleaning efficiency is always exhibited, and generation of defective cleaning can be suppressed. Further, when the cleaning ability cannot be maintained due to wear, settling, or the like of the roll brush 20, it can be accurately determined. as a result,
Roll brush 20 can be replaced at the optimal timing, and despite maintaining the desired cleaning ability,
The occurrence of a situation where the roll brush 20 is replaced can be prevented.

【0036】また、乾燥部4では、スピンドル31の回
転速度及び時間が不足すると、リンス液を完全に振り切
ることができず、その結果残存したリンス液が乾燥した
面に流れてしみが発生する。つまり、乾燥部4の処理段
階でステイン欠陥が発生する頻度は比較的高い。しか
も、スピンドル31の回転速度を速くすれば、しみの発
生を抑制することができる。そこで、コントローラ10
に取り込まれる表面検査部6の検出結果として、パーテ
ィクル欠陥が生じているワークWの枚数とステイン欠陥
が生じているワークWの枚数とを分けて計算して、ステ
イン欠陥が多い場合には、スピンドル31の回転速度及
び定常回転状態に至るまでの間の時間、停止時の減速度
合い等の乾燥部4の乾燥条件を変更するように制御する
こともできる。特に、スクラブ洗浄の条件を変えても洗
浄不良品のうちステイン欠陥の数が減少しない場合に
は、乾燥部4における乾燥条件の変更を行い、それでも
ステイン欠陥が減少しない場合に、ブラシ交換要求を出
力するように設定することもできる。
In the drying section 4, if the rotation speed and the time of the spindle 31 are insufficient, the rinsing liquid cannot be completely shaken off, and as a result, the remaining rinsing liquid flows on the dried surface, causing stains. That is, the frequency of occurrence of stain defects in the processing stage of the drying unit 4 is relatively high. In addition, if the rotation speed of the spindle 31 is increased, occurrence of stains can be suppressed. Therefore, the controller 10
The number of works W having a particle defect and the number of works W having a stain defect are separately calculated as detection results of the surface inspection unit 6 taken into the apparatus. It is also possible to control so as to change the drying conditions of the drying unit 4 such as the rotation speed of the rotation unit 31, the time until the stationary rotation state is reached, and the degree of deceleration at the time of stopping. In particular, if the number of stain defects among the defective cleaning products does not decrease even if the scrub cleaning conditions are changed, the drying condition in the drying unit 4 is changed. If the stain defects still do not decrease, a brush replacement request is issued. You can also set it to output.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、洗浄後
のワークにおける表面検査を行って、洗浄不良品の数が
多い時には、洗浄条件を変更することにより、洗浄不良
となっていることに起因するワークの排除を極力抑制で
き、洗浄効率を高めることができる等の効果を奏する。
As described above, according to the present invention, when the surface of a work after cleaning is inspected and the number of defective products is large, the cleaning condition is changed to change the cleaning conditions. Thus, it is possible to suppress the elimination of the work caused by the above as much as possible and to improve the cleaning efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】ワークの洗浄装置の基本構成を示す説明図であ
る。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a basic configuration of a work cleaning apparatus.

【図2】スクラブ洗浄部の構成説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a configuration of a scrub cleaning unit.

【図3】表面検査機構部の構成説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a configuration of a surface inspection mechanism.

【図4】コントローラにおける洗浄条件の変更手順を示
すフローチャート図である。
FIG. 4 is a flowchart illustrating a procedure for changing cleaning conditions in a controller.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 超音波洗浄部 2 スクラブ洗浄部 3 リンス部 4 乾燥部 5 洗浄部 6 表面検査部 10 コントローラ 20 ロールブラシ 21 回転軸 22 移動ブロック 23 モータ 25 ねじ軸 31 スピンドル 33 表面検査装置 40 検査光学系 41 信号処理部 W ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ultrasonic cleaning part 2 Scrub cleaning part 3 Rinse part 4 Drying part 5 Cleaning part 6 Surface inspection part 10 Controller 20 Roll brush 21 Rotary shaft 22 Moving block 23 Motor 25 Screw shaft 31 Spindle 33 Surface inspection device 40 Inspection optical system 41 Signal Processing unit W Work

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA49 BB01 BB03 CC03 CC19 FF41 FF44 FF48 GG04 HH04 HH14 JJ05 JJ15 QQ31 TT00 3B116 AA02 AA03 AB34 BA02 BA14 BB02 BB22 BB33 BB62 BB85 CC03 CC05 CD42 CD43 5D112 AA24 GA08 GA10 GA16 JJ05 KK06  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2F065 AA49 BB01 BB03 CC03 CC19 FF41 FF44 FF48 GG04 HH04 HH14 JJ05 JJ15 QQ31 TT00 3B116 AA02 AA03 AB34 BA02 BA14 BB02 BB22 BB33 BB62 BB85 CC05 GA05 GA06

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 板状ワークの表面を洗浄するために、1
または複数の洗浄工程と、洗浄後にワークを乾燥する乾
燥工程とを含む洗浄機構部と、 洗浄・乾燥後のワークの表面の欠陥検査を行う表面検査
部と、 この表面検査部の検出結果からワークの洗浄精度を判定
して、洗浄精度が低下したことを検出した時には、前記
洗浄機構部における洗浄条件を変化させるコントローラ
とを備える構成としたことを特徴とする板状ワークの洗
浄装置。
1. A cleaning method for cleaning a surface of a plate-like work.
Alternatively, a cleaning mechanism including a plurality of cleaning processes and a drying process for drying the workpiece after cleaning, a surface inspection unit for performing a defect inspection of the surface of the workpiece after cleaning and drying, and a work based on a detection result of the surface inspection unit. A cleaning controller for changing cleaning conditions in the cleaning mechanism when the cleaning accuracy is determined and the cleaning accuracy is reduced.
【請求項2】 前記洗浄機構部の洗浄工程は、少なくと
もブラシをワークの表裏両面に当接させて、このブラシ
を回転させながらスクラブ洗浄を行うスクラブ洗浄工程
を含むものであり、また前記コントローラにより制御さ
れる洗浄条件は、前記ブラシのワークへの押圧力及びそ
の回転速度との少なくともいずれか一方であることを特
徴とする請求項1記載の板状ワークの洗浄装置。
2. The cleaning step of the cleaning mechanism includes a scrub cleaning step in which at least a brush is brought into contact with both front and back surfaces of a workpiece, and scrub cleaning is performed while rotating the brush. The apparatus according to claim 1, wherein the controlled cleaning condition is at least one of a pressing force of the brush against the work and a rotation speed thereof.
【請求項3】 前記表面検査部による検出される表面欠
陥項目としては、少なくとも表面における付着異物及び
固着異物の有無を含むものであり、前記コントローラは
これら付着異物及び固着異物のあるワークが所定数だけ
検出されたときに洗浄精度が低下したと判定するもので
あることを特徴とする請求項1記載の板状ワークの洗浄
装置。
3. The surface defect item detected by the surface inspection unit includes at least the presence or absence of an attached foreign matter and a fixed foreign matter on the surface, and the controller determines that the work having the attached foreign matter and the fixed foreign matter is a predetermined number. The apparatus for cleaning a plate-like workpiece according to claim 1, wherein when only the above is detected, the cleaning accuracy is determined to be reduced.
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