JP2001176932A - Ultrasonic vibrator - Google Patents

Ultrasonic vibrator

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Publication number
JP2001176932A
JP2001176932A JP36026499A JP36026499A JP2001176932A JP 2001176932 A JP2001176932 A JP 2001176932A JP 36026499 A JP36026499 A JP 36026499A JP 36026499 A JP36026499 A JP 36026499A JP 2001176932 A JP2001176932 A JP 2001176932A
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JP
Japan
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vibration
ultrasonic
flexural
joining
longitudinal vibration
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Application number
JP36026499A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Hashimoto
雅彦 橋本
Takahiro Yonezawa
隆弘 米澤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

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  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ultrasonic vibrator which has stable vibration property even in high loading and realizes good flip-chip bonding. SOLUTION: A vertical vibration transmission part 3 is provided with a combination part 8 of an inertia measure 4 and a deflection vibration part 5, and a body device, and the combination part 8 is provided with a vibration damper 9 for restraining transverse vibration leak. The vibration relief 9 has enough twist rigidity in a pressurizing direction and can relief transverse vibration. At least two deflection vibration parts 5 are provided and shearing force and moment in loading are balanced. Thereby, a ultrasonic vibrator 1 with stable vibration characteristic even in high loading can be realized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップなどの
実装方式であるフリップチップボンディング、各種の電
子部品におけるリード線の超音波微細接合などに使用さ
れる超音波振動体に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic vibrator used for flip-chip bonding, which is a mounting method for bare chips, etc., and ultrasonic fine joining of lead wires in various electronic components.

【従来の技術】従来から電子部品の電極と実装基板を金
バンプなどを介して接合するフリップチップ実装方式が
使用されており、超音波併用熱圧着方式によるフリップ
チップ実装方式はその中の一方式である。超音波併用熱
圧着方式における従来の技術としては、例えば特開平1
1−74315号に記載された方式が知られている。図
7は従来のフリップチップ実装方式に使用される超音波
振動体を示したものである。図7において、101は超
音波振動体、102は図示していない本体装置と結合に
使用される結合部、103は接合用ツール、104はフ
リップチップ、105はフリップチップ104にあらか
じめ形成されている接合用バンプ、106は実装基板、
107は振動方向であり、超音波振動体101、および
結合部102は円形断面形状を有している。図7に示す
構成において、接合用ツール103の先端には、フェイ
スダウン接合のためにあらかじめ接合用バンプ105が
形成されたフリップチップ104が配置されており、フ
リップチップ104は接合する実装基板上の図示してい
ない接合用電極と接合用バンプ105の位置が一致する
ようにハンドリングされている。実装基板は図示してい
ないヒートステージ上に固定されおり、フリップチップ
104および実装基板106の温度を200度程度に保
つ。接合時には、結合部102を通して、図示していな
い本体装置から結合部102を通じて加圧力が加えら
れ、加えられた加圧力は超音波振動体101および接合
用ツール103によりフリップチップ104へ伝達され
接合用バンプ105を熱圧着させる。同時に超音波振動
体101は図示していない超音波振動源から超音波振動
を供給され自身の共振周波数で振動方向106の方向に
縦振動する。超音波振動体101の超音波振動は、接合
用ツール103に伝達し接合用ツール103のたわみ振
動を励振し、フリップチップ104を介して接合用バン
プ105を振動させ接合を促進する。
2. Description of the Related Art Conventionally, a flip-chip mounting method in which an electrode of an electronic component and a mounting substrate are bonded via gold bumps or the like has been used. It is. As a conventional technique in the ultrasonic combined thermocompression bonding method, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No.
A system described in 1-74315 is known. FIG. 7 shows an ultrasonic vibrator used in a conventional flip chip mounting method. In FIG. 7, 101 is an ultrasonic vibrator, 102 is a coupling portion used for coupling to a main body device (not shown), 103 is a joining tool, 104 is a flip chip, and 105 is a flip chip 104 formed in advance. Bonding bumps, 106 is a mounting board,
Reference numeral 107 denotes a vibration direction, and the ultrasonic vibrator 101 and the coupling portion 102 have a circular cross-sectional shape. In the configuration shown in FIG. 7, a flip chip 104 on which bonding bumps 105 are formed in advance for face-down bonding is arranged at the tip of the bonding tool 103, and the flip chip 104 is mounted on a mounting substrate to be bonded. Handling is performed so that the positions of the bonding electrodes (not shown) and the bonding bumps 105 match. The mounting board is fixed on a heat stage (not shown), and the temperature of the flip chip 104 and the mounting board 106 is maintained at about 200 degrees. At the time of joining, a pressing force is applied from a main body device (not shown) through the joining portion 102 through the joining portion 102, and the applied pressure is transmitted to the flip chip 104 by the ultrasonic vibrator 101 and the joining tool 103, and the joining force is applied. The bump 105 is thermocompression-bonded. At the same time, the ultrasonic vibration body 101 is supplied with ultrasonic vibration from an ultrasonic vibration source (not shown) and longitudinally vibrates in the vibration direction 106 at its own resonance frequency. The ultrasonic vibration of the ultrasonic vibrating body 101 is transmitted to the joining tool 103 to excite the bending vibration of the joining tool 103, and to vibrate the joining bump 105 via the flip chip 104 to promote the joining.

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7に
示す従来の技術においては、接合用ツールと超音波振動
体が分離している。接合用ツールは接合を繰り返すこと
によって磨耗し交換が必要となるため接合用ツールは割
締めなどの方式で超音波振動体に締結されているため、
締結状態によって、接合用ツールのたわみ振動の励振状
態が不安定になり接合不良発生の原因となっていた。ま
た、フリップチップ上のバンプ数の増加は、接合時の加
圧力の増加させなくてはならないため、接合ツール自体
のたわみ発生等による振動形態の変化、ツール締結部の
状態変化、さらに本体装置との結合部に発生するねじれ
などを誘発し、超音波振動特性に加えてインピーダンス
特性などの電気特性にも大きな変化が発生するため共振
周波数の追尾などの電気回路系の制御が困難となり、接
合品質を著しく低下させるという問題を有している。さ
らに、大きなチップを接合する場合には、接合ツールの
チップとの接触部を大きくしなければならず、図7のよ
うに接合ツールの超音波振動体との締結部とチップの先
端の面積が大きく違う場合には、接合ツール自体のたわ
み振動の励起そのものが困難になってくる。したがっ
て、従来の技術において良好な超音波接合を行うために
は、比較的小さなチップに限定され、また基板およびフ
リップチップを200度程度に保ち、熱圧着方式を併用す
る必要があるため、高温や、急激な温度勾配に対する耐
性が低いチップに対して超音波フリップチップ工法そも
のもが適用できない。また、図7のような構造において
は、結合部102は超音波振動体101の振動の節の部
分に設けられ、図示されていない数本の梁構造あるいは
円形のフランジ構造により超音波振動体101と結合さ
れている。接合のために大きな加圧力が印加されるとこ
の結合部にねじれが生じ、接合ツール103の振動方向
に不要振動成分を誘起して接合性を低下させる。あるい
は、接合部のねじり剛性が高い場合には、超音波振動体
101のポアソン比による結合部102への振動漏洩と
本体装置への取り付けなどの影響により本来接合に使用
する共振周波数付近に不要共振が発生し、周波数追尾な
どの制御の誤動作や不要振動誘起による接合性の低下が
問題となっている。本発明は前記課題に鑑み、高剛性で
高負荷時にも良好な振動特性を有し、低温でも良好なフ
リップチップボンディングが可能であり、かつ大面積の
チップにも適用できるボンディング用超音波振動体を提
供することを目的とする。
However, in the prior art shown in FIG. 7, the joining tool and the ultrasonic vibrator are separated. Since the joining tool is worn by repeated joining and needs to be replaced, the joining tool is fastened to the ultrasonic vibrator by a method such as split fastening.
Depending on the fastening state, the excitation state of the flexural vibration of the joining tool becomes unstable, which causes the occurrence of poor joining. In addition, since the increase in the number of bumps on the flip chip requires an increase in the pressing force at the time of joining, a change in the vibration mode due to the occurrence of bending of the joining tool itself, a change in the state of the tool fastening portion, and furthermore, the Induction of torsion that occurs at the joint of the cable and large changes in electrical characteristics such as impedance characteristics in addition to ultrasonic vibration characteristics make it difficult to control the electric circuit system such as resonance frequency tracking, and the joining quality Is significantly reduced. Furthermore, when joining a large chip, the contact portion of the joining tool with the chip must be increased, and as shown in FIG. If there is a great difference, it becomes difficult to excite the bending vibration of the welding tool itself. Therefore, in order to perform good ultrasonic bonding in the conventional technology, the chip is limited to a relatively small chip, and it is necessary to keep the substrate and the flip chip at about 200 degrees and use a thermocompression bonding method together. Also, the ultrasonic flip chip method itself cannot be applied to a chip having low resistance to a rapid temperature gradient. Further, in the structure as shown in FIG. 7, the coupling portion 102 is provided at a node of the vibration of the ultrasonic vibrating body 101, and the ultrasonic vibrating body 101 is formed of several beams (not shown) or a circular flange structure. Is combined with When a large pressing force is applied for joining, the joint is twisted, and an unnecessary vibration component is induced in the vibration direction of the joining tool 103 to reduce the joining property. Alternatively, when the torsional rigidity of the joining portion is high, unnecessary resonance is caused around the resonance frequency originally used for joining due to the influence of the leakage of vibration to the joining portion 102 due to the Poisson's ratio of the ultrasonic vibrator 101 and the attachment to the main body device. This causes problems such as malfunction of control such as frequency tracking and deterioration of bonding property due to induction of unnecessary vibration. SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a high-rigidity ultrasonic vibrator for bonding that has high rigidity and good vibration characteristics even under high load, enables good flip-chip bonding even at low temperatures, and is applicable to large-area chips. The purpose is to provide.

【課題を解決するための手段】このような問題点を解決
するため、本発明における超音波振動体は、超音波縦振
動を発生する超音波振動子と、前記超音波振動子で発生
した超音波縦振動を伝達する縦振動伝達部と、前記縦振
動伝達部の振動の節の部分に設けられ本体装置との結合
を行う結合部と、前記結合部の一部に設けられ超音波振
動の結合部への漏洩を防止する振動緩和部と、前記縦振
動伝達部の先端に設けられた慣性マス部と、前記慣性マ
ス部から分岐して超音波を伝送するたわみ振動部とを有
し、前記たわみ振動部を少なくとも2つ以上設け、前記
たわみ振動部の少なくとも1つの先端の超音波振動によ
り接合を行う。さらに接合時においては、前記たわみ振
動部先端の接合面に対する垂直方向の加圧力を前記結合
部に連結された本体装置から供給され、前記結合部およ
び前記振動緩和部の、前記加圧力と前記縦振動伝達部の
縦振動方向とに直交する軸方向のねじれ剛性が、前記加
圧力方向のねじれ剛性よりも高い構成とすることで、良
好な接合性能を実現することができる。
In order to solve such problems, an ultrasonic vibrator according to the present invention comprises an ultrasonic vibrator for generating ultrasonic longitudinal vibration, and an ultrasonic vibrator generated by the ultrasonic vibrator. A longitudinal vibration transmitting unit for transmitting ultrasonic longitudinal vibration, a coupling unit provided at a node of vibration of the longitudinal vibration transmitting unit for coupling with a main unit, and an ultrasonic vibration transmitting unit provided at a part of the coupling unit. A vibration damping part that prevents leakage to the coupling part, an inertial mass provided at the tip of the longitudinal vibration transmitting part, and a flexural vibrating part that branches from the inertial mass and transmits ultrasonic waves, At least two or more flexural vibrating portions are provided, and bonding is performed by ultrasonic vibration of at least one end of the flexural vibrating portion. Further, at the time of joining, a pressing force in a direction perpendicular to a joining surface of the tip of the bending vibration portion is supplied from a main body device connected to the joining portion, and the pressing force and the longitudinal force of the joining portion and the vibration damping portion are supplied. With a configuration in which the torsional rigidity in the axial direction orthogonal to the longitudinal vibration direction of the vibration transmitting unit is higher than the torsional rigidity in the pressing direction, good joining performance can be realized.

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、超音波縦振動を発生する超音波振動子と、前記超音
波振動子で発生した超音波縦振動を伝達する縦振動伝達
部と、前記縦振動伝達部の振動の節の部分に設けられ本
体装置との結合を行う結合部と、前記結合部の一部に設
けられ超音波振動の結合部への漏洩を防止する振動緩和
部と、前記縦振動伝達部の先端に設けられた慣性マス部
と、前記慣性マス部から分岐して超音波を伝送するたわ
み振動部とを有し、前記たわみ振動部を少なくとも2つ
以上設け、前記たわみ振動部の少なくとも1つの先端の
超音波振動により接合を行うことにより安定した振動特
性を実現し良好なボンディング性能を可能にする。請求
項2に記載の発明は、超音波縦振動を発生する超音波振
動子と、前記超音波振動子で発生した超音波縦振動を伝
達する縦振動伝達部と、前記縦振動伝達部の振動の節の
部分に設けられ本体装置との結合するための結合部と、
前記結合部の一部に設けられ超音波振動の結合部への漏
洩を防止する振動緩和部と、前記縦振動伝達部の先端に
設けられた慣性マス部と、前記慣性マス部から分岐して
超音波を伝達する少なくとも2つ以上のたわみ振動部と
を有し、前記たわみ振動部の少なくとも1つの先端を接
合面として超音波振動により接合を行い、接合時におい
て前記たわみ振動部先端の接合面に対する垂直方向の加
圧力を前記結合部に連結された本体装置から供給され、
前記結合部および前記振動緩和部の、前記加圧力と前記
縦振動伝達部の縦振動方向とに直交する軸方向のねじれ
剛性が、前記加圧力方向のねじれ剛性よりも高い構成と
することにより、安定した振動特性を実現し良好なボン
ディング性能を可能にする。請求項3に記載の発明は、
請求項1または2記載の超音波振動体において、慣性マ
ス部におけるたわみ縦振動方向のたわみ剛性がたわみ振
動部のたわみ剛性の100倍以上になる構成としたこと
により、たわみ振動部の境界条件を理想状態に近づけ安
定した振動特性を実現し良好なボンディング性能を可能
にする。請求項4に記載の発明は、請求項1から3のい
ずれかに記載の超音波振動体において縦振動伝達部の一
部あるいは全部に超音波縦振動の拡大機能を持たせた構
成にしたことにより、さらに安定した振動特性を実現し
良好なボンディング性能を可能にする。請求項5に記載
の発明は、請求項1から4のいずれかに記載の超音波振
動体において、たわみ振動部の一部あるいは全部に超音
波たわみ振動の拡大機能を持たせた構成にしたことによ
り、さらに安定した振動特性を実現し良好なボンディン
グ性能を可能にする。請求項6に記載の発明は、請求項
1から5のいずれかに記載の超音波振動体において、た
わみ振動部の先端に接合用ツールを設けることにより、
ツールの交換を容易にして常に良好なボンディング性能
を可能にする。請求項7に記載の発明は、超音波縦振動
を発生する超音波振動子と、前記超音波振動子で発生し
た超音波縦振動を伝達する縦振動伝達部と、前記縦振動
伝達部の振動の節の部分に設けられ本体装置との結合す
るための結合部と、前記結合部の一部に設けられ超音波
振動の結合部への漏洩を防止する振動緩和部と、前記縦
振動伝達部の先端に設けられた慣性マス部と、前記慣性
マス部から分岐して超音波を伝送する少なくとも2つ以
上のたわみ振動部とを有し、前記たわみ振動部の少なく
とも1つはその先端の超音波振動により接合を行い、か
つ前記たわみ振動部の少なくとも1つは接合を行わない
構成とすることで、さらに安定な振動特性を実現し良好
なボンディング性能を可能にする。請求項8に記載の発
明は、請求項7記載の超音波振動体において、接合時の
負荷がかかった状態における接合を行うたわみ振動部と
慣性マス部とにかかるせん断力により発生するモーメン
トと接合を行わないたわみ振動部により慣性マス部に加
えられるせん断力により発生するモーメントがバランス
する構成としたことにより、さらに安定な振動特性を実
現し良好なボンディング性能を可能にする。請求項9に
記載の発明は、請求項7または8記載の超音波振動体に
おいて、慣性マス部におけるたわみ振動部の振動方向の
たわみ剛性がたわみ振動部のたわみ剛性のたわみ振動部
のたわみ剛性の100倍以上に構成することにより、た
わみ振動部の境界条件を理想状態に近づけ良好なボンデ
ィング性能を可能にする。請求項10に記載の発明は、
請求項7から9のいずれかに記載の超音波振動体におい
て、縦振動伝達部の一部あるいは全部に超音波縦振動の
拡大機能を持たせた構成にしたことにより、さらに安定
した振動特性を実現し良好なボンディング性能を可能に
する。請求項11に記載の発明は、請求項7から10の
いずれかに記載の超音波振動体において、たわみ振動部
の一部あるいは全部に超音波たわみ振動の拡大機能を持
たせた構成にしたことにより、さらに安定した振動特性
を実現し接合を実現することができる。請求項12に記
載の発明は、請求項7から11のいずれか記載の超音波
振動体において、たわみ振動部の先端に接合用ツールを
設けることにより、ツールの交換を容易にして常に良好
なボンディング性能を可能にする。請求項13に記載の
発明は、請求項1から12のいずれかに記載の超音波振
動体を有する超音波接合装置である。以下、本発明の実
施の形態について、図1から図6を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は、本発明の実施の形態1におけ
る超音波振動体の斜視図である。図において、1は超音
波振動体、2は圧電素子を含む超音波振動子、3は超音
波振動子2において発生した超音波縦振動を伝達する縦
振動伝達部、4は慣性マス部、5はたわみ振動部、6は
接合用ツール、7は接合用ツールにフリップチップを負
圧吸着するための吸引穴にチューブを装着するためのチ
ューブ装着部、8は図示していない本体装置と結合する
ための結合部、9は縦振動伝達部の超音波振動が結合部
に漏れることを防ぐ振動緩和機構、10は図示していな
い本体装置との締結のための貫通穴である。以下、本発
明の超音波振動体の製作方法を説明する。まず接合に使
用する接合に必要な超音波発振周波数を決定し超音波振
動子2を製作する。超音波の発振周波数は、接合するチ
ップの大きさに依存しチップの少なくとも振動方向の寸
法は縦振動伝達部3における超音波の波長の1/20以
下になるような周波数を選択するのが望ましい。超音波
振動子2は少なくとも1枚の圧電素子の両側を金属ブロ
ックで挟んだ構造になっている。圧電素子は研磨や超音
波加工機などを用いて所望の大きさに加工し銀の焼きつ
けなどによって対向する両面に電極を形成し、分極処理
を施す。金属ブロックは旋盤などの一般的な機械加工で
所望の寸法に加工し、接着等で積層構造を作る。圧電素
子としては、PZTやチタン酸鉛系の圧電セラミックが利
用できる。また金属材料としては、アルミ、ステンレ
ス、ジュラルミン、チタン合金などが利用できる。機械
的な堅牢さが必要な場合には、圧電素子に貫通穴を超音
波加工機などにより製作し、両側の金属ブロックにね
じ、ねじ穴などの締結構造を設けて、挟まれる圧電素子
に適切な締め付けトルクが負荷された状態になるように
すればよい。圧電素子の枚数は偶数枚使用し、分極方向
を順番に逆向きにして積層すると両側の金属ブロックを
共通グランドとして使用できるため取り扱い時の安全性
が向上し、電気的なインピーダンス低く設定することが
できる。配線を容易にするため、圧電セラミックの間に
銅箔などを挟みその一部を露出させた構造にしてもかま
わない。縦振動伝達部との結合のために金属ブロックの
結合側にねじなどの締結構造を機械加工により製作す
る。製作した超音波振動子2は、所望の周波数において
長さ方向に縦振動モードの1/2波長あるいはその奇数
倍の共振を生じ超音波振動源となる。次に縦振動伝達部
3、慣性マス部4、たわみ振動部5および結合部8を一
体で製作する。材質はアルミ、ステンレス、ジュラルミ
ン、チタン合金などが適している。図1に示すように、
結合部8には振動の緩和機構9が設けてある。また、図
1には明示されていないが、チップを接合ツール6に吸
着する必要がある場合には、たわみ振動部5および慣性
マス部4を貫通して吸引穴を設ける。全体の製作は、フ
ライス盤、ボール盤などの一般的な機械加工の組み合わ
せ、あるいはワイヤ放電加工などを利用することができ
る。慣性マス部4の縦振動方向の寸法は、縦振動伝達部
3における超音波の波長の1/15以下になるような長
さに設定する。縦振動方向と直交する方向の寸法は、1
/2波長以下で望ましくは1/4以下に設定することが
望ましい。たわみ振動部5の縦振動方向および幅方向の
寸法は、慣性マス部4の縦振動方向および幅方向の寸法
以下に設定する。長さ方向の寸法は、慣性マス部4とた
わみ振動部5の接合部におけるたわみ振動の条件が滑動
支持条件を満たし、接合ツール6、あるいは吸引用チュ
ーブ装着部7を含めて所定の周波数でたわみ共振する長
さに設定する。たわみ振動の次数は必ずしも1次共振で
ある必要はなく、接合システムから全体の構成から適当
な次数を選択することができるが、接合時に印加される
加圧力より発生する静的なたわみが十分に小さく、かつ
良好なたわみ振動が励起できることを考慮する必要があ
る。望ましくはたわみ振動方向寸法と長さ方向寸法のア
スペクトを1以上に設定する。図1において接合ツール
側のたわみ振動部5は先端に向かって細く構成し先端の
たわみ振動振幅の増幅機能を有しており、必要に応じて
振幅拡大率を設定すればよい。また振幅を増幅する必要
が無い場合には一様断面形状でもよい。縦振動伝達部3
の縦振動方向の寸法は、慣性マス部およびたわみ振動部
を含めて全体で1/2波長共振、あるいはその奇数倍の
共振を行う寸法に設定することが可能であるが、接合時
に印加される加圧力より発生する静的なたわみが十分に
小さくできる寸法を選択する。縦振動方向と直交する方
向の寸法は、1/2波長以下で望ましくは1/4以下に
設定することが望ましい。図1において縦振動伝達部3
の一部は先端に向かって細く構成し慣性マス部4の縦振
動振幅の増幅機能を有しており、必要に応じて振幅拡大
率を設定すればよい。また振幅を増幅する必要が無い場
合には一様断面形状でもよい。慣性マス部4は縦振動伝
達部3により駆動され縦振動し、たわみ振動部5へたわ
み振動を励振するが、励振したたわみ振動の反作用とし
て、たわみ振動部5との結合部にせん断力とモーメント
を受けるため動作時には変形が発生する。この変形はた
わみ振動部5の共振周波数のずれの原因になり、超音波
振動体の振動特性の劣化をもたらすため、この変形が十
分に抑制されるように慣性マス部4のたわみ振動方向の
たわみ剛性をたわみ振動部5のたわみ剛性よりも十分高
く、理想的には100倍以上に設定する。図1の構成で
は、縦振動伝達部3により、慣性マス部4の前面が支え
られているため、100倍以上のたわみ剛性を実現でき
る。本体装置と結合するための結合部8は、縦振動伝達
部3の縦振動の節の部分に配置し、接合時の加圧力の印
加方向および縦振動方向と直交する方向に伸びた構造と
する。縦振動伝達部3との結合部の極近傍に加圧力方向
に長く、かつ加圧力の印加方向および縦振動方向と直交
する方向には短い振動緩和機構9を設ける。また振動緩
和機構9の外側には、本体装置と結合するためにボルト
などを貫通させるための貫通穴10を設ける。結合部8
は縦振動伝達部3の両側に設け、振動緩和機構9より外
側の部分は接合時の加圧力により接合に悪影響を与える
ねじりを十分なレベルに抑制するねじり剛性を有する寸
法を設定する。超音波振動子2との結合のために縦振動
伝達部3の結合側にねじなどの締結構造を機械加工によ
り製作し、超音波振動子2と適切な締め付けトルクで締
結することで超音波振動体1を製作する。これらとは別
に接合用ツール6および必要に応じてチューブ装着部7
を放電加工や機械加工を利用して製作し、超音波振動体
1のたわみ振動部5と結合する。図2は接合用ツール6
とたわみ振動部5の取り付け構造を示すもので、接合に
使用するたわみ振動部5の先端部の断面図である。図2
において、11はたわみ振動部内部の吸引のための貫通
穴、12は接合ツール内部のチップ吸着用貫通穴、13
は接合ツール固定用ねじ穴、14は固定用ねじ、15は
接合ツールの向きを決定するためのはめあい溝、16は
チップ吸着面である。図2に示される構成において、チ
ップ吸着面16は、接合するチップのサイズや形によっ
て適当な形状に加工する。例えば長方形のチップであれ
ば、チップと同寸かやや大きい形状の長方形に加工す
る。チップの吸着面の方向を決めるために、接合ツール
15には例えば図2の断面に対して垂直方向に直線的に
加工されたはめあい溝15が設けられており、接合ツー
ル6には、はめあい溝にはめあい方向を決める構造と、
例えば円形断面の貫通穴11内部にも部分的にはめあい
構造を形成する例えば円筒形の構造を形成する。また、
たわみ振動部5には、固定用ねじ穴13を設け、内部に
固定用ねじ14を挿入する。接合ツール6はたわみ振動
部5に図2に示されるように挿入され、はめあい溝15
により方向を決定し、固定用ねじを調節することによっ
て固定される。たわみ振動部5のたわみ振動に重大な影
響が生じないために、固定用ねじ穴13を設ける位置
は、たわみ振動部5の接合面からもっと近いたわみ振動
の節位置よりも先端側に設定し、また接合ツール6にお
いて固定のために貫通穴11内部に挿入される部分の寸
法も上記の節位置以下に収めるように設定する。図2に
示される構成以外でも、例えば接合用ツ−ル6の吸着面
16が円形で方向性がない場合には、貫通穴11の先端
側と接合用ツール6の挿入部にねじ構造を設け、接合用
ツール6を回転させて貫通穴11内に挿入し、上記ねじ
構造によって締結する方式などが考えられる。その場合
には、接合ツール6の一部にDカット構造などを設け締
結が良好に行えるようにすると都合がよい。図3は、結
合部8における本体装置との結合を示した断面図であ
る。図3において、16は本体装置との結合機能を有す
るブラケット、17は固定用ボルト、18は振動緩和機
構9におけるスリットを示している。また、図4は振動
時における緩和機構の動作を示した模式図である。図4
において19は振動緩和機構9の動作時における横方向
の変形の様子を示している。図3に示すように、本発明
の第1の実施の形態における振動緩和機構9はスリット
構造18によるクランクで構成されている。結合部9は
縦振動伝達部3の縦振動の節の位置に配置されてる。超
音波振動体1の動作時おいて、結合部9は縦振動方向に
はほとんど振動しないが、縦振動伝達部の材料のポアソ
ン比により図4に示すごとく縦振動方向と直交する方向
の振動が励起される。このとき振動緩和機構9は図4の
横方向変形19に示されるように変形することによっ
て、振動を緩和し、結合部8への振動の漏洩を抑制す
る。スリット18の切り込み深さ、縦振動伝達部との結
合幅などは、振動緩和機構9のクランク構造としての最
低モードの固有振動数が超音波振動体1の共振周波数よ
りも十分、望ましくは2倍以上高くなるように各部の寸
法を設定する。また結合部8の厚さは、振動緩和機構9
によって結合部に加えられるせん断力やモーメントによ
り、容易に変形が発生しない剛性が確保できる寸法を設
定することが必要で、望ましくは、スリット18の深さ
が、結合部8の1/2以上になるように設定することが
望ましい。図5は超音波振動体1の接合時における動作
を示す図である。図5において、20は図示していない
本体装置からブラケット16を介して加えられる加圧
力、21は接合面に発生する反力、22は超音波振動子
2により励起された縦振動、23は加圧力20および反
力21によって結合部に発生するモーメント、24は接
合対象であるフリップチップ、25は実装基板、26は
接合を行うたわみ振動部5におけるたわみ振動分布、2
7は接合を行わないたわみ振動部5におけるたわみ振動
分布、28は接合を行うたわみ振動部5と慣性マス部4
との結合面に発生するせん断力、29は接合を行わない
たわみ振動部5と慣性マス部4の結合面に発生するせん
断力、30は接合時にフリップチップ24と接合ツール
6との間に発生する摩擦力を示している。図5に示すよ
うに、接合時にはフリップチップ24に対して加圧力2
0が加えられることにより、反力21が発生しその結
果、結合部8には、23に示される結合モーメントが発
生する。この時超音波振動体1は微小ではあるが変形す
る。特に結合部8および振動緩和機構9において発生す
るねじれは、接合ツール6と接合されるフリップチップ
24および実装基板25の平行度を悪化させるたことか
ら、接合性能の悪化をもたらす原因となる。本発明の第
1の実施の形態における結合部9は上記のように十分な
ねじり剛性を確保する厚みに設定してあるため、結合部
モーメントによる変形は、振動緩和機構9に主に発生す
る。図6は加圧時に振動緩和機構9に発生するねじり変
形を示す模式図であり、縦振動伝達部3の側面方向から
の透視図である。図6において、31はクランク構造を
有する振動緩和機構9の結合部8側の結合面、32は縦
振動伝達部3側の結合面、33は加圧力により発生した
縦振動伝達部3のねじり変形を示している。本発明の第
1の実施の形態における結合部モーメント23によるね
じれ変形は、ねじれ剛性の最も低い振動緩和機構9の結
合部分に集中して発生する。ねじり変形の大きさは構造
物の材料および形状によって決定される物性値としての
ねじり剛性と構造物のねじれ軸方向の長さによって決定
される。本発明の第1の実施の形態においては、振動緩
和機構9の両端の結合部のねじり軸方向の長さはクラン
ク構造を作るスリット幅で設定することができる。した
がって、スリット幅を加工可能な限り狭く設定すること
によって、結合モーメント23により発生するねじり変
形を接合性能の劣化をもたらさない範囲に抑制すること
が可能である。振動緩和機構9は図4および図6に示す
ように、縦振動伝達部3によって励起される横方向振動
に対してはクランク構造により振動を緩和し、かつ上記
の横方向振動と直交する面に発生する結合部モーメント
に大してはねじり変形を十分抑制できる構造を有してお
り、上記横振動による結合部9への振動漏洩を抑制して
寄生共振等の発生を押さえ、かつ接合性に影響を与える
超音波振動体1の結合部9を中心にした回転を抑制する
ことによって接合ツール6とワークの平行度を保ち、良
好な接合を行うことが可能である。さらに、接合時にお
ける超音波振動体1の動作を考えた場合、慣性マス部4
とたわみ振動部5の結合部分には、せん断力28および
29と図示していないモーメントが加わっている。慣性
マス部4はこれらの力学的作用によって発生する変形が
十分に小さくなるように寸法が設定されている。さら
に、接合ツール6には、接合するフリップチップ24お
よび実装基板25により摩擦力30が発生する。摩擦力
30は超音波振動子2から見た場合に先端の負荷を軽く
する方向の駆動力として作用し、超音波振動体1全体の
共振周波数を上昇させる。例えば、接合に使用されるた
わみ振動部と接合に使用されないたわみ振動部が同一の
寸法であった場合には、無負荷の状態ではせん断力28
および29の大きさおよび向きが等しく、結合部分に発
生するモーメントは大きさが等しく向きが反対であるた
め全体としてバランスしている。ところが、接合時に
は、接合ツール側のたわみ振動部5と慣性マス部4の結
合部分では、上記のように摩擦力による反作用としてせ
ん断力28およびモーメントが変化し、変化しない接合
に使用されていない側のせん断力29およびモーメント
とのバランスが壊れることになる。これらは慣性マス部
に対して、偶力を発生させる。せん断力およびモーメン
トは超音波振動体1の共振周波数に同期した交番力であ
り、慣性マス部4および縦振動伝達部3にすべりやねじ
り等の不要モードを励起する可能性を有している。本発
明の第1の実施の形態においては、図1に示すようにた
わみ振動部5の接合側、非接合側の形状が異なる。これ
により負荷のかかった状態において、せん断力28,2
9やモーメントをバランスさせる状態にするように設定
することが可能になる。負荷のかかった状態における接
合側接合部分のせん断力28およびモーメントの変化
は、接合されるフリップチップの寸法やチップ面、実装
基板表面の状態あるいは印加される加圧力等の負荷の状
態によって変化するため、あらかじめ実験等を通して負
荷時の共振周波数の変化などにより負荷状態による力学
的な変化を推定し、設計にフィードバックすればよい。
なお、図1ではたわみ振動部が2本存在する場合につい
て説明したが、2本である必要はなく、例えば3本設け
て、2本を接合に使用するような構成も考えられる。ま
た、図5におけるたわみ振動分布に関しては、接合側、
非接合側ともに1次モードであるが、振動次数が異なっ
ていても全体としてのモーメントやせん断力がバランス
していればよい。以上のような図1から図6の構成にお
いて本発明の実施の形態1における超音波振動体は、負
荷時においても安定した振動特性を実現し、結合部にお
ける振動の漏洩や、全体の回転変形等を抑制して良好な
ボンディング性能を得ることができる。また、このよう
な超音波振動体を用いた超音波接合装置により、良好な
接合を行うことが可能となる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is directed to an ultrasonic vibrator for generating ultrasonic longitudinal vibration, and a longitudinal vibration transmitting for transmitting ultrasonic longitudinal vibration generated by the ultrasonic vibrator. A coupling part provided at a node of the vibration of the longitudinal vibration transmitting part for coupling with a main body device; and a vibration provided at a part of the coupling part for preventing leakage of ultrasonic vibration to the coupling part. A relaxation section, an inertial mass section provided at the tip of the longitudinal vibration transmission section, and a flexural vibration section that branches from the inertial mass section and transmits ultrasonic waves, wherein at least two or more flexural vibration sections are provided. And bonding is performed by ultrasonic vibration of at least one end of the bending vibration portion, thereby achieving stable vibration characteristics and enabling good bonding performance. The invention according to claim 2 is an ultrasonic vibrator that generates ultrasonic longitudinal vibration, a longitudinal vibration transmitting unit that transmits ultrasonic longitudinal vibration generated by the ultrasonic vibrator, and a vibration of the longitudinal vibration transmitting unit. A coupling portion provided at the section of the section for coupling with the main device;
A vibration damping portion provided at a part of the coupling portion for preventing leakage of ultrasonic vibration to the coupling portion, an inertial mass portion provided at a tip of the longitudinal vibration transmitting portion, and branching from the inertial mass portion At least two or more flexural vibrating portions for transmitting ultrasonic waves, and joining is performed by ultrasonic vibration using at least one end of the flexural vibrating portion as a joining surface, and a joining surface of the tip of the flexural vibrating portion at the time of joining Is supplied from a main unit connected to the connecting portion in a vertical direction,
The coupling portion and the vibration damping portion have a configuration in which the torsional rigidity in the axial direction orthogonal to the pressing force and the longitudinal vibration direction of the longitudinal vibration transmitting portion is higher than the torsional rigidity in the pressing force direction. Realizes stable vibration characteristics and enables good bonding performance. The invention according to claim 3 is
3. The ultrasonic vibrator according to claim 1, wherein the flexural rigidity of the inertial mass portion in the flexural longitudinal vibration direction is 100 times or more the flexural rigidity of the flexural vibration portion. It realizes stable vibration characteristics by approaching the ideal state and enables good bonding performance. According to a fourth aspect of the present invention, the ultrasonic vibration body according to any one of the first to third aspects has a configuration in which a part or the entirety of the longitudinal vibration transmitting portion has an ultrasonic longitudinal vibration expanding function. As a result, more stable vibration characteristics are realized and good bonding performance is enabled. According to a fifth aspect of the present invention, in the ultrasonic vibrating body according to any one of the first to fourth aspects, a configuration is provided in which a part or all of the flexural vibration portion has an ultrasonic flexural vibration expanding function. As a result, more stable vibration characteristics are realized and good bonding performance is enabled. According to a sixth aspect of the present invention, in the ultrasonic vibrating body according to any one of the first to fifth aspects, a joining tool is provided at a tip of the flexural vibrating portion.
Easy exchange of tools and always enable good bonding performance. According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an ultrasonic vibrator that generates ultrasonic longitudinal vibration, a longitudinal vibration transmitting unit that transmits ultrasonic longitudinal vibration generated by the ultrasonic vibrator, and a vibration of the longitudinal vibration transmitting unit. A coupling portion provided at a section of the joint for coupling with the main body device; a vibration reducing portion provided at a part of the coupling portion for preventing leakage of ultrasonic vibration to the coupling portion; and the longitudinal vibration transmitting portion. An inertial mass portion provided at the tip of the device has at least two flexural vibrating portions that transmit ultrasonic waves by branching off from the inertial mass portion, and at least one of the flexural vibrating portions has Bonding is performed by sonic vibration, and at least one of the flexural vibrating portions is configured not to perform bonding, thereby realizing more stable vibration characteristics and enabling good bonding performance. According to an eighth aspect of the present invention, in the ultrasonic vibrating body according to the seventh aspect, a moment generated by a shear force applied to a flexural vibrating portion and an inertial mass portion that perform joining in a state where a load is applied at the time of joining. In this configuration, the moment generated by the shear force applied to the inertial mass portion is balanced by the flexural vibrating portion that does not perform the above, so that more stable vibration characteristics are realized and good bonding performance is enabled. According to a ninth aspect of the present invention, in the ultrasonic vibrator according to the seventh or eighth aspect, the flexural rigidity of the flexural vibrating portion in the inertial mass portion in the vibration direction of the flexural vibrating portion is the flexural rigidity of the flexural vibrating portion. With a configuration of 100 times or more, the boundary condition of the flexural vibrating portion is brought close to an ideal state, and good bonding performance is enabled. The invention according to claim 10 is
The ultrasonic vibration body according to any one of claims 7 to 9, wherein a part or the whole of the longitudinal vibration transmitting portion has a function of expanding the ultrasonic longitudinal vibration, so that more stable vibration characteristics can be obtained. Realized and enables good bonding performance. According to an eleventh aspect of the present invention, in the ultrasonic vibrating body according to any one of the seventh to tenth aspects, a configuration is provided in which a part or all of the flexural vibrating portion has an ultrasonic flexural vibration expanding function. Thereby, more stable vibration characteristics can be realized and bonding can be realized. According to a twelfth aspect of the present invention, in the ultrasonic vibrating body according to any one of the seventh to eleventh aspects, by providing a joining tool at a tip of the flexural vibrating portion, the tool can be easily exchanged to always provide good bonding. Enable performance. According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided an ultrasonic bonding apparatus including the ultrasonic vibrator according to any one of the first to twelfth aspects. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. (Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view of an ultrasonic oscillator according to Embodiment 1 of the present invention. In the figure, 1 is an ultrasonic vibrator, 2 is an ultrasonic vibrator including a piezoelectric element, 3 is a longitudinal vibration transmitting section for transmitting ultrasonic longitudinal vibration generated in the ultrasonic vibrator 2, 4 is an inertial mass section, 5 A flexural vibrating section, 6 is a joining tool, 7 is a tube attaching section for attaching a tube to a suction hole for negatively adsorbing a flip chip to the joining tool, and 8 is connected to a main body device (not shown). 9 is a vibration damping mechanism for preventing the ultrasonic vibration of the longitudinal vibration transmitting section from leaking to the joining section, and 10 is a through hole for fastening to a main unit (not shown). Hereinafter, a method of manufacturing the ultrasonic vibrator of the present invention will be described. First, an ultrasonic oscillation frequency required for bonding used for bonding is determined, and the ultrasonic vibrator 2 is manufactured. The oscillation frequency of the ultrasonic wave depends on the size of the chip to be joined, and it is desirable to select a frequency such that at least the dimension of the chip in the vibration direction becomes 1/20 or less of the wavelength of the ultrasonic wave in the longitudinal vibration transmitting unit 3. . The ultrasonic transducer 2 has a structure in which at least one piezoelectric element is sandwiched between metal blocks on both sides. The piezoelectric element is processed into a desired size using polishing or an ultrasonic processing machine, and electrodes are formed on both opposing surfaces by baking silver or the like, and polarization processing is performed. The metal block is processed to a desired size by general machining such as a lathe, and a laminated structure is formed by bonding or the like. As the piezoelectric element, PZT or lead titanate-based piezoelectric ceramic can be used. Further, as the metal material, aluminum, stainless steel, duralumin, titanium alloy and the like can be used. When mechanical robustness is required, a through hole is manufactured in the piezoelectric element using an ultrasonic machine, etc., and fastening structures such as screws and screw holes are provided in the metal blocks on both sides, making it suitable for sandwiched piezoelectric elements. What is necessary is just to make it be in the state where the proper tightening torque was loaded. If an even number of piezoelectric elements are used and the layers are stacked with the polarization directions reversed in order, the metal blocks on both sides can be used as a common ground, so safety during handling is improved and the electrical impedance can be set low. it can. In order to facilitate wiring, a structure in which a copper foil or the like is sandwiched between piezoelectric ceramics and a part thereof is exposed may be employed. A fastening structure such as a screw is manufactured by machining on the connection side of the metal block for connection with the vertical vibration transmission unit. The manufactured ultrasonic vibrator 2 generates a resonance of 1/2 wavelength of the longitudinal vibration mode or an odd multiple thereof in the longitudinal direction at a desired frequency, and becomes an ultrasonic vibration source. Next, the longitudinal vibration transmitting section 3, the inertial mass section 4, the flexural vibration section 5, and the connecting section 8 are integrally manufactured. Suitable materials include aluminum, stainless steel, duralumin, and titanium alloy. As shown in FIG.
The coupling portion 8 is provided with a vibration damping mechanism 9. Although not explicitly shown in FIG. 1, when it is necessary to adsorb the chip to the joining tool 6, a suction hole is provided through the flexural vibration section 5 and the inertial mass section 4. For the entire production, a combination of general machining such as a milling machine and a drilling machine, or a wire electric discharge machining can be used. The dimension of the inertial mass section 4 in the longitudinal vibration direction is set to a length that is equal to or less than 1/15 of the wavelength of the ultrasonic wave in the longitudinal vibration transmission section 3. The dimension in the direction perpendicular to the longitudinal vibration direction is 1
It is desirably set to be equal to or less than a half wavelength, and desirably set to be equal to or less than a quarter. The dimensions of the flexural vibration section 5 in the longitudinal vibration direction and the width direction are set to be equal to or smaller than the dimensions of the inertial mass section 4 in the longitudinal vibration direction and the width direction. The length dimension is such that the condition of the flexural vibration at the joint between the inertial mass portion 4 and the flexural vibration portion 5 satisfies the sliding support condition, and the flexure at the predetermined frequency including the welding tool 6 or the suction tube mounting portion 7. Set the length to resonate. The order of the flexural vibration does not necessarily have to be the primary resonance, and an appropriate order can be selected from the entire configuration from the joining system. However, the static flexure generated by the pressing force applied at the time of joining is sufficiently large. It is necessary to consider that a small and good bending vibration can be excited. Desirably, the aspect of the flexural vibration dimension and the length dimension is set to one or more. In FIG. 1, the flexural vibration section 5 on the welding tool side has a function of amplifying the flexural vibration amplitude at the distal end and is configured to have an amplitude expansion factor as needed. If it is not necessary to amplify the amplitude, a uniform sectional shape may be used. Longitudinal vibration transmission unit 3
Can be set to a size at which the resonance including the inertial mass portion and the flexural vibration portion as a whole is 1 / wavelength resonance or an odd multiple thereof, but is applied at the time of bonding. Select a dimension that can sufficiently reduce the static deflection generated by the pressing force. It is desirable that the dimension in the direction perpendicular to the longitudinal vibration direction is set to 波長 wavelength or less, preferably 1 / or less. In FIG. 1, the longitudinal vibration transmitting unit 3
Of the inertial mass part 4 has a function of amplifying the longitudinal vibration amplitude of the inertial mass part 4, and the amplitude expansion rate may be set as necessary. If it is not necessary to amplify the amplitude, a uniform sectional shape may be used. The inertial mass unit 4 is driven by the longitudinal vibration transmitting unit 3 to longitudinally vibrate, and excites the flexural vibration to the flexural vibration unit 5. As a result, deformation occurs during operation. This deformation causes a shift in the resonance frequency of the flexural vibrating section 5 and causes deterioration of the vibration characteristics of the ultrasonic vibrator. Therefore, the flexural vibration of the inertial mass section 4 in the flexural vibration direction is sufficiently controlled so as to suppress this deformation. The rigidity is set sufficiently higher than the flexural rigidity of the flexural vibrating section 5, and ideally 100 times or more. In the configuration of FIG. 1, since the longitudinal vibration transmitting unit 3 supports the front surface of the inertial mass unit 4, the bending rigidity of 100 times or more can be realized. The coupling portion 8 for coupling with the main body device is disposed at a node of the longitudinal vibration of the longitudinal vibration transmitting portion 3 and has a structure extending in a direction perpendicular to the direction of the pressing force applied during joining and the longitudinal vibration direction. . A vibration mitigation mechanism 9 that is long in the pressure direction and short in the direction perpendicular to the direction in which the pressure is applied and the direction of the vertical vibration is provided in the immediate vicinity of the joint with the vertical vibration transmission unit 3. Further, a through hole 10 is provided outside the vibration damping mechanism 9 to allow a bolt or the like to pass therethrough for coupling with the main body device. Coupling part 8
Are provided on both sides of the longitudinal vibration transmitting section 3, and the portion outside the vibration mitigation mechanism 9 is set to a size having torsional rigidity for suppressing torsion that adversely affects the joining due to the pressing force at the time of joining to a sufficient level. A fastening structure such as a screw is manufactured by machining on the coupling side of the longitudinal vibration transmitting unit 3 for coupling with the ultrasonic vibrator 2, and the ultrasonic vibration 2 is fastened to the ultrasonic vibrator 2 with an appropriate tightening torque. The body 1 is manufactured. Apart from these, the joining tool 6 and, if necessary, the tube mounting portion 7
Is manufactured using electric discharge machining or machining, and is coupled to the flexural vibration section 5 of the ultrasonic vibrator 1. Figure 2 shows the joining tool 6
FIG. 4 is a cross-sectional view of a distal end portion of the flexural vibration section 5 used for joining, showing a mounting structure of the flexural vibration section 5. FIG.
In the figure, 11 is a through hole for suction inside the bending vibration part, 12 is a through hole for chip suction inside the joining tool, 13
Is a screw hole for fixing the joining tool, 14 is a fixing screw, 15 is a fitting groove for determining the orientation of the joining tool, and 16 is a chip suction surface. In the configuration shown in FIG. 2, the chip suction surface 16 is processed into an appropriate shape depending on the size and shape of the chip to be joined. For example, in the case of a rectangular chip, it is processed into a rectangle having the same size or a slightly larger shape as the chip. In order to determine the direction of the suction surface of the chip, the joining tool 15 is provided with a fitting groove 15 which is machined linearly, for example, perpendicularly to the cross section of FIG. 2, and the joining tool 6 has a fitting groove. A structure that determines the fit direction,
For example, a cylindrical structure that partially forms a fitting structure inside the through hole 11 having a circular cross section is formed. Also,
The flexural vibration section 5 is provided with a fixing screw hole 13 and a fixing screw 14 is inserted therein. The joining tool 6 is inserted into the flexural vibration part 5 as shown in FIG.
Is determined by adjusting the fixing screw. In order not to have a significant effect on the flexural vibration of the flexural vibration section 5, the position where the fixing screw hole 13 is provided is set on the distal end side from the joint position of the flexural vibration closer to the joint surface of the flexural vibration section 5, In addition, the dimension of a portion of the joining tool 6 that is inserted into the through hole 11 for fixing is also set so as to be smaller than the above-described joint position. In addition to the configuration shown in FIG. 2, for example, when the suction surface 16 of the joining tool 6 is circular and has no direction, a screw structure is provided on the tip side of the through hole 11 and the insertion portion of the joining tool 6. A method may be considered in which the joining tool 6 is rotated and inserted into the through hole 11 and fastened by the screw structure. In that case, it is convenient to provide a D-cut structure or the like in a part of the joining tool 6 so that the fastening can be performed well. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the connection between the connecting portion 8 and the main body device. In FIG. 3, reference numeral 16 denotes a bracket having a coupling function with the main body device, reference numeral 17 denotes a fixing bolt, and reference numeral 18 denotes a slit in the vibration damping mechanism 9. FIG. 4 is a schematic diagram showing the operation of the relaxation mechanism during vibration. FIG.
Numeral 19 indicates the state of deformation in the lateral direction during the operation of the vibration damping mechanism 9. As shown in FIG. 3, the vibration damping mechanism 9 according to the first embodiment of the present invention is constituted by a crank having a slit structure 18. The coupling part 9 is arranged at a node of the longitudinal vibration of the longitudinal vibration transmitting part 3. During the operation of the ultrasonic vibrator 1, the coupling portion 9 hardly vibrates in the longitudinal vibration direction, but the vibration in the direction orthogonal to the longitudinal vibration direction as shown in FIG. 4 due to the Poisson's ratio of the material of the longitudinal vibration transmitting portion. Get excited. At this time, the vibration mitigation mechanism 9 is deformed as shown by a lateral deformation 19 in FIG. 4 to reduce the vibration and suppress the leakage of the vibration to the coupling portion 8. The cut depth of the slit 18 and the coupling width with the longitudinal vibration transmitting portion are such that the natural frequency of the lowest mode as the crank structure of the vibration damping mechanism 9 is sufficiently, preferably, twice as high as the resonance frequency of the ultrasonic vibrator 1. The dimensions of each part are set so as to be higher. Further, the thickness of the coupling portion 8 is
It is necessary to set a dimension that can secure rigidity that does not easily cause deformation due to a shearing force or a moment applied to the joint, and desirably, the depth of the slit 18 is set to half or more of the joint 8. It is desirable to set so that FIG. 5 is a diagram showing an operation at the time of joining the ultrasonic vibrator 1. In FIG. 5, reference numeral 20 denotes a pressing force applied from a main body device (not shown) via the bracket 16, 21 denotes a reaction force generated on the joint surface, 22 denotes a longitudinal vibration excited by the ultrasonic vibrator 2, and 23 denotes a pressing force. A moment generated at the joint by the pressure 20 and the reaction force 21; 24, a flip chip to be joined; 25, a mounting board; 26, a flexural vibration distribution in the flexural vibration section 5 for joining;
7 is a flexural vibration distribution in the flexural vibrating section 5 not performing the joining, and 28 is the flexural vibrating section 5 performing the joining and the inertial mass section 4.
The shear force generated at the joint surface between the flexural vibrating portion 5 and the inertial mass portion 4 that do not perform joining, and the shear force 30 generated between the flip chip 24 and the joining tool 6 during joining. Shows the frictional force that occurs. As shown in FIG. 5, a pressing force of 2
When 0 is applied, a reaction force 21 is generated, and as a result, a coupling moment indicated by 23 is generated in the coupling portion 8. At this time, the ultrasonic vibrator 1 is deformed though it is minute. In particular, the torsion generated in the coupling portion 8 and the vibration damping mechanism 9 deteriorates the parallelism of the flip chip 24 and the mounting substrate 25 to be bonded to the bonding tool 6, and thus causes deterioration of bonding performance. Since the connecting portion 9 in the first embodiment of the present invention is set to have a thickness that secures sufficient torsional rigidity as described above, deformation due to the connecting portion moment mainly occurs in the vibration damping mechanism 9. FIG. 6 is a schematic diagram showing a torsional deformation generated in the vibration damping mechanism 9 at the time of pressurization, and is a perspective view of the longitudinal vibration transmitting unit 3 as viewed from the side. 6, reference numeral 31 denotes a coupling surface on the coupling portion 8 side of the vibration damping mechanism 9 having a crank structure, 32 denotes a coupling surface on the longitudinal vibration transmitting portion 3 side, and 33 denotes a torsional deformation of the longitudinal vibration transmitting portion 3 caused by a pressing force. Is shown. The torsional deformation due to the connecting portion moment 23 in the first embodiment of the present invention is concentrated on the connecting portion of the vibration damping mechanism 9 having the lowest torsional rigidity. The magnitude of the torsional deformation is determined by the torsional rigidity as a physical property value determined by the material and shape of the structure and the length of the structure in the torsion axis direction. In the first embodiment of the present invention, the length in the torsion axis direction of the connecting portion at both ends of the vibration damping mechanism 9 can be set by the slit width for forming the crank structure. Therefore, by setting the slit width as narrow as possible, the torsional deformation generated by the coupling moment 23 can be suppressed to a range that does not cause deterioration of the joining performance. As shown in FIGS. 4 and 6, the vibration damping mechanism 9 reduces the vibration with the crank structure against the lateral vibration excited by the longitudinal vibration transmitting unit 3 and, on the surface orthogonal to the above-mentioned lateral vibration. It has a structure that can sufficiently suppress torsional deformation with respect to the generated joint moment, suppresses the vibration leakage to the joint 9 due to the lateral vibration, suppresses the occurrence of parasitic resonance, etc., and affects the joint performance. By suppressing the rotation of the ultrasonic vibrating body 1 around the joint 9, the parallelism between the joining tool 6 and the work can be maintained, and good joining can be performed. Further, considering the operation of the ultrasonic vibrating body 1 at the time of joining, the inertial mass 4
The shearing forces 28 and 29 and a moment (not shown) are applied to the connection portion of the flexural vibration portion 5. The dimensions of the inertial mass portion 4 are set such that the deformation caused by these mechanical actions is sufficiently small. Further, a frictional force 30 is generated in the joining tool 6 by the flip chip 24 and the mounting board 25 to be joined. The frictional force 30 acts as a driving force in the direction of reducing the load on the tip when viewed from the ultrasonic vibrator 2 and increases the resonance frequency of the entire ultrasonic vibrator 1. For example, when the flexural vibrating portion used for joining and the flexural vibrating portion not used for joining have the same dimensions, the shear force 28 in the unloaded state.
And 29 are equal in magnitude and orientation, and the moments generated at the joint are balanced as a whole because they are equal in magnitude and opposite in direction. However, at the time of welding, the shear force 28 and the moment change as a reaction due to the frictional force at the connecting portion of the bending vibration portion 5 and the inertial mass portion 4 on the welding tool side as described above, and the side not used for the welding does not change. The balance between the shear force 29 and the moment of the slab is broken. These generate a couple with respect to the inertial mass. The shearing force and the moment are alternating forces synchronized with the resonance frequency of the ultrasonic vibrator 1, and have a possibility of exciting unnecessary modes such as slip and torsion in the inertial mass unit 4 and the longitudinal vibration transmitting unit 3. In the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the shape of the flexural vibration portion 5 on the joining side and the non-joining side are different. Thus, in a state where a load is applied, the shear force 28, 2
9 and the moment can be set to be balanced. The change in the shearing force 28 and the moment at the joining portion on the joining side under a load varies depending on the dimensions of the flip chip to be joined, the state of the chip surface, the state of the mounting substrate surface, or the state of the load such as the applied pressure. Therefore, a dynamic change due to a load condition may be estimated in advance by a change in resonance frequency at the time of load through an experiment or the like, and may be fed back to the design.
Although FIG. 1 illustrates the case where there are two flexural vibrating portions, it is not necessary to have two flexural vibrating portions. For example, a configuration in which three flexural vibrating portions are provided and two are used for joining may be considered. Further, regarding the flexural vibration distribution in FIG.
Although the non-joining side is in the primary mode, the moment and the shearing force as a whole need only be balanced even if the vibration order is different. In the configuration shown in FIGS. 1 to 6 described above, the ultrasonic vibrator according to the first embodiment of the present invention realizes stable vibration characteristics even under a load, causing leakage of vibration at the coupling portion and rotational deformation of the whole. And the like, and good bonding performance can be obtained. In addition, it is possible to perform good bonding by using an ultrasonic bonding apparatus using such an ultrasonic vibrator.

【発明の効果】以上のように、本発明の超音波振動体に
よれば、負荷がかかった状態においても良好な振動特性
を実現し、良好なフリップチップボンディング性能を得
ることができる。また、これを用いて、良好な接合を行
うことができる超音波接合装置を提供することができ
る。
As described above, according to the ultrasonic vibrator of the present invention, good vibration characteristics can be realized even under a load, and good flip chip bonding performance can be obtained. Further, by using this, it is possible to provide an ultrasonic bonding apparatus capable of performing good bonding.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1による超音波振動体の概
観図
FIG. 1 is a schematic view of an ultrasonic vibrator according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態1によるたわみツール先端
の断面図
FIG. 2 is a cross-sectional view of the tip of the bending tool according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態1による結合部の断面図FIG. 3 is a sectional view of a joint according to the first embodiment of the present invention;

【図4】本発明の実施の形態1による振動緩和機構の横
方向の動作原理を示す特性図
FIG. 4 is a characteristic diagram showing a lateral operation principle of the vibration damping mechanism according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態1による超音波振動体の動
作説明図
FIG. 5 is an operation explanatory view of the ultrasonic vibrator according to the first embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施の形態1による振動緩和機構ねじ
れ方向の動作原理を示す特性図
FIG. 6 is a characteristic diagram showing an operation principle in a torsional direction of the vibration damping mechanism according to the first embodiment of the present invention.

【図7】従来の超音波フリップチップ接合の概観図FIG. 7 is a schematic view of a conventional ultrasonic flip chip bonding.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 超音波振動体 2 超音波振動子 3 縦振動伝達部 4 慣性マス部 5 たわみ振動部 6 接合用ツール 7 吸引用チューブ装着部 8 結合部 9 振動緩和機構 10 貫通穴 11 吸引用貫通穴 12 吸引用貫通穴 13 固定用ねじ穴 14 固定用ねじ 15 はめあい溝 16 ブラケット 17 固定用ボルト 18 スリット 19 横方向変形 20 加圧力 21 反力 22 縦振動 23 結合部モーメント 24 フリップチップ 25 実装基板 26 たわみ振動分布 27 たわみ振動分布 28 せん断力 29 せん断力 30 摩擦力 31 結合部側の結合面 32 縦振動伝達部側の結合面 33 ねじれ変形 101 超音波振動体 102 結合部 103 接合用ツール 104 接合用バンプ 105 フリップチップ 106 実装基板 107 振動方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ultrasonic vibrator 2 Ultrasonic vibrator 3 Longitudinal vibration transmitting part 4 Inertial mass part 5 Flexural vibrating part 6 Joining tool 7 Suction tube mounting part 8 Coupling part 9 Vibration mitigation mechanism 10 Through hole 11 Suction through hole 12 Suction Through hole 13 Fixing screw hole 14 Fixing screw 15 Fitting groove 16 Bracket 17 Fixing bolt 18 Slit 19 Lateral deformation 20 Pressing force 21 Reaction force 22 Longitudinal vibration 23 Coupling moment 24 Flip chip 25 Mounting board 26 Flexural vibration distribution 27 Flexural vibration distribution 28 Shear force 29 Shear force 30 Friction force 31 Coupling surface on coupling side 32 Combination surface on longitudinal vibration transmitting part 33 Torsional deformation 101 Ultrasonic vibrator 102 Bonding part 103 Bonding tool 104 Bonding bump 105 Flip Chip 106 Mounting board 107 Vibration direction

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 超音波縦振動を発生する超音波振動子
と、前記超音波振動子で発生した超音波縦振動を伝達す
る縦振動伝達部と、前記縦振動伝達部の振動の節の部分
に設けられ本体装置との結合を行う結合部と、前記結合
部の一部に設けられ超音波振動の結合部への漏洩を防止
する振動緩和部と、前記縦振動伝達部の先端に設けられ
た慣性マス部と、前記慣性マス部から分岐して超音波を
伝送するたわみ振動部とを有し、前記たわみ振動部を少
なくとも2つ以上設け、前記たわみ振動部の少なくとも
1つの先端の超音波振動により接合を行うことを特徴と
する超音波振動体。
1. An ultrasonic transducer for generating ultrasonic longitudinal vibration, a longitudinal vibration transmitting section for transmitting ultrasonic longitudinal vibration generated by the ultrasonic transducer, and a node of vibration of the longitudinal vibration transmitting section. A coupling unit provided with the main unit, a vibration damping unit provided at a part of the coupling unit to prevent the ultrasonic vibration from leaking to the coupling unit, and a tip unit of the longitudinal vibration transmitting unit. Inertial mass portion, having a flexural vibrating portion that transmits ultrasonic waves branched from the inertial mass portion, provided at least two or more flexural vibrating portions, at least of the flexural vibrating portion
An ultrasonic vibrating body characterized in that joining is performed by ultrasonic vibration of one tip.
【請求項2】 超音波縦振動を発生する超音波振動子
と、前記超音波振動子で発生した超音波縦振動を伝達す
る縦振動伝達部と、前記縦振動伝達部の振動の節の部分
に設けられ本体装置との結合するための結合部と、前記
結合部の一部に設けられ超音波振動の結合部への漏洩を
防止する振動緩和部と、前記縦振動伝達部の先端に設け
られた慣性マス部と、前記慣性マス部から分岐して超音
波を伝送する少なくとも2つ以上のたわみ振動部とを有
し、前記たわみ振動部の少なくとも1つの先端を接合面
として超音波振動により接合を行い、接合時において前
記たわみ振動部先端の接合面に対する垂直方向の加圧力
を前記結合部に連結された本体装置から供給され、前記
結合部および前記振動緩和部の、前記加圧力と前記縦振
動伝達部の縦振動方向とに直交する軸方向のねじれ剛性
が、前記加圧力方向のねじれ剛性よりも高いことを特徴
とする超音波振動体。
2. An ultrasonic transducer for generating ultrasonic longitudinal vibration, a longitudinal vibration transmitting section for transmitting ultrasonic longitudinal vibration generated by the ultrasonic transducer, and a node of vibration of the longitudinal vibration transmitting section. A coupling unit for coupling to the main unit, a vibration damping unit provided at a part of the coupling unit to prevent ultrasonic vibration from leaking to the coupling unit, and a coupling unit provided at a tip of the longitudinal vibration transmitting unit. The inertial mass part, having at least two or more flexural vibrating parts that branch off from the inertial mass part and transmit ultrasonic waves, at least one end of the flexural vibrating part is a joining surface by ultrasonic vibration. Bonding is performed, and a pressing force in a direction perpendicular to a bonding surface of the tip of the bending vibration portion is supplied from a main body device connected to the connecting portion at the time of bonding, and the pressing force and the pressing force of the connecting portion and the vibration reducing portion are Longitudinal vibration direction of longitudinal vibration transmission part Ultrasonic vibrators torsional rigidity in the axial direction perpendicular, wherein the higher than torsional rigidity of the pressure direction.
【請求項3】 慣性マス部におけるたわみ縦振動方向の
たわみ剛性がたわみ振動部のたわみ剛性の100倍以上
であることを特徴とする請求項1または2記載の超音波
振動体。
3. The ultrasonic vibrator according to claim 1, wherein the flexural rigidity of the inertial mass portion in the flexural vibration direction is at least 100 times the flexural rigidity of the flexural vibration portion.
【請求項4】 縦振動伝達部の一部あるいは全部に超音
波縦振動の拡大機能を持つことを特徴とする請求項1か
ら3のいずれかに記載の超音波振動体。
4. The ultrasonic vibrating body according to claim 1, wherein a part or all of the vertical vibration transmitting portion has an ultrasonic longitudinal vibration expanding function.
【請求項5】 たわみ振動部の一部あるいは全部に超音
波たわみ振動の拡大機能を持つことを特徴とする請求項
1から4のいずれかに記載の超音波振動体。
5. The ultrasonic vibrator according to claim 1, wherein a part or all of the flexural vibrator has an ultrasonic flexural vibration expanding function.
【請求項6】 接合を行うたわみ振動部の先端に接合用
ツールが設けられたことを特徴とする請求項1から5の
いずれかに記載の超音波振動体。
6. The ultrasonic vibrating body according to claim 1, wherein a joining tool is provided at a tip of the flexural vibrating portion for performing the joining.
【請求項7】 超音波縦振動を発生する超音波振動子
と、前記超音波振動子の発生した超音波縦振動を伝達す
る縦振動伝達部と、前記縦振動伝達部の振動の節の部分
に設けられ本体装置との結合するための結合部と、前記
結合部の一部に設けられ超音波振動の結合部への漏洩を
防止する振動緩和部と、前記縦振動伝達部の先端に設け
られた慣性マス部と、前記慣性マス部から分岐して超音
波を伝送する少なくとも2つ以上のたわみ振動部とを有
し、前記たわみ振動部の少なくとも1つはその先端の超
音波振動により接合を行い、かつ前記たわみ振動部の少
なくとも1つは接合を行わないことを特徴とする超音波
振動体。
7. An ultrasonic vibrator for generating ultrasonic longitudinal vibration, a longitudinal vibration transmitting section for transmitting ultrasonic longitudinal vibration generated by the ultrasonic vibrator, and a node of vibration of the longitudinal vibration transmitting section. A coupling unit for coupling to the main unit, a vibration damping unit provided at a part of the coupling unit to prevent ultrasonic vibration from leaking to the coupling unit, and a coupling unit provided at a tip of the longitudinal vibration transmitting unit. Having an inertial mass portion, and at least two flexural vibrating portions that transmit ultrasonic waves by branching from the inertial mass portion, and at least one of the flexural vibrating portions is joined by ultrasonic vibration at a tip end thereof. And at least one of the flexural vibrators does not bond.
【請求項8】 接合時の負荷がかかった状態における接
合を行うたわみ振動部と慣性マス部とにかかるせん断力
により発生するモーメントと接合を行わないたわみ振動
部により慣性マス部に加えられるせん断力により発生す
るモーメントがバランスすることを特徴とする請求項7
記載の超音波振動体。
8. A moment generated by a shear force applied to a flexural vibrating portion and an inertial mass portion that perform joining in a state where a load is applied during joining, and a shear force applied to the inertial mass portion by a flexural vibrating portion that does not perform joining. 8. The moment generated by the balance is balanced.
The ultrasonic vibrator according to the above.
【請求項9】 慣性マス部におけるたわみ振動部の振動
方向のたわみ剛性がたわみ振動部のたわみ剛性のたわみ
振動部のたわみ剛性の100倍以上であることを特徴と
する請求項7または8記載の超音波振動体。
9. The flexural rigidity of the inertial mass portion in the direction of vibration of the flexural vibration portion is at least 100 times the flexural rigidity of the flexural vibration portion of the flexural vibration portion. Ultrasonic vibrator.
【請求項10】 縦振動伝達部の一部あるいは全部に超
音波縦振動の拡大機能を持つことを特徴とする請求項7
から9のいずれかに記載の超音波振動体。
10. The apparatus according to claim 7, wherein a part or all of the longitudinal vibration transmitting portion has an ultrasonic longitudinal vibration expanding function.
10. The ultrasonic vibrator according to any one of items 1 to 9, above.
【請求項11】 たわみ振動部の一部あるいは全部に超
音波たわみ振動の拡大機能を持つことを特徴とする請求
項7から10のいずれかに記載の超音波振動体。
11. The ultrasonic vibrator according to claim 7, wherein a part or all of the flexural vibrator has an ultrasonic flexural vibration expanding function.
【請求項12】 接合を行うたわみ振動部の先端に接合
用ツールが設けられたことを特徴とする請求項7から1
1のいずれかに記載の超音波振動体。
12. The bonding tool according to claim 7, wherein a joining tool is provided at an end of the flexural vibration portion for joining.
2. The ultrasonic vibrating body according to any one of 1.
【請求項13】 請求項1から12のいずれかに記載の
超音波振動体を有する超音波接合装置。
13. An ultrasonic bonding apparatus comprising the ultrasonic vibrator according to claim 1.
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