JP2001174791A - 液晶セルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨工程における基板のワレやカケ、研磨ム
ラ等の問題を解消し、歩留まりを向上させることが可能
な液晶セルの製造方法を提供する。 【解決手段】 ２枚の基板１０、２０を貼り合わせた
後、一方の基板１０の外周シール１２の領域内に設定し
た切断線ＣＬに沿って切断を行い、基板１０、２０の外
縁部を除去する。切断線ＣＬは、外周シール１２の領域
内でなくとも、外周シール１２の外縁に沿って、あるい
はこのわずかに外側に設定してもよい。このようにし
て、基板の研磨を行う前に基板の外縁部を除去しておく
ことにより、エッチング液や研磨剤が基板端に入り込ん
で、基板のワレやカケ等の不良の発生を防止することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶セルの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年では、携帯用電子機器等において、
小型、薄型及び軽量といった利点を有する液晶表示装置
が幅広く用いられるに至っている。液晶表示装置を製造
する際には、１枚のガラス基板上に成膜、パターニング
処理等を行ってＴＦＴ（Thin Film Transistor）、配線
層、画素電極等を形成して１乃至複数のアレイ基板を形
成する。さらに、他の１枚のガラス基板上に対向電極を
形成してアレイ基板と同数の対向基板を形成する。そし
て、２枚のガラス板を貼り合わせ、薄板化し、液晶セル
の寸法に切断し、各々の基板の間隙に液晶を注入して液
晶セルを得る。

【０００３】ここで、薄板化とは、液晶セルの薄型、軽
量化のためにガラス基板の厚みを薄くすることであっ
て、いくつかのプロセスで行われる。薄板化の一つの方
法として、２枚の基板を貼り合わせた後、液晶を基板間
に注入する前の段階で表面を研磨する方法がある。この
場合に、基板内の電極等をエッチング液や研磨剤から保
護する必要がある。そこで、液晶セルの外周領域にシー
ルを形成して内部を封止することが行われている。

【０００４】図３に、２枚のガラス基板４０、５０が貼
り合わされた状態を示す。ガラス基板４０には、図示さ
れていないＴＦＴや画素電極等が形成されたアレイ基板
が複数箇所において配置され、それぞれのアレイ基板毎
にシール４１が塗布形成されている。ガラス基板５０に
は、対向電極が形成された対向基板が、アレイ基板に対
応して配置されている。そして、一方のガラス基板４０
の外周領域に外周シール４２が塗布形成されている。

【０００５】ここで、外周シール４２はガラス基板４０
の外周領域に形成するが、シール形成技術の制約等から
基板端までの最外周領域ではなく、基板端から数ミリ内
側の領域に形成される。外周シール４２の塗布は、均一
な塗布を実現するために、一般に塗布する箇所の高さを
センサを用いて常時検出し、この検出結果に基づいてシ
ールディスペンサからシール剤を塗布していく。この場
合、センサで検出している箇所に通常より厚い膜等が存
在すると、センサが検出エラーを起こして均一な塗布の
実現ができなくなる。基板の最外周領域には、成膜が均
一に行われずに通常より異常に厚い残渣が存在する場合
が多い。そこで、最外周領域における均一な塗布は困難
であるため、基板端から数ミリ程度内側に塗布すること
としている。

【０００６】また、ガラス基板４０、５０を貼り合わせ
た後には、加圧して内部の空気を抜く必要がある。そこ
で、外周シール４２には空気抜き穴部５１が必要とな
り、この部分だけ途中で途切れている。そして、空気抜
きを行った後に研磨を行う前に塞ぐ必要があるため、外
周シール４２の端部は基板端まで到達している。さら
に、空気抜き穴部５１の部分にＵＶ硬化剤６０等を用い
て塞ぐ。

【０００７】しかし、この状態で貼り合わせたガラス基
板４０、５０を研磨すると、外周シール４２が形成され
ていない最外周領域における基板端の部分に、エッチン
グ液や研磨剤が侵入する。特にケミカルエッチングによ
って薄型化する場合は、図４に示されたように、基板端
に侵入したエッチング液により、ガラス基板４０、５０
の内側におけるハッチングが施された領域５１、５２が
エッチングされて極端に薄くなり、ワレやカケが発生し
やすくなる。

【０００８】また、基板端に侵入したエッチング液の残
査や研磨剤の残査は細かい粒子であって、次工程へ汚染
を持ち込むことになる。

【０００９】これらの対策として、図５に示されたよう
に、ガラス基板４０、５０を組み立てた後、ガラス基板
４０、５０の最外周領域にＵＶ硬化剤５２等を塗布する
方法もある。この場合は、基板端にエッチング液等の残
査は残留しない。しかし、ガラス基板４０、５０の周辺
にガラスとは異質のものが存在することによる各種不具
合が生じる。

【００１０】例えば、ケミカルエッチングを行う場合
は、ＵＶ硬化剤５２はエッチングされないので、このＵ
Ｖ硬化剤５２が付着している部分としていない部分とで
エッチングムラが発生する。機械研磨を行う場合は、や
はり研磨のムラやＵＶ硬化剤５２の欠落等が発生する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は外
周シールが存在しない基板端にエッチング液や研磨剤が
侵入することにより、基板の脆弱化によるワレやカケ、
侵入したエッチング液の残査や研磨剤の残査による次工
程の汚染が生じるといった問題があった。また、この問
題に対する対策として、外周シールが形成されていない
最外周領域をＵＶ硬化性樹脂等で封止した場合は、基板
端にガラスと異質な樹脂が存在することにより、研磨ム
ラや樹脂の欠落等の問題が生じていた。

【００１２】本発明は上記事情に鑑み、薄板化のための
研磨工程における基板のワレやカケ、研磨ムラ等の問題
を解消し、歩留まりを向上させることが可能な液晶セル
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶セルの製造
方法は、２枚の基板を貼り合わせた後、基板を薄板化
し、液晶セルの寸法に切断し、基板間に液晶を注入する
液晶セルの製造方法であって、一方の基板の外周領域に
一部穴を有する外周シールを形成する工程と、前記一方
の基板と他方の基板とを貼り合わせる工程と、前記穴を
塞ぐ封止剤を形成する工程と、薄板化を行う前に、前記
外周シール及び前記封止剤が存在する領域内に切断線を
設定し、基板の外縁部を切断する工程とを備えることを
特徴としている。

【００１４】ここで、切断線を外周シールが存在する領
域内でなく、外周シールの外縁に沿って、又はこの外縁
より外側に切断線を設定してもよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。

【００１６】本発明の一実施の形態による液晶セルの製
造方法を、図１を用いて説明する。

【００１７】図１（ａ）に示されたように、２枚のガラ
ス基板１０、２０を貼り合わせる。ここで、一方のガラ
ス基板１０には、図示されていないＴＦＴや画素電極等
が形成されたアレイ基板が複数箇所において配置され、
それぞれのアレイ基板毎にシール１１が塗布形成されて
いる。他方のガラス基板２０には、対向電極が形成され
た対向基板が、アレイ基板に対応して配置されている。
そして、一方のガラス基板１０の外周領域に外周シール
１２が塗布形成されている。

【００１８】ここで、外周シール１２はガラス基板４０
の外周領域に形成するが、シール形成技術の制約等から
基板端までの最外周領域ではなく、基板端から数ミリ内
側の領域に形成される。また、貼り合わせた後におい
て、基板内部をより確実に保護するため、外周シール１
２を液晶セル毎に設けられたシール１１よりも２倍程度
幅広く形成しておくことが望ましい。

【００１９】ガラス基板１０、２０を貼り合わせた後、
加圧して内部の空気を抜くため空気抜き穴部２１が必要
であり、この部分において外周シール１２は途中で途切
れている。ここで、空気抜きを行った後に研磨を行う前
に塞ぐ必要があるため、外周シール１２の端部は基板端
まで到達していることが望ましい。

【００２０】空気抜きを行った後、図１（ｂ）に示され
たように、空気抜き穴部２１の部分にＵＶ硬化剤３０等
を用いて塞ぐ。これにより、基板間の内部は完全に密閉
された状態となる。

【００２１】次に、図１（ｃ）に示されたように、切断
線ＣＬに沿って基板端部分を切断する。ここで、切断線
ＣＬの位置は、例えば外周シール１２が形成されている
領域内において、シールの外縁からシール幅の１／４〜
１／３における位置とする。外周シール１２が存在しな
い空気抜き穴部２１においては、切断線ＣＬの延長線に
沿って切断を行う。

【００２２】このように作成することにより、基板間に
研磨剤やエッチング液が侵入することが防止される。こ
れにより、基板の外周領域がエッチングにより必要以上
に薄くなったり、この部分がもろくなってワレやカケが
発生することが防止される。また、基板端にエッチング
液や研磨剤が付着して後工程における汚染を招くことも
防止される。さらに、図５に示した従来の方法により作
成した場合と異なり、基板周辺にＵＶ硬化剤等の樹脂が
付着することがないため、エッチングムラや研磨ムラの
発生を防止することも可能である。

【００２３】上述した実施の形態は一例であって、本発
明を限定するものではない。例えば、基板の外端を切断
する切断線ＣＬの位置を、上記実施の形態では外周シー
ル１２の領域内としている。しかし、図２に示されたよ
うに、外周シール１２の外縁に沿う位置に切断線ＣＬを
設定し、あるいは外周シール１２の外縁からわずかに外
側の位置に設定してもよい。このように、切断線ＣＬの
位置は、研磨工程において基板間にエッチング液や研磨
剤が侵入することを防止することができる範囲内で、自
在に設定することができる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶セル
の製造方法によれば、２枚の基板を貼り合わせた後に薄
板化を行う前に、貼り合わせた２枚の基板における外周
シールが存在する領域内又は外周シールの外縁に沿っ
て、あるいはその外側を切断して基板の外縁部を除去す
ることにより、貼り合わせた基板の外周部にエッチング
液や研磨剤が侵入することがなく、また外周部に別途樹
脂で封止する必要もないので、基板のワレやカケ、また
エッチング液等が後工程で起こす汚染を防止することが
でき、歩留まりを向上させることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による液晶セルの製造方
法を工程別に示した平面図。

【図２】本発明の他の実施の形態による液晶セルの製造
方法を工程別に示した平面図。

【図３】従来の液晶セルの製造方法を示した平面図。

【図４】従来の方法により液晶セルを製造した場合にお
ける問題を示した縦断面図。

【図５】従来の他の実施の形態による液晶セルの製造方
法を示した平面図。

【符号の説明】

１０、２０ ガラス基板 １１ シール １２ 外周シール ２１ 空気抜き穴部 ３０ ＵＶ硬化剤 ＣＬ 切断線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 濱 元 千 尋 埼玉県深谷市幡羅町１−９−２ 株式会社 東芝深谷工場内 (72)発明者 降 矢 裕 明 神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１ 東 芝電子エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 LA24 LA32 PA12 QA02 QA07 TA01 2H090 JA13 JB02 JC01 JC13 JD14 JD15 LA03 5G435 AA17 BB12 EE09 EE33 FF00 KK05

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２枚の基板を貼り合わせた後、基板を薄板
   化し、液晶セルの寸法に切断し、基板間に液晶を注入す
   る液晶セルの製造方法において、 一方の基板の外周領域に一部に穴を有する外周シールを
   形成する工程と、 前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせる工程と、 前記穴を塞ぐ封止剤を形成する工程と、 薄板化を行う前に、前記外周シール及び前記封止剤が存
   在する領域内に切断線を設定し、基板の外縁部を切断す
   る工程と、 を備えることを特徴とする液晶セルの製造方法。
2. 【請求項２】２枚の基板を貼り合わせた後、基板を薄板
   化し、液晶セルの寸法に切断し、基板間に液晶を注入す
   る液晶セルの製造方法において、 一方の基板の外周領域に一部に穴を有する外周シールを
   形成する工程と、 前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせる工程と、 前記穴を塞ぐ封止剤を形成する工程と、 薄板化を行う前に、前記外周シール及び前記封止剤に囲
   まれた領域外に切断線を設定し、基板の外縁部を切断す
   る工程と、 を備えることを特徴とする液晶セルの製造方法。