JP2001158026A - 発光ダイオードを有する樹脂の成形方法 - Google Patents
発光ダイオードを有する樹脂の成形方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体部に温度劣化を与えにくい発光ダイオ
ードを有する樹脂の成形方法を得ること。 【解決手段】 二つの孔を有する固定金型２０２の孔２
０２ｅに、発光ダイオード１０２のリード線１０２Ｌを
通す段階と、発光ダイオード１０２の発光部１０２ｃ又
は、発光部１０２ｃと胴部１０２ａとに当接するように
設けられた当接部２０６ｄを有する挿入部材２６０を、
可動金型２０４の孔２０４ｅに挿入する段階と、を実行
した後、可動金型２０４を移動して固定金型２０２と可
動金型２０４とを相対向して当接すると共に、固定金型
２０２と可動金型２０４との間に射出空間３００を形成
した後、射出空間３００に熱可塑性樹脂３２０を流す段
階と、挿入部材２６０の内部に流体４００を流す段階と
を備えたものである。
ードを有する樹脂の成形方法を得ること。 【解決手段】 二つの孔を有する固定金型２０２の孔２
０２ｅに、発光ダイオード１０２のリード線１０２Ｌを
通す段階と、発光ダイオード１０２の発光部１０２ｃ又
は、発光部１０２ｃと胴部１０２ａとに当接するように
設けられた当接部２０６ｄを有する挿入部材２６０を、
可動金型２０４の孔２０４ｅに挿入する段階と、を実行
した後、可動金型２０４を移動して固定金型２０２と可
動金型２０４とを相対向して当接すると共に、固定金型
２０２と可動金型２０４との間に射出空間３００を形成
した後、射出空間３００に熱可塑性樹脂３２０を流す段
階と、挿入部材２６０の内部に流体４００を流す段階と
を備えたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、金型内に発光ダ
イオードを樹脂と共に、一体にして射出成形を成す発光
ダイオードを有する樹脂の成形方法に関するものであ
る。
イオードを樹脂と共に、一体にして射出成形を成す発光
ダイオードを有する樹脂の成形方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光ダイオードと一体に樹脂を成
形する方法を特開平６−３６８４６号公報によって説明
する。該公報には、コンセントの製造方法が開示されて
おり、コンセントは、プラグが接続される端子金具を有
する絶縁体と、コンセントが電源に接続されるコード
と、このコードの充電部に抵抗を介して接続されると共
に、コンセントに電源に接続されているか否かを表示す
る発光ダイオードとを備え、絶縁体、コード、抵抗、発
光ダイオードを熱可塑性樹脂から成る被覆材で一体に成
形されている。
形する方法を特開平６−３６８４６号公報によって説明
する。該公報には、コンセントの製造方法が開示されて
おり、コンセントは、プラグが接続される端子金具を有
する絶縁体と、コンセントが電源に接続されるコード
と、このコードの充電部に抵抗を介して接続されると共
に、コンセントに電源に接続されているか否かを表示す
る発光ダイオードとを備え、絶縁体、コード、抵抗、発
光ダイオードを熱可塑性樹脂から成る被覆材で一体に成
形されている。
【０００３】次に、上記発光ダイオードを有するコンセ
ントの製造方法について説明する。まず、予め、端子金
具を内蔵した絶縁体，コード，発光ダイオード及び抵抗
を接続した状態で金型内に挿入しておいて、金型内に高
温の熱可塑性樹脂（被覆材）を射出して、絶縁体、コー
ド、発光ダイオード、抵抗及び被覆材が一体になるよう
にしてコンセントを製造する。かかる製造方法によれ
ば、コンセントは被覆材の成形と同時に、発光ダイオー
ド等を組み込んだ状態にでき、発光ダイオード等を装着
する手間が省け、簡易に製造できるものである。
ントの製造方法について説明する。まず、予め、端子金
具を内蔵した絶縁体，コード，発光ダイオード及び抵抗
を接続した状態で金型内に挿入しておいて、金型内に高
温の熱可塑性樹脂（被覆材）を射出して、絶縁体、コー
ド、発光ダイオード、抵抗及び被覆材が一体になるよう
にしてコンセントを製造する。かかる製造方法によれ
ば、コンセントは被覆材の成形と同時に、発光ダイオー
ド等を組み込んだ状態にでき、発光ダイオード等を装着
する手間が省け、簡易に製造できるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
発光ダイオードの保存温度はＰＮ接合部の劣化などを考
慮して１００℃程度であるのに対して、熱可塑性の樹脂
温度は２５０℃〜３００℃程度となるので、発光ダイオ
ードのＰＮ接合部にとっては熱的に望ましいことではな
い。
発光ダイオードの保存温度はＰＮ接合部の劣化などを考
慮して１００℃程度であるのに対して、熱可塑性の樹脂
温度は２５０℃〜３００℃程度となるので、発光ダイオ
ードのＰＮ接合部にとっては熱的に望ましいことではな
い。
【０００５】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたもので、発光ダイオードの半導体部に温度劣化を与
えにくい発光ダイオードを有する樹脂の成形方法を提供
するものである。
れたもので、発光ダイオードの半導体部に温度劣化を与
えにくい発光ダイオードを有する樹脂の成形方法を提供
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る発光ダイ
オードを有する樹脂の成形方法は、発光部と金属製の胴
部とを有すると共に、少なくとも二つのリード線を有す
る発光ダイオードの、上記胴部及び上記リード線の根元
部を第１及び第２の金型により形成される空間部に樹脂
を充填することにより一体成形される発光ダイオードの
樹脂成形方法であって、穿設された少なくとも二つの孔
を有する第１の金型の孔に、上記発光ダイオードのリー
ド線を通す段階と、上記発光ダイオードの上記発光部又
は、上記発光部と上記胴部とに当接するように設けられ
た当接部を有する挿入部材を、上記第２の金型に穿設さ
れた孔に挿入する段階と、を実行した後、上記第１又は
第２の金型を移動して上記第１の金型と上記第２の金型
とを相対向して当接すると共に、上記第１の金型と上記
第２の金型との間に射出空間を形成した後、上記射出空
間に熱可塑性樹脂を流す段階と、上記挿入部材の内部に
流体を流す段階とを備えたものである。上記リード線を
通す段階と、挿入部材を挿入する段階とはいずれを先に
実行しても良く、さらに、熱可塑性樹脂を流す段階と、
挿入部材の内部に流体を流す段階とはいずれを先に実行
しても良い。上記挿入部材の当接部を発光部又は、発光
部と胴部とに当接する挿入部材を流体により冷却せしめ
ているので、高温の熱可塑性樹脂が発光ダイオードの胴
部に触れても、発光ダイオードの温度がそれほど上昇し
ない。よって、発光ダイオードのＰＮ接合部の温度上昇
も抑制できるものである。
オードを有する樹脂の成形方法は、発光部と金属製の胴
部とを有すると共に、少なくとも二つのリード線を有す
る発光ダイオードの、上記胴部及び上記リード線の根元
部を第１及び第２の金型により形成される空間部に樹脂
を充填することにより一体成形される発光ダイオードの
樹脂成形方法であって、穿設された少なくとも二つの孔
を有する第１の金型の孔に、上記発光ダイオードのリー
ド線を通す段階と、上記発光ダイオードの上記発光部又
は、上記発光部と上記胴部とに当接するように設けられ
た当接部を有する挿入部材を、上記第２の金型に穿設さ
れた孔に挿入する段階と、を実行した後、上記第１又は
第２の金型を移動して上記第１の金型と上記第２の金型
とを相対向して当接すると共に、上記第１の金型と上記
第２の金型との間に射出空間を形成した後、上記射出空
間に熱可塑性樹脂を流す段階と、上記挿入部材の内部に
流体を流す段階とを備えたものである。上記リード線を
通す段階と、挿入部材を挿入する段階とはいずれを先に
実行しても良く、さらに、熱可塑性樹脂を流す段階と、
挿入部材の内部に流体を流す段階とはいずれを先に実行
しても良い。上記挿入部材の当接部を発光部又は、発光
部と胴部とに当接する挿入部材を流体により冷却せしめ
ているので、高温の熱可塑性樹脂が発光ダイオードの胴
部に触れても、発光ダイオードの温度がそれほど上昇し
ない。よって、発光ダイオードのＰＮ接合部の温度上昇
も抑制できるものである。
【０００７】又、他の発明に係る発光ダイオードを有す
る樹脂の成形方法は、第１の金型には、発光ダイオード
の胴部底面と接触すると共に、二つの孔の間に突起が設
けられた、ことを特徴とするものである。
る樹脂の成形方法は、第１の金型には、発光ダイオード
の胴部底面と接触すると共に、二つの孔の間に突起が設
けられた、ことを特徴とするものである。
【０００８】又、他の発明に係る発光ダイオードを有す
る樹脂の成形方法は、第２の金型と上記挿入部材との間
には一部に隙間が設けられた、ことを特徴とするもので
ある。
る樹脂の成形方法は、第２の金型と上記挿入部材との間
には一部に隙間が設けられた、ことを特徴とするもので
ある。
【０００９】
【実施の形態】実施の形態１．この発明の一実施の形態
を図１及び図２によって説明する。図１は発光ダイオー
ドを有する成形樹脂の一部断面図、図２は発光ダイオー
ドを有する成形樹脂及びこれを成形する金型を示す一部
断面図である。図１において、発光ダイオード１０２を
有する成形樹脂１００は、エンコーダの光発光部を形成
しており、該エンコーダは発光ダイオード１０２の発生
した光を受けると共に、シャフト（図示せず）に連結さ
れて回転する円板１４０が発光ダイオード１０２に相対
向して配置されており、成形樹脂１００の端部に固定さ
れると共に、発光ダイオード１０２等の電源及び制御を
成すプリント基板１５０が設けられている。
を図１及び図２によって説明する。図１は発光ダイオー
ドを有する成形樹脂の一部断面図、図２は発光ダイオー
ドを有する成形樹脂及びこれを成形する金型を示す一部
断面図である。図１において、発光ダイオード１０２を
有する成形樹脂１００は、エンコーダの光発光部を形成
しており、該エンコーダは発光ダイオード１０２の発生
した光を受けると共に、シャフト（図示せず）に連結さ
れて回転する円板１４０が発光ダイオード１０２に相対
向して配置されており、成形樹脂１００の端部に固定さ
れると共に、発光ダイオード１０２等の電源及び制御を
成すプリント基板１５０が設けられている。
【００１０】成形樹脂１００は円柱状の金属製の胴部１
０２ａとドーム状のガラスから成る発光部１０２ｃとを
有すると共に、二つのリード線１０２Ｌを有する発光ダ
イオード１０２と、この発光ダイオード１０２のリード
線１０２Ｌ端部及び胴部１０２ａの一部を一体に成形し
た樹脂部１０５とを備えている。樹脂部１０５には、リ
ード線１０２Ｌ間に隙間１０５ｇを有し、発光ダイオー
ド１０２の発光部１０２ｃが発光した光を案内せしめる
凹状の案内部１０５ａを有しており、仕切部１０５ｃを
介して両端にプリント基板１５０を固定する固定部１０
５ｔが設けられている。ここで、図１に示す樹脂の厚さ
Ａは発光ダイオード１０２の胴部１０２ａを樹脂と一体
に固定するもので、固定強度及び成形する際に熱可塑性
樹脂からの伝熱を考慮して例えば２ｍｍであり、図１に
示す樹脂の厚さＬはリード線１０２Ｌの根元部の曲がり
を防止するもので、例えば１ｍｍである。よってリード
線１０２Ｌの根元部の曲がりを防止しなければこの厚み
は不要となる。
０２ａとドーム状のガラスから成る発光部１０２ｃとを
有すると共に、二つのリード線１０２Ｌを有する発光ダ
イオード１０２と、この発光ダイオード１０２のリード
線１０２Ｌ端部及び胴部１０２ａの一部を一体に成形し
た樹脂部１０５とを備えている。樹脂部１０５には、リ
ード線１０２Ｌ間に隙間１０５ｇを有し、発光ダイオー
ド１０２の発光部１０２ｃが発光した光を案内せしめる
凹状の案内部１０５ａを有しており、仕切部１０５ｃを
介して両端にプリント基板１５０を固定する固定部１０
５ｔが設けられている。ここで、図１に示す樹脂の厚さ
Ａは発光ダイオード１０２の胴部１０２ａを樹脂と一体
に固定するもので、固定強度及び成形する際に熱可塑性
樹脂からの伝熱を考慮して例えば２ｍｍであり、図１に
示す樹脂の厚さＬはリード線１０２Ｌの根元部の曲がり
を防止するもので、例えば１ｍｍである。よってリード
線１０２Ｌの根元部の曲がりを防止しなければこの厚み
は不要となる。
【００１１】図２において、成形樹脂１００を成形する
ための金型２００は、正面視で略コ状の第１の金型とし
ての固定金型２０２と、固定金型２０２と両端部が当接
せしめる第２の金型としての移動可能な可動金型２０４
とを備えている。固定金型２０２には、発光ダイオード
１０２のリード線１０２Ｌの根元部の方が、僅かに大き
く穿設されたテーパ状の二つの孔２０２ｅと、中央に二
つの孔２０２ｅの間に突起２０２ｔとを有している。こ
れは、テーパ状の該孔２０２ｅはリード線１０２Ｌの挿
入を容易とするものであり、突起２０２ｔは樹脂の圧力
により発光ダイオード１０２が移動しにくくするための
ものである。
ための金型２００は、正面視で略コ状の第１の金型とし
ての固定金型２０２と、固定金型２０２と両端部が当接
せしめる第２の金型としての移動可能な可動金型２０４
とを備えている。固定金型２０２には、発光ダイオード
１０２のリード線１０２Ｌの根元部の方が、僅かに大き
く穿設されたテーパ状の二つの孔２０２ｅと、中央に二
つの孔２０２ｅの間に突起２０２ｔとを有している。こ
れは、テーパ状の該孔２０２ｅはリード線１０２Ｌの挿
入を容易とするものであり、突起２０２ｔは樹脂の圧力
により発光ダイオード１０２が移動しにくくするための
ものである。
【００１２】可動金型２０４は、可動基台２４０と中央
部に熱伝導率の良い例えばベリリウム銅などで形成され
た略柱状の挿入部材２６０とにより形成されており、挿
入部材２６０には、中央に略ドーム状に切削された当接
部としてのドーム部２６０ｄが形成されており、基台２
４０には、中央に挿入部材２６０を挿入せしめる孔２４
０ｅが穿設されると共に、複数の水平突起２４０ｔが設
けられ、該水平突起２４０ｔにより挿入部材２６０の側
面を当接して可動基台２４０と挿入部材２６０との間に
隙間２４０ｇを形成している。該隙間２４０ｇは可動基
台２４０からの熱が挿入部材２６０に伝わりにくくする
ためである。可動基台２４０及び挿入部材２６０の下部
には、穿設された孔２４０ｈ，２６０ｈがそれぞれ水平
方向に設けられ、該孔２４０ｈには、流体としての冷却
水４００を流す管２８０が水平方向に貫通されており、
挿入部材２６０と管２８０とがネジ２６０ｎにより結合
されている。なお、管２８０と孔２４０ｈとの隙間には
断熱材２９０が充填されている。
部に熱伝導率の良い例えばベリリウム銅などで形成され
た略柱状の挿入部材２６０とにより形成されており、挿
入部材２６０には、中央に略ドーム状に切削された当接
部としてのドーム部２６０ｄが形成されており、基台２
４０には、中央に挿入部材２６０を挿入せしめる孔２４
０ｅが穿設されると共に、複数の水平突起２４０ｔが設
けられ、該水平突起２４０ｔにより挿入部材２６０の側
面を当接して可動基台２４０と挿入部材２６０との間に
隙間２４０ｇを形成している。該隙間２４０ｇは可動基
台２４０からの熱が挿入部材２６０に伝わりにくくする
ためである。可動基台２４０及び挿入部材２６０の下部
には、穿設された孔２４０ｈ，２６０ｈがそれぞれ水平
方向に設けられ、該孔２４０ｈには、流体としての冷却
水４００を流す管２８０が水平方向に貫通されており、
挿入部材２６０と管２８０とがネジ２６０ｎにより結合
されている。なお、管２８０と孔２４０ｈとの隙間には
断熱材２９０が充填されている。
【００１３】上記のように構成された発光ダイオードを
有する樹脂の成形方法を図１及び図２によって説明す
る。予め、固定金型２０２の孔２０２ｅの径の大きい方
（図２で上から下へ）から発光ダイオード１０２のリー
ド線１０２Ｌを挿入し、可動基台２４０の孔２４０ｅに
挿入部材２６０のドーム部２６０ｄが下側になるように
挿入して可動金型２０４を形成せしめ、挿入部材２６０
のネジ２６０ｎに管２８０を螺合すると共に、管２８０
と可動金型２４０との隙間に断熱材２９０を充填する。
可動金型２０４を下側に移動して、図２に示すように可
動金型２０４と固定金型２０２とを当接すると共に、発
光ダイオード１０２の発光部１０２ｃ及び胴部１０２ａ
に挿入部材２６０のドーム部２６０ｄを当接し、可動金
型２０４と固定金型２０２とにより射出空間３００を形
成する。
有する樹脂の成形方法を図１及び図２によって説明す
る。予め、固定金型２０２の孔２０２ｅの径の大きい方
（図２で上から下へ）から発光ダイオード１０２のリー
ド線１０２Ｌを挿入し、可動基台２４０の孔２４０ｅに
挿入部材２６０のドーム部２６０ｄが下側になるように
挿入して可動金型２０４を形成せしめ、挿入部材２６０
のネジ２６０ｎに管２８０を螺合すると共に、管２８０
と可動金型２４０との隙間に断熱材２９０を充填する。
可動金型２０４を下側に移動して、図２に示すように可
動金型２０４と固定金型２０２とを当接すると共に、発
光ダイオード１０２の発光部１０２ｃ及び胴部１０２ａ
に挿入部材２６０のドーム部２６０ｄを当接し、可動金
型２０４と固定金型２０２とにより射出空間３００を形
成する。
【００１４】次に、該射出空間３００に熱可塑性樹脂の
流体として例えば温度２５０℃〜３００℃のポリフェニ
レンサルファイド３２０を射出し、射出開始から例えば
２〜３秒後又は射出完了後に、２０℃程度の冷却水４０
０を管２８０に流すと、冷却水４００は管２８０、挿入
部材２６０の孔２６０ｈ，管２８０の経路で流れ、挿入
部材２６０を冷却する。挿入部材２６０は熱伝導性の良
い材料から成っているので、急速に冷却し、発光ダイオ
ード１０２の発光部１０２ｃ及び及び胴部１０２ａを冷
却せしめる。一方、管２８０は断熱材２９０を介して可
動基台２４０と接しているので、可動基台２４０はさほ
ど冷却されずにポリフェニレンサルファイド３２０が硬
化する。さらに、挿入部材２６０と可動基台２４０とは
突起２４０ｔによって当接しているので、突起２４０ｔ
及び隙間２４０ｇの熱抵抗が大きいから可動基台２４０
の熱が挿入部材２６０に伝熱されにくい。上記製造方法
の実験結果では、固定金型２０２及び可動金型２４０の
温度が高くても、挿入部材２６０の温度が１００℃以下
になることが確認できた。よって、発光ダイオード１０
２の半導体を有する胴部１０２ａ及び発光部１０２ｃの
温度上昇を抑制できる。なお、上記実施の形態では、ポ
リフェニレンサルファイド３２０を射出してから挿入部
材２６０を冷却したが、予め挿入部材２６０を冷却水４
００により冷却しておいた後にポリフェニレンサルファ
イド３２０を射出しても良いことが確認されている。ま
た、挿入部材２６０のドーム部２６０ｄは、発光ダイオ
ード１０２の発光部１０２ｃ及び胴部１０２ａに当接し
たが、熱可塑性樹脂の温度によっては発光部１０２ｃの
みに当接させても良い。
流体として例えば温度２５０℃〜３００℃のポリフェニ
レンサルファイド３２０を射出し、射出開始から例えば
２〜３秒後又は射出完了後に、２０℃程度の冷却水４０
０を管２８０に流すと、冷却水４００は管２８０、挿入
部材２６０の孔２６０ｈ，管２８０の経路で流れ、挿入
部材２６０を冷却する。挿入部材２６０は熱伝導性の良
い材料から成っているので、急速に冷却し、発光ダイオ
ード１０２の発光部１０２ｃ及び及び胴部１０２ａを冷
却せしめる。一方、管２８０は断熱材２９０を介して可
動基台２４０と接しているので、可動基台２４０はさほ
ど冷却されずにポリフェニレンサルファイド３２０が硬
化する。さらに、挿入部材２６０と可動基台２４０とは
突起２４０ｔによって当接しているので、突起２４０ｔ
及び隙間２４０ｇの熱抵抗が大きいから可動基台２４０
の熱が挿入部材２６０に伝熱されにくい。上記製造方法
の実験結果では、固定金型２０２及び可動金型２４０の
温度が高くても、挿入部材２６０の温度が１００℃以下
になることが確認できた。よって、発光ダイオード１０
２の半導体を有する胴部１０２ａ及び発光部１０２ｃの
温度上昇を抑制できる。なお、上記実施の形態では、ポ
リフェニレンサルファイド３２０を射出してから挿入部
材２６０を冷却したが、予め挿入部材２６０を冷却水４
００により冷却しておいた後にポリフェニレンサルファ
イド３２０を射出しても良いことが確認されている。ま
た、挿入部材２６０のドーム部２６０ｄは、発光ダイオ
ード１０２の発光部１０２ｃ及び胴部１０２ａに当接し
たが、熱可塑性樹脂の温度によっては発光部１０２ｃの
みに当接させても良い。
【００１５】以上のように発光ダイオード１０２を有す
る成形樹脂１００が形成されるので、冷却された挿入部
材２６０のドーム部２６０ｄにより発光ダイオード１０
２の発光部１０２ｃ及び胴部１０２ａを冷却するので、
発光ダイオード１０２の半導体部に温度劣化を与えにく
くなる。さらに、固定金型２０２の突起２０２ｔにより
発光ダイオード１０２の胴部１０２ａ底面を当接してい
るので、高温高圧の樹脂が移動しても発光ダイオード１
０２が移動しにくい。
る成形樹脂１００が形成されるので、冷却された挿入部
材２６０のドーム部２６０ｄにより発光ダイオード１０
２の発光部１０２ｃ及び胴部１０２ａを冷却するので、
発光ダイオード１０２の半導体部に温度劣化を与えにく
くなる。さらに、固定金型２０２の突起２０２ｔにより
発光ダイオード１０２の胴部１０２ａ底面を当接してい
るので、高温高圧の樹脂が移動しても発光ダイオード１
０２が移動しにくい。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、穿設された少なくと
も二つの孔を有する第１の金型の孔に、発光ダイオード
のリード線を通す段階と、第２の金型に穿設された孔
に、発光ダイオードの発光部又は、発光部と胴部とに当
接するように設けられた当接部を有する挿入部材を挿入
する段階とを実行した後、第１又は第２の金型を移動し
て第１の金型と第２の金型とを相対向して当接すると共
に、第１の金型と第２の金型の間に射出空間を形成した
後、射出空間に熱可塑性樹脂を流す段階と、挿入部材の
内部に流体を流す段階とを備えたので、発光ダイオード
の半導体部に温度劣化を与えにくくなるという効果があ
る。
も二つの孔を有する第１の金型の孔に、発光ダイオード
のリード線を通す段階と、第２の金型に穿設された孔
に、発光ダイオードの発光部又は、発光部と胴部とに当
接するように設けられた当接部を有する挿入部材を挿入
する段階とを実行した後、第１又は第２の金型を移動し
て第１の金型と第２の金型とを相対向して当接すると共
に、第１の金型と第２の金型の間に射出空間を形成した
後、射出空間に熱可塑性樹脂を流す段階と、挿入部材の
内部に流体を流す段階とを備えたので、発光ダイオード
の半導体部に温度劣化を与えにくくなるという効果があ
る。
【００１７】又、他の発明によれば、上記発明の効果に
加え、第１の金型には、発光ダイオードの胴部底面と接
触すると共に、二つの孔の間に突起が設けたので、流体
の樹脂が移動しても発光ダイオード１０２が移動しにく
いという効果がある。
加え、第１の金型には、発光ダイオードの胴部底面と接
触すると共に、二つの孔の間に突起が設けたので、流体
の樹脂が移動しても発光ダイオード１０２が移動しにく
いという効果がある。
【００１８】又、他の発明によれば、上記発明の効果に
加え、第２の金型と挿入部材との間には一部に隙間が設
けられたので、第２の金型の熱が挿入部材に伝わりにく
いという効果がある。
加え、第２の金型と挿入部材との間には一部に隙間が設
けられたので、第２の金型の熱が挿入部材に伝わりにく
いという効果がある。
【図１】 この発明の一実施形態による発光ダイオード
を有する成形樹脂の一部断面図である。
を有する成形樹脂の一部断面図である。
【図２】 図１に示す発光ダイオードを有する成形樹脂
を成形する金型の断面図である。
を成形する金型の断面図である。
１０２ 発光ダイオード、１０２ａ 胴部、１０２ｃ
発光部、１０２Ｌ リード線、２０２ 第１の金型（固
定金型）、２０２ｅ 固定金型の孔、２０２ｔ突起、２
０４ 第２の金型（可動金型）、２４０ｅ 可動金型の
孔、２４０ｇ隙間、２６０ 挿入部材、２６０ｄ ドー
ム部（当接部）、３００ 射出空間、３２０ 熱可塑性
樹脂、４００ 冷却水（流体）。
発光部、１０２Ｌ リード線、２０２ 第１の金型（固
定金型）、２０２ｅ 固定金型の孔、２０２ｔ突起、２
０４ 第２の金型（可動金型）、２４０ｅ 可動金型の
孔、２４０ｇ隙間、２６０ 挿入部材、２６０ｄ ドー
ム部（当接部）、３００ 射出空間、３２０ 熱可塑性
樹脂、４００ 冷却水（流体）。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F202 AA34 AD03 AD19 AH34 CA11 CB01 CB12 CK43 CK52 CN05 CN12 CN22 CQ01 CQ05 4F206 AA34 AD03 AD19 AH34 JA07 JB12 JF05 JF23 JL02 JN43 JQ81 5F041 AA43 AA44 DA43 DA74 DA75
Claims (3)
- 【請求項１】 発光部と金属製の胴部とを有すると共
に、少なくとも二つのリード線を有する発光ダイオード
の、 上記胴部及び上記リード線の根元部を第１及び第２の金
型により形成される空間部に樹脂を充填することにより
一体成形される発光ダイオードの樹脂成形方法であっ
て、 穿設された少なくとも二つの孔を有する第１の金型の孔
に、上記発光ダイオードのリード線を通す段階と、 上記発光ダイオードの上記発光部又は、上記発光部と上
記胴部とに当接するように設けられた当接部を有する挿
入部材を、上記第２の金型に穿設された孔に挿入する段
階と、を実行した後、 上記第１又は第２の金型を移動して上記第１の金型と上
記第２の金型とを相対向して当接すると共に、上記第１
の金型と上記第２の金型との間に射出空間を形成した
後、 上記射出空間に熱可塑性樹脂を流す段階と、 上記挿入部材の内部に流体を流す段階とを備えた、 ことを特徴とする発光ダイオードを有する樹脂の成形方
法。 - 【請求項２】 上記第１の金型には、発光ダイオードの
胴部底面と接触すると共に、上記二つの孔の間に突起が
設けられた、 ことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードを有
する樹脂の成形方法。 - 【請求項３】 上記第２の金型と上記挿入部材との間に
は一部に隙間が設けられた、 ことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードを有
する樹脂の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34325299A JP2001158026A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 発光ダイオードを有する樹脂の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34325299A JP2001158026A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 発光ダイオードを有する樹脂の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001158026A true JP2001158026A (ja) | 2001-06-12 |
Family
ID=18360101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34325299A Pending JP2001158026A (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 発光ダイオードを有する樹脂の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001158026A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018154104A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | キヤノン株式会社 | 成形品の製造方法、成形品、カートリッジ及び画像形成装置 |
-
1999
- 1999-12-02 JP JP34325299A patent/JP2001158026A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018154104A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | キヤノン株式会社 | 成形品の製造方法、成形品、カートリッジ及び画像形成装置 |
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