JP2001143784A

JP2001143784A - フラット配線材拘束用クリップとこれを利用した基板へのフラット配線材接続構造

Info

Publication number: JP2001143784A
Application number: JP32095199A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Hirai; 宏樹平井; Noritomo Okamura; 憲知岡村; Tetsuji Tanaka; 徹児田中; Shigeki Sakai; 茂樹境; Yoshito Sakai; 義人酒井; Ryoji Tsuji; 良次辻
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1999-11-11
Filing date: 1999-11-11
Publication date: 2001-05-25

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板とＦＦＣ等のフラット配線材とを簡
便な構造で接続しながら、その接続信頼性を簡単な構成
で高く維持する。【解決手段】回路基板を挟持する挟持部２２〜２４
と、その挟持状態でＦＦＣ等のフラット配線材１０を回
路基板Ｐ１上に押さえ込む拘束部２１とを一体に形成し
た拘束用クリップ２０。また、この拘束用クリップ２０
を用いた接続構造であって、フラット配線材１０の導体
端末１１ａを回路基板Ｐ１に接続した状態で、この回路
基板Ｐ１に前記拘束用クリップ２０を装着することによ
り、その拘束部２１でフラット配線材１０の回路基板端
部よりの部分を回路基板上に押さえ込むもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フラットケーブ
ル、リボン電線、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）、Ｆ
ＰＣ（Flexible Printed Circuit）、その他のフラット
配線材を回路基板上に拘束するためのクリップ及び当該
クリップを利用した基板へのフラット配線材の接続構造
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子回路の小型化が急速に進めら
れており、これに伴って、当該回路が組み込まれた回路
基板が多用化されている。さらに、複数の回路基板が組
み込まれた電子ユニットの開発も進められており、かか
るユニットでは回路基板同士の電気的接続も必要とな
る。

【０００３】図８は、前記電子ユニットの一例を示した
ものである。かかるユニットは、筐体２を備え、その内
部に４枚の回路基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が収容され
ている。図例では、３枚の回路基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が
水平状態で上下に並べて配設され、その前方に回路基板
Ｐ４が垂直状態で配設されている。各回路基板Ｐ１〜Ｐ
４は、筐体２の内面に形成された図略の基板案内溝等に
よって所定位置に保持されている。

【０００４】前記回路基板Ｐ１上の回路は、フラット配
線材（図例ではＦＦＣ１０）を介して回路基板Ｐ２，Ｐ
３上の回路に各々接続されている。具体的には、各回路
基板Ｐ１〜Ｐ３上に基板用コネクタＣ１が実装されてお
り、これらの基板用コネクタＣ１を介して各ＦＦＣ１０
の導体端末と基板上回路とが接続されている。このよう
に、ＦＦＣ１０などの可撓性をもつフラット配線材を回
路基板同士の接続媒体とすることにより、当該回路基板
同士の相対位置のずれやユニットに加えられる外力（例
えば車両から伝わる振動）を各ＦＦＣ１０の変形によっ
て吸収することができる。

【０００５】なお、回路基板Ｐ１上の回路は、いわゆる
カードエッジコネクタＣ２を介して回路基板Ｐ４上の回
路にも接続されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記図８に示した構造
では、各回路基板Ｐ１〜Ｐ３とＦＦＣ１０とを接続する
のに、多数の端子を収容するコネクタＣ１を用いている
ため、部品点数が多く、接続作業も面倒で、コスト低減
の大きな妨げとなる。また、コネクタＣ１は嵩張りやす
く、ユニット全体の小型化も困難である。

【０００７】かかるコネクタＣ１を省略する手段とし
て、図９に示すように、ＦＦＣ１０の端末を処理して各
導体端末１１ａを露出させ、これらの導体端末１１ａを
はんだ付け等の手段で回路基板Ｐ１上の回路に直接接続
することが考えられる。しかし、この構造では、例えば
図９に示すように回路基板Ｐ１の上面にＦＦＣ１０が接
続されている状態で、当該ＦＦＣ１０に同図矢印Ｆに示
すような上向きの外力が加わった場合、回路基板Ｐ１と
ＦＦＣ１０との接続部分が剥がされて破損するおそれが
あり、高い信頼性を確保することが難しい。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、回路基
板とＦＦＣ等のフラット配線材とを簡便な構造で接続し
ながら、その接続信頼性を簡単な構成で高く維持するこ
とができるフラット配線材拘束用クリップ及びこれを用
いた基板へのフラット配線材接続構造を提供することを
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、本発明は、導体がフラット状に配された
フラット配線材を回路基板上に拘束するためのフラット
配線材拘束用クリップであって、前記回路基板の端部を
表裏両面から挟持する状態で当該回路基板端部に装着さ
れる挟持部と、この挟持部から回路基板と平行な方向に
延び、当該挟持部が回路基板端部に装着された状態で当
該回路基板上に前記フラット配線材を押さえ込む拘束部
とを一体に形成したものである。

【００１０】また本発明は、このフラット配線材拘束用
クリップを利用した回路基板へのフラット配線材の接続
構造であって、導体がフラット状に配列されたフラット
配線材と、このフラット配線材の導体が接続される回路
基板と、前記フラット配線材拘束用クリップとを備え、
前記回路基板上に前記フラット配線材の導体が接続され
た状態で当該回路基板の端部に前記フラット配線材拘束
用クリップの挟持部が装着されることにより、当該フラ
ット配線材拘束用クリップの拘束部が前記フラット配線
材の導体端部よりも回路基板端部に近い側の部分を回路
基板上に押さえ込むように構成されているものである。

【００１１】これらの構成によれば、フラット配線材の
導体を回路基板上に直接接続するだけの簡便な接続形態
をとりながら、この回路基板にフラット配線材拘束用ク
リップを装着してその挟持部で前記フラット配線材の回
路基板端部よりの部位を回路基板上に押さえ込むことに
より、フラット配線材に加えられる外力が前記接続部位
に伝わるのを阻止することができ、その結果、当該接続
部位が剥がれて破損するのを未然に防止することができ
る。

【００１２】しかも、拘束用クリップ自体は前記挟持部
と拘束部とを一体化した簡素な構造であり、部品点数も
少ない。例えば、単一の棒材を曲げ加工するだけの簡単
な構成で前記挟持部及び拘束部を形成することが可能で
あり、これによって大幅な低廉化が可能である。

【００１３】前記挟持部は、前記拘束部の片側端部にの
み形成してもよいが、当該拘束部の両端に挟持部を形成
することにより、クリップ装着状態及びフラット配線材
の拘束状態をより安定させることができる。

【００１４】前記フラット配線材拘束用クリップでは、
これに前記回路基板の端部からフラット配線材が配線さ
れる方向を規制する方向規制部を一体に形成する（単一
の棒材を用いる場合にはこれを曲げ加工して前記挟持
部、拘束部、及び方向規制部を形成する）ことにより、
さらに優れた効果が得られる。

【００１５】すなわち、前記フラット配線材の導体が回
路基板上に接続された状態でこの回路基板の端部に前記
フラット配線材拘束用クリップの挟持部が装着されるこ
とにより、当該フラット配線材拘束用クリップの拘束部
が前記フラット配線材の導体端部よりも回路基板端部に
近い側の部分を回路基板上に押さえ込むとともに、当該
フラット配線材拘束用クリップの方向規制部が前記回路
基板からのフラット配線材の配線方向を規制する構造を
構築できる。この構造では、フラット配線材の配線方向
が拘束用クリップによって規制されるために、当該フラ
ット配線材が車両の振動等で揺れることが有効に規制さ
れ、この揺れに起因して当該フラット配線材が他の部材
（例えばユニットを構成する筐体の内面）と擦れ合うの
を抑止できる。その結果、当該フラット配線材の寿命を
延ばすことができる。

【００１６】また、前記フラット配線材拘束用クリップ
に被係止部を形成し、前記挟持部が回路基板の端部を挟
持した状態で前記被係止部と係合する係止部を回路基板
に設ければ、その係止によって拘束用クリップを完全装
着位置に安定して保持するこどかできる。

【００１７】具体的に、単一の棒材を曲げ加工すること
により前記挟持部及び拘束部を形成する場合には、当該
棒材の少なくとも一方の端部を回路基板側に突出させて
これを当該回路基板側に設けられた孔に係合される被係
止部とすることにより、当該被係止部を簡単に形成する
ことができる。

【００１８】前記フラット配線材拘束用クリップは、そ
の少なくとも表面が導電性を有する材料で形成されてい
ることが、より好ましい。こうすれば、前記フラット配
線材の導体端部が回路基板上に接続された状態でこの回
路基板の端部に前記フラット配線材拘束用クリップの挟
持部が装着されることにより、当該フラット配線材拘束
用クリップを媒介として前記シールド用導体が回路基板
上のアース回路に接続される接続構造を構築することが
できる。この構造によれば、特別なアース配線を施すこ
となく、拘束用クリップを有効に利用してシールド用導
体の接地ができる。

【００１９】この拘束用クリップがフラット配線材のシ
ールド用導体と接触する部位としては、当該フラット配
線材を押さえ込む拘束部が最適である。すなわち、この
拘束部が前記フラット配線材を押さえ込む部位で当該フ
ラット配線材のシールド用導体を露出させ、この露出部
分に前記拘束部が接触するようにすればよい。

【００２０】一方、拘束用クリップと回路基板とが電気
的に接触する部位は特に問わないが、前記回路基板に係
止孔を設け、前記フラット配線材拘束用クリップに前記
係止孔に係合される被係止突出部を形成するとともに、
前記係止孔の内側面またはその近傍に前記回路基板上の
アース回路とつながる接続用導体を配設し、この接続用
導体に前記被係止突出部もしくはその近傍部位が接触す
るように構成すれば、当該係止構造を利用して拘束用ク
リップと回路基板との電気的接触（すなわちアース接
続）を実現できる。

【００２１】具体的には、前記フラット配線材拘束用ク
リップを金属製の棒材を曲げ加工して形成し、この棒材
の端部を前記被係止突出部とすることにより、簡単な構
成で前記係止構造及びアース接続構造を実現することが
できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
〜図３に基づいて説明する。なお、この実施の形態で
は、前記図８に示した回路基板Ｐ１とＦＦＣ１０との接
続について説明するが、本発明では回路基板Ｐ１の配設
位置を問わない。またフラット配線材の種類もＦＦＣに
限らず、通常のフラットケーブル、リボン電線、ＦＰ
Ｃ、押出し成形で製造されるディスクリートワイヤな
ど、種々のものが適用可能である。

【００２３】前記ＦＦＣ１０は、偏平で長尺な複数本の
導体１１が横一列に（フラット状に）並べられ、これら
が合成樹脂等の絶縁体１２で表裏両面から覆われること
により全体が一体化されたものである。そして、この絶
縁体１２がＦＦＣ１０の端末で皮剥ぎ処理され、これに
より露出した各導体１１の端末１１ａが回路基板Ｐ１上
のランド３０（図３）に接続、固定されている。この接
続のための具体的な手段は問わず、一般的なはんだ付け
の他、例えば超音波溶接の適用も可能である。

【００２４】これに対し、本発明にかかるフラット配線
材拘束用クリップ（以下、単に拘束用クリップと称す
る）２０は、この実施の形態では単一の棒材を曲げ加工
することにより構成されている。

【００２５】具体的に、この拘束用クリップ２０は、回
路基板Ｐ１の上面と平行に配される直線状の拘束部２１
と、この拘束部２１の両端から斜め上向き後方に延びる
上側挟持部２２と、各上側挟持部２２から下方へＣ字状
に略１８０°転回する挟持接続部２３と、各挟持接続部
２３から前方に延びる下側第１挟持部２４と、各下側第
１挟持部２４から後方へ１８０°転回する下側第２挟持
部２５とを有し、さらに、一方の下側第２挟持部２５の
後端からは前記拘束部２１と平行な方向に方向規制部２
６が延びている。

【００２６】このうち、前記上側挟持部２２、挟持接続
部２３、下側第１挟持部２４、及び下側第２挟持部２５
によって、本発明にいう「挟持部」が形成されており、
この挟持部では、その弾性変形（主として挟持接続部２
３の拡径方向の弾性変形）によって、上側挟持部２２と
下側両挟持部２４，２５との間隔が弾性的に開くように
なっている。そして、この挟持部が無変形の状態（図１
の状態）で、前記間隔が回路基板Ｐ１の厚みよりも少し
小さくなるように、当該挟持部の形状が設定されてい
る。

【００２７】拘束部２１の長さは、前記ＦＦＣ１０の幅
よりも僅かに大きく設定され、このＦＦＣ１０の両外側
に前記両挟持部が位置するように設計されている。

【００２８】なお、この拘束用クリップ２０の具体的な
材質は問わず、ある程度のばね性を有するものであれば
よい。具体的には、ばね鋼、ステンレス鋼、合成樹脂な
どが好適である。特に、導電性を有する材料（一般には
金属）とすることにより、後述の第２の実施の形態にか
かる構造で優れた機能を発揮する。

【００２９】この拘束用クリップ２０を用いれば、次の
方法で、ＦＦＣ１０を回路基板Ｐ１上に安定した状態で
拘束することができる。

【００３０】まず、ＦＦＣ１０の各導体端末１１ａを回
路基板Ｐ１上のランド３０に合わせ、これにはんだ付け
や溶接等の手段で接続、固定する。次に、拘束用クリッ
プ２０の左右挟持部における上側挟持部２２と下側両挟
持部２４，２５との間隔を弾性的に広げながらこれらの
間に回路基板Ｐ１の端部を挟み込み、上側挟持部２２と
下側両挟持部２４，２５とが回路基板端部を表裏両面か
ら挟持する状態にする。すなわち、回路基板Ｐ１の端部
に両挟持部を装着する。

【００３１】これにより、図２及び図３に示すように、
当該拘束用クリップ２０の拘束部２１がＦＦＣ１０の導
体端末１１ａよりも回路基板端部よりの部分を横断する
状態で当該部分を回路基板上に押さえ込む状態となる。
従って、図２に矢印Ｆで示すようにＦＦＣ１０にこれを
めくり上げる向きの外力が加えられた場合に、その力が
導体端末１１ａと回路基板Ｐ１との接続部に作用するの
を前記拘束によって阻止することができ、その結果、当
該接続部の破損（すなわち電気的切断）を未然に防止す
ることができる。

【００３２】しかも、図示の拘束用クリップ２０では、
回路基板Ｐ１から下向きに配線されるＦＦＣ１０のさら
に外側に方向規制部２６が位置し、この方向規制部２６
によって前記ＦＦＣ１０の配線の向きが下向きに規制さ
れるので、例えば前記図８に示した基板配置において、
回路基板Ｐ１から下方に導かれるＦＦＣ１０と筐体２の
後端壁（同図では右端壁）とが例えば車両の振動で擦れ
合うのを阻止することが可能になる。

【００３３】なお、図例では下側挟持部が２本（第１挟
持部２４及び第２挟持部２５）であるものを示したが、
材料や断面形状などの関係で十分な挟持力が得られるの
であれば当該下側挟持部を１本にしてもよい。また、拘
束部２１は必ずしも直線状でなくてもよく、ＦＦＣ１０
を横断もしくはほぼ横断する状態でこれを回路基板上へ
押さえ付ける構造となっていれば具体的な形状を問わな
い。

【００３４】次に、第２の実施の形態を図４〜図７に基
づいて説明する。この実施の形態と前記第１の実施の形
態との相違点は次のとおりである。

【００３５】ＦＦＣ１０がシールド機能をもった構造
となっている。すなわち、図５（ａ）（ｂ）に示すよう
に、ＦＦＣ１０において、各導体１１を覆う絶縁体１２
のさらに外側に、シールド用金属編組やシールド用金属
テープなどからなるシールド用導体１３が配されてい
る。このシールド用導体１３は、前記絶縁体１２を全面
にわたって覆っている。このシールド用導体１３のさら
に外側にはシース１４が配設されている。シース１４
は、基本的にシールド用導体１３を全面にわたって被覆
するものであるが、所定部分（露出している導体端末１
１ａに隣接する上側部分；図４及び図６に網目で示す部
分）ではシース１４が除去されて上側のシールド用導体
１３が上方に露出している。そして、この露出部分に前
記拘束用クリップ２０の拘束部２１が接触するように寸
法設定されている。

【００３６】一方の下側第１挟持部２４（図４では手
前側の下側第１挟持部２４）が前方（回路基板端部から
奥に向かう方向）に大きく延長されることにより、同じ
側の下側第２挟持部２５の端部が回路基板Ｐ１の下方に
位置している。そして、この端部が上向きに曲げられる
ことにより、回路基板Ｐ１に向かって上向きに突出する
被係止突出部２７が形成されている。

【００３７】前記第１の実施の形態で示した方向規制
部２６の端部からはさらに１８０°外側に転回して当該
方向規制部２６と平行に戻り部２８が延長され、この戻
り部２８の端から前記一方の下側第１挟持部２４とは反
対側の下側第２挟持部２５（図４では奥側の下側第２挟
持部２５）の外側を通って前方に被係止アーム部２９が
延びている。そして、この被係止アーム部２９の端部が
上向きに曲げられることにより、回路基板Ｐ１に向かっ
て上向きに突出する被係止突出部２７が形成されてい
る。

【００３８】回路基板Ｐ１に、前記両被係止突出部２
７が嵌入可能な係止孔３２が穿設されている。各係止孔
３２の位置は、拘束用クリップ２０の両挟持部が回路基
板Ｐ１の端部に装着された状態（図４及び図５の位置）
で両被係止突出部２７が嵌入される位置に設定されてい
る。

【００３９】図６及び図７（ａ）（ｂ）に示すよう
に、前記係止孔３２の内側面及びその近傍の基板上下面
に、これらの面を覆うようにランド（接続用導体）３４
が被着されている。このランド３４は、回路基板Ｐ１上
のアース回路に接続されている。そして、当該係止孔３
２に嵌入される被係止突出部２７もしくはその近傍部位
が前記ランド３４に接触するようになっている。

【００４０】この接触が行われる部位は、適宜設定が可
能である。例えば図７（ａ）に示す例では、被係止アー
ム部２５の上向きの弾性復元力で当該被係止アーム部２
５と被係止突出部２７との境界近傍部位がランド３４の
下面に接触するようにしている（同図Ｃ部）。また、同
図（ｂ）に示すように被係止アーム部２５からの被係止
突出部２７の曲げ成形部における曲率半径を大きくする
ことによって、当該曲げ成形部がランド３４の下側コー
ナー部に当接したり（同図Ｄ部）、その反対側の被係止
突出部２７の側面がランド３４の内周面に接触したり
（同図Ｅ部）するようにしてもよい。いずれの場合も、
ランド３４は少なくとも被係止突出部２７と接触可能な
部位に配すればよく、必ずしも係止孔３２の内側面に配
設しなくてもよいし、当該内側面の一部にのみ配するよ
うにしてもよい。

【００４１】拘束用クリップ２０の材質として、導電
性を有する材料（一般には金属）が採択されている。な
お、その母材は樹脂などの絶縁材料にしておいてその表
面に導電性を有する金属膜を設けるようにしてもよい。

【００４２】以上示した構造によれば、被係止突出部２
７と係止孔３２との係合によって、拘束用クリップ２０
を完全装着位置に係止することができ、この拘束用クリ
ップ２０によるＦＦＣ１０の拘束状態をより確実に維持
することができる。しかも、拘束用クリップ２０の拘束
部２１がＦＦＣ１０におけるシールド用導体１３の露出
部分に接触するようにする一方、当該係止孔３２の内側
面及びその近傍部位にアース回路とつながるランド３４
を設け、これに前記被係止突出部２７もしくはその近傍
部位が電気的に接触するようにしているので、拘束用ク
リップ２０をアース接続媒体として有効に利用すること
により、特別な配線を施さずしてＦＦＣ１０のシールド
用導体１３を回路基板Ｐ１側のアースに落とすことがで
きる。

【００４３】なお、この実施の形態では、シールド用導
体１３を前記拘束部２１と接触させるためにシース１４
の所定部分を幅方向全域にわたって帯状に除去するよう
にしているが（図４）、シース除去箇所は幅方向の一部
であってもよい。この場合、当該箇所で拘束部２１がシ
ールド用導体１３の露出部分と確実に接触するように、
当該拘束部２１の下面に突起や膨出部などを設けるよう
にすればよい。

【００４４】また、拘束用クリップ２０と回路基板Ｐ１
との電気的接触箇所は必ずしも係止孔３２の近傍部位で
なくてもよい。例えば、前記第１の実施の形態のように
係止孔３２がない場合でも、回路基板Ｐ１の下面におい
て拘束用クリップ２０の下側第１挟持部２４や下側第２
挟持部２５と接触する位置にアース接続用のランドを配
設するようにしてもよい。

【００４５】その他、本発明は例えば次のような実施の
形態をとることも可能である。

【００４６】・前記各実施形態では、拘束部２１の両側
に挟持部を形成したものを示したが、拘束部２１が比較
的短い場合（すなわちＦＦＣ１０が比較的小幅の場合）
には片側の挟持部を省略することも可能である。

【００４７】・方向規制部２６は適宜省略が可能であ
る。第２の実施の形態において方向規制部２６を省略す
る場合には、クリップの形状を左右対称にしてもよい。

【００４８】・図では、回路基板Ｐ１の上面にＦＦＣ１
０が接続される例を示したが、回路基板の下面にフラッ
ト配線材が接続される場合や、垂直状態で配設される回
路基板の側面にフラット配線材が接続される場合にも同
様に本発明を適用できることはいうまでもない。

【００４９】

【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板を挟持
する挟持部とフラット配線材を回路基板上に押さえ込む
拘束部とを一体に形成した拘束用クリップであり、ま
た、この拘束用クリップを用いることにより、導体端末
が基板に接続されたフラット配線材の回路基板端部より
の部分を回路基板上に拘束するようにしたものであるの
で、特別な接続器を要しない簡便な接続形態をとりなが
ら、簡素な構成で当該接続箇所を外力から保護して高い
信頼性を確保できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるフラット配
線材拘束用クリップを回路基板に装着する前の状態を示
す斜視図である。

【図２】前記フラット配線材拘束用クリップを回路基板
に装着した状態を示す斜視図である。

【図３】図２の状態を示す断面正面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態にかかるフラット配
線材拘束用クリップを回路基板に装着した状態を示す斜
視図である。

【図５】（ａ）は図４の状態を示す断面正面図、（ｂ）
は（ａ）のＡ部拡大図である。

【図６】図４に示す構造の要部を示す平面図である。

【図７】（ａ）（ｂ）は図６のＢ−Ｂ線断面を拡大した
断面図であって拘束用クリップの被係止突出部と回路基
板のランドとの接続形態例を示す断面図である。

【図８】複数の回路基板を内蔵する電子ユニットでの回
路基板配置例を示す図である。

【図９】回路基板にＦＦＣの端末を直接接続した状態を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ＦＦＣ（フラット配線材）１１導体１１ａ導体端末１２絶縁体１３シールド用導体２０フラット配線材拘束用クリップ２１拘束部２２上側挟持部（挟持部を構成）２３挟持接続部（挟持部を構成）２４下側第１挟持部（挟持部を構成）２５下側第２挟持部（挟持部を構成）２６方向規制部２７被係止突出部３２係止孔３４ランド（接続用導体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者平井宏樹愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者岡村憲知愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者田中徹児愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者境茂樹愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者酒井義人愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者辻良次愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号株式会社ハーネス総合技術研究所内Ｆターム(参考） 5E077 BB05 BB31 BB38 CC06 DD01 DD15 FF24 FF26 GG23 GG25 GG26 HH07 JJ11 JJ16 JJ20 JJ24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体がフラット状に配されたフラット配
線材を回路基板上に拘束するためのフラット配線材拘束
用クリップであって、前記回路基板の端部を表裏両面か
ら挟持する状態で当該回路基板端部に装着される挟持部
と、この挟持部から回路基板と平行な方向に延び、当該
挟持部が回路基板端部に装着された状態で当該回路基板
上に前記フラット配線材を押さえ込む拘束部とを一体に
形成したことを特徴とするフラット配線材拘束用クリッ
プ。
【請求項２】請求項１記載のフラット配線材拘束用ク
リップにおいて、前記拘束部の両端に前記挟持部を形成
したことを特徴とするフラット配線材拘束用クリップ。
【請求項３】請求項１または２記載のフラット配線材
拘束用クリップにおいて、単一の棒材を曲げ加工するこ
とにより前記挟持部及び拘束部を形成したことを特徴と
するフラット配線材拘束用クリップ。
【請求項４】請求項１または２記載のフラット配線材
拘束用クリップに、前記回路基板の端部からフラット配
線材が配線される方向を規制する方向規制部を一体に形
成したことを特徴とするフラット配線材拘束用クリッ
プ。
【請求項５】請求項４記載のフラット配線材拘束用ク
リップにおいて、単一の棒材を曲げ加工することにより
前記挟持部、拘束部、及び方向規制部を形成したことを
特徴とするフラット配線材拘束用クリップ。
【請求項６】請求項１または２記載のフラット配線材
拘束用クリップにおいて、前記挟持部が回路基板の端部
を挟持した状態で当該回路基板に係止される被係止部を
形成したことを特徴とするフラット配線材拘束用クリッ
プ。
【請求項７】請求項６記載のフラット配線材拘束用ク
リップにおいて、単一の棒材を曲げ加工することにより
前記挟持部及び拘束部を形成するとともに、当該棒材の
少なくとも一方の端部を回路基板側に突出させてこれを
当該回路基板側に設けられた孔に係合される被係止部と
したことを特徴とするフラット配線材拘束用クリップ。
【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載のフラッ
ト配線材拘束用クリップにおいて、当該クリップの少な
くとも表面が導電性を有する材料で形成されていること
を特徴とするフラット配線材拘束用クリップ。
【請求項９】導体がフラット状に配列されたフラット
配線材と、このフラット配線材の導体が接続される回路
基板と、請求項１〜８のいずれかに記載のフラット配線
材拘束用クリップとを備え、前記回路基板上に前記フラ
ット配線材の導体が接続された状態で当該回路基板の端
部に前記フラット配線材拘束用クリップの挟持部が装着
されることにより、当該フラット配線材拘束用クリップ
の拘束部が前記フラット配線材の導体端部よりも回路基
板端部に近い側の部分を回路基板上に押さえ込むように
構成されていることを特徴とする基板へのフラット配線
材の接続構造。
【請求項１０】導体がフラット状に配列されたフラッ
ト配線材と、このフラット配線材の導体が接続される回
路基板と、請求項４または５記載のフラット配線材拘束
用クリップとを備え、前記フラット配線材の導体が回路
基板上に接続された状態でこの回路基板の端部に前記フ
ラット配線材拘束用クリップの挟持部が装着されること
により、当該フラット配線材拘束用クリップの拘束部が
前記フラット配線材の導体端部よりも回路基板端部に近
い側の部分を回路基板上に押さえ込むとともに、当該フ
ラット配線材拘束用クリップの方向規制部が前記回路基
板からのフラット配線材の配線方向を規制するように構
成されていることを特徴とする基板へのフラット配線材
の接続構造。
【請求項１１】導体がフラット状に配列されたフラッ
ト配線材と、このフラット配線材の導体が接続される回
路基板と、請求項６または７記載のフラット配線材拘束
用クリップとを備え、前記フラット配線材の導体が回路
基板上に接続された状態でこの回路基板の端部に前記フ
ラット配線材拘束用クリップの挟持部が装着されること
により、当該フラット配線材拘束用クリップの拘束部が
前記フラット配線材の導体端部よりも回路基板端部に近
い側の部分を回路基板上に押さえ込むように構成すると
ともに、前記回路基板に前記フラット配線材拘束用クリ
ップの被係止部が係合される係止部を設けたことを特徴
とする基板へのフラット配線材の接続構造。
【請求項１２】導体がフラット状に配列され、かつそ
の外側がシールド用導体で覆われたフラット配線材と、
このフラット配線材の導体が接続される回路基板と、請
求項８記載のフラット配線材拘束用クリップとを備え、
前記フラット配線材の導体端部が回路基板上に接続され
た状態でこの回路基板の端部に前記フラット配線材拘束
用クリップの挟持部が装着されることにより、当該フラ
ット配線材拘束用クリップの拘束部が前記フラット配線
材の導体端部よりも回路基板端部に近い側の部分を回路
基板上に押さえ込むとともに、当該フラット配線材拘束
用クリップを媒介として前記シールド用導体が回路基板
上のアース回路に接続されるように構成したことを特徴
とする基板へのフラット配線材の接続構造。
【請求項１３】請求項１２記載の基板へのフラット配
線材の接続構造において、前記拘束部が前記フラット配
線材を押さえ込む部位で当該フラット配線材のシールド
用導体を露出させ、この露出部分に前記拘束部が接触す
るようにしたことを特徴とする基板へのフラット配線材
の接続構造。
【請求項１４】請求項１２または１３記載の基板への
フラット配線材の接続構造において、前記回路基板に係
止孔を設け、前記フラット配線材拘束用クリップに前記
係止孔に係合される被係止突出部を形成するとともに、
前記係止孔の内側面またはその近傍に前記回路基板上の
アース回路とつながる接続用導体を配設し、この接続用
導体に前記被係止突出部もしくはその近傍部位が接触す
るように構成したことを特徴とする基板へのフラット配
線材の接続構造。
【請求項１５】請求項１４記載の基板へのフラット配
線材の接続構造において、前記フラット配線材拘束用ク
リップは金属製の棒材を曲げ加工してなり、この棒材の
端部を前記被係止突出部としたことを特徴とする基板へ
のフラット配線材の接続構造。