JP2001143621A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
プラズマディスプレイパネルInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】隔壁幅が狭くなってもより倒れにくい隔壁を有
し、電極と隔壁の位置関係が正確でかつ、電極間のショ
ート、断線がなく、かつ基板裏面への透過光の漏れの少
ない背面基板からなるプラズマディスプレイパネルを提
供する。 【解決手段】プラズマディスプレイパネルにおいて、こ
れを構成する隔壁が、凹型の形状を有する構造物からな
り、さらには凹部内側の底部にさらに凹部が形成され、
その凹部に電極が配置されていること、底部の厚さが障
壁の厚い以上であることを特徴とする。
し、電極と隔壁の位置関係が正確でかつ、電極間のショ
ート、断線がなく、かつ基板裏面への透過光の漏れの少
ない背面基板からなるプラズマディスプレイパネルを提
供する。 【解決手段】プラズマディスプレイパネルにおいて、こ
れを構成する隔壁が、凹型の形状を有する構造物からな
り、さらには凹部内側の底部にさらに凹部が形成され、
その凹部に電極が配置されていること、底部の厚さが障
壁の厚い以上であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イパネルに関する。
イパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から画像表示装置としてはＣＲＴが
多用されてきているが、ＣＲＴは、外形容積が大きく重
量が大であること、高電圧が必要なこと等の欠点があ
り、近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶表示装置
（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、
あるいはプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）等の平面画
像表示装置が開発され、これらの利用範囲が拡大しつつ
ある。
多用されてきているが、ＣＲＴは、外形容積が大きく重
量が大であること、高電圧が必要なこと等の欠点があ
り、近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶表示装置
（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、
あるいはプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）等の平面画
像表示装置が開発され、これらの利用範囲が拡大しつつ
ある。
【０００３】なかでも、マルチメディアの浸透に伴い、
情報のインターフェイスとして大型画面用カラー表示装
置等に用いられるＰＤＰは、プラズマ発光を利用した単
純な構造で、大型画面、高画質、軽量薄型で設置場所等
の制約を受けない画像表示装置として将来性が注目され
ている。
情報のインターフェイスとして大型画面用カラー表示装
置等に用いられるＰＤＰは、プラズマ発光を利用した単
純な構造で、大型画面、高画質、軽量薄型で設置場所等
の制約を受けない画像表示装置として将来性が注目され
ている。
【０００４】かかるＰＤＰは、２枚の平坦な基板、すな
わち前面基板と背面基板からなり、これらの間には、そ
の空間を仕切る隔壁、そして電極、誘電体、そして蛍光
体層が形成され、これらにより構成された微少な空間を
放電表示セルとして用いている。
わち前面基板と背面基板からなり、これらの間には、そ
の空間を仕切る隔壁、そして電極、誘電体、そして蛍光
体層が形成され、これらにより構成された微少な空間を
放電表示セルとして用いている。
【０００５】すなわち、それぞれの放電表示セルは、一
般的には、前面基板に一対の放電電極が、背面基板に放
電表示セルの発光のスイッチングを行うアドレス電極が
それぞれ設けられ、これら電極は誘電体で覆われてい
る。そして、そのセル中に希ガス等の放電可能なガスを
封入されており、放電電極間に電圧を選択的に印加して
発生させた放電によりプラズマを発生させ、該プラズマ
から放出される真空紫外線により放電表示セル内に形成
された蛍光体層を発光させて画像表示装置の発光素子と
して利用するものである。
般的には、前面基板に一対の放電電極が、背面基板に放
電表示セルの発光のスイッチングを行うアドレス電極が
それぞれ設けられ、これら電極は誘電体で覆われてい
る。そして、そのセル中に希ガス等の放電可能なガスを
封入されており、放電電極間に電圧を選択的に印加して
発生させた放電によりプラズマを発生させ、該プラズマ
から放出される真空紫外線により放電表示セル内に形成
された蛍光体層を発光させて画像表示装置の発光素子と
して利用するものである。
【０００６】ここで、放電表示セルを構成するための隔
壁は、絶縁物からなり、一般には金属無機酸化物を鉛ガ
ラスでつなぎ合わせたものなどが使用されている。
壁は、絶縁物からなり、一般には金属無機酸化物を鉛ガ
ラスでつなぎ合わせたものなどが使用されている。
【０００７】その隔壁の作り方にはいろいろなものが知
られているが、現在のところ、サンドブラスト法が主流
となっている（隔壁の作り方の公知例については、亀矢
月刊 ＬＣＤ ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ １９９７
年８月号 ５７ページ等参照）。この方法は、基板にリ
ブ形成材料を所定の厚さに塗布したのち、必要な部分を
マスキングして、これに砂を吹き付けて不要なリブ形成
材料を削り取ることにより、リブを形成する方法であ
る。
られているが、現在のところ、サンドブラスト法が主流
となっている（隔壁の作り方の公知例については、亀矢
月刊 ＬＣＤ ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ １９９７
年８月号 ５７ページ等参照）。この方法は、基板にリ
ブ形成材料を所定の厚さに塗布したのち、必要な部分を
マスキングして、これに砂を吹き付けて不要なリブ形成
材料を削り取ることにより、リブを形成する方法であ
る。
【０００８】一般的には、背面基板上に放電表示セルの
構成要素である隔壁、誘電体、そして電極が形成されて
いる。現行の製造プロセスでは、（１）ガラス基板上に
電極を形成する工程（２）その上に誘電体層を形成する
工程（３）その上に隔壁を形成する工程、すなわち、電
極→誘電体→隔壁、の順に形成することにより、図１に
示すような背面基板を製造している。そして、それぞれ
の工程には基板焼成工程が含まれるため、基板寸法は各
工程毎に変動する。
構成要素である隔壁、誘電体、そして電極が形成されて
いる。現行の製造プロセスでは、（１）ガラス基板上に
電極を形成する工程（２）その上に誘電体層を形成する
工程（３）その上に隔壁を形成する工程、すなわち、電
極→誘電体→隔壁、の順に形成することにより、図１に
示すような背面基板を製造している。そして、それぞれ
の工程には基板焼成工程が含まれるため、基板寸法は各
工程毎に変動する。
【０００９】このため、高精細化等の要請から、寸法精
度の要求が厳しくなると、基板焼成による基板の寸法変
化から電極と隔壁の位置合わせが困難になる、という問
題が生ずる。
度の要求が厳しくなると、基板焼成による基板の寸法変
化から電極と隔壁の位置合わせが困難になる、という問
題が生ずる。
【００１０】また、画素ピッチが狭くなると、電極形成
工程における電極間のショート等の欠陥が生じやすくな
る、という問題が生ずる。
工程における電極間のショート等の欠陥が生じやすくな
る、という問題が生ずる。
【００１１】ところで、隔壁は一般に、それぞれ独立し
た柱として形成されているが、ディスプレイの高精細
化、高輝度化に伴い、開口率を大きくするため、隔壁幅
をより細くすることが求められる。
た柱として形成されているが、ディスプレイの高精細
化、高輝度化に伴い、開口率を大きくするため、隔壁幅
をより細くすることが求められる。
【００１２】この場合、隔壁がそれぞれ独立した柱とし
て形成されると、隔壁が細くなればなるほど、隔壁が倒
れやすくなる、という問題が生ずる。
て形成されると、隔壁が細くなればなるほど、隔壁が倒
れやすくなる、という問題が生ずる。
【００１３】また、各画素の発光輝度を高くするために
は、蛍光体そのものの発光輝度を高くすればよいが、そ
れ以外の手段として、蛍光体から放射される光を反射さ
せて、より多くの光を外部へ取り出しても良い。
は、蛍光体そのものの発光輝度を高くすればよいが、そ
れ以外の手段として、蛍光体から放射される光を反射さ
せて、より多くの光を外部へ取り出しても良い。
【００１４】このために、背面基板に形成される隔壁は
反射率の高い、白色の材料で形成するとともに、隔壁間
の電極上にも白色の誘電体を形成して基板の反射率を出
来るだけ高くすることが好ましい。
反射率の高い、白色の材料で形成するとともに、隔壁間
の電極上にも白色の誘電体を形成して基板の反射率を出
来るだけ高くすることが好ましい。
【００１５】また、誘電体は基板裏面への可視光の透過
を抑制できるだけの厚さであることが望ましい。しか
し、駆動電圧の制約、すなわち、誘電体を厚くするとそ
れに伴い駆動電圧が高くなってしまうという問題点か
ら、誘電体の厚さは１０〜１５μｍ程度が一般的であ
る。
を抑制できるだけの厚さであることが望ましい。しか
し、駆動電圧の制約、すなわち、誘電体を厚くするとそ
れに伴い駆動電圧が高くなってしまうという問題点か
ら、誘電体の厚さは１０〜１５μｍ程度が一般的であ
る。
【００１６】したがって、このような背面基板を使用し
て作製されたプラズマディスプレイでは背面基板の裏面
への発光光の透過が多く、十分な輝度が得られないとい
う問題点があった。
て作製されたプラズマディスプレイでは背面基板の裏面
への発光光の透過が多く、十分な輝度が得られないとい
う問題点があった。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決するためになされたものであり、その課題
とするところは、以下の（１）から（４）である。
問題点を解決するためになされたものであり、その課題
とするところは、以下の（１）から（４）である。
【００１８】（１）隔壁幅が狭くなっても倒れない隔壁
を有するプラズマディスプレイパネルを提供すること。 （２）背面基板の裏面への発光光のもれが少ないプラズ
マディスプレイパネルを提供すること。 （３）電極と隔壁の位置関係が正確なプラズマディスプ
レイを提供すること。 （４）電極の断線、ショートのないプラズマディスプレ
イパネルを提供すること。
を有するプラズマディスプレイパネルを提供すること。 （２）背面基板の裏面への発光光のもれが少ないプラズ
マディスプレイパネルを提供すること。 （３）電極と隔壁の位置関係が正確なプラズマディスプ
レイを提供すること。 （４）電極の断線、ショートのないプラズマディスプレ
イパネルを提供すること。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの課題を
解決するため、請求項１では、プラズマディスプレイパ
ネルを構成する背面基板において、これを構成する隔壁
が、凹型の形状を有する構造物からなり、電極が凹部内
側の底部に配置されていることを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネルを提供する。
解決するため、請求項１では、プラズマディスプレイパ
ネルを構成する背面基板において、これを構成する隔壁
が、凹型の形状を有する構造物からなり、電極が凹部内
側の底部に配置されていることを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネルを提供する。
【００２０】請求項２では、請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルにおいて、背面基板の可視光反射率が
５０％以上であることを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルを提供する。
ィスプレイパネルにおいて、背面基板の可視光反射率が
５０％以上であることを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルを提供する。
【００２１】請求項３では、請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルにおいて、隔壁を構成する凹型の構造
物の凹部内側の底部にさらに凹部が形成され、さらに形
成された凹部に電極が配置されていることを特徴とする
プラズマディスプレイパネルを提供する。
ィスプレイパネルにおいて、隔壁を構成する凹型の構造
物の凹部内側の底部にさらに凹部が形成され、さらに形
成された凹部に電極が配置されていることを特徴とする
プラズマディスプレイパネルを提供する。
【００２２】請求項４では、請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルにおいて、電極の幅を隣接する隔壁間
距離と等しくしたことを特徴とするプラズマディススプ
レイパネルを提供する。
ィスプレイパネルにおいて、電極の幅を隣接する隔壁間
距離と等しくしたことを特徴とするプラズマディススプ
レイパネルを提供する。
【００２３】請求項５においては、請求項１記載のプラ
ズマディスプレイパネルにおいて、電極が金属線または
金属板により構成されたことを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルを提供する。
ズマディスプレイパネルにおいて、電極が金属線または
金属板により構成されたことを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルを提供する。
【００２４】請求項６においては、請求項３記載のプラ
ズマディスプレイパネルにおいて、電極が金属線または
金属板により構成されたことを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルを提供する。
ズマディスプレイパネルにおいて、電極が金属線または
金属板により構成されたことを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルを提供する。
【００２５】請求項７においては、請求項１記載のプラ
ズマディスプレイパネルにおいて、隔壁を構成する凹型
の構造物底部の厚さが、凹部の上部構造部の幅以上であ
ることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供
する。
ズマディスプレイパネルにおいて、隔壁を構成する凹型
の構造物底部の厚さが、凹部の上部構造部の幅以上であ
ることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供
する。
【００２６】請求項８においては、請求項３記載のプラ
ズマディスプレイパネルにおいて、隔壁を構成する凹型
の構造物の内側の底部に形成された凹部の底部の厚さ
が、凹部の上部構造部の幅以上であることを特徴とする
プラズマディスプレイパネルを提供する。
ズマディスプレイパネルにおいて、隔壁を構成する凹型
の構造物の内側の底部に形成された凹部の底部の厚さ
が、凹部の上部構造部の幅以上であることを特徴とする
プラズマディスプレイパネルを提供する。
【００２７】請求項９においては、請求項１または請求
項３記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、隔壁
を構成する凹型の構造物底部の厚さと誘電体層の厚さの
和が、凹部の上部構造部の幅以上であることを特徴とす
るプラズマディスプレイパネルを提供する。
項３記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、隔壁
を構成する凹型の構造物底部の厚さと誘電体層の厚さの
和が、凹部の上部構造部の幅以上であることを特徴とす
るプラズマディスプレイパネルを提供する。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態を説明する。なお、図面では隔壁３列分
のみ示しているが、実際にはプラズマディスプレイパネ
ルの仕様に応じた所定の数の隔壁の配列により基板が構
成される。
明の実施の形態を説明する。なお、図面では隔壁３列分
のみ示しているが、実際にはプラズマディスプレイパネ
ルの仕様に応じた所定の数の隔壁の配列により基板が構
成される。
【００２９】請求項１記載の発明においては、隔壁がそ
れぞれ独立した柱として構成されているのではなく、図
２に示すように、底部を共通とした形状、すなわち、隔
壁が凹型の形状を有する構造物からなる。このため、隔
壁幅が狭くなっても倒れにくくなる。
れぞれ独立した柱として構成されているのではなく、図
２に示すように、底部を共通とした形状、すなわち、隔
壁が凹型の形状を有する構造物からなる。このため、隔
壁幅が狭くなっても倒れにくくなる。
【００３０】また、電極はその凹部内側に形成するの
で、隔壁形成後に電極を形成することができる。この結
果、電極は、あらかじめ隔壁により仕切られた部分に形
成すればよいことになり、電極のショートの発生を抑制
できる。
で、隔壁形成後に電極を形成することができる。この結
果、電極は、あらかじめ隔壁により仕切られた部分に形
成すればよいことになり、電極のショートの発生を抑制
できる。
【００３１】請求項２記載の発明においては、請求項１
記載の発明同様、隔壁の底部を他の隔壁と共通とした形
状、すなわち、隔壁が凹型の形状を有する構造物からな
るとともに、可視光の反射率を５０％以上としている。
記載の発明同様、隔壁の底部を他の隔壁と共通とした形
状、すなわち、隔壁が凹型の形状を有する構造物からな
るとともに、可視光の反射率を５０％以上としている。
【００３２】このため、隔壁幅が狭くなっても倒れにく
く、電極のショートの発生を抑制できるとともに、各放
電セルから取り出される光が多くなるプラズマディスプ
レイパネルを提供できる。
く、電極のショートの発生を抑制できるとともに、各放
電セルから取り出される光が多くなるプラズマディスプ
レイパネルを提供できる。
【００３３】請求項３記載の発明においては、図３に示
すように、隔壁を構成する凹型の構造物の凹部内側の底
部にさらに凹部が形成され、その凹部に電極が配置され
ているため、電極と隔壁の相対的位置関係は隔壁形成時
に規定される。したがって、電極と隔壁の相対的位置関
係の正確なプラズマディスプレイパネルを提供すること
ができる。
すように、隔壁を構成する凹型の構造物の凹部内側の底
部にさらに凹部が形成され、その凹部に電極が配置され
ているため、電極と隔壁の相対的位置関係は隔壁形成時
に規定される。したがって、電極と隔壁の相対的位置関
係の正確なプラズマディスプレイパネルを提供すること
ができる。
【００３４】請求項４記載の発明においては、図４に示
すように、電極の幅を隣接する隔壁底部間距離と等しく
することにより、電極と隔壁の相対的位置関係を考慮す
る必要のないプラズマディスプレイパネルを提供するこ
とができる。
すように、電極の幅を隣接する隔壁底部間距離と等しく
することにより、電極と隔壁の相対的位置関係を考慮す
る必要のないプラズマディスプレイパネルを提供するこ
とができる。
【００３５】請求項５記載の発明においては、図５に示
すように、電極として金属線または金属板を用いる。す
なわち、請求項５の発明では、あらかじめ成形された金
属線等を電極として用いるため、電極の断線が起こりに
くく、かつその発見も容易なプラズマディスプレイパネ
ルを提供することができる。また、電極焼成工程が不要
であるため、工程数が削減できる。
すように、電極として金属線または金属板を用いる。す
なわち、請求項５の発明では、あらかじめ成形された金
属線等を電極として用いるため、電極の断線が起こりに
くく、かつその発見も容易なプラズマディスプレイパネ
ルを提供することができる。また、電極焼成工程が不要
であるため、工程数が削減できる。
【００３６】請求項６記載の発明においては、図６に示
すように、電極として金属線または金属板を用いる。す
なわち、請求項６の発明では、あらかじめ成形された金
属線等を電極として用いるため、電極の断線が起こりに
くく、かつその発見も容易なプラズマディスプレイパネ
ルを提供することができる。また、電極焼成工程が不要
であるため、工程数が削減できる。また、障壁と電極の
相対的な位置関係は障壁の形状によって決められるた
め、電極形成の際の位置決めの工程が簡略化される、と
いう効果がある。
すように、電極として金属線または金属板を用いる。す
なわち、請求項６の発明では、あらかじめ成形された金
属線等を電極として用いるため、電極の断線が起こりに
くく、かつその発見も容易なプラズマディスプレイパネ
ルを提供することができる。また、電極焼成工程が不要
であるため、工程数が削減できる。また、障壁と電極の
相対的な位置関係は障壁の形状によって決められるた
め、電極形成の際の位置決めの工程が簡略化される、と
いう効果がある。
【００３７】請求項７記載の発明においては、図７に示
すように、隔壁を構成する凹型の構造物底部の厚さＤ
が、凹部の上部構造部の幅ｄ以上となっている。このた
め、凹部の上部構造部、すなわち、一般的なプラズマデ
ィスプレイの障壁でいうところの障壁幅と同等以上の厚
さの層が、本発明の凹型構造の底部に存在する。したが
って、基板裏面への光の透過は障壁の光の透過と同等ま
たはそれ以下、すなわち、事実上問題とならない程度と
なる。
すように、隔壁を構成する凹型の構造物底部の厚さＤ
が、凹部の上部構造部の幅ｄ以上となっている。このた
め、凹部の上部構造部、すなわち、一般的なプラズマデ
ィスプレイの障壁でいうところの障壁幅と同等以上の厚
さの層が、本発明の凹型構造の底部に存在する。したが
って、基板裏面への光の透過は障壁の光の透過と同等ま
たはそれ以下、すなわち、事実上問題とならない程度と
なる。
【００３８】請求項８においては、図８に示すように、
隔壁を構成する凹型の構造物の内側の底部に形成された
凹部の厚さＤが、凹部の上部構造部の幅ｄ以上であるこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供す
る。したがって、基板裏面への光の透過は障壁の光の透
過と同等またはそれ以下、すなわち、事実上問題となら
ない程度となる。
隔壁を構成する凹型の構造物の内側の底部に形成された
凹部の厚さＤが、凹部の上部構造部の幅ｄ以上であるこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供す
る。したがって、基板裏面への光の透過は障壁の光の透
過と同等またはそれ以下、すなわち、事実上問題となら
ない程度となる。
【００３９】請求項９においては、図９または図１０に
示すように、隔壁を構成する凹型の構造物底部の厚さと
誘電体層の厚さの和Ｄが、凹部の上部構造部の幅ｄ以上
であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを
提供する。したがって、基板裏面への光の透過は障壁の
光の透過と同等またはそれ以下、すなわち、事実上問題
とならない程度となる。
示すように、隔壁を構成する凹型の構造物底部の厚さと
誘電体層の厚さの和Ｄが、凹部の上部構造部の幅ｄ以上
であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを
提供する。したがって、基板裏面への光の透過は障壁の
光の透過と同等またはそれ以下、すなわち、事実上問題
とならない程度となる。
【００４０】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
【００４１】＜実施例１＞サンドブラスト用リブペース
ト（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をガラス基板
上にスクリーン印刷法により２００μｍの厚さにコーテ
ィングした。
ト（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をガラス基板
上にスクリーン印刷法により２００μｍの厚さにコーテ
ィングした。
【００４２】しかるのち、耐サンドブラスト性を有する
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
【００４３】ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍの開口幅の
ストライプパターンを有するフォトマスクを介して、前
記ドライフィルムレジストを高圧水銀灯を用いて２００
［ｍＪ／ｃｍ２］で露光した。
ストライプパターンを有するフォトマスクを介して、前
記ドライフィルムレジストを高圧水銀灯を用いて２００
［ｍＪ／ｃｍ２］で露光した。
【００４４】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍのレジストパター
ンを解像した。
用い、ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍのレジストパター
ンを解像した。
【００４５】レジストパターンが形成された前記基板
を、サンドブラスト装置を用い、凹型の形状にリブペー
ストを成形した。
を、サンドブラスト装置を用い、凹型の形状にリブペー
ストを成形した。
【００４６】しかるのち、ＢＦ剥離液（東京応化工業
製）を用い、レジストを剥離したのち、水洗して乾燥し
た。
製）を用い、レジストを剥離したのち、水洗して乾燥し
た。
【００４７】レジスト剥離した基板を、熱風焼成炉にて
５８０℃で２０分焼成して、図２に示すような凹型形状
の隔壁を得た。
５８０℃で２０分焼成して、図２に示すような凹型形状
の隔壁を得た。
【００４８】この隔壁にスクリーン印刷を用いて、感光
性銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ ＤＣ２０２）
を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキージのア
タック角度は２０度とした。
性銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ ＤＣ２０２）
を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキージのア
タック角度は２０度とした。
【００４９】前記銀ペースト乾燥後、電極パターン形成
のため、ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍの開口幅のスト
ライプパターンおよび電極引き出し用の端子パターンを
有するフォトマスクを介して、前記ドライフィルムレジ
ストを高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露
光した。
のため、ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍの開口幅のスト
ライプパターンおよび電極引き出し用の端子パターンを
有するフォトマスクを介して、前記ドライフィルムレジ
ストを高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露
光した。
【００５０】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍのストライプ
パターン、およびそれから引き出される端子パターンを
解像した。
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍのストライプ
パターン、およびそれから引き出される端子パターンを
解像した。
【００５１】しかるのち、電極パターンが形成された基
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
【００５２】前記電極が形成された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
によりを基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
によりを基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
【００５３】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図２に示す
ような障壁、電極、誘電体が形成された基板を得た。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図２に示す
ような障壁、電極、誘電体が形成された基板を得た。
【００５４】得られた基板の評価を行ったところ、電極
間のショートは発生していなかった。また、隔壁のよ
れ、倒れ等も確認できなかった。
間のショートは発生していなかった。また、隔壁のよ
れ、倒れ等も確認できなかった。
【００５５】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【００５６】＜実施例２＞サンドブラスト用リブペース
トとして、酸化チタン９０重量部、ガラスフリット１０
重量部、エチルセルロース溶液１０重量部をロールミル
で混練したペーストを作製して、これをスクリーン印刷
法により２００μｍの厚さにコーティングした。
トとして、酸化チタン９０重量部、ガラスフリット１０
重量部、エチルセルロース溶液１０重量部をロールミル
で混練したペーストを作製して、これをスクリーン印刷
法により２００μｍの厚さにコーティングした。
【００５７】これを実施例１と同様の工程により障壁、
電極、誘電体を作製した。凹型の隔壁底部の厚さは２０
μｍであり、電極部以外の可視光の反射率は５０％だっ
た。
電極、誘電体を作製した。凹型の隔壁底部の厚さは２０
μｍであり、電極部以外の可視光の反射率は５０％だっ
た。
【００５８】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【００５９】＜実施例３＞サンドブラスト用リブペース
ト（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をガラス基板
上にスクリーン印刷法により２０μｍの厚さにコーティ
ングした。
ト（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をガラス基板
上にスクリーン印刷法により２０μｍの厚さにコーティ
ングした。
【００６０】しかるのち、耐サンドブラスト性を有する
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
【００６１】電極配置部形成のため、ピッチ１５０μ
ｍ、幅３０μｍの開口幅のストライプパターンおよび電
極引き出し用の端子パターンを有するフォトマスクを介
して、前記ドライフィルムレジストを高圧水銀灯を用い
て２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光した。
ｍ、幅３０μｍの開口幅のストライプパターンおよび電
極引き出し用の端子パターンを有するフォトマスクを介
して、前記ドライフィルムレジストを高圧水銀灯を用い
て２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光した。
【００６２】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍのストライプ
パターン、および端子パターンを解像した。
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍのストライプ
パターン、および端子パターンを解像した。
【００６３】前記リブペースト上に前記レジストパター
ンが形成された基板上にサンドブラスト用リブペースト
（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をスクリーン印
刷法によりさらに１８０μｍコーティングした。
ンが形成された基板上にサンドブラスト用リブペースト
（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をスクリーン印
刷法によりさらに１８０μｍコーティングした。
【００６４】しかるのち、耐サンドブラスト性を有する
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
【００６５】障壁パターン形成のため、ピッチ１５０μ
ｍ、幅５０μｍの開口幅のストライプパターンを有する
フォトマスクを介して、前記ドライフィルムレジストを
高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光し
た。なお、この露光の際、先の電極パターンの露光とは
ストライプの幅方向に７５μｍだけピッチを移動させて
露光した。
ｍ、幅５０μｍの開口幅のストライプパターンを有する
フォトマスクを介して、前記ドライフィルムレジストを
高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光し
た。なお、この露光の際、先の電極パターンの露光とは
ストライプの幅方向に７５μｍだけピッチを移動させて
露光した。
【００６６】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍのレジストパター
ンを解像した。
用い、ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍのレジストパター
ンを解像した。
【００６７】レジストパターンを形成した前記基板を、
サンドブラスト装置（不二製作所製）を用い、始めにパ
ターン形成したドライフィルムレジストの所まで不要の
リブペーストを削り取り、凹型の形状にリブペーストを
成形した。
サンドブラスト装置（不二製作所製）を用い、始めにパ
ターン形成したドライフィルムレジストの所まで不要の
リブペーストを削り取り、凹型の形状にリブペーストを
成形した。
【００６８】しかるのち、ＢＦ剥離液（東京応化工業
製）を用い、レジストを剥離したのち、水洗して乾燥し
た。
製）を用い、レジストを剥離したのち、水洗して乾燥し
た。
【００６９】レジスト剥離により、始めにパターン形成
したレジストも剥離されるため、その結果として、隔壁
を構成する凹型の構造物の凹部内側の底部に電極配置部
としての凹部が形成された。
したレジストも剥離されるため、その結果として、隔壁
を構成する凹型の構造物の凹部内側の底部に電極配置部
としての凹部が形成された。
【００７０】レジストを剥離した基板を、熱風焼成炉に
て５８０℃で２０分焼成して、図３に示すような凹型形
状および凹部内側の底部にさらに電極配置部である凹部
が形成された隔壁を得た。
て５８０℃で２０分焼成して、図３に示すような凹型形
状および凹部内側の底部にさらに電極配置部である凹部
が形成された隔壁を得た。
【００７１】この隔壁にスクリーン印刷を用いて、感光
性銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ ＤＣ２０２）
を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキージのア
タック角度は２０度とした。
性銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ ＤＣ２０２）
を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキージのア
タック角度は２０度とした。
【００７２】前記銀ペースト乾燥後、電極パターン形成
のため、ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍの開口幅のスト
ライプパターンおよび電極引き出し用の端子パターンを
有するフォトマスクを前記電極配置部に位置あわせした
のち、高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露
光した。
のため、ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍの開口幅のスト
ライプパターンおよび電極引き出し用の端子パターンを
有するフォトマスクを前記電極配置部に位置あわせした
のち、高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露
光した。
【００７３】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍのストライプ
パターン、およびそれから引き出される端子パターンを
解像した。
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍのストライプ
パターン、およびそれから引き出される端子パターンを
解像した。
【００７４】しかるのち、電極パターンが形成された基
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
【００７５】前記電極が形成された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
【００７６】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図３に示す
ような障壁、電極、誘電体が形成された基板を得た。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図３に示す
ような障壁、電極、誘電体が形成された基板を得た。
【００７７】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【００７８】得られたパネルの評価を行ったところ、電
極間のショートは発生していなかった。また、隔壁のよ
れ、倒れ等も確認できなかった。そして、電極と隔壁の
相対的な位置関係は、面内全域にわたり一定で、すべて
隔壁の幅方向の中点からストライプの幅方向に７５μｍ
だけ離れた位置に電極の幅方向の中点が配置されてい
た。
極間のショートは発生していなかった。また、隔壁のよ
れ、倒れ等も確認できなかった。そして、電極と隔壁の
相対的な位置関係は、面内全域にわたり一定で、すべて
隔壁の幅方向の中点からストライプの幅方向に７５μｍ
だけ離れた位置に電極の幅方向の中点が配置されてい
た。
【００７９】＜実施例４＞サンドブラスト用リブペース
ト（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をガラス基板
上にスクリーン印刷法により２０μｍの厚さにコーティ
ングした。
ト（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をガラス基板
上にスクリーン印刷法により２０μｍの厚さにコーティ
ングした。
【００８０】しかるのち、耐サンドブラスト性を有する
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
【００８１】電極配置部形成のため、ピッチ１５０μ
ｍ、幅１００μｍの開口幅のストライプパターンおよび
電極引き出し用の端子パターンを有するフォトマスクを
介して、前記ドライフィルムレジストを高圧水銀灯を用
いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光した。
ｍ、幅１００μｍの開口幅のストライプパターンおよび
電極引き出し用の端子パターンを有するフォトマスクを
介して、前記ドライフィルムレジストを高圧水銀灯を用
いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光した。
【００８２】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅１００μｍのストライ
プパターン、および端子パターンを解像した。
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅１００μｍのストライ
プパターン、および端子パターンを解像した。
【００８３】再度リブペーストを、スクリーン印刷法に
より２５μｍの厚さにコーティングした。
より２５μｍの厚さにコーティングした。
【００８４】そして、端子パターンより内側の部分の
み、スクリーン印刷法により、前記リブペーストを再度
１６０μｍの厚さにコーティングした。
み、スクリーン印刷法により、前記リブペーストを再度
１６０μｍの厚さにコーティングした。
【００８５】しかるのち、耐サンドブラスト性を有する
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）を基板全面にラミネートした。
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）を基板全面にラミネートした。
【００８６】障壁パターン形成のため、ピッチ１５０μ
ｍ、幅５０μｍの開口幅のストライプパターンを有する
フォトマスクを介して、前記ドライフィルムレジストを
高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光し
た。なお、この露光の際、先の露光とはストライプの幅
方向に７５μｍだけピッチを移動させて露光した。
ｍ、幅５０μｍの開口幅のストライプパターンを有する
フォトマスクを介して、前記ドライフィルムレジストを
高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光し
た。なお、この露光の際、先の露光とはストライプの幅
方向に７５μｍだけピッチを移動させて露光した。
【００８７】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍのレジストパター
ンを解像した。
用い、ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍのレジストパター
ンを解像した。
【００８８】レジストパターンを形成した前記基板を、
サンドブラスト装置（不二製作所製）を用い、始めにパ
ターン形成したドライフィルムレジストの所まで不要の
リブペーストを削り取り、凹型の形状にリブペーストを
成形した。
サンドブラスト装置（不二製作所製）を用い、始めにパ
ターン形成したドライフィルムレジストの所まで不要の
リブペーストを削り取り、凹型の形状にリブペーストを
成形した。
【００８９】しかるのち、ＢＦ剥離液（東京応化工業
製）を用い、レジストを剥離したのち、水洗して乾燥し
た。
製）を用い、レジストを剥離したのち、水洗して乾燥し
た。
【００９０】レジストを剥離した基板を、熱風焼成炉に
て５８０℃で２０分焼成して、図４に示すような凹型形
状および端子部凹部が形成された隔壁を得た。
て５８０℃で２０分焼成して、図４に示すような凹型形
状および端子部凹部が形成された隔壁を得た。
【００９１】この隔壁にインキジェットプリンタを用い
て、銀ペーストを当該凹部に充填した。
て、銀ペーストを当該凹部に充填した。
【００９２】しかるのち、電極パターンが形成された基
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
【００９３】前記電極が形成された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
【００９４】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図４に示す
ような基板を得た。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図４に示す
ような基板を得た。
【００９５】＜実施例５＞実施例１と同様の工程によ
り、凹型の構造物からなる隔壁を作製した。
り、凹型の構造物からなる隔壁を作製した。
【００９６】しかるのち、線径３０μｍの４２−６合金
ワイヤ（４２ｗｔ％Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−５２％ｗｔ％
Ｆｅ）を電極として、凹部内側の底部に配置した。
ワイヤ（４２ｗｔ％Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−５２％ｗｔ％
Ｆｅ）を電極として、凹部内側の底部に配置した。
【００９７】前記電極が配置された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
によりを隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキ
ージのアタック角度は２０度とした。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
によりを隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキ
ージのアタック角度は２０度とした。
【００９８】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図５に示す
ようなプラズマディスプレイ基板を得た。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図５に示す
ようなプラズマディスプレイ基板を得た。
【００９９】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法にしたがって、真空排気、ガ
ス封入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法にしたがって、真空排気、ガ
ス封入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【０１００】＜実施例６＞実施例３と同様の工程によ
り、凹型の構造物の凹部内側の底部にさらに凹部が形成
された隔壁を作製した。
り、凹型の構造物の凹部内側の底部にさらに凹部が形成
された隔壁を作製した。
【０１０１】しかるのち、線径３０μｍの４２−６合金
ワイヤ（４２ｗｔ％Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−５２％ｗｔ％
Ｆｅ）を電極として、凹部内側の底部に形成された凹部
にはめ込んだ。
ワイヤ（４２ｗｔ％Ｎｉ−６ｗｔ％Ｃｒ−５２％ｗｔ％
Ｆｅ）を電極として、凹部内側の底部に形成された凹部
にはめ込んだ。
【０１０２】前記電極が形成された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
によりを隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキ
ージのアタック角度は２０度とした。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
によりを隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキ
ージのアタック角度は２０度とした。
【０１０３】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図６に示す
ようなプラズマディスプレイ基板を得た。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図６に示す
ようなプラズマディスプレイ基板を得た。
【０１０４】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法にしたがって、真空排気、ガ
ス封入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法にしたがって、真空排気、ガ
ス封入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【０１０５】＜実施例７＞サンドブラスト用リブペース
ト（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をガラス基板
上にスクリーン印刷法により７０μｍの厚さにコーティ
ングした。
ト（日本電気硝子製 ＰＬＳー３５５０）をガラス基板
上にスクリーン印刷法により７０μｍの厚さにコーティ
ングした。
【０１０６】しかるのち、耐サンドブラスト性を有する
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）をラミネートした。
【０１０７】電極配置部形成のため、ピッチ１５０μ
ｍ、幅１００μｍの開口幅のストライプパターンおよび
電極引き出し用の端子パターンを有するフォトマスクを
介して、前記ドライフィルムレジストを高圧水銀灯を用
いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光した。
ｍ、幅１００μｍの開口幅のストライプパターンおよび
電極引き出し用の端子パターンを有するフォトマスクを
介して、前記ドライフィルムレジストを高圧水銀灯を用
いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光した。
【０１０８】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅１００μｍのストライ
プパターン、および端子パターンを解像した。
用い、電極ピッチ１５０μｍ、幅１００μｍのストライ
プパターン、および端子パターンを解像した。
【０１０９】再度リブペーストを、スクリーン印刷法に
より２５μｍの厚さにコーティングした。そして、端子
パターンより内側の部分のみ、スクリーン印刷法によ
り、前記リブペーストを再度１６０μｍの厚さにコーテ
ィングした。
より２５μｍの厚さにコーティングした。そして、端子
パターンより内側の部分のみ、スクリーン印刷法によ
り、前記リブペーストを再度１６０μｍの厚さにコーテ
ィングした。
【０１１０】しかるのち、耐サンドブラスト性を有する
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）を基板全面にラミネートした。
厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化工業
製 ＢＦー７０３）を基板全面にラミネートした。
【０１１１】障壁パターン形成のため、ピッチ１５０μ
ｍ、幅５０μｍの開口幅のストライプパターンを有する
フォトマスクを介して、前記ドライフィルムレジストを
高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光し
た。なお、この露光の際、先の露光とはストライプの幅
方向に７５μｍだけピッチを移動させて露光した。
ｍ、幅５０μｍの開口幅のストライプパターンを有する
フォトマスクを介して、前記ドライフィルムレジストを
高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露光し
た。なお、この露光の際、先の露光とはストライプの幅
方向に７５μｍだけピッチを移動させて露光した。
【０１１２】露光後、０．２％炭酸ナトリウム水溶液を
用い、ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍのレジストパター
ンを解像した。
用い、ピッチ１５０μｍ、幅５０μｍのレジストパター
ンを解像した。
【０１１３】レジストパターンを形成した前記基板を、
サンドブラスト装置（不二製作所製）を用い、始めにパ
ターン形成したドライフィルムレジストの所まで不要の
リブペーストを削り取り、凹型の形状にリブペーストを
成形した。
サンドブラスト装置（不二製作所製）を用い、始めにパ
ターン形成したドライフィルムレジストの所まで不要の
リブペーストを削り取り、凹型の形状にリブペーストを
成形した。
【０１１４】しかるのち、ＢＦ剥離液（東京応化工業
製）を用い、レジストを剥離したのち、水洗して乾燥し
た。
製）を用い、レジストを剥離したのち、水洗して乾燥し
た。
【０１１５】レジストを剥離した基板を、熱風焼成炉に
て５８０℃で２０分焼成した。その結果、障壁の厚さ、
幅とも焼成前の約８０％となり、凹部下部の厚さが約５
５μｍ、凹部上部幅が４０μｍの凹型形状の隔壁を得
た。
て５８０℃で２０分焼成した。その結果、障壁の厚さ、
幅とも焼成前の約８０％となり、凹部下部の厚さが約５
５μｍ、凹部上部幅が４０μｍの凹型形状の隔壁を得
た。
【０１１６】この隔壁にスクリーン印刷を用いて、感光
性銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ ＤＣ２０２）
を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキージのア
タック角度は２０度とした。
性銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ ＤＣ２０２）
を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキージのア
タック角度は２０度とした。
【０１１７】前記銀ペースト乾燥後、電極パターン形成
のため、ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍの開口幅のスト
ライプパターンおよび電極引き出し用の端子パターンを
有するフォトマスクを前記電極配置部に位置あわせした
のち、高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露
光した。
のため、ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍの開口幅のスト
ライプパターンおよび電極引き出し用の端子パターンを
有するフォトマスクを前記電極配置部に位置あわせした
のち、高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露
光した。
【０１１８】しかるのち、電極パターンが形成された基
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
【０１１９】前記電極が形成された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。
【０１２０】なお、塗布の際、スキージのアタック角度
は２０度とした。
は２０度とした。
【０１２１】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図７に示す
ような基板を得た。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図７に示す
ような基板を得た。
【０１２２】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【０１２３】得られたパネルの評価を行ったところ、電
極間のショートは発生していなかった。また、隔壁のよ
れ、倒れ等も確認できなかった。
極間のショートは発生していなかった。また、隔壁のよ
れ、倒れ等も確認できなかった。
【０１２４】＜実施例８＞隔壁形成の手段として、あら
かじめ、隔壁および電極配置部の逆形状が形成された凹
版を用い、これにリブペーストを充填して、当該ペース
トを所定の基板に転写した。その結果、凹部上部幅が５
０μｍ、凹部底部に形成された凹部の厚さが７０μｍの
成形体を得た。
かじめ、隔壁および電極配置部の逆形状が形成された凹
版を用い、これにリブペーストを充填して、当該ペース
トを所定の基板に転写した。その結果、凹部上部幅が５
０μｍ、凹部底部に形成された凹部の厚さが７０μｍの
成形体を得た。
【０１２５】しかるのち、これを焼成したところ、幅、
厚さとも焼成前の約８０％となり、隔壁となる凹部上部
幅が４０μｍ、電極配置部となる凹部底部に形成された
凹部の厚さが約５５μｍの凹型形状の隔壁を得た。
厚さとも焼成前の約８０％となり、隔壁となる凹部上部
幅が４０μｍ、電極配置部となる凹部底部に形成された
凹部の厚さが約５５μｍの凹型形状の隔壁を得た。
【０１２６】この隔壁にスクリーン印刷を用いて、アル
カリ可溶型の銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ Ｄ
Ｃ２０２）を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、ス
キージのアタック角度は２０度とした。
カリ可溶型の銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ Ｄ
Ｃ２０２）を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、ス
キージのアタック角度は２０度とした。
【０１２７】前記銀ペーストを乾燥後、０．２％の炭酸
ナトリウム水溶液をスプレーして凹部底部とさらに形成
された凹部に塗布された銀ペーストの厚さの違いを利用
して凹部底部の凹部のみ電極ペーストを残して電極パタ
ーンを形成した。
ナトリウム水溶液をスプレーして凹部底部とさらに形成
された凹部に塗布された銀ペーストの厚さの違いを利用
して凹部底部の凹部のみ電極ペーストを残して電極パタ
ーンを形成した。
【０１２８】しかるのち、この基板を、熱風焼成炉にて
５５０℃で２０分焼成して電極を得た。
５５０℃で２０分焼成して電極を得た。
【０１２９】前記電極が形成された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
【０１３０】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図８に示す
ような基板を得た。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成して、図８に示す
ような基板を得た。
【０１３１】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【０１３２】＜実施例９＞隔壁形成の手段として、あら
かじめ隔壁の逆形状が形成された凹版を用い、これにリ
ブペーストを充填して、当該ペーストを所定の基板に転
写した。その結果、凹部上部幅が５０μｍ、凹部底部の
厚さが５０μｍの成形体を得た。
かじめ隔壁の逆形状が形成された凹版を用い、これにリ
ブペーストを充填して、当該ペーストを所定の基板に転
写した。その結果、凹部上部幅が５０μｍ、凹部底部の
厚さが５０μｍの成形体を得た。
【０１３３】しかるのち、これを焼成したところ、幅、
厚さとも焼成前の約８０％となり、凹部上部幅が４０μ
ｍ、凹部底部の厚さが約４０μｍの凹型形状の隔壁を得
た。
厚さとも焼成前の約８０％となり、凹部上部幅が４０μ
ｍ、凹部底部の厚さが約４０μｍの凹型形状の隔壁を得
た。
【０１３４】この隔壁にスクリーン印刷を用いて、感光
性銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ ＤＣ２０２）
を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキージのア
タック角度は２０度とした。
性銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ ＤＣ２０２）
を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、スキージのア
タック角度は２０度とした。
【０１３５】前記銀ペースト乾燥後、電極パターン形成
のため、ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍの開口幅のスト
ライプパターンおよび電極引き出し用の端子パターンを
有するフォトマスクを前記電極配置部に位置あわせした
のち、高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露
光した。
のため、ピッチ１５０μｍ、幅３０μｍの開口幅のスト
ライプパターンおよび電極引き出し用の端子パターンを
有するフォトマスクを前記電極配置部に位置あわせした
のち、高圧水銀灯を用いて２００［ｍＪ／ｃｍ２］で露
光した。
【０１３６】しかるのち、電極パターンが形成された基
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
板を、熱風焼成炉にて５５０℃で２０分焼成して電極を
得た。
【０１３７】前記電極が形成された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
【０１３８】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成したところ、図９
に示すような基板を得た。なおこのとき、誘電体のみの
厚さが約１０μｍとなり、障壁の凹部下部に形成した凹
部と合わせて約５０μｍの厚さとなった。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成したところ、図９
に示すような基板を得た。なおこのとき、誘電体のみの
厚さが約１０μｍとなり、障壁の凹部下部に形成した凹
部と合わせて約５０μｍの厚さとなった。
【０１３９】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【０１４０】＜実施例１０＞隔壁形成の手段として、あ
らかじめ形成された隔壁および電極の逆形状が形成され
た凹版を用い、これにリブペーストを充填して、当該ペ
ーストを所定の基板に転写した。その結果、凹部上部幅
が５０μｍ、凹部底部に形成された凹部の厚さが５０μ
ｍの成形体を得た。
らかじめ形成された隔壁および電極の逆形状が形成され
た凹版を用い、これにリブペーストを充填して、当該ペ
ーストを所定の基板に転写した。その結果、凹部上部幅
が５０μｍ、凹部底部に形成された凹部の厚さが５０μ
ｍの成形体を得た。
【０１４１】しかるのち、これを焼成したところ、幅、
厚さとも焼成前の約８０％となり、隔壁となる凹部上部
幅が４０μｍ、電極配置部となる凹部底部に形成された
凹部の厚さが約４０μｍの凹型形状の隔壁を得た。
厚さとも焼成前の約８０％となり、隔壁となる凹部上部
幅が４０μｍ、電極配置部となる凹部底部に形成された
凹部の厚さが約４０μｍの凹型形状の隔壁を得た。
【０１４２】この隔壁にスクリーン印刷を用いて、アル
カリ可溶型の銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ Ｄ
Ｃ２０２）を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、ス
キージのアタック角度は２０度とした。
カリ可溶型の銀ペースト（デュポン製 ＦＯＤＥＬ Ｄ
Ｃ２０２）を基板全面に塗布した。なお、塗布の際、ス
キージのアタック角度は２０度とした。
【０１４３】前記銀ペーストを乾燥後、０．２％の炭酸
ナトリウム水溶液をスプレーして凹部底部とさらに形成
された凹部に塗布された銀ペーストの厚さの違いを利用
して凹部底部の凹部のみ電極ペーストを残して電極パタ
ーンを形成した。
ナトリウム水溶液をスプレーして凹部底部とさらに形成
された凹部に塗布された銀ペーストの厚さの違いを利用
して凹部底部の凹部のみ電極ペーストを残して電極パタ
ーンを形成した。
【０１４４】しかるのち、この基板を、熱風焼成炉にて
５５０℃で２０分焼成して電極を得た。
５５０℃で２０分焼成して電極を得た。
【０１４５】前記電極が形成された基板に誘電体ペース
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
ト（ノリタケ製 ＮＰ−７９７２Ｊ）をスクリーン印刷
により隔壁凹部内に塗布した。なお、塗布の際、スキー
ジのアタック角度は２０度とした。
【０１４６】しかるのち、誘電体が塗布された基板を、
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成したところ、誘電
体のみの厚さが約１０μｍとなり、障壁の凹部下部に形
成した凹部と合わせて約５０μｍの厚さとなり、図１０
に示すような基板を得た。
熱風焼成炉にて５３０℃で２０分焼成したところ、誘電
体のみの厚さが約１０μｍとなり、障壁の凹部下部に形
成した凹部と合わせて約５０μｍの厚さとなり、図１０
に示すような基板を得た。
【０１４７】この基板にスクリーン印刷により赤、緑、
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
青の蛍光体を流し込んで焼成し、背面基板を完成した。
ついで、ガラス基板に透明電極、バス電極、透明誘電
体、ＭｇＯ保護膜を順次形成した前面基板を用意し、両
者を張り合わせた後、常法に従って、真空排気、ガス封
入を行いプラズマディスプレイパネルを作製した。
【０１４８】
【発明の効果】以上に示したように、本発明によれば、 （１）隔壁幅が狭くなっても倒れない隔壁を有するプラ
ズマディスプレイパネルを提供すること。 （２）背面基板の裏面への発光光のもれが少ないプラズ
マディスプレイパネルを提供すること。 （３）電極と隔壁の位置関係が正確なプラズマディスプ
レイを提供すること。 （４）電極の断線、ショートのないプラズマディスプレ
イパネルを提供すること。 ができた。
ズマディスプレイパネルを提供すること。 （２）背面基板の裏面への発光光のもれが少ないプラズ
マディスプレイパネルを提供すること。 （３）電極と隔壁の位置関係が正確なプラズマディスプ
レイを提供すること。 （４）電極の断線、ショートのないプラズマディスプレ
イパネルを提供すること。 ができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なプラズマディスプレイ基板の断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施例におけるプラズマディスプレ
イ基板の断面図である。
イ基板の断面図である。
【図３】本発明の一実施例におけるプラズマディスプレ
イ基板の断面図である。
イ基板の断面図である。
【図４】本発明の一実施例におけるプラズマディスプレ
イ基板の断面図である。
イ基板の断面図である。
【図５】本発明の一実施例におけるプラズマディスプレ
イ基板の断面図である。
イ基板の断面図である。
【図６】本発明の一実施例におけるプラズマディスプレ
イ基板の断面図である。
イ基板の断面図である。
【図７】本発明の一実施例におけるプラズマディスプレ
イ基板の断面図である。
イ基板の断面図である。
【図８】本発明の一実施例におけるプラズマディスプレ
イ基板の断面図である。
イ基板の断面図である。
【図９】本発明の一実施例におけるプラズマディスプレ
イ基板の断面図である。
イ基板の断面図である。
【図１０】本発明の一実施例におけるプラズマディスプ
レイ基板の断面図である。
レイ基板の断面図である。
１０・・基板 ２０・・隔壁 ３０・・電極 ４０・・誘電体 ５０・・金属線
Claims (9)
- 【請求項１】プラズマディスプレイパネルにおいて、こ
れを構成する背面基板上に形成された隔壁が凹型の形状
を有する構造物からなり、かつ電極が凹部内側の底部に
配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイ
パネル。 - 【請求項２】請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、その電極部以外の可視光反射率が、蛍光体
を塗布していない状態において５０％以上であることを
特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項３】請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、隔壁を構成する凹型の構造物の内側の底部
にさらに凹部が形成され、その凹部に電極が配置されて
いることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項４】請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、電極幅が隔壁底部間距離に等しい事を特徴
とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項５】請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、電極として金属線もしくは金属板を用いた
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項６】請求項３記載のプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、電極として金属線もしくは金属板を用いた
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項７】請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、隔壁を構成する凹型の構造物底部の厚さ
が、凹部の上部構造部の幅以上であることを特徴とする
プラズマディスプレイパネル - 【請求項８】請求項３記載のプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、隔壁を構成する凹型の構造物の内側の底部
に形成された凹部の底部の厚さが、凹部の上部構造部の
幅以上であることを特徴とするプラズマディスプレイパ
ネル - 【請求項９】請求項１または請求項３記載のプラズマデ
ィスプレイパネルにおいて、隔壁を構成する凹型の構造
物底部の厚さとその上に形成された誘電体層の厚さの和
が、凹部の上部構造部の幅以上であることを特徴とする
プラズマディスプレイパネル
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31968799A JP3436211B2 (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | プラズマディスプレイの背面基板の製造方法、及びプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| KR10-2001-7010116A KR100434977B1 (ko) | 1999-02-12 | 2000-02-10 | 플라즈마 디스플레이 패널, 그 제조방법 및 그 제조장치 |
| EP00902919A EP1164619A1 (en) | 1999-02-12 | 2000-02-10 | Plasma display panel, method and device for production therefor |
| PCT/JP2000/000760 WO2000048218A1 (fr) | 1999-02-12 | 2000-02-10 | Ecran a plasma, procede et dispositif de production correspondants |
| TW089102310A TW469476B (en) | 1999-02-12 | 2000-02-11 | Plasma display panel, method and device for manufacturing the same |
| US09/925,648 US6632116B2 (en) | 1999-02-12 | 2001-08-10 | Plasma display panel, manufacturing method and manufacturing apparatus of the same |
| US10/630,929 US20040070342A1 (en) | 1999-02-12 | 2003-07-31 | Plasma display panel, manufacturing method and manufacturing apparatus of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31968799A JP3436211B2 (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | プラズマディスプレイの背面基板の製造方法、及びプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001143621A true JP2001143621A (ja) | 2001-05-25 |
| JP3436211B2 JP3436211B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=18113073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31968799A Expired - Fee Related JP3436211B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-11-10 | プラズマディスプレイの背面基板の製造方法、及びプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3436211B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2410607A (en) * | 2001-12-14 | 2005-08-03 | Hitachi Ltd | Display apparatus with reduced capacitive coupling between address electrodes and metal barrier ribs |
| US7605778B2 (en) | 2001-12-14 | 2009-10-20 | Hitachi, Ltd. | Plasma display panel and display employing the same having transparent intermediate electrodes and metal barrier ribs |
-
1999
- 1999-11-10 JP JP31968799A patent/JP3436211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2410607A (en) * | 2001-12-14 | 2005-08-03 | Hitachi Ltd | Display apparatus with reduced capacitive coupling between address electrodes and metal barrier ribs |
| GB2410607B (en) * | 2001-12-14 | 2005-11-09 | Hitachi Ltd | Display apparatus and driving method of the same |
| US7605778B2 (en) | 2001-12-14 | 2009-10-20 | Hitachi, Ltd. | Plasma display panel and display employing the same having transparent intermediate electrodes and metal barrier ribs |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3436211B2 (ja) | 2003-08-11 |
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