JP2001143038A - Noncontact data carrier and manufacturing method therefor - Google Patents
Noncontact data carrier and manufacturing method thereforInfo
- Publication number
- JP2001143038A JP2001143038A JP32640999A JP32640999A JP2001143038A JP 2001143038 A JP2001143038 A JP 2001143038A JP 32640999 A JP32640999 A JP 32640999A JP 32640999 A JP32640999 A JP 32640999A JP 2001143038 A JP2001143038 A JP 2001143038A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data carrier
- antenna coil
- coil
- etching
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナコイルと
ＩＣチップ（半導体装置）と保護シートを有する非接触
データキャリアに係り、特にアンテナコイル断面形状に
特徴がある非接触データキャリアに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact data carrier having an antenna coil, an IC chip (semiconductor device) and a protective sheet, and more particularly to a non-contact data carrier characterized by a cross-sectional shape of an antenna coil.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来よりアンテナコイルとＩＣチップとを
有する非接触データキャリアが物流システム等において
用いられている。このような非接触データキャリアは、
例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用
される。非接触データキャリアは、一般に樹脂基材と、
樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、アン
テナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。こ
の非接触式データキャリアに対して読取機側から電磁波
が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、
ＩＣチップを作動させるようになっている。2. Description of the Related Art Conventionally, a non-contact data carrier having an antenna coil and an IC chip has been used in a distribution system or the like. Such contactless data carriers are:
For example, it is used by being attached to a product packaging box or the product itself. Non-contact data carriers generally include a resin substrate,
It has a metal antenna coil provided on a resin base material and an IC chip connected to the antenna coil. When an electromagnetic wave is emitted from the reader side to the non-contact data carrier, an induced voltage is generated in the antenna coil,
The IC chip is operated.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】非接触データキャリア
は、上述のように樹脂基材上に設けられた金属製アンテ
ナコイルと、このアンテナコイルに接続されたＩＣチッ
プとを備えている。またアンテナコイル上には、アンテ
ナコイルとＩＣチップを保護するための保護シートが設
けられるが、保護シートのラミネート時においてアンテ
ナ線間に気泡が入り、外観不良となる場合がある。ま
た、保護シートとアンテナコイルシート間のラミネート
強度が十分に得られない場合もある。そこで、本発明で
はアンテナコイルの断面形状を特定のものとすることに
よりこれらの問題を解決しようとするものである。A non-contact data carrier has a metal antenna coil provided on a resin substrate as described above, and an IC chip connected to the antenna coil. Further, a protective sheet for protecting the antenna coil and the IC chip is provided on the antenna coil. However, when the protective sheet is laminated, air bubbles may enter between the antenna wires, resulting in poor appearance. In some cases, sufficient lamination strength between the protective sheet and the antenna coil sheet may not be obtained. Therefore, the present invention is intended to solve these problems by making the sectional shape of the antenna coil specific.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨の第１は、樹脂基材と、樹脂基材の一方
の面に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコ
イルに接続されたＩＣチップと、アンテナコイルおよび
ＩＣチップを覆ってラミネートした保護シートを有する
非接触データキャリアにおいて、アンテナコイル断面形
状が樹脂基材側が幅広で、保護シート側が狭幅となって
いることを特徴とする非接触データキャリア、にある。
かかる非接触データキャリアであるため気泡の混入によ
る不良品の発生が少ない。Means for Solving the Problems A first aspect of the present invention for solving the above problems is to provide a resin base, a metal antenna coil provided on one surface of the resin base, and an antenna coil. In a non-contact data carrier having a connected IC chip and a protective sheet laminated over the antenna coil and the IC chip, the antenna coil has a cross-sectional shape that is wider on the resin base material side and narrower on the protective sheet side. Contactless data carrier, which is characterized.
Since such a non-contact data carrier is used, the occurrence of defective products due to the incorporation of bubbles is small.
【０００５】上記において、アンテナコイル断面におけ
る保護シート側の両肩部の角が丸みを帯びていれば保護
シートの接着強度を高くすることができ、アンテナコイ
ルにおけるコイルのコイル幅がコイル間のスペース幅よ
りも広ければ、コイル線間密度を高くして厚みを薄くで
き、アンテナ面積を大きくすることができる。In the above, if the corners of both shoulders on the protective sheet side in the cross section of the antenna coil are rounded, the adhesive strength of the protective sheet can be increased, and the coil width of the coil in the antenna coil is reduced by the space between the coils. If the width is wider than the width, the density between the coil wires can be increased, the thickness can be reduced, and the antenna area can be increased.
【０００６】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第２は、樹脂基材と金属箔がラミネートされたデータキ
ャリア用基材の金属箔面上にレジストを塗工する工程
と、金属箔にエッチング液を噴射してエッチングする工
程と、レジスト剥離後に全面をエッチング液で処理する
工程と、を有することを特徴とする非接触データキャリ
アの製造方法、にある。かかる製造方法であるため、気
泡の混入による不良品の発生が少ないデータキャリアを
製造することができる。A second aspect of the present invention for solving the above problems is a step of applying a resist on a metal foil surface of a data carrier substrate on which a resin substrate and a metal foil are laminated, A method of manufacturing a non-contact data carrier, comprising: a step of performing etching by spraying an etching solution onto the substrate; and a step of treating the entire surface with the etching solution after removing the resist. With this manufacturing method, it is possible to manufacture a data carrier with less occurrence of defective products due to the incorporation of bubbles.
【０００７】上記において、エッチング工程を、アルカ
リ性のエッチング液を使用するケミカルエッチングまた
は酸性のエッチング液を使用するケミカルエッチングと
すれば精度の良いエッチングをすることができる。[0007] In the above, if the etching step is chemical etching using an alkaline etching solution or chemical etching using an acidic etching solution, accurate etching can be performed.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触データキャ
リアについて、図面を参照して説明する。図１は、本発
明の非接触データキャリアの一例を示す斜視図、図２
は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。データキャリ
ア１０は、例えばＰＥＴ製の樹脂基材１１と、樹脂基材
１１上の略全域にレジスト材料を用いてエッチング形成
された金属材料からなるアンテナコイル１３と、アンテ
ナコイル１３に接続されたＩＣチップ２０とを備えてい
る。ＩＣチップはコイルの状態が理解できるように、図
では単に矩形状の枠で表示されている。そのサイズも各
種あるが、実際には、１．５ｍｍ角程度の小さいものが
多用される。アンテナコイルの両接続端部１３１，１３
２はＩＣチップのバンプに接続している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a non-contact data carrier according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of the contactless data carrier of the present invention, and FIG.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1. The data carrier 10 includes, for example, a resin substrate 11 made of PET, an antenna coil 13 made of a metal material etched and formed using a resist material over substantially the entire area of the resin substrate 11, and an IC connected to the antenna coil 13. And a chip 20. The IC chip is simply indicated by a rectangular frame so that the state of the coil can be understood. There are various sizes, but in reality, small ones of about 1.5 mm square are often used. Both connection ends 131 and 13 of the antenna coil
2 is connected to the bump of the IC chip.
【０００９】図１のデータキャリアでは、コンデンサパ
ターンが形成されていないが、コンデンサはＩＣチップ
に内蔵されており、当該コンデンサの静電容量Ｃとコイ
ルのインダクタンスＬとによりＬＣ共振回路が形成され
ている。一般には共振周波数１３．５６ＭＨｚに対応す
るものが広く使用される。アンテナコイルとＩＣチップ
を覆う全面には保護シート１８が積層されるのが通常で
ある。ＩＣチップの凸部をはめ込むようにくり抜いたバ
ッファ層を介して保護シートを積層しても良い。保護シ
ートはプラスチックであっても紙であっても良く、必要
な表示の印刷等もこのシート表面になされる。In the data carrier of FIG. 1, the capacitor pattern is not formed, but the capacitor is built in the IC chip, and an LC resonance circuit is formed by the capacitance C of the capacitor and the inductance L of the coil. I have. Generally, those corresponding to a resonance frequency of 13.56 MHz are widely used. Generally, a protective sheet 18 is laminated on the entire surface covering the antenna coil and the IC chip. A protective sheet may be laminated via a buffer layer that is hollowed out so as to fit the convex part of the IC chip. The protective sheet may be made of plastic or paper, and necessary display printing and the like are also performed on the sheet surface.
【００１０】図２のように、基材１１上にはアンテナコ
イル１３が形成され、アンテナコイルの両接続端部１３
１，１３２上にはＩＣチップが異方性導電フィルム、異
方性導電ペースト、非導電性ペーストあるいは半田バン
プの溶融等により装着されている。ＩＣチップ２０は厚
みが薄いことがデータキャリア表面凹凸を少なくして好
ましいが、通常はチップ化後にシリコン層背面を研磨
（バックラップ）しても１５０〜１８０μｍの厚みとな
る。本発明の非接触データキャリアでは、このように形
成されたアンテナコイルにおいて、コイル断面形状が樹
脂基材側が幅広で、保護シート側が狭幅となっている特
徴を有する。As shown in FIG. 2, an antenna coil 13 is formed on a base material 11, and both end portions 13 of the antenna coil are formed.
An IC chip is mounted on 1, 132 by anisotropic conductive film, anisotropic conductive paste, non-conductive paste, melting solder bumps, or the like. It is preferable that the IC chip 20 has a small thickness so as to reduce unevenness on the surface of the data carrier. However, usually, even if the back surface of the silicon layer is polished (back-wrapped) after chipping, the thickness is 150 to 180 μm. The non-contact data carrier of the present invention is characterized in that the antenna coil thus formed has a coil cross-sectional shape that is wider on the resin substrate side and narrower on the protective sheet side.
【００１１】図３は、アンテナコイルの断面形状を示す
図である。図３（Ａ）（Ｂ）は、本発明のデータキャリ
アにおけるアンテナコイルの断面形状であって、図３
（Ｃ）は、従来のアンテナコイル断面形状を示してい
る。ハーフダイカットの打ち抜き法等による場合は、ア
ンテナコイル側面１３Ｓがが図３（Ｃ）のように基材に
対して垂直ち立ち上がる断面となる。この場合は保護シ
ートをラミネートする際にコイル線間に入った気泡が抜
け出し難く、気泡の入ったデータキャリアとなり外観上
好ましくない。特に、コイルの高さに比較してコイル線
間が狭くなる場合は毛管現象により気泡の離脱が困難と
なる。一方、図３（Ａ）のように断面において保護シー
ト側（図において上側）が狭くなるように傾斜を持たせ
た場合、あるいは図３（Ｂ）のようにコイル断面の両肩
部の角１３Ｃに丸みを付けた場合は気泡の抜け出す空間
が広くなるため、気泡の混入が少なくなる。さらに、図
３（Ａ）（Ｂ）の場合は、保護シートとのラミネートに
おいて接着剤塗布面あるいは保護シートとアンテナコイ
ルシートとの接触面積が（Ｃ）よりは大きくなるためラ
ミネート強度も高くすることができるという相乗効果が
得られる。FIG. 3 is a diagram showing a cross-sectional shape of the antenna coil. FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views of the antenna coil in the data carrier of the present invention.
(C) shows a conventional antenna coil cross-sectional shape. In the case of the half die cut punching method or the like, a cross section in which the side surface 13S of the antenna coil rises perpendicularly to the base material as shown in FIG. 3C. In this case, when laminating the protective sheet, the air bubbles between the coil wires are difficult to escape, resulting in a data carrier containing air bubbles, which is not preferable in appearance. In particular, when the distance between the coil wires becomes narrower than the height of the coil, it is difficult for the bubbles to escape due to capillary action. On the other hand, when the protection sheet is inclined such that the protective sheet side (upper side in the figure) becomes narrower in the cross section as shown in FIG. 3A, or the corner 13C of both shoulders of the coil cross section as shown in FIG. When the is rounded, the space through which the air bubbles escape is increased, so that the intrusion of the air bubbles is reduced. Furthermore, in the case of FIGS. 3 (A) and 3 (B), the lamination strength with the adhesive sheet or the contact area between the protection sheet and the antenna coil sheet in the lamination with the protective sheet is larger than that in (C). Is obtained.
【００１２】図４は、本発明の非接触データキャリアの
他の例を示す平面図である。４５×４５ｍｍサイズの基
材に金属層をエッチングして幅０．２ｍｍの線パターン
が６回巻きになるように形成されている。線間の間隔は
０．１５ｍｍである。この場合で、コイルのインダクタ
ンスは４．０μＨ、抵抗値は３．７Ω程度となる。この
ようにコイルの幅をライン間のスペース幅よりも広くす
ることにより線間密度を高くしてして厚みを薄くでき、
アンテナ面積を大きくすることができる。FIG. 4 is a plan view showing another example of the non-contact data carrier of the present invention. A metal layer is etched on a 45 × 45 mm substrate to form a 0.2 mm wide line pattern into six turns. The spacing between the lines is 0.15 mm. In this case, the coil has an inductance of about 4.0 μH and a resistance of about 3.7Ω. By making the coil width wider than the space width between lines in this way, the line density can be increased and the thickness can be reduced,
The antenna area can be increased.
【００１３】また、この例では、コイルは導通部材１７
により基材の裏面を通してジャンピング回路を形成する
ようにされ、ＩＣチップ２０はコイルの両接続端部が対
面する部分に装着されている。なお、導通部材１７は凹
凸状の突起で基材をかしめることにより表面アンテナと
の導通が得られる。導通部材は基材１１のアンテナ形成
面とは逆の面の金属箔をエッチング形成しても良いし、
薄膜状の部品を使用しても良い。図４では図示の都合
上、アンテナ部の面積が実際よりは広く図示されている
が、現実のデータキャリアにおいてもアンテナ部面積は
かなりものとなるので、当該部分の保護シートの接着不
良により剥離を生じる問題がある。In this embodiment, the coil is a conductive member 17.
As a result, a jumping circuit is formed through the back surface of the base material, and the IC chip 20 is mounted on a portion where both connection ends of the coil face each other. The conductive member 17 can be electrically connected to the surface antenna by caulking the base material with projections and depressions. The conductive member may be formed by etching a metal foil on a surface opposite to the antenna forming surface of the base material 11,
A thin-film component may be used. In FIG. 4, for convenience of illustration, the area of the antenna section is shown wider than it is. However, the area of the antenna section is considerably large even in an actual data carrier. There are problems that arise.
【００１４】次に、本発明の非接触データキャリアの製
造方法について説明する。図５は、非接触データキャリ
アの製造工程を示す図である。まず、図５（Ａ）のよう
に、樹脂基材１１に良導電性の金属箔１３ｆがラミネー
トされたシートを準備する。樹脂基材としては、ＰＥＴ
やポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ナイ
ロン等の各種材料を使用することができ、厚みは５〜３
００μｍが使用できるが、強度、加工作業性、コスト等
の点から１０〜１００μｍがより好ましい。金属箔とし
ては銅箔やアルミ箔あるいは鉄箔を使用できるが、コス
ト、加工性からアルミ箔が好ましく、その厚みは６〜５
０μｍ程度が好ましい。Next, a method for manufacturing a non-contact data carrier according to the present invention will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating a manufacturing process of the non-contact data carrier. First, as shown in FIG. 5A, a sheet in which a good conductive metal foil 13f is laminated on a resin base material 11 is prepared. PET resin
And various materials such as polypropylene, polyethylene, polystyrene and nylon, and have a thickness of 5 to 3
Although a thickness of 00 μm can be used, a thickness of 10 to 100 μm is more preferable in terms of strength, workability, cost, and the like. As the metal foil, copper foil, aluminum foil or iron foil can be used, but aluminum foil is preferable in terms of cost and workability, and the thickness is 6 to 5 mm.
About 0 μm is preferable.
【００１５】次いで、図５（Ｂ）のように、金属箔上に
必要なアンテナコイルパターンを印刷レジスト１４Ｒを
用いて印刷する。レジストの印刷にはグラビア、フレキ
ソ、オフセット印刷やシルクスクリーン印刷を用いる場
合が多い。この工程は感光性レジストを使用したフォト
プロセスでも可能であるが、グラビア、フレキソ、オフ
セット、シルクスクリーン印刷法により０．１ｍｍ線幅
程度までの印刷が可能であり、極端に精密パターンでな
い限り印刷法によるのが工程を省け、また効率も良く有
利である。Next, as shown in FIG. 5B, a required antenna coil pattern is printed on the metal foil by using the printing resist 14R. For printing the resist, gravure, flexo, offset printing or silk screen printing is often used. This process can be performed by a photo process using a photosensitive resist, but printing by gravure, flexo, offset, or silk screen printing is possible up to about 0.1 mm line width. This is advantageous because the process can be omitted and the efficiency can be improved.
【００１６】金属箔をエッチング液を用いてエッチング
して、印刷レジスト塗布部以外の部分の樹脂基材が露出
するようにする（図５（Ｃ））。金属箔がアルミ箔であ
る場合、エッチング液には、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、
炭酸ソーダ（Ｎａ2 ＣＯ3 ）、燐酸（Ｈ3 ＰＯ4 ）、塩
酸（ＨＣｌ）、硫酸（Ｈ2 ＳＯ4 ）の数％から２０％程
度の濃度の液や、塩化第２鉄（ＦｅＣｌ3 ）等を使用す
ることができるが、塩化第２鉄の場合は鉄の析出物がパ
ターン周囲に付着して良好なエッチングが困難となる。
エッチング時間は、金属材質や厚みで異なるが、通常１
〜２分から５分程度である。The metal foil is etched using an etchant so that the resin base material in the portion other than the printing resist coating portion is exposed (FIG. 5C). When the metal foil is an aluminum foil, the etching solution includes caustic soda (NaOH),
Liquids of sodium carbonate (Na 2 CO 3 ), phosphoric acid (H 3 PO 4 ), hydrochloric acid (HCl), sulfuric acid (H 2 SO 4 ) having a concentration of about several to 20%, or ferric chloride (FeCl 3 ) However, in the case of ferric chloride, a precipitate of iron adheres to the periphery of the pattern, making it difficult to perform favorable etching.
The etching time varies depending on the metal material and thickness, but is usually 1 hour.
It is about 2 to 5 minutes.
【００１７】エッチングの際には、エッチング液を噴射
しても液が直接当たるのは金属箔の表面部分で、エッチ
ング断面における下側部分ではエッチング液溜まりがあ
るか液が強く当たらないため、噴射液が強く作用するこ
とはない。そのため金属箔の頂部の腐食が促進されて側
面が傾斜面になることになる。通常、傾斜角度は、図３
（Ａ）におけるαが４５〜９０度程度となる。エッチン
グ後、レジストを剥離してから基材全面をエッチング液
で処理する。具体的にはコイル全面をエッチング液に浸
漬（酸処理）すると、エッチングされたコイルの鋭角な
部分は腐食が促進されるから鈍角または丸みを帯びるこ
とになる。この工程は、エッチング液を含んだ布、その
他の柔らかい材質のものでコイル表面を撫でるようにし
ても良い。この処理は過度に行う必要はなく、例えば両
肩部の角を円形の断面とする場合は、１３Ｒ部分の曲率
半径が５〜２０μｍ程度となるものであれば良い。In the etching, even if the etching solution is sprayed, the solution is directly applied to the surface of the metal foil, and the lower portion of the etching section has an etching solution pool or the solution is not strongly applied. The liquid does not act strongly. Therefore, corrosion of the top of the metal foil is promoted, and the side surface becomes an inclined surface. Usually, the inclination angle is as shown in FIG.
Α in (A) is about 45 to 90 degrees. After the etching, the resist is removed, and the entire surface of the base material is treated with an etching solution. More specifically, when the entire surface of the coil is immersed in an etching solution (acid treatment), the sharp portion of the etched coil has an obtuse angle or roundness because corrosion is promoted. In this step, the coil surface may be stroked with a cloth containing an etching solution or another soft material. This processing does not need to be performed excessively. For example, when the corners of both shoulders have a circular cross section, the curvature radius of the 13R portion may be about 5 to 20 μm.
【００１８】水洗して乾燥後、図５（Ｄ）のように、ア
ンテナコイル１３を得る。その後、図示はしないが、ア
ンテナコイル接続端子面に必要な大きさにカットした異
方性導電フィルムを仮接着した後、ＩＣチップ２０のバ
ンプが両接続端子の位置に合致するように位置合わせ
し、ＩＣチップ上から熱圧をかけて装着する。ＩＣチッ
プは異方性導電フィルムによりアンテナ上に固定される
とともに、バンプにより押圧された方向に導通を得るこ
とができる。ＩＣチップの装着は異方性導電フィルムに
限らず、異方性導電ペーストや非導電性ペースト、ある
いは半田や半田バンプを溶融して装着する通常のフェイ
スダウン装着の手段であって良い。アンテナコイル上全
面に接着剤を使用して保護シートをラミネートして非接
触データキャリアが完成する。After washing with water and drying, an antenna coil 13 is obtained as shown in FIG. Thereafter, although not shown, an anisotropic conductive film cut to a required size is temporarily bonded to the antenna coil connection terminal surface, and then the bumps of the IC chip 20 are aligned so as to match the positions of both connection terminals. Then, heat and pressure are applied from above the IC chip. The IC chip can be fixed on the antenna by the anisotropic conductive film, and can conduct in the direction pressed by the bump. The mounting of the IC chip is not limited to the anisotropic conductive film, but may be an anisotropic conductive paste or a non-conductive paste, or a normal face-down mounting means for melting and mounting solder or solder bumps. A non-contact data carrier is completed by laminating a protective sheet over the entire surface of the antenna coil using an adhesive.
【００１９】（その他の材質に関する実施形態） レジスト材料としては、一般的な回路形成用レジスト
やソルダーマスク用のソルダーレジストを用いてもよ
い。印刷レジスト、ドライフィルムレジスト、液状レジ
ストももちろん使用することができる。樹脂組成として
は、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステルあるい
はスチレン等の共重合体を成分とした感光性の光硬化性
樹脂や、エポキシ、アクリル、ウレタン等の２液硬化性
樹脂、塩ビ、塩酢ビ、環化ゴムやノボラック樹脂、カゼ
インに感光性を付与したものであっても良い。(Embodiment Regarding Other Materials) As a resist material, a general resist for forming a circuit or a solder resist for a solder mask may be used. Printing resists, dry film resists, and liquid resists can of course be used. As the resin composition, a photosensitive photocurable resin containing a copolymer such as methacrylic acid ester, acrylic acid ester or styrene, a two-liquid curable resin such as epoxy, acrylic, urethane, vinyl chloride, vinyl chloride vinyl chloride, or the like can be used. Alternatively, a cyclized rubber, a novolak resin, or casein provided with photosensitivity may be used.
【００２０】表面保護シートは、透明または不透明の
プラスチックフィルムをラミネートして積層する。熱ラ
ミネートの積層の他、接着剤を用いてラミネートしても
良い。材質としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ナイロン等が使用でき、
あるいはまた上質紙や合成紙をラミネートするものであ
っても良く、必要な印刷表示や装飾を予め設けておくこ
ともできる。シートの厚みは強度、表面性能、コストの
点で１０〜３００μｍ程度である。 保護シートをラミネートするための接着剤は、保護シ
ート材質等を考慮して適宜選択可能であるが、ポリエス
テル系、アクリル系、ウレタン系、ビニル系等のホット
メルトタイプの熱可塑性接着剤の他、２液性架橋反応硬
化型接着剤、湿気硬化型接着剤、ＵＶ硬化型接着剤等を
使用することができる。The surface protective sheet is formed by laminating a transparent or opaque plastic film. In addition to the lamination of the heat lamination, the lamination may be performed using an adhesive. As the material, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, nylon, etc. can be used,
Alternatively, a high-quality paper or a synthetic paper may be laminated, and a necessary print display or decoration may be provided in advance. The thickness of the sheet is about 10 to 300 μm in terms of strength, surface performance, and cost. The adhesive for laminating the protective sheet can be appropriately selected in consideration of the protective sheet material and the like, but in addition to hot melt type thermoplastic adhesives such as polyester, acrylic, urethane, and vinyl, Two-component crosslinking reaction-curable adhesives, moisture-curable adhesives, UV-curable adhesives, and the like can be used.
【００２１】[0021]
【実施例】（実施例）図２、図３、図５等を参照して本
発明の非接触データキャリアの製造方法を説明する。厚
み３８μｍの透明２軸延伸ポリエステルフィルムに２５
μｍ厚のアルミニュウム箔１３ｆをドライラミネートし
てアンテナ樹脂基材を準備した。上記、アルミ箔表面に
塩酢ビ系樹脂による印刷レジスト（ザ・インクテック株
式会社製）１４Ｒを乾燥後の厚みが２μｍとなるように
グラビア印刷法により印刷して設けた。その後、５％の
塩酸溶液を噴射して、アルミ露出部を２分間エッチング
し、線幅２００μｍ、線間１５０μｍのアンテナコイル
を得た。この場合の傾斜角度αは約６０度であった。続
いて、レジスト剥離後、１０％の苛性ソーダ溶液にアン
テナコイルシートを１分間全面浸漬した後、水洗し乾燥
した。これにより両肩部の角が曲率半径１０μｍに丸み
を帯びたアンテナコイルを得た。(Embodiment) A method for manufacturing a non-contact data carrier according to the present invention will be described with reference to FIGS. 25 to 38 μm thick transparent biaxially stretched polyester film
An antenna resin base material was prepared by dry laminating an aluminum foil 13f having a thickness of μm. On the aluminum foil surface, a printing resist (made by The Inktec Co., Ltd.) 14R made of vinyl chloride vinyl chloride resin was printed by gravure printing so that the thickness after drying became 2 μm. Thereafter, a 5% hydrochloric acid solution was sprayed, and the exposed aluminum portion was etched for 2 minutes to obtain an antenna coil having a line width of 200 μm and a line interval of 150 μm. In this case, the inclination angle α was about 60 degrees. Subsequently, after the resist was removed, the antenna coil sheet was immersed in a 10% caustic soda solution for one minute, washed with water and dried. As a result, an antenna coil in which the corners of both shoulders were rounded to a radius of curvature of 10 μm was obtained.
【００２２】次いで、非導電性ペースト（ソニーケミカ
ル株式会社製「ＹＫ５２０」）を使用して、ＩＣチップ
のバンプをフェイスダウンの状態にしてアンテナコイル
の接続端部１３１，１３２に位置合わせして載置した。
ＩＣチップ側から１５０°Ｃ、１．３×１０6 Ｐａ／チ
ップで熱圧をかけてＩＣチップを装着した。なお、ＩＣ
チップはバンプがスパイク状の先端部をもつもの使用
し、スパイク部分がアンテナ層に食い込むようにした。
次に、ポリエステル系ホットメルト接着剤を介し、５０
μｍ厚の２軸延伸ポリエステルフィルムをアンテナコイ
ルシートに積層し、鏡面ステンレス板間にはさんだ後、
プレス機に導入して１３５°Ｃ、０．５ＭＰａ、１２０
秒間の条件で熱プレスしてラミネートした。その後、所
定形状（５０ｍｍ×５０ｍｍ）に外寸カットして非接触
データキャリアを完成した。Next, using a non-conductive paste (“YK520” manufactured by Sony Chemical Co., Ltd.), the bumps of the IC chip are placed face down and aligned with the connection ends 131 and 132 of the antenna coil. Was placed.
The IC chip was mounted by applying heat and pressure at 150 ° C. and 1.3 × 10 6 Pa / chip from the IC chip side. In addition, IC
The chip used had a spike-shaped bump tip, so that the spike portion cut into the antenna layer.
Next, a 50 hot melt adhesive is applied through a polyester hot melt adhesive.
After laminating a biaxially stretched polyester film with a thickness of μm on the antenna coil sheet and sandwiching it between mirror-surface stainless steel plates,
135 ° C, 0.5MPa, 120
Lamination was performed by hot pressing under the condition of seconds. Thereafter, the outer shape was cut into a predetermined shape (50 mm × 50 mm) to complete a non-contact data carrier.
【００２３】完成した非接触データキャリアは、保護シ
ートとアンテナコイルシートとの間に気泡が混入せず、
また、保護シートを十分な接着強度を持ってラミネート
することができた。In the completed non-contact data carrier, no air bubbles are mixed between the protective sheet and the antenna coil sheet.
In addition, the protective sheet could be laminated with sufficient adhesive strength.
【００２４】[0024]
【発明の効果】上述のように、本発明のデータキャリア
では、アンテナコイルの断面形状においてコイル側面が
上方に狭くなる傾斜を持っているので、保護シートのラ
ミネート時に気泡の混入を少なくし、かつ保護シートと
アンテナコイルシートとの強い接着強度を得ることがで
きる。また、本発明の非接触データキャリアの製造方法
では、このような非接触データキャリアを容易に製造す
ることができる。As described above, in the data carrier according to the present invention, the cross section of the antenna coil has such a slope that the side surface of the coil is narrowed upward, so that the inclusion of bubbles during lamination of the protective sheet is reduced, and Strong adhesive strength between the protection sheet and the antenna coil sheet can be obtained. Further, according to the method for manufacturing a non-contact data carrier of the present invention, such a non-contact data carrier can be easily manufactured.
【図１】 本発明の非接触データキャリアの一例を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a non-contact data carrier of the present invention.
【図２】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】 アンテナコイルの断面形状を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a cross-sectional shape of an antenna coil.
【図４】 本発明の非接触データキャリアの他の例を示
す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing another example of the non-contact data carrier of the present invention.
【図５】 非接触データキャリアの製造工程を示す図で
ある。FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process of a non-contact data carrier.
１０ 非接触データキャリア １１ 基材 １３ アンテナコイル １７ 導通部材 １８ 保護シート １９ 異方性導電フィルムまたは異方性導電ペースト ２０ ＩＣチップ １３１，１３２ アンテナの両接続端部 ２０１，２０２ バンプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Non-contact data carrier 11 Base material 13 Antenna coil 17 Conductive member 18 Protective sheet 19 Anisotropic conductive film or anisotropic conductive paste 20 IC chip 131, 132 Both connection ends of antenna 201, 202 Bump
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ (72)発明者 荒木 登 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA32 NA09 NA31 PA14 PA18 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 CA01 CA23 5J046 AA00 AA10 AA13 AB11 PA01 PA07 QA04 QA10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01Q 7/00 G06K 19 / 00K (72) Inventor Noboru Araki 1-1-1 Ichigaya Kagamachi, Shinjuku-ku, Tokyo No. 1 Dai Nippon Printing Co., Ltd. F term (reference) 2C005 MA32 NA09 NA31 PA14 PA18 TA22 5B035 AA07 BA05 BB09 CA01 CA23 5J046 AA00 AA10 AA13 AB11 PA01 PA07 QA04 QA10
Claims (6)
られた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続
されたＩＣチップと、アンテナコイルおよびＩＣチップ
を覆ってラミネートした保護シートを有する非接触デー
タキャリアにおいて、アンテナコイル断面形状が樹脂基
材側が幅広で、保護シート側が狭幅となっていることを
特徴とする非接触データキャリア。1. A resin base, a metal antenna coil provided on one surface of the resin base, an IC chip connected to the antenna coil, and a protective sheet laminated over the antenna coil and the IC chip. A non-contact data carrier having a non-contact data carrier, wherein the cross-sectional shape of the antenna coil is wide on the resin base material side and narrow on the protective sheet side.
側の両肩部の角が丸みを帯びていることを特徴とする請
求項１記載の非接触データキャリア。2. The non-contact data carrier according to claim 1, wherein corners of both shoulders on the protection sheet side in a cross section of the antenna coil are rounded.
幅がコイル間のスペース幅よりも広いことを特徴とする
請求項１もしくは請求項２記載の非接触データキャリ
ア。3. The non-contact data carrier according to claim 1, wherein a coil width of the coil in the antenna coil is wider than a space width between the coils.
ータキャリア用基材の金属箔面上にレジストを塗工する
工程と、金属箔にエッチング液を噴射してエッチングす
る工程と、レジスト剥離後に全面をエッチング液で処理
する工程と、を有することを特徴とする非接触データキ
ャリアの製造方法。4. A step of applying a resist on a metal foil surface of a data carrier substrate on which a resin substrate and a metal foil are laminated, a step of spraying an etching solution on the metal foil to perform etching, and a step of removing the resist. Treating the entire surface with an etchant later.
ング液を使用するケミカルエッチングであることを特徴
とする請求項５記載の非接触データキャリアの製造方
法。5. The method according to claim 5, wherein the etching step is a chemical etching using an alkaline etching solution.
を使用するケミカルエッチングであることを特徴とする
請求項５記載の非接触データキャリアの製造方法。6. The method according to claim 5, wherein the etching step is chemical etching using an acidic etching solution.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32640999A JP4249354B2 (en) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | Method for manufacturing a non-contact data carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32640999A JP4249354B2 (en) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | Method for manufacturing a non-contact data carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001143038A true JP2001143038A (en) | 2001-05-25 |
| JP4249354B2 JP4249354B2 (en) | 2009-04-02 |
Family
ID=18187479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32640999A Expired - Fee Related JP4249354B2 (en) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | Method for manufacturing a non-contact data carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4249354B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037347A (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for forming circuit pattern including thin line wiring part |
| JP2005222299A (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | Paper-like rfid tag and manufacturing method thereof |
| WO2005088526A1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Renesas Technology Corp. | Production process of inlet for electronic tag |
| JP2007094563A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact data carrier inlet, non-contact data carrier inlet roll and non-contact data carrier, and manufacturing method thereof |
| JP2012203602A (en) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | Non-contact type information medium, ic booklet, ic card and ic tag |
| WO2019138444A1 (en) * | 2018-01-09 | 2019-07-18 | 株式会社Ｔｓクリエーション | Inlay and inlay roll |
-
1999
- 1999-11-17 JP JP32640999A patent/JP4249354B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037347A (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for forming circuit pattern including thin line wiring part |
| JP4646280B2 (en) * | 2001-07-24 | 2011-03-09 | 大日本印刷株式会社 | Method for forming circuit pattern including fine wire portion |
| JP2005222299A (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | Paper-like rfid tag and manufacturing method thereof |
| JP4567988B2 (en) * | 2004-02-05 | 2010-10-27 | 株式会社日立製作所 | Paper-like RFID tag and manufacturing method thereof |
| WO2005088526A1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Renesas Technology Corp. | Production process of inlet for electronic tag |
| JP2007094563A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact data carrier inlet, non-contact data carrier inlet roll and non-contact data carrier, and manufacturing method thereof |
| JP2012203602A (en) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | Non-contact type information medium, ic booklet, ic card and ic tag |
| WO2019138444A1 (en) * | 2018-01-09 | 2019-07-18 | 株式会社Ｔｓクリエーション | Inlay and inlay roll |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4249354B2 (en) | 2009-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100543349B1 (en) | How to Wire Bond Integrated Circuits on Super Flexible Boards | |
| JP4936697B2 (en) | RFID tag antenna manufacturing method | |
| JP3687459B2 (en) | IC card | |
| JP2005115959A (en) | Method for forming integrated circuit within substrate, and embedded circuit | |
| JP2005513585A (en) | Selective metal removal method for metallized retroreflective and holographic films and radio frequency device produced by the method | |
| EP2587413B1 (en) | Antenna circuit structure body for ic card/tag and production method therefor | |
| JP4240698B2 (en) | Contactless data carrier | |
| KR100455748B1 (en) | Non-contact data carrier and ic chip | |
| JP2001143038A (en) | Noncontact data carrier and manufacturing method therefor | |
| KR100846236B1 (en) | A smart card web and a method for its manufacture | |
| JP4202562B2 (en) | Non-contact data carrier and IC chip used for it | |
| CN2921963Y (en) | RFID electronic label packaging structure and electronic label utilizing the same package structure | |
| JP2003132331A (en) | Base material for non-contact data carrier and non- contact data carrier | |
| KR20190014002A (en) | A method of molding a card type printed circuit board | |
| JP2000242755A (en) | Manufacture of non-contact type ic card, and non-contact type ic card | |
| JP4693295B2 (en) | Circuit formation method | |
| JP4783972B2 (en) | Contact type non-contact type shared IC module and IC card using the same | |
| KR101050837B1 (en) | Smart label | |
| CN216249292U (en) | Foldable high-frequency and ultrahigh-frequency RFID (radio frequency identification) tag | |
| KR101042680B1 (en) | Method for manufacture inlay antenna of RF Card | |
| CN100593364C (en) | Electronic device and method of manufacturing same | |
| JP2004223783A (en) | Card embossed letter and method for forming embossed letter | |
| JP2002279386A (en) | Portable electronic medium | |
| JP4163832B2 (en) | Non-contact data carrier and manufacturing method thereof | |
| JP2006209617A (en) | Contactless ic label |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060907 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080403 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080514 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080819 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080925 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081226 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090115 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |