JP2001138229A - ウェーハ研磨状態検出装置および方法 - Google Patents

ウェーハ研磨状態検出装置および方法

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JP2001138229A
JP2001138229A JP32329799A JP32329799A JP2001138229A JP 2001138229 A JP2001138229 A JP 2001138229A JP 32329799 A JP32329799 A JP 32329799A JP 32329799 A JP32329799 A JP 32329799A JP 2001138229 A JP2001138229 A JP 2001138229A
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polishing
diaphragm
displacement
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wafer
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Hiroshi Shibatani
博志 柴谷
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Mitsubishi Materials Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高感度且つヘッド毎に検出可能であり、特に
マルチヘッド型研磨装置の研磨終点検出に用いて好適な
ウェーハ研磨状態検出装置と方法を提供する。 【解決手段】 ダイアフラム212の中心に対して対称
な位置に取り付けられた2組の歪みゲージR1〜R4
は、研磨状態を表すダイアフラム212の変位を検出す
る。このダイアフラム212の変位は、歪みゲージR1
〜R4が構成するホイートストーンブリッジ回路によっ
て電圧変位に変換されたのち、差動増幅回路132によ
って増幅される。次いで、電圧変位に変換されたダイア
フラム212の変位は、低域通過形フィルタ124によ
って外乱ノイズが減衰される。そして、同期検波回路1
25がヘッドの回転に同期して検波し、ダイアフラム2
12の研磨状態信号C1を形成して出力する。この研磨
状態信号C1とデータベース113に記憶される研磨終
点情報とを比較して研磨終点を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェーハ
の研磨装置に用いて好適なウェーハ研磨状態検出装置お
よび方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のウェーハ研磨装置として、例えば
特開平5−69310号公報に記載されたものが知られ
ている。図6は、従来のウェーハ研磨装置におけるフロ
ーティング型ヘッド部の構造を示す断面図である。この
図において、10はリング状の胴部であり、このリング
状の胴部10の上端面は剛体板11で閉塞されている。
そして、この剛体板11の中央部には中空状のシャフト
12が設けられており、このシャフト12は、回転自在
にかつ昇降調整可能に設けられている。また、上記リン
グ状の胴部10の下端面には、できるだけ薄いダイアフ
ラム(弾性膜)13が、接着等の手段によって張られて
いる。この薄いダイアフラム13と剛体板11とで閉塞
された空間内には、流体供給手段20によって、ウェー
ハ16を研磨するに必要な圧力がエアーまたは水によっ
てかけられる。18はプラテン(研磨定盤)である。ま
た、17はウェーハ16より若干大きい孔を持った案内
板であり、ダイアフラム13の下側に接着されている。
dはウェーハ16の直径、Dはダイアフラム13の圧力
がかかる有効径、Hはプラテン18の表面とダイアフラ
ム13の表面との距離である。そして、従来のこのよう
なウェーハ研磨装置においては、プラテンやヘッドのト
ルクをモーター電流値等によって検出し、このトルクの
変化によってウェーハの研磨終点を検出する方法を用い
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たヘッドのトルクを検出する方法では、プラテンとヘッ
ドの回転数の組合せにより角速度が同一となり、ヘッド
のトルクが原理的に0になる場合等、トルク変化が小さ
い領域では、精度の良い検出が困難であった。また、プ
ラテンのトルクを検出する方法では、複数のヘッドを有
するマルチヘッド型の研磨装置においては、ヘッド毎に
独立で研磨終点検出を行うことは不可能であった。この
発明は、このような事情を考慮してなされたもので、そ
の目的は高感度、且つヘッド毎に検出可能であり、特に
マルチヘッド型の研磨装置の研磨終点検出に用いて好適
なウェーハ研磨状態検出装置および方法を提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1記載の発明は、フローティング型ヘッド
を有するウェーハ研磨装置において、前記フローティン
グ型ヘッドに固定されたダイアフラムの変位を検出する
変位検出手段と、前記変位検出手段の出力を、前記フロ
ーティング型ヘッドの回転に同期して検波し研磨状態を
示す信号を形成する研磨状態信号作成手段と、前記研磨
状態信号作成手段の出力と予め内部に記憶されている研
磨終点情報とを比較して研磨終点を検出する研磨終点検
出手段とを具備してなるものである。請求項2記載の発
明は、請求項1記載の発明において、前記変位検出手段
は、前記ダイアフラムの固定端部の内側近傍に取り付け
られた歪み検出器と、前記歪み検出器の抵抗の変化を電
圧の変化として出力する変位電圧信号出力回路とを具備
することを特徴とする。
【0005】請求項3記載の発明は、請求項2記載の発
明において、前記歪み検出器は、前記ダイアフラムの中
心に対して対称に取り付けられた2個の検出素子からな
ることを特徴とする。請求項4記載の発明は、請求項2
記載の発明において、前記歪み検出器は、前記ダイアフ
ラムの中心に対して対称に取り付けられた2個の検出素
子と、前記2個の検出素子を結んだ線と直角な方向の対
称位置に取り付けられた2個の検出素子とからなること
を特徴とする。請求項5記載の発明は、請求項3記載の
発明において、前記変位電圧信号出力回路は、前記ダイ
アフラムに取り付けられた2個の検出素子と2個の抵抗
素子とをブリッジ接続したホイートストーンブリッジ回
路であることを特徴とする。請求項6記載の発明は、請
求項4記載の発明において、前記変位電圧信号出力回路
は、前記ダイアフラムに取り付けられた4個の検出素子
をブリッジ接続したホイートストーンブリッジ回路であ
ることを特徴とする。
【0006】請求項7記載の発明は、請求項1乃至請求
項6のいずれかの項に記載の発明において、前記研磨状
態信号作成手段は、前記変位検出手段の出力から、外乱
ノイズを減衰する低域通過形フィルタを具備することを
特徴とする。請求項8記載の発明は、請求項1乃至請求
項6のいずれかの項に記載の発明において、前記研磨状
態信号作成手段は、前記変位検出手段の出力から、外乱
ノイズを減衰する高域遮断形フィルタを具備することを
特徴とする。
【0007】請求項9記載の発明は、請求項1乃至請求
項8のいずれかの項に記載の発明において、前記研磨終
点検出手段は、ウェーハの仕様に応じた複数の研磨終点
情報が記憶されているデータベースを具備することを特
徴とする。請求項10記載の発明の方法は、フローティ
ング型ヘッドを有するウェーハ研磨装置において、前記
フローティング型ヘッドに固定されたダイアフラムの変
位を検出し、この検出された変位を前記フローティング
型ヘッドの回転に同期して検波することによって研磨状
態を示す信号を形成し、この研磨状態を示す信号と予め
記憶手段に記憶させた研磨終点情報とを比較して研磨終
点を検出することを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、この発明の
一実施形態について説明する。図2は、この発明の一実
施形態によるウェーハ研磨状態検出装置を用いたウェー
ハ研磨システムの構成を示すブロック図である。この図
において、201はウェーハを研磨するウェーハ研磨装
置、101は研磨終点を検出する終点検出信号処理装置
である。ウェーハ研磨装置201において、211はダ
イアフラム(弾性膜)を有するフローティング型のヘッ
ドである。213はヘッド211を回転させるモータ
ー、214はプラテン(研磨定盤)18を回転させるモ
ーターであり、共に制御器215によって回転の制御が
行われる。図3は、ヘッド211の構造を示す断面図で
あり、図6に示された従来のヘッドと同様な構造を持っ
ている。ただし、ダイアフラム212には、歪みゲージ
(歪み検出素子)R1〜R4(R3とR4は図示されて
いない)が取り付けられている。歪みゲージR1とR2
が取り付けられる位置は、ダイアフラム212が固定さ
れている胴部10の内側近傍のウェーハ16とは反対の
面であり、且つダイアフラム212の中心に対してそれ
ぞれ対称である。また、歪みゲージR3とR4は、歪み
ゲージR1とR2と同様な位置であるが、歪みゲージR
1とR2を結んだ線と直角な方向に取り付けられる。そ
して、このダイアフラム212が、ウェーハ16に密着
しウェーハ16に圧力を伝達する。
【0009】終点検出信号処理装置101において、1
21は入力されるダイアフラム変位電圧信号B1と回転
波形信号B2とから、研磨終点を検出するための研磨状
態信号C1を作成して出力する研磨状態信号作成部であ
る。111は計算機であり、入力される研磨状態信号C
1と、内部のデータベースに記憶されている研磨終点情
報とから研磨終点を検出する。また、計算機111は、
研磨状態に応じた各モータの回転制御を行うために、フ
ィードバック信号B3を制御器215へ出力する。図1
はこの発明の一実施形態によるウェーハ研磨状態検出装
置の構成を示すブロック図である。この図において、ウ
ェーハ研磨状態検出装置は、ウェーハ研磨装置201が
有するダイアフラム変位電圧信号出力回路131および
ヘッド回転検出部102と、終点検出信号処理装置10
1とから構成される。
【0010】まず、ダイアフラム変位電圧信号出力回路
131の構成について説明する。ダイアフラム変位電圧
信号出力回路131は、ダイアフラム212に取り付け
られた歪みゲージR1〜R4を用いて構成されるホイー
トストーンブリッジ回路と差動増幅回路132を備え
る。このホイートストーンブリッジ回路において、対向
して配置された歪みゲージR1、R2は接続点A2を介
し直列に接続され、もう一組の対向して配置された歪み
ゲージR3、R4は接続点A1を介し直列に接続され
る。そして、歪みゲージR1とR4が接続点A3を介し
て接続され、歪みゲージR2とR3が接続点A4を介し
て接続される。また、接続点A3にはブリッジ入力電圧
Vccが供給され、接続点A4は接地される。この接続
点A1、A2がそれぞれ抵抗R11、R12を介して接
続される差動増幅回路132は、演算増幅器OPと抵抗
R13、コンデンサCから構成される。そして、接続点
A1の電圧V1と接続点A2の電圧V2との差の電圧
(V1−V2)を増幅し、これが出力電圧Voutとな
る。この出力電圧Voutはダイアフラム変位電圧信号
B1として、終点検出信号処理装置101へ出力され
る。
【0011】次にヘッド回転検出部102は、ロータリ
ーエンコーダなどのヘッド回転検出器122と回転波形
出力回路123から構成される。回転波形出力回路12
3は、ヘッド回転検出器122が検出するヘッド211
の回転状態を、回転波形信号B2として終点検出信号処
理装置101へ出力する。次に、終点検出信号処理装置
101の構成について説明する。終点検出信号処理装置
101は、研磨状態信号作成部121と計算機111か
ら構成されている。研磨状態信号作成部121におい
て、ダイアフラム変位電圧信号B1が入力される低域通
過形フィルタ124は、同期検波回路125に接続され
る。また、回転波形信号B2が入力される同期検波回路
125は、計算機111に接続されており、研磨状態信
号C1を出力する。計算機111は、演算器112とデ
ータベース113を有し、データベース113には、各
顧客仕様に応じたウェーハ16の研磨終点情報が記憶さ
れている。
【0012】次に上記実施形態によるウェーハ研磨状態
検出装置の動作を説明する。ダイアフラム212に取り
付けた歪みゲージR1〜R4は、研磨抵抗をダイアフラ
ム212の変位として検出し、各歪みゲージR1〜R4
の抵抗を変化させる。そして、この歪みゲージR1〜R
4の抵抗の変化が、上述したホイートストーンブリッジ
回路の接続点A1、A2の電圧変化として表れる。ホイ
ートストーンブリッジ回路の構成として、対向して配置
された歪みゲージ同士がそれぞれ接続点A1、A2を介
し直列に接続されているので、接続点A1の電圧V1は
歪みゲージR4とR3の抵抗の比を示す。同様に、接続
点A2の電圧V2は、対向して配置された歪みゲージR
1とR2の抵抗の比を示す。そして、電圧V1とV2の
差の電圧(V1−V2)が増幅された出力電圧Vout
は、直角な方向に配置された2組の歪みゲージR1、R
2とR3、R4の位置において同相成分となる上下動な
どによる歪みゲージR1〜R4の抵抗変化の影響がキャ
ンセルされたダイアフラム212の研磨状態を示す。た
だし、各歪みゲージR1〜R4の抵抗変化は、ヘッド2
11の回転の影響を受けて周期的に変化する。そのため
に、この出力電圧Voutが示す信号も周期的に変化す
る。そして、この周期的に変化する信号はダイアフラム
変位電圧信号B1として出力される。
【0013】このように、対向した歪みゲージ同士を直
列接続してホイートストーンブリッジを構成し、差動的
に動作させることにより、ホイートストーンブリッジ回
路の出力電圧である電圧V1と電圧V2の差の電圧(V
1−V2)が増幅されて大きくなる。また、上下方向の
ダイアフラム212の変位によって歪みゲージR1〜R
4の抵抗が変化する影響を、低減することができる。さ
らに、ホイートストーンブリッジを構成する効果とし
て、ウェーハ16の研磨時に発生する熱による温度変化
によって歪みゲージの抵抗が変化する影響も、低減する
ことが可能である。次に、低域通過形フィルタ124
は、入力されるダイアフラム変位電圧信号B1に含まれ
る外乱ノイズを減衰させる。特に、ヘッドの回転は低周
波なので、低域通過形フィルタ124によって、ダイア
フラム変位電圧信号B1が持つ研磨状態に対応した成分
だけを抽出することは有効である。一方、上述したよう
に、ダイアフラム変位電圧信号B1は、ヘッド211の
回転に応じて周期的に変化する。そこで、研磨状態を表
す安定した信号を得るには、ダイアフラム変位電圧信号
B1からヘッド211の回転に同期して研磨状態信号を
取り出し出力させる必要がある。そのために、同期検波
回路125は、ヘッド回転検出部102から出力される
回転波形信号B2に同期して低域通過形フィルタ124
の出力を検波し、研磨状態信号C1を形成して出力す
る。
【0014】次に、計算機111に具備される演算器1
12は、この研磨状態信号C1とデータべース113に
記憶されているウェーハ16の研磨終点情報とを比較し
て、研磨終点を検出する。また、演算器112は、研磨
状態を示す信号B3を各モータ213、214の回転制
御に対するフィードバック信号として制御器215へ出
力する。なお、同実施形態においては、ダイアフラム2
12に取り付ける歪みゲージをR1〜R4の4個とした
が、対向して配置された2個としても良い。ただし、対
向して配置された2個を2組、つまり4個の歪みゲージ
を用いた方が、ダイアフラムの上下動や温度変化等の同
相成分が効率的に相殺され、またダイアフラム変位電圧
信号出力回路131の出力電圧Voutが大きくなるた
め好ましい。そして、ダイアフラム212に取り付ける
歪みゲージを対向して配置された2個とする場合には、
ダイアフラム変位電圧信号出力回路131のホイートス
トーンブリッジ回路において、使用しない2個の歪みゲ
ージの代わりに2個の抵抗を接続してホイートストーン
ブリッジを構成する。例えば、歪みゲージR1、R2の
2個だけを用いる場合は、歪みゲージR3の代わりの抵
抗を接続点A1とA4の間に接続し、歪みゲージR4の
代わりの抵抗を接続点A1とA3の間に接続する。な
お、同実施形態においては、ダイアフラム変位電圧信号
B1に含まれる外乱ノイズを減衰させるために低域通過
形フィルタを用いたが、高域遮断形フィルタを用いても
良い。なお、同実施形態においては、研磨状態信号作成
部121を終点検出信号処理装置101に具備される構
成としたが、ウェーハ研磨装置201に具備しても良
い。
【0015】次に、図4と図5は、上述した実施形態に
よるホイートストーンブリッジ回路を用いたダイアフラ
ムの研磨状態を検出する動作について、シミュレーショ
ンした結果の波形を示す図である。これらの図におい
て、横軸はシミュレーションの経過時間である時刻ti
を示し、単位は秒である。また、縦軸は時刻tiにおけ
るホイートストーンブリッジ回路の出力電圧Aiを示
し、単位はボルトである。ここで出力電圧Aiとは、接
続点A1の電圧V1と接続点A2の電圧V2の差の電圧
(V1−V2)である。
【0016】まず、シミュレーションに用いたパラメー
タの定義を下記に記述する。なお、用いた数値は便宜上
定めたものであり、実際に使用される数値とは異なる。
[]内は単位を示す。Whはヘッドの回転数であり、Wh=1
0 [rpm](1分間当たりの回転数)。Ωhはヘッドの角速
度であり、Ωh=(π/30)・Wh [rad/秒]。Tは回転周期であ
り、T=60/Wh=6 [秒]。Rは歪みゲージの抵抗であり、R=3
0 [オーム]。Kは歪みゲージの感度であり、K=5 [オー
ム]。Vccはブリッジ入力電圧であり、Vcc=5 [ボル
ト]。計算時間領域の設定として、Timeはシミュレーシ
ョン時間であり、Time=20 [秒]。Δtはシミュレーショ
ン時間の刻み幅であり、Δt=0.05 [秒]。R1i〜R4iは、
それぞれ歪みゲージR1〜R4の時刻tiにおける抵抗で
ある。そして、時刻tiにおけるホイートストーンブリッ
ジ回路の出力電圧Aiは、 Ai=({R1i・R3i-R2i・R4i}/{[R1i+R2i]・[R3i+R4i]})・Vcc
[ボルト] となる。
【0017】このようなパラメータを用いてシミュレー
ションを行った結果の波形が、図4と図5に示されてい
る。そして、図4のシミュレーション波形は、上述した
実施形態のように、対向に配置された歪みゲージ同士を
直列接続してホイートストーンブリッジを構成した場合
のシミュレーション結果である。この場合の歪みゲージ
R1〜R4の時刻tiにおける抵抗は、 R1i=R+K・cos(Ωh・ti)、 R2i=R+K・cos(Ωh・ti+π)、 R3i=R+K・cos(Ωh・ti+π/2)、 R4i=R+K・cos(Ωh・ti+3・π/2)、 ただし、i=0〜Time/Δt、ti=Δt・i である。このシミュレーションにおける出力電圧Aiの
最大値は、0.589ボルトであった。
【0018】一方、図5のシミュレーション波形は、上
述した実施形態とは異なり、対向に配置された歪みゲー
ジ同士を直列接続しないようにホイートストーンブリッ
ジを構成した場合のシミュレーション結果である。この
場合の歪みゲージR1〜R4の時刻tiにおける抵抗は、 R1i=R+K・cos(Ωh・ti)、 R2i=R+K・cos(Ωh・ti+π/2)、 R3i=R+K・cos(Ωh・ti+π)、 R4i=R+K・cos(Ωh・ti+3・π/2)、 ただし、i=0〜Time/Δt、ti=Δt・i である。これは、図1のホイートストーンブリッジ回路
を構成する歪みゲージR1とR3およびR2とR4が、
それぞれ対向してダイアフラム212に取り付けられた
場合に相当する。このシミュレーションにおける出力電
圧Aiの最大値は、0.035ボルトであった。
【0019】この結果より、図4のシミュレーションの
ように、対向に配置された歪みゲージ同士を直列接続し
てホイートストーンブリッジを構成すれば、ヘッドの回
転に同期して(この場合はヘッドの回転周期T=6秒)
ホイートストーンブリッジ回路の出力電圧Aiを検波す
ることにより安定して研磨状態を検出することができ
る。さらに、ホイートストーンブリッジ回路の出力電圧
Aiも向上し感度良く研磨状態を検出することができ
る。したがって、上述した実施形態によって研磨状態を
検出すれば、高感度で研磨終点を検出可能である。さら
に、ヘッド毎に研磨状態が検出可能なので、マルチヘッ
ド型研磨装置における研磨終点の検出には特に有効であ
る。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フローティング型ヘッドを有するウェーハ研磨装置
において、ヘッドに固定されたダイアフラムの変位を検
出し、この検出された変位を、ヘッドの回転に同期して
検波し、研磨状態信号を形成して出力する。そして、こ
の研磨状態信号と研磨終点情報とを比較して研磨終点を
検出するようにしたので、精度良く研磨終点を検出可能
である。さらに、ヘッド毎に研磨状態が検出可能なの
で、マルチヘッド型研磨装置における研磨終点の検出に
は特に有効である。また、ダイアフラムの変位を検出す
る対向した歪みゲージを直列接続してホイートストーン
ブリッジを構成し、差動的に動作させたので、検出した
変位が増幅されて大きくなり、一層感度良く研磨状態を
検出することができる。さらに、検出したダイアフラム
の変位から、外乱ノイズを減衰する低域通過形フィルタ
または高域遮断形フィルタを設けたので、より高感度で
研磨状態を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態によるウェーハ研磨状
態検出装置の構成を示すブロック図である。
【図2】 同実施形態によるウェーハ研磨状態検出装置
を用いたウェーハ研磨システムの構成を示すブロック図
である。
【図3】 同実施形態によるヘッド211の構成を示す
断面図である。
【図4】 同実施形態によるウェーハ研磨状態検出方法
の動作を説明するシミュレーション波形図である。
【図5】 同実施形態によるウェーハ研磨状態検出方法
の動作を説明するシミュレーション波形図である。
【図6】 従来のウェーハ研磨装置におけるヘッド部の
構成を示す断面図である。
【符号の説明】
101 終点検出信号処理装置 102 ヘッド回転検出部 111 計算機 112 演算器 113 データベース 121 研磨状態信号作成部 122 ヘッド回転検出器 123 回転波形出力回路 124 低域通過形フィルタ 125 同期検波回路 131 ダイアフラム変位電圧信号出力回路 132 差動増幅回路 212 ダイアフラム R1〜R4 歪みゲージ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フローティング型ヘッドを有するウェー
    ハ研磨装置において、 前記フローティング型ヘッドに固定されたダイアフラム
    の変位を検出する変位検出手段と、 前記変位検出手段の出力を、前記フローティング型ヘッ
    ドの回転に同期して検波し研磨状態を示す信号を形成す
    る研磨状態信号作成手段と、 前記研磨状態信号作成手段の出力と予め内部に記憶され
    ている研磨終点情報とを比較して研磨終点を検出する研
    磨終点検出手段と、 を具備してなるウェーハ研磨状態検出装置。
  2. 【請求項2】 前記変位検出手段は、前記ダイアフラム
    の固定端部の内側近傍に取り付けられた歪み検出器と、 前記歪み検出器の抵抗の変化を電圧の変化として出力す
    る変位電圧信号出力回路と、 を具備することを特徴とする請求項1に記載のウェーハ
    研磨状態検出装置。
  3. 【請求項3】 前記歪み検出器は、前記ダイアフラムの
    中心に対して対称に取り付けられた2個の検出素子から
    なることを特徴とする請求項2に記載のウェーハ研磨状
    態検出装置。
  4. 【請求項4】 前記歪み検出器は、前記ダイアフラムの
    中心に対して対称に取り付けられた2個の検出素子と、
    前記2個の検出素子を結んだ線と直角な方向の対称位置
    に取り付けられた2個の検出素子とからなることを特徴
    とする請求項2に記載のウェーハ研磨状態検出装置。
  5. 【請求項5】 前記変位電圧信号出力回路は、前記ダイ
    アフラムに取り付けられた2個の検出素子と2個の抵抗
    素子とをブリッジ接続したホイートストーンブリッジ回
    路であることを特徴とする請求項3に記載のウェーハ研
    磨状態検出装置。
  6. 【請求項6】 前記変位電圧信号出力回路は、前記ダイ
    アフラムに取り付けられた4個の検出素子をブリッジ接
    続したホイートストーンブリッジ回路であることを特徴
    とする請求項4に記載のウェーハ研磨状態検出装置。
  7. 【請求項7】 前記研磨状態信号作成手段は、前記変位
    検出手段の出力から、外乱ノイズを減衰する低域通過形
    フィルタを具備することを特徴とする請求項1乃至請求
    項6のいずれかの項に記載のウェーハ研磨状態検出装
    置。
  8. 【請求項8】 前記研磨状態信号作成手段は、前記変位
    検出手段の出力から、外乱ノイズを減衰する高域遮断形
    フィルタを具備することを特徴とする請求項1乃至請求
    項6のいずれかの項に記載のウェーハ研磨状態検出装
    置。
  9. 【請求項9】 前記研磨終点検出手段は、ウェーハの仕
    様に応じた複数の研磨終点情報が記憶されているデータ
    ベースを具備することを特徴とする請求項1乃至請求項
    8のいずれかの項に記載のウェーハ研磨状態検出装置。
  10. 【請求項10】 フローティング型ヘッドを有するウェ
    ーハ研磨装置において、 前記フローティング型ヘッドに固定されたダイアフラム
    の変位を検出し、 この検出された変位を前記フローティング型ヘッドの回
    転に同期して検波することによって研磨状態を示す信号
    を形成し、 この研磨状態を示す信号と予め記憶手段に記憶させた研
    磨終点情報とを比較して研磨終点を検出することを特徴
    とするウェーハ研磨状態検出方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2005016595A1 (ja) * 2003-08-19 2005-02-24 Nikon Corporation 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
JP2012076157A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Ebara Corp 研磨装置および方法

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