JP2001136748A - Electronic device and manufacture of the same - Google Patents

Electronic device and manufacture of the same

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JP2001136748A
JP2001136748A JP31672999A JP31672999A JP2001136748A JP 2001136748 A JP2001136748 A JP 2001136748A JP 31672999 A JP31672999 A JP 31672999A JP 31672999 A JP31672999 A JP 31672999A JP 2001136748 A JP2001136748 A JP 2001136748A
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transformer
case
rectifier
electronic device
circuit patterns
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Japanese (ja)
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Toru Iwata
徹 岩田
Koji Tonbe
光司 頓部
Fujio Kizaki
富二夫 木崎
Yutaka Miyamoto
豊 宮本
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize reduction in the size of the secondary side of a transformer, namely a rectifying portion, to reduce the size of an electronic device composed of a transformer connected to the power supply and a load connected to the secondary side of such a transformer via a rectifier. SOLUTION: This electronic device is composed of a power supply, a transformer 2 connected in the primary winding to this power supply, and a load 20 connected to the secondary winding 10 of this transformer 2 via a rectifier 3. The rectifier 3 includes a case 1, a plurality of circuit patterns 28, which is made of a metal plate and provided within the case 1, electronic components bridged among a plurality of circuit patterns 28 within the case 1 and the case 1 filled with an insulation resin 4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電源とこの電源に
接続したトランス及びこのトランスの二次側に整流器を
介して接続した負荷とを備えた電子機器とその製造方法
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic apparatus having a power supply, a transformer connected to the power supply, and a load connected to a secondary side of the transformer via a rectifier, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種電子機器の構成は、次のよ
うな構成となっていた。すなわち電源と、この電源にそ
の一次巻線が接続されたトランスと、このトランスの二
次巻線に整流器を介して接続した負荷とを備えた構成と
なっていた。
2. Description of the Related Art The configuration of a conventional electronic device of this type is as follows. That is, the power supply, the transformer having the primary winding connected to the power supply, and the load connected to the secondary winding of the transformer via the rectifier are provided.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子機器に
おいては、特にそのトランス及び整流器の部分におけ
る、小型化が難しく結論として電子機器自体も、小型化
しにくくなるという問題があった。すなわちトランスの
二次巻線には、整流器が接続されるのであるが、この整
流器部分においては、トランスの二次側であるがゆえ、
回路パターン部分においては十分な絶縁距離を取ること
が求められ、この結果として、このトランスの二次側、
すなわち整流器部分において、小型化が難しくこれが電
子機器としての小型化にも悪影響を与えるものであっ
た。そこで、本発明はトランスの二次側、すなわち整流
器部分において、小型化を図ることにより、電子機器の
小型化を図ることを目的とするものである。
The above-mentioned conventional electronic equipment has a problem that it is difficult to reduce the size of the transformer and the rectifier, and consequently, the electronic equipment itself is difficult to reduce in size. That is, a rectifier is connected to the secondary winding of the transformer, but in this rectifier part, since it is the secondary side of the transformer,
A sufficient insulation distance is required in the circuit pattern, and as a result, the secondary side of this transformer,
That is, it is difficult to reduce the size of the rectifier, which has a bad influence on the size of the electronic device. Accordingly, it is an object of the present invention to reduce the size of an electronic device by reducing the size of the secondary side of the transformer, that is, the rectifier portion.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
る為に本発明は、整流器を、ケースと、このケース内に
設けた金属板製の複数の回路パターンと、前記ケース内
において複数の回路パターン間に橋架された電子部品
と、前記ケース内に充填された絶縁樹脂とにより形成し
たものである。
According to the present invention, there is provided a rectifier comprising: a case; a plurality of metal plate circuit patterns provided in the case; and a plurality of circuits in the case. It is formed by an electronic component bridged between patterns and an insulating resin filled in the case.

【0005】すなわち、このように整流器を形成する回
路パターン間を絶縁樹脂でモールドしてしまえば、この
回路パターン間における絶縁距離が十分にとれ、この結
果として回路パターン間の距離を小さくしたとしても、
実用上問題とならない十分な絶縁距離が形成されること
となり、この結果として整流器部分の小型化が図れ、こ
れにより電子機器の小型化にも貢献できるものである。
[0005] That is, if the circuit patterns forming the rectifier are molded with an insulating resin in this way, a sufficient insulation distance between the circuit patterns can be obtained. As a result, even if the distance between the circuit patterns is reduced. ,
A sufficient insulation distance that does not pose a problem in practical use is formed, and as a result, the size of the rectifier can be reduced, thereby contributing to downsizing of the electronic equipment.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、電源と、この電源にその一次巻線が接続されたトラ
ンスと、このトランスの二次巻線に、整流器を介して接
続した負荷とを備え、前記整流器は、ケースと、このケ
ース内に設けた金属板製の複数の回路パターンと、前記
ケース内において複数の回路パターン間に橋架された電
子部品と、前記ケース内に充填された絶縁樹脂とを有す
る電子機器であって、特に整流器を構成する回路パター
ンはケース内において絶縁樹脂でモールドされ、この結
果として回路パターン間における絶縁距離は十分にと
れ、逆に言えば、これにより、回路パターン間の距離を
小さくして小型化が図れ、これにより整流器部分が小型
化され、この結果として電子機器自体の小型化にも貢献
できるものになるものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, a power supply, a transformer having a primary winding connected to the power supply, and a secondary winding of the transformer connected via a rectifier. The rectifier includes a case, a plurality of metal plate circuit patterns provided in the case, an electronic component bridged between the plurality of circuit patterns in the case, and a rectifier in the case. An electronic device having a filled insulating resin, in particular, a circuit pattern constituting a rectifier is molded with an insulating resin in a case, and as a result, a sufficient insulation distance between circuit patterns can be obtained. As a result, the distance between circuit patterns can be reduced to achieve miniaturization, thereby reducing the size of the rectifier portion, thereby contributing to the miniaturization of the electronic device itself. A.

【0007】次に、本発明の請求項2に記載の発明は、
ケース内にトランスの一次巻線と二次巻線を収納させ、
その外周を絶縁樹脂で覆った請求項1に記載の電子機器
であって、整流器を構成するケース内にトランスの一次
巻線と二次巻線を収納させ、その外周を絶縁樹脂で覆っ
たことにより、整流器の回路パターン間の絶縁を図るた
めの絶縁樹脂でトランスの一次巻線と二次巻線部分にお
ける絶縁特性も高めることができるものになるものであ
る。
Next, the invention according to claim 2 of the present invention is:
Put the primary winding and secondary winding of the transformer in the case,
2. The electronic device according to claim 1, wherein an outer periphery thereof is covered with an insulating resin, wherein the primary winding and the secondary winding of the transformer are housed in a case forming a rectifier, and the outer periphery is covered with the insulating resin. Thus, an insulating resin for insulating the circuit patterns of the rectifier can improve the insulation characteristics of the primary winding and the secondary winding of the transformer.

【0008】次に本発明の請求項3に記載の発明は回路
パターンは電子部品の接続部とパターン部より形成し、
パターン部は接続部よりも細くした請求項1又は請求項
2に記載の電子機器であって、接続部分をパターン部分
よりも細くすることにより、更なる小型化が図れるもの
となる。すなわち、回路パターンのパターン部分は、そ
の間に絶縁樹脂が介在することにより、この間は十分に
距離を小さくしても、絶縁距離が確保されるものになっ
ているので、さらにこれに加えて、パターン部分を細く
してしまえば全体としての小型にも更に貢献できるもの
となるものである。
Next, according to a third aspect of the present invention, a circuit pattern is formed from a connection portion and a pattern portion of an electronic component.
The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the pattern portion is thinner than the connection portion, and further miniaturization can be achieved by making the connection portion thinner than the pattern portion. In other words, the pattern portion of the circuit pattern has an insulating resin interposed therebetween, so that the insulating distance can be secured even if the distance is sufficiently small. If the part is made thinner, it can further contribute to the small size as a whole.

【0009】次に請求項4に記載の発明は、接続部には
電子部品のリード線を挿入する貫通孔を設け、この貫通
孔はリード線の挿入側から反対側に向けて凹状とした請
求項3に記載の電子機器であって、回路パターンの接続
部に設けた貫通孔を凹状とすることにより電子部品のリ
ード線をこの貫通孔内に挿入しやすくなるものである。
According to a fourth aspect of the present invention, a through hole for inserting a lead wire of an electronic component is provided in the connection portion, and the through hole is concave from the insertion side of the lead wire to the opposite side. Item 3. The electronic device according to Item 3, wherein the through-hole provided in the connection portion of the circuit pattern has a concave shape, so that the lead wire of the electronic component can be easily inserted into the through-hole.

【0010】次に請求項5に記載の発明は、電源とこの
電源に一次巻線が接続されたトランスと、このトランス
の二次巻線に整流器を介して接続した負荷とを備え、前
記整流器はケースと、このケース内に設けた金属板製の
複数の回路パターンと、前記ケース内において複数の回
路パターン間に橋架された電子部品と、前記ケース内に
充填された絶縁樹脂とを有する電子機器において、前記
整流器は、複数の回路パターン間を接続パターンで接続
したリードフレームを形成し、次に複数の回路パターン
の接続部間に電子部品を接続し、その後複数の回路パタ
ーン間の接続パターンを取り除き、次にケース内にリー
ドフレームを収納させ、その後、ケース内に絶縁樹脂を
充填することによって形成する電子機器の製造方法であ
って、以上の様な工程により整流器を形成するものにお
いては回路パターン間は電子部品により橋架された状態
となっており、すなわち他の回路パターン間には絶縁樹
脂がモールドされた状態となっているので、この回路パ
ターン間における充分な絶縁距離がとれるようになるも
のである。又、この様にまずリードフレームを作り次に
電子部品でリードパターン間を接続しその状態で不要と
なった接続パターンを取り除いていくという工程をとる
ことにより、回路パターン間における絶縁距離が確実に
とれる様になるものである。
[0010] The invention according to claim 5 comprises a power supply, a transformer having a primary winding connected to the power supply, and a load connected to a secondary winding of the transformer via a rectifier. An electronic device comprising: a case; a plurality of circuit patterns made of a metal plate provided in the case; an electronic component bridged between the plurality of circuit patterns in the case; and an insulating resin filled in the case. In the device, the rectifier forms a lead frame in which a plurality of circuit patterns are connected by a connection pattern, and then connects an electronic component between connection portions of the plurality of circuit patterns, and then connects the plurality of circuit patterns. Then, the lead frame is housed in the case, and then the case is filled with an insulating resin. When a rectifier is formed depending on the process, the circuit patterns are bridged by electronic components, that is, the insulating resin is molded between the other circuit patterns. In this case, a sufficient insulation distance can be obtained. In this way, the process of making the lead frame first, then connecting the lead patterns with electronic components, and removing the unnecessary connection patterns in that state, ensures the insulation distance between the circuit patterns. It is something that can be taken.

【0011】次に請求項6に記載の発明は、リードフレ
ームにトランスの一次端子と二次端子を一体形成し、こ
の一次端子と二次端子部分にトランスを実装後、ケース
内においてこのトランスと整流器の回路パターン、電子
部品を絶縁樹脂でモールドする請求項5に記載の電子機
器の製造方法であって、ケース内に整流器とトランスを
も収納させ、その状態で絶縁樹脂でモールドすることに
より整流器の回路パターン間における絶縁距離の確保だ
けでなくトランスの絶縁も充分にとれることとなるもの
である。
Next, according to a sixth aspect of the present invention, a primary terminal and a secondary terminal of a transformer are integrally formed on a lead frame, and the transformer is mounted on the primary terminal and the secondary terminal. 6. The method for manufacturing an electronic device according to claim 5, wherein the circuit pattern of the rectifier and the electronic component are molded with an insulating resin, wherein the rectifier and the transformer are also housed in a case, and molded with the insulating resin in that state. In addition to ensuring the insulation distance between the circuit patterns described above, the insulation of the transformer can be sufficiently obtained.

【0012】以下本発明の一実施形態を添付図面に従っ
て説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0013】図1、図2において、1は下面側が開口し
たケースで、このケース1内にはトランス2及びその二
次側に接続される整流器3が収納され、その状態におい
て熱硬化性の絶縁樹脂4が充填され、これらのトランス
2及び整流器3は絶縁樹脂4でモールドされた状態とな
っている。すなわち図3に示すごとくトランス2の二次
側に整流器3が接続された構成となっているものであ
る。この図3は図1、図2に示したトランス2及び整流
器3部分を用いた電子機器を示している。具体的にはこ
の図3はプリンタあるいは複写機に用いた例を示してお
り、電源5の後には全波整流器6が接続され、さらにそ
の出力側にはダイオード7、及びコンデンサ8よりなる
整流回路が接続されている。そしてこの整流回路の二次
側にはトランス2の一次巻線9が接続されている。この
トランス2の二次巻線10には上述したように整流器3
が接続されているのであるが、この整流器3はダイオー
ド11、12及びコンデンサ13,14、抵抗15,1
6によって形成されたものである。またトランス2の一
次側には一次補助巻線17が設けられ、この一次補助巻
線17には制御回路18が接続されている。この制御回
路18にはスイッチング素子19が接続されている。こ
のスイッチング素子19はトランス2の一次巻線9に介
在しているものであり、このスイッチング素子19のス
イッチングによりトランス2の一次巻線9に電流が流れ
るような構成となっている。このスイッチング素子19
の制御を行うのが制御回路18であり、この制御回路1
8には整流器3の出力側から制御電圧が印加され、この
整流器3の出力側における電圧をこの制御回路18で基
準電圧と比較し、これによって基準電圧よりも電圧が高
い場合にはスイッチング素子19をOFFにする時間を
長くし、逆に整流器3の出力側の電圧が低い場合にはス
イッチング素子19のON時間を長くするような動作を
させることで負荷20に対する電源を安定化させるよう
な構成となっているものである。尚、この図3において
21,22,23,24,25,26,27は端子であ
る。
In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a case having an opening on the lower surface side, in which a transformer 2 and a rectifier 3 connected to its secondary side are housed. Resin 4 is filled, and transformer 2 and rectifier 3 are molded with insulating resin 4. That is, as shown in FIG. 3, the rectifier 3 is connected to the secondary side of the transformer 2. FIG. 3 shows an electronic apparatus using the transformer 2 and the rectifier 3 shown in FIGS. Specifically, FIG. 3 shows an example in which the present invention is used for a printer or a copying machine. A full-wave rectifier 6 is connected after a power source 5 and a rectifier circuit comprising a diode 7 and a capacitor 8 on the output side. Is connected. The primary winding 9 of the transformer 2 is connected to the secondary side of the rectifier circuit. The rectifier 3 is connected to the secondary winding 10 of the transformer 2 as described above.
Are connected, the rectifier 3 includes diodes 11 and 12, capacitors 13 and 14, and resistors 15 and 1.
6 is formed. A primary auxiliary winding 17 is provided on the primary side of the transformer 2, and a control circuit 18 is connected to the primary auxiliary winding 17. A switching element 19 is connected to the control circuit 18. The switching element 19 is interposed in the primary winding 9 of the transformer 2, and has a configuration in which a current flows through the primary winding 9 of the transformer 2 by switching of the switching element 19. This switching element 19
Is controlled by the control circuit 18. The control circuit 1
8 is supplied with a control voltage from the output side of the rectifier 3. The voltage at the output side of the rectifier 3 is compared with a reference voltage by the control circuit 18, and when the voltage is higher than the reference voltage, a switching element 19 is provided. To stabilize the power supply to the load 20 by performing an operation to lengthen the time for turning off the switch 20 and, conversely, when the voltage on the output side of the rectifier 3 is low, to increase the on time of the switching element 19. It has become. In FIG. 3, 21, 22, 23, 24, 25, 26 and 27 are terminals.

【0014】次に特に図2に示した部分すなわちトラン
ス2と整流器3の部分の製造方法について説明する。図
4はこれらのトランス及び整流器を実装するための回路
パターンを示しており、まずはこの図4に示すごとく、
鉄板製に半田メッキ等をほどこした金属板により、この
図4に示すようにリードフレームを一体に形成する。こ
の図4に示すごとく回路パターン28間は接続パターン
29により接続された状態となっている。また接続部3
0は回路パターン28よりも大きく、この接続部30に
設けた貫通孔31はダイオード11やコンデンサ13、
14のリード線の挿入側(上面)から反対側(下面)に
向けて凹状としている。図5はリードフレーム33に樹
脂の一体形成により一次ボビン32を一体成形したもの
である。次の図6においては一次巻線をほどこす前に一
次ボビン32の周囲のみリードフレームの不要部を切断
した後、端子21(22)23(24)を曲げ加工した
ものであり、その後図7に示すように一次巻線9を巻線
する。次に図8のように筒状の二次ボビン36を一次ボ
ビン32の外周に嵌合させた後二次巻線を行う。なお3
4,35は端子である。
Next, a method of manufacturing the portion shown in FIG. 2, ie, the portion of the transformer 2 and the rectifier 3, will be described. FIG. 4 shows a circuit pattern for mounting these transformers and rectifiers. First, as shown in FIG.
As shown in FIG. 4, the lead frame is integrally formed of a metal plate made of iron plate and subjected to solder plating or the like. As shown in FIG. 4, the circuit patterns 28 are connected by connection patterns 29. In addition, connection part 3
0 is larger than the circuit pattern 28, and the through hole 31 provided in the connection portion 30
Fourteen lead wires are concave from the insertion side (upper surface) to the opposite side (lower surface). FIG. 5 shows a case where the primary bobbin 32 is integrally formed with the lead frame 33 by integrally forming a resin. In the next FIG. 6, unnecessary portions of the lead frame are cut only around the primary bobbin 32 before applying the primary winding, and then the terminals 21 (22) 23 (24) are bent. The primary winding 9 is wound as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 8, the secondary winding is performed after the cylindrical secondary bobbin 36 is fitted around the primary bobbin 32. 3
Reference numerals 4 and 35 are terminals.

【0015】次に整流器3の部分の製造方法である図9
において説明する。
FIG. 9 shows a method of manufacturing the rectifier 3.
Will be described.

【0016】図9はリードフレーム33の整流器3側に
ダイオード11,12及びコンデンサ13,14、抵抗
15,16を実装したものである。そしてリードフレー
ム33の不要部及び接続パターン28部分を切断したも
のが図10である。図11においては図10の整流器3
の部分を90度曲げ加工をほどこすとともに、一次ボビ
ン32内にコア37を挿入したものである。
FIG. 9 shows a structure in which diodes 11 and 12, capacitors 13 and 14, and resistors 15 and 16 are mounted on the rectifier 3 side of a lead frame 33. FIG. 10 shows an unnecessary portion of the lead frame 33 and a portion of the connection pattern 28 cut away. In FIG. 11, the rectifier 3 of FIG.
Is bent 90 degrees, and a core 37 is inserted into the primary bobbin 32.

【0017】そしてこれを図1、図2のごとくケース1
内に装着後、このケース1内に絶縁樹脂4を充填して固
定と、絶縁対策をほどこしたものである。
Then, as shown in FIG. 1 and FIG.
After being mounted inside, the case 1 is filled with an insulating resin 4 and fixed, and insulation measures are taken.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上のように本発明により電子機器にお
いては時にそのトランス及び整流器の部分における小型
化が可能となり結論として電子機器自体も小型化が実現
できることとなる。
As described above, according to the present invention, the size of the transformer and the rectifier can sometimes be reduced in the electronic device, and as a result, the electronic device itself can be reduced in size.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示した斜視図FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1の内部構造を示す断面図FIG. 2 is a sectional view showing the internal structure of FIG. 1;

【図3】本発明のトランス及び整流器の部分を用いた電
子機器の回路図
FIG. 3 is a circuit diagram of an electronic device using a transformer and a rectifier according to the present invention.

【図4】トランス及び整流器を実装するための回路パタ
ーンを構成するための金属板製のリードフレームを示す
斜視図
FIG. 4 is a perspective view showing a lead frame made of a metal plate for forming a circuit pattern for mounting a transformer and a rectifier.

【図5】図4に一次ボビンを一体成形したものを示す斜
視図
FIG. 5 is a perspective view showing the primary bobbin integrally formed in FIG. 4;

【図6】図5の巻線をほどこすため一次ボビン周囲の不
要部リードフレームを切断、曲げ加工したものを示す斜
視図
FIG. 6 is a perspective view showing an unnecessary part lead frame around a primary bobbin cut and bent to apply the winding of FIG. 5;

【図7】図6に一次巻線をしたものを示す斜視図FIG. 7 is a perspective view showing the primary winding shown in FIG. 6;

【図8】図7に二次ボビンを嵌合後、二次巻線を行った
ものを示す斜視図
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a secondary winding is performed after fitting a secondary bobbin to FIG. 7;

【図9】図8に整流器を構成するためダイオード、コン
デンサ、抵抗を実装したものを示す斜視図
FIG. 9 is a perspective view showing that a diode, a capacitor, and a resistor are mounted to configure a rectifier in FIG. 8;

【図10】図9のリードフレーム不要部及び接続パター
ンを削除したものを示す斜視図
FIG. 10 is a perspective view showing a state in which an unnecessary part of a lead frame and a connection pattern in FIG. 9 are deleted.

【図11】図10の整流器部を曲げ加工し最終ケースへ
組み込み前の状態を示す斜視図
FIG. 11 is a perspective view showing a state before the rectifier shown in FIG. 10 is bent and assembled into a final case.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ケース 2 トランス 3 整流器 4 絶縁樹脂 5 商用電源 6 全波整流器 8 コンデンサ 9 一次巻線 10 二次巻線 11 ダイオード 12 ダイオード 13 コンデンサ 14 コンデンサ 15 抵抗 16 抵抗 17 一次補助巻線 18 制御回路 19 スイッチング素子 20 負荷 21 端子 22 端子 23 端子 24 端子 25 端子 26 端子 27 端子 28 回路パターン 29 接続パターン 30 電子部品の接続部 31 貫通孔 32 一次ボビン 33 リードフレーム 34 端子 35 端子 36 二次ボビン 37 コア DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 2 Transformer 3 Rectifier 4 Insulating resin 5 Commercial power supply 6 Full-wave rectifier 8 Capacitor 9 Primary winding 10 Secondary winding 11 Diode 12 Diode 13 Capacitor 14 Capacitor 15 Resistance 16 Resistance 17 Primary auxiliary winding 18 Control circuit 19 Switching element Reference Signs List 20 load 21 terminal 22 terminal 23 terminal 24 terminal 25 terminal 26 terminal 27 terminal 28 circuit pattern 29 connection pattern 30 connection part of electronic component 31 through hole 32 primary bobbin 33 lead frame 34 terminal 35 terminal 36 secondary bobbin 37 core

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木崎 富二夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 宮本 豊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E044 AD05 CA03 5H730 AA15 BB21 CC01 EE06 FD01 ZZ11 ZZ12 ZZ16  ──────────────────────────────────────────────────の Continuing from the front page (72) Inventor Tomio Kizaki 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Yutaka Miyamoto 1006 Odaka Kadoma Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F Terms (reference) 5E044 AD05 CA03 5H730 AA15 BB21 CC01 EE06 FD01 ZZ11 ZZ12 ZZ16

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電源と、この電源にその一次巻線が接続
されたトランスと、このトランスの二次巻線に整流器を
介して接続した負荷とを備え、前記整流器は、ケース
と、このケース内に設けた金属板製の複数の回路パター
ンと、前記ケース内において複数の回路パターン間に橋
架された電子部品と、前記ケース内に充填された絶縁樹
脂とを有する電子機器。
1. A power supply, a transformer having a primary winding connected to the power supply, and a load connected to a secondary winding of the transformer via a rectifier, wherein the rectifier includes a case, An electronic device comprising: a plurality of circuit patterns made of a metal plate provided therein; an electronic component bridged between the plurality of circuit patterns in the case; and an insulating resin filled in the case.
【請求項2】 ケース内にトランスの一次巻線と二次巻
線を収納させ、その外周を絶縁樹脂で覆った請求項1に
記載の電子機器。
2. The electronic device according to claim 1, wherein a primary winding and a secondary winding of the transformer are housed in a case, and an outer periphery thereof is covered with an insulating resin.
【請求項3】 回路パターンは電子部品の接続部とパタ
ーン部よりなり、パターン部は接続部よりも細くした請
求項1又は請求項2に記載の電子機器。
3. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the circuit pattern includes a connection portion of the electronic component and the pattern portion, and the pattern portion is thinner than the connection portion.
【請求項4】 接続部には、電子部品のリード線を挿入
する貫通孔を設け、この貫通孔はリード線の挿入側から
反対側に向けて凹状とした請求項3に記載の電子機器。
4. The electronic device according to claim 3, wherein the connecting portion is provided with a through-hole for inserting a lead wire of the electronic component, and the through-hole is concave from the insertion side of the lead wire to the opposite side.
【請求項5】 電源と、この電源に一次巻線が接続され
たトランスと、このトランスの二次巻線に整流器を介し
て接続した負荷とを備え、前記整流器は、ケースと、こ
のケース内に設けた金属板製の複数の回路パターンと、
前記ケース内において複数の回路パターン間に橋架され
た電子部品と、前記ケース内に充填された絶縁樹脂とを
有する電子機器において、前記整流器は、複数の回路パ
ターン間を接続パターンで接続したリードフレームを形
成し、次に複数の回路パターンの接続部間に電子部品を
接続し、その後、複数の回路パターン間の接続パターン
を取り除き、次にケース内にリードフレームを収納さ
せ、その後、ケース内に絶縁樹脂を充填することによっ
て形成する電子機器の製造方法。
5. A power supply, a transformer having a primary winding connected to the power supply, and a load connected to a secondary winding of the transformer via a rectifier, wherein the rectifier comprises: a case; A plurality of circuit patterns made of metal plate provided in
In an electronic device having an electronic component bridged between a plurality of circuit patterns in the case and an insulating resin filled in the case, the rectifier includes a lead frame in which the plurality of circuit patterns are connected by a connection pattern. Is formed, then the electronic components are connected between the connection portions of the plurality of circuit patterns, then the connection patterns between the plurality of circuit patterns are removed, and then the lead frame is stored in the case, and then the case is inserted into the case. A method for manufacturing an electronic device formed by filling an insulating resin.
【請求項6】 リードフレームにトランスの一次端子と
二次端子を一体形成し、この一次端子と二次端子部分に
トランスを実装後、ケース内においてこのトランスと整
流器の回路パターン、電子部品を絶縁樹脂でモールドす
る請求項5に記載の電子機器の製造方法。
6. A primary terminal and a secondary terminal of a transformer are integrally formed on a lead frame, and a transformer is mounted on the primary terminal and the secondary terminal. After that, a circuit pattern of the transformer and a rectifier and an electronic component are insulated in a case. The method for manufacturing an electronic device according to claim 5, wherein the electronic device is molded with a resin.
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