JP2001131602A - 表面修飾ニッケル微粉及びその製造方法 - Google Patents

表面修飾ニッケル微粉及びその製造方法

Info

Publication number
JP2001131602A
JP2001131602A JP31831199A JP31831199A JP2001131602A JP 2001131602 A JP2001131602 A JP 2001131602A JP 31831199 A JP31831199 A JP 31831199A JP 31831199 A JP31831199 A JP 31831199A JP 2001131602 A JP2001131602 A JP 2001131602A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nickel fine
fine powder
barium titanate
nickel
ray diffraction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP31831199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3356741B2 (ja
Inventor
Takayuki Araki
隆之 荒木
Takashi Mukono
隆 向野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=18097792&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2001131602(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP31831199A priority Critical patent/JP3356741B2/ja
Priority to TW089123678A priority patent/TW467781B/zh
Publication of JP2001131602A publication Critical patent/JP2001131602A/ja
Priority to US10/318,027 priority patent/US6682776B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3356741B2 publication Critical patent/JP3356741B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • C23C18/1208Oxides, e.g. ceramics
    • C23C18/1216Metal oxides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/16Metallic particles coated with a non-metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1229Composition of the substrate
    • C23C18/1241Metallic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1275Process of deposition of the inorganic material performed under inert atmosphere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/008Selection of materials
    • H01G4/0085Fried electrodes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • Y10T428/2993Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】焼成時の熱収縮率が小さく、耐酸化性が向上し
ている、ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムで表
面修飾されたニッケル微粉、チタン酸バリウムの前駆体
で表面修飾されたニッケル微粉、それらの製造方法を提
供すること。 【解決手段】ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウム
の前駆体が個々のニッケル微粒子の表面に付着している
表面修飾ニッケル微粉、ペロブスカイト型構造のチタン
酸バリウムが個々のニッケル微粒子の表面に付着してお
り、400℃の大気中に2時間保持した際の微粉の重量
増加率が、未処理のニッケル単体微粉に比較して1/2
以下である、ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウム
で表面修飾されたニッケル微粉、それらの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はペロブスカイト型構
造のチタン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微粉、
該チタン酸バリウムの前駆体で表面修飾されたニッケル
微粉、及びそれらの製造方法に関し、詳しくは、焼成時
の熱収縮率が小さく、耐酸化性が向上しており、焼成時
にニッケルが酸化されてセラミック誘電体中へ拡散する
現象が抑制され、導電ペーストに用いるのに適してお
り、特に積層セラミックコンデンサの製造に用いる導電
ペーストに用いるのに適している、ペロブスカイト型構
造のチタン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微粉、
該チタン酸バリウムの前駆体で表面修飾されたニッケル
微粉、及びそれらの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】導電ペーストとして以前には主として貴
金属ペーストが用いられていたが、近年はコスト低減の
ために卑金属ペーストが用いられるようになり、特にニ
ッケルペーストが用いられるようになってきている。し
かし、ニッケルペーストを用いた場合には、貴金属ペー
ストを用いた場合と比較して、焼成時の熱収縮率が大き
く、また耐酸化性が劣り、焼成時にニッケルが酸化され
てセラミック誘電体中へ拡散する現象があるという欠点
がある。
【0003】ニッケルペーストを用いた場合のこのよう
な欠点を解決する努力として、例えば、特開昭57−3
0308号公報に記載されているいるように、ニッケル
微粒子の表面に、セラミックコンデンサを構成する誘電
体セラミックと同一組成のセラミック粉末(共材)を吸
着させる方法や、特開平11−124602号公報に記
載されているように、ニッケル微粒子の表面に式 Ax y (x+2y) (式中、AはCa、Sr及びBaの1種又は2種以上の
元素、BはTi及びZr1種又は2種の元素を表し、x
とyは次式を満足する数を表す。0.5≦y/x≦4.
5)で示される複合酸化物層を設ける方法が提案されて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ニッケル微粒子の表面
にチタン酸バリウムBaTiO3 の緻密な被膜を密着さ
せることができれば、焼成時の熱収縮率が小さく、また
耐酸化性が向上し、焼成時にニッケルが酸化されてセラ
ミック誘電体中へ拡散する現象が抑制される導電ニッケ
ルペーストを調製することができるが、実際にはチタン
酸バリウムはニッケル微粒子表面への密着性が悪く、ま
たニッケル微粒子表面にチタン酸バリウムの緻密な膜を
形成することは困難であった。
【0005】例えば、特開昭57−30308号公報に
記載の方法においては、誘電体セラミック粉末(共材)
とニッケル微粒子との間には付着力はないのでペースト
の調製時にそれらが容易に脱離してしまい、焼成時の熱
収縮率、耐酸化性、焼成時にセラミック誘電体中へ拡散
する現象はあまり改善されない。また、特開平11−1
24602号公報に記載の方法においては、複合酸化物
を形成することのできる各々の熱分解性化合物とニッケ
ル原料とを含む溶液を噴霧し、熱分解して複合酸化物を
含んだニッケル粉末を調製している。しかし、この方法
ではニッケル内部にも複合酸化物が形成されることにな
り、無駄が多い。
【0006】本発明は、焼成時の熱収縮率が小さく、耐
酸化性が向上しており、焼成時にニッケルが酸化されて
セラミック誘電体中へ拡散する現象が抑制され、導電ペ
ーストに用いるのに適しており、特に積層セラミックコ
ンデンサの製造に用いる導電ペーストに用いるのに適し
ている、ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムで表
面修飾されたニッケル微粉を提供すること、また、該チ
タン酸バリウムの前駆体で表面修飾されたニッケル微粉
を提供すること、更に、それらの製造方法を提供するこ
とを課題としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の課題
を解決するために鋭意検討した結果、ニッケル微粒子の
表面をペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムで直接
に被覆するのではなくて、熱処理によりペロブスカイト
型構造のチタン酸バリウムを生成することのできる組合
せの可溶性チタン化合物と可溶性バリウム化合物とを含
む溶液とニッケル微粒子とを接触させて可溶性チタン化
合物と可溶性バリウム化合物との反応生成物からなる前
駆体を個々のニッケル微粒子の表面に付着させ、乾燥し
た後(又は前駆体を個々のニッケル微粒子の表面に付着
させ、乾燥し且つ400℃未満の温度で熱処理した後)
(以上の工程でニッケル微粒子の表面に可溶性チタン化
合物と可溶性バリウム化合物との反応生成物からなる前
駆体が形成される)、400℃以上の温度で熱処理し
て、ニッケル微粒子の表面において前駆体からペロブス
カイト型構造のチタン酸バリウムを生成させ、ニッケル
微粒子の表面を被覆することにより上記の課題が解決さ
れることを見出し、本発明を完成した。
【0008】即ち、本発明の前駆体で表面修飾されたニ
ッケル微粉は、可溶性チタン化合物と可溶性バリウム化
合物との反応生成物からなる、ペロブスカイト型構造の
チタン酸バリウムの前駆体が個々のニッケル微粒子の表
面に付着している表面修飾ニッケル微粉であって、X線
回折法により求めたX線回折図においてはニッケルのX
線回折ピークを示し、ペロブスカイト型構造のチタン酸
バリウムのX線回折ピークを示さないが、400℃以上
の温度での熱処理によりニッケルのX線回折ピーク及び
ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピ
ークを示すようになることを特徴とする。
【0009】また、本発明の前駆体で表面修飾されたニ
ッケル微粉の製造方法は、400℃以上の温度での熱処
理によりペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムを生
成することのできる組合せの可溶性チタン化合物と可溶
性バリウム化合物とを含む溶液とニッケル微粒子とを接
触させて可溶性チタン化合物と可溶性バリウム化合物と
の反応生成物からなる前駆体を個々のニッケル微粒子の
表面に付着させ、乾燥すること、又は前駆体を個々のニ
ッケル微粒子の表面に付着させ、乾燥させ且つ400℃
未満の温度で熱処理することを特徴とする。
【0010】更に、本発明のペロブスカイト型構造のチ
タン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微粉は、ペロ
ブスカイト型構造のチタン酸バリウムが個々のニッケル
微粒子の表面に付着しており、400℃の大気中に2時
間保持した際の該微粉の重量増加率が、未処理のニッケ
ル単体微粉の重量増加率に比較して1/2以下であるこ
とを特徴とする。
【0011】更にまた、本発明の、上記のようなペロブ
スカイト型構造のチタン酸バリウムで表面修飾されたニ
ッケル微粉の製造方法は、400℃以上の温度での熱処
理によりペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムを生
成することのできる組合せの可溶性チタン化合物と可溶
性バリウム化合物とを含む溶液とニッケル微粒子とを接
触させて可溶性チタン化合物と可溶性バリウム化合物と
の反応生成物からなる前駆体を個々のニッケル微粒子の
表面に付着させ、乾燥し、次いで400℃以上の温度で
熱処理すること、又は前駆体を個々のニッケル微粒子の
表面に付着させ、乾燥させ且つ400℃未満の温度で熱
処理し、その後400℃以上の温度で熱処理することを
特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】400℃以上の温度での熱処理に
よりペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムを生成す
ることのできる前駆体を生成させるための可溶性チタン
化合物と可溶性バリウム化合物との組合せで用いること
のできるチタン化合物としては、蓚酸チタンカリウム、
硫酸チタン、三塩化チタン等があり、またバリウム化合
物としては塩化バリウム、臭化バリウム、硝酸バリウ
ム、酸化バリウム等がある。
【0013】本発明においては、上記のような可溶性チ
タン化合物及び可溶性バリウム化合物の他に、ペロブス
カイト型構造を構成することのできるその他の元素の可
溶性化合物を併用してもよく、例えば、可溶性のジルコ
ニウム化合物、ストロンチウム化合物、マグネシウム化
合物、カルシウム化合物等を併用してもよい。従って、
本発明においては、ペロブスカイト型構造のチタン酸バ
リウムはそのチタンの一部がジルコニウム等で置換され
ていてもよく、またバリウムの一部がストロンチウム、
マグネシウム、カルシウム等で置換されていてもよい。
【0014】本発明においては、可溶性チタン化合物と
可溶性バリウム化合物との反応生成物からなる前駆体を
個々のニッケル微粒子の表面に付着させる方法は、可溶
性チタン化合物と可溶性バリウム化合物とを含む溶液と
ニッケル微粒子とを単に混合接触させることにより実施
することができる。前駆体の付着しているニッケル微粒
子を乾燥する方法、400℃未満の温度で熱処理する方
法、並びに400℃以上の温度で熱処理する方法は当業
者には周知の通常の方法で、通常の条件下で実施するこ
とができる。例えば、乾燥は常温乾燥でも加熱乾燥でも
よく、また、400℃未満の温度での熱処理及び400
℃以上の温度での熱処理は好ましくは不活性又は還元雰
囲気中で、例えば窒素等の不活性雰囲気中又は窒素/水
素等の還元雰囲気中で実施することができる。400℃
以上の温度での熱処理は500℃以上の温度で実施する
ことが望ましい。
【0015】本発明においては、乾燥及び400℃未満
の温度での熱処理を、噴霧乾燥装置、回転乾燥装置、攪
拌乾燥装置等を用い、400℃未満の高温雰囲気中で、
連続して又は同時に実施することができる。同様に、乾
燥及び400℃以上の温度での熱処理を、噴霧乾燥装
置、回転乾燥装置、攪拌乾燥装置等を用い、400℃以
上の高温雰囲気中で、連続して又は同時に実施すること
ができる。
【0016】本発明の前駆体で表面修飾されたニッケル
微粉においては、X線回折法により求めたX線回折図で
は、用いた可溶性チタン化合物のX線回折ピークも、用
いた可溶性バリウム化合物のX線回折ピークも、ペロブ
スカイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピークも
示さないが、ニッケルのX線回折ピークを示し、更に出
発原料以外の物質のX線回折ピークを示す(後記の実施
例においては、炭酸バリウムのX線回折ピーク及び同定
不能のX線回折ピークを示す)。従って、前駆体は用い
たチタン化合物とバリウム化合物との単なる混合物では
なくて、反応生成物であるが、いかなる反応生成物であ
るかは現時点では明確ではない。
【0017】しかし、そのような前駆体で表面修飾され
たニッケル微粉を400℃以上の温度で、好ましくは不
活性又は還元雰囲気中で熱処理すると、ニッケルのX線
回折ピーク及びペロブスカイト型構造のチタン酸バリウ
ムのX線回折ピークを示すようになり、ペロブスカイト
型構造のチタン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微
粉となる。従って、本発明の、前駆体で表面修飾された
ニッケル微粉においては、個々のニッケル微粒子の表面
に付着している前駆体がペロブスカイト型構造のチタン
酸バリウムの前駆体であることは明らかである。
【0018】前駆体を個々のニッケル微粒子の表面に付
着させ、乾燥させただけの表面修飾ニッケル微粉におい
ては、前駆体とニッケル微粒子との付着力が弱いため、
そのままではペーストに用いることができないし、また
保管、移送等の取扱が困難である。一方、前駆体を個々
のニッケル微粒子の表面に付着させ、乾燥させ、更に4
00℃未満の温度で熱処理した表面修飾ニッケル微粉に
おいては、前駆体とニッケル微粒子との付着力がかなり
大きくなり、ペーストに用いるのに充分ではないにして
も、保管、移送等の取扱が容易になる。従って、このよ
うな表面修飾ニッケル微粉の400℃以上の温度での熱
処理を別の場所で実施することができるようになる。
【0019】本発明のペロブスカイト型構造のチタン酸
バリウムで表面修飾されたニッケル微粉においては、ペ
ロブスカイト型構造のチタン酸バリウムは個々のニッケ
ル微粒子の表面に密着して緻密で安定な膜を形成してい
るので、焼成時の熱収縮率が小さく、耐酸化性が高く、
400℃の大気中に2時間保持した際の該微粉の重量増
加率は、未処理のニッケル微粉の重量増加率に比べて1
/2以下であり、焼成時にニッケルが酸化されてセラミ
ック誘電体中へ拡散する現象が抑制される。
【0020】
【実施例】以下に実施例及び比較例に基づいて本発明を
具体的に説明する。 実施例1 中心粒径0.6μmのニッケル微粉を純水中に分散させ
てスラリーとした。チタン酸バリウム換算でニッケル微
粉に対して3重量%になる量の蓚酸チタンカリウム及び
塩化バリウムを溶解させた溶液を該スラリーに添加し
た。この際にニッケル微粉の表面がチタン酸バリウムの
前駆体で均一に被覆されるようスラリーを撹拌し続け
た。その後、ろ過し、乾燥してチタン酸バリウム前駆体
付着ニッケル微粉を得た。この微粉についてX線回折法
により求めたX線回折図は図1に示す通りであった。図
1から明らかなように、ニッケルのX線回折ピークが確
認されたが、他の出発原料のX線回折ピーク及びペロブ
スカイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピークは
確認できなかった。しかし、炭酸バリウムのX線回折ピ
ーク及び同定不能のX線回折ピークが確認された。
【0021】このようにして得られたチタン酸バリウム
前駆体付着ニッケル微粉を窒素雰囲気中500℃で熱処
理した。この熱処理後の粉末についてX線回折法により
求めたX線回折図は図2に示す通りであった。図2から
明らかなように、ニッケルのX線回折ピークとペロブス
カイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピークが確
認された。このようにして得られたペロブスカイト型構
造のチタン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微粉を
400℃の大気中に2時間保持した時の酸化重量増加率
を測定した。その結果は第1表に示す通りであった。
【0022】また、このペロブスカイト型構造のチタン
酸バリウムで表面修飾されたニッケル微粉0.5gに9
8MPaの圧力を加えて直径5mm、高さ約6mmのペ
レットに成形した。このペレットを熱機械分析装置(セ
イコー電子工業製TMA/SS6000)を用いて窒素
ガス雰囲気中、昇温速度10℃/分で1100℃まで加
熱後の収縮率を測定した。その結果は第1表に示す通り
であった。なお、収縮率は加熱前の状態を基準にした値
である。
【0023】なお、上記のようにして得られたチタン酸
バリウム前駆体付着ニッケル微粉を窒素雰囲気中300
℃で熱処理した。この熱処理後の粉末についてX線回折
法により求めたX線回折図では、熱処理前の粉末と同様
に、ニッケルのX線回折ピークが確認されたが、他の出
発原料のX線回折ピーク及びペロブスカイト型構造のチ
タン酸バリウムのX線回折ピークは確認できなかった。
しかし、炭酸バリウムのX線回折ピーク及び同定不能の
X線回折ピークが確認された。また、300℃での熱処
理の後では、300℃での熱処理の前に比べて、前駆体
とニッケル微粒子との付着力がかなり大きくなってい
た。
【0024】実施例2 中心粒径0.5μmのニッケル微粉を純水中に分散させ
てスラリーとした。チタン酸バリウム換算でニッケル微
粉に対して3重量%になる量の蓚酸チタンカリウム及び
塩化バリウムを溶解させた溶液を該スラリーに添加し
た。この際にニッケル微粉の表面がチタン酸バリウムの
前駆体で均一に被覆されるようスラリーを撹拌し続け
た。その後、ろ過し、乾燥してチタン酸バリウム前駆体
付着ニッケル微粉を得た。この微粉についてX線回折法
により求めたX線回折図では、ニッケルのX線回折ピー
クが確認されたが、他の出発原料のX線回折ピーク及び
ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピ
ークは確認できなかった。しかし、炭酸バリウムのX線
回折ピーク及び同定不能のX線回折ピークが確認され
た。
【0025】このようにして得られたチタン酸バリウム
前駆体付着ニッケル微粉を窒素雰囲気中500℃で熱処
理した。この熱処理後の粉末についてX線回折法により
求めたX線回折図にはニッケルのX線回折ピークとペロ
ブスカイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピーク
が確認された。このようにして得られたペロブスカイト
型構造のチタン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微
粉について、実施例1と同様にして酸化重量増加率及び
収縮率を測定した。それらの結果は第1表に示す通りで
あった。
【0026】実施例3 中心粒径0.2μmのニッケル微粉を純水中に分散させ
てスラリーとした。チタン酸バリウム換算でニッケル微
粉に対して5重量%になる量の蓚酸チタンカリウム及び
塩化バリウムを溶解させた溶液を該スラリーに添加し
た。この際にニッケル微粉の表面がチタン酸バリウムの
前駆体で均一に被覆されるようスラリーを撹拌し続け
た。その後、ろ過し、乾燥してチタン酸バリウム前駆体
付着ニッケル微粉を得た。この微粉についてX線回折法
により求めたX線回折図では、ニッケルのX線回折ピー
クが確認されたが、他の出発原料のX線回折ピーク及び
ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピ
ークは確認できなかった。しかし、炭酸バリウムのX線
回折ピーク及び同定不能のX線回折ピークが確認され
た。
【0027】このようにして得られたチタン酸バリウム
前駆体付着ニッケル微粉を窒素雰囲気中500℃で熱処
理した。この熱処理後の粉末についてX線回折法により
求めたX線回折図にはニッケルのX線回折ピークとペロ
ブスカイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピーク
が確認された。このようにして得られたペロブスカイト
型構造のチタン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微
粉について、実施例1と同様にして酸化重量増加率及び
収縮率を測定した。それらの結果は第1表に示す通りで
あった。
【0028】比較例1 微粒子の表面に被膜を持たない中心粒径0.5μmのニ
ッケル微粉について、実施例1と同様にして酸化重量増
加率及び収縮率を測定した。それらの結果は第1表に示
す通りであった。実施例2の場合と比較する、収縮率
も、酸化重量増加率も高かった。ニッケル微粉がすべて
酸化されると約27%の重量増加になることから、この
粉体は約81%が酸化されている計算となる。
【0029】比較例2 微粒子の表面に被膜を持たない中心粒径0.2μmのニ
ッケル微粉について、実施例1と同様にして酸化重量増
加率及び収縮率を測定した。それらの結果は第1表に示
す通りであった。実施例3の場合と比較する、収縮率
も、酸化重量増加率も高かった。
【0030】比較例3 中心粒径0.5μmのニッケル微粉の表面を、機械的処
理法により、ニッケル微粉に対して3重量%になる量の
ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウムの超微粉(中
心粒径0.05μm)で被覆した。このようにして得ら
れたチタン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微粉に
ついて、実施例1と同様にして酸化重量増加率及び収縮
率を測定した。それらの結果は第1表に示す通りであっ
た。熱収縮率は抑制されていたが、耐酸化性は抑制する
ことはできなかった。
【0031】
【0032】
【発明の効果】本発明のペロブスカイト型構造のチタン
酸バリウムで表面修飾されたニッケル微粉は、焼成時の
熱収縮率が小さく、耐酸化性が向上しており、焼成時に
ニッケルが酸化されてセラミック誘電体中へ拡散する現
象が抑制され、導電ペーストに用いるのに適しており、
特に積層セラミックコンデンサの製造に用いるのに適し
ている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1で得られた熱処理前のチタン酸バリ
ウム前駆体付着ニッケル微粉についてX線回折法により
求めたX線回折図である。
【図2】 実施例1で得られた熱処理後のチタン酸バリ
ウム付着ニッケル微粉についてX線回折法により求めた
X線回折図である。
フロントページの続き Fターム(参考) 4K018 BA04 BC28 BC32 BD04 KA39 5E001 AB03 AC09 AE02 AE03 AJ01 5E082 AA01 AB03 EE04 EE23 EE27 EE31 EE45 FF05 FG06 FG26 FG54 GG10 KK01 LL01 MM24 PP05 PP06

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】可溶性チタン化合物と可溶性バリウム化合
    物との反応生成物からなる、ペロブスカイト型構造のチ
    タン酸バリウムの前駆体が個々のニッケル微粒子の表面
    に付着している表面修飾ニッケル微粉であって、X線回
    折法により求めたX線回折図においてはニッケルのX線
    回折ピークを示し、ペロブスカイト型構造のチタン酸バ
    リウムのX線回折ピークを示さないが、400℃以上の
    温度での熱処理によりニッケルのX線回折ピーク及びペ
    ロブスカイト型構造のチタン酸バリウムのX線回折ピー
    クを示すようになることを特徴とする、前駆体で表面修
    飾されたニッケル微粉。
  2. 【請求項2】400℃以上の温度での熱処理によりペロ
    ブスカイト型構造のチタン酸バリウムを生成することの
    できる組合せの可溶性チタン化合物と可溶性バリウム化
    合物とを含む溶液とニッケル微粒子とを接触させて可溶
    性チタン化合物と可溶性バリウム化合物との反応生成物
    からなる前駆体を個々のニッケル微粒子の表面に付着さ
    せ、乾燥することを特徴とする請求項1記載の前駆体で
    表面修飾されたニッケル微粉の製造方法。
  3. 【請求項3】前駆体を個々のニッケル微粒子の表面に付
    着させ、乾燥させ且つ400℃未満の温度で熱処理する
    ことを特徴とする請求項2記載の製造方法。
  4. 【請求項4】ペロブスカイト型構造のチタン酸バリウム
    が個々のニッケル微粒子の表面に付着している微粉であ
    って、400℃の大気中に2時間保持した際の該微粉の
    重量増加率が、未処理のニッケル単体微粉の重量増加率
    に比較して1/2以下であることを特徴とする、ペロブ
    スカイト型構造のチタン酸バリウムで表面修飾されたニ
    ッケル微粉。
  5. 【請求項5】400℃以上の温度での熱処理によりペロ
    ブスカイト型構造のチタン酸バリウムを生成することの
    できる組合せの可溶性チタン化合物と可溶性バリウム化
    合物とを含む溶液とニッケル微粒子とを接触させて可溶
    性チタン化合物と可溶性バリウム化合物との反応生成物
    からなる前駆体を個々のニッケル微粒子の表面に付着さ
    せ、乾燥し、次いで400℃以上の温度で熱処理するこ
    とを特徴とする、請求項4記載のペロブスカイト型構造
    のチタン酸バリウムで表面修飾されたニッケル微粉の製
    造方法。
  6. 【請求項6】前駆体を個々のニッケル微粒子の表面に付
    着させ、乾燥させ且つ400℃未満の温度で熱処理し、
    その後400℃以上の温度で熱処理することを特徴とす
    る請求項5記載の製造方法。
  7. 【請求項7】熱処理を不活性又は還元雰囲気中で実施す
    ることを特徴とする請求項5又は6記載の製造方法。
JP31831199A 1999-11-09 1999-11-09 表面修飾ニッケル微粉及びその製造方法 Expired - Lifetime JP3356741B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31831199A JP3356741B2 (ja) 1999-11-09 1999-11-09 表面修飾ニッケル微粉及びその製造方法
TW089123678A TW467781B (en) 1999-11-09 2000-11-09 Surface-modified nickel fine powder and method for preparing the same
US10/318,027 US6682776B2 (en) 1999-11-09 2002-12-13 Method for preparing surface-modified nickel powder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31831199A JP3356741B2 (ja) 1999-11-09 1999-11-09 表面修飾ニッケル微粉及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001131602A true JP2001131602A (ja) 2001-05-15
JP3356741B2 JP3356741B2 (ja) 2002-12-16

Family

ID=18097792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31831199A Expired - Lifetime JP3356741B2 (ja) 1999-11-09 1999-11-09 表面修飾ニッケル微粉及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6682776B2 (ja)
JP (1) JP3356741B2 (ja)
TW (1) TW467781B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7258721B2 (en) 2003-11-25 2007-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Carbon-containing nickel-particle powder and method for manufacturing the same
JP2011219802A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Noritake Co Ltd コアシェル粒子及びその製造方法
JP2013231229A (ja) * 2012-04-04 2013-11-14 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 複合ニッケル粒子

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6732658B2 (ja) * 2014-04-01 2020-07-29 ニューマティコート テクノロジーズ リミティド ライアビリティ カンパニー 被覆ナノ粒子を含む受動電子部品及びその製造と使用方法
US10569330B2 (en) 2014-04-01 2020-02-25 Forge Nano, Inc. Energy storage devices having coated passive components
USD773119S1 (en) 2015-11-06 2016-11-29 Conair Corporation Hair waving apparatus
US10058158B2 (en) 2015-11-06 2018-08-28 Conair Corporation Hair waving apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6287456A (ja) 1985-10-11 1987-04-21 日本碍子株式会社 誘電体磁器用セラミツク組成物
JP3475749B2 (ja) 1997-10-17 2003-12-08 昭栄化学工業株式会社 ニッケル粉末及びその製造方法
CA2273563C (en) * 1998-05-29 2006-05-16 Mitsui Mining And Smelting Co., Ltd. Composite nickel fine powder and method for preparing the same
JP4004675B2 (ja) * 1999-01-29 2007-11-07 株式会社日清製粉グループ本社 酸化物被覆金属微粒子の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7258721B2 (en) 2003-11-25 2007-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Carbon-containing nickel-particle powder and method for manufacturing the same
US7572314B2 (en) 2003-11-25 2009-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Carbon containing nickel particle and conductive paste
JP2011219802A (ja) * 2010-04-07 2011-11-04 Noritake Co Ltd コアシェル粒子及びその製造方法
JP2013231229A (ja) * 2012-04-04 2013-11-14 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 複合ニッケル粒子

Also Published As

Publication number Publication date
JP3356741B2 (ja) 2002-12-16
US6682776B2 (en) 2004-01-27
TW467781B (en) 2001-12-11
US20030118723A1 (en) 2003-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2570216C (en) Nickel powder and production method therefor
RU2075462C1 (ru) Диэлектрический керамический материал, состав пасты для толстой пленки и способ получения диэлектрического керамического материала
JP3475749B2 (ja) ニッケル粉末及びその製造方法
TWI220872B (en) Metallic nickel powder and process for production thereof
TWI272318B (en) A method of coating the surface of an inorganic powder and a coated inorganic powder manufactured using the same
JP2005517625A (ja) 複合ナノ粒子物質およびその製造方法
KR20070048595A (ko) 미세 니켈 분말 및 그 제조방법
CA2216457C (en) Nickel powder and process for preparing the same
JP4076107B2 (ja) 複合ニッケル微粉末の製造方法
JP3356741B2 (ja) 表面修飾ニッケル微粉及びその製造方法
US6169049B1 (en) Solution coated hydrothermal BaTiO3 for low-temperature firing
JP2004323866A (ja) ニッケル粉末の製造方法及びニッケル粉末
EP1332111A1 (en) Production of dielectric barium titanate particles
JPS62235214A (ja) 半導電性SrTiO↓3粒子の製法および高誘電率セラミツクの製法
JP3376468B2 (ja) セラミックス材料粉末の製造方法
JPH0210089B2 (ja)
JP3937538B2 (ja) Pzt微粒子およびpzt薄膜の製造方法
JPH07106288B2 (ja) 金属フィルタの製造方法
KR101218871B1 (ko) 광촉매 담지체 및 그 제조방법
WO1999000326A1 (en) Method of preparing metal and mixed metal oxides
JP2001192702A (ja) 酸化と焼結に対して抵抗性を有するニッケル粉末の製造方法
JP5853574B2 (ja) ニッケル被覆誘電体粒子の製造方法
JP4229566B2 (ja) 表面被覆ニッケル粉
JP2970405B2 (ja) 粒界絶縁型半導体磁器組成物及びその製造方法
JP2022103577A (ja) コアシェル型粒子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3356741

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D04

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081004

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111004

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131004

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term