JP2001127480A - Electronics shielding structure - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のシール
ド構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield structure for electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器に内蔵されるプリント基板の回
路の動作周波数が高くなるにつれ、プリント基板から放
射されるノイズのレベルも大きくなり、ノイズが外部に
放射されるのを防止する必要がある。また、大電力の機
器の増加や、無線機器の増加による外部ノイズによる電
子機器の誤動作を防止するためにシールドの必要性が高
まっている。そのため、機器内部で発生するノイズや、
外部ノイズをカットするために導電性のシールド部材で
プリント基板を覆うことが行われている。2. Description of the Related Art As the operating frequency of a circuit on a printed circuit board incorporated in an electronic device increases, the level of noise radiated from the printed circuit board also increases, and it is necessary to prevent noise from being radiated to the outside. . In addition, the need for a shield is increasing in order to prevent malfunction of electronic devices due to external noise due to increase in high power devices and increase in wireless devices. Therefore, noise generated inside the device,
In order to cut external noise, a printed circuit board is covered with a conductive shield member.
【０００３】図５（Ａ）は、電子機器のプラスチック性
のケース１１の内側に導電性のアルミ蒸着層１２を形成
してノイズをカットするようにした従来例のシールド構
造を示す図である。FIG. 5A is a diagram showing a conventional shield structure in which a conductive aluminum vapor-deposited layer 12 is formed inside a plastic case 11 of an electronic device to cut off noise.
【０００４】この場合、ケース１１の厚さを薄くする
と、プリント基板１３に搭載された部品の先端がアルミ
蒸着層１２に接触する可能性があるので、両者の間に絶
縁シート１４を挟むようにしている。In this case, if the thickness of the case 11 is reduced, the tip of the component mounted on the printed circuit board 13 may come into contact with the aluminum deposition layer 12, so that the insulating sheet 14 is sandwiched between the two. .
【０００５】また、図５（Ｂ）は、プリント基板１２を
金属性のシールド板１５により遮蔽したシールド構造を
示す図である。FIG. 5B is a view showing a shield structure in which the printed circuit board 12 is shielded by a metallic shield plate 15.
【０００６】シールド板１５は、プリント基板１３に搭
載されている部品を覆うような形状となっている。[0006] The shield plate 15 is shaped so as to cover components mounted on the printed circuit board 13.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】プラスチック性のケー
ス１１の内側にアルミ蒸着層１２を形成する図５（Ａ）
のシールド構造は、プラスチックを再利用することが難
しくなり、資源のリサイクルの上で問題がある。FIG. 5A in which an aluminum deposition layer 12 is formed inside a plastic case 11.
However, it is difficult to reuse plastic, and there is a problem in recycling resources.
【０００８】また、プリント基板を覆うシールド板１５
を用いる図５（Ｂ）の方法は、シールド板１５とケース
１１との間、シールド板１５と部品との間にある程度の
隙間を確保する必要があるので、ケース１１の高さを低
くすることが難しいという問題点があった。Also, a shield plate 15 for covering the printed circuit board
In the method shown in FIG. 5B, it is necessary to secure a certain gap between the shield plate 15 and the case 11 and between the shield plate 15 and the components. There was a problem that was difficult.
【０００９】また、軽量の金属材料でケースを構成して
シールド効果を持たせれば、ケースの高さを低くするこ
とはできるが、プラスチックを用いた場合に比べてコス
トが高くなるという問題点がある。Further, if the case is made of a lightweight metal material to provide a shielding effect, the height of the case can be reduced, but the cost is higher than when plastic is used. is there.
【００１０】本発明の課題は、機器を小型化できるシー
ルド構造を提供することである。An object of the present invention is to provide a shield structure that can reduce the size of a device.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
プリント基板を内蔵した電子機器のシールド構造であっ
て、電子機器のケースの外側に導電性のシールド部材を
取り付ける。According to the first aspect of the present invention,
A shield structure of an electronic device including a printed circuit board, wherein a conductive shield member is attached to the outside of a case of the electronic device.
【００１２】請求項２記載の発明は、シールド部材の一
部に凸部、あるいは折り曲げ部を設け、電子機器のケー
スの一部に貫通部を設け、貫通部に凸部または折り曲げ
部を挿入してシールド部材をケースの外側に取り付け
る。According to a second aspect of the present invention, a projection or a bent portion is provided in a part of the shield member, a through portion is provided in a part of the case of the electronic device, and the protrusion or the bent portion is inserted into the through portion. Attach the shield member to the outside of the case.
【００１３】請求項１または２記載の発明によれば、シ
ールド部材をケースの外側に取り付けることで、ケース
とシールド板との間、あるいはシールド板とプリント基
板に搭載される部品との間に隙間を設ける必要がなくな
るので、ケースの高さ低くして機器を小型化できる。ま
た、プラスチックに蒸着等によりシールドを形成する方
法ではないので、プラスチックのリサイクルが可能とな
る。According to the first or second aspect of the present invention, by attaching the shield member to the outside of the case, a gap is provided between the case and the shield plate or between the shield plate and the component mounted on the printed circuit board. Therefore, the height of the case can be reduced and the size of the device can be reduced. In addition, since the shield is not formed on the plastic by vapor deposition or the like, the plastic can be recycled.
【００１４】また、プリント基板に搭載される部品に対
向するケースの該当部分または該当部分を含む所定の部
分を切り欠き、あるいはその部分の肉厚を薄くし、ケー
スの外側をシールド部材により覆うように構成しても良
い。Further, a corresponding portion of the case facing the component mounted on the printed circuit board or a predetermined portion including the corresponding portion is cut out or the thickness of the portion is reduced, and the outside of the case is covered with a shield member. May be configured.
【００１５】この場合、プリント基板に搭載される部品
に対向するケースの該当部分が切り欠かれ、あるいはそ
の部分の厚さが薄くなっているので、部品とケースが接
触するのを防止でき、その分ケースの高さを低くするこ
とができる。これによりプリント基板からシールド板を
含めたケースの外側までの寸法を短くできるので、機器
を小型化できる。また、ケースの切り欠き部はシールド
部材により覆われるので見栄えも良くすることができ
る。In this case, since the corresponding portion of the case facing the component mounted on the printed circuit board is cut out or the thickness of the portion is reduced, contact between the component and the case can be prevented. The height of the case can be reduced. As a result, the dimension from the printed board to the outside of the case including the shield plate can be shortened, and the size of the device can be reduced. Further, the cutout portion of the case is covered with the shield member, so that the appearance can be improved.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施
の形態のプリント基板を内蔵した電子機器のシールド構
造の説明図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram of a shield structure of an electronic device incorporating a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
【００１７】この第１の実施の形態は、プラスチック性
のケース２１に貫通部２３を設け、その貫通部２３にシ
ールド板（シールド部材）２２を挿入してシールド板２
２をケース２１の外側に取り付けたものである。In the first embodiment, the shield plate 2 is formed by providing a through portion 23 in a plastic case 21 and inserting a shield plate (shield member) 22 into the through portion 23.
2 is attached to the outside of the case 21.
【００１８】シールド板２２の端部２２ａは約９０°折
り曲げられており、その端部２２ａをケース２１の貫通
部２３に挿入し、さらにプリント基板２４のアースにバ
ネ、配線等により接続する。これによりシールド板２２
がアースされるのでノイズの遮蔽効果が高まる。また、
シールド板２２の上に機器の名称等を印刷したシールを
貼り付けることで見栄えを良くすることもできる。シー
ルド板は２２は、ステンレス、アルミ、銅等の金属材
料、あるいは金属を蒸着したプラスチック等で構成する
ことができる。The end 22a of the shield plate 22 is bent by about 90 °, and the end 22a is inserted into the through portion 23 of the case 21 and further connected to the ground of the printed circuit board 24 by a spring, wiring or the like. Thereby, the shield plate 22
Is grounded, so that the noise shielding effect is enhanced. Also,
The appearance can be improved by attaching a sticker on which the name of the device or the like is printed on the shield plate 22. The shield plate 22 can be made of a metal material such as stainless steel, aluminum, or copper, or a plastic on which metal is deposited.
【００１９】プリント基板２４に搭載された高さの高い
部品２５と接触しないように、その部品と対向するケー
ス２１の該当する部分を切り欠いてある。なお、この切
り欠き部２６はケース２１の外側にシールド板２２を取
り付けることにより外からは見えなくなる。A corresponding portion of the case 21 facing the component is cut away so as not to contact the tall component 25 mounted on the printed circuit board 24. The notch 26 is invisible from outside by attaching the shield plate 22 to the outside of the case 21.
【００２０】この第１の実施の形態は、シールド板２２
をケース２１の外側に取り付けることで、シールド板２
２と部品との隙間、あるいはシールド板と２２とケース
２１内面との隙間を確保する必要が無くなり、ケース２
１の高さを低く抑え、機器の厚さを薄くすることができ
る。さらに、プリント基板２４に搭載された部品と対向
するケース２１の該当する部分、またはその該当部分を
含む所定の部分を切り欠くことにより、機器をさらに薄
型にすることができる。In the first embodiment, the shield plate 22
Is attached to the outside of the case 21 so that the shield plate 2
There is no need to secure a gap between the case 2 and the components or a gap between the shield plate and the inner surface of the case 21 and the case 2.
1 can be kept low, and the thickness of the device can be reduced. Further, by cutting out a corresponding portion of the case 21 facing a component mounted on the printed circuit board 24 or a predetermined portion including the corresponding portion, the device can be made thinner.
【００２１】次に、図２は、ケース３１の肉厚を部分的
に薄くして、プリント基板２４に高さの高い部品２５が
搭載されている場合でも機器の厚さを薄くできるように
した本発明の第２の実施の形態のシールド構造の説明図
である。Next, FIG. 2 shows that the thickness of the case 31 is partially reduced so that the thickness of the device can be reduced even when a high component 25 is mounted on the printed circuit board 24. It is an explanatory view of a shield structure of a second embodiment of the present invention.
【００２２】図２に示すように、プリント基板２４に搭
載されている高さの高い部品と対向するケース３１の該
当部分またはその該当部分を含む所定の部分の肉厚を薄
くしてある。また、プリント基板２４には半田付け等に
より導電性のバネ３２が固定され、そのバネ３２により
シールド板２２とプリント基板２４のアースとが電気的
に接続するようになっている。As shown in FIG. 2, the thickness of a corresponding portion of the case 31 facing a high component mounted on the printed circuit board 24 or a predetermined portion including the corresponding portion is reduced. A conductive spring 32 is fixed to the printed board 24 by soldering or the like, and the spring 32 electrically connects the shield plate 22 and the ground of the printed board 24.
【００２３】この第２の実施の形態によれば、プリント
基板１８に搭載されている部品の高さが高い場合でも、
プリント基板１８を内蔵する機器の厚さを部品の高さの
分だけ厚くする必要がないので機器を小型化できる。According to the second embodiment, even when the components mounted on the printed circuit board 18 are high,
Since it is not necessary to increase the thickness of the device incorporating the printed circuit board 18 by the height of the components, the size of the device can be reduced.
【００２４】次に、図３は、ハンドヘールドターミナル
に接続するモデムの上面図、右側面断面図及び正面、裏
面断面図を示す図である。Next, FIG. 3 shows a top view, a right side sectional view, and a front and back sectional views of the modem connected to the handheld terminal.
【００２５】図３の右側の右側面断面図に示すように、
モデム３１は裏面（図３の上側側面）にコネクタインタ
ーフェース部３３を有しており、このコネクタインター
フェース部３３には、モデム３１を電話回線に接続する
ためのケーブルのコネクタ３２を接続できるようになっ
ている。As shown in the right side sectional view of the right side of FIG.
The modem 31 has a connector interface unit 33 on the back surface (upper side surface in FIG. 3). The connector interface unit 33 can be connected to a connector 32 of a cable for connecting the modem 31 to a telephone line. ing.
【００２６】また、右側面断面図に示すようにモデム３
１の下面にはハンドヘルドターミナルと接続するための
コネクタ３４が設けられており、このコネクタ３４をハ
ンドヘルドターミナル側のコネクタに挿入することで、
ハンドヘルドターミナルとの間でデータをやり取りする
ことができる。As shown in the right side sectional view, the modem 3
A connector 34 for connecting to the hand-held terminal is provided on the lower surface of 1. By inserting this connector 34 into the connector on the hand-held terminal side,
Data can be exchanged with the handheld terminal.
【００２７】モデム３１のケース３５の外側には、モデ
ム３１に内蔵されている２枚のプリント基板３６，３７
の回路から発生するノイズ、あるいは機器の外部からの
ノイズを遮蔽するためのシールド板３８が取り付けられ
ている。シールド板３８の端部３８ａは約９０°づつ３
段に折り曲げられており、その端部３８ａをケース３５
の貫通部に３９に挿入してシールド板３８をケース３５
の外側に取り付けるようになっている。Outside the case 35 of the modem 31, two printed circuit boards 36 and 37 built in the modem 31 are provided.
A shield plate 38 for shielding noise generated from the above circuit or noise from the outside of the device is attached. The end 38a of the shield plate 38 is about 90 ° every 3
It is bent into a step, and its end 38a is
Of the shield plate 38 into the case 35
It is designed to be attached outside.
【００２８】データを送受信する場合には、モデム３１
のコネクタ３４をハンドヘルドターミナル側のコネクタ
に挿入し、さらにモデム３１本体のネジ等によりハンド
ヘルドターミナルに固定した後、ハンドヘルドターミナ
ルの入力部からの操作によりモデム３１を起動させてホ
ストコンピュータに接続する。そして、ハンドヘルドタ
ーミナル内部に記憶されているデータを送信すると共
に、必要に応じてホストコンピュータのデータをハンド
ヘルドターミナルにダウンロードする。When transmitting and receiving data, the modem 31
After the connector 34 is inserted into the connector on the handheld terminal side and further fixed to the handheld terminal with screws or the like of the modem 31, the modem 31 is activated by an operation from the input section of the handheld terminal and connected to the host computer. Then, the data stored in the handheld terminal is transmitted, and the data of the host computer is downloaded to the handheld terminal as needed.
【００２９】次に、図４は、図３の裏面断面図（図３の
上側の断面図）の拡大図である。Next, FIG. 4 is an enlarged view of the rear cross-sectional view (the cross-sectional view on the upper side of FIG. 3) of FIG.
【００３０】モデム３１には、２枚のプリント基板３
６，３７が内蔵されている。この実施の形態では、上側
の基板３７に搭載されている抵抗４１がケース３５の内
側面と接触しないようにケース３５の該当する部分また
はその該当部分を含む一定範囲を切り欠いた切り欠き部
４２を設けてある。また、プリント基板３７の中央部に
搭載されている部品４３の高さの逃げとしてケース３５
の該当する部分４４の肉厚を薄くしてある。The modem 31 has two printed circuit boards 3
6, 37 are built-in. In this embodiment, a notch 42 is formed by cutting out a corresponding portion of the case 35 or a certain range including the corresponding portion so that the resistor 41 mounted on the upper substrate 37 does not contact the inner surface of the case 35. Is provided. Also, the case 35 is provided as a relief for the height of the component 43 mounted on the central portion of the printed circuit board 37.
The thickness of the corresponding portion 44 is reduced.
【００３１】これにより、プリント基板３７からケース
３５の外側までの寸法を短くでき、機器をより薄型にで
きる。As a result, the dimension from the printed board 37 to the outside of the case 35 can be reduced, and the device can be made thinner.
【００３２】下側のプリント基板３６には導電性のバネ
４５が半田付け等によりアースパターンに取り付けられ
ており、このバネ４５がシールド板３８の端部３８ａと
電気的に接触してシールド板３８がプリント基板３６の
アースと同電位になるようになっている。また、バネ４
５の右端部は反時計方向に約１３５°曲げられており、
その右端部が上側のプリント基板３７のアースパターン
と接触して上下のプリント基板３６，３７のアースが同
電位になるようにしている。A conductive spring 45 is attached to the ground pattern by soldering or the like on the lower printed board 36. The spring 45 electrically contacts the end 38a of the shield plate 38 and Are at the same potential as the ground of the printed circuit board 36. Also, the spring 4
The right end of 5 is bent about 135 ° counterclockwise,
The right end contacts the ground pattern of the upper printed circuit board 37 so that the upper and lower printed circuit boards 36 and 37 have the same ground.
【００３３】これによりシールド板３８がプリント３
６，３７のアースと同電位となるのでノイズの遮蔽効果
をより高めることができる。Thus, the shield plate 38 is printed 3
Since the potential is the same as that of the grounds 6, 37, the noise shielding effect can be further enhanced.
【００３４】上述した実施の形態は、本発明をハンドヘ
ルドターミナルのモデムに適用した場合であるが、これ
に限らず携帯電話機、携帯型コンピュータ等の種々の電
子機器に適用できる。The above-described embodiment is a case where the present invention is applied to a modem of a hand-held terminal. However, the present invention is not limited to this and can be applied to various electronic devices such as a mobile phone and a portable computer.
【００３５】また、シールド板のケースへの取り付け方
法は、実施の形態に述べたようなシールド板の端部を折
り曲げる方法に限らず、シールド部材の任意の位置に取
り付けのための凸部、あるいは折り曲げ部を形成し、そ
の部分をケースの貫通部に挿入してシールド板をケース
に取り付けるようにしても良い。また、シールド板とプ
リント基板との接続は、バネ等による接続に限らず半田
付け、あるいはシールド板の先端部をプリント板に機械
的に固定することで行っても良い。The method of attaching the shield plate to the case is not limited to the method of bending the end portion of the shield plate as described in the embodiment, but a convex portion for attaching the shield member to an arbitrary position, or A bent portion may be formed, and the bent portion may be inserted into the through portion of the case to attach the shield plate to the case. The connection between the shield plate and the printed board is not limited to the connection using a spring or the like, but may be performed by soldering or by mechanically fixing the tip of the shield plate to the printed board.
【００３６】さらに、シールド板は金属材料に限らず、
導電性材料を含むプラスチック、あるは金属蒸着された
フィルム等でもよい。Further, the shield plate is not limited to a metal material,
It may be a plastic containing a conductive material or a metal-deposited film.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明によれば、シールド部材をケース
の外側に取り付けることで、ノイズを遮蔽し、かつ電子
機器を小型化できる。さらに、ケースの一部を切り欠く
ことで、プリント基板からケースの外側までの寸法を短
くでき、機器をより小型化できる。また、シールド部材
の一部を折り曲げ、その折り曲げた部分をケースの貫通
部に挿入し、折り曲げた部分をプリント基板のアースに
接続することでシールド効果をより高めることができ
る。According to the present invention, by attaching the shield member to the outside of the case, noise can be shielded and the size of the electronic device can be reduced. Furthermore, by cutting out a part of the case, the dimension from the printed circuit board to the outside of the case can be shortened, and the size of the device can be further reduced. Further, the shielding effect can be further enhanced by bending a part of the shield member, inserting the bent portion into the through portion of the case, and connecting the bent portion to the ground of the printed circuit board.
【図１】第１の実施の形態のシールド構造の説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory diagram of a shield structure according to a first embodiment.
【図２】第２の実施の形態のシールド構造の説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram of a shield structure according to a second embodiment.
【図３】第３の実施の形態の上面図及び断面図である。FIG. 3 is a top view and a cross-sectional view of a third embodiment.
【図４】モデム３１の裏面断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the back surface of the modem 31.
【図５】図５（Ａ）、（Ｂ）は従来のシールド構造の説
明図である。FIGS. 5A and 5B are explanatory views of a conventional shield structure. FIG.
２１ ケース ２２ シールド板 ２３ 貫通部 ２６ 切り欠き部 21 case 22 shield plate 23 penetrating part 26 notch
Claims (7)
ド構造であって、 電子機器のケースの外側に導電性のシールド部材を取り
付けたことを特徴とする電子機器のシールド構造。1. A shield structure for an electronic device incorporating a printed circuit board, wherein a conductive shield member is attached to the outside of a case of the electronic device.
折り曲げ部を設け、電子機器のケースの一部に貫通部を
設け、前記貫通部に前記凸部または折り曲げ部を挿入し
て前記シールド部材を前記ケースの外側に取り付けたこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構
造。2. A method according to claim 1, further comprising: providing a projection or a bent portion in a part of said shield member, providing a through portion in a part of a case of the electronic device, and inserting said convex or bent portion into said through portion. 2. The shield structure for an electronic device according to claim 1, wherein a member is attached to the outside of said case.
ケースの該当部分または該当部分を含む所定の部分を切
り欠き、切り欠き部に前記プリント基板の部品が入るよ
うにしたことを特徴とする請求項１または２記載の電子
機器のシールド構造。3. A part of a case facing a part mounted on a printed circuit board or a predetermined part including the part is cut out, and the part of the printed circuit board is inserted into the cutout part. A shield structure for an electronic device according to claim 1.
ケースの該当部分または該当部分を含む所定の部分の肉
厚を薄くしたことを特徴とする請求項１または２記載の
電子機器のシールド構造。4. The shielding structure for an electronic device according to claim 1, wherein a thickness of a corresponding portion of the case facing the component mounted on the printed circuit board or a predetermined portion including the corresponding portion is reduced. .
を折り曲げて構成することを特徴とする請求項２記載の
電子機器のシールド構造。5. The shield structure according to claim 2, wherein the bent portion is formed by bending an end of the shield member.
を前記貫通部に挿入し、前記凸部または折り曲げ部を前
記プリント基板のアースに接続したことを特徴とする請
求項１，２，３または４記載の電子機器のシールド構
造。6. The printed circuit board according to claim 1, wherein a convex portion or a bent portion of the shield member is inserted into the through portion, and the convex portion or the bent portion is connected to the ground of the printed circuit board. 5. The shield structure for an electronic device according to item 4.
を前記貫通部に挿入し、導電性のバネにより前記凸部ま
たは折り曲げ部をプリント基板のアースに接続すること
を特徴とする請求項１，２，３，４，５または６記載の
電子機器のシールド構造。7. The printed circuit board according to claim 1, wherein a protrusion or a bent portion of the shield member is inserted into the through portion, and the protrusion or the bent portion is connected to a ground of a printed circuit board by a conductive spring. 7. The shield structure for an electronic device according to 2, 3, 4, 5, or 6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30645299A JP2001127480A (en) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | Electronics shielding structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30645299A JP2001127480A (en) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | Electronics shielding structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127480A true JP2001127480A (en) | 2001-05-11 |
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ID=17957183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30645299A Pending JP2001127480A (en) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | Electronics shielding structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001127480A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124610A (en) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Kyocera Corp | Portable wireless apparatus |
-
1999
- 1999-10-28 JP JP30645299A patent/JP2001127480A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009124610A (en) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Kyocera Corp | Portable wireless apparatus |
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