JP2001121279A - 形状検査機能付きレーザ加工装置 - Google Patents
形状検査機能付きレーザ加工装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工跡の形状をインラインでモニタして加工
条件に反映させることができる形状検査機能付きレーザ
加工装置を提供すること。 【解決手段】 レーザ加工装置１は、加工対象である基
板５を載置するとともに水平面内で移動可能な加工テー
ブル２と、レーザ加工ヘッド３と、レーザ加工ヘッド３
に固定されレーザ加工ヘッド３とともに上下方向に移動
可能な計測部４とを備える。そして、計測部４において
基板５上に形成された穴の位置および断面形状等を検知
することができる。このため、レーザ加工ヘッド３によ
る穴加工が終了したときに、基板５を加工テーブル２か
ら取り外すことなく、基板５上に形成された穴の断面形
状を確認することができる。すなわち、加工された穴の
深さをインラインで確認することができる。
条件に反映させることができる形状検査機能付きレーザ
加工装置を提供すること。 【解決手段】 レーザ加工装置１は、加工対象である基
板５を載置するとともに水平面内で移動可能な加工テー
ブル２と、レーザ加工ヘッド３と、レーザ加工ヘッド３
に固定されレーザ加工ヘッド３とともに上下方向に移動
可能な計測部４とを備える。そして、計測部４において
基板５上に形成された穴の位置および断面形状等を検知
することができる。このため、レーザ加工ヘッド３によ
る穴加工が終了したときに、基板５を加工テーブル２か
ら取り外すことなく、基板５上に形成された穴の断面形
状を確認することができる。すなわち、加工された穴の
深さをインラインで確認することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平板状の対象物に
レーザ光の照射により穿孔等の加工を行うレーザ加工装
置に関する。さらに詳細には、対象物を加工する位置は
もちろんのこと、加工の強さの程度をも更正することが
できる形状検査機能付きレーザ加工装置に関するもので
ある。
レーザ光の照射により穿孔等の加工を行うレーザ加工装
置に関する。さらに詳細には、対象物を加工する位置は
もちろんのこと、加工の強さの程度をも更正することが
できる形状検査機能付きレーザ加工装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来から、プリント配線板など平板状の
ものに対する穿孔等の加工が、レーザ光の照射によりな
されている。このためのレーザ加工装置は一般的に、対
象物の載置テーブルとレーザ加工ヘッドとを、水平面内
で相対的に移動できるように構成されている。これによ
り、対象物上の所望の位置にレーザ光を照射して加工で
きるようにされている。また、この種のレーザ加工装置
には、対象物の表面を観察するための画像処理装置が備
えられているのが普通である。加工跡を観察して所望通
りの位置に加工できたか否かを確認するとともに、その
結果を次回の対象物の位置合わせに反映させるためであ
る。
ものに対する穿孔等の加工が、レーザ光の照射によりな
されている。このためのレーザ加工装置は一般的に、対
象物の載置テーブルとレーザ加工ヘッドとを、水平面内
で相対的に移動できるように構成されている。これによ
り、対象物上の所望の位置にレーザ光を照射して加工で
きるようにされている。また、この種のレーザ加工装置
には、対象物の表面を観察するための画像処理装置が備
えられているのが普通である。加工跡を観察して所望通
りの位置に加工できたか否かを確認するとともに、その
結果を次回の対象物の位置合わせに反映させるためであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来のレーザ加工装置には、次のような問題点があっ
た。すなわち、レーザ加工においては加工位置のみなら
ず加工の程度（掘った深さ）も問題となる。ところが従
来のレーザ加工装置ではこれに関する考慮がされていな
かったのである。このため、掘った穴の深さをインライ
ンで確認することができなかった。したがって、内層に
停止パターンのない箇所に、狙い通りの深さの穴を正確
に形成することが困難であった。
た従来のレーザ加工装置には、次のような問題点があっ
た。すなわち、レーザ加工においては加工位置のみなら
ず加工の程度（掘った深さ）も問題となる。ところが従
来のレーザ加工装置ではこれに関する考慮がされていな
かったのである。このため、掘った穴の深さをインライ
ンで確認することができなかった。したがって、内層に
停止パターンのない箇所に、狙い通りの深さの穴を正確
に形成することが困難であった。
【０００４】本発明は、前記した従来のレーザ加工装置
が有する問題点を解決するためになされたものである。
すなわちその課題とするところは、加工跡の形状をイン
ラインでモニタして加工条件に反映させることができる
形状検査機能付きレーザ加工装置を提供することにあ
る。
が有する問題点を解決するためになされたものである。
すなわちその課題とするところは、加工跡の形状をイン
ラインでモニタして加工条件に反映させることができる
形状検査機能付きレーザ加工装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明の形状検査機能付きレーザ加工装置
は、平板状の対象物にレーザ光を照射して加工を行うレ
ーザ加工装置であって、対象物を載置する載置テーブル
と、載置テーブル上の対象物にレーザ加工を施すレーザ
加工ヘッドと、載置テーブル上の対象物の表面の凹凸を
モニタする凹凸モニタ手段とを有し、凹凸モニタ手段の
モニタ結果をレーザ加工ヘッドの加工条件に反映させる
ものである。
してなされた本発明の形状検査機能付きレーザ加工装置
は、平板状の対象物にレーザ光を照射して加工を行うレ
ーザ加工装置であって、対象物を載置する載置テーブル
と、載置テーブル上の対象物にレーザ加工を施すレーザ
加工ヘッドと、載置テーブル上の対象物の表面の凹凸を
モニタする凹凸モニタ手段とを有し、凹凸モニタ手段の
モニタ結果をレーザ加工ヘッドの加工条件に反映させる
ものである。
【０００６】この形状検査機能付きレーザ加工装置で
は、対象物を載置テーブルに載置し、その対象物にレー
ザ加工ヘッドで加工を施す。すると、その加工跡の表面
の凹凸を凹凸モニタ手段でモニタすることができる。こ
れにより、当該加工跡の深さをインラインで知ることが
できる。これがわかると、次回のレーザ加工の加工条件
にその結果を反映させることができる。すなわち、加工
跡が狙いよりも深かった場合には、次回からは加工条件
を弱めればよい。逆に、加工跡が狙いよりも浅かった場
合には、次回からは加工条件を強めればよい。具体的に
は、同一の仕様の一群の対象物の加工をする前とか、レ
ーザ加工装置を起動させて最初に加工をする前などに、
ダミー品を用いて条件出しを行うとよい。
は、対象物を載置テーブルに載置し、その対象物にレー
ザ加工ヘッドで加工を施す。すると、その加工跡の表面
の凹凸を凹凸モニタ手段でモニタすることができる。こ
れにより、当該加工跡の深さをインラインで知ることが
できる。これがわかると、次回のレーザ加工の加工条件
にその結果を反映させることができる。すなわち、加工
跡が狙いよりも深かった場合には、次回からは加工条件
を弱めればよい。逆に、加工跡が狙いよりも浅かった場
合には、次回からは加工条件を強めればよい。具体的に
は、同一の仕様の一群の対象物の加工をする前とか、レ
ーザ加工装置を起動させて最初に加工をする前などに、
ダミー品を用いて条件出しを行うとよい。
【０００７】本発明の形状検査機能付きレーザ加工装置
においてはさらに、凹凸モニタ手段と載置テーブルとの
間で相対的に高さの変化および水平面内位置の変化が可
能であり、凹凸モニタ手段が、載置テーブル上の対象物
の一箇所に光を投射する光源を備え、光源からの光が対
象物の表面上に焦点を結ぶか否かにより当該一箇所の相
対的な高さをモニタするものであることが望ましい。こ
のようにした場合には、凹凸モニタ手段と載置テーブル
との相対的な高さを少しずつ変化させながら、光源から
の光が対象物の表面上に焦点を結ぶ高さを探し出すこと
により、当該一箇所の相対的な高さを知ることができ
る。
においてはさらに、凹凸モニタ手段と載置テーブルとの
間で相対的に高さの変化および水平面内位置の変化が可
能であり、凹凸モニタ手段が、載置テーブル上の対象物
の一箇所に光を投射する光源を備え、光源からの光が対
象物の表面上に焦点を結ぶか否かにより当該一箇所の相
対的な高さをモニタするものであることが望ましい。こ
のようにした場合には、凹凸モニタ手段と載置テーブル
との相対的な高さを少しずつ変化させながら、光源から
の光が対象物の表面上に焦点を結ぶ高さを探し出すこと
により、当該一箇所の相対的な高さを知ることができ
る。
【０００８】さらに本発明の形状検査機能付きレーザ加
工装置においては、凹凸モニタ手段が、対象物上のレー
ザ加工ヘッドによる加工跡を横切るスキャン操作によ
り、当該加工跡の断面形状をモニタするものであること
が望ましい。このようにした場合には、モニタの結果得
られた断面形状から、加工跡の内外での高さの差、すな
わち加工跡の深さを知ることができる。
工装置においては、凹凸モニタ手段が、対象物上のレー
ザ加工ヘッドによる加工跡を横切るスキャン操作によ
り、当該加工跡の断面形状をモニタするものであること
が望ましい。このようにした場合には、モニタの結果得
られた断面形状から、加工跡の内外での高さの差、すな
わち加工跡の深さを知ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施の
形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態では、形状検査機能付きレーザ加工装置を使用
して、プリント配線板においてビアホールやスルーホー
ル等を形成するための穴加工を施す場合について説明す
る。
形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態では、形状検査機能付きレーザ加工装置を使用
して、プリント配線板においてビアホールやスルーホー
ル等を形成するための穴加工を施す場合について説明す
る。
【００１０】まず、レーザ加工装置１の概略構成につい
て図１を用いて説明する。レーザ加工装置１は、図１に
示すように、加工対象となる基板５を載置する加工テー
ブル２と、基板５に穴加工を施すレーザ加工ヘッド３
と、レーザ加工ヘッド３により加工された穴の位置およ
び断面形状等を計測する計測部４とを備えている。加工
テーブル２は、Ｘ−Ｙ軸方向（図１中では左右−前後方
向）、つまり水平面内で移動させることができるように
なっている。レーザ加工ヘッド３は、公知のレーザ加工
機であり、ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等の高出力の
レーザ光をレンズ等により集光して基板５に当て、局所
的に急速に加熱し基板５に対して加工を施すものであ
る。
て図１を用いて説明する。レーザ加工装置１は、図１に
示すように、加工対象となる基板５を載置する加工テー
ブル２と、基板５に穴加工を施すレーザ加工ヘッド３
と、レーザ加工ヘッド３により加工された穴の位置およ
び断面形状等を計測する計測部４とを備えている。加工
テーブル２は、Ｘ−Ｙ軸方向（図１中では左右−前後方
向）、つまり水平面内で移動させることができるように
なっている。レーザ加工ヘッド３は、公知のレーザ加工
機であり、ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等の高出力の
レーザ光をレンズ等により集光して基板５に当て、局所
的に急速に加熱し基板５に対して加工を施すものであ
る。
【００１１】計測部４は、図２に示すように、基板を撮
像するＣＣＤカメラ１０と、ＣＣＤカメラ１０で基板５
を撮像する際に基板５を明るく照らすＣＣＤカメラ用光
源１１と、加工跡の形状検査を行うためのレーザ光を基
板５に照射するレーザ光源１２と、基板５により反射さ
れたレーザ光の光量を検知する受光素子１３と、レーザ
光源１２から照射されたレーザ光およびその反射光の進
行方向を変えるミラー２０，２１とを備えている。レー
ザ光源１２から照射されたレーザ光は、ミラー２０によ
り進行方向を変えられ基板５上に照射されるようになっ
ている。レーザ光源１２から照射されるレーザ光は、レ
ーザ加工ヘッド３から照射されるレーザ光とは異なるも
のであり、例えばＨｅ−Ｎｅレーザ等である。また、基
板５により反射されたレーザ光は、ミラー２０および２
１により進行方向を変えられ受光素子１３で受光される
ようになっている。
像するＣＣＤカメラ１０と、ＣＣＤカメラ１０で基板５
を撮像する際に基板５を明るく照らすＣＣＤカメラ用光
源１１と、加工跡の形状検査を行うためのレーザ光を基
板５に照射するレーザ光源１２と、基板５により反射さ
れたレーザ光の光量を検知する受光素子１３と、レーザ
光源１２から照射されたレーザ光およびその反射光の進
行方向を変えるミラー２０，２１とを備えている。レー
ザ光源１２から照射されたレーザ光は、ミラー２０によ
り進行方向を変えられ基板５上に照射されるようになっ
ている。レーザ光源１２から照射されるレーザ光は、レ
ーザ加工ヘッド３から照射されるレーザ光とは異なるも
のであり、例えばＨｅ−Ｎｅレーザ等である。また、基
板５により反射されたレーザ光は、ミラー２０および２
１により進行方向を変えられ受光素子１３で受光される
ようになっている。
【００１２】この計測部４は、レーザ加工ヘッド３の側
方（図１中左方）に取り付けられている。計測部４はレ
ーザ加工ヘッド３とともに、Ｚ軸方向つまり上下方向に
移動させることができるようになっている。このため、
計測部４と基板５との間隔（計測部４と基板５との相対
的な高さ）を少しずつ変化させることができる。これに
より、レーザ光源１２からレーザ光を照射した状態で、
計測部４を上方向あるいは下方向のいずれかに少しずつ
移動させて、レーザ光が基板５の表面上で焦点を結ぶ位
置を受光素子１３で得られるデータに基づき検知できる
ようになっている。
方（図１中左方）に取り付けられている。計測部４はレ
ーザ加工ヘッド３とともに、Ｚ軸方向つまり上下方向に
移動させることができるようになっている。このため、
計測部４と基板５との間隔（計測部４と基板５との相対
的な高さ）を少しずつ変化させることができる。これに
より、レーザ光源１２からレーザ光を照射した状態で、
計測部４を上方向あるいは下方向のいずれかに少しずつ
移動させて、レーザ光が基板５の表面上で焦点を結ぶ位
置を受光素子１３で得られるデータに基づき検知できる
ようになっている。
【００１３】つまり、レーザ光源１２から照射されたレ
ーザ光が基板５の表面で焦点を結んだとき、基板５によ
り反射され受光素子１３で検知されるレーザ光の受光量
が最も大きくなる。このため、受光素子１３により検知
される受光量が最大となる位置を探し出すことにより、
基板５の表面位置（表面形状）を検出することができ
る。従って、基板５上に形成された穴をレーザ光源１２
から照射されたレーザ光が横切るように加工テーブル２
を少しずつ移動させ、各地点で計測部４を上下方向に移
動させて受光素子１３で検知される受光量が最大となる
位置を探していくことにより、加工された穴の断面形状
を把握することができるのである。
ーザ光が基板５の表面で焦点を結んだとき、基板５によ
り反射され受光素子１３で検知されるレーザ光の受光量
が最も大きくなる。このため、受光素子１３により検知
される受光量が最大となる位置を探し出すことにより、
基板５の表面位置（表面形状）を検出することができ
る。従って、基板５上に形成された穴をレーザ光源１２
から照射されたレーザ光が横切るように加工テーブル２
を少しずつ移動させ、各地点で計測部４を上下方向に移
動させて受光素子１３で検知される受光量が最大となる
位置を探していくことにより、加工された穴の断面形状
を把握することができるのである。
【００１４】図１に戻って、レーザ加工装置１に接続さ
れる周辺機器について説明する。レーザ加工装置１に
は、２次元画像処理装置１４およびＺ軸方向形状認識装
置１５が接続されている。２次元画像処理装置１４は、
ＣＣＤカメラ１０に接続されており、ＣＣＤカメラ１０
が取り込んだ画像データについて各種の演算処理を行う
ものである。Ｚ軸方向形状認識装置１５は、受光素子１
３に接続されており、受光素子１３での検出データを処
理することにより、加工された穴の断面形状を求めるも
のである。そして、これら２次元画像処理装置１４およ
びＺ軸方向形状認識装置１５は、ディスプレイ１６に接
続され、それぞれの装置内での処理結果等をディスプレ
イ１６上に図形等によって表示できるようになってい
る。これにより、基板５上に形成された穴の位置や断面
形状を、ディスプレイ１６上で観察できる。このため、
穴が所望の位置に、設計通りの寸法（直径や深さ等）に
加工されたか否かを確認することができるようになって
いる。
れる周辺機器について説明する。レーザ加工装置１に
は、２次元画像処理装置１４およびＺ軸方向形状認識装
置１５が接続されている。２次元画像処理装置１４は、
ＣＣＤカメラ１０に接続されており、ＣＣＤカメラ１０
が取り込んだ画像データについて各種の演算処理を行う
ものである。Ｚ軸方向形状認識装置１５は、受光素子１
３に接続されており、受光素子１３での検出データを処
理することにより、加工された穴の断面形状を求めるも
のである。そして、これら２次元画像処理装置１４およ
びＺ軸方向形状認識装置１５は、ディスプレイ１６に接
続され、それぞれの装置内での処理結果等をディスプレ
イ１６上に図形等によって表示できるようになってい
る。これにより、基板５上に形成された穴の位置や断面
形状を、ディスプレイ１６上で観察できる。このため、
穴が所望の位置に、設計通りの寸法（直径や深さ等）に
加工されたか否かを確認することができるようになって
いる。
【００１５】続いて、レーザ加工装置１の動作について
説明する。まず、基板５が加工テーブル２上の規定位置
に載置され、その位置に吸引される等によって固定され
る。次に、予め記憶された穴開け加工を施す箇所に関す
る位置（座標）データに基づき加工テーブル２が移動さ
せられる。これで、基板５の穴開け加工を施す箇所がレ
ーザ加工ヘッド３の直下に位置する。そして、レーザ加
工ヘッド３からレーザ光が照射され、基板５に対して穴
開け加工が施される。レーザ加工ヘッド３による穴開け
加工は、予め決められた条件（レーザの出力や照射時間
等）に従い行われる。これにより、所望の位置に所望の
深さの穴が形成される。
説明する。まず、基板５が加工テーブル２上の規定位置
に載置され、その位置に吸引される等によって固定され
る。次に、予め記憶された穴開け加工を施す箇所に関す
る位置（座標）データに基づき加工テーブル２が移動さ
せられる。これで、基板５の穴開け加工を施す箇所がレ
ーザ加工ヘッド３の直下に位置する。そして、レーザ加
工ヘッド３からレーザ光が照射され、基板５に対して穴
開け加工が施される。レーザ加工ヘッド３による穴開け
加工は、予め決められた条件（レーザの出力や照射時間
等）に従い行われる。これにより、所望の位置に所望の
深さの穴が形成される。
【００１６】ここで、従来では基板５上に形成された穴
の深さが設計通りの深さになっているか否かを調べるに
は、加工テーブル２から基板５を取り外して別の機器に
より検査しなければならなかった。ところが、本発明に
係るレーザ加工装置１では、レーザ加工ヘッド３による
穴加工が終了すると、基板５上に形成された穴の断面形
状が検出される。具体的には、レーザ加工ヘッド３によ
る加工が終了すると、レーザ光源１２から照射されるレ
ーザ光が加工された穴を横切るように加工テーブル２が
移動させられる。つまり、基板５上に加工された穴がレ
ーザ光源１２から照射されるレーザ光によってスキャン
されるのである。このスキャン操作と同時にＺ軸方向形
状認識装置１５によって基板５の表面位置が検出され
る。これらにより、計測部４において基板５上に加工さ
れた穴の断面形状が検出されるのである。そして、その
検出結果がディスプレイ１６上に線画２５により表示さ
れる。これにより、基板５に形成された穴の断面形状
（深さ）を確認することができる。
の深さが設計通りの深さになっているか否かを調べるに
は、加工テーブル２から基板５を取り外して別の機器に
より検査しなければならなかった。ところが、本発明に
係るレーザ加工装置１では、レーザ加工ヘッド３による
穴加工が終了すると、基板５上に形成された穴の断面形
状が検出される。具体的には、レーザ加工ヘッド３によ
る加工が終了すると、レーザ光源１２から照射されるレ
ーザ光が加工された穴を横切るように加工テーブル２が
移動させられる。つまり、基板５上に加工された穴がレ
ーザ光源１２から照射されるレーザ光によってスキャン
されるのである。このスキャン操作と同時にＺ軸方向形
状認識装置１５によって基板５の表面位置が検出され
る。これらにより、計測部４において基板５上に加工さ
れた穴の断面形状が検出されるのである。そして、その
検出結果がディスプレイ１６上に線画２５により表示さ
れる。これにより、基板５に形成された穴の断面形状
（深さ）を確認することができる。
【００１７】従って、レーザ加工ヘッド３による加工が
終了した後に、基板５を加工テーブル２に載置したまま
の状態で加工された穴の深さが設計通りの深さとなって
いるか否かを確認することができる。すなわち、加工さ
れた穴の深さをインラインで確認することができる。
終了した後に、基板５を加工テーブル２に載置したまま
の状態で加工された穴の深さが設計通りの深さとなって
いるか否かを確認することができる。すなわち、加工さ
れた穴の深さをインラインで確認することができる。
【００１８】なお、レーザ加工装置１においては、所望
の位置に穴が加工されているか否かの確認も行うことが
できる。つまり、加工終了後に穴開け加工が施されるべ
き位置がＣＣＤカメラ１０により撮像され、ＣＣＤカメ
ラ１０で得られたデータが２次元画像処理装置１４で処
理される。そして、その処理結果つまり加工穴の画像が
ディスプレイ１６上に表示される。この加工穴の画像の
表示位置を確認することにより、所望の位置に穴が加工
されているか否かを確認することができるのである。
の位置に穴が加工されているか否かの確認も行うことが
できる。つまり、加工終了後に穴開け加工が施されるべ
き位置がＣＣＤカメラ１０により撮像され、ＣＣＤカメ
ラ１０で得られたデータが２次元画像処理装置１４で処
理される。そして、その処理結果つまり加工穴の画像が
ディスプレイ１６上に表示される。この加工穴の画像の
表示位置を確認することにより、所望の位置に穴が加工
されているか否かを確認することができるのである。
【００１９】このため、レーザ加工装置１では、穴の深
さや加工位置についての確認結果を次回の加工条件や位
置合わせに反映させることができる。このように確認結
果を次回の加工条件や位置合わせに反映すれば、所望の
位置に精度良く設計通りの形状の穴を加工することがで
きる。従って、内層に停止パターンが設けられていなく
ても、設計通りの深さの穴を加工することができる。な
お、同一仕様の基板の加工をする前とか、レーザ加工装
置１を起動させて最初に加工をする前などに、ダミー品
を用いて条件出しを行うことが望ましい。これにより、
より精度良く設計通りの形状に加工することができるか
らである。
さや加工位置についての確認結果を次回の加工条件や位
置合わせに反映させることができる。このように確認結
果を次回の加工条件や位置合わせに反映すれば、所望の
位置に精度良く設計通りの形状の穴を加工することがで
きる。従って、内層に停止パターンが設けられていなく
ても、設計通りの深さの穴を加工することができる。な
お、同一仕様の基板の加工をする前とか、レーザ加工装
置１を起動させて最初に加工をする前などに、ダミー品
を用いて条件出しを行うことが望ましい。これにより、
より精度良く設計通りの形状に加工することができるか
らである。
【００２０】以上、詳細に説明したように本実施の形態
に係るレーザ加工装置１によれば、基板５上に形成され
た穴の断面形状をも検出できる計測部４を設けているの
で、レーザ加工ヘッド３による穴加工が終了すると、基
板５を加工テーブル２から取り外すことなく、基板５上
に形成された穴の断面形状をも確認することができる。
すなわち、加工された穴の深さをインラインで確認する
ことができる。従って、確認結果を次回の加工条件に反
映させることが可能となり、確認結果を次回の加工条件
に反映すれば、精度良く設計通りに穴加工をすることが
できる。
に係るレーザ加工装置１によれば、基板５上に形成され
た穴の断面形状をも検出できる計測部４を設けているの
で、レーザ加工ヘッド３による穴加工が終了すると、基
板５を加工テーブル２から取り外すことなく、基板５上
に形成された穴の断面形状をも確認することができる。
すなわち、加工された穴の深さをインラインで確認する
ことができる。従って、確認結果を次回の加工条件に反
映させることが可能となり、確認結果を次回の加工条件
に反映すれば、精度良く設計通りに穴加工をすることが
できる。
【００２１】なお、本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず、本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良、変形が可能である。上記実施の形態では穴加工を施
す場合を例示したが、穴加工に限らず任意の形状の加工
を施す場合でも、本発明に係るレーザ加工装置１を使用
することができる。この場合においても、加工対象物に
設計通りの形状を精度良く加工することができる。
ず、本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良、変形が可能である。上記実施の形態では穴加工を施
す場合を例示したが、穴加工に限らず任意の形状の加工
を施す場合でも、本発明に係るレーザ加工装置１を使用
することができる。この場合においても、加工対象物に
設計通りの形状を精度良く加工することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、加工跡の形状をインラインでモニタして加工条
件に反映させることができる形状検査機能付きレーザ加
工装置が提供されている。
よれば、加工跡の形状をインラインでモニタして加工条
件に反映させることができる形状検査機能付きレーザ加
工装置が提供されている。
【図１】レーザ加工装置の概略構成を示す図である。
【図２】計測部の概略構成を示す図である。
１ レーザ加工装置 ２ 加工テーブル ３ レーザ加工ヘッド ４ 計測部 １０ ＣＣＤカメラ １１ ＣＣＤカメラ用光源 １２ レーザ光源 １３ 受光素子 １４ ２次元画像処理装置 １５ Ｚ軸方向形状認識装置 １６ ディスプレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA02 AA03 AA24 AA25 AA27 AA51 AA52 BB01 CC01 DD06 FF01 FF04 FF10 FF44 GG05 JJ01 JJ03 JJ05 JJ26 MM03 NN20 PP02 PP12 QQ29 QQ31 RR06 SS01 SS02 SS13 4E068 AF00 CA08 CA17 CB09 CC02
Claims (3)
- 【請求項１】 平板状の対象物にレーザ光を照射して加
工を行うレーザ加工装置において、 対象物を載置する載置テーブルと、 前記載置テーブル上の対象物にレーザ加工を施すレーザ
加工ヘッドと、 前記載置テーブル上の対象物の表面の凹凸をモニタする
凹凸モニタ手段とを有し、 前記凹凸モニタ手段のモニタ結果を前記レーザ加工ヘッ
ドの加工条件に反映させることを特徴とする形状検査機
能付きレーザ加工装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載する形状検査機能付きレ
ーザ加工装置において、 前記凹凸モニタ手段と前記載置テーブルとの間で相対的
に高さの変化および水平面内位置の変化が可能であり、 前記凹凸モニタ手段は、 前記載置テーブル上の対象物の一箇所に光を投射する光
源を備え、 前記光源からの光が対象物の表面上に焦点を結ぶか否か
により前記一箇所の相対的な高さをモニタするものであ
ることを特徴とする形状検査機能付きレーザ加工装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載する形状検査機能付きレ
ーザ加工装置において、 前記凹凸モニタ手段は、対象物上の前記レーザ加工ヘッ
ドによる加工跡を横切るスキャン操作により、当該加工
跡の断面形状をモニタするものであることを特徴とする
形状検査機能付きレーザ加工装置。
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|---|---|---|---|
| JP30371999A JP2001121279A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 形状検査機能付きレーザ加工装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30371999A JP2001121279A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 形状検査機能付きレーザ加工装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=17924448
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| JP30371999A Pending JP2001121279A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | 形状検査機能付きレーザ加工装置 |
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