JP2001121066A - Coating film formation apparatus and coating method - Google Patents

Coating film formation apparatus and coating method

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JP2001121066A
JP2001121066A JP30657099A JP30657099A JP2001121066A JP 2001121066 A JP2001121066 A JP 2001121066A JP 30657099 A JP30657099 A JP 30657099A JP 30657099 A JP30657099 A JP 30657099A JP 2001121066 A JP2001121066 A JP 2001121066A
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Japan
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coating film
folder
slurry
center
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Noboru Yamamoto
暢 山本
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Futaba Corp
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent formation of a protruded part in the rotation center when a slurry is coated by rotating coating apparatus. SOLUTION: A mechanism is installed to shift the center of a substrate on which a slurry is dropwise titrated from the rotation center of a coating film formation apparatus and when the coating film formation apparatus is rotated in order to apply the slurry, centrifugal force is entirely evenly applied to the slurry on the substrate to form a uniform coating film.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトリソグラフ
ィ工程におけるフォトレジスト、又は蛍光体を含んだス
ラリーを基板に均一に塗布する塗布膜形成装置の改良及
びその塗布方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improved coating film forming apparatus for uniformly applying a slurry containing a photoresist or a phosphor in a photolithography process to a substrate, and to a coating method therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板上に薄膜の電極パターンやエッチン
グパターンなどを形成する方法として、例えばフォトエ
ッチング法が知られている。このフォトエッチング法で
は基板上に膜材層を形成した後にフォトレジスト(以
下、フォトレジストの塗布を代表例として、説明す
る。)を塗布し、さらにマスクパターンを焼き付けるフ
ォトリソグラフィ工程を経て露光工程へと移行すること
になる。そして、例えばフォトレジストの感光した部分
をエッチング等により除去して、この工程により、部分
的に露出することになった膜材を除去した後に、フォト
レジストを除去することによって、薄膜が形成される。
2. Description of the Related Art As a method of forming a thin-film electrode pattern, an etching pattern, and the like on a substrate, for example, a photo-etching method is known. In this photo-etching method, after a film material layer is formed on a substrate, a photoresist (hereinafter, described as a typical example of the application of a photoresist) is applied, and a photolithography process of baking a mask pattern is performed to an exposure process. Will be migrated. Then, for example, the exposed portions of the photoresist are removed by etching or the like, and after removing the film material that is to be partially exposed in this step, the photoresist is removed to form a thin film. .

【0003】以下、基板にフォトレジストを塗布する従
来の塗布膜形成装置の概要を図6に示す。この図に示さ
れるように、回転式スラリー塗布装置(スピンコータ
ー)10の基板フォルダ1には真空チャックによって基
板3が固定され、スラリー滴下ノズル5から液状のスラ
リー4を基板3の回転中心2の表面に滴下した後、モー
ターの回転により基板3を高速回転させ、遠心力によっ
て滴下した液状のスラリー4を基板3上に均一に塗り広
げていた(厚さ1μm程度)。
FIG. 6 shows an outline of a conventional coating film forming apparatus for coating a photoresist on a substrate. As shown in this figure, a substrate 3 is fixed to a substrate folder 1 of a rotary slurry coating apparatus (spin coater) 10 by a vacuum chuck, and a liquid slurry 4 is supplied from a slurry dropping nozzle 5 to a rotation center 2 of the substrate 3. After dripping on the surface, the substrate 3 was rotated at high speed by rotation of a motor, and the liquid slurry 4 dropped by centrifugal force was spread uniformly on the substrate 3 (about 1 μm in thickness).

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板3の上
にフォトレジスト3の塗布膜を遠心力によって形成しよ
うとすると、例えば図7の模式図に示されているよう
に、基板3上の回転中心位置近傍では、隆起部4aが形
成されてしまう。この隆起部4aが形成される原因は、
回転中心部付近にはほとんど遠心力が働かないためであ
り、その結果中心部から直径10mm程度の範囲の塗布膜
が周辺部の塗布膜部分より隆起して、厚い膜となるとい
う問題があった。
When a coating film of the photoresist 3 is formed on the substrate 3 by centrifugal force, for example, as shown in the schematic diagram of FIG. In the vicinity of the center position, the raised portion 4a is formed. The cause of the formation of the raised portion 4a is as follows.
This is because almost no centrifugal force acts near the center of rotation, and as a result, there is a problem that the coating film having a diameter of about 10 mm protrudes from the coating film portion at the periphery and becomes a thick film. .

【0005】このため、従来行われている解決手段は、
図8で模式的に示されているように、塗布膜形成装置の
回転軸を傾け、基板フォルダ1上の基板3を傾斜させて
回転させることにより、重力によって回転中心軸上で隆
起する塗布物を外周に移動させ、中心部の隆起部4aの
膜厚を周辺部の膜厚と均一にしようとするものである。
[0005] For this reason, the conventional solutions are as follows:
As shown schematically in FIG. 8, by tilting the rotation axis of the coating film forming apparatus and tilting and rotating the substrate 3 on the substrate folder 1, the coating material raised on the rotation center axis by gravity. Is moved to the outer periphery so as to make the thickness of the raised portion 4a at the center part uniform with the thickness of the peripheral part.

【0006】しかしながら、図8に示されるような塗布
膜形成装置では、基板フォルダ1の回転軸2を傾斜させ
なければならないため、塗布膜形成装置の機構が複雑に
なりとともに、大型化し、設置スペースも大きくなるた
め、コスト的にも問題があった。
However, in the coating film forming apparatus as shown in FIG. 8, the rotating shaft 2 of the substrate folder 1 has to be tilted, so that the mechanism of the coating film forming apparatus becomes complicated, large, and installation space is increased. Therefore, there was a problem in terms of cost.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点を解決するためになされたもので、基板フォルダの回
転中心に対して、基板を移動させて、基板が偏心回転す
るようにして、基板の中心部にフォトレジストの隆起部
が形成されないようにした装置と方法を提供するもので
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem. The present invention is directed to a method of moving a substrate with respect to the center of rotation of a substrate folder so that the substrate rotates eccentrically. Another object of the present invention is to provide an apparatus and a method for preventing a ridge of a photoresist from being formed in a central portion of a substrate.

【0008】請求項1に記載の発明は、スラリーを基板
上に均一に塗布するための塗布膜形成装置において、回
転台と該回転台上で基板フォルダ、基板を支持している
基板フォルダと該基板フォルダの回転中心を上記塗布膜
形成装置の回転台の回転中心から移動させる移動機構を
備えている塗布膜形成装置である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a coating film forming apparatus for uniformly applying a slurry on a substrate, comprising: a rotary table; a substrate folder on the rotary table; a substrate folder supporting the substrate; This is a coating film forming apparatus provided with a moving mechanism for moving the rotation center of the substrate folder from the rotation center of the turntable of the coating film forming apparatus.

【0009】請求項2に記載の発明は、スラリーを基板
上に均一に塗布するための塗布膜形成装置において、回
転台上に取り付けられている基板を支持した基板フォル
ダ上の中心位置にスラリーを滴下する工程、上記スラー
を滴下した基板の中心位置を上記回転台の回転中心から
移動させる工程、基板の中心を回転中心から偏心させた
状態で回転させる工程からなる、塗布膜形成方法であ
る。
According to a second aspect of the present invention, in a coating film forming apparatus for uniformly applying a slurry onto a substrate, the slurry is applied to a central position on a substrate folder supporting the substrate mounted on a turntable. A method for forming a coating film, comprising: a step of dropping, a step of moving a center position of the substrate on which the slur has been dropped from the center of rotation of the rotary table, and a step of rotating the center of the substrate while being eccentric from the center of rotation.

【0010】請求項3,4に記載の発明は、移動機構の
発明であって、モーターとモーターにより回転する軸、
軸の回転により、釣合い重りと同時にかつ逆方向に移動
させられる基板フォルダを備えており、遠心力により、
釣合い重りと同時にかつ逆方向に移動させられる基板フ
ォルダからなるものである。
The invention according to claims 3 and 4 is an invention of a moving mechanism, comprising a motor and a shaft which is rotated by the motor,
It has a substrate folder that is moved in the opposite direction simultaneously with the counterweight by rotation of the shaft, and by centrifugal force,
It consists of a substrate folder which is moved simultaneously with the counterweight and in the opposite direction.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の本実施の形態を説
明する。図1は本発明の塗布膜形成装置の構成を概念的
に示す模式図であり、以下の説明は、本発明がフォトレ
ジスト及び蛍光体等の塗布に応用できるものなので、塗
布膜の材料を特定せずにスラリーの塗布装置として説明
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic view conceptually showing a configuration of a coating film forming apparatus of the present invention. The following description specifies the material of the coating film because the present invention can be applied to coating of a photoresist and a phosphor. A description will be given of a slurry coating apparatus without the above.

【0012】この図において、スラリー塗布装置は、基
板フォルダ101、基板の回転中心軸102、基板10
3から構成され、回転する基板フォルダ101上に基板
103を固定し、基板の中心部にスラリーを滴下位置1
04に滴下した後、基板フォルダ101を回転させる。
そして、本発明の場合は、基板フォルダ101の回転中
に基板103を基板フォルダ101の回転中心軸102
から移動させるようにして、スラリー滴下位置104を
回転中心軸102からずらすことにより、前記したよう
に回転中心部102に隆起部として残ってしまう塗布膜
にも遠心力が働くように構成する。その結果、基板10
3の全面にわたって均一な塗布膜を得ることができるよ
うにしたものである。
Referring to FIG. 1, a slurry application apparatus includes a substrate holder 101, a substrate rotation center axis 102, a substrate 10
3, a substrate 103 is fixed on a rotating substrate folder 101, and a slurry is dropped onto the center of the substrate at a position 1
After dropping on the substrate 04, the substrate folder 101 is rotated.
In the case of the present invention, the substrate 103 is moved while the substrate folder 101 is rotating.
By shifting the slurry dropping position 104 from the rotation center axis 102 so as to move the slurry, the centrifugal force also acts on the coating film remaining as a raised portion on the rotation center 102 as described above. As a result, the substrate 10
3, so that a uniform coating film can be obtained over the entire surface.

【0013】なお、例えば、基板フォルダ101の直径
が600mm程度の場合、回転スピードにもよるが(80
0〜1000rpm)、基板の移動距離は、10〜20
mmほどで基板中心部の膜厚と周辺部の膜厚を均一に形成
することができる。
For example, when the diameter of the substrate folder 101 is about 600 mm, it depends on the rotation speed (80).
0-1000 rpm), and the moving distance of the substrate is 10-20.
With a thickness of about mm, the film thickness at the center of the substrate and the film thickness at the periphery can be formed uniformly.

【0014】図2,3及び図4,5は、基板フォルダを
移動させる装置の2つの具体的構成を示す平面図及び断
面図を示すもので、基板フォルダ101を高速で回転さ
せるときに、回転物の重心が回転中心軸102から偏心
していると、装置が破壊される恐れがあり、これを防止
する機構として、基板の移動に伴う重心の偏りに対応し
て、対称的にバランスウエイトを設けた機構を示してい
る。
FIGS. 2, 3 and 4, 5 are a plan view and a sectional view, respectively, showing two specific configurations of the apparatus for moving the substrate folder. If the center of gravity of the object is eccentric from the rotation center axis 102, the apparatus may be broken. As a mechanism for preventing this, a balance weight is provided symmetrically in accordance with the deviation of the center of gravity due to the movement of the substrate. FIG.

【0015】第1実施例である図2,3は、基板移動機
構100はモータの回転力を利用して、移動機構の両端
に勝手違いのねじを加工した駆動ねじを回動し、基板フ
ォルダとバランスウエイトをそれぞれ変位させる構成を
示している。
FIGS. 2 and 3, which are the first embodiment, show that the substrate moving mechanism 100 uses the rotational force of a motor to rotate a driving screw having a screw of a wrong hand at both ends of the moving mechanism, and to rotate the substrate folder. And the balance weight are respectively displaced.

【0016】基板移動機構100は、基板を載置して固
定することができる基板フォルダ101、基板103、
基板フォルダを移動させるときのガイドとなるリニアガ
イド軸105、釣り合い重り106、釣合い重り106
を移動するときのガイド穴となるリニアガイド107、
基板フォルダ支持部材108、駆動用右ねじ部分10
9、駆動用左ねじ部分110、モーター111、基板フ
ォルダ101を支持してその動きをガイドするためにリ
ニアガイド軸105と係合している直線状の開口部を有
しているリニアガイド114から構成されている。
The substrate moving mechanism 100 includes a substrate folder 101 on which substrates can be placed and fixed, a substrate 103,
Linear guide shaft 105 serving as a guide when moving the substrate folder, counterweight 106, counterweight 106
Linear guide 107, which serves as a guide hole when moving
Substrate folder support member 108, right-hand drive screw portion 10
9. From the linear guide 114 having a linear opening engaged with the linear guide shaft 105 to support and guide the movement of the left-hand drive thread portion 110, the motor 111, and the substrate folder 101. It is configured.

【0017】上記基板移動機構100を使用して基板に
塗布膜を形成するには、まず、図1に示したように、ス
ラリー滴下ノズル(図示なし)からスラリーを基板フォ
ルダ101上の固定されている基板103上のスラリー
滴下位置104に滴下し、図1で示した矢印で示すよう
に、基板フォルダを高速回転させつつ、基板103を移
動させ、スラリー滴下位置104を回転中心102から
偏心させる。このような操作により、スラリーは、基板
103に均一に塗布される。
In order to form a coating film on a substrate using the substrate moving mechanism 100, first, as shown in FIG. 1, a slurry is fixed on a substrate folder 101 from a slurry dropping nozzle (not shown). The substrate 103 is moved while the substrate folder is rotated at a high speed, as shown by the arrow shown in FIG. 1, and the slurry dripping position 104 is eccentric from the rotation center 102 as shown by the arrow shown in FIG. With such an operation, the slurry is uniformly applied to the substrate 103.

【0018】このときの、基板移動機構の2つの例を図
2,3及び図4,5に示す。図2,3に示す例は、モー
ターによってねじを回転させることにより、基板フォル
ダ、基板を移動させるものであり、図4,5に示す例
は、遠心力を利用して基板フォルダ、基板を移動させる
ものである。
Two examples of the substrate moving mechanism at this time are shown in FIGS. The examples shown in FIGS. 2 and 3 move a substrate folder and a substrate by rotating a screw by a motor, and the examples shown in FIGS. 4 and 5 move a substrate folder and a substrate using centrifugal force. It is to let.

【0019】図2,3に示す、第1実施例の塗布膜形成
装置の回転台100は、モーター111、該モーター1
11の回転により回転する軸の右ねじが切られた駆動用
右ねじ部分109、左ねじが切られた駆動用左ねじ部分
110、軸の駆動用右ねじ部分109とかみ合い、該駆
動用右ねじ部分109の回転により左右に移動する基板
フォルダ支持部材108、基板101を支持している基
板フォルダ支持部材108に取り付けられた基板フォル
ダ101、該軸の駆動用左ねじ部分110とかみ合い、
該駆動用左ねじ部分110の回転により該基板フォルダ
101とは反対方向で左右方向に移動する釣合い重り
(バランスウェイト)106、基板フォルダ101を支
持してその動きをガイドするため直線状の開口部を有す
るリニアガイド114,釣合い重り106の移動をガイ
ドするためにあけられているガイド穴を有するリニアガ
イド107から構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the turntable 100 of the coating film forming apparatus of the first embodiment includes a motor 111,
The right-hand driving screw portion 109 of the shaft rotated by the rotation of the shaft 11 is engaged with the left-hand driving screw portion 110 of the left-hand thread, and the right-hand driving screw portion 109 of the shaft. A substrate folder supporting member 108 which moves to the left and right by the rotation of the portion 109; a substrate folder 101 attached to the substrate folder supporting member 108 supporting the substrate 101;
A counterweight (balance weight) 106 that moves in the left-right direction in a direction opposite to the substrate folder 101 by rotation of the driving left-hand screw portion 110, and a linear opening for supporting the substrate folder 101 and guiding its movement. , And a linear guide 107 having a guide hole formed for guiding the movement of the counterweight 106.

【0020】以上のような構成によって、塗布膜形成装
置の回転台100には、基板101が基板フォルダ10
1の真空チャック等により固定される。回転台100の
回転中心位置102とすると、基板103と基板フォル
ダ101の重心位置112と釣合い重り106の重心位
置113は、図3に示されるような位置関係となるよう
に設定される。スラリー滴下後に基板フォルダ101を
移動させると、フォルダの移動方向とは逆の方向に釣合
い重り106が移動し、回転台100の重心位置のずれ
を解消し、高速回転によって装置が破壊されることを防
止している。
With the above configuration, the substrate 101 is placed on the turntable 100 of the coating film forming apparatus.
1 and fixed by a vacuum chuck or the like. When the rotation center position 102 of the turntable 100 is set, the center of gravity position 112 of the substrate 103 and the substrate folder 101 and the center of gravity position 113 of the counterweight 106 are set to have a positional relationship as shown in FIG. When the substrate folder 101 is moved after the slurry is dropped, the counterweight 106 moves in a direction opposite to the moving direction of the folder, eliminating the displacement of the center of gravity of the turntable 100, and destructing the apparatus by high-speed rotation. Preventing.

【0021】図4、5に示す、第2実施例の塗布膜形成
装置の回転台100は、基板フォルダ101、該基板フ
ォルダ101及び釣合い重り119とを弾性的に支持し
ているばね120、基板フォルダ101と連結したラッ
ク115,釣合い重り119,釣合い重り119と連結
したラック117及び両ラック115,117のピニオ
ン118、基板フォルダ101を移動させるときのガイ
ド穴となるリニアガイド116、釣合い重り119を移
動させるときのガイド穴となるリニアガイド120から
構成されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, a turntable 100 of the coating film forming apparatus of the second embodiment includes a substrate folder 101, a spring 120 for elastically supporting the substrate folder 101 and the counterweight 119, and a substrate 120. The rack 115 connected to the folder 101, the counterweight 119, the rack 117 connected to the counterweight 119, the pinions 118 of the racks 115 and 117, the linear guide 116 serving as a guide hole for moving the substrate folder 101, and the counterweight 119. It is composed of a linear guide 120 serving as a guide hole when moving.

【0022】以上のような構成によって、塗装膜形成装
置の回転台100には、基板101が真空チャック等
(図示なし)により基板フォルダ104に固定される。
回転台100の回転中心位置114に対して、基板10
1と基板フォルダ101の重心位置112と釣合い重り
119の重心位置113は、図3に示されるような位置
関係にある。スラリー滴下後に、回転台100を回転さ
せると、基板フォルダ101は、遠心力によりばね12
0に抗して移動し、その基板フォルダ101の動きと連
動して、ピニオン118を介して、釣合い重り119は
フォルダの移動方向とは逆の方向に移動し、回転台の重
心位置のずれを解消し、高速回転によって装置が破壊さ
れることを防止している。
With the above configuration, the substrate 101 is fixed to the substrate holder 104 on the turntable 100 of the coating film forming apparatus by a vacuum chuck or the like (not shown).
With respect to the rotation center position 114 of the turntable 100, the substrate 10
1, the center of gravity 112 of the substrate folder 101, and the center of gravity 113 of the counterweight 119 have a positional relationship as shown in FIG. 3. When the turntable 100 is rotated after the slurry is dropped, the substrate folder 101 is moved by the spring 12 by centrifugal force.
0, the counterweight 119 moves in the opposite direction to the folder movement direction via the pinion 118 in conjunction with the movement of the substrate folder 101, and the displacement of the center of gravity of the turntable is shifted. This prevents the device from being damaged by high-speed rotation.

【0023】回転フォルダの中心位置からの移動機構に
ついては、2つの実施例を説明したが、他にも、流体圧
で駆動するシリンダ装置、遊星歯車機構、慣性と回転に
よって回転中心を移動させる機構等でも良い。
Although the two embodiments have been described as to the mechanism for moving the rotary folder from the center position, other examples include a cylinder device driven by fluid pressure, a planetary gear mechanism, and a mechanism for moving the center of rotation by inertia and rotation. And so on.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明によれば、従来の装置とほとんど
変わらない装置規模で、基板上にスラリーを均一に塗布
することができる。
According to the present invention, the slurry can be uniformly applied to the substrate on the same scale as the conventional apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の構成を示す模式図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of the present invention.

【図2】 本発明による、基板フォルダ移動機構の第1
実施例の平面図。
FIG. 2 shows a first embodiment of a substrate folder moving mechanism according to the present invention.
The top view of an example.

【図3】 本発明による、基板フォルダ移動機構の第1
実施例の断面図。
FIG. 3 shows a first embodiment of a substrate folder moving mechanism according to the present invention.
Sectional drawing of an Example.

【図4】 本発明による、基板フォルダ移動機構の第2
実施例の平面図。
FIG. 4 shows a second embodiment of the substrate folder moving mechanism according to the present invention.
The top view of an example.

【図5】 本発明による、基板フォルダ移動機構の第2
実施例の断面図。
FIG. 5 shows a second embodiment of the substrate folder moving mechanism according to the present invention.
Sectional drawing of an Example.

【図6】 塗布膜形成装置の従来例を示す模式図。FIG. 6 is a schematic view showing a conventional example of a coating film forming apparatus.

【図7】 従来例によって形成されたスラリー塗布膜を
示す模式図。
FIG. 7 is a schematic view showing a slurry coating film formed by a conventional example.

【図8】 別の塗布膜形成装置の従来例を示す模式図。FIG. 8 is a schematic view showing a conventional example of another coating film forming apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100:塗布膜形成装置の回転台、101:基板フォル
ダ、102:回転台の回転中心軸、103:基板、10
4:スラリー滴下位置、105:リニアガイド軸、10
6:釣り合い重り、112:基板と基板フォルダの重心
位置、113:釣合い重りの重心位置
100: rotating table of the coating film forming apparatus, 101: substrate folder, 102: rotation axis of the rotating table, 103: substrate, 10
4: slurry dropping position, 105: linear guide shaft, 10
6: counterweight, 112: position of the center of gravity of the board and the substrate folder, 113: position of the center of gravity of the counterweight

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 スラリーを基板上に均一に塗布するため
の塗布膜形成装置において、回転台と該回転台上で基板
フォルダ、基板を支持している基板フォルダと該基板フ
ォルダの回転中心を上記塗布膜形成装置の回転台の回転
中心から移動させる移動機構を備えていることを特徴と
する塗布膜形成装置。
1. A coating film forming apparatus for uniformly applying a slurry onto a substrate, wherein a rotating table, a substrate folder on the rotating table, a substrate folder supporting the substrate, and a rotation center of the substrate folder are set to the rotation table. A coating film forming apparatus, comprising: a moving mechanism for moving the rotary table of the coating film forming apparatus from a rotation center.
【請求項2】 スラリーを基板上に均一に塗布するため
の塗布膜形成装置において、回転台上に取り付けられて
いる基板を支持した基板フォルダ上の中心位置にスラリ
ーを滴下する工程、上記スラーを滴下した基板の中心位
置を上記回転台の回転中心から移動させる工程、基板の
中心を回転中心から偏心させた状態で回転させる工程か
らなることを特徴とする塗布方法。
2. A coating film forming apparatus for uniformly applying a slurry onto a substrate, wherein the step of dropping the slurry at a central position on a substrate folder supporting a substrate mounted on a turntable, A coating method comprising: a step of moving the center position of the dropped substrate from the rotation center of the rotary table; and a step of rotating the substrate while the center of the substrate is eccentric from the rotation center.
【請求項3】 前記移動機構は、モーターにより回転す
る軸と、該軸の回転により、釣合い重りを移動するとと
もに、前記釣合い重りと逆方向に移動させられる基板フ
ォルダからなることを特徴とする請求項1に記載の塗布
膜形成装置。
3. The apparatus according to claim 1, wherein the moving mechanism comprises a shaft rotated by a motor, and a substrate folder which moves the counterweight by rotation of the shaft and is moved in a direction opposite to the counterweight. Item 2. The coating film forming apparatus according to Item 1.
【請求項4】 前記移動機構は、遠心力により、釣合い
重りを移動するとともに、前記釣合い重りと逆方向に移
動させられる基板フォルダからなることを特徴とする請
求項1に記載の塗布膜形成装置。
4. The coating film forming apparatus according to claim 1, wherein the moving mechanism includes a substrate folder that moves the counterweight by centrifugal force and is moved in a direction opposite to the counterweight. .
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2018051421A (en) * 2016-09-26 2018-04-05 国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構 Production apparatus of microcapsule
CN114481330A (en) * 2022-02-09 2022-05-13 天通瑞宏科技有限公司 Reduction method, product and application of piezoelectric substrate for surface acoustic wave filter

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