JP2001116961A - 光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システム - Google Patents
光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の光送受信モジュールでは、自身の発光
素子からの送信信号光が光ファイバ端面等にて反射し、
自身の受光素子に入射していたので、クロストークが大
きく、全二重通信方式を採ることができなかった。 【解決手段】 送信信号光を発光する発光素子１３と、
受信信号光を受光する受光素子１６とを備え、前記信号
光の送受信を１芯の光ファイバを共有して行う光送受信
モジュールにおいて、前記光ファイバの装着時に当該光
ファイバ端面に当接し、光路を前記送信信号光の光路と
受信信号光の光路とに分割する遮光性の仕切り板１９を
設けたことを特徴とする。
素子からの送信信号光が光ファイバ端面等にて反射し、
自身の受光素子に入射していたので、クロストークが大
きく、全二重通信方式を採ることができなかった。 【解決手段】 送信信号光を発光する発光素子１３と、
受信信号光を受光する受光素子１６とを備え、前記信号
光の送受信を１芯の光ファイバを共有して行う光送受信
モジュールにおいて、前記光ファイバの装着時に当該光
ファイバ端面に当接し、光路を前記送信信号光の光路と
受信信号光の光路とに分割する遮光性の仕切り板１９を
設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１芯の光ファイバ
を共有して送受信を行う光送受信モジュール及びそれを
用いた１芯双方向光送受信システムに関するものであ
る。特に、ＩＥＥＥ１３９４やＵＳＢ２などの高速伝送
が可能なデジタル通信システムに関するものである。
を共有して送受信を行う光送受信モジュール及びそれを
用いた１芯双方向光送受信システムに関するものであ
る。特に、ＩＥＥＥ１３９４やＵＳＢ２などの高速伝送
が可能なデジタル通信システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】このような光送受信システムの従来例と
しては、同出願人が先に提案した特願平１１−５８７２
号（平成１１年１月１２日出願）に記載の光送受信シス
テムがある。
しては、同出願人が先に提案した特願平１１−５８７２
号（平成１１年１月１２日出願）に記載の光送受信シス
テムがある。
【０００３】該光送受信システムは、既に普及している
デジタルオーディオ用光ファイバケーブルが使用可能
で、かつ１芯の光ファイバを備えた１本の光ケーブルで
双方向通信を可能とするものである。
デジタルオーディオ用光ファイバケーブルが使用可能
で、かつ１芯の光ファイバを備えた１本の光ケーブルで
双方向通信を可能とするものである。
【０００４】以下、従来の光送受信システムを、図面と
ともに説明する。
ともに説明する。
【０００５】図６は従来の光送受信システムの構造図で
あり、（ａ）は横断面図であり、（ｂ）は縦断面図であ
る。図７は従来の光送受信システムの光学的動作を説明
図である。
あり、（ａ）は横断面図であり、（ｂ）は縦断面図であ
る。図７は従来の光送受信システムの光学的動作を説明
図である。
【０００６】従来の光送受信システムは、光ケーブル４
１と光送受信モジュール５１とを備えてなる。
１と光送受信モジュール５１とを備えてなる。
【０００７】前記光ケーブル４１は、内部に光路となる
１芯の光ファイバ４２が配設され、両端部に前記光送受
信モジュール５１に接続するためのプラグ４３が設けら
れてなる。
１芯の光ファイバ４２が配設され、両端部に前記光送受
信モジュール５１に接続するためのプラグ４３が設けら
れてなる。
【０００８】また、前記光送受信モジュール５１は、挿
入孔５２ａが形成された保持体５２内に、電気信号を光
信号に変換する発光素子５３と、光信号を電気信号に変
換する受光素子５４と、前記発光素子５３及び受光素子
５４を封止するモールドパッケージ５５と、該モールド
パッケージ５５に一体成形されたレンズ５５ａ，５５ｂ
と、光分岐素子５６とを備えてなる。
入孔５２ａが形成された保持体５２内に、電気信号を光
信号に変換する発光素子５３と、光信号を電気信号に変
換する受光素子５４と、前記発光素子５３及び受光素子
５４を封止するモールドパッケージ５５と、該モールド
パッケージ５５に一体成形されたレンズ５５ａ，５５ｂ
と、光分岐素子５６とを備えてなる。
【０００９】そして、上記光送受信モジュール５１の挿
入孔５２ａ内に、上記光ケーブル５１のプラグ５３を挿
入することで、上記光ケーブル５１と光送受信モジュー
ル５１とが光学的に結合する。
入孔５２ａ内に、上記光ケーブル５１のプラグ５３を挿
入することで、上記光ケーブル５１と光送受信モジュー
ル５１とが光学的に結合する。
【００１０】つまり、発光素子５３を出射した送信信号
光は、モールドパッケージ５５に一体成形されたレンズ
５５ａを透過し、略平行光線とされた後、光分岐素子５
６の表面に形成されたマイクロプリズムにより光ファイ
バ４２の光軸方向に偏向され、光ファイバ４２へ入射す
る。
光は、モールドパッケージ５５に一体成形されたレンズ
５５ａを透過し、略平行光線とされた後、光分岐素子５
６の表面に形成されたマイクロプリズムにより光ファイ
バ４２の光軸方向に偏向され、光ファイバ４２へ入射す
る。
【００１１】一方、光ファイバ４２を出射した受信信号
光は、光分岐素子５６の表面に形成されたマイクロプリ
ズムにより偏向され、モールドパッケージ５５に一体成
形されたレンズ５５ｂを透過し、略集光光線とされ受光
素子５４へ入射する。
光は、光分岐素子５６の表面に形成されたマイクロプリ
ズムにより偏向され、モールドパッケージ５５に一体成
形されたレンズ５５ｂを透過し、略集光光線とされ受光
素子５４へ入射する。
【００１２】本発明に間接的に関係する光分岐器の従来
例としては、実開昭６４−４５８０５号公報にて開示さ
れた光分岐器がある。
例としては、実開昭６４−４５８０５号公報にて開示さ
れた光分岐器がある。
【００１３】図８は該光分岐器の構成図であり、（ａ）
は光分岐器の概略部分断面図であり、（ｂ）は光分岐器
における伝送路光ファイバ側端面の正面図である。
は光分岐器の概略部分断面図であり、（ｂ）は光分岐器
における伝送路光ファイバ側端面の正面図である。
【００１４】図に示すように、該光分岐器は、一対の光
ファイバ裸線６１，６１が所定の長さの反射膜６２を介
して接合され、該接合された一対の光ファイバ裸線６
１，６１の端面に同軸的に伝送路光ファイバ６３の端面
を対向配置させるものである。
ファイバ裸線６１，６１が所定の長さの反射膜６２を介
して接合され、該接合された一対の光ファイバ裸線６
１，６１の端面に同軸的に伝送路光ファイバ６３の端面
を対向配置させるものである。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信
システムでは、以下の問題が発生する。以下、図７を用
いて説明する。
た従来の光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信
システムでは、以下の問題が発生する。以下、図７を用
いて説明する。
【００１６】１）発光素子５３と受光素子５４とが同一
のモールドパッケージ５５内に封止されているため、経
路の如く、自身の発光素子５３からの送信信号光がモ
ールドパッケージ５５内を伝わり、自身の受光素子５４
に入射することになる。これにより、クロストークが大
きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
のモールドパッケージ５５内に封止されているため、経
路の如く、自身の発光素子５３からの送信信号光がモ
ールドパッケージ５５内を伝わり、自身の受光素子５４
に入射することになる。これにより、クロストークが大
きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
【００１７】２）発光素子５３からの送信信号光と受光
素子５４への受信信号光とが同一の光分岐素子５６にて
偏向されるので、経路の如く、自身の発光素子５３か
らの送信信号光が光分岐素子５６により反射され、自身
の受光素子５４に入射することになる。これにより、ク
ロストークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくな
る。
素子５４への受信信号光とが同一の光分岐素子５６にて
偏向されるので、経路の如く、自身の発光素子５３か
らの送信信号光が光分岐素子５６により反射され、自身
の受光素子５４に入射することになる。これにより、ク
ロストークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくな
る。
【００１８】３）発光素子５３からの送信信号光と受光
素子５４への受信信号光とが同一の光ファイバ４２を伝
送路とするので、経路の如く、自身の発光素子５３か
らの送信信号光が光ファイバ４２の両端面にてそれぞれ
反射され、自身の受光素子５４に入射することになる。
これにより、クロストークが大きくなり、全二重通信方
式が採れなくなる。
素子５４への受信信号光とが同一の光ファイバ４２を伝
送路とするので、経路の如く、自身の発光素子５３か
らの送信信号光が光ファイバ４２の両端面にてそれぞれ
反射され、自身の受光素子５４に入射することになる。
これにより、クロストークが大きくなり、全二重通信方
式が採れなくなる。
【００１９】４）光ファイバ４２を介して通信相手と光
学的に接続されるので、例えば通信相手が自身の光送受
信モジュールと同一構成の場合、経路の如く、自身の
発光素子５３からの送信信号光が通信相手である光送受
信モジュール内部の光分岐素子５６にて反射され、自身
の受光素子に入射することになる。これにより、クロス
トークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
学的に接続されるので、例えば通信相手が自身の光送受
信モジュールと同一構成の場合、経路の如く、自身の
発光素子５３からの送信信号光が通信相手である光送受
信モジュール内部の光分岐素子５６にて反射され、自身
の受光素子に入射することになる。これにより、クロス
トークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
【００２０】また、上述した光分岐器を光送受信モジュ
ールの光分岐素子として用いた場合、以下の問題が発生
する。以下、図８を用いて説明する。
ールの光分岐素子として用いた場合、以下の問題が発生
する。以下、図８を用いて説明する。
【００２１】１）伝送路光ファイバ６３を光分岐器から
脱着する毎に、伝送路光ファイバ６３と光分岐器の一対
の光ファイバ裸線６１，６１の伝送路光ファイバ側端面
とが接触を繰り返すことになるため、光ファイバ裸線６
１，６１の伝送路光ファイバ側端面や伝送路ファイバ６
３の端面に傷が付き、光の透過率が劣化する問題が生じ
る。
脱着する毎に、伝送路光ファイバ６３と光分岐器の一対
の光ファイバ裸線６１，６１の伝送路光ファイバ側端面
とが接触を繰り返すことになるため、光ファイバ裸線６
１，６１の伝送路光ファイバ側端面や伝送路ファイバ６
３の端面に傷が付き、光の透過率が劣化する問題が生じ
る。
【００２２】２）伝送路光ファイバ６３の端面と接触す
る反射膜６２端面で反射光が発生し、通信相手の発光素
子からの送信信号光の前記反射光が通信相手の受光素子
に入射することになる。また、通信相手が自身の光送受
信モジュールと同一構成の場合も、通信相手の反射膜端
面で反射光が発生することになり、自身の発光素子から
の送信信号光の前記反射光が自身の受光素子に入射する
ことになる。これにより、クロストークが大きくなり、
全二重通信方式が採れなくなる。
る反射膜６２端面で反射光が発生し、通信相手の発光素
子からの送信信号光の前記反射光が通信相手の受光素子
に入射することになる。また、通信相手が自身の光送受
信モジュールと同一構成の場合も、通信相手の反射膜端
面で反射光が発生することになり、自身の発光素子から
の送信信号光の前記反射光が自身の受光素子に入射する
ことになる。これにより、クロストークが大きくなり、
全二重通信方式が採れなくなる。
【００２３】本発明は、上記課題に鑑み、クロストーク
を抑え、全二重通信方式による光伝送を可能とする光送
受信モジュール及びそれを用いた光送受信システムの提
供を目的とする。
を抑え、全二重通信方式による光伝送を可能とする光送
受信モジュール及びそれを用いた光送受信システムの提
供を目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１発明にかかる光送受信モジュールは、
送信信号光を発光する発光素子と、受信信号光を受光す
る受光素子とを備え、前記信号光の送受信を１芯の光フ
ァイバを共有して行う光送受信モジュールにおいて、前
記光ファイバの装着時に当該光ファイバ端面に当接し、
光路を前記送信信号光の光路と受信信号光の光路とに分
割する遮光性の仕切り板を設けたことを特徴とするもの
である。
に、本発明の第１発明にかかる光送受信モジュールは、
送信信号光を発光する発光素子と、受信信号光を受光す
る受光素子とを備え、前記信号光の送受信を１芯の光フ
ァイバを共有して行う光送受信モジュールにおいて、前
記光ファイバの装着時に当該光ファイバ端面に当接し、
光路を前記送信信号光の光路と受信信号光の光路とに分
割する遮光性の仕切り板を設けたことを特徴とするもの
である。
【００２５】また、本発明の第２発明にかかる光送受信
モジュールは、第１発明にかかる光送受信モジュールに
おいて、前記仕切り板が、前記光ファイバを装着する際
に当該光ファイバ端面にて押圧される位置に配置され、
該光ファイバ端面での押圧により弾性変形可能としたこ
とを特徴とするものである。
モジュールは、第１発明にかかる光送受信モジュールに
おいて、前記仕切り板が、前記光ファイバを装着する際
に当該光ファイバ端面にて押圧される位置に配置され、
該光ファイバ端面での押圧により弾性変形可能としたこ
とを特徴とするものである。
【００２６】さらに、本発明の第３発明にかかる光送受
信モジュールは、第２発明にかかる光送受信モジュール
において、前記仕切り板が、前記光ファイバ端面に当接
する仕切り部と前記光ファイバ端面による押圧により弾
性変形する弾性変形部とを備えてなることを特徴とする
ものである。
信モジュールは、第２発明にかかる光送受信モジュール
において、前記仕切り板が、前記光ファイバ端面に当接
する仕切り部と前記光ファイバ端面による押圧により弾
性変形する弾性変形部とを備えてなることを特徴とする
ものである。
【００２７】さらにまた、本発明の第４発明にかかる光
送受信モジュールは、第１発明〜第３発明のいずれか一
つの発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕
切り板の前記光ファイバ端面接触面に、光吸収層を設け
たことを特徴とするものである。
送受信モジュールは、第１発明〜第３発明のいずれか一
つの発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕
切り板の前記光ファイバ端面接触面に、光吸収層を設け
たことを特徴とするものである。
【００２８】加えて、本発明の第５発明にかかる光送受
信モジュールは、第１発明〜第４発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕切り
板を前記受発光素子側へ延出させ、前記光ファイバ端面
と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光
学素子間及び又は前記受発光素子間に介在させてなるこ
とを特徴とするものである。
信モジュールは、第１発明〜第４発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕切り
板を前記受発光素子側へ延出させ、前記光ファイバ端面
と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光
学素子間及び又は前記受発光素子間に介在させてなるこ
とを特徴とするものである。
【００２９】さらに、本発明の第６発明にかかる光送受
信モジュールは、第５発明にかかる光送受信モジュール
において、前記仕切り板を導電性材料にて形成し、その
電位をグラウンド電位としたことを特徴とするものであ
る。
信モジュールは、第５発明にかかる光送受信モジュール
において、前記仕切り板を導電性材料にて形成し、その
電位をグラウンド電位としたことを特徴とするものであ
る。
【００３０】加えて、本発明の第７発明にかかる光送受
信モジュールは、第１発明〜第６発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファ
イバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された
複数の光学素子の前記光ファイバ側表面に反射防止膜を
設けたことを特徴とするものである。
信モジュールは、第１発明〜第６発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファ
イバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された
複数の光学素子の前記光ファイバ側表面に反射防止膜を
設けたことを特徴とするものである。
【００３１】さらに、本発明の第８発明にかかる光送受
信モジュールは、第１発明〜第７発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファ
イバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された
複数の光学素子が光偏向素子からなり、前記受発光素子
を該光偏向素子との光軸に対して傾斜させてなることを
特徴とするものである。
信モジュールは、第１発明〜第７発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファ
イバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された
複数の光学素子が光偏向素子からなり、前記受発光素子
を該光偏向素子との光軸に対して傾斜させてなることを
特徴とするものである。
【００３２】加えて、本発明の第９発明にかかる光送受
信システムは、第１発明〜第８発明のいずれか一つの発
明にかかる光送受信モジュールと、内部に一心の光ファ
イバを備えた光ケーブルとを具備してなる光送受信シス
テムであって、前記光ファイバ端面を傾斜面としたこと
を特徴とするものである。
信システムは、第１発明〜第８発明のいずれか一つの発
明にかかる光送受信モジュールと、内部に一心の光ファ
イバを備えた光ケーブルとを具備してなる光送受信シス
テムであって、前記光ファイバ端面を傾斜面としたこと
を特徴とするものである。
【００３３】上記構成によれば、本発明の第１発明にか
かる送受信システムは、光ファイバの装着時に当該光フ
ァイバ端面に当接し、光路を送信信号光の光路と受信信
号光の光路とに分割する遮光性の仕切り板を設けた構成
なので、自身の発光素子からの送信信号光が前記光ファ
イバの近端側端面にて反射され、その反射光が自身の受
光素子に入射することを防止できる。
かる送受信システムは、光ファイバの装着時に当該光フ
ァイバ端面に当接し、光路を送信信号光の光路と受信信
号光の光路とに分割する遮光性の仕切り板を設けた構成
なので、自身の発光素子からの送信信号光が前記光ファ
イバの近端側端面にて反射され、その反射光が自身の受
光素子に入射することを防止できる。
【００３４】また、本発明の第２発明にかかる光送受信
モジュールは、第１発明にかかる光送受信モジュールに
おいて、前記仕切り板が、前記光ファイバを装着する際
に当該光ファイバ端面にて押圧される位置に配置され、
該光ファイバ端面での押圧により弾性変形可能とした構
成なので、光ファイバ装着時の装着長さに成形バラツキ
があっても、それを配置位置や弾性変形にて吸収し、必
ず仕切り板を光ファイバの端面に接触させることができ
る。
モジュールは、第１発明にかかる光送受信モジュールに
おいて、前記仕切り板が、前記光ファイバを装着する際
に当該光ファイバ端面にて押圧される位置に配置され、
該光ファイバ端面での押圧により弾性変形可能とした構
成なので、光ファイバ装着時の装着長さに成形バラツキ
があっても、それを配置位置や弾性変形にて吸収し、必
ず仕切り板を光ファイバの端面に接触させることができ
る。
【００３５】さらに、本発明の第３発明にかかる光送受
信モジュールは、第２発明にかかる光送受信モジュール
において、前記仕切り板が、前記光ファイバ端面に当接
する仕切り部と前記光ファイバ端面による押圧により弾
性変形する弾性変形部とを備えてなる構成なので、前記
仕切り部が前記光ファイバ端面による押圧によって、当
該光ファイバ端面を横方向にスライドしたり、弧字状に
変形することを防止できる。
信モジュールは、第２発明にかかる光送受信モジュール
において、前記仕切り板が、前記光ファイバ端面に当接
する仕切り部と前記光ファイバ端面による押圧により弾
性変形する弾性変形部とを備えてなる構成なので、前記
仕切り部が前記光ファイバ端面による押圧によって、当
該光ファイバ端面を横方向にスライドしたり、弧字状に
変形することを防止できる。
【００３６】さらにまた、本発明の第４発明にかかる光
送受信モジュールは、第１発明〜第３発明のいずれか一
つの発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕
切り板の光ファイバ端面接触面に、光吸収層を設けた構
成なので、前記光ファイバを介して光学的に結合された
通信相手からの送信信号光が前記仕切り板の光ファイバ
端面接触面にて反射され、その反射光が通信相手の受光
素子に入射することを防止できる。
送受信モジュールは、第１発明〜第３発明のいずれか一
つの発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕
切り板の光ファイバ端面接触面に、光吸収層を設けた構
成なので、前記光ファイバを介して光学的に結合された
通信相手からの送信信号光が前記仕切り板の光ファイバ
端面接触面にて反射され、その反射光が通信相手の受光
素子に入射することを防止できる。
【００３７】加えて、本発明の第５発明にかかる光送受
信モジュールは、第１発明〜第４発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕切り
板を前記受発光素子側へ延出させ、前記光ファイバ端面
と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光
学素子間及び又は前記受発光素子間に介在させてなる構
成なので、自身の発光素子からの送信信号光が光学素子
裏面にて反射され、その反射光が自身の受光素子に入射
すること防止できる。或いは、例えば前記両素子を封止
するモールドパッケージ内を伝わる、自身の発光素子か
らの送信信号光を遮断し、自身の受光素子に入射するこ
とを防止できる。
信モジュールは、第１発明〜第４発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕切り
板を前記受発光素子側へ延出させ、前記光ファイバ端面
と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光
学素子間及び又は前記受発光素子間に介在させてなる構
成なので、自身の発光素子からの送信信号光が光学素子
裏面にて反射され、その反射光が自身の受光素子に入射
すること防止できる。或いは、例えば前記両素子を封止
するモールドパッケージ内を伝わる、自身の発光素子か
らの送信信号光を遮断し、自身の受光素子に入射するこ
とを防止できる。
【００３８】さらに、本発明の第６発明にかかる光送受
信モジュールは、第５発明にかかる光送受信モジュール
において、前記仕切り板を導電性材料にて形成し、その
電位をグラウンド電位とした構成なので、受発光素子の
電磁結合を防止できる。
信モジュールは、第５発明にかかる光送受信モジュール
において、前記仕切り板を導電性材料にて形成し、その
電位をグラウンド電位とした構成なので、受発光素子の
電磁結合を防止できる。
【００３９】加えて、本発明の第７発明にかかる光送受
信モジュールは、第１発明〜第６発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファ
イバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された
複数の光学素子の前記光ファイバ側表面に反射防止膜を
設けた構成なので、通信相手の発光素子からの送信信号
光が前記複数の光学素子表面にて反射され、その反射光
が通信相手の受光素子に入射することを防止できる。
信モジュールは、第１発明〜第６発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファ
イバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された
複数の光学素子の前記光ファイバ側表面に反射防止膜を
設けた構成なので、通信相手の発光素子からの送信信号
光が前記複数の光学素子表面にて反射され、その反射光
が通信相手の受光素子に入射することを防止できる。
【００４０】さらに、本発明の第８発明にかかる光送受
信モジュールは、第１発明〜第７発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファ
イバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された
複数の光学素子が光偏向素子からなり、前記受発光素子
を該光偏向素子との光軸に対して傾斜させてなる構成な
ので、前記受発光素子を並置した状態で両者を光偏向素
子の光軸に対して傾斜させることができるとともに、通
信相手の発光素子からの送信信号光が自身の受発光素子
にて反射され、その反射光が通信相手の受光素子に入射
することを防止できる。
信モジュールは、第１発明〜第７発明のいずれか一つの
発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファ
イバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された
複数の光学素子が光偏向素子からなり、前記受発光素子
を該光偏向素子との光軸に対して傾斜させてなる構成な
ので、前記受発光素子を並置した状態で両者を光偏向素
子の光軸に対して傾斜させることができるとともに、通
信相手の発光素子からの送信信号光が自身の受発光素子
にて反射され、その反射光が通信相手の受光素子に入射
することを防止できる。
【００４１】加えて、本発明の第９発明にかかる光送受
信システムは、第１発明〜第８発明のいずれか一つの発
明にかかる光送受信モジュールと、内部に一心の光ファ
イバを備えた光ケーブルとを具備してなる光送受信シス
テムであって、前記光ファイバ端面を傾斜面とした構成
なので、該光ファイバの一方の端面より導かれた送信信
号光が他方の端面にて反射され、その反射光が受光素子
に入射することを防止できる。
信システムは、第１発明〜第８発明のいずれか一つの発
明にかかる光送受信モジュールと、内部に一心の光ファ
イバを備えた光ケーブルとを具備してなる光送受信シス
テムであって、前記光ファイバ端面を傾斜面とした構成
なので、該光ファイバの一方の端面より導かれた送信信
号光が他方の端面にて反射され、その反射光が受光素子
に入射することを防止できる。
【００４２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態にかか
る光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システ
ムついて、図面とともに説明する。
る光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システ
ムついて、図面とともに説明する。
【００４３】図１は本発明の実施の形態にかかる光送受
信モジュールを示す構成図であり、（ａ）は側面断面
図、（ｂ）は上面蓋を外した状態の平面図、（ｃ）は下
面蓋及び基板を外した状態の裏面図である。
信モジュールを示す構成図であり、（ａ）は側面断面
図、（ｂ）は上面蓋を外した状態の平面図、（ｃ）は下
面蓋及び基板を外した状態の裏面図である。
【００４４】本実施の形態にかかる光送受信モジュール
１０は、後述する内部に１芯の光ファイバを備えるプラ
グが挿入孔１１ａに挿入され、その位置を保持するレセ
プタクル部１１、光学素子である光分岐素子１２、発光
素子１３を封止した発光デバイス１４、該発光デバイス
１４を覆う導電性材料で形成された第１のシールド１
５、受光素子１６を封止した受光デバイス１７、該受光
デバイス１７を覆う導電性材料で形成された第２のシー
ルド１８、前記光ファイバを含む光プラグ端面を２分し
て当接し、光路を送信信号光の光路と受信信号光の光路
とに２分するとともに前記光ファイバの長手方向に移動
可能な仕切り板１９、前記発光素子１３の駆動ＩＣ２
０、それを覆う第３のシールド２１、前記受光素子１６
の信号増幅を行う増幅ＩＣ２２、それを覆う第４のシー
ルド２３、前記受発光素子１３，１６及び各ＩＣ２０，
２２の電気配線を行うＰＷＢ等からなる基板２４、外部
入出力端子２５、下面蓋２６、上面蓋２７から構成され
る。
１０は、後述する内部に１芯の光ファイバを備えるプラ
グが挿入孔１１ａに挿入され、その位置を保持するレセ
プタクル部１１、光学素子である光分岐素子１２、発光
素子１３を封止した発光デバイス１４、該発光デバイス
１４を覆う導電性材料で形成された第１のシールド１
５、受光素子１６を封止した受光デバイス１７、該受光
デバイス１７を覆う導電性材料で形成された第２のシー
ルド１８、前記光ファイバを含む光プラグ端面を２分し
て当接し、光路を送信信号光の光路と受信信号光の光路
とに２分するとともに前記光ファイバの長手方向に移動
可能な仕切り板１９、前記発光素子１３の駆動ＩＣ２
０、それを覆う第３のシールド２１、前記受光素子１６
の信号増幅を行う増幅ＩＣ２２、それを覆う第４のシー
ルド２３、前記受発光素子１３，１６及び各ＩＣ２０，
２２の電気配線を行うＰＷＢ等からなる基板２４、外部
入出力端子２５、下面蓋２６、上面蓋２７から構成され
る。
【００４５】前記発光デバイス１４は、銅板を銀めっき
してなるリードフレームに発光素子１３を銀ペースト又
はインジウムなどによりロウ付けし、ワイヤーボンディ
ングによりリードフレームと発光素子１３間の電気接続
を行った後、金型に設置されトランスファーモールド成
形されて製造される。モールドパッケージの表面にはト
ランスファーモールド成形時に光学素子であるレンズが
一体成形される。また、受光デバイス１７も同様に、上
記の発光素子１３を受光素子１６に置き換えて製造す
る。
してなるリードフレームに発光素子１３を銀ペースト又
はインジウムなどによりロウ付けし、ワイヤーボンディ
ングによりリードフレームと発光素子１３間の電気接続
を行った後、金型に設置されトランスファーモールド成
形されて製造される。モールドパッケージの表面にはト
ランスファーモールド成形時に光学素子であるレンズが
一体成形される。また、受光デバイス１７も同様に、上
記の発光素子１３を受光素子１６に置き換えて製造す
る。
【００４６】そして、光送受信モジュールの外部から入
出力端子２５を介して送信信号（電気信号）が入力され
ると、駆動ＩＣ２０により発光素子１３が駆動され、送
信信号光（光信号）が発光素子１３から出射される。こ
の送信信号光は、発光デバイス１４の表面に形成された
レンズにより略平行光とされ、光分岐素子１２へ入射
し、光路を偏向され、光ファイバへ入射する。この際、
光分岐素子１２，発光素子１３の位置ずれ等により、光
路を外れた送信信号光があっても仕切り板１９が受発光
素子１３，１６を結ぶ線に対してクロスする位置まで延
長して形成されているため、受光デバイス１７側には入
射しない。
出力端子２５を介して送信信号（電気信号）が入力され
ると、駆動ＩＣ２０により発光素子１３が駆動され、送
信信号光（光信号）が発光素子１３から出射される。こ
の送信信号光は、発光デバイス１４の表面に形成された
レンズにより略平行光とされ、光分岐素子１２へ入射
し、光路を偏向され、光ファイバへ入射する。この際、
光分岐素子１２，発光素子１３の位置ずれ等により、光
路を外れた送信信号光があっても仕切り板１９が受発光
素子１３，１６を結ぶ線に対してクロスする位置まで延
長して形成されているため、受光デバイス１７側には入
射しない。
【００４７】また、光ファイバの光送受信モジュールに
近い側の端面（以下、「近端側端面」と称す。）で反射
した送信信号光も仕切り板１９があるため受光デバイス
側には入射しない。
近い側の端面（以下、「近端側端面」と称す。）で反射
した送信信号光も仕切り板１９があるため受光デバイス
側には入射しない。
【００４８】さらに、光ファイバを伝播した送信信号光
は、光ファイバの光送受信モジュールに遠い側の端面
（以下、「遠端側端面」と称す。）で一部反射するが、
端面が１０度傾斜しているため光ファイバを伝播せず消
える。
は、光ファイバの光送受信モジュールに遠い側の端面
（以下、「遠端側端面」と称す。）で一部反射するが、
端面が１０度傾斜しているため光ファイバを伝播せず消
える。
【００４９】そして、光ファイバ遠端側端面を出た送信
信号光は通信相手の光送受信モジュールへと入射する。
信号光は通信相手の光送受信モジュールへと入射する。
【００５０】通信相手の光送受信モジュールも同一構成
である（符号についても同一符号を用いて説明する。）
とすると、送信信号光が最初に到達するのは、仕切り板
１９の光ファイバ端面との接触面であるが、この傾斜し
ている接触面を光吸収材料（カーボンを含む黒塗料等）
により塗装しているため、ここでの反射光は発生しな
い。
である（符号についても同一符号を用いて説明する。）
とすると、送信信号光が最初に到達するのは、仕切り板
１９の光ファイバ端面との接触面であるが、この傾斜し
ている接触面を光吸収材料（カーボンを含む黒塗料等）
により塗装しているため、ここでの反射光は発生しな
い。
【００５１】続いて、光分岐素子１２へ到達するが、こ
こにおいても当該光分岐素子１２表面は反射防止膜処理
が施されているため、ここでの反射光も発生しない。そ
して、光分岐素子１２に入射した送信信号光は、光路が
偏向され受光デバイス１８の表面に形成されたレンズに
より集光され、受光素子１６に入射する。
こにおいても当該光分岐素子１２表面は反射防止膜処理
が施されているため、ここでの反射光も発生しない。そ
して、光分岐素子１２に入射した送信信号光は、光路が
偏向され受光デバイス１８の表面に形成されたレンズに
より集光され、受光素子１６に入射する。
【００５２】該受光素子１６では一部の入射光が反射す
るが、入射光は受光素子１６へ斜めに入射しているため
に反対の斜め方向に反射され、光分岐素子１２へは戻ら
ない。この後、受光素子１６に入射した光は光電変換さ
れ、電気信号となり増幅ＩＣ２２により増幅され、外部
入出力端子２５から、光送受信モジュール外部へ受信信
号として取り出される。
るが、入射光は受光素子１６へ斜めに入射しているため
に反対の斜め方向に反射され、光分岐素子１２へは戻ら
ない。この後、受光素子１６に入射した光は光電変換さ
れ、電気信号となり増幅ＩＣ２２により増幅され、外部
入出力端子２５から、光送受信モジュール外部へ受信信
号として取り出される。
【００５３】そして、全二重通信方式を実現するには、
自送信信号が自受信信号に入る量を極力小さくしないと
いけない。例えば、ビットエラーレート（ＢＥＲ）を１
Ｅ−１２（１０の−１２乗）にするためには、Ｓ／Ｎ比
で１１．５ｄＢ必要であり、そのためには電気的クロス
トークと光学的クロストークを小さくする必要がある。
前者にはシールド板が効果的であり従来から良く用いら
れている。一方、光学的クロストークを小さくするため
には仕切り板が効果的であり、従来から用いられてい
る。
自送信信号が自受信信号に入る量を極力小さくしないと
いけない。例えば、ビットエラーレート（ＢＥＲ）を１
Ｅ−１２（１０の−１２乗）にするためには、Ｓ／Ｎ比
で１１．５ｄＢ必要であり、そのためには電気的クロス
トークと光学的クロストークを小さくする必要がある。
前者にはシールド板が効果的であり従来から良く用いら
れている。一方、光学的クロストークを小さくするため
には仕切り板が効果的であり、従来から用いられてい
る。
【００５４】そこで、上述した本実施の形態にかかる光
送受信モジュールでは、仕切り板１９を光ファイバ端面
に接触させること、また仕切り板１９の端面に光吸収塗
装を行うことが、非常に効果的であることを見出し、さ
らには従来から用いられている光学素子への反射防止膜
や受発光素子を傾斜させること等の上述した全てを組み
合わせることによって、上記のＢＥＲ１Ｅ−１２を達成
し、全二重通信方式による光伝送が可能となった。
送受信モジュールでは、仕切り板１９を光ファイバ端面
に接触させること、また仕切り板１９の端面に光吸収塗
装を行うことが、非常に効果的であることを見出し、さ
らには従来から用いられている光学素子への反射防止膜
や受発光素子を傾斜させること等の上述した全てを組み
合わせることによって、上記のＢＥＲ１Ｅ−１２を達成
し、全二重通信方式による光伝送が可能となった。
【００５５】これより、本実施の形態にかかる光送受信
モジュールの詳細を説明する。
モジュールの詳細を説明する。
【００５６】図２は、該光送受信モジュールにおける光
学系を示す拡大横断面図である。
学系を示す拡大横断面図である。
【００５７】図に示すように、光ファイバを含む光プラ
グ３０の傾斜した端面には仕切り板１９が接触してお
り、これによって該光プラグ３０内に配置された光ファ
イバと仕切り板１９とが当接した状態で接触する。
グ３０の傾斜した端面には仕切り板１９が接触してお
り、これによって該光プラグ３０内に配置された光ファ
イバと仕切り板１９とが当接した状態で接触する。
【００５８】光分岐素子１２は、送信側と受信側とで２
分され、その境界に仕切り板１９が配置されている。ま
た、各光分岐素子１２，１２表面には、２００μｍピッ
チでマイクロプリズムが形成されている。ここで、仕切
り板１９が挿入される光分岐素子１２，１２間の間隔は
１００μｍとする。
分され、その境界に仕切り板１９が配置されている。ま
た、各光分岐素子１２，１２表面には、２００μｍピッ
チでマイクロプリズムが形成されている。ここで、仕切
り板１９が挿入される光分岐素子１２，１２間の間隔は
１００μｍとする。
【００５９】発光デバイス１４には、レンズ部以外を覆
う銅板で形成された第１のシールド１５が、受光素子１
７にはレンズ部以外を覆う銅板で形成された第２のシー
ルド１８が取り付けられ、該シールド１５，１８は電気
的にグラウンドに接続され、発光デバイス１４と受光デ
バイス１７間の電気的クロストークを小さくするととも
に、不要な光の入出射を防止している。
う銅板で形成された第１のシールド１５が、受光素子１
７にはレンズ部以外を覆う銅板で形成された第２のシー
ルド１８が取り付けられ、該シールド１５，１８は電気
的にグラウンドに接続され、発光デバイス１４と受光デ
バイス１７間の電気的クロストークを小さくするととも
に、不要な光の入出射を防止している。
【００６０】また、電磁結合は発光デバイス１４のレン
ズ部及び受光デバイス１７のレンズ部に空けたシールド
１５，１８の穴を通り発生するが、それを防ぐために仕
切り板１９をシールドされた両デバイス１４，１７の境
界まで延出させるとともに導電性材料で形成し、かつ電
位をグラウンドへ落としている。
ズ部及び受光デバイス１７のレンズ部に空けたシールド
１５，１８の穴を通り発生するが、それを防ぐために仕
切り板１９をシールドされた両デバイス１４，１７の境
界まで延出させるとともに導電性材料で形成し、かつ電
位をグラウンドへ落としている。
【００６１】続いて、上記仕切り板１９のばね（弾性変
形）構造の原理を説明する。
形）構造の原理を説明する。
【００６２】図３は光プラグ３０が仕切り板１９に接触
し始めた状態を、図４は光プラグ３０が仕切り板１９に
接触しきった状態を示す。図中、（ａ）は側面図であ
り、（ｂ）は平面図である。
し始めた状態を、図４は光プラグ３０が仕切り板１９に
接触しきった状態を示す。図中、（ａ）は側面図であ
り、（ｂ）は平面図である。
【００６３】光ファイバを含む光プラグ３０は、製造過
程で長さのばらつきを持つため、仕切り板１９がレセプ
タクル部１１に固定されると、光プラグによっては光フ
ァイバ端面と仕切り板１９との間に隙間が生じる。隙間
が生じると、光ファイバ端面で反射した自身の送信信号
光が、自身の受光素子１６へ入射するため、光学的クロ
ストークが増大する。図３及び図４に示すようなばね構
造により、仕切り板１９を光ファイバの長手方向に移動
可能とし、常に微小な力で仕切り板１９を光ファイバ端
面に押し付けるようにすれば、どのような長さの光プラ
グ３０が挿入しても、先に述べた隙間は発生しない。つ
まり、光プラグ３０の製造過程での−側の最大ばらつき
時でも光プラグ３０（光ファイバ端面）によって押圧さ
れる位置に仕切り板１９を配置し、それよりも長いもの
を弾性変形により吸収することで隙間が発生することは
ない。
程で長さのばらつきを持つため、仕切り板１９がレセプ
タクル部１１に固定されると、光プラグによっては光フ
ァイバ端面と仕切り板１９との間に隙間が生じる。隙間
が生じると、光ファイバ端面で反射した自身の送信信号
光が、自身の受光素子１６へ入射するため、光学的クロ
ストークが増大する。図３及び図４に示すようなばね構
造により、仕切り板１９を光ファイバの長手方向に移動
可能とし、常に微小な力で仕切り板１９を光ファイバ端
面に押し付けるようにすれば、どのような長さの光プラ
グ３０が挿入しても、先に述べた隙間は発生しない。つ
まり、光プラグ３０の製造過程での−側の最大ばらつき
時でも光プラグ３０（光ファイバ端面）によって押圧さ
れる位置に仕切り板１９を配置し、それよりも長いもの
を弾性変形により吸収することで隙間が発生することは
ない。
【００６４】具体的に説明すると、前記仕切り板１９
は、図３に示すように、側面が光ファイバ端面に当接す
る仕切り部１９ａ、該仕切り部１９ａを立設する土台部
１９ｂと、当該仕切り板１９をレセプタクル部１１に固
定するための固定部１９ｃと、前記土台部１９ｂ及び固
定部１９ｃの一端同士，他端同士を連結する弾性変形部
１９ｄを有し、リン青銅板やステンレス板等のばね材を
切断、曲げて形成している。例えば、まず平板状のばね
材を、前記仕切り部１９ａ，土台部１９ｂ，固定部１９
ｃ，弾性変形部１９ｄとなる部分を除いて打ち抜き、仕
切り部１９ａを上方向に垂直に折り曲げ、弾性変形部１
９ｄ全体を土台部１９ｂ端部及び固定部１９ｃ端部とと
もに下方向に垂直に折り曲げてなる。
は、図３に示すように、側面が光ファイバ端面に当接す
る仕切り部１９ａ、該仕切り部１９ａを立設する土台部
１９ｂと、当該仕切り板１９をレセプタクル部１１に固
定するための固定部１９ｃと、前記土台部１９ｂ及び固
定部１９ｃの一端同士，他端同士を連結する弾性変形部
１９ｄを有し、リン青銅板やステンレス板等のばね材を
切断、曲げて形成している。例えば、まず平板状のばね
材を、前記仕切り部１９ａ，土台部１９ｂ，固定部１９
ｃ，弾性変形部１９ｄとなる部分を除いて打ち抜き、仕
切り部１９ａを上方向に垂直に折り曲げ、弾性変形部１
９ｄ全体を土台部１９ｂ端部及び固定部１９ｃ端部とと
もに下方向に垂直に折り曲げてなる。
【００６５】前記仕切り板１９のレセプタクル部１１へ
の固定方法としては、例えば前記固定部１９ｃにビス孔
を設け、該ビス孔にビスを通し、該ビスをレセプタクル
部１１に締め付けて固定する。
の固定方法としては、例えば前記固定部１９ｃにビス孔
を設け、該ビス孔にビスを通し、該ビスをレセプタクル
部１１に締め付けて固定する。
【００６６】これにより、前記弾性変形部１９ｄは、光
プラグ３０による押圧時に、図３の水平状態から図４の
傾斜状態へ変位して弾性的に変形する。
プラグ３０による押圧時に、図３の水平状態から図４の
傾斜状態へ変位して弾性的に変形する。
【００６７】図５に上記光送受信モジュールに装着され
て光送受信システムを構成する光ケーブルの要部構成図
を示す。図中、（ａ）は裏面図であり、（ｂ）は側面図
である。
て光送受信システムを構成する光ケーブルの要部構成図
を示す。図中、（ａ）は裏面図であり、（ｂ）は側面図
である。
【００６８】該光ケーブルにおける光プラグ３０（光フ
ァイバを含む）の両端は、斜めカットされ、光ファイバ
の長手方向に対し、１０度の斜面となっている。また、
光プラグ３０の回転に伴ない、光の入出力特性が変化す
ることを防止するため、回転防止のキー３１が設けられ
ている。この場合、光送受信モジュールには、前記キー
３１と嵌合するなどの係合手段を設けることとする。な
お、前記斜面は、光ファイバの長手方向を軸として、ど
のような回転角を設定しても良い。
ァイバを含む）の両端は、斜めカットされ、光ファイバ
の長手方向に対し、１０度の斜面となっている。また、
光プラグ３０の回転に伴ない、光の入出力特性が変化す
ることを防止するため、回転防止のキー３１が設けられ
ている。この場合、光送受信モジュールには、前記キー
３１と嵌合するなどの係合手段を設けることとする。な
お、前記斜面は、光ファイバの長手方向を軸として、ど
のような回転角を設定しても良い。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１発明
にかかる光送受信モジュールによれば、光ファイバの近
端側端面からの反射光の影響による自身のクロストーク
を抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
にかかる光送受信モジュールによれば、光ファイバの近
端側端面からの反射光の影響による自身のクロストーク
を抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００７０】また、本発明の第２発明にかかる光送受信
モジュールによれば、光ファイバ装着時の装着長さの成
形バラツキにかかわらず、光ファイバの近端側端面から
の反射光の影響による自身のクロストークを抑え、全二
重通信方式による光伝送が可能となる。
モジュールによれば、光ファイバ装着時の装着長さの成
形バラツキにかかわらず、光ファイバの近端側端面から
の反射光の影響による自身のクロストークを抑え、全二
重通信方式による光伝送が可能となる。
【００７１】さらに、本発明の第３発明にかかる光送受
信モジュールによれば、仕切り板が光ファイバ端面に対
して擦ったり，角を立てることを防止でき、該端面にキ
ズが付くのを防止できる。
信モジュールによれば、仕切り板が光ファイバ端面に対
して擦ったり，角を立てることを防止でき、該端面にキ
ズが付くのを防止できる。
【００７２】さらにまた、本発明の第４発明にかかる光
送受信モジュールによれば、仕切り板の光ファイバ端面
接触面からの反射光の影響による通信相手のクロストー
クを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
送受信モジュールによれば、仕切り板の光ファイバ端面
接触面からの反射光の影響による通信相手のクロストー
クを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００７３】加えて、本発明の第５発明にかかる光送受
信モジュールによれば、光学素子裏面からの反射光の影
響或いは、モールドパッケージ内を伝わる光の影響によ
る自身のクロストークを抑え、全二重通信方式による光
伝送が可能となる。
信モジュールによれば、光学素子裏面からの反射光の影
響或いは、モールドパッケージ内を伝わる光の影響によ
る自身のクロストークを抑え、全二重通信方式による光
伝送が可能となる。
【００７４】さらに、本発明の第６発明にかかる光送受
信モジュールによれば、受発光素子の電磁結合の影響に
よる自身のクロストークを抑え、全二重通信方式による
光伝送が可能となる。
信モジュールによれば、受発光素子の電磁結合の影響に
よる自身のクロストークを抑え、全二重通信方式による
光伝送が可能となる。
【００７５】加えて、本発明の第７発明にかかる光送受
信モジュールによれば、光学素子表面からの反射光の影
響による通信相手のクロストークを抑え、全二重通信方
式による光伝送が可能となる。
信モジュールによれば、光学素子表面からの反射光の影
響による通信相手のクロストークを抑え、全二重通信方
式による光伝送が可能となる。
【００７６】さらに、本発明の第８発明にかかる光送受
信モジュールによれば、受発光素子表面からの反射光の
影響による通信相手のクロストークを抑え、全二重通信
方式による光伝送が可能となる。
信モジュールによれば、受発光素子表面からの反射光の
影響による通信相手のクロストークを抑え、全二重通信
方式による光伝送が可能となる。
【００７７】加えて、本発明の第９発明にかかる光送受
信システムによれば、光ファイバの遠端側端面からの反
射光の影響によるクロストークを抑え、全二重通信方式
による光伝送が可能となる。
信システムによれば、光ファイバの遠端側端面からの反
射光の影響によるクロストークを抑え、全二重通信方式
による光伝送が可能となる。
【図１】本発明の光送受信モジュールを示す構成図であ
る。
る。
【図２】図１の光送受信モジュールにおける光学系を示
す横断面図である。
す横断面図である。
【図３】図１の光送受信モジュールにおける仕切り板と
プラグとの接触状態を示す図である。
プラグとの接触状態を示す図である。
【図４】図１の光送受信モジュールにおける仕切り板と
プラグの他の接触状態を示す図である。
プラグの他の接触状態を示す図である。
【図５】本発明の光送受信システムにおける光ケーブル
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図６】従来の光送受信システムを示す構成図である。
【図７】従来の光送受信システムにおける光学系を示す
図である。
図である。
【図８】従来の光分岐器を示す構成図である。
１０ 光送受信モジュール １１ レセプタクル部 １２ 光分岐素子 １３ 発光素子 １４ 発光デバイス １５，１８，２１，２３ シールド １６ 受光素子 １７ 受光デバイス １９ 仕切り板 ２０ 増幅ＩＣ ２２ 駆動ＩＣ ２４ 基板 ２５ 外部入出力端子 ２６ 下面蓋 ２７ 上面蓋 ３０ 光プラグ ３１ キー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 10/14 10/135 10/13 10/12
Claims (9)
- 【請求項１】 送信信号光を発光する発光素子と、受信
信号光を受光する受光素子とを備え、前記信号光の送受
信を１芯の光ファイバを共有して行う光送受信モジュー
ルにおいて、 前記光ファイバの装着時に当該光ファイバ端面に当接
し、光路を前記送信信号光の光路と受信信号光の光路と
に分割する遮光性の仕切り板を設けたことを特徴とする
光送受信モジュール。 - 【請求項２】 前記仕切り板は、前記光ファイバを装着
する際に当該光ファイバ端面にて押圧される位置に配置
され、該光ファイバ端面での押圧により弾性変形可能と
したことを特徴とする請求項１記載の光送受信モジュー
ル。 - 【請求項３】 前記仕切り板は、前記光ファイバ端面に
当接する仕切り部と前記光ファイバ端面による押圧によ
り弾性変形する弾性変形部とを備えてなることを特徴と
する請求項２記載の光送受信モジュール。 - 【請求項４】 前記仕切り板の前記光ファイバ端面接触
面に、光吸収層を設けたことを特徴とする請求項１〜３
のいずれか一つに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項５】 前記仕切り板を前記受発光素子側へ延出
させ、前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそ
れぞれ配置された複数の光学素子間及び又は前記受発光
素子間に介在させてなることを特徴とする請求項１〜４
のいずれか一つに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項６】 前記仕切り板を導電性材料にて形成し、
その電位をグラウンド電位としたことを特徴とする請求
項５記載の光送受信モジュール。 - 【請求項７】 前記光ファイバ端面と前記受発光素子と
の間にそれぞれ配置された複数の光学素子の前記光ファ
イバ側表面に反射防止膜を設けたことを特徴とする請求
項１〜６のいずれか一つに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項８】 前記光ファイバ端面と前記受発光素子と
の間にそれぞれ配置された複数の光学素子が光偏向素子
からなり、前記受発光素子を該光偏向素子との光軸に対
して傾斜させてなることを特徴とする請求項１〜７のい
ずれか一つに記載の光送受信モジュール。 - 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか一つに記載の光
送受信モジュールと、内部に一心の光ファイバを備えた
光ケーブルとを具備してなる光送受信システムであっ
て、前記光ファイバ端面を傾斜面としたことを特徴とす
る光送受信システム。
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|---|---|---|---|
| JP29627399A JP3581808B2 (ja) | 1999-10-19 | 1999-10-19 | 光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システム |
| TW089121060A TW594093B (en) | 1999-10-19 | 2000-10-09 | Optical transmission and reception system, and optical transmission and reception module and optical cable for the system |
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| JP2014196955A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社ミツトヨ | 光電式エンコーダ |
-
1999
- 1999-10-19 JP JP29627399A patent/JP3581808B2/ja not_active Expired - Fee Related
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