JP2001114536A - 光ファイバを被覆するための装置 - Google Patents

光ファイバを被覆するための装置

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JP2001114536A JP2000249268A JP2000249268A JP2001114536A JP 2001114536 A JP2001114536 A JP 2001114536A JP 2000249268 A JP2000249268 A JP 2000249268A JP 2000249268 A JP2000249268 A JP 2000249268A JP 2001114536 A JP2001114536 A JP 2001114536A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバを被覆するための装置を提供す
る。 【解決手段】 被覆ダイは、1W/cm・Kより大きい
高熱伝導率を有するインサートを含んでいる。インサー
トは、5から20W/cm・Kの範囲の熱伝導率を有す
るダイヤモンド製であることが好ましい。被覆材の粘性
低下のほとんどは、ランド領域内のダイの内壁に極めて
近い部分で生じるため、この高熱伝導性インサートを使
用することにより、被覆材の粘性低下によって発生する
熱を効率的に放散させることができる。また、高熱伝導
性インサートは、ファイバが中心からずれている場合
に、ファイバの対向する両側の壁の温度差を無視できる
レベルにまで小さくし、したがって低線引き速度で広く
行われている条件、および結果として満足すべき中心に
置く力を取り戻す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被覆材が同心状に
塗布され、被覆材の厚さが均一になるような、光ファイ
バを被覆するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ファイバはプリフォームから線
引きされた後、次の製造ステップまたは次の使用中にお
けるファイバ表面の損傷を防止するため、紫外(UV)
光への露光により硬化されるアクリレートベースの組成
物などの保護被覆材で被覆される。通常、この被覆ステ
ップは、線引きプロセスに必須の部分として、被覆ダイ
を使用して実施されている。被覆材は、単層または多層
に塗布することができる。
【0003】被覆材層を塗布するプロセスで重要なこと
は、被覆材層をファイバに対して同心状に塗布するこ
と、および一層または複数層の被覆材の径が一様である
ことである。これらの特性は、光ファイバを接続しやす
くするために極めて重要である。
【0004】参照により本明細書に組み込む、Amos
らへの米国特許第5,366,527号で考察されてい
るように、被覆材を、増大する線引き速度で同心状によ
り一様に塗布することを確実にするために、大変な努力
がなされてきた。製造コストを下げ、ファイバの生産量
を増やすためには、線引き速度をより速くする必要があ
るが、線引き技法が十分に適合しない場合、ファイバ被
覆材の一様性に悪影響を与えることになってしまう。
【0005】線引き速度を速くすることによる直接の結
果は、2000℃近い温度でのファイバ形成とファイバ
被覆との間の遅延が減少することにある。その結果、被
覆装置に入るファイバの温度が高すぎ、強制冷却を適用
しない限り、被覆材を良好に塗布することができない。
第1の被覆材層を受ける前に、線引きされた光ファイバ
を冷却するための様々なシステムが、Paekらへの米
国特許第4,594,088号、Darcangelo
らへの米国特許第4,514,205号、およびCai
nらへの米国特許第5,043,001号に開示されて
いる。
【0006】入るファイバの高い温度だけが、被覆材塗
布を妨げるおそれのある唯一の熱源ではない。線引き速
度を速くすることは、被覆材流の粘性低下によって発生
する熱の大きな増加の原因にもなっている。粘性低下に
関連する熱出力は、被覆材塗布器内のファイバに影響を
およぼす線引き速度および粘性抵抗を知ることで、容易
に計算することができる。塗布器毎の1Nの観測される
抵抗力に対して、現在の線引き速度900から1,00
0m/minで発生する熱出力は、約15Wである。上
記システムはいずれも、この明らかに異なる熱源に対処
し、あるいは免れるようには構成されていない。
【0007】粘性低下は、被覆材流中のずり応力が最も
高いところで、すなわち塗布器室内、特にサイジングダ
イの最も狭い部分である円筒状ランド領域内のファイバ
の周囲で最も強く発生する。円筒状ランド領域では、ダ
イの内壁によって制限された狭い半径方向の範囲に、高
ずり速度および粘性低下が集中する。これは、ファイバ
の周囲のずり速度を最小にし、その結果としてダイの内
壁上でずり速度が最大になるようにした最適被覆条件の
結果である。熱の発生は、この周囲の領域で最も高くな
っている。
【0008】被覆材径と被覆材の同心性は、数値シミュ
レーションが示すように、主としてランド領域内の温度
と圧力のプロファイルに左右されるため、一様に被覆す
るためにはこの熱源は特に有害である。このことは、ラ
ンド領域内のダイ温度を調節することによって被覆材径
を制御する技法を開示した米国特許第5,366,52
7号、およびサイジングダイ内のランド領域を非軸対称
加熱することによって被覆材の同心性を制御するファイ
バ被覆システムを開示した、PCT公報第WO97/2
0237−A2号で間接的に確認されている。後者のシ
ステムは、被覆材流中に生じる見掛けの非軸対称加熱あ
るいは温度プロファイルを補償することができる。しか
し、これらのシステムは極めて複雑で、被覆材径および
/または被覆材の同心性をモニタできること、ならびに
被覆ダイの温度を局部的に(例えば、ダイの底面部分
を)制御できなければならない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、一様
な被覆された径をもたらすようファイバに同心状に塗布
される被覆材を光ファイバに被覆するための比較的簡単
な装置を提供することである。
【0010】本発明の他の目的は、低線引き速度で広く
行われている被覆条件を可能な限り取り戻し、フィード
バックによって補償するのではなく、粘性低下による影
響の大部分を抑制することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のこれらの目的お
よびその他の目的は、1W/cm・Kより大きい高熱伝
導率を有するインサートを含む被覆ダイを提供すること
によって実現される。好ましい実施形態によれば、イン
サートは、熱伝導率の範囲が5から20W/cm・Kの
ダイヤモンド製である。
【0012】粘性低下のほとんどは、ランド領域内のダ
イの内壁に極めて近い部分で生じるため、この高熱伝導
率インサートを使用することにより、被覆材中の粘性低
下によって発生する熱を最も効率的に放散させることが
できる。
【0013】また、高熱伝導率インサートは、ファイバ
が中心からずれている場合に、ファイバの対向する両側
の壁の温度差を無視できるレベルにまで小さくし、した
がって、低線引き速度で広く行われている条件、および
結果として満足すべき中心に置く力を取り戻す。
【0014】インサートの高い熱伝導率がダイ内壁温度
間の差または不平衡を最小にし、その結果、内壁の温度
が概ね均一になることが分かっている。したがって、壁
温度の変動による中心に置くことに反する力の発生に関
して上記で考察した影響は、実質的に小さくなるかまた
は取り除かれる。特に、不均一粘性プロファイルによっ
て発生する局部的な熱は、熱伝導率が小さいダイの中で
は熱放散が少ないため比較的高く、熱伝導率が大きいダ
イの中で発生する熱は、速やかに放散され、温度の均一
性が実質的に改善される。したがって、ファイバの一方
の側面がダイの隣接する壁に向かって中心を外れ始めた
としても、ファイバのその側面の温度上昇は最小限であ
る。その結果、ファイバの周囲の粘性および圧力プロフ
ァイルは、ランド領域内のファイバの周囲で概ね均一に
維持され、したがってファイバが片側に線引きされるこ
とはなく、ダイのテーパ領域内で発生する中心に置く力
によって可能な限り最良の心出しを取り戻すことができ
る。
【0015】本発明の好ましい実施形態についての以下
の説明は、本発明の原理を例示するためのものであり、
本発明を制限するものではない。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は、ファイバ形成および被覆
ライン10の基本構造を示す概略図である。ライン10
は、光ファイバ形成装置12、ファイバ径測定装置1
4、ファイバ被覆装置16、一次被覆材塗布器18、一
次被覆材硬化装置20、二次被覆材塗布器22、二次被
覆材硬化装置24、被覆ファイバ径測定装置26、およ
びキャプスタン28を含んでいる。光ファイバ30がフ
ァイバ形成装置12から線引きされ、光ファイバ30の
径を測定するファイバ径測定装置14を通過する。光フ
ァイバ30は次に、光ファイバ30が一次層を被覆され
る一次被覆材塗布器18を通過する。次に一次被覆材が
一次被覆材硬化装置20で硬化された後、光ファイバ
は、二次被覆層が塗布される二次被覆材塗布器22を通
過する。次に二次被覆材が二次被覆材硬化装置24で硬
化された後、被覆光ファイバの最終径が測定装置26で
測定される。光ファイバ30は次にキャプスタン28に
巻き取られ、スプール装置(図示せず)へもたらされ
る。
【0017】本発明は、図2に示す一次被覆材塗布器1
8の構成を対象にしたものである。図2は、被覆材塗布
器18の断面図である。被覆材塗布器18は、長手方向
に空間を有する円筒形ハウジング32と、円筒形ハウジ
ング32を通って長手方向に延びた同軸ボア34、36
および38とを含んでいる。ハウジング32は、鋼、ス
テンレス鋼、あるいはその他機械加工可能な金属などで
形成されている。ボア36および38は、合わさって内
部に突起した肩40を形成し、肩40にサイジングダイ
42が取り付けられている。サイジングダイ42のすぐ
上は、筒形の流れ配分領域44になっており、そこにイ
ンレット46を介して被覆材が供給される。ボア34お
よび36も同様に合わさって肩48を形成し、肩48に
案内ダイ50が取り付けられている。案内ダイ50は従
来型のもので、テーパ状の長手方向の開口52、その後
部に案内ダイオリフィス54に相当する円筒形開口を含
んでいる。案内ダイオリフィス54が存在することによ
って、被覆装置を通るファイバ30の最初の給送を容易
にしている。案内ダイオリフィス54によって挿入され
るファイバが心出しされ、引っ掛かることなく容易に被
覆装置を通り抜けることができる。オリフィス54は十
分に大きく、そのためファイバを線引きし被覆する操作
中に、オリフィスに接触することがない。
【0018】サイジングダイ42は、中にダイヤモンド
インサート58が設けられたボア56を有している。図
3aから図3cを参照してみると、3種類のサイジング
ダイの構成がある。第1の実施形態による図3aを参照
してみると、インレット端サイジングダイ42は、比較
的広角度θ(約90°)で画定された広い開口部を有す
る第1のテーパ開口60を含んでいる。逆に、ダイヤモ
ンドインサート58は、角度β(約12°)で画定され
た比較的狭い開口部を有する第2のテーパ開口62を含
んでおり、開口62の後部は円筒形ランド開口部64に
なっている。したがってこの実施形態では、熱伝導性ダ
イヤモンドインサート58は、サイジングダイのテーパ
領域62とランド領域64の両方を含んでいる。したが
って、高速かつ高ずり速度の被覆材流が接触するあらゆ
る位置において、壁の連続性と滑らかさが保証されてい
る。それによって渦流を避けることができる。
【0019】インサートを延長してダイのテーパ領域6
2の一部を含むことは有利ではあるが、熱伝達のために
は必須ではない。例えば、第2の実施形態による図3b
を参照してみると、サイジングダイ42は、初めに比較
的広角度θ(約90°)で画定され、次により狭い角度
β(約12°)へテーパをつけられた単一のテーパ開口
部66を含んでいる。インサート58は、サイジングダ
イ42の下流側に位置しており、サイジングオリフィス
70を有するランド領域68だけを含んでいる。オリフ
ィス70の寸法は、被覆される光ファイバの直径、被覆
材の厚さ、使用する特定の被覆材を始めとする様々なパ
ラメータによって決定される。
【0020】このように、この特定の実施形態では、熱
伝導性インサートはサイジングダイの円筒形ランド領域
しか含んでいない。サイジングダイ42は、鋳鉄などの
鋳造金属または類似の機械加工可能な材料でできてい
る。粘性低下は主としてダイインサート58のランド領
域68の内壁にわたって生じるため、粘性低下によって
発生する熱の大部分を放散させるためには、この構成で
十分である。インサート58の上流側内壁の不連続性を
避けるために、特別な注意を払わなければならない。イ
ンサート58の上流側内壁部分は、被覆材流が極端に高
速かつ高ずり速度になる領域であるため、連続性が保た
れていない場合、被覆材流で乱流が始まる。成功裡に製
造できるとすれば、この実施形態は、最新技術のタング
ステンカーバイドダイより安価であろう。
【0021】図3cを参照してみると、熱伝導性インサ
ート58を、サイジングダイの内壁の一部または全体に
渡って十分な厚さを有するピロリチンダイヤモンドのよ
うな熱伝導性材料層70に置き換えることによって、本
発明による第3の全く異なる実施形態を実現することが
できる。
【0022】本発明の重要な態様によれば、各実施形態
におけるダイインサート58は、1W/cm・Kより大
きい高熱伝導性を有する材料でできている。このような
材料の例としては、天然または人工ダイヤモンド(熱伝
導率範囲5から20W/cm・K)、または同位体純C
12ダイヤモンド(熱伝導率50W/cm・K)などあ
らゆる種類のダイヤモンドがある。他にも炭化ケイ素
(室温にて熱伝導率範囲1から1.3W/cm・K)が
あるが、この材料は適してはいるが性能が劣る。
【0023】これが、熱伝導率がわずか0.15W/c
m・Kの従来の被覆ダイインサートとの相違である。イ
ンサートの高い熱伝導率が、ダイ内壁の温度間の差また
は不平衡を最小にし、その結果、内壁の温度がダイイン
サートの周辺一帯で概ね均一になることが分かってい
る。したがって、壁温度の変動による中心に置くことに
反する力の発生に関して上記で考察した影響は、実質的
に小さくなるかまたは取り除かれる。特に、不均一粘性
プロファイルによって発生する局部的な熱は、熱伝導率
が小さいダイの中では熱放散が少ないため比較的高く、
熱伝導率が大きいダイの中で発生する熱は速やかに放散
され、局部的な加熱が実質的に小さくなる。したがっ
て、ファイバの一方の側面が、ダイの隣接する壁に向か
って中心を外れ始めたとしても、ファイバのその側面に
接する液体中に残留する熱量は最小限に押さえられる。
その結果、ファイバの周囲の圧力プロファイルは、ラン
ド領域内で概ね均一なままであり、したがってファイバ
が片側に線引きされることはない。
【0024】このように、本発明は、被覆材の同心性を
オンラインでモニタできることが要求される、上記で考
察した従来技術によるシステムに対し、はるかに単純な
解決法を提供している。
【0025】特に、高い熱伝導率を有するダイインサー
トが、粘性加熱(流体摩擦を介して機械エネルギーが熱
エネルギーに変換されることによる)によって発生する
熱を、速やかに放散させる点において有利であること
は、数値シミュレーションによって確認されている。粘
性加熱はほとんどの場合、被覆材流中のずり速度が最も
高いところで発生する傾向がある。サイジングダイのラ
ンド領域では、ずり速度およびその結果による加熱が、
サイジングダイの内壁上で最も大きくなる。ダイの熱伝
導率が十分大きい場合、この熱を容易に取り出すことが
できる。
【0026】また、シミュレーションは、実際のファイ
バ製造においてはしばしば発生する状態であるが、ファ
イバの中心がサイジングダイに対してずれている場合、
ファイバの対向する側面のずり速度および粘性消散が、
不平衡になることを示している。ダイの熱伝導率が十分
に大きく、熱を半径方向に排出し、ダイの内壁の周りに
導いて可能な限り最良の温度均一性をもたらすものでな
い限り、この最初の不平衡が、次にファイバの対向する
側面に温度、被覆材粘性および圧力の不平衡を誘発す
る。シミュレーションの結果によれば、高熱伝導率イン
サ−トを使用した場合、ダイのテーパ領域内に実質的に
中心に置く力が発生し、中心を外れたファイバが引き戻
される。その反対に、ファイバの両側面の温度が不平衡
のまま放置され、制御されない場合、今度は被覆材の流
量が、特にランド領域内で不平衡になり、全体的な中心
に置く力が弱められ、被覆材の同心性を喪失する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるファイバ線引きおよび被覆装置の
概略図である。
【図2】本発明による被覆材塗布器の断面図である。
【図3a】本発明の一実施形態に関連したサイジングダ
イの断面図である。
【図3b】本発明の他の実施形態に関連したサイジング
ダイの断面図である。
【図3c】本発明の他の実施形態に関連したサイジング
ダイの断面図である。
【符号の説明】
10 ファイバ形成および被覆ライン 12 光ファイバ形成装置 14 ファイバ径測定装置 16 ファイバ被覆装置 18 一次被覆材塗布器 20 一次被覆材硬化装置 22 二次被覆材塗布器 24 二次被覆材硬化装置 26 被覆ファイバ径測定装置 28 キャプスタン 30 光ファイバ 32 円筒形ハウジング 34、36、38 同軸ボア 40、48 肩 42 サイジングダイ 44 流れ配分領域 46 インレット 50 案内ダイ 52 開口 54 案内ダイオリフィス 56 ボア 58 ダイヤモンドインサート 60 第1のテーパ形状の開口 64 円筒形ランド開口部 70 サイジングオリフィス 70 熱伝導性材料層

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバを被覆するための装置であっ
    て、 テーパ領域と、隣接ランド領域とを備えるボアを有し、
    前記ボアに硬化性被覆材が供給されるサイジングダイ
    と、 前記被覆材を硬化させるための手段とを備え、前記サイ
    ジングダイがハウジングとインサートとを含み、前記イ
    ンサートが前記ボアの少なくとも前記ランド領域を画定
    し、かつ1W/cm・Kより大きい熱伝導率を有する、
    光ファイバを被覆するための装置。
  2. 【請求項2】 前記インサートがダイヤモンドインサー
    トである、請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記インサートが、ボアの前記テーパ領
    域と前記ランド領域の両方を画定する、請求項1に記載
    の装置。
  4. 【請求項4】 前記ランド領域が、前記テーパ領域のす
    ぐ下流側にある、請求項3に記載の装置。
  5. 【請求項5】 前記テーパ領域が、前記サイジングダイ
    の入口部分の比較的広い開口部から、比較的広い開口部
    の下流側の比較的狭い開口部へテーパがついている、請
    求項1に記載の装置。
  6. 【請求項6】 前記インサートが、前記ハウジングに加
    えられた被覆である、請求項1に記載の装置。
  7. 【請求項7】 前記インサートが炭化ケイ素である、請
    求項1に記載の装置。
  8. 【請求項8】 光ファイバに被覆材を被覆するためのサ
    イジングダイであって、 ハウジングと、 前記ハウジング内に置かれたダイインサートとを備え、
    前記ハウジングと前記ダイインサートが共に、テーパ領
    域と、前記テーパ領域の下流側に配置されているランド
    領域とを有するボアを画定し、前記被覆材の塗布中に発
    生する熱が前記インサートから効率的に取り出されるよ
    う、前記ダイインサートの熱伝導率が1W/cm・Kよ
    り大きい、光ファイバに被覆材を被覆するためのサイジ
    ングダイ。
  9. 【請求項9】 前記ダイインサートがダイヤモンドイン
    サートである、請求項8に記載のサイジングダイ。
  10. 【請求項10】 前記ダイインサートが、前記ボアの少
    なくとも前記ランド領域を画定する、請求項8に記載の
    サイジングダイ。
  11. 【請求項11】 前記ダイインサートが、前記ランド領
    域の上流側にテーパがつけられた入口部分を含む、請求
    項10に記載のサイジングダイ。
  12. 【請求項12】 前記ダイインサートが、前記ハウジン
    グに加えられた被覆である、請求項10に記載のサイジ
    ングダイ。
  13. 【請求項13】 前記ダイインサートが炭化ケイ素であ
    る、請求項8に記載のサイジングダイ。
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