JP2001111181A - Flexible wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装後
に屈曲及び湾曲を伴って様々な製品に組み込まれるフレ
キシブル配線基板に関し、特に配線パターンに特徴を有
するフレキシブル配線基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible wiring board which is incorporated into various products with bending and bending after mounting an electronic component, and more particularly to a flexible wiring board having a characteristic wiring pattern.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、電子機器等に用いる電子回路
基板として、ポリイミド等からなり可撓性を有するフレ
キシブル基板に配線パターンを施して適宜の回路配線を
形成し、電子部品を上記配線パターンを介して実装する
ことにより自在に屈曲あるいは湾曲させることができる
ように構成されたフレキシブル配線基板は周知である。2. Description of the Related Art Conventionally, as an electronic circuit board used for electronic equipment and the like, a wiring pattern is formed on a flexible substrate made of polyimide or the like and having flexibility, and an appropriate circuit wiring is formed. 2. Description of the Related Art A flexible wiring board configured to be freely bent or curved by being mounted via a connector is well known.
【0003】図5、図6は、従来のフレキシブル配線基
板を示す略平面図および略断面図である。FIGS. 5 and 6 are a schematic plan view and a schematic sectional view showing a conventional flexible wiring board.
【0004】フレキシブル配線基板1は、表面に配線パ
ターン3が施されているポリイミド等からなる可撓性を
有して屈曲及び湾曲が可能なフレキシブル基板2を有し
ている。The flexible wiring substrate 1 has a flexible substrate 2 made of polyimide or the like having a wiring pattern 3 on the surface and having flexibility and capable of bending and bending.
【0005】配線パターン3は、その一部に電子部品5
の端子部6と電気的に接続されるランド7が設けられ、
さらに、配線パターン3が施された側の表面には、ラン
ド7に対応する箇所に形成された開口部4a以外の部分
を覆う絶縁性を有する保護部材であるカバー4が配置さ
れる。[0005] The wiring pattern 3 includes a part of an electronic component 5.
And a land 7 electrically connected to the terminal portion 6 of
Further, on the surface on the side where the wiring pattern 3 is provided, a cover 4 which is a protective member having an insulating property and covers a portion other than the opening 4a formed at a location corresponding to the land 7 is arranged.
【0006】電子部品5は、その端子部6とランド7と
が、半田付け等の電気的接続手段により形成される電気
的接続部8を介して電気的、また機械的に接続されるこ
とによりフレキシブル基板2に実装される。The electronic component 5 has its terminals 6 and lands 7 electrically and mechanically connected via an electrical connection 8 formed by electrical connection means such as soldering. It is mounted on the flexible substrate 2.
【0007】電子部品5が実装されたフレキシブル基板
2、すなわちフレキシブル配線基板1は、図示しない製
品に組み込まれる際に、配置される空間の大きさや形状
に応じて湾曲あるいは屈曲させることにより所望の形状
に変形される。The flexible board 2 on which the electronic components 5 are mounted, that is, the flexible wiring board 1 is bent or bent in accordance with the size and shape of the space to be arranged when assembled into a product (not shown) to have a desired shape. Is transformed into
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし、フレキシブル
配線基板1を所望の形状に湾曲あるいは屈曲させる際
に、その曲げ部9が、電気的接続部8と配線パターン3
との境界部10近傍に位置する場合、曲げに伴う応力が
境界部10へ局部的に集中してしまい、この境界部10
付近で配線パターン3の断線をまねくおそれがある。However, when the flexible wiring board 1 is bent or bent into a desired shape, the bent portion 9 is connected to the electrical connection portion 8 and the wiring pattern 3.
In the case of being located near the boundary 10, the stress caused by bending concentrates locally on the boundary 10, and this boundary 10
There is a possibility that the wiring pattern 3 may be disconnected in the vicinity.
【0009】このような断線を考慮したフレキシブル配
線基板としては、図7にその略断面図を示したように、
電子部品5が実装される付近、特に、電気的接続部8と
配線パターン3との境界部10の近傍のフレキシブル基
板2の裏面に、上記境界部10の近傍を平坦に保つ補強
板12を設け、曲げに伴う境界部10での応力を緩和す
るフレキシブル配線基板11がよく知られている。As a flexible wiring board in consideration of such a disconnection, as shown in a schematic sectional view of FIG.
A reinforcing plate 12 for keeping the vicinity of the boundary 10 flat is provided on the back surface of the flexible substrate 2 near the boundary where the electronic component 5 is mounted, particularly near the boundary 10 between the electrical connection portion 8 and the wiring pattern 3. A flexible wiring board 11 that relieves stress at a boundary portion 10 due to bending is well known.
【0010】しかしながら、このようなフレキシブル配
線基板11は、補強板12の分だけ厚みが増し、結果的
に体積の増加につながるだけでなく、部品点数の増加及
びそれに伴う工程の増加のためコストも上昇する。However, such a flexible wiring board 11 is not only thickened by the reinforcing plate 12 and consequently leads to an increase in volume, but also to a cost due to an increase in the number of components and the accompanying steps. To rise.
【0011】また、図8に示すように、配線パターン1
4を分岐させることでそれぞれが同一のランド7に電気
的に接続される複数の接合部、例えば、2つの接合部1
4a,14bを形成することにより、電気的接続部8と
配線パターン14との境界部10を2つ(複数)に増やし
て断線の確率を低減させ、配線パターン14の断線を回
避するフレキシブル配線基板13も周知である。Further, as shown in FIG.
4, a plurality of joints, each of which is electrically connected to the same land 7, for example, two joints 1
By forming the 4a and 14b, a flexible wiring board that increases the number of boundaries 10 between the electrical connection portion 8 and the wiring pattern 14 to two (a plurality), reduces the probability of disconnection, and avoids disconnection of the wiring pattern 14 13 is also well known.
【0012】しかしながら、このフレキシブル配線基板
13は、断線の確率を低減させることができるだけで断
線を完全に防止できるものではなく、また配線パターン
14の分岐に伴って、フレキシブル配線基板13の面積
も増大する。However, the flexible wiring board 13 can only reduce the probability of disconnection, but cannot completely prevent the disconnection, and the area of the flexible wiring board 13 increases with the branching of the wiring pattern 14. I do.
【0013】さらに、図9に示すように、カバー4の開
口部4aに対してランド22を大きくすることで、電気
的接続部8をランド22のみと接続するように形成し、
配線パターン3は完全にカバー4に覆われるようにする
フレキシブル配線基板15もよく知られている。Further, as shown in FIG. 9, the land 22 is made larger with respect to the opening 4a of the cover 4 so that the electrical connection 8 is formed so as to be connected only to the land 22.
Flexible wiring boards 15 that allow the wiring pattern 3 to be completely covered by the cover 4 are also well known.
【0014】しかしながら、このフレキシブル配線基板
15は、カバー4の位置ずれにより、開口部4aがラン
ド22からはみ出して配線パターン3にかかってしまう
ことのないようカバー4の位置ずれ量を厳しく管理しな
くてはならず、生産性を低下させてしまう不都合点を有
している。However, the flexible wiring board 15 does not strictly control the amount of displacement of the cover 4 so that the opening 4a does not protrude from the land 22 and cover the wiring pattern 3 due to the displacement of the cover 4. This has the disadvantage of lowering productivity.
【0015】加えて、カバー4とランド22とが確実に
重なるように、重なり量Dを十分にとるようにするため
にランド22を極端に大きく設けなくてはならなくな
り、フレキシブル配線基板15の面積が増大するだけで
なく、コストを上昇させてしまうことにもなる。In addition, in order to ensure that the cover 4 and the land 22 overlap with each other, the land 22 must be provided extremely large in order to obtain a sufficient overlapping amount D. Not only increases but also the cost.
【0016】本発明は、上述したような諸点を考慮して
なしたもので、部品点数や基板面積を増やすことなく、
寸法管理も従来程度でありながら、断線を防止すること
ができるフレキシブル配線基板を提供することを目的と
する。The present invention has been made in consideration of the above-described points, and without increasing the number of parts and the board area.
It is an object of the present invention to provide a flexible wiring board capable of preventing disconnection while maintaining dimensional control at a conventional level.
【0017】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明によるフレキシブ
ル配線基板は、屈曲及び湾曲が可能なフレキシブル基板
と、当該フレキシブル基板の表面に形成される配線パタ
ーンと、当該配線パターンの一部に設けられて電子部品
の端子と電気的に接続されるランドと、上記配線パター
ンの少なくとも一部を覆うように配置される絶縁性を有
する保護部材と、上記端子と前記ランドとを電気的に接
続する電気的接続部とを備えたフレキシブル配線基板で
あって、上記ランドと上記配線パターンとの接合部を上
記電子部品が実装される領域内である上記電子部品の直
下に形成することにより構成されている。SUMMARY OF THE INVENTION A flexible wiring board according to the present invention comprises a flexible board which can be bent and bent, a wiring pattern formed on the surface of the flexible board, and a part of the wiring pattern. A land electrically connected to the terminal of the electronic component; a protective member having an insulating property arranged to cover at least a part of the wiring pattern; and an electrical member electrically connecting the terminal to the land. A flexible wiring board having a connection portion, wherein a joint between the land and the wiring pattern is formed immediately below the electronic component in a region where the electronic component is mounted.
【0018】これにより、電気的接続部と配線パターン
との境界部及びその近傍を実装された電子部品にて平坦
に保つことができることになり、よって曲げに伴う応力
が上述した境界部に局部的に集中することがなく、この
結果、部品点数や基板面積を増やすことなく、寸法管理
も従来程度でありながら、配線パターンの断線の発生を
防止できるフレキシブル配線基板を提供することができ
る。As a result, the boundary between the electrical connection and the wiring pattern and the vicinity thereof can be kept flat by the mounted electronic component, so that the stress caused by bending is locally applied to the above-mentioned boundary. As a result, it is possible to provide a flexible wiring board that can prevent the occurrence of disconnection of the wiring pattern without increasing the number of components and the board area, and maintaining the same dimensional control as before.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、屈曲及び湾曲が可能なフレキシブル基板と、当該フ
レキシブル基板の表面に形成される配線パターンと、当
該配線パターンの一部に設けられて電子部品の端子と電
気的に接続されるランドと、上記配線パターンの少なく
とも一部を覆うように配置される絶縁性を有する保護部
材と、上記端子と上記ランドとを電気的に接続する電気
的接続部とを備えたフレキシブル配線基板であって、上
記ランドと上記配線パターンとの接合部を上記電子部品
が実装される領域内である上記電子部品の直下に形成し
てフレキシブル配線板を構成したものであり、電気的接
続部と配線パターンとの接合部及びその近傍を実装され
た電子部品にて平坦に保つことができる作用を有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention provides a flexible substrate that can be bent and bent, a wiring pattern formed on a surface of the flexible substrate, and a wiring pattern provided on a part of the wiring pattern. A land that is electrically connected to the terminal of the electronic component, a protective member having an insulating property arranged to cover at least a part of the wiring pattern, and electrically connects the terminal and the land. A flexible wiring board having an electrical connection portion, wherein a bonding portion between the land and the wiring pattern is formed immediately below the electronic component in a region where the electronic component is mounted, thereby forming a flexible wiring board. This has the effect that the junction between the electrical connection and the wiring pattern and the vicinity thereof can be kept flat by the mounted electronic component.
【0020】本発明の請求項2に記載の発明は、請求項
1に記載のフレキシブル配線基板における配線パターン
を、電子部品の直下において上記フレキシブル基板に設
けられたスルーホールを介して、上記フレキシブル基板
の裏面あるいは別層に形成される配線パターンへ接続し
たものであり、請求項1と同様の作用を有する。According to a second aspect of the present invention, there is provided the flexible wiring board according to the first aspect, wherein the wiring pattern is provided on the flexible substrate via a through hole provided in the flexible substrate immediately below the electronic component. And is connected to a wiring pattern formed on the back surface or another layer, and has the same function as the first aspect.
【0021】(実施例)以下、本発明によるフレキシブ
ル配線基板について図面とともに説明する。(Embodiment) Hereinafter, a flexible wiring board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【0022】図1、図2は、本発明によるフレキシブル
配線基板の一実施の形態を示す略平面図及び略断面図で
あり、図中、図5等と同符号の構成要素は同一機能構成
要素を示している。FIGS. 1 and 2 are a schematic plan view and a schematic sectional view, respectively, showing an embodiment of a flexible wiring board according to the present invention. In the figure, components having the same reference numerals as those in FIG. Is shown.
【0023】本実施の形態のフレキシブル配線基板16
も、基本的には先に図5、図6で示した従来周知のフレ
キシブル配線基板1と同様の構成要件を備えており、す
なわちポリイミド等からなり可撓性を有して屈曲及び湾
曲が可能なフレキシブル基板2、このフレキシブル基板
2の表面に形成される配線パターン23及びランド2
4、そして、ランド24を露出させるための開口部4a
を有して配線パターン23の表面を覆うカバー4を備え
ている。The flexible wiring board 16 of the present embodiment
Also has basically the same components as the conventionally known flexible wiring board 1 previously shown in FIGS. 5 and 6, that is, it is made of polyimide or the like and has flexibility and can be bent and bent. Flexible substrate 2, wiring pattern 23 formed on the surface of flexible substrate 2 and land 2
4, and an opening 4a for exposing the land 24
And a cover 4 that covers the surface of the wiring pattern 23 with
【0024】しかしながら、図1からも明らかなよう
に、本実施の形態のフレキシブル配線基板16は、図
5、図6で示した従来周知のフレキシブル配線基板1と
は異なり、ランド24と配線パターン23との接合部2
3aを、電子部品5が実装される領域5A内に位置する
ように構成している。However, as is clear from FIG. 1, the flexible wiring board 16 of the present embodiment is different from the conventionally known flexible wiring board 1 shown in FIGS. Joint 2 with
3a is configured to be located in a region 5A where the electronic component 5 is mounted.
【0025】したがって、電子部品5の端子部6が、半
田付け等の電気的接続部8をカバー4の開口部4aに形
成することでランド24へ電気的に接続されて、フレキ
シブル配線基板16に実装されることにより、ランド2
4から延出する配線パターン23と電気的接続部8との
境界部10が電子部品5の直下に形成される。Accordingly, the terminal portions 6 of the electronic component 5 are electrically connected to the lands 24 by forming the electrical connection portions 8 such as soldering in the openings 4 a of the cover 4, and are connected to the flexible wiring board 16. Land 2
The boundary 10 between the wiring pattern 23 extending from 4 and the electrical connection 8 is formed immediately below the electronic component 5.
【0026】このため、フレキシブル配線基板16は、
組込まれる製品の配置空間等に応じた所望形状に曲げ部
9において湾曲あるいは屈曲されたとしても、境界部1
0の形成される部位及びその近傍は電子部品5により常
に平坦に保たれることから、曲げ部9の曲げに伴って境
界部10へかかる応力は小さくなる。For this reason, the flexible wiring board 16
Even if the bent portion 9 is bent or bent into a desired shape according to the arrangement space or the like of the product to be incorporated, the boundary portion 1
Since the portion where 0 is formed and the vicinity thereof are always kept flat by the electronic component 5, the stress applied to the boundary portion 10 with the bending of the bending portion 9 is reduced.
【0027】この結果、電気的接続部8と配線パターン
23との境界部10での配線パターン23の断線の発生
を防止することができる。As a result, disconnection of the wiring pattern 23 at the boundary 10 between the electrical connection portion 8 and the wiring pattern 23 can be prevented.
【0028】図3、図4は、本発明によるフレキシブル
配線基板の他の実施の形態を示す略平面図及び略断面図
であり、図中図1、図2と同符号の構成要素は同一機能
要素である。FIGS. 3 and 4 are a schematic plan view and a schematic sectional view, respectively, showing another embodiment of the flexible wiring board according to the present invention. In the drawings, components having the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2 have the same functions. Element.
【0029】図面からも明かではあるが、本実施の形態
のフレキシブル配線基板17は、実装される電子部品と
して多端子の電子部品18を想定した例である。As is clear from the drawings, the flexible wiring board 17 of the present embodiment is an example in which a multi-terminal electronic component 18 is assumed as an electronic component to be mounted.
【0030】多端子の電子部品18の場合、電子部品1
8の形状によっては、その実装位置の直下に端子数に対
応した配線パターン19を形成することがスペース的に
困難となることが考えられ、本実施の形態は、電子部品
18の直下における配線パターンの配置を考慮したもの
である。In the case of the multi-terminal electronic component 18, the electronic component 1
Depending on the shape of the wiring pattern 8, it may be difficult to form the wiring pattern 19 corresponding to the number of terminals directly below the mounting position. Is considered in the arrangement.
【0031】本実施の形態においても、ポリイミド等か
らなり可撓性を有して屈曲及び湾曲が可能なフレキシブ
ル基板21に設けられた電子部品18の端子数に対応し
た複数のランド25と、複数のランド25の夫々から延
出された配線パターン19との複数の接合部19aは、
先の実施の形態同様、電子部品18が実装される領域1
8A内に位置するように形成している。Also in this embodiment, a plurality of lands 25 corresponding to the number of terminals of the electronic component 18 provided on a flexible substrate 21 made of polyimide or the like and having flexibility and capable of bending and bending are provided. The plurality of joints 19a with the wiring pattern 19 extending from each of the lands 25
As in the previous embodiment, the area 1 where the electronic component 18 is mounted
8A.
【0032】さらに、電子部品18が実装される領域1
8A内のフレキシブル基板21に、その厚さ方向に貫通
するスルーホール20を設けている。Further, region 1 where electronic component 18 is mounted
A through hole 20 penetrating in the thickness direction is provided in a flexible substrate 21 in 8A.
【0033】スルーホール20はフレキシブル基板21
の表裏面あるいは相異なる層同士を導通させる導電性を
有して形成され、このスルーホール20を介して配線パ
ターン19が、フレキシブル基板21の裏面あるいは図
示しない別層に配置される配線19bへ接続される。The through hole 20 is formed on the flexible substrate 21
The wiring pattern 19 is formed through the through hole 20 to connect to the wiring 19b disposed on the back surface of the flexible substrate 21 or another layer (not shown) through the through hole 20. Is done.
【0034】本実施の形態のフレキシブル配線基板17
も、電子部品18を実装することにより、ランド25か
ら延出する配線パターン19とランド25との複数の接
合部19aが多端子の電子部品18の直下に形成される
ため、配線パターン19と電気的接続部8との境界部1
0及びその近傍が常に平坦に保たれるので、曲げ部9の
曲げに伴う境界部10への応力は小さくなり、境界部1
0での配線パターン19の断線を防止できる。さらに、
多数の配線からなる配線パターン19をフレキシブル基
板21の表裏両面あるいは複数の層に分配することがで
きる。The flexible wiring board 17 of the present embodiment
Also, by mounting the electronic component 18, a plurality of joints 19a between the wiring pattern 19 extending from the land 25 and the land 25 are formed directly below the multi-terminal electronic component 18, so that the wiring pattern 19 and the electrical Boundary 1 with Dynamic Connection 8
0 and its vicinity are always kept flat, so that the stress on the boundary 10 due to the bending of the bending portion 9 is reduced, and the boundary 1
The disconnection of the wiring pattern 19 at 0 can be prevented. further,
The wiring pattern 19 composed of a large number of wirings can be distributed to both the front and back surfaces of the flexible substrate 21 or to a plurality of layers.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上に述べたように、本発明のフレキシ
ブル配線基板は、ランドと配線パターンとの接合部を電
子部品の実装領域に位置するように構成し、半田等によ
る電気部品とランド及び配線パターンとの電気的接続部
と配線パターンとの境界部を実装された電子部品の直下
に位置させていることから、上記境界部及びその近傍を
実装された電子部品にて平坦に保つことができ、したが
ってフレキシブル配線基板の曲げに伴う上記境界部への
応力集中を回避できることになり、この結果、部品点数
や基板面積を増やすことなく、寸法管理も従来程度であ
りながら配線パターンの断線の発生を防止できるフレキ
シブル配線基板を提供できる効果を有している。As described above, the flexible wiring board of the present invention is configured such that the joint between the land and the wiring pattern is located in the mounting area of the electronic component, and the electrical component and the land and the solder are formed by soldering or the like. Since the boundary between the electrical connection with the wiring pattern and the wiring pattern is located immediately below the mounted electronic component, the boundary and the vicinity thereof can be kept flat by the mounted electronic component. Therefore, it is possible to avoid concentration of stress on the above-mentioned boundary portion due to bending of the flexible wiring board. As a result, without increasing the number of parts and the board area, the occurrence of disconnection of the wiring pattern while maintaining the conventional dimensional management is possible. This has the effect of providing a flexible wiring board capable of preventing the occurrence of the problem.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明によるフレキシブル配線基板の一実施の
形態を示す略平面図FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of a flexible wiring board according to the present invention.
【図2】同一実施の形態を示す略断面図FIG. 2 is a schematic sectional view showing the same embodiment.
【図3】本発明によるフレキシブル配線基板の他の実施
の形態を示す略平面図FIG. 3 is a schematic plan view showing another embodiment of the flexible wiring board according to the present invention.
【図4】同他の実施の形態を示す略断面図FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment.
【図5】従来のフレキシブル配線基板の一例を示す略平
面図FIG. 5 is a schematic plan view showing an example of a conventional flexible wiring board.
【図6】同一例の略断面図FIG. 6 is a schematic sectional view of the same example.
【図7】従来のフレキシブル配線基板の他の例を示す略
断面図FIG. 7 is a schematic sectional view showing another example of a conventional flexible wiring board.
【図8】従来のフレキシブル配線基板のさらに他の例を
示す略平面図FIG. 8 is a schematic plan view showing still another example of a conventional flexible wiring board.
【図9】従来のフレキシブル配線基板のさらに他の例を
示す平面図FIG. 9 is a plan view showing still another example of the conventional flexible wiring board.
2,21 フレキシブル基板 4 カバー 4a 開口部 5,18 電子部品 6 端子 8 電気的接続部 9 曲げ部 10 境界部 16,17 フレキシブル配線基板 19,23 配線パターン 19a,23a 接合部 19b 配線 20 スルーホール 24,25 ランド 2,21 Flexible board 4 Cover 4a Opening 5,18 Electronic component 6 Terminal 8 Electrical connection 9 Bend 10 Boundary 16,17 Flexible wiring board 19,23 Wiring pattern 19a, 23a Junction 19b Wiring 20 Through hole 24 , 25 Land
Claims (2)
と、当該フレキシブル基板の表面に形成される配線パタ
ーンと、当該配線パターンの一部に設けられて電子部品
の端子と電気的に接続されるランドと、前記配線パター
ンの少なくとも一部を覆うように配置される絶縁性を有
する保護部材と前記端子と前記ランドとを電気的に接続
する電気的接続部とを備えたフレキシブル配線基板であ
って、前記ランドと前記配線パターンとの接合部を前記
電子部品が実装される領域内である前記電子部品の直下
に形成したことを特徴とするフレキシブル配線基板。A flexible substrate capable of bending and bending, a wiring pattern formed on a surface of the flexible substrate, and a land provided on a part of the wiring pattern and electrically connected to a terminal of an electronic component. And a flexible wiring board comprising: a protective member having an insulating property disposed so as to cover at least a part of the wiring pattern; and an electrical connection portion that electrically connects the terminal and the land. A flexible wiring board, wherein a joint between the land and the wiring pattern is formed immediately below the electronic component in a region where the electronic component is mounted.
いて前記フレキシブル基板に設けられたスルーホールを
介して、前記フレキシブル基板の裏面あるいは別層に形
成される配線パターンへ接続される請求項1に記載のフ
レキシブル配線基板。2. The wiring pattern according to claim 1, wherein the wiring pattern is connected to a wiring pattern formed on a back surface of the flexible substrate or another layer through a through hole provided in the flexible substrate immediately below the electronic component. The flexible wiring board as described.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28276399A JP2001111181A (en) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | Flexible wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28276399A JP2001111181A (en) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | Flexible wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=17656764
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JP28276399A Pending JP2001111181A (en) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | Flexible wiring board |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2001111181A (en) |
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---|---|---|---|---|
JP2006237320A (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Flexible mounting substrate |
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1999
- 1999-10-04 JP JP28276399A patent/JP2001111181A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006237320A (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Flexible mounting substrate |
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