JP2001106878A - 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 - Google Patents
封止用樹脂組成物および半導体封止装置Info
- Publication number
- JP2001106878A JP2001106878A JP28918899A JP28918899A JP2001106878A JP 2001106878 A JP2001106878 A JP 2001106878A JP 28918899 A JP28918899 A JP 28918899A JP 28918899 A JP28918899 A JP 28918899A JP 2001106878 A JP2001106878 A JP 2001106878A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- resin composition
- epoxy resin
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱硬化性に優れかつ保存安定性にも優れ、充
填性や作業性がよく、かつ成形に適した封止用樹脂組成
物および半導体封止装置を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型
フェノール樹脂、（Ｃ）トリメチルシクロヘキシルアミ
ンのトリメリット酸塩などトリメチルシクロヘキシルア
ンモニウム塩および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分と
し、樹脂組成物に対して、前記（Ｃ）トリメチルシクロ
ヘキシルアンモニウム塩を０．０１〜５．０重量％、ま
た前記（Ｄ）の無機質充填剤を２５〜９５重量％の割合
で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成
物によって半導体チップが封止された半導体封止装置で
ある。
填性や作業性がよく、かつ成形に適した封止用樹脂組成
物および半導体封止装置を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック型
フェノール樹脂、（Ｃ）トリメチルシクロヘキシルアミ
ンのトリメリット酸塩などトリメチルシクロヘキシルア
ンモニウム塩および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分と
し、樹脂組成物に対して、前記（Ｃ）トリメチルシクロ
ヘキシルアンモニウム塩を０．０１〜５．０重量％、ま
た前記（Ｄ）の無機質充填剤を２５〜９５重量％の割合
で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成
物によって半導体チップが封止された半導体封止装置で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の電子部
品の封止用樹脂組成物に関する。更に詳しくは熱硬化性
に優れ、保存安定性にも優れたエポキシ樹脂組成物およ
び半導体封止装置に関する。
品の封止用樹脂組成物に関する。更に詳しくは熱硬化性
に優れ、保存安定性にも優れたエポキシ樹脂組成物およ
び半導体封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体および電子部品は、それを外部環
境から保護するためにセラミックパッケージまたは樹脂
パッケージなどで封止されているが、この封止材料につ
いてはコスト、生産性等の面から無機質充填剤を含有さ
せた合成樹脂組成物によるものが普及している。
境から保護するためにセラミックパッケージまたは樹脂
パッケージなどで封止されているが、この封止材料につ
いてはコスト、生産性等の面から無機質充填剤を含有さ
せた合成樹脂組成物によるものが普及している。
【０００３】この合成樹脂組成物は、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂とシリカ等の無機質充填剤とから構成され
ているが、これらの組成物は熱硬化性に優れ、かつ保存
安定性にも優れており、しかも低コストのものが望まし
い。
熱硬化性樹脂とシリカ等の無機質充填剤とから構成され
ているが、これらの組成物は熱硬化性に優れ、かつ保存
安定性にも優れており、しかも低コストのものが望まし
い。
【０００４】しかしながら、主剤にエポキシ樹脂を用
い、硬化剤としてフェノール樹脂やアミン系または酸無
水物硬系化剤等を用いた樹脂組成物は、熱硬化性に優れ
ている反面、保存安定性が悪く、低温での保管が必要で
あったり、また液状の樹脂組成物では主剤と硬化剤とを
分ける必要があった。
い、硬化剤としてフェノール樹脂やアミン系または酸無
水物硬系化剤等を用いた樹脂組成物は、熱硬化性に優れ
ている反面、保存安定性が悪く、低温での保管が必要で
あったり、また液状の樹脂組成物では主剤と硬化剤とを
分ける必要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、熱硬化性に優れかつ
保存安定性にも優れ、充填性や作業性がよく、かつ成形
に適した封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供
しようとするものである。
を解消するためになされたもので、熱硬化性に優れかつ
保存安定性にも優れ、充填性や作業性がよく、かつ成形
に適した封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供
しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物に
トリメチルシクロヘキシルアンモニウム塩を配合するこ
とによって、上記目的が達成されることを見いだし、本
発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物に
トリメチルシクロヘキシルアンモニウム塩を配合するこ
とによって、上記目的が達成されることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ）トリメチル
シクロヘキシルアンモニウム塩および（Ｄ）無機質充填
剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記（Ｃ）ト
リメチルシクロヘキシルアンモニウム塩を０．０１〜
５．０重量％、また前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９
５重量％の割合で含有してなることを特徴とする封止用
樹脂組成物である。またこの封止用樹脂組成物の硬化物
によって、半導体チップを封止してなることを特徴とす
る半導体封止装置である。
（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ）トリメチル
シクロヘキシルアンモニウム塩および（Ｄ）無機質充填
剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記（Ｃ）ト
リメチルシクロヘキシルアンモニウム塩を０．０１〜
５．０重量％、また前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９
５重量％の割合で含有してなることを特徴とする封止用
樹脂組成物である。またこの封止用樹脂組成物の硬化物
によって、半導体チップを封止してなることを特徴とす
る半導体封止装置である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、各種ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹
脂は、単独もしくは２種以上混合して用いることができ
る。
は、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、各種ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹
脂は、単独もしくは２種以上混合して用いることができ
る。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）ノボラック型フェノ
ール樹脂としては、フェノール、アルキルフェノール等
のフェノール類とホルムアルデヒド、パラホルムアルデ
ヒド等のアルデヒド類とを反応させて得られるノボラッ
ク型フェノール樹脂およびこれらの変性樹脂、例えばエ
ポキシ化もしくはブチル化ノボラック型フェノール樹脂
等が挙げられ、これらの樹脂は、単独もしくは２種以上
混合して用いる。ノボラック型フェノール樹脂の配合割
合は、前述したエポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とノボ
ラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）と
の当量比［（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内で
あることが望ましい。当量比が０．１未満もしくは１０
を超えると、耐熱性、耐湿性、成形作業性および硬化物
の電気特性が悪くなり、いずれの場合も好ましくない。
従って上記の範囲内に限定するのが良い。
ール樹脂としては、フェノール、アルキルフェノール等
のフェノール類とホルムアルデヒド、パラホルムアルデ
ヒド等のアルデヒド類とを反応させて得られるノボラッ
ク型フェノール樹脂およびこれらの変性樹脂、例えばエ
ポキシ化もしくはブチル化ノボラック型フェノール樹脂
等が挙げられ、これらの樹脂は、単独もしくは２種以上
混合して用いる。ノボラック型フェノール樹脂の配合割
合は、前述したエポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とノボ
ラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）と
の当量比［（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内で
あることが望ましい。当量比が０．１未満もしくは１０
を超えると、耐熱性、耐湿性、成形作業性および硬化物
の電気特性が悪くなり、いずれの場合も好ましくない。
従って上記の範囲内に限定するのが良い。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）トリメチルシクロヘ
キシルアンモニウム塩としては、次の構造式に示される
ものであり、トリメチルシクロヘキシルアミンのトリメ
リット酸、コハク酸等有機酸塩が使用されていれば、そ
の有機酸の種類は限定されるものではない。
キシルアンモニウム塩としては、次の構造式に示される
ものであり、トリメチルシクロヘキシルアミンのトリメ
リット酸、コハク酸等有機酸塩が使用されていれば、そ
の有機酸の種類は限定されるものではない。
【００１２】
【化１】 トリメチルシクロヘキシルアンモニウム塩の配合割合
は、全体の樹脂組成物に対して０．０１〜５．０重量％
含有することが望ましい。この割合が０．０１重量％未
満では、熱硬化性が十分でなく、また、５．０重量％を
超えると、電気的特性が低下するので、いずれも好まし
くない本発明に用いる（Ｄ）無機質充填剤としては、ク
レー、マイカ、石英粉末、シリカ、軽石粉末、炭酸カル
シウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、ガラス繊維、アルミ
ナ粉末等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て使用することができる。これらの中でも特にシリカ粉
末やアルミナ粉末が好ましく、よく使用される。無機質
充填剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５〜
９５重量％の割合で含有することが望ましい。その割合
が２５重量％未満では、耐熱性、耐湿性、半田耐熱性、
機械的特性および成形性が悪くなり、また、９５重量％
を超えるとカサバリが大きくなり、成形性に劣り実用に
適さない。
は、全体の樹脂組成物に対して０．０１〜５．０重量％
含有することが望ましい。この割合が０．０１重量％未
満では、熱硬化性が十分でなく、また、５．０重量％を
超えると、電気的特性が低下するので、いずれも好まし
くない本発明に用いる（Ｄ）無機質充填剤としては、ク
レー、マイカ、石英粉末、シリカ、軽石粉末、炭酸カル
シウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、ガラス繊維、アルミ
ナ粉末等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て使用することができる。これらの中でも特にシリカ粉
末やアルミナ粉末が好ましく、よく使用される。無機質
充填剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５〜
９５重量％の割合で含有することが望ましい。その割合
が２５重量％未満では、耐熱性、耐湿性、半田耐熱性、
機械的特性および成形性が悪くなり、また、９５重量％
を超えるとカサバリが大きくなり、成形性に劣り実用に
適さない。
【００１３】本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、トリメチルシクロヘ
キシルアンモニウム塩および無機質充填剤を必須成分と
するが、本発明の目的に反しない限度において、また必
要に応じて、粘度調整用の溶剤、カップリング剤その他
の添加剤を適宜、添加配合することができる。その溶剤
としては、非極性炭化水素溶剤、エーテル系溶剤、アセ
タール系溶剤、エステル系溶剤、セロソルブアセテート
系溶剤、カルビトールアセテート系溶剤等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
脂、ノボラック型フェノール樹脂、トリメチルシクロヘ
キシルアンモニウム塩および無機質充填剤を必須成分と
するが、本発明の目的に反しない限度において、また必
要に応じて、粘度調整用の溶剤、カップリング剤その他
の添加剤を適宜、添加配合することができる。その溶剤
としては、非極性炭化水素溶剤、エーテル系溶剤、アセ
タール系溶剤、エステル系溶剤、セロソルブアセテート
系溶剤、カルビトールアセテート系溶剤等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
【００１４】本発明の封止用樹脂組成物を成形材料とし
て調製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、トリメチルシクロヘ
キシルアンモニウム塩、無機質充填剤およびその他の成
分を配合し、ミキサー等によって十分均一に混合した
後、さらに熱ロールによる溶融混合処理又はニーダ等に
よる混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大き
さに粉砕して成形材料とすることができる。こうして得
られた成形材料は、半導体装置をはじめとする電子部品
あるいは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば、
優れた特性と信頼性を付与させることができる。
て調製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、トリメチルシクロヘ
キシルアンモニウム塩、無機質充填剤およびその他の成
分を配合し、ミキサー等によって十分均一に混合した
後、さらに熱ロールによる溶融混合処理又はニーダ等に
よる混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大き
さに粉砕して成形材料とすることができる。こうして得
られた成形材料は、半導体装置をはじめとする電子部品
あるいは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば、
優れた特性と信頼性を付与させることができる。
【００１５】本発明の半導体封止装置は、上記のように
して得られた封止用樹脂を用いて、半導体チップを封止
することにより容易に製造することができる。封止の最
も一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が
あるが、射出成形、圧縮成形、注型等による封止も可能
である。封止用樹脂組成物を封止の際に加熱して硬化さ
せ、最終的にはこの組成物の硬化物によって封止された
半導体封止装置が得られる。加熱による硬化は、１５０
℃以上に加熱して硬化させることが望ましい。封止を行
う半導体装置としては、例えば集積回路、大規模集積回
路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等で特に限
定されるものではない。
して得られた封止用樹脂を用いて、半導体チップを封止
することにより容易に製造することができる。封止の最
も一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が
あるが、射出成形、圧縮成形、注型等による封止も可能
である。封止用樹脂組成物を封止の際に加熱して硬化さ
せ、最終的にはこの組成物の硬化物によって封止された
半導体封止装置が得られる。加熱による硬化は、１５０
℃以上に加熱して硬化させることが望ましい。封止を行
う半導体装置としては、例えば集積回路、大規模集積回
路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等で特に限
定されるものではない。
【００１６】
【作用】本発明の封止用樹脂組成物および半導体封止装
置は、樹脂成分としてトリメチルシクロヘキシルアンモ
ニウム塩を用いたことによって、目的とする特性が得ら
れるものである。即ち、熱硬化性に優れかつ保存安定性
にも優れ、充填性や作業性が良い、半導体等の電子部品
を成形することができる。
置は、樹脂成分としてトリメチルシクロヘキシルアンモ
ニウム塩を用いたことによって、目的とする特性が得ら
れるものである。即ち、熱硬化性に優れかつ保存安定性
にも優れ、充填性や作業性が良い、半導体等の電子部品
を成形することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。
【００１８】実施例１ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（樹脂Ａ）、ノボラ
ック型フェノール樹脂（樹脂Ｂ）、トリメチルシクロヘ
キシルアミンのトリメリット酸塩（Ｃ）および平均粒子
径が２５μｍの溶融シリカ粉末（充填剤Ｄ）を表１に示
す割合で配合し、ロールミルにて混練してこれを冷却粉
砕してエポキシ樹脂組成物１，２を製造した。
ック型フェノール樹脂（樹脂Ｂ）、トリメチルシクロヘ
キシルアミンのトリメリット酸塩（Ｃ）および平均粒子
径が２５μｍの溶融シリカ粉末（充填剤Ｄ）を表１に示
す割合で配合し、ロールミルにて混練してこれを冷却粉
砕してエポキシ樹脂組成物１，２を製造した。
【００１９】比較例１ 同様に、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（樹脂
Ａ）、ノボラック型フェノール樹脂（樹脂Ｂ）、有機リ
ン系触媒（Ｅ）および平均粒子径が２５μｍの溶融シリ
カ粉末（充填剤Ｄ）を表１に示す割合で配合し、ロール
ミルにて混練してこれを冷却粉砕してエポキシ樹脂組成
物３，４を製造した。
Ａ）、ノボラック型フェノール樹脂（樹脂Ｂ）、有機リ
ン系触媒（Ｅ）および平均粒子径が２５μｍの溶融シリ
カ粉末（充填剤Ｄ）を表１に示す割合で配合し、ロール
ミルにて混練してこれを冷却粉砕してエポキシ樹脂組成
物３，４を製造した。
【００２０】比較例２ 同様に、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（樹脂
Ａ）、ノボラック型フェノール樹脂（樹脂Ｂ）、イミダ
ゾール系触媒（Ｆ）および平均粒子径が２５μｍの溶融
シリカ粉末（充填剤Ｄ）を表１に示す割合で配合し、ロ
ールミルにて混練してこれを冷却粉砕してエポキシ樹脂
組成物５，６を製造した。
Ａ）、ノボラック型フェノール樹脂（樹脂Ｂ）、イミダ
ゾール系触媒（Ｆ）および平均粒子径が２５μｍの溶融
シリカ粉末（充填剤Ｄ）を表１に示す割合で配合し、ロ
ールミルにて混練してこれを冷却粉砕してエポキシ樹脂
組成物５，６を製造した。
【００２１】実施例１および比較例１、２で得たエポキ
シ樹脂組成物の硬化性および保存安定性をみるために、
硬化式フロー粘度およびゲルタイムを測定した。
シ樹脂組成物の硬化性および保存安定性をみるために、
硬化式フロー粘度およびゲルタイムを測定した。
【００２２】その結果を表１に示したが、実施例１の樹
脂組成物１，２は、比較例１〜２の樹脂組成物３，４〜
樹脂組成物５，６より熱硬化性および保存安定性に優
れ、かつフィラーを高充填しても樹脂組成物粘度が低
く、成形性および作業性に優れていることが確認され
た。
脂組成物１，２は、比較例１〜２の樹脂組成物３，４〜
樹脂組成物５，６より熱硬化性および保存安定性に優
れ、かつフィラーを高充填しても樹脂組成物粘度が低
く、成形性および作業性に優れていることが確認され
た。
【００２３】
【表１】 ＊１：島津フローテスターＣＦＴ−５００形により１７
５℃、荷重１０ｋｇの条件で測定した。
５℃、荷重１０ｋｇの条件で測定した。
【００２４】＊２：１７５℃，熱板上で測定した。
【００２５】＊３：２５℃で保管し、粘度倍増までの日
数により評価した。
数により評価した。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の封止用樹脂組成物は熱硬化性に優れ、かつ
保存安定性にも優れ、充填性や作業性が良いため、この
樹脂組成物を電子部品の封止に使用することにより、半
導体封止装置の成形作業性、性能の両面で改善をはかる
ことができる。
に、本発明の封止用樹脂組成物は熱硬化性に優れ、かつ
保存安定性にも優れ、充填性や作業性が良いため、この
樹脂組成物を電子部品の封止に使用することにより、半
導体封止装置の成形作業性、性能の両面で改善をはかる
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC03X CD00W CD02W CD03W CD05W CD06W CD08W DE107 DE147 DE237 DG047 DJ017 DJ037 DJ047 DL007 EN136 FA047 FD017 FD156 GQ05 4J036 AA01 AB07 AD01 AD07 AD08 AD09 AF01 AF06 AG00 FA01 FA03 FA04 FA05 FA06 FB08 GA02 JA07 KA05 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EA03 EA04 EA06 EB03 EB06 EB12 EB13 EB18 EC14 EC20
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック
型フェノール樹脂、（Ｃ）トリメチルシクロヘキシルア
ンモニウム塩および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分と
し、樹脂組成物に対して、前記（Ｃ）トリメチルシクロ
ヘキシルアンモニウム塩を０．０１〜５．０重量％、ま
た前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９５重量％の割合で
含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ノボラック
型フェノール樹脂、（Ｃ）トリメチルシクロヘキシルア
ンモニウム塩および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分と
し、樹脂組成物に対して、前記（Ｃ）のトリメチルシク
ロヘキシルアンモニウム塩を０．０１〜５．０重量％、
また前記（Ｄ）の無機質充填剤を２５〜９５重量％の割
合で含有した封止用樹脂組成物によって、半導体チップ
を封止してなることを特徴とする半導体封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28918899A JP2001106878A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28918899A JP2001106878A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001106878A true JP2001106878A (ja) | 2001-04-17 |
Family
ID=17739923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28918899A Pending JP2001106878A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001106878A (ja) |
-
1999
- 1999-10-12 JP JP28918899A patent/JP2001106878A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3032528B1 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2002047337A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2001106878A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2001106876A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2001106877A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2001106870A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH08269167A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0249329B2 (ja) | ||
| JPH1112442A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP3506423B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH04258626A (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体封止装置 | |
| JP3145687B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP4794706B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH1045873A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3298084B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP3853579B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH02245055A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JP2000340720A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH11130943A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH0232116A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003286392A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| JPH11166103A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2000143774A (ja) | 液状封止用樹脂組成物 | |
| JPH08225632A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置 | |
| JP2000109651A (ja) | 液状封止用樹脂組成物 |