JP2001102114A - カード読取装置 - Google Patents
カード読取装置Info
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3816—Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
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- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
- H04M2250/14—Details of telephonic subscriber devices including a card reading device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型サイズのカード読取装置を提供する。
【解決手段】 ＳＩＭカード読取装置は、実質的に平ら
な床部分及び壁部分を有しそしてＳＩＭカードを受け入
れて配置するサイズとされた凹所を有するハウジング
と、この凹所内にあって、凹所の床の少なくとも一部分
の上に横たわる弾力性材料と、凹所内にあって、上記弾
力性材料で支持される誘電体基板とを備えている。この
誘電体基板は、凹所の床に対して実質的に平らな上面
と、凹所の床から離れるように基板の上面から延びる接
点素子とを有する。各接点素子は、基板の上面に対して
ほぼ垂直に、基板の上面におけるベース部分から縮小面
積の自由端まで延びる立上った三次元の金属構造体より
成る。更に、ＳＩＭカードを凹所の床に押し付けて弾力
性材料を圧縮すると共に、ＳＩＭカードと接点素子との
間に物理的接続を形成しながら、凹所内にＳＩＭカード
を保持する手段も備えている。
な床部分及び壁部分を有しそしてＳＩＭカードを受け入
れて配置するサイズとされた凹所を有するハウジング
と、この凹所内にあって、凹所の床の少なくとも一部分
の上に横たわる弾力性材料と、凹所内にあって、上記弾
力性材料で支持される誘電体基板とを備えている。この
誘電体基板は、凹所の床に対して実質的に平らな上面
と、凹所の床から離れるように基板の上面から延びる接
点素子とを有する。各接点素子は、基板の上面に対して
ほぼ垂直に、基板の上面におけるベース部分から縮小面
積の自由端まで延びる立上った三次元の金属構造体より
成る。更に、ＳＩＭカードを凹所の床に押し付けて弾力
性材料を圧縮すると共に、ＳＩＭカードと接点素子との
間に物理的接続を形成しながら、凹所内にＳＩＭカード
を保持する手段も備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード読取装置に
係り、より詳細には、縮小寸法のカード読取装置に係
る。
係り、より詳細には、縮小寸法のカード読取装置に係
る。
【０００２】
【従来の技術】現在、無線電話市場における１つの課題
は電話のサイズであり、電話のサイズを縮小することが
望まれている。過去何年にもわたり、無線電話の長さ及
び巾の減少に著しい成功が得られている。無線電話の深
さも減少されたが、この方向の電話サイズを減少するこ
とは、他の寸法に比して、より困難であることが分かっ
ている。その結果、電話の形状が美しい見掛けにならな
い。そこで、無線電話のサイズをその深さ寸法に沿って
減少することが望まれている。
は電話のサイズであり、電話のサイズを縮小することが
望まれている。過去何年にもわたり、無線電話の長さ及
び巾の減少に著しい成功が得られている。無線電話の深
さも減少されたが、この方向の電話サイズを減少するこ
とは、他の寸法に比して、より困難であることが分かっ
ている。その結果、電話の形状が美しい見掛けにならな
い。そこで、無線電話のサイズをその深さ寸法に沿って
減少することが望まれている。
【０００３】通常の無線電話は、膨大な数の部品を有し
ている。ＮＯＫＩＡ８８１０（登録商標）のような小型
の無線電話では、重量及びサイズを最小とするように入
念な最適化が図られている。本発明の基礎となる革新
は、表向きスペース縮小のために最適に設計されたＳＩ
Ｍカード読取装置を無線電話の一部分とし、その体積を
巧妙に節減できることを本発明者が実現したことに一部
由来する。
ている。ＮＯＫＩＡ８８１０（登録商標）のような小型
の無線電話では、重量及びサイズを最小とするように入
念な最適化が図られている。本発明の基礎となる革新
は、表向きスペース縮小のために最適に設計されたＳＩ
Ｍカード読取装置を無線電話の一部分とし、その体積を
巧妙に節減できることを本発明者が実現したことに一部
由来する。
【０００４】図１及び２は、現在のＳＩＭカード読取装
置２を示す。このＳＩＭカード読取装置２は、ＳＩＭカ
ード５０を受け入れ、そのカード基板５２には、複数の
個別の導電性接点部分５４が設けられている。読取装置
２は相互接続部３０を有し、その各々は、ＳＩＭカード
の接点部分５４を、接続部３６を経て無線電話のプリン
ト回路板１０へ接続する。相互接続部３０は、カード読
取装置２の上部基板４０と下部基板２０との間にしっか
り保持された片持梁部分３４と、ＳＩＭカードの接点部
分５４に接続されるカーブした接点部分３２とを有す
る。下部基板２０は、相互接続部３０のカーブした接点
部分３２の下に凹所２２の位置を有する。この凹所２２
は、間隙又は深さ２４を有する。上部基板４０は、その
平行な拘束部分４６にオーバーハングする当接面４４を
形成するキャッチ即ちクランプ４２を有する。キャッチ
４２の当接面４４と拘束面４６との間のギャップは、Ｓ
ＩＭカードの厚みより若干大きい。
置２を示す。このＳＩＭカード読取装置２は、ＳＩＭカ
ード５０を受け入れ、そのカード基板５２には、複数の
個別の導電性接点部分５４が設けられている。読取装置
２は相互接続部３０を有し、その各々は、ＳＩＭカード
の接点部分５４を、接続部３６を経て無線電話のプリン
ト回路板１０へ接続する。相互接続部３０は、カード読
取装置２の上部基板４０と下部基板２０との間にしっか
り保持された片持梁部分３４と、ＳＩＭカードの接点部
分５４に接続されるカーブした接点部分３２とを有す
る。下部基板２０は、相互接続部３０のカーブした接点
部分３２の下に凹所２２の位置を有する。この凹所２２
は、間隙又は深さ２４を有する。上部基板４０は、その
平行な拘束部分４６にオーバーハングする当接面４４を
形成するキャッチ即ちクランプ４２を有する。キャッチ
４２の当接面４４と拘束面４６との間のギャップは、Ｓ
ＩＭカードの厚みより若干大きい。
【０００５】ＳＩＭカード５２は、これを下げて相互接
続部３０のカーブした接点部分３４に当接させそして相
互接続部を撓ませることによってカード読取装置２に配
置され、次いで、カード５２をスライドさせて当接面４
４の下にネスト配置させる。カードを放すと、撓んだ相
互接続部３０により与えられる上向きの力と、当接面４
４により与えられる拘束反作用との間でカードが保持さ
れる。カードが配置されると、相互接続部の片持梁部分
３４が下方に撓み、そしてカーブした部分３２は凹所２
２へと移動する。上部基板の拘束部分４６と下部基板と
の間の相互接続部３０の片持梁作用は、カードを取り出
すときには、弾力性相互接続部を拘束面４６から充分離
れたその休止位置へ復帰させることができる。何ら工具
を使用せずに、ＳＩＭカードを容易に取り出したり読取
装置へ戻したりできることが重要である。更に、公知技
術のＳＩＭカード読取装置が、米国特許第５，７１８，
６０９号及び米国特許第５，３２０，５５２号に開示さ
れている。
続部３０のカーブした接点部分３４に当接させそして相
互接続部を撓ませることによってカード読取装置２に配
置され、次いで、カード５２をスライドさせて当接面４
４の下にネスト配置させる。カードを放すと、撓んだ相
互接続部３０により与えられる上向きの力と、当接面４
４により与えられる拘束反作用との間でカードが保持さ
れる。カードが配置されると、相互接続部の片持梁部分
３４が下方に撓み、そしてカーブした部分３２は凹所２
２へと移動する。上部基板の拘束部分４６と下部基板と
の間の相互接続部３０の片持梁作用は、カードを取り出
すときには、弾力性相互接続部を拘束面４６から充分離
れたその休止位置へ復帰させることができる。何ら工具
を使用せずに、ＳＩＭカードを容易に取り出したり読取
装置へ戻したりできることが重要である。更に、公知技
術のＳＩＭカード読取装置が、米国特許第５，７１８，
６０９号及び米国特許第５，３２０，５５２号に開示さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらのＳＩＭカード
読取装置も、弾力性の柔軟な相互接続部を使用してＳＩ
Ｍカードに接続するものである。ＳＩＭカード読取装置
のこのような相互接続部は、信頼性はあるが、現在ま
で、これを採用する動機付けはなされていない。本発明
者は、弾力性の柔軟な相互接続部が、ＳＩＭカードをＰ
ＣＢに接続すると共に、ＳＩＭカードを位置保持するス
プリング接触を与えるという二重の機能を果たすことを
認識した。本発明者は、カード読取装置のサイズ減少を
制限している１つの要因が、ＳＩＭカードの挿入時に弾
力性相互接続部が下方に撓んだときに凹所２２がこれを
受け入れできるに充分な空間をＳＩＭカード読取装置に
設けねばならないことであると分かった。本発明者は、
どこで体積を節減できるか首尾良く認識した後に、更
に、小さな体積と信頼性ある接触との両方を与えるため
に既知の技術を新たに適用してこの節約をいかに実行で
きるか分かった。
読取装置も、弾力性の柔軟な相互接続部を使用してＳＩ
Ｍカードに接続するものである。ＳＩＭカード読取装置
のこのような相互接続部は、信頼性はあるが、現在ま
で、これを採用する動機付けはなされていない。本発明
者は、弾力性の柔軟な相互接続部が、ＳＩＭカードをＰ
ＣＢに接続すると共に、ＳＩＭカードを位置保持するス
プリング接触を与えるという二重の機能を果たすことを
認識した。本発明者は、カード読取装置のサイズ減少を
制限している１つの要因が、ＳＩＭカードの挿入時に弾
力性相互接続部が下方に撓んだときに凹所２２がこれを
受け入れできるに充分な空間をＳＩＭカード読取装置に
設けねばならないことであると分かった。本発明者は、
どこで体積を節減できるか首尾良く認識した後に、更
に、小さな体積と信頼性ある接触との両方を与えるため
に既知の技術を新たに適用してこの節約をいかに実行で
きるか分かった。
【０００７】この既知の技術は、フラットケーブルを回
路に接続する標準的な摩擦型コネクタを新規な形式の２
部分コネクタに置き換えることを開示した米国特許第
４，１２５，３１０号、米国特許第５，１９７，１８４
号及び米国特許第５，３６４，２７７号を含む。このコ
ネクタの第１部分には複数の突出する相互接続特徴部が
設けられる。これらの突出する特徴部は、コネクタの第
２部分に設けられた同様の特徴部又は金属性接続パッド
に押し付けられて、電気的接続を形成する。次いで、２
つのコネクタ部分は、互いに物理的にクランプされ、２
つの回路間に電気的接触を確保する。更に、米国特許第
５，１９７，１８４号及び米国特許第５，３６４，２７
７号は、複数の突出する相互接続特徴部の加算的電気鋳
造に係る。その回路は絶縁基板を有し、そこから、立上
った銅の導電性素子が突出する。銅の導電性素子の表面
は、金で被覆される。複数の突出する相互接続特徴部を
成形しそしてその形状を制御する技術が、米国特許第
５，３０７，５６１号及び米国特許第５，３５４，２０
５号に開発されている。これらの文献は、ピラミッド型
及び円錐状の突出特徴部をいかに形成するか説明してい
る。そこに開示されたコネクタは、パッカード−ヒュー
ジ・インターコネクト社から「ＧｏｌｄＤｏｔ」という
商標で入手できる。
路に接続する標準的な摩擦型コネクタを新規な形式の２
部分コネクタに置き換えることを開示した米国特許第
４，１２５，３１０号、米国特許第５，１９７，１８４
号及び米国特許第５，３６４，２７７号を含む。このコ
ネクタの第１部分には複数の突出する相互接続特徴部が
設けられる。これらの突出する特徴部は、コネクタの第
２部分に設けられた同様の特徴部又は金属性接続パッド
に押し付けられて、電気的接続を形成する。次いで、２
つのコネクタ部分は、互いに物理的にクランプされ、２
つの回路間に電気的接触を確保する。更に、米国特許第
５，１９７，１８４号及び米国特許第５，３６４，２７
７号は、複数の突出する相互接続特徴部の加算的電気鋳
造に係る。その回路は絶縁基板を有し、そこから、立上
った銅の導電性素子が突出する。銅の導電性素子の表面
は、金で被覆される。複数の突出する相互接続特徴部を
成形しそしてその形状を制御する技術が、米国特許第
５，３０７，５６１号及び米国特許第５，３５４，２０
５号に開発されている。これらの文献は、ピラミッド型
及び円錐状の突出特徴部をいかに形成するか説明してい
る。そこに開示されたコネクタは、パッカード−ヒュー
ジ・インターコネクト社から「ＧｏｌｄＤｏｔ」という
商標で入手できる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの特徴によ
れば、実質的に平らな床部分及び壁部分を有しそしてカ
ードを受け入れて配置するサイズとされた凹所を含むハ
ウジングと、上記凹所内にあって、上記凹所の床の少な
くとも一部分上に横たわる弾力性材料と、上記凹所内に
あって、上記弾力性材料により支持された誘電体基板と
を備え、この誘電体基板は、上記凹所の床に対して実質
的に平らな上面と、上記凹所の床から離れるようにこの
基板の上面から延びる接点素子とを有し、各接点要素
は、上記基板の上面に対して実質的に垂直に、上記基板
の上面におけるベース部分から縮小面積の自由端まで延
びる立上った三次元金属構造体より成り、そして更に、
上記凹所の床に向かってカードを押し付けて上記弾力性
材料を圧縮すると共に、カードと接点素子との間に物理
的な接続を形成しながら、上記凹所内にカードを保持す
るための手段を備えたカード読取装置が提供される。
れば、実質的に平らな床部分及び壁部分を有しそしてカ
ードを受け入れて配置するサイズとされた凹所を含むハ
ウジングと、上記凹所内にあって、上記凹所の床の少な
くとも一部分上に横たわる弾力性材料と、上記凹所内に
あって、上記弾力性材料により支持された誘電体基板と
を備え、この誘電体基板は、上記凹所の床に対して実質
的に平らな上面と、上記凹所の床から離れるようにこの
基板の上面から延びる接点素子とを有し、各接点要素
は、上記基板の上面に対して実質的に垂直に、上記基板
の上面におけるベース部分から縮小面積の自由端まで延
びる立上った三次元金属構造体より成り、そして更に、
上記凹所の床に向かってカードを押し付けて上記弾力性
材料を圧縮すると共に、カードと接点素子との間に物理
的な接続を形成しながら、上記凹所内にカードを保持す
るための手段を備えたカード読取装置が提供される。
【０００９】本発明の別の特徴によれば、実質的に平ら
な床部分及び壁部分を有しそしてカードを受け入れて配
置するサイズとされた凹所を含むハウジングと、上記凹
所内にあって、上記凹所の床の少なくとも一部分上に横
たわる弾力性材料と、上記凹所内にあって、上記弾力性
材料により支持された誘電体基板とを備え、この誘電体
基板は、上記凹所の床に対して実質的に平らな上面と、
上記凹所の床から離れるようにこの基板の上面から延び
る接点素子とを有し、各接点要素は、上記基板の上面に
対して実質的に垂直に、上記基板の上面におけるベース
部分から縮小面積の自由端まで延びる立上った三次元金
属構造体より成り、そして更に、上記凹所の床に向かっ
てカードを押し付けて上記弾力性材料を圧縮すると共
に、カードと接点素子との間に物理的な接続を形成しな
がら、上記凹所内にカードを保持するための手段を備え
たカード読取装置を有する無線通信装置が提供される。
な床部分及び壁部分を有しそしてカードを受け入れて配
置するサイズとされた凹所を含むハウジングと、上記凹
所内にあって、上記凹所の床の少なくとも一部分上に横
たわる弾力性材料と、上記凹所内にあって、上記弾力性
材料により支持された誘電体基板とを備え、この誘電体
基板は、上記凹所の床に対して実質的に平らな上面と、
上記凹所の床から離れるようにこの基板の上面から延び
る接点素子とを有し、各接点要素は、上記基板の上面に
対して実質的に垂直に、上記基板の上面におけるベース
部分から縮小面積の自由端まで延びる立上った三次元金
属構造体より成り、そして更に、上記凹所の床に向かっ
てカードを押し付けて上記弾力性材料を圧縮すると共
に、カードと接点素子との間に物理的な接続を形成しな
がら、上記凹所内にカードを保持するための手段を備え
たカード読取装置を有する無線通信装置が提供される。
【００１０】カード読取装置は、ＳＩＭカード読取装置
であるのが好ましいが、例えば、他のスマートカード用
の読取装置でもよい。無線通信装置は、無線電話である
のが好ましいが、例えば、他のワイヤレス装置でもよ
い。ＳＩＭカードを保持する手段は、ＳＩＭカードを凹
所に押し付けるクランプを含むか、或いは無線電話用の
取り付け／取り外し可能なバッテリであって、これを取
り付けるときにＳＩＭカードを凹所に押し付けるような
バッテリを含む。
であるのが好ましいが、例えば、他のスマートカード用
の読取装置でもよい。無線通信装置は、無線電話である
のが好ましいが、例えば、他のワイヤレス装置でもよ
い。ＳＩＭカードを保持する手段は、ＳＩＭカードを凹
所に押し付けるクランプを含むか、或いは無線電話用の
取り付け／取り外し可能なバッテリであって、これを取
り付けるときにＳＩＭカードを凹所に押し付けるような
バッテリを含む。
【００１１】ＳＩＭカードの厚みと、接点素子の延長部
を含む基板の厚みと、休止状態における弾力性材料の厚
みとの合計厚みは、凹所の深さ寸法を越えるのが好まし
く、これにより、ＳＩＭカードを凹所内に保持すると、
弾力性材料が圧縮され、そしてＳＩＭカード及び接点素
子が物理的接触させられる。上記弾力性材料は、ＳＩＭ
カードと接点素子との間に適当な圧縮力を与えるように
選択された弾性特性及び寸法を有するのが好ましい。
を含む基板の厚みと、休止状態における弾力性材料の厚
みとの合計厚みは、凹所の深さ寸法を越えるのが好まし
く、これにより、ＳＩＭカードを凹所内に保持すると、
弾力性材料が圧縮され、そしてＳＩＭカード及び接点素
子が物理的接触させられる。上記弾力性材料は、ＳＩＭ
カードと接点素子との間に適当な圧縮力を与えるように
選択された弾性特性及び寸法を有するのが好ましい。
【００１２】各接点素子は、ベース部分から減少面積の
自由端へテーパ付けされる。更に、各接点素子は、ＳＩ
Ｍカード接点の酸化物に貫通し得るように自由端がとが
っている。各接点素子は、実質的にピラミッド又は円錐
の形状にされる。各接点素子の少なくとも表面は金属性
であり、そして接点素子は、銅固体であるか、又は銅固
体の少なくとも自由端に金が被覆されたものであるのが
好ましい。
自由端へテーパ付けされる。更に、各接点素子は、ＳＩ
Ｍカード接点の酸化物に貫通し得るように自由端がとが
っている。各接点素子は、実質的にピラミッド又は円錐
の形状にされる。各接点素子の少なくとも表面は金属性
であり、そして接点素子は、銅固体であるか、又は銅固
体の少なくとも自由端に金が被覆されたものであるのが
好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を良く理解するため
に、添付図面を参照して好ましい実施形態を詳細に説明
する。無線電話６０が一例として図３に断面で示されて
いる。この電話は、ディスプレイ６８及びキーパッド６
９を含むユーザインターフェイスが形成されたフロント
カバー６２と、電話の電子回路を含む本体部分６４と、
好ましくはバッテリを含むバックカバー６６とを備えて
いる。本体６４は、ＳＩＭカード５０を含むＳＩＭカー
ド読取装置２を有する。ＳＩＭカード読取装置２は、Ｓ
ＩＭカード５０を取り出すか又は交換するためにバック
カバー６６を除去した際にアクセスすることができ、そ
の他の場合にはアクセスできない。
に、添付図面を参照して好ましい実施形態を詳細に説明
する。無線電話６０が一例として図３に断面で示されて
いる。この電話は、ディスプレイ６８及びキーパッド６
９を含むユーザインターフェイスが形成されたフロント
カバー６２と、電話の電子回路を含む本体部分６４と、
好ましくはバッテリを含むバックカバー６６とを備えて
いる。本体６４は、ＳＩＭカード５０を含むＳＩＭカー
ド読取装置２を有する。ＳＩＭカード読取装置２は、Ｓ
ＩＭカード５０を取り出すか又は交換するためにバック
カバー６６を除去した際にアクセスすることができ、そ
の他の場合にはアクセスできない。
【００１４】図４及び５は、本発明の第１の実施形態を
示す。カード読取装置２は、電話本体６４の一体的部分
であってもなくてもよい本体即ちハウジング７０を有し
ている。このハウジング７０は、長さｌ、巾ｗ及び深さ
ｄの長方形の凹所７２を有する。この凹所は、平らな床
７４と、この床に垂直な長さｌ及び高さｄの長い平行側
壁７８と、これも床に垂直の長さｗ及び高さｄの短い平
行側壁７６とによって形成される。凹所の長さｌ及び巾
ｗは、ＳＩＭカード５０の長さ及び巾より各々非常に僅
かに大きく、従って、ＳＩＭカードを凹所に落とし込ん
でそこにぴったりと嵌合することができる。凹所内に露
出しているのは、複数の接点素子１００であり、これら
は、ＳＩＭカードが凹所に嵌合されたときにカードの接
点領域５４に物理的に接続する。ＳＩＭカードが凹所に
ぴったり嵌合することにより、ＳＩＭ接点５４の各々が
それに対応する接点素子１００の上に確実に配置され
る。ＳＩＭカードが凹所に配置されると、図５及び６に
示すように電話のバックカバーを取り付けることにより
カードが位置保持される。
示す。カード読取装置２は、電話本体６４の一体的部分
であってもなくてもよい本体即ちハウジング７０を有し
ている。このハウジング７０は、長さｌ、巾ｗ及び深さ
ｄの長方形の凹所７２を有する。この凹所は、平らな床
７４と、この床に垂直な長さｌ及び高さｄの長い平行側
壁７８と、これも床に垂直の長さｗ及び高さｄの短い平
行側壁７６とによって形成される。凹所の長さｌ及び巾
ｗは、ＳＩＭカード５０の長さ及び巾より各々非常に僅
かに大きく、従って、ＳＩＭカードを凹所に落とし込ん
でそこにぴったりと嵌合することができる。凹所内に露
出しているのは、複数の接点素子１００であり、これら
は、ＳＩＭカードが凹所に嵌合されたときにカードの接
点領域５４に物理的に接続する。ＳＩＭカードが凹所に
ぴったり嵌合することにより、ＳＩＭ接点５４の各々が
それに対応する接点素子１００の上に確実に配置され
る。ＳＩＭカードが凹所に配置されると、図５及び６に
示すように電話のバックカバーを取り付けることにより
カードが位置保持される。
【００１５】図５には、ＳＩＭカードホルダの断面が示
されている。ハウジング７０の凹所７２は、側壁７６、
７８及び床７４により画成される。エラストマー材料の
平らな層８０が凹所７２の平らな床７４上に延びてい
る。誘電体又は絶縁材料の平らな基板９０がエラストマ
ー層８０の上に配置され、誘電体の上面は、凹所７２の
床にほぼ平行にされる。基板９０は、その上面から充分
に立上った複数の接点素子１００を有し、各接点素子
は、基体９０上又は基体９０内の相互接続部を経てＳＩ
Ｍカード読取装置の入力／出力に電気的に接続される。
されている。ハウジング７０の凹所７２は、側壁７６、
７８及び床７４により画成される。エラストマー材料の
平らな層８０が凹所７２の平らな床７４上に延びてい
る。誘電体又は絶縁材料の平らな基板９０がエラストマ
ー層８０の上に配置され、誘電体の上面は、凹所７２の
床にほぼ平行にされる。基板９０は、その上面から充分
に立上った複数の接点素子１００を有し、各接点素子
は、基体９０上又は基体９０内の相互接続部を経てＳＩ
Ｍカード読取装置の入力／出力に電気的に接続される。
【００１６】各突出する接点素子は金属性であり、銅の
固体で作られるか、又は銅の固体の上に金を被覆したも
ので作られるのが好ましい。これら接点素子は、内部空
洞を有し、これら空洞は空であるか又は材料が充填され
る。これら接点素子は、基板９０の上面に隣接する広い
底面を有し、自由端の尖端へとテーパ付けされる。この
尖端は、エラストマーにより基板に与えられる適度な圧
力をＳＩＭカードに対する大きな力に変換することがで
き、尖端の形状及びサイズがこの力に影響を及ぼす。従
って、接点素子の尖端は、ＳＩＭカードの接点５４の酸
化物層に貫通する大きさとすることができる。接点素子
の形状は、ほぼピラミッド又は円錐形であり、従って、
断面で見ると、接点素子は三角形断面であるのが好まし
い。一般に、底面から尖端までの接点素子の高さは、約
０．１ｍｍであり、そして底面のサイズは約０．４ｍｍ
である。
固体で作られるか、又は銅の固体の上に金を被覆したも
ので作られるのが好ましい。これら接点素子は、内部空
洞を有し、これら空洞は空であるか又は材料が充填され
る。これら接点素子は、基板９０の上面に隣接する広い
底面を有し、自由端の尖端へとテーパ付けされる。この
尖端は、エラストマーにより基板に与えられる適度な圧
力をＳＩＭカードに対する大きな力に変換することがで
き、尖端の形状及びサイズがこの力に影響を及ぼす。従
って、接点素子の尖端は、ＳＩＭカードの接点５４の酸
化物層に貫通する大きさとすることができる。接点素子
の形状は、ほぼピラミッド又は円錐形であり、従って、
断面で見ると、接点素子は三角形断面であるのが好まし
い。一般に、底面から尖端までの接点素子の高さは、約
０．１ｍｍであり、そして底面のサイズは約０．４ｍｍ
である。
【００１７】休止状態におけるエラストマー層８０の厚
みと、接点素子１００の高さを含む基板９０の厚みと、
ＳＩＭカード５０の厚みの和は、凹所７２の深さｄより
大きい。従って、ＳＩＭカードを凹所７２に配置すると
きには、ＳＩＭカードが基板９０の接点素子１００によ
って支持され、凹所７２内に完全に入らない。しかしな
がら、カード読取装置２を有する電話本体６４にバック
カバー６６を取り付けると、ＳＩＭカードが凹所に押し
付けられ、そこにクランプされる。ＳＩＭカードを凹所
に向かって押し込むと、エラストマー層が弾力で圧縮さ
れる。それ故、エラストマー層は、その圧縮状態におい
て、読取装置２の接点素子１００をＳＩＭカード５０の
接点部分５４に物理的に接触させるように押しやる力を
与える。このように押しやる力は、エラストマー材料の
形式及びエラストマー材料層８０の深さを選択／変更す
ることにより制御できる。
みと、接点素子１００の高さを含む基板９０の厚みと、
ＳＩＭカード５０の厚みの和は、凹所７２の深さｄより
大きい。従って、ＳＩＭカードを凹所７２に配置すると
きには、ＳＩＭカードが基板９０の接点素子１００によ
って支持され、凹所７２内に完全に入らない。しかしな
がら、カード読取装置２を有する電話本体６４にバック
カバー６６を取り付けると、ＳＩＭカードが凹所に押し
付けられ、そこにクランプされる。ＳＩＭカードを凹所
に向かって押し込むと、エラストマー層が弾力で圧縮さ
れる。それ故、エラストマー層は、その圧縮状態におい
て、読取装置２の接点素子１００をＳＩＭカード５０の
接点部分５４に物理的に接触させるように押しやる力を
与える。このように押しやる力は、エラストマー材料の
形式及びエラストマー材料層８０の深さを選択／変更す
ることにより制御できる。
【００１８】ＳＩＭカード５０を凹所７２に配置しそし
てバックカバーを取り付けるところが図５及び６に示さ
れている。エラストマーは、図５では休止状態にあり、
そして図６では圧縮状態にある。ＳＩＭカードが、Ｎｏ
ｋｉａ７１１０（登録商標）のようなドロップ／スライ
ドクランプシステム、又はＮｏｋｉａ６１１０（登録商
標）のような回転／スライドシステム、或いはＳＩＭカ
ードを凹所内にクランプする他の適当なシステムによ
り、位置保持されるような本発明の他の実施形態も考え
られる。複数の尖端付き接点素子１００をもつ基板９０
は、米国特許第５，３０７，５６１号及び米国特許第
５，３５４，２０５（参考としてここに取り上げる）に
開示されたプロセスにより製造されるのが好ましい。こ
のような基板は、パッカード−ヒュージ・インターコネ
クト社から入手できる。
てバックカバーを取り付けるところが図５及び６に示さ
れている。エラストマーは、図５では休止状態にあり、
そして図６では圧縮状態にある。ＳＩＭカードが、Ｎｏ
ｋｉａ７１１０（登録商標）のようなドロップ／スライ
ドクランプシステム、又はＮｏｋｉａ６１１０（登録商
標）のような回転／スライドシステム、或いはＳＩＭカ
ードを凹所内にクランプする他の適当なシステムによ
り、位置保持されるような本発明の他の実施形態も考え
られる。複数の尖端付き接点素子１００をもつ基板９０
は、米国特許第５，３０７，５６１号及び米国特許第
５，３５４，２０５（参考としてここに取り上げる）に
開示されたプロセスにより製造されるのが好ましい。こ
のような基板は、パッカード−ヒュージ・インターコネ
クト社から入手できる。
【図１】現在のＳＩＭカード読取装置を示す図である。
【図２】現在のＳＩＭカード読取装置を示す図である。
【図３】無線電話を示す図である。
【図４】本発明によるＳＩＭカード読取装置を示す平面
図である。
図である。
【図５】本発明によるＳＩＭカード読取装置を示す断面
図である。
図である。
【図６】本発明によるＳＩＭカード読取装置を示す断面
図である。
図である。
２ カード読取装置 ５０ ＳＩＭカード ５４ ＳＩＭカード接点 ６０ 無線電話 ６２ フロントカバー ６４ 本体部分 ６６ バックカバー ７０ ハウジング ７２ 凹所 ７４ 凹所の床 ７６、７８ 凹所の側壁 ８０ エラストマー層 ９０ 平らな基板 １００ 接点素子
Claims (13)
- 【請求項１】 実質的に平らな床部分及び壁部分を有し
そしてカードを受け入れて配置するサイズとされた凹所
を含むハウジングと、 上記凹所内にあって、上記凹所の床の少なくとも一部分
上に横たわる弾力性材料と、 上記凹所内にあって、上記弾力性材料により支持された
誘電体基板とを備え、この誘電体基板は、上記凹所の床
に対して実質的に平らな上面と、上記凹所の床から離れ
るようにこの基板の上面から延びる接点素子とを有し、
各接点要素は、上記基板の上面に対して実質的に垂直
に、上記基板の上面におけるベース部分から縮小面積の
自由端まで延びる立上った三次元金属構造体より成り、
そして更に、上記凹所の床に向かってカードを押し付け
て上記弾力性材料を圧縮すると共に、カードと接点素子
との間に物理的な接続を形成しながら、上記凹所内にカ
ードを保持するための手段を備えたことを特徴とするカ
ード読取装置。 - 【請求項２】 実質的に平らな床部分及び壁部分を有し
そしてカードを受け入れて配置するサイズとされた凹所
を含むハウジングと、 上記凹所内にあって、上記凹所の床の少なくとも一部分
上に横たわる弾力性材料と、 上記凹所内にあって、上記弾力性材料により支持された
誘電体基板とを備え、この誘電体基板は、上記凹所の床
に対して実質的に平らな上面と、上記凹所の床から離れ
るようにこの基板の上面から延びる接点素子とを有し、
各接点要素は、上記基板の上面に対して実質的に垂直
に、上記基板の上面におけるベース部分から縮小面積の
自由端まで延びる立上った三次元金属構造体より成り、
そして更に、上記凹所の床に向かってカードを押し付け
て上記弾力性材料を圧縮すると共に、カードと接点素子
との間に物理的な接続を形成しながら、上記凹所内にカ
ードを保持するための手段を備えたカード読取装置を有
することを特徴とする無線通信装置。 - 【請求項３】 カードを保持する上記手段は、カードを
凹所に押し付けるクランプより成る請求項１又は２に記
載のカード読取装置又は無線通信装置。 - 【請求項４】 カードを保持する上記手段は、無線通信
装置用の取り付け／取り外し可能なバッテリより成り、
このバッテリを取り付けるときにカードが凹所に押し付
けられる請求項２に記載の無線通信装置。 - 【請求項５】 カードの厚みと、接点素子の延長部を含
む基板の厚みと、休止状態における弾力性材料の厚みと
の合計厚みは、凹所の深さ寸法より大きく、これによ
り、カードを凹所内に保持すると、弾力性材料が圧縮さ
れ、そしてカード及び接点素子が物理的に接触させられ
る請求項１ないし４のいずれかに記載のカード読取装置
又は無線通信装置。 - 【請求項６】 上記弾力性材料は、カードと接点素子と
の間に適当な圧縮力を与えるように選択された弾性特性
及び寸法を有する請求項５に記載のカード読取装置又は
無線通信装置。 - 【請求項７】 各接点素子は、そのベース部分から縮小
面積の自由端へとテーパ付けされる請求項１ないし６の
いずれかに記載のカード読取装置又は無線通信装置。 - 【請求項８】 各接点素子は、カード接点の酸化物に貫
通できるようにその自由端がとがっている請求項１ない
し７のいずれかに記載のカード読取装置又は無線通信装
置。 - 【請求項９】 各接点素子は、実質的にピラミッド又は
円錐の形状にされる請求項１ないし８のいずれかに記載
のカード読取装置又は無線通信装置。 - 【請求項１０】 各接点素子の少なくとも表面は、金属
性である請求項１ないし９のいずれかに記載のカード読
取装置又は無線通信装置。 - 【請求項１１】 上記接点素子は銅である請求項１ない
し１０のいずれかに記載のカード読取装置又は無線通信
装置。 - 【請求項１２】 上記接点素子は銅であって、少なくと
もその自由端は金で被覆される請求項１ないし１１のい
ずれかに記載のカード読取装置又は無線通信装置。 - 【請求項１３】 上記誘電体基板及びその接点素子は、
米国特許第４，１２５，３１０号、又は米国特許第５，
３５４，２０５号、又は米国特許第５，３０７，５６１
号、又は米国特許第５，１９７，１８４号、又は米国特
許第５，３６４，２７７号を含む一連の特許のいずれか
に開示された方法に基づいて形成される請求項１ないし
１２のいずれかに記載のカード読取装置又は無線通信装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9916908A GB2352315B (en) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | Sim card reader |
| GB9916908:8 | 1999-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001102114A true JP2001102114A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=10857512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000216843A Pending JP2001102114A (ja) | 1999-07-19 | 2000-07-18 | カード読取装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6325637B1 (ja) |
| EP (1) | EP1071032B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001102114A (ja) |
| GB (1) | GB2352315B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6831977B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-12-14 | Molex Incorporated | Cover for a telephone handset |
| US7103200B2 (en) | 2001-03-05 | 2006-09-05 | Robert Hillhouse | Method and system for adaptively varying templates to accommodate changes in biometric information |
| KR100497402B1 (ko) * | 2001-04-10 | 2005-06-23 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 소형화를 구현한 ｕｉｍ 카드가 장착된 셀룰러 폰 |
| TW562361U (en) * | 2002-12-31 | 2003-11-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mechanism for holding SIM card |
| WO2006003548A2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Chip card for insertion into a holder |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4125310A (en) | 1975-12-01 | 1978-11-14 | Hughes Aircraft Co | Electrical connector assembly utilizing wafers for connecting electrical cables |
| GB2136212B (en) * | 1983-01-06 | 1986-10-15 | Welwyn Electronics Ltd | Cooling components on printed circuit boards |
| US4927368A (en) * | 1986-10-13 | 1990-05-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Connector |
| JPH01134366U (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-13 | ||
| US5197184A (en) | 1990-09-11 | 1993-03-30 | Hughes Aircraft Company | Method of forming three-dimensional circuitry |
| US5364277A (en) | 1990-09-11 | 1994-11-15 | Hughes Aircraft Company | Three-dimensional electroformed circuitry |
| JPH07105420B2 (ja) | 1991-08-26 | 1995-11-13 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | 成形された接点をもった電気接続 |
| DE4417088C2 (de) * | 1993-05-14 | 2001-11-29 | Amphenol Tuchel Elect | Kontaktiersystem für Chipkarten |
| JP2867209B2 (ja) * | 1993-08-27 | 1999-03-08 | 日東電工株式会社 | フレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造 |
| US5661634A (en) * | 1993-11-09 | 1997-08-26 | Fujitsu Limited | Information processing system using portable terminal unit and data communication adapter therefor |
| US5468917A (en) * | 1994-03-23 | 1995-11-21 | International Business Machines Corporation | Circuitized structure including flexible circuit with elastomeric member bonded thereto |
| FI944109A (fi) * | 1994-09-07 | 1996-03-08 | Nokia Mobile Phones Ltd | Järjestely matkapuhelimen SIM-kortin varmistamiseksi |
| DE19516987A1 (de) * | 1995-05-09 | 1996-11-14 | Amphenol Tuchel Elect | Kartenlesevorrichtung für Chipkarten und/oder SIM-Karten mit unterschiedlicher Dicke |
| US5772488A (en) * | 1995-10-16 | 1998-06-30 | Micron Display Technology, Inc. | Method of forming a doped field emitter array |
| FR2747847B1 (fr) * | 1996-04-18 | 1998-07-03 | Itt Composants Instr | Boitier de raccordement electronique, a un ordinateur individuel, equipe d'un connecteur pour une carte a puce |
| EP0833271A3 (de) * | 1996-09-20 | 1998-06-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Kartenlesevorrichtung |
| DE19733425A1 (de) | 1997-08-01 | 1999-02-04 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Lesen von Informationsträgerkarten |
| DE29718773U1 (de) * | 1997-10-22 | 1997-12-04 | Stocko Metallwarenfabriken Henkels & Sohn GmbH & Co, 42327 Wuppertal | Chipkarten-Kontaktiereinheit |
| US5899757A (en) * | 1997-11-03 | 1999-05-04 | Intercon Systems, Inc. | Compression connector |
| US6114221A (en) * | 1998-03-16 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for interconnecting multiple circuit chips |
| DE19846366C2 (de) * | 1998-04-07 | 2000-07-27 | Itt Mfg Enterprises Inc | Steckkarte für elektronische Geräte |
| EP0951161A1 (fr) * | 1998-04-16 | 1999-10-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Dispositif de contact entre un écran à christaux liquides et un circuit imprimé |
| JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Ｉｃデバイスソケット |
| US6173405B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-01-09 | 3Com Corporation | Secure communications card modem and method of using same |
| US6062887A (en) * | 1998-08-31 | 2000-05-16 | Motorola, Inc. | Electronic device with dual card reader employing a drawer |
| US6164979A (en) * | 1999-03-12 | 2000-12-26 | Motorola, Inc. | System for providing a removable high density electrical interconnect for flexible circuits |
| US6164984A (en) * | 1999-04-01 | 2000-12-26 | Schreiner Etiketten Und Selbstkelbetechnik Gmbh & Co. | Electrical connecting element |
-
1999
- 1999-07-19 GB GB9916908A patent/GB2352315B/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-09 EP EP00304930A patent/EP1071032B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-18 JP JP2000216843A patent/JP2001102114A/ja active Pending
- 2000-07-19 US US09/619,657 patent/US6325637B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040621 |