JP2001091170A - 熱搬送装置 - Google Patents

熱搬送装置

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JP2001091170A
JP2001091170A JP26350599A JP26350599A JP2001091170A JP 2001091170 A JP2001091170 A JP 2001091170A JP 26350599 A JP26350599 A JP 26350599A JP 26350599 A JP26350599 A JP 26350599A JP 2001091170 A JP2001091170 A JP 2001091170A
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JP
Japan
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heat
pipe
exterior
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heat pipe
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JP26350599A
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English (en)
Inventor
Tomohito Takada
智仁 高田
Naoki Ko
直樹 広
Taiji Yamamoto
泰司 山本
Kenji Nasako
賢二 名迫
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来、水などの作動液を封入したヒートパイプ
では、作動液を熱搬送させるために循環させるとき、相
変化のための潜熱分や作動液の粘性に対抗する大きなエ
ネルギーが最低必要であった。 【解決手段】熱を受ける受熱部2と熱を放出する放熱部
3とを有するヒートパイプ1において、その内部空間1
aに超臨界状態の二酸化炭素を封入したことを特徴と
し、少ないエネルギーでヒートパイプ1内を循環させる
ことができ、高効率な熱搬送が可能となるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超臨界状態の物質
を熱媒体とする熱搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来は、熱を受ける受熱部と熱を放出す
る放熱部とを結んで閉ループを構成するヒートパイプに
おいて、水などの作動液をヒートパイプ内に収納し、受
熱部で作動液を液相から気相に相変化させて放熱部に循
環し、また放熱部で気相から液相に相変化させて放熱す
ることにより、熱を移動させている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液相か
ら気相に相変化させるために、潜熱分のエネルギーが最
低必要となる。また、水等の作動液には、粘性を有して
おり、循環させるには、この粘性を上回るエネルギーを
必要としていたため、ヒートパイプ内を作動液を循環さ
せるエネルギーは大きくなっていた。
【0004】本発明は、かかる課題を解決するものであ
る。
【0005】
【課題を解決する為の手段】本発明の熱搬送装置は、内
部空間を有する外装を備え、前記内部空間に熱媒体を封
入したものにおいて、前記熱媒体は超臨界領域で使用さ
れ、また前記熱媒体は、前記外装の一部分で受熱したと
き、この受熱した部分と前記外装の他の部分との密度差
により前記外装の他の部分へ熱を搬送し、放熱すること
を特徴とする。
【0006】また、前記外装の内部空間は、閉ループを
形成する管状空間であることを特徴とする。
【0007】さらに、前記外装の内部空間は、直方体又
は円柱等の立体形状の閉空間であることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】図1に基づいて、熱搬送装置の原
理を説明する。
【0009】1は外装となる循環パイプ、2は循環パイ
プ1の受熱部、3はヒートパイプ1の放熱部、4はヒー
トパイプ1と外気とを断熱する断熱層である。
【0010】前記循環パイプ1の内部空間1aは、管状
空間が形成され、かつ閉ループで構成されている。そし
て、該内部空間1a内には、受熱部2から放熱部3への
熱媒体として、二酸化炭素が使用されている。
【0011】この封入された二酸化炭素は、圧力が7.
3MPa以上でかつ温度が約31℃以上となると、超臨
界流体となり、表面張力がなくなって流体の粘度が低下
し、対流が発生しやすい状態となる。そこで、受熱部2
と放熱部3との温度差が、少しでも生じると受熱部2と
放熱部3との超臨界流体の密度差が生じて、この密度差
により、駆動力なしに対流が発生し、循環パイプ1内の
循環を開始する。したがって、受熱部2から放熱部3に
熱を搬送することになるのである。
【0012】ここで、超臨界流体とは、物質の臨界点
(例えば二酸化炭素の場合、圧力7.3MPa、温度3
1℃)以上の環境下で物質が変化した、液体とも気体と
も異なる流体である。すなわち、二酸化炭素では、図2
のモリエル線図に示す臨界点aより高温高圧領域(b領
域)が超臨界流体の存在する領域である。
【0013】二酸化炭素以外の他の物質の臨界温度とそ
の圧力の関係を表1に示す。
【0014】
【表1】
【0015】前記表1からわかるように、二酸化炭素が
他の物質に比べて臨界条件が穏やかであり、使用しやす
い物質であるので、二酸化炭素がよく選択される。しか
し、使用条件に応じて、熱媒体となる物質を選択すれば
よい。
【0016】この超臨界流体は、表2に示すように、密
度や熱伝導度が、液体と同じような物性値を示し、粘度
が気体の物性値に近い値を有している。
【0017】
【表2】
【0018】したがって、超臨界流体は、(1)低粘性
で高い移動速度が期待できる、(2)動粘度が気液に比
較して小さく、対流が極めて起こりやすい、等の特徴を
有している。
【0019】前述では、循環パイプで説明したが、本発
明はこれに限らず、図3に示すように、外装形状を直方
体5や円柱6などの立体形状とし、その内部空間も閉ル
ープを形成しない、直方体5aや円柱6aなどの立体形
状の閉空間としてもよい。
【0020】この形状の場合、図4に示すように、熱を
受熱部分7で受熱すると、熱媒体は矢印Xのような対流
を生じる。この対流Xにより他の部分に設けられた放熱
部8に熱を搬送させ、放熱するのである。
【0021】前述の原理を応用した実施例を、以下に説
明する。
【0022】まず、第1の実施例は、図5に示すよう
に、太陽熱集光利用システムに応用した例である。
【0023】9は家屋、10は家屋9の屋根、11は屋
根9上に載置され、太陽熱を集光する太陽熱集光部、1
2は太陽熱集光部11で集光した熱を利用して水を加熱
し温水を生成する温水器、13は太陽熱集光部11と温
水器12とを閉ループで連結し、太陽熱集光部11の熱
を温水器12に熱搬送するヒートパイプである。該ヒー
トパイプ13は、例えば熱媒体として二酸化炭素が封入
され、超臨界領域で使用される。
【0024】第2の実施例として、図6に示すように、
ノート型パソコンのCPUを冷却する構造に応用した例
である。
【0025】14はノートパソコン本体、15はノート
パソコン14に内設され、制御の中枢となるCPU、1
6はノートパソコンの表示部である。該表示部16は、
液晶の表示パネル16aと該表示パネル16a周囲に設
けた額部16bとから構成されている。
【0026】17はCPU15の上部または下部に設
け、CPU15の熱を吸収する受熱部、18は受熱部1
7と表示パネル16a周囲の額部16b内とに配置した
閉ループのヒートパイプである。
【0027】該ヒートパイプ18は、前述の通り熱媒体
を超臨界領域で使用し、受熱部17で吸収した熱を液晶
パネル16aの周囲に搬送し、そこで放熱するものであ
る。
【0028】したがって、CPU15の発熱によって、
受熱部17の温度が上昇し、熱媒体として二酸化炭素を
使用している場合、31℃以上になったとき、ヒートパ
イプ18内の熱媒体は対流を起こし、その対流により熱
が搬送されて液晶パネル16aの周囲で放熱されるので
ある。
【0029】なお、図7に示すように、ヒートパイプ1
8の受熱部17に近接する部分に、上昇屈折部18aを
設けることにより、ヒートパイプ18内の対流をより起
こしやすくなる。
【0030】第3の実施例は、図8に示すように、放熱
フィンに応用した例である。
【0031】19はフィン、20は複数のフィン19を
貫通させて固定した伝導熱管である。この放熱フィン
は、左右方向に複数のフィン19を配置し、上下方向の
位置に複数本の伝導熱管20を前記フィン19を貫通さ
せて固定している。
【0032】21は、複数の伝導熱管20に接するよう
に巻かれたヒートパイプである。
【0033】かかる構成により、図8(b)に示すよう
に、フィン19の一部に局部高温部が形成されたとき、
この部分の熱をヒートパイプ21で搬送して、高温部の
熱を分散させることができる。よって、フィン19の他
の部分を使って、効率よく冷却することが実現できる。
【0034】第4の実施例は、離れた場所にある温泉、
ボイラーなどの熱源22と給湯機などの熱利用施設23
とを超臨界域の二酸化炭素を熱媒体として利用したヒー
トパイプ24で連結し、熱源から熱を搬送し、熱利用施
設の加熱に利用する例である。
【0035】第5の実施例は、図10に示すように、恒
温槽に利用する例である。
【0036】25は恒温槽、26は恒温槽25の周囲壁
面に配置したヒートパイプ、27は加熱源である。加熱
源27の熱をヒートパイプ26を介して均等に恒温槽2
5の壁面に熱を搬送し、早く槽内を均一に保つことがで
きるようになる。
【0037】以上のごとく、超臨界域の熱媒体をヒート
パイプに利用することにより、例えば従来例のように、
気相と液相の相変化により熱を搬送するものに比べて、
表面張力がなくなって粘性が低くなるので、ヒートパイ
プ内で結露して、その結露が熱媒体の対流を阻止して、
熱搬送ができなくなることが防げる。したがって、熱媒
体を封入するヒートパイプの内径が小さくでき、ヒート
パイプ自体の細管化が実現できる。
【0038】
【発明の効果】本発明によれば、少ないエネルギーで熱
媒体をヒートパイプ内に循環させることができ、高効率
な熱搬送が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のヒートパイプの構成を示す図である。
【図2】二酸化炭素のモリエル線図である。
【図3】本発明のヒートパイプの他の構成を示す図であ
る。
【図4】図3のヒートパイプの熱媒体の対流の様子を示
す図である。
【図5】太陽熱集光システムに応用した例を示す図であ
る。
【図6】ノート型パソコンに応用した例を示す図であ
る。
【図7】図7中のヒートパイプの構成を示す図である。
【図8】放熱フィンに応用した例を示す図である。
【図9】熱利用施設に熱を搬送するシステムに応用した
例を示す図である。
【図10】恒温槽に応用した例を示す図である。
【符号の説明】
1 ヒートパイプ 2 受熱部 3 放熱部 4 断熱部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // H01L 23/427 H01L 23/46 B (72)発明者 山本 泰司 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 名迫 賢二 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 Fターム(参考) 3L044 AA03 BA06 BA09 CA11 CA12 CA13 DD02 EA03 JA01 JA03 KA05 5E322 AA01 AA11 AB11 CA06 DB09 DB10 FA01 FA02 5F036 AA01 BA01 BB60

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部空間を有する外装を備え、前記内部
    空間に熱媒体を封入したものにおいて、前記熱媒体は超
    臨界領域で使用され、また前記熱媒体は、前記外装の一
    部分で受熱したとき、この受熱した部分と前記外装の他
    の部分との密度差により前記外装の他の部分へ熱を搬送
    し、放熱することを特徴とする熱搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記外装の内部空間は、閉ループを形成
    する管状空間であることを特徴とする請求項1に記載の
    熱搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記外装の内部空間は、直方体又は円柱
    等の立体形状の閉空間であることを特徴とする請求項1
    に記載の熱搬送装置。
JP26350599A 1999-09-17 1999-09-17 熱搬送装置 Pending JP2001091170A (ja)

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US09/662,330 US6530420B1 (en) 1999-09-17 2000-09-14 Heat carrier
EP00307963A EP1085287A3 (en) 1999-09-17 2000-09-14 Heat carrier
CNB001338544A CN1188656C (zh) 1999-09-17 2000-09-16 载热器
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008025973A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Gijutsu Kaihatsu Sogo Kenkyusho:Kk 熱交換システム
JP2009544911A (ja) * 2006-07-25 2009-12-17 シエル・インターナシヨネイル・リサーチ・マーチヤツピイ・ベー・ウイ 液体流を気化するための方法及び装置
WO2010140334A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 パナソニック株式会社 乾燥装置
CN102914042A (zh) * 2012-10-13 2013-02-06 万建红 辐射平板空调系统

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