JP2001089546A - Production of phenol-aldehyde resin - Google Patents

Production of phenol-aldehyde resin

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JP2001089546A
JP2001089546A JP27204099A JP27204099A JP2001089546A JP 2001089546 A JP2001089546 A JP 2001089546A JP 27204099 A JP27204099 A JP 27204099A JP 27204099 A JP27204099 A JP 27204099A JP 2001089546 A JP2001089546 A JP 2001089546A
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JP
Japan
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phenol
aldehyde
resin
aldehyde resin
solvent
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JP27204099A
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Japanese (ja)
Inventor
Miyoshi Shirasaki
美佳 白崎
Nobuyuki Nakajima
伸幸 中島
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a high quality phenol-aldehyde resin which is useful as a raw material for epoxy resins and so on. SOLUTION: This method for producing the phenol-aldehyde resin comprises subjecting a phenol compound and an aldehyde compound to a condensation reaction in the presence of an acid catalyst in a solvent. Therein, the content of carboxylic acids in the aldehyde compound is <=0.4%.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フェノール類とア
ルデヒド類とを縮合反応させてフェノール−アルデヒド
樹脂を製造する方法、および該方法で得られるフェノー
ル−アルデヒド樹脂とエピハロヒドリン類とを反応させ
てエポキシ樹脂を製造する方法に関する。
The present invention relates to a method for producing a phenol-aldehyde resin by subjecting a phenol and an aldehyde to a condensation reaction, and an epoxide by reacting the phenol-aldehyde resin obtained by the method with an epihalohydrin. The present invention relates to a method for producing a resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、フェノール−アルデヒド樹脂の製
造方法としては、原料のフェノール類とアルデヒド類と
を、適当な溶媒中、酸触媒存在下に脱水縮合反応させる
方法が知られている[例えば、「フェノール樹脂」(A
ndre Knop 著 プラスチックエージ社)]。フ
ェノール−アルデヒド樹脂は、成型材、接着剤、塗料、
電子部品、等の材料として、また、エポキシ樹脂、シア
ネート樹脂、イオン交換樹脂、等の樹脂の原料として用
いられ、その用途に応じて様々な品質、物性が要求され
る。しかしながら、従来のフェノール−アルデヒド樹脂
の製造方法を用いた場合、得られるフェノール−アルデ
ヒド樹脂は、品質の点で必ずしも満足できるものではな
く、例えばエポキシ樹脂、特に電子部品用エポキシ樹脂
の原料として用いた場合、得られるエポキシ樹脂の加水
分解性塩素含有量等の品質が必ずしも十分ではなかっ
た。
2. Description of the Related Art Heretofore, as a method for producing a phenol-aldehyde resin, there has been known a method of subjecting raw materials phenols and aldehydes to a dehydration condensation reaction in an appropriate solvent in the presence of an acid catalyst [for example, "Phenolic resin" (A
ndre Knop, Plastic Age Co.)]. Phenol-aldehyde resins are used for molding materials, adhesives, paints,
It is used as a material for electronic components and the like, and as a raw material for resins such as epoxy resins, cyanate resins and ion exchange resins, and various quality and physical properties are required according to its use. However, when a conventional method for producing a phenol-aldehyde resin is used, the obtained phenol-aldehyde resin is not always satisfactory in terms of quality. For example, it was used as a raw material for an epoxy resin, particularly an epoxy resin for electronic parts. In this case, the quality of the obtained epoxy resin, such as the content of hydrolyzable chlorine, was not always sufficient.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決して、エポキシ樹脂の原料等として有用
な、高品質のフェノール−アルデヒド樹脂を製造する方
法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method for producing a high-quality phenol-aldehyde resin useful as a raw material for an epoxy resin.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】フェノール−アルデヒド
樹脂の原料の一つとして用いるアルデヒド類は、通常、
その製造工程において、副反応によりカルボン酸類が生
成し、最終的に得られるアルデヒド類中には微量のカル
ボン酸類が存在する。また、アルデヒド類は、酸素等の
酸化剤によりカルボン酸類へと酸化されやすいため、保
存中、該アルデヒド類中に微量のカルボン酸が徐々に生
成する。本発明者らの鋭意検討の結果、用いるアルデヒ
ド類中のカルボン酸類の含有量を特定量以下とすること
により、上記目的を達成することができることを見出
し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、(I).
フェノール類とアルデヒド類とを、溶媒中、酸触媒存在
下、縮合反応させてフェノール−アルデヒド樹脂を製造
する方法において、該アルデヒド類中のカルボン酸類の
含有量が0.4%以下であることを特徴とするフェノー
ル−アルデヒド樹脂の製造方法に係るものである。ま
た、本発明は、(II).上記(I)記載の製造方法で
得られるフェノール−アルデヒド樹脂とエピハロヒドリ
ン類とを、アルカリ金属水酸化物の存在下、反応させる
ことを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法に係るもので
ある。
The aldehyde used as one of the raw materials for the phenol-aldehyde resin is usually
In the production process, carboxylic acids are generated by a side reaction, and a small amount of carboxylic acids is present in the finally obtained aldehyde. In addition, since aldehydes are easily oxidized to carboxylic acids by an oxidizing agent such as oxygen, a small amount of carboxylic acid is gradually generated in the aldehyde during storage. As a result of intensive studies by the present inventors, they have found that the above objects can be achieved by reducing the content of carboxylic acids in the aldehyde used to a specific amount or less, and completed the present invention. That is, the present invention relates to (I).
A method for producing a phenol-aldehyde resin by subjecting a phenol and an aldehyde to a condensation reaction in a solvent in the presence of an acid catalyst, wherein the content of the carboxylic acid in the aldehyde is 0.4% or less. The present invention relates to a method for producing a characteristic phenol-aldehyde resin. Further, the present invention provides (II). The present invention relates to a method for producing an epoxy resin, comprising reacting a phenol-aldehyde resin obtained by the production method described in the above (I) with an epihalohydrin in the presence of an alkali metal hydroxide.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】まず、本発明のフェノール−アル
デヒド樹脂の製造方法について説明する。本発明で用い
るフェノール類としては、1価または2価以上のフェノ
ール類を用いることができ、例えば、フェノール、クレ
ゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェ
ノール、t−ブチル−メチルフェノール、フェニルフェ
ノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、レゾル
シン、カテコール、ヒドロキノン、等が挙げられ、必要
に応じてその2種以上を用いることもできる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a method for producing a phenol-aldehyde resin of the present invention will be described. As the phenols used in the present invention, monovalent or divalent or higher phenols can be used. For example, phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, butylphenol, t-butyl-methylphenol, phenylphenol, chlorophenol, Bromophenol, resorcin, catechol, hydroquinone, and the like can be mentioned, and if necessary, two or more of them can be used.

【0006】本発明で用いるアルデヒド類としては、1
価または2価以上のアルデヒド類を用いることができ、
例えば、ホルムアルデヒド、トリオキサン、パラホルム
アルデヒド、アセトアルデヒド、アクロレイン、ベンズ
アルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、バニリン、
イソバニリン、グリオキザール、等が挙げられ、必要に
応じてその2種以上を用いることもできる。アルデヒド
類の使用量は、フェノール類に対して、通常0.01〜
2モル当量、好ましくは0.1〜1モル当量である。
The aldehydes used in the present invention include:
Divalent or divalent or higher aldehydes can be used,
For example, formaldehyde, trioxane, paraformaldehyde, acetaldehyde, acrolein, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, vanillin,
Examples thereof include isovanillin and glyoxal, and two or more of them can be used as necessary. The amount of the aldehyde used is usually 0.01 to
It is 2 molar equivalents, preferably 0.1-1 molar equivalent.

【0007】本発明の方法で好適に製造されるフェノー
ル−アルデヒド樹脂としては、下記一般式(1)
The phenol-aldehyde resin suitably produced by the method of the present invention includes the following general formula (1)

【0008】[0008]

【化2】 [式(1)中、R1およびR2はそれぞれ独立して、ハロ
ゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基、または炭素数1
〜6のアルコキシ基を表し、iおよびjはそれぞれ独立
して0〜2の数を表し、nは1〜20の数を表す。]で
示されるフェノール−アルデヒド樹脂が挙げられ、フェ
ノール類として下記一般式(2)
Embedded image [In the formula (1), R 1 and R 2 are each independently a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, or 1 carbon atom.
Represents an alkoxy group of 6 to 6, i and j each independently represent a number of 0 to 2, and n represents a number of 1 to 20. A phenol-aldehyde resin represented by the following general formula (2):

【0009】[0009]

【化3】 [式(2)中、R1およびiの定義は、式(1)におけ
る定義と同じである。]で示されるフェノール類を用
い、アルデヒド類として下記一般式(3)
Embedded image [In the formula (2), the definitions of R 1 and i are the same as the definitions in the formula (1). And aldehydes represented by the following general formula (3)

【0010】[0010]

【化4】 [式(3)中、R2およびjの定義は、式(1)におけ
る定義と同じである。]で示されるアルデヒド類を用い
ることにより、製造することができる。該フェノールア
ルデヒド樹脂は、誘導されるエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂の硬化物の耐熱性の観点から好ましい。
Embedded image [In the formula (3), the definitions of R 2 and j are the same as the definitions in the formula (1). Can be produced by using an aldehyde represented by the formula: The phenol aldehyde resin is preferable from the viewpoint of heat resistance of a cured product of a thermosetting resin such as an epoxy resin.

【0011】一般式(1)〜(3)中のR1、R2として
は、例えば、ハロゲン原子の場合、フッ素原子、塩素原
子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、炭素数1〜6の
炭化水素基の場合、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、等の直鎖または分
鎖状のアルキル基や、シクロヘキシル基、フェニル基、
等が挙げられ、炭素数1〜6のアルコキシ基の場合、メ
トキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペ
ントキシ基、ヘキソキシ基、等の直鎖または分鎖状のア
ルコキシ基等が挙げられる。
R 1 and R 2 in the general formulas (1) to (3) include, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom in the case of a halogen atom. In the case of a hydrocarbon group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group,
Butyl group, pentyl group, hexyl group, and other linear or branched alkyl groups, such as cyclohexyl group, phenyl group,
In the case of an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a linear or branched alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, a pentoxy group, a hexoxy group and the like can be mentioned.

【0012】本発明で用いるアルデヒド類は、カルボン
酸類の含有量が0.4%以下であり、好ましくは0.2
%以下である。ここで、カルボン酸類とは、該アルデヒ
ド類のホルミル基がカルボキシル基となったカルボン酸
を意味し、例えば、アルデヒド類が4−ヒドロキシベン
ズアルデヒドである場合、カルボン酸類とは4−ヒドロ
キシ安息香酸を意味する。アルデヒド類中のカルボン酸
類の含有量が0.4%を越えると、得られるフェノール
−アルデヒド樹脂の品質の低下を招き、例えば、該フェ
ノール−アルデヒド樹脂をエポキシ樹脂の原料として用
いる場合、得られるエポキシ樹脂の加水分解性塩素含有
量の増加等を招く。
The aldehyde used in the present invention has a carboxylic acid content of 0.4% or less, preferably 0.2% or less.
% Or less. Here, the carboxylic acid means a carboxylic acid in which the formyl group of the aldehyde is a carboxyl group. For example, when the aldehyde is 4-hydroxybenzaldehyde, the carboxylic acid means 4-hydroxybenzoic acid. I do. When the content of the carboxylic acid in the aldehyde exceeds 0.4%, the quality of the obtained phenol-aldehyde resin is reduced. For example, when the phenol-aldehyde resin is used as a raw material of the epoxy resin, This causes an increase in the content of hydrolyzable chlorine in the resin.

【0013】アルデヒド類中のカルボン酸類の含有量を
0.4%以下にする方法としては、用いるアルデヒド類
やその中に含まれるカルボン酸類の種類により異なる
が、例えば、アルデヒド類またはアルデヒド類を有機溶
媒に溶解した溶液を、水またはアルカリ水で洗浄する方
法、蒸留、晶析、等の方法が挙げられる。
The method of reducing the content of carboxylic acids in the aldehyde to 0.4% or less depends on the type of the aldehyde used and the type of the carboxylic acid contained therein. Examples of the method include washing the solution dissolved in the solvent with water or alkaline water, distillation, crystallization, and the like.

【0014】アルデヒド類中のカルボン酸類の含有量
は、液体クロマトグラフィー(LC)、ガスクロマトグ
ラフィー(GC)、イオンクロマトグラフィー(I
C)、等により測定することができる。具体的な測定条
件は、測定するアルデヒド類やカルボン酸類の種類によ
り異なるが、例えば実施例で示したような条件を、種類
に応じて適宜選択すればよい。
The content of carboxylic acids in aldehydes can be determined by liquid chromatography (LC), gas chromatography (GC), ion chromatography (I
C), and the like. Specific measurement conditions vary depending on the types of aldehydes and carboxylic acids to be measured. For example, the conditions shown in the examples may be appropriately selected according to the types.

【0015】本発明の反応において用いる溶媒として
は、水、有機溶媒、または必要に応じて水および有機溶
媒の混合溶媒が用いられる。有機溶媒としては、例え
ば、トルエン、キシレン、等の炭化水素系溶媒;クロロ
ホルム、塩化メチレン、等のハロゲン化炭化水素系溶
媒;ジオキサン、ジエチルエーテル、エチレングリコー
ルジメチルエーテル、等のエーテル系溶媒;プロピレン
グリコールモノメチルエーテル等のアルコキシアルコー
ル系溶媒;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、等のケトン系溶媒;等が挙げられ、必要に応じその
2種以上を用いることもできる。溶媒の使用量は、フェ
ノール類とアルデヒド類の和100重量部に対して、通
常10〜2000重量部、好ましくは100〜1000
重量部である。
As the solvent used in the reaction of the present invention, water, an organic solvent, or a mixed solvent of water and an organic solvent, if necessary, is used. Examples of the organic solvent include hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; halogenated hydrocarbon solvents such as chloroform and methylene chloride; ether solvents such as dioxane, diethyl ether and ethylene glycol dimethyl ether; propylene glycol monomethyl Alkoxy alcohol solvents such as ethers; ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; and the like, and if necessary, two or more thereof. The amount of the solvent used is usually 10 to 2000 parts by weight, preferably 100 to 1000 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of phenols and aldehydes.
Parts by weight.

【0016】本発明で用いる酸触媒としては、公知のフ
ェノール−アルデヒド樹脂合成用の酸触媒を用いること
ができ、例えば、塩酸、硫酸、リン酸、等の鉱酸;しゅ
う酸、トルエンスルホン酸、等の有機酸;等が使用され
る。酸触媒の使用量は、アルデヒド類に対して、通常
0.001〜1モル当量、好ましくは0.001〜0.
1モル当量である。
As the acid catalyst used in the present invention, known acid catalysts for synthesizing phenol-aldehyde resins can be used, for example, mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, etc .; oxalic acid, toluenesulfonic acid, And the like. The amount of the acid catalyst used is usually 0.001 to 1 molar equivalent, preferably 0.001 to 0.
One molar equivalent.

【0017】本発明の反応において、フェノール類、ア
ルデヒド類、溶媒、および酸触媒の添加順序としては、
例えば、予め全ての原料を仕込んだ後、所定反応温度に
してもよいし、フェノール類、溶媒および酸触媒を仕込
んだ後、所定反応温度にしてアルデヒド類を添加しても
よいし、アルデヒド類、溶媒および酸触媒を仕込んだ
後、所定反応温度にしてフェノール類を添加してもよ
い。
In the reaction of the present invention, the order of adding the phenols, aldehydes, solvent and acid catalyst is as follows.
For example, after all the raw materials are charged in advance, the reaction temperature may be set to a predetermined value.Alternatively, after charging phenols, a solvent and an acid catalyst, aldehydes may be added at a predetermined reaction temperature, After charging the solvent and the acid catalyst, phenols may be added at a predetermined reaction temperature.

【0018】反応温度は、通常20〜300℃、好まし
くは50〜200℃の範囲である。反応時間は、通常1
〜20時間、好ましくは2〜10時間である。
[0018] The reaction temperature is usually in the range of 20 to 300 ° C, preferably 50 to 200 ° C. The reaction time is usually 1
-20 hours, preferably 2-10 hours.

【0019】本発明の反応の後処理方法としては、例え
ば、必要に応じて水洗等により触媒を除去した後、濃縮
によりフェノール−アルデヒド樹脂を取出してもよい
し、得られるフェノール−アルデヒド樹脂が固形の場合
には、晶析等の方法により取出してもよい。
As a post-treatment method of the reaction of the present invention, for example, the catalyst may be removed by washing with water as required, and then the phenol-aldehyde resin may be removed by concentration. In such a case, it may be taken out by a method such as crystallization.

【0020】本発明の製造方法により得られるフェノー
ル−アルデヒド樹脂の用途としては、例えば、成型材、
接着剤、塗料、電子部品、等の材料や、エポキシ樹脂、
シアネート樹脂、イオン交換樹脂、等の樹脂の原料が挙
げられる。例えば、エポキシ樹脂、特に電子部品用のエ
ポキシ樹脂の原料に用いる場合、加水分解性塩素含有量
等の品質に優れるエポキシ樹脂を得ることができ、好ま
しい。
Examples of the use of the phenol-aldehyde resin obtained by the production method of the present invention include, for example, molding materials,
Materials such as adhesives, paints, electronic parts, epoxy resin,
Resin raw materials such as a cyanate resin and an ion exchange resin are exemplified. For example, when used as a raw material of an epoxy resin, particularly an epoxy resin for an electronic component, an epoxy resin having excellent quality such as a hydrolyzable chlorine content can be obtained, which is preferable.

【0021】次に、本発明のエポキシ樹脂の製造方法に
ついて説明する。本発明で用いるエピハロヒドリン類と
しては、例えば、エピクロロヒドリン、エピブロモヒド
リン、等が挙げられ、必要に応じ、その2種以上を用い
ることもできる。中でも、反応性の観点から、エピクロ
ロヒドリンが好ましい。エピハロヒドリン類の使用量
は、フェノール−アルデヒド樹脂のフェノール性水酸基
に対して、通常3〜15モル当量、好ましくは5〜10
モル当量である。
Next, a method for producing the epoxy resin of the present invention will be described. The epihalohydrins used in the present invention include, for example, epichlorohydrin, epibromohydrin, and the like. If necessary, two or more of them can be used. Among them, epichlorohydrin is preferred from the viewpoint of reactivity. The amount of the epihalohydrin used is usually 3 to 15 molar equivalents, preferably 5 to 10 mol equivalents to the phenolic hydroxyl group of the phenol-aldehyde resin.
It is a molar equivalent.

【0022】本発明の反応には、取り扱い性の観点か
ら、溶媒を用いてもよい。溶媒としては、例えば、ジメ
チルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、1,3−ジ
メチル−2−イミダゾリジン、等の非プロトン性極性溶
媒;ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチ
ルセロソルブ、等のアルコキシアルコール類;ジエチル
エーテル、ジオキサン、等のエーテル類;等が挙げら
れ、必要に応じ、その2種以上を用いることもできる。
溶媒の使用量は、エピハロヒドリン類100重量部に対
して、通常10〜300重量部、好ましくは20〜10
0重量部である。
In the reaction of the present invention, a solvent may be used from the viewpoint of handleability. Examples of the solvent include aprotic polar solvents such as dimethyl sulfoxide, dimethylformamide, and 1,3-dimethyl-2-imidazolidine; alkoxy alcohols such as dipropylene glycol monomethyl ether and methyl cellosolve; diethyl ether and dioxane And the like; and the like, and if necessary, two or more kinds thereof can also be used.
The amount of the solvent to be used is generally 10 to 300 parts by weight, preferably 20 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the epihalohydrin.
0 parts by weight.

【0023】本発明で用いるアルカリ金属水酸化物とし
ては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、等が挙げられ、必要に応じ、その2種以上を用い
ることもできる。中でも、工業的な入手性の観点から、
水酸化ナトリウムが好ましい。アルカリ金属水酸化物
は、通常、固体または5〜50重量%の水溶液として用
いられ、容積効率と反応性の観点から、固体または20
〜50重量%の水溶液が好ましい。アルカリ金属水酸化
物の使用量は、フェノール−アルデヒド樹脂の水酸基に
対して、通常0.8〜1.3モル当量、好ましくは0.
9〜1.1モル当量である。
Examples of the alkali metal hydroxide used in the present invention include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide and the like. If necessary, two or more of them can be used. Among them, from the viewpoint of industrial availability,
Sodium hydroxide is preferred. The alkali metal hydroxide is usually used as a solid or a 5 to 50% by weight aqueous solution.
Aqueous solutions of up to 50% by weight are preferred. The amount of the alkali metal hydroxide to be used is usually 0.8 to 1.3 molar equivalents, preferably 0.1 to 1.3 molar equivalents, based on the hydroxyl groups of the phenol-aldehyde resin.
9 to 1.1 molar equivalents.

【0024】本発明の反応において、フェノール−アル
デヒド樹脂、エピハロヒドリン類、アルカリ金属水酸化
物、および必要に応じて用いる溶媒の添加順序として
は、例えば、フェノール−アルデヒド樹脂、エピハロヒ
ドリン類および溶媒を混合した中に、アルカリ金属水酸
化物を連続的にまたは間欠的に添加しても良いし、エピ
ハロヒドリン類および溶媒を混合した中に、アルカリ金
属水酸化物とフェノール−アルデヒド樹脂とを別々にま
たは混合して、連続的または間欠的に添加してもよい。
In the reaction of the present invention, the order of addition of the phenol-aldehyde resin, epihalohydrin, alkali metal hydroxide and, if necessary, solvent may be, for example, a mixture of phenol-aldehyde resin, epihalohydrin and solvent. The alkali metal hydroxide may be added continuously or intermittently, or the alkali metal hydroxide and the phenol-aldehyde resin may be separately or mixed while the epihalohydrins and the solvent are mixed. And may be added continuously or intermittently.

【0025】反応温度は、通常10〜80℃、好ましく
は30〜60℃の範囲である。反応時間としては、例え
ば、フェノール−アルデヒド樹脂、エピハロヒドリン類
および溶媒を混合した中に、アルカリ金属水酸化物を添
加する場合、添加時間は、通常0.5〜20時間、好ま
しくは2〜8時間である。反応圧については、反応液の
組成および温度に応じて、反応液が沸騰する様に設定す
るのが好ましい。また、系内の水をエピハロヒドリン類
と共に留出除去させながら反応を行うのが好ましい。
The reaction temperature is usually in the range of 10 to 80 ° C, preferably 30 to 60 ° C. As the reaction time, for example, when an alkali metal hydroxide is added to a mixture of a phenol-aldehyde resin, an epihalohydrin and a solvent, the addition time is usually 0.5 to 20 hours, preferably 2 to 8 hours. It is. The reaction pressure is preferably set such that the reaction solution boils according to the composition and temperature of the reaction solution. Further, it is preferable to carry out the reaction while distilling and removing water in the system together with epihalohydrins.

【0026】反応液の後処理方法としては、例えば、以
下に示す公知の方法を採用することができる。即ち、反
応液を濃縮し、エピハロヒドリン類および溶媒の全部ま
たは一部を留去させ、エポキシ樹脂と副生アルカリ塩を
含む濃縮液を得る。濃縮は、通常、減圧下、160℃以
下の温度で行う。また、濃縮時間は、エピハロヒドリン
類やエポキシ樹脂の劣化を防ぐために、短時間であるの
が望ましい。エピハロヒドリン類を含む留出液は、必要
に応じて蒸留等で精製し、再使用することができる。
As a post-treatment method of the reaction solution, for example, the following known methods can be adopted. That is, the reaction solution is concentrated, and all or part of the epihalohydrin and the solvent are distilled off to obtain a concentrated solution containing an epoxy resin and a by-product alkali salt. The concentration is usually performed under reduced pressure at a temperature of 160 ° C. or less. The concentration time is desirably short in order to prevent the epihalohydrins and the epoxy resin from deteriorating. The distillate containing epihalohydrins can be purified by distillation or the like, if necessary, and reused.

【0027】このようにして得られた濃縮液に、通常、
メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、等の有
機溶媒を添加、混合してエポキシ樹脂を溶解し、濾過、
水洗等により、副生アルカリ塩、残存溶媒等を除去する
等して、エポキシ樹脂の溶液を得、次いで該溶液から蒸
留等により、溶媒を除去すれば、エポキシ樹脂を得るこ
とができる。
The concentrate thus obtained is usually added to
Organic solvents such as methyl isobutyl ketone, toluene and xylene are added and mixed to dissolve the epoxy resin, filtered,
An epoxy resin solution is obtained by, for example, removing by-product alkali salts, residual solvent, and the like by washing with water, and then removing the solvent from the solution by distillation or the like to obtain an epoxy resin.

【0028】また、上記のエポキシ樹脂の溶液に、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、等のアルカリ金属水酸
化物の固体または水溶液を添加し、通常50〜90℃の
範囲で1〜3時間処理しても良い。アルカリ金属水酸化
物の使用量は、反応に用いたフェノール−アルデヒド樹
脂のフェノール性水酸基に対して、通常0.001〜
0.2モル当量である。この処理を行うことにより、得
られるエポキシ樹脂の加水分解性塩素含有量をさらに低
減することができる。
Further, a solid or aqueous solution of an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like is added to the above-mentioned epoxy resin solution, and the mixture is treated usually at 50 to 90 ° C. for 1 to 3 hours. May be. The amount of the alkali metal hydroxide used is usually 0.001 to 0.001 to the phenolic hydroxyl group of the phenol-aldehyde resin used in the reaction.
0.2 molar equivalent. By performing this treatment, the hydrolyzable chlorine content of the obtained epoxy resin can be further reduced.

【0029】上記処理液を、通常、必要に応じて濾過、
水洗等により、副生アルカリ塩、残存溶媒等を除去した
後、過剰のアルカリ金属水酸化物をリン酸、炭酸ガス等
により中和する。中和の際にさらに生成したアルカリ塩
を濾過、水洗等により除去し、得られるエポキシ樹脂の
溶液から、蒸留等により溶媒を除去すれば、エポキシ樹
脂を得ることができる。
The above-mentioned treatment solution is usually filtered, if necessary,
After removing by-product alkali salts, residual solvent, and the like by washing with water, excess alkali metal hydroxide is neutralized with phosphoric acid, carbon dioxide gas, or the like. If the alkali salt further generated during the neutralization is removed by filtration, washing with water or the like, and the solvent is removed from the resulting epoxy resin solution by distillation or the like, the epoxy resin can be obtained.

【0030】[0030]

【実施例】以下、実施例を示すが、本発明はこれらに限
定されるものではない。なお、LC測定条件は、以下の
通りである。 LC測定条件 アルデヒド(4−ヒドロキシベンズアルデヒド)50m
gを採取し、アセトニトリル10mlに溶解して試料溶
液とし、下記条件にて測定した。得られたクロマトグラ
ムのピーク面積比よりカルボン酸(4−ヒドロキシ安息
香酸)の含有量を求めた。 装置:日立L−7000シリーズ カラム:Wakosil−II 3C18HG (3μm、4.6mmφ×15cm) カラム温度:40℃ 移動相:A液 水 B液 0.1%酢酸/アセトニトリル グラジエント法:B液=10%→(20分)→50%→(10分) →100%(10分保持) 流量:1.0ml/分 検出波長:UV254nm 試料溶液注入量:3μl
The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples.
It is not specified. The LC measurement conditions were as follows:
It is on the street. LC measurement conditions  Aldehyde (4-hydroxybenzaldehyde) 50m
g, and dissolve in 10 ml of acetonitrile to dissolve the sample.
A liquid was measured under the following conditions. The resulting chromatogram
Carboxylic acid (4-hydroxybenzoate)
(Perfume acid) was determined. Apparatus: Hitachi L-7000 series Column: Wakosil-II 3C18HG (3 μm, 4.6 mm φ × 15 cm) Column temperature: 40 ° C. Mobile phase: Liquid A Water Water B 0.1% acetic acid / acetonitrile Gradient method: Liquid B = 10% → (20 minutes) → 50% → (10 minutes) → 100% (hold 10 minutes) Flow rate: 1.0 ml / min Detection wavelength: UV 254 nm Sample solution injection volume: 3 μl

【0031】実施例1(フェノール−アルデヒド樹脂の
合成) 攪拌機、温度計、分離管および冷却器を装着した1L4
つ口フラスコに、2−t−ブチル−5−メチルフェノー
ル234.0g、LC測定により求めた4−ヒドロキシ
安息香酸の含有量が0.05%以下(検出限界以下)で
ある4−ヒドロキシベンズアルデヒド91.6g、p−
トルエンスルホン酸0.93g、およびトルエン22
7.9gを入れ、112〜114℃の範囲で、反応によ
り副次生成した水をトルエンと留出させ、該留出物の有
機層を反応系内へ戻しながら、5時間反応させた。反応
終了後、反応液を80℃まで降温後、10%水酸化ナト
リウム水溶液1.95gを加えて中和し、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル(DPM)78.0gを
加えて80℃で0.5時間攪拌し、フェノール−アルデ
ヒド樹脂を溶解させた。該溶液を常圧で140℃まで昇
温させた後、140℃にて100Torrまで減圧して
濃縮し、トルエンを留去した。該濃縮液を80℃まで降
温してDPM390.1gを加えて希釈し、40%濃度
のフェノール−アルデヒド樹脂DPM溶液758.2g
を得た。
Example 1 (Synthesis of phenol-aldehyde resin) 1 L4 equipped with a stirrer, thermometer, separation tube and cooler
In a one-necked flask, 234.0 g of 2-t-butyl-5-methylphenol, 4-hydroxybenzaldehyde 91 having a content of 4-hydroxybenzoic acid determined by LC measurement of 0.05% or less (lower than the detection limit). 0.6 g, p-
0.93 g of toluenesulfonic acid and toluene 22
7.9 g was added, and water by-produced by the reaction was distilled off with toluene at a temperature in the range of 112 to 114 ° C., and the reaction was carried out for 5 hours while returning the organic layer of the distillate to the reaction system. After the completion of the reaction, the reaction solution was cooled to 80 ° C., neutralized by adding 1.95 g of a 10% aqueous sodium hydroxide solution, and 78.0 g of dipropylene glycol monomethyl ether (DPM) was added thereto, followed by 0.5 hour at 80 ° C. Stir to dissolve the phenol-aldehyde resin. After the temperature of the solution was raised to 140 ° C. at normal pressure, the solution was concentrated at 140 ° C. under reduced pressure to 100 Torr, and toluene was distilled off. The concentrated solution was cooled to 80 ° C., diluted with 390.1 g of DPM, and 758.2 g of a 40% strength phenol-aldehyde resin DPM solution.
I got

【0032】実施例2(エポキシ樹脂の合成) 攪拌機、温度計、滴下ロート、分離管および冷却器を装
着した1Lセパラブルフラスコに、実施例1で得た40
%濃度のフェノール−アルデヒド樹脂DPM溶液35
0.0g、エピクロロヒドリン647.5g、およびD
PM113.8gを入れ、窒素置換後、85Torr、
60℃に調整し、その中に48.3%水酸化ナトリウム
水溶液78.7gを6時間かけて滴下した。この間、水
をエピクロロヒドリンと共に留出させ、該留出物の有機
層を反応系内に戻しながら、反応を行った。反応終了
後、減圧濃縮してエピクロロヒドリンとDPMを留去
し、残渣にメチルイソブチルケトン457gを添加混合
し、該溶液を水洗して副生塩化ナトリウムを除去した。
得られたエポキシ樹脂のメチルイソブチルケトン溶液を
減圧濃縮して、メチルイソブチルケトンを留去し、残渣
としてエポキシ樹脂172.4gを得た。得られたエポ
キシ樹脂の評価結果を表1に示す。
Example 2 (Synthesis of Epoxy Resin) In a 1 L separable flask equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel, a separation tube and a cooler, the 40 obtained in Example 1 was placed.
% Phenol-aldehyde resin DPM solution 35
0.0 g, epichlorohydrin 647.5 g, and D
After adding 113.8 g of PM and replacing with nitrogen, 85 Torr,
The temperature was adjusted to 60 ° C., and 78.7 g of a 48.3% aqueous sodium hydroxide solution was added dropwise thereto over 6 hours. During this time, water was distilled off together with epichlorohydrin, and the reaction was carried out while returning the organic layer of the distillate into the reaction system. After completion of the reaction, the reaction mixture was concentrated under reduced pressure to remove epichlorohydrin and DPM, and 457 g of methyl isobutyl ketone was added to the residue, and the mixture was washed with water to remove by-product sodium chloride.
The resulting solution of the epoxy resin in methyl isobutyl ketone was concentrated under reduced pressure, and methyl isobutyl ketone was distilled off to obtain 172.4 g of an epoxy resin as a residue. Table 1 shows the evaluation results of the obtained epoxy resins.

【0033】比較例1(フェノール−アルデヒド樹脂の
合成) 実施例1において、LC測定により求めた4−ヒドロキ
シ安息香酸の含有量が0.05%以下(検出限界以下)
である4−ヒドロキシベンズアルデヒドの代わりに、L
C測定により求めた4−ヒドロキシ安息香酸の含有量が
0.5%である4−ヒドロキシベンズアルデヒドを用い
た以外は、実施例1と同様の方法で行い、40%濃度の
フェノール−アルデヒド樹脂DPM溶液753.5gを
得た。
Comparative Example 1 (Synthesis of phenol-aldehyde resin) In Example 1, the content of 4-hydroxybenzoic acid determined by LC measurement was 0.05% or less (below the detection limit).
Instead of 4-hydroxybenzaldehyde,
C. A 40% phenol-aldehyde resin DPM solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that 4-hydroxybenzaldehyde having a 4-hydroxybenzoic acid content of 0.5% determined by C measurement was used. 753.5 g were obtained.

【0034】比較例2(エポキシ樹脂の合成) 実施例2において、実施例1で得た40%濃度のフェノ
ール−アルデヒド樹脂DPM溶液の代わりに、比較例1
で得た40%濃度のフェノール−アルデヒド樹脂DPM
溶液を用いた以外は、実施例2と同様の方法で行い、エ
ポキシ樹脂169.8gを得た。得られたエポキシ樹脂
の評価結果を表1に示す。
Comparative Example 2 (Synthesis of Epoxy Resin) In Example 2, Comparative Example 1 was used in place of the 40% phenol-aldehyde resin DPM solution obtained in Example 1.
40% phenol-aldehyde resin DPM obtained in
Except that the solution was used, the same procedure as in Example 2 was carried out to obtain 169.8 g of an epoxy resin. Table 1 shows the evaluation results of the obtained epoxy resins.

【0035】[0035]

【表1】 ・エポキシ当量:エポキシ樹脂(0.4g)をジオキサ
ン(25mL)に溶解し、N/5 塩酸・ジオキサン溶
液(25mL)を加えてエポキシ基と反応させた後、過
剰の塩酸をN/10 水酸化ナトリウム・メタノール溶
液で滴定しエポキシ当量を求めた。 ・軟化点:JIS K7234(1986)に準じて、
環球法で測定した。 ・ICI粘度:ICI社製 コーン&プレート型粘度計
を用いて、150℃、50Hzの条件で測定した。 ・加水分解性塩素含有量:エポキシ樹脂(1g)をジオ
キサン(30mL)に溶解し、1N 水酸化カリウムの
エタノール溶液(5mL)を加え、還流状態で30分加
熱した時に脱離する塩素イオンをN/100 硝酸銀溶
液で滴定し、該化合物中の塩素原子の重量百分率で表わ
した。
[Table 1] Epoxy equivalent: Dissolve epoxy resin (0.4 g) in dioxane (25 mL), add N / 5 hydrochloric acid / dioxane solution (25 mL) to react with epoxy group, and then add excess hydrochloric acid to N / 10 hydroxylation. The epoxy equivalent was determined by titration with a sodium-methanol solution. -Softening point: According to JIS K7234 (1986)
It was measured by the ring and ball method. -ICI viscosity: Measured at 150 ° C and 50 Hz using a cone and plate viscometer manufactured by ICI. Hydrolysable chlorine content: Epoxy resin (1 g) is dissolved in dioxane (30 mL), 1N potassium hydroxide in ethanol (5 mL) is added, and chlorine ions released when heated at reflux for 30 minutes are converted to N. / 100 Titration with a silver nitrate solution, expressed as the weight percentage of chlorine atoms in the compound.

【0036】[0036]

【発明の効果】本発明の方法によれば、高品質のフェノ
ール−アルデヒド樹脂を得ることができ、得られたフェ
ノール−アルデヒド樹脂は、エポキシ樹脂の原料等とし
て有用である。
According to the method of the present invention, a high-quality phenol-aldehyde resin can be obtained, and the obtained phenol-aldehyde resin is useful as a raw material for an epoxy resin.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】フェノール類とアルデヒド類とを、溶媒
中、酸触媒存在下、縮合反応させてフェノール−アルデ
ヒド樹脂を製造する方法において、該アルデヒド類中の
カルボン酸類の含有量が0.4%以下であることを特徴
とするフェノール−アルデヒド樹脂の製造方法。
1. A method for producing a phenol-aldehyde resin by subjecting a phenol and an aldehyde to a condensation reaction in a solvent in the presence of an acid catalyst, wherein the carboxylic acid content in the aldehyde is 0.4%. A method for producing a phenol-aldehyde resin, comprising:
【請求項2】フェノール−アルデヒド樹脂が下記一般式
(1) 【化1】 [式(1)中、R1およびR2はそれぞれ独立して、ハロ
ゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基、または炭素数1
〜6のアルコキシ基を表し、iおよびjはそれぞれ独立
して0〜2の数を表し、nは1〜20の数を表す。]で
示されるフェノール−アルデヒド樹脂である請求項1記
載の製造方法。
2. A phenol-aldehyde resin having the following general formula (1): ## STR1 ## [In the formula (1), R 1 and R 2 are each independently a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, or 1 carbon atom.
Represents an alkoxy group of 6 to 6, i and j each independently represent a number of 0 to 2, and n represents a number of 1 to 20. The method according to claim 1, wherein the phenol-aldehyde resin is represented by the formula:
【請求項3】請求項1または2記載の製造方法で得られ
るフェノール−アルデヒド樹脂とエピハロヒドリン類と
を、アルカリ金属水酸化物の存在下、反応させることを
特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。
3. A method for producing an epoxy resin, comprising reacting a phenol-aldehyde resin obtained by the method according to claim 1 with epihalohydrins in the presence of an alkali metal hydroxide.
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Cited By (2)

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