JP2001088170A - Method and mold for producing resin molded object - Google Patents
Method and mold for producing resin molded objectInfo
- Publication number
- JP2001088170A JP2001088170A JP27343199A JP27343199A JP2001088170A JP 2001088170 A JP2001088170 A JP 2001088170A JP 27343199 A JP27343199 A JP 27343199A JP 27343199 A JP27343199 A JP 27343199A JP 2001088170 A JP2001088170 A JP 2001088170A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- molding
- pot
- molding resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを樹
脂封止した半導体装置等の樹脂成形体を製造する方法、
及びこのような樹脂成形体の製造方法に用いることがで
きる成形用金型に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a resin molded article such as a semiconductor device in which a semiconductor chip is sealed with a resin,
And a molding die that can be used in a method for producing such a resin molded article.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、半導体チップを樹脂封止した
半導体装置等の樹脂成形体を製造するにあたっては、成
形用樹脂をポットに投入し、このポットからランナ、ス
プルー等を介して成形用金型のキャビティ内に成形用樹
脂を注入し、このキャビティ内で成形用樹脂を硬化成形
する方法が行われていた。2. Description of the Related Art Conventionally, in manufacturing a resin molded body such as a semiconductor device in which a semiconductor chip is sealed with a resin, a molding resin is poured into a pot, and a molding metal is poured from the pot through a runner, a sprue, and the like. There has been a method in which a molding resin is injected into a cavity of a mold and the molding resin is cured and molded in the cavity.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来技術においては、成形用樹脂はキャビティ内だけで
なくランナやスプルー等にも注入され、このランナやス
プルー内で硬化された成形用樹脂が無駄になるという問
題があった。However, in the prior art as described above, the molding resin is injected not only into the cavity but also into a runner or a sprue, and the molding resin cured in the runner or the sprue. There was a problem that wasted.
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、樹脂成形体を製造するにあたり、成形用樹脂の損
失を低減することができる樹脂成形体の製造方法及び成
形用金型を提供することを目的とするものである。[0004] The present invention has been made in view of the above points, and provides a method of manufacturing a resin molded article and a molding die capable of reducing loss of molding resin when producing the resin molded article. It is intended to do so.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
樹脂成形体の製造方法は、ポット２に成形用樹脂３を投
入し、この成形用樹脂３をポット２から直接キャビティ
４内に注入してキャビティ４内で成形用樹脂３を硬化さ
せることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a resin molded article, comprising: charging a molding resin 3 into a pot 2; It is characterized in that the molding resin 3 is hardened in the cavity 4 by injection.
【０００６】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、顆粒状の成形用樹脂３を用いることを特徴とす
るものである。According to a second aspect of the present invention, in addition to the first aspect, a granular molding resin 3 is used.
【０００７】また本発明の請求項３に係る成形用金型
は、キャビティ４と、キャビティ４に直接連通するポッ
ト２と、ポット２内の成形用樹脂３を押込んでキャビテ
ィ４内に注入する注入プランジャー６とを具備して成る
ことを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a molding die in which a cavity, a pot connected directly to the cavity, and a molding resin in the pot are pushed into the cavity. The plunger 6 is provided.
【０００８】また本発明の請求項４の発明は、請求項３
の構成に加えて、キャビティ４に直接連通するポット２
を複数個設けて成ることを特徴とするものである。[0008] The invention of claim 4 of the present invention is the invention of claim 3
In addition to the configuration described above, the pot 2 directly communicating with the cavity 4
Are provided in plurality.
【０００９】また請求項５の発明は、請求項３又は４の
構成に加えて、キャビティ４に連通する樹脂溜め部７を
設けて成ることを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the third or fourth aspect, a resin reservoir 7 communicating with the cavity 4 is provided.
【００１０】また請求項６の発明は、請求項３又は４の
構成に加えて、注入プランジャー６に、ポット２内の成
形用樹脂３をキャビティ４に注入する際の注入圧力を調
整する圧力調整機構を設けて成ることを特徴とするもの
である。According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the third or fourth aspect, a pressure for adjusting the injection pressure when the molding resin 3 in the pot 2 is injected into the cavity 4 is injected into the injection plunger 6. An adjustment mechanism is provided.
【００１１】また請求項７の発明は、請求項３乃至６の
いずれかの構成に加えて、キャビティ４に連通する真空
排気経路８を設けて成ることを特徴とするものである。A seventh aspect of the present invention is characterized in that, in addition to any one of the third to sixth aspects, a vacuum exhaust path 8 communicating with the cavity 4 is provided.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００１３】図１に示すように、成形用金型１は、一対
の型体１０，１１にて構成される。各型体１０，１１に
は、型体１０，１１同士の接合面（パーティング面１
８）に向けて開口する凹部１２が形成されており、この
凹部１２同士にて囲まれた空間がキャビティ４として形
成されている。図中において下方に示される一方の型体
１１には、ポット２が設けられている。このポット２
は、一方の開口が直接キャビティ４に開口しており、他
方の開口からは注入プランジャー６が摺動自在に挿通さ
れている。この注入プランジャー６はシリンダ機構等に
接続されており、このシリンダ機構等を作動させること
により、ポット２内をキャビティ４に向けて摺動するも
のである。また図中において上方に示されている他方の
型体１０には、キャビティ４に連通する樹脂溜め部７が
形成されている。この樹脂溜め部７は、パーティング面
１８に向けて開口する凹所として形成されている。また
この樹脂溜め部７には、樹脂溜め部７に連通する通孔１
４が設られ、この通孔１４には、調圧ピン１３が樹脂溜
め部７に向けて摺動自在に挿通されている。この調圧ピ
ン１３には、油圧シリンダやスプリング等の調圧機構が
接続されており、調圧ピン１３はこの調圧機構によっ
て、樹脂溜め部７に向けて一定の力で付勢されているも
のである。As shown in FIG. 1, the molding die 1 is composed of a pair of molds 10 and 11. Each of the molds 10 and 11 has a joining surface (parting surface 1) between the molds 10 and 11.
A concave portion 12 opening toward 8) is formed, and a space surrounded by the concave portions 12 is formed as a cavity 4. The pot 2 is provided on one of the mold bodies 11 shown below in the figure. This pot 2
Has an opening directly opened in the cavity 4, and an injection plunger 6 is slidably inserted through the other opening. The injection plunger 6 is connected to a cylinder mechanism or the like, and slides in the pot 2 toward the cavity 4 by operating the cylinder mechanism or the like. A resin reservoir 7 communicating with the cavity 4 is formed in the other mold body 10 shown in the upper part of the figure. The resin reservoir 7 is formed as a recess that opens toward the parting surface 18. The resin reservoir 7 has a through hole 1 communicating with the resin reservoir 7.
The pressure adjusting pin 13 is slidably inserted into the through hole 14 toward the resin reservoir 7. The pressure adjusting pin 13 is connected to a pressure adjusting mechanism such as a hydraulic cylinder or a spring. The pressure adjusting pin 13 is urged by the pressure adjusting mechanism toward the resin reservoir 7 with a constant force. Things.
【００１４】このようにして構成される成形用金型１に
て樹脂成形体５を作製するにあたっては、例えば、まず
半導体チップが搭載されたリードフレーム９が一対の型
体１０，１１間に配置されると共に半導体チップ及び半
導体チップとリードフレーム９との接合部分がキャビテ
ィ４内に配置されるように、一対の型体１０，１１同士
を型合わせする。ここで図中において半導体チップの図
示は省略している。一方、ポット２内には、顆粒状又は
タブレット状の熱硬化性樹脂からなる成形用樹脂３を投
入する。このときポット２には成形用樹脂３をキャビテ
ィ４の内容量よりもやや多い量だけ投入する。この状態
で成形用金型１を加熱し、注入プランジャー６をキャビ
ティ４に向けて、注入プランジャー６の端面がキャビテ
ィ４の内面と略面一になるまで摺動させて、ポット２内
の成形用樹脂３をキャビティ４内に注入する。このとき
成形用樹脂３は溶融しながらキャビティ４内に注入さ
れ、余剰の成形用樹脂３は、キャビティ４から樹脂溜り
部７に注入される。ここで、ポット２は成形用樹脂３が
ポット２内で溶融するように、充分な長さを有するよう
に設けることが好ましい。また樹脂溜り部７に注入され
た成形用樹脂３は、調圧ピン１３によって一定の圧力が
かけられることにより、キャビティ４内及び樹脂溜り部
７内の成形用樹脂３には、一定の圧力がかけられる。こ
の状態で成形用金型１を加熱し続けると、キャビティ４
内の成形用樹脂３が硬化反応により硬化して、樹脂成形
体５が成形される。そして一対の型体１０，１１同士を
型開きすることにより、成形用金型１から樹脂成形体５
が取出されるものである。In manufacturing the resin molded body 5 with the molding die 1 configured as described above, for example, first, a lead frame 9 on which a semiconductor chip is mounted is disposed between a pair of molds 10 and 11. Then, the pair of molds 10 and 11 are matched with each other so that the semiconductor chip and the joint between the semiconductor chip and the lead frame 9 are arranged in the cavity 4. Here, illustration of the semiconductor chip is omitted in the figure. On the other hand, into the pot 2, a molding resin 3 made of a granular or tablet-like thermosetting resin is charged. At this time, the molding resin 3 is put into the pot 2 in an amount slightly larger than the internal capacity of the cavity 4. In this state, the molding die 1 is heated, and the injection plunger 6 is directed toward the cavity 4 and slid until the end face of the injection plunger 6 is substantially flush with the inner surface of the cavity 4. The molding resin 3 is injected into the cavity 4. At this time, the molding resin 3 is injected into the cavity 4 while melting, and the excess molding resin 3 is injected into the resin reservoir 7 from the cavity 4. Here, the pot 2 is preferably provided to have a sufficient length so that the molding resin 3 is melted in the pot 2. When a certain pressure is applied to the molding resin 3 injected into the resin reservoir 7 by the pressure adjusting pin 13, a constant pressure is applied to the molding resin 3 in the cavity 4 and the resin reservoir 7. Can be hung. If the molding die 1 is continuously heated in this state, the cavity 4
The molding resin 3 inside is cured by a curing reaction, and the resin molded body 5 is molded. Then, by opening the pair of molds 10 and 11 from each other, the resin mold 5 is removed from the molding die 1.
Is to be taken out.
【００１５】上記のようにして樹脂成形体５を成形する
と、ポット２内の成形用樹脂３を直接キャビティ４に注
入することにより、成形用樹脂３を無駄なく使用して樹
脂成形体５を成形することができる。また樹脂溜り部７
に余剰の成形用樹脂３が注入されることにより、成形用
樹脂３にてキャビティ４内が満たされた場合でも更に注
入プランジャー６をその端面がキャビティ４の内面と略
面一になるまで摺動させて注入プランジャー６にて成形
用樹脂３をキャビティ４に注入することができ、樹脂の
注入口における樹脂成形体５の表面を平滑にして外観良
く成形することができるものである。また硬化成形時に
は調圧ピン１３により成形用樹脂３に一定の圧力がかけ
られるため、品質が均一な樹脂成形体５を得ることがで
きるものである。When the resin molding 5 is molded as described above, the molding resin 3 in the pot 2 is directly injected into the cavity 4, so that the molding resin 3 is molded without waste. can do. Also, the resin reservoir 7
When the molding resin 3 fills the cavity 4, the injection plunger 6 is further slid until the end surface thereof is substantially flush with the inner surface of the cavity 4. The molding resin 3 can be injected into the cavity 4 by being moved by the injection plunger 6, and the surface of the resin molded body 5 at the injection port of the resin can be smoothed and molded with good appearance. Further, at the time of curing molding, a constant pressure is applied to the molding resin 3 by the pressure adjusting pin 13, so that a resin molded body 5 having uniform quality can be obtained.
【００１６】図２，３示す成形用金型１は、一対の型体
１０，１１にて構成される。各型体１０，１１には、型
体１０，１１同士の接合面（パーティング面１８）に向
けて開口する凹部１２が形成されており、この凹部１２
同士にて囲まれた空間がキャビティ４として形成されて
いる。図中において下方に示される一方の型体１１に
は、ポット２が設けられている。このポット２は、一方
の開口が直接キャビティ４に開口しており、他方の開口
からは注入プランジャー６が摺動自在に挿通されてい
る。この注入プランジャー６は、注入プランジャー６を
キャビティ４に向けて一定の圧力で付勢する圧力調整機
構に接続されている。ここで図２は圧力調整機構として
油圧シリンダ１９を設けたものであり、図３は圧力調整
機構としてスプリング２０を設けたものである。注入プ
ランジャー６はこの圧力調整機構にて一定圧力で付勢さ
れた状態で、ポット２内をキャビティ４に向けて摺動す
るものである。またこの成形用金型１には、図１に示さ
れるような樹脂溜め部７は設けられていないものであ
る。The molding die 1 shown in FIGS. 2 and 3 includes a pair of molds 10 and 11. Each of the molds 10, 11 has a recess 12 that opens toward the joint surface (parting surface 18) between the molds 10, 11.
A space surrounded by each other is formed as a cavity 4. The pot 2 is provided on one of the mold bodies 11 shown below in the figure. One opening of the pot 2 is directly opened to the cavity 4, and the injection plunger 6 is slidably inserted through the other opening. The injection plunger 6 is connected to a pressure adjusting mechanism that urges the injection plunger 6 toward the cavity 4 with a constant pressure. Here, FIG. 2 shows a case where a hydraulic cylinder 19 is provided as a pressure adjusting mechanism, and FIG. 3 shows a case where a spring 20 is provided as a pressure adjusting mechanism. The injection plunger 6 slides in the pot 2 toward the cavity 4 while being urged by the pressure adjusting mechanism at a constant pressure. The molding die 1 does not have the resin reservoir 7 as shown in FIG.
【００１７】このようにして構成される成形用金型１に
て樹脂成形体５を作製するにあたっては、例えば、まず
半導体チップが搭載されたリードフレーム９が一対の型
体１０，１１間に配置されると共に半導体チップ及び半
導体チップとリードフレーム９との接合部分がキャビテ
ィ４内に配置されるように、一対の型体１０，１１同士
を型合わせする。ここで図中において半導体チップの図
示は省略している。一方、ポット２内には、顆粒状又は
タブレット状の熱硬化性樹脂からなる成形用樹脂３を投
入する。このときポット２には成形用樹脂３をキャビテ
ィ４の内容量と略同一の量だけ投入する。この状態で成
形用金型１を加熱し、注入プランジャー６をキャビティ
４に向けて摺動させて、ポット２内の成形用樹脂３をキ
ャビティ４内に注入する。このとき成形用樹脂３は溶融
しながらキャビティ４内に注入される。ここで、ポット
２は成形用樹脂３がポット２内で溶融するように、充分
な長さを有するように設けることが好ましい。またキャ
ビティ４内に注入された成形用樹脂３は、圧力調整機構
に接続された注入プランジャー６によって一定の圧力が
かけられる。この状態で成形用金型１を加熱し続ける
と、キャビティ４内の成形用樹脂３が硬化反応により硬
化して、樹脂成形体５が成形される。そして一対の型体
１０，１１同士を型開きすることにより、成形用金型１
から樹脂成形体５が取出されるものである。ここでポッ
ト２内に投入されていた成形用樹脂３が、キャビティ４
の内容量よりも多い場合は、樹脂成形時において注入プ
ランジャー６の端面はキャビティ４よりも手前に配置さ
れ、ポット２内に残留している成形用樹脂３が樹脂成形
体５の一部として成形されて、樹脂の注入口において樹
脂成形体５に凸部が形成されるものであり、またポット
２内に投入されていた成形用樹脂３が、キャビティ４の
内容量よりも少ない場合は、樹脂成形時において注入プ
ランジャー６の端面はキャビティ４内まで配置され、樹
脂の注入口において樹脂成形体５に凹部が形成されるも
のであるが、いずれの場合においても硬化成形時には成
形用樹脂３には一定の圧力がかけられて、均一な品質を
有する樹脂成形体５を得ることができる。In manufacturing the resin molded body 5 with the molding die 1 configured as described above, for example, first, a lead frame 9 on which a semiconductor chip is mounted is disposed between a pair of molds 10 and 11. Then, the pair of molds 10 and 11 are matched with each other so that the semiconductor chip and the joint between the semiconductor chip and the lead frame 9 are arranged in the cavity 4. Here, illustration of the semiconductor chip is omitted in the figure. On the other hand, into the pot 2, a molding resin 3 made of a granular or tablet-like thermosetting resin is charged. At this time, the molding resin 3 is poured into the pot 2 by an amount substantially equal to the content of the cavity 4. In this state, the molding die 1 is heated, the injection plunger 6 is slid toward the cavity 4, and the molding resin 3 in the pot 2 is injected into the cavity 4. At this time, the molding resin 3 is injected into the cavity 4 while melting. Here, the pot 2 is preferably provided to have a sufficient length so that the molding resin 3 is melted in the pot 2. A certain pressure is applied to the molding resin 3 injected into the cavity 4 by an injection plunger 6 connected to a pressure adjusting mechanism. When the molding die 1 is continuously heated in this state, the molding resin 3 in the cavity 4 is cured by a curing reaction, and the resin molded body 5 is molded. Then, the pair of molds 10 and 11 are opened to form a mold 1.
From which the resin molded body 5 is taken out. Here, the molding resin 3 charged in the pot 2 is replaced with the cavity 4.
When the resin content is larger than the internal capacity, the end face of the injection plunger 6 is arranged before the cavity 4 at the time of resin molding, and the molding resin 3 remaining in the pot 2 becomes a part of the resin molded body 5. When the resin is molded, a convex portion is formed in the resin molded body 5 at the resin injection port, and when the molding resin 3 charged in the pot 2 is smaller than the internal capacity of the cavity 4, The end surface of the injection plunger 6 is arranged up to the inside of the cavity 4 at the time of molding the resin, and a concave portion is formed in the resin molded body 5 at the injection port of the resin. Is applied with a constant pressure to obtain a resin molded body 5 having uniform quality.
【００１８】上記のようにして樹脂成形体５を成形する
と、ポット２内の成形用樹脂３を直接キャビティ４に注
入することにより、成形用樹脂３を無駄なく使用して樹
脂成形体５を成形することができる。また樹脂溜り部７
を設けることなく成形用樹脂３に一定の圧力をかけなが
ら硬化成形して均一な品質を有する樹脂成形体５を作製
することができ、ポット２内の成形用樹脂３を全て樹脂
成形体５を成形するために使用することができるもので
あり、成形用樹脂３を更に無駄なく使用して樹脂成形体
５を成形することができる。When the resin molded body 5 is molded as described above, the molding resin 3 in the pot 2 is directly injected into the cavity 4, so that the resin molded body 5 is molded without waste. can do. Also, the resin reservoir 7
The resin molding 5 having uniform quality can be produced by curing and molding while applying a constant pressure to the molding resin 3 without providing the resin molding 3, and all the molding resin 3 in the pot 2 is It can be used for molding, and the resin molding 5 can be molded using the molding resin 3 without waste.
【００１９】また、図４に示す成形用金型１は、一対の
型体１０，１１にて構成される。各型体１０，１１に
は、型体１０，１１同士の接合面（パーティング面１
８）に向けて開口する凹部１２が形成されており、この
凹部１２同士にて囲まれた空間がキャビティ４として形
成されている。図中において下方に示される一方の型体
１１には、二つのポット２が設けられている。この各ポ
ット２は、一方の開口が直接キャビティ４に開口してお
り、他方の開口からはそれぞれ注入プランジャー６が摺
動自在に挿通されている。この各注入プランジャー６
は、図２，３に示すものと同様に、注入プランジャー６
をキャビティ４に向けて一定の圧力で付勢する圧力調整
機構に接続されており、この成形用金型１には、図１に
示されるような樹脂溜め部７は設けられていない。また
図１に示す場合と同様に、各注入プランジャー６をシリ
ンダ機構等に接続すると共に成形用金型１に樹脂溜め部
７を設けても良い。The molding die 1 shown in FIG. 4 is composed of a pair of dies 10 and 11. Each of the molds 10 and 11 has a joining surface (parting surface 1) between the molds 10 and 11.
A concave portion 12 opening toward 8) is formed, and a space surrounded by the concave portions 12 is formed as a cavity 4. Two pots 2 are provided on one mold 11 shown below in the figure. One opening of each pot 2 is directly opened to the cavity 4, and the injection plunger 6 is slidably inserted through the other opening. Each injection plunger 6
Is similar to that shown in FIGS.
Is connected to a pressure adjusting mechanism which urges the mold toward the cavity 4 at a constant pressure. The molding die 1 is not provided with the resin reservoir 7 as shown in FIG. Also, as in the case shown in FIG. 1, each injection plunger 6 may be connected to a cylinder mechanism or the like, and a resin reservoir 7 may be provided in the molding die 1.
【００２０】このようにして構成される成形用金型１に
て樹脂成形体５を作製するにあたっては、例えば、まず
半導体チップが搭載されたリードフレーム９が一対の型
体１０，１１間に配置されると共に半導体チップ及び半
導体チップとリードフレーム９との接合部分がキャビテ
ィ４内に配置されるように、一対の型体１０，１１同士
を型合わせする。ここで図中において半導体チップの図
示は省略している。一方、各ポット２内には、熱硬化性
樹脂からなる顆粒状又はタブレット状の成形用樹脂３を
投入する。このとき各ポット２内の成形用樹脂３の合計
がキャビティ４の内容量と略同一の量となるようにす
る。この状態で成形用金型１を加熱し、注入プランジャ
ー６をキャビティ４に向けて摺動させて、ポット２内の
成形用樹脂３をキャビティ４内に注入する。このとき成
形用樹脂３は溶融しながらキャビティ４内に注入され
る。ここで、ポット２は成形用樹脂３がポット２内で溶
融するように、充分な長さを有するように設けることが
好ましい。またキャビティ４内に注入された成形用樹脂
３は、圧力調整機構に接続された注入プランジャー６に
よって一定の圧力がかけられる。この状態で成形用金型
１を加熱し続けると、キャビティ４内の成形用樹脂３が
硬化反応により硬化して、樹脂成形体５が成形される。
そして一対の型体１０，１１同士を型開きすることによ
り、成形用金型１から樹脂成形体５が取出されるもので
ある。In manufacturing the resin molded body 5 with the molding die 1 configured as described above, for example, first, a lead frame 9 on which a semiconductor chip is mounted is disposed between a pair of molds 10 and 11. Then, the pair of molds 10 and 11 are matched with each other so that the semiconductor chip and the joint between the semiconductor chip and the lead frame 9 are arranged in the cavity 4. Here, illustration of the semiconductor chip is omitted in the figure. On the other hand, into each pot 2, a granulating or tablet-like molding resin 3 made of a thermosetting resin is charged. At this time, the total amount of the molding resin 3 in each pot 2 is set to be substantially the same as the content of the cavity 4. In this state, the molding die 1 is heated, the injection plunger 6 is slid toward the cavity 4, and the molding resin 3 in the pot 2 is injected into the cavity 4. At this time, the molding resin 3 is injected into the cavity 4 while melting. Here, the pot 2 is preferably provided to have a sufficient length so that the molding resin 3 is melted in the pot 2. A certain pressure is applied to the molding resin 3 injected into the cavity 4 by an injection plunger 6 connected to a pressure adjusting mechanism. When the molding die 1 is continuously heated in this state, the molding resin 3 in the cavity 4 is cured by a curing reaction, and the resin molded body 5 is molded.
Then, the resin molded body 5 is taken out from the molding die 1 by opening the pair of mold bodies 10 and 11 to each other.
【００２１】また図１に示す場合と同様に、各注入プラ
ンジャー６をシリンダ機構等に接続すると共に成形用金
型１に樹脂溜め部７を設ける場合は、例えば、まず半導
体チップが搭載されたリードフレーム９が一対の型体１
０，１１間に配置されると共に半導体チップ及び半導体
チップとリードフレーム９との接合部分がキャビティ４
内に配置されるように、一対の型体１０，１１同士を型
合わせする。一方、各ポット２内には、顆粒状又はタブ
レット状の熱硬化性樹脂からなる成形用樹脂３を投入す
る。このときポット２には各ポット２内の成形用樹脂３
の合計がキャビティ４の内容量よりもやや多い量だけ投
入する。この状態で成形用金型１を加熱し、各注入プラ
ンジャー６をキャビティ４に向けて、注入プランジャー
６の端面がキャビティ４の内面と略面一になるまで同時
に摺動させて、各ポット２内の成形用樹脂３をキャビテ
ィ４内に注入する。このとき成形用樹脂３は溶融しなが
らキャビティ４内に注入され、余剰の成形用樹脂３は、
キャビティ４から樹脂溜り部７に注入される。ここで樹
脂溜り部７に注入された成形用樹脂３は、調圧ピン１３
によって一定の圧力がかけられることにより、キャビテ
ィ４内及び樹脂溜り部７内の成形用樹脂３には、一定の
圧力がかけられる。この状態で成形用金型１を加熱し続
けると、キャビティ４内の成形用樹脂３が硬化反応によ
り硬化して、樹脂成形体５が成形される。そして一対の
型体１０，１１同士を型開きすることにより、成形用金
型１から樹脂成形体５が取出されるものである。As shown in FIG. 1, when each injection plunger 6 is connected to a cylinder mechanism or the like and a resin reservoir 7 is provided in the molding die 1, for example, a semiconductor chip is first mounted. The lead frame 9 is a pair of molds 1
0, 11 and the semiconductor chip and the joint portion between the semiconductor chip and the lead frame 9 are formed in the cavity 4.
The pair of mold bodies 10 and 11 are matched with each other so as to be arranged in the inside. On the other hand, into each pot 2, a molding resin 3 made of a thermosetting resin in the form of granules or tablets is charged. At this time, the molding resin 3 in each pot 2 is
Is slightly larger than the internal capacity of the cavity 4. In this state, the molding die 1 is heated, each injection plunger 6 is directed toward the cavity 4, and is simultaneously slid until the end face of the injection plunger 6 is substantially flush with the inner surface of the cavity 4. The molding resin 3 in 2 is injected into the cavity 4. At this time, the molding resin 3 is injected into the cavity 4 while being melted.
The resin is injected into the resin reservoir 7 from the cavity 4. Here, the molding resin 3 injected into the resin reservoir 7 is
As a result, a constant pressure is applied to the molding resin 3 in the cavity 4 and the resin reservoir 7. When the molding die 1 is continuously heated in this state, the molding resin 3 in the cavity 4 is cured by a curing reaction, and the resin molded body 5 is molded. Then, the resin molded body 5 is taken out from the molding die 1 by opening the pair of mold bodies 10 and 11 to each other.
【００２２】このようにして図４に示される成形用金型
１においても、図１乃至図３に示される成形用金型１と
同様に樹脂成形体５を得ることができるものであるが、
図４に示されるものにあっては、一つのキャビティ４に
二個のポット２を設けているので、容量の大きいキャビ
ティ４にて樹脂成形体５を成形する場合であっても、キ
ャビティ４内に成形用樹脂３を短時間で均一に注入する
ことができるものであり、寸法の大きい樹脂成形体５を
成形する場合であっても品質が均一な樹脂成形体５を得
ることができるものである。In this way, in the molding die 1 shown in FIG. 4, the resin molded body 5 can be obtained in the same manner as in the molding die 1 shown in FIGS. 1 to 3.
In the case shown in FIG. 4, two pots 2 are provided in one cavity 4 so that even when the resin molded body 5 is molded in the cavity 4 having a large capacity, The molding resin 3 can be uniformly injected in a short time, and the resin molding 5 having uniform quality can be obtained even when the resin molding 5 having a large dimension is molded. is there.
【００２３】また上記のような本発明の成形用金型１
は、ランナやスプルー等が設けられておらず、キャビテ
ィ４に直接ポット２が接続されているため、真空成形に
て樹脂成形を行う場合には、キャビティ４及びポット２
内の空気のみを排気すれば良いものである。従って、ラ
ンナやスプルー等が設けられている場合と比べて、成形
用金型１から排気する空気の容量が低減され、真空成形
を容易に行うことができるものである。図５に真空成形
用として形成された成形用金型１を示す。The molding die 1 of the present invention as described above.
Since the pot 2 is not provided with a runner or a sprue and the pot 2 is directly connected to the cavity 4, when performing resin molding by vacuum molding, the cavity 4 and the pot 2 are not provided.
It is only necessary to exhaust the air inside. Therefore, the volume of air exhausted from the molding die 1 is reduced as compared with the case where a runner, a sprue, or the like is provided, and vacuum molding can be easily performed. FIG. 5 shows a molding die 1 formed for vacuum molding.
【００２４】図５に示す成形用金型１は、一対の型体１
０，１１にて構成される。各型体１０，１１には、型体
１０，１１同士の接合面（パーティング面１８）に向け
て開口する凹部１２が形成されており、この凹部１２同
士にて囲まれた空間がキャビティ４として形成されてい
る。図中において下方に示される一方の型体１１には、
ポット２が設けられている。このポット２は、一方の開
口が直接キャビティ４に開口しており、他方の開口から
は注入プランジャー６が摺動自在に挿通されている。こ
の注入プランジャー６は、図２，３に示すものと同様
に、注入プランジャー６をキャビティ４に向けて一定の
圧力で付勢する圧力調整機構に接続されており、この成
形用金型１には、図１に示されるような樹脂溜め部７は
設けられていない。また図１に示す場合と同様に、注入
プランジャー６をシリンダ機構等に接続すると共に成形
用金型１に樹脂溜め部７を設けても良い。また図４に示
されるように一つのキャビティ４に対して複数個のポッ
ト２を設けても良い。また一対の型体１０，１１の間
に、キャビティ４内と成形用金型１外部とを連通する真
空排気経路８が形成されている。すなわち、各型体１
０，１１にはパーティング面１８に向って開口すると共
にキャビティ４と成形用金型１外部とを接続する凹溝が
形成されており、型体１０，１１同士を型合わせして重
ねた際に型体１０，１１の凹溝同士の開口同士が重なっ
て、エアーベントが構成されるものであり、このエアー
ベントにて真空排気経路８が構成されている。この真空
排気経路８の成形用金型１外部側の端部開口には、鋼管
等からなる排気管１５の一端が接続されている。このと
き、排気管１５は、排気管１５の一端部の外周に形成さ
れた雄螺子溝１６と、真空排気経路８の成形用金型１外
部側の端部の内周に形成された雌螺子溝１７とを螺合す
ることにより、真空排気経路８に連通接続される。ある
いは、このような雌螺子溝１６や雄螺子溝１７を形成せ
ず、排気管１５の一端を真空排気経路８の開口内に嵌合
させることによって真空排気経路８に排気管１５を接続
しても良い。またこの排気管１５の他端は、真空ポンプ
等に接続される。The molding die 1 shown in FIG.
0,11. Each of the molds 10 and 11 has a recess 12 that opens toward the joint surface (parting surface 18) between the molds 10 and 11, and the space surrounded by the recesses 12 is a cavity 4. It is formed as. One of the mold bodies 11 shown below in the figure includes:
A pot 2 is provided. One opening of the pot 2 is directly opened to the cavity 4, and the injection plunger 6 is slidably inserted through the other opening. The injection plunger 6 is connected to a pressure adjusting mechanism that urges the injection plunger 6 toward the cavity 4 at a constant pressure, similarly to the one shown in FIGS. Is not provided with a resin reservoir 7 as shown in FIG. Further, as in the case shown in FIG. 1, the injection plunger 6 may be connected to a cylinder mechanism or the like, and the molding die 1 may be provided with a resin reservoir 7. Further, as shown in FIG. 4, a plurality of pots 2 may be provided for one cavity 4. A vacuum evacuation path 8 is formed between the pair of molds 10 and 11 to communicate the inside of the cavity 4 and the outside of the molding die 1. That is, each mold 1
The grooves 0 and 11 are open toward the parting surface 18 and are formed with concave grooves connecting the cavity 4 and the outside of the molding die 1. The openings of the concave grooves of the molds 10 and 11 overlap each other to form an air vent, and the air vent forms a vacuum exhaust path 8. One end of an exhaust pipe 15 made of a steel pipe or the like is connected to an end opening of the vacuum exhaust path 8 on the outside of the molding die 1. At this time, the exhaust pipe 15 has a male screw groove 16 formed on the outer circumference of one end of the exhaust pipe 15 and a female screw formed on the inner circumference of an end of the vacuum exhaust path 8 on the outside of the molding die 1. By screwing the groove 17 with the groove 17, the groove 17 is connected to the evacuation path 8. Alternatively, the exhaust pipe 15 is connected to the vacuum exhaust path 8 by fitting one end of the exhaust pipe 15 into the opening of the vacuum exhaust path 8 without forming the female screw groove 16 and the male screw groove 17. Is also good. The other end of the exhaust pipe 15 is connected to a vacuum pump or the like.
【００２５】このようにして構成される成形用金型１に
て樹脂成形体５を作製するにあたっては、例えば、まず
半導体チップが搭載されたリードフレーム９が一対の型
体１０，１１間に配置されると共に半導体チップ及び半
導体チップとリードフレーム９との接合部分がキャビテ
ィ４内に配置されるように、一対の型体１０，１１同士
を型合わせする。ここで図中において半導体チップの図
示は省略している。一方、ポット２内には、熱硬化性樹
脂からなる顆粒状又はタブレット状の成形用樹脂３を投
入する。このときポット２内の成形用樹脂３の合計がキ
ャビティ４の内容量と略同一の量となるようにする。こ
の状態で成形用金型１を加熱し、注入プランジャー６を
キャビティ４に向けて摺動させて、ポット２内の成形用
樹脂３をキャビティ４内に注入すると共に、真空ポンプ
等により、真空排気経路８及び排気管１５を通じてキャ
ビティ４内の空気を排気する。このとき成形用樹脂３は
溶融しながらキャビティ４内に注入される。ここで、ポ
ット２は成形用樹脂３がポット２内で溶融するように、
充分な長さを有するように設けることが好ましい。また
キャビティ４内に注入された成形用樹脂３は、圧力調整
機構に接続された注入プランジャー６によって一定の圧
力がかけられる。この状態で成形用金型１を加熱し続け
ると、キャビティ４内の成形用樹脂３が硬化反応により
硬化して、樹脂成形体５が成形される。そして一対の型
体１０，１１同士を型開きすることにより、成形用金型
１から樹脂成形体５が取出されるものである。In manufacturing the resin molded body 5 with the molding die 1 configured as described above, for example, first, a lead frame 9 on which a semiconductor chip is mounted is disposed between a pair of molds 10 and 11. Then, the pair of molds 10 and 11 are matched with each other so that the semiconductor chip and the joint between the semiconductor chip and the lead frame 9 are arranged in the cavity 4. Here, illustration of the semiconductor chip is omitted in the figure. On the other hand, into the pot 2, a granular or tablet-like molding resin 3 made of a thermosetting resin is charged. At this time, the total amount of the molding resin 3 in the pot 2 is set to be substantially the same as the content of the cavity 4. In this state, the molding die 1 is heated, the injection plunger 6 is slid toward the cavity 4, and the molding resin 3 in the pot 2 is injected into the cavity 4, and a vacuum is applied by a vacuum pump or the like. The air in the cavity 4 is exhausted through the exhaust path 8 and the exhaust pipe 15. At this time, the molding resin 3 is injected into the cavity 4 while melting. Here, the pot 2 is formed such that the molding resin 3 is melted in the pot 2.
It is preferable to provide them so as to have a sufficient length. A certain pressure is applied to the molding resin 3 injected into the cavity 4 by an injection plunger 6 connected to a pressure adjusting mechanism. When the molding die 1 is continuously heated in this state, the molding resin 3 in the cavity 4 is cured by a curing reaction, and the resin molded body 5 is molded. Then, the resin molded body 5 is taken out from the molding die 1 by opening the pair of mold bodies 10 and 11 to each other.
【００２６】このように真空成形にて樹脂成形体５を成
形すると、樹脂成形時のキャビティ４内への成形用樹脂
３の充填性が向上するものであり、また成形される樹脂
成形体５内部における空隙の発生が抑制されるものであ
る。When the resin molded body 5 is molded by vacuum molding as described above, the filling property of the molding resin 3 into the cavity 4 at the time of resin molding is improved, and the inside of the resin molded body 5 to be molded is improved. Is suppressed.
【００２７】また、図５に示されるような真空成形用の
成形用金型１においては、図１に示す場合と同様に、注
入プランジャー６をシリンダ機構等に接続すると共に成
形用金型１に樹脂溜め部７を設けると、成形用樹脂３の
充填性の向上や、樹脂成形体５内部における空隙の発生
抑制の効果に加えて、キャビティ４の樹脂の注入口にお
ける樹脂成形体５の表面を平滑にして外観良く成形する
ことができるものである。Further, in the molding die 1 for vacuum molding as shown in FIG. 5, the injection plunger 6 is connected to a cylinder mechanism or the like and the molding die 1 is formed as in the case shown in FIG. When the resin reservoir 7 is provided on the surface of the resin molded body 5, the filling of the molding resin 3 is improved, and the generation of voids inside the resin molded body 5 is suppressed. Can be smoothed and molded with good appearance.
【００２８】また、上記の図１乃至図５に示すようにし
て樹脂成形体５を得るにあたって、成形用樹脂３として
は、特に顆粒状のものを用いることが好ましい。タブレ
ット状の成形用樹脂３を用いる場合は、使用する成形用
樹脂３や成形用金型１に応じた所定の寸法に打錠したタ
ブレット状の成形用樹脂３を準備しなければならない。
特に小径のタブレットを形成する場合、打錠加工に要す
る費用が割高となるという問題がある。一方、顆粒状の
成形用樹脂３を用いると、所定の量の成形用樹脂３を計
量してポット２内に投入することが容易で、ポット２内
に正確な分量の成形用樹脂３を容易に投入することがで
きるものであり、また打錠加工に要する費用を削減する
ことができるものである。In obtaining the resin molded body 5 as shown in FIGS. 1 to 5, it is particularly preferable to use a granular resin as the molding resin 3. When the tablet-shaped molding resin 3 is used, it is necessary to prepare the tablet-shaped molding resin 3 which is tableted to a predetermined size corresponding to the molding resin 3 to be used or the molding die 1.
In particular, when a small-diameter tablet is formed, there is a problem that the cost required for the tableting process is relatively high. On the other hand, when the granular molding resin 3 is used, it is easy to measure a predetermined amount of the molding resin 3 and put it into the pot 2. The cost required for tableting can be reduced.
【００２９】[0029]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る樹
脂成形体の製造方法は、ポットに成形用樹脂を投入し、
この成形用樹脂をポットから直接キャビティ内に注入し
てキャビティ内で成形用樹脂を硬化させるので、成形用
樹脂を無駄なく使用して樹脂成形体を成形することがで
きるものである。As described above, in the method for producing a resin molded article according to claim 1 of the present invention, a molding resin is charged into a pot,
Since the molding resin is directly injected into the cavity from the pot and the molding resin is cured in the cavity, the molded resin can be molded using the molding resin without waste.
【００３０】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、顆粒状の成形用樹脂を用いるので、ポット内に
所定の量の成形用樹脂を投入することが容易であり、ポ
ット内に正確な分量の成形用樹脂を容易に投入すること
ができるものである。According to the second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, since a granular molding resin is used, it is easy to put a predetermined amount of the molding resin into the pot. It is possible to easily supply an accurate amount of molding resin into the inside.
【００３１】また本発明の請求項３に係る成形用金型
は、キャビティと、キャビティに直接連通するポット
と、ポット内の成形用樹脂を押込んでキャビティ内に注
入する注入プランジャーとを具備するため、ポット内の
成形用樹脂を注入プランジャーにて直接キャビティに注
入することにより、成形用樹脂を無駄なく使用して樹脂
成形体を成形することができるものである。A molding die according to a third aspect of the present invention includes a cavity, a pot directly communicating with the cavity, and an injection plunger for pushing the molding resin in the pot and injecting it into the cavity. Therefore, by injecting the molding resin in the pot directly into the cavity with the injection plunger, the molding resin can be molded without waste.
【００３２】また本発明の請求項４の発明は、請求項３
の構成に加えて、キャビティに直接連通するポットを複
数個設けたので、容量の大きいキャビティにて樹脂成形
体を成形する場合であっても、キャビティ内に成形用樹
脂を短時間で均一に注入することができるものであり、
寸法の大きい樹脂成形体を成形する場合であっても品質
が均一な樹脂成形体を得ることができるものである。The invention of claim 4 of the present invention provides the method of claim 3
In addition to the above configuration, a plurality of pots directly communicating with the cavity are provided, so even when molding a resin molded body in a cavity with a large capacity, the molding resin is uniformly injected into the cavity in a short time. Can be
Even when a resin molded product having a large dimension is molded, a resin molded product having uniform quality can be obtained.
【００３３】また請求項５の発明は、請求項３又は４の
構成に加えて、キャビティに連通する樹脂溜め部を設け
たので、樹脂溜り部に余剰の成形用樹脂が注入されるこ
とにより、成形用樹脂にてキャビティ内が満たされた場
合でも更に注入プランジャーをその端面がキャビティの
内面と略面一になるまで注入プランジャーにて成形用樹
脂をキャビティに注入することができ、樹脂の注入口に
おける樹脂成形体の表面を平滑にして外観良く成形する
ことができるものである。According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the third or fourth aspect, a resin reservoir communicating with the cavity is provided, so that excess molding resin is injected into the resin reservoir. Even when the cavity is filled with the molding resin, the injection plunger can be used to further inject the molding resin into the cavity until the end surface thereof is substantially flush with the inner surface of the cavity. The surface of the resin molded body at the injection port can be smoothed and molded with good appearance.
【００３４】また請求項６の発明は、請求項３又は４の
構成に加えて、注入プランジャーに、ポット内の成形用
樹脂をキャビティに注入する際の注入圧力を調整する圧
力調整機構を設けたので、キャビティ内の成形用樹脂に
注入プランジャーにて一定の圧力をかけながら硬化成形
して均一な品質を有する樹脂成形体を作製することがで
きるものである。According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the third or fourth aspect, the injection plunger is provided with a pressure adjusting mechanism for adjusting the injection pressure when the molding resin in the pot is injected into the cavity. Therefore, it is possible to produce a resin molded body having uniform quality by curing and molding the molding resin in the cavity while applying a constant pressure with an injection plunger.
【００３５】また請求項７の発明は、請求項３乃至６の
いずれかの構成に加えて、キャビティに連通する真空排
気経路を設けたため、樹脂成形時に真空排気経路を介し
てキャビティ内から空気を排気し、キャビティ内への成
形用樹脂の充填性を向上すると共に樹脂成形体中におけ
る空隙の発生を抑制することができるものであり、しか
も空気の排気にあたってはキャビティ内及びポット内の
空気を排気すれば良いものであるから、ランナやスプル
ー等が形成されている場合と比べて成形用金型から排気
する空気の容量を低減することができ、真空成形を容易
に行うことができるものである。According to a seventh aspect of the present invention, in addition to the configuration of any of the third to sixth aspects, a vacuum exhaust path communicating with the cavity is provided, so that air is exhausted from inside the cavity via the vacuum exhaust path during resin molding. It is possible to improve the filling property of the molding resin into the cavity by exhausting the gas, and to suppress the generation of voids in the resin molded body. In addition, when the air is exhausted, the air in the cavity and the pot is exhausted. Therefore, the volume of air exhausted from the molding die can be reduced as compared with the case where a runner, a sprue, or the like is formed, and vacuum molding can be easily performed. .
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す一部の断面図
である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view illustrating an example of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態の他例を示す一部の断面図
である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing another example of the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態の更に他例を示す一部の断
面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing still another example of the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであ
り、（ａ）は一部の断面図、（ｂ）は（ａ）における下
方に配置された一方の型体を示す一部の平面図である。FIGS. 4A and 4B show still another example of the embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a partial cross-sectional view, and FIG. It is a top view of a part.
【図５】本発明の実施の形態の更に他例を示す一部の断
面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing still another example of the embodiment of the present invention.
１ 成形用金型 ２ ポット ３ 成形用樹脂 ４ キャビティ ５ 樹脂成形体 ６ 注入プランジャー ７ 樹脂溜め部 ８ 真空排気経路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Molding die 2 Pot 3 Molding resin 4 Cavity 5 Resin molding 6 Injection plunger 7 Resin reservoir 8 Vacuum exhaust path
Claims (7)
用樹脂をポットから直接キャビティ内に注入してキャビ
ティ内で成形用樹脂を硬化させることを特徴とする樹脂
成形体の製造方法。1. A method for producing a resin molded article, comprising: charging a molding resin into a pot; injecting the molding resin directly into the cavity from the pot; and curing the molding resin in the cavity.
とする請求項１に記載の樹脂成形体の製造方法。2. The method for producing a resin molded article according to claim 1, wherein a granular molding resin is used.
るポットと、ポット内の成形用樹脂を押込んでキャビテ
ィ内に注入する注入プランジャーとを具備して成ること
を特徴とする成形用金型。3. A molding die comprising: a cavity; a pot directly communicating with the cavity; and an injection plunger for pushing a molding resin in the pot and injecting the molding resin into the cavity.
個設けて成ることを特徴とする請求項３に記載の成形用
金型。4. The molding die according to claim 3, wherein a plurality of pots directly communicating with the cavity are provided.
て成ることを特徴とする請求項３又は４に記載の成形用
金型。5. The molding die according to claim 3, further comprising a resin reservoir communicating with the cavity.
樹脂をキャビティに注入する際の注入圧力を調整する圧
力調整機構を設けて成ることを特徴とする請求項３又は
４に記載の成形用金型。6. A molding apparatus according to claim 3, wherein the injection plunger is provided with a pressure adjusting mechanism for adjusting an injection pressure when the molding resin in the pot is injected into the cavity. Mold.
けて成ることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに
記載の成形用金型。7. The molding die according to claim 3, further comprising a vacuum evacuation path communicating with the cavity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27343199A JP2001088170A (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Method and mold for producing resin molded object |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27343199A JP2001088170A (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Method and mold for producing resin molded object |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001088170A true JP2001088170A (en) | 2001-04-03 |
Family
ID=17527819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27343199A Withdrawn JP2001088170A (en) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | Method and mold for producing resin molded object |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001088170A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6899533B2 (en) * | 2001-04-02 | 2005-05-31 | Casio Computer Co., Ltd. | Apparatus for making semiconductor device |
| JP2009090503A (en) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Towa Corp | Mold for resin sealing molding of electronic component |
| WO2010146860A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | パナソニック株式会社 | Method for producing resin molded electronic component |
| JP2011119574A (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | Method of manufacturing resin molded type capacitor, and molding die used for the manufacturing method |
| JP2012166432A (en) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Apic Yamada Corp | Resin molding method, and resin molding apparatus |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27343199A patent/JP2001088170A/en not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6899533B2 (en) * | 2001-04-02 | 2005-05-31 | Casio Computer Co., Ltd. | Apparatus for making semiconductor device |
| JP2009090503A (en) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Towa Corp | Mold for resin sealing molding of electronic component |
| WO2010146860A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | パナソニック株式会社 | Method for producing resin molded electronic component |
| CN102187412A (en) * | 2009-06-17 | 2011-09-14 | 松下电器产业株式会社 | Method for producing resin molded electronic component |
| US9005504B2 (en) | 2009-06-17 | 2015-04-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method of manufacturing resin molded electronic component |
| JP2011119574A (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | Method of manufacturing resin molded type capacitor, and molding die used for the manufacturing method |
| JP2012166432A (en) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Apic Yamada Corp | Resin molding method, and resin molding apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002532280A (en) | How to form a layer around the body | |
| JP2564707B2 (en) | Multi-type molding method and molding apparatus for molding part in lead frame for electronic component | |
| EP1736295A4 (en) | Method for injection compression molding of conductive thermoplastic resin composition | |
| PT1771288E (en) | Injection molding method | |
| CN107756733A (en) | A kind of plastic injection compression precise forming mold and technique | |
| JP2001088170A (en) | Method and mold for producing resin molded object | |
| JP2007243146A (en) | Manufacturing method and apparatus for semiconductor device | |
| JP2003094442A (en) | Method for manufacturing concrete form | |
| JP2865248B2 (en) | Injection compression molding method by partial compression | |
| KR102409575B1 (en) | Vacuum module device for improving casting quality | |
| JP3740625B2 (en) | Press-in / holding / releasing methods in insert molding | |
| US5529474A (en) | System for preheating a molding compound | |
| CN113320078B (en) | Injection molding method on semi-finished product | |
| JPH079106A (en) | Compression casting method | |
| JP2694293B2 (en) | High compression molding resin tablet molding method | |
| TW202130486A (en) | Injection molding method on semi-finished product with pre-pressing step to prevent the molding material from generating flash or burrs | |
| JPH02141219A (en) | Manufacture of injection molded piece | |
| JPH03133618A (en) | Molding method for plastic molded product | |
| JPS6339053Y2 (en) | ||
| JP3469643B2 (en) | Injection molding method for synthetic resin molded products | |
| JP5370825B2 (en) | In-mold coating molding method. | |
| JP2002187175A (en) | Method for taking out semiconductor resin sealed molded article | |
| SE0303248D0 (en) | Method and apparatus for making a composite body | |
| RU1822370C (en) | Method of large-size and thin-walled castings production by extrusion by pressure-die casting machines | |
| JPH07124988A (en) | Plunger apparatus in transfer molding machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061205 |