JP2001072853A - Damping thermoplastic resin composition - Google Patents

Damping thermoplastic resin composition

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JP2001072853A
JP2001072853A JP25422399A JP25422399A JP2001072853A JP 2001072853 A JP2001072853 A JP 2001072853A JP 25422399 A JP25422399 A JP 25422399A JP 25422399 A JP25422399 A JP 25422399A JP 2001072853 A JP2001072853 A JP 2001072853A
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JP
Japan
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weight
component
thermoplastic resin
resin composition
bis
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JP25422399A
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Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Ogasawara
聡 小笠原
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Chemicals Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition excellent in dimensional accuracy, rigidity and heat resistance and being lightweight while having excellent vibration-damping properties. SOLUTION: This thermoplastic resin composition consists of (A) 40-94 wt.% of an aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 10,000-30,000, (B) 3-20 wt.% of a damping block copolymer which consists of (b-1) 5-50 wt.% block obtained from an aromatic vinyl compound constituent and (b-2) 50-95 wt.% block obtained from a conjugated diene-based compound and having a lass transition temperature of -30 to 30 deg.C and has a tan δ of 0.15-2.00 when measured according to JIS K7198 at 40 deg.C and 18 Hz, and (C) 3-40 wt.% of ceramics hollow bodies having an apparent specific gravity of 0.40-1.00 and an average particle diameter of 20-300 μm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、制振性熱可塑性樹
脂組成物に関する。さらに詳しくは熱可塑性樹脂が芳香
族ポリカーボネート樹脂、特定の制振性ブロック共重合
体およびセラミック中空体からなり、剛性、耐熱性に優
れ、吸水率が低く寸法精度に優れかつ軽量であると共
に、制振性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a damping thermoplastic resin composition. More specifically, the thermoplastic resin is made of an aromatic polycarbonate resin, a specific vibration-damping block copolymer and a ceramic hollow body, and has excellent rigidity, heat resistance, low water absorption, excellent dimensional accuracy, and light weight. The present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent vibration properties.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年OA機器の高速化に伴い、各種機構
部品の剛性あるいは耐熱性向上のみならず、駆動系より
生ずる振動源に対しての制振性をもたせるという要求も
高くなっており、熱可塑性樹脂組成物においても制振性
の付与が要求されている。例えばCD−ROM等の光学
ディスクにおいては、いわゆる30倍速以上の高速回転
が主流となりつつあり、この場合直接ディスクの回転に
作用するターンテーブルおよびそれらを支持するシャー
シ等に良好な制振性が要求されている。また光学式プリ
ンターにおいても高速回転するポリゴンミラー、および
それらを支持する光学ボックス等においても同様に良好
な制振性の要求があり、プリント速度の高速化に伴いか
かる要求も増加している。
2. Description of the Related Art In recent years, with the increase in the speed of OA equipment, there has been an increasing demand not only for improving the rigidity or heat resistance of various mechanical parts, but also for providing vibration damping to a vibration source generated by a drive system. The provision of vibration damping properties is also required for thermoplastic resin compositions. For example, in optical disks such as CD-ROMs, high-speed rotation of so-called 30 times speed or more is becoming mainstream, and in this case, good vibration damping properties are required for a turntable directly acting on the rotation of the disk and a chassis for supporting them. Have been. Similarly, in an optical printer, a polygon mirror that rotates at a high speed, an optical box that supports the polygon mirror, and the like have a demand for similarly good vibration damping properties, and the demand has been increasing with an increase in printing speed.

【0003】しかしながら、通常、熱可塑性樹脂単独で
は制振性が極めて乏しいためこれらのOA機器の高速化
に対して制振性に不足するという問題がある。制振性の
高い材料としてはゴム類を挙げることができるが、この
ような材料は剛性に欠けるため無機フィラー等を高充填
する必要があり、結果として高比重となるため要求を満
足しえない。高速回転のためには軽量であることも必要
であり、また固有振動数がより高くなるとの振動面での
効果もある。また使用環境や内部機構部品の発熱による
高温環境下に対応すべく、耐熱性も重要な要素である
が、このようなゴム類では耐熱性も十分ではない。ま
た、特開平3−223355号公報では結晶性脂肪族ポ
リオレフィン樹脂と脂肪族ポリオレフィン樹脂とウオラ
ストナイトもしくは中空球状無機物質からなる組成物に
ついて記載されているが、かかる組成物は高い損失係数
を示すものの耐熱性に問題がある。
[0003] However, since the vibration damping property of the thermoplastic resin alone is extremely poor, there is a problem that the vibration damping property is insufficient for the speeding up of these OA devices. Rubbers can be cited as a material having high vibration damping properties, but such materials lack rigidity and require high filling with inorganic fillers and the like, resulting in a high specific gravity, which cannot satisfy the requirements. . For high-speed rotation, it is necessary to be lightweight, and there is also an effect on the vibration surface that the natural frequency becomes higher. Heat resistance is also an important factor in order to cope with a use environment or a high temperature environment due to heat generation of internal mechanism components, but such rubbers do not have sufficient heat resistance. JP-A-3-223355 describes a composition comprising a crystalline aliphatic polyolefin resin, an aliphatic polyolefin resin and wollastonite or a hollow spherical inorganic substance, but such a composition exhibits a high loss factor. There is a problem with heat resistance.

【0004】一方、ゴム類ではない制振性の高い樹脂と
しては全芳香族ポリエステル等の液晶ポリマーが知られ
ているが、かかる樹脂は結晶性樹脂であると共に極めて
強い異方性を示すため、成形品に反りが生じ易く高い寸
法精度の要求される分野には十分に対応できない欠点が
ある。更に寸法精度に関しては経時的な要素も重要であ
り、吸水率も低いことが望まれている。
On the other hand, a liquid crystal polymer such as wholly aromatic polyester is known as a resin having high damping properties other than rubbers. However, such a resin is a crystalline resin and exhibits extremely strong anisotropy. There is a drawback that a molded article is likely to be warped and cannot sufficiently cope with a field requiring high dimensional accuracy. Further, with respect to the dimensional accuracy, an element over time is also important, and it is desired that the water absorption is low.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、良好
な制振性を有しながら、寸法精度、剛性、耐熱性に優
れ、かつ軽量である熱可塑性樹脂組成物を提供すること
にある。本発明者はこれら目的を達成せんとして鋭意研
究を重ねた結果、芳香族ポリカーボネート樹脂に、制振
性を付与する特定の芳香族ビニル−共役ジエンブロック
共重合体およびセラミック中空体を配合することによ
り、他の中空体との組み合わせでは得られない高い制振
性と軽量性を満足できることを見出し、本発明に到達し
た。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition which is excellent in dimensional accuracy, rigidity, heat resistance and lightweight while having good vibration damping properties. . The present inventors have conducted intensive studies to achieve these objects, and as a result, by blending a specific aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer and a ceramic hollow body imparting vibration damping properties to an aromatic polycarbonate resin. The present inventors have found that high vibration damping properties and lightweight properties which cannot be obtained by combining with other hollow bodies can be satisfied, and have reached the present invention.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、粘度平均分子
量が10,000〜30,000である芳香族ポリカー
ボネート樹脂(A成分)40〜94重量%、(b−1)
ビニル芳香族化合物成分からなるブロック5〜50重量
%、および(b−2)共役ジエン系化合物からなりガラ
ス転移温度が−30℃〜30℃の範囲にあるブロック5
0〜95重量%の合計100重量%からなり、JIS
K7198により40℃、18Hzにおいて測定したt
anδが0.15〜2.00である制振性ブロック共重
合体3〜20重量%(B成分)、および見掛け比重が
0.40〜1.00であり、平均粒径が20〜300μ
mであるセラミック中空体3〜40重量%(C成分)の
合計100重量%からなる制振性熱可塑性樹脂組成物お
よびそれから得られた成形品に関するものである。
According to the present invention, an aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 10,000 to 30,000 (component A) is 40 to 94% by weight, and (b-1)
5 to 50% by weight of a block composed of a vinyl aromatic compound component and Block 5 composed of (b-2) a conjugated diene compound and having a glass transition temperature in a range of -30C to 30C.
0 to 95% by weight, a total of 100% by weight, JIS
T measured at 40 ° C. and 18 Hz according to K7198
3 to 20% by weight (component B) of a damping block copolymer having an δ of 0.15 to 2.00, an apparent specific gravity of 0.40 to 1.00, and an average particle size of 20 to 300 μm
The present invention relates to a vibration-damping thermoplastic resin composition comprising a total of 100% by weight of 3 to 40% by weight (component C) of a ceramic hollow body having a m of m and a molded article obtained therefrom.

【0007】以下本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂
について説明する。本発明で用いるA成分の芳香族ポリ
カーボネート樹脂は、通常二価フェノールとカーボネー
ト前駆体とを界面重縮合法、溶融エステル交換法で反応
させて得られたものの他、カーボネートプレポリマーを
固相エステル交換法により重合させたもの、または環状
カーボネート化合物の開環重合法により重合させて得ら
れるものである。
Hereinafter, the aromatic polycarbonate resin of the present invention will be described. The aromatic polycarbonate resin of the component A used in the present invention is usually obtained by reacting a dihydric phenol with a carbonate precursor by an interfacial polycondensation method or a melt transesterification method, and also a solid phase transesterification of a carbonate prepolymer. It is obtained by polymerizing by a method or by ring-opening polymerization of a cyclic carbonate compound.

【0008】ここで使用される二価フェノール(芳香族
ジヒドロキシ成分)の代表的な例としては、ハイドロキ
ノン、レゾルシノール、4,4’−ジヒドロキシジフェ
ニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス
{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル)フェニル}メ
タン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フ
ェニルエタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン(以下ビスフェノールAと略称することが
ある)、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチ
ル)フェニル}プロパン(下記式[1]で示され以下ビ
スフェノールCと略称することがある)、2,2−ビス
{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル)フェニル}プ
ロパン、2,2−ビス{(3−イソプロピル−4−ヒド
ロキシ)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒ
ドロキシ−3−フェニル)フェニル}プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジ
メチルブタン、2,4−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−2−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)ペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−4−イソプロピルシクロ
ヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(下記式[2]
で示され以下ビスフェノールTMCと略称することがあ
る)、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオ
レン、9,9−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)
フェニル}フルオレン、α,α’−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−o−ジイソプロピルベンゼン、α,α’
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピ
ルベンゼン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−p−ジイソプロピルベンゼン(下記式[3]で示
され以下ビスフェノールMと略称することがある)、
1,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−5,7−ジ
メチルアダマンタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
キシド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィ
ド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,
4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルおよび4,4’
−ジヒドロキシジフェニルエステル等があげられ、これ
らは単独または2種以上を混合して使用できる。
[0008] Representative examples of the dihydric phenol (aromatic dihydroxy component) used here include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis {(4 -Hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 2,2-bis (4 -Hydroxyphenyl) propane (hereinafter sometimes abbreviated as bisphenol A), 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane (shown by the following formula [1] and hereinafter abbreviated as bisphenol C) ), 2,2-bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} propane, 2,2-bis} (3 -Isopropyl-4-hydroxy) phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-phenyl) phenyl} propane, 2,2
-Bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-
(Hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)-
3,3,5-trimethylcyclohexane (the following formula [2]
, And may be abbreviated as bisphenol TMC hereinafter), 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis {(4-hydroxy-3-methyl)
Phenyl difluorene, α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -o-diisopropylbenzene, α, α ′
-Bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene (shown by the following formula [3] and sometimes abbreviated as bisphenol M hereinafter) ,
1,3-bis (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfoxide, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfide, 4,4 ′ -Dihydroxydiphenyl ketone, 4,
4'-dihydroxydiphenyl ether and 4,4 '
-Dihydroxydiphenyl ester and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.

【0009】なかでもビスフェノールA、ビスフェノー
ルC、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メ
チルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−3,3−ジメチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)−4−メチルペンタン、ビスフェノール
TMCおよびビスフェノールMからなる群より選ばれた
少なくとも1種のビスフェノールより得られる単独重合
体または共重合体が好ましい。代表的なものとして、ビ
スフェノールTMCが芳香族ジヒドロキシ成分全量10
0モル%当たり、少なくとも20モル%の割合で構成さ
れた芳香族ポリカーボネート樹脂を挙げることができ
る。
Among them, bisphenol A, bisphenol C, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) )
Homopolymer or copolymer obtained from at least one bisphenol selected from the group consisting of -3,3-dimethylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, bisphenol TMC and bisphenol M Polymers are preferred. As a typical example, bisphenol TMC has an aromatic dihydroxy component total amount of 10%.
An aromatic polycarbonate resin composed of at least 20 mol% per 0 mol% can be mentioned.

【0010】[0010]

【化1】 Embedded image

【0011】[0011]

【化2】 Embedded image

【0012】[0012]

【化3】 Embedded image

【0013】本発明の好ましい芳香族ポリカーボネート
樹脂は、前記ビスフェノールTMCを芳香族ジヒドロキ
シ成分全量100モル%当たり少なくとも20モル%、
好ましくは30〜80モル%使用するものである。この
ビスフェノールTMCの割合が20モル%以上の場合に
は、tanδ値が高く制振性に優れると共に、吸水率も
低くより高い寸法安定性の達成が可能となる。尚、ビス
フェノールTMCが80モル%を超えた場合は吸水率が
高くなる傾向があるので、ビスフェノールTMCの割合
がこのように高い場合には、後述するように特定の末端
基改質剤で末端を変性することが望ましい。
A preferred aromatic polycarbonate resin of the present invention comprises the bisphenol TMC in an amount of at least 20 mol% per 100 mol% of the total amount of the aromatic dihydroxy component,
Preferably, 30 to 80 mol% is used. When the proportion of the bisphenol TMC is 20 mol% or more, the tan δ value is high and the vibration damping property is excellent, and the water absorption is low and higher dimensional stability can be achieved. When bisphenol TMC exceeds 80 mol%, the water absorption tends to increase. Therefore, when the ratio of bisphenol TMC is so high, the terminal is modified with a specific terminal group modifier as described later. It is desirable to denature.

【0014】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂は、
芳香族ジヒドロキシ成分として前記ビスフェノールTM
Cを一定割合使用することが好ましいものであるが、所
望の特性、殊に本発明の制振性熱可塑性樹脂組成物の吸
水率を0.2重量%以下、好ましくは0.15重量%以下
とするために、大別して2つの手段が採用される。その
1つは、前記ビスフェノールTMCに対して特定のジヒ
ドロキシ成分を組合わせて共重合ポリカーボネート樹脂
とすることであり、他の手段は末端基に特定構造の末端
改質剤を導入することである。これら2つの手段はそれ
ぞれ単独でもよく、また組合わせてもよい。
The aromatic polycarbonate resin of the present invention comprises:
Bisphenol TM as an aromatic dihydroxy component
Although it is preferable to use C at a certain ratio, the desired properties, particularly, the water absorption of the vibration-damping thermoplastic resin composition of the present invention is 0.2% by weight or less, preferably 0.15% by weight or less. For this purpose, roughly two methods are adopted. One of them is to combine a specific dihydroxy component with the bisphenol TMC to obtain a copolymerized polycarbonate resin, and the other means is to introduce a terminal modifier having a specific structure into a terminal group. These two means may be used alone or in combination.

【0015】前記ビスフェノールTMCに対して、特定
のジヒドロキシ成分を組合わせて得られた共重合ポリカ
ーボネート樹脂は、制振性熱可塑性樹脂として特に適し
ている。すなわち、共重合ポリカーボネート樹脂は、
(a)ビスフェノールTMC(成分a)、および(b)
ビスフェノールMおよびビスフェノールCから選択され
る少なくとも1種の芳香族ジヒドロキシ成分(成分b)
を芳香族ジヒドロキシ成分の全量100モル%のうち少
なくとも80モル%とし、且つ成分aと成分bとの割合
がモル比で、20:80〜80:20である共重合ポリ
カーボネート樹脂が本発明のA成分として特に好まし
い。
The copolymerized polycarbonate resin obtained by combining the bisphenol TMC with a specific dihydroxy component is particularly suitable as a damping thermoplastic resin. That is, the copolymerized polycarbonate resin is
(A) bisphenol TMC (component a), and (b)
At least one aromatic dihydroxy component selected from bisphenol M and bisphenol C (component b)
Is at least 80% by mole of the total amount of the aromatic dihydroxy component of 100% by mole, and the molar ratio of component a to component b is 20:80 to 80:20. Particularly preferred as a component.

【0016】前記共重合ポリカーボネート樹脂の好まし
い態様の1つは、成分aがビスフェノールTMCであ
り、且つ成分bがビスフェノールMである組合せであ
り、その場合ビスフェノールTMC:ビスフェノールM
の割合がモル比で、30:70〜80:20の範囲のも
のであり、特に40:60〜70:30の範囲であるも
のが一層好ましい。
One preferred embodiment of the copolymerized polycarbonate resin is a combination wherein component a is bisphenol TMC and component b is bisphenol M, in which case bisphenol TMC: bisphenol M
Is a molar ratio in the range of 30:70 to 80:20, particularly preferably in the range of 40:60 to 70:30.

【0017】また好ましい他の態様は、成分aがビスフ
ェノールTMCであり、且つ成分bがビスフェノールC
の組合せであり、その場合ビスフェノールTMC:ビス
フェノールCの割合がモル比で、30:70〜80:2
0の範囲のものであり、特に40:60〜70:30の
範囲であるものがより好ましい。
In another preferred embodiment, component a is bisphenol TMC and component b is bisphenol C
Wherein the ratio of bisphenol TMC: bisphenol C is 30: 70-80: 2 in molar ratio.
It is preferably in the range of 0, and more preferably in the range of 40:60 to 70:30.

【0018】これら好ましい態様において、成分aと成
分bの合計は、芳香族ジヒドロキシ成分の全量100モ
ル%中、少なくとも80モル%、好ましくは少なくとも
90モル%であるのが有利であり、典型的には、成分a
および成分bによって実質的に形成された共重合ポリカ
ーボネート樹脂であるのが望ましい。
In these preferred embodiments, the sum of component a and component b is advantageously at least 80 mol%, preferably at least 90 mol%, based on 100 mol% of the total aromatic dihydroxy component, and typically Is the component a
And a copolymerized polycarbonate resin substantially formed by component b.

【0019】また本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂
は、更に三官能以上の多官能性芳香族化合物を含むこと
により、または重合時の異性化反応の結果として、分岐
成分を重合体中に含有するものであってもよい。三官能
以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシ
ン、フロログルシド、または4,6−ジメチル−2,
4,6−トリス(4−ヒドロキジフェニル)ヘプテン−
2、2,4,6−トリメチル−2,4,6−トリス(4
−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、1,3,5−トリス
(4−ヒドロキシフェニル)ベンゼン、1,1,1−ト
リス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,1−
トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)
エタン、2,6−ビス(2−ヒドロキシ−5−メチルベ
ンジル)−4−メチルフェノール、4−{4−[1,1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン}
−α,α−ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェ
ノール、テトラ(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビ
ス(2,4−ジヒドロキシフェニル)ケトン、1,4−
ビス(4,4−ジヒドロキシトリフェニルメチル)ベン
ゼン、又はトリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸およびこれらの酸クロライド等
が挙げられ、中でも1,1,1−トリス(4−ヒドロキ
シフェニル)エタン、1,1,1−トリス(3,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフェニル)エタンが好ましく、
特に1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エ
タンが好ましい。
The aromatic polycarbonate resin of the present invention further contains a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound, or contains a branched component in the polymer as a result of an isomerization reaction during polymerization. It may be. Examples of the trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound include phloroglucin, phloroglucid, and 4,6-dimethyl-2,
4,6-tris (4-hydroxydiphenyl) heptene-
2,2,4,6-trimethyl-2,4,6-tris (4
-Hydroxyphenyl) heptane, 1,3,5-tris (4-hydroxyphenyl) benzene, 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1,1-
Tris (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)
Ethane, 2,6-bis (2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenol, 4- {4- [1,1
-Bis (4-hydroxyphenyl) ethyl] benzene}
Trisphenol such as -α, α-dimethylbenzylphenol, tetra (4-hydroxyphenyl) methane, bis (2,4-dihydroxyphenyl) ketone, 1,4-
Bis (4,4-dihydroxytriphenylmethyl) benzene, or trimellitic acid, pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid and acid chlorides thereof, and the like, among which 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) Ethane, 1,1,1-tris (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ethane is preferred,
Particularly, 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane is preferred.

【0020】カーボネート前駆物質としては例えばカル
バニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメー
ト等が挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカー
ボネート、二価フェノールのジハロホルメート等が挙げ
られる。上記二価フェノールとカーボネート前駆体を反
応させて芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当た
り、二価フェノールは単独で用いても、2種以上を併用
してもよく、必要に応じて触媒、分子量調節剤、酸化防
止剤等を用いてもよい。また、芳香族ポリカーボネート
樹脂は本発明の特長を損なわない限りの範囲において、
三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポ
リカーボネート樹脂であっても、2種以上の芳香族ポリ
カーボネート樹脂の混合物であってもよい。
Examples of the carbonate precursor include carbanyl halide, carbonate ester, and haloformate, and specific examples include phosgene, diphenyl carbonate, and dihaloformate of dihydric phenol. In producing the aromatic polycarbonate resin by reacting the dihydric phenol with the carbonate precursor, the dihydric phenol may be used alone or in combination of two or more. If necessary, a catalyst and a molecular weight regulator may be used. , An antioxidant or the like may be used. In addition, the aromatic polycarbonate resin, as long as it does not impair the features of the present invention,
It may be a branched polycarbonate resin obtained by copolymerizing a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound, or a mixture of two or more aromatic polycarbonate resins.

【0021】かかる芳香族ポリカーボネート樹脂の分子
量は、粘度平均分子量で10,000〜30,000で
あり、好ましくは12,000〜25,000、更に好
ましくは12,000〜20,000、特に好ましくは
13,000〜18,000である。粘度平均分子量が
10,000未満の芳香族ポリカーボネート樹脂では強
度が十分でなく好ましくない。粘度平均分子量が30,
000を超える芳香族ポリカーボネート樹脂では高粘度
となり本発明のC成分が破壊されやすくなるため好まし
くない。本発明でいう粘度平均分子量(M)は、芳香族
ポリカーボネート樹脂0.7gを100mlの塩化メチ
レンに20℃で溶解した溶液から求めた比粘度(ηSP
を下記式に挿入して求めたものである。 ηSP/c=[η]+0.45×[η]2c (但し[η]は極限粘度) [η]=1.23×10-40.83 c=0.7(cはポリマー濃度)
The aromatic polycarbonate resin has a viscosity average molecular weight of 10,000 to 30,000, preferably 12,000 to 25,000, more preferably 12,000 to 20,000, and particularly preferably 12,000 to 20,000. 13,000-18,000. An aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of less than 10,000 is not preferable because the strength is insufficient. Viscosity average molecular weight 30,
An aromatic polycarbonate resin having a molecular weight of more than 000 is not preferable because the viscosity becomes high and the component C of the present invention is easily broken. The viscosity average molecular weight (M) in the present invention is a specific viscosity (η SP ) obtained from a solution of 0.7 g of an aromatic polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20 ° C.
Is inserted into the following equation. η SP /c=[η]+0.45×[η] 2 c (where [η] is the intrinsic viscosity) [η] = 1.23 × 10 -4 M 0.83 c = 0.7 (c is the polymer concentration)

【0022】以下に芳香族ポリカーボネート樹脂を製造
する基本的な手段を簡単に説明する。界面重縮合法によ
る反応は、通常二価フェノールとホスゲンとの反応であ
り、酸結合剤および有機溶媒の存在下に反応させる。酸
結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等のアルカリ金属水酸化物またはピリジン等のアミ
ン化合物が用いられる。有機溶媒としては、例えば塩化
メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用
いられる。また、反応促進のために例えばトリエチルア
ミン、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド、テ
トラ−n−ブチルホスホニウムブロマイド等の第三級ア
ミン、第四級アンモニウム化合物、第四級ホスホニウム
化合物等の触媒を用いることもできる。その際、反応温
度は通常0〜40℃、反応時間は10分〜5時間程度、
反応中のpHは9以上に保つのが好ましい。
The basic means for producing an aromatic polycarbonate resin will be briefly described below. The reaction by the interfacial polycondensation method is usually a reaction between dihydric phenol and phosgene, and is carried out in the presence of an acid binder and an organic solvent. As the acid binder, for example, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide or an amine compound such as pyridine is used. As the organic solvent, for example, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and chlorobenzene are used. Further, for promoting the reaction, for example, a catalyst such as a tertiary amine such as triethylamine, tetra-n-butylammonium bromide, or tetra-n-butylphosphonium bromide, a quaternary ammonium compound, or a quaternary phosphonium compound may be used. it can. At that time, the reaction temperature is usually 0 to 40 ° C., the reaction time is about 10 minutes to 5 hours,
The pH during the reaction is preferably maintained at 9 or higher.

【0023】また、かかる重合反応において、通常末端
停止剤が使用される。かかる末端停止剤として単官能フ
ェノール類を使用することができる。単官能フェノール
類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用
され、また得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、末
端が単官能フェノール類に基づく基によって封鎖されて
いるので、そうでないものと比べて熱安定性に優れてい
る。かかる単官能フェノール類としては、一般にはフェ
ノールまたは低級アルキル置換フェノールであって、下
記一般式[4]で表される単官能フェノール類を示すこ
とができる。
In such a polymerization reaction, a terminal stopper is usually used. Monofunctional phenols can be used as such a terminal stopper. Monofunctional phenols are commonly used as molecular terminators for molecular weight control, and the resulting aromatic polycarbonate resins are not terminated because the ends are blocked by groups based on monofunctional phenols. Excellent in thermal stability. Such a monofunctional phenol is generally a phenol or a lower alkyl-substituted phenol, and may be a monofunctional phenol represented by the following general formula [4].

【0024】[0024]

【化4】 Embedded image

【0025】(式中、Aは水素原子または炭素数1〜9
の直鎖または分岐のアルキル基あるいはフェニル基置換
アルキル基であり、rは1〜5、好ましくは1〜3の整
数である。)
(Wherein A is a hydrogen atom or a carbon number of 1 to 9)
Is a linear or branched alkyl group or a phenyl group-substituted alkyl group, and r is an integer of 1 to 5, preferably 1 to 3. )

【0026】上記単官能フェノール類の具体例として
は、例えばフェノール、p−tert−ブチルフェノー
ル、p−クミルフェノールおよびイソオクチルフェノー
ルが挙げられる。
Specific examples of the above monofunctional phenols include phenol, p-tert-butylphenol, p-cumylphenol and isooctylphenol.

【0027】また、他の単官能フェノール類としては、
長鎖のアルキル基あるいは脂肪族ポリエステル基を置換
基として有するフェノール類または安息香酸クロライド
類、もしくは長鎖のアルキルカルボン酸クロライド類も
示すことができる。これらのなかでは、下記一般式
[5]および[6]で表される長鎖のアルキル基を置換
基として有するフェノール類が好ましく使用される。
Further, other monofunctional phenols include:
Phenols or benzoic acid chlorides having a long-chain alkyl group or aliphatic polyester group as a substituent, or long-chain alkylcarboxylic acid chlorides can also be used. Among these, phenols having a long-chain alkyl group represented by the following general formulas [5] and [6] as a substituent are preferably used.

【0028】[0028]

【化5】 Embedded image

【0029】[0029]

【化6】 Embedded image

【0030】(式中、Xは−R−O−、−R−CO−O
−または−R−O−CO−である、ここでRは単結合ま
たは炭素数1〜10、好ましくは1〜5の二価の脂肪族
炭化水素基を示し、nは10〜50の整数を示す。)
(Wherein X is -RO-, -R-CO-O
— Or —RO—CO—, wherein R represents a single bond or a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 5 carbon atoms, and n represents an integer of 10 to 50. Show. )

【0031】かかる一般式[5]の置換フェノール類と
してはnが10〜30、特に10〜26のものが好まし
く、その具体例としては例えばデシルフェノール、ドデ
シルフェノール、テトラデシルフェノール、ヘキサデシ
ルフェノール、オクタデシルフェノール、エイコシルフ
ェノール、ドコシルフェノールおよびトリアコンチルフ
ェノール等を挙げることができる。
The substituted phenols represented by the general formula [5] are preferably those having n of 10 to 30, especially 10 to 26, and specific examples thereof include decyl phenol, dodecyl phenol, tetradecyl phenol, hexadecyl phenol and Octadecylphenol, eicosylphenol, docosylphenol, triacontylphenol and the like can be mentioned.

【0032】また、一般式[6]の置換フェノール類と
してはXが−R−CO−O−であり、Rが単結合である
化合物が適当であり、nが10〜30、特に10〜26
のものが好適であって、その具体例としては例えばヒド
ロキシ安息香酸デシル、ヒドロキシ安息香酸ドデシル、
ヒドロキシ安息香酸テトラデシル、ヒドロキシ安息香酸
ヘキサデシル、ヒドロキシ安息香酸エイコシル、ヒドロ
キシ安息香酸ドコシルおよびヒドロキシ安息香酸トリア
コンチルが挙げられる。
As the substituted phenols of the general formula [6], a compound in which X is -R-CO-O- and R is a single bond is suitable, and n is 10 to 30, especially 10 to 26.
Are preferred, and specific examples thereof include, for example, decyl hydroxybenzoate, dodecyl hydroxybenzoate,
Examples include tetradecyl hydroxybenzoate, hexadecyl hydroxybenzoate, eicosyl hydroxybenzoate, docosyl hydroxybenzoate and triacontyl hydroxybenzoate.

【0033】末端停止剤は、得られた芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の全末端に対して少くとも5モル%、好まし
くは少くとも10モル%末端に導入されることが望まし
い。より好ましくは全末端に対して末端停止剤が80モ
ル%以上導入されること、すなわち二価フェノールに由
来する末端の水酸基(OH基)が20モル%以下である
ことがより好ましく、特に好ましくは全末端に対して末
端停止剤が90モル%以上導入されること、すなわちO
H基が10モル%以下の場合である。また、末端停止剤
は単独でまたは2種以上混合して使用してもよい。
It is desirable that the terminal terminator is introduced at least at 5 mol%, preferably at least 10 mol%, based on all terminals of the obtained aromatic polycarbonate resin. More preferably, the terminal terminator is introduced in an amount of 80 mol% or more with respect to all terminals, that is, the terminal hydroxyl group (OH group) derived from dihydric phenol is more preferably 20 mol% or less, and particularly preferably. 90 mol% or more of a terminator is introduced to all terminals, that is, O
This is the case when the H group is 10 mol% or less. Further, the terminal stoppers may be used alone or in combination of two or more.

【0034】溶融エステル交換法による反応は、通常二
価フェノールとカーボネートエステルとのエステル交換
反応であり、不活性ガスの存在下に二価フェノールとカ
ーボネートエステルとを加熱しながら混合して、生成す
るアルコールまたはフェノールを留出させる方法により
行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノ
ールの沸点等により異なるが、通常120〜350℃の
範囲である。反応後期には系を10〜0.1Torr程
度に減圧して生成するアルコールまたはフェノールの留
出を容易にさせる。反応時間は通常1〜4時間程度であ
る。
The reaction by the melt transesterification method is usually a transesterification reaction between a dihydric phenol and a carbonate ester, and is produced by mixing the dihydric phenol and the carbonate ester while heating in the presence of an inert gas. It is performed by a method of distilling alcohol or phenol. The reaction temperature varies depending on the boiling point of the produced alcohol or phenol, but is usually in the range of 120 to 350 ° C. In the latter stage of the reaction, the pressure of the system is reduced to about 10 to 0.1 Torr to facilitate the distillation of the alcohol or phenol produced. The reaction time is usually about 1 to 4 hours.

【0035】カーボネートエステルとしては、置換され
ていてもよい炭素数6〜10のアリール基、アラルキル
基あるいは炭素数1〜4のアルキル基などのエステルが
挙げられる。具体的にはジフェニルカーボネート、ジト
リルカーボネート、ビス(クロロフェニル)カーボネー
ト、m―クレジルカーボネート、ジナフチルカーボネー
ト、ビス(ジフェニル)カーボネート、ジメチルカーボ
ネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネート
などが挙げられ、なかでもジフェニルカーボネートが好
ましい。
Examples of the carbonate ester include an optionally substituted ester such as an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aralkyl group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Specifically, diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, bis (chlorophenyl) carbonate, m-cresyl carbonate, dinaphthyl carbonate, bis (diphenyl) carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dibutyl carbonate, etc. Is preferred.

【0036】また、重合速度を速めるために重合触媒を
用いることができ、かかる重合触媒としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、二価フェノールのナ
トリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属化合物、水酸
化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等
のアルカリ土類金属化合物、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の含窒素塩
基性化合物、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコ
キシド類、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩
類、亜鉛化合物類、ホウ素化合物類、アルミニウム化合
物類、珪素化合物類、ゲルマニウム化合物類、有機スズ
化合物類、鉛化合物類、オスミウム化合物類、アンチモ
ン化合物類マンガン化合物類、チタン化合物類、ジルコ
ニウム化合物類などの通常エステル化反応、エステル交
換反応に使用される触媒を用いることができる。触媒は
単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用
してもよい。これらの重合触媒の使用量は、原料の二価
フェノール1モルに対し、好ましくは1×10-8〜1×
10-3当量、より好ましくは1×10-7〜5×10-4
量の範囲で選ばれる。
A polymerization catalyst can be used to increase the polymerization rate. Examples of the polymerization catalyst include sodium hydroxide, potassium hydroxide, alkali metal compounds such as sodium and potassium salts of dihydric phenol, and water. Alkaline earth metal compounds such as calcium oxide, barium hydroxide and magnesium hydroxide; nitrogen-containing basic compounds such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylamine and triethylamine; alkoxides of alkali metals and alkaline earth metals Manganese, organic acid salts of alkali metals and alkaline earth metals, zinc compounds, boron compounds, aluminum compounds, silicon compounds, germanium compounds, organic tin compounds, lead compounds, osmium compounds, antimony compounds Compounds, titanium compounds, usually the esterification reaction, such as zirconium compounds, there can be used a catalyst used in the transesterification reaction. The catalyst may be used alone or in combination of two or more. The amount of the polymerization catalyst used is preferably 1 × 10 −8 to 1 ×, based on 1 mol of the dihydric phenol used as the raw material.
It is selected in the range of 10 −3 equivalents, more preferably 1 × 10 −7 to 5 × 10 −4 equivalents.

【0037】また、かかる重合反応において、フェノー
ル性の末端基を減少するために、重縮反応の後期あるい
は終了後に、例えばビス(クロロフェニル)カーボネー
ト、ビス(ブロモフェニル)カーボネート、ビス(ニト
ロフェニル)カーボネート、ビス(フェニルフェニル)
カーボネート、クロロフェニルフェニルカーボネート、
ブロモフェニルフェニルカーボネート、ニトロフェニル
フェニルカーボネート、フェニルフェニルカーボネー
ト、メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネート
およびエトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネー
ト等の化合物を加えることが好ましい。なかでも2−ク
ロロフェニルフェニルカーボネート、2−メトキシカル
ボニルフェニルフェニルカーボネートおよび2−エトキ
シカルボニルフェニルフェニルカーボネートが好まし
く、特に2−メトキシカルボニルフェニルフェニルカー
ボネートが好ましく使用される。
In such a polymerization reaction, to reduce the number of phenolic terminal groups, for example, bis (chlorophenyl) carbonate, bis (bromophenyl) carbonate, bis (nitrophenyl) carbonate is used later or after completion of the polycondensation reaction. , Bis (phenylphenyl)
Carbonate, chlorophenylphenyl carbonate,
It is preferable to add compounds such as bromophenylphenyl carbonate, nitrophenylphenyl carbonate, phenylphenyl carbonate, methoxycarbonylphenylphenyl carbonate, and ethoxycarbonylphenylphenyl carbonate. Of these, 2-chlorophenylphenyl carbonate, 2-methoxycarbonylphenylphenyl carbonate and 2-ethoxycarbonylphenylphenyl carbonate are preferred, and 2-methoxycarbonylphenylphenyl carbonate is particularly preferred.

【0038】本発明のB成分として使用する制振性ブロ
ック共重合体の(b−1)ビニル芳香族化合物成分から
なるブロック(以下単に(b−1)ブロックと略称する
ことがある)を形成する単量体は、主としてビニル芳香
族化合物であり、その具体例として、スチレン、α−メ
チルスチレン、1−ビニルナフタレン、3−メチルスチ
レン、4−プロピルスチレン、4−シクロヘキシルスチ
レン、4−ドデシルスチレン、2−エチル−4−ベンジ
ルスチレン、4−(フェニルブチル)スチレン等が挙げ
られるが最も好ましいのはスチレンである。かかる(b
−1)ブロックの分子量は、2,500〜100,00
0、好ましくは2,500〜40,000である。かか
る範囲においてはA成分との相溶性が良好であると共
に、十分な制振性と機械的特性とを両立することが可能
となる。
The block formed of the (b-1) vinyl aromatic compound component of the vibration-damping block copolymer used as the component B of the present invention (hereinafter, may be simply referred to as (b-1) block). Are mainly vinyl aromatic compounds, and specific examples thereof include styrene, α-methylstyrene, 1-vinylnaphthalene, 3-methylstyrene, 4-propylstyrene, 4-cyclohexylstyrene, and 4-dodecylstyrene. , 2-ethyl-4-benzylstyrene, 4- (phenylbutyl) styrene and the like, and most preferred is styrene. (B
-1) The molecular weight of the block is from 2,500 to 100,00
0, preferably 2,500 to 40,000. Within such a range, compatibility with the component A is good, and both sufficient vibration damping properties and mechanical properties can be achieved.

【0039】またかかる(b−1)ブロックの、B成分
である制振性ブロック共重合体中の割合は、5〜50重
量%の範囲である。5重量%未満では機械的特性が不十
分となり、50重量%を超えると制振性が不十分とな
る。
The proportion of the block (b-1) in the vibration-damping block copolymer as the component B is in the range of 5 to 50% by weight. If it is less than 5% by weight, the mechanical properties become insufficient, and if it exceeds 50% by weight, the vibration damping properties become insufficient.

【0040】一方、本発明のB成分として使用する制振
性ブロック共重合体の(b−2)共役ジエン系化合物成
分からなりガラス転位温度が−30℃〜30℃の範囲に
あるブロック(以下単に(b−2)ブロックと略称する
ことがある)を形成する共役ジエン系化合物とは、イソ
プレン、ブタジエンまたはイソプレンおよびブタジエン
の混合物が好ましく、イソプレンおよびブタジエンの両
方を用いる場合の共重合体の形態としてはランダム、ブ
ロック、テーパードのいずれでもよい。
On the other hand, a block comprising a (b-2) conjugated diene compound component of the vibration-damping block copolymer used as the component B of the present invention and having a glass transition temperature in the range of -30 ° C to 30 ° C (hereinafter referred to as “block”). The conjugated diene compound forming (b-2) block) is preferably isoprene, butadiene or a mixture of isoprene and butadiene, and is in the form of a copolymer when both isoprene and butadiene are used. May be random, block, or tapered.

【0041】かかる制振性ブロック共重合体のガラス転
位温度は、DSC測定により昇温速度10℃/minで
測定されるものである。上記温度が−30℃より低いと
制振性能が十分ではなく、または30℃より高い場合も
制振性が十分でなくなる。
The glass transition temperature of such a damping block copolymer is measured at a heating rate of 10 ° C./min by DSC measurement. When the temperature is lower than -30 ° C, the vibration damping performance is not sufficient, and when the temperature is higher than 30 ° C, the vibration damping property becomes insufficient.

【0042】上記のガラス転位温度を−30℃〜30℃
とするためには、(b−2)ブロックにおける1,2−
結合および3,4−結合の含有量を、(b−2)ブロッ
ク100重量%中30重量%以上とする必要がある(1
00重量%でもかまわない)。またB成分である制振性
ブロック共重合体の(b−2)ブロックの数平均分子量
は、10,000〜200,000の範囲が好ましい。
かかる範囲においては制振性と加工性(流動性)の両立
が可能となる。
The above glass transition temperature is -30 ° C. to 30 ° C.
In order to make
It is necessary that the content of the bond and the 3,4-bond is 30% by weight or more in (b-2) 100% by weight of the block (1).
00% by weight). Further, the number average molecular weight of the (b-2) block of the vibration-damping block copolymer as the B component is preferably in the range of 10,000 to 200,000.
Within such a range, both the vibration damping property and the workability (fluidity) can be achieved.

【0043】またかかる(b−2)ブロックの、B成分
である制振性ブロック共重合体中の割合は、50〜95
重量%の範囲である。95重量%を超えると機械的特性
が不十分となり、50重量%未満では制振性が不十分と
なる。
The proportion of the block (b-2) in the vibration-damping block copolymer as the component B is from 50 to 95.
% By weight. If it exceeds 95% by weight, the mechanical properties become insufficient, and if it is less than 50% by weight, the vibration damping properties become insufficient.

【0044】本発明のB成分である制振性ブロック共重
合体は、上記の(b−1)ブロックおよび(b−2)ブ
ロックからなり、さらにJIS K7198により40
℃、18Hzにおいて測定したtanδが0.15〜
2.00、好ましくは0.20〜1.50、より好まし
くは0.25〜1.20の条件を満足するものである。
かかるtanδの値が0.15未満では、十分な制振性
を得ることができない。
The vibration-damping block copolymer which is the component B of the present invention comprises the above-mentioned block (b-1) and block (b-2), and further has a size of 40 according to JIS K7198.
Tan δ measured at 18 ° C. and 18 Hz is 0.15 to
2.00, preferably 0.20 to 1.50, more preferably 0.25 to 1.20.
If the value of tan δ is less than 0.15, sufficient vibration damping properties cannot be obtained.

【0045】更に、本発明においてB成分の制振性ブロ
ック共重合体の数平均分子量は、30,000〜30
0,000の範囲にあることが好ましい。かかる範囲に
おいては、本発明の制振性熱可塑性樹脂組成物において
より良好な機械的特性を得ることができる。更に好まし
い範囲は、80,000〜250,000である。
Further, in the present invention, the number average molecular weight of the vibration-damping block copolymer of the component B is from 30,000 to 30.
It is preferably in the range of 000. Within such a range, better mechanical properties can be obtained in the vibration damping thermoplastic resin composition of the present invention. A more preferred range is from 80,000 to 250,000.

【0046】ここで、本発明のB成分における(b−
1)ブロックを、(b−2)ブロックをと略記する
と、B成分のブロック共重合体のブロック形態として
は、−(−)nまたは(−)nで示されるブ
ロック形態のものが好適に用いられる。尚、nは1以上
の整数であり、好ましくは1以上10以下の整数であ
る。このうち、−−の形態のものが好ましく用い
られる。
Here, (b-
1) When the block is abbreviated as (b-2) block, the block form of the block copolymer of the B component is preferably a block form represented by-(-) n or (-) n. Can be Here, n is an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 or more and 10 or less. Of these, those of the form ---- are preferably used.

【0047】更に、上記(b−2)ブロックは、耐熱性
向上のためにかかるブロック中の炭素−炭素二重結合の
一部または全部が水添されていてもよい。
Further, in the block (b-2), part or all of the carbon-carbon double bonds in the block may be hydrogenated to improve heat resistance.

【0048】本発明のB成分である制振性ブロック共重
合体は、以下の方法により得ることができる。ブロック
共重合体全体の重合については、ブチルリチウム等のア
ルキルリチウムを開始剤として、(b−2)ブロックの
成分である共役ジエン系化合物および(b−1)ブロッ
クの成分であるビニル芳香族化合物の単量体をそれぞれ
順次重合する方法、あるいは単量体ごとに別々に重合反
応を行い、得られた重合体を2官能性カップリング剤な
どで結合する方法等により得ることができる。更にジリ
チウム化合物を開始剤として(b−2)ブロックの成分
である共役ジエン化合物を重合し、次いでビニル芳香族
化合物の単量体を重合させる方法等が挙げられる。
The vibration-damping block copolymer as the component B of the present invention can be obtained by the following method. Regarding the polymerization of the entire block copolymer, a conjugated diene-based compound as a component of the (b-2) block and a vinyl aromatic compound as a component of the (b-1) block are prepared using alkyl lithium such as butyl lithium as an initiator. Can be obtained by, for example, a method of sequentially polymerizing the above monomers or a method of separately performing a polymerization reaction for each monomer and bonding the obtained polymer with a bifunctional coupling agent or the like. Further, a method of polymerizing a conjugated diene compound which is a component of the block (b-2) using a dilithium compound as an initiator, and then polymerizing a monomer of a vinyl aromatic compound may, for example, be mentioned.

【0049】アルキルリチウムの例としては、アルキル
基の炭素数が1〜10のアルキル化合物が挙げられる
が、好ましくは、メチルリチウム、エチルリチウム、ペ
ンチルリチウム、ブチルリチウムである。カップリング
剤してはジクロロメタン、ジブロムメタン、ジクロロエ
タン、ジブロムエタン、ジブロムベンゼン等が用いられ
る。ジリチウム化合物としては、ナフタレンジリチウム
等を挙げることができる。かかる開始剤の使用量は、目
的とするB成分の分子量により決定されるものである
が、重合に用いられる全モノマー100重量部に対し、
おおよそ0.01〜0.2重量部、カップリング剤を使
用する場合には0.04〜0.8重量部の範囲である。
Examples of the alkyl lithium include an alkyl compound having an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably methyl lithium, ethyl lithium, pentyl lithium and butyl lithium. As the coupling agent, dichloromethane, dibromomethane, dichloroethane, dibromoethane, dibromobenzene and the like are used. Examples of the dilithium compound include naphthalenedilithium. The amount of the initiator used is determined by the molecular weight of the target B component, but is based on 100 parts by weight of all monomers used for polymerization.
The range is approximately 0.01 to 0.2 parts by weight, and the range of 0.04 to 0.8 parts by weight when a coupling agent is used.

【0050】またB成分で使用する(b−2)ブロック
が−30℃〜30℃のガラス転位温度を有する、したが
ってその1,2−結合および3,4−結合の含有量を3
0重量%以上とするためには、かかる(b−2)ブロッ
クの共役ジエン成分を重合する際に共触媒としてルイス
塩基が用いられる。ルイス塩基の例としては、ジメチル
エーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等の
エーテル類、エチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエ
ーテル類、トリエチルアミン、N,N,N’,N’−テ
トラメチルエチレンジアミン等のアミン系化合物等が挙
げられる。これらのルイス塩基の使用量は重合開始剤の
リチウムのモル数に対して、おおよそ0.1〜1000
倍の範囲である。
The (b-2) block used in the component B has a glass transition temperature of -30 ° C. to 30 ° C., and therefore has a 1,2- and 3,4-bond content of 3
In order to adjust the content to 0% by weight or more, a Lewis base is used as a cocatalyst when the conjugated diene component of the block (b-2) is polymerized. Examples of Lewis bases include ethers such as dimethyl ether, diethyl ether and tetrahydrofuran; glycol ethers such as ethylene glycol dimethyl ether and diethylene glycol dimethyl ether; amine compounds such as triethylamine and N, N, N ', N'-tetramethylethylenediamine. And the like. The use amount of these Lewis bases is about 0.1 to 1000 with respect to the number of moles of lithium of the polymerization initiator.
Range of double.

【0051】更に重合の際には、その反応制御を容易に
するために溶媒を使用するのが好ましく、重合開始剤に
不活性な溶媒として特に炭素数6〜12の脂肪族、脂環
族、芳香族炭化水素が好ましく使用できる。例えばへキ
サン、ヘプタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサ
ン、ベンゼン、トルエン等を挙げることができる。
Further, at the time of polymerization, it is preferable to use a solvent in order to facilitate the reaction control. As a solvent inert to the polymerization initiator, in particular, an aliphatic or alicyclic group having 6 to 12 carbon atoms, Aromatic hydrocarbons can be preferably used. For example, hexane, heptane, cyclohexane, methylcyclohexane, benzene, toluene and the like can be mentioned.

【0052】本発明のC成分として使用するセラミック
中空体は、本発明の樹脂組成物において軽量化および制
振性の付与に寄与するものである。本発明のセラミック
中空体は、黒曜石、真珠石、松脂岩等天然鉱物を任意の
粒径に粉砕し加熱発泡したもの、および各種フライアッ
シュを粉砕、焼成したもの等を、好ましくは更に浮遊、
乾燥、分級等の処理を行い製造されるものである。その
具体例としては、シリカバルーン、シラスバルーン、ア
ルミナバルーン、ジルコニアバルーン、アルミノシリケ
ートバルーン等を挙げることが出来る。
The hollow ceramic body used as the component C in the present invention contributes to the reduction in weight and the provision of vibration damping in the resin composition of the present invention. The ceramic hollow body of the present invention is obtained by crushing natural minerals such as obsidian, pearlite and pine stone to an arbitrary particle size and heating and foaming, and crushing and sintering various fly ash, and the like, preferably further floating.
It is manufactured by performing processes such as drying and classification. Specific examples thereof include silica balloons, shirasu balloons, alumina balloons, zirconia balloons, and aluminosilicate balloons.

【0053】また、本発明の特長をもたらす為には、セ
ラミック中空体の平均粒径は20〜300μmであり、
好ましくは20〜200μm、より好ましくは20〜1
00μmである。見掛け比重は0.40〜1.00であ
り、好ましくは0.50〜0.80である。更に中空率
は70〜90%が好ましい。また、セラミック中空体は
pHが6〜8とガラス系の中空体と比較して中性に近
く、芳香族ポリカーボネート樹脂の分解が抑えられると
いう特徴も有する。
In order to provide the features of the present invention, the ceramic hollow body has an average particle size of 20 to 300 μm,
Preferably 20 to 200 μm, more preferably 20 to 1
00 μm. The apparent specific gravity is 0.40 to 1.00, preferably 0.50 to 0.80. Further, the hollow ratio is preferably 70 to 90%. Further, the ceramic hollow body has a pH of 6 to 8, which is close to neutrality as compared with a glass-based hollow body, and has a feature that the decomposition of the aromatic polycarbonate resin is suppressed.

【0054】本発明のより好ましいセラミック中空体と
しては、SiO2が約60%、Al23が約40%、祖
組成としてムライトが多い高強度、高耐熱性のフライア
ッシュバルーンが好ましく、特にオーストラリアを原産
国とするものが好ましい。かかるセラミック中空体は、
灰分が約30%の石炭を燃料としている石炭火力発電所
で発生するフライアッシュから製造されるものである。
As a more preferable ceramic hollow body of the present invention, a high-strength and high heat-resistant fly ash balloon having about 60% of SiO 2 and about 40% of Al 2 O 3 and containing a large amount of mullite as a base composition is preferable. Those originating from Australia are preferred. Such a ceramic hollow body,
It is produced from fly ash generated from a coal-fired power plant that uses coal containing about 30% ash as fuel.

【0055】より好ましいセラミック中空体としては、
SiO2が60%弱、Al23が38%強で、この他に
Fe23が0.4%程度、CaOが0.2%程度、Ti
2が1%程度で、祖組成においてムライトが約55
%、ガラスが約45%であり、40%生存する液圧での
圧縮強度が700kgf/cm2程度を達成するもので
ある。
More preferred ceramic hollow bodies include:
SiO 2 is less than 60%, Al 2 O 3 is more than 38%, Fe 2 O 3 is about 0.4%, CaO is about 0.2%, Ti
O 2 is about 1% and mullite is about 55%
%, The glass is about 45%, and the compressive strength at a hydraulic pressure surviving 40% achieves about 700 kgf / cm 2 .

【0056】本発明のセラミック中空体の市販品として
は、太平洋セメント(株)商品名「イースフィアーズ」
SLシリーズ、およびBLシリーズを挙げることができ
る。
As a commercially available product of the ceramic hollow body of the present invention, "East Spheres" (trade name, manufactured by Taiheiyo Cement Co., Ltd.)
SL series and BL series can be mentioned.

【0057】一方本発明のセラミック中空体はγ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミ
ノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン等に代表
される各種シランカップリング剤、メチル水素シロキサ
ン成分の環状体やポリマー等の表面処理剤、リン酸、亜
リン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シアヌル酸、イソ
シアヌル酸等の有機酸化合物、エポキシ樹脂、ウレタン
樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリ
コン樹脂、アクリル樹脂等の各種反応性単量体を硬化さ
せて得られる樹脂等を使用して表面処理したものであっ
てもよい。かかる処理を施すことで樹脂組成物中の分散
性が向上し、中空体に必要以上の外力を加えることなく
良好な分散が得られ、結果として中空体の割れをより抑
制することが可能となる。
On the other hand, the hollow ceramic body of the present invention comprises various silane coupling agents represented by γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, etc. Surface treatment agents such as cyclic substances and polymers, organic acid compounds such as phosphoric acid, phosphorous acid, maleic anhydride, fumaric acid, cyanuric acid, and isocyanuric acid, epoxy resins, urethane resins, phenol resins, unsaturated polyester resins, and silicon Surface treatment may be performed using a resin or the like obtained by curing various reactive monomers such as a resin and an acrylic resin. By performing such a treatment, the dispersibility in the resin composition is improved, and good dispersion is obtained without applying unnecessary external force to the hollow body, and as a result, cracking of the hollow body can be further suppressed. .

【0058】本発明のA成分の割合はA成分、B成分お
よびC成分の合計100重量%中40〜94重量%であ
り、好ましくは45〜90重量%、より好ましくは60
〜85重量%である。A成分が40重量%未満では耐熱
性、剛性が不十分となり94重量%を超えると制振性が
不十分となる。
The proportion of the component A of the present invention is 40 to 94% by weight, preferably 45 to 90% by weight, more preferably 60 to 100% by weight of the total of the components A, B and C.
~ 85% by weight. If the component A is less than 40% by weight, heat resistance and rigidity will be insufficient, and if it exceeds 94% by weight, the vibration damping properties will be insufficient.

【0059】本発明のB成分の割合は、A成分、B成分
およびC成分の合計100重量%中3〜20重量%であ
り、好ましくは5〜15重量%である。3重量%未満で
は制振性向上に十分な効果が見られず、20重量%を超
えると剛性をはじめとして機械的特性が低下するという
問題が生じる。
The proportion of the component B in the present invention is 3 to 20% by weight, preferably 5 to 15% by weight based on 100% by weight of the total of the components A, B and C. If the amount is less than 3% by weight, a sufficient effect for improving the vibration damping property cannot be obtained, and if the amount exceeds 20% by weight, there arises a problem that mechanical properties such as rigidity deteriorate.

【0060】本発明のC成分の割合は、A成分、B成分
およびC成分の合計100重量%中3〜40重量%であ
り、好ましくは5〜40重量%、より好ましくは10〜
30重量%である。3重量%未満では軽量化や剛性向上
に十分な効果が見られず、40重量%を超えると成形加
工性や強度に劣るようになる。
The proportion of the component C in the present invention is 3 to 40% by weight, preferably 5 to 40% by weight, more preferably 10 to 10% by weight based on a total of 100% by weight of the components A, B and C.
30% by weight. If the amount is less than 3% by weight, sufficient effects for reducing the weight and improving the rigidity cannot be obtained, and if it exceeds 40% by weight, the moldability and strength become poor.

【0061】本発明の制振性熱可塑性樹脂組成物は上記
A成分、B成分、およびC成分からなるものを主体とす
るものであるが、より好ましくは更に以下の各種特性を
満足するものである。
The vibration-damping thermoplastic resin composition of the present invention is mainly composed of the above-mentioned components A, B and C, but more preferably satisfies the following various properties. is there.

【0062】(1)JIS K7198によって測定し
た40℃、18Hz測定時のtanδが0.015〜
0.080であり、好ましくは0.025〜0.07
5、特に好ましくは0.030〜0.070であるもの
である。0.015〜0.080では制振性と共に良好
な寸法精度を達成することができる。
(1) The tan δ measured at 40 ° C. and 18 Hz measured according to JIS K7198 is 0.015 to 0.015.
0.080, preferably 0.025 to 0.07
5, particularly preferably 0.030 to 0.070. When it is 0.015 to 0.080, good dimensional accuracy can be achieved together with the vibration damping property.

【0063】(2)JIS K7112によって測定し
た比重が0.90〜1.22、好ましくは1.00〜
1.18、特に好ましくは1.00〜1.15であるも
のである。
(2) The specific gravity measured by JIS K7112 is 0.90 to 1.22, preferably 1.00
1.18, particularly preferably 1.00 to 1.15.

【0064】(3)ASTM D 570により23
℃、24時間水中浸漬の条件で測定された吸水率が0.
20重量%以下であることを満足するものである。好ま
しくは0.15重量%以下である。吸水率が0.20重
量%を以下の場合には良好な寸法精度が達成される。
尚、かかる下限値の目安として0.08重量%の値を挙
げることができる。
(3) According to ASTM D 570, 23
Water absorption measured under the condition of immersion in water at 24 ° C. for 24 hours is 0.
It satisfies that the content is 20% by weight or less. Preferably it is 0.15% by weight or less. When the water absorption is 0.20% by weight or less, good dimensional accuracy is achieved.
In addition, a value of 0.08% by weight can be mentioned as a standard of the lower limit.

【0065】本発明の制振性熱可塑性樹脂組成物には、
必要に応じてリン系熱安定剤を加えることができる。リ
ン系熱安定剤としては、ホスファイト化合物およびホス
フェート化合物が好ましく使用される。ホスファイト化
合物としては、例えばトリフェニルホスファイト、トリ
スノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−
tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリデシル
ホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタ
デシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイ
ト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロ
ピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニル
ホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モ
ノオクチルジフェニルホスファイト、ビス(2,6−ジ
−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリ
スリトールジホスファイト、2,2−メチレンビス
(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホ
スファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリト
ールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブ
チルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト等
のホスファイト化合物が挙げられる。これらのうち、ト
リスノニルフェニルホスファイト、ジステアリルペンタ
エリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−t
ert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホス
ファイトが好ましい。
The vibration damping thermoplastic resin composition of the present invention comprises
If necessary, a phosphorus-based heat stabilizer can be added. As the phosphorus-based heat stabilizer, a phosphite compound and a phosphate compound are preferably used. Examples of the phosphite compound include triphenyl phosphite, trisnonylphenyl phosphite, and tris (2,4-di-
(tert-butylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, trioctyl phosphite, trioctadecyl phosphite, didecyl monophenyl phosphite, dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl Diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) Phosphite compounds such as octyl phosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, and bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite And the like. Of these, trisnonylphenyl phosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-t
(tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite is preferred.

【0066】一方、熱安定剤として使用されるホスフェ
ート化合物としては、例えばトリブチルホスフェート、
トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、
トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフ
ェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジル
ホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェ
ート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホス
フェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホ
スフェート等が挙げられ、なかでもトリフェニルホスフ
ェート、トリメチルホスフェートが好ましい。
On the other hand, examples of the phosphate compound used as a heat stabilizer include tributyl phosphate,
Trimethyl phosphate, tricresyl phosphate,
Triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenylcresyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, diisopropyl phosphate and the like, among which triphenyl phosphate, trimethyl phosphate preferable.

【0067】更にその他のリン系熱安定剤としては、テ
トラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−
4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−
ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニ
レンジホスホナイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブ
チルフェニル)−4−ビフェニレンジホスホナイト等の
ホスホナイト化合物も好ましく使用することができる。
Still other phosphorus-based heat stabilizers include tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl)-
4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,3 '
-Biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-
Phosphonite compounds such as di-tert-butylphenyl) -3,3′-biphenylenediphosphonite and bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4-biphenylenediphosphonite can also be preferably used.

【0068】前記リン系熱安定剤は、単独で使用しても
よく、また2種以上を組合せて使用してもよい。リン系
熱安定剤は、本発明のA成分、B成分およびC成分との
合計100重量部に対し、0.0001〜0.5重量部、
好ましくは0.001〜0.05重量部の範囲で使用す
るのが適当である。
The above-mentioned phosphorus heat stabilizers may be used alone or in combination of two or more. The phosphorus-based heat stabilizer is used in an amount of 0.0001 to 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of the total of the component A, the component B, and the component C of the present invention.
Preferably, it is used in a range of 0.001 to 0.05 parts by weight.

【0069】本発明の制振性熱可塑性樹脂組成物には、
酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を添加するこ
とができる。その例としてはフェノール系酸化防止剤を
示すことができ、具体的には例えばトリエチレングリコ
ール−ビス(3−(3−tert−ブチル−5−メチル
−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、1,6
−ヘキサンジオール−ビス(3−(3,5−ジ−ter
t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,
5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−
tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス
(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベン
ジル)ベンゼン、N,N−ヘキサメチレンビス(3,5
−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシン
ナマイド)、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、ト
リス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ
ベンジル)イソシアヌレート、3,9−ビス{1,1−
ジメチル−2−[β−(3−tert−ブチル−4−ヒ
ドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]
エチル}−2,4,8,10−テトラオキサスピロ
(5,5)ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止
剤の好ましい添加量の範囲は、本発明のA成分、B成分
およびC成分との合計100重量部に対し、0.000
1〜0.5重量部、好ましくは0.001〜0.05重
量部である。
The vibration-damping thermoplastic resin composition of the present invention comprises
Conventionally known antioxidants can be added for the purpose of preventing oxidation. Examples thereof include phenolic antioxidants, and specifically, for example, triethylene glycol-bis (3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate), 1,6
-Hexanediol-bis (3- (3,5-di-ter
t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), pentaerythritol-tetrakis (3- (3,3)
5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)
Propionate), octadecyl-3- (3,5-di-
tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, N, N-hexamethylene Screw (3,5
-Di-tert-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester, tris (3,5-di-tert-butyl-4-) (Hydroxybenzyl) isocyanurate, 3,9-bis {1,1-
Dimethyl-2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy]
Ethyl {-2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane and the like. The preferable range of the addition amount of these antioxidants is 0.000 with respect to 100 parts by weight in total of the component A, component B and component C of the present invention.
The amount is 1 to 0.5 part by weight, preferably 0.001 to 0.05 part by weight.

【0070】さらに本発明の制振性熱可塑性樹脂組成物
には、必要に応じて多価アルコールの高級脂肪酸エステ
ルを加えることもできる。この高級脂肪酸エステルを加
えることによって、熱可塑性樹脂の熱安定性が向上し、
成形時の樹脂の流動性が良くなり、さらに金型、ダイス
および冷却ロール等からの成形品の離型性が改良され
る。かかる高級脂肪酸エステルとしては、炭素数2〜5
の多価アルコールと炭素数10〜30の飽和脂肪酸との
部分エステル、または全エステルであるのが好ましい。
この多価アルコールとしては、グリコール類、グリセロ
ールまたはペンタエリスリトールが挙げられる。
Further, a higher fatty acid ester of a polyhydric alcohol can be added to the vibration damping thermoplastic resin composition of the present invention, if necessary. By adding this higher fatty acid ester, the thermal stability of the thermoplastic resin is improved,
The fluidity of the resin at the time of molding is improved, and the releasability of a molded article from a mold, a die, a cooling roll, and the like is improved. Such higher fatty acid esters include those having 2 to 5 carbon atoms.
Is preferably a partial ester of a polyhydric alcohol having 10 to 30 carbon atoms and a saturated ester having 10 to 30 carbon atoms, or a whole ester.
Examples of the polyhydric alcohol include glycols, glycerol and pentaerythritol.

【0071】前記高級脂肪族酸エステルは、本発明のA
成分、B成分およびC成分の合計100重量部に対し
て、0.005〜2重量部の範囲、好ましくは0.02〜
0.1重量部の範囲で添加されるのが適当である。0.0
05〜2重量部の範囲とすることにより金型や冷却ロー
ル等の汚れを生ずることなく上記に挙げた効果を得るこ
とが可能となる。
The higher aliphatic acid ester is a compound of the present invention
0.005 to 2 parts by weight, preferably 0.02 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the component, the component B and the component C.
Suitably, it is added in the range of 0.1 part by weight. 0.0
When the amount is in the range of 0.5 to 2 parts by weight, the above-mentioned effects can be obtained without causing stains on the mold and the cooling roll.

【0072】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、さらに
ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバー、ガラスフレ
ーク、マイカ、タルク、ワラストナイト、ウイスカー、
カーボンブラック、シリカ粒子、酸化チタン粒子および
アルミナ粒子等の無機充填材、アラミド繊維、ポリアリ
レート繊維、ポリベンズチアゾール繊維およびアラミド
パウダー等の耐熱有機系充填剤、ハロゲン系難燃剤、リ
ン酸エステル化合物、リン酸エステルオリゴマーおよび
赤リン等のリン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、フィブ
リル化フッ素樹脂等のドリップ防止剤、シリコーン化合
物、フッ素化合物およびポリオレフィンワックス等の摺
動剤、更に光安定剤、着色剤、帯電防止剤、流動改質剤
等の添加剤を本発明の特性を損なわない範囲で加えるこ
とができる。また、他の熱可塑性樹脂を本発明の目的を
損なわない範囲で添加することもできる。
The thermoplastic resin composition of the present invention further comprises glass fiber, carbon fiber, milled fiber, glass flake, mica, talc, wollastonite, whisker,
Carbon black, silica particles, inorganic fillers such as titanium oxide particles and alumina particles, heat-resistant organic fillers such as aramid fibers, polyarylate fibers, polybenzthiazole fibers and aramid powders, halogen-based flame retardants, phosphate ester compounds, Phosphorus flame retardants such as phosphate ester oligomers and red phosphorus, silicone flame retardants, anti-drip agents such as fibrillated fluororesins, sliding agents such as silicone compounds, fluorine compounds and polyolefin waxes, as well as light stabilizers and colorants And additives such as an antistatic agent and a flow modifier can be added within a range not to impair the properties of the present invention. Further, other thermoplastic resins can be added within a range that does not impair the object of the present invention.

【0073】本発明の制振性熱可塑性樹脂組成物は、上
記A成分、B成分、C成分および任意に各成分をタンブ
ラー、V型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリー
ミキサー、混練ロール、押出機等の混練機により混合し
て製造することができ、より好ましくは押出機、特に2
軸押出機により溶融混練して組成物を製造する場合であ
る。
The vibration-damping thermoplastic resin composition of the present invention comprises the above components A, B, C and optionally each of the above components in a tumbler, V-type blender, Nauter mixer, Banbury mixer, kneading roll, extruder, etc. , And more preferably an extruder, especially 2
This is a case where the composition is produced by melt-kneading with a screw extruder.

【0074】本発明の制振性樹脂組成物はC成分がある
程度割れを生じても十分に良好な制振性を有することが
できるが、割れの少ないものをより好ましい形態として
あげることができる。かかる点より溶融混練して組成物
を製造する場合において、A成分、B成分、C成分およ
び任意に各成分を全ブレンドし溶融混練する方法の他、
特にC成分の割れの低減を配慮し以下の方法等を取るこ
とができる。
The vibration-damping resin composition of the present invention can have a sufficiently good vibration-damping property even if the component C is cracked to some extent, but those having few cracks can be mentioned as more preferable embodiments. In the case of producing a composition by melt-kneading from such a point, in addition to the method of melt-kneading all components A component, B component, C component and optionally each component,
In particular, the following method can be adopted in consideration of the reduction of the crack of the C component.

【0075】(i)A成分およびB成分等を溶融混練し
た中に例えば押出機のサイドフィーダー等を使用してC
成分を充填する方法、(ii)A成分および/またはB
成分等の一部とC成分を予め溶融混練したものをA成分
および/またはB成分と共に押出機または成形機中に投
入する方法(特に低分子量のA成分とC成分とを予め溶
融混練する場合が望ましく、また(i)と同様溶融樹脂
中への充填が好ましい)、(iii)A成分および/ま
たはB成分等の一部を溶解した溶液にC成分を均一に混
合し得られたマスター剤をA成分および/またはB成分
と共に押出機、成形機中に投入する方法、(iv)A成
分およびB成分等を溶融混練した中にC成分の分散液を
充填する方法等が挙げられる。また、溶融混練に使用す
る押出機のスクリューを構成するニーディングディスク
またはダルメージについては、それらの個数を少なくす
ることや、練りが強く起こらない形状のものを使用する
ことなどにより、中空体の割れを抑制する方法も挙げる
ことができる。
(I) While melt-kneading the component A and the component B, for example, use a side feeder of an extruder to obtain
A method of filling the components, (ii) A component and / or B
A method of preliminarily melting and kneading a part of the components and the C component together with the A component and / or the B component into an extruder or a molding machine (particularly, when the low molecular weight A component and the C component are previously melt kneaded). And (iii) a master agent obtained by uniformly mixing the component C with a solution in which a part of the component A and / or the component B is dissolved. And a component (A) and / or a component (B) are charged into an extruder or a molding machine, and (iv) a method in which the component (A) and the component (B) are melt-kneaded and the dispersion of the component (C) is filled. In addition, the kneading disk or dalmage constituting the screw of the extruder used for melt-kneading is reduced by reducing the number of the kneading disks or by using one having a shape in which kneading does not occur strongly. Can also be mentioned.

【0076】かくして得られた制振性熱可塑性樹脂組成
物は、押出成形、射出成形、圧縮成形、ブロー成形、真
空成形等に適用して、寸法精度、剛性、耐熱性に優れ、
かつ軽量であると共に、制振性に優れたOA機器等の部
材を得ることが可能である。
The vibration-damping thermoplastic resin composition thus obtained is applied to extrusion molding, injection molding, compression molding, blow molding, vacuum molding, etc., and has excellent dimensional accuracy, rigidity and heat resistance.
It is possible to obtain a member such as an OA device which is lightweight and excellent in vibration damping properties.

【0077】この場合特に射出成形による製造の場合、
通常のコールドランナー方式の成形法だけでなく、ラン
ナーレスを可能とするホットランナーによって製造する
ことも可能である。また射出成形においても、通常の成
形方法だけでなくガスアシスト射出成形、射出圧縮成
形、超高速射出成形、二色成形、インサート成形等の各
種成形法を使用することができる。更に本発明の制振性
樹脂組成物を押出成形等により薄肉シート、フィルム状
とし、該成形体を他の材料間にはさみ込む構造とするこ
とにより、剛性の維持し制振性に優れた成形体を得るこ
とも可能である。また同様の構成からなる成形体をイン
サート成形、二色成形等により形成することも可能であ
る。
In this case, especially in the case of production by injection molding,
In addition to the usual cold runner type molding method, it is also possible to manufacture by a hot runner which enables runnerless. In injection molding, not only ordinary molding methods but also various molding methods such as gas-assisted injection molding, injection compression molding, ultra-high-speed injection molding, two-color molding, and insert molding can be used. Further, the vibration-damping resin composition of the present invention is formed into a thin sheet or film by extrusion molding or the like, and the molded body is sandwiched between other materials, thereby maintaining rigidity and forming with excellent vibration-damping properties. It is also possible to get a body. Further, it is also possible to form a molded body having a similar configuration by insert molding, two-color molding, or the like.

【0078】[0078]

【発明の実施の形態】以下に実施例をあげて本発明を更
に説明する。なお実施例中の部は重量部であり、%は重
量%である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be further described below with reference to examples. Parts in Examples are parts by weight, and% is% by weight.

【0079】[実施例1〜6、比較例1〜7]表1に記
載の各成分をV型ブレンダーにて均一に混合後、30m
mφベント式二軸押出機[(株)神戸製鋼所製HYPE
R KTX−30XST]にて真空ポンプを使用し10
mmHgの真空下において、シリンダー温度260℃で
溶融押出してペレット化した。得られたペレットを12
0℃で5時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥し、射出成形
機[住友重機械工業(株)製SG150U型]によりシ
リンダー温度270℃、金型温度70℃で下記評価用の
試験片を作成し、以下の評価方法で評価を行った。
[Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 7] Each of the components shown in Table 1 was uniformly mixed in a V-type blender, and then 30 m
mφ vent type twin screw extruder [HYPE manufactured by Kobe Steel Ltd.]
R KTX-30XST] using a vacuum pump.
Under a vacuum of mmHg, the mixture was melt-extruded at a cylinder temperature of 260 ° C. and pelletized. 12 pellets obtained
The sample was dried at 0 ° C. for 5 hours with a hot air circulating dryer, and a test piece for the following evaluation was performed at a cylinder temperature of 270 ° C. and a mold temperature of 70 ° C. using an injection molding machine [SG150U type manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.]. It was prepared and evaluated by the following evaluation method.

【0080】(I)制振性熱可塑性樹脂組成物の機械的
特性 比重:JIS K7112に従って測定した。 吸水率:ASTM D 570に従い、23℃、2
4時間浸漬の条件下で測定した。 曲げ弾性率:ASTM D 790に従って23℃
において測定した。
(I) Mechanical properties of damping thermoplastic resin composition Specific gravity: Measured according to JIS K7112. Water absorption: 23 ° C., 2 according to ASTM D570
The measurement was performed under the condition of immersion for 4 hours. Flexural modulus: 23 ° C. according to ASTM D 790
Was measured.

【0081】(II)制振性熱可塑性樹脂組成物の制振
性 粘弾性特性(tanδ):JIS K7198に従
って、40℃、18Hzの条件下におけるtanδを測
定した。 損失係数(η):長さ80mm、幅13mm、厚み
1.2mmの短冊状試験片を上記機械特性用試験片と同
条件にて射出成形したものを、複素弾性係数測定装置
(ブリュエル&ケア社製3560型マルチアナライザー
システム使用、松下インターテクノ社製)にて40℃で
の損失係数を片持ち梁法にて測定した。損失係数の測定
では本発明の実施例における各共振周波数のおよその周
波数は、2次共振周波数が約200〜400Hzの範囲
であり、3次が700〜1000Hz、および4次が1
400〜1800Hzの範囲である。
(II) Vibration-damping Viscoelastic properties (tan δ) of the thermoplastic resin composition: tan δ was measured at 40 ° C. and 18 Hz according to JIS K7198. Loss coefficient (η): A strip-shaped test piece having a length of 80 mm, a width of 13 mm, and a thickness of 1.2 mm, which is injection-molded under the same conditions as the above-mentioned test piece for mechanical characteristics, is used as a complex elastic modulus measuring device (Bruell & Care Co., Ltd.). Loss coefficient at 40 ° C. was measured by a cantilever method using a 3560 type multi-analyzer system manufactured by Matsushita Intertechno. In the measurement of the loss coefficient, the approximate frequency of each resonance frequency in the embodiment of the present invention is such that the secondary resonance frequency is in a range of about 200 to 400 Hz, the third order is 700 to 1000 Hz, and the fourth order is 1 to 1.
It is in the range of 400 to 1800 Hz.

【0082】表1における樹脂、制振性エラストマーお
よび無機充填材の記号は下記のものを示す。 (A成分) PC1:全芳香族ヒドロキシ成分のうち、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル
シクロヘキサン[ビスフェノールTMC]が45モル
%、4,4’−(m−フェニレンジイソプロピリデン)
ジフェノール[ビスフェノールM]が55モル%であ
り、p−tert−ブチルフェノールを末端停止剤とし
て使用し、ホスゲン法により得られた粘度平均分子量1
5,000の芳香族ポリカーボネート共重合体 PC2:芳香族ヒドロキシ成分がすべて2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[ビスフェノール
A]であり、溶融エステル交換法により得られた粘度平
均分子量15,200の芳香族ポリカーボネート樹脂
The symbols of the resin, the damping elastomer and the inorganic filler in Table 1 are as follows. (A component) PC1: Of all aromatic hydroxy components, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane [bisphenol TMC] is 45 mol%, and 4,4 ′-(m -Phenylenediisopropylidene)
Diphenol [bisphenol M] is 55 mol%, p-tert-butylphenol is used as a terminal stopper, and a viscosity average molecular weight of 1 obtained by a phosgene method.
5,000 aromatic polycarbonate copolymer PC2: All aromatic hydroxy components are 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [bisphenol A], and the viscosity average molecular weight obtained by the melt transesterification method is 15, 200 aromatic polycarbonate resins

【0083】(B成分) 制振性コポリマー:スチレン含有量が20重量%、共役
ジエンブロックに基づくガラス転移温度が8℃であり、
JIS K7198により40℃、18Hzにおいて測
定したtanδが0.60であるスチレン−イソプレン
ブロック共重合体[(株)クラレ製「ハイブラー512
7(VS−1)」]
(Component B) Vibration damping copolymer: a styrene content of 20% by weight, a glass transition temperature based on a conjugated diene block of 8 ° C.,
A styrene-isoprene block copolymer having a tan δ of 0.60 measured at 40 ° C. and 18 Hz according to JIS K7198 [“HIBLER 512” manufactured by Kuraray Co., Ltd.]
7 (VS-1)]]

【0084】(C成分) セラミック中空体:[太平洋セメント(株)製SL12
5] (SiO2が59.7%、Al23が38.3%、Fe2
3が0.4%、CaOが0.2%、TiO2が1.1
%、その他の成分0.3%であり、40%生存する液圧
での圧縮強度が700kgf/cm2、標準篩法による
平均粒径が80μm、見掛け比重が0.6) (C成分以外) ガラスバルーン:「東芝バロティーニ(株)製HSC−
110A」 (平均粒径:10μm、見掛け比重:1.1) ガラスビーズ:「東芝バロティーニ(株)製EMB−1
0」 (平均粒径:6μm、比重:2.6) (その他) 安定剤:トリメチルホスフェート[大八化学工業(株)
製TMP]
(Component C) Ceramic hollow body: [SL12 manufactured by Taiheiyo Cement Corporation]
5] (59.7% of SiO 2 , 38.3% of Al 2 O 3 , Fe 2
O 3 0.4%, CaO 0.2%, TiO 2 1.1
%, The other components are 0.3%, the compressive strength at a liquid pressure capable of surviving 40% is 700 kgf / cm 2 , the average particle size by a standard sieve method is 80 μm, and the apparent specific gravity is 0.6) (other than the component C) Glass balloon: “HSC- manufactured by Toshiba Barotini Co., Ltd.
110A "(average particle size: 10 m, apparent specific gravity: 1.1) Glass beads:" EMB-1 manufactured by Toshiba Barotini Co., Ltd. "
0 "(average particle size: 6 μm, specific gravity: 2.6) (Others) Stabilizer: trimethyl phosphate [Daichi Chemical Co., Ltd.
TMP]

【0085】[0085]

【表1】 [Table 1]

【0086】これらの表から、実施例として使用されて
いる本発明のC成分であるセラミック中空体は、比較例
として使用されているガラス中空体やガラスビーズと比
較して制振性が高い上に、比重が低いことがわかる。ま
た、実施例をみると、ビスフェノールTMCおよびビス
フェノールMの共重合体からなる芳香族ポリカーボネー
ト(A成分のPC1)はビスフェノールAからなる芳香
族ポリカーボネート(A成分のPC2)と比較して制振
性および曲げ弾性率が高く、かつ比重が低いことがわか
る。これらの芳香族ポリカーボネート樹脂の組み合わせ
によってもセラミック中空体の添加により高い制振性を
もたらすことが分かる。また、スチレン−イソプレンブ
ロック共重合体(B成分)およびセラミック中空体(C
成分)を添加することによりtanδや損失係数が高く
なり、これらの添加量が多くなるにつれ、より制振性が
高くなることが分かる。
From these tables, it can be seen that the ceramic hollow body which is the component C of the present invention used as an example has a higher vibration damping property than the glass hollow body and glass beads used as comparative examples. It can be seen that the specific gravity is low. Further, according to the examples, the aromatic polycarbonate (PC1 of component A) composed of a copolymer of bisphenol TMC and bisphenol M has better vibration-damping properties than the aromatic polycarbonate composed of bisphenol A (PC2 of component A). It can be seen that the flexural modulus is high and the specific gravity is low. It can be seen that even with the combination of these aromatic polycarbonate resins, the addition of the ceramic hollow body provides high vibration damping properties. Further, a styrene-isoprene block copolymer (component B) and a ceramic hollow body (C
It can be seen that the addition of (component) increases tan δ and the loss factor, and that the more these additives are added, the higher the vibration damping property becomes.

【0087】[0087]

【発明の効果】本発明の制振性熱可塑性樹脂組成物は、
剛性および低吸水性に優れ、かつ軽量であると共に、制
振性に優れており、電子・電機・情報機器分野、自動車
分野、機械部品分野等の各種分野において有用であり、
特にこれらの特性が高いレベルで要求される高速回転
物、およびそれを含んだ精密機構部品が使用される、O
A機器等の電子・電機・情報機器分野において有用であ
り、その奏する工業的効果は極めて大である。
The vibration-damping thermoplastic resin composition of the present invention comprises:
It is excellent in rigidity and low water absorption, and lightweight, and has excellent vibration damping properties, and is useful in various fields such as electronic, electric and information equipment fields, automotive fields, mechanical parts fields,
In particular, a high-speed rotating object requiring these characteristics at a high level and a precision mechanism component including the same are used.
It is useful in the field of electronic, electric, and information equipment such as A equipment, and its industrial effect is extremely large.

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) (C08L 69/00 53:02) Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) (C08L 69/00 53:02)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 粘度平均分子量が10,000〜30,
000である芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)4
0〜94重量%、(b−1)ビニル芳香族化合物成分か
らなるブロック5〜50重量%、および(b−2)共役
ジエン系化合物からなりガラス転移温度が−30℃〜3
0℃の範囲にあるブロック50〜95重量%の合計10
0重量%からなり、JIS K7198により40℃、
18Hzにおいて測定したtanδが0.15〜2.0
0である制振性ブロック共重合体3〜20重量%(B成
分)、および見掛け比重が0.40〜1.00であり、
平均粒径が20〜300μmであるセラミック中空体3
〜40重量%(C成分)の合計100重量%からなる制
振性熱可塑性樹脂組成物。
(1) a viscosity average molecular weight of 10,000 to 30,
Aromatic polycarbonate resin having a molecular weight of 000 (component A) 4
0 to 94% by weight, (b-1) 5 to 50% by weight of a block composed of a vinyl aromatic compound component, and (b-2) a conjugated diene compound having a glass transition temperature of -30C to 3C.
Blocks in the range of 0 ° C. 50-95% by weight total 10
0% by weight, at 40 ° C. according to JIS K7198,
Tan δ measured at 18 Hz is 0.15 to 2.0
0 to 3% to 20% by weight (component B), and an apparent specific gravity of 0.40 to 1.00;
Ceramic hollow body 3 having an average particle size of 20 to 300 μm
A vibration-damping thermoplastic resin composition comprising a total of 100% by weight of -40% by weight (component C).
【請求項2】 熱可塑性樹脂組成物の特性が、(1)J
IS K7198により40℃、18Hzにおいて測定
したtanδが0.015〜0.080、(2)JIS
K7112によって測定された比重が0.90〜1.
22、(3)ASTM D 570により23℃、24
時間水中浸漬の条件で測定された吸水率が0.20重量
%以下であることを満足する請求項1に記載の制振性熱
可塑性樹脂組成物。
2. The property of the thermoplastic resin composition is (1) J
Tan δ measured at 40 ° C. and 18 Hz according to IS K7198 is 0.015 to 0.080; (2) JIS
The specific gravity measured by K7112 is 0.90-1.
22, (3) 23 ° C., 24 according to ASTM D 570
The vibration damping thermoplastic resin composition according to claim 1, which satisfies a water absorption rate of 0.20% by weight or less measured under conditions of immersion in water for a time.
【請求項3】 請求項1または2のいずれかに記載の制
振性熱可塑性樹脂組成物から形成された成形品。
3. A molded article formed from the damping thermoplastic resin composition according to claim 1.
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