JP2001072774A - 導電性樹脂成形品又はシート - Google Patents
導電性樹脂成形品又はシートInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度
を有する導電性樹脂成形品又はシートを提供する。 【解決手段】 （ａ）熱可塑性エラストマーを基質と
し、これに（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、及
び（ｃ）金属粉末を混合してなる導電性樹脂成形品又は
シート。
を有する導電性樹脂成形品又はシートを提供する。 【解決手段】 （ａ）熱可塑性エラストマーを基質と
し、これに（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、及
び（ｃ）金属粉末を混合してなる導電性樹脂成形品又は
シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、極めて高度の導電
性、及び優れた成形性や機械的強度を有する導電性樹脂
成形品又はシートに関する。
性、及び優れた成形性や機械的強度を有する導電性樹脂
成形品又はシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種樹脂からなる成形品に導電性
を付与した導電性樹脂成形品や導電性樹脂シートとし
て、合成樹脂に導電性フィラーを分散、混合した複合材
料を用い成形した成形品、シートが知られている。導電
性フィラーとして金属系、カーボン系などが使用されて
いるが、高度の導電性を付与するには導電性フィラーの
添加量を大幅に増加せざるを得なく、その結果、成形性
の悪化や、脆弱となり機械的強度が低下するため添加量
は制限され、得られる成形品の導電性も体積固有抵抗値
で１０−１Ω・ｃｍが限界であった。
を付与した導電性樹脂成形品や導電性樹脂シートとし
て、合成樹脂に導電性フィラーを分散、混合した複合材
料を用い成形した成形品、シートが知られている。導電
性フィラーとして金属系、カーボン系などが使用されて
いるが、高度の導電性を付与するには導電性フィラーの
添加量を大幅に増加せざるを得なく、その結果、成形性
の悪化や、脆弱となり機械的強度が低下するため添加量
は制限され、得られる成形品の導電性も体積固有抵抗値
で１０−１Ω・ｃｍが限界であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、極めて高度の
導電性を有するとともに、成形性及び機械的強度も優れ
た導電性樹脂成形品やシートが求められていた。
導電性を有するとともに、成形性及び機械的強度も優れ
た導電性樹脂成形品やシートが求められていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っっ
た。即ち本発明の要旨は、（ａ）熱可塑性エラストマー
を基質とし、これに（ｂ）融点が３００℃以下の低融点
金属、及び（ｃ）金属粉末を混合してなる導電性樹脂成
形品又はシートにある。
決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っっ
た。即ち本発明の要旨は、（ａ）熱可塑性エラストマー
を基質とし、これに（ｂ）融点が３００℃以下の低融点
金属、及び（ｃ）金属粉末を混合してなる導電性樹脂成
形品又はシートにある。
【０００５】本発明の好ましい実施態様としては、下記
が挙げられる。熱可塑性エラストマーが成形品又はシー
ト全体の２０〜８０容量％の範囲であるとともに、
（ｂ）及び（ｃ）を合わせた金属成分中の（ｃ）金属粉
末の割合が１０〜３０容量％の範囲であることを特徴と
する上記の導電性樹脂成形品又はシート。（ｂ）成分の
低融点金属が、Ｐｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／
Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓ
ｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ系から選ばれた低融点合金からな
ることを特徴とする上記の導電性樹脂成形品又はシー
ト。（ｃ）成分の金属粉末がＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及
びそれらの合金粉末からなり、その平均粒径が１〜５０
μｍの範囲であることを特徴とする上記の導電性樹脂成
形品又はシート。
が挙げられる。熱可塑性エラストマーが成形品又はシー
ト全体の２０〜８０容量％の範囲であるとともに、
（ｂ）及び（ｃ）を合わせた金属成分中の（ｃ）金属粉
末の割合が１０〜３０容量％の範囲であることを特徴と
する上記の導電性樹脂成形品又はシート。（ｂ）成分の
低融点金属が、Ｐｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／
Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓ
ｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ系から選ばれた低融点合金からな
ることを特徴とする上記の導電性樹脂成形品又はシー
ト。（ｃ）成分の金属粉末がＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及
びそれらの合金粉末からなり、その平均粒径が１〜５０
μｍの範囲であることを特徴とする上記の導電性樹脂成
形品又はシート。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明の導電性樹脂成形品又はシートは、その材料が
（ａ）熱可塑性エラストマー、（ｂ）融点が３００℃以
下の低融点金属、及び（ｃ）金属粉末の混合物（以下、
「混合材」という）からなることに特徴がある。このよ
うに熱可塑性エラストマーと導電性を付与するための金
属成分を特定の組合せとすることにより、極めて高度の
導電性と他の特性をバランス良く付与できることを見出
したものであり、混合材においては（ａ）熱可塑性エラ
ストマーを組成物全体の２０〜８０容量％、好ましくは
４０〜６０容量％の範囲で含有することが好ましい。樹
脂成分が８０容量％を越えると導電性が発現し難い傾向
にあり、２０容量％未満では、流動性が低下して成形性
に劣り易い。
本発明の導電性樹脂成形品又はシートは、その材料が
（ａ）熱可塑性エラストマー、（ｂ）融点が３００℃以
下の低融点金属、及び（ｃ）金属粉末の混合物（以下、
「混合材」という）からなることに特徴がある。このよ
うに熱可塑性エラストマーと導電性を付与するための金
属成分を特定の組合せとすることにより、極めて高度の
導電性と他の特性をバランス良く付与できることを見出
したものであり、混合材においては（ａ）熱可塑性エラ
ストマーを組成物全体の２０〜８０容量％、好ましくは
４０〜６０容量％の範囲で含有することが好ましい。樹
脂成分が８０容量％を越えると導電性が発現し難い傾向
にあり、２０容量％未満では、流動性が低下して成形性
に劣り易い。
【０００７】また、熱可塑性エラストマーと低融点金属
との接着強度を向上させるために酸変成ポリオレフィン
などの界面接着剤を添加することも好適である。（ｃ）
の金属粉末は低融点金属の分散助剤として作用し、金属
成分中の（ｃ）金属粉末の割合を１０〜３０容量％、好
ましくは１５〜２５容量％の範囲とすることが好まし
い。１０容量％未満では、分散状態が悪くなり、また３
０容量％を越えると流動性が低下するとともに脆化しや
すく、さらに導電性も低下する傾向が見られる。
との接着強度を向上させるために酸変成ポリオレフィン
などの界面接着剤を添加することも好適である。（ｃ）
の金属粉末は低融点金属の分散助剤として作用し、金属
成分中の（ｃ）金属粉末の割合を１０〜３０容量％、好
ましくは１５〜２５容量％の範囲とすることが好まし
い。１０容量％未満では、分散状態が悪くなり、また３
０容量％を越えると流動性が低下するとともに脆化しや
すく、さらに導電性も低下する傾向が見られる。
【０００８】混合材に用いられる（ａ）熱可塑性エラス
トマーとしては、オレフィン系、スチレン系、塩ビ系、
ウレタン系、エステル系、アミド系など種々のタイプの
ものが使用可能である。
トマーとしては、オレフィン系、スチレン系、塩ビ系、
ウレタン系、エステル系、アミド系など種々のタイプの
ものが使用可能である。
【０００９】（ｂ）の融点が３００℃以下の低融点金属
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法（ＤＳＣ）に示差走査熱量測定法（ＤＳ
Ｃ）ににより測定すればよく、融点が３００℃を越える
金属では成形性が劣るという問題がある。具体的にはＰ
ｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ
／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／
Ｚｎ系から選ばれたはんだ合金が好適に使用できる。
（ｃ）成分の金属粉末は上記低融点金属の分散助剤とな
るものであり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及びそれらの合
金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が１〜５０μｍ
の範囲のものが好ましい。平均粒径は試料を透過型電子
顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平均粒子径であ
る。平均粒径が１μｍ未満では混合の際のハンドリング
が困難であり、また５０μｍを越えるものでは分散性が
低下し易い傾向がある。
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法（ＤＳＣ）に示差走査熱量測定法（ＤＳ
Ｃ）ににより測定すればよく、融点が３００℃を越える
金属では成形性が劣るという問題がある。具体的にはＰ
ｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ
／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／
Ｚｎ系から選ばれたはんだ合金が好適に使用できる。
（ｃ）成分の金属粉末は上記低融点金属の分散助剤とな
るものであり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及びそれらの合
金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が１〜５０μｍ
の範囲のものが好ましい。平均粒径は試料を透過型電子
顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平均粒子径であ
る。平均粒径が１μｍ未満では混合の際のハンドリング
が困難であり、また５０μｍを越えるものでは分散性が
低下し易い傾向がある。
【００１０】本発明の導電性樹脂成形品又はシートの製
造方法は、上記混合材の各成分を用い、混合したものを
所定の温度でニーダや二軸押出機等の混練機により混練
後、造粒したものを使用する方法が好ましい。混練にお
いては（ｃ）低融点金属が半溶融状態となる温度が好ま
しく、マトリックスとなる熱可塑性エラストマーの溶融
温度に応じて適切な金属組成を選択し、低融点金属と分
散助剤となる銅粉、ニッケル粉末等の添加比率を適宜選
択する必要がある。以上の方法で得られた造粒物は、使
用目的に対応する形状の金型を用いて射出成形法、トラ
ンスファー成形法、プレス成形法等の通常の成形法によ
り賦形し、成形品とすることができる。また、Ｔダイ押
出成形機等によりシート化も可能である。
造方法は、上記混合材の各成分を用い、混合したものを
所定の温度でニーダや二軸押出機等の混練機により混練
後、造粒したものを使用する方法が好ましい。混練にお
いては（ｃ）低融点金属が半溶融状態となる温度が好ま
しく、マトリックスとなる熱可塑性エラストマーの溶融
温度に応じて適切な金属組成を選択し、低融点金属と分
散助剤となる銅粉、ニッケル粉末等の添加比率を適宜選
択する必要がある。以上の方法で得られた造粒物は、使
用目的に対応する形状の金型を用いて射出成形法、トラ
ンスファー成形法、プレス成形法等の通常の成形法によ
り賦形し、成形品とすることができる。また、Ｔダイ押
出成形機等によりシート化も可能である。
【００１１】以上述べたように、本発明の導電性成形品
又はシートは、熱可塑性エラストマーに低融点金属が含
有されていることから、極めて高度の導電性を有する一
方で、熱可塑性エラストマーの柔軟性の為、脆弱になら
ず、成形性及び機械的強度に優れており、導電性隔壁、
導電性部材、帯電防止材、電磁波シールド材、電極、コ
ネクター、センサー、発熱体等の幅広い分野への適用が
可能である。
又はシートは、熱可塑性エラストマーに低融点金属が含
有されていることから、極めて高度の導電性を有する一
方で、熱可塑性エラストマーの柔軟性の為、脆弱になら
ず、成形性及び機械的強度に優れており、導電性隔壁、
導電性部材、帯電防止材、電磁波シールド材、電極、コ
ネクター、センサー、発熱体等の幅広い分野への適用が
可能である。
【００１２】
【実施例】以下、実施例について説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。 （実施例１）熱可塑性エラストマーとしてサントプレン
２０３−４０／ＡＥＳジャパン、界面接着改質剤として
酸変成ポリオレフィン（「アドテックスＥＲ３２０Ｐ」
日本ポリオレフィン（株）製）を用い、低融点金属とし
て鉛フリーハンダ（Ｓｎ−４Ｃｕ−２Ｎｉ 融点 固相
線２２５℃−液相線４８０℃）、金属粉末として平均粒
径１０μｍの銅粉を用いた。あらかじめ各原料粉末を物
理混合し（熱可塑性エラストマー４０容量％、酸変成ポ
リオレフィン１０容量％、低融点金属４５容量％、金属
粉末５容量％）、２軸押出機（「２Ｄ２５−Ｓ」東洋精
機（株）製）を用いて溶融混練後、低融点金属含有樹脂
ペレットを作成した。
これに限定されるものではない。 （実施例１）熱可塑性エラストマーとしてサントプレン
２０３−４０／ＡＥＳジャパン、界面接着改質剤として
酸変成ポリオレフィン（「アドテックスＥＲ３２０Ｐ」
日本ポリオレフィン（株）製）を用い、低融点金属とし
て鉛フリーハンダ（Ｓｎ−４Ｃｕ−２Ｎｉ 融点 固相
線２２５℃−液相線４８０℃）、金属粉末として平均粒
径１０μｍの銅粉を用いた。あらかじめ各原料粉末を物
理混合し（熱可塑性エラストマー４０容量％、酸変成ポ
リオレフィン１０容量％、低融点金属４５容量％、金属
粉末５容量％）、２軸押出機（「２Ｄ２５−Ｓ」東洋精
機（株）製）を用いて溶融混練後、低融点金属含有樹脂
ペレットを作成した。
【００１３】押出条件は以下の通りである。 シリンダー温度： ２００℃ スクリュ回転数： ２０ｒ．ｐ．ｍ． その後、雌型と雄型とを対向させた射出成型用金型（１
１０ｍｍ×７５ｍｍ肉厚１ｍｍの矩形状キャビティ）内
に上記の低融点金属含有樹脂ペレットを以下の条件で射
出成形を行った。 金型温度 ： ４０℃ シリンダー温度 ： ２００℃ スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ． 射出率 ： ６０ｃｍ３／秒 射出圧力 ： ８０Ｍｐａ 背圧 ： ２Ｍｐａ 保圧時間 ：４０秒
１０ｍｍ×７５ｍｍ肉厚１ｍｍの矩形状キャビティ）内
に上記の低融点金属含有樹脂ペレットを以下の条件で射
出成形を行った。 金型温度 ： ４０℃ シリンダー温度 ： ２００℃ スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ． 射出率 ： ６０ｃｍ３／秒 射出圧力 ： ８０Ｍｐａ 背圧 ： ２Ｍｐａ 保圧時間 ：４０秒
【００１４】冷却後、脱型し目的とする成形品を得た。
得られた成形品の特性は以下の通りであった。 シャルピー衝撃値 ：破壊せず 体積固有抵抗値 ：３．３４×１０−４Ω・ｃｍ 衝撃試験はＪＩＳ Ｋ７１１１に準拠（シャルピ−フラ
ットワイズノッチなし試験片幅 １０ｍｍ、支点間距離
２０ｍｍ、試験速度 ０．５ｍｍ／分） 硬度はＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠
得られた成形品の特性は以下の通りであった。 シャルピー衝撃値 ：破壊せず 体積固有抵抗値 ：３．３４×１０−４Ω・ｃｍ 衝撃試験はＪＩＳ Ｋ７１１１に準拠（シャルピ−フラ
ットワイズノッチなし試験片幅 １０ｍｍ、支点間距離
２０ｍｍ、試験速度 ０．５ｍｍ／分） 硬度はＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠
【００１５】（比較例１）実施例１の熱可塑性エラスト
マーに替え、通常の熱可塑性樹脂であるＰＰ（ＭＳ６４
０／トクヤマ）とした以外は実施例１と同一内容で成形
品を得、同様に得られた成形品を評価した。この成形品
の特性は以下の通りであった。 シャルピー衝撃値 ：５．４４ｋＪ／ｍ２ 体積固有抵抗値 ：５．０４×１０−４Ω・ｃｍ
マーに替え、通常の熱可塑性樹脂であるＰＰ（ＭＳ６４
０／トクヤマ）とした以外は実施例１と同一内容で成形
品を得、同様に得られた成形品を評価した。この成形品
の特性は以下の通りであった。 シャルピー衝撃値 ：５．４４ｋＪ／ｍ２ 体積固有抵抗値 ：５．０４×１０−４Ω・ｃｍ
【００１６】実施例１と比較例１を比較すると、本発明
の成形品である実施例１は、高い体積固有抵抗値を維持
しつつ、衝撃特性から明らかなように脆弱さを改善して
いることが分かる。
の成形品である実施例１は、高い体積固有抵抗値を維持
しつつ、衝撃特性から明らかなように脆弱さを改善して
いることが分かる。
【００１７】（実施例２）熱可塑性エラストマーとして
サントプレン２０３−４０／ＡＥＳジャパン、界面接着
改質剤として酸変成ポリオレフィン（「アドテックスＥ
Ｒ３２０Ｐ」日本ポリオレフィン（株）製）を用い、低
融点金属として鉛フリーハンダ（Ｓｎ−４Ｃｕ−２Ｎｉ
融点 固相線２２５℃−液相線４８０℃）、金属粉末
として平均粒径１０μｍの銅粉を用いた。あらかじめ各
原料粉末を物理混合し（熱可塑性エラストマー４０容量
％、酸変成ポリオレフィン１０容量％、低融点金属４５
容量％、金属粉末５容量％）、２軸押出機（「２Ｄ２５
−Ｓ」東洋精機（株）製）を用いて溶融混練後、低融点
金属含有樹脂ペレットを作成した。押出条件は以下の通
りである。 シリンダー温度： ２００℃ スクリュ回転数： ４０ｒ．ｐ．ｍ． その後、Ｔダイ押出機により厚さ１ｍｍのシート成形を
下記の条件で行った。 シリンダー温度 ： ２００℃ 口金温度 ：２００℃ スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ． １８０度の折り曲げに対して破断しないシートが容易に
得られた。
サントプレン２０３−４０／ＡＥＳジャパン、界面接着
改質剤として酸変成ポリオレフィン（「アドテックスＥ
Ｒ３２０Ｐ」日本ポリオレフィン（株）製）を用い、低
融点金属として鉛フリーハンダ（Ｓｎ−４Ｃｕ−２Ｎｉ
融点 固相線２２５℃−液相線４８０℃）、金属粉末
として平均粒径１０μｍの銅粉を用いた。あらかじめ各
原料粉末を物理混合し（熱可塑性エラストマー４０容量
％、酸変成ポリオレフィン１０容量％、低融点金属４５
容量％、金属粉末５容量％）、２軸押出機（「２Ｄ２５
−Ｓ」東洋精機（株）製）を用いて溶融混練後、低融点
金属含有樹脂ペレットを作成した。押出条件は以下の通
りである。 シリンダー温度： ２００℃ スクリュ回転数： ４０ｒ．ｐ．ｍ． その後、Ｔダイ押出機により厚さ１ｍｍのシート成形を
下記の条件で行った。 シリンダー温度 ： ２００℃ 口金温度 ：２００℃ スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ． １８０度の折り曲げに対して破断しないシートが容易に
得られた。
【００１８】（比較例２）実施例２の熱可塑性エラスト
マーに替え通常の熱可塑性樹脂であるＰＰ（ＭＳ６４０
／トクヤマ）とした以外は実施例２と同一内容で試作を
行った。Ｔダイ押出時の成形条件を種々変更したが、押
出物が脆弱でシート化不能であった。
マーに替え通常の熱可塑性樹脂であるＰＰ（ＭＳ６４０
／トクヤマ）とした以外は実施例２と同一内容で試作を
行った。Ｔダイ押出時の成形条件を種々変更したが、押
出物が脆弱でシート化不能であった。
【００１９】
【発明の効果】上述したように、本発明の導電性樹脂成
形品又は、シートについては、熱可塑性エラストマーに
低融点金属が含有されていることから、極めて高度の導
電性と、成形性及び機械的強度に優れており、導電性隔
壁、導電性部材、帯電防止材、電磁波シールド材、電
極、コネクター、センサー、発熱体などの幅広い分野へ
の適用が可能である。
形品又は、シートについては、熱可塑性エラストマーに
低融点金属が含有されていることから、極めて高度の導
電性と、成形性及び機械的強度に優れており、導電性隔
壁、導電性部材、帯電防止材、電磁波シールド材、電
極、コネクター、センサー、発熱体などの幅広い分野へ
の適用が可能である。
Claims (4)
- 【請求項１】 （ａ）熱可塑性エラストマーを基質と
し、これに（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、及
び（ｃ）金属粉末を混合してなる導電性樹脂成形品又は
シート。 - 【請求項２】 （ａ）熱可塑性エラストマーが成形品又
はシート全体の２０〜８０容量％の範囲であるととも
に、（ｂ）及び（ｃ）を合わせた金属成分中の（ｃ）金
属粉末の割合が１０〜３０容量％の範囲であることを特
徴とする請求項１記載の導電性樹脂成形品及びシート。 - 【請求項３】 （ｂ）成分の低融点金属が、Ｐｂ／Ｓ
ｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ／Ａ
ｇ、 Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ
系から選ばれた低融点合金からなることを特徴とする請
求項１乃至２記載の導電性樹脂成形品又はシート。 - 【請求項４】（ｄ）成分の金属粉末がＣｕ、Ｎｉ、Ａ
ｌ、Ｃｒ及びそれらの合金粉末からなり、その平均粒径
が１〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１
乃至３記載の導電性樹脂成形品又はシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25106899A JP2001072774A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 導電性樹脂成形品又はシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25106899A JP2001072774A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 導電性樹脂成形品又はシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001072774A true JP2001072774A (ja) | 2001-03-21 |
Family
ID=17217157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25106899A Pending JP2001072774A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 導電性樹脂成形品又はシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001072774A (ja) |
-
1999
- 1999-09-06 JP JP25106899A patent/JP2001072774A/ja active Pending
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