JP2001063071A - Production of ink jet head - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はインク液を紙等に吐
出して印字するインクジェット記録装置に用いられるイ
ンクジェットヘッドの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an ink jet head used in an ink jet recording apparatus for printing by discharging an ink liquid onto paper or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、インクジェット記録装置には、ま
すます高解像度で高速な印刷が要求されている。この要
求に応えるために、例えば特開昭９−２４８９１４号公
報には次のようなインクジェットが提案されている。即
ち、Ｓｉ基板にドライエッチングにより穿孔することで
インクキャビティを形成し、従来のインクジェットヘッ
ド（例えば特開平７−９６６０５号公報）に比較して、
隣り合う圧力室間の壁部の面積を減少させた剛性の高い
インクキャビティを得て、応答周波数が高く、高速で安
定した微小なインク滴が吐出できる、すなわち、高印字
品質のインクジェットヘッドが提案されている。2. Description of the Related Art In recent years, an ink jet recording apparatus has been required to perform higher-resolution and higher-speed printing. In order to meet this demand, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-248914 proposes the following ink jet. That is, an ink cavity is formed by perforating a Si substrate by dry etching, and compared with a conventional inkjet head (for example, JP-A-7-96605),
A highly rigid ink cavity with a reduced area of the wall between adjacent pressure chambers is obtained, and a high response frequency, high-speed and stable ejection of fine ink droplets, that is, a high print quality inkjet head is proposed. Have been.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
インクジェットヘッドのインクキャビティの加工がドラ
イエッチングによって行なわれていることから、加工時
間が長く製造効率が低いという問題点があった。However, since the above-described processing of the ink cavity of the ink jet head is performed by dry etching, there is a problem that the processing time is long and the manufacturing efficiency is low.
【０００４】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、加工時間を短縮して製造効
率を向上させたインクジェットヘッドの製造方法を提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a method of manufacturing an ink jet head in which the processing time is shortened and the manufacturing efficiency is improved.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】（１）本発明の一つの態
様に係るインクジェットヘッドの製造方法は、インクキ
ャビティ用凹部と、インクリザーバー用凹部と、インク
キャビティ用凹部とインクリザーバー用凹部とを連結す
る供給路用凹部と、インク吐出用のノズルとが形成され
たＳｉ基板を構成部材とするインクジェットヘッドの製
造方法において、Ｓｉ基板の一方の面側をエッチングに
より穿孔してインク吐出用のノズル用凹部を形成する工
程と、ノズル用凹部の底部に貫通孔を形成する工程と、
湿式エッチングによりインクキャビティ用凹部を形成す
るとともにインク吐出用のノズルを形成する工程とを有
する。 （２）本発明の他の態様に係るインクジェットヘッドの
製造方法は、上記（１）の製造方法において、Ｓｉ基板
は（１１０）面方位の単結晶Ｓｉである。 （３）本発明の他の態様に係るインクジェットヘッドの
製造方法は、上記（１）又は（２）の製造方法におい
て、Ｓｉ基板の一方の面側をトレンチエッチングにより
穿孔してインク吐出用のノズル用凹部を形成する。 （４）本発明の他の態様に係るインクジェットヘッドの
製造方法は、上記（１）乃至（３）の何れかの製造方法
において、レーザをノズル用凹部の底部を照射して貫通
孔を形成する。 （５）本発明の他の態様に係るインクジェットヘッドの
製造方法は、上記（４）の製造方法において、レーザを
ランダム偏光又は円偏光して照射する。(1) A method of manufacturing an ink jet head according to one aspect of the present invention includes the steps of: forming a concave portion for an ink cavity, a concave portion for an ink reservoir, a concave portion for an ink cavity, and a concave portion for an ink reservoir. In a method for manufacturing an ink jet head including a Si substrate having a supply path concave portion to be connected and an ink discharge nozzle formed therein, the ink discharge nozzle is formed by perforating one surface side of the Si substrate by etching. Forming a recess for the nozzle, and forming a through-hole at the bottom of the recess for the nozzle,
Forming recesses for ink cavities by wet etching and forming nozzles for ink discharge. (2) In the method of manufacturing an ink jet head according to another aspect of the present invention, in the manufacturing method of (1), the Si substrate is single crystal Si having a (110) plane orientation. (3) The method for manufacturing an ink jet head according to another aspect of the present invention is the method for manufacturing an ink jet head according to the above (1) or (2), wherein one surface side of the Si substrate is perforated by trench etching to discharge ink. Forming a recess for use. (4) In the method for manufacturing an ink jet head according to another aspect of the present invention, in the manufacturing method according to any one of (1) to (3), a through-hole is formed by irradiating a laser to the bottom of the nozzle recess. . (5) In a method of manufacturing an ink jet head according to another aspect of the present invention, in the manufacturing method of (4), the laser is irradiated with randomly polarized light or circularly polarized light.
【０００６】（６）本発明の他の態様に係るインクジェ
ットヘッドの製造方法は、上記（１）乃至（５）の何れ
かの製造方法において、Ｓｉ基板の他方の面側に、イン
クキャビティ用凹部を形成した後にリザーバー用凹部を
形成し、その後に、供給路用凹部を形成する。 （７）本発明の他の態様に係るインクジェットヘッドの
製造方法は、上記（１）乃至（６）の何れかの製造方法
において、面方位（１１１）の面が現れるまで湿式エッ
チングしてインクキャビティ用凹部を形成する。 （８）本発明の他の態様に係るインクジェットヘッドの
製造方法は、上記（１）乃至（７）の何れかの製造方法
において、Ｓｉ基板の他方の面側を湿式エッチングによ
り穿孔してインクキャビティ用凹部を形成する。 （９）本発明の他の態様に係るインクジェットヘッドの
製造方法は、上記（１）乃至（８）の何れかの製造方法
において、Ｓｉ基板の他方の面側を湿式エッチングによ
り穿孔して供給路用凹部を形成する。(6) A method of manufacturing an ink-jet head according to another aspect of the present invention is the method according to any one of (1) to (5) above, wherein the concave portion for the ink cavity is formed on the other surface of the Si substrate. Is formed, a reservoir recess is formed, and then a supply path recess is formed. (7) The method of manufacturing an ink jet head according to another aspect of the present invention is the ink manufacturing method according to any one of the above (1) to (6), wherein the wet etching is performed until a plane having a plane orientation (111) appears. Forming a recess for use. (8) A method of manufacturing an ink jet head according to another aspect of the present invention, according to any one of the above (1) to (7), wherein the other surface of the Si substrate is pierced by wet etching. Forming a recess for use. (9) A method of manufacturing an ink jet head according to another aspect of the present invention, in the manufacturing method according to any one of the above (1) to (8), wherein the other surface side of the Si substrate is perforated by wet etching. Forming a recess for use.
【０００７】（１０）本発明の他の態様に係るインクジ
ェットヘッドの製造方法は、上記（１）乃至（９）の何
れかの製造方法において、インクキャビティ用凹部、イ
ンクリザーバー用凹部、供給路用凹部、及びインク吐出
用のノズルが形成されたＳｉ基板に、振動板を接着し、
更に、振動板にピエゾ素子を取り付けてピエゾ型インク
ジェットヘッドを製造する。 （１１）本発明の他の態様に係るインクジェットヘッド
の製造方法は、上記（１）乃至（９）の何れかの製造方
法において、インクキャビティ用凹部、インクリザーバ
ー用凹部、供給路用凹部、及びインク吐出用のノズルが
形成されたＳｉ基板に、圧力室を形成することとなる凹
部を有し、その凹部に振動板が固着された基板を取り付
けて静電型インクジェットヘッドを製造する。(10) A method of manufacturing an ink-jet head according to another aspect of the present invention is the method according to any one of (1) to (9), wherein the concave portion for the ink cavity, the concave portion for the ink reservoir, and the supply path. A vibrating plate is adhered to the Si substrate on which the concave portion and the nozzle for ink ejection are formed,
Further, a piezo element is attached to the diaphragm to manufacture a piezo type inkjet head. (11) The method for manufacturing an ink jet head according to another aspect of the present invention is the method for manufacturing an ink jet head according to any one of the above (1) to (9), wherein the concave portion for the ink cavity, the concave portion for the ink reservoir, the concave portion for the supply path, and An electrostatic ink jet head is manufactured by attaching a substrate having a concave portion for forming a pressure chamber to a Si substrate on which an ink discharge nozzle is formed, and a diaphragm fixed to the concave portion.
【０００８】本発明においては、Ｓｉ基板を穿孔してイ
ンクキャビティ用凹部を形成する際に、ノズル用凹部の
底部に貫通孔を予め形成しておいて、その後に、貫通孔
が形成されたＳｉ基板に湿式エッチングを施して穿孔す
るようにしたので、インクキャビティ用凹部を形成する
時間の短縮化が図られている。即ち、湿式エッチングに
よれば多量の基板を同時に処理できるので、１個当たり
処理時間が短くなる。また、従来のインクジェットヘッ
ドに比較して隣り合う圧力室間の壁部の面積を減少させ
た剛性の高いインクキャビティを形成することが可能に
なっており、応答周波数が高く、高速で安定した微小で
インクが吐出できる、すなわち、高印字品質のインクジ
ェットヘッドが実現されている。In the present invention, when forming a concave portion for an ink cavity by piercing a Si substrate, a through hole is previously formed at the bottom of the concave portion for a nozzle, and thereafter, the Si hole having the through hole formed therein is formed. Since the substrate is perforated by wet etching, the time for forming the concave portion for the ink cavity is shortened. That is, according to the wet etching, a large number of substrates can be processed at the same time, and the processing time per one substrate becomes short. In addition, it is possible to form a highly rigid ink cavity in which the area of the wall between the adjacent pressure chambers is reduced as compared with the conventional inkjet head, and the response frequency is high, and high-speed and stable micro-cavities are formed. Thus, an ink jet head having high print quality can be realized.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】実施形態１．図３は本発明の実施
形態１に係るインクジェットヘッドの主要部分の斜視図
（一部断面を含む）である。図４はそのＡ−Ａ断面図で
あり、図５は平面図である。このインクジェットヘッド
は、Ｓｉ基板１に、その表面に対して垂直方向に深く穿
孔して形成されたインクキャビティ用凹部２、インクリ
ザーバー用凹部４、インクキャビティ用凹部２とインク
リザーバー用凹部４とを連通する供給路用凹部（オリフ
ィス用凹部）３、及び各インクキャビティ用凹部２に対
応してそれぞれ設けられたインク吐出用のノズル３５が
それぞれ形成されている。なお、本実施形態において
は、図５に示されるように、１個のキャビティ用凹部２
に対応して３個の細いオリフィス用凹部３が設けられて
いる。そして、このＳｉ基板１の凹部２，３，４を覆う
ようにして振動板２０が取り付けられ、そして、その上
にピエゾ素子等のアクチュエータ部品が取り付けられて
インクジェットヘッドが形成される（図２（ｄ）参
照）。このＳｉ基板には（１１０）面方位の単結晶Ｓｉ
が用いられる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. FIG. 3 is a perspective view (including a partial cross section) of a main part of the inkjet head according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA, and FIG. 5 is a plan view. The ink jet head includes an ink cavity concave portion 2, an ink reservoir concave portion 4, an ink cavity concave portion 2, and an ink reservoir concave portion 4 formed by deeply drilling a Si substrate 1 in a direction perpendicular to the surface thereof. A supply passage recess (orifice recess) 3 and a nozzle 35 for ink ejection provided corresponding to each ink cavity recess 2 are formed. In this embodiment, as shown in FIG. 5, one cavity recess 2 is formed.
Are provided with three narrow orifice recesses 3. Then, the vibration plate 20 is attached so as to cover the concave portions 2, 3, and 4 of the Si substrate 1, and an actuator component such as a piezo element is attached thereon to form an ink jet head (FIG. 2 ( d)). This Si substrate has a single crystal Si having a (110) plane orientation.
Is used.
【００１０】図１及び図２は上記のインクジェットヘッ
ドの製造方法を示した工程図である。 （ａ）例えば板厚１５０ミクロンのＳｉ基板１の両面に
酸化膜１１，１２をそれぞれ形成し、次いで、酸化膜１
１にインク吐出用のノズル３５に対応したパターンをフ
ォトエッチングにより形成する（図１（ａ））。 （ｂ）そして、トレンチエッチングによりインク吐出用
のノズル３５に対応したノズル用凹部５を形成する（図
１（ｂ））。このトレンチエッチングによれば異方性が
良く深堀りができるという利点がある。 （ｃ）その後、そのノズル用凹部５に酸化膜１３を形成
する（図１（ｃ））。 （ｄ）酸化膜１１，１２，１３の全面をドライエッチン
グし、ノズル用凹部５の底部にＳｉ基板１が露出するよ
うにする（図１（ｄ））。但し、このとき、ノズル用凹
部５の側壁５ａに酸化膜１３が残るようにする。 （ｅ）酸化膜１２にインクリザーバー用凹部４に対応し
たパターンをフォトエッチングにより形成する（図１
（ｅ））。 （ｆ）また、酸化膜１２に供給路用凹部３に対応したパ
ターンをフォトエッチングにより形成する（図１
（ｆ））。FIGS. 1 and 2 are process diagrams showing a method for manufacturing the above-described ink jet head. (A) For example, oxide films 11 and 12 are formed on both surfaces of a Si substrate 1 having a thickness of 150 microns, for example.
In FIG. 1, a pattern corresponding to the ink discharge nozzle 35 is formed by photoetching (FIG. 1A). (B) Then, a nozzle recess 5 corresponding to the nozzle 35 for discharging ink is formed by trench etching (FIG. 1B). According to this trench etching, there is an advantage that deep anisotropy can be performed with good anisotropy. (C) Thereafter, an oxide film 13 is formed in the recess 5 for the nozzle (FIG. 1 (c)). (D) Dry etching is performed on the entire surfaces of the oxide films 11, 12, and 13 so that the Si substrate 1 is exposed at the bottom of the nozzle recess 5 (FIG. 1D). However, at this time, the oxide film 13 is left on the side wall 5a of the nozzle concave portion 5. (E) A pattern corresponding to the ink reservoir recess 4 is formed in the oxide film 12 by photoetching (FIG. 1).
(E)). (F) Also, a pattern corresponding to the supply path concave portion 3 is formed in the oxide film 12 by photoetching (FIG. 1).
(F)).
【００１１】（ｇ）レーザ光をノズル用凹部５の底部に
照射して貫通孔５ｂを形成する（図１（ｇ））。このと
き、レーザ光をランダム偏光又は円偏光して照射する。
このように偏光を施して照射すると、貫通孔５ｂの直進
性が確保される。 （ｈ）次に、Ｓｉ基板１をエッチング液に浸漬して湿式
エッチングを行ってインクキャビティ用凹部２を形成す
る（図１（ｈ））。このときのエッチングは（１１１）
面が現れるまで行われることになる。このインクキャビ
ティ用凹部２が形成されることでインク吐出用のノズル
３５も形成される。 （ｉ）そして、酸化膜１２のリザーバー用凹部４に相当
する部分についてドライエッチングを行ない（図１
（ｉ））、これよりリザーバー用凹部４に相当する部分
のＳｉ基板１が露出することとなる。(G) The bottom of the nozzle recess 5 is irradiated with laser light to form a through hole 5b (FIG. 1 (g)). At this time, the laser light is irradiated with random polarization or circular polarization.
When irradiation is performed with polarized light in this manner, the straightness of the through-hole 5b is ensured. (H) Next, the Si substrate 1 is immersed in an etchant and wet-etched to form the ink cavity recess 2 (FIG. 1 (h)). The etching at this time is (111)
It will be done until the surface appears. The formation of the ink cavity concave portion 2 also forms the nozzle 35 for discharging ink. (I) Then, dry etching is performed on the portion of the oxide film 12 corresponding to the reservoir recess 4 (FIG. 1).
(I)) From this, the portion of the Si substrate 1 corresponding to the reservoir recess 4 is exposed.
【００１２】（ｊ）続いて、Ｓｉ基板１について湿式エ
ッチングを行ない（図１（ｊ））、インクリザーバー用
凹部４を形成する。 （ｋ）酸化膜１２についてドライエッチングを行なう
（図２（ｋ））。これより供給路用凹部３に相当する部
分のＳｉ基板１が露出する。 （ｌ）更にまた、Ｓｉ基板１について湿式エッチングを
行う（図２（ｌ））。これにより供給路用凹部３が形成
される。 （ｍ）酸化膜１１，１２を湿式エッチング等により剥離
した後、インク保護膜となる酸化膜（０．１〜０．３μ
ｍ）１３を形成する（図２（ｍ））。 （ｎ）上記のように加工されたＳｉ基板１に振動板２０
を接着して、インクキャビティ３２、インクリザーバー
３４及び供給路用凹部（オリフィス用凹部）３３を形成
する。更に、振動板２０に駆動部品であるＰＺＴ（ピエ
ゾ素子）２０を接着するとともにインクパイプ２２を接
続して、ピエゾ型のインクジェットヘッドが得られる
（図２（ｎ））。(J) Subsequently, wet etching is performed on the Si substrate 1 (FIG. 1 (j)) to form a concave portion 4 for an ink reservoir. (K) Dry etching is performed on the oxide film 12 (FIG. 2 (k)). As a result, a portion of the Si substrate 1 corresponding to the supply path concave portion 3 is exposed. (L) Further, wet etching is performed on the Si substrate 1 (FIG. 2 (l)). Thereby, the concave portion 3 for the supply path is formed. (M) After the oxide films 11 and 12 are peeled off by wet etching or the like, an oxide film (0.1 to 0.3 μm) serving as an ink protective film is formed.
m) 13 is formed (FIG. 2 (m)). (N) The vibration plate 20 is placed on the Si substrate 1 processed as described above.
To form an ink cavity 32, an ink reservoir 34, and a supply path recess (orifice recess) 33. Further, a PZT (piezo element) 20 as a driving component is bonded to the vibration plate 20 and an ink pipe 22 is connected to obtain a piezo type inkjet head (FIG. 2 (n)).
【００１３】実施形態２．図６は本発明の実施形態２に
係るインクジェットヘッドの製造方法を示した工程図で
ある。本実施形態においては、図６（ｇ）に示される静
電型インクジェットヘッドを製造するものとする。Embodiment 2 FIG. FIG. 6 is a process chart showing a method for manufacturing an ink jet head according to Embodiment 2 of the present invention. In the present embodiment, the electrostatic inkjet head shown in FIG. 6G is manufactured.
【００１４】（ａ）まず、Ｓｉ基板５１にＢ（ボロン）
をドーピングしてＢドープ層５２を形成する（図６
（ａ））。 （ｂ）そして、Ｂドープ層５２側に酸化膜５３を形成す
る（図６（ｂ））。 （ｃ）それを、パイレックスガラス５４と陽極接合する
（図６（ｃ））。このパイレックスガラス５４には圧力
室を形成するための凹部５４ａが形成されており、その
凹部５４ａには個別電極となるＩＴＯ膜５５が固着され
ている。 （ｄ）その後、Ｓｉ基板５１の上面側をエッチングする
（図６（ｄ））。このエッチングはＢドープ層５２で停
止することとなる。(A) First, B (boron) is deposited on the Si substrate 51.
To form a B-doped layer 52 (FIG. 6).
(A)). (B) Then, an oxide film 53 is formed on the B-doped layer 52 side (FIG. 6B). (C) It is anodically bonded to Pyrex glass 54 (FIG. 6 (c)). A recess 54a for forming a pressure chamber is formed in the Pyrex glass 54, and an ITO film 55 serving as an individual electrode is fixed to the recess 54a. (D) Thereafter, the upper surface side of the Si substrate 51 is etched (FIG. 6D). This etching stops at the B-doped layer 52.
【００１５】（ｅ）以上のようにして形成されたもの
に、図２（ｍ）の基板（キャビテイ用凹部等を形成する
ためのもの）を貼付ることにより、インクキャビティ３
２、インクリザーバー３４及び供給路用凹部（オリフィ
ス用凹部）３３が形成される（図６（ｅ））。なお、こ
こで用いられる基板は図２（ｍ）の基板に更に開孔部７
を設けたものである。この貼り付けには、例えば接着、
Ａｕ−Ｓｉ共晶接合、パイレックスガラスをスパッタし
た後の陽極接合等がある。 （ｆ）そして、マスク・ドライエッチングにより電極取
り出し口５６を形成する（図６（ｆ））。 （ｇ）共通電極５７を形成して配線処理を行い、撥水処
理５８、封止材５９による圧力室６０の封止等の最終の
組み立て処理を行う（図６（ｇ））。(E) A substrate (for forming a cavity recess or the like) shown in FIG. 2 (m) is attached to the ink cavity 3 formed as described above.
2. An ink reservoir 34 and a supply path recess (orifice recess) 33 are formed (FIG. 6E). The substrate used here is the same as the substrate shown in FIG.
Is provided. For example, bonding,
There are Au-Si eutectic bonding and anodic bonding after Pyrex glass is sputtered. (F) Then, an electrode outlet 56 is formed by mask dry etching (FIG. 6 (f)). (G) The common electrode 57 is formed, a wiring process is performed, and a final assembly process such as a water-repellent process 58 and sealing of the pressure chamber 60 with the sealing material 59 is performed (FIG. 6G).
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、Ｓｉ基板
を穿孔してインクキャビティを生成する際に、予めレー
ザを照射して貫通孔を形成し、その後にＳｉ基板に湿式
エッチングを施して穿孔するようにしたので、インクキ
ャビティを生成する時間の短縮化が図られている。As described above, according to the present invention, when piercing a Si substrate to form an ink cavity, a laser is irradiated in advance to form a through hole, and then the Si substrate is subjected to wet etching. In this case, the time for forming the ink cavities is reduced.
【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッ
ドの製造方法を示した工程図（その１）である。FIG. 1 is a process chart (1) showing a method for manufacturing an ink jet head according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッ
ドの製造方法を示した工程図（その２）である。FIG. 2 is a process diagram (part 2) illustrating the method for manufacturing the inkjet head according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッ
ドの主要部分の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a main part of the inkjet head according to the first embodiment of the present invention.
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3;
【図５】図３の平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG. 3;
【図６】本発明の実施形態２に係るインクジェットヘッ
ドの製造方法を示した工程図である。FIG. 6 is a process chart showing a method for manufacturing an ink jet head according to Embodiment 2 of the present invention.
１ Ｓｉ基板 ２ インクキャビティ用凹部 ３ 供給路（オリフィス）用凹部 ４ インクリザーバー用凹部 ５ インク吐出用のノズル用凹部 ３５ インク吐出用のノズル REFERENCE SIGNS LIST 1 Si substrate 2 recess for ink cavity 3 recess for supply path (orifice) 4 recess for ink reservoir 5 recess for nozzle for ink discharge 35 nozzle for ink discharge
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅津 一成 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF93 AG07 AG12 AP02 AP12 AP23 AP24 AP26 AP31 AP32 AP34 AP56 AP60 AQ02 4E068 AF01 CB10 DA00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Kazunari Umezu 3-3-5 Yamato, Suwa City, Nagano Prefecture Seiko Epson Corporation F-term (reference) 2C057 AF93 AG07 AG12 AP02 AP12 AP23 AP24 AP26 AP31 AP32 AP34 AP56 AP60 AQ02 4E068 AF01 CB10 DA00
Claims (11)
ーバー用凹部と、前記インクキャビティ用凹部と前記イ
ンクリザーバー用凹部とを連結する供給路用凹部と、イ
ンク吐出用のノズルとが形成されたＳｉ基板を構成部材
とするインクジェットヘッドの製造方法において、 Ｓｉ基板の一方の面側をエッチングにより穿孔してイン
ク吐出用のノズル用凹部を形成する工程と、該ノズル用
凹部の底部に貫通孔を形成する工程と、湿式エッチング
により前記インクキャビティ用凹部を形成するとともに
インク吐出用のノズルを形成する工程とを有することを
特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。An Si substrate formed with an ink cavity concave portion, an ink reservoir concave portion, a supply channel concave portion connecting the ink cavity concave portion and the ink reservoir concave portion, and an ink discharge nozzle. In the method for manufacturing an ink jet head comprising: a step of forming one side of a Si substrate by etching to form a recess for a nozzle for ink discharge, and forming a through hole at the bottom of the recess for the nozzle And a step of forming the ink cavity recess by wet etching and forming an ink discharge nozzle.
晶Ｓｉであることを特徴とする請求項１記載のインクジ
ェットヘッドの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the Si substrate is single crystal Si having a (110) plane orientation.
ングにより穿孔して前記ノズル用凹部を形成することを
特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド
の製造方法。3. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein one side of the Si substrate is perforated by trench etching to form the recess for the nozzle.
して前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項１乃
至３の何れか記載のインクジェットヘッドの製造方法。4. The method according to claim 1, wherein the through hole is formed by irradiating a laser to a bottom of the nozzle recess.
射することを特徴とする請求項４記載のインクジェット
ヘッドの製造方法。5. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 4, wherein the laser is irradiated with random polarized light or circular polarized light.
クキャビティ用凹部を形成した後に前記リザーバー用凹
部を形成し、その後に、前記供給路用凹部を形成するこ
とを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載のインク
ジェットヘッドの製造方法。6. The method according to claim 6, further comprising: forming the ink cavity concave portion on the other surface of the Si substrate, forming the reservoir concave portion, and thereafter forming the supply channel concave portion. 6. The method for manufacturing an ink jet head according to any one of 1 to 5.
エッチングして前記インクキャビティ用凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。7. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein the concave portion for the ink cavity is formed by wet etching until a plane having a plane orientation of (111) appears.
ングにより穿孔して前記インクキャビティ用凹部を形成
することを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の
インクジェットヘッドの製造方法。8. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein the other surface side of the Si substrate is perforated by wet etching to form the concave portion for the ink cavity.
ングにより穿孔して前記供給路用凹部を形成することを
特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。9. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein the other surface side of the Si substrate is perforated by wet etching to form the supply path concave portion.
ンクリザーバー用凹部、前記供給路用凹部、及びインク
吐出用のノズルが形成されたＳｉ基板に、振動板を接着
し、更に、前記振動板にピエゾ素子を取り付けてピエゾ
型インクジェットヘッドを製造することを特徴とする請
求項１乃至９の何れかに記載のインクジェットヘッドの
製造方法。10. A vibrating plate is bonded to the Si substrate on which the ink cavity concave portion, the ink reservoir concave portion, the supply path concave portion, and the ink discharge nozzle are formed. The method for manufacturing an ink jet head according to any one of claims 1 to 9, wherein the element is attached to manufacture a piezo type ink jet head.
ンクリザーバー用凹部、前記供給路用凹部、及びインク
吐出用のノズルが形成されたＳｉ基板に、圧力室を形成
することとなる凹部を有し、該凹部に振動板が固着され
た基板を取り付けて静電型インクジェットヘッドを製造
することを特徴とする請求項１乃至９の何れかに記載の
インクジェットヘッドの製造方法。11. A recess for forming a pressure chamber on the Si substrate on which the ink cavity recess, the ink reservoir recess, the supply passage recess, and the ink discharge nozzle are formed, The method for manufacturing an ink jet head according to any one of claims 1 to 9, wherein a substrate having a vibration plate fixed thereto is attached to the concave portion to manufacture an electrostatic ink jet head.
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| JP2009061665A (en) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Canon Inc | Method for manufacturing substrate for inkjet head |
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