JP2001060747A - プリント配線板及び層間シートの製造方法 - Google Patents
プリント配線板及び層間シートの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被着形成される導電層の配線パターンの疎密
に関係なく、絶縁層の厚さを均一にすることができると
共に、積層の際の熱プレスによっても、絶縁層の厚さが
変化することのないプリント配線板を得る。 【解決手段】 絶縁層１内に、その絶縁層１と同じ高さ
の絶縁性フィラー２が一体化されてなる層間シート４
と、その層間シート４の両面にそれぞれ被着形成された
導電層３とを有するプリント配線板である。
に関係なく、絶縁層の厚さを均一にすることができると
共に、積層の際の熱プレスによっても、絶縁層の厚さが
変化することのないプリント配線板を得る。 【解決手段】 絶縁層１内に、その絶縁層１と同じ高さ
の絶縁性フィラー２が一体化されてなる層間シート４
と、その層間シート４の両面にそれぞれ被着形成された
導電層３とを有するプリント配線板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板及び
層間シートに関する。
層間シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に、電子部品を実装するプリント配
線板の従来例としての両面プリント配線板の製造方法に
ついて説明する。絶縁層としての、エポキシ樹脂を含浸
させたガラス繊維の両面に、導体層としての銅箔を被着
形成して、両面に銅箔層を有する両面エポキシ基板をを
得る。そして、両面エポキシ基板の所望の位置に、ドリ
ルによって所望の個数の孔を穿け、その孔を化学的に又
は電気的に銅メッキを施して、表裏両面の銅箔層間を電
気的に接続するスルーホール（貫通孔）を形成する。そ
して、両面エポキシ基板の表裏両面の銅箔層を、フォト
リソグラフィー法によってエッチングして、所望の配線
パターンを形成して、両面プリント配線板を得るように
していた。
線板の従来例としての両面プリント配線板の製造方法に
ついて説明する。絶縁層としての、エポキシ樹脂を含浸
させたガラス繊維の両面に、導体層としての銅箔を被着
形成して、両面に銅箔層を有する両面エポキシ基板をを
得る。そして、両面エポキシ基板の所望の位置に、ドリ
ルによって所望の個数の孔を穿け、その孔を化学的に又
は電気的に銅メッキを施して、表裏両面の銅箔層間を電
気的に接続するスルーホール（貫通孔）を形成する。そ
して、両面エポキシ基板の表裏両面の銅箔層を、フォト
リソグラフィー法によってエッチングして、所望の配線
パターンを形成して、両面プリント配線板を得るように
していた。
【０００３】次に、多層、例えば、４層のプリント配線
板の製造方法を説明する。上述の両面エポキシ基板を２
枚用意し、その２枚の両面エポキシ基板の各一方の面の
銅箔層に所望の所望の配線パターンを形成する。両面エ
ポキシ基板の各配線パターンを互いに対向させ、両配線
パターン間に、プリプレグ（prepreg)と呼ばれている、
エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維を挟み込ませ、３
者を熱プレスによって積層する。
板の製造方法を説明する。上述の両面エポキシ基板を２
枚用意し、その２枚の両面エポキシ基板の各一方の面の
銅箔層に所望の所望の配線パターンを形成する。両面エ
ポキシ基板の各配線パターンを互いに対向させ、両配線
パターン間に、プリプレグ（prepreg)と呼ばれている、
エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維を挟み込ませ、３
者を熱プレスによって積層する。
【０００４】この積層体の所定位置に、ドリルによって
所定の個数の孔を穿け、その孔を化学的に又は電気的に
銅メッキを施して、表裏両面の銅箔層間を電気的に接続
する貫通孔を形成し、その積層体の表裏両面の銅箔層
を、フォトリソグラフィー法によって、エッチングし
て、所定のパターンの配線パターンを形成して、４層の
プリント配線板を得るようにしていた。
所定の個数の孔を穿け、その孔を化学的に又は電気的に
銅メッキを施して、表裏両面の銅箔層間を電気的に接続
する貫通孔を形成し、その積層体の表裏両面の銅箔層
を、フォトリソグラフィー法によって、エッチングし
て、所定のパターンの配線パターンを形成して、４層の
プリント配線板を得るようにしていた。
【０００５】昨今は、電子機器の高速化・高機能化・小
型化により、その電子機器に内蔵さされるプリント配線
板は、６層板、１０層板等の多層板が用いられて、電子
部品の高密度実装に対応していた。
型化により、その電子機器に内蔵さされるプリント配線
板は、６層板、１０層板等の多層板が用いられて、電子
部品の高密度実装に対応していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のプリント配線板の製造方法には、以下に述べるよ
うな問題点があった。即ち、電子機器の高速化・高機能
化が進むにつれて、プリント配線板の高密度配線化と多
層化が進み、内層の配線パターンは微細化されると共
に、電磁波の輻射に対する対策として電源の供給される
配線パターンの層をベタ層として入れるようになって来
た。
従来のプリント配線板の製造方法には、以下に述べるよ
うな問題点があった。即ち、電子機器の高速化・高機能
化が進むにつれて、プリント配線板の高密度配線化と多
層化が進み、内層の配線パターンは微細化されると共
に、電磁波の輻射に対する対策として電源の供給される
配線パターンの層をベタ層として入れるようになって来
た。
【０００７】これによって、多層配線基板の内層の配線
層は配線パターンの疎密の差が大きくなると共に、積層
プレスの回数が増加するようになって来た。このため、
導体層に挟まれた絶縁層としてのエポキシ樹脂は均一に
広がることができすに、配線パターンの疎な部分が樹脂
パターン間に逃げるため、導体層のギャップが小さくな
り、逆に配線パターンが密な部分は、樹脂の逃げ場が少
ないために、導体層のギャップが大きくなりがちであっ
た。
層は配線パターンの疎密の差が大きくなると共に、積層
プレスの回数が増加するようになって来た。このため、
導体層に挟まれた絶縁層としてのエポキシ樹脂は均一に
広がることができすに、配線パターンの疎な部分が樹脂
パターン間に逃げるため、導体層のギャップが小さくな
り、逆に配線パターンが密な部分は、樹脂の逃げ場が少
ないために、導体層のギャップが大きくなりがちであっ
た。
【０００８】図４に、従来の４層のプリント配線板の例
を示し、１は絶縁層、３は導電層（配線パターン）であ
る。ギャプＡ、Ｂ、Ｃは、絶縁層１を挟む２層の導電層
３間のギャップを示し、Ａ＜Ｂ＜Ｃのように異なってい
る、即ち、ばらつきがあることがわかる。
を示し、１は絶縁層、３は導電層（配線パターン）であ
る。ギャプＡ、Ｂ、Ｃは、絶縁層１を挟む２層の導電層
３間のギャップを示し、Ａ＜Ｂ＜Ｃのように異なってい
る、即ち、ばらつきがあることがわかる。
【０００９】この２層の導電層間のギャップにばらつき
があると、多層プリント配線板における伝送線路の特性
インピーダンスがばらつくことになり、高速信号が他の
高速信号に対し遅延したり、又、プリント配線板から多
くの電磁波が輻射されることになる。
があると、多層プリント配線板における伝送線路の特性
インピーダンスがばらつくことになり、高速信号が他の
高速信号に対し遅延したり、又、プリント配線板から多
くの電磁波が輻射されることになる。
【００１０】このようなプリント配線板における導電層
ギャップのばらつきを少なくするために、絶縁層の厚み
を増やすことも考えられるが、そのようにすると、プリ
ント配線板の厚みの増大の他に、熱伝導率が低下するこ
とによって放熱性が低下するため、半導体部品の放熱性
が低下するという欠点がある
ギャップのばらつきを少なくするために、絶縁層の厚み
を増やすことも考えられるが、そのようにすると、プリ
ント配線板の厚みの増大の他に、熱伝導率が低下するこ
とによって放熱性が低下するため、半導体部品の放熱性
が低下するという欠点がある
【００１１】かかる点に鑑み、本発明は、被着形成され
る導電層の配線パターンの疎密に関係なく、絶縁層の厚
さを均一にすることができると共に、積層の際の熱プレ
スによっても、絶縁層の厚さが変化することのないプリ
ント配線板を提案しようとするものである。
る導電層の配線パターンの疎密に関係なく、絶縁層の厚
さを均一にすることができると共に、積層の際の熱プレ
スによっても、絶縁層の厚さが変化することのないプリ
ント配線板を提案しようとするものである。
【００１２】又、本発明は、本発明のプリント配線板に
適用して好適な層間シートを、容易且つ確実に製造する
ことのできる層間シートの製造方法を提案しようとする
ものである。
適用して好適な層間シートを、容易且つ確実に製造する
ことのできる層間シートの製造方法を提案しようとする
ものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】第１の本発明によるプリ
ント配線板は、絶縁層内に、その絶縁層と同じ高さの絶
縁性剛体フィラーが一体化されてなる層間シートと、そ
の層間シートの両面にそれぞれ被着形成された導電層と
を有するものである。
ント配線板は、絶縁層内に、その絶縁層と同じ高さの絶
縁性剛体フィラーが一体化されてなる層間シートと、そ
の層間シートの両面にそれぞれ被着形成された導電層と
を有するものである。
【００１４】かかる第１の本発明によれば、層間シート
は、絶縁層内に、その絶縁層と同じ高さの絶縁性剛体フ
ィラーが一体化されて構成され、その層間シートの両面
にそれぞれ導電層が被着形成される。
は、絶縁層内に、その絶縁層と同じ高さの絶縁性剛体フ
ィラーが一体化されて構成され、その層間シートの両面
にそれぞれ導電層が被着形成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】第１の本発明は、絶縁層内に、そ
の絶縁層と同じ高さの絶縁性剛体フィラーが一体化され
てなる層間シートと、その層間シートの両面にそれぞれ
被着形成された導電層とを有することをプリント配線板
である。
の絶縁層と同じ高さの絶縁性剛体フィラーが一体化され
てなる層間シートと、その層間シートの両面にそれぞれ
被着形成された導電層とを有することをプリント配線板
である。
【００１６】第２の本発明は、第１の本発明のプリント
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、一定間隔を以
て配された複数の絶縁剛体球からなるプリント配線板で
ある。
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、一定間隔を以
て配された複数の絶縁剛体球からなるプリント配線板で
ある。
【００１７】第３の本発明は、第１の本発明のプリント
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、一定間隔を以
て配された複数の同じ形状及び同じ寸法の絶縁剛体柱状
体からなるプリント配線板である。
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、一定間隔を以
て配された複数の同じ形状及び同じ寸法の絶縁剛体柱状
体からなるプリント配線板である。
【００１８】第４の本発明は、第１の本発明のプリント
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、絶縁体メッシ
ュからなるプリント配線板である。
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、絶縁体メッシ
ュからなるプリント配線板である。
【００１９】第５の本発明は、第１の本発明のプリント
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、各部が同じ形
状及び同じ寸法の絶縁剛体格子からなるプリント配線板
である。
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、各部が同じ形
状及び同じ寸法の絶縁剛体格子からなるプリント配線板
である。
【００２０】第６の本発明は、第１の本発明のプリント
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、金属体の全面
が絶縁体層によって被覆されてなるプリント配線板であ
る。
配線板において、絶縁性剛体フィラーは、金属体の全面
が絶縁体層によって被覆されてなるプリント配線板であ
る。
【００２１】第７の本発明は、第６の本発明のプリント
配線板において、絶縁体層は、セラミックスコートから
なるプリント配線板である。
配線板において、絶縁体層は、セラミックスコートから
なるプリント配線板である。
【００２２】第８の本発明は、同じ形状及び同じ寸法の
複数の絶縁性剛体フィラー並びに一定間隔を以て配さ
れ、複数の絶縁性剛体フィラーが安定に載置される同じ
形状及び寸法の複数の凹部が形成された治具を用意し、
複数の絶縁性剛体フィラーを治具の複数の凹部にそれぞ
れ載置し、治具上の複数の絶縁性剛体フィラーに対し、
その複数の絶縁性剛体フィラーの高さと同じ厚さを有す
る絶縁フィルムを一体化する層間シートの製造方法であ
る。
複数の絶縁性剛体フィラー並びに一定間隔を以て配さ
れ、複数の絶縁性剛体フィラーが安定に載置される同じ
形状及び寸法の複数の凹部が形成された治具を用意し、
複数の絶縁性剛体フィラーを治具の複数の凹部にそれぞ
れ載置し、治具上の複数の絶縁性剛体フィラーに対し、
その複数の絶縁性剛体フィラーの高さと同じ厚さを有す
る絶縁フィルムを一体化する層間シートの製造方法であ
る。
【００２３】第９の本発明は、第８の本発明の層間シー
トの製造方法において、絶縁性剛体フィラーは、絶縁剛
体球からなる層間シートの製造方法である。
トの製造方法において、絶縁性剛体フィラーは、絶縁剛
体球からなる層間シートの製造方法である。
【００２４】第１０の本発明は、第８の本発明の層間シ
ートの製造方法において、絶縁性剛体フィラーは、絶縁
剛体柱状体からなる層間シートの製造方法である。
ートの製造方法において、絶縁性剛体フィラーは、絶縁
剛体柱状体からなる層間シートの製造方法である。
【００２５】第１１の本発明は、第８の本発明の層間シ
ートの製造方法において、絶縁性剛体フィラーは、金属
体の全面が絶縁体層によって被覆されてなる層間シート
の製造方法である。
ートの製造方法において、絶縁性剛体フィラーは、金属
体の全面が絶縁体層によって被覆されてなる層間シート
の製造方法である。
【００２６】第１２の本発明は、第１１の本発明の層間
シートの製造方法において、絶縁体層は、セラミックス
コートからなる層間シートの製造方法である。
シートの製造方法において、絶縁体層は、セラミックス
コートからなる層間シートの製造方法である。
【００２７】〔発明の実施の形態の具体例〕以下に、図
面を参照して、本発明の実施の形態の具体例のプリント
配線板を詳細に説明する。先ず、図１を参照して、その
具体例のプリント配線板を説明する。この具体例のプリ
ント配線板は、４層のプリント配線板の場合である。こ
のプリント配線板は、３層の層間シート４と、その３層
の層間シート４の各層間及び上下の層間シート４の各面
に被着形成された、所望の配線パターンの４層の導電層
から構成される。
面を参照して、本発明の実施の形態の具体例のプリント
配線板を詳細に説明する。先ず、図１を参照して、その
具体例のプリント配線板を説明する。この具体例のプリ
ント配線板は、４層のプリント配線板の場合である。こ
のプリント配線板は、３層の層間シート４と、その３層
の層間シート４の各層間及び上下の層間シート４の各面
に被着形成された、所望の配線パターンの４層の導電層
から構成される。
【００２８】層間シート４は、絶縁層１内に一定の間隔
を以て一体化された、絶縁剛体フィラーとしての絶縁剛
体球２から構成され、絶縁剛体球２の外径は、絶縁層１
の厚さと同じである。この絶縁剛体球２は、絶縁層１に
比べて、ガラス転移点温度の高い材料、例えば、シリ
カ、アルミナ等の粉体を焼結して球状にしたものを使用
する。又、この絶縁剛体球２は、銅、アルニニューム等
の金属球の表面を、セラミックス等の絶縁体層に被覆し
たものであっても良い。
を以て一体化された、絶縁剛体フィラーとしての絶縁剛
体球２から構成され、絶縁剛体球２の外径は、絶縁層１
の厚さと同じである。この絶縁剛体球２は、絶縁層１に
比べて、ガラス転移点温度の高い材料、例えば、シリ
カ、アルミナ等の粉体を焼結して球状にしたものを使用
する。又、この絶縁剛体球２は、銅、アルニニューム等
の金属球の表面を、セラミックス等の絶縁体層に被覆し
たものであっても良い。
【００２９】４層のプリント配線板を製造するには、層
間シート４の表裏両面にそれぞれ銅箔層が被着形成され
た両面エポキシ基板を２枚用意し、その２枚の両面エポ
キシ基板の各一方の面の銅箔層に配線パターンを形成す
る。両面エポキシ基板の各配線パターンを互いに対向さ
せ、両配線パターン間に、プリプレグとしての層間シー
ト４を挟み込ませ、３者を熱プレスによって積層する。
間シート４の表裏両面にそれぞれ銅箔層が被着形成され
た両面エポキシ基板を２枚用意し、その２枚の両面エポ
キシ基板の各一方の面の銅箔層に配線パターンを形成す
る。両面エポキシ基板の各配線パターンを互いに対向さ
せ、両配線パターン間に、プリプレグとしての層間シー
ト４を挟み込ませ、３者を熱プレスによって積層する。
【００３０】この積層体の所望位置に、ドリルによって
所望の個数の孔を穿け、その孔を化学的に又は電気的に
銅メッキを施して、表裏両面の銅箔層間を電気的に接続
するスルーホール（貫通孔）を形成し、その積層体の表
裏両面の銅箔層を、フォトリソグラフィー法によってエ
ッチングして、所望の配線パターンを形成して、４層の
プリント配線板を得る。
所望の個数の孔を穿け、その孔を化学的に又は電気的に
銅メッキを施して、表裏両面の銅箔層間を電気的に接続
するスルーホール（貫通孔）を形成し、その積層体の表
裏両面の銅箔層を、フォトリソグラフィー法によってエ
ッチングして、所望の配線パターンを形成して、４層の
プリント配線板を得る。
【００３１】次に、図２を参照して、層間シート４の絶
縁剛体球２の配置について説明する。多層の導電層３間
の電気的接続のためのスルーホール（貫通孔）は、ある
一定間隔のグリッド上に穿設される。スルーホール６の
直径を、例えば、０．０５ｍｍ、直交座標のＸ軸及びＹ
軸方向の間隔を、例えば、０．５，ｍｍとしたとき、絶
縁剛体球２の直径を、例えば、０．１２５ｍｍ、直交座
標のＸ軸及びＹ軸方向の間隔を、例えば、０．５ｍｍと
し、且つ、スルーホール６との間のＸ軸及びＹ軸方向の
距離を、例えば、０．２５ｍｍとした。このようにする
ことによって、プリント配線板に対するスルーホール６
の穿設に対し、絶縁剛体球２が邪魔になることはない。
多層の層間シート４は、各絶縁剛体球２の位置が同じに
なるように積層して、各導電層３間のスルーホールの形
成に支障が生じないようにする。
縁剛体球２の配置について説明する。多層の導電層３間
の電気的接続のためのスルーホール（貫通孔）は、ある
一定間隔のグリッド上に穿設される。スルーホール６の
直径を、例えば、０．０５ｍｍ、直交座標のＸ軸及びＹ
軸方向の間隔を、例えば、０．５，ｍｍとしたとき、絶
縁剛体球２の直径を、例えば、０．１２５ｍｍ、直交座
標のＸ軸及びＹ軸方向の間隔を、例えば、０．５ｍｍと
し、且つ、スルーホール６との間のＸ軸及びＹ軸方向の
距離を、例えば、０．２５ｍｍとした。このようにする
ことによって、プリント配線板に対するスルーホール６
の穿設に対し、絶縁剛体球２が邪魔になることはない。
多層の層間シート４は、各絶縁剛体球２の位置が同じに
なるように積層して、各導電層３間のスルーホールの形
成に支障が生じないようにする。
【００３２】次に、図３を参照して、層間シートの製造
方法を説明する。図３Ａに示す如く、ディンプル加工に
よって、図２で説明したように、直交座標のＸ軸及びＹ
軸方向の間隔を、例えば、０．５ｍｍとしたグリット上
に球面状凹部（球面状ディンプル）５ａの形成された平
板状の治具５を設ける。図３Ｂに示す如く、治具５の各
球面状凹部５ａに、それぞれ絶縁剛体球２を載置する。
この絶縁剛体球２は、絶縁層１と比較して、ガラス転移
点温度の高い材料を使用する。図３Ｃに示す如く、絶縁
剛体球２の直径と同じ厚さの絶縁層（絶縁フィルム）１
を用意し、図３Ｄに示す如く、その絶縁層１を治具５及
び絶縁剛体球２上に重ね合わせて、絶縁層１及び治具５
間を加圧及び加熱することによって、絶縁層１を絶縁剛
体球２と一体化し、しかる後、図３Ｅに示す如く、治具
５から絶縁層１を剥離することにより、層間シート４が
得られる。尚、絶縁層１としての絶縁シートの代わり
に、治具５及び絶縁剛体球２上に、絶縁性の液状樹脂を
塗布したのち、その樹脂を硬化して、絶縁層１としても
良い。
方法を説明する。図３Ａに示す如く、ディンプル加工に
よって、図２で説明したように、直交座標のＸ軸及びＹ
軸方向の間隔を、例えば、０．５ｍｍとしたグリット上
に球面状凹部（球面状ディンプル）５ａの形成された平
板状の治具５を設ける。図３Ｂに示す如く、治具５の各
球面状凹部５ａに、それぞれ絶縁剛体球２を載置する。
この絶縁剛体球２は、絶縁層１と比較して、ガラス転移
点温度の高い材料を使用する。図３Ｃに示す如く、絶縁
剛体球２の直径と同じ厚さの絶縁層（絶縁フィルム）１
を用意し、図３Ｄに示す如く、その絶縁層１を治具５及
び絶縁剛体球２上に重ね合わせて、絶縁層１及び治具５
間を加圧及び加熱することによって、絶縁層１を絶縁剛
体球２と一体化し、しかる後、図３Ｅに示す如く、治具
５から絶縁層１を剥離することにより、層間シート４が
得られる。尚、絶縁層１としての絶縁シートの代わり
に、治具５及び絶縁剛体球２上に、絶縁性の液状樹脂を
塗布したのち、その樹脂を硬化して、絶縁層１としても
良い。
【００３３】上述の絶縁剛体球２は、金属球の全表面を
絶縁層、例えば、セラミックスで被覆（コート）したも
のであっても良い。このようにすれば、全体が絶縁体で
ある絶縁剛体球と比較して、熱伝導率が高くなるので、
層間シート４の放熱性が高くなる。
絶縁層、例えば、セラミックスで被覆（コート）したも
のであっても良い。このようにすれば、全体が絶縁体で
ある絶縁剛体球と比較して、熱伝導率が高くなるので、
層間シート４の放熱性が高くなる。
【００３４】絶縁性剛体フィラーとしては、絶縁剛体球
の他に、絶縁剛体立方体、絶縁剛体直方体、絶縁剛体円
柱、絶縁剛体角柱等の絶縁剛体柱状体であっても良く、
それらの高さは、絶縁層１の厚さと同一とされる。この
絶縁剛体柱状体は、絶縁層に比べて、ガラス転移点温度
の高い材料、例えば、シリカ、アルミナ等の粉体を焼結
して柱状にしたものを使用する。この絶縁剛体柱状体
も、銅、アルミニウム等の金属の柱状体の全面を、セラ
ミックス等の絶縁体層で被覆したものであっても良い。
の他に、絶縁剛体立方体、絶縁剛体直方体、絶縁剛体円
柱、絶縁剛体角柱等の絶縁剛体柱状体であっても良く、
それらの高さは、絶縁層１の厚さと同一とされる。この
絶縁剛体柱状体は、絶縁層に比べて、ガラス転移点温度
の高い材料、例えば、シリカ、アルミナ等の粉体を焼結
して柱状にしたものを使用する。この絶縁剛体柱状体
も、銅、アルミニウム等の金属の柱状体の全面を、セラ
ミックス等の絶縁体層で被覆したものであっても良い。
【００３５】絶縁性剛体フィラーとしては、各部が同じ
形状及び同じ寸法の絶縁剛体格子であっても良く、その
厚さは絶縁層１の厚さと同じにされる。この絶縁剛体格
子も、金属の全面を、セラミックス等の絶縁体層にて被
覆したものであっても良い。
形状及び同じ寸法の絶縁剛体格子であっても良く、その
厚さは絶縁層１の厚さと同じにされる。この絶縁剛体格
子も、金属の全面を、セラミックス等の絶縁体層にて被
覆したものであっても良い。
【００３６】絶縁性剛体フィラーとしては、絶縁体メッ
シュフであっても良く、その厚さ、即ち、メッシュを構
成する、断面が円の、例えば、縦方向及び横方向のガラ
スファイバーの外径の和、即ち、その外径の２倍が、絶
縁層１の厚さと同じにされる。この絶縁体性メッシュフ
レーム（絶縁体メッシュ）も、銅、アルミニウム等から
なる金属線の全面を、セラミックス等の絶縁体層で被覆
したものであっても良い。
シュフであっても良く、その厚さ、即ち、メッシュを構
成する、断面が円の、例えば、縦方向及び横方向のガラ
スファイバーの外径の和、即ち、その外径の２倍が、絶
縁層１の厚さと同じにされる。この絶縁体性メッシュフ
レーム（絶縁体メッシュ）も、銅、アルミニウム等から
なる金属線の全面を、セラミックス等の絶縁体層で被覆
したものであっても良い。
【００３７】
【発明の効果】第１〜第７の本発明によれば、絶縁層内
に、その絶縁層と同じ高さの絶縁性剛体フィラーが一体
化されてなる層間シートと、その層間シートの両面にそ
れぞれ被着形成された導電層とを有するので、被着形成
される導電層の配線パターンの疎密に関係なく、絶縁層
の厚さを均一にすることができると共に、積層の際の熱
プレスによっても、絶縁層の厚さが変化することのない
プリント配線板を得ることができる。尚、層間シートが
多層プリント配線板の内層の層間シートである場合、
は、この効果が一層顕著となる。
に、その絶縁層と同じ高さの絶縁性剛体フィラーが一体
化されてなる層間シートと、その層間シートの両面にそ
れぞれ被着形成された導電層とを有するので、被着形成
される導電層の配線パターンの疎密に関係なく、絶縁層
の厚さを均一にすることができると共に、積層の際の熱
プレスによっても、絶縁層の厚さが変化することのない
プリント配線板を得ることができる。尚、層間シートが
多層プリント配線板の内層の層間シートである場合、
は、この効果が一層顕著となる。
【００３８】第６及び第７の本発明によれば、上述の効
果に加えて、絶縁性剛体フィラーは、金属体の全面が絶
縁体層によって被覆されてなるので、層間シートの熱伝
導率が向上し、そのプリント配線板に実装される半導体
部品の放熱性を向上させることのできるプリント配線板
を得ることができる。
果に加えて、絶縁性剛体フィラーは、金属体の全面が絶
縁体層によって被覆されてなるので、層間シートの熱伝
導率が向上し、そのプリント配線板に実装される半導体
部品の放熱性を向上させることのできるプリント配線板
を得ることができる。
【００３９】第８〜第１２の本発明によれば、同じ形状
及び同じ寸法の複数の絶縁性剛体フィラー並びに一定間
隔を以て配され、複数の絶縁性剛体フィラーが安定に載
置される同じ形状及び寸法の複数の凹部が形成された治
具を用意し、複数の絶縁性剛体フィラーを治具の複数の
凹部にそれぞれ載置し、治具上の複数の絶縁性剛体フィ
ラーに対し、その複数の絶縁性剛体フィラーの高さと同
じ厚さを有する絶縁フィルムを一体化するので、本発明
のプリント配線板に適用しえ好適な層間シートを容易且
つ確実に製造することのできる層間シートの製造方法を
得ることができる。
及び同じ寸法の複数の絶縁性剛体フィラー並びに一定間
隔を以て配され、複数の絶縁性剛体フィラーが安定に載
置される同じ形状及び寸法の複数の凹部が形成された治
具を用意し、複数の絶縁性剛体フィラーを治具の複数の
凹部にそれぞれ載置し、治具上の複数の絶縁性剛体フィ
ラーに対し、その複数の絶縁性剛体フィラーの高さと同
じ厚さを有する絶縁フィルムを一体化するので、本発明
のプリント配線板に適用しえ好適な層間シートを容易且
つ確実に製造することのできる層間シートの製造方法を
得ることができる。
【００４０】第１１及び第１２の本発明によれば、上述
の効果に加えて、絶縁性剛体フィラーは、金属体の全面
が絶縁体層によって被覆されてなるので、熱伝導率の高
い層間シートを製造することができる。
の効果に加えて、絶縁性剛体フィラーは、金属体の全面
が絶縁体層によって被覆されてなるので、熱伝導率の高
い層間シートを製造することができる。
【図１】本発明の実施の形態の具体例のプリント配線板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】具体例のプリント配線板の絶縁剛体球とスルー
ホールとの位置関係を示す配置図である。
ホールとの位置関係を示す配置図である。
【図３】本発明の実施の形態の具体例の層間シートの製
造方法の工程断面図である。
造方法の工程断面図である。
【図４】従来例のプリント配線板を示す断面図である。
１ 絶縁層、２ 絶縁剛体球、３ 導電層、４ 層間シ
ート、５ 治具、６スルーホール。
ート、５ 治具、６スルーホール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA32 AA42 CC09 CC16 CC32 DD02 DD24 DD44 EE08 EE09 EE13 FF07 FF14 GG08 GG09 GG15 GG17 GG18 GG22 GG28
Claims (12)
- 【請求項１】 絶縁層内に、該絶縁層と同じ高さの絶縁
性剛体フィラーが一体化されてなる層間シートと、 該層間シートの両面にそれぞれ被着形成された導電層と
を有することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 上記絶縁性剛体フィラーは、一定間隔を
以て配された複数の絶縁剛体球からなることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 上記絶縁性剛体フィラーは、一定間隔を
以て配された複数の同じ形状及び同じ寸法の絶縁剛体柱
状体からなることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項４】 上記絶縁性剛体フィラーは、絶縁体メッ
シュからなることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項５】 上記絶縁性剛体フィラーは、各部が同じ
形状及び同じ寸法の絶縁剛体格子からなることを特徴と
する請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 上記絶縁性剛体フィラーは、金属体の全
面が絶縁体層によって被覆されてなることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 上記絶縁体層は、セラミックスコートか
らなることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線
板。 - 【請求項８】 同じ形状及び同じ寸法の複数の絶縁性剛
体フィラー並びに一定間隔を以て配され、上記複数の絶
縁性剛体フィラーが安定に載置される同じ形状及び寸法
の複数の凹部が形成された治具を用意し、 上記複数の絶縁性剛体フィラーを上記治具の複数の凹部
にそれぞれ載置し、 上記治具上の上記複数の絶縁性剛体フィラーに対し、該
複数の絶縁性剛体フィラーの高さと同じ厚さを有する絶
縁フィルムを一体化することを特徴とする層間シートの
製造方法。 - 【請求項９】 上記絶縁性剛体フィラーは、絶縁剛体球
からなることを特徴とする請求項８に記載の層間シート
の製造方法。 - 【請求項１０】 上記絶縁性剛体フィラーは、絶縁剛体
柱状体からなることを特徴とする請求項８に記載の層間
シートの製造方法。 - 【請求項１１】 上記絶縁性剛体フィラーは、金属体の
全面が絶縁体層によって被覆されてなることを特徴とす
る請求項８に記載の層間シートの製造方法。 - 【請求項１２】 上記絶縁体層は、セラミックスコート
からなることを特徴とする請求項１１に記載の層間シー
トの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23575399A JP2001060747A (ja) | 1999-08-23 | 1999-08-23 | プリント配線板及び層間シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23575399A JP2001060747A (ja) | 1999-08-23 | 1999-08-23 | プリント配線板及び層間シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001060747A true JP2001060747A (ja) | 2001-03-06 |
Family
ID=16990731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23575399A Pending JP2001060747A (ja) | 1999-08-23 | 1999-08-23 | プリント配線板及び層間シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001060747A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006515712A (ja) * | 2002-10-24 | 2006-06-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 熱伝導性基板パッケージ |
| US11752706B2 (en) | 2017-05-17 | 2023-09-12 | Ivy Group Holding | Method for preparing a textile/resin composite part |
-
1999
- 1999-08-23 JP JP23575399A patent/JP2001060747A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006515712A (ja) * | 2002-10-24 | 2006-06-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 熱伝導性基板パッケージ |
| US11752706B2 (en) | 2017-05-17 | 2023-09-12 | Ivy Group Holding | Method for preparing a textile/resin composite part |
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