JP2001051014A - Method of inspecting semiconductor package, and chuck - Google Patents

Method of inspecting semiconductor package, and chuck

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JP2001051014A
JP2001051014A JP11225043A JP22504399A JP2001051014A JP 2001051014 A JP2001051014 A JP 2001051014A JP 11225043 A JP11225043 A JP 11225043A JP 22504399 A JP22504399 A JP 22504399A JP 2001051014 A JP2001051014 A JP 2001051014A
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Japan
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chuck
semiconductor package
positioning
inspection
socket
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JP11225043A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Oyabu
勇二 大薮
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JONAN DENKI KOGYOSHO KK
Original Assignee
JONAN DENKI KOGYOSHO KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable the reduction of the inspection index time and the saving of the space for the apparatus. SOLUTION: Using a chuck 1 having a means for holding the body of a semiconductor package (vacuum holding means 3) and a means (mechanism 4) for positioning the semiconductor package held by the holding means to a specified reference position, the semiconductor package such as QFP is held, brought up and positioned to a socket at an inspecting position in this holding state, the chuck 1 is moved to the inspection position and the semiconductor package is mounted in the socket.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、SOP(Small Out
line Package) やQFP(Quad Flat Package) などの半
導体パッケージの検査方法と、それに用いられるチャッ
クに関する。
The present invention relates to an SOP (Small Out)
The present invention relates to a method of inspecting a semiconductor package such as a line package) or a QFP (Quad Flat Package) and a chuck used for the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体パッケージは、出荷前に
外観検査・バーイン等の電気的特性試験などの各種検査
が実施される。それら検査のうち、電気的特性試験は検
査装置に設けられているソケットに半導体パッケージを
装着して行われる。その検査装置の一例を図14に示
す。
2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor package is subjected to various inspections such as an appearance inspection and an electrical characteristic test such as burn-in before shipment. Among these inspections, an electrical characteristic test is performed by mounting a semiconductor package on a socket provided in an inspection device. FIG. 14 shows an example of the inspection apparatus.

【0003】図14に示す検査装置200は、供給パレ
ットP10から所定数(例えば1列分)の半導体パッケー
ジを取り出して位置決めポジション201の前段の待機
ポジション202まで搬送するパッケージ供給機構20
3と、検査ポジション204での検査が完了した半導体
パッケージを良品パレットP11にまで搬送し、パレット
P11内の所定位置に収容する良品搬送機構205と、検
査結果が不良の半導体パッケージを不良品パレットP12
にまで搬送し、パレットP12内の所定位置に収容する不
良品搬送機構206とを備えている。
An inspection apparatus 200 shown in FIG. 14 takes out a predetermined number (for example, one row) of semiconductor packages from a supply pallet P10 and transports them to a standby position 202 preceding the positioning position 201.
3, a non-defective product transfer mechanism 205 that conveys the semiconductor package that has been inspected at the inspection position 204 to a non-defective product pallet P11 and stores the semiconductor package in a predetermined position in the pallet P11,
And a defective article transport mechanism 206 for transporting the defective article to a predetermined position in the pallet P12.

【0004】検査ポジション204には、2つのソケッ
ト241が配置されている。各ソケット241は、半導
体パッケージのリードと対応するコンタクトを備えてお
り、パッケージ装着時において、それらコンタクトとリ
ードとが電気的に接続される構造となっている。位置決
めポジション201には、検査ポジション204の各ソ
ケット241に対して位置が規定された位置決め用治具
211が配置されている。また、位置決めポジション2
01の側方には、待機ポジション202にある半導体パ
ッケージを位置決めポジション201にセットし、ま
た、位置決めポジション201にて位置決めされた半導
体パッケージを検査ポジション204のソケット241
に装着するハンドリング装置(図示せず)が設置されて
いる。
In the inspection position 204, two sockets 241 are arranged. Each socket 241 has a contact corresponding to a lead of a semiconductor package, and has a structure in which the contact and the lead are electrically connected when the package is mounted. In the positioning position 201, a positioning jig 211 whose position is defined with respect to each socket 241 of the inspection position 204 is arranged. In addition, positioning position 2
01, the semiconductor package at the standby position 202 is set to the positioning position 201, and the semiconductor package positioned at the positioning position 201 is set to the socket 241 at the inspection position 204.
, A handling device (not shown) is provided.

【0005】そして、図14に示す検査装置200で
は、供給パレットP10に収容された半導体パッケージ
を、1列単位ごとに待機ポジション202に搬送し、こ
の待機ポジション202から半導パッケージを、1個ず
つ位置決めポジション201の位置決め用治具211に
セットして位置決め行い、その位置決め後の半導体パッ
ケージを検査ポジション204のソケット241に装着
して電気的特性試験を行うという動作で検査を順次実行
し、検査結果が良であれば、その半導体パッケージを良
品パレットに収容し、検査結果が不良の場合には半導体
パッケージを不良品パレットに収容する。なお、供給パ
レットP10は、仮置きポジション207に1度ストック
された後、良品パレットP11または不良品パレットP12
として供される。
In the inspection apparatus 200 shown in FIG. 14, the semiconductor packages stored in the supply pallet P10 are transported to the standby position 202 for each row, and the semiconductor packages are transferred one by one from the standby position 202. Inspection is sequentially performed by setting the semiconductor package after positioning on the positioning jig 211 at the positioning position 201, mounting the semiconductor package after the positioning in the socket 241 at the inspection position 204, and performing an electrical characteristic test. If the result is good, the semiconductor package is stored in a non-defective product pallet, and if the inspection result is bad, the semiconductor package is stored in a defective product pallet. Note that the supply pallet P10 is stocked once in the temporary storage position 207, and then the non-defective pallet P11 or the defective pallet P12.
Served as

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、図14に示
す検査装置では、半導体パッケージを位置決めポジショ
ンで位置決めした後に、検査ポジションのソケットに装
着する方式であるので、位置決めポジションへの半導体
パッケージの搬送・位置決め、及び位置決めポジション
−検査ポジション間の搬送に余分な時間を要するため、
どうしても検査インデックスタイムが長くなるという問
題がある。また、位置決めポジションのスペースを確保
する必要がある。さらに、位置決めの際に治具との干渉
により、半導体パッケージのリードが損傷する恐れもあ
る。
In the inspection apparatus shown in FIG. 14, since the semiconductor package is positioned at the positioning position and then mounted on the socket at the inspection position, the semiconductor package is transported to the positioning position. Because extra time is required for positioning and transport between the positioning position and the inspection position,
There is a problem that the inspection index time is necessarily long. In addition, it is necessary to secure a space for the positioning position. Further, the leads of the semiconductor package may be damaged due to interference with the jig during positioning.

【0007】本発明はそのような実情に鑑みてなされた
もので、検査インデックスタイムの短縮化、設備コスト
の低減化並びに省スペース化をはかることのできる半導
体パッケージの検査方法と、その検査方法の実施に適し
たチャックの提供を目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and a semiconductor package inspection method capable of shortening an inspection index time, reducing equipment costs and saving space, and an inspection method for the semiconductor package. The purpose is to provide a chuck suitable for implementation.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の検査方法は、S
OPやQFP等の半導体パッケージを検査ポジションに
搬送し、その検査ポジションに配置されたソケットに半
導体パッケージを装着して電気的特性を検査する方法で
あって、検査を行う半導体パッケージをチャックで保持
して持ち上げ、その保持状態で半導体パッケージを検査
ポジションのソケットに対して位置決めし、次いでチャ
ックを検査ポジションに移動して半導体パッケージをソ
ケットに装着することによって特徴づけられる。
According to the present invention, there is provided an inspection method comprising:
A method of transporting a semiconductor package such as an OP or a QFP to an inspection position, mounting the semiconductor package in a socket arranged at the inspection position, and inspecting electrical characteristics. The semiconductor package to be inspected is held by a chuck. The semiconductor package is positioned with respect to the socket in the inspection position in the holding state, and then the chuck is moved to the inspection position to mount the semiconductor package in the socket.

【0009】本発明の検査方法によれば、半導体パッケ
ージをチャックに保持した状態で、検査ポジションのソ
ケットに対して位置決めするので、パレットに収容され
た半導体パッケージを、チャックで保持してパレットか
ら取り出した後、位置決めポジションでの位置決め工程
等を経ることなく、その保持状態のままで検査ポジショ
ンに搬送してソケットに装着することができる。また、
位置決めポジションを設ける必要がないので、検査装置
の省スペース化をはかることができる。
According to the inspection method of the present invention, since the semiconductor package is positioned with respect to the socket at the inspection position while the semiconductor package is held on the chuck, the semiconductor package stored in the pallet is held by the chuck and taken out of the pallet. After that, without going through a positioning step or the like at the positioning position, it can be conveyed to the inspection position and mounted on the socket while keeping the holding state. Also,
Since there is no need to provide a positioning position, it is possible to save the space of the inspection device.

【0010】本発明のチャックは、SOPやQFP等の
半導体パッケージを検査ポジションに搬送し、その検査
ポジションに配置されたソケットに半導体パッケージを
装着して電気的特性を検査する方法に用いられるチャッ
クであって、半導体パッケージのパッケージ本体を保持
する保持手段と、その保持手段に保持した半導体パッケ
ージを当該チャックの基準位置に対して位置決めする位
置決め手段を備えていることによって特徴づけられる。
The chuck according to the present invention is a chuck used for a method of transporting a semiconductor package such as an SOP or a QFP to an inspection position, mounting the semiconductor package in a socket arranged at the inspection position, and inspecting electrical characteristics. The semiconductor device is characterized by having a holding means for holding the package body of the semiconductor package and a positioning means for positioning the semiconductor package held by the holding means with respect to a reference position of the chuck.

【0011】本発明のチャックによれば、半導体パッケ
ージを保持した状態で、その半導体パッケージをチャッ
ク基準位置(例えばチャック本体の中心)に対して位置
決めすることができるので、チャックを検査ロボット等
に取り付ける際に、チャックの基準位置と検査ポジショ
ンのソケットとの位置関係を規定しておけば、チャック
に半導体パッケージを保持・位置決めした時点で、半導
体パッケージがソケットに対して位置決めされるので、
そのままの状態で、半導体パッケージをソケットに装着
することが可能になる。従って、本発明のチャックは、
上記した本発明の検査方法に有効に利用することができ
る。
According to the chuck of the present invention, the semiconductor package can be positioned with respect to the chuck reference position (for example, the center of the chuck main body) while holding the semiconductor package, so that the chuck is mounted on an inspection robot or the like. At this time, if the positional relationship between the reference position of the chuck and the socket at the inspection position is specified, the semiconductor package is positioned with respect to the socket when the semiconductor package is held and positioned on the chuck.
The semiconductor package can be mounted in the socket as it is. Therefore, the chuck of the present invention
It can be effectively used for the above-described inspection method of the present invention.

【0012】ここで、本発明のチャックにおいて、チャ
ック本体に位置決め凹部(位置決め穴)または凸部を設
けるとともに、検査ポジションのソケットに、それら位
置決め凹部または凸部に嵌まり合う凸部(位置決めピ
ン)または凹部を設けておけば、チャックに保持・位置
決めした半導体パッケージをソケットに装着する際の位
置決めをより正確に行うことができる。
Here, in the chuck of the present invention, a positioning concave portion (positioning hole) or a convex portion is provided in the chuck main body, and a convex portion (positioning pin) fitted to the positioning concave portion or the convex portion is provided in the socket at the inspection position. Alternatively, if a concave portion is provided, the positioning when mounting the semiconductor package held and positioned on the chuck to the socket can be performed more accurately.

【0013】本発明のチャックにおいて、保持する半導
体パッケージをQFPとする場合、位置決め手段に、Q
FPのパッケージ本体の4辺に対応する4つの位置決め
爪を設けておくことが好ましい。この場合、各位置決め
爪の先端部を、QFPのリード外形に合わせた段付き形
状に加工しておけば、QFPのリードを検査ポジション
のソケットに装着する際に、リードをソケットに対して
押圧することができるので、リードとソケット内のコン
タクトとの電気的接続をより確実に行うことができる。
In the chuck of the present invention, when the semiconductor package to be held is QFP,
It is preferable to provide four positioning claws corresponding to four sides of the package body of the FP. In this case, if the tip of each positioning claw is processed into a stepped shape corresponding to the outer shape of the QFP lead, the lead is pressed against the socket when the QFP lead is mounted on the socket at the inspection position. Therefore, the electrical connection between the lead and the contact in the socket can be made more reliably.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、以下、図
面に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】まず、本発明のチャックの実施形態を図1
〜図4を参照しつつ説明する。本実施形態のチャック1
は、QFPの検査に用いられるチャックであって、チャ
ック本体2、吸引保持部3、位置決め機構4、及び、エ
アシリンダ(マグネット内蔵型)5などを主体として構
成されている。
First, an embodiment of the chuck of the present invention is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. Chuck 1 of the present embodiment
Is a chuck used for the inspection of the QFP, and mainly includes a chuck body 2, a suction holding unit 3, a positioning mechanism 4, an air cylinder (built-in magnet type) 5, and the like.

【0016】チャック本体2(鉄製)は、略四角形の筒
状のケーシング21と、検査ロボット等への取付用のフ
ランジ(角形)22とからなり、そのフランジ22にエ
アシリンダ5が固定されている。フランジ22には、後
述する位置決め機構4の当てプレート42が配置される
凹部22aが形成されている。さらにフランジ22には
円形穴22bが4か所に形成されており、その各円形穴
22bに圧縮コイルばね6の一端部が嵌め込まれてい
る。
The chuck body 2 (made of iron) includes a substantially rectangular cylindrical casing 21 and a flange (square) 22 for mounting to an inspection robot or the like. The air cylinder 5 is fixed to the flange 22. . The flange 22 is formed with a concave portion 22a in which a backing plate 42 of the positioning mechanism 4 described later is arranged. Further, four circular holes 22b are formed in the flange 22, and one end of the compression coil spring 6 is fitted into each of the circular holes 22b.

【0017】ケーシング21には、後述するソケット1
21に設けられた2本の位置決めピン121a(図1
2、図13参照)に嵌まり合う位置決め穴21a(図
2)が、それら位置決めピン121aに対応する位置関
係で設けられており、これら位置決めピン121aと位
置決め穴21aとの嵌合により、チャック1の中心とソ
ケット121の中心とが互いに一致する。
The casing 21 has a socket 1 to be described later.
21 are provided with two positioning pins 121a (FIG. 1).
2, see FIG. 13) is provided in a positional relationship corresponding to the positioning pins 121a, and the chuck 1 is fitted by the positioning pins 121a and the positioning holes 21a. And the center of the socket 121 coincide with each other.

【0018】吸引保持部3は、ケーシング21に対して
上下方向に移動可能な内側可動ブロック31と、その先
端の段付き凹部31bに圧入された樹脂製の吸引ヘッド
32とからなる。
The suction holding section 3 is composed of an inner movable block 31 movable vertically with respect to the casing 21, and a resin suction head 32 press-fitted into a stepped recess 31b at the end thereof.

【0019】内側可動ブロック31は正面正方形の直方
体で、中央にエア通路31aが貫通して形成されてお
り、そのエア通路31aの後端側に雌ねじ31cが加工
されている。吸引ヘッド32には、皿状の吸引口32b
とエア通路32aが形成されており、そのエア通路32
aが内側可動ブロック31のエア通路31aに連通して
いる。なお、吸引ヘッド32の先端面は、チャック1の
開放状態(図1に示す状態)で、内側可動ブロック31
の先端面より所定量だけ突出している。
The inner movable block 31 is a rectangular parallelepiped having a frontal square shape, and has an air passage 31a formed in the center thereof, and a female screw 31c is machined on the rear end side of the air passage 31a. The suction head 32 has a dish-shaped suction port 32b.
And an air passage 32a are formed.
a communicates with the air passage 31 a of the inner movable block 31. The distal end surface of the suction head 32 is in the open state of the chuck 1 (the state shown in FIG. 1), and
Projecting from the front end surface by a predetermined amount.

【0020】位置決め機構4は、ケーシング21に対し
て上下方向に移動可能な外側可動ブロック41、当てプ
レート42、及び4枚の位置決め爪43を備えている。
The positioning mechanism 4 includes an outer movable block 41 movable vertically with respect to the casing 21, a backing plate 42, and four positioning claws 43.

【0021】外側可動ブロック41は略四角形の中空部
材で、上端部に当てプレート42がねじ止め固定されて
いる。この当てプレート42は、チャック本体2のフラ
ンジ22に設けられた凹部22a内に位置している。当
てプレート42には、圧縮コイルばね6の配置用の貫通
穴42aが4か所に設けられており、その各貫通穴42
aを通じて圧縮コイルばね6の他端が外側可動ブロック
41の上端面に当たっている。外側可動部材41の上端
部には、各位置決め爪43に対応する位置(4か所)に
切欠き41bが設けられており、この各切欠き41b内
に臨む作動ブロック(ウレタンゴム製)7がケーシング
21に固定されている。
The outer movable block 41 is a hollow member having a substantially rectangular shape, and an abutment plate 42 is fixedly screwed to an upper end portion. The contact plate 42 is located in a recess 22 a provided in the flange 22 of the chuck body 2. The contact plate 42 is provided with four through-holes 42 a for disposing the compression coil spring 6, and each of the through-holes 42 a
The other end of the compression coil spring 6 contacts the upper end surface of the outer movable block 41 through a. At the upper end of the outer movable member 41, notches 41b are provided at positions (four places) corresponding to the respective positioning claws 43, and an operation block (made of urethane rubber) 7 facing the respective notches 41b is provided. It is fixed to the casing 21.

【0022】4本の位置決め爪43は、外側可動ブロッ
ク41に、QFP10のパッケージ本体10aの4辺に
対応する位置関係で配置されており、それら各位置決め
爪43は、それぞれ外側可動ブロック41に設けられた
軸45に揺動自在に支持されている。
The four positioning claws 43 are arranged on the outer movable block 41 in a positional relationship corresponding to the four sides of the package body 10a of the QFP 10, and each of the positioning claws 43 is provided on the outer movable block 41, respectively. The shaft 45 is supported swingably.

【0023】各位置決め爪43には、側部にマグネット
44が埋め込まれており、図1に示すようにマグネット
44がケーシング21に吸着することにより、位置決め
爪43の先端側が所定角度だけ外方に開く構成となって
いる。また、各位置決め爪43の先端には、図8及び図
9に示すように、QFP10のリード10bに合わせた
形状の段部43aが加工されており、その段部43aの
角には面取り加工が施されている。
Each positioning claw 43 has a magnet 44 embedded in a side portion thereof. As shown in FIG. 1, the magnet 44 is attracted to the casing 21 so that the tip of the positioning claw 43 is directed outward by a predetermined angle. It is configured to open. As shown in FIGS. 8 and 9, a step 43 a having a shape corresponding to the lead 10 b of the QFP 10 is formed at the tip of each positioning claw 43, and the corner of the step 43 a is chamfered. It has been subjected.

【0024】エアシリンダ5は、内側可動ブロック31
に変位を与えるもので、操作ロッド51の中央にエア通
路51aが形成されており、また、先端部に雄ねじ51
bが加工されている。操作ロッド51の雄ねじ51bは
内側可動ブロック31の雌ねじ31cにねじ込まれてお
り、そのねじの締結により、操作ロッド51と内側可動
ブロック31とが相互に連結され、操作ロッド51のエ
ア通路51aと内側可動ブロック31のエア通路31a
とが連通している。そして、操作ロッド51の端部には
カップリング等を介してエア配管が接続され、このエア
配管に接続される吸引ポンプを駆動することにより、内
側可動ブロック31及び吸引ヘッド32のエア通路31
a、32a内のエアを吸引することができる。
The air cylinder 5 includes an inner movable block 31
An air passage 51a is formed in the center of the operation rod 51, and a male screw 51
b has been processed. The external thread 51b of the operating rod 51 is screwed into the internal thread 31c of the inner movable block 31, and the fastening of the screw connects the operating rod 51 and the inner movable block 31 to each other. Air passage 31a of movable block 31
And are in communication. An air pipe is connected to an end of the operation rod 51 via a coupling or the like. By driving a suction pump connected to the air pipe, the air passage 31 of the inner movable block 31 and the suction head 32 is driven.
a, the air in 32a can be sucked.

【0025】次に、以上の構造のチャック1の保持・位
置決め動作を、図5〜図7及び先の図1を参照しつつ説
明する。なお、チャック1は、後述する検査ロボット1
31のアーム131aの先端に取り付けて使用される。
Next, the holding / positioning operation of the chuck 1 having the above structure will be described with reference to FIGS. Note that the chuck 1 is an inspection robot 1 described later.
It is used by being attached to the tip of 31 arm 131a.

【0026】まず、図1に示すように、チャック1が開
放状態のときには、吸引保持部3の内側可動ブロック3
1が最下端にあり、また4本の位置決め爪43はマグネ
ット44の吸着力により先端側が外方に開いており、こ
のチャック開放時のときに、図5に示すように、吸引ヘ
ッド32をQFP10のパッケージ本体10aの上面に
接触させることで、QFP10を吸引保持することがで
きる。
First, as shown in FIG. 1, when the chuck 1 is in the open state, the inner movable block 3
1 is located at the lowermost end, and the four positioning claws 43 have their tip ends opened outward by the attraction force of the magnet 44. When the chuck is released, as shown in FIG. By contacting the upper surface of the package body 10a, the QFP 10 can be suction-held.

【0027】次に、エアシリンダ5を駆動し、操作ロッ
ド51に連結された内側可動ブロック31を上方に移動
させる。この移動過程において、内側可動ブロック31
の上端面が位置決め機構4の当てプレート42に当たっ
た時点(図6)で、QFP10のほぼ全体が4枚の位置
決め爪43の内方に位置し、さらに内側可動ブロック3
1が上方に移動すると、図7に示すように、当てプレー
ト42及び外側可動ブロック41が、圧縮コイルばね6
の弾性力に抗して上方に移動する。この外側可動ブロッ
ク41の移動過程において、各位置決め爪43の端部が
作動ブロック7に当たり、これにより各位置決め爪43
が内側に向けて回転し、これら4枚の位置決め爪43の
先端でQFP10が位置決めされ、パッケージ本体10
aの中心(基準位置)とチャック1の中心(基準位置)
とが一致するとともに、位置決め爪43の先端の段部4
3aがQFP10のリード10bの上面に接触する。そ
して、このようにQFP10を保持・位置決めした状態
で、チャック1を検査ロボット等により検査ポジション
に移動し、その検査ポジションに配置されたソケットに
QFP10を装着することができる。
Next, the air cylinder 5 is driven to move the inner movable block 31 connected to the operating rod 51 upward. During this movement process, the inner movable block 31
When the upper end surface of the QFP 10 comes into contact with the abutment plate 42 of the positioning mechanism 4 (FIG. 6), almost the entirety of the QFP 10 is located inside the four positioning claws 43, and the inner movable block 3
1 moves upward, as shown in FIG. 7, the abutment plate 42 and the outer movable block 41
Move upward against the elastic force of In the course of the movement of the outer movable block 41, the end of each positioning claw 43 hits the operation block 7, and thereby each positioning claw 43
Are rotated inward, the QFP 10 is positioned at the tips of these four positioning claws 43, and the package body 10 is rotated.
Center of a (reference position) and center of chuck 1 (reference position)
And the step 4 at the tip of the positioning claw 43
3a contacts the upper surface of the lead 10b of the QFP 10. Then, with the QFP 10 held and positioned in this manner, the chuck 1 can be moved to an inspection position by an inspection robot or the like, and the QFP 10 can be mounted on a socket arranged at the inspection position.

【0028】ここで、以上の構造のチャック1によれ
ば、吸引ヘッド32の先端が内側可動ブロック31の先
端面よりも前方(下方)に突出しているので、QFP1
0を吸引保持する際に、QFP10のパッケージ本体1
0aに吸引ヘッド32が必ず先に当たることになり、こ
れにより内側可動ブロック31が先にパッケージ本体1
0aやリード10bに衝突してQFP10が傷付くこと
を防ぐことができる。
According to the chuck 1 having the above-described structure, the tip of the suction head 32 projects forward (downward) from the tip of the inner movable block 31.
0 when sucking and holding the package body 1 of the QFP 10
0a always comes into contact with the suction head 32 first, whereby the inner movable block 31
It is possible to prevent the QFP 10 from being damaged by colliding with the lead 0a or the lead 10b.

【0029】また、各位置決め爪43の先端を、QFP
10のリード10bに合わせた形状の段部43aとして
いるので、QFP10のリード10bを検査用のソケッ
トに装着する際に、リード10bをソケットに対して押
圧することができるので、リード10bとソケット内の
コンタクトとの電気的接続をより確実に行うことができ
る。しかも、各位置決め爪43の段部43aの角に面取
り加工を施しているので、QFP10の位置決めを行う
際に、位置決め爪43の先端がQFP10のパッケージ
本体10aやリード10bに引っ掛かる、というような
不具合が発生することがなくなり、QFP10の位置決
めを正確かつスムーズに行うことができる。
Further, the tip of each positioning claw 43 is
Since the step portion 43a has a shape conforming to the lead 10b of the QFP 10, the lead 10b can be pressed against the socket when the lead 10b of the QFP 10 is mounted on the socket for inspection. Electrical connection with the contact can be made more reliably. In addition, since the corners of the step portions 43a of the positioning claws 43 are chamfered, when positioning the QFP 10, the tip of the positioning claws 43 gets caught on the package body 10a or the lead 10b of the QFP 10. Does not occur, and the positioning of the QFP 10 can be performed accurately and smoothly.

【0030】なお、以上の実施形態では、QFPを保持
するチャックの例を示したが、本発明はこれに限られる
ことなく、SOP等の他の半導体パッケージの保持用の
チャックにも適用できる。また、チャックに設ける位置
決め爪は、4枚に限られることなく任意で、保持・位置
決めを行う半導体パッケージの形態に合わせた枚数を適
宜に選択することができる。
In the above embodiment, the example of the chuck for holding the QFP has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to a chuck for holding another semiconductor package such as an SOP. Further, the number of positioning claws provided on the chuck is not limited to four, and the number of positioning claws can be arbitrarily selected according to the form of the semiconductor package to be held and positioned.

【0031】図10は本発明の検査方法を実施した検査
装置の例を示すブロック図、図11及び図12はその検
査装置の処理・検査ポジションの構成を模式的に示す図
である。
FIG. 10 is a block diagram showing an example of an inspection apparatus implementing the inspection method of the present invention, and FIGS. 11 and 12 are diagrams schematically showing the configuration of a processing / inspection position of the inspection apparatus.

【0032】図10に示す検査装置100は、パレット
搬送機構101、検査ポジション102、処理ポジショ
ン103、待機ポジション104、及び入替搬送装置1
05を備えている。
An inspection apparatus 100 shown in FIG. 10 includes a pallet transport mechanism 101, an inspection position 102, a processing position 103, a standby position 104, and a replacement transport apparatus 1.
05.

【0033】パレット搬送機構101は、ベルトコンベ
ア等を利用した機構で、前工程の設備110から供給さ
れたパレットP1 を待機ポジション104から処理ポジ
ション103に送り、さらに検査が完了したパレットP
1 を処理ポジション103から製品ストッカ106にま
で搬送する。
The pallet transport mechanism 101 is a mechanism using a belt conveyor or the like, and sends the pallet P1 supplied from the equipment 110 in the preceding process from the standby position 104 to the processing position 103, and further, the pallet P which has been inspected.
1 is transported from the processing position 103 to the product stocker 106.

【0034】検査ポジション102には、2つのソケッ
ト121が配置されている。各ソケット121には2本
の位置決めピン121aが設けられている(図12、図
13参照)。これら位置決めピン121aは、先に述べ
たチャック1の位置決め穴21aに対応する位置に配置
されている。なお、ソケット121は、この種の半導体
パッケージの電気特性検査において一般に使用されてい
る公知のソケットで、内部にリードとの電気的接触を行
うコンタクトが配置されている。
In the inspection position 102, two sockets 121 are arranged. Each socket 121 is provided with two positioning pins 121a (see FIGS. 12 and 13). These positioning pins 121a are arranged at positions corresponding to the positioning holes 21a of the chuck 1 described above. The socket 121 is a well-known socket that is generally used in an electrical characteristic test of a semiconductor package of this kind, and has a contact for making an electrical contact with a lead disposed therein.

【0035】処理ポジション103には、2台の検査ロ
ボット131が配置されている。各検査ロボット131
は、検査ポジション102のソケット121に対しX、
Y、Zの3軸に移動自在のアーム131aを備えてお
り、その各アーム131a端に先に述べたチャック1が
装着されている。検査ロボット131のアーム131a
の中心は、検査ポジション102のソケット121の基
準位置(ソケット中心)に対する位置が規定されてお
り、従って、検査ロボット131のアーム131aにチ
ャック1を、互いの中心を合わせた状態で装着すること
で、チャック1と検査ポジション102のソケット12
1との位置関係が規定される。
At the processing position 103, two inspection robots 131 are arranged. Each inspection robot 131
Is X with respect to the socket 121 of the inspection position 102,
A movable arm 131a is provided on three axes of Y and Z, and the chuck 1 described above is mounted on the end of each arm 131a. Arm 131a of inspection robot 131
Of the inspection position 102 with respect to the reference position (socket center) of the socket 121, the chuck 1 is mounted on the arm 131a of the inspection robot 131 in a state where the centers of the chucks 1 are aligned. , Chuck 1 and socket 12 at inspection position 102
1 is defined.

【0036】待機ポジション104には、前工程の設備
110からのパレットP1 が供給される。この供給パレ
ットP1 は、処理ポジション103に、先に送られたパ
レットP1 内のQFP10の検査が完了するまで、この
待機ポジション104にて待機する。また、待機ポジシ
ョン104には、パレット搬送路の上方に、未検査品
(QFP)を収容したパレットP2 (1枚)がストック
されている。
The pallet P1 is supplied to the standby position 104 from the equipment 110 in the preceding process. The supply pallet P1 stands by at the processing position 103 until the inspection of the QFP 10 in the pallet P1 sent earlier is completed. In the standby position 104, a pallet P2 (one sheet) containing an uninspected product (QFP) is stocked above the pallet transport path.

【0037】入替搬送装置105は、待機ポジション1
04の上部にストックされたパレットP2 内の未検査品
を入替ポジション151に搬送し、また、処理ポジショ
ン103に位置しているパレットP1 から入替ポジショ
ン151に移し置かれた不良品(QFP)を待機ポジシ
ョン104の側方にまで搬送するパッケージ搬送機構1
52と、そのパッケージ搬送機構152と待機ポジショ
ン104のパレットP2 との間において、未検査品・不
良品の受渡しを行うハンドリング装置153とを備えて
いる。
The replacement transport device 105 is in the standby position 1
The uninspected products in the pallet P2 stocked on the upper part of the product 04 are transported to the replacement position 151, and the defective products (QFP) transferred from the pallet P1 located at the processing position 103 to the replacement position 151 are on standby. Package transport mechanism 1 that transports to the side of position 104
52, and a handling device 153 for delivering uninspected and defective products between the package transport mechanism 152 and the pallet P2 at the standby position 104.

【0038】次に、以上の検査装置100の動作を、図
10〜図13及び先の図1、図5〜図7を参照しつつ説
明する。
Next, the operation of the above inspection apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 10 to 13 and FIGS.

【0039】まず、前工程の設備110から最初に送ら
れてきたパレットP1 は、待機ポジション104を通過
して処理ポジション103に搬送され、次のパレットP
1 が待機ポジション104に搬送される。また、待機ポ
ジション104の上部には未検査品を収容したパレット
P2 がストックされており、そのパレットP2 内の1列
分の未検査品が入替搬送装置105の入替ポジション1
51にセットされ、この状態で検査が開始される。その
検査は以下の動作で行われる。
First, the pallet P1 first sent from the equipment 110 in the previous process passes through the waiting position 104, is conveyed to the processing position 103, and is transferred to the next pallet P.
1 is transported to the standby position 104. A pallet P2 containing uninspected items is stocked above the standby position 104, and one row of uninspected items in the pallet P2 is placed in the exchange position 1 of the exchange transport device 105.
In this state, the inspection is started. The inspection is performed by the following operation.

【0040】まず、検査ロボット131などの駆動によ
り、処理ポジション103にセットされたパレットP1
内のQFP10をチャック1で保持して取り出し、その
保持状態で位置決めを行う(先の図5〜図7の動作を参
照)。次いで、QFP10をチャック1に保持した状態
のままで、検査ポジション102のソケット121の真
上まで搬送する(図13)。このとき、チャック1とソ
ケット121との位置関係が規定されているので、ソケ
ット121のコンタクトとQFP10のリードとが自動
的に位置決めされる。
First, the pallet P1 set at the processing position 103 by driving the inspection robot 131 or the like.
The QFP 10 is held by the chuck 1 and taken out, and the positioning is performed in the held state (see the operation in FIGS. 5 to 7). Next, the QFP 10 is transported to a position directly above the socket 121 at the inspection position 102 with the QFP 10 held by the chuck 1 (FIG. 13). At this time, since the positional relationship between the chuck 1 and the socket 121 is defined, the contact of the socket 121 and the lead of the QFP 10 are automatically positioned.

【0041】次に、図13に示す状態から、チャック1
を下降させて、QFP10をソケット121に装着す
る。この装着状態で所定の電気特性検査を実行し、検査
が完了した時点でチャック1を上昇させ、QFP10を
パレットP1 に搬送して元の位置に収容する。なお、こ
のような検査動作は2つのソケット121に対して並列
処理で実行される。また、QFP10をパレットP1 に
戻す際の処理は、図5〜図7に示した動作の逆の動作で
行われる。
Next, from the state shown in FIG.
Is lowered, and the QFP 10 is mounted on the socket 121. In this mounted state, a predetermined electrical characteristic inspection is performed, and when the inspection is completed, the chuck 1 is raised, and the QFP 10 is transported to the pallet P1 and stored in the original position. Note that such an inspection operation is performed on the two sockets 121 in parallel. The process for returning the QFP 10 to the pallet P1 is performed in the reverse operation of the operation shown in FIGS.

【0042】そして、処理ポジション103にセットし
たパレットP1 内に不良品がなければ、検査を完了した
パレットP1 が製品ストッカ106に搬送されるととも
に、待機ポジション104に待機している次のパレット
P1 が処理ポジション103にセットされ、さらに待機
ポジション104に、前工程の設備110からの次のパ
レットP1 が供給される。
If there is no defective product in the pallet P1 set in the processing position 103, the pallet P1 having been inspected is transported to the product stocker 106, and the next pallet P1 waiting in the standby position 104 is transferred to the pallet P1. The next pallet P1 is set from the equipment 110 in the previous process to the processing position 103 and further to the standby position 104.

【0043】一方、検査過程において不良品があった場
合、その不良品と入替搬送装置105の入替ポジション
115にある未検査品とを入れ替えて検査を行う。この
入替操作は処理ポジション103に設置の検査ロボット
131にて行い、入替を行った不良品は入替搬送装置1
05によって待機ポジション104のパレットP2 内に
収容される。なお、不良品は1ロットが終了した後に、
パレットP2 に収容された状態で排出ポジション107
に搬送される。
On the other hand, when there is a defective product in the inspection process, the defective product is replaced with an uninspected product at the replacement position 115 of the replacement transport device 105 to perform the inspection. This replacement operation is performed by the inspection robot 131 installed at the processing position 103.
In the pallet P2 at the standby position 104, the pallet is stored in the pallet P2. In addition, after one lot is completed,
The discharge position 107 is stored in the pallet P2.
Transported to

【0044】ここで、以上の実施形態では、QFP検査
の例を説明したが、本発明は、これに限られることな
く、例えばSOP等の他の各種の半導体パッケージの検
査にも適用できる。
Here, in the above embodiment, the example of the QFP inspection has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to the inspection of various other semiconductor packages such as an SOP.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の検査方法
によれば、半導体パッケージをチャックに保持した状態
で、検査ポジションのソケットに対して位置決めするの
で、パレットに収容された半導体パッケージを、チャッ
クで保持してパレットから取り出した後、その保持状態
のままで検査ポジションに搬送してソケットに装着する
ことが可能となる。これにより、従来行われていた位置
決めポジションでの位置決め工程が不要となって、検査
インデックスタイムの短縮化、設備コストの低減化並び
に省スペース化をはかることができる。
As described above, according to the inspection method of the present invention, since the semiconductor package is positioned with respect to the socket at the inspection position while the semiconductor package is held on the chuck, the semiconductor package housed in the pallet can be used. After holding it with the chuck and taking it out of the pallet, it is possible to carry it to the inspection position and mount it in the socket while keeping the holding state. This eliminates the need for the positioning process at the positioning position, which has been conventionally performed, thereby shortening the inspection index time, reducing equipment costs, and saving space.

【0046】本発明のチャックは、半導体パッケージの
パッケージ本体を保持する保持手段と、その保持手段に
保持した半導体パッケージを当該チャックの基準位置に
対して位置決めする位置決め手段を備えているので、本
発明のチャックを検査ロボットやハンドラ等に装着する
ことにより、上記した本発明の検査方法を容易に実現す
ることができる。
The chuck according to the present invention includes holding means for holding the package body of the semiconductor package and positioning means for positioning the semiconductor package held by the holding means with respect to the reference position of the chuck. The inspection method of the present invention described above can be easily realized by mounting the chuck on an inspection robot or a handler.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のチャックの実施形態の構造を示す断面
図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structure of a chuck according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のA矢視図である。FIG. 2 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 1;

【図3】図1のB−B断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1;

【図4】図1のC−C断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 1;

【図5】本発明のチャックの実施形態の動作を示す図で
ある。
FIG. 5 is a view showing the operation of the embodiment of the chuck of the present invention.

【図6】同じく実施形態の動作を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the operation of the embodiment.

【図7】同じく実施形態の動作を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the operation of the embodiment.

【図8】チャックの位置決め爪のみを抽出して示す正面
図(A)及び側面図(B)である。
FIG. 8 is a front view (A) and a side view (B) showing only the positioning claws of the chuck.

【図9】図8のD部詳細図である。FIG. 9 is a detailed view of a portion D in FIG. 8;

【図10】本発明の検査方法を実施した検査装置の例を
示すブロック図である。
FIG. 10 is a block diagram illustrating an example of an inspection device that has implemented the inspection method of the present invention.

【図11】図10に示す検査装置の処理ポジションの構
成を模式的に示す正面図である。
11 is a front view schematically showing a configuration of a processing position of the inspection apparatus shown in FIG.

【図12】図10に示す検査装置の検査・処理ポジショ
ンの構成を模式的に示す平面図である。
12 is a plan view schematically showing a configuration of an inspection / processing position of the inspection device shown in FIG.

【図13】検査ポジションでのチャックとソケットの位
置関係を模式的に示す正面図である。
FIG. 13 is a front view schematically showing a positional relationship between a chuck and a socket at an inspection position.

【図14】従来の半導体パッケージの検査装置の一例を
示すブロック図である。
FIG. 14 is a block diagram showing an example of a conventional semiconductor package inspection apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 チャック 2 チャック本体 21 ケーシング 21a 位置決め穴 22 フランジ 3 吸引保持部 31 内側可動ブロック 31a エア通路 32 吸引ヘッド 32a エア通路 32b 吸引口 4 位置決め機構 41 外側可動ブロック 42 当てプレート 43 位置決め爪 43a 段部 44 マグネット 45 軸 5 エアシリンダ 51 操作ロッド 51a エア通路 6 圧縮コイルばね 7 作動ブロック 10 QFP(半導体パッケージ) 10a パッケージ本体 10b リード 100 検査装置 101 パレット搬送機構 102 検査ポジション 121 ソケット 121a 位置決めピン 103 処理ポジション 131 検査ロボット 131a アーム 104 待機ポジション 105 入替搬送装置 Reference Signs List 1 chuck 2 chuck body 21 casing 21a positioning hole 22 flange 3 suction holding unit 31 inner movable block 31a air passage 32 suction head 32a air passage 32b suction port 4 positioning mechanism 41 outer movable block 42 contact plate 43 positioning claw 43a step 44 magnet 45 shaft 5 air cylinder 51 operating rod 51a air passage 6 compression coil spring 7 operating block 10 QFP (semiconductor package) 10a package body 10b lead 100 inspection device 101 pallet transport mechanism 102 inspection position 121 socket 121a positioning pin 103 processing position 131 inspection robot 131a arm 104 standby position 105 replacement transfer device

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 SOPやQFP等の半導体パッケージを
検査ポジションに搬送し、その検査ポジションに配置さ
れたソケットに半導体パッケージを装着して電気的特性
を検査する方法であって、検査を行う半導体パッケージ
をチャックで保持して持ち上げ、その保持状態で半導体
パッケージを検査ポジションのソケットに対して位置決
めし、次いでチャックを検査ポジションに移動して半導
体パッケージをソケットに装着することを特徴とする半
導体パッケージの検査方法。
1. A method of transporting a semiconductor package such as an SOP or a QFP to an inspection position and mounting the semiconductor package on a socket arranged at the inspection position to inspect electrical characteristics, wherein the semiconductor package to be inspected is provided. The semiconductor package is positioned with respect to a socket at an inspection position in a state where the semiconductor package is held, and then the chuck is moved to the inspection position and the semiconductor package is mounted on the socket. Method.
【請求項2】 SOPやQFP等の半導体パッケージを
検査ポジションに搬送し、その検査ポジションに配置さ
れたソケットに半導体パッケージを装着して電気的特性
を検査する方法に用いられるチャックであって、半導体
パッケージのパッケージ本体を保持する保持手段と、そ
の保持手段に保持した半導体パッケージを当該チャック
の基準位置に対して位置決めする位置決め手段を備えて
いることを特徴とするチャック。
2. A chuck used for a method of transporting a semiconductor package such as an SOP or a QFP to an inspection position and mounting the semiconductor package on a socket arranged at the inspection position to inspect electrical characteristics. A chuck comprising: holding means for holding a package body of a package; and positioning means for positioning a semiconductor package held by the holding means with respect to a reference position of the chuck.
【請求項3】 検査ポジションのソケットに設けられた
位置決め凸部または凹部に嵌まり合う凹部または凸部が
チャック本体に設けられていることを特徴とする請求項
2記載のチャック。
3. The chuck according to claim 2, wherein a concave portion or a convex portion that fits into a positioning convex portion or a concave portion provided on the socket at the inspection position is provided on the chuck body.
【請求項4】 位置決め手段がQFPのパッケージ本体
の4辺に対応する4つの位置決め爪を備えていることを
特徴とする請求項2または3記載のチャック。
4. The chuck according to claim 2, wherein the positioning means includes four positioning claws corresponding to four sides of the package body of the QFP.
【請求項5】 各位置決め爪の先端部が、QFPのリー
ド外形に合わせた段付き形状に加工されていることを特
徴とする請求項4記載のチャック。
5. The chuck according to claim 4, wherein the tip of each positioning claw is machined into a stepped shape according to the outer shape of the lead of the QFP.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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