JP2001046368A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱変形及び熱変成の影響を与えることなく分割
溝を形成して、圧電素子を略台形状に形成して不要振動
を抑える超音波探触子の製造方法を提供すること。 【解決手段】エポキシ樹脂１ａにアルミナ粉末１ｂを混
入させたアルミナ粉末入りエポキシ樹脂で形成したバッ
キング層材１と圧電振動子２とを接合して第１積層体７
を形成する。第１積層体７を構成する圧電振動子２に第
１音響整合層材３を接合して第２積層体８である振動子
部組１０を形成する。振動子部組１０にダイシング溝１
５を加工して振動子エレメント１４を複数形成する。こ
のとき、外周側端部２０ａの周囲にはバッキング層材１
が付着し、このバッキング層材１中に含まれている研磨
粉１ｂによって圧電振動子２と第１音響整合層材３とが
加工されて幅寸法が漸次変化する加工部１５ａ，１５
ｂ，１５ｃが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動子にダイ
シング溝を加工して複数の超音波振動子エレメントを配
列させた電子走査型の超音波探触子とその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、Ｘ線のような被爆を伴うことな
く、生体等の被検体内部の音響情報を得ることができる
超音波診断或いは超音波検査装置が広く用いられるよう
になっている。

【０００３】前記超音波診断或いは超音波検査装置にお
ける超音波を送受する超音波探触子としては例えば、ア
レイ型探触子が使用される。図８に示すように従来型の
圧電振動子５０の一般形状は、幅Ｗ、厚さＴ、長さＬで
形成され、幅Ｗの上下面に電極５１を配置していた。

【０００４】前記電極５１にパルス電圧を印加した場
合、厚さｔ寸法に応じた縦振動が主に発生すると同時
に、幅Ｗ寸法に応じた横振動も副次的に発生する。つま
り、幅Ｗ寸法が一定であると横振動が強く発生し、形状
によっては縦振動に重畳して、縦振動に悪影響を及ぼす
ことがある。このため、圧電素子を分割して横方向振動
の共振周波数が特定の周波数とならないように形成して
いた。

【０００５】ここで、圧電素子を分割して横方向振動の
共振周波数が特定の周波数とならないようにする超音波
探触子の一般的な製造工程を説明する。 （１）所定の形状にバッキング層を成型するバッキング
材成型工程。

【０００６】（２）所定形状の圧電振動子に設けられて
いる電極に例えばＦＰＣを接続する電極配線工程。

【０００７】なお、前記（１），（２）の工程はどちら
を先に行ってもよい。

【０００８】（３）圧電振動子とバッキング層とを接合
して第１積層体を形成する圧電振動子接合工程。

【０００９】（４）前記第１積層体を構成する圧電振動
子に第１音響整合層を接合して第２積層体である振動子
部組を形成する第１整合層接合工程。

【００１０】（５）前記振動子部組の第１音響整合層側
からダイシング溝を加工して圧電振動子を複数に分割す
るダイシング工程。

【００１１】（６）前記ダイシング溝に溝埋め材を充填
して補強する溝埋め工程。

【００１２】（７）第１音響整合層に第２音響整合層を
接合して第３積層体を形成する第２音響整合層接合工
程。

【００１３】（８）前記第３積層体に音響レンズを注型
するレンズ注型工程。

【００１４】（９）レンズを設けた第３積層体をケース
に組み込むケース組み込み工程。

【００１５】以上の工程を通して超音波探触子を製造し
ていた。

【００１６】そして、特開平２−２４６７００号公報の
超音波アレー及びその加工方法には、さらに不要振動を
抑えることを目的として、上記（５）に示したダイシン
グ工程において圧電素子を台形状に分割する装置と、レ
ーザを用いて分割する加工方法とが示されていた。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平２−２４６７００号公報のように分割のためにレー
ザーを用いた場合、被加工物が熱変形することは避けら
れない。すなわち、一般的な音響整合層は熱変形温度の
低い材料である例えばエポキシ樹脂で形成されているの
で、熱変形及び熱変成が発生することによって所望の形
状及び音響特性を得にくくなるという問題があった。

【００１８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、熱変形及び熱変成の影響を与えることなく分割溝
を形成して、圧電素子を略台形状に形成して不要振動を
抑える超音波探触子の製造方法を提供することを目的に
している。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の超音波探触子の
製造方法は、１つの圧電振動子に、少なくとも切削方向
に対して漸次変化するダイシング溝を形成して複数の振
動子エレメントに分割するアレイ型超音波探触子の製造
方法であって、粘着性の高い樹脂部材に、非球形状であ
る研磨紛を混入させたバッキング材でバッキング層を形
成するバッキング材成型工程と、このバッキング材成型
工程で形成されたバッキング層を両面に電極を形成した
圧電振動子の一方の面に接合して第１積層体を形成する
圧電振動子接合工程と、この圧電振動子接合工程で形成
された第１積層体にダイシングブレードによって前記圧
電振動子からバッキング層に至る複数のダイシング溝を
加工して振動子エレメントに分割するダイシング工程と
を具備している。

【００２０】この製造方法によれば、ダイシングブレー
ドによってバッキング層を含む第１積層体にダイシング
溝を加工することによって、ダイシングブレードの加工
面にバッキング材が付着して加工面の幅寸法が幅広にな
っていくとともに、このバッキング材に混入している研
磨紛が圧電振動子を加工して、熱による影響を与えるこ
となくダイシング溝の幅寸法が加工方向に向かって幅広
に変化する。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１ないし図５は本発明の一実施
形態に係り、図１は振動子部組を示す図、図２は振動子
部組を製造する工程を含む超音波探触子製造工程図、図
３は工程を説明する図、図４は振動子部組をダイシング
ブレードによって加工する際の構成を説明する図、図５
はダイシング工程を説明する図である。なお、図１
（ａ）は振動子部組の側面図、図１（ｂ）は振動子部組
の上面図、図３（ａ）は圧電振動子接合工程を示す図、
図３（ｂ）は第１整合層接合工程を示す図、図５（ａ）
はドレッシングボードによって成形したダイシングブレ
ードの外周側端部を示す図、図５（ｂ）は外周側端部に
よって加工された一端部側の凹部を示す図、図５（ｃ）
は外周側端部が他端部側に加工進行して付着したバッキ
ング材の研磨紛によって加工された加工部を示す図、図
５（ｄ）は外周側端部が他端部側を通過するときこの外
周側端部に付着したバッキング材の研磨紛によって加工
された加工部を示す図である。

【００２２】図１（ａ）に示すように本実施形態の振動
子部組１０は、バッキング層１１と、圧電振動子層１２
と、第１音響整合層１３とを積層して構成した振動子エ
レメント１４，…，１４を複数配列して構成されてい
る。

【００２３】前記振動子エレメント１４同士は、前記第
１音響整合層１３から前記バッキング層１１に至るダイ
シング溝１５によって分割されている。図１（ｂ）に示
すように前記振動子エレメント１４は、図中下側から上
側に向かって幅寸法が徐々に幅広になるダイシング溝１
５によって略台形形状に形成されている。

【００２４】まず、図２及び図３を参照して前記振動子
部組１０を形成する製造工程を説明する。図２に示すバ
ッキング材成型工程にてバッキング層を所定形状に成型
する。このバッキング材は、例えばエポキシ樹脂等粘着
性の高い樹脂に、例えば直径２μｍ〜６０μｍ程度の研
磨紛の１つである非球形状のアルミナ粉末を混入させた
アルミナ粉末入りエポキシ樹脂によって形成されてい
る。このアルミナ粉末入りエポキシ樹脂は、非球形の粉
体での反射・散乱が効率的に起こる良好なバッキング材
である。また、図２に示す電極配線工程にて圧電振動子
に設けられている電極に例えばＦＰＣを接続しておく。

【００２５】次に図２に示す圧電振動子接合工程におい
て、図３（ａ）に示すようにエポキシ樹脂１ａにアルミ
ナ粉末１ｂを混入させたアルミナ粉末入りエポキシ樹脂
で形成したバッキング層材１と前記圧電振動子２とを接
合して第１積層体７を形成する。

【００２６】そして、図２に示す第１整合層接合工程に
おいて、図３（ｂ）に示すように第１積層体７を構成す
る圧電振動子２に第１音響整合層材３を接合して第２積
層体８である振動子部組１０を形成する。

【００２７】次いで、図２に示すダイシング工程におい
て、前記振動子部組１０にダイシング溝１５を加工して
振動子エレメント１４を複数形成していく。

【００２８】ここで、図４及び図５を参照して前記ダイ
シング工程を具体的に説明する。前記振動子部組１０に
所定のダイシング溝１５を加工するため、加工工具とし
て例えば軸２９を中心に矢印方向に回転するダイシング
ブレード２０と、このダイシングブレード２０の外周側
端部２０ａを通過させることによって、この外周側端部
２０ａを所定の加工幅寸法に加工成形するドレッシング
ボード２１とを用意し、図４に示すように前記振動子部
組１０、ドレッシングボード２１，ダイシングブレード
２０の順に配置する。つまり、前記振動子部組１０にダ
イシング溝を加工する際には必ずダイシングブレード２
０がドレッシングボード２１を通過するようにしてい
る。

【００２９】まず、前記ダイシングブレード２０を振動
子部組１０に対して相対的に矢印に示す切削方向に移動
させる。すると、ダイシングブレード２０がドレッシン
グボード２１を通過することによって、このダイシング
ブレード２０の外周側端部２０ａが前記図５（ａ）に示
すように所定の幅寸法ａに加工成形される。

【００３０】そして、移動を続けることによって、図５
（ｂ）に示すように幅寸法ａに形成された外周側端部２
０ａが振動子部組１０の一端部側にくいついて、バッキ
ング層材１及び圧電振動子２，第１音響整合層材３にダ
イシング溝１５を加工していく。このとき、一端部側に
前記外周側端部２０ａの幅寸法ａの加工部１５ａが形成
される。

【００３１】さらに、前記ダイシングブレード２０が一
端部側から他端部側に移動しながら加工を続けていく。
このとき、前記外周側端部２０ａが前記バッキング層材
１を切削する。このため、この外周側端部２０ａの周囲
に粘着性を有するバッキング層材１が徐々に付着して、
前記外周側端部２０ａの幅寸法が寸法ａから徐々に幅広
な幅寸法ｂに変化していくとともに、このバッキング層
材１中に含まれている研磨粉１ｂによって前記圧電振動
子２と第１音響整合層材３とが加工されて幅寸法が寸法
ａから寸法ｂに漸次変化する加工部１５ｂが形成され
る。

【００３２】さらに、前記ダイシングブレード２０が他
端部側に移動していくことによって、前記外周側端部２
０ａの周囲にはさらにバッキング層材１が付着して、前
記外周側端部２０ａの幅寸法が寸法ｂからさらに幅広な
寸法に変化するとともに、前記バッキング層材１中に含
まれている研磨粉１ｂによって前記圧電振動子２と第１
音響整合層材３とが加工されて幅寸法が寸法ｂからさら
に幅広な寸法に漸次変化する加工部１５ｃが形成され
る。

【００３３】そして、前記ダイシングブレード２０が他
端部側を通過することにより、前記振動子部組１０には
図１（ｂ）に示したように一端部側の幅寸法が幅狭な寸
法ａで他端部側の幅寸法が幅広な寸法ｃで、一端部側か
ら他端部側にいくにしたがって漸次幅寸法が幅広に変化
するダイシング溝１５が形成される。

【００３４】引き続き、次のダイシング溝１５を加工す
る。このとき、幅広状態になっている外周側端部２０ａ
を再びドレッシングボード２１に通過させる。すると、
前記図５（ｄ）に示すように外周側端部２０ａに付着し
たバッキング層材１が除去されて、前記図５（ａ）に示
すように外周側端部２０ａの幅寸法が再び寸法ａに加工
成形される。

【００３５】そして、幅寸法ａに再形成された外周側端
部２０ａを振動子部組１０の一端部側から切り込ませ
て、バッキング層材１及び圧電振動子２，第１音響整合
層材３を切削して２つの目のダイシング溝１５を加工す
る。

【００３６】これらの工程を繰り返し行うことによっ
て、振動子部組１０に一端部側の幅寸法が寸法ａで他端
部側の幅寸法が寸法ｃで漸次幅寸法が幅広に変化する複
数のダイシング溝１５が加工され、このダイシング溝１
５によって台形形状の振動子エレメント１４を複数配列
させた振動子部組１０が構成される。

【００３７】なお、前記ダイシング工程の後段に、図２
の一点鎖線に示すダイシング溝１５に溝埋め材１６を充
填して補強する溝埋め工程、前記第１音響整合層１３に
第２音響整合層１７を接合して第３積層体を形成する第
２音響整合層接合工程、前記第３積層体に図示しない音
響レンズを注型するレンズ注型工程、音響レンズを設け
た第３積層体を図示しないケースに組み込むケース組み
込み工程を引き続き行うことによって超音波探触子が製
造される。

【００３８】また、ダイシングブレード２０の外周側端
部２０ａに付着したバッキング層材１中の研磨粉１ｂで
圧電振動子２と第１音響整合層３とを切削しているた
め、このバッキング層材１と圧電振動子２との接合界面
近傍の粉体含有量が高くなって素子倒れの発生しない機
械的剛性になっている。

【００３９】さらに、本実施の形態では第１音響整合層
材３を接合した後、ダイシング工程を行うとしたが、第
１音響層整合工程の前にダイシング工程を行うようにし
てもよい。

【００４０】このように、バッキング材を研磨粉を混入
させた粘着性を有する樹脂材料で形成し、このバッキン
グ材と圧電振動子とを積層させた状態にして、回転する
ダイシングブレードを使用してダイシング溝を加工する
ことによって、ダイシング溝加工中、切削されたバッキ
ング材がダイシングブレードの外周側端部に付着して幅
広になっていく一方、その付着したバッキング材に混入
されている研磨紛が圧電振動子を切削して、ダンシング
ブレードによる切削加工によって一端部側から他端部側
にいくにしたがってダイシング溝の幅寸法が漸次幅広に
変化させて、台形形状の振動子エレメントを複数、得る
ことができる。

【００４１】このことにより、レーザー加工のように熱
変形を被加工物に与えることなく、通常のダイシング工
程で加工を行って、振動子の不要振動を抑える効果を得
られる。また、バッキング材に溝が存在するため超音波
振動の伝搬距離が長くなって振動伝搬量を少なくして、
バッキング材側で伝搬する振動を抑え、クロストークを
低減できる効果も得られる。

【００４２】ところで、従来のアレイ型探触子となる第
３積層体３０は図９に示すように、第１音響整合層３
１、第２音響整合層３２、圧電振動子３３を、充填バッ
キング層３４上に積層し、前記圧電振動子３３及び前記
第１音響整合層３１に溝部を形成し、この溝部に樹脂部
材を充填した充填溝３５を設けることによって圧電振動
子３３を分割していた。つまり、このタイプの第３積層
体３０では前記充填溝３５が充填バッキング層３４に存
在していなかった。

【００４３】一般的な充填バッキング層３４の音響イン
ピーダンスは約５ＭＲａｙｌであり、充填溝３５の音響
インピーダンスは充填される樹脂の有する値、例えば２
Ｍｒａｙｌ弱である。このため、音響インターフェイス
が約３０ＭＲａｙｌの圧電振動子３３で発生した振動
は、インピーダンスの値が近い充填バッキング層３４の
方に伝搬しやすいので素子間に音響的クロストークが発
生する。

【００４４】例えば、特開昭６０−２３５５９号公報に
は予め、成型されたバッキング材にＦＰＣが接続された
圧電振動子を接合し、さらに、第１整合層を接合した後
に、バッキング層までダイシング溝を加工し、このとき
のバッキング材へのダイシング溝深さを最適にすること
によりクロストークを抑制されることが開示されてい
る。

【００４５】しかし、一般的に前記バッキング層はゴム
状物質で形成されているため、切削時の溝深さ寸法が深
くなるにしたがって、圧電振動子３３等の凸状部が倒れ
る可能性が高くなる、このため設計の自由度が低かっ
た。

【００４６】このため、特開平７−１２２３９号公報に
はクロストークを抑制するため空隙部に光硬化樹脂であ
る音響絶縁材料としてのマイクロバルーンを封入する方
法が開示されている。

【００４７】しかしながら、この先行例では溝部に設け
るだけであるとともに、前記マイクロバルーンの粒度分
布が１０μｍないし５０μｍであるので、超音波探触子
を小型化及び高周波化する場合には空隙部の方が前記マ
イクロバルーンの粒径よりも幅狭になる。つまり、前記
マイクロバルーンを空隙部に充填した場合、溝部にバル
ーンが１個収まって隣接する素子間が音響的に結合して
しまうため、バッキング材側で伝播する振動を抑え、ク
ロストークを低減した超音波探触子の製造方法が望まれ
ていた。

【００４８】図６及び図７はクロストークを低減する超
音波探触子の製造方法にかかり、図６は振動子部組に形
成されたダイシング溝を溝埋めする溝埋め工程を含む超
音波探触子製造工程図、図７は溝埋め工程を説明する図
である。なお、図７（ａ）は振動子部組を示す図、図７
（ｂ）はダイシング溝を加工した振動子部組を示す図、
図７（ｃ）は光硬化性樹脂硬化装置によって充填溝を形
成する様子を説明する図、図７（ｄ）はバッキング材を
充填させて形成した第３積層体を示す図である。

【００４９】図７（ｄ）に示すように本実施形態の超音
波探触子となる第３積層体３０Ａは、第２音響整合層３
２上に、第１音響整合層３１、圧電振動子３３及び充填
バッキング層３４を積層しており、前記第１音響整合層
３１、圧電振動子３３及び充填バッキング層３４の一部
に樹脂部材を充填して形成した樹脂充填溝（以下樹脂溝
と略記する）３５によって分割されている。

【００５０】前記第３積層体３０Ａを製造する工程を含
む超音波探触子製造の工程を説明する。超音波探触子
は、図６に示す工程で形成される。

【００５１】（１）前記第２音響整合層３２を注型して
所望の形状に形成する第２整合層成型工程。

【００５２】（２）前記第２音響整合層３２に第１音響
整合層３１を注型し、その後研削して所望の形状の第１
積層体を形成する第１整合層成型工程。

【００５３】（３）図７（ａ）に示すように前記第１積
層体４１に圧電振動子３３を接合して第２積層体４２を
形成する圧電振動子接合工程。

【００５４】（４）図７（ｂ）に示すように前記第２積
層体４２をダイシングしてダイシング溝３６を加工する
ダイシング工程。

【００５５】（５）図７（ｃ）に示すように光硬化性樹
脂硬化装置４５を用いて、ダイシング溝３６内に侵入さ
せた光硬化性樹脂３７に光照射して硬化部３８を形成し
て徐々に充填溝３５を設ける溝埋め工程。

【００５６】（６）バッキング材を充填して第３積層体
３０Ａを形成するバッキング材充填工程。

【００５７】そしてこの後、前記第３積層体３０Ａに音
響レンズを注型するレンズ注型工程、最終的なケース組
み込み工程を経て超音波探触子が完成される。

【００５８】なお、本実施形態の溝埋め工程で使用する
光硬化性樹脂３７は、紫外線のような光を照射すること
により、照射された部分だけが硬化する特性を有するも
のである。また、この光硬化性樹脂３７の音響インピー
ダンスは、従来の溝埋め部で使用する樹脂部材の音響イ
ンピーダンスと同程度の２ＭＲａｙｌである。さらに、
ここで使用する光硬化性樹脂硬化装置４５は、エレベー
タと呼ばれる３次元位置制御ステージ（図示せず）を有
し、このステージ上にダイシング溝３６を加工した第２
積層体４２を配置し、光硬化性樹脂３７内に浸漬させ、
液面近傍に収束された光を選択的に照射することによっ
て３次元形状の光硬化物質を形成する装置である。

【００５９】ここで、上述した溝埋め工程を具体的に説
明する。まず、図７（ｂ）に示すダイシング溝３６が加
工済みの第２積層体４２を光硬化性樹脂硬化装置４５の
エレベータ（図示せず）上に配置する。

【００６０】次に、エレベータを制御しながら前記第２
積層体４２を光硬化性樹脂３７中に浸漬させる。このと
き、前記ダイシング溝３６内に光硬化性樹脂３７が所定
量導かれるようエレベータを制御する。本実施形態にお
いては例えば、このダイシング溝３６内に導かれる光硬
化性樹脂３７の厚みを０．１ｍｍとしている。

【００６１】次いで、ダイシング溝３６の開口部側から
光硬化性樹脂３７に紫外線を照射する。このことによ
り、光硬化性樹脂３７が硬化して厚み０．１ｍｍの硬化
部３８が形成される。

【００６２】引き続き、硬化部３８を形成するため、前
記エレベータを０．１ｍｍ沈める。すると、未硬化の光
硬化性樹脂３７がダイシング溝３６内に導びかれ、上述
と同様に紫外線を照射して次の硬化部３８を形成する。
この動作を繰り返し行うことによって、前記ダイシング
溝３６内の硬化部３８の厚みが徐々に増大していく。

【００６３】そして、前記圧電振動子３３と同じ高さま
で前記硬化部３８を形成したところで溝埋め工程が完了
し、さらに、硬化部３８を増大させた後、バッキング層
３４を充填することにより、図６（ｄ）に示した第３積
層体３０Ａが形成される。

【００６４】なお、前記硬化部３８を圧電振動子３３か
ら突出させる際には、エレベータを沈めた状態にし、ダ
イシング溝３６の上部のみに紫外線を照射する。このこ
とにより、ダイシング溝３６の部分の光硬化性樹脂３７
が圧電振動子３３から突出した硬化部３８が形成され
る。このとき、光硬化性樹脂３７に対する紫外線の照射
状態を適宜調節することによって、硬化部３８の突出量
と形状とを任意に設定することが可能である。

【００６５】上述のことにより、充填バッキング層３４
に充填溝３５が存在する構造の超音波探触子の製造が可
能になる。

【００６６】なお、前記図７においては所定量ずつエレ
ベータを沈めて硬化部３８を徐々に増大させて充填溝３
５を形成する方法について述べたが、光硬化性樹脂３７
内に図６（ｂ）に示す第２積層体４２全体を沈め、照射
する光が液面内で収束するようにレンズ等で制御するこ
とによって前記充填溝３５を形成することも可能であ
る。この方法においては圧電振動子３３と第１音響整合
層３１で光の照射方向が規制されているので、光硬化性
樹脂３７内における光の焦点の広がりが問題にならない
ので、所望の形状の充填溝３５の形成を可能にしてい
る。

【００６７】つまり、光硬化性樹脂３７を溝埋め材に用
い、溝埋め材を所望の形状、例えば圧電振動子３３から
突出した形状に形成し、その後バッキング層３４を形成
することで、バッキング層３４に溝埋め材が存在する構
造となる。

【００６８】このことにより、圧電振動子３３で発生し
た振動が隣接する素子へ伝搬する距離を長くしてクロス
トークを抑えることができる。

【００６９】なお、第２音響整合層３２は充填バッキン
グ層３４に比べ剛性が大幅に高いので、この第２音響整
合層３２の上に配置された第１音響整合層３１及び圧電
振動子３３に対して容易にダイシングを行うことができ
る。このため、従来の、充填バッキング層３４の上に配
置させた第１音響整合層３１及び圧電振動子３３をダイ
シングする工程に比べ素子の倒れを抑えることができ
る。

【００７０】なお、本発明は、以上述べた実施形態のみ
に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変形実施可能である。

【００７１】［付記］以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。

【００７２】（１）１つの圧電振動子に、少なくとも切
削方向に対して漸次変化するダイシング溝を形成して複
数の振動子エレメントに分割するアレイ型超音波探触子
の製造方法において、粘着性の高い樹脂部材に、非球形
状である研磨紛を混入させたバッキング材でバッキング
層を形成するバッキング材成型工程と、このバッキング
材成型工程で形成されたバッキング層を両面に電極を形
成した圧電振動子の一方の面に接合して第１積層体を形
成する圧電振動子接合工程と、この圧電振動子接合工程
で形成された第１積層体にダイシングブレードによって
前記圧電振動子からバッキング層に至る複数のダイシン
グ溝を加工して振動子エレメントに分割するダイシング
工程と、を具備する超音波探触子の製造方法。

【００７３】（２）前記樹脂材料はエポキシ樹脂であ
り、前記研磨紛は直径２μｍ〜６０μｍの非球形状のア
ルミナ粉末である付記１記載の超音波探触子の製造方
法。

【００７４】（３）両面に電極を有する圧電振動子の超
音波を送受する一方の面に音響整合層を形成し、他方の
面に超音波を吸収するバッキング層を形成し、複数の溝
を形成して複数の超音波振動子エレメントを配列させる
型超音波振動子の製造方法において、音響整合層と圧電
振動子とを接合して積層体を形成する工程と、この積層
体に溝を形成して分割する工程と、前記溝に光硬化性材
料を導く工程と、前記溝に導かれた光硬化性材料に光を
照射して硬化させて硬化部を形成する工程とを具備する
超音波振動子の製造方法

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、熱
変形及び熱変成の影響を与えることなく分割溝を形成し
て、圧電素子を略台形状に形成して不要振動を抑える超
音波探触子の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ないし図５は本発明の一実施形態に係り、
図１は振動子部組を示す図

【図２】振動子部組を製造する工程を含む超音波探触子
製造工程図

【図３】工程を説明する図

【図４】振動子部組をダイシングブレードによって加工
する際の構成を説明する図

【図５】ダイシング工程を説明する図

【図６】図６及び図７はクロストークを低減する超音波
探触子の製造方法にかかり、図６は振動子部組に形成さ
れたダイシング溝を溝埋めする溝埋め工程を含む超音波
探触子製造工程図

【図７】溝埋め工程を説明する図

【図８】従来型の圧電振動子の形状を説明する図

【図９】従来のアレイ型探触子となる第３積層体の積層
構造を説明する図

【符号の説明】

１…バッキング層材 １ａ…エポキシ樹脂 １ｂ…アルミナ粉末（研磨紛） ２…圧電振動子 ３…第１音響整合層材 １５…ダイシング溝 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ…加工部 ２０…ダイシングブレード ２０ａ…外周側端部 ２１…ドレッシングボード

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １つの圧電振動子に、少なくとも切削方
   向に対して漸次変化するダイシング溝を形成して複数の
   振動子エレメントに分割するアレイ型超音波探触子の製
   造方法において、 粘着性の高い樹脂部材に、非球形状である研磨紛を混入
   させたバッキング材でバッキング層を形成するバッキン
   グ材成型工程と、 このバッキング材成型工程で形成されたバッキング層を
   両面に電極を形成した圧電振動子の一方の面に接合して
   第１積層体を形成する圧電振動子接合工程と、 この圧電振動子接合工程で形成された第１積層体にダイ
   シングブレードによって前記圧電振動子からバッキング
   層に至る複数のダイシング溝を加工して振動子エレメン
   トに分割するダイシング工程と、 を具備することを特徴とする超音波探触子の製造方法。