JP2001044601A - プリント基板の配線パターン形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インクジェットヘッドの不良を描画前に簡単
に発見でき、検査員による描画後の検査が省略できると
ともに、発見した不良に対して適切な対応をとることが
可能なプリント基板の配線パターン形成装置を提供する
こと。 【解決手段】 プリント基板の配線パターン形成装置１
は、第１インクジェットヘッド４３ａ、第２インクジェ
ットヘッド４３ｂ、ＣＣＤカメラ４２を備えたキャリッ
ジ４１がＸ軸駆動部２によって主走査方向に移動し、プ
リント基板Ｐを載置する描画エリア６２とテストピース
ＴＰを載置する検査エリア６３を備えたステージ６はＹ
軸駆動部３によって副走査方向に移動し、テストピース
ＴＰ上にテストパターンを形成してＣＣＤカメラ４２に
より画像認識してインクＨＩの吐出の検査を行う。必要
に応じてインクの吐出位置の補正を行い、又はインクジ
ェットヘッド４３を交換してから、プリント基板Ｐの配
線パターンの形成を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドを用いてプリント基板に配線パターンを形成するプ
リント基板の配線パターン形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板の配線パターンを製
作する場合は、フォト法やスクリーン法によりエッチン
グが行われていた。これらの方法は、銅板などにレジス
トを塗布するかドライフィルムを接着し、写真製版され
たマスクで覆って露光を行い、現像して配線パターンに
応じたレジストパターンを形成する。その上でエッチン
グを施すという多段階に亘る処理を行って配線パターン
を製作するものであった。近年、このレジストパターン
の形成をインクジェットプリンターで直接描画する装置
が提案された。この装置によれば、インクジェットヘッ
ドを用いて配線パターンを描画するだけで、極めて容易
にレジストパターンが形成できるようになった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インク
ジェットヘッドを用いて描画する場合は、インクの吐出
が不良となり形成されたレジストパターンに不良を生じ
させる場合がある。そのため、描画が完了すると検査員
が顕微鏡を使用して断線などの配線不良の有無を検査し
ていた。またこの検査は描画の完了直後でなく、エッチ
ング、レジスト除去の段階を経たパターンの完成状態に
て行うことが少なくない。この検査は形成されたレジス
トパターンを介してインク吐出ヘッドの吐出不良状態を
発見するもので、インクジェットヘッド自体の状態を直
接検査するものではなく、細かい配線をすべてチェック
するのは極めて煩雑な作業であるので、完全な検査を行
うのに自ずと限界があるという問題があった。また、こ
れを解決するために、特開昭６３−２０００４１号公報
において提案されているような、描画中に不良箇所をＣ
ＣＤカメラで記憶しておき、修正作業を行うものがあっ
たが、これによってもパターン不良が出た後の処理とな
ってしまい、適切な対応をとることができないという問
題があった。

【０００４】この発明は上記課題を解決するものであ
り、インクジェットヘッドの不良を描画前に簡単に発見
でき、検査員による描画後の検査が省略できるととも
に、発見した不良に対して適切な対応をとることが可能
なプリント基板の配線パターン形成装置を提供すること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明のプリント基板の配線パターン
形成装置では、プリント基板を載置する描画エリアと、
前記描画エリア外に設けられ、テストピースを載置する
検査エリアと、前記描画エリアに載置されたプリント基
板及び前記検査エリアに載置されたテストピースに対し
て相対移動可能に設けられ、インクを吐出して前記プリ
ント基板上に配線パターンを形成し、且つ前記テストピ
ース上にテストパターンを形成することが可能なインク
ジェットヘッドと、前記検査エリアにおいて前記インク
ジェットヘッドにより前記テストピース上に形成された
テストパターンを認識する認識手段と、前記認識手段に
より認識されたテストパターンのインクの吐出位置を判
断する判断手段とを備えたことを特徴とする。

【０００６】この構成に係るプリント基板の配線パター
ン形成装置では、描画エリアで配線パターンが形成され
たプリント基板とは別に、検査エリアでテストパターン
が形成されたテストピースを認識し判断するため、イン
クジェットヘッドのインクの吐出の着弾位置のずれや、
吐出不良などがわかり、描画エリアでプリント基板に配
線パターンを形成する前にインクの吐出不良による配線
パターンの形成の不良を簡単に回避でき、且つ検査員に
よる描画後の検査が省略できる。従って、不良品を出さ
ないで、プリント基板に配線パターンのレジストパター
ンを高い生産効率で高精度に形成することができる。

【０００７】請求項２に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項１に記載のプリント基板
の配線パターン形成装置の構成に加え、前記判断手段に
より、前記インクジェットヘッドから吐出されたインク
の着弾位置が所定位置からずれていると判断された場合
に、前記プリント基板上において前記配線パターンを形
成するときのインクの吐出位置を補正する補正手段を備
えたことを特徴とする。

【０００８】この構成に係るプリント基板の配線パター
ン形成装置では、判断手段によりインクジェットヘッド
から吐出されたインクの着弾位置が所定位置からずれて
いると判断された場合には、補正手段によりインクの吐
出位置を補正することができる。従って、より高精度に
配線パターンをプリント基板上に形成できる。

【０００９】請求項３に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項２に記載のプリント基板
の配線パターン形成装置の構成に加え、前記インクジェ
ットヘッドは、複数のノズルが略直線状に配置されたア
レイ状に形成され、前記ノズルが配列された方向と垂直
な方向に前記プリント基板に対して相対移動して主走査
し、該主走査方向と垂直な方向に前記プリント基板に対
して相対移動して副走査するように構成され、前記補正
手段は、前記判断手段により判断された前記インクジェ
ットヘッドの各ノズルによる副走査方向のずれの大きさ
に基づいて複数のグループに分け、該グループ毎に異な
る距離の副走査を行って主走査を行うことを特徴とす
る。

【００１０】この構成に係るプリント基板の配線パター
ン形成装置では、複数のノズルが略直線状のアレイ状に
配置されたインクジェットヘッドにより、１回の主走査
で複数のラインを形成できるばかりでなく、判断手段に
より求められた各ノズルの副走査方向のずれの大きさに
基づいて複数のグループに分け、該グループ毎に異なる
距離の副走査を行って主走査を行うことにより、複数の
ノズルから射出される各ノズル固有の着弾位置のずれを
修正し、インクジェットヘッド全体の位置のずれを簡単
な制御で極めて小さいものとすることができる。従っ
て、ノズル毎の副走査方向の着弾位置のずれの大きさに
かかわらず、極めて高い精度でプリント基板の配線パタ
ーンを形成することができる。

【００１１】請求項４に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項２又は請求項３に記載の
プリント基板の配線パターン形成装置の構成に加え、前
記補正手段は、前記判断手段により判断された前記イン
クジェットヘッドの各ノズルによる主走査方向のずれの
大きさに基づいて、ノズル単位で所定のインクの吐出タ
イミングに対してタイミングをずらしてインクを吐出す
ることを特徴とする。

【００１２】この構成に係るプリント基板の配線パター
ン形成装置では、判断手段により判断された各ノズルの
主走査方向のずれの大きさに基づいて、ノズル単位で所
定のインクの吐出タイミングに対してタイミングをずら
してインクを吐出することにより、複数のノズルから射
出される各ノズル固有の着弾位置のずれを修正し、イン
クジェットヘッド全体の位置のずれを簡単な制御で極め
て小さいものとすることができる。従って、ノズル毎の
主走査方向の着弾位置のずれの大きさにかかわらず、極
めて高い精度でプリント基板の配線パターンを形成する
ことができる。

【００１３】請求項５に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項１乃至請求項４のいずれ
かに記載のプリント基板の配線パターン形成装置の構成
に加え、前記判断手段により、インクジェットヘッドの
吐出不良と判断された場合に、前記インクジェットヘッ
ドのインクの吐出を修復させる修復手段を備えたことを
特徴とする。

【００１４】この構成に係るプリント基板の配線パター
ン形成装置では、描画エリアでプリント基板に配線パタ
ーンを形成する前に判断手段によりインクジェットヘッ
ドのインクの吐出不良と判断された場合に、修復手段に
よりインクジェットヘッドのインクの吐出を修復させる
ことができる。従って、判断手段によりインクの吐出が
不良と判断されても、インクの吐出不良がない状態に修
復可能で生産ラインの作業を中断することなく描画エリ
アでプリント基板に配線パターンを形成することができ
る。

【００１５】請求項６に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項５に記載のプリント基板
の配線パターン形成装置の構成に加え、前記修復手段
は、パージ機構及びワイプ機構のうち少なくとも１つを
備えたことを特徴とする。

【００１６】この構成に係るプリント基板の配線パター
ン形成装置では、パージ機構あるいはワイプ機構又はそ
の双方によりインクジェットヘッドのインクの吐出を確
実に修復することができる。

【００１７】請求項７に係る発明のプリント基板のパタ
ーン形成装置では、請求項１乃至請求項６のいずれかに
記載のプリント基板のパターン形成装置の構成に加え、
複数のインクジェットヘッドを備え、前記判断手段によ
り、前記修復手段によっては１のインクジェットヘッド
のインクの吐出を修復できなかったと判断された場合
に、前記１のインクジェットヘッドと異なる他のインク
ジェットヘッドにより前記プリント基板上に前記配線パ
ターンを形成することを特徴とする。

【００１８】この構成に係るプリント基板の配線パター
ン形成装置では、修復手段によっては１のインクジェッ
トヘッドのインクの吐出を修復できなかったと判断され
た場合でも、複数のインクジェットヘッドを備えている
ため、プリント基板の配線パターン形成装置の稼働を中
断することなく、１のインクジェットヘッドと異なる他
のインクジェットヘッドによりプリント基板上に配線パ
ターンを形成することができる。従って、生産ラインの
作業を中断することなく、高い生産効率でプリント基板
の生産をすることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板
の配線パターン形成装置を好ましい１の実施の形態であ
るプリント基板の配線パターン形成装置（以下配線パタ
ーン形成装置という。）１により、添付図面を参照して
説明する。まず最初に、配線パターン形成装置１の構成
について図面を参照しながらその概略を説明する。

【００２０】図１は、配線パターン形成装置１の概略を
示す図である。図１で示すように、配線パターン形成装
置１は、箱形に形成された本体１０の上部に、前面側
（図１においてＹ方向）が下がるように傾斜させた天板
１３が設けられ、天板１３上には第１インクジェットヘ
ッド４３ａ、第２インクジェットヘッド４３ｂ（以下こ
れらをまとめてインクジェットヘッド４３という。）な
どを支持するキャリッジ４１を備えたヘッド部４が、Ｘ
軸駆動部２によりＸ軸方向（図１において矢印Ｘ方向及
び反Ｘ方向）に変位可能に支持されている。また、この
インクジェットヘッド４３に対向して、プリント基板Ｐ
を載置する領域である描画エリア６２と、描画エリア６
２の領域外に設けられテストピースＴＰを載置する検査
エリア６３とを備えたステージ６が、Ｙ軸駆動部３によ
りＹ軸方向（図１において矢印Ｙ方向及び反Ｙ方向）に
変位可能に支持されている。上記のように支持されたイ
ンクジェットヘッド４３とステージ６とが相対的に２次
元的に移動して、プリント基板Ｐ上でインクジェットヘ
ッド４３が主走査及び副走査を行いインクを吐出して配
線パターンを形成する。さらに、キャリッジ４１には、
検査エリア６３のテストピースＴＰ上に形成されたテス
トパターンを認識する認識手段であるＣＣＤカメラ４２
が備えられる。また、ステージ６のＸ方向側後部には、
インクの吐出不良の場合の修復手段であるメンテナンス
部７を備える。そして、本体１０下部には、配線パター
ン形成装置１を制御する制御部（不図示）の制御板１１
が設けられ、配線パターン形成装置１とは別体に設けら
れた判断手段・制御手段であるコンピュータＰＣと、Ｃ
ＣＤカメラ４２によるドット抜け検査や着弾位置計測画
像の確認をする画像をモニタするモニタＭが備えられ、
配線パターン形成装置１とケーブルＣｂにより接続され
ている。

【００２１】以下各部の構成を詳細に説明する。本体１
０は、全体が箱状で、その上部に天板１３がおよそ４７
°程度傾斜した状態で設けられている。本体１０内に
は、制御部（不図示）の操作パネルである制御盤１１が
前面に設けられる。また、プリント基板Ｐを吸着固定す
るための負圧を生起させる基板吸引ポンプ１２が本体１
０内に設けられ、描画エリア６２及び検査エリア６３に
パイプが接続されており、プリント基板Ｐ及びテストピ
ースＴＰが負圧により固定される。

【００２２】Ｘ軸駆動部２には、キャリッジ４１を主走
査方向であるＸ軸方向に案内しつつ摺動させる案内レー
ルであるＸ軸ガイド２５が設けられ、このＸ軸ガイド２
５に沿ってＸ軸リニアエンコーダ２４が設けられてい
る。Ｘ軸リニアエンコーダ２４は、リニアスケールの４
逓倍で５μｍと５分割の専用ＩＣ（図示外）によりＸ軸
方向のキャリッジ４１位置を、１μｍの精度で読み取り
可能とする。キャリッジ４１の下部には、Ｘ軸ボールね
じ２３が設けられ、ここに螺入されＸ軸駆動モータ２１
に駆動されて回転する雄ねじであるＸ軸駆動軸２２の回
転によりキャリッジ４１がＸ軸方向あるいは反Ｘ軸方向
に移動する。Ｘ軸駆動モータ２１は、１回転２０００ス
テップのＡＣサーボモータからなり、また、Ｘ軸ボール
ねじ２３は、リードピッチが２ｍｍとなっており、キャ
リッジ４１を、Ｘ軸リニアエンコーダ２４と相俟って１
μｍオーダーで走査可能に構成される。

【００２３】一方、Ｙ軸駆動部３は、ステージ６を副走
査方向であるＹ軸方向に案内しつつ摺動させる案内レー
ルであるＹ軸ガイド３５が設けられ、このＹ軸ガイド３
５に沿ってＹ軸リニアエンコーダ３４が設けられてい
る。Ｙ軸リニアエンコーダ３４は、リニアスケールの４
逓倍で５μｍと５分割の専用ＩＣ（図示外）によりＹ軸
方向のステージ６の位置を、１μｍの精度で読み取り可
能とする。ステージ６の下部の基台６４には、Ｙ軸ボー
ルねじ３３が設けられ、ここに螺入されＹ軸駆動モータ
３１に駆動されて回転する雄ねじであるＹ軸駆動軸３２
の回転によりステージ６がＹ軸方向あるいは反Ｙ軸方向
に移動する。Ｙ軸駆動モータ３１は、１回転２０００ス
テップのＡＣサーボモータからなり、また、Ｙ軸ボール
ねじ３３は、リードピッチが２ｍｍとなっており、ステ
ージ６を、Ｙ軸リニアエンコーダ３４と相俟って、Ｘ軸
方向の走査と同様に１μｍオーダーで走査可能に構成さ
れる。以上のように構成されたＸ軸駆動部２及びＹ軸駆
動部３により、ヘッド部４のインクジェットヘッド４３
は、描画エリア６２のプリント基板Ｐに対して相対的に
移動し描画のための主走査及び副走査を行う。

【００２４】ステージ６は、Ｙ軸ガイド３５に案内され
て摺動する基台６４と、その上に設けられた矩形板状の
ステージプレート６１を備える。ステージプレート６１
上にはプリント基板Ｐを載置する領域である描画エリア
６２が設けられ、前述の基板吸引ポンプ１２によりプリ
ント基板Ｐが吸着されて固定される。また、ステージプ
レート６１上には、描画エリア６２の領域外に設けら
れ、インクジェットヘッド４３のインクの吐出検査のテ
ストパターンを形成するためのプリント基板Ｐと同一素
材の小片からなるテストピースＴＰを載置する検査エリ
ア６３が設けられている。テストピースＴＰも前述の基
板吸引ポンプ１２により吸着されて固定される。

【００２５】ヘッド部４は、第１インクジェットヘッド
４３ａ及び第２インクジェットヘッド４３ｂからなる一
対のインクジェットヘッド４３と、インクジェットヘッ
ド４３を支持して移動するキャリッジ４１を備える。第
１インクジェットヘッド４３ａと第２インクジェットヘ
ッド４３ｂとは同様の構成である。インクジェットヘッ
ド４３は、常温では固体で加熱すると溶融するホットメ
ルトインク（以下適宜インクと省略する。）ＨＩを使用
し、ピエゾ素子４９（図３参照）の駆動により必要に応
じてオンディマンドでインクを吐出するインクジェット
装置である。

【００２６】キャリッジ４１には、前方（図１Ｙ方向）
にＣＣＤカメラ４２が備えられ、さらにその前方下部
に、第１支持部５２ａを介して第１インクジェットヘッ
ド４３ａ及び第２支持部５２ｂを介して第２インクジェ
ットヘッド４３ｂがそれぞれ支持される。なお、第１支
持部５２ａ及び第２支持部５２ｂは、第１インクジェッ
トヘッド４３ａ及び第２インクジェットヘッド４３ｂ
を、パージ動作時などにプリント面に対するヘッド位置
を変位させてメンテナンス部７のインク吸収ロール８５
に接離可能に構成されている。

【００２７】図２は、ヘッド部４の機能の概略を示すブ
ロック図である。ヘッド部４は、インクジェットヘッド
４３を備えたフロントエンドＦＥと、インクタンク主室
７１、インクタンク副室７２を中心として構成されるバ
ックエンドＢＥとから構成され、さらにこれらを制御す
る制御部５４など、これらに付随するその他の部分と接
続される。

【００２８】ここで、図８は、第１インクジェットヘッ
ド４３ａをノズル４４面から見た模式図である。図８に
示すように第１インクジェットヘッド４３ａのノズル４
４面は、大きく４つのインクジェットヘッドユニット４
５ｋ，４５ｃ，４５ｍ，４５ｙ（以下これらをまとめて
インクジェットヘッドユニット４５という。）から構成
されている。なお、各インクジェットヘッドユニット４
５ｋ，４５ｃ，４５ｍ，４５ｙは同一の構成であるが、
このように複数のインクジェットヘッドユニット４５を
使用する場合は、それぞれの位置を順次副走査方向に、
副走査１回分の送り量δＹだけずらしてオフセットし、
第１インクジェットヘッド４３ａを１回主走査させれ
ば、４ライン分のプリントが可能になるため、配線パタ
ーンの形成に要する時間を短縮できる。なお、このよう
なオフセットを設けず、Ｘ軸方向に同一ライン上に並
べ、重ねてインクを吐出し、プリント基板Ｐ上のインク
厚を厚くする様な構成でもよい。また、第２インクジェ
ットヘッド４３ｂも同様に構成される。

【００２９】図３は、図７におけるＡ−Ａ部分における
インクジェットヘッドユニット４５の模式断面図であ
る。図３に示すように、インクジェットヘッドユニット
４５は、最上部に酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）から
なる矩形板状の第２ベース部５１ｂが設けられ、その下
部に、同様の大きさの板状部材であり、且つその主走査
方向（Ｘ軸方向）を長手方向とするように細長に形成さ
れたピエゾ素子４９を積層して収納可能な下側に開放し
た凹部を有する第１ベース部５１ａが積層される。第１
ベース部５１ａの凹部には、ＰＺＴ（ジルコン酸鉛Ｐｂ
ＺｒＯ_３とチタン酸鉛ＰｂＴｉＯ_３の固溶体）から細長
に形成され複数の素子が積層されてアクチュエータとし
て構成されたピエゾ素子４９が収納され、第１ベース部
５１ａの下部には、これを覆うように薄板上のアラミド
樹脂からなるダイアフラム４８が配設される。なお、ピ
エゾ素子４９には、図示しない電圧印加手段が配され、
駆動回路５３（図２参照）から電圧が印加されると歪ん
でダイアフラム４８を下方に押し出す。このダイアフラ
ム４８の下部には、キャビティ４７が配設される。

【００３０】キャビティ４７には、導入路４７ａが、キ
ャビティ４７のＸ軸方向両端部近傍に平行且つ水平に１
対配設される（図７参照）。導入路４７ａにはインクタ
ンク主室７１（図５参照）に連結され、インク供給パイ
プ７６から供給されたインクＨＩを導入し貯留する。ま
た導入路４７ａには、インクＨＩの温度の安定及びパー
ジ動作時にインクタンク副室７２（図５参照）にインク
ＨＩを還流させるためにインク還流パイプ７７（図５参
照）が連通されている。この１対の導入路４７ａからそ
れぞれ対向するように多数の加圧路４７ｂが平行に延設
され（図７参照）、ダイアフラム４８を介してピエゾ素
子４９に接するようにポンピングチャンバーとして配置
される。さらに各ノズル４４に連通する導出路４７ｃが
形成されている。

【００３１】ノズルプレート４６は、ジルコニア（酸化
ジルコニウム・ＺｒＯ_２）により、セラミックインジェ
クションモールドにより形成され、孔径が約４０μｍの
ノズル４４が前述のように配置されて開口される。な
お、ノズルプレート４６を成型するとき、型への材料の
流入が主走査方向に当たる方向から行われるので、各ノ
ズル４４の位置の誤差は、主走査方向に大きくなる傾向
がある。

【００３２】図７は、インクジェットヘッドユニット４
５の一部を拡大して見た底面図である。図７に示すよう
に、加圧路４７ｂは、両端に配設された導入路４７ａか
ら、交互に多数対向するように設けられ、その先端部は
下方に屈曲され導出路４７ｃを形成し、ノズル４４にイ
ンクＨＩを導出する。本実施の形態では、ノズル４４の
配置は、各インクジェットヘッドユニット４５に副走査
方向におよそ３４０μｍの間隔で６４個、これを幅およ
そ２ｍｍで２列配置して計１２８個のノズルを有する。
従って第１インクジェットヘッド４３ａ及び第２インク
ジェットヘッド４３ｂはそれぞれ５１２個のノズル４４
を有する。

【００３３】次に、再び図２を参照して説明を続ける。
コンピュータＰＣは、入力されたプリントすべき配線パ
ターンをＲＡＭ（不図示）の入力バッファにビットマッ
プデータで記憶し、このビットマップデータから、イン
クジェットヘッド４３への転送順に合わせたプリント用
のビットマップデータに事前に変換しておきＲＡＭ内の
出力バッファに記憶しておく。Ｘ軸リニアエンコーダ２
４及びＹ軸リニアエンコーダ３４（図１参照）から得た
位置情報に従って、主走査及び副走査に同調させてプリ
ント用ビットマップデータを駆動回路５３に送り吐出制
御を行う。駆動回路５３は、所定のピエゾ素子４９にパ
ルス電圧を印加してアクチュエータであるピエゾ素子４
９を作動させて、ダイアフラム４８を押し出し、キャビ
ティ４７の加圧路４７ｂがポンピングチャンバーとして
機能して、インクＨＩを加圧して導出路４７ｃを経てノ
ズル４４からインクＨＩを射出させる（図３参照）。

【００３４】バックエンドＢＥは、インク供給・インク
循環、パージ、温度制御、インク貯留、インク液面検出
の機能を有するオンヘッドインクタンク部である。ここ
で図５は、フロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの
構造を示す模式図である。

【００３５】まず、図５に示すように、プリント時は、
インクタンク主室７１及びインクタンク副室７２との間
にある隔壁開閉弁７５が開放されており、インクタンク
主室７１及びインクタンク副室７２に同じ液面レベルで
溶融したインクＨＩが貯留されている。インクタンク主
室７１及びインクタンク副室７２の下部には、タンクヒ
ータ８２が設けられる。またサーミスタにより構成され
ているインクセンサ７８によりインクＨＩの温度が検出
され、コンピュータＰＣ（図１参照）によりタンクヒー
タ８２が制御されてその温度が略一定に保たれる。イン
クタンク主室７１の下部にはインクフィルター７３が設
けられ、ヘッド詰まりの原因となる固形物を回収する。
インクタンク主室７１に貯留されたインクＨＩはインク
供給パイプ７６を通ってフロントエンドＦＥに供給さ
れ、ノズル４４から必要なインクＨＩが射出されインク
ＨＩが消費される。残りのインクＨＩは、インク還流パ
イプ７７からバックエンドＢＥに還流する。フロントエ
ンドＦＥにおいても、フロントヒータ８３が設けられ
て、図示しない温度センサにより温度が検出されてイン
クＨＩを適温に維持する。このようにインク還流パイプ
７７からバックエンドＢＥに還流したインクＨＩは，イ
ンクタンク副室７２の逆止弁７４からインクタンク副室
７２に還流する。なお、逆止弁７４は、インク還流パイ
プ７７からインクタンク副室７２向きには流入するがそ
の反対向きには流入しない構造の弁である。

【００３６】ここで、インクＨＩを消費して、インク量
が５ｍｌより減少して液面レベルが下がると、サーミス
タであるインクセンサ７８が、加熱溶融されたインクＨ
Ｉの液面より露出し、サーミスタの検出温度が低下す
る。この温度変化によりインクタンク主室７１内の液面
を検出し、コンピュータＰＣにより、インクＨＩの補充
のメッセージをコンピュータＰＣの画面や、制御盤１１
（図７参照）により使用者に報知する。この報知によ
り、使用者はインクＨＩの補充の必要性を知ることにな
る。インクの補充は、以下のように行う。インク溶融タ
ンク８０は、常温固体であるホットメルトインクＨＩの
補充用のナゲットを投入する場所で、ここにインクＨＩ
の補充用のナゲットを投入する。そうすれば、固形のイ
ンクＨＩは、溶融ヒータ８１により加熱されてインクＨ
Ｉが溶融し３ｍｌの液体インクとなり、インクタンク副
室７２に流入されインクＨＩがＨＩレベルまで補充され
る。従って、インクＨＩの液面は、常に図５の５ｍｌの
ＬＯＷレベルと８ｍｌのＨＩレベルとの間に維持され
る。

【００３７】ここで、配線パターン形成装置１で使用す
るホットメルトインクＨＩについて説明する。上記した
本発明において用いるビヒクル、またその他のビヒクル
や添加剤などを用いる場合には、それらはすべて常温に
おいて固体であるので、本実施の形態のホットメルト型
固体インクからなるホットメルトインクＨＩを調製する
にあたり、それらをすべて溶融温度よりも高い温度にお
いて溶融し、良く混合して均一に分散させることが必要
であり、かかる目的を達成することができるならば、本
実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホット
メルトインクＨＩを調製する手段は、何ら限定されず、
任意の手段を用いてよい。

【００３８】先ず、溶融時に所定の特性を持つように組
成を調製された各インク色のホットメルトインクＨＩが
所定の型を用いて固化されてインクペレットが形成され
る。

【００３９】ホットメルトインクＨＩは、ポリアミド樹
脂、テルペン系樹脂、ワックスなどの熱溶融性固体を主
体として、色材及び界面活性剤や各種添加剤を含む。

【００４０】本実施の形態において用いるホットメルト
ポリアミド樹脂は、アミンと酸とを縮重合して得られる
ものであり、アミンとしては、例えば、ヘキサメチレン
ジアミンなどを用いることができ、酸としては、例え
ば、アジピン酸、セバシン酸、無水トリメリット酸、ダ
イマー酸などを用いることができ、更に、アミンと酸と
を両方有するものとして、１１−アミノウンデカン酸、
１２−アミノドデカン酸などがあり、これらを組み合わ
せることにより、所望の特性（アミン価、酸価）のポリ
アミド樹脂を調製することができる。本実施の形態にお
いて用いることができる市販のポリアミド樹脂の具体例
としては、例えば下記を挙げることができる。トーマイ
ド９０、トーマイド９２、トーマイド３９１、トーマイ
ド３９４、トーマイド３９４Ｎ、トーマイド３９５、ト
ーマイド３９７、トーマイド５０９、トーマイド５３
５、トーマイド５５８、トーマイド５６０、トーマイド
５７５、トーマイド１３１０、トーマイド１３５０（以
上、富士化成社製）、ポリマイドＳ−４０ＨＡ、ポリマ
イドＳ−４０Ｅ、ポリマイドＳ−１５０、ポリマイドＳ
−５２、ポリマイドＳ−１８５、ポリマイドＳ−１５１
０、ポリマイドＳ−１５２５、ポリマイドＳ−１６３
５、ポリマイドＳ−１９６２、ポリマイドＳ−２００
７、ポリマイドＳ−２１５３（以上、三洋化成社製）、
バーサミド３３５、バーサミド７２５、バーサミド７４
４、バーサミド７５６、バーサミド９３０、バーサミド
９４０（以上、ヘンケル白水社製）、などがある。本実
施の形態においては、これらを単独で用いてもあるいは
二種又はそれ以上の混合物で用いてもよい。

【００４１】本実施の形態において、ポリアミド樹脂
は、インクＨＩの全重量を基準にして、ポリアミド樹脂
の合計が５〜５０重量％の範囲になるような量で用い
る。インクＨＩ中のポリアミド樹脂の含有量が５重量％
よりも少ないと、インクジェット記録方式で吐出させる
のに十分な溶融粘度が得られないばかりでなく、またイ
ンクＨＩの透明性や印刷媒体への接着性も得られない。
他方、インクＨＩ中のポリアミド樹脂の含有量が５０重
量％よりも多くなると、インクＨＩの溶融粘度が高くな
り過ぎるために、インクジェット記録に用いられるプリ
ンターヘッドの作動温度での良好なインクＨＩの吐出が
困難になるとともに、紙などに付着させた際のインクＨ
Ｉの紙への染み込みが悪くなり、印字表面を手などで擦
るとインクＨＩが紙などから剥がれるなどして、良好な
印字品質を保持することができない。従って、ポリアミ
ド樹脂は、その合計がインクＨＩ中に１０〜３０重量％
の範囲で含有されるのが好ましい。

【００４２】本実施の形態において、ワックスとして
は、融点５０〜２００℃を有し、熱に対して安定なもの
を用いる。具体的には、石油ワックス、望ましくはパラ
フィンワックスまたはマイクロクリスタリンワックス
や、植物系ワックス、望ましくはキャンデリラワック
ス、カルナウバワックス、ライスワックス、またはホホ
バ固体ロウや、動物系ワックス、望ましくはミツロウ、
ラノリンまたは鯨ロウや、鉱物系ワックス、望ましくは
モンタンワックスや、合成炭化水素、望ましくはフィッ
シャートロプシュワックスまたはポリエチレンワックス
や、水素化ワックス、望ましくは硬化ヒマシ油または硬
化ヒマシ油誘導体や、変性ワックス、望ましくはモンタ
ンワックス誘導体、パラフィンワックス誘導体、マイク
ロクリスタリンワックス誘導体またはポリエチレンワッ
クス誘導体や、高級脂肪酸など油脂系合成ワックス、望
ましくはベヘン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ミリ
スチン酸、またはラウリン酸や、ケトンワックス、望ま
しくはジステアリルケトンや、高級アルコール、望まし
くはステアリルアルコール、またはベヘニルアルコール
や、ヒドロキシステアリン酸、望ましくは１２−ヒドロ
キシステアリン酸または１２−ヒドロキシステアリン酸
誘導体、脂肪酸アミドとしてラウリン酸アミド、ステア
リン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、リ
シノール酸アミド、ステアリン酸エステルアミド、パル
ミチン酸アミド、ベヘン酸アミド、ブラシジン酸アミ
ド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリル
ステアリン酸アミド、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミ
ド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミドなどが挙げられる。
また、ケトン、望ましくはステアロンまたはラウロン
や、アミン、望ましくはドデシルアミン、ケトラデシル
アミンまたはオクタデシルアミンや、エステル、望まし
くはステアリン酸メチル、ステアリン酸オクタデシル、
グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステ
ル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、エチレング
リコール脂肪酸エステル、またはポリオキシエチレン脂
肪酸エステルや、重合ワックス、望ましくはα−オレフ
ィン無水マレイン酸共重合体ワックスなどの従来公知の
ワックスのいずれかを特に限定することなく用いること
ができる。これらのワックス類は単独でもしくは二種以
上を混合して用いることができる。

【００４３】上記したワックスは、インクＨＩの全重量
を基準にして、ワックスの合計が２０〜９０重量％の範
囲になるような量で用いる。インクＨＩ中のワックスの
含有量が２０重量％よりも少ないと、他の添加剤の特性
が現れてくるためにインクＨＩの融点が高くなったり、
インクジェットの吐出温度においてインクＨＩがシャー
プに溶けなくなる。また、含有量が９０重量％よりも多
いと、インクＨＩに透明性がなくなるとともに、溶融粘
度が低くなりすぎて、インクジェット記録用のインクＨ
Ｉとして機能するのに十分な溶融粘度が得られなくな
り、更に、ＯＨＰ用シートへのインクＨＩの付着性が低
くなる。

【００４４】本実施の形態において用いるテルペン系樹
脂とは、ポリテルペンのことであり、代表的にはテルペ
ン−フェノール共重合体、などがある。テルペン系樹脂
の具体例としては、ＹＳレジンＰＸ１２５０、ＹＳレジ
ンＰＸ１１５０、ＹＳレジンＰＸ１０００、ＹＳレジン
ＴＯ１２５、ＹＳレジンＴＯ１１５、ＹＳレジンＴＯ１
０５、クリアロンＰ１２５、クリアロンＰ１１５、クリ
アロンＰ１０５、クリアロンＭ１１５、クリアロンＭ１
０５（ヤスハラケミカル社製）があり、テルペン−フェ
ノール共重合体の具体例としては、ＹＰ−９０Ｌ、ＹＳ
ポリスター２１３０、ＹＳポリスター２１１５、ＹＳポ
リスター２１００、ＹＳポリスターＴ１４５、ＹＳポリ
スターＴ１３０、ＹＳポリスターＴ１１５、ＹＳポリス
ターＴ１００（ヤスハラケミカル社製）、などを挙げる
ことができる。本実施の形態においては、これらを単独
で用いてもあるいは二種又はそれ以上の混合物で用いて
もよい。

【００４５】本実施の形態において、テルペン系樹脂
は、インクＨＩの全重量を基準にして、テルペン系樹脂
の合計が１〜１０重量％の範囲になるような量で用い
る。インクＨＩ中のテルペン系樹脂の含有量が１重量％
よりも少ないと、インクＨＩが加熱溶融状態で変色しや
すくなるなど、本実施の形態の十分な効果が発揮され
ず、また１０重量％よりも多いと、インクＨＩの透明性
が悪くなり、溶融粘度が増大するなど、インクＨＩ本来
の性能を発揮できなくなる。プリンタによる印字時の印
字品質を考慮すると、インクＨＩ中のテルペン系樹脂の
含有量は２〜１０重量％の範囲が好ましく、３〜８重量
％の範囲が更に好ましい。この変色防止などの本実施の
形態の効果は、特にテルペン−フェノール共重合体を用
いた場合に顕著であった。

【００４６】本実施の形態で使用する色材としては、従
来から油性インク組成物に用いられている染料及び顔料
のいずれでも使用可能である。顔料は、有機または無機
を問わず印刷の技術分野で一般に用いられているものを
用いることができる。具体的には、例えばカーボンブラ
ック、カドミウムレッド、モリブデンレッド、クロムイ
エロー、カドミウムイエロー、チタンイエロー、酸化ク
ロム、ビリジアン、チタンコバルトグリーン、ウルトラ
マリンブルー、プルシアンブルー、コバルトブルー、ア
ゾ系顔料、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔
料、イソインドリノン系顔料、ジオキサジン系顔料、ス
レン系顔料、ペリレン系顔料、ペリノン系顔料、チオイ
ンジゴ系顔料、キノフタロン系顔料、金属錯体顔料、な
どの従来公知の顔料を、一次粒子の大きさが１０〜１０
０ｎｍの範囲のものであれば、特に限定することなく用
いることができる。これらの顔料は、組み合わせて使用
することも可能である。染料は、従来から油性インク組
成物に用いられている染料のいずれでも使用可能である
が、アゾ染料、ジスアゾ染料、金属錯塩染料、ナフトー
ル染料、アントラキノン染料、インジゴ染料、カーボニ
ウム染料、キノンイミン染料、シアニン染料、キノリン
染料、ニトロ染料、ニトロソ染料、ベンゾキノン染料、
ナフトキノン染料、キサンテン染料、フタロシアニン染
料、金属フタロシアニン染料、などの油溶性染料が好ま
しい。これらの染料は、組み合わせて使用することも可
能である。本実施の形態では、色材として、染料及び顔
料がともに使用可能であるが、熱安定性、他ビヒクルと
の溶解性に優れた溶解性染料を使用するのが望ましい。
これらの色材は、インクＨＩが十分な発色能力を有する
ためには、インクＨＩ中に０．１〜１０重量％含有する
のが良く、プリンタにより印字する際の発色能力を考慮
すると０．５〜８重量％含有するのが好ましく、更にプ
リンタ動作時の熱変化でインクＨＩから染料が析出しな
い、及び顔料が凝集しない保証として、１〜５重量％含
有するのが一層好ましい。

【００４７】上記した本実施の形態において用いるビヒ
クル、またその他のビヒクルや添加剤などを用いる場合
には、それらはすべて常温において固体であるので、本
実施の形態のホットメルト型固体インクからなるホット
メルトインクＨＩを調製するにあたり、それらをすべて
溶融温度よりも高い温度において溶融し、良く混合して
均一に分散させることが必要であり、かかる目的を達成
することができるならば、本実施の形態のホットメルト
型固体インクからなるホットメルトインクＨＩを調製す
る手段は、何ら限定されず、任意の手段を用いてよい。

【００４８】次に、本実施の形態のホットメルト型固体
インクからなるホットメルトインクＨＩを製造する手順
を説明する。本実施の形態において用いるビヒクルの各
々を上記の割合で、またその他のビヒクルや添加剤など
を用いる場合には、それらを本実施の形態のホットメル
ト型固体インクからなるホットメルトインクＨＩの性能
を損なわない範囲内の割合で容器中に入れ、ビヒクルを
用いる場合には添加剤などの溶融温度の内の最も高い溶
融温度よりも高い温度、通常７０〜２５０℃、好ましく
は１００〜２００℃程度の温度において加熱溶融し、次
いで色材を投入する。ビヒクルや添加剤などを用いる場
合には全組成が溶融されたら、プロペラなどの攪拌手段
を、均一な混合物を得るのに十分な回転速度及び時間、
通常２００〜１０，０００ＲＰＭ、好ましくは５００〜
５，０００ＲＰＭで、通常数十分〜数時間、好ましくは
１〜２時間程回転させて混合物を十分に攪拌混合する。
攪拌混合は、混合物を１滴スライドグラス上に取り、光
学顕微鏡（２００倍程度）にて凝集物がないことを確認
するまで行う。攪拌混合を終了した後に、得られた混合
物を溶融状態でろ過装置にかけてろ過を行い、不均一物
質をろ別し、フィルターを通過した物質を最終のホット
メルト型固体インクとして得る。

【００４９】熱溶融時のインク粘度は、インクジェット
の吐出不良や目づまりを防ぐために、１００〜１４０℃
において１０〜６０ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、１
０〜４０ｍＰａ・ｓであるのが一層好ましい。粘度がこ
の範囲よりも高過ぎる場合には、インクノズル内に圧力
波などを発生させてもインクＨＩが流体としてではなく
半固体として挙動するために、良好な量のインクＨＩが
吐出されなかったり、全く吐出しなくなってしまう。ま
た、粘度がこの範囲よりも低過ぎてもインクＨＩは良好
に吐出されない。

【００５０】次に、パージ動作について説明する。図６
は、パージ動作時におけるフロントエンドＦＥ及びバッ
クエンドＢＥの状態を示す模式図である。パージ動作
は、配線パターンの形成の前や、ノズル４４が詰まるこ
とによりインクＨＩの吐出に不良が生じた場合に、ノズ
ル４４からのインクＨＩの吐出を修復する動作である。

【００５１】本実施の形態では、インクＨＩの廃棄量を
最小限にするために、パージ動作は、バックエンドＢＥ
のインクタンクをインクタンク主室７１とインクタンク
副室７２に分け、インクタンク主室７１にピストンを備
えた加圧ポンプ７９により加圧する。このとき、インク
タンク主室７１とインクタンク副室７２は隔壁開閉弁７
５が閉じられるので、加圧ポンプ７９の圧力はインクタ
ンク副室７２には加わらず、インクタンク主室７１に加
圧された圧力は、インク供給パイプ７６、導入路４７ａ
（図７参照）、インク還流パイプ７７のインクＨＩを加
圧し、インクタンク副室７２にインクＨＩが循環させら
れる。そして、ポンピングチャンバーである加圧路４７
ｂ及び導出路４７ｃ（図７参照）のオリフィス面までの
インクＨＩは循環されずに加圧によりノズル４４から排
出される。このときにノズル４４に詰まった粘度の高い
インクＨＩなどが排出されインクＨＩの吐出が修復され
る。

【００５２】パージ動作によるノズル４４から流出した
インクＨＩがノズル４４まわりに付着すると新たなイン
クＨＩの吐出を妨げ、また、装置の汚損のおそれがある
ため、インクジェットヘッド４３（図１参照）のノズル
４４面のワイプ動作を行う。ワイプ動作は移動するイン
ク吸収ロール８５にインクジェットヘッド４３のノズル
４４面を押し当ててふき取る動作である。ここで、図４
は、ワイプ動作を行うメンテナンス部７と、ヘッド部４
の状態を示す模式図である。図４に示すように、インク
ジェットヘッド４３のノズル４４面は、メンテナンス部
７の開口部から露出したインク吸収ロール８５に当接さ
れるようにインクジェットヘッド４３がＸ軸駆動部２
（図１参照）によりＸ軸方向に移動され、第１支持部５
２ａあるいは第２支持部５２ｂにより垂直に変位され
る。ここで、インク吸収ロール８５は、供給リール８６
ａから繰り出され、送りローラ８７ａ，８７ｂ，８７
ｃ，８７ｄにより搬送され、巻取リール８６ｂにより巻
き取られるノズル４４面に対して相対的に移動し、前述
のパージ動作によりノズル４４から流出したり、通常の
インクＨＩの吐出時に付着したノズル４４面のインクＨ
Ｉを、常に清浄なインク吸収ロール８５によりふき取
る。このとき、インクＨＩが外気により固まらないよう
に、メンテナンスヒータ８８により加熱して、インクＨ
Ｉの流動性を維持する。

【００５３】次に、検査エリア６３に載置されたテスト
ピースＴＰにテストパターンを形成し、これをヘッド部
４に設けられたＣＣＤカメラ４２により着弾位置を認識
する構成について図１を参照して説明する。

【００５４】まず、ヘッド部４がＸ軸駆動部２により移
動され、ステージ６上の検査エリア６３がＹ軸駆動部３
により移動されて、第１インクジェットヘッド４３ａあ
るいは第２インクジェットヘッド４３ｂが、検査エリア
６３に載置されたテストピースＴＰに対向する所定位置
にセットされる。テストピースＴＰは基本的に配線パタ
ーンを形成するプリント基板Ｐと同じ材料により形成さ
れる。このテストピースＴＰに対し、すべてのノズル４
４から、そのままの位置で、１ドット分のインクＨＩが
吐出されることでテストパターンが形成される。もちろ
ん、実際にテストピースＴＰ上でＸ軸方向やＹ軸方向、
あるいはこれらと所定の角度の斜線を形成するようなテ
ストパターンを併せて形成するようにしてもよい。

【００５５】次にヘッド部４及びステージ６を移動させ
て、認識手段を構成するＣＣＤカメラ４２の視野内テス
トパターンが入るようにする。ＣＣＤカメラ４２は、カ
メラ本体に数倍のマクロレンズを付け、ハーフミラーに
よる同軸落写ユニットを用いて、テストパターンをファ
イバ照明により照明するように構成される。ここで得た
ＣＣＤカメラ４２による画像は、ケーブルＣｂを介して
コンピュータＰＣ、モニタＭに転送される。

【００５６】コンピュータＰＣは、図示しないＣＰＵ
、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ、ＤＶＤ
ドライブなどの記憶装置、外部とのデータの入出力が可
能なＩ／Ｏポートを備え、出力装置であるディスプレー
や入力装置であるキーボードなどを備えた周知の構成の
コンピュータである。本実施の形態では、ハードディス
ク内に制御用のプログラムが格納されており、配線パタ
ーン形成装置１と一体に機能している。もちろん、この
ようなコンピュータＰＣを用いなくても、配線パターン
形成装置１の本体１０の制御盤１１内のＲＯＭに格納さ
れたような実施の形態でもよい。

【００５７】コンピュータＰＣに転送された画像データ
は、Ｘ軸リニアエンコーダ２４及びＹ軸リニアエンコー
ダ３４から得たＣＣＤカメラ４２の位置情報から、イン
クＨＩの着弾地点である着弾ポイントを割り出す。この
位置の割り出しは周知の画像認識の手法による。そして
射出されたインクＨＩが着弾すべき画面上での位置であ
る正規ポイントと比較する。画像データは、モニタＭに
映し出され、インクＨＩの着弾状況を観察することがで
きる。この画面により、機械的な判断が困難な場合にマ
ニュアルの補正を行うようにしてもよい。

【００５８】図９は、ＣＣＤカメラ４２の画面の一部を
表した模式図である。図９において、ノズル４４（Ｋ１
１）から射出されたインクＨＩが設計上着弾すべきポイ
ントが正規ポイントＲＰ（Ｋ１１）であり、これに対し
て実際にノズル４４（Ｋ１１）から射出されたインクＨ
Ｉが着弾したポイントが着弾ポイントＭＰ（ｋ１１）で
ある。そしてこの対応する正規ポイントＲＰ（Ｋ１１）
と着弾ポイントＭＰ（ｋ１１）のずれを計測して、着弾
位置を求める。同様に正規ポイントＲＰ（Ｋ１２）に対
して、着弾ポイントＭＰ（ｋ１２）、正規ポイントＲＰ
（Ｋ２１）に対して、着弾ポイントＭＰ（ｋ２１）、正
規ポイントＲＰ（Ｋ２２）に対して、着弾ポイントＭＰ
（ｋ２２）がそれぞれ対応するポイントになる。

【００５９】ここで正規ポイントＲＰ（Ｋ２１）及び着
弾ポイントＭＰ（ｋ２１）を例に説明すると、正規ポイ
ントＲＰ（Ｋ２１）に対して、着弾ポイントＭＰ（ｋ２
１）は、反Ｘ方向にΔＸずれており、Ｙ方向にΔＹずれ
ていることがわかる。従って、正規ポイントＲＰ（Ｋ２
１）に対応するノズル４４は、本来の計算上の射出位置
よりＸ方向にΔＸだけ、またＹ方向に−ΔＹだけずれた
位置からインクＨＩを射出すれば、正規ポイントＲＰ
（Ｋ２１）に正しく着弾するはずである。そのため、配
線パターンプリントの処理実行時にこのΔＸ及び−ΔＹ
を補正値として、各ノズル４４毎に、補正してインクＨ
Ｉの吐出タイミングを変更させる。そのため、コンピュ
ータＰＣのＲＡＭに設けられた所定の記憶エリアにこの
位置データを着弾位置データとして記憶しておく。ま
た、第１インクジェットヘッド４３ａと第２インクジェ
ットヘッド４３ｂについては、それぞれ別個に交換がで
きるので、それぞれの着弾位置データを別の記憶エリア
に記憶する。また、第１インクジェットヘッド４３ａと
第２インクジェットヘッド４３ｂのいずれかを外した段
階で、補正値はクリアされる。即ち、一旦着脱をすると
補正値が変化し、誤ったデータで補正を行うと却ってず
れが大きくなるからである。

【００６０】なお、正規ポイントＲＰは、完全にＸ軸リ
ニアエンコーダ２４及びＹ軸リニアエンコーダ３４から
取得した位置情報で定めてもよいが、特定の点、例えば
最も原点に近い点の着弾ポイントＭＰを正規ポイントＲ
Ｐとみなして、以後この点を基準に他の着弾ポイントＭ
Ｐのずれを計測してもよい。さらに、１列分の着弾ポイ
ントＭＰを認識した後で、これらの平均的な中心を求め
て、この直線を基準に正規ポイントを求めて、ずれを計
測して補正値を求めるようにしてもよい。

【００６１】正規ポイントＲＰから主走査方向（Ｘ軸方
向）に±２１μｍ、副走査方向（Ｙ軸方向）に±１４μ
ｍの範囲の正規エリアＲＡで着弾ポイントＭＰを探す。
この範囲内に着弾がないと判断された場合には、インク
ＨＩの吐出不良と判断する。もちろんこの範囲は、ノズ
ル４４の射出精度や、ドット密度により適宜変更できる
のはいうまでもない。

【００６２】なお、着弾位置データは上記のような方法
で記憶しておくが、他の要素の精度などのバランスから
必要以上に細かいデータを取得する必要はなく、必要以
上に細かいデータは記憶を保持する手段が必要になった
り、処理の遅延などを招くため、これらのデータは、適
度な精度で保持する。

【００６３】ここで、図１０は副走査方向の位置のずれ
を補正する補正値の求め方を説明するための模式図であ
る。前述のように、着弾ポイントＭＰは、正規ポイント
ＲＰに対して多様な方向にずれるが、これらはＸ方向と
Ｙ方向に分けて補正される。ここでは、副走査方向（Ｙ
方向）の着弾のずれの補正値の求め方について詳説す
る。図１０に示すように、正規ポイントＲＰを中心とし
て、正規ポイントＲＰのＹ方向のずれΔＹ（μｍ）が、
−２μｍ＜ΔＹ≦＋２μｍの場合は、ゾーン４とする。
以下、ここを中心に、４μｍ毎に区切って、−１４μｍ
＜ΔＹ≦−１０μｍのずれをゾーン１、−１０μｍ＜Δ
Ｙ≦−６μｍのずれをゾーン２、−６μｍ＜ΔＹ≦−２
μｍのずれをゾーン３、＋２μｍ＜ΔＹ≦＋６μｍのず
れをゾーン５、＋６μｍ＜ΔＹ≦＋１０μｍのずれをゾ
ーン６、＋１０μｍ＜ΔＹ≦＋１４μｍのずれをゾーン
７とする。そして各ノズル４４の着弾位置を、このゾー
ンによりグループ分けを行う。例えば、正規ポイントＲ
Ｐ（Ｋ１１）に対して、着弾ポイントＭＰ（ｋ１１）
は、Ｙ方向に−３μｍずれているとすると、着弾ポイン
トＭＰはゾーン３に属することになる。また、例えば、
正規ポイントＲＰ（Ｋ１２）に対して、着弾ポイントＭ
Ｐ（ｋ１２）は、Ｙ方向に＋９μｍずれているとする
と、着弾ポイントＭＰはゾーン６に属することになる。

【００６４】このように、着弾位置データに記憶された
副走査方向のずれ幅により、ゾーン１からゾーン７まで
に分け、同じゾーンに属するノズル４４の着弾のずれ
は、同様の補正を行う。具体的には、ゾーン１は正規ポ
イントＲＰから−１４μｍ＜ΔＹ≦−１０μｍのずれを
持った着弾ポイントＭＰのグループである。そこで、こ
のグループに属するノズル４４はすべてずれの中心値で
ある−１２μｍのずれとみなして一律に＋１２μｍの補
正を行う。そうすれば、このグループでは、正規ポイン
トＲＰからのずれが−２μｍ＜ΔＹ≦＋２μｍの間のず
れに補正される。同様に、ゾーン２では、正規ポイント
ＲＰから−１０μｍ＜ΔＹ≦−６μｍのずれを持った着
弾ポイントＭＰのグループであるので、このグループに
関しては、ずれの中心値である−８μｍのずれとみなし
て一律に＋８μｍの補正を行う。そうすれば、このグル
ープでも、正規ポイントＲＰからのずれが−２μｍ＜Δ
Ｙ≦＋２μｍの間のずれに補正される。同じようにゾー
ン１からゾーン７まで、各グループのずれの中心値で補
正を行う。

【００６５】以上副走査方向のずれについての補正値の
求め方について説明したが、主走査方向も、基本的に同
様で、正規ポイントＲＰに対する着弾ポイントＭＰのず
れを、ずれの大きさでゾーンに分けて各ノズル４４をグ
ループ化する。そして各ゾーン毎に、ずれの中心値によ
り補正値を求める。なお、主走査方向と副走査方向で
は、必ずしも同じ精度ではないため、これらのゾーンの
区切りは異なるものとしてもよい。例えば、本実施の形
態では、ΔＸ（μｍ）が−２１μｍ＜ΔＸ≦−１９μｍ
の範囲をゾーン１、−１９μｍ＜ΔＸ≦−１７μｍの範
囲をゾーン２、以下２μｍ毎にゾーンをさだめ、−１μ
ｍ＜ΔＸ≦＋１μｍの範囲をゾーン１１、＋１９μｍ＜
ΔＸ≦＋２１μｍの範囲をゾーン２１とする。なお、こ
れらの範囲を超える場合は、インクＨＩの吐出不良とし
て処理をする。そして、ゾーン１の補正値は＋２０μ
ｍ、ゾーン２の補正値は＋１８μｍ、以下ゾーン１１の
補正値は０μｍ、ゾーン２１の補正値は−２０μｍとす
る。

【００６６】以上のようにゾーン毎に補正値を求める。
次に、プリント基板Ｐ上で配線パターンを形成するとき
における具体的な補正の方法を説明する。ここでは先に
主走査方向の補正を説明する。図１１は、主走査方向の
着弾位置の補正の方法を説明する図である。図１１の上
段は、本来のファイアタイミングである正規タイミング
ＲＴを示す。１２００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃ
ｈ）の画像密度では、各ドット間の距離はおよそ２１μ
ｍになる。従って、例えばノズル４４（Ｋ１１）では、
連続してインクＨＩを吐出する場合でも、本来２１μｍ
間隔で吐出する。本実施の形態では、キャリッジ４１
が、Ｘ軸方向に２μｍ進む毎に、インクジェットヘッド
４３のノズル４４（Ｋ１１）のピエゾ素子４９にファイ
ア電圧を印加可能なタイミングを１０回与える。この１
０回のファイアタイミングを１セットとし、このうちの
１回のタイミングで１ドットを構成する。１０回のファ
イアタイミングのうち、いずれのタイミングでファイア
するかは、ノズル４４毎に設定可能とする。

【００６７】例えば、あるノズル４４の着弾ポイントＭ
Ｐの主走査方向の誤差が−１０μｍであるとすると、こ
のノズル４４はゾーン６にグループ分けされる。そうす
ると補正値は＋１０μｍになる。図１２は、ファイア電
圧の印加タイミングを示すタイムチャートである。従っ
て、本来のファイアタイミングである正規タイミングＲ
Ｔでピエゾ素子４９にファイア電圧を印加すると、着弾
させたい点より１０μｍ反Ｘ方向にずれてしまう。その
ため、＋１０μｍ着弾位置をずらすためには、図１２に
示すように正規タイミングＲＴより５ポイント遅いファ
イアタイミングＦＴにすれば良い。そうすれば、本来の
着弾位置である正規ポイントＲＰにインクＨＩが着弾す
る。このようにして、このノズルに関しては、常に正規
タイミングＲＴより５ポイント遅いファイアタイミング
ＦＴにすれば、必ず誤差が２μｍ以内の位置に着弾す
る。

【００６８】図１３は、主走査方向の着弾位置の補正の
方法を説明する図である。図１３に示す場合は、着弾位
置がゾーン１８に入る場合で、補正値は−１４μｍであ
る。従って、この場合はファイアタイミングＦＴを正規
タイミングＲＴより７ポイント早くすることで、正規ポ
イントＲＰにインクＨＩを着弾させることができる。

【００６９】次に、副走査方向の具体的な補正方法につ
いて説明する。Ｙ方向に副走査する場合は、主走査を１
ライン行った後、１２００ｄｐｉであれば、２１μｍＹ
方向に移動して次の主走査を行うのが通常である。本実
施の形態では、副走査は、本来の副走査に加え、正規位
置よりＹ方向において、−１２μｍ、−８μｍ、−４μ
ｍ、＋４μｍ、＋８μｍ、＋１２μｍずれた位置を含め
合計７ラインで主走査できるように副走査を行う。そし
て、−１２μｍずれた位置では、ゾーン１にグループ分
けされたノズル４４のピエゾ素子４９にファイア電圧を
印加される。また、−８μｍずれた位置では、ゾーン２
にグループ分けされたノズル４４のピエゾ素子４９にフ
ァイア電圧を印加される。同様に＋１２μｍずれた位置
では、ゾーン７にグループ分けされたノズル４４のピエ
ゾ素子４９にファイア電圧を印加される。

【００７０】つまり、正規位置よりＹ方向に−１２μｍ
ずれた位置で、副走査を行えば、正規位置において着弾
した位置より、Ｙ方向に−１２μｍずれた位置に着弾す
ることになる。図１０において、着弾ポイントＭＰ（ｋ
１１）は、正規ポイントＲＰ（Ｋ１１）よりＹ方向に−
３μｍずれているためゾーン３にグループ分けされ、＋
４μｍずれた位置で副走査される。その結果＋１μｍず
れた位置ｈ１１に着弾する。また、着弾ポイントＭＰ
（ｋ１２）は、正規ポイントＲＰ（Ｋ１２）よりＹ方向
に＋９μｍずれているためゾーン６にグループ分けさ
れ、−８μｍずれた位置で副走査される。その結果＋１
μｍずれた位置ｈ１２に着弾する。このように副走査距
離を細かく変化させ、各ゾーンにグループ分けされたノ
ズル４４がそれぞれインクＨＩを吐出するように制御さ
れるため、すべてのノズル４４の副走査方向の着弾位置
の誤差は−２μｍから＋２μｍの間になる。

【００７１】本実施の形態の配線パターン形成装置１
は、以上のように構成されるため、以下のような動作を
行う。図１４は、配線パターン形成装置１の動作を示す
フローチャートである。このフローチャートに沿って配
線パターン形成装置１の動作を説明する。まず、配線パ
ターン形成装置１を起動させると、第１インクジェット
ヘッド４３ａ（以下第１ヘッドと略記する。）が駆動さ
れるかどうか判断される（ステップ１。以下ステップを
Ｓと略記する。）。ここで第１ヘッドが装着され駆動の
準備ができているような場合（Ｓ１：ＹＥＳ）は、第１
ヘッドの吐出の良否が判断される（Ｓ３）。吐出の良否
は、上述のように検査エリア６３において、テストピー
スＴＰ上に形成されたテストパターンをＣＣＤカメラ４
２により画像認識し、正規エリアＲＡで着弾ポイントＭ
Ｐを探す。この範囲内に着弾がないと判断された場合に
は、インクＨＩの吐出不良と判断する。第１ヘッドのイ
ンクＨＩが吐出不良と判断された場合（Ｓ３：ＮＯ）、
修復動作が２回目以上でなければ（Ｓ５：ＮＯ）、つま
り初めての修復動作に当たるときは、上述のパージ動作
及びワイプ動作による第１ヘッド修復動作が実行される
（Ｓ７）。第１ヘッド修復動作が終了したら、再び第１
ヘッドの吐出の良否が再び判断される（Ｓ３）。

【００７２】もし、ここで第１ヘッドのインクＨＩが吐
出不良と判断された場合（Ｓ３：ＮＯ）、次の修復動作
は２回目以上になるので（Ｓ５：ＹＥＳ）、第１ヘッド
の修復動作（Ｓ７）は行わず、第２インクジェットヘッ
ド４３ｂ（以下第２ヘッドという。）が駆動されるかど
うか判断される（Ｓ９）。ここで第２ヘッドが装着され
てなかったり駆動の準備ができてないような場合には
（Ｓ９：ＮＯ）、使用できるインクジェットヘッド４３
がないため、処理を終了する（エンド）。また、第２ヘ
ッドが装着され駆動の準備ができているような場合（Ｓ
９：ＹＥＳ）は、第２ヘッドの吐出の良否が判断される
（Ｓ１１）。第２ヘッドのインクＨＩが吐出不良と判断
された場合（Ｓ１１：ＮＯ）、修復動作が２回目以上で
なければ（Ｓ１３：ＮＯ）、第２ヘッド修復動作が実行
される（Ｓ１５）。第２ヘッド修復動作が終了したら、
再び第２ヘッドの吐出の良否が判断される（Ｓ１１）。
もし、このとき第２ヘッドのインクＨＩが吐出不良と判
断された場合（Ｓ１１：ＮＯ）、修復動作が２回目以上
になるので（Ｓ１３：ＹＥＳ）、第１ヘッドも第２ヘッ
ドも使用不能として処理を終了する（エンド）。

【００７３】Ｓ３において第１ヘッドがインクＨＩの吐
出が良好と判断された場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、あるいは
Ｓ１１において第２ヘッドがインクＨＩの吐出が良好と
判断された場合（Ｓ１１：ＹＥＳ）、着弾位置の補正デ
ータの有無が判断される（Ｓ１７）。着弾位置の補正デ
ータとは、前述のようにＣＣＤカメラ４２による画像を
認識した結果、各ノズル４４毎の正規ポイントＲＰと着
弾ポイントＭＰとの主走査方向および副走査方向のずれ
の大きさをコンピュータＰＣのＲＡＭ内の所定の記憶エ
リア（不図示）に記憶したもので、この記憶エリアの内
容を検索し、その結果着弾位置の補正データがないとさ
れた場合は（Ｓ１７：ＮＯ）、補正ができないので、現
状のまま補正しないで配線パターンのプリントを行う
（Ｓ２３）。

【００７４】一方、着弾位置の補正データの有無が判断
され（Ｓ１７）、所定の記録エリアに着弾位置の補正デ
ータがある場合は（Ｓ１７：ＹＥＳ）、この記憶エリア
から着弾位置の補正データを、コンピュータＰＣのＲＡ
Ｍに設けられた補正処理用の記憶エリアに読み込み（Ｓ
１９）、着弾位置の補正を行う。なお、着弾位置の補正
データは、第１インクジェットヘッド４３ａと第２イン
クジェットヘッド４３ｂに分けて記憶されているので、
Ｓ３で第１ヘッドの吐出が良好とされた場合は、第１ヘ
ッドの着弾位置の補正データが、Ｓ１１で第２ヘッドの
吐出が良好とされた場合は、第２ヘッドの着弾位置の補
正データが補正処理用の記憶エリアにそれぞれ読み込ま
れることになる。

【００７５】このように補正処理用の記憶エリアに読み
込まれたデータに基づいて、着弾位置補正処理が行われ
る（Ｓ２１）。ここで図１５は、図１４のＳ２１の着弾
位置補正処理の手順を示すフローチャートである。着弾
位置補正は、副走査方向着弾位置補正処理（Ｓ２１１）
と、主走査方向着弾位置補正処理（Ｓ２１３）とに分け
て処理される。

【００７６】図１６は、図１５のＳ２１１の副走査方向
着弾位置補正処理の手順を示すフローチャートである。
所定の順序に従って次に補正すべきノズル４４の副走査
方向のΔＹの数値を補正処理用の記憶エリアから処理用
のワークエリアに読み込み（Ｓ２１１１）、ΔＹが−１
４＜ΔＹ≦−１０の範囲であるかどうかが判断され（Ｓ
２１１２）、ΔＹが−１４＜ΔＹ≦−１０の範囲である
場合には（Ｓ２１１２：ＹＥＳ）、このノズル４４はゾ
ーン１のグループに分類され、補正値が＋１２に決定さ
れる（Ｓ２１１３）。即ち、後述する配線パターンプリ
ント（Ｓ２３）の処理において、本来の副走査よりも＋
１２μｍ副走査方向（Ｙ方向）に進めた位置で主走査が
行われ、その結果、これらの着弾位置のずれが補正され
る。

【００７７】ここで、配線パターンプリント（Ｓ２３）
の処理について、先に説明をする。コンピュータＰＣに
入力された配線パターンのデータは、１２００ｄｐｉの
間隔でプリントすべきマトリクス状に配列されたドット
がデータ圧縮されて記憶されたビットマップデータであ
るが、ここでは、そのデータをフローチャート外の処理
においてプリント用のデータに変換され、ＲＡＭの中の
プリント用の所定の出力用のバッファに記憶されてい
る。データの変換は、圧縮されたデータを展開するだけ
でなく、本来のノズル４４がプリントするドットの位置
に対して、Ｘ方向及び反Ｘ方向に２μｍずつずれた２０
カ所の補正用のプリント位置（図１１参照）が、Ｙ方向
及び反Ｙ方向に４μｍずつずれた位置に６ライン設けら
れている。従って、１のノズル４４がインクＨＩを吐出
する位置は、Ｘ軸方向に２１カ所、それがＹ軸方向に７
列の計１４７カ所の位置が準備される。そして、配線パ
ターンプリント（Ｓ２３）の処理においては、Ｓ２１に
より補正された１４７カ所のうちのいずれかの位置でイ
ンクＨＩが吐出されるように制御され、所望の着弾位置
にインクＨＩを着弾させる。

【００７８】Ｓ２１１３において、そのノズル４４の補
正値が＋１２とされると、バッファ中で展開されたその
ノズル４４のデータが補正された位置に書き換えられる
（Ｓ２１２６）。同様に、所定の順序に従って処理すべ
き次のノズル４４についてのデータがあれば（Ｓ２１２
７：ＹＥＳ）、このデータも、ノズル４４の副走査方向
のΔＹの数値をワークエリアから処理用のワークエリア
に読み込まれ（Ｓ２１１１）、ΔＹが−１４＜ΔＹ≦−
１０の範囲であるかどうかが判断され（Ｓ２１１２）、
ΔＹが−１４＜ΔＹ≦−１０の範囲である場合には（Ｓ
２１１２：ＹＥＳ）、このノズル４４はゾーン１のグル
ープに分類され、補正値が＋１２に決定される（Ｓ２１
１３）。

【００７９】また、ΔＹが−１４＜ΔＹ≦−１０の範囲
ではない場合には（Ｓ２１１２：ＮＯ）、ΔＹが−１０
＜ΔＹ≦−６の範囲であるかどうかが判断され（Ｓ２１
１４）、ΔＹが−１０＜ΔＹ≦−６の範囲である場合に
は（Ｓ２１１４：ＹＥＳ）、このノズル４４はゾーン２
のグループに分類され、補正値が＋８に決定される（Ｓ
２１１５）。以下、ΔＹが−１０＜ΔＹ≦−６の範囲で
はない場合には（Ｓ２１１４：ＮＯ）、ΔＹが−６＜Δ
Ｙ≦−２の範囲であるかどうかが判断され（Ｓ２１１
６）、ΔＹが−６＜ΔＹ≦−２の範囲である場合には
（Ｓ２１１６：ＹＥＳ）、このノズル４４はゾーン３の
グループに分類され、補正値が＋４に決定される（Ｓ２
１１７）。また、ΔＹが−６＜ΔＹ≦−２の範囲ではな
い場合には（Ｓ２１１６：ＮＯ）、ΔＹが−２＜ΔＹ≦
＋２の範囲であるかどうかが判断され（Ｓ２１１８）、
ΔＹが−２＜ΔＹ≦＋２の範囲である場合には（Ｓ２１
１８：ＹＥＳ）、このノズル４４はゾーン４のグループ
に分類され、補正はされない（Ｓ２１１９）。また、Δ
Ｙが−２＜ΔＹ≦＋２の範囲ではない場合には（Ｓ２１
１８：ＮＯ）、ΔＹが＋２＜ΔＹ≦＋６の範囲であるか
どうかが判断され（Ｓ２１２０）、ΔＹが＋２＜ΔＹ≦
＋６の範囲である場合には（Ｓ２１２０：ＹＥＳ）、こ
のノズル４４はゾーン５のグループに分類され、補正値
が−４に決定される（Ｓ２１２１）。また、ΔＹが＋２
＜ΔＹ≦＋６の範囲ではない場合には（Ｓ２１２０：Ｎ
Ｏ）、ΔＹが＋６＜ΔＹ≦＋１０の範囲であるかどうか
が判断され（Ｓ２１２２）、ΔＹが＋６＜ΔＹ≦＋１０
の範囲である場合には（Ｓ２１２２：ＹＥＳ）、このノ
ズル４４はゾーン６のグループに分類され、補正値が−
８に決定される（Ｓ２１２３）。

【００８０】なお、ΔＹが＋６＜ΔＹ≦＋１０の範囲で
はない場合には（Ｓ２１２２：ＮＯ）、ΔＹが＋１０＜
ΔＹ≦＋１４であるので（Ｓ２１２４）、このノズル４
４はゾーン７のグループに分類され、補正値が−１２に
決定される（Ｓ２１２５）。なぜなら、これ以外の範
囲、ΔＹ≦−１４とΔＹ＞１４の範囲では、Ｓ３あるい
はＳ１１においてヘッドの吐出不良と判断されているか
らである。

【００８１】以上Ｓ２１１３、Ｓ２１１５、Ｓ２１１
７、Ｓ２１１９、Ｓ２１２１、Ｓ２１２３、Ｓ２１２５
の処理において補正値が決められたノズル４４の吐出位
置のデータは、上述のようにこの補正値に従って出力用
のバッファに記憶されたビットマップデータが書き換え
られる（Ｓ２１２６）。

【００８２】以上の手順を繰り返し、次に補正すべきノ
ズル４４のデータがなくなれば（Ｓ２１２７：ＮＯ）、
図１５のＳ２１１における副走査方向着弾位置補正処理
の手順が終了される（リターン）。

【００８３】次に、図１５の主走査方向着弾位置補正処
理（Ｓ２１３）が行われる。ここでの処理も、副走査方
向着弾位置補正処理（Ｓ２１１）の手順と同様の処理が
行われるので、詳細は省略する。

【００８４】図１４の着弾位置補正（Ｓ２１）が終了す
ると、配線パターンプリント（Ｓ２３）の処理が行われ
る。配線パターンプリント（Ｓ２３）の処理では、上述
のように補正されたビットマップデータに従って、プリ
ント基板Ｐ上の所定の位置にインクＨＩが吐出され、イ
ンクＨＩによりレジストパターンが形成される。主走査
方向の位置は、Ｘ軸駆動部２により一定の速度で移動す
るインクジェットヘッド４３の各ノズル４４の吐出タイ
ミングを変更することでその位置を補正し、副走査方向
は、副走査の距離を変更し、副走査方向のずれの分に相
当する位置で、同様のずれ傾向を持ったグループにグル
ープ化されたノズル４４からインクＨＩを吐出すること
でその吐出位置を補正する。

【００８５】ここで、次にプリント基板Ｐを交換して配
線パターンプリントを続行する場合、あるいはプリント
基板Ｐを反転してプリント基板Ｐ裏面にプリントを続行
する場合（Ｓ２５：ＹＥＳ）、プリント基板Ｐの交換あ
るいは反転をした後（Ｓ２７）、プリントの経過時間な
どにより吐出の再検査を行うかどうかを判断し（Ｓ２
９）、吐出の再検査を行わない場合は（Ｓ２９：ＮＯ）
再び配線パターンプリント（Ｓ２３）の処理を行う。ま
た、所定時間が経過するなどして、吐出の再検査を行う
と判断された場合は（Ｓ２９：ＹＥＳ）、再びＳ１から
の処理を繰り返す。プリントを続行しない場合（Ｓ２
５：ＮＯ）には、処理を終了する（エンド）。

【００８６】本発明に係る実施の形態のプリント基板Ｐ
の配線パターン形成装置１は、上記の様な構成を有し、
上記の様な動作をするので以下のような効果がある。描
画エリア６２で配線パターンが形成されたプリント基板
Ｐとは別に、検査エリア６３でテストパターンが形成さ
れたテストピースＴＰを認識し判断することができると
いう効果がある。そのため、インクジェットヘッド４３
のインクＨＩの吐出の着弾位置のずれや、吐出不良など
がわかり、描画エリア６２でプリント基板Ｐに配線パタ
ーンを形成する前にインクＨＩの吐出不良による配線パ
ターンの形成の不良を簡単に回避でき、且つ検査員によ
る描画後の検査が省略でき、不良品を出さないで、プリ
ント基板Ｐに配線パターンのレジストパターンを高い生
産効率で高精度に形成することができるという効果を奏
する。

【００８７】判断手段であるコンピュータＰＣによりイ
ンクジェットヘッド４３から吐出されたインクＨＩの着
弾位置が所定位置からずれていると判断された場合に
は、補正手段であるコンピュータＰＣによりインクＨＩ
の吐出位置を補正することができるという効果がある。
従って、配線パターンをプリント基板Ｐ上により高精度
で形成できるという効果を奏する。特に、本実施の形態
では、複数のノズル４４が略直線状のアレイ状に配置さ
れたインクジェットヘッド４３により、１回の主走査で
複数のラインを形成できるばかりでなく、判断手段であ
るコンピュータＰＣにより求められた各ノズル４４の副
走査方向のずれの大きさΔＹに基づいて複数のグループ
であるゾーン１からゾーン７に分け、このグループ毎に
異なる距離の副走査を行って主走査を行うことにより、
主走査位置を変更する複数のノズル４４から射出される
各ノズル４４固有の着弾位置のずれを修正し、インクジ
ェットヘッド４３全体の位置のずれを簡単な制御で極め
て小さいものとすることができるという効果がある。従
って、ノズル４４毎の副走査方向の着弾位置のずれの大
きさΔＹにかかわらず、プリント基板Ｐの配線パターン
を極めて高い精度で形成することができるという効果を
奏する。

【００８８】また、判断手段であるコンピュータＰＣに
より判断された各ノズル４４の主走査方向のずれの大き
さΔＸに基づいて、ノズル４４単位で所定のインクＨＩ
の吐出の正規タイミングＲＴに対してファイアタイミン
グＦＴをずらしてインクＨＩを吐出することにより、複
数のノズル４４から射出される各ノズル４４固有の着弾
位置のずれΔＸを修正し、インクジェットヘッド４３全
体の主走査方向の位置のずれΔＸを簡単な制御で極めて
小さいものとすることができるという効果がある。従っ
て、ノズル４４毎の主走査方向の着弾位置のずれΔＸの
大きさにかかわらず、プリント基板Ｐの配線パターンを
極めて高い精度で形成することができるという効果を奏
する。

【００８９】また、描画エリア６２でプリント基板Ｐに
配線パターンを形成する前に判断手段であるコンピュー
タＰＣによりインクジェットヘッド４３のインクＨＩの
吐出不良と判断された場合に、修復手段であるパージ機
構及びワイプ機構によりインクジェットヘッド４３のイ
ンクＨＩの吐出を修復させることができるという効果が
ある。従って、判断手段によりインクＨＩの吐出が不良
と判断されても、インクＨＩの吐出不良がない状態に修
復可能で、生産ラインの作業を中断することなく、描画
エリア６２でプリント基板Ｐに配線パターンを形成する
ことができるという効果を奏する。

【００９０】さらに修復手段であるパージ機構及びワイ
プ機構によっては第１インクジェットヘッド４３ａのイ
ンクＨＩの吐出を修復できなかったと判断された場合で
も、第２インクジェットヘッド４３ｂを備えているた
め、配線パターン形成装置１の稼働を中断することな
く、第２インクジェットヘッド４３ｂによりプリント基
板Ｐ上に配線パターンを形成することができるという効
果がある。従って、生産ラインの作業を中断することな
く、高い生産効率でプリント基板Ｐの生産をすることが
できるという効果を奏する。

【００９１】以上、１の実施の形態に基づき本発明を説
明したが、本発明は上述した実施の形態に何ら限定され
るものではない。

【００９２】例えば、インクジェットヘッド４３は、描
画エリア６２、検査エリア６３及びメンテナンス部７に
対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向に変位可能であれ
ばよく、インクジェットヘッド４３自体がＸ軸方向及び
Ｙ軸方向のいずれの方向にも移動可能であるように構成
してもよく、あるいは逆に、インクジェットヘッド４３
を固定し、ステージ６自体がＸ軸方向及びＹ軸方向のい
ずれの方向にも移動可能になるように構成してもよい。

【００９３】また、インクジェットヘッド４３に使用す
るインクは、熱溶融性を有するホットメルトインクＨＩ
に限られず、ＵＶにより硬化する光硬化性のインクな
ど、パターン形成後に収縮しないものを好適に用いるこ
ともできる。なお、有機溶剤などを蒸発させて硬化させ
るタイプはレジスト層が薄くなったり乾燥後の寸法の誤
差が生じるため、使用はできるが望ましくはない。

【００９４】また、インクジェットヘッド４３の数は２
つに限定されず１あるいは、３以上のヘッド構成として
も良い。さらに、本実施の形態ではインクジェットヘッ
ドユニット４５を４つ備えたものを例示したが、１、
２、３あるいは５以上のものであってもよい。そして、
本実施の形態のようにオフセットして配置するほか、主
走査方向に並べて配置してもよい。さらにノズル配列も
Ｙ軸方向に２列に配列されたもの以外でも、１列のもの
や、千鳥状に配列されたものや種々の構成が考えられ
る。

【００９５】また、パージ動作は、ノズル４４の外側か
らインクＨＩを吸引するようなものでも良い。ワイプ動
作は、ゴム製や、スポンジなどの多孔質のワイパーで掻
き取るようにワイピングするようなものや、あるいは静
止している吸収体に当接させるようなものでもよい。

【００９６】さらに、当業者が、本発明の趣旨を逸脱し
ない範囲で種々の改良をし変更することが可能であるこ
とは容易に推察できるものである。

【００９７】

【発明の効果】上記説明から明らかなように本発明は以
下のような効果がある。即ち、請求項１に係る発明のプ
リント基板の配線パターン形成装置では、描画エリアで
配線パターンが形成されたプリント基板とは別に、検査
エリアでテストパターンが形成されたテストピースを認
識し判断することができるという効果がある。そのた
め、インクジェットヘッドのインクの吐出の着弾位置の
ずれや、吐出不良などがわかり、描画エリアでプリント
基板に配線パターンを形成する前にインクの吐出不良に
よる配線パターンの形成の不良を簡単に回避でき、且つ
検査員による描画後の検査が省略でき、不良品を出さな
いでプリント基板に配線パターンのレジストパターンを
高い生産効率で高精度に形成することができるという効
果を奏する。

【００９８】請求項２に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項１に記載のプリント基板
の配線パターン形成装置の効果に加え、判断手段により
インクジェットヘッドから吐出されたインクの着弾位置
が所定位置からずれていると判断された場合には、補正
手段によりインクの吐出位置を補正することができると
いう効果がある。従って、より高精度に配線パターンを
プリント基板上に形成できるという効果を奏する。

【００９９】請求項３に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項２に記載のプリント基板
の配線パターン形成装置の効果に加え、複数のノズルが
略直線状のアレイ状に配置されたインクジェットヘッド
により、１回の主走査で複数のラインを形成できるばか
りでなく、判断手段により求められた各ノズルの副走査
方向のずれの大きさに基づいて複数のグループに分け、
該グループ毎に異なる距離の副走査を行って主走査を行
うことにより、複数のノズルから射出される各ノズル固
有の着弾位置のずれを修正し、インクジェットヘッド全
体の位置のずれを簡単な制御で極めて小さいものとする
ことができるという効果がある。従って、ノズル毎の副
走査方向の着弾位置のずれの大きさにかかわらず、極め
て高い精度でプリント基板の配線パターンを形成するこ
とができるという効果を奏する。

【０１００】請求項４に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項２又は請求項３に記載の
プリント基板の配線パターン形成装置の効果に加え、判
断手段により判断された各ノズルの主走査方向のずれの
大きさに基づいて、ノズル単位で所定のインクの吐出タ
イミングに対してタイミングをずらしてインクを吐出す
ることにより、複数のノズルから射出される各ノズル固
有の着弾位置のずれを修正し、インクジェットヘッド全
体の位置のずれを簡単な制御で極めて小さいものとする
ことができるという効果がある。従って、ノズル毎の主
走査方向の着弾位置のずれの大きさにかかわらず、極め
て高い精度でプリント基板の配線パターンを形成するこ
とができるという効果を奏する。

【０１０１】請求項５に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項１乃至請求項４のいずれ
かに記載のプリント基板の配線パターン形成装置の効果
に加え、描画エリアでプリント基板に配線パターンを形
成する前に判断手段によりインクジェットヘッドのイン
クの吐出不良と判断された場合に、修復手段によりイン
クジェットヘッドのインクの吐出を修復させることがで
きるという効果がある。従って、判断手段によりインク
の吐出が不良と判断されても、インクの吐出不良がない
状態に修復可能で生産ラインの作業を中断することなく
描画エリアでプリント基板に配線パターンを形成するこ
とができるという効果を奏する。

【０１０２】請求項６に係る発明のプリント基板の配線
パターン形成装置では、請求項５に記載のプリント基板
の配線パターン形成装置の効果に加え、パージ機構ある
いはワイプ機構又はその双方によりインクジェットヘッ
ドのインクの吐出を確実に修復することができるという
効果がある。

【０１０３】請求項７に係る発明のプリント基板のパタ
ーン形成装置では、請求項１乃至請求項６のいずれかに
記載のプリント基板のパターン形成装置の効果に加え、
修復手段によっては１のインクジェットヘッドのインク
の吐出を修復できなかったと判断された場合でも、複数
のインクジェットヘッドを備えているため、プリント基
板の配線パターン形成装置の稼働を中断することなく、
１のインクジェットヘッドと異なる他のインクジェット
ヘッドによりプリント基板上に配線パターンを形成する
ことができるという効果がある。従って、生産ラインの
作業を中断することなく、高い生産効率でプリント基板
の生産をすることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】配線パターン形成装置１の概略を示す図であ
る。

【図２】ヘッド部４の機能の概略を示すブロック図であ
る。

【図３】図７におけるＡ−Ａ部分におけるインクジェッ
トヘッドユニット４５の模式断面図である。

【図４】ワイプ動作を行うメンテナンス部７と、ヘッド
部４の状態を示す模式図である。

【図５】フロントエンドＦＥ及びバックエンドＢＥの構
造を示す模式図である。

【図６】パージ動作時におけるフロントエンドＦＥ及び
バックエンドＢＥの状態を示す模式図である。

【図７】インクジェットヘッドユニット４５の一部を拡
大して見た底面図である。

【図８】第１インクジェットヘッド４３ａをノズル４４
面から見た模式図である。

【図９】ＣＣＤカメラ４２の画面の一部を表した模式図
である。

【図１０】副走査方向の位置のずれを補正する補正値の
求め方を説明するための模式図である。

【図１１】主走査方向の着弾位置の補正の方法を説明す
る図である。

【図１２】ファイア電圧の印加タイミングを示すタイム
チャートである。

【図１３】主走査方向の着弾位置の補正の方法を説明す
る図である。

【図１４】配線パターン形成装置１の動作を示すフロー
チャートである。

【図１５】図１４のＳ２１の着弾位置補正処理の手順を
示すフローチャートである。

【図１６】図１５のＳ２１１の副走査方向着弾位置補正
処理の手順を示すフローチャートである。

【符号の説明】 １ プリント基板の配線パターン形成装置（配線パタ
ーン形成装置） ２ Ｘ軸駆動部 ３ Ｙ軸駆動部 ４ ヘッド部 ６ ステージ ７ メンテナンス部 １０ 本体 ４１ キャリッジ ４２ ＣＣＤカメラ ４３ インクジェットヘッド ４３ａ 第１インクジェットヘッド ４３ｂ 第２インクジェットヘッド ４４ ノズル ６２ 描画エリア ６３ 検査エリア ＣＰ コンピュータ ＨＩ ホットメルトインク（インク） Ｐ プリント基板 ＴＰ テストピース

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年８月３日（１９９９．８．３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C056 EB27 EB36 EB40 EC08 EC37 FA15 FB05 4F041 AA02 AB01 5E339 CD01 CE13 CE20 EE03 EE10

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板を載置する描画エリアと、 前記描画エリア外に設けられ、テストピースを載置する
   検査エリアと、 前記描画エリアに載置されたプリント基板及び前記検査
   エリアに載置されたテストピースに対して相対移動可能
   に設けられ、インクを吐出して前記プリント基板上に配
   線パターンを形成し、且つ前記テストピース上にテスト
   パターンを形成することが可能なインクジェットヘッド
   と、 前記検査エリアにおいて前記インクジェットヘッドによ
   り前記テストピース上に形成されたテストパターンを認
   識する認識手段と、 前記認識手段により認識されたテストパターンのインク
   の吐出位置を判断する判断手段とを備えたことを特徴と
   するプリント基板の配線パターン形成装置。
2. 【請求項２】 前記判断手段により、前記インクジェッ
   トヘッドから吐出されたインクの着弾位置が所定位置か
   らずれていると判断された場合に、前記プリント基板上
   において前記配線パターンを形成するときのインクの吐
   出位置を補正する補正手段を備えたことを特徴とする請
   求項１に記載のプリント基板の配線パターン形成装置。
3. 【請求項３】 前記インクジェットヘッドは、 複数のノズルが略直線状に配置されたアレイ状に形成さ
   れ、前記ノズルが配列された方向と垂直な方向に前記プ
   リント基板に対して相対移動して主走査し、該主走査方
   向と垂直な方向に前記プリント基板に対して相対移動し
   て副走査するように構成され、 前記補正手段は、 前記判断手段により判断された前記インクジェットヘッ
   ドの各ノズルによる副走査方向のずれの大きさに基づい
   て複数のグループに分け、該グループ毎に異なる距離の
   副走査を行って主走査を行うことを特徴とする請求項２
   に記載のプリント基板の配線パターン形成装置。
4. 【請求項４】 前記補正手段は、 前記判断手段により判断された前記インクジェットヘッ
   ドの各ノズルによる主走査方向のずれの大きさに基づい
   て、ノズル単位で所定のインクの吐出タイミングに対し
   てタイミングをずらしてインクを吐出することを特徴と
   する請求項２又は請求項３に記載のプリント基板の配線
   パターン形成装置。
5. 【請求項５】 前記判断手段により、インクジェットヘ
   ッドの吐出不良と判断された場合に、 前記インクジェットヘッドのインクの吐出を修復させる
   修復手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項
   ４のいずれかに記載のプリント基板の配線パターン形成
   装置。
6. 【請求項６】 前記修復手段は、 パージ機構及びワイプ機構のうち少なくとも１つを備え
   たことを特徴とする請求項５に記載のプリント基板の配
   線パターン形成装置。
7. 【請求項７】 複数のインクジェットヘッドを備え、 前記判断手段により、前記修復手段によっては１のイン
   クジェットヘッドのインクの吐出を修復できなかったと
   判断された場合に、前記１のインクジェットヘッドと異
   なる他のインクジェットヘッドにより前記プリント基板
   上に前記配線パターンを形成することを特徴とする請求
   項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント基板のパ
   ターン形成装置。