JP2001042351A - Production of liquid crystal display device - Google Patents

Production of liquid crystal display device

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JP2001042351A
JP2001042351A JP11217778A JP21777899A JP2001042351A JP 2001042351 A JP2001042351 A JP 2001042351A JP 11217778 A JP11217778 A JP 11217778A JP 21777899 A JP21777899 A JP 21777899A JP 2001042351 A JP2001042351 A JP 2001042351A
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JP
Japan
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liquid crystal
substrates
substrate
crystal display
cell
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Application number
JP11217778A
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Japanese (ja)
Inventor
Tatsuhiko Miyoshi
達彦 美誉志
Kenji Nishiguchi
憲治 西口
Jun Yamada
潤 山田
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Minolta Co Ltd
Original Assignee
Minolta Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the production time of a substrate having proper flexibility by forming a liquid crystal display device having a laminar structure in which (n) layers of liquid crystal layers (wherein (n) is an integer >=2) are held by >=n+1 and <=2n-1 sheets of flexible substrates. SOLUTION: Substrates 1A, 1B are laminated with a liquid crystal layer 6A interposed to produce a liquid crystal cell B for blue display. Then a substrate 1C and the liquid crystal cell B are laminated with the liquid crystal cell 6B interposed to constitute a green display cell G, and further, a substrate 1D and the liquid crystal cells B, G are laminated with a liquid crystal layer 6C interposed to produce a liquid crystal cell R for red display. Namely, one liquid crystal cell is first produced by using two substrates, and then a liquid crystal cell having a two-layer structure is produced by using the liquid crystal cell and another substrate. Further, a liquid crystal cell having a three-layer structure is produced by using the liquid crystal cell having a two-layer structure and another substrate. Since the liquid crystal cell is produced as two units separated from each other and then laminated, each liquid crystal cell can be separately produced in parallel processes. This reduces the production time.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の製
造方法、特に、複数の液晶層を積層した液晶表示素子の
製造方法に関する。
The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly to a method for manufacturing a liquid crystal display device in which a plurality of liquid crystal layers are laminated.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶を用いた表示素子は薄型でかつ軽量
であることから、オプトエレクトロニクスの分野でその
利用、改良が種々研究、開発されている。
2. Description of the Related Art Since a display element using a liquid crystal is thin and lightweight, various uses and improvements have been studied and developed in the field of optoelectronics.

【0003】一般に、複数の液晶層を積層してなる液晶
表示素子は、2枚の基板を液晶層の厚さに相当するギャ
ップを設けて基板を貼り合わせて、基板間に液晶を真空
注入法で充填して作製したセルを積層するのが通常であ
った。
In general, in a liquid crystal display device having a plurality of liquid crystal layers laminated, two substrates are attached to each other with a gap corresponding to the thickness of the liquid crystal layer, and a liquid crystal is injected between the substrates by vacuum injection. It was usual to stack cells prepared by filling with.

【0004】この種の液晶表示素子を開示した文献とし
ては、特開平10−228028号、特開平10−24
0171号公報がある。しかし、その製造方法について
は具体的に示されていない。特に、後者では、3層の液
晶層を4枚のガラス基板で挟持しているが、ガラス基板
では破損のおそれがあり、中間に位置するガラス基板に
は研摩処理を施さねばならず、生産性が低いといった問
題点を有している。
Documents disclosing this type of liquid crystal display device include Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 10-228028 and 10-24.
No. 0171 is known. However, the production method is not specifically described. In particular, in the latter case, three liquid crystal layers are sandwiched between four glass substrates, but there is a risk of breakage in the glass substrate, and the intermediate glass substrate must be polished, thereby increasing productivity. Is low.

【0005】そこで、本発明の目的は、多層構造の液晶
表示素子を簡単な工程で、かつ、低コストで量産するこ
とのできる製造方法を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a manufacturing method capable of mass-producing a liquid crystal display device having a multilayer structure in a simple process at low cost.

【0006】[0006]

【発明の構成、作用及び効果】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る液晶表示素子の製造方法は、液晶の充
填と基板の貼り合わせとを同一工程で行うことによっ
て、n層(nは2以上の整数)の液晶層を、n+1枚以
上で2n−1枚以内の可撓性基板で挟持してなる積層構
成を有する液晶表示素子を形成するようにした。
In order to achieve the above objects, the method of manufacturing a liquid crystal display element according to the present invention comprises filling an n-layer (n-layer) by filling a liquid crystal and bonding a substrate in the same step. Is an integer of 2 or more), and a liquid crystal display element having a laminated structure in which n + 1 or more and 2n-1 or less flexible substrates are sandwiched is formed.

【0007】本発明では、基板の貼り合わせと液晶の充
填とを同一工程で行うようにしたため、即ち、基板を貼
り合わせていく工程において、供給された液晶を基板間
に充填(押し延ばし)させていくため、製造に要する時
間を短縮することができる。しかも、基板は適度な可撓
性を有するものであり、ガラス基板のように破損のおそ
れはなく、しかも液晶層に電圧を印加するための電極を
基板の液晶層に面する面に設けることも可能である。
In the present invention, the bonding of the substrates and the filling of the liquid crystal are performed in the same step. That is, in the step of bonding the substrates, the supplied liquid crystal is filled (stretched) between the substrates. Therefore, the time required for manufacturing can be reduced. In addition, the substrate has a suitable flexibility, so there is no risk of breakage like a glass substrate, and an electrode for applying a voltage to the liquid crystal layer may be provided on the surface of the substrate facing the liquid crystal layer. It is possible.

【0008】また、本発明においては、各液晶層を介し
て対向する一対の基板は、その周辺部がシール材によっ
て支持されていること、あるいはスペーサを挟持してい
ること、あるいは少なくとも表示領域内で樹脂構造物に
よって接着支持されていることが好ましい。シール材は
液晶の漏れを防止することができ、スペーサや樹脂構造
物は基板間ギャップを正確に維持することができ、特に
樹脂構造物は液晶を基板で挟持した液晶セルの強度を高
めることができる。
In the present invention, the pair of substrates opposed to each other with the liquid crystal layer interposed therebetween has a peripheral portion supported by a sealing material, a spacer interposed therebetween, or at least a display region. Is preferably bonded and supported by a resin structure. The sealing material can prevent the leakage of liquid crystal, the spacer and the resin structure can accurately maintain the gap between the substrates, and especially the resin structure can increase the strength of the liquid crystal cell that holds the liquid crystal between the substrates. it can.

【0009】本発明において、複数の基板は液晶を介し
て重ね合わされ、好ましくは加熱・圧着することで貼り
合わされる。基板と基板とを接着するための接着剤層を
省略することができる。基板の数をn+1枚とした場合
は、この接着剤層を全く使用しないようにすることもで
きる。従って、基板間には液晶層が介在され、従来接着
剤層で発生していた光の散乱や反射が抑制され、透過率
の向上が期待できる。
In the present invention, a plurality of substrates are superposed via a liquid crystal, and are preferably bonded by heating and pressing. An adhesive layer for bonding the substrate to the substrate can be omitted. When the number of substrates is n + 1, this adhesive layer may not be used at all. Therefore, a liquid crystal layer is interposed between the substrates, so that scattering and reflection of light conventionally generated in the adhesive layer are suppressed, and an improvement in transmittance can be expected.

【0010】貼り合わせには、(1)n+1枚の基板
を、各基板間に液晶を介して重ね、同時に貼り合わせる
方法、(2)基板間に挟持された液晶層を少なくとも2
層同時に形成して積層セルを作製し、さらにこの積層セ
ルの一面に液晶を充填しつついま一つの基板を貼り合わ
せる方法、(3)基板間に液晶層の挟持された液晶セル
を複数形成し、この複数の液晶セルをその間に液晶を充
填しつつ貼り合わせる方法、(4)基板間に液晶層の挟
持された液晶セルを形成し、該液晶セルの上面及び下面
に液晶を充填しながらそれぞれに基板を貼り合わせる方
法、(5)1枚の基板に液晶を充填しながら別の基板を
貼り合わせて液晶セルを形成し、この液晶セルの1面に
液晶を充填しつついま一つの基板を貼り合わせる工程を
繰り返して、n+1枚の基板を貼り合わせる方法、
(6)基板間に液晶層を挟持してなる第1の液晶セル
と、2以上の液晶層を液晶層より一つ多い枚数の基板に
挟持してなる第2の液晶セルとを作製し、第1及び第2
の液晶セルを積層して3層以上の液晶層を含む液晶表示
素子を形成する方法を用いることができる。
[0010] The bonding includes (1) a method in which n + 1 substrates are overlapped with each other via a liquid crystal between the substrates, and bonding is performed at the same time; (2) a liquid crystal layer sandwiched between the substrates is formed by at least two layers.
A method of forming a stacked cell by forming layers simultaneously, and bonding another substrate while filling one surface of the stacked cell with liquid crystal; (3) forming a plurality of liquid crystal cells having a liquid crystal layer sandwiched between the substrates; (4) forming a liquid crystal cell having a liquid crystal layer sandwiched between substrates, and filling the upper and lower surfaces of the liquid crystal cell with liquid crystal, respectively. (5) One substrate is filled with liquid crystal while another substrate is bonded to form a liquid crystal cell, and one surface of the liquid crystal cell is filled with liquid crystal while another substrate is filled. A method of repeating the bonding step and bonding n + 1 substrates,
(6) A first liquid crystal cell having a liquid crystal layer sandwiched between substrates and a second liquid crystal cell having two or more liquid crystal layers sandwiched between one or more substrates than the liquid crystal layer are manufactured. First and second
Can be used to form a liquid crystal display element including three or more liquid crystal layers by stacking the above liquid crystal cells.

【0011】(1)及び(2)の方法では、複数の液晶
層が同時に形成されるので、製造に要する時間を短縮す
ることができ、基板を加熱する回数が減少するので液晶
の劣化を防止することができる。特に、(1)の方法で
はこれらの効果が高い。
In the methods (1) and (2), since a plurality of liquid crystal layers are formed simultaneously, the time required for manufacturing can be shortened, and the number of times of heating the substrate is reduced, so that the deterioration of the liquid crystal is prevented. can do. In particular, these effects are high in the method (1).

【0012】(3)〜(6)の方法では、まず、液晶セ
ルを作製した後に別の液晶層を形成して積層構成の液晶
セルを作製するので、液晶セルの作製が容易になる。ま
た、最初に作製した液晶セルの動作確認を行ってからそ
の後の工程にとりかかることができるので、不良品の発
生の度合いを低減しやすい。特に、(6)の方法では後
者の効果が高い。
In the methods (3) to (6), first, a liquid crystal cell is formed, then another liquid crystal layer is formed, and a liquid crystal cell having a laminated structure is manufactured. In addition, since the operation of the liquid crystal cell manufactured first can be checked before starting the subsequent steps, the degree of occurrence of defective products can be easily reduced. In particular, in the method (6), the latter effect is high.

【0013】なお、(5)の方法では、最初に形成した
液晶セルの同じ側に順に各基板を貼り合わせるようにし
てもよいし、最初に形成した液晶セルの上面及び下面に
各基板を貼り合わせるようにしてもよい。前者の場合、
液晶セルを順に積み上げていくこととなり、液晶表示素
子の作製が容易である。
In the method (5), the substrates may be sequentially bonded to the same side of the liquid crystal cell formed first, or the substrates may be bonded to the upper and lower surfaces of the liquid crystal cell formed first. You may make it match. In the former case,
Since the liquid crystal cells are stacked in order, it is easy to manufacture a liquid crystal display element.

【0014】また、(2)〜(6)のいずれの方法にお
いても、可撓性基板を用いていることにより、液晶セル
自体も可撓性を有しているので、液晶セルと基板あるい
は液晶セルとの貼り合わせは、基板と基板との貼り合わ
せと同様に容易であり、貼り合わせの際に気泡を取り込
むおそれが少ない。
In each of the methods (2) to (6), since the liquid crystal cell itself has flexibility by using the flexible substrate, the liquid crystal cell and the substrate or the liquid crystal are used. The bonding with the cell is as easy as the bonding between the substrate and the substrate, and there is little possibility that air bubbles are taken in at the time of the bonding.

【0015】また、貼り合わせには種々の装置を用いる
ことができる。例えば、互いに独立して回転可能なかつ
昇温可能な一対のローラ間で、基板又は液晶セルを液晶
を充填しつつ貼り合わせることができる。あるいは、昇
温可能で基板又は液晶セルの搬送位置合わせ可能なステ
ージを使用してもよい。ステージは平面形状のもの、あ
るいは円筒形状のものを使用することができる。
Various devices can be used for bonding. For example, a substrate or a liquid crystal cell can be bonded between a pair of rollers that can rotate independently of each other and that can raise the temperature while filling a liquid crystal. Alternatively, a stage capable of raising the temperature and capable of adjusting the transfer position of the substrate or the liquid crystal cell may be used. The stage may have a planar shape or a cylindrical shape.

【0016】さらに、貼り合わせ時の加熱手段として
は、ヒータによる加熱、輻射熱を利用する誘導加熱、マ
イクロウェーブによる加熱、電子線による加熱、振動・
摩擦熱を利用する超音波加熱、遠赤外線加熱、レーザ光
加熱、ジュール熱による加熱等種々の手段を用いること
ができる。
Further, as a heating means at the time of bonding, heating by a heater, induction heating using radiant heat, heating by microwave, heating by electron beam, vibration
Various means such as ultrasonic heating using frictional heat, far-infrared heating, laser light heating, and heating by Joule heat can be used.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る液晶表示素子
の製造方法の実施形態につき、添付図面を参照して説明
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0018】(液晶表示素子の構成)図1に本発明に係
る製造方法によって得られた液晶表示素子の一例を示
す。この液晶表示素子は反射型カラー素子であり、3層
の液晶層6A,6B,6Cをそれぞれ対向する4枚の可
撓性基板1A,1B,1C,1Dで挟持する構造となっ
ている。液晶層6Aは青色の光を反射し、液晶層6Bは
緑色の光を反射し、液晶層6Cは赤色の光を反射する。
(Structure of Liquid Crystal Display Element) FIG. 1 shows an example of a liquid crystal display element obtained by the manufacturing method according to the present invention. This liquid crystal display element is a reflection type color element, and has a structure in which three liquid crystal layers 6A, 6B, 6C are sandwiched between four opposing flexible substrates 1A, 1B, 1C, 1D. The liquid crystal layer 6A reflects blue light, the liquid crystal layer 6B reflects green light, and the liquid crystal layer 6C reflects red light.

【0019】ここで、可撓性基板1A〜1Dは透明な樹
脂製フィルム基板であり、例えば、ポリカーボネート
(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポ
リエーテルスルフォン(PES)などを用いることがで
きる。
Here, the flexible substrates 1A to 1D are transparent resin film substrates, and for example, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES) or the like can be used.

【0020】透明電極2A,2B,2C,2D,2E,
2Fは前記基板1A,1Dの片面及び基板1B,1Cの
両面に帯状にパターニングされており、各液晶層を介し
て対向する帯状の透明電極が交差し、交差している点が
各画素を形成する。この透明電極2A〜2Fは反射若し
くは透過させたい波長の光に対して透明であればよく、
例えばITOをスパッタリングにより成膜したものが用
いられる。
The transparent electrodes 2A, 2B, 2C, 2D, 2E,
2F is patterned in a band shape on one surface of the substrates 1A and 1D and on both surfaces of the substrates 1B and 1C. Opposing band-shaped transparent electrodes intersect each other via each liquid crystal layer, and the intersection points form each pixel. I do. The transparent electrodes 2A to 2F only need to be transparent to light having a wavelength to be reflected or transmitted.
For example, an ITO film formed by sputtering is used.

【0021】絶縁膜3A,3B,3C,3D,3E,3
Fは各基板の対向面に透明電極にかぶさるように着膜さ
れている。この絶縁膜3A〜3Fは透明電極2A〜2F
と液晶層6A,6B,6Cとを隔離するものである。液
晶表示素子の特性上必要のない場合は省略若しくはカラ
ーフィルタ層4A,4B等で代用することができる。こ
こでは絶縁膜3A〜3Fとして酸化シリコンをスパッタ
リングにより成膜した。
The insulating films 3A, 3B, 3C, 3D, 3E, 3
F is deposited on the opposing surface of each substrate so as to cover the transparent electrode. These insulating films 3A to 3F are transparent electrodes 2A to 2F.
And the liquid crystal layers 6A, 6B, 6C. If it is not necessary due to the characteristics of the liquid crystal display element, it can be omitted or replaced with the color filter layers 4A and 4B. Here, silicon oxide was formed as the insulating films 3A to 3F by sputtering.

【0022】カラーフィルタ層4A,4Bは絶縁膜3
C,3E及び透明電極2C,2Eにかぶさるように着膜
されている。このカラーフィルタ層4A,4Bは液晶表
示素子の特性上必要ない場合は省略することができる。
カラーフィルタ層はそれより下部(直視する方向(矢印
A参照)の奥)の液晶層からの反射光を吸収しないもの
であればよい。例えば、顔料分散カラーレジストを好適
に用いることができる。また、カラーフィルタ層は、そ
れを必要とする液晶層に接する面の基板を挟んで反対側
に着膜されていてもよい。
The color filter layers 4A and 4B are
C, 3E and the transparent electrodes 2C, 2E. The color filter layers 4A and 4B can be omitted if they are not necessary due to the characteristics of the liquid crystal display element.
The color filter layer may be any layer as long as it does not absorb the reflected light from the liquid crystal layer therebelow (the depth in the direction of direct viewing (see the arrow A)). For example, a pigment-dispersed color resist can be suitably used. Further, the color filter layer may be formed on the opposite side of the substrate in contact with the liquid crystal layer which requires the color filter layer.

【0023】配向膜5A,5B,5C,5D,5E,5
Fはカラーフィルタ層4A,4B、絶縁膜3A〜3F、
透明電極2A〜2Fにかぶさるように着膜されている。
この配向膜は、例えば、ポリイミドなどを用いることが
できる。液晶表示素子の特性上必要ない場合は省略する
ことができる。
Alignment films 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5
F denotes color filter layers 4A and 4B, insulating films 3A to 3F,
The film is formed so as to cover the transparent electrodes 2A to 2F.
For this alignment film, for example, polyimide or the like can be used. If the characteristic of the liquid crystal display element is not necessary, it can be omitted.

【0024】可撓性基板1A〜1D上に透明電極2A〜
2F及び絶縁膜3A〜3F、カラーフィルタ層4A,4
B、配向膜5A〜5F等を適宜着膜した基板(以後この
状態の可撓性基板を単に基板と称する)によって各液晶
層6A,6B,6Cが挟持されている。液晶材料として
は、例えば、ネマティック液晶、スメクチック液晶、デ
ィスコティック液晶、コレステリック液晶などを用いる
ことができる。液晶層がn層ある場合、(n+1)枚の
基板によって挟持される。但し、基板の枚数は(2n−
1)以下である。従って、3層の液晶層を有する本例の
場合は、基板の枚数は4枚又は5枚である。
The transparent electrodes 2A to 2A are provided on the flexible substrates 1A to 1D.
2F, insulating films 3A to 3F, color filter layers 4A, 4
B, the liquid crystal layers 6A, 6B, and 6C are sandwiched by substrates (hereinafter, the flexible substrate in this state is simply referred to as a substrate) on which the alignment films 5A to 5F are appropriately formed. As the liquid crystal material, for example, a nematic liquid crystal, a smectic liquid crystal, a discotic liquid crystal, a cholesteric liquid crystal, or the like can be used. When there are n liquid crystal layers, they are sandwiched between (n + 1) substrates. However, the number of substrates is (2n-
1) It is as follows. Therefore, in the case of this example having three liquid crystal layers, the number of substrates is four or five.

【0025】液晶層6A,6B,6Cの厚さはスペーサ
あるいは固着スペーサ8によって一定に保たれる。スペ
ーサとしては、シリカ、ジビニルベンゼン樹脂、アクリ
ル樹脂等を素材としたものが利用でき、その粒径は基板
間ギャップに合わせて適宜選択すればよい。ここで固着
スペーサとは、スペーサの表面を熱可塑性樹脂等で被覆
したもので、加熱等により基板に固着させることができ
るものをいう。
The thickness of the liquid crystal layers 6A, 6B, 6C is kept constant by spacers or fixed spacers 8. As the spacer, a material made of silica, divinylbenzene resin, acrylic resin, or the like can be used, and the particle size may be appropriately selected according to the gap between the substrates. Here, the fixed spacer refers to a spacer whose surface is covered with a thermoplastic resin or the like and which can be fixed to a substrate by heating or the like.

【0026】液晶層が挟持されている部分の外側で2枚
の基板の間に樹脂製のシール壁7が設けられている。シ
ール壁7は基板に接着可能なものであればよく、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂などからなる熱硬化性樹脂や紫外
線硬化性樹脂を好適に用いることができる。シール壁7
中にも基板間ギャップを一定に保つためスペーサを混入
してもよい。
A sealing wall 7 made of resin is provided between the two substrates outside the portion where the liquid crystal layer is sandwiched. The seal wall 7 may be any as long as it can be adhered to the substrate, and a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin made of an epoxy resin, an acrylic resin or the like can be suitably used. Seal wall 7
A spacer may be mixed therein to keep the gap between the substrates constant.

【0027】樹脂構造物9は、少なくとも液晶表示素子
の表示領域内に上下に対向する基板を支持するように、
例えば柱状に配置されている。液晶表示素子の画素間に
樹脂構造物9が並ぶように配置することでギャップムラ
の発生を極力抑え、画像の品位の低下を防ぐことができ
る。
The resin structure 9 supports a vertically opposed substrate at least in the display area of the liquid crystal display element.
For example, they are arranged in a column shape. By arranging the resin structures 9 so as to be arranged between the pixels of the liquid crystal display element, it is possible to suppress the occurrence of gap unevenness as much as possible and prevent the image quality from deteriorating.

【0028】樹脂構造物9は基板に接着可能なものであ
ればよく、例えば、熱可塑性樹脂、重合性樹脂のいずれ
でも好適に用いることができる。熱可塑性樹脂には、例
えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、
ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、
ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
フッ素系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリロニトリ
ル樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリビニルケトン樹
脂、ポリエーテル樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、飽
和ポリエステル樹脂、若しくはこれらの混合物があり、
重合性樹脂にはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等があ
る。なお、感圧接着剤のような圧力により接着能力を発
揮する材料を用いることで、基板を重ね合わせた後に加
圧のみで貼り合わせることができる。
The resin structure 9 may be any as long as it can be bonded to the substrate, and for example, any of a thermoplastic resin and a polymerizable resin can be suitably used. The thermoplastic resin, for example, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin,
Polyvinyl acetate resin, polymethacrylate resin,
Polyacrylate resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyethylene resin, polypropylene resin,
Fluorinated resin, polyurethane resin, polyacrylonitrile resin, polyvinyl ether resin, polyvinyl ketone resin, polyether resin, polyvinylpyrrolidone resin, saturated polyester resin, or a mixture thereof,
Examples of the polymerizable resin include an acrylic resin and an epoxy resin. Note that by using a material such as a pressure-sensitive adhesive that exhibits an adhesive ability under pressure, it is possible to bond substrates only by applying pressure after the substrates are stacked.

【0029】基板1Dの裏面(観察側とは反対の面)
に、液晶素子の動作モードに合わせて、光吸収層や光反
射層を設けるか、基板1Dを光吸収性又は光反射性のも
のとしてもよい。カイラルネマティック液晶など液晶の
コレステリック相による選択反射を用いるなどの加法混
色による表示を行う反射型液晶表示素子の場合は光吸収
層を設けるか光吸収性の基板とすることにより、コント
ラストを向上することができる。また、減法混色タイプ
の反射型液晶表示素子の場合は光反射層を設けるか光反
射性の基板とするとよい。
Back surface of substrate 1D (surface opposite to observation side)
A light absorbing layer or a light reflecting layer may be provided in accordance with the operation mode of the liquid crystal element, or the substrate 1D may be made of a light absorbing or light reflecting material. In the case of a reflective liquid crystal display device that performs display by additive color mixture such as using selective reflection by liquid crystal cholesteric phase such as chiral nematic liquid crystal, improving the contrast by providing a light absorbing layer or using a light absorbing substrate Can be. In the case of a reflection type liquid crystal display element of a subtractive color mixture type, a light reflection layer may be provided or a light reflection substrate may be used.

【0030】(製造方法の各実施形態)本発明に係る製
造方法の各実施形態の概略について図2〜図4に基づい
て説明する。
(Embodiments of Manufacturing Method) Each embodiment of the manufacturing method according to the present invention will be schematically described with reference to FIGS.

【0031】図2(A)は第1実施形態を示し、基板1
A,1Bを間に液晶層6Aを挟んで貼り合わせて青色表
示の液晶セルBを作製し、次に基板1Cと液晶セルBを
間に液晶層6Bを挟んで貼り合わせて緑色表示の液晶セ
ルGを作製し、さらに基板1Dと液晶セルB,Gを間に
液晶層6Cを挟んで貼り合わせて赤色表示の液晶セルR
を作製する。なお、各液晶セルの製作順序は任意であ
り、例えば、セルGを作製した後にセルBを作製し、さ
らにセルRを作製するようにしてもよい。
FIG. 2A shows the first embodiment, in which the substrate 1
A and 1B are bonded to each other with the liquid crystal layer 6A interposed therebetween to produce a liquid crystal cell B for blue display. Next, the substrate 1C and the liquid crystal cell B are bonded to each other with the liquid crystal layer 6B interposed therebetween to form a liquid crystal cell for green display. G is produced, and the substrate 1D and the liquid crystal cells B and G are bonded together with the liquid crystal layer 6C interposed therebetween to form a liquid crystal cell R for displaying red.
Is prepared. The order of manufacturing each liquid crystal cell is arbitrary. For example, the cell B may be manufactured after the cell G is manufactured, and then the cell R may be manufactured.

【0032】要は、まず2枚の基板を用いて一つの液晶
セルを作製し、この液晶セルと1枚の基板とを用いて2
層積層構成の液晶セルを作製し、さらにこの2層積層構
成の液晶セルと1枚の基板とを用いて3層積層構成の液
晶セルを作製する方法であればよい。
The point is that one liquid crystal cell is first manufactured using two substrates, and two liquid crystal cells are manufactured using this liquid crystal cell and one substrate.
Any method may be used as long as a liquid crystal cell having a layered structure is manufactured, and a liquid crystal cell having a three-layered structure is manufactured using the liquid crystal cell having the two-layered structure and one substrate.

【0033】図2(B)は第2実施形態を示し、基板1
A,1B及び1C,1Dをそれぞれ間に液晶層6A,6
Cを挟んで貼り合わせて液晶セルB,Rを作製し、次に
各液晶セルB,Rを間に液晶層6Bを挟んで貼り合わせ
て液晶セルGを作製する。この第2実施形態では、液晶
セルB,Rの作製を並行させることができるため、1層
ずつ貼り合わせる前記第1実施形態に比べて製造時間を
短縮することができる。
FIG. 2B shows a second embodiment, in which a substrate 1
A, 1B and liquid crystal layers 6A, 6C between 1C, 1D, respectively.
The liquid crystal cells B and R are formed by bonding the liquid crystal cells B and R with the liquid crystal layer 6B interposed therebetween to form the liquid crystal cell G. In the second embodiment, the production of the liquid crystal cells B and R can be performed in parallel, so that the manufacturing time can be reduced as compared with the first embodiment in which the liquid crystal cells B and R are bonded one by one.

【0034】図3(A)は第3実施形態を示し、まず、
基板1B,1Cを間に液晶層6Bを挟んで貼り合わせて
中間の液晶セルGを作製し、次に液晶セルGの上下面に
基板1A,1Dをそれぞれ間に液晶層6A,6Cを挟ん
で貼り合わせて液晶セルB、Rを同時に作製する。この
第3実施形態では、液晶セルB,Rの作製を同時に行う
ため、1層ずつ貼り合わせる前記第1実施形態に比べて
製造時間を短縮することができる。
FIG. 3A shows a third embodiment.
The substrates 1B and 1C are bonded to each other with the liquid crystal layer 6B interposed therebetween to form an intermediate liquid crystal cell G. Next, the substrates 1A and 1D are interposed between the upper and lower surfaces of the liquid crystal cell G with the liquid crystal layers 6A and 6C interposed therebetween. The liquid crystal cells B and R are simultaneously formed by bonding. In the third embodiment, since the liquid crystal cells B and R are simultaneously manufactured, the manufacturing time can be reduced as compared with the first embodiment in which the liquid crystal cells B and R are bonded one by one.

【0035】図3(B)は第4実施形態を示し、基板1
A,1B,1C,1Dをそれぞれ間に液晶層6A,6
B,6Cを挟んで同時に貼り合わせる。この第4実施形
態では貼り合わせ工程が1回で済むため、製造時間がよ
り短縮化される。
FIG. 3B shows a fourth embodiment, in which the substrate 1
A, 1B, 1C and 1D are interposed between the liquid crystal layers 6A and 6A, respectively.
B and 6C are pasted together. In the fourth embodiment, only one bonding step is required, so that the manufacturing time is further reduced.

【0036】図3(C)は第5実施形態を示し、基板1
A,1B,1Cをそれぞれ間に液晶層6A,6Bを挟ん
で同時に貼り合わせて液晶セルB,Gを作製し、次に基
板1Cの下面に基板1Dを間に液晶層6Cを挟んで貼り
合わせて液晶セルRを作製する。なお、この第5実施形
態では、液晶セルG,Rを先に作製し、次に液晶セルB
を作製してもよい。
FIG. 3C shows a fifth embodiment, in which a substrate 1
A, 1B, and 1C are simultaneously bonded to each other with the liquid crystal layers 6A and 6B interposed therebetween to form liquid crystal cells B and G, and then bonded to the lower surface of the substrate 1C with the liquid crystal layer 6C interposed therebetween. To produce a liquid crystal cell R. In the fifth embodiment, the liquid crystal cells G and R are manufactured first, and then the liquid crystal cells B and
May be produced.

【0037】要は、隣り合う二つの液晶層を同時に形成
して積層構成の液晶セルを作成した後、いま一つの基板
を用いてもう一つの液晶層を形成する方法であればよ
い。
In short, any method may be used as long as two adjacent liquid crystal layers are simultaneously formed to form a liquid crystal cell having a laminated structure, and then another liquid crystal layer is formed using another substrate.

【0038】図4(A)は第6実施形態を示し、まず、
基板1B,1C’を間に液晶層6Bを挟んで貼り合わせ
て液晶セルGを作製すると共に、基板1C”,1Dを間
に液晶層6Cを挟んで貼り合わせて液晶セルRを作製す
る。次に、液晶セルGの基板1Bと基板1Aを間に液晶
層6Aを挟んで貼り合わせて液晶セルBを作製する。さ
らに、液晶セルB,G及び液晶セルRを積層する。基板
1C’,1C”は接着剤を介在させるか、基板1C’,
1C”の周囲を固定具で固定することで積層することが
できる。
FIG. 4A shows a sixth embodiment.
The substrates 1B and 1C 'are bonded together with the liquid crystal layer 6B interposed therebetween to form a liquid crystal cell G, and the substrates 1C "and 1D are bonded together with the liquid crystal layer 6C interposed therebetween to form a liquid crystal cell R. Then, a substrate 1B and a substrate 1A of a liquid crystal cell G are bonded together with a liquid crystal layer 6A interposed therebetween to produce a liquid crystal cell B. Further, the liquid crystal cells B, G and a liquid crystal cell R are laminated. "Means that an adhesive is interposed or the substrate 1C ',
By fixing the periphery of 1C "with a fixing member, the layers can be laminated.

【0039】このように、液晶セルを二つのユニットに
分割して作製し、その後積層する製造方法にあっては、
各液晶セルを並行して作製でき、作製時間を短縮化でき
るのみならず、最終の積層工程を行う前に表示品位が不
良な液晶セルをチェックすることで、表示素子としての
不良品の発生率を低減することができ、生産性が向上す
る。なお、この効果は以下に説明する第7実施形態でも
同様である。
As described above, in the manufacturing method in which the liquid crystal cell is divided into two units, and then the units are stacked,
Each liquid crystal cell can be manufactured in parallel, which not only shortens the manufacturing time, but also checks the liquid crystal cells with poor display quality before the final lamination process, thereby reducing the incidence of defective products as display elements. Can be reduced, and productivity is improved. This effect is the same in the seventh embodiment described below.

【0040】図4(B)は第7実施形態を示し、まず、
基板1A,1B’を間に液晶層6Aを挟んで貼り合わせ
て液晶セルBを作製すると共に、基板1B”,1C,1
Dをそれぞれ間に液晶層6B,6Cを挟んで同時に貼り
合わせて液晶セルG,Rを作製する。次に、液晶セルB
及び液晶セルG,Rを積層する。基板1B’,1B”は
接着剤を介在させるか、基板1B’,1B”の周囲を固
定具で固定することで積層することができる。
FIG. 4B shows a seventh embodiment.
The substrates 1A, 1B 'are bonded together with the liquid crystal layer 6A interposed therebetween to produce a liquid crystal cell B, and the substrates 1B ", 1C, 1
D are simultaneously bonded to each other with the liquid crystal layers 6B and 6C interposed therebetween to produce liquid crystal cells G and R. Next, the liquid crystal cell B
And the liquid crystal cells G and R are stacked. The substrates 1B 'and 1B "can be laminated by interposing an adhesive or by fixing the periphery of the substrates 1B' and 1B" with a fixture.

【0041】(第1実施形態)次に、第1実施形態の詳
細、即ち、図2(A)に示したように、基板を1枚ずつ
貼り付けていく方法について説明する。
(First Embodiment) Next, details of the first embodiment, that is, a method of attaching substrates one by one as shown in FIG. 2A will be described.

【0042】まず、可撓性基板上にITOをスパッタ
し、ITO膜を形成する。その後にフォトリソ工程によ
りストライプ状の透明電極を形成する。このうち、外側
の基板1A,1Dは少なくとも片面に、内側の基板1
B,1Cは両面に電極がパターニングされている。
First, ITO is sputtered on a flexible substrate to form an ITO film. Thereafter, a stripe-shaped transparent electrode is formed by a photolithography process. Of these, the outer substrates 1A and 1D are provided on at least one side,
B and 1C have electrodes patterned on both surfaces.

【0043】この基板は必要に応じて、液晶層を介して
貼り合わせられる片面若しくは両面に絶縁膜3A〜3
F、配向膜5A〜5Fがコートされる。図5は基板1B
を下面から見た状態を示す。本第1実施形態では、透明
電極のパターニングを済ませた基板に絶縁膜、必要に応
じてカラーフィルタ層、配向膜を着膜する。これらの着
膜には、スピンコータやダイコータ等を用いることがで
きる。配向膜に関しては、例えば、図6に示すように、
ステージ100上に可撓性基板1を吸着固定し、ダイコ
ータ101を転動させて材料5’を塗布し、170℃で
1時間焼成して形成した。材料5’は基板1との相性や
液晶層中に不純物が流出しないこと等を考慮して適宜選
択すればよい。以下、前述した、絶縁膜、カラーフィル
タ層、配向膜などの薄膜形成工程を着膜工程を称する。
This substrate may have an insulating film 3A to 3A on one or both sides which are bonded together via a liquid crystal layer, if necessary.
F, the alignment films 5A to 5F are coated. FIG. 5 shows the substrate 1B
Is shown as viewed from below. In the first embodiment, an insulating film, and if necessary, a color filter layer and an alignment film are formed on a substrate on which a transparent electrode has been patterned. For these films, a spin coater, a die coater, or the like can be used. As for the alignment film, for example, as shown in FIG.
The flexible substrate 1 was suction-fixed on the stage 100, the die coater 101 was rolled to apply the material 5 ′, and the material 5 ′ was formed by baking at 170 ° C. for 1 hour. The material 5 'may be appropriately selected in consideration of the compatibility with the substrate 1, the fact that impurities do not flow into the liquid crystal layer, and the like. Hereinafter, the above-described thin film forming process of the insulating film, the color filter layer, the alignment film, and the like is referred to as a film forming process.

【0044】次に、前記基板の、液晶層を介して貼り合
わせられる片面若しくは両面にシール壁7、樹脂構造物
9、スペーサ8を配置する。貼り合わせる一対の基板の
どちら側に配置するかは適宜選択すればよい。配置する
方法は、他の構造物の形状を崩さないよう、樹脂構造物
9はスクリーン印刷で少なくとも表示領域全域に、予め
スペーサを混入したシール壁7は樹脂構造物9の配置後
にディスペンサやスクリーン印刷で表示領域を囲むよう
に、スペーサあるいは固着スペーサ8は基板の別の面に
スプレー法により少なくとも表示領域全域に散布される
ように配置する。シール壁7は貼り合わせ前に加熱等に
より表面のタックがなくなるように処理しておくことが
好ましい。このような処理により液晶層中に不純物がし
み出さないようにすることができる。固着スペーサを散
布した場合、適度な温度で加熱し、基板に固着させても
よい。以下、前述した、シール壁、樹脂構造物、スペー
サ等を基板上に配置する工程を配置工程と称する。
Next, a sealing wall 7, a resin structure 9, and a spacer 8 are arranged on one or both sides of the substrate to be bonded via a liquid crystal layer. Which side of the pair of substrates to be attached may be appropriately selected. The arrangement method is such that the resin structure 9 is screen-printed at least over the entire display area so that the shape of other structures is not lost, and the sealing wall 7 in which spacers are mixed in advance is dispensed or screen-printed after the resin structure 9 is arranged. The spacer or the fixing spacer 8 is arranged on another surface of the substrate so as to be spread over at least the entire display region by a spray method so as to surround the display region. It is preferable that the sealing wall 7 is treated so as to eliminate tackiness on the surface by heating or the like before bonding. By such a process, impurities can be prevented from seeping into the liquid crystal layer. When the fixing spacers are sprayed, they may be heated at an appropriate temperature and fixed to the substrate. Hereinafter, the above-described step of disposing the seal wall, the resin structure, the spacer, and the like on the substrate is referred to as an arrangement step.

【0045】前記着膜工程、配置工程を経た基板は、図
7に示すように、基板1,1を両側から挟み込めるよう
な昇温可能で互いに独立して回転可能な複数の加熱圧着
ローラ対10を有する貼り合わせ装置を用いて気泡を巻
き込まないように1枚ずつ貼り合わせ、3層の液晶層を
有する素子を作製する場合には、この工程を3回繰り返
す。以下、この工程を貼り合わせ工程と称する。
As shown in FIG. 7, the substrate having undergone the film-forming step and the arranging step is heated to a plurality of pairs of heat-pressing rollers capable of rotating independently of each other so as to sandwich the substrates 1 and 1 from both sides. When a device having three liquid crystal layers is manufactured by laminating one by one using a laminating device having 10 so as not to entrap bubbles, this process is repeated three times. Hereinafter, this step is referred to as a bonding step.

【0046】貼り合わせ工程で用いる装置の概要は、基
板を搬送し、位置合わせを行う進行方向C,C’に直交
する方向を軸として回転する搬送ローラ対111,11
2と、複数の基板若しくは液晶セルを一度に両側から挟
み込めるような互いに独立して回転可能な進行方向Cに
直交する方向を軸として回転する複数の加熱圧着ローラ
対110を有するものである。液晶材料を加熱圧着ロー
ラ対110に巻き込まれる直前の位置Xで基板上に定量
供給する液晶定量吐出器を有していてもよい。圧着ロー
ラ対110には基板を圧着するため、各ローラを空気圧
若しくはバネ圧等により基板面に押しつける機構を有し
ていてもよい。また、搬送ローラ対111,112及び
加熱圧着ローラ対110を一体的にユニット化し、基板
1,1を矢印C方向にガイドするガイド部材を設けても
よい。
The outline of the apparatus used in the bonding step is as follows. A pair of transport rollers 111 and 11 that rotate around a direction perpendicular to the traveling directions C and C ′ for transporting and aligning the substrate.
2, and a plurality of heat-pressing roller pairs 110 that rotate around a direction orthogonal to the traveling direction C, which can rotate independently so that a plurality of substrates or liquid crystal cells can be sandwiched from both sides at once. A liquid crystal fixed-quantity discharger for supplying a fixed amount of liquid crystal material onto the substrate at a position X immediately before being wound around the heating and pressing roller pair 110 may be provided. The pressure roller pair 110 may have a mechanism for pressing each roller against the substrate surface by air pressure, spring pressure, or the like in order to press the substrate against the pressure. Further, the conveying roller pairs 111 and 112 and the heating and pressing roller pair 110 may be integrally unitized, and a guide member for guiding the substrates 1 and 1 in the direction of arrow C may be provided.

【0047】また、貼り合わせ時に液晶層への気泡の混
入を防ぐために、対向基板は貼り合わせ位置において常
に互いに所定以上の角度を有することが望ましい。その
ため、貼り合わせ装置は一方の基板の貼り合わせ終端部
を持ち上げる部材を有する。さらに、このように液晶を
封入しながら上下基板を貼り合わせる場合において、基
板間ギャップ内への気泡の混入は表示性能や素子の信頼
性の転からも好ましくない。そのために貼り合わせ工程
を真空チャンバ内等の減圧下で行うことが好ましい。
Further, in order to prevent air bubbles from being mixed into the liquid crystal layer at the time of bonding, it is desirable that the opposing substrates always have a predetermined angle or more at the bonding position. Therefore, the bonding apparatus has a member that lifts a bonding end portion of one substrate. Further, in the case where the upper and lower substrates are bonded to each other while sealing the liquid crystal in this way, the incorporation of bubbles into the gap between the substrates is not preferable from the viewpoint of display performance and reliability of the device. Therefore, it is preferable that the bonding step be performed under reduced pressure in a vacuum chamber or the like.

【0048】基板を貼り合わせる順序は、基板1Dから
順に基板1C,1B,1Aと基板を順次上方に重ねてい
ってもよく、逆に基板1Aから順に基板1B,1C,1
Dと順次重ねていってもよい。
The order in which the substrates are bonded may be such that the substrates 1C, 1B, 1A and the substrates are sequentially stacked upward from the substrate 1D, or conversely, the substrates 1B, 1C, 1
D may be sequentially overlapped.

【0049】各基板は搬送ローラ対111,112によ
り矢印C,C’方向に搬送され、好ましくは、マーカ等
を用いて基板どうしの位置合わせを行う。
Each substrate is transported in the directions of arrows C and C 'by transport roller pairs 111 and 112. Preferably, the substrates are aligned using a marker or the like.

【0050】搬送ローラ対111,112により搬送さ
れ、位置合わせされた基板は圧着ローラ対110により
貼り合わされる。上下の基板を貼り合わせる際は一方の
基板上には液晶材料が滴下される。加熱圧着ローラ対1
10を用いてギャップ出しを行いながら同時に液晶を上
下基板間に充填し、順次、液晶を押し広げる(延ばす)
ように基板の貼り合わせを行う。この際、上下基板のい
ずれか一方には貼り合わせ後の液晶の漏れを防ぐシール
壁7及び樹脂構造物9が形成されており、シール壁7及
び樹脂構造物9はこの貼り合わせ時に加熱圧着ローラ対
110により同時に所定のギャップまで押し潰され、上
下基板を接着するという役目を果たす。
The substrates transported and aligned by the transport roller pairs 111 and 112 are bonded by the pressure roller pair 110. When bonding the upper and lower substrates, a liquid crystal material is dropped on one of the substrates. Heat-press roller pair 1
The liquid crystal is simultaneously filled between the upper and lower substrates while the gap is being set using the step 10, and the liquid crystal is sequentially expanded (extended).
The substrates are bonded as described above. At this time, a seal wall 7 and a resin structure 9 for preventing leakage of the liquid crystal after bonding are formed on one of the upper and lower substrates. The pair 110 is simultaneously crushed to a predetermined gap and serves to bond the upper and lower substrates.

【0051】なお、前記配置工程でシール壁7や樹脂構
造物9の材料として加熱しなくても接着可能な樹脂を選
択した場合は、加熱圧着ローラ対110を昇温させなく
てもよい。貼り合わせのために基板を加熱する手段は、
電熱線による加熱、誘導加熱、マイクロウェーブ照射に
よる加熱、電子線照射による加熱、超音波による摩擦加
熱、遠赤外線照射による加熱、レーザ照射による加熱、
透明電極に電流を流すことによるジュール熱による加熱
及びこれらを併用した加熱方法を選択できる。貼り合わ
せの際に加熱を必要とする場合は、基板や液晶セルは反
りや画素ずれの原因とならないよう、温度が均一になる
よう加熱することが必要である。
When a resin that can be bonded without heating is selected as the material of the seal wall 7 and the resin structure 9 in the above-described arrangement step, the temperature of the thermocompression roller pair 110 does not need to be increased. The means for heating the substrate for bonding is
Heating by heating wire, induction heating, heating by microwave irradiation, heating by electron beam irradiation, friction heating by ultrasonic waves, heating by far infrared irradiation, heating by laser irradiation,
Heating by Joule heat by passing an electric current through the transparent electrode and a heating method using these together can be selected. When heating is required at the time of bonding, it is necessary to heat the substrate and the liquid crystal cell so that the temperature becomes uniform so as not to cause warpage or pixel shift.

【0052】各基板は、貼り合わせした後に制御信号線
を接続しやすいように、各液晶層ごとに位置をずらした
り基板形状を異ならせることにより、駆動回路に接続す
るための電極端子部となる部分が各層ごとに露出するよ
うに、階段状に構成してもよい。なお、各基板の電極端
子部分は、樹脂構造物やシール壁を設けず、また液晶を
供給しないようにして、貼り合わせをしないようにする
ことが好ましい。また、他の基板や液晶セルとの画素の
ずれが半画素以内に収まるように貼り合わせのときに考
慮することで表示素子の画像の品位低下を回避できる。
Each substrate becomes an electrode terminal for connecting to a drive circuit by shifting the position of each liquid crystal layer or changing the shape of the substrate so that control signal lines can be easily connected after bonding. The structure may be stepwise so that the portion is exposed for each layer. Note that it is preferable that the electrode terminal portion of each substrate is not provided with a resin structure or a sealing wall, is not supplied with liquid crystal, and is not bonded. Further, by taking into account the bonding so that the displacement of the pixel from another substrate or the liquid crystal cell falls within half a pixel, it is possible to avoid the deterioration of the image quality of the display element.

【0053】4枚の基板1A〜1Dを貼り合わせた後、
必要に応じて加熱や紫外線照射によりシール壁7や樹脂
構造物9を硬化させてもよい。
After bonding the four substrates 1A to 1D,
If necessary, the sealing wall 7 and the resin structure 9 may be cured by heating or ultraviolet irradiation.

【0054】n層の液晶層を形成する場合は前記貼り合
わせ工程をn回繰り返す。このような方法によれば、簡
易な装置で積層方向での画素ずれを最小限に抑えた液晶
表示素子を得ることが可能である。
When forming n liquid crystal layers, the bonding step is repeated n times. According to such a method, it is possible to obtain a liquid crystal display element in which pixel shift in the stacking direction is minimized by a simple device.

【0055】(第2実施形態)次に、第2実施形態の詳
細について説明する。本第2実施形態は、図2(B)に
示したように、3層の液晶層及び4枚の基板構成におい
て、まず、上下の液晶層6A,6Cを挟持する液晶セル
B,Rを2組作製し、次に、その2組の液晶セルどうし
を貼り合わせて中間の液晶層6Bを挟持する液晶セルG
を作製する方法である。
(Second Embodiment) Next, details of the second embodiment will be described. In the second embodiment, as shown in FIG. 2B, in a three-layer liquid crystal layer and a four-substrate configuration, first, two liquid crystal cells B and R sandwiching the upper and lower liquid crystal layers 6A and 6C are connected. A liquid crystal cell G is formed in which a pair of liquid crystal cells are laminated and then the two liquid crystal cells are bonded together to sandwich an intermediate liquid crystal layer 6B.
This is a method for producing

【0056】まず、可撓性基板1A〜1D上にストライ
プ状の透明電極2A〜2Fを形成し、各基板に前記着膜
工程、配置工程を施す。各工程の詳細は前記第1実施形
態と同様である。
First, stripe-shaped transparent electrodes 2A to 2F are formed on flexible substrates 1A to 1D, and the respective substrates are subjected to the film deposition step and the arrangement step. The details of each step are the same as in the first embodiment.

【0057】その後、一対の基板1A,1B及び1C,
1Dを図8に示す貼り合わせ装置を用いて、液晶層6
A,6Cを充填しつつ貼り合わせ、二つの液晶セルを作
製する。図8は液晶層6Aを挟持する基板1A,1Bを
貼り合わせる場合を示している。なお、基板1Bの裏面
にも着膜されているが、図8では図示を省略した。
Thereafter, a pair of substrates 1A, 1B and 1C,
1D is attached to the liquid crystal layer 6 using the bonding apparatus shown in FIG.
A and 6C are attached to each other while being filled to form two liquid crystal cells. FIG. 8 shows a case where the substrates 1A and 1B sandwiching the liquid crystal layer 6A are bonded together. Although a film is formed on the back surface of the substrate 1B, it is not shown in FIG.

【0058】この貼り合わせ装置は、平面ステージ12
0上に基板1A,1Bの一端をロッド121に固定して
位置合わせを行い、平面ステージ120を矢印C方向に
スライドさせることで、位置固定された加熱圧着ローラ
122にて基板1A,1Bを加熱圧着し、液晶層6Aを
基板1A,1B間に充填しつつ貼り合わせる。平面ステ
ージ120は基板1Aを真空吸着で固定し、かつ、加熱
する機能を備えている。なお、平面ステージ120を位
置固定とし、加熱圧着ローラ122を矢印Cとは逆方向
に転動(回転しつつ移動)させるように、あるいは平面
ステージ120とローラ122の両方を互いに逆方向に
移動させてもよい。
This bonding apparatus is composed of a flat stage 12
By fixing one end of the substrates 1A and 1B on the rod 121 on the rod 121 and performing positioning, and sliding the plane stage 120 in the direction of arrow C, the substrates 1A and 1B are heated by the heat-pressing roller 122 whose position is fixed. It is bonded by bonding while filling the liquid crystal layer 6A between the substrates 1A and 1B. The plane stage 120 has a function of fixing the substrate 1A by vacuum suction and heating. The flat stage 120 is fixed in position, and the heating and pressing roller 122 is rolled (moved while rotating) in the direction opposite to the arrow C, or both the flat stage 120 and the roller 122 are moved in opposite directions. You may.

【0059】なお、貼り合わせ時に気泡の混入を防ぐた
めに、対向する基板1Aは貼り合わせ時には常に平面ス
テージ120上の基板1Bに対して所定以上の角度を有
することが望ましく、そのため対向基板1Aの終端部を
持ち上げる部材が備えられている。さらに、基板間ギャ
ップ内への気泡の混入は表示性能や素子の信頼性の点か
らも好ましくない。そのために貼り合わせ工程を真空チ
ャンバ内等の減圧下で行ってもよいことは前記第1実施
形態で説明したとおりである。減圧下に装置を設置した
ことにより、大型の基板を真空吸着保持することが困難
な場合は、基板周縁部を機械的に保持することも可能で
ある。
In order to prevent air bubbles from being mixed during bonding, it is desirable that the opposing substrate 1A always have a predetermined angle or more with respect to the substrate 1B on the flat stage 120 at the time of bonding. A member for lifting the part is provided. Furthermore, the incorporation of air bubbles into the gap between the substrates is not preferable in terms of display performance and reliability of the device. For this purpose, the bonding step may be performed under reduced pressure in a vacuum chamber or the like, as described in the first embodiment. When it is difficult to vacuum-hold a large substrate by installing the apparatus under reduced pressure, it is also possible to mechanically hold the peripheral portion of the substrate.

【0060】以上の如く、基板1A,1B及び1C,1
Dで各液晶層6A,6Cを挟持する二つの液晶セルを作
製した後、図8に示す貼り合わせ装置を用いて二つの液
晶セルを間に液晶層6Bを充填しつつ貼り合わせる。
As described above, the substrates 1A, 1B and 1C, 1
After two liquid crystal cells sandwiching each of the liquid crystal layers 6A and 6C are prepared in D, the two liquid crystal cells are bonded using a bonding apparatus shown in FIG. 8 while filling the liquid crystal layer 6B therebetween.

【0061】本第2実施形態では、二つの液晶セルを並
行して作製することができ、前記第1実施形態の如く、
1層ずつ積層する方法に対して製造時間を短縮すること
ができる。なお、第2実施形態を図7に示した貼り合わ
せ装置を用いて実施することも可能である。
In the second embodiment, two liquid crystal cells can be manufactured in parallel, and as in the first embodiment,
The manufacturing time can be reduced compared to the method of laminating one layer at a time. Note that the second embodiment can be implemented using the bonding apparatus shown in FIG.

【0062】(第3実施形態)次に、第3実施形態につ
いて説明する。本第3実施形態は、図3(A)に示した
ように、3層の液晶層及び4枚の基板構成において、ま
ず、中央の液晶層6Bを挟持する液晶セルGを作製し、
次に、液晶セルGの上下面に液晶層6A,6Cを挟んで
基板1A,1Dを貼り合わせる方法である。
(Third Embodiment) Next, a third embodiment will be described. In the third embodiment, as shown in FIG. 3A, in a three-layer liquid crystal layer and a four-substrate configuration, first, a liquid crystal cell G sandwiching a central liquid crystal layer 6B is manufactured.
Next, a method of bonding substrates 1A and 1D to upper and lower surfaces of a liquid crystal cell G with liquid crystal layers 6A and 6C interposed therebetween is used.

【0063】まず、可撓性基板1A〜1D上にストライ
プ状の透明電極2A〜2Fを形成し、各基板に前記着膜
工程、配置工程を施す。各工程の詳細は前記第1実施形
態と同様である。
First, stripe-shaped transparent electrodes 2A to 2F are formed on flexible substrates 1A to 1D, and the respective substrates are subjected to the film deposition step and the arrangement step. The details of each step are the same as in the first embodiment.

【0064】その後、一対の基板1B,1Cを図9に示
す貼り合わせ装置を用いて、液晶層6Bを充填しつつ貼
り合わせ、液晶セルGを作製する。図9(A)はこの貼
り合わせ工程を示し、基板1Cは加熱手段を有する平面
ステージ130上に真空吸着にて保持され、基板1Bは
加熱手段を有する円筒形状のステージ135に吸着保持
されている。平面ステージ130は矢印C方向へ移動可
能であり、円筒ステージ135は貼り合わせ位置Y上で
矢印C’方向に回転可能とされている。円筒ステージ1
35はその外周面に形成された多数の吸引孔136によ
って基板1Bを吸着保持し、貼り合わせ位置Yで順次吸
引を解除していく。また、液晶は位置Xでディスペンサ
等から適量供給される。
Thereafter, a pair of substrates 1B and 1C are bonded together while filling the liquid crystal layer 6B using a bonding apparatus shown in FIG. FIG. 9A shows this bonding step, in which the substrate 1C is held by vacuum suction on a flat stage 130 having heating means, and the substrate 1B is suction-held by a cylindrical stage 135 having heating means. . The flat stage 130 is movable in the direction of arrow C, and the cylindrical stage 135 is rotatable in the direction of arrow C ′ on the bonding position Y. Cylindrical stage 1
Reference numeral 35 sucks and holds the substrate 1B by a large number of suction holes 136 formed on the outer peripheral surface thereof, and sequentially releases suction at the bonding position Y. Further, an appropriate amount of liquid crystal is supplied from a dispenser or the like at the position X.

【0065】次に、図9(B)に示すように、平面ステ
ージ130上に最下部の基板1Dを吸着保持し、基板1
D上に既に作製された液晶セルGを重ね合わせ、さらに
円筒ステージ135に最上部の基板1Aを吸着保持し、
間に液晶層6C,6Aを充填しつつ貼り合わす。液晶セ
ルGの端部は可動の保持具137で保持され、液晶供給
位置Xにおいて基板1Dと所定の間隔及び角度を保つよ
うに保持される。
Next, as shown in FIG. 9B, the lowermost substrate 1D is suction-held on the flat stage 130, and
D, the already prepared liquid crystal cell G is superimposed on D, and the uppermost substrate 1A is sucked and held on the cylindrical stage 135.
Bonding is performed while filling the liquid crystal layers 6C and 6A therebetween. An end of the liquid crystal cell G is held by a movable holder 137, and is held at a liquid crystal supply position X so as to keep a predetermined distance and an angle from the substrate 1D.

【0066】なお、前記平面ステージ130を位置固定
とし、円筒ステージ135を矢印Cとは逆方向に転動
(回転しつつ移動)させるように、あるいは平面ステー
ジ130と円筒ステージ135の両方を互いに逆方向に
移動させてもよい。また、液晶層への気泡の混入を防止
するための方策や加熱手段は前記第1、第2実施形態と
同様である。さらに、第3実施形態を図7及び図8に示
した貼り合わせ装置を用いて実施することも可能であ
り、逆に図9に示した貼り合わせ装置を用いて第1及び
第2実施形態を実施することも可能である。
The flat stage 130 is fixed in position, and the cylindrical stage 135 is rolled (moved while rotating) in the direction opposite to the arrow C, or both the flat stage 130 and the cylindrical stage 135 are inverted. It may be moved in the direction. The measures and the heating means for preventing air bubbles from being mixed into the liquid crystal layer are the same as in the first and second embodiments. Further, the third embodiment can be implemented using the bonding apparatus shown in FIGS. 7 and 8, and conversely, the first and second embodiments can be implemented using the bonding apparatus shown in FIG. It is also possible to carry out.

【0067】なお、図9(B)に示すように、2枚以上
の基板からなり基板間に液晶層を有する液晶セルを用い
て貼り合わせを行う場合、液晶セルは1枚の基板に比べ
て可撓性に乏しくなりやすいため、貼り合わせを行った
直後に硬化が完了する前の樹脂構造物が液晶セルの弾性
のために本来の位置からずれやすくなる。従って、この
ように液晶セルを撓ませて貼り合わせる場合は、樹脂構
造物をなるべく密に設けて位置ずれが生じないようにす
ることが好ましい。
Note that, as shown in FIG. 9B, when bonding is performed using a liquid crystal cell including two or more substrates and having a liquid crystal layer between the substrates, the liquid crystal cell is compared with a single substrate. Since the flexibility tends to be poor, the resin structure immediately before the bonding and before the curing is completed is easily shifted from its original position due to the elasticity of the liquid crystal cell. Therefore, in the case where the liquid crystal cells are bonded while being bent in this manner, it is preferable that the resin structures are provided as densely as possible so that no displacement occurs.

【0068】(第4実施形態)次に、第4実施形態につ
いて説明する。本第4実施形態は、図3(B)に示した
ように、4枚の基板を間に各液晶層を挟んで同時に貼り
合わせる方法である。
(Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, as shown in FIG. 3B, four substrates are simultaneously bonded with each liquid crystal layer interposed therebetween.

【0069】まず、可撓性基板1A〜1D上にストライ
プ状の透明電極2A〜2Fを形成し、各基板に前記着膜
工程、配置工程を施す。各工程の詳細は前記第1実施形
態と同様である。
First, the transparent electrodes 2A to 2F in the form of stripes are formed on the flexible substrates 1A to 1D, and the substrate is subjected to the film-forming step and the arranging step. The details of each step are the same as in the first embodiment.

【0070】その後、図10に示すように、第1圧着ロ
ーラ対141、第2圧着ローラ対142、加熱圧着ロー
ラ対143及び搬送ローラ対144を備えた貼り合わせ
装置に各基板1A〜1Dを通過させて貼り合わせる。各
基板は各搬送方向D’の上流側に設置された図示しない
搬送ローラ対によって位置合わせを行って搬送され、各
ダイコータ145から液晶を所定量供給される。
Thereafter, as shown in FIG. 10, each of the substrates 1A to 1D is passed through a bonding apparatus having a first pressure roller pair 141, a second pressure roller pair 142, a heat pressure roller pair 143, and a transport roller pair 144. And stick them together. Each substrate is transported after being aligned by a pair of transport rollers (not shown) installed on the upstream side in each transport direction D ′, and a predetermined amount of liquid crystal is supplied from each die coater 145.

【0071】各ローラ対141〜144は基板を矢印D
方向へ搬送するように回転駆動され、各基板に対する加
圧力はバネ圧あるいはエアーシリンダの空気圧によって
調整される。
Each of the roller pairs 141 to 144 moves the substrate with an arrow D
The substrate is rotated so as to be transported in the direction, and the pressure applied to each substrate is adjusted by a spring pressure or an air pressure of an air cylinder.

【0072】また、本第4実施形態は、図11に示すよ
うにして作製することもできる。この貼り合わせ装置は
図8に示した装置と同様であり、平面ステージ120上
に基板1Dを吸着保持し、液晶層6Cを間に挟んで基板
1Cを重ね、さらに液晶層6B,6Aをそれぞれ間に挟
んで基板1B,1Aを重ね、加熱圧着ローラ122で押
圧することで、4枚の基板と間に液晶層を充填しつつ同
時に貼り合わせる。各基板は矢印C方向の先端部で位置
合わせを行われ、後端部は可動の保持具125によって
保持された状態で貼り合わせる。
The fourth embodiment can be manufactured as shown in FIG. This bonding apparatus is the same as the apparatus shown in FIG. 8, holding the substrate 1D by suction on the flat stage 120, stacking the substrate 1C with the liquid crystal layer 6C interposed therebetween, and further interposing the liquid crystal layers 6B and 6A. The substrates 1B and 1A are overlapped with each other, and pressed by a heat-pressing roller 122 to simultaneously bond the four substrates while filling the liquid crystal layer between them. The substrates are aligned at the front end in the direction of arrow C, and the rear ends are bonded together while being held by the movable holder 125.

【0073】本第4実施形態では3層の液晶層を充填し
つつ4枚の基板を同時に貼り合わせる例として説明した
が、この構成に限らず、n層の液晶層に対して(n+
1)枚の基板を同時に貼り合わせることができ、効率的
である。
In the fourth embodiment, an example in which four substrates are simultaneously bonded while filling three liquid crystal layers has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and (n +
1) The substrates can be bonded at the same time, which is efficient.

【0074】(第5実施形態)次に、第5実施形態につ
いて説明する。本第5実施形態は、図3(C)に示した
ように、3層の液晶層及び4枚の基板構成において、ま
ず、液晶層6A,6Bを挟持する液晶セルB,Gを作製
し、次に基板1Cの下面に液晶層6Cを挟んで基板1D
を貼り合わせる方法である。
(Fifth Embodiment) Next, a fifth embodiment will be described. In the fifth embodiment, as shown in FIG. 3C, in a three-layer liquid crystal layer and a four-substrate configuration, first, liquid crystal cells B and G sandwiching the liquid crystal layers 6A and 6B are manufactured. Next, the liquid crystal layer 6C is interposed between the lower surface of the substrate 1C and the substrate 1D.
Is a method of bonding.

【0075】まず、可撓性基板1A〜1D上にストライ
プ状の透明電極2A〜2Fを形成し、各基板に前記着膜
工程、配置工程を施す。各工程の詳細は前記第1実施形
態と同様である。
First, stripe-shaped transparent electrodes 2A to 2F are formed on the flexible substrates 1A to 1D, and each of the substrates is subjected to the film forming step and the arranging step. The details of each step are the same as in the first embodiment.

【0076】その後、基板1A,1B,1Cを間にそれ
ぞれ液晶層6A,6Bを充填しながら同時に貼り合わせ
る。貼り合わせ装置は図7、図8、図9、図10に示し
たいずれの装置を使用してもよい。例えば、図10に示
した装置を使用する場合は図12に示すように、3枚の
基板1A,1B,1Cを各ローラ対141,142,1
43,144の間を通過させ、基板間に液晶層6A,6
Bを充填しつつ貼り合わせる。
Thereafter, the substrates 1A, 1B and 1C are simultaneously bonded while filling the liquid crystal layers 6A and 6B therebetween. As the bonding device, any of the devices shown in FIGS. 7, 8, 9 and 10 may be used. For example, when using the apparatus shown in FIG. 10, as shown in FIG. 12, three substrates 1A, 1B, and 1C are
43, 144 and the liquid crystal layers 6A, 6 between the substrates.
Attach while filling B.

【0077】あるいは、図8に示した装置を使用する場
合には、図13に示すように、3枚の基板1A,1B,
1Cを平面ステージ120と加熱圧着ローラ122との
間で液晶層6A,6Bを充填しつつ貼り合わせる。
Alternatively, when the apparatus shown in FIG. 8 is used, as shown in FIG. 13, three substrates 1A, 1B,
1C is bonded between the flat stage 120 and the heat-press roller 122 while filling the liquid crystal layers 6A and 6B.

【0078】次に、以上の如く作製された液晶セルと基
板1Dとを間に液晶層6Cを充填しつつ貼り合わせる。
貼り合わせ装置は図7、図8、図9、図10に示したい
ずれの装置を使用してもよい。
Next, the liquid crystal cell manufactured as described above and the substrate 1D are bonded together while filling the liquid crystal layer 6C therebetween.
As the bonding device, any of the devices shown in FIGS. 7, 8, 9 and 10 may be used.

【0079】(第6実施形態)次に、第6実施形態につ
いて説明する。本第6実施形態は、図4(A)に示した
ように、3層の液晶層及び5枚の基板構成において、ま
ず、液晶層6B,6Cを挟持する液晶セルG,Rを作製
し、次に基板1Bの上面に液晶層6Aを挟んで基板1A
を貼り合わせる。さらに、液晶セルRと液晶セルB,G
を積層する方法である。
(Sixth Embodiment) Next, a sixth embodiment will be described. In the sixth embodiment, as shown in FIG. 4A, in a three-layer liquid crystal layer and a five-substrate configuration, first, liquid crystal cells G and R sandwiching the liquid crystal layers 6B and 6C are manufactured. Next, on the upper surface of the substrate 1B, with the liquid crystal layer 6A interposed, the substrate 1A
Paste. Further, the liquid crystal cell R and the liquid crystal cells B and G
Are stacked.

【0080】まず、可撓性基板1A〜1D上にストライ
プ状の透明電極2A〜2Fを形成し、各基板に前記着膜
工程、配置工程を施す。各工程の詳細は前記第1実施形
態と同様である。但し、基板1C’,1C”の片面に着
膜は施さない。
First, stripe-shaped transparent electrodes 2A to 2F are formed on the flexible substrates 1A to 1D, and each of the substrates is subjected to the film forming step and the arranging step. The details of each step are the same as in the first embodiment. However, no film is formed on one side of the substrates 1C ′ and 1C ″.

【0081】その後、基板1B,1C’及び1C”,1
Dを間にそれぞれ液晶層6B,6Cを充填しながら貼り
合わせて液晶セルG,Rを作製する。貼り合わせ装置は
図7、図8、図9、図10に示したいずれの装置を使用
してもよい。例えば、図9に示した装置を好適に使用す
ることができる。
Thereafter, the substrates 1B, 1C 'and 1C ", 1
The liquid crystal cells G and R are fabricated by bonding D while filling the liquid crystal layers 6B and 6C therebetween. As the bonding device, any of the devices shown in FIGS. 7, 8, 9 and 10 may be used. For example, the device shown in FIG. 9 can be suitably used.

【0082】次に、以上の如く作製された液晶セルGの
基板1Bと基板1Aとを間に液晶層6Aを充填しつつ貼
り合わせて液晶セルBを作製する。この場合も、貼り合
わせ装置は図7、図8、図9、図10に示したいずれの
装置を使用してもよい。
Next, a liquid crystal cell B is manufactured by bonding the substrates 1B and 1A of the liquid crystal cell G manufactured as described above while filling the liquid crystal layer 6A therebetween. Also in this case, any of the devices shown in FIGS. 7, 8, 9 and 10 may be used as the bonding device.

【0083】さらに、液晶セルR及び液晶セルB,Gを
積層する。積層は基板1C’,1C”を接着剤で接着す
るか、基板1C’,1C”の周囲を固定具で固定する。
Further, the liquid crystal cell R and the liquid crystal cells B and G are stacked. The lamination is performed by bonding the substrates 1C 'and 1C "with an adhesive or by fixing the periphery of the substrates 1C' and 1C" with a fixture.

【0084】(第7実施形態)次に、第7実施形態につ
いて説明する。本第7実施形態は、図4(B)に示した
ように、3層の液晶層及び5枚の基板構成において、ま
ず、液晶層6Aを挟持する液晶セルBと、液晶層6B,
6Cを挟持する液晶セルG,Rをそれぞれ作製し、次に
液晶セルBと液晶セルG,Rを積層する方法である。
(Seventh Embodiment) Next, a seventh embodiment will be described. In the seventh embodiment, as shown in FIG. 4B, in a three-layer liquid crystal layer and a five-substrate configuration, first, a liquid crystal cell B sandwiching a liquid crystal layer 6A, a liquid crystal layer 6B,
In this method, liquid crystal cells G and R sandwiching 6C are formed, and then liquid crystal cell B and liquid crystal cells G and R are stacked.

【0085】まず、可撓性基板1A〜1D上にストライ
プ状の透明電極2A〜2Fを形成し、各基板に前記着膜
工程、配置工程を施す。各工程の詳細は前記第1実施形
態と同様である。但し、基板1B’,1B”の片面に着
膜は施さない。
First, the transparent electrodes 2A to 2F in the form of stripes are formed on the flexible substrates 1A to 1D, and the substrates are subjected to the film-forming step and the arranging step. The details of each step are the same as in the first embodiment. However, no film is formed on one side of the substrates 1B ′ and 1B ″.

【0086】その後、基板1A,1B’を間に液晶層6
Aを充填しながら貼り合わせて液晶セルBを作製する。
同時に、基板1B”,1C,1Dを間にそれぞれ液晶層
6B,6Cを充填しながら貼り合わせて液晶セルG,R
を作製する。貼り合わせ装置は図7、図8、図9、図1
0に示したいずれの装置を使用してもよい。例えば、図
9に示した装置を好適に使用することができる。
Thereafter, the substrates 1A and 1B 'are sandwiched between the liquid crystal layer 6
A liquid crystal cell B is prepared by bonding together while filling A.
At the same time, the substrates 1B ", 1C, and 1D are attached to each other while filling the liquid crystal layers 6B and 6C therebetween, and the liquid crystal cells G and R
Is prepared. The bonding device is shown in FIGS.
Any of the devices shown in FIG. For example, the device shown in FIG. 9 can be suitably used.

【0087】次に、液晶セルG,R及び液晶セルBを積
層する。積層は基板1B’,1B”を接着剤で接着する
か、基板1B’,1B”の周囲を固定具で固定する。
Next, the liquid crystal cells G and R and the liquid crystal cell B are stacked. The lamination is performed by bonding the substrates 1B ′ and 1B ″ with an adhesive or by fixing the periphery of the substrates 1B ′ and 1B ″ with a fixture.

【0088】(他の実施形態)なお、本発明に係る液晶
表示素子の製造方法は前記各実施形態に限定するもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
(Other Embodiments) The method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is not limited to the above embodiments, but may be variously modified within the scope of the invention.

【0089】特に、各基板上に形成される電極の形状、
パターンや絶縁膜、配向膜等の有無あるいは材質などは
任意である。
In particular, the shape of the electrodes formed on each substrate,
The presence or absence of the pattern, the insulating film, the alignment film, and the like, and the material are arbitrary.

【0090】前記各実施形態においては、3層の液晶層
が積層された液晶表示素子を例にとって説明したが、こ
れに限らず3層より多い液晶層が積層された液晶表示素
子であっても構わない。例えば、第1実施形態において
は5枚の基板を順に貼り合わせて4層の液晶層を積層
し、第2実施形態においては一つの液晶層を有する液晶
セルと二つの液晶層を有する積層構成の液晶セルとを用
いるようにし、第3実施形態では二つの液晶層を有する
積層構成の液晶セルの上下面にそれぞれ基板を貼り合わ
せ、第4実施形態では5枚の基板を用いて4層の液晶層
を同時に形成し、第5〜第7実施形態では、それぞれ2
層構成の液晶セルに代えて3層構成の液晶セルとするこ
とにより、各実施形態において、5枚の基板間に4層の
液晶層が挟持された液晶表示素子とすることもできる。
In each of the embodiments described above, a liquid crystal display device having three liquid crystal layers laminated is described as an example. However, the present invention is not limited to this, and a liquid crystal display device having more than three liquid crystal layers laminated may be used. I do not care. For example, in the first embodiment, five substrates are sequentially bonded to laminate four liquid crystal layers, and in the second embodiment, a liquid crystal cell having one liquid crystal layer and a liquid crystal cell having two liquid crystal layers are laminated. A liquid crystal cell is used. In the third embodiment, substrates are bonded to the upper and lower surfaces of a liquid crystal cell having a laminated structure having two liquid crystal layers. In the fourth embodiment, four layers of liquid crystal are formed using five substrates. Layers are formed simultaneously, and in the fifth to seventh embodiments, 2
By using a liquid crystal cell having a three-layer structure instead of a liquid crystal cell having a layer structure, in each embodiment, a liquid crystal display element in which four liquid crystal layers are sandwiched between five substrates can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る製造方法によって得られた液晶表
示素子を示す断面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device obtained by a manufacturing method according to the present invention.

【図2】(A)は第1実施形態の概略説明図、(B)は
第2実施形態の概略説明図。
FIG. 2A is a schematic explanatory diagram of a first embodiment, and FIG. 2B is a schematic explanatory diagram of a second embodiment.

【図3】(A)は第3実施形態の概略説明図、(B)は
第4実施形態の概略説明図、(C)は第5実施形態の概
略説明図。
3A is a schematic explanatory diagram of a third embodiment, FIG. 3B is a schematic explanatory diagram of a fourth embodiment, and FIG. 3C is a schematic explanatory diagram of a fifth embodiment.

【図4】(A)は第6実施形態の概略説明図、(B)は
第7実施形態の概略説明図。
FIG. 4A is a schematic explanatory diagram of a sixth embodiment, and FIG. 4B is a schematic explanatory diagram of a seventh embodiment.

【図5】着膜工程を施した基板を示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing a substrate subjected to a film forming step.

【図6】着膜工程の説明図。FIG. 6 is an explanatory view of a film forming step.

【図7】第1例としての貼り合わせ装置での貼り合わせ
工程を示す説明図。
FIG. 7 is an explanatory view showing a bonding step in a bonding apparatus as a first example.

【図8】第2例としての貼り合わせ装置での貼り合わせ
工程を示す説明図。
FIG. 8 is an explanatory view showing a bonding step in a bonding apparatus as a second example.

【図9】第3例としての貼り合わせ装置での貼り合わせ
工程を示す説明図。
FIG. 9 is an explanatory view showing a bonding step in a bonding apparatus as a third example.

【図10】第4例としての貼り合わせ装置での貼り合わ
せ工程を示す説明図。
FIG. 10 is an explanatory view showing a bonding step in a bonding apparatus as a fourth example.

【図11】前記第2例としての貼り合わせ装置での他の
貼り合わせ工程を示す説明図。
FIG. 11 is an explanatory view showing another bonding step in the bonding apparatus as the second example.

【図12】前記第4例としての貼り合わせ装置での他の
貼り合わせ工程を示す説明図。
FIG. 12 is an explanatory view showing another bonding step in the bonding apparatus as the fourth example.

【図13】前記第2例としての貼り合わせ装置でのさら
に他の貼り合わせ工程を示す説明図。
FIG. 13 is an explanatory view showing still another bonding step in the bonding apparatus as the second example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

B,G,R…液晶セル 1A〜1D…基板 6A,6B,6C…液晶層 7…シール壁 8…スペーサ 9…樹脂構造物 110,141〜144…ローラ対 120,130…平面ステージ 122…加熱圧着ローラ 135…円筒ステージ B, G, R Liquid crystal cells 1A to 1D Substrate 6A, 6B, 6C Liquid crystal layer 7 Seal wall 8 Spacer 9 Resin structure 110, 141 to 144 Roller pair 120, 130 Planar stage 122 Heating Crimping roller 135: Cylindrical stage

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 潤 大阪府大阪市中央区安土町二丁目3番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内 Fターム(参考) 2H089 HA32 LA07 MA04Y NA22 NA41 NA53 NA56 NA58 NA60 QA11 QA12 QA13  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Jun Yamada 2-3-1, Azuchicho, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka F-term in Osaka International Building Minolta Co., Ltd. 2H089 HA32 LA07 MA04Y NA22 NA41 NA53 NA56 NA58 NA60 QA11 QA12 QA13

Claims (24)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶の充填と基板の貼り合わせとを同一
工程で行うことによって、n層(nは2以上の整数)の
液晶層を、n+1枚以上で2n−1枚以内の可撓性基板
で挟持してなる積層構成を有する液晶表示素子を形成す
ることを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
1. An n-layer (n is an integer of 2 or more) liquid crystal layer is formed into n + 1 or more and 2n-1 or less flexible substrates by performing liquid crystal filling and substrate bonding in the same step. A method for manufacturing a liquid crystal display element, comprising forming a liquid crystal display element having a laminated structure sandwiched between substrates.
【請求項2】 可撓性基板はn+1枚であることを特徴
とする請求項1記載の液晶表示素子の製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the number of the flexible substrates is n + 1.
【請求項3】 3層の液晶層を4枚の可撓性基板で挟持
することを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子の製
造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the three liquid crystal layers are sandwiched between four flexible substrates.
【請求項4】 各液晶層を介して対向する一対の基板間
にシール材が設けられていることを特徴とする請求項
1、請求項2又は請求項3記載の液晶表示素子の製造方
法。
4. The method according to claim 1, wherein a sealing material is provided between a pair of substrates facing each other with each liquid crystal layer interposed therebetween.
【請求項5】 前記シール材は一対の基板の周辺部に環
状に形成されていることを特徴とする請求項4記載の液
晶表示素子の製造方法。
5. The method according to claim 4, wherein the sealing material is formed in an annular shape around the pair of substrates.
【請求項6】 各液晶層を介して対向する一対の基板間
にスペーサを挟持することを特徴とする請求項1、請求
項2、請求項3又は請求項4記載の液晶表示素子の製造
方法。
6. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein a spacer is sandwiched between a pair of substrates facing each other with each liquid crystal layer interposed therebetween. .
【請求項7】 前記スペーサはスペーサ粒子を樹脂材で
被覆した固着スペーサであることを特徴とする請求項6
記載の液晶表示素子の製造方法。
7. The spacer according to claim 6, wherein the spacer is a fixed spacer in which spacer particles are covered with a resin material.
The manufacturing method of the liquid crystal display element described in.
【請求項8】 各液晶層を介して対向する一対の基板
が、少なくとも表示領域内で樹脂構造物によって接着支
持されていることを特徴とする請求項1、請求項2、請
求項3、請求項4又は請求項6記載の液晶表示素子の製
造方法。
8. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a pair of substrates facing each other via each liquid crystal layer is bonded and supported by a resin structure at least in a display area. 7. The method for manufacturing a liquid crystal display element according to claim 4 or 6.
【請求項9】 各基板の液晶層に面する面には電極が設
けられていることを特徴とする請求項1、請求項2、請
求項3、請求項4、請求項5、請求項6、請求項7又は
請求項8記載の液晶表示素子の製造方法。
9. The device according to claim 1, wherein an electrode is provided on a surface of each substrate facing the liquid crystal layer. A method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 7.
【請求項10】 n+1枚の基板を、各基板間に液晶層
を介して重ね、同時に貼り合わせることを特徴とする請
求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請
求項6、請求項7、請求項8又は請求項9記載の液晶表
示素子の製造方法。
10. The method according to claim 1, wherein n + 1 substrates are overlapped with each other with a liquid crystal layer interposed between the substrates and bonded together. 10. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 6, 7, 8, or 9.
【請求項11】 基板間に挟持された液晶層を少なくと
も2層同時に形成して積層セルを作製し、さらにこの積
層セルの一面に液晶を充填しつついま一つの基板を貼り
合わせることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項
3、請求項4、請求項5、請求項6、請求項7、請求項
8又は請求項9記載の液晶表示素子の製造方法。
11. A laminated cell is formed by simultaneously forming at least two liquid crystal layers sandwiched between substrates to form a laminated cell, and further, another substrate is bonded while filling one surface of the laminated cell with liquid crystal. The method for manufacturing a liquid crystal display element according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 5, 6, 7, 8, or 9.
【請求項12】 基板間に液晶層の挟持された液晶セル
を複数形成し、この複数の液晶セルをその間に液晶を充
填しつつ貼り合わせることを特徴とする請求項1、請求
項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項6、請求
項7、請求項8又は請求項9記載の液晶表示素子の製造
方法。
12. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a plurality of liquid crystal cells having a liquid crystal layer sandwiched between substrates are formed, and the plurality of liquid crystal cells are bonded together while filling a liquid crystal therebetween. 10. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 3, claim 4, claim 5, claim 5, claim 6, claim 7, claim 8, or claim 9.
【請求項13】 基板間に液晶層の挟持された液晶セル
を形成し、該液晶セルの上面及び下面に液晶を充填しな
がらそれぞれに基板を貼り合わせることを特徴とする請
求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請
求項6、請求項7、請求項8又は請求項9記載の液晶表
示素子の製造方法。
13. A liquid crystal cell in which a liquid crystal layer is sandwiched between substrates, and the substrates are bonded to each other while filling the upper and lower surfaces of the liquid crystal cell with liquid crystal. 2. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 2, claim 3, claim 4, claim 5, claim 5, claim 6, claim 7, claim 8, or claim 9.
【請求項14】 1枚の基板に液晶を充填しながら別の
基板を貼り合わせて液晶セルを形成し、この液晶セルの
1面に液晶を充填しつついま一つの基板を貼り合わせる
工程を繰り返して、n+1枚の基板を貼り合わせること
を特徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請求項
4、請求項5、請求項6、請求項7、請求項8又は請求
項9記載の液晶表示素子の製造方法。
14. A process in which one substrate is filled with liquid crystal and another substrate is attached to form a liquid crystal cell, and a step of attaching another substrate while filling one surface of the liquid crystal cell with liquid crystal is repeated. And wherein n + 1 substrates are attached to each other. Method for manufacturing a liquid crystal display element.
【請求項15】 最初に形成した液晶セルの同じ側に順
に各基板を貼り合わせることを特徴とする請求項14記
載の液晶表示素子の製造方法。
15. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 14, wherein the substrates are sequentially bonded to the same side of the liquid crystal cell formed first.
【請求項16】 最初に形成した液晶セルの上面及び下
面に各基板を貼り合わせることを特徴とする請求項14
記載の液晶表示素子の製造方法。
16. The liquid crystal cell according to claim 14, wherein each substrate is bonded to an upper surface and a lower surface of the liquid crystal cell formed first.
The manufacturing method of the liquid crystal display element described in.
【請求項17】 基板間に液晶層を挟持してなる液晶セ
ルと、2以上の液晶層を液晶層より一つ多い枚数の基板
に挟持してなる積層セルとを作製し、この積層セルと液
晶セルとを積層して3層以上の液晶層を含む液晶表示素
子を形成することを特徴とする請求項1、請求項2、請
求項3、請求項4、請求項5、請求項6、請求項7、請
求項8又は請求項9記載の液晶表示素子の製造方法。
17. A liquid crystal cell having a liquid crystal layer sandwiched between substrates and a stacked cell having two or more liquid crystal layers sandwiched between one or more substrates than the liquid crystal layer are manufactured. A liquid crystal display element including three or more liquid crystal layers is formed by laminating a liquid crystal cell and a liquid crystal display element. 10. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 7, 8, or 9.
【請求項18】 基板の貼り合わせの際に、加熱・圧着
することを特徴とする請求項10、請求項11、請求項
12、請求項13又は請求項14記載の液晶表示素子の
製造方法。
18. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 10, wherein the bonding is performed by heating and pressing when bonding the substrates.
【請求項19】 互いに独立して回転可能かつ昇温可能
な一対のローラ間で、基板又は液晶セルを液晶を充填し
つつ貼り合わせることを特徴とする請求項10、請求項
11、請求項12、請求項13、請求項14、請求項1
5、請求項16、請求項17又は請求項18記載の液晶
表示素子の製造方法。
19. The liquid crystal display device according to claim 10, wherein the substrate or the liquid crystal cell is bonded to a pair of rollers that can rotate and raise the temperature independently while filling the liquid crystal with the liquid crystal. , Claim 13, Claim 14, Claim 1
19. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 17, 20 or 21.
【請求項20】 前記ローラを用いて基板又は液晶セル
の搬送を行うことを特徴とする請求項19記載の液晶表
示素子の製造方法。
20. The method according to claim 19, wherein the substrate or the liquid crystal cell is transported using the roller.
【請求項21】 昇温可能で基板又は液晶セルの搬送位
置合わせ可能なステージと回転可能かつ昇温可能なロー
ラとの間で、基板又は液晶セルを液晶を充填しつつ貼り
合わせることを特徴とする請求項10、請求項11、請
求項12、請求項13、請求項14、請求項15、請求
項16、請求項17又は請求項18記載の液晶表示素子
の製造方法。
21. A substrate or a liquid crystal cell, which is bonded between a stage capable of raising the temperature and capable of adjusting the transfer position of the substrate or the liquid crystal cell and a roller capable of rotating and raising the temperature while filling the liquid crystal with the liquid crystal. 20. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 10, wherein the liquid crystal display element is formed by the method described in claim 10, 11, 12, 13, 13, 14, 15, 16, 17, or 18.
【請求項22】 互いに独立して移動可能なかつ昇温可
能な一対のステージ間で、基板又は液晶セルを液晶を充
填しつつ貼り合わせることを特徴とする請求項10、請
求項11、請求項12、請求項13、請求項14、請求
項15、請求項16、請求項17又は請求項18記載の
液晶表示素子の製造方法。
22. The liquid crystal display device according to claim 11, wherein a substrate or a liquid crystal cell is bonded between a pair of stages which can be moved independently and which can be heated while filling the substrate with a liquid crystal. 19. The method for manufacturing a liquid crystal display element according to claim 13, claim 14, claim 15, claim 15, claim 16, claim 17, or claim 18.
【請求項23】 前記ステージは円筒形状をなし、回転
駆動可能とされていることを特徴とする請求項21又は
請求項22記載の液晶表示素子の製造方法。
23. The method according to claim 21, wherein the stage has a cylindrical shape and is rotatable.
【請求項24】 3枚以上の基板又は液晶セルを同時に
貼り合わせる際、基板又は液晶セルの一端を保持具で保
持することを特徴とする請求項19、請求項20又は請
求項21記載の液晶表示素子の製造方法。
24. The liquid crystal according to claim 19, wherein one end of the substrate or the liquid crystal cell is held by a holder when three or more substrates or liquid crystal cells are simultaneously bonded. A method for manufacturing a display element.
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