JP2001025966A - 円盤状研磨研削部材の整形方法および整形装置ならびにレーザビームの照射によって形状整形された円盤状研磨研削部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被整形砥石の外表面に対してレーザビームを
照射走査することにより、非接触で高精度な形状整形を
行なうことができる円盤状砥石の整形方法およびその整
形装置を提供する。 【解決手段】 円盤状砥石１を回転させる回転スピンド
ル２、円盤状砥石１の外周面に対してレーザビームＬを
照射するレーザ照射装置３およびレーザビームＬを基準
面１ａに沿って垂直に照射させて走査させるレーザ装置
本体４を備え、円盤状砥石１を回転させるとともに、そ
の外周面に対してレーザビームＬの照射および走査を行
なうことにより、外周面の基準面１ａから突出する凹凸
部１ｂをレーザエネルギーによって除去し、円盤状砥石
１の外周面を整形する。このようにレーザビームの照射
を用いることにより、円盤状砥石の外周面や側面等の表
面の形状整形が非接触でかつ高精度に行なうことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研削や切断加工に
使用する円盤状研磨研削部材の整形方法および整形装
置、ならびにレーザビームの照射によって形状整形され
る円盤状研磨研削部材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】研削や切断加工には、従来から、ダイヤ
モンド、ＣＢＮ、セラミック等の砥粒をボンド材で結合
した円盤状の研磨研削部材（以下、単に砥石ともいう）
が用いられ、円盤状の砥石は、その使用に際しては、砥
石外周部の真円度不良、砥石取り付けでの外周振れや側
面振れがあると、被加工物に対して振動作用が働いてし
まい、精度の良い加工ができないため、通常それらを除
去する円盤状砥石の形状整形（ツルーイングやドレッシ
ング）が行なわれている。

【０００３】従来の砥石の形状整形法としては、円筒研
削盤の粗粒砥石の整形に見られるような単一のダイヤモ
ンドドレッサーを砥石面に作用させるダイヤモンドドレ
ッサー法、より高精度な微細砥粒砥石の形状整形として
微細砥粒の円盤状砥石を回転させその円盤状砥石の外周
部を被整形砥石に作用させる研削整形法、あるいは非接
触方式としては放電、電解整形等の手法が一般的に用い
られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の砥石の形状整形技術において、砥石形状整形法
であるダイヤモンドドレッサー法や研削整形法では、接
触方式のため、例えば、半導体ウエハのダイシング等に
用いられる薄刃砥石の場合には、薄刃砥石の剛性が弱い
ために、研削力で整形中に薄刃砥石が変形を起こしてし
まい、完全に形状修正しきれないという問題点があっ
た。そこで、近年になって、特開平６−１１４７３２号
公報等に開示されている非接触方式である放電、電解整
形等の手段が検討されている。しかし、これらの手段に
おいては、形状整形に研削液や加工液等の液体を用いて
いるため、この液体の動圧により薄刃砥石や電極が変形
や振動を起こすなどの現象が生じ、結果的に高精度な形
状整形が行なうことができなかった。

【０００５】そこで、本発明は、前述した従来技術の有
する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、被整
形砥石の所定の理想整形ラインである基準面に沿ってレ
ーザビームを照射することにより、非接触で高精度な形
状整形を行なうことができる円盤状研磨研削部材の整形
方法および整形装置、ならびにレーザビームの照射によ
って形状整形された円盤状研磨研削部材を提供すること
を目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の円盤状研磨研削部材の整形方法は、円盤状
研磨研削部材の外表面に対して該外表面の所定の基準面
に沿って走査するようにレーザビームを照射し、前記外
表面を整形することを特徴とする。

【０００７】本発明の円盤状研磨研削部材の整形方法
は、円盤状研磨研削部材の外周面または側面に対して該
外周面または側面の所定の基準面に垂直な方向から該基
準面に沿って走査するようにレーザビームを照射して、
前記外周面または側面の前記基準面から突出する部分を
除去し、前記外周面または側面を前記基準面に整形する
ことを特徴とする。

【０００８】本発明の円盤状研磨研削部材の整形方法に
おいては、前記円盤状研磨研削部材の外周面または側面
を予め計測し、予め設定される所定の基準面から突出す
る表面部分の加工量を算出して該加工量に基づく加工情
報を記憶し、該加工情報に応じてレーザビームの照射お
よび走査を制御して、前記外周面または側面を前記基準
面に整形することが好ましい。

【０００９】本発明の円盤状研磨研削部材の整形方法に
おいては、円盤状研磨研削部材の外周面が平形であり、
該平形の外周面の所定の基準面に対して垂直方向からレ
−ザビームを照射し、該レ−ザビームを所定の基準面に
沿って走査して、前記外周面を所定の基準外周面に整形
することができ、また、円盤状研磨研削部材の外周面が
略Ｖ字状に形成され、該略Ｖ字状の外周面の各面の基準
面に対して垂直方向からレ−ザビームを照射するととも
に該レ−ザビームを各基準面に沿って走査して、前記略
Ｖ字状の外周面の各面を各基準面に整形することができ
る。

【００１０】さらに、本発明の円盤状研磨研削部材の整
形装置は、円盤状研磨研削部材を回転させる回転手段
と、前記円盤状研磨研削部材の外表面に対してレーザビ
ームを照射するレーザ照射手段と、該レーザ照射手段か
ら照射されるレーザビームを前記円盤状研磨研削部材の
外表面の所定の基準面に対して垂直方向に照射させると
ともに該基準面に沿って走査させるためのレーザビーム
走査手段とを有することを特徴とする。

【００１１】本発明の円盤状研磨研削部材の整形装置に
おいては、整形すべき円盤状研磨研削部材の外表面と予
め設定される所定の基準面との差を算出し該算出結果に
基づいて設定される加工情報を記憶する制御手段と、該
制御手段に記憶された加工情報に基づいてレーザビーム
の照射および走査を制御する駆動制御手段をさらに有す
ることが好ましい。

【００１２】本発明の円盤状研磨研削部材の整形装置に
おいては、前記レーザビーム走査手段は、円盤状研磨研
削部材の整形すべき外表面の基準面に対してレーザビー
ムを垂直に照射できるように前記レーザ照射手段を旋回
可能に支持していることが好ましい。

【００１３】本発明の円盤状研磨研削部材は、円盤状の
外周面を被加工物に接触させて研磨研削加工を行なう研
磨研削部材であって、前記円盤状の外周面がレーザビー
ムの照射によって形状整形されていることを特徴とし、
また、円盤状でかつ略Ｖ字状に形成された外周面を被加
工物に接触させて研磨研削加工を行なう研磨研削部材で
あって、前記略Ｖ字状に形成された外周面の各面がレー
ザビームの垂直方向からの照射によって形状整形されて
いることを特徴とし、さらにまた、円盤状研磨研削部材
の側面がレーザビームの照射によって形状整形されてい
ることを特徴とする。

【００１４】

【作用】本発明によれば、円盤状砥石の外周面や側面等
の外表面に対して、この外表面の所定の基準面に垂直な
方向から該基準面に沿って走査するようにレーザビーム
を照射して、外周面や側面等の表面の基準面から突出す
る凹凸部分をレーザエネルギーによって除去し、外周面
や側面等の表面を基準面となるように形状整形すること
により、円盤状砥石の外周面や側面の形状整形を非接触
でしかも加工液等の液体を使用することなく行なうこと
ができ、高精度な砥石の形状整形が可能となり、結果と
して高精度な研削や切断加工が可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００１６】図１は、本発明の円盤状研磨研削部材の整
形方法を実施するための整形装置の一実施例を示し、同
（ａ）はその側面図であり、同（ｂ）はその正面図であ
る。

【００１７】図１の（ａ）および（ｂ）において、１は
ダイヤモンド、ＣＢＮ、セラミック等の砥粒をボンド材
で結合して製作された円盤状の砥石（研磨研削部材）で
あり、厚さＴを有し中心に穴部が設けられている。２は
円盤状砥石１を保持してこれを回転させる回転スピンド
ルであり、図示しない回転駆動手段により回転駆動され
るとともに、図示しないｘ駆動モータの作動により移動
ガイド手段（不図示）に沿ってｘ方向に移動可能に構成
されている。回転スピンドル２の先端部分には、円盤状
砥石１を精度良く位置決めして固定保持するための手段
が設けられており、この固定保持手段は、ｙ方向に延び
る回転スピンドル２の回転軸芯に対して直交する段差面
２ａと該段差面２ａからｙ方向に延出する小径の軸部２
ｂと該軸部２ｂのねじに螺合するナット２ｃで構成さ
れ、円盤状砥石１の中心穴部を小径の軸部２ｂに挿通し
た後、ナット２ｃを軸部２ｂのねじに螺合させて、砥石
１の側面を段差面２ａに当接させるように締め付けを行
なうことにより、砥石１を回転スピンドル２に固定する
ことができる。

【００１８】ここで、形状整形しようとする円盤状の砥
石１は、その製作時の真円度不良や砥石１を回転スピン
ドル２に締め付ける際の位置不良等により、その外周部
が回転中心に対して精度の良い同心円になっていない。
いま、砥石１の内接円１ａを考慮すると、図１の（ｂ）
に図示するように、その内接円１ａの内径はφＤであ
り、その内接円１ａの外側には最大Ａの幅の凹凸部１ｂ
が存在する。このようなＡの幅の凹凸部１ｂを有する砥
石１を用いてその外周面を被加工物に接触させて研磨研
削加工をするとすれば、加工が不安定になり高精度な加
工を行なうことができない。そこで、砥石１の外周面の
凹凸部１ａを除去することが必要である。この場合に、
砥石１の内径φＤの内接円１ａが形状整形しようとする
理想整形ラインであり、以下これを基準面と称すること
にする。

【００１９】また、３は砥石１の被整形面にレーザビー
ムＬを照射するレーザ照射装置であり、レーザの一例と
してＹＡＧレーザを用いた場合について説明すると、レ
ーザ発振器３ａで励起されたレーザビームＬは、ファイ
バー３ｂを経由して、レーザ装置本体４に搭載されたレ
ンズ光学系３ｃに導かれ、レンズ光学系３ｃによって、
レーザ装置本体４からｘ方向に所定の距離ｄだけ離れた
位置で集束するように構成されている。レーザ装置本体
４は、基台ベース８上のｚスライダー５およびｙスライ
ダー６に取り付けられ、基台ベース８上でｙ方向および
ｚ方向に移動可能に構成される。ｚスライダー５は、ｙ
スライダー６上のｚ方向のスライドガイド６ａに沿って
移動可能に設けられ、不図示のｚ駆動モータの作動によ
ってｚ方向に駆動され、ｙスライダー６は、基台ベース
８上に取り付けられたｙ方向のスライドガイド７に沿っ
て移動可能に設けられ、不図示のｙ駆動モータの作動に
よってｙ方向に駆動される。したがって、レーザ装置本
体４は、不図示のｚおよびｙ駆動モータにより駆動され
るｚスライダー５およびｙスライダー６を介して、基台
ベース８上でｚ方向およびｙ方向に移動される。

【００２０】そして、回転スピンドル２を回転させる回
転駆動手段や回転スピンドル２をｘ方向へ駆動するｘ駆
動モータの作動、レーザ照射装置３によるレーザの照
射、およびレーザ装置本体４のｙ方向およびｚ方向へ駆
動するｙおよびｚ駆動モータの作動を制御する駆動制御
手段（不図示）が設けられている。

【００２１】以上のように構成された整形装置による円
盤状砥石の整形方法について説明すると、整形しようと
する円盤状砥石１をその中心穴部を回転スピンドル２の
軸部２ｂに挿通した後、ナット２ｃを螺合させて、砥石
１の側面を段差面２ａに当接させるように締め付けを行
なって、砥石１を回転スピンドル２に固定する。そし
て、レーザ装置本体４を移動させて、レーザ発振器３ａ
から発せられレンズ光学系３ｃから出射されるレーザビ
ームＬが、回転スピンドル２の回転軸芯を通るｘ方向か
ら円盤状砥石１の外周面に対し垂直に照射するように設
定し、回転スピンドル２をｘ方向に移動させることによ
り円盤状砥石１の外周面をレーザ装置本体４からほぼ距
離ｄだけ離間させて位置付ける。

【００２２】その後、回転スピンドル２を回転させなが
ら、レーザ発振器３ａを作動させてレンズ光学系３ｃを
介してレーザビームＬを照射させ、レーザ装置本体４か
ら距離ｄだけ離れたレーザビームＬの集束部にて、その
レーザエネルギーにより円盤状砥石１の外周面の凹凸部
１ｂの部分除去を行なう。この時、ｙ駆動モータの駆動
によりｙスライダー６を移動させ、レーザビームＬの集
束部を円盤状砥石１の外周面の厚さＴの範囲で回転スピ
ンドル２の回転軸芯に平行にｙ方向に往復移動させてレ
ーザビームＬの集束部を走査させ、さらに、ｘ駆動モー
タの駆動により回転スピンドル２をｘ方向に移動させ
る。なお、この回転スピンドル２のｘ方向の移動は、レ
ーザ装置本体４から距離ｄだけ離れたレーザビームＬの
集束部（照射先）が円盤状砥石１の理想整形ラインであ
る基準面１ａ（内径φＤ）に達するまで、数回に分けて
行なう。このようにして、円盤状砥石１の凹凸部１ｂが
存在していた外周面の全面を内径φＤの基準面１ａと同
一径の真円形状に形状整形することができる。

【００２３】なお、このような形状整形に際して、形状
整形しようとする円盤状砥石１の外周面を計測手段によ
り計測し、その計測結果に基づいて、その理想整形ライ
ンである基準面１ａ、基準面１ａから突出する凹凸部１
ｂおよび除去すべき加工量等を算出し、そしてこの算出
結果に基づく加工情報を記憶する制御手段を付設し、該
制御手段に記憶されている加工情報に基づいて、前記駆
動制御手段を介して、レーザ照射装置３のレーザの照
射、回転スピンドル２の回転やｘ方向の駆動、レーザ装
置本体４のｙおよびｚ方向の駆動を制御するように構成
することもできる。このような制御手段や駆動制御手段
を付設することにより、整形しようとする円盤状砥石１
を回転スピンドル２に固定した後に、図示しない計測手
段により、円盤状砥石１を外周面を計測し、制御手段に
より、この計測結果に基づいて理想整形ラインである基
準面１ａ、基準面１ａから突出する凹凸部１ｂおよび除
去すべき加工量を算出するとともにその加工情報を記憶
し、この制御手段の加工情報に基づいて、駆動制御手段
によって、レーザビームＬの照射、レーザ装置本体４の
ｙ方向およびｚ方向の駆動、および回転スピンドル２の
ｘ方向の駆動を制御することにより、円盤状砥石１の形
状整形を高精度に効率良く行なうことが可能となる。

【００２４】次に、本発明の円盤状研磨研削部材の整形
方法の他の実施例について図２を参照して説明する。図
２は、本発明の円盤状研磨研削部材の整形方法を実施す
るための整形装置の他の実施例を示し、同（ａ）はその
側面図であり、同（ｂ）はその正面図である。

【００２５】本実施例は、図２の（ａ）および（ｂ）に
図示するように、外周面形状が、平形ではなく、ある角
度をもった傾斜面Ｂ、Ｃからなる略Ｖ字状に形成された
円盤状砥石１１を、角度θｂおよびθｃをもってそれぞ
れ傾斜した面を基準面（理想整形ライン）１１ｂ、１１
ｃとする略Ｖ字状の外周面に形状整形する場合に適する
ものであって、略Ｖ字状の外周面をもつ砥石１１を回転
させる回転スピンドル２、レーザ照射装置３、ｚスライ
ダー５、ｙスライダー６、および基台ベース８等の基本
構成は、前述した実施例と同様の構成であり、それらの
詳細な説明は省略する。

【００２６】本実施例においては、円盤状砥石１１の外
周の略Ｖ字状の各面Ｂ、Ｃに対してレーザビームＬを垂
直方向から照射することができるようにする構成を具備
している点で前述した実施例と相違している。すなわ
ち、レーザ照射装置３のレンズ光学系３ｃ（図２には不
図示）を搭載するレーザ装置本体１４は、ｚスライダー
５に立設された支持台１４ａに回転可能に軸支された旋
回ベース１４ｂに取り付けられ、旋回ベース１４ｂは、
エンコーダ機能を内蔵した旋回モータユニット１４ｃに
よりｚ軸まわりにｘ−ｙ平面内で旋回できるように構成
されている。この構成により、旋回ベース１４ｂをｚス
ライダー５上で砥石１１の外周面の傾斜面の傾斜角度に
対応して旋回させることにより、レーザ発振器３ａから
発せられたレーザビームＬを砥石１１の傾斜面に対して
垂直方向から照射することができる。

【００２７】以上のように構成された整形装置による整
形方法について説明すると、整形しようとする円盤状砥
石１をその中心穴部を回転スピンドル２の軸部２ｂに挿
通した後、ナット２ｃを螺合させて、砥石１の側面を段
差面２ａに当接させるように締め付けを行なって、砥石
１を回転スピンドル２に固定する。そして、形状整形し
ようとする傾斜面が図２の（ａ）に示すように略Ｖ字状
の外周面形状の傾斜面Ｂであるときには、その理想整形
ラインである基準面１１ｂの傾斜角度θｂに対応して、
旋回モータユニット１４ｃを作動させて、旋回ベース１
４ｂとともにレーザ装置本体１４を（９０−θｂ）度傾
斜させてその角度に固定する。その後、不図示のｚ駆動
モータを駆動しｚスライダー５およびレーザ装置本体１
４をｚ方向に移動させ、レーザ発振器３ａから発せられ
レンズ光学系３ｃから出射されるレーザビームＬが、砥
石１１の傾斜面Ｂにおける回転スピンドル２の回転軸芯
を通るｘ方向の部位に対して垂直に照射できるように設
定するとともに、回転スピンドル２をｘ方向に移動させ
そしてｙスライダー６をｙ方向に移動させることによ
り、レンズ光学系３ｃから出射されるレーザビームＬの
集束部が砥石１１の傾斜面Ｂに位置するように、すなわ
ち、レーザ装置本体４が砥石１１の傾斜面Ｂから距離ｄ
だけ離間するように位置付ける。

【００２８】その後、回転スピンドル２を回転させなが
ら、レーザ発振器３ａを作動させレンズ光学系３ｃを介
してレーザビームを照射し、レーザ装置本体４から距離
ｄだけ離れたレーザビームＬの集束部が傾斜面Ｂを連続
して走査できるように、ｘ駆動モータおよびｙ駆動モー
タを制御する。このように、円盤状砥石１１を回転さ
せ、ｘ方向およびｙ方向の移動の制御を行ないながら、
レーザビームＬを照射し、レーザビームＬの集束部にて
レーザエネルギーにより円盤状砥石１の傾斜面Ｂの凹凸
部の部分除去を行なう。傾斜面Ｂが基準面１１ｂになる
までレーザビームＬの照射方向に数回の切りこみ除去を
するように制御を行ないながら、砥石１１の略Ｖ字状外
周面の傾斜面Ｂを基準面１１ｂに形状整形する。

【００２９】円盤状砥石１１の略Ｖ字状の外周面のもう
一方の傾斜面Ｃの理想整形ラインである基準面１１ｃへ
の整形も上述した方法と同様の方法で行なうことがで
き、円盤状砥石１１の略Ｖ字状の外周面を基準面１１
ｂ、１１ｃに沿った略Ｖ字状に形状整形でき、所望形状
の外周面を有する砥石が得られる。

【００３０】以上説明した実施例では、円盤状砥石の外
周面の断面形状を略Ｖ字状のものとして説明したが、θ
ｂ＝θｃの左右対称のＶ字状の外周面を有する円盤状砥
石はいうまでもなく、その他の種々の形状の外周面を有
する円盤状砥石にも適用することができる。このような
場合には、レーザビームの照射角度を各種の面に垂直に
なるように設定し、そして、ｘ、ｙおよびｚ方向の移動
を制御して、レーザビームの集束部を砥石外周面の断面
形状に沿って走査するように制御することで、複雑な形
状の外周面を有する円盤状砥石にも対応することができ
る。

【００３１】また、上述した各実施例においては、円盤
状砥石の外周面を形状整形する例について説明したが、
円盤状砥石の各側面を整形することも可能である。特
に、チッピング（欠け）を発生させない切断には、砥石
の側面触れをなくしかつ側面のうねりをとって平らにす
るように砥石の各側面の整形が重要となる。そこで、円
盤状砥石の側面の整形に際しては、レーザビームをその
照射方向を砥石の側面に対して垂直として該側面に沿っ
て走査させるように設定して整形することにより、前述
した砥石外周面の整形と同様に、砥石の側面を整形する
ことができる。

【００３２】また、上述した実施例では、レーザとして
ＹＡＧレーザを用いたけれども、使用するレーザの種類
としては、その他のＣＯ₂ レーザも使用することがで
き、この場合には光学系にミラー等を用いる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
円盤状砥石（研磨研削部材）の外周面や側面の形状整形
を非接触でしかも加工液等の液体を使用することなく行
なうことができ、高精度な砥石形状整形を可能にし、結
果として、高精度な研削や切断加工が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の円盤状研磨研削部材の整形方法を実施
するための整形装置の一実施例を示し、同（ａ）はその
側面図であり、同（ｂ）はその正面図である。

【図２】本発明の円盤状研磨研削部材の整形方法を実施
するための整形装置の他の実施例を示し、同（ａ）はそ
の側面図であり、同（ｂ）はその正面図である。

【符号の説明】 １ 円盤状砥石（研磨研削部材） １ａ 基準面（理想整形ライン） ２ 回転スピンドル ３ レーザ照射装置 ３ａ レーザ発振器 ３ｂ ファイバー ３ｃ レンズ光学系 ４ レーザ装置本体 ５ ｚスライダー ６ ｙスライダー ８ 基台ベース １１ 円盤状砥石（研磨研削部材） １１ｂ、１１ｃ 基準面（理想整形ライン） １４ レーザ装置本体 １４ａ 支持台 １４ｂ 旋回ベース １４ｃ 旋回モータユニット

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円盤状研磨研削部材の外表面に対して該
   外表面の所定の基準面に沿って走査するようにレーザビ
   ームを照射し、前記外表面を整形することを特徴とする
   円盤状研磨研削部材の整形方法。
2. 【請求項２】 円盤状研磨研削部材の外周面または側面
   に対して該外周面または側面の所定の基準面に垂直な方
   向から該基準面に沿って走査するようにレーザビームを
   照射して、前記外周面または側面の前記基準面から突出
   する部分を除去し、前記外周面または側面を前記基準面
   に整形することを特徴とする円盤状研磨研削部材の整形
   方法。
3. 【請求項３】 前記円盤状研磨研削部材の外周面または
   側面を予め計測し、予め設定される所定の基準面から突
   出する表面部分の加工量を算出して該加工量に基づく加
   工情報を記憶し、該加工情報に応じてレーザビームの照
   射および走査を制御して、前記外周面または側面を前記
   基準面に整形することを特徴とする請求項１または２記
   載の円盤状研磨研削部材の整形方法。
4. 【請求項４】 円盤状研磨研削部材の外周面が平形であ
   り、該平形の外周面の所定の基準面に対して垂直方向か
   らレ−ザビームを照射し、該レ−ザビームを前記基準面
   に沿って走査して、前記外周面を所定の基準面に整形す
   ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に
   記載の円盤状研磨研削部材の整形方法。
5. 【請求項５】 円盤状研磨研削部材の外周面が略Ｖ字状
   に形成され、該略Ｖ字状の外周面の各面の基準面に対し
   て垂直方向からレ−ザビームを照射するとともに該レ−
   ザビームを前記各面の基準面に沿って走査して、前記略
   Ｖ字状の外周面の各面を各基準面に整形することを特徴
   とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の円盤状
   研磨研削部材の整形方法。
6. 【請求項６】 円盤状研磨研削部材を回転させる回転手
   段と、前記円盤状研磨研削部材の外表面に対してレーザ
   ビームを照射するレーザ照射手段と、該レーザ照射手段
   から照射されるレーザビームを前記円盤状研磨研削部材
   の外表面の所定の基準面に対して垂直方向に照射させる
   とともに該基準面に沿って走査させるためのレーザビー
   ム走査手段とを有することを特徴とする円盤状研磨研削
   部材の整形装置。
7. 【請求項７】 整形すべき円盤状研磨研削部材の外表面
   と予め設定される所定の基準面との差を算出し該算出結
   果に基づいて設定される加工情報を記憶する制御手段
   と、該制御手段に記憶された加工情報に基づいてレーザ
   ビームの照射および走査を制御する駆動制御手段をさら
   に有することを特徴とする請求項６記載の円盤状研磨研
   削部材の整形装置。
8. 【請求項８】 前記レーザビーム走査手段は、円盤状研
   磨研削部材の整形すべき外表面の基準面に対してレーザ
   ビームを垂直に照射できるように前記レーザ照射手段を
   旋回可能に支持していることを特徴とする請求項６また
   は７記載の円盤状研磨研削部材の整形装置。
9. 【請求項９】 円盤状の外周面を被加工物に接触させて
   研磨研削加工を行なう研磨研削部材であって、前記円盤
   状の外周面がレーザビームの照射によって形状整形され
   ていることを特徴とする円盤状研磨研削部材。
10. 【請求項１０】 円盤状でかつ略Ｖ字状に形成された外
    周面を被加工物に接触させて研磨研削加工を行なう研磨
    研削部材であって、前記略Ｖ字状に形成された外周面の
    各面がレーザビームの垂直方向からの照射によって形状
    整形されていることを特徴とする円盤状研磨研削部材。
11. 【請求項１１】 円盤状研磨研削部材の側面がレーザビ
    ームの照射によって形状整形されていることを特徴とす
    る請求項９または１０記載の円盤状研磨研削部材。