JP2001024417A - Substrate for plane antenna - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は平面アンテナ用基板
に関する。さらに詳しくは、高周波ノイズを抑制できる
平面アンテナ用基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a planar antenna substrate. More specifically, the present invention relates to a planar antenna substrate that can suppress high-frequency noise.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、基板表面に送受信用の半導体
素子を備える平面アンテナが、携帯電話やＰＨＳなどの
各種の家庭用または産業用無線機に広く使用されてい
る。この平面アンテナ用基板としては、アルミナセラミ
ックス、テフロン、ガラスエポキシ、ガラスコンポジッ
トなどから成形されたものが一般的に使用されている
（特開平５−２２０２９号公報、特開平６−２２４６３
０号公報、特開平９−８３２３９号公報、特開平９−１
４８８３２号公報および特開平９−１４８８３３号公報
参照）。2. Description of the Related Art Conventionally, planar antennas having a semiconductor element for transmission and reception on the surface of a substrate have been widely used in various home or industrial radios such as mobile phones and PHSs. As the substrate for the planar antenna, a substrate formed from alumina ceramics, Teflon, glass epoxy, glass composite, or the like is generally used (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-22029 and 6-22463).
0, JP-A-9-83239, JP-A-9-1
48832 and JP-A-9-148833).
【０００３】そして、かかる平面アンテナにおいては、
それを構成する半導体素子から誘導性ノイズ、いわゆる
高周波ノイズが発生し、これによりかかる平面アンテナ
を組込んだ無線機器に通信障害を生じることが知られて
いる。このことは、平面アンテナの小型化および薄型化
のため、基板上に実装される半導体素子が高密度化して
きていることや、通信速度の高速化が求められているた
め、電圧や電流が急激に変化することにより助長されて
いる。そのため、これらの従来技術では、前記高周波ノ
イズを取り除くためのフィルタを平面アンテナに付加的
に設けている。In such a planar antenna,
It is known that inductive noise, so-called high-frequency noise, is generated from a semiconductor element constituting the same, and this causes a communication failure in a wireless device incorporating such a planar antenna. This is due to the fact that the density of semiconductor elements mounted on the substrate has been increasing in order to reduce the size and thickness of the planar antenna, and that higher communication speeds have been required. Is encouraged by changing to Therefore, in these conventional techniques, a filter for removing the high-frequency noise is additionally provided in the planar antenna.
【０００４】しかしながら、これら従来技術では、フィ
ルタを付加的に設ける必要があるため、近年求められて
いる平面アンテナの小型化および薄型化、さらにはアン
テナ前段／後段の発信器／受信器の小型化に充分応える
ことができないという問題がある。However, in these prior arts, it is necessary to additionally provide a filter, so that the planar antenna required in recent years has been reduced in size and thickness, and further, the transmitter / receiver at the front / rear stages of the antenna has been reduced in size. There is a problem that it is not possible to respond sufficiently.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題に鑑みなされたものであって、フィルタを付加
的に設けることなく、高周波ノイズを抑制できる平面ア
ンテナ用基板を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has as its object to provide a substrate for a planar antenna which can suppress high-frequency noise without additionally providing a filter. And
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の平面アンテナ用
基板は、送受信用の半導体素子を備える平面アンテナ用
の基板であって、偏平状の軟磁性粉末を含有する焼結セ
ラミックスから成形されてなることを特徴とする。A substrate for a planar antenna according to the present invention is a substrate for a planar antenna having semiconductor elements for transmission and reception, and is formed from sintered ceramics containing flat soft magnetic powder. It is characterized by becoming.
【０００７】本発明の平面アンテナ用基板に含有される
軟磁性粉末は、成分組成が重量％で、０．５％≦Ｃｒ≦
２０％、０．００１％≦Ｓｉ＜３．０％、０．０１％≦
Ａｌ≦２０％、残部がＦｅおよび不可避不純物からなる
合金粉末であるのが好ましい。The soft magnetic powder contained in the planar antenna substrate of the present invention has a component composition of 0.5% ≦ Cr ≦
20%, 0.001% ≦ Si <3.0%, 0.01% ≦
It is preferable that the alloy powder is composed of Al ≦ 20% and the balance being Fe and unavoidable impurities.
【０００８】また、本発明の平面アンテナ用基板１にお
いては、前記軟磁性粉末を５０〜９５重量％含有する焼
結セラミックスから成形されてなるのが好ましい。Further, the substrate 1 for a planar antenna of the present invention is preferably formed from a sintered ceramic containing 50 to 95% by weight of the soft magnetic powder.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明を実施形態に基づいて説明するが、本発明はかかる
実施形態のみに限定されるものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to only such embodiments.
【００１０】本発明の一実施形態に係る平面アンテナ用
基板を図１に示す。この平面アンテナ用基板１は、送受
信用の半導体素子を実装するためのものであって、図１
に示すように、軟磁性粉末１ａを含有する焼結セラミッ
クスを平板状部材としてなるものである。また、この含
有されている軟磁性粉末１ａは偏平状とされている。こ
こで、偏平状とは、完全な偏平を含む概念であり、好ま
しくはアスペクト比が１０以上で平均粒径が１００μｍ
以下、平均短径が６０μｍ以下、平均厚さが３μｍ以下
の偏平形状がよい。FIG. 1 shows a planar antenna substrate according to an embodiment of the present invention. This planar antenna substrate 1 is for mounting a semiconductor element for transmission and reception, and is shown in FIG.
As shown in Fig. 5, a sintered ceramic containing the soft magnetic powder 1a is formed as a flat member. The contained soft magnetic powder 1a is flat. Here, the flat shape is a concept including complete flatness, and preferably has an aspect ratio of 10 or more and an average particle size of 100 μm.
Hereinafter, a flat shape having an average minor axis of 60 μm or less and an average thickness of 3 μm or less is preferable.
【００１１】平面アンテナ用基板１は、その形状や構造
は任意であり、例えば正方形状や長方形状でもよく、ま
た円形状や楕円形状のものでもよく、さらにその表面に
窪みを設けたり、あるいは表面から裏面に貫通している
スルーホールを設けてもよく、さらにまた多層構造とし
てもよい。そして、この平面アンテナ用基板１上に実装
される半導体素子はマイクロストリップラインやコプレ
ーナライン等の分布定数回路または集中定数回路として
設計される。The planar antenna substrate 1 may have any shape and structure, for example, a square shape or a rectangular shape, a circular shape or an elliptical shape. A through hole may be provided penetrating from the back to the back surface, or a multi-layer structure may be provided. The semiconductor elements mounted on the planar antenna substrate 1 are designed as distributed constant circuits or lumped constant circuits such as microstrip lines and coplanar lines.
【００１２】焼結セラミックスは、例えば、酸化物系セ
ラミックス（Ａｌ2Ｏ3）、窒化物系セラミックス（Ｓｉ
3Ｎ4）、あるいは炭化物系セラミックス（ＳｉＣ）等か
ら選ばれるものとされる。Examples of the sintered ceramics include oxide ceramics (Al 2 O 3 ) and nitride ceramics (Si
3 N 4 ) or carbide-based ceramics (SiC).
【００１３】軟磁性粉末１ａ自体は公知のもので、例え
ば各種のアモルファス合金粉末、パーマロイ合金粉末、
モリブデンパーマロイ合金粉末、センダスト合金粉末な
どの軟磁性粉末（特開平３−２９５２０６号公報、特開
平１０−９７９１１号公報、特開平１０−２６１５１６
号公報参照）でもよいが、好ましい組成は、いずれも重
量％で、０．５％≦Ｃｒ≦２０％、０．００１％≦Ｓｉ
＜３．０％、０．０１％≦Ａｌ≦２０％、残部がＦｅお
よび不可避不純物からなる合金粉末である。というの
は、その偏平化が容易でありかつ透磁率の高いものが得
られるからである。そして、それらを偏平化したものが
焼結セラミックスに含有される。この含有させる軟磁性
粉末１ａの量は、後述するようなノイズ抑制の観点か
ら、その組成、成形した平面アンテナ用基板１の形状や
構造、平面アンテナ用基板１に支持する電子回路などに
より変るが、通常は５０〜９５体積％とされる。The soft magnetic powder 1a itself is a known one, for example, various amorphous alloy powders, permalloy alloy powders,
Soft magnetic powders such as molybdenum permalloy alloy powder and sendust alloy powder (JP-A-3-295206, JP-A-10-97911, JP-A-10-261516)
However, the preferred compositions are 0.5% ≦ Cr ≦ 20% and 0.001% ≦ Si in weight%.
<3.0%, 0.01% ≦ Al ≦ 20%, the balance being an alloy powder composed of Fe and unavoidable impurities. This is because it can be easily flattened and has high magnetic permeability. And, those obtained by flattening them are contained in the sintered ceramics. The amount of the soft magnetic powder 1a to be contained varies depending on the composition, the shape and structure of the molded planar antenna substrate 1, the electronic circuit supported on the planar antenna substrate 1, and the like from the viewpoint of suppressing noise as described later. , Usually 50 to 95% by volume.
【００１４】かかる軟磁性粉末１ａを含有する焼結セラ
ミックスは、公知の製造方法により以下のようにして得
られる。例えば、平均粒子径１μｍに調整されたＡｌ2
Ｏ3粉末と、前記合金成分からなる偏平形状の軟磁性粉
末とを、ノイズ抑制の観点から所望される体積比となる
ように秤量配合したものに、有機バインダを加えて、有
機溶剤とともにボールミルにて混合し、スラリーとす
る。このようにして得たスラリーをドクターブレード法
にて、所定の厚みに成形して、シート状の焼結前のいわ
ゆるグリーンシートを得、ついでこのグリーンシートを
平面アンテナ用基板１とするため所定の形状に打ち抜
く。このようにして所定の形状に成形された、所定の配
合成分からなるセラミック成形体を、焼成炉にて焼成す
ることにより、軟磁性粉末１ａを含有するアルミナ材質
のセラミック焼結体が得られる。The sintered ceramics containing the soft magnetic powder 1a can be obtained by a known manufacturing method as follows. For example, Al 2 adjusted to an average particle diameter of 1 μm
O 3 powder and a flat-shaped soft magnetic powder composed of the alloy component were weighed and blended so as to have a desired volume ratio from the viewpoint of noise suppression, an organic binder was added, and an organic solvent was added to a ball mill. And mix to form a slurry. The slurry thus obtained is formed into a predetermined thickness by a doctor blade method to obtain a so-called green sheet before sintering in the form of a sheet. Punch into shape. By sintering the ceramic compact formed of a predetermined compounding component and formed into a predetermined shape in a firing furnace in this manner, an alumina ceramic sintered body containing the soft magnetic powder 1a is obtained.
【００１５】また、ここで有機バインダには、例えばＰ
ＶＢ（ポリビニルブチラール）にＤＯＰ（ヂオクチルフ
タレート）等の可塑剤を添加したものが用いられ、有機
溶剤には、トルエンおよびエタノールからなる混合溶剤
等の前記有機バインダに適した有機溶剤が用いられる。
セラミック成形体の焼成は、選ばれたセラミックスの種
類により適宜選択された条件でなされるものであり、例
えば、アルミナセラミックスの場合、窒素と水素からな
る還元雰囲気中にて、１３００℃〜１５００℃の温度に
て２時間保持して行われる。Here, the organic binder includes, for example, P
VB (polyvinyl butyral) added with a plasticizer such as DOP (dioctyl phthalate) is used. As the organic solvent, an organic solvent suitable for the organic binder such as a mixed solvent of toluene and ethanol is used.
The firing of the ceramic molded body is performed under conditions appropriately selected depending on the type of the selected ceramic. For example, in the case of alumina ceramics, the firing is performed at 1300 ° C. to 1500 ° C. in a reducing atmosphere composed of nitrogen and hydrogen. This is carried out by holding at a temperature for 2 hours.
【００１６】また、このようにして得られた焼結セラミ
ックスの緻密化のために、ＨＩＰ（熱間静水圧プレス）
処理を追加してもよい。さらにグリーンシートを得る方
法として、押し出し成形法あるいはロール成形法を採用
してもよく、所定形状のセラミック成形体を射出成形法
で得てもよい。In order to densify the sintered ceramic thus obtained, HIP (Hot Isostatic Press) is used.
Processing may be added. Further, as a method for obtaining a green sheet, an extrusion molding method or a roll molding method may be adopted, or a ceramic molded body having a predetermined shape may be obtained by an injection molding method.
【００１７】しかして、かかる焼結セラミックスを用い
て構成された平面アンテナ用基板１においては、その内
部に発生する電磁気的損失効果により高周波ノイズが抑
制される。すなわち、偏平状の軟磁性粉末を焼結セラミ
ックスに含有させると、高い誘電率或いは高い透磁率が
得られる。この誘電率および透磁率には実数項と虚数項
が含まれ、これらのうちで虚数項は電磁気的損失を与え
る。そのため、この電磁気的損失を利用することによ
り、平面アンテナ用基板１自体でノイズを抑制できるよ
うになる。そのため、アンテナ前段／後段の発信器／受
信器に通常実装されるフィルタを省略することができ、
それだけ平面アンテナの小型化および薄型化を図ること
ができる。また、平面アンテナの目的とする周波数帯域
の波長は、誘電率εとの関係でほぼ１／√εとなるた
め、平面アンテナ用基板１の誘電率εを高めると、波長
を短縮できるので、平面アンテナ用基板１の寸法を小型
化することができる。However, in the planar antenna substrate 1 made of such sintered ceramics, high-frequency noise is suppressed by an electromagnetic loss effect generated inside the substrate. That is, when the flat soft magnetic powder is contained in the sintered ceramic, a high dielectric constant or a high magnetic permeability can be obtained. The permittivity and the magnetic permeability include a real term and an imaginary term, of which the imaginary term gives an electromagnetic loss. Therefore, the noise can be suppressed by the planar antenna substrate 1 itself by utilizing the electromagnetic loss. Therefore, it is possible to omit a filter which is usually mounted on the transmitter / receiver at the front / back of the antenna,
Accordingly, the planar antenna can be reduced in size and thickness. Further, the wavelength of the target frequency band of the planar antenna is approximately 1 / √ε in relation to the dielectric constant ε. Therefore, if the dielectric constant ε of the planar antenna substrate 1 is increased, the wavelength can be shortened. The size of the antenna substrate 1 can be reduced.
【００１８】平面アンテナ用基板１が有する誘電率およ
び透磁率の各虚数項（損失項）は、その平面アンテナ用
基板１の形状や構造にもよるが、それを構成する焼結セ
ラミックスに含まれる偏平状の軟磁性粉末１ａの組成や
含有量などにより変わる。そこで、平面アンテナ用基板
１に実装される半導体素子に応じて、平面アンテナ用基
板１を構成する焼結セラミックスに含まれる偏平状の軟
磁性粉末１ａの組成および含有量を適宜調整することに
より、個々のアンテナに応じたノイズを抑制できる。例
えば、平面アンテナ用基板１の損失周波数帯域を、平面
アンテナ用基板１に実装される半導体素子の伝送信号周
波数帯域よりも若干高く設定することにより、高周波ノ
イズがその半導体素子上を伝送されるのを抑制でき、ま
たその半導体素子から高周波ノイズが輻射されるのを抑
制できる。The imaginary terms (loss terms) of the permittivity and the magnetic permeability of the planar antenna substrate 1 are included in the sintered ceramics constituting the planar antenna substrate 1 depending on the shape and structure thereof. It depends on the composition and content of the flat soft magnetic powder 1a. Therefore, by appropriately adjusting the composition and content of the flat soft magnetic powder 1a contained in the sintered ceramics constituting the planar antenna substrate 1 according to the semiconductor element mounted on the planar antenna substrate 1, Noise according to each antenna can be suppressed. For example, by setting the loss frequency band of the planar antenna substrate 1 to be slightly higher than the transmission signal frequency band of the semiconductor element mounted on the planar antenna substrate 1, high-frequency noise is transmitted on the semiconductor element. And the radiation of high-frequency noise from the semiconductor element can be suppressed.
【００１９】このように、この実施形態によれば、平面
アンテナ用基板１自体で高周波ノイズを抑制できるよう
になる。したがって、アンテナ前段／後段の発信器／受
信器にフィルタを付加的に設ける必要がなく、それだけ
平面アンテナの小型化および薄型化を図ることができ
る。さらに前述した高い誘電率を利用すると、目的とす
る周波数帯域の波長がほぼ１／√εになって波長が短縮
される。そのため、波長が短縮された分だけ平面アンテ
ナ用基板１の寸法を小型化することができる。さらに、
平面アンテナの目的とする周波数帯域の波長は誘電率
（ε）との関係でおよそ１／√εとなることから、平面
アンテナ用基板１の誘電率（ε）を高めると、波長が短
縮できるので平面アンテナ用基板１の寸法を小型化する
ことができる。As described above, according to this embodiment, high-frequency noise can be suppressed by the planar antenna substrate 1 itself. Therefore, it is not necessary to additionally provide a filter in the transmitter / receiver at the front / rear stages of the antenna, and the planar antenna can be reduced in size and thickness accordingly. Further, when the above-described high dielectric constant is used, the wavelength of the target frequency band becomes approximately 1 / √ε, and the wavelength is shortened. Therefore, the size of the planar antenna substrate 1 can be reduced by the amount corresponding to the shortened wavelength. further,
Since the wavelength of the target frequency band of the planar antenna is approximately 1 / √ε in relation to the dielectric constant (ε), the wavelength can be reduced by increasing the dielectric constant (ε) of the planar antenna substrate 1. The size of the planar antenna substrate 1 can be reduced.
【００２０】なお、ノイズの周波数帯域が送受信信号周
波数帯域よりも低い場合、あるいは特定バンド幅の周波
数帯域のみを送受信したい場合、さらには特定バンド幅
の周波数帯域のみを除去したい場合などには、平面アン
テナ用基板１上に電極パターンに応じた各種フィルタを
設けることができるのはいうまでもない。When the noise frequency band is lower than the transmission / reception signal frequency band, when it is desired to transmit / receive only the frequency band having a specific bandwidth, or when it is desired to remove only the frequency band having a specific bandwidth, a plane plane is used. It goes without saying that various filters corresponding to the electrode patterns can be provided on the antenna substrate 1.
【００２１】[0021]
【実施例】以下、より具体的な実施例に基づいて本発明
を具体的に説明する。なお、以下の説明における表面お
よび裏面という用語は、平面アンテナ用基板の２面を区
別するために、便宜的に付した名称である。Hereinafter, the present invention will be specifically described based on more specific examples. In the following description, the terms front surface and rear surface are names given for convenience in order to distinguish the two surfaces of the planar antenna substrate.
【００２２】実施例１ 図２は実施例１に係る平面アンテナ用基板を用いてなる
平面アンテナの概略縦断面図である。この図２に示す平
面アンテナは、平面アンテナ用基板１１表面に分布定数
回路であるマイクロストリップラインとして設計された
電子回路パターン２１を形成してなるものである。ま
た、平面アンテナ用基板１１にはスルーホール１２が設
けられており、スルーホール１２にはライン２２が通さ
れていて、ライン２２の一端は電子回路パターン２１に
接続され、他端は交流電源に接続されている。さらに、
平面アンテナ用基板１１の裏面にはアース導体３１が設
けられている。Embodiment 1 FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view of a planar antenna using the substrate for a planar antenna according to the first embodiment. The planar antenna shown in FIG. 2 is formed by forming an electronic circuit pattern 21 designed as a microstrip line which is a distributed constant circuit on the surface of the planar antenna substrate 11. Further, a through hole 12 is provided in the planar antenna substrate 11, a line 22 is passed through the through hole 12, one end of the line 22 is connected to the electronic circuit pattern 21, and the other end is connected to an AC power supply. It is connected. further,
A ground conductor 31 is provided on the back surface of the planar antenna substrate 11.
【００２３】平面アンテナ用基板１１は、偏平状の軟磁
性粉末１１ａを５５体積％含有させたアルミナ（Ａｌ2
Ｏ3）材質の焼結セラミックスからなり、またこの軟磁
性粉末１１ａは、いずれも重量％で、３．２％のＣｒ、
０．１％のＳｉ、０．１％のＡｌ、残部がＦｅおよび不
可避不純物からなる成分とする、平均粒径１０μｍ、平
均短径１μｍ、平均厚さ１μｍ、アスペクト比２０の偏
平形状の合金粉末である。The planar antenna substrate 11 is made of alumina (Al 2) containing 55% by volume of the flat soft magnetic powder 11a.
This soft magnetic powder 11a is made of sintered ceramics of O 3 ), and the soft magnetic powder 11a is 3.2% by weight of Cr,
A flat alloy powder having an average particle diameter of 10 μm, an average minor axis of 1 μm, an average thickness of 1 μm, and an aspect ratio of 20, containing 0.1% Si, 0.1% Al, and the balance being Fe and unavoidable impurities. It is.
【００２４】しかして、かかる構成とされている実施例
１の平面アンテナにより、８００ＭＨｚ〜４ＧＨｚの周
波数帯域において送信を行ったところ、１．６ＧＨｚ以
上の帯域における放射電界は著しく低減された。したが
って、この実施例１の平面アンテナ用基板１１を用いて
平面アンテナを構成することにより、平面アンテナの小
型化および薄型化を図ることができる。When transmission was performed in the frequency band of 800 MHz to 4 GHz using the planar antenna of the first embodiment having such a configuration, the radiated electric field in the band of 1.6 GHz or more was significantly reduced. Therefore, by forming a planar antenna using the planar antenna substrate 11 of the first embodiment, it is possible to reduce the size and thickness of the planar antenna.
【００２５】実施例２ 実施例２は、実施例１を改変したものであって、窒化物
系セラミックス（Ｓｉ 3Ｎ4）からなる焼結セラミックス
を用いて、実施例１と同様の平面アンテナ用基板１１を
得たものである。すなわち、実施例２に係る平面アンテ
ナ用基板１１は、偏平状の軟磁性粉末を５５体積％含有
させたチッ化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）質の焼結セラミックスか
らなり、またこの軟磁性粉末は、いずれも重量％で、７
％のＣｒ、１％のＳｉ、０．１％のＡｌ、残部がＦｅお
よび不可避不純物からなる成分とする、平均粒径１０μ
ｍ、平均短径１μｍ、平均厚さ１μｍ、アスペクト比２
０の偏平形状の合金粉末である。Example 2 Example 2 is a modification of Example 1 and comprises a nitride
Ceramics (Si ThreeNFour) Consisting of sintered ceramics
And the same planar antenna substrate 11 as in the first embodiment.
I got it. That is, the planar antenna according to the second embodiment
Substrate 11 contains 55% by volume of flat soft magnetic powder
Silicon nitride (SiThreeNFour) Quality sintered ceramics
And the soft magnetic powder contained 7% by weight.
% Cr, 1% Si, 0.1% Al, the balance being Fe
And an average particle size of 10μ
m, average minor axis 1 μm, average thickness 1 μm, aspect ratio 2
0 is a flat alloy powder.
【００２６】しかして、このようにして得られた実施例
２に係る平面アンテナ用基板１１を用いてなる平面アン
テナにより、８００ＭＨｚ〜４ＧＨｚの周波数帯域にお
いて送信を行ったところ、１．６ＧＨｚ以上の帯域にお
ける放射電界は著しく低減された。したがって、この実
施例２の平面アンテナ用基板１１を用いて平面アンテナ
を構成することにより、実施例１と同様に、平面アンテ
ナの小型化および薄型化を図ることができる。When transmission was performed in a frequency band of 800 MHz to 4 GHz by the planar antenna using the planar antenna substrate 11 according to the second embodiment obtained as described above, a band of 1.6 GHz or more was obtained. The radiated electric field at was significantly reduced. Therefore, by forming a planar antenna using the planar antenna substrate 11 of the second embodiment, the size and thickness of the planar antenna can be reduced as in the first embodiment.
【００２７】以上、本発明を実施形態および実施例１、
２に基づいて説明してきたが、本発明はかかる実施形態
および実施例１、２に限定されるものではなく、種々改
変が可能である。例えば、実施例１、２においてはマイ
クロストリップラインを例に取り説明されているが、形
成できる回路は前記に限定されるものではなく、他の回
路構成とすることもできる。The present invention has been described with reference to the embodiment and the first embodiment.
2, the present invention is not limited to the embodiment and Examples 1 and 2, and various modifications are possible. For example, in the first and second embodiments, a microstrip line is described as an example, but a circuit that can be formed is not limited to the above, and another circuit configuration may be used.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
平面アンテナ用基板自体で高周波ノイズを抑制できると
いう優れた効果が得られる。したがって、従来のように
フィルタを付加的に設ける必要がないため、近年求めら
れている平面アンテナの小型化および薄型化、さらには
アンテナ前段／後段の発信器／受信器の小型化に充分応
えることができるという効果も奏する。As described in detail above, according to the present invention,
An excellent effect that high-frequency noise can be suppressed by the planar antenna substrate itself can be obtained. Therefore, since it is not necessary to additionally provide a filter as in the conventional case, the size and thickness of the planar antenna required in recent years and the size of the transmitter / receiver at the front and rear stages of the antenna are sufficiently satisfied. It also has the effect that it can be done.
【図１】本発明の一実施形態に係る平面アンテナ用基板
の長手方向縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal vertical sectional view of a planar antenna substrate according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例１の平面アンテナ用基板を用い
た平面アンテナの概略縦断面図である。FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view of a planar antenna using the planar antenna substrate according to the first embodiment of the present invention.
１ 平面アンテナ用基板 １ａ 軟磁性粉末 １１ 平面アンテナ用基板 １１ａ 軟磁性粉末 １２ スルーホール ２１ 電子回路パターン REFERENCE SIGNS LIST 1 planar antenna substrate 1a soft magnetic powder 11 planar antenna substrate 11a soft magnetic powder 12 through hole 21 electronic circuit pattern
Claims (3)
テナ用の基板であって、偏平状の軟磁性粉末を含有する
焼結セラミックスから成形されてなることを特徴とする
平面アンテナ用基板。1. A planar antenna substrate provided with a semiconductor element for transmission and reception, wherein the substrate is formed from sintered ceramics containing flat soft magnetic powder.
≦２０％、０．００１％≦Ｓｉ＜３．０％、０．０１％
≦Ａｌ≦２０％、残部がＦｅおよび不可避不純物からな
る合金粉末であることを特徴とする請求項１記載の平面
アンテナ用基板。2. The soft magnetic powder is 0.5% ≦ Cr by weight%.
≦ 20%, 0.001% ≦ Si <3.0%, 0.01%
2. The planar antenna substrate according to claim 1, wherein ≤Al≤20% and the balance is an alloy powder comprising Fe and unavoidable impurities.
る、焼結セラミックスから成形されてなることを特徴と
する請求項１または２記載の平面アンテナ用基板。3. The planar antenna substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from a sintered ceramic containing 50 to 95% by volume of a soft magnetic powder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11190656A JP2001024417A (en) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | Substrate for plane antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11190656A JP2001024417A (en) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | Substrate for plane antenna |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024417A true JP2001024417A (en) | 2001-01-26 |
Family
ID=16261728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11190656A Withdrawn JP2001024417A (en) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | Substrate for plane antenna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001024417A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7995001B2 (en) | 2003-02-18 | 2011-08-09 | Tadahiro Ohmi | Antenna for portable terminal and portable terminal using same |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP11190656A patent/JP2001024417A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7995001B2 (en) | 2003-02-18 | 2011-08-09 | Tadahiro Ohmi | Antenna for portable terminal and portable terminal using same |
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