JP2001024240A - Temperature regulating apparatus - Google Patents

Temperature regulating apparatus

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JP2001024240A
JP2001024240A JP11193115A JP19311599A JP2001024240A JP 2001024240 A JP2001024240 A JP 2001024240A JP 11193115 A JP11193115 A JP 11193115A JP 19311599 A JP19311599 A JP 19311599A JP 2001024240 A JP2001024240 A JP 2001024240A
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JP
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thermoelectric module
thermoelectric
water
heat exchanger
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JP11193115A
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Japanese (ja)
Inventor
Hisaaki Imaizumi
Toshinobu Tanimura
久朗 今泉
利伸 谷村
Original Assignee
Komatsu Ltd
株式会社小松製作所
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make a thermal resistance between a thermoelectric module and a heat exchanger extremely small and to enhance the performance of the thermoelectric module by installing the heat exchanger at least on a thermoelectric plate, on one side, in the thermoelectric module in such a way that the thermoelectric plate comes directly into contact with a fluid housed at the inside of the heat exchanger. SOLUTION: A temperature regulating apparatus 10 comprises a mounting plate 10, a water-cooled plate 20 and many thermoelectric modules 30 which are interposed and mounted between them. When the respective thermoelectric modules 30 are electrified, a substrate W which is placed on the mounting plate 10s is heated/cooled, the distribution of the temperature of the mounting plate 10 composed of a platelike heat pipe becomes uniform, and the substrate W is heated/cooled by keeping the uniform distribution of the temperature. At this time, a thermoelectric plate 33 on the upper side of the thermoelectric modules 30 come directly into contact with a working medium 10L housed at the inside of the mounting plate 10, and a thermal resistance between the thermoelectric modules 30 and the mounting plate 10 can be made extremely small.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、熱電モジュールと、内部に収容した流体により熱交換を行なう熱交換器とを具備して成る温度調整装置に関する。 The present invention relates includes a thermoelectric module, to the temperature adjusting device formed by and a heat exchanger that performs heat exchange by a fluid which is contained inside.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体ウェハの製造工程は、基板(半導体ウェハ)を加熱するベーキング処理工程や、加熱された基板を室温レベルにまで冷却するクーリング処理工程を含んでおり、これらベーキング処理やクーリング処理は、図13に示す如き温度調整プレート(温度調整装置) Manufacturing process of a semiconductor wafer, baking treatment step and heating the substrate (semiconductor wafer) includes a cooling process of cooling to room temperature level heated substrate, these baking process and cooling process a temperature adjustment plate as shown in FIG. 13 (temperature adjusting device)
Aによって実施される。 It is carried out by A.

【0003】この温度調整プレートAは、プレート状ヒートパイプから成る載置プレートBと、熱交換器としての水冷プレートCとの間に、熱電モジュールM,M…を設置しており、各熱電モジュールMへ通電することによって、載置プレートBに載置された基板Wを加熱/冷却するものである。 [0003] The temperature adjustment plate A includes a mounting plate B consisting of plate-shaped heat pipe, between the water-cooled plate C as a heat exchanger, thermoelectric module M, and established the M ..., the thermoelectric module by energizing the M, it is for heating / cooling the substrate W placed on the placing plate B.

【0004】ここで、載置プレートBを構成するプレート状ヒートパイプは、周知の如く内部にフロンなどの作動媒体Blを収容しており、この作動媒体Blの蒸発/ [0004] Here, the plate-shaped heat pipe constituting a mounting plate B accommodates the working medium Bl such as Freon inside as well known, of the working medium Bl evaporation /
凝縮によって極めて効率の良い熱伝達を可能としたものである。 It is obtained by allowing a very efficient heat transfer by condensation.

【0005】また、水冷プレートCは、内部に水などの冷却媒体Clを流通させることによって効率の良い放熱を可能としたものである。 Further, water-cooled plate C is obtained by allowing a good heat dissipation efficiency by circulating the cooling medium Cl, such as water therein.

【0006】上述した構成の温度調整プレートAによれば、各熱電モジュールMへ通電した際、プレート状ヒートパイプから成る載置プレートBの温度分布が均一となり、もって基板Wが均一な温度分布を保って加熱/冷却されることとなる。 [0006] According to the temperature regulation plate A of the above-described configuration, when the energization to the thermoelectric module M, the temperature distribution of the mounting plate B consisting of plate-shaped heat pipe becomes uniform, a uniform temperature distribution substrate W with and thus it is maintained in the heating / cooling.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従来の温度調整プレートAにおける各熱電モジュールM [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, the thermoelectric module M in a conventional temperature adjustment plate A described above
は、載置プレートBと水冷プレートCとの間に介装されており、上記熱電モジュールMは、載置プレートBのケーシング、および水冷プレートCのケーシングに接触している。 Is interposed between the mounting plate B and a water-cooled plate C, the thermoelectric module M is in contact casing mounting plate B, and the casing of the water-cooled plate C.

【0008】このため、熱電モジュールMの通電時における、熱電モジュールMと載置プレートBおよび水冷プレートCとの間の接触熱抵抗が大きなものとなり、もって熱電モジュールの能力が十分に発揮されず、温度調整プレートとしての性能の低下を招いてしまう不都合があった。 [0008] Therefore, at the time of energization of the thermoelectric module M, the thermal contact resistance between the thermoelectric module M and mounting plate B and a water-cooled plate C becomes large, the ability of the thermoelectric module is not sufficiently exhibited with, there is an inconvenience that which leads to degradation in performance as a temperature adjustment plate.

【0009】本発明は上記実状に鑑みて、性能の向上を達成することの可能な温度調整装置の提供を目的とするものである。 [0009] The present invention is in view of the above circumstances, it is an object to provide a possible regulating device to achieve improved performance.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段および効果】請求項1の発明に関わる温度調整装置は、熱電モジュールと、内部に収容した流体により熱交換を行なう熱交換器とを具備して成る温度調整装置であって、上記熱電モジュールにおける少なくとも一方の伝熱板に、該伝熱板が上記熱交換器の内部に収容した流体と直接に接触する態様で、上記熱交換器を設置して成ることを特徴としている。 SUMMARY AND EFFECT OF THE INVENTION The invention temperature adjusting device according to claim 1 includes a thermoelectric module, a temperature adjusting device formed by and a heat exchanger that performs heat exchange by a fluid accommodating therein there are, at least one of the heat transfer plate in the thermoelectric module, in a manner the heat transfer plate is in direct contact with the fluid which is contained inside of the heat exchanger, characterized in that formed by installing the heat exchanger It is set to. 上記構成によれば、熱電モジュールにおける伝熱板が、熱交換器の内部に収容した流体と直接に接触することで、熱電モジュールと熱交換器との間の熱抵抗が極めて小さいのとなり、もって性能の向上した温度調整装置を得ることが可能となる。 According to the above configuration, the heat transfer plate in the thermoelectric module, by direct contact with the fluid housed in the heat exchanger, the thermal resistance between the thermoelectric module and the heat exchanger is as extremely small, it has been it is possible to obtain a temperature regulating device with improved performance.

【0011】請求項2の発明に関わる温度調整装置は、 [0011] Temperature regulation device according to a second aspect of the invention,
請求項1の温度調整装置において、熱交換器が内部に流体の作動媒体を収容して成るヒートパイプであることを特徴としている。 In the temperature adjustment device of claim 1, it is characterized in that the heat exchanger is a heat pipe formed by accommodating a working medium fluid therein. 上記構成によれば、熱電モジュールにおける伝熱板が、ヒートパイプの内部に収容した流体の作動媒体と直接に接触することで、熱電モジュールとヒートパイプとの間の熱抵抗が極めて小さいのとなり、もって性能の向上した温度調整装置を得ることが可能となる。 According to the above configuration, the heat transfer plate in the thermoelectric module, by contacting the working medium and direct the fluid accommodated in the interior of the heat pipe, the thermal resistance between the thermoelectric module and the heat pipe becomes as very small, It has made it possible to obtain a temperature regulating device with improved performance.

【0012】請求項3の発明に関わる温度調整装置は、 [0012] Temperature regulating device according to the invention of claim 3,
請求項1の温度調整装置において、熱交換器が内部に流体の冷却媒体を収容して成る水冷プレートであることを特徴としている。 In the temperature adjustment device of claim 1, it is characterized in that the heat exchanger is a water-cooled plate of accommodating a cooling medium of the fluid therein. 上記構成によれば、熱電モジュールにおける伝熱板が、水冷プレートの内部に収容した流体の冷却媒体と直接に接触することで、熱電モジュールと水冷プレートとの間の熱抵抗が極めて小さいのとなり、もって性能の向上した温度調整装置を得ることが可能となる。 According to the above configuration, the heat transfer plate in the thermoelectric module, by direct contact with the cooling medium of the fluid accommodated in the interior of the water-cooled plate, the thermal resistance between the thermoelectric module and the water-cooled plate is as extremely small, It has made it possible to obtain a temperature regulating device with improved performance.

【0013】 [0013]

【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the drawings showing an embodiment, the present invention will be described in detail. 図1および図2に示す如く、本発明に関わる温度調整プレート(温度調整装置)1 As shown in FIGS. 1 and 2, a temperature adjusting plate according to the present invention (temperature adjuster) 1
は、基板(半導体ウェハ)Wを載置するための載置プレート10と、熱交換器としての水冷プレート20とを具備するとともに、上記載置プレート10と水冷プレート2 Includes a mounting plate 10 for mounting a substrate (semiconductor wafer) W, as well as and a water-cooled plate 20 as a heat exchanger, the upper the placing plate 10 and the water-cooled plate 2
0との間に介装された多数個の熱電モジュール30,3 0 plurality of thermoelectric modules interposed between 30,3
0…を具備している。 0 ... it is equipped with.

【0014】載置プレート10と水冷プレート20とは、多数本のボルト40,40…を介して互いに結合されており、上記温度調整プレート1は、載置プレート1 [0014] The mounting plate 10 and the water-cooled plate 20 are bonded to each other via the bolts 40, 40 ... of the number, the temperature control plate 1, mounting plate 1
0と水冷プレート20との間に熱電モジュール30,3 0 and the thermoelectric module between the water-cooled plate 20 30,3
0…を挟んだ態様で一体に構成されている。 0 ... are integrally formed in a sandwiched manner the.

【0015】なお、各熱電モジュール30,30…は、 [0015] In addition, each of the thermoelectric modules 30, 30 ... is,
載置プレート10を均等に冷却するべく、該載置プレート10の全域に散在する態様で配置されている。 To uniformly cool the mounting plate 10, it is arranged in a manner that scattered throughout the the placing location plate 10. また、 Also,
各ボルト40,40…も、載置プレート10および水冷プレート20の各所を結合する態様で配設されている。 Each bolt 40, 40 ... are also disposed in a manner to combine the various parts of the mounting plate 10 and water-cooled plate 20.

【0016】上記載置プレート10は、熱交換器であるプレート状ヒートパイプによって構成されており、この載置プレート10は中空円盤形状を呈するハウジング1 The above described location plate 10 is constituted by a plate-shaped heat pipe is a heat exchanger, the mounting plate 10 is a housing 1 exhibits a hollow disk shape
0hの内部に、液体フロン等の流体の作動媒体10Lを収容することにより構成されている。 Inside of 0h, it is constructed by accommodating a working medium 10L of the fluid in the liquid freon.

【0017】また、上記載置プレート10のハウジング10hには、個々の熱電モジュール30,30…と対応した位置に、それぞれ開口10o,10o…が貫通形成されている。 Further, the housing 10h of the upper the placing plate 10, in a corresponding position with the individual thermoelectric modules 30, 30, respectively opening 10o, 10o ... formed therethrough.

【0018】なお、上記載置プレート10を構成するプレート状ヒートパイプとしては、作動媒体10Lを内部の全体に行き渡らせるためのウィックを有するものや、 [0018] As the plate-like heat pipes constituting the upper the placing plate 10, having a wick for disseminating working medium 10L to the entire interior and,
補強用のチラーを形成したもの等、種々のプレート状ヒートパイプを採用することが可能である。 Such as those forming the chiller reinforcing, it is possible to employ various plate-shaped heat pipe.

【0019】一方、熱交換器である水冷プレート20 Meanwhile, water-cooled plate 20 is a heat exchanger
は、載置プレート10に対応した円盤形状を呈する中空のハウジング20hを有し、このハウジング20hの内部には、水等の冷却媒体20Lを流通させる流路20a Is loading plate has a hollow housing 20h exhibiting a disk shape corresponding to the 10, the inside of the housing 20h, coolant 20L distribution is to channel 20a such as water
と、各ボルト40を貫通させるハブ20b,20b…が設けられている。 When the hub 20b through which the bolts 40, 20b ... are provided. なお、図2中における符号20iは冷却媒体流入口、符号20oは冷却媒体流出口である。 Incidentally, reference numeral 20i in the Figure 2 the cooling medium inlet, reference numeral 20o is coolant flow outlet.

【0020】また、熱電モジュール30は、図3に示すように、p型熱電素子31pとn型熱電素子31nとを交互に配置し、隣接するp型熱電素子31pとn型熱電素子31nとの一端同士および他端同士を、それぞれ一方側端子32uおよび他方側端子32lによって接続しており、これら一方側端子32u,32u…および他方側端子32l,32l…には、アルミニウム材から成る上方側の伝熱板33および下方側の伝熱板34が、それぞれ絶縁性のポリイミド接着剤Gを介して取り付けられている。 Further, the thermoelectric module 30, as shown in FIG. 3, and a p-type thermoelectric elements 31p and n-type thermoelectric elements 31n arranged alternately, with an adjacent p-type thermoelectric elements to 31p and n-type thermoelectric elements 31n the one ends and other ends, are connected by one terminal 32u and the other terminal 32l, respectively, which one side terminals 32u, 32u ... and the other side terminal 32l, to 32l ... is the upper side made of aluminum material the heat transfer plate 33 and the lower side of the heat transfer plate 34 is attached respectively via a polyimide adhesive G of insulation.

【0021】なお、熱電モジュール30としては、伝熱板33,34を表面に絶縁被覆処理を施したアルミニウム材から構成したものや、絶縁性を有するアルミナ等のセラミック材から構成したものを採用することが可能である。 [0021] As the thermoelectric module 30, to adopt those configurations and those made of aluminum material having been subjected to insulating coating treatment and heat transfer plate 33 to the surface, from a ceramic material such as alumina having an insulating property It is possible.

【0022】熱電モジュール30における上方側の伝熱板33は、載置プレート10のハウジング10hに形成された開口10oに臨み、かつ上記開口10oを囲んで設置されたシール材50を介して、上記載置プレート1 The thermoelectric module 30 above the heat transfer plate 33 in the faces on the housing 10h which is formed in the opening 10o of the mounting plate 10, and through a seal member 50 disposed surrounding the opening 10o, above the placement plate 1
0のハウジング10hに圧接されている。 It is pressed against the 0 of the housing 10h.

【0023】この構成により、載置プレート10に収容されている作動媒体10Lが、シール材50の働きによりハウジング10hから漏れることなく、該ハウジング10hの開口10oを介して、熱電モジュール30の上方側の伝熱板33と直接に接触している。 [0023] With this structure, the working medium 10L accommodated in the mounting plate 10 without leaking from the housing 10h by the action of the sealing member 50, through the opening 10o of the housing 10h, the upper side of the thermoelectric module 30 in direct contact with the heat transfer plate 33.

【0024】一方、熱電モジュール30における下方側の伝熱板34は、ボルト40,40…により載置プレート10と締結されている水冷プレート20のハウジング20hと圧接している。 On the other hand, thermoelectric module 30 heat transfer plate 34 of the lower side of the is pressed against the housing 20h of the water-cooled plate 20 that is fastened to the mounting plate 10 by bolts 40, 40 ....

【0025】上述した構成の温度調整プレート1によれば、各熱電モジュール30,30…へ通電することで、 According to the temperature regulation plate 1 of the above-described configuration, by energizing the respective thermoelectric modules 30, 30,
載置プレート10に載置された基板Wが加熱/冷却され、このときプレート状ヒートパイプから成る載置プレート10の温度分布が均一となることで、基板Wが均一な温度分布を保って加熱/冷却されることとなる。 The substrate W placed on the placing plate 10 is heated / cooled, that the temperature distribution of the mounting plate 10 made of this time the plate-shaped heat pipe is uniform, heating the substrate W is kept uniform temperature distribution / be cooled is it.

【0026】ここで、上述した構成の温度調整プレート1では、熱電モジュール30における上方側の伝熱板3 [0026] Here, the temperature regulating plate 1 having the above-described structure, the upper side of the heat transfer plate in the thermoelectric module 30 3
3が、載置プレート10の内部に収容した作動媒体10 3, the working medium 10 which is accommodated in the mounting plate 10
Lと直接に接触することにより、熱電モジュール30と載置プレート10との間の熱抵抗が極めて小さいものとなり、もって性能の向上した温度調整プレート1を得ることが可能となる。 By contacting the L direct, thermal resistance between the thermoelectric module 30 and the mounting plate 10 is extremely small, it is possible to obtain a temperature adjustment plate 1 with improved performance with.

【0027】ところで、載置プレート10と熱電モジュール30との熱抵抗の低減を考慮した場合、例えば熱電モジュール30から伝熱板33,34を取り去った、いわゆるスケルトンタイプの熱電モジュールを採用し、この熱電モジュールにおける端子を、載置プレートに形成した開口を介して作動媒体と直接に接触させるように構成することも考え得る。 By the way, when considering the reduction in the thermal resistance of the mounting plate 10 and the thermoelectric module 30, for example from the thermoelectric module 30 removed the heat transfer plates 33 and 34, employs a thermoelectric module of a so-called skeleton type, this the terminals of the thermoelectric module may also consider be configured to direct contact with the working medium through the opening formed in the loading plate.

【0028】しかしながら、スケルトンタイプの熱電モジュールは、その取り扱いが極めて難しいばかりでなく、1つの熱電モジュールには数多くの端子があるため、載置プレートにおける熱伝モジュールの設置箇所に、端子の個数に対応した小さな開口を数多く形成しなければならず、載置プレートの全体としては例えば数百個にも及ぶ多数の開口を必要とする。 [0028] However, the thermoelectric module of a skeleton type, not only the handling is very difficult, since the one thermoelectric module has a number of terminals, the installation location of the heat transfer module in the loading plate, the number of terminals It must be a number form the corresponding small opening, requiring a large number of openings extending even to hundreds, for example, as a whole of the loading plate.

【0029】このため、載置プレートの製造が極めて煩雑なものとなるばかりでなく、載置プレートと熱電モジュールとの間におけるシール部分も数多く設置しなければならず、載置プレートの内部から作動媒体が漏洩し易いものとなる。 The actuation Therefore, not only manufacturing of the loading plate is extremely troublesome, it must also be installed many seal portions between the mounting plate and the thermoelectric module, from the interior of the mounting plate medium becomes as easy to leak.

【0030】さらに、上述した構成では、熱電モジュールにおける端子が載置プレート内の作動媒体と直接に接触するため、作動媒体としては絶縁性を備えたものしか採用するとができず、使用する作動媒体の選択範囲が狭いものとなってしまう。 Furthermore, in the configuration described above, since the terminal in the thermoelectric module is in direct contact with the working medium in the loading plate, as the working medium can not by adopting only those with insulation, the working medium to be used select range of becomes a narrow thing.

【0031】これに対して、本発明に関わる温度調整プレート1は、上述の如く数多くの熱電素子と端子とを伝熱板により挟んで成る熱電モジュールを用い、載置プレートには各熱電モジュールの伝熱板が臨む開口を形成しているので、載置プレートに形成する開口は設置する熱電モジュールに対応した個数で済み、もって載置プレートの製造が容易なものとなる。 [0031] In contrast, the temperature adjustment plate 1 according to the present invention, using a thermoelectric module comprising a large number of thermoelectric elements and the terminal as described above across the heat transfer plate, the mounting plate of the thermoelectric module since forming the opening facing the heat transfer plate, an opening for forming the mounting plate is finished by the number corresponding to the thermoelectric module to be installed, manufacturing of the mounting plate becomes easy with.

【0032】また、載置プレートと熱電モジュールとの間におけるシール部分の数も少ないものとなるので、載置プレートの内部から作動媒体が漏洩することを可及的に防止でき、さらに熱電モジュールの端子が載置プレート内の作動媒体と直接に触れることがないので、使用する作動媒体の選択範囲が極めて広いものとなる。 Further, since as the number of the seal portion is small between the mounting plate and the thermoelectric modules, the working medium from the interior of the mounting plate can be prevented as much as possible the leakage, further thermoelectric modules since no pin is brought into direct contact with the working medium in the loading plate, becomes the selection of the working medium to be used is very wide.

【0033】図4に示す温度調整プレート(温度調整装置)1′は、水冷プレート20′におけるハウジング2 The temperature adjustment plate (temperature adjustment device) shown in FIG. 4 1 ', the water cooling plate 20' housing the 2
0h′に開口20c′,20c′…が形成されており、 'Opening 20c to' 0h, 20c '... are formed,
熱電モジュール30′における下方側の伝熱板34′ 'Heat transfer plate 34 of the lower side of' the thermoelectric module 30
が、上記開口20c′に臨むとともに該開口20c′を囲んで設置されたシール材50′を介して水冷プレート20′のハウジング20h′に圧接されている。 But it is pressed against the housing 20h 'of' a water-cooled plate 20 'via a seal member 50 disposed surrounding the' opening 20c with facing 'the opening 20c.

【0034】この構成により、水冷プレート20′に収容された水等の冷却媒体20L′が、シール材50′の働きによりハウジング20h′から漏れることなく、該ハウジング20h′の開口20o′を介して、熱電モジュール30′の下方側の伝熱板34′と直接に接触している。 [0034] By this arrangement, 'coolant 20L such as water contained in the' water cooling plate 20 without leaking from 'housing 20h by the operation of the' seal member 50, through the 'opening 20o' of the housing 20h in direct contact with the thermoelectric module 30 'heat transfer plate 34 of the lower side of'.

【0035】なお、図4に示す温度調整プレート1′の構成は、水冷プレート20′のハウジング20h′に開口20c′,20c′…が形成されている点、およびシール材50′,50′…が装着されている点以外、先に説明した温度調整プレート1と基本的に変わるところはないので、該温度調整プレート1の要素と同一の作用を成す要素には、図2と同一の符号に′(ダッシュ)を附すことにより詳細な説明は省略する。 [0035] The temperature adjustment plate 1 shown in FIG. 4 'structure of the water-cooled plate 20' housing 20h 'into the opening 20c' of, 20c 'that ... is formed, and the sealing member 50', 50 '... There except that is mounted, since there is no place to change the temperature adjustment plate 1 basically described previously, the element forming the same action and elements of the temperature adjustment plate 1, the same reference numerals as in FIG. 2 'detailed description by Hus a dash will be omitted.

【0036】上記構成の温度調整プレート1′によれば、熱電モジュール30′の上方側の伝熱板33′が、 [0036] 'According to the thermoelectric module 30' temperature adjustment plate 1 having the above configuration the heat transfer plate 33 of the upper side of 'is,
載置プレート10′の開口10o′を介して作動媒体1 Activated via the 'opening 10o' of mounting plate 10 medium 1
0L′と直接に接触するとともに、熱電モジュール3 With direct contact with 0L ', the thermoelectric module 3
0′の下方側の伝熱板34′が、水冷プレート20′の開口20c′を介して冷却媒体20L′と直接に接触することとなる。 0 'of the heat transfer plate 34 of the lower side', and thus in direct contact with the cooling medium 20L 'through the' opening 20c 'of the water cooling plate 20.

【0037】かくして、載置プレート10′と熱電モジュール30′との間の熱抵抗、および熱電モジュール3 [0037] Thus, the thermal resistance between the mounting plate 10 'and the thermoelectric module 30', and the thermoelectric module 3
0′と水冷プレート20′との間の熱抵抗が、共に極めて小さいものとなり、もって性能の向上した温度調整プレート1′を得ることが可能となる。 0 'and the water cooling plate 20' the thermal resistance between the can, both become extremely small, it is possible to obtain a temperature adjusting plate 1 'with improved performance with.

【0038】なお、図1から図3に示した温度調整プレート1、および図4に示した温度調整プレート1′は、 [0038] The temperature adjustment plate 1 'is shown in the temperature adjustment plate 1, and 4 shown in FIGS. 1 to 3,
共に熱電モジュールの一方側に熱交換機としてのプレート状ヒートパイプ、他方側に同じく熱交換機としての水冷プレートを設けているが、熱電モジュールの一方側と他方側との両方にプレート状ヒートパイプ、あるいは水冷プレートを設けることも可能である。 Both the plate-like heat pipe as a heat exchanger on one side of the thermoelectric module, while also provided a water-cooled plate as a heat exchanger on the other side, the plate-shaped heat pipe to both the one side and the other side of the thermoelectric module or, it is also possible to provide a water-cooled plate.

【0039】図5および図6に示す温度調整プレート(温度調整装置)100は、基板(半導体ウェハ)Wを載置するための載置プレート110と、熱交換器としての水冷プレート120とを具備するとともに、上記載置プレート110と水冷プレート120との間に介装された多数個の熱電モジュール130,130…を具備している。 FIG. 5 and the temperature adjustment plate (temperature adjusting device) 100 shown in FIG. 6, includes a mounting plate 110 for mounting a substrate (semiconductor wafer) W, and a water-cooled plate 120 as a heat exchanger as well as, and comprises a number interposed number of thermoelectric modules 130 and 130 ... to between the upper the placing plate 110 and the water-cooled plate 120.

【0040】載置プレート110と水冷プレート120 The mounting plate 110 and the water-cooled plate 120
とは、多数のボルト140,140…を介して互いに結合されており、上記温度調整プレート100は、載置プレート110と水冷プレート120との間に熱電モジュール130,130…を挟んだ態様で一体に構成されている。 And they are coupled together through many bolts 140, 140 ..., the temperature regulation plate 100 is integral with the thermoelectric module 130, 130 ... a sandwiched manner between the mounting plate 110 and the water-cooled plate 120 It is configured.

【0041】なお、各熱電モジュール130,130… [0041] In addition, each of the thermoelectric modules 130, 130 ...
は、載置プレート110を均等に冷却するべく、該載置プレート110の全域に散在する態様で配置されている。 , In order uniformly to cool the mounting plate 110, it is arranged in a manner that scattered throughout the the placing location plate 110. また、各ボルト140,140…も、載置プレート110および水冷プレート120の各所を結合する態様で配設されている。 Moreover, the bolts 140, 140 ... are also arranged in a manner to combine the various parts of the mounting plate 110 and water-cooled plate 120.

【0042】上記載置プレート110は円盤形状を呈し、熱伝導性の良好なアルミニウム材から形成されている。 The above described location plate 110 exhibits a disc shape, and is formed from a good thermal conductivity aluminum material. なお、上記載置プレート110を、アルミニウム材以外の材料、例えばセラミックにアルミニウムを含浸させて成る金属セラミック複合材によって形成することも可能である。 Incidentally, the above described location plate 110, it is also possible to form a material other than aluminum material, a metal ceramic composite comprising impregnating aluminum for example, a ceramic.

【0043】一方、熱交換器である水冷プレート120 On the other hand, water-cooled plate 120 is a heat exchanger
は、載置プレート110に対応した円盤形状を呈する中空のハウジング120hを有し、このハウジング120 Has a hollow housing 120h exhibiting a disk shape corresponding to the mounting plate 110, the housing 120
hの内部には、水等の冷却媒体120Lを流通させる流路120aと、各ボルト140を貫通させるハブ120 Inside the h, the flow path 120a for circulating a cooling medium 120L of water, the hub 120 through which the bolts 140
b,120b…が設けられている。 b, 120b ... are provided.

【0044】さらに、上記水冷プレート120のハウジング120hには、個々の熱電モジュール130,13 [0044] Further, the housing 120h of the water-cooled plate 120, each of the thermoelectric module 130,13
0…と対応した位置に、後述する下方側の伝熱板134 0 ... to the corresponding position and, later to the lower side of the heat transfer plate 134
における凸部134Aの嵌合する開口120c,120 Opening 120c, which is fitted in the convex portion 134A in the 120
c…が貫通形成されている。 c ... it is formed through. なお、図6中における符号120iは冷却媒体流入口、符号120oは冷却媒体流出口である。 Reference numeral 120i in the Figure 6 the cooling medium inlet, reference numeral 120o is coolant flow outlet.

【0045】また、熱電モジュール130は、図7に示すように、p型熱電素子131pとn型熱電素子131 Further, the thermoelectric module 130, as shown in FIG. 7, p-type thermoelectric element 131p and the n-type thermoelectric element 131
nとを交互に配置し、隣接するp型熱電素子131pとn型熱電素子131nとの一端同士および他端同士を、 And n are alternately disposed, the one ends and the other ends of the adjacent p-type thermoelectric elements to 131p and the n-type thermoelectric elements 131n,
それぞれ一方側端子132uおよび他方側端子132l One terminal respectively 132u and the other side terminal 132l
によって接続しており、これら一方側端子132u,1 They are connected by these one side terminals 132u, 1
32u…および他方側端子132l,132l…には、 32u ... and the other side terminal 132l, in 132l ... is,
アルミニウム材から成る上方側の伝熱板133および下方側の伝熱板134が、それぞれ絶縁性のポリイミド接着剤Gを介して取り付けられている。 Upper side of the heat transfer plate 133 and the lower side of the heat transfer plate 134 made of aluminum material, are respectively attached via a polyimide adhesive G of insulation.

【0046】また、下方側の伝熱板134には、その中央部に下方へ膨出する凸部134Aが形成されている。 [0046] Further, the heat transfer plate 134 of the lower side projecting portion 134A which bulges downward is formed at the center thereof.
図6に示す如く、下方側の伝熱板134における凸部1 As shown in FIG. 6, the convex portion 1 of the heat transfer plate 134 of the lower
34Aは、水冷プレート120のハウジング120hに形成した開口120cに勘合しており、上記凸部134 34A is then fitted into the opening 120c formed in the housing 120h of water-cooled plate 120, the protrusions 134
Aの頂面134aは、上記ハウジング120hの内面1 The top surface 134a of A, the inner surface 1 of the housing 120h
20fに対して互いに面一となるよう形成されている。 It is formed so as to be flush with each other with respect to 20f.

【0047】なお、熱電モジュール30としては、伝熱板33,34を表面に絶縁被覆処理を施したアルミニウム材から構成したものや、絶縁性を有するアルミナ等のセラミック材から構成したものを採用することが可能である。 [0047] As the thermoelectric module 30, to adopt those configurations and those made of aluminum material having been subjected to insulating coating treatment and heat transfer plate 33 to the surface, from a ceramic material such as alumina having an insulating property It is possible.

【0048】上記熱電モジュール130における上方側の伝熱板133は、ボルト140,140…により水冷プレート120と締結されている載置プレート110に圧接している。 The heat transfer plate 133 of the upper side of the thermoelectric module 130 is pressed against the mounting plate 110 which is fastened to the water-cooled plate 120 by bolts 140, 140 ....

【0049】一方、熱電モジュール130における下方側の伝熱板134は、水冷プレート120におけるハウジング120hの開口120cに凸部134Aを勘合させ、該凸部134Aの頂面134aを上記ハウジング1 Meanwhile, the heat transfer plate 134 of the lower side of the thermoelectric module 130, water-cooled plate 120 convex portion 134A is fitted into the opening 120c of the housing 120h in, convex portions the housing top surface 134a of 134A 1
20hの内部に臨ませるとともに、上記開口120cを囲んで設置されたシール材150を介して、上記水冷プレート120のハウジング120hに圧接されている。 Together to face the interior of the 20h, via a seal member 150 disposed surrounding the opening 120c, it is pressed against the housing 120h of the water-cooled plate 120.

【0050】この構成により、水冷プレート120に収容されている水等の冷却媒体120Lが、シール材15 [0050] With this arrangement, coolant 120L such as water contained in the water-cooled plate 120, the sealing member 15
0の働きによりハウジング120hから漏れることなく、該ハウジング120hの開口120cを介して、熱電モジュール130の下方側の伝熱板134と直接に接触している。 Without leaking from the housing 120h by the action of 0, through the opening 120c of the housing 120h, in direct contact with the heat transfer plate 134 of the lower side of the thermoelectric module 130.

【0051】上述した構成の温度調整プレート100によれば、各熱電モジュール130,130…へ通電することで、載置プレート110に載置された基板Wが加熱/冷却されることとなる。 [0051] According to the temperature regulation plate 100 of the above-described configuration, by energizing the respective thermoelectric modules 130, 130 ..., so that the substrate W placed on the placing plate 110 is heated / cooled.

【0052】ここで、上述した構成の温度調整プレート100では、熱電モジュール130における下方側の伝熱板134が、水冷プレート120の内部に収容した冷却媒体120Lと直接に接触することにより、熱電モジュール130と水冷プレート120との間の熱抵抗が極めて小さいものとなり、もって性能の向上した温度調整プレート100を得ることが可能となる。 [0052] Here, the temperature adjustment plate 100 having the above-described structure, by heat transfer plate 134 of the lower side of the thermoelectric module 130, in direct contact with the cooling medium 120L that houses inside the water-cooled plate 120, the thermoelectric module It becomes extremely small thermal resistance between the 130 and the water-cooling plate 120, it is possible to obtain a temperature adjustment plate 100 with improved performance with.

【0053】また、上述した構成の温度調整プレート1 [0053] Further, the temperature adjustment plate 1 having the above-described structure
00では、熱電モジュール130の伝熱板134における凸部134Aの頂面134aが、水冷プレート120 00, the top surface 134a of the convex portion 134A in the heat transfer plate 134 of the thermoelectric module 130, water-cooled plate 120
におけるハウジング120hの内面120fと面一となっているので、水等の冷却媒体120Lが、上記ハウジング120hの内部を極めてスムーズに流通することとなり、もって水冷プレート120における冷却効率が向上する。 Since a inner surface 120f and the flush of the housing 120h in the cooling medium 120L of water or the like, it will be distributed extremely smoothly inside of the housing 120h, cooling efficiency is improved in the water-cooling plate 120 has.

【0054】なお、上述した温度調整プレート100 [0054] It should be noted that the temperature adjustment plate 100 described above
は、熱電モジュール130の下方に熱交換機としての水冷プレート120を設けているが、この水冷プレート1 Is is provided with the water cooling plate 120 as a heat exchanger below the thermoelectric module 130, the water-cooled plate 1
20に換えて熱交換器としてのプレート状ヒートパイプを設けることも可能である。 It is also possible to instead of 20 provided the plate-shaped heat pipe as a heat exchanger.

【0055】また、上述した如くハウジング内において流体をスムーズに流通させ得る構成を、図1〜図3に示した温度調整プレート1、および図4に示した温度調整プレート1′においても、有効に採用し得ることは言うまでもない。 [0055] Further, the structure capable of circulating a fluid smoothly in the housing as described above, the temperature adjustment plate 1 shown in FIGS. 1 to 3, and also in the temperature regulating plate 1 'shown in FIG. 4, effectively it is needless to say that can be adopted.

【0056】図8に示す温度調整装置200は、半導体ウェハの製造工程において基板を加熱/冷却するものであり、基板(半導体ウェハ)Wを搭載するためのブロック状の載置ステージ210を具備している。 [0056] Temperature regulation device 200 shown in FIG. 8 is for heating / cooling the substrate in a manufacturing process of a semiconductor wafer, comprising a block-shaped mounting stage 210 for mounting a substrate (semiconductor wafer) W ing.

【0057】この載置ステージ210は、熱交換器であるブロック状ヒートパイプによって構成されており、中空直方体形状を呈するハウジング210hの内部に、液体フロン等の流体の作動媒体(図示せず)が収容されている。 [0057] The mounting stage 210 is constituted by a block shape heat pipe is a heat exchanger, the interior of the housing 210h exhibiting a hollow rectangular parallelepiped, working medium fluid liquid Freon (not shown) It is housed.

【0058】載置ステージ210のハウジング210h [0058] The housing of the mounting stage 210 210h
には、側板210s,210s…、および低板210b The side plates 210s, 210s ..., and Teiita 210b
に、各々水冷プレート220および熱電モジュール23 In each water-cooled plate 220 and the thermoelectric module 23
0が取り付けられている。 0 is attached.

【0059】ここで、水冷プレート220および熱電モジュール230の構成は、図1〜図3を示した温度調整プレート(温度調整装置)1の水冷プレート20および熱電モジュール30と基本的に同一なので詳細な説明は省略する。 [0059] Here, the structure of the water-cooled plate 220 and the thermoelectric module 230, temperature adjusting plate (temperature adjustment device) shown to FIGS details 1 of water-cooled plate 20 and the thermoelectric module 30 and basically the same since description thereof is omitted.

【0060】各水冷プレート220は、複数のボルト2 [0060] Each water-cooled plate 220, a plurality of bolts 2
40によって載置ステージ210に組み付けられており、各熱電モジュール230は載置ステージ210と水冷プレート220の間に挟まれる態様で組み付けられている。 40 is assembled to the mounting stage 210 by the thermoelectric module 230 is assembled in a manner sandwiched between the mounting stage 210 and the water-cooled plate 220.

【0061】一方、載置ステージ210のハウジング2 [0061] On the other hand, the housing 2 of the mounting stage 210
10hには、各々の熱電モジュール230,230…と対応した位置に、それぞれ開口210o,210o…が形成されている。 The 10h, at positions corresponding to each of the thermoelectric modules 230, 230 ..., respectively opening 210o, 210o ... are formed.

【0062】各々の熱電モジュール230,230… [0062] Each of the thermoelectric modules 230 and 230 ...
は、一方の伝熱板(図示せず)を上記開口210oに臨ませ、かつ上記開口210oを囲んで設置されたシール材250を介して、載置ステージ210のハウジング21 , One of the heat transfer plate (not shown) to face the said opening 210O, and through the seal member 250 disposed surrounding the opening 210O, housing 21 of the mounting stage 210
0hに圧接されている。 It is pressed against the 0h.

【0063】上述した構成の温度調整装置200によれば、各熱電モジュール230における一方の伝熱板(図示せず)が、載置ステージ210の内部に収容した作動媒体(図示せず)と直接に接触することにより、熱電モジュール230と載置ステージ210との間の熱抵抗が極めて小さいものとなり、もって性能の向上した温度調整装置200を得ることが可能となる。 [0063] According to the temperature regulation device 200 of the above configuration, direct the one heat transfer plate in each of the thermoelectric module 230 (not shown), the working medium which is accommodated in the mounting stage 210 (not shown) by contacting the thermal resistance between the thermoelectric module 230 and the mounting stage 210 becomes very small, it is possible to obtain a temperature adjustment device 200 having improved performance with.

【0064】図9に示す温度調整装置200′は、各種光学機器における光学部品の熱変形を防止することを目的としたものであり、ミラー(光学部品)を支持するためのブロック状の支持ステージ210′を具備している。 [0064] Temperature regulation device 200 shown in FIG 9 ', various are intended for purposes of preventing thermal deformation of the optical components in optical instruments, block-shaped support stage for supporting the mirror (optical component) It is equipped with a 210 '.

【0065】この支持ステージ210′は、熱交換器であるブロック状ヒートパイプによって構成されており、 [0065] The support stage 210 'is constituted by a block shape heat pipe is a heat exchanger,
中空直方体形状を呈するハウジング210h′の内部に、液体フロン等の流体の作動媒体(図示せず)が収容されている。 The interior of the housing 210h 'exhibiting a hollow rectangular parallelepiped, working medium fluid liquid Freon (not shown) is housed.

【0066】ハウジング210h′の上板210t′には、開口210o′が形成されており、上板210t′ [0066] The 'upper plate 210t of the' housing 210h, opening 210O 'are formed, the upper plate 210t'
の上面には、開口210o′を覆う態様でミラー26 To the upper surface, mirror 26 in a manner covering the opening 210O '
0′が固定設置されている。 0 'is fixedly installed.

【0067】上記ミラー260′は、クランパ27 [0067] The mirror 260 'is, the clamper 27
0′,270′によって上板210t′に固定され、開口210o′を囲んで設置されたシール材250′を介して、支持ステージ210′のハウジング210h′に圧接されている。 0 ', 270' 'fixed to the opening 210O' upper plate 210t by 'via a support stage 210' enclosing the installed sealant 250 is pressed against the housing 210h 'of.

【0068】なお、温度調整装置200′におけるミラー260′の設置態様に関わる構成以外は、先に説明した温度調整装置200と基本的に同一なので、この温度調整プレート200の要素と同一の作用を成す要素には、図8と同一の符号に′(ダッシュ)を附すことで詳細な説明は省略する。 [0068] Incidentally, except for the configuration relating to the installation mode of the 'mirror 260' in the temperature regulation device 200, since previously the temperature regulation device 200 and basically the same as described, the same action and elements of the temperature adjustment plate 200 the form elements, and detailed description that Hus a '(dash) to the same reference numerals as in FIG. 8 will be omitted.

【0069】上述した構成の温度調整装置200′によれば、各熱電モジュール230′における一方の伝熱板(図示せず)が、支持ステージ210′の内部に収容された作動媒体(図示せず)と直接に接触することにより、熱電モジュール230′と支持ステージ210′との間の熱抵抗が極めて小さいものとなり、性能の向上を達成することができるとともに、ミラー260′が支持ステージ210′の内部に収容された作動媒体(図示せず)と直接に接触することで、ミラー260′に対する効率の良い温度制御を実施することが可能となる。 [0069] 'According to, the thermoelectric module 230' temperature controller 200 of the above configuration one of the heat transfer plate in the (not shown), inside the contained working medium of the support stage 210 '(not shown ) and by direct contact, the thermal resistance between the thermoelectric module 230 'and the support stage 210' is extremely small, it is possible to achieve improved performance, the mirror 260 'is the support stage 210' of by directly contacting the inside stowed working medium (not shown), it is possible to implement an efficient control of the temperature of the mirror 260 '.

【0070】なお、上述した温度調整装置200′は、 [0070] The temperature adjustment device 200 described above 'is
実施例に示したミラー260′のみならず、各種の光学部品の熱変形を防止するためにも有効に適用し得ることは言うまでもない。 Not only the mirror 260 'shown in the embodiment, it is needless to say that can be effectively applied in order to prevent thermal deformation of various optical components.

【0071】図10に示す温度調整装置300は、非線型結晶等の制御対象物を恒温状態に保持するための恒温装置であり、光ファイバー(制御対象物)Hを収容するためのブロック状のケーシング310を具備している。 [0071] Temperature regulation device 300 shown in FIG. 10, the controlled object of a non-linear crystal such as a thermostat for maintaining a constant temperature, the block-shaped casing for accommodating the optical fiber (controlled object) H It is equipped with a 310.

【0072】このケーシング310は、熱交換器であるブロック状ヒートパイプによって構成されており、中空直方体形状を呈するハウジング310hの内部に、液体フロン等の流体の作動媒体(図示せず)が収容されている。 [0072] The casing 310 is constituted by a block shape heat pipe is a heat exchanger, the interior of the housing 310h exhibiting a hollow rectangular parallelepiped (not shown) working medium fluid liquid Freon is contained ing.

【0073】ケーシング310のハウジング310hには、周板310s,310s…に、それぞれ複数個の水冷プレート320および熱電モジュール330が取り付けられている。 [0073] The housing 310h of the casing 310, the circumferential plate 310s, the 310s ..., and a plurality of water-cooled plate 320 and the thermoelectric module 330 respectively mounted.

【0074】ここで、水冷プレート320および熱電モジュール330の構成は、図1〜図3を示した温度調整プレート(温度調整装置)1の水冷プレート20および熱電モジュール30と基本的に同一なので詳細な説明は省略する。 [0074] Here, the structure of the water-cooled plate 320 and the thermoelectric module 330, temperature adjusting plate (temperature adjustment device) shown to FIGS details 1 of water-cooled plate 20 and the thermoelectric module 30 and basically the same since description thereof is omitted.

【0075】各水冷プレート320は、複数のボルト3 [0075] Each water cooled plate 320 has a plurality of bolts 3
40によってケーシング310に組み付けられており、 Is assembled to the casing 310 by 40,
各熱電モジュール330はケーシング310と水冷プレート320の間に挟まれる態様で組み付けられている。 Each thermoelectric module 330 is assembled in a manner sandwiched between the casing 310 and the water-cooled plate 320.

【0076】一方、ケーシング310のハウジング31 [0076] On the other hand, the housing 31 of the casing 310
0hには、各々の熱電モジュール330,330…と対応した位置に、それぞれ開口310o,310o…が形成されている。 The 0h, at positions corresponding to each of the thermoelectric modules 330, 330 ..., respectively opening 310o, 310o ... are formed.

【0077】各々の熱電モジュール330,330… [0077] Each of the thermoelectric modules 330 and 330 ...
は、一方の伝熱板(図示せず)を上記開口310oに臨ませ、かつ上記開口310oを囲んで設置されたシール材350を介して、ケーシング310のハウジング310 , One of the heat transfer plate (not shown) to face the said opening 310O, and through a seal member 350 disposed surrounding the opening 310O, housing 310 of the casing 310
hに圧接されている。 It is pressed against the h.

【0078】また、ケーシング310には、制御対象物である光ファイバーHが、ハウジング310hの端板3 [0078] Further, the casing 310, an optical fiber H is a control object, the end plate 3 of the housing 310h
10e,310eを貫通して収容されており、端板31 10e, are accommodated through the 310e, the end plate 31
0eと光ファイバーHとの間隙は、クランパ360によって端板310eに固定されたシール材370により封止されている。 Gap between 0e and the optical fiber H is sealed by a sealing member 370 which is fixed to the end plate 310e by the clamper 360.

【0079】上述した構成の温度調整装置300によれば、各熱電モジュール330における一方の伝熱板(図示せず)が、ケーシング310の内部に収容された作動媒体(図示せず)と直接に接触することにより、熱電モジュール330とケーシング310との間の熱抵抗が極めて小さいものとなり、性能の向上を達成することができるとともに、制御対象物である光ファイバーHがケーシング310の内部に収容された作動媒体(図示せず) [0079] According to the temperature regulation device 300 of the above configuration, one of the heat transfer plate in each of the thermoelectric module 330 (not shown), directly into the inside stowed working medium of the casing 310 (not shown) by contact thermal resistance between the thermoelectric module 330 and the casing 310 becomes extremely small, it is possible to achieve improved performance, optical fibers H is a control object is housed in the casing 310 working medium (not shown)
と直接に接触することで、光ファイバーHに対する効率の良い温度制御を実施することが可能となる。 By direct contact when it is possible to implement an efficient temperature control for optical fiber H.

【0080】なお、上述した温度調整装置300は、実施例に示した光ファイバーHのみならず、各種の制御対象物を恒温状態に保持するためにも有効に適用し得ることは言うまでもない。 [0080] The temperature adjustment device 300 described above not only optical fiber H shown in the examples, it is needless to say that various control objects can also be effectively applied to hold the constant temperature state.

【0081】図11に示す温度調整装置400は、各種電子機器における電子部品の冷却を目的としたものであり、パワートランジスタ(電子部品)の装着されるブロック状の装着体410を具備している。 [0081] Temperature regulation device 400 shown in FIG. 11 is for the purpose of cooling the electronic components in various electronic devices, which comprises a block-shaped mounting member 410 that is mounted in the power transistor (electronic component) .

【0082】この装着体410は、熱交換器であるブロック状ヒートパイプによって構成されており、中空直方体形状を呈するハウジング410hの内部に、液体フロン等の流体の作動媒体(図示せず)が収容されている。 [0082] The attachment body 410 is constituted by a block shape heat pipe is a heat exchanger, the interior of the housing 410h exhibiting a hollow rectangular parallelepiped, working medium fluid liquid Freon (not shown) is accommodated It is.

【0083】装着体410のハウジング410hにおける一方の側板410tには、水冷プレート420および熱電モジュール430が取り付けられ、他方の側板41 [0083] On one side plate 410t of the housing 410h of the mounting member 410, water-cooled plate 420 and the thermoelectric module 430 is mounted, the other side plate 41
0bには電子部品であるパワートランジスタ460が取り付けられている。 Power transistors 460 are mounted an electronic component to 0b.

【0084】ここで、水冷プレート420および熱電モジュール430の構成は、図1〜図3を示した温度調整プレート(温度調整装置)1の水冷プレート20および熱電モジュール30と基本的に同一なので詳細な説明は省略する。 [0084] Here, the structure of the water-cooled plate 420 and the thermoelectric module 430, temperature adjusting plate (temperature adjustment device) shown to FIGS details 1 of water-cooled plate 20 and the thermoelectric module 30 and basically the same since description thereof is omitted.

【0085】水冷プレート420は、複数のボルト44 [0085] water-cooled plate 420, a plurality of bolts 44
0によって装着体410に組み付けられており、熱電モジュール430は装着体410と水冷プレート420の間に挟まれる態様で組み付けられている。 0 is assembled to the mounting member 410 by a thermoelectric module 430 is assembled in a manner sandwiched between the attachment body 410 and the water-cooled plate 420.

【0086】また、装着体410のハウジング410h [0086] In addition, housing 410h of the mounting body 410
には、熱電モジュール430と対応した位置に開口41 Opening the in the position corresponding with the thermoelectric module 430 41
0oが形成され、熱電モジュール430は一方の伝熱板(図示せず)を開口410oに臨ませ、かつ開口410 0o is formed, the thermoelectric module 430 to face one of the heat transfer plate (not shown) to the opening 410O, and openings 410
oを囲んで設置されたシール材450を介して、装着体410のハウジング410hに圧接されている。 Via a sealing member 450 disposed to surround the o, it is pressed against the housing 410h of the mounting member 410.

【0087】一方、パワートランジスタ460は、複数のボルト470によって装着体410に組み付けられており、一部がハウジング410hに形成された開口41 [0087] On the other hand, the power transistor 460 is a plurality of bolts 470 is assembled to the mounting member 410, an opening portion is formed in the housing 410h 41
0oを貫通し、かつ開口410oを囲んで設置されたシール材450を介して、装着体410のハウジング41 Through the 0o, and through a seal member 450 disposed surrounding the opening 410O, housing 41 of the attachment body 410
0hに圧接されている。 It is pressed against the 0h.

【0088】上述した構成の温度調整装置400によれば、熱電モジュール430における一方の伝熱板(図示せず)が、装着体410の内部に収容された作動媒体(図示せず)と直接に接触することにより、熱電モジュール430と装着体410との間の熱抵抗が極めて小さいものとなり、性能の向上を達成することができるとともに、パワートランジスタ460が装着体410の内部に収容した作動媒体(図示せず)と直接に接触することで、パワートランジスタ460に対する効率の良い冷却を実施することが可能となる。 [0088] According to the temperature regulation device 400 of the above configuration, one of the heat transfer plate in the thermoelectric module 430 (not shown), directly into the inside accommodated the working medium of the attachment body 410 (not shown) by contact thermal resistance between the thermoelectric module 430 and the mounting member 410 is extremely small, it is possible to achieve improved performance, the working medium power transistor 460 is accommodated in the mounting member 410 ( by direct contact with not shown), it is possible to carry out efficient cooling of the power transistor 460.

【0089】なお、上述した温度調整装置400は、実施例に示したパワートランジスタ460のみならず、各種の電子部品を冷却するためにも有効に適用し得ることは言うまでもない。 [0089] The temperature adjustment device 400 described above, not only the power transistor 460 shown in the embodiment, it is needless to say that the various electronic components can be applied effectively also to cool.

【0090】図12に示す温度調整装置500は、冷蔵庫における庫内の冷却を目的としたものであり、冷蔵庫FのキャビネットGは、収納庫Gaと冷却ジャケット5 [0090] Figure 12 to the temperature regulation device 500 shown is for the purpose of cooling in the refrigerator in the refrigerator cabinet G of a refrigerator F, a repository Ga cooling jacket 5
10とを具備している。 It is and a 10.

【0091】この冷却ジャケット510は、熱交換器であるブロック状ヒートパイプによって構成されており、 [0091] The cooling jacket 510 is constituted by a block shape heat pipe is a heat exchanger,
内部に液体フロン等の流体の作動媒体(図示せず)が収容されている。 Working medium fluid liquid Freon (not shown) is accommodated therein.

【0092】冷却ジャケット510における一方の側板510t(収納庫Gaとの隔壁)には、収納庫Gaの内部に臨む態様で冷却フィン520および熱電モジュール530が取り付けられ、他方の側板410bには、外部に露出した大形の冷却フィン560が、複数本のボルト570,570によって取り付けられている。 [0092] in one side plate 510t in the cooling jacket 510 (partition wall between the repository Ga) is repository cooled in a manner facing the interior of the Ga fins 520 and the thermoelectric module 530 is attached to the other side plate 410b, an external large cooling fins 560 exposed to is attached by a plurality of bolts 570,570.

【0093】ここで、熱電モジュール530の構成は、 [0093] Here, the structure of the thermoelectric module 530,
図1〜図3を示した温度調整プレート(温度調整装置)1 Temperature regulating plate shown to FIGS (temperature regulator) 1
の熱電モジュール30と基本的に同一なので詳細な説明は省略する。 Thermoelectric module 30 basically the same so detailed description thereof will be omitted.

【0094】冷却フィン520は、複数のボルト540 [0094] cooling fins 520, a plurality of bolts 540
によって冷却ジャケット510に組み付けられており、 Is assembled to the cooling jacket 510 by,
熱電モジュール530は冷却ジャケット510と冷却フィン520の間に挟まれる態様で組み付けられている。 Thermoelectric module 530 is assembled in a manner sandwiched between the cooling jacket 510 cooling fins 520.

【0095】また、冷却ジャケット510における一方の側板510tには、熱電モジュール530と対応した位置に開口510oが形成され、熱電モジュール530 [0095] Further, the one side plate 510t in the cooling jacket 510 has an opening 510o is formed at positions corresponding to the thermoelectric module 530, a thermoelectric module 530
は一方の伝熱板(図示せず)を開口510oに臨ませ、 Is caused to face one of the heat transfer plate (not shown) in the opening 510O,
かつ開口510oを囲んで設置されたシール材550を介して、冷却ジャケット510の側板510tに圧接されている。 And through the seal member 550 disposed surrounding the opening 510O, is pressed against the side plate 510t of the cooling jacket 510.

【0096】上述した構成の冷蔵庫Fにおいては、熱電モジュール530への通電によって冷却フィン520の温度を下げ、ファンfによって収容庫Ga内の空気を冷却フィン520に当てることで庫内の温度を低下させている。 [0096] In the refrigerator F of the above-described arrangement, the energization of the thermoelectric module 530 lowers the temperature of the cooling fins 520, lowering the temperature in the refrigerator by shed air in the storage chamber Ga cooling fins 520 by the fan f It is made to.

【0097】一方、熱電モジュール530から冷却ジャケット510へ放出された熱は、冷却ジャケット510 [0097] On the other hand, heat released from the thermoelectric module 530 to the cooling jacket 510, cooling jacket 510
の内部を拡散しつつ移送され、該冷却ジャケット510 It is transported while diffusing the inside of the cooling jacket 510
に設けられた大形の冷却フィン560から効率よく放出されることとなる。 And thus it is efficiently released from the large cooling fins 560 provided.

【0098】ここで、上述した構成の温度調整装置50 [0098] Here, the temperature adjustment device of the aforementioned configuration 50
0によれば、熱電モジュール530における一方の伝熱板(図示せず)が、冷却ジャケット510の内部に収容された作動媒体(図示せず)と直接に接触することにより、熱電モジュール530と冷却ジャケット510との間の熱抵抗が極めて小さいものとなり、性能の向上を達成することができる。 According to 0, one of the heat transfer plate in the thermoelectric module 530 (not shown), by direct contact with the inside stowed working medium of the cooling jacket 510 (not shown), a thermoelectric module 530 Cooling thermal resistance between the jacket 510 is extremely small, it is possible to achieve improved performance.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明に関わる温度調整装置を示す全体平面図。 Entire plan view showing a temperature adjustment device according to the present invention; FIG.

【図2】本発明に関わる温度調整装置を示す図1中の I I in Figure 1 showing a temperature adjustment device according to the present invention; FIG
I−II 線断面図。 I-II line cross-sectional view.

【図3】(a)および(b)は本発明に関わる温度調整装置の熱電モジュールを示す概念図。 3 (a) and (b) are conceptual views showing a thermoelectric module of the temperature adjustment device according to the present invention.

【図4】本発明に関わる温度調整装置を示す断面側面図。 Cross-sectional side view showing a temperature adjustment device according to the present invention; FIG.

【図5】本発明に関わる温度調整装置を示す全体平面図。 Entire plan view showing a temperature adjustment device according to the present invention; FIG.

【図6】本発明に関わる温度調整装置を示す図5中の V V in FIG. 5 showing a temperature adjustment device according to the present invention; FIG
I−VI 線断面図。 I-VI line sectional view.

【図7】(a)および(b)は図5に示した温度調整装置における熱電モジュールを示す側面図および底面図。 7 (a) and (b) is a side view and a bottom view showing a thermoelectric module in the temperature adjustment device shown in FIG.

【図8】本発明に関わる温度調整装置を示す断面図。 Sectional view showing a temperature adjustment device according to the present invention; FIG.

【図9】本発明に関わる温度調整装置を示す断面図。 Sectional view showing a temperature adjustment device according to the present invention; FIG.

【図10】本発明に関わる温度調整装置を示す断面図。 Sectional view showing a temperature adjustment device according to the invention; FIG.

【図11】本発明に関わる温度調整装置を示す断面図。 Sectional view showing a temperature adjustment device according to Figure 11 the present invention.

【図12】本発明に関わる温度調整装置を示す断面図。 Sectional view showing a temperature adjustment device according to the present invention; FIG.

【図13】(a)および(b)は従来の温度調整装置を示す概念的な全体平面図および側面断面図。 13 (a) and (b) is a plan view and a side cross-sectional view conceptual whole of a conventional temperature adjusting device.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1、1′…温度調整プレート(温度調整装置) 10、10′…載置プレート(熱交換器) 20、20′…水冷プレート(熱交換器) 30、30′…熱電モジュール 33、34、33′、34′…伝熱板 100…温度調整プレート(温度調整装置) 110…載置プレート 120…水冷プレート(熱交換器) 130…熱電モジュール 133、134…伝熱板 200、200′…温度調整装置 210、210′…載置ステージ(熱交換器) 220、220′…水冷プレート(熱交換器) 230、230′…熱電モジュール 300…温度調整装置 310…ケーシング(熱交換器) 320…水冷プレート(熱交換器) 330…熱電モジュール 400…温度調整装置 410…装着体(熱交換器) 420…水冷プレート(熱交換器) 430…熱電モジュール 500…温度調 1,1 '... temperature adjustment plate (temperature adjuster) 10, 10' ... mounting plate (heat exchanger) 20, 20 '... water-cooled plate (heat exchanger) 30, 30' ... thermoelectric module 33,34,33 ', 34' ... transfer plates 100 ... temperature adjustment plate (temperature adjustment device) 110 ... mounting plate 120 ... water-cooled plate (heat exchanger) 130 ... thermoelectric module 133 and 134 ... transfer plates 200, 200 '... temperature adjustment device 210, 210 '... mounting stage (heat exchanger) 220, 220' ... water-cooled plate (heat exchanger) 230, 230 '... thermoelectric module 300 ... temperature adjusting device 310 ... casing (heat exchanger) 320 ... water-cooled plates (heat exchanger) 330 ... thermoelectric module 400 ... temperature adjusting device 410 ... mounting body (heat exchanger) 420 ... water-cooled plate (heat exchanger) 430 ... thermoelectric module 500 ... temperature adjustment 装置 510…冷却ジャケット(熱交換器) 530…熱電モジュール 510 ... cooling jacket (the heat exchanger) 530 ... thermoelectric module

Claims (3)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 熱電モジュールと、内部に収容した流体により熱交換を行なう熱交換器とを具備して成る温度調整装置であって、 上記熱電モジュールにおける少なくとも一方の伝熱板に、該伝熱板が上記熱交換器の内部に収容した流体と直接に接触する態様で、上記熱交換器を設置して成ることを特徴とする温度調整装置。 And 1. A thermoelectric module, a temperature adjusting device formed by and a heat exchanger that performs heat exchange by a fluid accommodating therein at least one of the heat transfer plate in the thermoelectric module, the heat transfer in embodiments the plate is in direct contact with the fluid which is contained inside of the heat exchanger, the temperature adjusting apparatus characterized by comprising installing the heat exchanger.
  2. 【請求項2】 上記熱交換器は、内部に流体の作動媒体を収容して成るヒートパイプであることを特徴とする請求項1記載の温度調整装置。 Wherein said heat exchanger, the temperature adjustment device according to claim 1, characterized in that the heat pipe formed by accommodating a working medium fluid therein.
  3. 【請求項3】 上記熱交換器は、内部に流体の冷却媒体を収容して成る水冷プレートであることを特徴とする請求項1記載の温度調整装置。 Wherein said heat exchanger, the temperature adjustment device according to claim 1, characterized in that the water-cooled plate of accommodating a cooling medium of the fluid therein.
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