JPH06147726A - Electronic refrigerator - Google Patents
Electronic refrigeratorInfo
- Publication number
- JPH06147726A JPH06147726A JP29269492A JP29269492A JPH06147726A JP H06147726 A JPH06147726 A JP H06147726A JP 29269492 A JP29269492 A JP 29269492A JP 29269492 A JP29269492 A JP 29269492A JP H06147726 A JPH06147726 A JP H06147726A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- tank wall
- thermoelectric element
- semiconductor thermoelectric
- electronic refrigerator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
- F25B2321/0251—Removal of heat by a gas
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、断熱箱体内に収容さ
れた冷蔵物を半導体熱電素子により冷却し、自動車や家
庭用として利用する電子冷蔵庫に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic refrigerator in which a refrigerated object housed in a heat-insulating box is cooled by a semiconductor thermoelectric element and used for automobiles and households.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は従来の電子冷蔵庫を示す断面図で
ある。この図において、符号１は缶ジュース等の冷蔵物
２０を収容するための断熱箱体であり、この断熱箱体１
は上面が開放されたボックス部２と、このボックス部２
の開口部２ａを塞ぐ蓋部３とを備えている。前記ボック
ス部２の内面には箱状をなす槽壁４が装着されており、
この槽壁４は、アルミニウム板等からなる熱伝導性の優
れた１．０〜２．０ｍｍ程度の板により箱状に形成され
ている。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a sectional view showing a conventional electronic refrigerator. In this figure, reference numeral 1 is a heat-insulating box for accommodating a refrigerated item 20 such as canned juice.
Is a box part 2 whose upper surface is open, and this box part 2
And a lid portion 3 that closes the opening portion 2a. A box-shaped tank wall 4 is attached to the inner surface of the box portion 2,
The tank wall 4 is formed in a box shape by a plate having a heat conductivity of 1.0 to 2.0 mm and made of an aluminum plate or the like.
【０００３】一方、前記断熱箱体１の外部には槽壁４を
冷却するための半導体熱電素子５が設けられている。こ
の半導体熱電素子５は、収容空間Ａ側に向けて配置され
た吸熱板５ａと、外方に向けて配置された放熱板５ｂと
により、サンドイッチ状に挟持されている。この吸熱板
５ａは、アルミニウム製の熱伝達ブロック６を介して槽
壁４と密着させ、放熱板５ｂは、後述する放熱装置７と
密着させている。また、前記放熱装置７は、熱伝達性の
優れた冷却板７ａを備え、この冷却板７ａの後方には冷
却ファン８が配置されている。従って、この冷却ファン
８により発生する冷却風は、グリル１０の吸気口１０ａ
から導入されて排気口１０ｂから外部に排出され、冷却
板７ａを常に冷却し続けている。On the other hand, a semiconductor thermoelectric element 5 for cooling the tank wall 4 is provided outside the heat insulating box 1. The semiconductor thermoelectric element 5 is sandwiched by a heat absorbing plate 5a arranged toward the accommodation space A side and a heat radiating plate 5b arranged outward. The heat absorbing plate 5a is brought into close contact with the tank wall 4 via a heat transfer block 6 made of aluminum, and the heat radiating plate 5b is brought into close contact with a heat radiating device 7 described later. Further, the heat dissipation device 7 includes a cooling plate 7a having an excellent heat transfer property, and a cooling fan 8 is arranged behind the cooling plate 7a. Therefore, the cooling air generated by the cooling fan 8 is supplied to the intake port 10 a of the grill 10.
Is discharged from the exhaust port 10b to the outside, and the cooling plate 7a is always cooled.
【０００４】電子冷蔵庫の組立てにあたって、熱伝達ブ
ロック６をビス等によって槽壁４に止着し、その熱伝達
ブロック６及び冷却板７ａに、それぞれ前記吸熱板５ａ
及び放熱板５ｂを密着させる。なお、前記ボックス部２
の外壁と冷却板７との間には半導体熱電素子５を包囲す
るようにパッキン９を介挿させる。そして、ビス等で、
ボックス部２に熱伝達ブロック６及び冷却板７ａを固定
する。その結果、パッキン９は、半導体熱電素子５及び
熱伝導ブロック６を囲むようにして配置されるので、冷
却時における結露から熱伝達ブロック６や半導体熱電素
子５を守り、これら部品の性能低下を防止すると共に、
その絶縁性をも確保することができる。In assembling the electronic refrigerator, the heat transfer block 6 is fixed to the tank wall 4 with screws or the like, and the heat absorption block 5a is attached to the heat transfer block 6 and the cooling plate 7a.
And the heat sink 5b is brought into close contact. The box portion 2
A packing 9 is inserted between the outer wall of the device and the cooling plate 7 so as to surround the semiconductor thermoelectric element 5. And with screws,
The heat transfer block 6 and the cooling plate 7a are fixed to the box portion 2. As a result, since the packing 9 is arranged so as to surround the semiconductor thermoelectric element 5 and the heat conduction block 6, the packing 9 protects the heat transfer block 6 and the semiconductor thermoelectric element 5 from dew condensation during cooling, and prevents the performance of these components from deteriorating. ,
The insulating property can be ensured.
【０００５】従来の電子冷蔵庫は以上のように構成され
ており、以下に、その動作について説明する。先ず、電
子冷蔵庫のスイッチをＯＮにすると、半導体熱電素子５
のヒートポンプ作用により吸熱板５ａが冷却され、その
後、熱伝達ブロック６及び槽壁４が冷却されて、収容空
間Ａ内の温度を低下させる。それと同時に、放熱板５ｂ
は、半導体熱電素子５自体が発する熱量と、収容空間Ａ
を冷却するにあたって奪われた熱量とにより加熱され、
これら熱量が冷却板７ａに伝達される。そして、加熱さ
れた冷却板７ａは、冷却ファン８により強制的に冷却さ
れ続け、半導体熱電素子５の冷却作用により、収容空間
Ａ内の温度は設定値まで低下し続ける。The conventional electronic refrigerator is configured as described above, and its operation will be described below. First, when the switch of the electronic refrigerator is turned on, the semiconductor thermoelectric element 5
The heat absorbing plate 5a is cooled by the heat pump action of, and then the heat transfer block 6 and the tank wall 4 are cooled to lower the temperature in the accommodation space A. At the same time, the heat sink 5b
Is the amount of heat generated by the semiconductor thermoelectric element 5 itself and the accommodation space A
Is heated by the amount of heat taken away to cool the
These heat amounts are transferred to the cooling plate 7a. The heated cooling plate 7a continues to be forcibly cooled by the cooling fan 8, and the temperature inside the accommodation space A continues to decrease to the set value due to the cooling action of the semiconductor thermoelectric element 5.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来の電子冷蔵庫は、
以上のように構成されていたため、次のような課題が存
在していた。すなわち、例えば、収容空間Ａ内の温度を
約０℃で維持している場合、冷却板７ａは約５０℃まで
達している。その状態で電子冷蔵庫の運転を停止させる
と、半導体熱電素子５のヒートポンプ機能が停止し、冷
却板７ａの熱が槽壁Ａに向かって逆流する。その結果、
収容空間Ａ内の温度を急激に上昇させてしまう。このよ
うな熱の逆流にあたって、槽壁４，熱伝達ブロック６，
吸熱板５ａ及び放熱板５ｂは高熱伝導率の材料で形成さ
れているため、熱の移動が極めて早く、例えば、収容空
間Ａが０℃から１０℃まで上昇させられるのに、約１２
分程度しかかからない。従って、従来の電子冷蔵庫は、
その運転を停止させることにより、収容空間Ａ内の冷蔵
物２０を急激に加熱し、冷蔵物２０の保冷性能が極めて
悪いといった課題があった。The conventional electronic refrigerator has the following problems.
Since it was configured as described above, there were the following problems. That is, for example, when the temperature in the accommodation space A is maintained at about 0 ° C, the cooling plate 7a reaches about 50 ° C. When the operation of the electronic refrigerator is stopped in that state, the heat pump function of the semiconductor thermoelectric element 5 is stopped, and the heat of the cooling plate 7a flows back toward the tank wall A. as a result,
The temperature in the accommodation space A will rise rapidly. In such a backflow of heat, the tank wall 4, the heat transfer block 6,
Since the heat absorbing plate 5a and the heat radiating plate 5b are formed of a material having a high thermal conductivity, the movement of heat is extremely fast, and for example, although the housing space A can be raised from 0 ° C. to 10 ° C., about 12 ° C.
It only takes a minute. Therefore, the conventional electronic refrigerator is
By stopping the operation, the refrigerating material 20 in the accommodation space A is rapidly heated, and the cold storage performance of the refrigerating material 20 is extremely poor.
【０００７】また、通常の半導体熱電素子５は、５０ｍ
ｍ×５０ｍｍ程度の大きさで１００Ｗ程度の消費電力し
かなく、しかも熱伝達ブロック６を介在させると共に槽
壁４に対して局部的にしか接触していないので、槽壁４
全体を均一に冷却するのに時間がかかると共に、槽壁４
の局部的な冷却（熱伝達ブロック６近傍が最も冷却され
る）が起こるといった課題があった。Further, the normal semiconductor thermoelectric element 5 has a length of 50 m.
Since it has a size of about m × 50 mm and consumes only about 100 W of power, and the heat transfer block 6 is interposed, and the tank wall 4 is only locally contacted, the tank wall 4
It takes time to cool the whole uniformly and the tank wall 4
However, there is a problem that the local cooling of (the vicinity of the heat transfer block 6 is most cooled) occurs.
【０００８】更に、収容空間Ａから奪われる熱量をも加
わり、冷却板７ａは、１２０〜１３０Ｗ程度の放熱を必
要とし、しかも、槽壁４の場合と同様に、半導体熱電素
子５に対して局部的にしか接触していないので、冷却板
７ａが局部的に加熱され、冷却板７ａを素早く冷却させ
ることは困難であった。Further, in addition to the amount of heat taken from the accommodation space A, the cooling plate 7a needs to radiate heat of about 120 to 130 W, and moreover, like the case of the tank wall 4, it is local to the semiconductor thermoelectric element 5. Since the cooling plates 7a are only in contact with each other, the cooling plates 7a are locally heated, and it is difficult to quickly cool the cooling plates 7a.
【０００９】この発明は、以上のような課題を解決する
ためになされたもので、特に、冷蔵能力及び保冷能力の
高い電子冷蔵庫を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an electronic refrigerator having a high refrigerating capacity and a high cold storage capacity.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
における電子冷蔵庫は、断熱箱体の内面に装着された箱
状の槽壁と、前記断熱箱体の外部に配置され放熱機能を
有する放熱装置と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設
けられヒートポンプ機能を有する半導体熱電素子とを備
え、前記断熱箱体内の収容空間を前記半導体熱電素子の
吸熱作用により冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を
前記放熱装置により外部に放出させるよう構成した電子
冷蔵庫において、前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれ
ヒートパイプ構造としたものである。[Means for Solving the Problems] Claim 1 according to the present invention
The electronic refrigerator in, the box-shaped tank wall mounted on the inner surface of the heat-insulating box, a heat-dissipating device disposed outside the heat-insulating box and having a heat-dissipating function, and provided between the tank wall and the heat-dissipating device. And a semiconductor thermoelectric element having a heat pump function, the accommodation space in the heat insulating box is cooled by an endothermic action of the semiconductor thermoelectric element, and the heat from the semiconductor thermoelectric element is released to the outside by the heat dissipation device. In the electronic refrigerator, the tank wall and the heat dissipation device each have a heat pipe structure.
【００１１】この発明に係る請求項２における電子冷蔵
庫は、断熱箱体の内面に装着された箱状の槽壁と、前記
断熱箱体の外部に配置され放熱機能を有する放熱装置
と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設けられヒートポ
ンプ機能を有する半導体熱電素子とを備え、前記断熱箱
体内の収容空間を前記半導体熱電素子の吸熱作用により
冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を前記放熱装置に
より外部に放出させるよう構成した電子冷蔵庫におい
て、前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれヒートパイプ
構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を
圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に
格子状の流体通路を形成したものである。According to a second aspect of the present invention, in an electronic refrigerator, a box-shaped tank wall mounted on an inner surface of a heat insulating box, a heat radiating device disposed outside the heat insulating box and having a heat radiating function, and the tank are provided. A semiconductor thermoelectric element having a heat pump function provided between a wall and the heat dissipation device is provided, and the accommodation space in the heat insulating box is cooled by an endothermic action of the semiconductor thermoelectric element, and heat from the semiconductor thermoelectric element is aforesaid. In an electronic refrigerator configured to be discharged to the outside by a heat dissipation device, each of the tank wall and the heat dissipation device has a heat pipe structure, and each heat pipe structure is formed by pressing two thin plates into a plate shape, A lattice-shaped fluid passage is formed between the two thin plates.
【００１２】[0012]
【作用】この発明に係る請求項１における電子冷蔵庫に
おいては、半導体熱電素子の作用により、冷却時におい
て、ヒートパイプ構造の槽壁内を循環する作動流体を介
在させて収容空間内の熱を吸収し、その熱を、ヒートパ
イプ構造の放熱装置内を循環する作動流体を介在させて
外部に放出させることで、極めて良好な熱排出経路を構
成することができる。In the electronic refrigerator according to claim 1 of the present invention, due to the action of the semiconductor thermoelectric element, the heat in the accommodation space is absorbed during cooling by interposing the working fluid circulating in the tank wall of the heat pipe structure. Then, by radiating the heat to the outside through the working fluid circulating in the heat dissipation device having the heat pipe structure, an extremely good heat discharge path can be configured.
【００１３】この発明に係る請求項２における電子冷蔵
庫においては、断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断
熱箱体の外部に配置された放熱装置をそれぞれヒートパ
イプ構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄
板を圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板
間に格子状の流体通路を形成することにより、槽壁及び
放熱装置に形成された格子状の流体通路を通って、作動
流体が均一且つ素早く循環し、槽壁と半導体熱電素子と
の間、並びに放熱装置と半導体熱電素子との間の熱のや
りとりは、薄板のみを介して行ない、運転停止時におけ
る熱伝達速度を遅くすることができる。In the electronic refrigerator according to the second aspect of the present invention, the tank wall mounted inside the heat insulating box and the heat dissipating device arranged outside the heat insulating box have a heat pipe structure. The structure is such that two thin plates are pressure-bonded to each other to form a plate-like shape, and a grid-shaped fluid passage is formed between the two thin plates to form a grid-shaped fluid passage formed in the tank wall and the heat dissipation device. Through which the working fluid circulates uniformly and quickly, and heat is exchanged between the tank wall and the semiconductor thermoelectric element and between the heat dissipation device and the semiconductor thermoelectric element only through the thin plate. The heat transfer rate can be reduced.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、この発明による電子冷蔵庫の実施例を
図について説明する。なお、従来例と同一又は同等部分
については、同一符号を用いて説明する。Embodiments of the electronic refrigerator according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same or equivalent portions as those of the conventional example will be described using the same reference numerals.
【００１５】実施例１．図１はこの発明の第１の実施例
による電子冷蔵庫を示す断面図である。図において符号
１は缶ジュース等の冷蔵物２０を収容するための断熱箱
体であり、この断熱箱体１は上面が開放され断熱材より
形成されたボックス部２と、このボックス部２の開口部
２ａを塞ぐ蓋部３とを備えている。また、前記ボックス
部２の内面には、箱状をなすヒートパイプ構造の槽壁２
１が装着されている。この槽壁２１は、ビス等によりボ
ックス部２に固定され、冷却板を兼ねている。Example 1. 1 is a sectional view showing an electronic refrigerator according to a first embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 is a heat-insulating box for accommodating a refrigerated product 20 such as canned juice. This heat-insulating box 1 has a box portion 2 whose upper surface is open and which is made of a heat insulating material, and an opening of the box portion 2. And a lid portion 3 for closing the portion 2a. In addition, on the inner surface of the box portion 2, a tank wall 2 having a box-shaped heat pipe structure is provided.
1 is installed. The tank wall 21 is fixed to the box portion 2 with screws or the like and also serves as a cooling plate.
【００１６】前記ボックス部２の穿設部２ｂには、アル
ミニウム製の熱伝達ブロック６が配置され、この熱伝達
ブロック６の外方位置には、槽壁２１を冷却するための
半導体熱電素子５が設けられている。この半導体熱電素
子５は、Ｂｉ2Ｔｅ3−Ｂｉ2Ｓｅ3合金又はＳｂ2Ｔｅ3−
Ｂｉ2Ｔｅ3合金の半導体からなると共に、収容空間Ａ側
に向けて配置された吸熱板５ａと、外方に向けて配置さ
れた放熱板５ｂとにより、サンドイッチ状に挟持されて
いる。前記吸熱板５ａは熱伝達ブロック６を介して槽壁
２１と密着させられ、前記放熱板５ｂは、後述するヒー
トパイプ構造の放熱装置２２と密着させられている。ま
た、前記吸熱板５ａ及び放熱板５ｂは、電気絶縁材のう
ちで電熱性の高い、例えば、アルミナやセラミック等か
ら形成されている。A heat transfer block 6 made of aluminum is arranged in the perforated part 2b of the box part 2, and a semiconductor thermoelectric element 5 for cooling the tank wall 21 is provided outside the heat transfer block 6. Is provided. This semiconductor thermoelectric element 5 includes a Bi 2 Te 3 -Bi 2 Se 3 alloy or Sb 2 Te 3-.
It is made of a semiconductor of Bi 2 Te 3 alloy, and sandwiched by a heat absorbing plate 5a arranged toward the accommodation space A side and a heat radiating plate 5b arranged toward the outside in a sandwich shape. The heat absorbing plate 5a is brought into close contact with the tank wall 21 via the heat transfer block 6, and the heat radiating plate 5b is brought into close contact with a heat radiating device 22 having a heat pipe structure described later. Further, the heat absorbing plate 5a and the heat radiating plate 5b are formed of an electrically insulating material having a high electrothermal property, for example, alumina or ceramic.
【００１７】前記放熱装置２２の吸熱部２２ａは、冷却
プレート２３を介して放熱板５ｂに密着され、放熱装置
２２の放熱部２２ｂには、複数の冷却フィン２５がロウ
材等により溶接されている。また、放熱装置２２は、ボ
ックス部２の外側面に固定されたグリル２４内に配置さ
れ、このグリル２４の下側後方には、放熱装置２２の吸
熱部２２ａに向けて冷却風を供給する冷却ファン８及び
その後方に吸気口１０ａを備えている。更に、グリル２
４の上側には、冷却風を外部に排出する排気口１０ｂを
備えている。従って、この冷却ファン８による冷却風
は、グリル２４の吸気口１０ａから導入されて排気口１
０ｂから外部に排出されることにより、放熱装置２２を
常に冷却し続けている。The heat absorbing portion 22a of the heat radiating device 22 is in close contact with the heat radiating plate 5b via the cooling plate 23, and a plurality of cooling fins 25 are welded to the heat radiating portion 22b of the heat radiating device 22 by brazing material or the like. . Further, the heat dissipation device 22 is arranged in a grill 24 fixed to the outer surface of the box part 2, and cooling air is supplied to the heat absorbing part 22 a of the heat dissipation device 22 below the grill 24. The fan 8 and the intake port 10a are provided behind it. Furthermore, grill 2
An exhaust port 10b for discharging the cooling air to the outside is provided on the upper side of 4. Therefore, the cooling air from the cooling fan 8 is introduced from the intake port 10 a of the grill 24 to the exhaust port 1 a.
The heat dissipation device 22 is always cooled by being discharged from 0b to the outside.
【００１８】更に、前記吸熱板５ａは、熱伝達ブロック
６を介して槽壁２１に密着固定され、前記放熱板５ｂ
は、冷却プレート２３を介して放熱装置２２の吸熱部２
２ａに密着固定される。この固定にあたって、熱伝達ブ
ロック６と放熱装置２２とをビス等で締め付けるが、前
記ボックス部２の外壁と冷却プレート２３との間には半
導体熱電素子５を包囲するようにパッキン９が介挿され
ている。このパッキン９により、冷却時における結露か
ら熱伝達ブロック６や半導体熱電素子５を守り、これら
部品の性能低下を防止すると共に、その絶縁性をも確保
することができる。Further, the heat absorbing plate 5a is closely fixed to the tank wall 21 via the heat transfer block 6, and the heat radiating plate 5b is provided.
Is the heat absorbing portion 2 of the heat dissipation device 22 via the cooling plate 23.
It is closely fixed to 2a. In this fixing, the heat transfer block 6 and the heat dissipation device 22 are fastened with screws or the like, and the packing 9 is inserted between the outer wall of the box portion 2 and the cooling plate 23 so as to surround the semiconductor thermoelectric element 5. ing. With this packing 9, the heat transfer block 6 and the semiconductor thermoelectric element 5 can be protected from dew condensation during cooling, the performance of these components can be prevented from deteriorating, and the insulating property can be secured.
【００１９】ここで、以下、ヒートパイプ構造をなす前
記放熱装置２２の構成を、図２，３，４に基づいて更に
詳細に説明する。なお、図２は放熱装置２２の背面図、
図３は放熱装置２２の正面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ
線に沿う断面図である。The structure of the heat dissipation device 22 having a heat pipe structure will be described below in more detail with reference to FIGS. 2 is a rear view of the heat dissipation device 22,
3 is a front view of the heat dissipation device 22, and FIG. 4 is IV-IV of FIG.
It is sectional drawing which follows the line.
【００２０】図２，３に示すように、矩形の板状をなす
放熱装置２２において、その放熱部２２ｂには、その全
面に格子状をなす流体通路２２ｃが設けれ、吸熱部２２
ａには、格子状をなすと共に冷却プレート２３との接触
部分に集中させた流体通路２２ｄが設けれている。ま
た、前記放熱部２２ｂと吸熱部２２ａは、断面くの字形
の連結部２２ｅを介して連結され、当然のこととして、
流体通路２２ｃと２２ｄも流体通路２２ｆを介して連通
させられ、全体としてループ形状をなしている。なお、
流体通路２２ｃ，２２ｄ，２２ｆはいづれも二点鎖線に
より示されている。As shown in FIGS. 2 and 3, in a heat dissipation device 22 in the form of a rectangular plate, the heat dissipation part 22b is provided with a lattice-like fluid passage 22c on the entire surface thereof, and the heat absorption part 22 is provided.
The a is provided with a fluid passage 22d having a lattice shape and concentrated in a contact portion with the cooling plate 23. The heat radiating portion 22b and the heat absorbing portion 22a are connected to each other via a connecting portion 22e having a V-shaped cross section.
The fluid passages 22c and 22d are also communicated with each other through the fluid passage 22f, and have a loop shape as a whole. In addition,
Each of the fluid passages 22c, 22d, 22f is shown by a chain double-dashed line.
【００２１】前述した放熱装置２２は、図４に示すよう
に、２枚の薄板２６ａ，２６ｂにより約１．６ｍｍ程度
の最終板厚Ｌをなすと共に、圧延・圧接加工によるロー
ルボンド法により形成されている。ここでいうロールボ
ンド法とは、一方の板に圧着防止材で回路（この発明で
は流体通路をいう）をプリントし、その後、他方の板を
重ね合わせて圧延，圧接した後、高圧空気で回路を膨管
する方法である。As shown in FIG. 4, the above-mentioned heat dissipation device 22 has a final plate thickness L of about 1.6 mm formed by two thin plates 26a and 26b, and is formed by a roll bonding method by rolling and pressure welding. ing. The roll-bonding method referred to here means that a circuit (which is referred to as a fluid passage in this invention) is printed on one plate with a pressure-preventing material, and then the other plate is superposed and rolled and pressure-contacted, and then the circuit is formed by high-pressure air. Is a method of expanding the tube.
【００２２】ここで、以下、ヒートパイプ構造をなす前
記槽壁２１の構成を、図５に基づいて詳細に説明する。
前記槽壁２１も前述の放熱装置２２と同様に、２枚の薄
板２７ａ，２７ｂにより約１．６ｍｍ程度の最終板厚を
なすと共に、圧延・圧接加工によるロールボンド法によ
り製造されている。また、槽壁２１には、ぼぼ全面に亙
って格子状の流体通路２１ａ（二点鎖線で示す）がルー
プ状に形成されている。なお、前記流体通路２１ａは、
集熱効果を良くするために、熱伝達ブロック６との接合
部２１ｂにおいて高密度をなしている。The structure of the tank wall 21 having a heat pipe structure will be described in detail below with reference to FIG.
Similarly to the heat dissipation device 22, the tank wall 21 has a final plate thickness of about 1.6 mm made up of two thin plates 27a and 27b, and is manufactured by a roll bonding method by rolling and pressure welding. Further, in the tank wall 21, a lattice-like fluid passage 21a (shown by a chain double-dashed line) is formed in a loop shape over the entire surface. The fluid passage 21a is
In order to improve the heat collecting effect, the joint portion 21b with the heat transfer block 6 has a high density.
【００２３】以下、この発明による電子冷蔵庫の動作に
ついて説明する。先ず、電子冷蔵庫のスイッチをＯＮに
すると、半導体熱電素子５のヒートポンプ作用により吸
熱板５ａが冷却され、その後、熱伝達ブロック６及び槽
壁２１が冷却される。この時、槽壁２１の流体通路２１
ａ内に封入された作動流体は、接合部２１ｂで液化さ
れ、それ以外の部分での作動流体は、収容空間Ａ及び冷
蔵物２０からの吸熱により蒸発気化される。その結果、
液状の作動流体と気体状の作動流体とが流体通路２１ａ
内で還流を繰り返し、収容空間Ａの温度を素早く且つ均
一に低下させる。The operation of the electronic refrigerator according to the present invention will be described below. First, when the switch of the electronic refrigerator is turned ON, the heat absorbing plate 5a is cooled by the heat pump action of the semiconductor thermoelectric element 5, and then the heat transfer block 6 and the tank wall 21 are cooled. At this time, the fluid passage 21 of the tank wall 21
The working fluid enclosed in a is liquefied at the joint portion 21b, and the working fluid in the other portions is evaporated and vaporized by the heat absorption from the accommodation space A and the refrigerating material 20. as a result,
The liquid working fluid and the gaseous working fluid pass through the fluid passage 21a.
Refluxing is repeated in the interior to quickly and uniformly reduce the temperature of the accommodation space A.
【００２４】これと同時に、放熱板５ｂは、半導体熱電
素子５自体が発する熱量と、収容空間Ａを冷却するにあ
たって奪った熱量とにより加熱され、これら熱量により
冷却プレート２３及び吸熱部２２ａはそれぞれ加熱され
る。その時、流体通路２２ｄ内の作動流体が蒸発気化さ
れ、この作動流体は流体通路２２ｆを通って、放熱部２
２ｂの流体通路２２ｃまで運ばれる。そして、ここでの
熱は、冷却ファン８からの冷却風により、放熱部２２ｂ
に形成された複数の冷却フィン２５を介して大気中に放
出され、流体通路２２ｃ内の作動流体を冷却する。At the same time, the heat radiating plate 5b is heated by the amount of heat generated by the semiconductor thermoelectric element 5 itself and the amount of heat taken in cooling the accommodation space A, and the cooling plate 23 and the heat absorbing portion 22a are heated by these amounts of heat. To be done. At that time, the working fluid in the fluid passage 22d is vaporized and vaporized, and this working fluid passes through the fluid passage 22f and is then radiated.
It is carried to the fluid passage 22c of 2b. The heat generated here is radiated by the cooling air from the cooling fan 8 in the heat radiating portion 22b.
It is released into the atmosphere through the plurality of cooling fins 25 formed in the above, and cools the working fluid in the fluid passage 22c.
【００２５】この時、流体通路２２ｃ内の作動流体は、
濃縮液化され、重力又はウイックの毛細管現象により、
吸熱部２２ａまで戻される。従って、液状の作動流体と
気体状の作動流体とが流体通路２２ｃ，２２ｄ，２２ｆ
内で還流を繰り返し、冷却プレート２３及び放熱板５ｂ
を常に冷却し続ける。なお、放熱装置２２の吸熱部２２
ａにおける薄板２６ｂの表面、並びに連結部２２ｅにお
ける薄板２６ａ，２６ｂの表面からも、僅かではあるが
放熱が行われている。At this time, the working fluid in the fluid passage 22c is
Concentrated and liquefied, due to gravity or wick capillarity,
It is returned to the heat absorbing portion 22a. Therefore, the liquid working fluid and the gaseous working fluid are connected to the fluid passages 22c, 22d, 22f.
Refluxing is repeated inside the cooling plate 23 and the heat radiating plate 5b.
Keep cooling always. The heat absorbing portion 22 of the heat dissipation device 22
Heat is also radiated to a slight extent from the surface of the thin plate 26b at a and the surface of the thin plates 26a and 26b at the connecting portion 22e.
【００２６】従って、ヒートパイプ構造をなす槽壁２１
は半導体熱電素子５により収容空間Ａを素早く冷却する
と共に、ヒートパイプ構造をなす放熱装置２２も、半導
体熱電素子５を素早く冷却され続ける。その結果、半導
体熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂと
の温度差を小さくすることができ、半導体熱電素子５の
駆動効率を上げることができる。Therefore, the bath wall 21 having a heat pipe structure
The semiconductor thermoelectric element 5 quickly cools the accommodation space A, and the heat dissipation device 22 having a heat pipe structure also keeps the semiconductor thermoelectric element 5 quickly cooled. As a result, the temperature difference between the heat absorbing plate 5a and the heat radiating plate 5b provided before and after the semiconductor thermoelectric element 5 can be reduced, and the driving efficiency of the semiconductor thermoelectric element 5 can be increased.
【００２７】次に、収容空間Ａが十分に冷却された状態
で、電子冷蔵庫のスイッチをＯＦＦにすると、保冷状態
になる。この時、放熱板５ｂは、吸熱板５ａからの吸熱
作用により低温となり、放熱装置２２の吸熱部２２ａは
冷却され、その部分における流体通路２２ｄ内の作動流
体は液化され、作動流体の移動は停止する。Next, when the storage space A is sufficiently cooled, the electronic refrigerator is turned off to keep it cool. At this time, the heat radiating plate 5b becomes a low temperature due to the heat absorbing action from the heat absorbing plate 5a, the heat absorbing portion 22a of the heat radiating device 22 is cooled, the working fluid in the fluid passage 22d at that portion is liquefied, and the movement of the working fluid stops. To do.
【００２８】その結果、放熱装置２２の放熱部２２ｂや
冷却フィン２５がもっている熱は、薄板２６ａ，２６ｂ
を介してのみ吸熱部２２ａに伝達されるので、吸熱部２
２ａの加熱速度は極めて遅く、最終的に槽壁２１の加熱
速度も遅くすることができる。更に、ヒートパイプ構造
による熱伝達性の向上により、半導体熱電素子５の前後
に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂとの温度差を小さくす
ることができる。従って、熱の逆流による収容空間Ａの
温度上昇を極めて少なくすることができ、電子冷蔵庫の
保冷性能を向上させることができる。As a result, the heat carried by the heat radiating portion 22b of the heat radiating device 22 and the cooling fins 25 is absorbed by the thin plates 26a, 26b.
Is transmitted to the heat absorbing portion 22a only via the heat absorbing portion 2a.
The heating rate of 2a is extremely slow, and finally the heating rate of the tank wall 21 can also be slowed. Further, due to the improvement of the heat transfer property by the heat pipe structure, the temperature difference between the heat absorbing plate 5a and the heat radiating plate 5b provided before and after the semiconductor thermoelectric element 5 can be reduced. Therefore, the temperature rise in the accommodation space A due to the backflow of heat can be extremely reduced, and the cold insulation performance of the electronic refrigerator can be improved.
【００２９】この発明は前述の実施例に限定されるもの
ではなく、例えば、保冷性能を向上させるために、放熱
装置２２の吸熱部２２ａのみを断熱材で覆い、外気から
の吸熱を防止するように構成してもよい。この場合、冷
蔵運転中において、吸熱部２２ａの表面からの直接放熱
はなくなるが、ヒートパイプ構造のため実用上の問題は
ない。The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in order to improve the cold insulation performance, only the heat absorbing portion 22a of the heat dissipation device 22 is covered with a heat insulating material to prevent heat absorption from the outside air. You may comprise. In this case, the heat is not directly radiated from the surface of the heat absorbing portion 22a during the refrigerating operation, but there is no practical problem due to the heat pipe structure.
【００３０】[0030]
【発明の効果】この発明による請求項１の電子冷蔵庫
は、槽壁及び放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造と
し、半導体熱電素子の前後にヒートパイプ構造の前記槽
壁及び前記放熱装置を配置させ、槽壁内を循環する作動
流体により収容空間内の熱を吸収し、その熱を、放熱装
置内を循環する作動流体を介して外部に放出させること
により次のような効果を有する。すなわち、極めて良好
な熱排出経路を構成することができ、そして、このよう
な熱排出効率の向上に伴って、半導体熱電素子の前後に
おける温度差を小さくすることができるので、電子冷蔵
庫の停止時において、熱の逆流による槽壁の温度上昇
を、必要最小限に押さえることができ、電子冷蔵庫の保
冷性能及び冷蔵能力を更に向上させることができる。ま
た、ヒートパイプ構造を適用することにより、半導体熱
電素子の冷却効率を向上させることができるので、半導
体熱電素子での消費電力を下げることができるといった
極めて優れた効果がある。According to the electronic refrigerator of claim 1 of the present invention, the tank wall and the heat dissipation device have a heat pipe structure, and the tank wall and the heat dissipation device having a heat pipe structure are arranged in front of and behind the semiconductor thermoelectric element. The working fluid that circulates in the wall absorbs the heat in the accommodation space, and the heat is released to the outside through the working fluid that circulates in the heat dissipation device. That is, a very good heat discharge path can be configured, and with such improvement in heat discharge efficiency, the temperature difference before and after the semiconductor thermoelectric element can be reduced, so that when the electronic refrigerator is stopped In the above, the temperature rise of the tank wall due to the backflow of heat can be suppressed to a necessary minimum, and the cold storage performance and the refrigeration capacity of the electronic refrigerator can be further improved. Moreover, since the cooling efficiency of the semiconductor thermoelectric element can be improved by applying the heat pipe structure, there is an extremely excellent effect that the power consumption of the semiconductor thermoelectric element can be reduced.
【００３１】この発明による請求項２の電子冷蔵庫は、
断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断熱箱体の外部に
配置された放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造とし、
これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を圧着させて
板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に格子状の流
体通路を形成することにより、次のような効果を有す
る。すなわち、槽壁及び放熱装置に形成された格子状の
流体通路を通って、作動流体が均一且つ素早く循環する
ので、冷却時における電子冷蔵庫の冷蔵性能を更に向上
させ、しかも、槽壁と半導体熱電素子との間、並びに放
熱装置と半導体熱電素子との間の熱のやりとりは、薄板
のみを介して行われるので、運転停止時における熱伝達
速度は極めて悪くなり、その結果、熱の逆流により槽壁
が急激に加熱されることがなく、電子冷蔵庫の保冷性能
を向上させることができる。また、薄板により放熱装置
及び槽壁を形成することにより、低コストで小型化，軽
量化（従来との重量比で例えば約３０％を削減できた）
を図ることができるといった優れた効果がある。According to the electronic refrigerator of claim 2 of the present invention,
The tank wall mounted inside the heat insulation box and the heat dissipation device arranged outside the heat insulation box each have a heat pipe structure,
Each of these heat pipe structures has the following effects by forming the plate-like shape by press-bonding two thin plates and forming a grid-like fluid passage between the two thin plates. That is, since the working fluid circulates uniformly and quickly through the lattice-shaped fluid passages formed in the tank wall and the heat dissipation device, the refrigerating performance of the electronic refrigerator during cooling is further improved, and the tank wall and the semiconductor thermoelectric generator are further improved. Since heat is exchanged between the element and between the heat dissipation device and the semiconductor thermoelectric element only through the thin plate, the heat transfer rate at the time of operation stop becomes extremely low, and as a result, the backflow of heat causes the tank to flow. The wall is not heated rapidly, and the cold storage performance of the electronic refrigerator can be improved. Also, by forming the heat dissipation device and the tank wall with a thin plate, it is possible to reduce the size and weight at low cost (for example, it is possible to reduce about 30% in weight ratio to the conventional one).
There is an excellent effect that can be achieved.
【図１】この発明の電子冷蔵庫の第１実施例を示す断面
図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of an electronic refrigerator of the present invention.
【図２】この発明の電子冷蔵庫の要部をなす放熱装置の
背面図である。FIG. 2 is a rear view of a heat dissipation device forming a main part of the electronic refrigerator of the present invention.
【図３】この発明の電子冷蔵庫の要部をなす放熱装置の
正面図である。FIG. 3 is a front view of a heat dissipation device forming a main part of the electronic refrigerator of the present invention.
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG.
【図５】この発明の電子冷蔵庫の要部をなす槽壁の斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view of a tank wall forming a main part of the electronic refrigerator of the present invention.
【図６】従来の電子冷蔵庫を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional electronic refrigerator.
Ａ 収容空間 １ 断熱箱体 ５ 半導体熱電素子 ２１ 槽壁 ２２ 放熱装置 ２１ａ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｆ 流体通路 ２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ 薄板 A accommodation space 1 heat insulation box 5 semiconductor thermoelectric element 21 tank wall 22 heat dissipation device 21a, 22c, 22d, 22f fluid passage 26a, 26b, 27a, 27b thin plate
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年５月１８日[Submission date] May 18, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１３】この発明に係る請求項２における電子冷蔵
庫においては、断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断
熱箱体の外部に配置された放熱装置をそれぞれヒートパ
イプ構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄
板を圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板
間に格子状の流体通路を形成することにより、槽壁及び
放熱装置に形成された格子状の流体通路を通って、作動
流体が均一且つ素早く循環し、槽壁と半導体熱電素子と
の間、並びに放熱装置と半導体熱電素子との間の熱のや
りとりは、流体通路内の流体と薄板のみを介して行な
い、運転停止時における熱伝達速度を遅くすることがで
きる。In the electronic refrigerator according to the second aspect of the present invention, the tank wall mounted inside the heat insulating box and the heat dissipating device arranged outside the heat insulating box have a heat pipe structure. The structure is such that two thin plates are pressure-bonded to each other to form a plate-like shape, and a grid-shaped fluid passage is formed between the two thin plates to form a grid-shaped fluid passage formed in the tank wall and the heat dissipation device. Through which the working fluid circulates uniformly and quickly, and the heat exchange between the tank wall and the semiconductor thermoelectric element and between the heat dissipation device and the semiconductor thermoelectric element is performed only through the fluid in the fluid passage and the thin plate. It is possible to slow down the heat transfer speed when the operation is stopped.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２６[Correction target item name] 0026
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２６】従って、ヒートパイプ構造をなす槽壁２１
は半導体熱電素子５により収容空間Ａを素早く冷却する
と共に、ヒートパイプ構造をなす放熱装置２２も、半導
体熱電素子５を素早く冷却し続ける。その結果、半導体
熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂとの
温度差を小さくすることができ、半導体熱電素子５の駆
動効率を上げることができる。Therefore, the bath wall 21 having a heat pipe structure
Together with quickly cool the housing space A of a semiconductor thermoelectric element 5, the heat dissipation device 22 which forms the heat pipe structures, continue to quickly cool the semiconductor thermoelectric elements 5. As a result, the temperature difference between the heat absorbing plate 5a and the heat radiating plate 5b provided before and after the semiconductor thermoelectric element 5 can be reduced, and the driving efficiency of the semiconductor thermoelectric element 5 can be increased.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２８[Correction target item name] 0028
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２８】その結果、放熱装置２２の放熱部２２ｂや
冷却フィン２５がもっている熱は、薄板２６ａ，２６ｂ
を介してのみ吸熱部２２ａに伝達されるので、吸熱部２
２ａの加熱速度は極めて遅く、最終的に槽壁２１の加熱
速度も遅くすることができる。従って、熱の逆流による
収容空間Ａの温度上昇を極めて少なくすることができ、
電子冷蔵庫の保冷性能を向上させることができる。更
に、ヒートパイプ構造による熱伝達性の向上により、通
電時は半導体熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放
熱板５ｂとの温度差を小さくすることができ、冷却能力
も向上させることができる。 As a result, the heat carried by the heat radiating portion 22b of the heat radiating device 22 and the cooling fins 25 is absorbed by the thin plates 26a, 26b.
Is transmitted to the heat absorbing portion 22a only via the heat absorbing portion 2a.
The heating rate of 2a is extremely slow, and finally the heating rate of the tank wall 21 can also be slowed. Therefore, due to the backflow of heat
The temperature rise in the accommodation space A can be extremely reduced,
It is possible to improve the cold insulation performance of the electronic refrigerator. Change
The heat pipe structure improves heat transfer
At the time of power generation, the semiconductor thermoelectric element 5 and the heat absorbing plates 5a provided before and after it are discharged.
The temperature difference from the heating plate 5b can be reduced, and the cooling capacity can be reduced.
Can also be improved.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３０[Name of item to be corrected] 0030
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３０】[0030]
【発明の効果】この発明による請求項１の電子冷蔵庫
は、槽壁及び放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造と
し、半導体熱電素子の前後にヒートパイプ構造の前記槽
壁及び前記放熱装置を配置させ、槽壁内を循環する作動
流体により収容空間内の熱を吸収し、その熱を、放熱装
置内を循環する作動流体を介して外部に放出させること
により次のような効果を有する。すなわち、ヒートパイ
プ構造を適用することにより、電子冷蔵庫の運転時は極
めて良好な熱排出経路を構成することができ、この熱排
出効率の向上に伴って、半導体熱電素子の前後における
温度差を小さくすることができるので、半導体熱電素子
の冷却効率を向上させることができ、冷蔵庫の冷却能力
を更に向上させることができる。また、電子冷蔵庫の停
止時においては、熱の逆流による槽壁の温度上昇を、必
要最小限に押さえることができ、電子冷蔵庫の保冷性能
も更に向上させることができるといった極めて優れた効
果がある。According to the electronic refrigerator of the first aspect of the present invention, the tank wall and the heat dissipation device each have a heat pipe structure, and the tank wall and the heat dissipation device having a heat pipe structure are arranged in front of and behind the semiconductor thermoelectric element. The working fluid that circulates in the wall absorbs the heat in the accommodation space, and the heat is released to the outside through the working fluid that circulates in the heat dissipation device. Ie heat pie
By adopting a closed structure, the
It is possible to construct a good heat discharge path by
Before and after the semiconductor thermoelectric element,
Since the temperature difference can be reduced, semiconductor thermoelectric elements
The cooling capacity of the refrigerator can improve the cooling efficiency of
Can be further improved. Also, stop the electronic refrigerator
When stopped, it is necessary to raise the temperature of the tank wall due to the backflow of heat.
It can be kept to the minimum necessary, and the cold storage performance of the electronic refrigerator
Also has an extremely excellent effect that it can be further improved .
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３１[Correction target item name] 0031
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３１】この発明による請求項２の電子冷蔵庫は、
断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断熱箱体の外部に
配置された放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造とし、
これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を圧着させて
板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に格子状の流
体通路を形成することにより、次のような効果を有す
る。すなわち、槽壁及び放熱装置に形成された格子状の
流体通路を通って、作動流体が均一且つ素早く循環する
ので、冷却時における電子冷蔵庫の冷蔵性能を更に向上
させ、しかも、槽壁と半導体熱電素子との間、並びに放
熱装置と半導体熱電素子との間の熱のやりとりは、流体
通路内の流体と薄板のみを介して行われるので、運転停
止時における熱伝達速度は極めて悪くなり、その結果、
熱の逆流により槽壁が急激に加熱されることがなく、電
子冷蔵庫の保冷性能を向上させることができる。また、
薄板により放熱装置及び槽壁を形成することにより、低
コストで小型化，軽量化（従来との重量比で例えば約３
０％を削減できた）を図ることができるといった優れた
効果がある。According to the electronic refrigerator of claim 2 of the present invention,
The tank wall mounted inside the heat insulation box and the heat dissipation device arranged outside the heat insulation box each have a heat pipe structure,
Each of these heat pipe structures has the following effects by forming the plate-like shape by press-bonding the two thin plates and forming the grid-like fluid passage between the two thin plates. That is, since the working fluid circulates uniformly and quickly through the lattice-shaped fluid passages formed in the tank wall and the heat dissipation device, the refrigerating performance of the electronic refrigerator during cooling is further improved, and the tank wall and the semiconductor thermoelectric generator are further improved. between the elements, as well as heat exchange between the heat dissipation device and the semiconductor thermoelectric element, the fluid
Since it is done only through the fluid in the passage and the thin plate, the heat transfer rate at the time of operation stop becomes extremely poor, and as a result,
The backflow of heat does not cause the tank wall to be rapidly heated, and the cold insulation performance of the electronic refrigerator can be improved. Also,
By forming the heat dissipation device and the tank wall with a thin plate, it is possible to reduce the size and weight at low cost (for example, the weight ratio to the conventional one is about
It has an excellent effect of being able to reduce (0% could be reduced).
Claims (2)
と、前記断熱箱体の外部に配置され放熱機能を有する放
熱装置と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設けられヒ
ートポンプ機能を有する半導体熱電素子とを備え、前記
断熱箱体内の収容空間を前記半導体熱電素子の吸熱作用
により冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を前記放熱
装置により外部に放出させるよう構成した電子冷蔵庫に
おいて、 前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造
としたことを特徴とする電子冷蔵庫。1. A box-shaped tank wall mounted on the inner surface of a heat-insulating box, a heat-dissipating device disposed outside the heat-insulating box and having a heat-dissipating function, and provided between the tank wall and the heat-dissipating device. And a semiconductor thermoelectric element having a heat pump function, the accommodation space in the heat insulating box is cooled by an endothermic action of the semiconductor thermoelectric element, and the heat from the semiconductor thermoelectric element is released to the outside by the heat dissipation device. In the electronic refrigerator, the tank wall and the heat dissipation device each have a heat pipe structure.
と、前記断熱箱体の外部に配置され放熱機能を有する放
熱装置と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設けられヒ
ートポンプ機能を有する半導体熱電素子とを備え、前記
断熱箱体内の収容空間を前記半導体熱電素子の吸熱作用
により冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を前記放熱
装置により外部に放出させるよう構成した電子冷蔵庫に
おいて、 前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造
とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を圧着
させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に格子
状の流体通路を形成したことを特徴とする電子冷蔵庫。2. A box-shaped tank wall mounted on the inner surface of a heat insulating box, a heat radiating device disposed outside the heat insulating box and having a heat radiating function, and provided between the tank wall and the heat radiating device. And a semiconductor thermoelectric element having a heat pump function, the accommodation space in the heat insulating box is cooled by an endothermic action of the semiconductor thermoelectric element, and the heat from the semiconductor thermoelectric element is released to the outside by the heat dissipation device. In the electronic refrigerator, each of the tank wall and the heat dissipation device has a heat pipe structure, and each of these heat pipe structures is formed by pressing two thin plates into a plate-like shape, and has a grid-like shape between the two thin plates. An electronic refrigerator having a fluid passage formed therein.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29269492A JPH06147726A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Electronic refrigerator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29269492A JPH06147726A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Electronic refrigerator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06147726A true JPH06147726A (en) | 1994-05-27 |
Family
ID=17785096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29269492A Pending JPH06147726A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Electronic refrigerator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06147726A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9845976B2 (en) | 2011-05-31 | 2017-12-19 | Lg Electronics Inc. | Refrigerator |
| KR20180006999A (en) * | 2018-01-11 | 2018-01-19 | 엘지전자 주식회사 | Refrigerator |
| WO2019132401A1 (en) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 삼성전자(주) | Refrigerator having high frequency wave thawing device |
| US11428453B2 (en) | 2017-12-27 | 2022-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Refrigerator having high frequency wave thawing device |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29269492A patent/JPH06147726A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9845976B2 (en) | 2011-05-31 | 2017-12-19 | Lg Electronics Inc. | Refrigerator |
| WO2019132401A1 (en) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 삼성전자(주) | Refrigerator having high frequency wave thawing device |
| US11428453B2 (en) | 2017-12-27 | 2022-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Refrigerator having high frequency wave thawing device |
| KR20180006999A (en) * | 2018-01-11 | 2018-01-19 | 엘지전자 주식회사 | Refrigerator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08340189A (en) | Boiling cooling device | |
| JP2001024240A (en) | Temperature regulating apparatus | |
| JP2004020007A (en) | Electronic temperature control cabinet | |
| JPH04126973A (en) | Electronic refrigerator | |
| JPH06147726A (en) | Electronic refrigerator | |
| RU2187052C1 (en) | Thermoelectric air cooler | |
| JPH0878589A (en) | Boiling/cooling device | |
| JP3093442B2 (en) | Heat pipe type heat sink | |
| JPH0821679A (en) | Electronic refrigeration type drinking water cooler | |
| JPH06221738A (en) | Electronic refrigerating and heating plant | |
| JP2001358488A (en) | Cooler for facility | |
| JP3834873B2 (en) | Boiling cooler | |
| JPH10256445A (en) | Boiling and cooling device and its manufacture | |
| KR100407049B1 (en) | Refrigerator Utilizing Peltier Element | |
| JPH11294928A (en) | Cold retention box | |
| CN217763974U (en) | Forced air cooling cabinet with internal circulation | |
| JPH07106478A (en) | Boiling and cooling apparatus and its manufacture | |
| JP2011112270A (en) | Refrigeration unit for container | |
| JP2003139417A (en) | Cooling system | |
| JPH08186208A (en) | Boiling cooling device | |
| JPH06257923A (en) | Refrigerator | |
| JP3161136B2 (en) | Cooling system inside the vending machine installed outdoors | |
| JP2000111228A (en) | Cold insulator | |
| JP2000274908A (en) | Refrigeration/heat-insulation apparatus | |
| JP3205743B2 (en) | Cooling device and cooling method thereof |