JP2001023345A - Grinding machine for repairing optical disk - Google Patents

Grinding machine for repairing optical disk

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JP2001023345A
JP2001023345A JP11190729A JP19072999A JP2001023345A JP 2001023345 A JP2001023345 A JP 2001023345A JP 11190729 A JP11190729 A JP 11190729A JP 19072999 A JP19072999 A JP 19072999A JP 2001023345 A JP2001023345 A JP 2001023345A
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optical disk
grinding
optical
coating
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Tomoaki Ito
智章 伊藤
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Orient Instrument Computer Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding machine for repairing optical disk which automatically and continuously repairs many optical disks by grinding. SOLUTION: This grinding machine for repairing optical disk is provided with a first optical disk housing part 10 which houses many optical disks D to be repaired, a rough grinding means 20A, a medium grinding means 20B, a finishing grinding means 20C, a coating means 30 and a second optical disk housing part 60 which houses many repaired optical disks D. Further, the grinding machine for repairing optical disk is provided with an intaking type heat discharging means 40 which discharges heat generated at grinding to the outside of the grinding machine and conveying means 50A, 50B which conveys the optical disks D from the first optical disk housing part 10 to the respective grinding positions, the coating position and the second optical disk housing part 60. Therein, the conveying means 50A, 50B and the respective grinding means 20A, 20B and 20C are operated in cooperation with each other and, therefore, many optical disks D are automatically and continuously repaired by grinding.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばCD−R
と呼ばれている追記型光ディスク、CD−ROMと呼ば
れている読み込み専用ディスクはもとよりいわゆる光磁
気ディスクを含む広義の光ディスクを補修するための研
磨機、特に多数枚の光デイスクを連続的に研磨して補修
する光ディスク補修用研磨機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
Polishing machines for repairing optical disks in a broad sense including not only write-once optical disks referred to as so-called, read-only disks called CD-ROMs, but also so-called magneto-optical disks, in particular, continuously polishing a large number of optical disks The present invention relates to a polishing machine for repairing optical discs for repairing.

【0002】[0002]

【従来の技術と課題】従来、レーザが透過する透明合成
樹脂製基板表面に何らかの傷による凹凸が発生し、記録
されたデータの読み取りが不能となってしまった光ディ
スクを修復して再度読取り可能とするための光ディスク
補修用研磨機が種々提案されている(特許第2835509 号
公報、特開平9-223383号公報等参照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical disc in which recorded data cannot be read due to some irregularities caused by a scratch on the surface of a transparent synthetic resin substrate through which a laser beam is transmitted can be repaired and read again. Various polishing polishers for repairing optical disks have been proposed (see Japanese Patent No. 2835509, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-223383, etc.).

【0003】これらの光ディスク補修用研磨機は、基本
的にはいずれもが、補修すべき光ディスクを保持するデ
ィスク保持部(ターンテーブル)と、該光ディスクの表
面を研磨する研磨具とを備え、モータにより回転させら
れた研磨具が光ディスク表面に摺接して、光ディスク表
面を削り取ることにより、前記凹凸が消失されて光ディ
スク表面の平滑性が復元され、それまでは読み取り不能
であった光ディスクのデータを読み取り可能ならしめる
ものである。
Each of these polishing machines for repairing optical disks basically includes a disk holder (turntable) for holding an optical disk to be repaired, and a polishing tool for polishing the surface of the optical disk. The grinding tool rotated by the blade slides on the surface of the optical disk and scrapes the surface of the optical disk, so that the irregularities disappear and the smoothness of the surface of the optical disk is restored. It will make it possible.

【0004】しかしながら、このような従来の光ディス
ク補修用研磨機を用いて複数枚の光ディスクの研磨補修
を行う場合、操作者は補修すべき1枚のディスクを研磨
機の所定位置に置いて研磨機を作動させ、所定の研磨が
完了した後、補修研磨された光ディスクを研磨機から取
り出し、次の補修すべき光ディスクを所定位置に置いて
…という操作を繰り返し行わなければならない。
However, when a plurality of optical discs are polished and repaired using such a conventional optical disc repair polisher, an operator places one disc to be repaired at a predetermined position of the polisher and places the disc in a predetermined position. After the predetermined polishing is completed, the operation of taking out the repaired and polished optical disk from the polishing machine, placing the next optical disk to be repaired at a predetermined position, and the like must be repeated.

【0005】補修すべき光ディスクが数枚程度であれ
ば、このような操作も大して面倒ではないが、数十枚、
百枚となると結構面倒である。従って、CDのレンタル
ショップや図書館等のようにCDを大量に保有し、頻繁
にCDが貸し出されるところでは、補修ないしは汚れを
除去すべきCDも大量に発生するものであるところ、上
記のような従来の補修研磨機では、いかにも能率が悪
い。
If the number of optical discs to be repaired is about several, such an operation is not very troublesome.
It is quite troublesome when it comes to one hundred. Therefore, where a large number of CDs are held and frequently rented, such as a CD rental shop or library, a large number of CDs to be repaired or cleaned must be generated. Conventional repair grinders are very inefficient.

【0006】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、補修すべき光ディスクの多数枚を自動的か
つ連続的に研磨補修することができると共に、長時間の
連続運転時においても光ディスクへの悪影響を防止しう
る光ディスク補修用研磨機を提供しようとするものであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and enables a large number of optical disks to be repaired to be automatically and continuously polished and repaired. It is an object of the present invention to provide a polishing machine for repairing an optical disk capable of preventing an adverse effect on the disk.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係る光ディスク補修用研磨機は、補修す
べき多数枚の光ディスクを収納部へ収納すると、自動的
に光ディスクが1枚ずつ研磨位置にまで搬送されて自動
的に研磨が行われ、研磨が終わるとコーテイング位置に
まで搬送されて自動的にコーティングされ、コーテイン
グが終わると、補修が完了した光ディスクを収納する収
納部へ自動的に搬送されるものとした。また、吸気式排
熱手段を備えて、連続運転中の研磨機内の温度上昇を最
小限にするものとした。
In order to achieve the above object, an optical disk repair polishing machine according to the present invention automatically stores one optical disk at a time when a large number of optical disks to be repaired are stored in a storage section. It is transported to the polishing position and is polished automatically.When polishing is completed, it is transported to the coating position and coated automatically. When coating is completed, it is automatically transferred to the storage area for storing the optical disk after repair. To be transported. In addition, a suction type heat exhaust means is provided to minimize the temperature rise in the polishing machine during continuous operation.

【0008】すなわち、この発明に係る光ディスク補修
用研磨機は、補修すべき光ディスクの多数枚を収納する
第1光ディスク収納部と、前記光ディスクの透明合成樹
脂製基板表面を研磨する少なくとも一つの研磨手段と、
研磨された光ディスクをコーティングするコーティング
手段と、第1光ディスク収納部から補修すべき光ディス
クの1枚を前記研磨手段へ搬送する手段と、研磨された
光ディスクをコーティング手段へ搬送する手段と、コー
ティングされた光デイスクを第2光ディスク収納部へ搬
送する手段とを備え、前記研磨手段、コーティング手段
及び各搬送手段が連携して作動するものとなされると共
に、研磨時に発生する熱を研磨機外部に排出する吸気式
排熱手段(40)を備えてなる構成を採用する。
That is, an optical disk repair polishing machine according to the present invention comprises a first optical disk storage section for storing a large number of optical disks to be repaired, and at least one polishing means for polishing the surface of the transparent synthetic resin substrate of the optical disk. When,
Coating means for coating the polished optical disk, means for transporting one of the optical disks to be repaired from the first optical disk storage section to the polishing means, means for transporting the polished optical disk to the coating means, Means for transporting the optical disk to the second optical disk storage section, wherein the polishing means, the coating means and the respective transport means are operated in cooperation with each other, and the heat generated during polishing is discharged outside the polishing machine. A configuration including an intake-type exhaust heat means (40) is employed.

【0009】この光ディスク補修用研磨機によれば、補
修すべき光ディスクの多数枚を第1光ディスク収納部に
収納した後、所与のスイッチを入れると、多数枚の光デ
ィスクが連続的にかつ自動的に研磨及びコーテイングさ
れ、所期する補修がなされた光ディスクが得られる。ま
た、連続運転中には、研磨手段における駆動用モータの
回転による発熱及び研磨時に発生する摩擦熱により、研
磨機内の温度が上昇するが、吸気式排熱手段が前記熱を
研磨機外部に排出するので、研磨機内部の温度上昇が抑
制され、光ディスクが温度上昇による悪影響を蒙ること
がないことはもとより、研磨により発生する粉状研磨カ
スも同時に外部に排出されるので、駆動用モータの目詰
まり等も防止され、円滑な自動連続運転が保障される、
研磨手段は、少なくとも一つあれば良いが、研磨材の粒
度が異なる複数個の研磨手段を、粒度の大きい順に並べ
られたものとしても良い。例えば、第1光ディスク収納
部に近接した位置に、荒削り研磨手段を設け、該荒削り
研磨手段より粒度の小さい研磨材を備えた中削り研磨手
段、さらに粒度の小さい研磨材を備えた仕上げ削り研磨
手段を設け、1枚の光ディスクをこれら複数個の研磨手
段により研磨するものとしても良い。また、このように
複数個の研磨手段を有するものとしても、必ずしも光デ
ィスクが各研磨手段を通過する必要はなく、運転前に指
示することにより、荒削り手段を飛ばして、中削り手段
−仕上げ手段−コーテイング手段という経路を辿った
り、中削り手段を飛ばして荒削り手段から仕上げ手段に
移行することができるものと設定しておくことが望まし
い。
According to this polishing machine for repairing optical discs, after a large number of optical discs to be repaired are stored in the first optical disc storage section, when a given switch is turned on, many optical discs are continuously and automatically. An optical disk which has been polished and coated, and has been repaired as expected is obtained. Further, during continuous operation, the temperature inside the polishing machine rises due to the heat generated by the rotation of the driving motor in the polishing means and the frictional heat generated at the time of polishing, but the suction type heat discharging means discharges the heat to the outside of the polishing machine. As a result, the temperature rise inside the polishing machine is suppressed, and not only the optical disc is not affected by the temperature rise, but also the powdery polishing dust generated by the polishing is simultaneously discharged to the outside. Clogging is also prevented, and smooth automatic continuous operation is guaranteed.
At least one polishing means may be used, but a plurality of polishing means having different abrasive particle sizes may be arranged in descending order of the particle size. For example, a rough polishing means is provided at a position close to the first optical disk storage portion, a medium polishing means having an abrasive having a smaller particle size than the rough polishing means, and a finish polishing means having an abrasive having a smaller particle size. May be provided, and one optical disk may be polished by these plural polishing means. In addition, even if the optical disc has a plurality of polishing means, the optical disk does not necessarily have to pass through each polishing means, and by giving an instruction before operation, the rough cutting means is skipped, and the medium cutting means-finish means- It is desirable to set a path that can be followed from the rough cutting means to the finishing means by following the path of the coating means or skipping the medium cutting means.

【0010】光ディスクを搬送する手段は、一つの搬送
手段により光ディスクを第1光ディスク収納部から研磨
手段を経て第2光ディスク研磨手段へ搬送するものとし
ても良いが、研磨機の能率を向上させるためには少なく
とも2つの搬送手段を用いることが望ましい。
The means for transporting the optical disk may be such that the optical disk is transported from the first optical disk storage section to the second optical disk polishing means via the polishing means by one transport means, but in order to improve the efficiency of the polishing machine. It is desirable to use at least two transport means.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、この発明を図示実施形態に
基づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described based on illustrated embodiments.

【0012】先ず、図1及び図2の概要図に基づいて説
明すると、この光ディスク補修用研磨機(A)は、前面
に上下に回動する開閉自在な蓋体(9)を有する箱体
(8)内の前方下部左端に、補修すべき多数枚の光ディ
スク(D)を収納する第1光ディスク収納部(10)が設
けられ、該第1光ディスク収納部(10)の右方に荒削り
研磨手段(20A)、中削り研磨手段(20B)、仕上げ削
り研磨手段(20C)、コーティング手段(30)及び第2
光ディスク収納部(60)が設けられている。また、それ
らの上方には、一対の搬送手段(50A)(50B)が設け
られ、光ディスク(D)が1枚ずつ第1光ディスク収納
部(10)から取り出されて、各研磨手段(20A)(20
B)(20C)の研磨位置、コーティング手段(30)のコ
ーティング位置に搬送されて研磨、コーティングされた
後、第2光ディスク収納部(60)へ搬送されるものとな
されている。さらに、研磨手段(20A)(20B)(20
C)の後方には、吸気式排熱手段(40)が設けられ、作
動時に発生する熱気が吸引排出されると共に、研磨カス
が吸引排出されるものとなされている。
First, a description will be given with reference to the schematic views of FIGS. 1 and 2. This optical disk repairing and polishing machine (A) has a box body (9) having an openable and closable lid (9) on the front surface thereof. 8) A first optical disk storage unit (10) for storing a large number of optical disks (D) to be repaired is provided at a left end of the lower front part, and a rough grinding means is provided on the right side of the first optical disk storage unit (10). (20A), medium grinding and polishing means (20B), finish grinding and polishing means (20C), coating means (30) and second
An optical disk storage (60) is provided. Above them, a pair of transporting means (50A) (50B) is provided, and the optical discs (D) are taken out one by one from the first optical disc storage part (10), and each of the polishing means (20A) ( 20
B) It is transported to the polishing position of (20C) and the coating position of the coating means (30), polished and coated, and then transported to the second optical disk storage part (60). Further, polishing means (20A) (20B) (20
Behind C), an air suction type exhaust means (40) is provided to suck and discharge the hot air generated during operation and suck and discharge the polishing waste.

【0013】前記第1光ディスク収納部(10)は、図4
(イ)に示すように、多数枚の光ディスク(D)(D)
…が整然と積み重ねられるように、光ディスク(D)の
外周に当接する位置決め用柱(11)(11)…が、相互に
等間隔を置いて立設されている。位置決め用柱(11)
(11)…がこのように光ディスク(D)の外周に接する
ように配置されているのは、後述する第1搬送手段(50
A)のディスクホルダー(51)の下降を妨げないように
するためである。なお、この第1光ディスク収納部(1
0)において光ディスク(D)は、光ディスク(D)の
透明な基板を下にし、反射層側を上にして収納されるべ
きものである。なお、この第1光ディスク収納部(10)
は、約200枚のCDを収納できる大きさに設定されて
いる。
The first optical disk storage section (10) is provided in
As shown in (a), a large number of optical discs (D) and (D)
Positioning columns (11) contacting the outer periphery of the optical disc (D) are arranged upright at equal intervals so that... Positioning pillar (11)
(11) are arranged so as to be in contact with the outer periphery of the optical disk (D) in this way because the first transport means (50
This is to prevent the lowering of the disc holder (51) in (A). Note that this first optical disk storage unit (1
In (0), the optical disk (D) is to be stored with the transparent substrate of the optical disk (D) facing down and the reflective layer side facing up. The first optical disk storage (10)
Is set to be large enough to hold about 200 CDs.

【0014】研磨手段は、荒削り研磨手段(20A)と、
中削り研磨手段(20B)と、仕上げ削り研磨手段(20
C)とからなり、各研磨手段(20A)(20B)(20C)
は、研磨材の粒度の大小が異なる以外は、同一構成のも
のである。すなわち、各研磨手段(20A)(20B)(20
C)は、一対の駆動用モータ(21)(21)と、該モータ
(21)(21)により回転される研磨部材(24)(24)と
を備え、各駆動用モータ(21)(21)は、支持板(22)
に対して吊り下げ状態に取り付けられ、各出力軸(21
a)(21a)が支持板(22)の下方から上方に突出する
ものとなされている。支持板(22)の中央には、上端に
光ディスク(D)の中心穴に嵌合するハブ(23a)を有
する支柱(23)が突設され、光ディスク(D)の中心穴
にハブ(23a)が嵌合する位置が研磨位置(29)とな
る。
The polishing means includes a rough polishing means (20A);
Medium-sharpening means (20B) and finish-sharpening means (20
C), each polishing means (20A) (20B) (20C)
Have the same configuration except that the size of the abrasive is different. That is, each polishing means (20A) (20B) (20
C) includes a pair of drive motors (21) and (21), and polishing members (24) and (24) rotated by the motors (21) and (21). ) Is the support plate (22)
For each output shaft (21
a) (21a) projects upward from below the support plate (22). At the center of the support plate (22), a column (23) having a hub (23a) fitted at the upper end to fit into the center hole of the optical disk (D) protrudes, and the hub (23a) is inserted into the center hole of the optical disk (D). The position where is fitted is the polishing position (29).

【0015】前記モータ(21)の出力軸(21a)には、
円盤状の研磨部材(24)と撹拌用回転板(25)とが取り
付け用スリーブ(26)を介して取り付けられている。研
磨部材(24)は、図3に示すようにスリーブ(26)の上
端に一体化された円盤状支持板(27)に着脱自在に取り
付けられている。研磨部材(24)及び円盤状支持板(2
7)は共に対応位置に複数個の厚さ方向の貫通孔(24
a)(24a)…、(27a)(27a)…を備え、光ディス
ク(D)から研磨剥離された粉体が円盤状支持板(27)
の下方に落下するものとなされている。前記円盤状支持
板(27)の下方に配置された撹拌用回転板(25)は、そ
の基板(25a)の上面に複数個の羽根部(25b)(25
b)…が突設され、駆動用モータ(21)の回転に従って
撹拌用回転板(25)上方の空気を撹拌し、上方の研磨部
材(24)及び円盤状支持板(27)の貫通孔(24a)(24
a)…、(27a)(27a)…から落下してくる粉体を空
洞部(31)に向かわしめて、集粉手段(40)による集粉
を効率よく行わせるものとなされている。また、撹拌用
回転板(25)の上下に、ディスク(D)から研磨剥離さ
れた粉体の飛散防止壁(28a)(28b)が設けられる一
方、研磨位置(29)の周縁よりやや斜め上方にも同様の
粉体飛散防止壁(28c)が設けられている。
The output shaft (21a) of the motor (21) includes:
A disk-shaped polishing member (24) and a rotating plate for stirring (25) are mounted via a mounting sleeve (26). The polishing member (24) is detachably attached to a disk-shaped support plate (27) integrated with the upper end of the sleeve (26) as shown in FIG. Polishing member (24) and disk-shaped support plate (2
7) have multiple through holes (24
a) (24a), (27a), (27a), etc., and the powder polished and separated from the optical disk (D) is a disc-shaped support plate (27).
It is made to fall below. The stirring rotary plate (25) arranged below the disc-shaped support plate (27) has a plurality of blades (25b) (25) on the upper surface of the substrate (25a).
b) projectingly stirs the air above the stirring rotating plate (25) according to the rotation of the driving motor (21), and passes through the through-hole () of the upper polishing member (24) and the disc-shaped support plate (27). 24a) (24
a)... (27a) The powder falling from (27a)... is directed to the cavity (31) so that the powder collection by the powder collecting means (40) is performed efficiently. Also, scattering prevention walls (28a) and (28b) for powder polished and separated from the disk (D) are provided above and below the stirring rotary plate (25), and slightly obliquely above the periphery of the polishing position (29). Also, a similar powder scattering prevention wall (28c) is provided.

【0016】なお、荒削り研磨手段(20A)、中削り手
段(20B)及び仕上げ削り手段(20C)における研磨材
の粒度は、各々JIS規格R6001の#100、#8
00、#1400である。また、各研磨手段(20A)
(20B)(20C)による研磨時間は、1枚の光ディスク
に対して3分、2分、1分に設定されている。
The grain sizes of the abrasives in the rough grinding means (20A), the medium grinding means (20B) and the finish grinding means (20C) are respectively # 100 and # 8 of JIS standard R6001.
00 and # 1400. In addition, each polishing means (20A)
The polishing time for (20B) and (20C) is set to 3 minutes, 2 minutes, and 1 minute for one optical disk.

【0017】コーテイング手段(30)は、仕上げ削り研
磨手段(20C)により研磨された光ディスク(D)のさ
らなる平滑性及び光沢性を付与する目的でシリコーンを
塗布するために設けられたもので、塗布部材(34)と、
該塗布部材(34)を回転させる駆動用モータ(31)と、
シリコーンを塗布部材(34)上に一定量滴下するための
定量滴下装置(19)とを備えている。このコーティング
手段(30)により、数ミクロンの厚さの薄膜が光ディス
ク(D)の基板表面にコーティングされることになる。
なお、このコーティング手段(30)における駆動用モー
タ(31)及びその上方の構造は、前記研磨手段(20A)
(20B)(20C)のものと同様であり、駆動用モータ
(31)に固着された取り付け用スリーブ(36)の上端に
円盤状支持板(37)に一体化され、前記塗布部材(34)
は、該円盤状支持板(37)に着脱自在に取り付けられて
いる。
The coating means (30) is provided for applying silicone for the purpose of imparting further smoothness and glossiness to the optical disc (D) polished by the finish grinding and polishing means (20C). Member (34),
A driving motor (31) for rotating the coating member (34);
A fixed amount dropping device (19) for dropping a predetermined amount of silicone on the coating member (34) is provided. By this coating means (30), a thin film having a thickness of several microns is coated on the substrate surface of the optical disk (D).
The driving motor (31) in the coating means (30) and the structure above the driving motor (31) correspond to the polishing means (20A).
(20B) Same as (20C), integrated with a disk-shaped support plate (37) at the upper end of a mounting sleeve (36) fixed to a driving motor (31), and the coating member (34)
Is detachably attached to the disc-shaped support plate (37).

【0018】吸気式排熱手段(40)は、図2に示すよう
に、撹拌用回転板(25)の側方に設けられた空洞部(4
1)と、該空洞部(41)の先端に設けられた真空ポンプ
(42)と、吸引された粉体を箱体(8)の外部へ排出す
る排出パイプ(43)とを備え、該排出パイプ(43)は箱
体外部の集粉容器(図示省略)に連結されている。この
吸気式排熱手段(40)は、各研磨手段(20A)(20B)
(20C)に対応する複数個であっても良いし、これらに
共通の一つのものであっても良い。
As shown in FIG. 2, the suction type heat discharging means (40) is provided with a hollow portion (4) provided on the side of the stirring rotary plate (25).
1), a vacuum pump (42) provided at the tip of the cavity (41), and a discharge pipe (43) for discharging the sucked powder to the outside of the box (8). The pipe (43) is connected to a dust collecting container (not shown) outside the box. This suction type exhaust heat means (40) is provided with polishing means (20A) (20B)
There may be a plurality corresponding to (20C) or one common to them.

【0019】搬送手段は、第1光ディスク収納部(1
0)、荒削り研磨手段(20A)及び中削り研磨手段(20
B)間を移動する第1搬送手段(50A)と、中削り研磨
手段(20B)、仕上げ削り研磨手段(20C)、コーティ
ング手段(30)及び第2光ディスク収納部(60)間を移
動する第2搬送手段(50B)とからなり、両搬送手段
(50A)(50B)は構造的には同一のものであり、光デ
ィスク(D)を保持するディスクホルダー(51)を備
え、該ディスクホルダー(51)を上下左右に移動させる
ことにより、上記搬送を行うものとなされている。(5
8)は、ディスクホルダー(51)を昇降させる昇降ロッ
ド、(59)は、ディスクホルダー(51)を平行移動させ
るためのロッドである。
The transporting means includes a first optical disk storage unit (1
0), rough grinding means (20A) and medium grinding grinding means (20A)
B) The first transporting means (50A) moving between, the medium grinding and polishing means (20B), the finish grinding and polishing means (20C), the coating means (30) and the second moving means between the second optical disk storage part (60). The two transporting means (50B) are identical in structure, and have a disk holder (51) for holding the optical disk (D). ) Is moved up, down, left, and right to perform the above-described conveyance. (Five
8) is a lifting rod for raising and lowering the disk holder (51), and (59) is a rod for moving the disk holder (51) in parallel.

【0020】ディスクホルダー(51)は、図3に示すよ
うに、下端に表面に光ディスク基板に密着するゴム板
(53)が貼着されたホルダー盤(52)を有すると共に、
ゴム板(53)、ホルダー盤(52)に設けられたエアー流
通孔(54)に連通するエアー流通路(55)を備えてい
る。該エアー流通路(55)は、吸引パイプ(56)に繋げ
られ、さらに該吸引パイプ(56)の先端が真空ポンプ
(57)に繋げられており、真空ポンプ(57)を作動させ
ることにより、光ディスク(D)とゴム板(53)との間
を真空状態にして光ディスク(D)をゴム板(53)に吸
着するものとなされている。また、このディスクホルダ
ー(51)は、それ自体がギアドモータ(図示省略)によ
り減速されて水平回りに回転するものとなされている。
As shown in FIG. 3, the disc holder (51) has a holder disc (52) having a rubber plate (53) adhered to the surface of the disc at the lower end thereof.
An air flow passage (55) communicating with an air flow hole (54) provided in the rubber plate (53) and the holder board (52) is provided. The air flow passage (55) is connected to a suction pipe (56), and the tip of the suction pipe (56) is connected to a vacuum pump (57). By operating the vacuum pump (57), A vacuum is applied between the optical disk (D) and the rubber plate (53) to adsorb the optical disk (D) to the rubber plate (53). Further, the disk holder (51) itself is decelerated by a geared motor (not shown) and rotates horizontally.

【0021】前記第2光ディスク収納部(60)は、中央
に光ディスク(D)の中心穴を挿通するディスク保持柱
(61)が立設され、コーティング手段(30)によるコー
ティング後に第2搬送手段(50B)により搬送された光
ディスク(D)が、上方から落下されてその中心穴にデ
ィスク保持柱(61)が挿通され、ディスク(D)が保持
されるものとなされている。また、ディスク保持柱(6
1)は、その上端部が円錐形状に形成され、ディスク
(D)の中心穴に相対的に挿通しやすくなされている。
In the second optical disk storage section (60), a disk holding column (61) is inserted in the center of the optical disk (D) and inserted through the center hole of the optical disk (D). The optical disk (D) conveyed by 50B) is dropped from above, and the disk holding column (61) is inserted into the center hole of the optical disk (D) to hold the disk (D). In addition, the disc holding column (6
In 1), the upper end is formed in a conical shape so that it can be relatively easily inserted into the center hole of the disk (D).

【0022】而して、上記構成を有する光ディスク補修
用研磨機(A)の使用方法について説明すると、先ず、
箱体(8)の蓋体(9)を開けて光ディスク収納部(1
0)に補修すべき多数枚の光ディスク(D)(D)…を
収納するのであるが、光ディスク(D)の透明な基板を
下にし、反射層側を上にして位置決め用柱(11)(11)
(11)(11)に囲まれた空間に順次放り込んでいくと、
自動的に光ディスク(D)(D)…は整然と積み重ねら
れて行く。
The method of using the optical disk repairing / polishing machine (A) having the above configuration will now be described.
Open the lid (9) of the box (8) and open the optical disk storage
The optical disk (D) to be repaired is stored in the optical disk (D) with the transparent substrate of the optical disk (D) facing downward and the reflective layer side facing upward. 11)
(11) If you throw them into the space surrounded by (11),
The optical discs (D), (D),... Are automatically stacked in an orderly manner.

【0023】次に、蓋体(9)を閉じ、スイッチを入れ
てこの光ディスク補修用研磨機(A)を作動させるので
あるが、この作動・運転状態については、図6(a)〜
(h)に基づいて説明する。
Next, the cover (9) is closed, the switch is turned on, and the optical disk repairing polisher (A) is operated. The operating and operating states are shown in FIGS.
Description will be made based on (h).

【0024】スイッチを入れると、先ず、第1搬送手段
(50A)が作動し、図6(a)においては光ディスク収
納部(10)の上方に位置していた第1搬送手段のディス
クホルダー(51)が下降してきて、そのゴム板(53)が
最上段の光ディスク(D)に当接する。この時あるいは
その前から第1搬送手段(50A)の真空ポンプ(57)が
作動し、最上段の1枚の光ディスク(D)がディスクホ
ルダー(51)に吸引される。光ディスク(D)がディス
クホルダー(51)に吸着されると、ディスクホルダー
(51)は荒削り研磨手段(20A)上方へと移動され、光
ディスク(D)も荒削り研磨手段(20A)上方へと搬送
される。そして、この高さ位置からディスクホルダー
(51)は、徐々に下降してきて、光ディスク(D)の中
心穴を支柱(23)のハブ(23a)に嵌め合わせ、光ディ
スク(D)を研磨部材(24)(24)に軽く圧接する。す
ると、研磨手段(20)の駆動用モータ(21)(21)によ
り駆動された研磨部材(24)(24)も回転し、光ディス
ク(D)の基板の研磨が行われ、研磨カスが粉状になっ
て研磨剥離されていく。図6(b)は、この荒削り研磨
時を示すもので、第2搬送手段(50B)は、仕上げ削り
研磨手段(20C)上に静止している。また、荒削り研磨
手段(20A)以外の研磨手段(20B)(20C)及びコー
ティング手段(30)の各駆動用モータ(21)(31)はい
ずれも停止状態にある。この図6(b)中、荒削り研磨
手段(20A)に示した矢印は駆動用モータ(21)が駆動
中であることを示すもので、図6(c)〜(g)におい
ても、各研磨手段(20B)(20C)及びコーティング手
段(30)の各駆動用モータ(21)(21)(31)が駆動中
であることを示すために同様の矢印を用いる。
When the switch is turned on, first, the first transport means (50A) operates, and in FIG. 6 (a), the disk holder (51) of the first transport means located above the optical disk storage section (10). ) Descends, and the rubber plate (53) comes into contact with the uppermost optical disc (D). At this time or before that, the vacuum pump (57) of the first transport means (50A) is operated, and the uppermost one optical disk (D) is sucked into the disk holder (51). When the optical disk (D) is attracted to the disk holder (51), the disk holder (51) is moved above the rough grinding and polishing means (20A), and the optical disk (D) is also transported above the rough grinding and polishing means (20A). You. Then, from this height position, the disc holder (51) gradually descends, the center hole of the optical disc (D) is fitted to the hub (23a) of the support (23), and the optical disc (D) is polished to the polishing member (24). ) Lightly press against (24). Then, the polishing members (24) and (24) driven by the driving motors (21) and (21) of the polishing means (20) also rotate, and the substrate of the optical disk (D) is polished. And it is polished and peeled off. FIG. 6B shows the state during the rough polishing, in which the second transport means (50B) is stationary on the finish polishing means (20C). The driving motors (21) and (31) of the polishing means (20B) and (20C) other than the rough polishing means (20A) and the coating means (30) are all in a stopped state. In FIG. 6 (b), the arrow shown on the rough grinding means (20A) indicates that the drive motor (21) is being driven, and FIGS. Similar arrows are used to indicate that the drive motors (21), (21), (31) of the means (20B) (20C) and the coating means (30) are being driven.

【0025】前記荒削り研磨手段(20A)の研磨により
発生する研磨カスは、研磨部材(24)及び円盤状支持板
(27)の貫通孔(24a)(27a)を通って下方に落下す
ると同時に攪拌され、吸気式排熱手段(40)が、研磨時
に発生する熱により温度上昇した空気を吸引すると共
に、研磨カスを吸引し、研磨カスは、外部の集粉容器に
集められる。以下、中削り研磨手段(20B)及び仕上げ
削り研磨手段(20C)の研磨により発生する研磨カス
も、前記吸気式排熱手段(40)により同様に外部の集粉
容器に集められる。
The polishing swarf generated by the polishing by the rough grinding and polishing means (20A) drops downward through the through-holes (24a) and (27a) of the polishing member (24) and the disk-shaped support plate (27) and is stirred at the same time. Then, the suction type heat exhausting means (40) sucks the air whose temperature has been increased by the heat generated during polishing and also sucks the polishing dust, and the polishing dust is collected in an external dust collecting container. Hereinafter, polishing swarf generated by the polishing by the medium-sharpening and polishing means (20B) and the finish-sharpening and polishing means (20C) is similarly collected in an external dust collecting container by the suction-type exhaust heat means (40).

【0026】前記荒削り研磨が完了すると、荒削り研磨
手段(20A)の駆動用モータ(21)が停止する一方、第
1搬送手段(50A)のディスクホルダー(51)は、光デ
ィスク(D)を吸着したまま上昇し、中削り研磨手段
(20B)の上方まで移動した後、中削り研磨手段(20
B)の研磨位置まで下降する。すると、中削り研磨手段
(20B)の駆動用モータ(21)が作動し、中削り研磨が
開始される。図6(c)は、この中削り研磨時を示すも
ので、第2搬送手段(50B)は、依然として仕上げ削り
手段(20C)上に静止している。
When the rough grinding and polishing is completed, the drive motor (21) of the rough grinding and polishing means (20A) stops, and the disk holder (51) of the first transport means (50A) sucks the optical disk (D). As it rises and moves to above the medium grinding and polishing means (20B), the medium grinding and polishing means (20B)
It descends to the polishing position of B). Then, the drive motor (21) of the medium grinding and polishing means (20B) operates to start the medium grinding and polishing. FIG. 6 (c) shows the state during the middle grinding and polishing, in which the second transport means (50B) is still stationary on the finish grinding means (20C).

【0027】前記中削り研磨が完了すると、中削り研磨
手段(20B)の駆動用モータ(21)が停止すると共に、
第1搬送手段(50A)の真空ポンプ(57)が停止して、
ディスクホルダ(51)による光ディスク(D)の吸着が
解除され、第1搬送手段(50A)のディスクホルダ(5
1)は、光ディスク(D)を中削り研磨手段(20B)の
研磨位置(29)に残したまま、第1光ディスク収納部
(10)上方に移動する。一方、第2搬送手段(50B)
は、図6(d)に示すように、そのディスクホルダ(5
1)が仕上げ削り研磨手段(20C)の上方位置から中削
り研磨手段(20B)の上方位置まで移動した後、中削り
研磨手段(20B)の研磨位置まで下降する。そして第2
搬送手段(50B)の真空ポンプ(57)が作動して、前記
研磨位置にある光ディスク(D)をディスクホルダ(5
1)に吸着したまま第2搬送手段(50B)のディスクホ
ルダ(51)が仕上げ削り研磨手段(20C)の上方へ移動
する。
When the above-mentioned middle grinding and polishing is completed, the drive motor (21) of the middle grinding and polishing means (20B) stops, and
The vacuum pump (57) of the first transfer means (50A) stops,
The suction of the optical disk (D) by the disk holder (51) is released, and the disk holder (5) of the first transport means (50A) is released.
In 1), the optical disk (D) is moved above the first optical disk storage section (10) while leaving the optical disk (D) at the polishing position (29) of the medium grinding and polishing means (20B). On the other hand, the second transport means (50B)
As shown in FIG. 6D, the disk holder (5
After 1) moves from the position above the finish grinding / polishing means (20C) to the position above the middle grinding / polishing means (20B), it descends to the polishing position of the medium grinding / polishing means (20B). And the second
The vacuum pump (57) of the transfer means (50B) is operated to place the optical disc (D) at the polishing position on the disc holder (5B).
The disk holder (51) of the second transport means (50B) moves above the finish grinding and polishing means (20C) while being attracted to 1).

【0028】次に、仕上げ削り研磨手段(20C)上方へ
移動した第2搬送手段(50B)のディスクホルダ(51)
が、仕上げ削り研磨手段(20C)の研磨位置(29)にま
で下降すると、図6(e)に示すように、仕上げ削り研
磨手段(20C)の駆動用モータ(21)が駆動して光ディ
スク(D)の仕上げ削り研磨が行われる。一方、第1光
ディスク収納部(10)上方に移動した第1搬送手段(50
A)のディスクホルダー(51)は、その移動後、下降〜
光ディスクの吸着〜上昇〜荒削り研磨手段上方への移動
〜下降を行うが、この一連の動作は前記図6(a)及び
(b)における動作と同様である。
Next, the disk holder (51) of the second transporting means (50B) which has been moved above the finish grinding / polishing means (20C).
Then, when the disk is lowered to the polishing position (29) of the finish grinding / polishing means (20C), as shown in FIG. 6 (e), the drive motor (21) of the finish grinding / polishing means (20C) is driven to drive the optical disc ( D) finish polishing is performed. On the other hand, the first transport means (50) that has moved above the first optical disc storage section (10).
After the disk holder (51) of A) moves, it descends.
The optical disk is picked up, raised, moved upward from the rough grinding and polishing means, and then moved down. This series of operations is the same as the operations in FIGS. 6A and 6B.

【0029】そして、前記仕上げ削り研磨が完了する
と、図6(f)に示すように、第2搬送手段(50B)
は、光ディスク(D)をコーテイング手段(30)のコー
テイング位置まで搬送し、コーティングを開始させる。
そして、コーティングが完了すると、第2搬送手段(50
A)のディスクホルダー(51)は、図6(g)に示すよ
うに、光ディスク(D)をホールドしたまま第2光ディ
スク収納部(60)の上方にまで水平移動し、ディスク
(D)の中心穴がディスク保持用柱(61)の真上にまで
移動すると、ディスクホルダー(51)の下降が開始さ
れ、ディスク(D)の中心穴がディスク保持用柱(61)
の上端部に臨む位置にまで下降して停止すると、第2搬
送手段(50B)の真空ポンプ(57)が停止する。ディス
クホルダー(51)によるディスク(D)の吸引が停止さ
れることにより、ディスク(D)はディスクホルダー
(51)から離れてその中心穴にディスク保持用柱(61)
が相対的に挿通するように下方に落下して、第2光ディ
スク収納部(60)に収納される。
When the finish grinding and polishing are completed, as shown in FIG. 6 (f), the second transport means (50B)
Transports the optical disk (D) to the coating position of the coating means (30) and starts coating.
When the coating is completed, the second conveying means (50
As shown in FIG. 6 (g), the disk holder (51) of FIG. 6A moves horizontally to the upper side of the second optical disk storage part (60) while holding the optical disk (D), and moves to the center of the disk (D). When the hole moves to just above the disk holding column (61), the lowering of the disk holder (51) starts, and the center hole of the disk (D) moves to the disk holding column (61).
When the vacuum pump (57) of the second transporting means (50B) is stopped by descending to the position facing the upper end of the second transport means (50B). When the suction of the disc (D) by the disc holder (51) is stopped, the disc (D) separates from the disc holder (51) and is inserted into the center hole of the disc (D).
Falls downward so as to be relatively inserted, and is stored in the second optical disk storage part (60).

【0030】この間、第1搬送手段(50A)のディスク
ホルダ(51)は、図6(f)〜(h)に示すように、荒
削り研磨手段(20A)から中削り研磨手段(20B)を経
て第1光ディスク収納部(10)上方位置へと復帰し、次
の光ディスク(D3)を吸着することになる。前記第2
光ディスク収納部(60)上方において、光ディスク
(D)の吸着を停止した第2搬送手段(50B)のディス
クホルダ(51)は、図6(h)に示すように、中削り研
磨手段(20B)の上方まで移動し、先に中削り研磨が完
了して、該研磨位置に残された光ディスク(D2)を吸
着する。爾後、第1搬送手段(50A)及び第2搬送手段
(50B)は、図6(f)〜(h)に示される動作を反復
して行い、補修すべき多数枚の光ディスク(D)の研磨
補修が自動的かつ連続的に行われるのである。
During this time, the disk holder (51) of the first transfer means (50A) is moved from the rough grinding means (20A) to the medium grinding means (20B) as shown in FIGS. 6 (f) to 6 (h). The optical disk returns to the position above the first optical disk storage section (10), and the next optical disk (D3) is sucked. The second
Above the optical disk storage section (60), the disk holder (51) of the second transporting means (50B), which stopped the suction of the optical disk (D), is subjected to the medium grinding and polishing means (20B) as shown in FIG. , And the intermediate grinding is completed first, and the optical disc (D2) left at the polishing position is sucked. Thereafter, the first transport means (50A) and the second transport means (50B) repeatedly perform the operations shown in FIGS. 6F to 6H to polish a large number of optical disks (D) to be repaired. The repair is automatic and continuous.

【0031】そして、第1搬送手段(50A)には、第1
光ディスク収納部(10)に収納された光ディスク(D)
の有無を感知するセンサー(図示省略)が設けられてお
り、当初に収納された多数枚の光ディスク(D)の研磨
が全て完了すると、前記センサーが第1光ディスク収納
部(10)における光ディスク(D)の残量が0になった
ことを感知して、第1搬送手段(50A)はもとより、こ
の光ディスク補修用研磨機(A)の運転が停止すること
になる。
Then, the first transport means (50A)
Optical disk (D) stored in optical disk storage section (10)
A sensor (not shown) for detecting the presence or absence of the optical disk (D) is provided, and when the polishing of a large number of optical discs (D) initially stored is completed, the sensor is driven by the optical disc (D) in the first optical disc storage section (10). ), The operation of the first transporting means (50A) and the operation of the polishing machine (A) for repairing the optical disk are stopped.

【0032】[0032]

【発明の効果】上述の次第で、この発明に係る光ディス
ク補修用研磨機(A)は、補修すべき光ディスク(D)
の多数枚を収納する第1光ディスク収納部(10)と、前
記光ディスク(D)の透明合成樹脂製基板表面を研磨す
る少なくとも一つの研磨手段(20C)と、研磨されたデ
ィスク基板表面をコーティングするコーティング手段
(30)と、第1光ディスク収納部(10)から補修すべき
光ディスク(D)の1枚を前記研磨手段(20C)へ搬送
する手段(50A)(50B)と、研磨された光ディスク
(D)をコーティング手段(30)へ搬送する手段(50
B)と、コーティングされた光デイスク(D)を第2光
ディスク収納部(60)へ搬送する手段(50B)とを備
え、前記研磨手段(20C)、コーティング手段(30)及
び各搬送手段(50A)(50B)が連携して作動するもの
となされているから、補修すべき光ディスク(D)の多
数枚を予め第1光ディスク収納部(10)に収納しておい
て、この光ディスク補修用研磨機(A)を作動させるだ
けで、自動的かつ連続的に補修研磨することができる。
As described above, according to the present invention, the optical disk repair polishing machine (A) according to the present invention comprises an optical disk (D) to be repaired.
A first optical disk storage part (10) for storing a large number of optical disks, at least one polishing means (20C) for polishing the surface of the transparent synthetic resin substrate of the optical disk (D), and coating the polished disk substrate surface A coating unit (30), a unit (50A) (50B) for transferring one optical disk (D) to be repaired from the first optical disk storage unit (10) to the polishing unit (20C), and a polished optical disk ( Means (50) for transporting D) to the coating means (30)
B), and means (50B) for transporting the coated optical disk (D) to the second optical disk storage part (60). The polishing means (20C), the coating means (30), and each transport means (50A) ) (50B) are operated in cooperation with each other, so that a large number of optical disks (D) to be repaired are stored in the first optical disk storage section (10) in advance, and this optical disk repair polishing machine is used. By simply operating (A), repair and polishing can be performed automatically and continuously.

【0033】しかも、研磨時に発生する熱を研磨機外部
に排出する吸気式排熱手段(40)を備えているので、研
磨機内部の温度上昇を抑制して、熱による光ディスク
(D)のデータ破壊を防止することはもとより、研磨に
より発生する粉状研磨カスも同時に吸引されて外部に排
出されるので、粉状研磨カスによる駆動用モータ(21)
の目詰まり等を防止でき、円滑な連続運転が保障され
る。
In addition, since the suction type heat discharging means (40) for discharging the heat generated during polishing to the outside of the polishing machine is provided, the temperature rise inside the polishing machine is suppressed, and the data of the optical disc (D) due to the heat is suppressed. In addition to preventing destruction, the powdered polishing dust generated by the polishing is simultaneously sucked and discharged to the outside.
Can be prevented, and smooth continuous operation can be ensured.

【0034】研磨手段が、荒削り研磨手段(20A)と、
中削り研磨手段(20B)と、仕上げ削り研磨手段(20
C)とから構成されてなる場合には、1枚の光ディスク
(D)を各研磨手段(20A)(20B)(20C)を通過さ
せることにより、効率良く補修研磨できることはもとよ
り、搬送手段(50A)(50B)のプログラムを予め設定
しておくことにより、光ディスクの損傷度合いに応じ
て、1ないし2の研磨手段を飛ばしてより効率的な補修
研磨を行えるようにすることもできる。
The polishing means comprises a rough polishing means (20A)
Medium-sharpening means (20B) and finish-sharpening means (20
C), one optical disc (D) can be efficiently polished and repaired by passing one optical disc (D) through each of the polishing means (20A), (20B), and (20C). By setting the program of (50B) in advance, more efficient repair polishing can be performed by skipping one or two polishing means according to the degree of damage to the optical disk.

【0035】搬送手段が、光ディスク(D)を第1光デ
ィスク収納部(10)から荒削り研磨手段(20A)へ及び
荒削り研磨手段(20A)から中削り研磨手段(20B)へ
搬送する第1搬送手段(50A)と、光ディスク(D)を
中削り研磨手段(20B)から仕上げ削り研磨手段(20
C)へ、仕上げ削り研磨手段(20C)からコーティング
手段(30)へ及びコーティング手段(30)から第2光デ
ィスク収納部(60)へ搬送する第2搬送手段(50B)と
からなる場合には、より一層効率の良い光ディスク補修
研磨が行える。
A first transporting means for transporting the optical disk (D) from the first optical disk storage part (10) to the rough grinding / polishing means (20A) and from the rough grinding / polishing means (20A) to the medium grinding / polishing means (20B); (50A) and the finish grinding / polishing means (20B) from the medium grinding / polishing means (20B).
C), and a second transport means (50B) for transporting from the finish grinding / polishing means (20C) to the coating means (30) and from the coating means (30) to the second optical disk storage part (60). More efficient optical disk repair polishing can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明に係る光ディスク補修用研磨機の一実
施形態の概略正面図である。
FIG. 1 is a schematic front view of an embodiment of an optical disk repair polishing machine according to the present invention.

【図2】同概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of the same.

【図3】同研磨手段及びディスクホルダーの一部を断面
とした側面図である。
FIG. 3 is a side view showing a cross section of a part of the polishing means and a disk holder.

【図4】(イ)は、第1光ディスク収納部の概略平面
図、(ロ)は、第2光ディスク収納部の概略平面図であ
る。
4A is a schematic plan view of a first optical disk storage part, and FIG. 4B is a schematic plan view of a second optical disk storage part.

【図5】研磨手段の円盤状支持板の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a disk-shaped support plate of the polishing means.

【図6】この発明に係る光ディスク補修用研磨機の作動
状態の概略説明図である。
FIG. 6 is a schematic explanatory view showing an operation state of the polishing machine for repairing an optical disk according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A…光ディスク補修用研磨機 D…光ディスク 10…第1光ディスク収納部 20A…荒削り研磨手段 20B…中削り研磨手段 20C…仕上げ削り研磨手段 30…コーティング手段 40…吸気式排熱手段 50A…第1搬送手段 50B…第2搬送手段 60…第2光ディスク収納部 A: Polishing machine for repairing optical disc D: Optical disc 10: First optical disc storage section 20A: Roughing polishing means 20B: Medium polishing polishing means 20C: Finishing polishing means 30 ... Coating means 40: Inlet heat discharging means 50A: First transport Means 50B Second transport means 60 Second optical disk storage

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 補修すべき光ディスク(D)の多数枚を
収納する第1光ディスク収納部(10)と、前記光ディス
ク(D)の透明合成樹脂製基板表面を研磨する少なくと
も一つの研磨手段(20C)と、研磨されたディスク基板
表面をコーティングするコーティング手段(30)と、第
1光ディスク収納部(10)から補修すべき光ディスク
(D)の1枚を前記研磨手段(20C)へ搬送する手段
(50A)(50B)と、研磨された光ディスク(D)をコ
ーティング手段(30)へ搬送する手段(50B)と、コー
ティングされた光デイスク(D)を第2光ディスク収納
部(60)へ搬送する手段(50B)とを備え、 前記研磨手段(20C)、コーティング手段(30)及び各
搬送手段(50A)(50B)が連携して作動するものとな
されると共に、研磨時に発生する熱を研磨機外部に排出
する吸気式排熱手段(40)を備えてなることを特徴とす
る光ディスク補修用研磨機。
1. A first optical disk storage section (10) for storing a large number of optical disks (D) to be repaired, and at least one polishing means (20C) for polishing a transparent synthetic resin substrate surface of the optical disk (D). ), Coating means (30) for coating the polished disk substrate surface, and means for transferring one optical disk (D) to be repaired from the first optical disk storage part (10) to the polishing means (20C) ( Means for transferring the polished optical disk (D) to the coating means (30); means for transferring the coated optical disk (D) to the second optical disk storage part (60) (50B), wherein the polishing means (20C), the coating means (30), and the transport means (50A) (50B) are operated in cooperation with each other, and heat generated during polishing is polished by the polishing machine. Optical disc repair grinding machine, characterized by comprising an intake type exhaust heat means for discharging (40) the part.
【請求項2】 研磨手段が、荒削り研磨手段(20A)
と、中削り研磨手段(20B)と、仕上げ削り研磨手段
(20C)とから構成されてなる請求項1に記載の光ディ
スク補修用研磨機。
2. The polishing means is a rough polishing means (20A).
2. A polishing machine for repairing an optical disk according to claim 1, comprising: a medium-sharpening and polishing means (20B); and a finish-sharpening and polishing means (20C).
【請求項3】 搬送手段が、光ディスク(D)を第1光
ディスク収納部(10)から荒削り研磨手段(20A)へ及
び荒削り研磨手段(20A)から中削り研磨手段(20B)
へ搬送する第1搬送手段(50A)と、光ディスク(D)
を中削り研磨手段(20B)から仕上げ削り研磨手段(20
C)へ、仕上げ削り研磨手段(20C)からコーティング
手段(30)へ及びコーティング手段(30)から第2光デ
ィスク収納部(60)へ搬送する第2搬送手段(50B)と
からなる請求項2に記載の光ディスク補修用研磨機。
3. A transport means for transporting the optical disk (D) from the first optical disk storage section (10) to the rough grinding / polishing means (20A) and from the rough grinding / polishing means (20A) to the medium grinding / polishing means (20B).
First transport means (50A) for transporting to optical disk (D)
From the medium grinding and polishing means (20B) to the final grinding and polishing means (20
C), a second transport means (50B) for transporting from the finish grinding / polishing means (20C) to the coating means (30) and from the coating means (30) to the second optical disk storage part (60). The polishing machine for repairing optical disks according to the above.
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