JP2001016021A - Ｉｃタグ構造及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃタグ構造及びその製造方法Info
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- JP2001016021A JP2001016021A JP18312699A JP18312699A JP2001016021A JP 2001016021 A JP2001016021 A JP 2001016021A JP 18312699 A JP18312699 A JP 18312699A JP 18312699 A JP18312699 A JP 18312699A JP 2001016021 A JP2001016021 A JP 2001016021A
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- circuit
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- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】安価なＩＣタグを提供する。
【解決手段】渦巻状パターンのアンテナ部３とＩＣを搭
載した回路部とで構成されるＩＣタグ構造において、ア
ンテナ部３のアンテナはアンテナ用基板に固定され、回
路部は回路基板６に搭載され、アンテナ部３と回路部は
導電部材で接続されているＩＣタグ構造。及び、多数の
回路基板用小基板が形成された基板にＩＣを搭載後、小
基板に分割した回路部と、アンテナ用基板にアンテナを
形成した、アンテナ部を電気的に接続するＩＣタグ製造
方法。
載した回路部とで構成されるＩＣタグ構造において、ア
ンテナ部３のアンテナはアンテナ用基板に固定され、回
路部は回路基板６に搭載され、アンテナ部３と回路部は
導電部材で接続されているＩＣタグ構造。及び、多数の
回路基板用小基板が形成された基板にＩＣを搭載後、小
基板に分割した回路部と、アンテナ用基板にアンテナを
形成した、アンテナ部を電気的に接続するＩＣタグ製造
方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は物品等に付与されて
いるタグ情報を自動識別するためのシステム等におい
て、タグ情報を記憶して物品等に取付けられるＩＣタグ
の構造及びその製造方法に関するものである。
いるタグ情報を自動識別するためのシステム等におい
て、タグ情報を記憶して物品等に取付けられるＩＣタグ
の構造及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】物品等に付与されているタグ情報を自動
的に読み取って識別するためのシステムとしてバーコー
ドが使用されていたが、より大量の情報を扱え、耐環境
性に優れ、しかも遠隔読み出しが可能なデータキャリア
システムと呼ばれる電子タグ識別システムが使用され始
めている。
的に読み取って識別するためのシステムとしてバーコー
ドが使用されていたが、より大量の情報を扱え、耐環境
性に優れ、しかも遠隔読み出しが可能なデータキャリア
システムと呼ばれる電子タグ識別システムが使用され始
めている。
【０００３】電子タグ識別システムは、物品等に取付け
られている電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接
続される質問器とで構成され、応答器と質問器との間で
磁気、誘電電磁界、マイクロ波等の伝送媒体を介して非
接触で交信を行なうことを特徴としている。
られている電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接
続される質問器とで構成され、応答器と質問器との間で
磁気、誘電電磁界、マイクロ波等の伝送媒体を介して非
接触で交信を行なうことを特徴としている。
【０００４】電子タグ識別システムの情報伝送方式には
いろいろあるが、本発明はマイクロ波方式に関するもの
であり、質問器からの伝送信号のエネルギーを応答器の
駆動電力として用いることができる。このため、電池を
駆動源とする場合のように、電池の寿命が近づいてきた
ことによる応答能力の劣化や使用限界に至る心配がない
という利点を有している。
いろいろあるが、本発明はマイクロ波方式に関するもの
であり、質問器からの伝送信号のエネルギーを応答器の
駆動電力として用いることができる。このため、電池を
駆動源とする場合のように、電池の寿命が近づいてきた
ことによる応答能力の劣化や使用限界に至る心配がない
という利点を有している。
【０００５】電子タグ式識別システムにおける応答器
は、質問器との間で信号を送受信するためのアンテナ部
と回路部から構成される。回路部に１チップで構成され
たＩＣを使用し、アンテナ部は渦巻状パターンにより形
成することにより構成部品の少ない電子タグ、すなわち
ＩＣタグが実現されている。
は、質問器との間で信号を送受信するためのアンテナ部
と回路部から構成される。回路部に１チップで構成され
たＩＣを使用し、アンテナ部は渦巻状パターンにより形
成することにより構成部品の少ない電子タグ、すなわち
ＩＣタグが実現されている。
【０００６】図９は従来技術によるＩＣタグの上面図で
あり、図１１は基板シート状のＩＣタグの上面図であ
る。基板１１には、貼付した金属薄膜をエッチングで加
工するかスクリーン印刷等で形成された渦巻状パターン
のアンテナ１２とＩＣ１３が搭載されている。１枚の基
板シート１４で４つのＩＣタグが製造されている。ＩＣ
実装の済んだ基板シート１４より、カッティングまたは
プレス抜き等の手法によって一つの基板１１とし、保護
樹脂等にて表面を覆って完成する。
あり、図１１は基板シート状のＩＣタグの上面図であ
る。基板１１には、貼付した金属薄膜をエッチングで加
工するかスクリーン印刷等で形成された渦巻状パターン
のアンテナ１２とＩＣ１３が搭載されている。１枚の基
板シート１４で４つのＩＣタグが製造されている。ＩＣ
実装の済んだ基板シート１４より、カッティングまたは
プレス抜き等の手法によって一つの基板１１とし、保護
樹脂等にて表面を覆って完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣタグは、機能的に
は一般にバーコードラベルが比較製品とされ、価格面に
おいても同様である。ＩＣを使用するＩＣタグは機能的
にはバーコードラベルより数段優れているが、構成部品
が多く製造工程も複雑で、価格も高いため、安価なＩＣ
タグの供給が望まれている。
は一般にバーコードラベルが比較製品とされ、価格面に
おいても同様である。ＩＣを使用するＩＣタグは機能的
にはバーコードラベルより数段優れているが、構成部品
が多く製造工程も複雑で、価格も高いため、安価なＩＣ
タグの供給が望まれている。
【０００８】従来技術によるＩＣタグ構造では、１つの
基板上にアンテナとＩＣを搭載しているために、基板の
外形が大きく、ＩＣの実装効率が低下していた。
基板上にアンテナとＩＣを搭載しているために、基板の
外形が大きく、ＩＣの実装効率が低下していた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】少なくとも、渦巻状パタ
ーンのアンテナ部とＩＣを搭載した回路部とで構成され
るＩＣタグ構造において、アンテナ部のアンテナはアン
テナ用基板に固定され、回路部は回路基板に搭載され、
アンテナ部と回路部は導電部材で接続されているＩＣタ
グ構造とする。
ーンのアンテナ部とＩＣを搭載した回路部とで構成され
るＩＣタグ構造において、アンテナ部のアンテナはアン
テナ用基板に固定され、回路部は回路基板に搭載され、
アンテナ部と回路部は導電部材で接続されているＩＣタ
グ構造とする。
【００１０】少なくとも、多数の回路基板用小基板が形
成された基板にＩＣを搭載する工程と、ＩＣ搭載後小基
板に分割して回路部を形成する工程と、アンテナ用基板
にアンテナを形成してアンテナ部を形成する工程と、回
路部とアンテナ部を電気的に接続する工程よりなるＩＣ
タグ製造方法とする。
成された基板にＩＣを搭載する工程と、ＩＣ搭載後小基
板に分割して回路部を形成する工程と、アンテナ用基板
にアンテナを形成してアンテナ部を形成する工程と、回
路部とアンテナ部を電気的に接続する工程よりなるＩＣ
タグ製造方法とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態を示す
ＩＣタグの上面図であり、図２は図１のＸ−Ｘ断面図、
図３は図１のＩＣタグを透視した裏面図である。図４は
本発明で利用されるアンテナ部で、図５は図４のアンテ
ナ部を透視した裏面図である。
ＩＣタグの上面図であり、図２は図１のＸ−Ｘ断面図、
図３は図１のＩＣタグを透視した裏面図である。図４は
本発明で利用されるアンテナ部で、図５は図４のアンテ
ナ部を透視した裏面図である。
【００１２】アンテナ部３はアンテナ用基板１とアンテ
ナである渦巻パターン２、２’で構成されている。上面
のアンテナ２の外周端末部２ａと下面のアンテナ２’の
外周端末部２’ａはスルーホール４ａで接続され、上面
のパターン２ｃと下面のアンテナの内周端末部２’ｂは
スルーホール４ｂで接続されている。
ナである渦巻パターン２、２’で構成されている。上面
のアンテナ２の外周端末部２ａと下面のアンテナ２’の
外周端末部２’ａはスルーホール４ａで接続され、上面
のパターン２ｃと下面のアンテナの内周端末部２’ｂは
スルーホール４ｂで接続されている。
【００１３】図６は本発明に係わる回路基板の上面図で
あり、図７は図６の回路基板を透視した裏面図である。
あり、図７は図６の回路基板を透視した裏面図である。
【００１４】回路部を構成する回路基板６の上面には２
つのパターン７ａ、７ｂが形成され、下面には２つのパ
ターン７ｃ、７ｄが形成されている。上面のパターン７
ａと下面のパターン７ｄ、上面のパターン７ｂと下面の
パターン７Ｃはそれぞれスルーホール４ｄ、４ｃで接続
されている。回路基板６の上面にはＩＣ５が搭載され、
ワイヤーによりパターン７ａ、７ｂと接続されている。
つのパターン７ａ、７ｂが形成され、下面には２つのパ
ターン７ｃ、７ｄが形成されている。上面のパターン７
ａと下面のパターン７ｄ、上面のパターン７ｂと下面の
パターン７Ｃはそれぞれスルーホール４ｄ、４ｃで接続
されている。回路基板６の上面にはＩＣ５が搭載され、
ワイヤーによりパターン７ａ、７ｂと接続されている。
【００１５】回路部は、アンテナ用基板１の上面に形成
されたアンテナ２の内周端末部２ｂとパターン２ｃとに
回路基板の下面パターン７ｄ、７ｃを合わせて半田や
導電接着剤等の導電部材８ｂ、８ａで導通をとるととも
に固定されるＩＣタグ構造である。
されたアンテナ２の内周端末部２ｂとパターン２ｃとに
回路基板の下面パターン７ｄ、７ｃを合わせて半田や
導電接着剤等の導電部材８ｂ、８ａで導通をとるととも
に固定されるＩＣタグ構造である。
【００１６】図８は本発明の他の実施形態を示すＩＣタ
グの上面図である。本実施形態ではアンテナ部３’はア
ンテナ用基板１とアンテナである渦巻パターン２で構成
されている。アンテナ用基板１’は片面基板である。回
路基板６’の左部がパターン７’ｂと共に延在してお
り、スルーホール４’ｃにより接続された下面パターン
７’ｃとアンテナ２の外周端末部が接続されているＩＣ
タグ構造である。
グの上面図である。本実施形態ではアンテナ部３’はア
ンテナ用基板１とアンテナである渦巻パターン２で構成
されている。アンテナ用基板１’は片面基板である。回
路基板６’の左部がパターン７’ｂと共に延在してお
り、スルーホール４’ｃにより接続された下面パターン
７’ｃとアンテナ２の外周端末部が接続されているＩＣ
タグ構造である。
【００１７】次に、ＩＣタグの製造方法について説明す
る。 図１０は回路基板の製造を説明するための図であ
る。回路部を構成する回路基板６を、１枚の基板１０に
多数個（図では６６個）形成する。パターンの形成され
た各回路基板６にＩＣを搭載し、ＩＣと回路基板６に形
成されたパターンをワイヤーボンディングやフェースダ
ウンボンディング等の接続手段により接続して回路部が
完成する。その後、カッティングまたはプレス抜き等の
手法により個々の回路基板６に分離する。基板１０上の
回路基板６の配置は、前記手法により適した配置が選定
される。
る。 図１０は回路基板の製造を説明するための図であ
る。回路部を構成する回路基板６を、１枚の基板１０に
多数個（図では６６個）形成する。パターンの形成され
た各回路基板６にＩＣを搭載し、ＩＣと回路基板６に形
成されたパターンをワイヤーボンディングやフェースダ
ウンボンディング等の接続手段により接続して回路部が
完成する。その後、カッティングまたはプレス抜き等の
手法により個々の回路基板６に分離する。基板１０上の
回路基板６の配置は、前記手法により適した配置が選定
される。
【００１８】アンテナ部３はアンテナ用基板１にアンテ
ナである渦巻パターン２、２’及び上面のアンテナ２の
外周端末部２ａと下面のアンテナ２’の外周端末部２ａ
を接続するスルーホール４ａ、上面のパターン２ｃと下
面のアンテナの内周端末部２’ｂを接続するスルーホー
ル４ｂを形成して完成する。
ナである渦巻パターン２、２’及び上面のアンテナ２の
外周端末部２ａと下面のアンテナ２’の外周端末部２ａ
を接続するスルーホール４ａ、上面のパターン２ｃと下
面のアンテナの内周端末部２’ｂを接続するスルーホー
ル４ｂを形成して完成する。
【００１９】回路部を、アンテナ用基板１の上面に形成
されたアンテナ２の内周端末部２ｂとパターン２ｃとに
回路基板６の下面パターン７ｄ、７ｃを合わせて半田
や導電接着剤等の導電部材８ｂ、８ａで導通をとると共
に固定する。
されたアンテナ２の内周端末部２ｂとパターン２ｃとに
回路基板６の下面パターン７ｄ、７ｃを合わせて半田
や導電接着剤等の導電部材８ｂ、８ａで導通をとると共
に固定する。
【００２０】
【発明の効果】アンテナ部と回路部を別基板とし、回路
部は小さな基板で多数個取りとしたので、ＩＣの実装時
の基板の交換が少なく稼働率の向上と工数の削減ができ
た。
部は小さな基板で多数個取りとしたので、ＩＣの実装時
の基板の交換が少なく稼働率の向上と工数の削減ができ
た。
【００２１】アンテナ部と回路部を別基板としたので、
アンテナ部の製造と回路部の製造を並行してできるので
製造手番を短くすることができた。
アンテナ部の製造と回路部の製造を並行してできるので
製造手番を短くすることができた。
【００２２】ＩＣ実装後に回路部のみで良否の判定がで
き、回路部不良によりアンテナを含む大きな基板を不良
にすることを防止できた。
き、回路部不良によりアンテナを含む大きな基板を不良
にすることを防止できた。
【００２３】前述のように、実装工数の低減、製造手番
の短縮、歩留まりの向上等により、ＩＣタグを安価に提
供することができた。
の短縮、歩留まりの向上等により、ＩＣタグを安価に提
供することができた。
【図１】本発明の一実施形態を示すＩＣタグの上面図
【図２】は図１のＸ−Ｘ断面図
【図３】図１のＩＣタグを透視した裏面図
【図４】本発明で利用されるアンテナ部
【図５】図４のアンテナ部を透視した裏面図
【図６】本発明に係わる回路基板の上面図
【図７】図６の回路基板を透視した裏面図
【図８】本発明の他の実施形態を示すＩＣタグの上面図
【図９】従来技術によるＩＣタグの上面図
【図１０】回路基板の製造を説明するための図
【図１１】基板シート状のＩＣタグの上面図
１ アンテナ用基板 １’ アンテナ用基板 ２ アンテナ ２’ アンテナ ２ａ 外周端末部 ２’ａ 外周端末部 ２ｂ 内周端末部 ２’ｂ 内周端末部 ２ｃ パターン ３ アンテナ部 ３’ アンテナ部 ４ａ スルーホール ４ｂ スルーホール ４ｃ スルーホール ４’ｃ スルーホール ４ｄ スルーホール ５ ＩＣ ６ 回路基板 ６’ 回路基板 ７ａ パターン ７ｂ パターン ７’ｂ パターン ７ｃ パターン ７’ｃ パターン ７ｄ パターン ８ａ 導電部材 ８ｂ 導電部材 １０ 基板 １１ 基板 １２ アンテナ １３ ＩＣ １４ 基板シート
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 23/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MB10 NA08 NB03 NB22 5B035 AA04 BA05 BB09 CA23 5E344 AA01 AA22 BB06 CC03 CD02 CD09 DD02 DD06 DD19 EE21 5J021 AA01 AB04 CA03 CA06 JA00 5J046 AA19 AB11 PA01 PA07
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも、渦巻状パターンのアンテナ
部とＩＣを搭載した回路部とで構成されるＩＣタグ構造
において、アンテナ部のアンテナはアンテナ用基板に固
定され、回路部は回路基板に搭載され、アンテナ部と回
路部は導電部材で接続されていることを特徴とするＩＣ
タグ構造。 - 【請求項２】 少なくとも、多数の回路基板用小基板が
形成された基板にＩＣを搭載する工程と、ＩＣ搭載後小
基板に分割して回路部を形成する工程と、アンテナ用基
板にアンテナを形成してアンテナ部を形成する工程と、
回路部とアンテナ部を電気的に接続する工程よりなるＩ
Ｃタグ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312699A JP2001016021A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Ｉｃタグ構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312699A JP2001016021A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Ｉｃタグ構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001016021A true JP2001016021A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16130262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18312699A Pending JP2001016021A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Ｉｃタグ構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001016021A (ja) |
-
1999
- 1999-06-29 JP JP18312699A patent/JP2001016021A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040506 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061121 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070320 |