JP2001015997A - Component mounting method - Google Patents

Component mounting method

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JP2001015997A
JP2001015997A JP11184924A JP18492499A JP2001015997A JP 2001015997 A JP2001015997 A JP 2001015997A JP 11184924 A JP11184924 A JP 11184924A JP 18492499 A JP18492499 A JP 18492499A JP 2001015997 A JP2001015997 A JP 2001015997A
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coordinate
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Nobue Shimizu
遵恵 清水
Shigeki Imafuku
茂樹 今福
Chika Konishi
親 小西
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To use the CAD data of each circuit pattern when there are a plurality of circuit patterns on the same circuit substrate. SOLUTION: A circuit substrate that is composed by combining circuit patterns, coordinates zero-point data where the position relationship has been registered for individual coordinates zero points being fixed for each point for each circuit pattern, mounting coordinates data where mounting coordinates in each circuit pattern have been registered in reference to the coordinates zero point, and a component mounting method for calculating a mounting position by calculating a mounting position from coordinates zero point data and mounting coordinates data are provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に自動的に実装する電子部品実装装置の実装方法に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting method for an electronic component mounting apparatus for automatically mounting electronic components on a circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】図2は、電子部品実装装置を示すもの
で、以下、図面を参照しながら、従来の実装方法の一例
について説明する。
2. Description of the Related Art FIG. 2 shows an electronic component mounting apparatus. Hereinafter, an example of a conventional mounting method will be described with reference to the drawings.

【0003】図2において円柱状の回転体28は、その
中心軸31を中心として、水平に回転可能でありその周
囲に複数配置している吸着ノズル29により部品を吸着
する。吸着ノズル29に吸着された部品は、回転体28
の回転に伴って部品の有無センサ16及び、部品位置認
識カメラ18の上方を通過する。
In FIG. 2, a columnar rotating body 28 is horizontally rotatable about its central axis 31 and a plurality of suction nozzles 29 are arranged around the rotating body 28 to suck a component. The component sucked by the suction nozzle 29 is the rotating body 28
With the rotation of, the light passes above the component presence / absence sensor 16 and the component position recognition camera 18.

【0004】部品有無センサ16で認識された部品有無
情報は、演算部20で判定した後、マイコン制御装置1
7に伝達され、部品無しの場合はマイコン制御装置17
により実装再試行の処理が行われる。また、部品位置認
識カメラ18によって認識された部品位置情報は、画像
処理部19で判定した後、マイコン制御装置17に伝達
され、xyテーブル21のx軸モータ22及びy軸モー
タ23の位置補正に用いられる。
[0004] The component presence / absence information recognized by the component presence / absence sensor 16 is determined by the computing unit 20 and then transmitted to the microcomputer controller 1.
7 and the microcomputer controller 17 when there is no part.
The process of mounting retry is performed. The component position information recognized by the component position recognition camera 18 is transmitted to the microcomputer control device 17 after being determined by the image processing unit 19, and is used to correct the positions of the x-axis motor 22 and the y-axis motor 23 in the xy table 21. Used.

【0005】次に、吸着ノズル29に吸着された部品
が、回路基板24を支持するxyテーブル部21の上方
に達したとき、マイコン制御装置17はx軸モータ22
及び、y軸モータ23を駆動・位置決めし、部品を回路
基板上の所定の位置に実装する。
Next, when the component sucked by the suction nozzle 29 reaches the position above the xy table 21 supporting the circuit board 24, the microcomputer control device 17
Then, the y-axis motor 23 is driven and positioned, and the components are mounted at predetermined positions on the circuit board.

【0006】このような電子部品実装装置において、従
来、基板には、基板全体として1つの回路基板原点のみ
しか有していないため、全ての部品を実装する位置はこ
の回路基板原点から設定せざるを得なかった。このた
め、例えば、図9に示すような複数の異なる回路パター
ンからなる基板でも、それぞれの部品実装位置を回路基
板原点Gkから設定していた。以下に詳述する。図9に
示す基板は、複数の回路パターンP1およびP2と、1
つの回路基板原点Gkから構成されている。
Conventionally, in such an electronic component mounting apparatus, since the board has only one circuit board origin as a whole, the mounting position of all components has to be set from this circuit board origin. Did not get. For this reason, for example, even in a substrate having a plurality of different circuit patterns as shown in FIG. 9, the component mounting positions are set from the circuit substrate origin Gk. Details will be described below. The substrate shown in FIG. 9 includes a plurality of circuit patterns P1 and P2,
It is composed of two circuit board origins Gk.

【0007】この基板において、回路パターンP1上に
ある実装位置5(5a、5b)と他の回路パターンP2
の実装位置6(6a、6b)は何れも回路基板原点Gk
を基準として実装位置を算出し、実装プログラムに実装
位置データとして登録を行っていた。
On this substrate, the mounting position 5 (5a, 5b) on the circuit pattern P1 and another circuit pattern P2
Mounting position 6 (6a, 6b) of the circuit board origin Gk
The mounting position was calculated on the basis of the data and registered as mounting position data in the mounting program.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、既に回路パターンP1およびP2の各
々のCADデータ若しくは回路パターンの実装位置を登
録したデータがあったとしても、回路基板原点Gkを基
準として、実装座標データの登録をすべて行わなければ
ならず、データ流用性が低いという問題点を有してい
た。
However, in the above-described configuration, even if there is already CAD data of each of the circuit patterns P1 and P2 or data in which the mounting position of the circuit pattern is registered, the circuit board origin Gk is determined. As a criterion, all of the mounting coordinate data must be registered, and there is a problem that data diversion is low.

【0009】本発明は、上記問題点を解決し、各回路パ
ターンの実装座標データを有効に活用できる部品実装方
法を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems and to provide a component mounting method capable of effectively utilizing mounting coordinate data of each circuit pattern.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の部品実装方法は、1つの回路基板原点を有
する基板において、複数の異なる回路パターンと該各回
路パターンに1つの座標原点を設け、前記回路基板原点
を基準にして前記複数の座標原点の位置データを座標原
点データとして算出し、パターン内の部品を実装するた
めの実装座標を前記各回路パターン毎に各座標原点を基
準にして設定し、前記各パターン毎の座標原点を基準と
した実装座標データと、前記各座標原点データと、予め
設定された実装装置の原点と前記回路基板原点との原点
オフセットとから、実装装置の原点を基準とした実装座
標を算出し、回路基板上に部品を実装することを特徴と
する。
In order to solve the above-mentioned problems, a component mounting method according to the present invention provides a method for mounting a plurality of different circuit patterns and one coordinate origin on each circuit pattern on a board having one circuit board origin. The position data of the plurality of coordinate origins is calculated as coordinate origin data with reference to the circuit board origin, and mounting coordinates for mounting components in a pattern are determined with respect to each coordinate origin for each circuit pattern. The mounting coordinate data based on the coordinate origin of each of the patterns, the coordinate origin data, and a preset origin offset of the mounting device origin and the circuit board origin. The mounting coordinates are calculated based on the origin of the component, and the component is mounted on the circuit board.

【0011】これにより、CADデータなどにより予め
用意されたパターン毎の情報を実装位置データとして、
直接的に使用することができ、例え、基板のパターンの
配置が変更されても、座標原点データのみの変更で対応
することができる。
Thus, information for each pattern prepared in advance by CAD data or the like is used as mounting position data.
It can be used directly, and even if the arrangement of the pattern on the substrate is changed, it can be dealt with by changing only the coordinate origin data.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図1〜図3を用いて説明する。図2は、本発明で用いる
部品実装装置の一例であり、従来技術で説明したものと
同一であるため、説明は省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 2 is an example of a component mounting apparatus used in the present invention, which is the same as that described in the related art, and thus the description is omitted.

【0013】ここで、図1に示すような回路基板に部品
を実装する場合を詳述する。図1に示す基板3は、1つ
の回路基板原点Gkと、複数の異なった回路パターンP
1およびP2と、回路パターンP1およびP2毎にそれ
ぞれ設けられた座標原点G1とG2とからなる。
Here, a case where components are mounted on a circuit board as shown in FIG. 1 will be described in detail. The board 3 shown in FIG. 1 has one circuit board origin Gk and a plurality of different circuit patterns P
1 and P2, and coordinate origins G1 and G2 provided for each of the circuit patterns P1 and P2.

【0014】図3のフローチャートに示す動作を開始す
るに先立ち、実装装置の原点Gmから回路基板原点Gk
までの位置関係は、図1に示すように、原点オフセット
Lとして予め登録しておく。本例において、回路基板原
点Gkは回路基板3の任意の位置に設定する。本図の例
では左隅である。また、各回路パターンP1とP2の座
標原点G1とG2も各回路パターン上の任意の位置に設
定する。ここで、回路基板原点Gkを基準に算出した座
標原点G1とG2の位置データを、座標原点データ7お
よび8とする。
Prior to starting the operation shown in the flowchart of FIG. 3, the circuit board origin Gk is shifted from the origin Gm of the mounting apparatus.
The positional relationship up to this point is registered in advance as an origin offset L as shown in FIG. In this example, the circuit board origin Gk is set at an arbitrary position on the circuit board 3. In the example of this figure, it is the left corner. The coordinate origins G1 and G2 of the circuit patterns P1 and P2 are also set at arbitrary positions on the circuit patterns. Here, the position data of the coordinate origins G1 and G2 calculated based on the circuit board origin Gk are referred to as coordinate origin data 7 and 8.

【0015】以下、図3のフローチャートを説明する。
ステップ40において、座標原点データ7および8を作
成するかどうかをチェックする。既に座標原点データが
ある場合には、ステップ41において既存の座標原点デ
ータを取得し、そうでない場合は、ステップ42におい
て操作者等が座標原点データ7および8を作成する。
Hereinafter, the flowchart of FIG. 3 will be described.
In step 40, it is checked whether coordinate origin data 7 and 8 are created. If the coordinate origin data already exists, the existing coordinate origin data is acquired in step 41; otherwise, the operator creates coordinate origin data 7 and 8 in step 42.

【0016】座標原点データ7および8は、例えば、回
路基板原点Gkを基準にして、各回路パターンP1とP
2の座標原点G1とG2を図4に示すデータの様に設定
すると、回路基板原点Gkを基準とした各回路パターン
P1およびP2の座標原点G1およびG2の位置座標
は、図5に示す様に、座標原点G1の座標(1c、1
d)および座標原点G2(2c、2d)からそれぞれ回
路基板原点Gkの座標(0x、0y)を減算することで
得られる。
The coordinate origin data 7 and 8 are, for example, based on the circuit board origin Gk, respectively.
When the coordinate origins G1 and G2 are set as shown in FIG. 4, the coordinates of the coordinate origins G1 and G2 of the circuit patterns P1 and P2 with respect to the circuit board origin Gk are as shown in FIG. , The coordinates of the coordinate origin G1 (1c, 1
It is obtained by subtracting the coordinates (0x, 0y) of the circuit board origin Gk from d) and the coordinate origin G2 (2c, 2d), respectively.

【0017】ここで、回路基板原点Gkの座標は、原点
であるから、通常(0,0)だが、上記方式の説明のた
め、(0x、0y)とした。次にステップ43におい
て、部品を実装するための実装座標データを作成するか
どうかチェックする。既存の実装座標データもしくは、
回路パターンのCADデータがある場合は、ステップ4
4において取得する。そうでない場合はステップ45に
おいて、操作者等が実装座標データを登録する。
Here, since the coordinates of the circuit board origin Gk are the origins, the coordinates are usually (0, 0), but are set to (0x, 0y) for the description of the above method. Next, in step 43, it is checked whether or not mounting coordinate data for mounting a component is to be created. Existing mounting coordinate data or
If there is CAD data of the circuit pattern, step 4
Acquired in 4. Otherwise, in step 45, the operator or the like registers the mounting coordinate data.

【0018】ステップ46において、図5に示す各座標
原点データ7および8と、図6に示す各座標原点G1お
よびG2を基準にした座標データ1a(1e、1f)、
1b(1g、1h)、2a(2e,2f)および2b
(2g、2h)とを用いて、回路基板原点Gkを基準に
した実装位置データを算出する。このためには、これら
の座標データに前記座標原点データ7(1c−0x、1
d+0y)又は8(2c−0x、2d−0y)を加算す
ることで得られる。
In step 46, coordinate origin data 7 and 8 shown in FIG. 5 and coordinate data 1a (1e, 1f) based on coordinate origins G1 and G2 shown in FIG.
1b (1g, 1h), 2a (2e, 2f) and 2b
Using (2g, 2h), the mounting position data is calculated based on the circuit board origin Gk. To this end, the coordinate origin data 7 (1c-0x, 1
d + 0y) or 8 (2c-0x, 2d-0y).

【0019】この結果、実装座標1aは(1e+1c−
0x、1f+1d−0y)となる。他の座標もそれぞれ
同様に算出することができ、回路パターンP1の実装座
標を図7に示し、同様に回路パターンP2の実装座標を
図8に示す。なお、前記各座標原点G1およびG2を基
準にした座標データはCADデータから得ることができ
る。
As a result, the mounting coordinates 1a become (1e + 1c-
0x, 1f + 1d-0y). Other coordinates can be calculated in the same manner, and the mounting coordinates of the circuit pattern P1 are shown in FIG. 7, and the mounting coordinates of the circuit pattern P2 are similarly shown in FIG. Note that coordinate data based on the coordinate origins G1 and G2 can be obtained from CAD data.

【0020】なお、図1に示す回路基板3では回路パタ
ーンを2種類・2個として説明したが、パターンの種類
や数が増えても同様に対応できる。続いて、前記実装手
段によって算出した実装位置に部品を実装する。
Although the circuit board 3 shown in FIG. 1 has been described as having two types and two types of circuit patterns, the present invention can be similarly applied to the case where the types and number of patterns are increased. Subsequently, the component is mounted at the mounting position calculated by the mounting means.

【0021】なお、実装位置補正マークと、実装位置可
否判定マークを回路パターン上に設定し、実装不可の回
路パターンを回避して実装位置を算出することによっ
て、不要な回路パターン部分の実装を行わなくして、部
品の無駄防止を図ることも可能である。
An unnecessary circuit pattern portion is mounted by setting a mounting position correction mark and a mounting position availability determination mark on a circuit pattern and calculating a mounting position while avoiding a circuit pattern that cannot be mounted. Instead, it is also possible to prevent parts from being wasted.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば複数の異
なる回路パターンを持つ回路基板に部品を実装する場
合、各回路パターンに座標原点を1つ設け、回路基板原
点を基準とした座標を座標原点データとし、各パターン
内の実装座標を、前記座標原点を基準として登録した実
装座標データを用いて、部品の実装位置を算出できるよ
うにしたため、CADデータなどにより予め用意された
パターン毎の情報を実装位置データとして、直接的に使
用することができ、例え、基板のパターンの配置が変更
されても、座標原点データのみの変更で対応することが
できるという効果が得られる。
As described above, according to the present invention, when components are mounted on a circuit board having a plurality of different circuit patterns, one coordinate origin is provided for each circuit pattern, and the coordinates are determined with reference to the circuit board origin. Is used as the coordinate origin data, and the mounting coordinates in each pattern can be calculated using the mounting coordinate data registered with reference to the coordinate origin, so that the mounting position of the component can be calculated. Can be directly used as the mounting position data, and even if the arrangement of the pattern on the substrate is changed, it is possible to obtain the effect that it is possible to respond by changing only the coordinate origin data.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態に使用する回路基板を示
す平面図
FIG. 1 is a plan view showing a circuit board used in an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態に使用する部品実装装置
の概略構成図
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a component mounting apparatus used in an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態による動作フローチャー
FIG. 3 is an operation flowchart according to an embodiment of the present invention;

【図4】図1の回路基板原点Gkを基準にした各回路パ
ターンの座標原点の座標データを示す図
FIG. 4 is a diagram showing coordinate data of a coordinate origin of each circuit pattern based on the circuit board origin Gk of FIG. 1;

【図5】図1の回路基板座標Gkを基準に算出した座標
原点データを示す図
FIG. 5 is a diagram showing coordinate origin data calculated based on the circuit board coordinates Gk of FIG. 1;

【図6】図1の座標原点を基準にした各回路パターン上
の実装位置の座標を示す図
FIG. 6 is a diagram showing the coordinates of the mounting position on each circuit pattern with reference to the coordinate origin of FIG. 1;

【図7】図1の回路基板座標Gkを基準に算出した回路
パターンP1の実装座標データを示す図
FIG. 7 is a diagram showing mounting coordinate data of a circuit pattern P1 calculated based on the circuit board coordinates Gk of FIG. 1;

【図8】図1の回路基板座標Gkを基準に算出した回路
パターンP2の実装座標データを示す図
FIG. 8 is a view showing mounting coordinate data of a circuit pattern P2 calculated based on the circuit board coordinates Gk of FIG. 1;

【図9】従来の技術における回路基板の平面図FIG. 9 is a plan view of a conventional circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

16〜24、28、29、31 本発明の部品実装手段
の構成要素 40、41 本発明の回路基板の座標原点データを取得
するステップ 43、44 本発明の実装座標データを取得するステッ
プ 46 本発明の座標原点データ、実装座標データより実
装位置を算出する実装位置算出手段より実装位置を算出
する第一工程 47 本発明の実装位置算出手段により得られた、実
装位置に従って回路基板上に部品を実装する第二工程
16 to 24, 28, 29, 31 Components of the component mounting means of the present invention 40, 41 Steps of acquiring coordinate origin data of the circuit board of the present invention 43, 44 Steps of acquiring mounting coordinate data of the present invention 46 The first step of calculating the mounting position by the mounting position calculating means for calculating the mounting position from the coordinate origin data and mounting coordinate data of step 47. Mounting the components on the circuit board according to the mounting position obtained by the mounting position calculating means of the present invention. Second step

フロントページの続き (72)発明者 小西 親 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 CC03 CC04 CD06 EE02 EE03 EE24 EE25 EE50 FF24 FF26 FF28 FF29 FF32 FG01 Continuing from the front page (72) Inventor Pro. Konishi 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Pref. Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (Reference) 5E313 AA01 AA11 CC03 CC04 CD06 EE02 EE03 EE24 EE25 EE50 FF24 FF26 FF28 FF29 FF32 FG01

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 1つの回路基板原点を有する基板におい
て、複数の異なる回路パターンと該各回路パターンに1
つの座標原点を設け、前記回路基板原点を基準にして前
記複数の座標原点の位置データを座標原点データとして
算出し、パターン内の部品を実装するための実装座標を
前記各回路パターン毎に各座標原点を基準にして設定
し、前記各パターン毎の座標原点を基準とした実装座標
データと、前記各座標原点データと、予め設定された実
装装置の原点と前記回路基板原点との原点オフセットと
から、実装装置の原点を基準とした実装座標を算出し、
回路基板上に部品を実装することを特徴とする部品実装
方法。
1. A circuit board having one circuit board origin, wherein a plurality of different circuit patterns and one
Two coordinate origins, position data of the plurality of coordinate origins are calculated as coordinate origin data with reference to the circuit board origin, and mounting coordinates for mounting components in a pattern are set for each of the circuit patterns. Set based on the origin, the mounting coordinate data based on the coordinate origin of each pattern, the coordinate origin data, and the origin offset of the mounting device origin and the circuit board origin set in advance. , Calculate the mounting coordinates based on the origin of the mounting device,
A component mounting method comprising mounting components on a circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006086187A (en) * 2004-09-14 2006-03-30 I-Pulse Co Ltd Method of producing data for inspecting packaging substrate, method and apparatus of the inspecting packaging substrate

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