JP2001013086A - Inspection method and apparatus - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の電極
や、電子部品が装着される回路基板に電子部品の各電極
に対応して形成されているランドや、スクリーン印刷機
などで回路基板のランド上に印刷されたクリーム半田の
状態などの検査を行う検査方法及び装置に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode of an electronic component, a land formed on a circuit board on which the electronic component is mounted, corresponding to each electrode of the electronic component, and a screen printing machine. The present invention relates to an inspection method and apparatus for inspecting the state of cream solder printed on a land.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３に示すように、回路基板１上には、
一面に多数の電極がマトリック状に配置された電子部品
（ＢＧＡ部品）２、四周に多数の電極が突設された電子
部品（ＱＦＰ部品）３、両側辺に多数の電極が突設され
た電子部品（ＳＯＰ部品）４などの多数のピンを有する
電子部品を実装されている。これらの電子部品２〜４を
実装するため、回路基板１には各電子部品２〜４の電極
をそれぞれ接合するランド５〜７が形成されており、図
４に示すようなスクリーン印刷機にてこれらランド５〜
７上にクリーム半田が印刷される。2. Description of the Related Art As shown in FIG.
An electronic component (BGA component) 2 in which a large number of electrodes are arranged in a matrix on one surface, an electronic component (QFP component) 3 in which a large number of electrodes are provided on four sides, and an electronic component in which a large number of electrodes are provided on both sides. An electronic component having many pins such as a component (SOP component) 4 is mounted. In order to mount these electronic components 2 to 4, lands 5 to 7 for joining the electrodes of the electronic components 2 to 4 are formed on the circuit board 1, and are formed by a screen printing machine as shown in FIG. These lands 5
7 is printed with cream solder.
【０００３】スクリーン印刷機では、そのスクリーン８
に各ランド５〜７に対応する位置にそれぞれ開口部９〜
１１が形成されている。１２は認識カメラで、回路基板
１のランド５〜７に印刷されたクリーム半田の状態を撮
像し、その画像を処理して検査するように構成されてい
る。認識カメラ１２は、Ｘ−Ｙ方向に動作可能であり、
検査するランド５〜７の位置を予め教示しておくことに
より、自動的に各ランド５〜７を順次移動して検査する
ように構成されている。１３はモニタＴＶで、認識カメ
ラ１２からの画像を写し出すように構成されている。In a screen printing machine, the screen 8
At the positions corresponding to the lands 5 to 7, respectively.
11 are formed. Reference numeral 12 denotes a recognition camera, which is configured to capture an image of the state of the cream solder printed on the lands 5 to 7 of the circuit board 1, process the image, and inspect the image. The recognition camera 12 is operable in the XY directions,
By instructing in advance the positions of the lands 5 to 7 to be inspected, the lands 5 to 7 are automatically moved sequentially and inspected. Reference numeral 13 denotes a monitor TV configured to project an image from the recognition camera 12.
【０００４】認識カメラ１２による検査位置の従来の教
示動作を、図８と図９を参照して説明すると、ステップ
＃１で検査対象の電子部品を選択し、次にステップ＃２
でランド５〜７の位置教示を行うため、オペレータがモ
ニタＴＶ１３を見ながらそのモニタＴＶ１３内に検査対
象のランド５〜７が見える位置まで認識カメラ１２を移
動させることによって検査位置の教示を行う。その際、
認識カメラ１２には分解能があるため、図９に示すよう
に、モニタＴＶ１３の画面内、即ち認識カメラ１２によ
る検査画面の視野１４内に入るランド数は限定される。
そこで、最初の検査位置の教示が終了したら、ステップ
＃３の判断で次の検査位置があれば、ステップ＃２に戻
って同じように認識カメラ１２を移動させて次の検査位
置を教示し、全てのランドの教示が終了するまで以上の
動作を繰り返している。The conventional teaching operation of the inspection position by the recognition camera 12 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. In step # 1, an electronic component to be inspected is selected, and then in step # 2.
In order to teach the positions of the lands 5 to 7, the operator teaches the inspection position by moving the recognition camera 12 to a position where the lands 5 to 7 to be inspected can be seen in the monitor TV 13 while watching the monitor TV 13. that time,
Since the recognition camera 12 has a resolution, as shown in FIG. 9, the number of lands in the screen of the monitor TV 13, that is, in the field of view 14 of the inspection screen by the recognition camera 12 is limited.
Therefore, when the teaching of the first inspection position is completed, if there is a next inspection position in the determination in step # 3, the process returns to step # 2 and the recognition camera 12 is similarly moved to teach the next inspection position. The above operation is repeated until teaching of all lands is completed.
【０００５】例えば、ＢＧＡ部品２の場合には、図９
（ａ）に示すようにマトリックス状に位置する９箇所の
検査位置をそれぞれ順次教示し、ＱＦＰ部品３の場合に
は、図９（ｂ）に示すように部品の周囲を矩形状に取り
囲むような１２箇所の検査位置をそれぞれ順次教示す
る。この検査位置の教示をすべての電子部品２〜４のラ
ンド５〜７について行うことになる。また、この教示は
回路基板１のランド５〜７の検査とスクリーン８の開口
部９〜１１の検査のいずれに対しても行われる。For example, in the case of the BGA part 2, FIG.
As shown in FIG. 9A, nine inspection positions located in a matrix are sequentially taught, and in the case of the QFP component 3, a rectangular shape surrounds the periphery of the component as shown in FIG. 9B. Each of the twelve inspection positions is taught sequentially. This inspection position is taught for the lands 5 to 7 of all the electronic components 2 to 4. This teaching is performed for both inspection of the lands 5 to 7 of the circuit board 1 and inspection of the openings 9 to 11 of the screen 8.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、検査する電子部品２〜４の電極５〜７
を接合するランド９〜１１が、特にＢＧＡ部品２、ＱＦ
Ｐ部品３、ＳＯＰ部品４などでは多く、認識カメラ１２
による検査画面の視野１４の位置、すなわち検査位置を
次々に位置決めして教示しなければならず、同じ作業を
繰り返し行わなければならないため、教示作業に時間が
かかり、作業効率が悪いという問題があった。However, in the above configuration, the electrodes 5 to 7 of the electronic components 2 to 4 to be inspected.
Lands 9 to 11 are connected to each other, in particular, the BGA component 2 and the QF
P parts 3, SOP parts 4, etc.
The position of the field of view 14 of the inspection screen, that is, the inspection position, must be positioned one after another for teaching, and the same operation must be performed repeatedly. Therefore, there is a problem that the teaching operation takes time and the working efficiency is poor. Was.
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、電子
部品の電極もしくは回路基板のランドの検査を行うため
の検査位置教示作業を簡単にして作業効率を向上できる
検査方法及び検査装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and provides an inspection method and an inspection apparatus capable of simplifying an inspection position teaching operation for inspecting an electrode of an electronic component or a land of a circuit board and improving the operation efficiency. The purpose is to do.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の検査方法は、電
子部品の各電極もしくは電子部品が装着される回路基板
に電子部品の各電極に対応して形成されているランドを
検査する際に、認識カメラの視野内に適当数の電極もし
くはランドを取り込み、その視野を順次移動して検査す
る検査方法であって、検査の開始点を教示する工程と、
開始点から電子部品の形状に対応して設定されたアルゴ
リズムによって電子部品の形状に対応する所定の経路に
沿って終了点に向けて視野を自動的に順次移動して検査
する工程とを有するものであり、検査の開始点を教示す
ることにより電子部品の種類を特定することによって自
動的にすべての検査位置が設定されて検査を行うことが
でき、検査位置教示作業を簡単にして作業効率を向上す
ることができる。An inspection method according to the present invention is used for inspecting each electrode of an electronic component or a land formed corresponding to each electrode of the electronic component on a circuit board on which the electronic component is mounted. An inspection method of capturing an appropriate number of electrodes or lands in the field of view of the recognition camera, sequentially moving the field of view, and instructing a starting point of the inspection,
Automatically and sequentially inspecting the visual field toward an end point along a predetermined path corresponding to the shape of the electronic component by an algorithm set corresponding to the shape of the electronic component from the start point By specifying the type of electronic component by teaching the start point of inspection, all inspection positions are automatically set and inspection can be performed, simplifying inspection position teaching work and improving work efficiency. Can be improved.
【０００９】また、検査の開始点を教示する際に、電極
又はランドのピッチを検出し、所定の経路に沿った視野
の移動量を算出すると、視野の移動量を実際の電極又は
ランドのピッチに合わせて自動的に決定することができ
る。When the starting point of the inspection is taught, the pitch of the electrode or land is detected, and the moving amount of the visual field along a predetermined path is calculated. Can be automatically determined in accordance with
【００１０】また、検査の開始点を教示するときに終了
点も教示すると、終了点の判断をする必要がなくなる。If the end point is also taught when teaching the start point of the inspection, it is not necessary to judge the end point.
【００１１】また、具体的には、一面に多数の電極がマ
トリック状に配置された電子部品もしくはそれに対応す
るランドを形成された回路基板の場合、対角の２位置を
開始点と終了点として教示し、視野内の左右、上下の電
極間もしくはランド間のピッチから左右、上下の次の移
動量を設定し、開始点から一方向に順次移動し、視野内
に電極もしくはランドが無くなるとその移動方向と直交
する他方向に１ピッチ移動させて再び一方向又は逆方向
に順次移動するという動作を繰り返して終了点に向けて
移動して検査するのが好適である。More specifically, in the case of an electronic component in which a large number of electrodes are arranged in a matrix on one surface or a circuit board on which lands corresponding to the electronic component are formed, two diagonal positions are defined as a start point and an end point. Teach, set the next left, right, up and down movement amount from the pitch between the left and right, top and bottom electrodes or lands in the field of view, move sequentially in one direction from the starting point, and when there are no electrodes or lands in the field of view, It is preferable to repeat the operation of moving one pitch in the other direction orthogonal to the moving direction and sequentially moving in the one direction or the reverse direction again, and moving toward the end point for inspection.
【００１２】また、四周に多数の電極が突設された電子
部品もしくはそれに対応するランドを形成された回路基
板の場合、コーナーの２位置を開始点と終了点として教
示し、視野内の両端のランド間ピッチから次の移動量を
設定し、開始点から一方向に順次移動し、視野内にラン
ドが無くなると部品形状に沿って方向を変換して同様に
順次移動するという動作を繰り返して終了点に向けて移
動して検査するのが好適である。Further, in the case of an electronic component having a large number of electrodes protruding on four sides or a circuit board having lands corresponding thereto, two positions of the corner are taught as a start point and an end point, and both ends in the visual field are taught. Set the next movement amount from the land-to-land pitch, sequentially move in one direction from the start point, repeat the operation of changing the direction along the part shape and moving sequentially in the same way when there are no lands in the field of view, and end. It is preferable to move to a point and inspect.
【００１３】また、両側辺に多数の電極が突設された電
子部品もしくはそれに対応するランドを形成された回路
基板の場合、対角の２位置を開始点と終了点として教示
し、検査画面の視野内の両端のランド間ピッチから次の
移動量を設定し、開始点から一方向に順次移動し、視野
内にランドが無くなると終了点を通る一方向に沿うライ
ン上の開始点に対応する位置に移動し、再び一方向に順
次終了点に向けて移動して検査するのが好適である。In the case of an electronic component having a large number of electrodes protruding on both sides or a circuit board having lands corresponding thereto, two diagonal positions are taught as a start point and an end point, and an inspection screen is displayed. Set the next movement amount from the pitch between the lands at both ends in the field of view, move sequentially in one direction from the start point, and when there are no lands in the field of view, correspond to the start point on the line along one direction passing the end point It is preferable to move to the position, and then sequentially move in one direction toward the end point to inspect.
【００１４】また、予め得るか若しくは格納されてい
る、全ての電極もしくはランドを検査するのに必要な視
野の総数を取り込み、所定の経路に沿って順次移動させ
る視野の移動数をカウントし、上記必要な視野総数に達
すると検査を終了すると、終了点を教示する必要がな
く、さらに教示作業が簡単になる。Further, the total number of fields of view required to inspect all the electrodes or lands, which are obtained or stored in advance, are taken in, and the number of movements of the field of view sequentially moved along a predetermined path is counted. When the inspection is completed when the required total number of visual fields is reached, there is no need to teach the end point, and the teaching operation is further simplified.
【００１５】また、所定経路に沿って視野を順次移動さ
せ、視野内に電極もしくはランドが無くなったとき、さ
らに所定経路に沿って継続する次の位置に移動しても電
極もしくはランドが無くなったときに検査を終了して
も、終了点を教示する必要がなく、さらに教示作業が簡
単になる。Further, when the field of view is sequentially moved along a predetermined path and there are no electrodes or lands in the field of view, and when the electrodes or lands are lost even after moving to the next position continuing along the predetermined path. Even if the inspection is finished, there is no need to teach the end point, and the teaching operation is further simplified.
【００１６】また、本発明の別の検査方法は、電子部品
の各電極もしくは電子部品が装着される回路基板に電子
部品の各電極に対応して形成されているランドを検査す
る際に、認識カメラの視野内に適当数の電極もしくはラ
ンドを取り込み、その視野を順次移動して検査する検査
方法であって、検査の開始点を教示する工程と、予め設
定された視野の移動量を取り込む工程と、開始点から電
子部品の形状に対応して設定されたアルゴリズムによっ
て電子部品の形状に対応する所定の経路に沿って終了点
に向けて視野を自動的に順次移動して検査する工程とを
有するものであり、視野の移動量が予め与えられるので
その算出処理が不要な分だけ処理速度が速くなる。例え
ば、同一形状の部品の場合には最初の部品のみ上記方法
で検査を行い、以降は先に得られた移動量を取り込むこ
とによりこの方法を実施することができ、検査タクトを
短縮することができる。Another inspection method according to the present invention is a method for inspecting a land formed on an electrode of an electronic component or a circuit board on which the electronic component is mounted, corresponding to each electrode of the electronic component. An inspection method for capturing an appropriate number of electrodes or lands in a field of view of a camera and sequentially moving the field of view, wherein a step of teaching a starting point of the inspection and a step of capturing a predetermined moving amount of the field of view And automatically inspecting the field of view by automatically moving the visual field toward the end point along a predetermined path corresponding to the shape of the electronic component by an algorithm set according to the shape of the electronic component from the start point. Since the moving amount of the visual field is given in advance, the processing speed is increased by the amount that the calculation processing is unnecessary. For example, in the case of parts having the same shape, only the first part is inspected by the above-described method, and thereafter, this method can be implemented by taking in the movement amount obtained earlier, thereby shortening the inspection tact. it can.
【００１７】また、本発明の検査装置は、電子部品の各
電極もしくは電子部品が装着される回路基板に電子部品
の各電極に対応して形成されているランドを検査する検
査装置であって、適当数の電極又はランドの画像を取り
込むカメラと、カメラの視野を順次移動させる視野移動
手段と、視野移動手段の移動量を算出する移動量算出手
段と電子部品の形状に応じて視野の移動経路を決定する
アルゴリズムを格納した記憶手段とを有する制御部とを
備えたものであり、上記方法を実施することができ、検
査位置教示作業を簡単にして作業効率を向上することが
できる。The inspection apparatus of the present invention is an inspection apparatus for inspecting lands formed corresponding to each electrode of an electronic component or a circuit board on which the electronic component is mounted, corresponding to each electrode of the electronic component, A camera for capturing images of an appropriate number of electrodes or lands, a visual field moving means for sequentially moving the visual field of the camera, a moving amount calculating means for calculating a moving amount of the visual field moving means, and a moving path of the visual field according to the shape of the electronic component And a control unit having storage means for storing an algorithm for determining the inspection position. The above method can be carried out, and the inspection position teaching operation can be simplified to improve the operation efficiency.
【００１８】また、本発明のスクリーン印刷機は、開口
を有するスクリーンと、スクリーンの開口を介して回路
基板のランド上にクリーム半田を塗布する塗布手段と、
回路基板のランドやスクリーンの開口を検査する検査手
段とを備え、検査手段はランドや開口の画像を取り込む
カメラと、カメラによる視野を順次移動させる視野移動
手段と、視野移動手段の移動量を算出する移動量算出手
段と電子部品の形状に応じて視野の移動経路を決定する
アルゴリズムを格納した記憶手段とを有する制御部とを
備えたものであり、スクリーン印刷機において検査位置
教示作業を簡単にして作業効率を向上することができ
る。Further, the screen printing machine of the present invention comprises a screen having an opening, and an application means for applying cream solder onto a land of a circuit board through the opening of the screen.
Inspection means for inspecting the land of the circuit board and the opening of the screen are provided. The inspection means calculates the amount of movement of the camera which captures the image of the land and the opening, the visual field moving means for sequentially moving the field of view by the camera, and the visual field moving means. And a control unit having a storage unit storing an algorithm for determining a moving path of the field of view according to the shape of the electronic component. Work efficiency can be improved.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明を回路基板のランド
にクリーム半田を印刷するスクリーン印刷機に適用した
一実施形態について、図１、図２を参照しながら説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a screen printer for printing cream solder on a land of a circuit board will be described below with reference to FIGS.
【００２０】なお、以下の実施形態の説明では、スクリ
ーン印刷機に組み込んだものについて説明するが、本発
明は回路基板のランド上に塗布されたクリーム半田の状
態を検査する独立した検査装置にも適用できる。In the following description of the embodiment, an embodiment in which the present invention is incorporated into a screen printing machine will be described. However, the present invention is also applicable to an independent inspection apparatus for inspecting a state of cream solder applied on a land of a circuit board. Applicable.
【００２１】回路基板及びスクリーン印刷機の構成は図
３、図４を参照して説明した従来例と同一であり、共通
の構成要素については同一参照番号を付している。The configurations of the circuit board and the screen printing machine are the same as those of the conventional example described with reference to FIGS. 3 and 4, and the same reference numerals are given to common components.
【００２２】まず、最初に検査対象部品を選択してその
電極、ランドの配置状況等の形状における特徴を明確に
し、電極・ランドの配置状況に対して検査画面の視野位
置を所定の経路に沿って順次追跡するためのアルゴリズ
ムを特定する。次に、自動追跡するための検査の開始点
と終了点の２つの位置に検査画面を位置決めして教示す
る。ＢＧＡ部品２の場合は、図１に示すように、対角の
２つの画面位置を教示し、ＱＦＰ部品３の場合は、図２
に示すように、１コーナーの隣接する２つの画面位置を
教示する。また、図示は省略するが、ＣＳＰ部品４の場
合には対角の２つの画面位置を教示する。First, a part to be inspected is selected, and its shape and characteristics such as the arrangement of electrodes and lands are clarified. The visual field position of the inspection screen is determined along the predetermined path with respect to the arrangement of the electrodes and lands. To specify an algorithm for sequential tracking. Next, an inspection screen is positioned and taught at two positions of a start point and an end point of the inspection for automatic tracking. In the case of the BGA component 2, two diagonal screen positions are taught as shown in FIG.
As shown in (1), two screen positions adjacent to one corner are taught. Although not shown, the CSP part 4 teaches two diagonal screen positions.
【００２３】ＢＧＡ部品２の場合の検査方法について、
図１を参照して詳しく説明すると、開始点位置に検査画
面を位置決めして教示した際に、図１（ｃ）に示すよう
に、検査画面の視野１４内に存在する両端のランド５、
５間の左右と上下のピッチｌ 1 、ｌ2 をカメラ分解能か
ら算出し、それらのピッチから認識カメラ１２の次の検
査画面位置までの左右方向と上下方向の移動量を算出し
ておく。Regarding the inspection method in the case of the BGA part 2,
This will be described in detail with reference to FIG.
When teaching by positioning the surface, as shown in FIG.
Lands 5 at both ends existing within the visual field 14 of the inspection screen,
Left-right and up-down pitch l between 5 1, LTwoIs the camera resolution
From the pitch and the next detection of the recognition camera 12
Calculate the amount of movement to the screen position in the horizontal and vertical directions
Keep it.
【００２４】ランド５の検査時には、まず認識カメラ１
２が教示された開始点に移動してその視野１４内のラン
ド５の検査を行い、次に右方向に左右ピッチｌ1 から算
出された移動量だけ移動してその視野１４内のランド５
の検査を行い、以下その動作を繰り返し、図１（ｄ）に
示すように視野１４内にランド５が無くなってランド未
検出となったら、下方向に上下ピッチｌ2 に対応する移
動量だけ移動するとともに開始点の直下位置に移動して
その視野１４内のランド検査を行い、次に右方向に移動
してその視野１４内のランド検査を行うという動作を繰
り返す。こうして、図１（ａ）に矢印で示し、図１
（ｂ）に番号を付した順に順次ランド検査を行い、視野
１４が終了点に達し、その視野１４のランド５の認識を
終了すると、全てのランド５の検査が終了する。When inspecting the land 5, first, the recognition camera 1
2 moves to the taught start point, inspects the land 5 in the visual field 14, and then moves rightward by the moving amount calculated from the left and right pitch l 1 to move the land 5 in the visual field 14.
Perform the test, the following the operation repeated, if a land undetected gone lands 5 in field 14 as shown in FIG. 1 (d), moved by the movement amount corresponding to the vertical pitch l 2 downward At the same time, the operation of moving to the position immediately below the start point to perform the land inspection in the visual field 14 and then moving rightward to perform the land inspection in the visual field 14 is repeated. In this way, an arrow is shown in FIG.
Land inspections are sequentially performed in the order in which the numbers are assigned to (b), and the field of view 14 reaches the end point. When the recognition of the lands 5 in the field of view 14 ends, the inspection of all the lands 5 ends.
【００２５】なお、上記のように視野１４を常に左から
右に移動させて検査するのではなく、最初に右に移動し
た場合、その端に達するとその直下に移動して今度は左
に向けて移動し、その端に達するとその直下に移動して
今度は右に移動するという経路を通って検査するように
してもよく、こうすると認識カメラ１２の移動量が少な
くて済み、検査タクトを短くできる。It should be noted that, instead of always moving the field of view 14 from left to right for inspection as described above, if the field of view 14 is first moved to the right, when it reaches the end, it moves immediately below and then turns to the left. The inspection may be performed through a path of moving right below and moving right below when reaching the end, and then moving rightward. In this case, the moving amount of the recognition camera 12 may be small, and the inspection tact may be reduced. Can be shortened.
【００２６】次に、ＱＦＰ部品３の場合の検査方法につ
いて、図２を参照して詳しく説明すると、開始点位置に
検査画面を位置決めして教示した際に、図２（ｃ）に示
すように、視野１４内に存在する両端のランド６、６間
のピッチｍをカメラ分解能から算出し、そのピッチｍか
ら認識カメラ１２の次の検査画面位置までの移動量を算
出しておく。Next, the inspection method in the case of the QFP part 3 will be described in detail with reference to FIG. 2. When the inspection screen is positioned at the start point and taught, as shown in FIG. The pitch m between the lands 6 at both ends existing in the visual field 14 is calculated from the camera resolution, and the movement amount of the recognition camera 12 to the next inspection screen position is calculated from the pitch m.
【００２７】ランド６の検査時には、まず認識カメラ１
２が教示された開始点に移動してその視野１４内のラン
ド６の検査を行い、次に右方向にピッチｍから算出され
た移動量だけ移動してその視野１４内のランド６の検査
を行い、以下その動作を繰り返し、図２（ｄ）に示すよ
うに視野１４内にランド６が無くなってランド未検出と
なったら、ＱＦＰ部品３の部品形状に沿ってその位置か
ら下方向への自動追跡に移行し、下方向にピッチｍに対
応する移動量だけ順次移動しながらランド６の検査を行
い、再びランド未検出となったらその位置から左方向へ
の自動追跡に移行し、さらにランド未検出となったらそ
の位置から上方向への自動追跡に移行する。こうして、
図２（ａ）に矢印で示し、図２（ｂ）に番号を付した順
に順次ランド検査を行い、視野１４が終了点に達してそ
のランド６の認識を終了すると、全てのランド６の検査
が終了する。When inspecting the land 6, first, the recognition camera 1
2 moves to the taught start point and inspects the lands 6 in the visual field 14, and then moves rightward by the movement amount calculated from the pitch m to inspect the lands 6 in the visual field 14. After that, the operation is repeated, and as shown in FIG. 2D, when the land 6 is lost in the field of view 14 and no land is detected, an automatic downward movement from the position along the component shape of the QFP component 3 is performed. Then, the land 6 is inspected while sequentially moving downward by a movement amount corresponding to the pitch m. When the land is not detected again, the operation shifts to the automatic tracking to the left from the position, and the land is further detected. When the detection is made, the process shifts from the position to automatic upward tracking. Thus,
As shown by arrows in FIG. 2A, land inspections are sequentially performed in the order of numbering in FIG. 2B, and when the visual field 14 reaches the end point and recognition of the lands 6 is completed, inspection of all lands 6 is performed. Ends.
【００２８】なお、ＳＯＰ部品４の場合においても、詳
しい説明は省略するが、上記と同様に、ＳＯＰ部品４の
対角の２位置を開始点と終了点として教示し、検査画面
の視野１４内の両端のランド間ピッチｍから次の移動量
を設定し、開始点から右方向に順次移動し、視野１４内
にランドが無くなると終了点を通る左右方向のライン上
の開始点の直下位置に移動し、再び右方向に順次終了点
に向けて移動して検査する。In the case of the SOP component 4, detailed description is omitted, but two diagonal positions of the SOP component 4 are taught as a start point and an end point, and the The next movement amount is set from the pitch m between the lands at both ends of the both ends, and sequentially moves rightward from the start point, and when there are no more lands in the field of view 14, the position is immediately below the start point on the left-right line passing through the end point. It moves and moves again to the right sequentially toward the end point for inspection.
【００２９】以上のように本実施形態によれば、電子部
品のランド検査のための検査位置教示において、従来の
同一パターンを繰り返して教示するという動作に代え
て、開始点と終了点の２箇所の位置を教示するだけで、
対象の電子部品の特徴的な形状から自動的に追跡してラ
ンド検査を行うことができ、作業の効率化を図ることが
できる。As described above, according to the present embodiment, in the inspection position teaching for the land inspection of the electronic component, instead of the conventional operation of repeatedly teaching the same pattern, two points of the start point and the end point are used. Just teach the position of
The land inspection can be performed by automatically tracking the characteristic shape of the target electronic component, and the work efficiency can be improved.
【００３０】以上の検査方法を実施するための検査装置
は、図５に示すような基本構成となっている。認識カメ
ラ１２、モニタＴＶ１３、及び認識カメラ１２を移動さ
せる視野移動手段１５、及び制御部１６にて構成されて
いる。制御部１６は、移動量算出手段１７と、記憶手段
１８を備えている。移動量算出手段１７は視野１４内の
両端のランドのピッチ間隔から視野１４の移動量を算出
する。記憶手段１８には視野１４を移動させるための所
定の移動経路を電子部品の形状の特徴から自動的に決定
するための移動アルゴリズム１９などが格納されてい
る。An inspection apparatus for performing the above inspection method has a basic configuration as shown in FIG. It comprises a recognition camera 12, a monitor TV 13, a visual field moving means 15 for moving the recognition camera 12, and a control unit 16. The control unit 16 includes a movement amount calculation unit 17 and a storage unit 18. The moving amount calculating means 17 calculates the moving amount of the visual field 14 from the pitch interval between the lands at both ends in the visual field 14. The storage means 18 stores a movement algorithm 19 for automatically determining a predetermined movement path for moving the visual field 14 from the characteristics of the shape of the electronic component.
【００３１】なお、上記検査方法は、スクリーン８の開
口部９〜１１の検査に対しても適用される。The above inspection method is also applied to inspection of the openings 9 to 11 of the screen 8.
【００３２】さらに、本発明の上記検査方法及び装置
は、図６、図７に示すような部品装着装置における種々
の検査目的にも適用できる。Further, the above-described inspection method and apparatus of the present invention can be applied to various inspection purposes in a component mounting apparatus as shown in FIGS.
【００３３】特に、図６に示すように、本発明の検査方
法は、電子部品２０が回路基板１に装着された後のラン
ド２４と電極２２の検査に好適に適用できる。同様に、
リフロー後のランド２４と電極２２の状態を検査する場
合にも本発明の検査装置を適用することができる。In particular, as shown in FIG. 6, the inspection method of the present invention can be suitably applied to inspection of the lands 24 and the electrodes 22 after the electronic component 20 is mounted on the circuit board 1. Similarly,
The inspection device of the present invention can also be applied to the case of inspecting the state of the land 24 and the electrode 22 after reflow.
【００３４】さらに、図７に示すように、本発明の検査
方法は、吸着ノズル３４にて部品供給部３２から回路基
板１上に向けて部品３０を吸着して移載する間に、部品
３０又はその電極を認識カメラ１２で取り込んで部品３
０の吸着位置や姿勢を検出する場合にも好適に適用でき
る。すなわち、部品装着装置において、部品又はその電
極を本発明の検査方法に基づいて検査することによっ
て、吸着ノズル３４で保持されている部品３０の吸着位
置や姿勢を検出することができ、それに応じて位置補正
をかけることによって回路基板１上に部品３０を正確に
装着することができる。Further, as shown in FIG. 7, in the inspection method of the present invention, the suction nozzle 34 sucks the component 30 from the component supply unit 32 toward the circuit board 1 and transfers the component 30 to the circuit board 1. Or, the electrode is taken in by the recognition camera 12 and the component 3
The present invention can also be suitably applied to the case of detecting a suction position or posture of 0. That is, in the component mounting apparatus, by inspecting the component or its electrode based on the inspection method of the present invention, the suction position or posture of the component 30 held by the suction nozzle 34 can be detected. By performing the position correction, the component 30 can be accurately mounted on the circuit board 1.
【００３５】次に、本発明の検査方法の第２の実施形態
について説明する。上記実施形態では検査の終了点も教
示したが、本実施形態においては、各部品における検査
に必要な視野の総数、即ち全ての電極もしくはランドを
検査するために視野を順次位置決めして行く際の位置の
総数を、予め部品の種類毎に得て、制御部１６の記憶手
段１８に格納しておく。すなわち、検査対象部品の各種
類に対して、認識カメラ１３を検査の開始点に移動さ
せ、上記第１の実施形態と同様にその開始点での視野内
のランドピッチを検出して視野の移動量を算出し、部品
の種類毎に設定されたアルゴリズムによって設定される
所定の経路に沿って順次視野を移動させ、すべてのラン
ドの検査が終了するまでの視野総数を得て、予め格納し
ておく。Next, a second embodiment of the inspection method of the present invention will be described. In the above embodiment, the end point of the inspection was also taught, but in the present embodiment, the total number of visual fields required for the inspection of each part, that is, when sequentially positioning the visual fields to inspect all the electrodes or lands, The total number of positions is obtained in advance for each type of component and stored in the storage unit 18 of the control unit 16. That is, the recognition camera 13 is moved to the start point of the inspection for each type of the inspection target component, and the land pitch in the visual field at the start point is detected and the movement of the visual field is performed in the same manner as in the first embodiment. Calculate the amount, sequentially move the field of view along a predetermined path set by an algorithm set for each type of parts, obtain the total number of fields of view until the inspection of all lands is completed, and store it in advance deep.
【００３６】検査にあたっては、まず認識カメラによる
検査画面の視野が教示された開始点に移動してその視野
内のランドの検査を行い、以降部品の種類によって選択
されたアルゴリズムによって決定された所定の経路に沿
って視野を順次移動させて各ランドの検査を行うととも
に、視野の移動数をカウントしていき、そのカウント数
が上記視野総数に達すると、すべてのランドの検査が終
了したとしてその部品の検査を終了する。In the inspection, first, the visual field of the inspection screen by the recognition camera is moved to the taught start point to inspect the land within the visual field, and thereafter, a predetermined area determined by an algorithm selected according to the type of the component is used. Inspection of each land is performed by sequentially moving the visual field along the route, and the number of movements of the visual field is counted. The inspection of is ended.
【００３７】この方法によれば、検査の終了点を教示す
る必要がないので、さらに教示作業が簡単になり、検査
の１サイクルのタクトタイムを小さくでき、作業効率を
向上することができる。According to this method, since it is not necessary to teach the end point of the inspection, the teaching operation is further simplified, the tact time of one inspection cycle can be reduced, and the working efficiency can be improved.
【００３８】次に、本発明の検査方法の第３の実施形態
について説明する。本実施形態においては、検査の終了
点を教示する代わりに、視野内に電極もしくはランドが
無くなり、さらに次の移動した視野でも電極もしくはラ
ンドが無いときに終了点とすることで、終了点の教示を
不要とするものである。この開始点の教示時に上記第１
の実施形態と同様にその開始点での視野内のランドピッ
チを検出して視野の移動量を算出する。Next, a third embodiment of the inspection method of the present invention will be described. In this embodiment, instead of teaching the end point of the inspection, the end point is taught when there is no electrode or land in the field of view and there is no electrode or land in the next moved field of view. Is unnecessary. When the start point is taught, the first
In the same manner as in the embodiment, the land pitch in the visual field at the start point is detected to calculate the moving amount of the visual field.
【００３９】検査にあたっては、まず認識カメラによる
検査画面の視野が教示された開始点に移動してその視野
内のランドの検査を行い、以降部品の種類によって選択
されたアルゴリズムによって決定された所定経路に沿っ
て視野を順次移動させ、各ランドの検査を順次行ってい
く。そして、視野内に電極もしくはランドが無くなった
ときに、さらに所定経路に沿って継続する次の位置に移
動させる。図１の（ｂ）の例で説明すると、まる９の位
置で検査を行った後、視野を右に移動させると視野内に
ランドが無いので、次にまる７の位置の直下に視野を移
動させる。この視野内でも再びランドが無いので、まる
９の位置が検査の終了点であったとして、検査を終了と
するものである。In the inspection, first, the visual field of the inspection screen by the recognition camera is moved to the taught start point to inspect the land in the visual field, and thereafter, the predetermined path determined by the algorithm selected according to the type of the component. The field of view is sequentially moved along the line, and the inspection of each land is sequentially performed. Then, when the electrodes or lands are gone in the field of view, it is further moved to the next position which continues along the predetermined path. Explaining in the example of FIG. 1B, after performing an inspection at a total of 9 positions, if the visual field is moved to the right, there are no lands in the visual field. Let it. Since there are no lands again in this field of view, the inspection is terminated, assuming that the position at 9 is the end point of the inspection.
【００４０】この検査方法は、ＢＧＡ部品２のランドの
検査に限らず、電極もしくはランドがマトリックス状に
配置された対象物に好適に適用できる。また、ＱＦＰ部
品３のランドの検査においても、視野を部品の四周に沿
って移動させ、四周の電極もしくはランドの検査が終了
した後次の移動位置の視野内には電極もしくはランドが
無いことから検査の終了点を検出することができる。This inspection method is not limited to the inspection of the lands of the BGA component 2, but can be suitably applied to an object having electrodes or lands arranged in a matrix. Also, in the inspection of the land of the QFP component 3, the visual field is moved along the four circumferences of the component, and after the inspection of the electrodes or the land of the four circumferences is completed, there is no electrode or land in the visual field at the next moving position. The end point of the inspection can be detected.
【００４１】この方法においても、検査の終了点を教示
する必要がないので、さらに教示作業が簡単になり、検
査の１サイクルのタクトタイムを小さくでき、作業効率
を向上することができる。Also in this method, it is not necessary to teach the end point of the inspection, so that the teaching operation is further simplified, the tact time of one inspection cycle can be reduced, and the working efficiency can be improved.
【００４２】次に、本発明の検査方法の第４の実施形態
について説明する。本実施形態においては、視野内のラ
ンドピッチの検出を行わず、予め制御部の記憶手段に格
納されている場合である。Next, a fourth embodiment of the inspection method of the present invention will be described. In the present embodiment, a case where the land pitch in the visual field is not detected and the land pitch is stored in the storage unit of the control unit in advance.
【００４３】検査にあたっては、教示された対象部品の
検査開始点のランドを視野に納めてその検査を行い、以
降予め格納されているランドピッチ又は既に算出されて
格納されている移動量づつ、部品の種類によって選択さ
れたアルゴリズムによって決定された所定経路に沿って
視野を順次移動させ、各ランドの検査を順次行ってい
く。この方法は、同一形状部品の検査を連続して行う場
合に、最初の部品の検査時に上記第１〜第３の実施形態
の方法で視野の移動量を算出したものを記憶手段１８に
格納しておくことによって効果的に適用できる。なお、
検査の終了点の判別方法は、上記第１の実施形態のよう
に教示してもよいし、第２、第３の実施形態のように検
査工程で判定するようにしてもよい。In the inspection, the land at the inspection start point of the target component taught is placed in the field of view and the inspection is performed. Thereafter, the land pitch stored in advance or the movement amount already calculated and stored is used. The field of view is sequentially moved along a predetermined path determined by an algorithm selected according to the type, and the inspection of each land is sequentially performed. According to this method, when inspecting parts of the same shape in succession, the amount of movement of the visual field calculated by the method of the first to third embodiments is stored in the storage means 18 at the time of inspecting the first part. This can be applied effectively. In addition,
The method of determining the end point of the inspection may be taught as in the first embodiment, or may be determined in the inspection step as in the second and third embodiments.
【００４４】このように、本実施形態の検査方法は、同
一形状部品を連続して検査する場合に、上記実施形態と
組み合わせて適用するのが好適であり、ランドピッチを
検出する必要がない分、検査時のデータ処理時間が短く
なる分、検査の１サイクルのタクトタイムを小さくで
き、作業効率を向上することができる。As described above, the inspection method of the present embodiment is preferably applied in combination with the above-described embodiment when continuously inspecting parts having the same shape, and it is not necessary to detect the land pitch. In addition, since the data processing time at the time of inspection is shortened, the tact time of one cycle of inspection can be shortened, and the work efficiency can be improved.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明の検査方法及び装置によれば、以
上のように検査の開始点を教示し、検査画面の視野を開
始点から電子部品の形状に対応して設定されたアルゴリ
ズムによって電子部品の形状に対応する所定の経路に沿
って終了点に向けて自動的に順次移動して検査するの
で、検査の開始点を教示するだけで電子部品の種類を特
定することによって自動的にすべての検査位置を設定し
て検査を行うことができ、検査位置教示作業が簡単にな
り、作業効率を向上することができる。According to the inspection method and apparatus of the present invention, the start point of the inspection is taught as described above, and the visual field of the inspection screen is changed from the start point by the algorithm set according to the shape of the electronic component. It automatically moves sequentially to the end point along the predetermined path corresponding to the shape of the part and performs inspection, so just teaching the start point of inspection and specifying the type of electronic component automatically automatically performs all The inspection position can be set to perform the inspection, the inspection position teaching operation can be simplified, and the operation efficiency can be improved.
【図１】本発明の検査方法の一実施形態におけるＢＧＡ
部品のランド教示方法の説明図である。FIG. 1 shows a BGA according to an embodiment of the inspection method of the present invention.
It is explanatory drawing of the land teaching method of a component.
【図２】同実施形態におけるＱＦＰ部品のランド教示方
法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a land teaching method for a QFP component in the embodiment.
【図３】プリント基板上の各種部品の配置例を示す平面
図である。FIG. 3 is a plan view showing an arrangement example of various components on a printed circuit board.
【図４】同実施形態の適用対象のスクリーン印刷機の概
略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断正面図で
ある。4A and 4B show a schematic configuration of a screen printing machine to which the embodiment is applied, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG.
【図５】同実施形態の検査装置の構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram of an inspection device of the embodiment.
【図６】本発明の検査装置を部品装着装置における部品
装着後の検査に適用した実施形態の模式図である。FIG. 6 is a schematic view of an embodiment in which the inspection device of the present invention is applied to inspection after component mounting in a component mounting device.
【図７】本発明の検査装置を部品装着装置における装着
部品の認識適用した他の実施形態の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of another embodiment in which the inspection device of the present invention is applied to recognition of a mounted component in a component mounting device.
【図８】従来例におけるランドの検査位置教示方法のフ
ローチャートである。FIG. 8 is a flowchart of a land inspection position teaching method in a conventional example.
【図９】従来例におけるランドの検査位置教示方法を示
し、（ａ）はＢＧＡ部品の場合の説明図、（ｂ）はＱＦ
Ｐ部品の場合の説明図である。9A and 9B show a method of teaching a land inspection position in a conventional example, wherein FIG. 9A is an explanatory diagram for a BGA component, and FIG.
It is explanatory drawing in the case of a P component.
２ ＢＧＡ部品（電子部品） ３ ＱＦＰ部品（電子部品） ４ ＳＯＰ部品（電子部品） ５〜６ ランド １２ 認識カメラ １４ 検査画面の視野 １５ 視野移動手段 １６ 制御部 １７ 移動量算出手段 １８ 記憶手段 １９ 移動アルゴリズム 2 BGA component (electronic component) 3 QFP component (electronic component) 4 SOP component (electronic component) 5 to 6 land 12 recognition camera 14 field of view of inspection screen 15 field of view moving means 16 controller 17 moving amount calculating means 18 storage means 19 moving algorithm
Claims (11)
着される回路基板に電子部品の各電極に対応して形成さ
れているランドを検査する際に、認識カメラの視野内に
適当数の電極もしくはランドを取り込み、その視野を順
次移動して検査する検査方法であって、検査の開始点を
教示する工程と、開始点から電子部品の形状に対応して
設定されたアルゴリズムによって電子部品の形状に対応
する所定の経路に沿って終了点に向けて視野を自動的に
順次移動して検査する工程とを有することを特徴とする
検査方法。When inspecting each electrode of an electronic component or a land formed corresponding to each electrode of the electronic component on a circuit board on which the electronic component is mounted, an appropriate number of electrodes are included in the field of view of a recognition camera. Alternatively, an inspection method in which a land is fetched and the field of view is sequentially moved to perform inspection, wherein a process of teaching an inspection start point and an algorithm set from the start point in accordance with the shape of the electronic component are used. Automatically and sequentially moving the field of view toward the end point along a predetermined path corresponding to the step of inspecting.
ランドのピッチを検出し、所定の経路に沿った視野の移
動量を算出することを特徴とする請求項１記載の検査方
法。2. The inspection method according to claim 1, wherein, when teaching the start point of the inspection, the pitch of the electrodes or lands is detected, and the moving amount of the visual field along a predetermined path is calculated.
教示することを特徴とする請求項１又は２記載の検査方
法。3. The inspection method according to claim 1, wherein when an inspection start point is taught, an end point is also taught.
された電子部品もしくはそれに対応するランドを形成さ
れた回路基板の場合、対角の２位置を開始点と終了点と
して教示し、視野内の左右、上下の電極間もしくはラン
ド間のピッチから左右、上下の次の移動量を設定し、開
始点から一方向に順次移動し、視野内に電極もしくはラ
ンドが無くなるとその移動方向と直交する他方向に１ピ
ッチ移動させて再び一方向又は逆方向に順次移動すると
いう動作を繰り返して終了点に向けて移動して検査する
ことを特徴とする請求項３記載の検査方法。4. In the case of an electronic component in which a large number of electrodes are arranged in a matrix on one surface or a circuit board on which a land corresponding thereto is formed, two diagonal positions are taught as a start point and an end point. Next, set the next movement amount in the left, right, up and down from the pitch between the left and right, up and down electrodes or lands, and move sequentially in one direction from the starting point, and when there are no electrodes or lands in the field of view, the moving direction is orthogonal 4. The inspection method according to claim 3, wherein an operation of moving one pitch in the other direction and sequentially moving again in one direction or the other direction is repeated, and the inspection is performed by moving toward the end point.
もしくはそれに対応するランドを形成された回路基板の
場合、コーナーの２位置を開始点と終了点として教示
し、視野内の両端のランド間ピッチから次の移動量を設
定し、開始点から一方向に順次移動し、視野内にランド
が無くなると部品形状に沿って方向を変換して同様に順
次移動するという動作を繰り返して終了点に向けて移動
して検査することを特徴とする請求項３記載の検査方
法。5. In the case of an electronic component having a large number of electrodes projecting around four sides or a circuit board having lands corresponding thereto, two positions of a corner are taught as a start point and an end point, and both ends in a visual field are taught. Set the next movement amount from the land-to-land pitch, sequentially move in one direction from the start point, repeat the operation of changing the direction along the part shape and moving sequentially in the same way when there are no lands in the field of view, and end. The inspection method according to claim 3, wherein the inspection is performed while moving toward the point.
品もしくはそれに対応するランドを形成された回路基板
の場合、対角の２位置を開始点と終了点として教示し、
検査画面の視野内の両端のランド間ピッチから次の移動
量を設定し、開始点から一方向に順次移動し、視野内に
ランドが無くなると終了点を通る一方向に沿うライン上
の開始点に対応する位置に移動し、再び一方向に順次終
了点に向けて移動して検査することを特徴とする請求項
３記載の検査方法。6. In the case of an electronic component having a large number of electrodes protruding on both sides or a circuit board having lands corresponding thereto, two diagonal positions are taught as a start point and an end point.
Set the next movement amount from the pitch between the lands at both ends in the field of view of the inspection screen, move sequentially in one direction from the start point, and start the point on the line along one direction passing the end point when there are no lands in the field of view 4. The inspection method according to claim 3, wherein the inspection is carried out by moving to a position corresponding to the first position, and sequentially moving again in one direction toward the end point.
ての電極もしくはランドを検査するのに必要な視野の総
数を取り込み、所定の経路に沿って順次移動させる視野
の移動数をカウントし、上記必要な視野総数に達すると
検査を終了することを特徴とする請求項２記載の検査方
法。7. A total number of fields of view required to inspect all the electrodes or lands, which are obtained or stored in advance, are taken in, and the number of fields of view sequentially moved along a predetermined path is counted. 3. The inspection method according to claim 2, wherein the inspection is terminated when the required total number of visual fields is reached.
視野内に電極もしくはランドが無くなったとき、さらに
所定経路に沿って継続する次の位置に移動しても電極も
しくはランドが無くなったときに検査を終了することを
特徴とする請求項２記載の検査方法。8. A field of view is sequentially moved along a predetermined path,
3. The inspection according to claim 2, wherein the inspection is terminated when the electrode or the land disappears in the field of view, and when the electrode or the land disappears even if the electrode or the land moves to the next position continuing along the predetermined path. Method.
着される回路基板に電子部品の各電極に対応して形成さ
れているランドを検査する際に、認識カメラの視野内に
適当数の電極もしくはランドを取り込み、その視野を順
次移動して検査する検査方法であって、検査の開始点を
教示する工程と、予め設定された視野の移動量を取り込
む工程と、開始点から電子部品の形状に対応して設定さ
れたアルゴリズムによって電子部品の形状に対応する所
定の経路に沿って終了点に向けて視野を自動的に順次移
動して検査する工程とを有することを特徴とする検査方
法。9. When inspecting each electrode of an electronic component or a land formed corresponding to each electrode of the electronic component on a circuit board on which the electronic component is mounted, an appropriate number of electrodes are included in the field of view of the recognition camera. Alternatively, an inspection method in which a land is taken in, and the visual field is sequentially moved to perform the inspection, wherein a step of teaching a start point of the inspection, a step of capturing a predetermined moving amount of the visual field, and a shape of the electronic component from the start point Automatically and sequentially moving the field of view toward an end point along a predetermined path corresponding to the shape of the electronic component by an algorithm set corresponding to the step (a), and performing an inspection.
装着される回路基板に電子部品の各電極に対応して形成
されているランドを検査する検査装置であって、適当数
の電極又はランドの画像を取り込むカメラと、カメラの
視野を順次移動させる視野移動手段と、視野移動手段の
移動量を算出する移動量算出手段と電子部品の形状に応
じて視野の移動経路を決定するアルゴリズムを格納した
記憶手段とを有する制御部とを備えたことを特徴とする
検査装置。10. An inspection apparatus for inspecting lands formed corresponding to each electrode of an electronic component or each electrode of the electronic component on a circuit board on which the electronic component is mounted. A camera for capturing images, a visual field moving means for sequentially moving the visual field of the camera, a moving amount calculating means for calculating a moving amount of the visual field moving means, and an algorithm for determining a moving path of the visual field according to the shape of the electronic component are stored. An inspection apparatus comprising: a control unit having storage means.
ンの開口を介して回路基板のランド上にクリーム半田を
塗布する塗布手段と、回路基板のランドやスクリーンの
開口を検査する検査手段とを備え、検査手段はランドや
開口の画像を取り込むカメラと、カメラによる視野を順
次移動させる視野移動手段と、視野移動手段の移動量を
算出する移動量算出手段と電子部品の形状に応じて視野
の移動経路を決定するアルゴリズムを格納した記憶手段
とを有する制御部とを備えたことを特徴とするスクリー
ン印刷機。11. A screen having an opening, coating means for applying cream solder on a land of a circuit board through an opening of the screen, and inspection means for inspecting a land of the circuit board and an opening of the screen. The means includes a camera for capturing images of lands and openings, a visual field moving means for sequentially moving the visual field of the camera, a moving amount calculating means for calculating the moving amount of the visual field moving means, and a moving path of the visual field according to the shape of the electronic component. A control unit having a storage unit storing an algorithm to be determined.
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