JP2001007496A - Method and apparatus for screen printing - Google Patents
Method and apparatus for screen printingInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装装置のスク
リーン印刷装置およびスクリーン印刷方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen printing apparatus and a screen printing method for an electronic component mounting apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】スクリーン印刷装置では認識補正を施し
てもスクリーンのパターンと基板のパターンの位置ズレ
が発生する。この位置ズレを補正するため、すなわち印
刷精度を改善するには、機械を一旦停止してから印刷済
の基板を取り出し、作業者が顕微鏡等を用いてランドと
半田の位置を計測し、両者のズレを補正量として機械に
登録する必要があった。2. Description of the Related Art In a screen printing apparatus, even when recognition correction is performed, a positional shift between a screen pattern and a substrate pattern occurs. In order to correct this positional deviation, that is, to improve the printing accuracy, the machine is stopped once, the printed board is taken out, and the operator measures the positions of the lands and solder using a microscope or the like, and The deviation had to be registered in the machine as a correction amount.
【０００３】以下、図４〜図７を参照しながら従来のス
クリーン印刷装置の印刷精度の改善手順について説明す
る。Hereinafter, a procedure for improving the printing accuracy of a conventional screen printing apparatus will be described with reference to FIGS.
【０００４】図４はスクリーン印刷装置の構成図であ
る。１は基板でランド部に半田を印刷される。２はスク
リーンで開口部を有しこの開口部を通して前記基板のラ
ンド部に半田を塗布しうる。３はスキージで前記スクリ
ーン上を摺動して基板上に半田を塗布しうる。４は認識
カメラで、前記基板のランドの位置や塗布後の半田の位
置を認識しうる。５は基板を搬入するローダ部、６は基
板を規正するステージ部、７は基板を搬出するアンロー
ダ部、８は基板上に位置を認識するために設けられたタ
ーゲットマークである。FIG. 4 is a configuration diagram of a screen printing apparatus. Reference numeral 1 denotes a substrate on which lands are printed with solder. 2 is a screen having an opening through which solder can be applied to the land of the substrate. Reference numeral 3 denotes a squeegee which can slide on the screen to apply solder on the substrate. Reference numeral 4 denotes a recognition camera which can recognize the position of the land on the substrate and the position of the solder after application. Reference numeral 5 denotes a loader unit for carrying in the substrate, 6 denotes a stage unit for regulating the substrate, 7 denotes an unloader unit for carrying out the substrate, and 8 denotes a target mark provided for recognizing a position on the substrate.
【０００５】図５はスクリーン印刷装置の工程を説明す
るための流れ図である。ステップ＃２０で基板１をロー
ダ部５から搬入し、ステップ＃２１でステージ部６によ
り基板規正を行う。ステップ＃２２で認識カメラ４によ
り基板上のターゲットマーク８を認識する。ステップ＃
２３であらかじめ認識しておいたスクリーン２のターゲ
ットマーク８にステージ部６を位置決めし、ステップ＃
２４でスキージ３を動作させて印刷を行う。FIG. 5 is a flowchart for explaining the steps of the screen printing apparatus. In step # 20, the substrate 1 is loaded from the loader unit 5, and in step # 21, the substrate is set by the stage unit 6. In step # 22, the target mark 8 on the substrate is recognized by the recognition camera 4. Step #
At step 23, the stage 6 is positioned at the target mark 8 of the screen 2 which has been recognized in advance.
At 24, the squeegee 3 is operated to perform printing.
【０００６】ステップ＃２５でステージ部６が版離れ動
作を行い、ステップ＃２６でアンローダ部７により基板
を搬出して1枚の基板の生産が終了する。さらに生産を
継続する場合はステップ＃２７からステップ＃２０に戻
り、以下ステップ＃２０〜ステップ＃２７の繰り返しと
なる。In step # 25, the stage unit 6 performs the plate separating operation, and in step # 26, the substrate is unloaded by the unloader unit 7, and the production of one substrate is completed. When the production is to be continued, the process returns from step # 27 to step # 20, and the subsequent steps # 20 to # 27 are repeated.
【０００７】図６は検査機能を持たないスクリーン印刷
装置の印刷精度の改善手順を説明するための流れ図であ
る。ステップ＃２８〜ステップ＃３４は図５と同様であ
る。ステップ＃３５で機械を一旦停止し、ステップ＃３
６で作業者が顕微鏡等を用いて印刷済基板の印刷結果を
計測する。次にステップ＃３７で作業者がランドと半田
の位置ズレを補正量として機械に登録する。以後の印刷
動作でこの補正量を反映させるためである。なお、位置
ズレにはＸＹ方向のズレとθ（回転）方向の２つが存在
する。ステップ＃３８で生産を継続する場合は、ステッ
プ＃３９で作業者が機械を再稼働させ、ステップ＃２８
に戻り、以下繰り返しとなる。FIG. 6 is a flowchart for explaining a procedure for improving the printing accuracy of a screen printing apparatus having no inspection function. Steps # 28 to # 34 are the same as those in FIG. In Step # 35, the machine is temporarily stopped, and Step # 3
In step 6, the operator measures the printing result of the printed board using a microscope or the like. Next, in step # 37, the operator registers the displacement between the land and the solder as a correction amount in the machine. This is to reflect this correction amount in the subsequent printing operation. Note that there are two positional shifts, that is, a shift in the XY directions and a θ (rotation) direction. If the production is to be continued in step # 38, the operator restarts the machine in step # 39, and
And the process is repeated below.
【０００８】図７は検査機能を有するスクリーン印刷装
置の印刷精度の改善方法を説明するための流れ図であ
る。ステップ＃４０〜４５は図６と同様である。ステッ
プ＃４６で機械を一旦停止せずにステージ部の位置決め
を行い、ステップ＃４７の印刷結果計測およびステップ
＃４８の補正量登録は機械が行う。ステップ＃４９で基
板搬出を行い、以下は図６と同様である。FIG. 7 is a flow chart for explaining a method for improving the printing accuracy of a screen printing apparatus having an inspection function. Steps # 40 to # 45 are the same as those in FIG. In step # 46, the stage is positioned without stopping the machine, and the printing result measurement in step # 47 and the correction amount registration in step # 48 are performed by the machine. The substrate is carried out in step # 49, and the following is the same as in FIG.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら上記
の様な構成では、まず、図６に示す検査機能を持たない
スクリーン印刷装置の場合、ランドと半田の位置ズレを
計測するために機械を一旦停止する必要があり、生産性
が低下してしまい、作業者が印刷済基板の印刷結果を計
測するための工数も発生するという課題があった。However, in the above configuration, first, in the case of a screen printing apparatus having no inspection function shown in FIG. 6, the machine is temporarily stopped in order to measure the displacement between the land and the solder. Therefore, there is a problem that the productivity is reduced and the number of steps for the operator to measure the printing result of the printed board is required.
【００１０】また、図７に示す検査機能を有するスクリ
ーン印刷装置の場合、印刷結果の計測すなわちランドと
半田の位置ズレを機械が計測しなければならず、ランド
と半田を識別するための認識技術やソフトウエア開発に
コストがかかり設備が高価になってしまうという課題が
あった。In the case of the screen printing apparatus having the inspection function shown in FIG. 7, the machine must measure the printing result, that is, the displacement between the land and the solder, and a recognition technique for identifying the land and the solder. In addition, there is a problem in that software development is costly and equipment becomes expensive.
【００１１】さらに本発明のスクリーン印刷装置および
方法では検査機能を有するスクリーン印刷装置でも発生して
しまう課題を解決する手段を提供する。検査機能を有す
るスクリーン印刷装置では、半田が正しく位置決めされ
ているにも関わらず、かすれ等により半田の一部分が欠
け落ちてしまった場合、中心位置を正しく検出できない
ことがある。例えば、図８に示すように検査の対象とな
る半田とランドの位置関係が、破線で示すランド位置に
対し、半田が実線部分で示すように印刷された場合、半
田の中心をＢ点として検出してしまうことになる。Further, the screen printing apparatus and method of the present invention provide a means for solving the problem which occurs even in a screen printing apparatus having an inspection function. In a screen printing apparatus having an inspection function, the center position may not be correctly detected when a part of the solder is chipped off due to blurring or the like even though the solder is correctly positioned. For example, as shown in FIG. 8, when the positional relationship between the solder to be inspected and the land is printed as shown by the solid line with respect to the land position shown by the broken line, the center of the solder is detected as point B. Will be done.
【００１２】そうすると、ランドの中心はＡ点であるた
め認識された半田位置とズレが発生してしまい、この半
田位置を正しいものとして、塗布位置を補正してしまう
と図９に示すような検査の対象となっていない正しく位
置決めされた他のランドも全て図１１に示すように印刷
ズレを起こしてしまうという問題があった。In this case, since the center of the land is the point A, a deviation occurs from the recognized solder position. If this solder position is regarded as correct and the application position is corrected, an inspection as shown in FIG. However, there is a problem in that all other lands that are not properly positioned and are correctly positioned also cause print misregistration as shown in FIG.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のスクリーン印刷装置および方法では、印
刷後にランドと半田の位置ズレを計測する工程と、計測
した結果から補正量を計算する工程を設け、補正量を以
後の印刷動作に反映させることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a screen printing apparatus and a method of the present invention measure a displacement between a land and a solder after printing, and calculate a correction amount from the measured result. And a step of reflecting the correction amount in a subsequent printing operation.
【００１４】これにより、機械を停止せずに印刷精度の
改善をすることができる。Thus, the printing accuracy can be improved without stopping the machine.
【００１５】[0015]
【本発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のスク
リーン印刷方法は、基板のランド部に半田をスクリーン
印刷後に基板のランドと印刷された半田の位置を計測
し、ランドと半田の位置ズレを算出し、前記位置ズレ量
から基板とスクリーンの位置決めの補正量を計算する工
程を有し、計算した補正量を以後の印刷動作に反映させ
ることを特徴とする。このようにすると、スクリーン印
刷装置上でズレ量の計測と補正量の登録を行うことがで
きるという作用を有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A screen printing method according to a first aspect of the present invention measures the positions of printed lands and printed solder after screen printing of solder on the lands of the printed circuit board. A step of calculating a position shift and calculating a correction amount for positioning the substrate and the screen from the position shift amount, wherein the calculated correction amount is reflected in a subsequent printing operation. This has the effect that the amount of deviation can be measured and the amount of correction can be registered on the screen printing device.
【００１６】本発明の請求項２に記載のスクリーン印刷
装置は、開口部を有しこの開口部を通して基板のランド
部に半田を塗布しうるスクリーンと、前記スクリーン上
を摺動して基板上に半田を塗布しうるスキージと、前記
基板のランドの位置および塗布後の半田の位置を認識し
うる認識装置と、これらを制御する制御装置とからなる
スクリーン印刷装置において、前記認識装置は基板のラ
ンド部と印刷された半田の位置を計測し、前記制御装置
は前記ランドと半田の位置ズレを算出し、前記位置ズレ
量から基板とスクリーンの位置決めの補正量を計算し、
計算した補正量を以後の印刷動作に反映させることを特
徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a screen printing apparatus having a screen having an opening through which solder can be applied to a land of a substrate, and a screen sliding on the screen. In a screen printing apparatus comprising: a squeegee capable of applying solder; a recognition device capable of recognizing the position of the land of the substrate and the position of the solder after the application; and a control device for controlling the same. Measure the position of the printed solder with the part, the control device calculates the displacement of the land and the solder, and calculates the correction amount of the positioning of the substrate and the screen from the displacement amount,
The calculated correction amount is reflected in a subsequent printing operation.
【００１７】以下、本発明の実施の形態について図１〜
図３および式１、式２を参照しながら説明する。 （実施の形態１）本発明の実施の形態におけるスクリー
ン印刷装置の構成は、従来の技術で説明した図４と同一
であるため、説明は省略する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. 3 and equations 1 and 2. (Embodiment 1) The configuration of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention is the same as that shown in FIG.
【００１８】図１は本発明の第１の実施の形態における
スクリーン印刷装置の工程を説明するための流れ図であ
る。図１において、ステップ＃１〜ステップ＃６は、従
来の技術で説明したスクリーン印刷装置の工程を示す図
５のステップ＃１８〜ステップ＃２３と同じである。FIG. 1 is a flow chart for explaining the steps of the screen printing apparatus according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, Steps # 1 to # 6 are the same as Steps # 18 to # 23 in FIG. 5 showing the steps of the screen printing apparatus described in the related art.
【００１９】まず、θ（回転）方向成分のズレを計測す
る場合を説明する。ステップ＃７でθ（回転）方向成分
のズレを計測する場合は、印刷した基板を搬出せずステ
ップ＃８でステージ部を認識カメラ上に位置決めする。
図２に示すように、認識カメラはあらかじめ指定してお
いた基板対角線上のランド２点に機械が位置決めする。
基板対角線上のランドを使用するのはθ（回転）方向の
ズレを最も検出しやすいためである。また位置決めは、
あらかじめ指定しておかなくても作業者が適宜認識カメ
ラを移動させて行ってもよい。First, a description will be given of a case in which the deviation of the component in the θ (rotation) direction is measured. When the deviation of the θ (rotation) direction component is measured in step # 7, the printed board is not carried out, and the stage is positioned on the recognition camera in step # 8.
As shown in FIG. 2, the recognition camera positions the machine at two lands on the substrate diagonal which are designated in advance.
The land on the substrate diagonal is used because the deviation in the θ (rotation) direction is most easily detected. The positioning is
Even if it is not specified in advance, the worker may move the recognition camera as appropriate.
【００２０】ステップ＃９で１点目のランドＸＹ座標値
を（ＸＬ１，ＹＬ１）および２点目のランドＸＹ座標値
を（ＸＬ２，ＹＬ２）とそれぞれ読み込み、ステップ＃
１０で１点目の半田ＸＹ座標値を（ＸＨ１，ＹＨ１）お
よび２点目の半田ＸＹ座標値を（ＸＨ２，ＹＨ２）とそ
れぞれ読み込む。以上の読み込んだデータによりステッ
プ＃１１でθ（回転）方向のズレ量を下記の式１にて計
算する。In step # 9, the land XY coordinate values of the first point are read as (XL1, YL1) and the land XY coordinate values of the second point are read as (XL2, YL2).
At 10, the first solder XY coordinate value is read as (XH1, YH1) and the second solder XY coordinate value is read as (XH2, YH2). Based on the read data, the deviation amount in the θ (rotation) direction is calculated by the following equation 1 in step # 11.
【００２１】 ずれ量θ＝tan-1（（ＹＨ１−ＹＨ２）／（ＸＨ１−ＸＨ２）） −tan-1（（ＹＬ１−ＹＬ２）／（ＸＬ１−ＸＬ２））・・式１ 続いて、ＸＹ方向成分のズレを計測する場合を説明す
る。ステップ＃１２でＸＹ方向成分のズレを計測する場
合は、ステップ＃１３であらかじめ指定しておいたラン
ド１点に機械が認識カメラを位置決めする。θ（回転）
方向の場合と同様に位置決めは、あらかじめ指定してお
かなくても作業者が適宜認識カメラを移動させて行って
もよい。ステップ＃１５でランドのＸＹ座標値（ＸＬ、
ＹＬ）を読み込み、ステップ＃１６で半田のＸＹ座標値
（ＸＨ、ＹＨ）を読み込む。図８の様な場合は、ランド
のＸＹ座標をＡ点、半田のＸＹ座標もＡ点として読み込
ませることになるので、位置ズレは発生しない。以上の
読み込んだデータによりステップ＃１６でＸＹ方向のズ
レ量を下記式２にて計算する。The shift amount θ = tan −1 ((YH 1 −YH 2) / (XH 1 −XH 2)) − tan −1 ((YL 1 −YL 2) / (XL 1 −XL 2)). The case where the deviation is measured will be described. When measuring the displacement of the XY direction components in step # 12, the machine positions the recognition camera at one land designated in advance in step # 13. θ (rotation)
As in the case of the direction, the positioning may be performed by the operator appropriately moving the recognition camera without having to specify the position in advance. In step # 15, the XY coordinate values (XL,
YL), and the XY coordinate values (XH, YH) of the solder are read in step # 16. In the case shown in FIG. 8, since the XY coordinates of the land are read as the point A and the XY coordinates of the solder are read as the point A, no positional deviation occurs. Based on the read data, the deviation amount in the XY directions is calculated by the following equation 2 in step # 16.
【００２２】 ずれ量Ｘ＝ＸＨ−ＸＬ ずれ量Ｙ＝ＹＨ−ＹＬ・・式２ 続いて、ステップ＃１７で式１および式２から計算した
値を補正量として加算する。ステップ＃７およびステッ
プ＃１２で補正を行わない場合は補正量は０となる。ス
テップ＃１８で基板を搬出し、ステップ＃１９は図５の
ステップ＃２７と同様に、さらに生産を継続する場合は
ステップ＃１９からステップ＃１に戻り、以下ステップ
＃１〜ステップ＃１９の繰り返しとなる。Shift amount X = XH-XL Shift amount Y = YH-YL Expression 2 Subsequently, in step # 17, the value calculated from Expressions 1 and 2 is added as a correction amount. If no correction is performed in Steps # 7 and # 12, the correction amount is zero. In step # 18, the substrate is unloaded, and in step # 19, as in step # 27 of FIG. 5, when the production is to be continued, the process returns from step # 19 to step # 1, and the subsequent steps # 1 to # 19 are repeated. Becomes
【００２３】[0023]
【発明の効果】スクリーン印刷装置上でランドと半田の
ズレ量の計測が可能となり、機械を停止せずに印刷精度
の改善が可能となるため、作業工数の削減が図れスクリ
ーン印刷装置の生産性が向上する。As described above, it is possible to measure the amount of displacement between the land and the solder on the screen printing apparatus, and it is possible to improve the printing accuracy without stopping the machine, thereby reducing the number of work steps and improving the productivity of the screen printing apparatus. Is improved.
【００２４】また、検査機能を有するスクリーン印刷装
置でも発生してしまう位置ズレを補正することができ、
印刷精度の向上が図れる。Further, it is possible to correct a positional shift which occurs even in a screen printing apparatus having an inspection function,
Printing accuracy can be improved.
【図１】本発明の一実施の形態によるスクリーン印刷装
置の工程図FIG. 1 is a process diagram of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のステップ＃７から＃１１の説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of steps # 7 to # 11 in FIG.
【図３】図１のステップ＃１２から＃１６の説明図FIG. 3 is an explanatory diagram of steps # 12 to # 16 in FIG.
【図４】スクリーン印刷装置の工程を説明するための構
成図FIG. 4 is a configuration diagram for explaining a process of the screen printing apparatus.
【図５】スクリーン印刷装置の工程を説明するための流
れ図FIG. 5 is a flowchart for explaining steps of the screen printing apparatus.
【図６】検査機能を持たないスクリーン印刷装置の印刷
精度の改善手順を説明するための流れ図FIG. 6 is a flowchart for explaining a procedure for improving printing accuracy of a screen printing apparatus having no inspection function.
【図７】検査機能を有するスクリーン印刷装置の印刷精
度の改善方法を説明するための流れ図FIG. 7 is a flowchart for explaining a method of improving printing accuracy of a screen printing apparatus having an inspection function.
【図８】検査の対象となる半田とランドの位置関係図FIG. 8 is a diagram showing a positional relationship between a solder to be inspected and a land.
【図９】検査の対象でない半田とランドの位置関係図FIG. 9 is a diagram showing a positional relationship between a solder and a land which are not inspected.
【図１０】検査後補正を施した後の半田とランドの位置
関係図FIG. 10 is a diagram showing a positional relationship between a solder and a land after performing a post-inspection correction.
【図１１】誤認識により位置ズレが発生した場合の半田
とランドの位置関係図FIG. 11 is a diagram showing a positional relationship between a solder and a land when a positional shift occurs due to erroneous recognition.
１ 基板 ２ スクリーン ３ スキージ ４ 認識カメラ ５ ローダ部 ６ ステージ部 ７ アンローダ部 ８ ターゲットマーク 1 Board 2 Screen 3 Squeegee 4 Recognition Camera 5 Loader 6 Stage 7 Unloader 8 Target Mark
フロントページの続き (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 BB05 CD04 CD29 CD51 GG09Continued on the front page (72) Inventor Takeshi Kuribayashi 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5E319 BB05 CD04 CD29 CD51 GG09
Claims (2)
後に基板のランドと印刷された半田の位置を計測し、ラ
ンドと半田の位置ズレを算出し、前記位置ズレ量から基
板とスクリーンの位置決めの補正量を計算する工程を有
し、計算した補正量を以後の印刷動作に反映させること
を特徴とするスクリーン印刷方法。After the screen printing of the solder on the land portion of the substrate, the position of the land printed on the substrate and the position of the printed solder are measured, the positional deviation between the land and the solder is calculated, and the positioning of the substrate and the screen is determined from the positional deviation amount. A screen printing method comprising a step of calculating a correction amount, and reflecting the calculated correction amount in a subsequent printing operation.
ランド部に半田を塗布しうるスクリーンと、前記スクリ
ーン上を摺動して基板上に半田を塗布しうるスキージ
と、前記基板のランドの位置および塗布後の半田の位置
を認識しうる認識装置と、これらを制御する制御装置と
からなるスクリーン印刷装置において、前記認識装置は
基板のランド部と印刷された半田の位置を計測し、前記
制御装置は前記ランドと半田の位置ズレを算出し、前記
位置ズレ量から基板とスクリーンの位置決めの補正量を
計算し、計算した補正量を以後の印刷動作に反映させる
ことを特徴とするスクリーン印刷装置。2. A screen having an opening and capable of applying solder to a land of the substrate through the opening, a squeegee sliding on the screen and applying solder to the substrate, and a land of the substrate. In a screen printing device consisting of a position and a recognition device capable of recognizing the position of the solder after application, and a control device for controlling these, the recognition device measures the land portion of the substrate and the position of the printed solder, The screen wherein the control device calculates a displacement between the land and the solder, calculates a correction amount for positioning the substrate and the screen from the displacement amount, and reflects the calculated correction amount in a subsequent printing operation. Printing device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11172042A JP2001007496A (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Method and apparatus for screen printing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11172042A JP2001007496A (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Method and apparatus for screen printing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007496A true JP2001007496A (en) | 2001-01-12 |
Family
ID=15934465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11172042A Pending JP2001007496A (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Method and apparatus for screen printing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007496A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9962926B2 (en) | 2012-04-27 | 2018-05-08 | Koh Young Technology Inc. | Method of correcting a screen printer and a board inspection system using the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376195A (en) * | 1989-08-17 | 1991-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | Positioning mechanism of solder printer |
| JPH03187746A (en) * | 1989-12-18 | 1991-08-15 | Sony Corp | Screen printing machine |
| JPH03257354A (en) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus for inspecting solder printing |
| JPH0627032A (en) * | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cream solder print inspecting apparatus |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP11172042A patent/JP2001007496A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376195A (en) * | 1989-08-17 | 1991-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | Positioning mechanism of solder printer |
| JPH03187746A (en) * | 1989-12-18 | 1991-08-15 | Sony Corp | Screen printing machine |
| JPH03257354A (en) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus for inspecting solder printing |
| JPH0627032A (en) * | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cream solder print inspecting apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9962926B2 (en) | 2012-04-27 | 2018-05-08 | Koh Young Technology Inc. | Method of correcting a screen printer and a board inspection system using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041025 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050629 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070131 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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