JP2001007185A - Adapter having different sucking types and foreign matter inspecting equipment using the same - Google Patents
Adapter having different sucking types and foreign matter inspecting equipment using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、検査や測定のた
めに吸着載置テーブルに被測定対象物（たとえばウエ
ハ）を吸引吸着させる際に使用するテーブル用アダプタ
や被測定対象物用アダプタ、並びにこれらのアダプター
を用いる異物検査装置に関するものである。とくに、本
発明は、異なるサイズの被測定対象物を吸引吸着させた
り、被測定対象物を異なる形式の吸引吸着方式で吸引吸
着させて測定・計測を行うことを可能とするアダプター
（テーブル用アダプタや被測定対象物用アダプタ）並び
にこれらのアダプターを用いる異物検査装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adapter for a table and an adapter for an object to be measured, which are used when an object to be measured (for example, a wafer) is suction-adsorbed to an adsorption mounting table for inspection or measurement. The present invention relates to a foreign substance inspection device using these adapters. In particular, the present invention provides an adapter (table adapter) capable of performing measurement / measurement by suctioning and suctioning an object to be measured of a different size or by suctioning and suctioning an object to be measured by a suction suction method of a different type. And adapters for objects to be measured) and a foreign substance inspection apparatus using these adapters.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の載置テーブルは、一つのサイズの
ウエハを一つの吸着タイプのみで載置吸着するものであ
った。2. Description of the Related Art In a conventional mounting table, a wafer of one size is mounted and suctioned by only one suction type.
【０００３】小さいサイズ、例えば４インチや６インチ
などのウエハを測定する場合には、略等間隔で一様な吸
着孔を設けて、ウエハの略全面を吸着していた。When measuring a wafer of a small size, for example, a 4 inch or 6 inch wafer, uniform suction holes are provided at substantially equal intervals to suction substantially the entire surface of the wafer.
【０００４】最近、描画サイズも微細化の一途をたどる
と共に、ウエハサイズが拡大され、８インチ用ウエハや
１２インチ用ウエハに関しては、従来あまり問題とされ
なかったウエハ裏面のゴミが問題にされるようになって
きている。Recently, the drawing size has been steadily miniaturized, and the wafer size has been increased. With respect to 8-inch wafers and 12-inch wafers, dust on the back surface of the wafer, which has not been much of a problem in the past, has become a problem. It is becoming.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】裏面のゴミ付着の問題
を解決するために別に周辺吸着のタイプが必要になって
きた。その場合、従来の測定データとの比較のために
は、従来と同じ条件で検査することが望ましい。即ち、
異なるウエハサイズのウエハを測定することや、吸着タ
イプを変更することが望ましい。In order to solve the problem of dust adhesion on the back surface, a peripheral suction type has been required separately. In this case, for comparison with the conventional measurement data, it is desirable to perform the inspection under the same conditions as the conventional. That is,
It is desirable to measure wafers of different wafer sizes and to change the suction type.
【０００６】本発明は、異なるサイズのウエハを測定す
ることや、吸着タイプを変更することを可能にするアダ
プターとそのアダプターを用いた異物検査装置を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an adapter capable of measuring wafers of different sizes and changing a suction type, and a foreign matter inspection apparatus using the adapter.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の好適な解決手段
は、請求項１から５に記載のアダプターである。A preferred solution of the present invention is an adapter according to claims 1-5.
【０００８】本発明の別の好適な解決手段は、請求項６
に記載の異物検査装置である。Another preferred solution of the present invention is claim 6
The foreign matter inspection device according to the above.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明は、検査や測定のために吸
着載置テーブルに被測定対象物（たとえばウエハ）を吸
引吸着させるアダプタやそれを用いた異物検査装置に関
するものである。とくに、異なるサイズの被測定対象物
を吸引吸着させたり、被測定対象物を異なる形式の吸引
吸着方式で吸着させて測定、計測を行うことを可能とす
るアダプター並びにこれを用いる異物検査装置に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention relates to an adapter for sucking and suctioning an object to be measured (for example, a wafer) on a suction mounting table for inspection and measurement, and a foreign matter inspection apparatus using the adapter. In particular, the present invention relates to an adapter capable of performing suction and adsorption of an object to be measured of a different size, or to adsorb and measure an object to be measured by a different type of suction and adsorption method, and a foreign substance inspection apparatus using the adapter. It is.
【００１０】本発明の好ましい実施例においては、アダ
プターが第１接触面と第２接触面を有する。第１接触面
は第１サイズを有し、第２接触面は第２サイズを有す
る。第１接触面と第２接触面は、全面吸着タイプ又は周
辺吸着タイプである。第１接触面と第２接触面は互いに
異なる吸着タイプになっている。これらのサイズやタイ
プの組合せの一例が表１に示されている。表１に示され
ている第１〜第６実施例は、あとで詳細に説明する。In a preferred embodiment of the invention, the adapter has a first contact surface and a second contact surface. The first contact surface has a first size and the second contact surface has a second size. The first contact surface and the second contact surface are of a full-surface suction type or a peripheral suction type. The first contact surface and the second contact surface are of different suction types. Table 1 shows an example of combinations of these sizes and types. The first to sixth embodiments shown in Table 1 will be described later in detail.
【００１１】[0011]
【表１】 この表１に示されている実施例のうち、本発明にとって
特に好ましい典型的な例の概略を説明する。[Table 1] Among the examples shown in Table 1, a typical example particularly preferable for the present invention will be outlined.
【００１２】典型的な例の１つは、第１サイズ用吸着載
置テーブルに取り付く第１吸着タイプの第１接触面と、
第２サイズ用で第１吸着タイプとは異なる第２吸着タイ
プの第２接触面を有するアダプターである。好ましく
は、アダプターは、吸着載置テーブル用アダプター又は
ウエハ用アダプターとして用いる。第２接触面は、ウエ
ハに接触することが好ましい。とくに好ましくは、上記
第１吸着タイプは、周辺吸着タイプとし、第２吸着タイ
プは全面吸着タイプとする。また、上記第１吸着タイプ
は、全面吸着タイプとし、第２吸着タイプは周辺吸着タ
イプとすることも好ましい。さらに好ましくは、上記第
１サイズは、上記第２サイズと同じにする。One typical example is a first suction type first contact surface attached to a first size suction mounting table;
An adapter for a second size, having a second contact surface of a second suction type different from the first suction type. Preferably, the adapter is used as a suction table adapter or a wafer adapter. Preferably, the second contact surface contacts the wafer. Particularly preferably, the first suction type is a peripheral suction type, and the second suction type is a full surface suction type. It is also preferable that the first adsorption type is a full-surface adsorption type and the second adsorption type is a peripheral adsorption type. More preferably, the first size is the same as the second size.
【００１３】別の典型例は、上記第１サイズを、上記第
２サイズより小さくするか又は大きくする。Another typical example is to make the first size smaller or larger than the second size.
【００１４】本発明のさらに別の典型例は、吸着載置テ
ーブルと、照射光学系と、受光光学系と、高さ検出部
と、位置調整部とから構成される異物検査装置である。
吸着載置テーブルは、被測定対象物を上述のアダプター
を介して載置又は取り付ける。照射光学系、つまり、発
光系は、光源を有し、光源からの光を被測定対象物に照
射する。受光光学系は、その反射光を受光する。Still another typical example of the present invention is a foreign matter inspection apparatus including a suction mounting table, an irradiation optical system, a light receiving optical system, a height detection unit, and a position adjustment unit.
The suction mounting table mounts or mounts the object to be measured via the above-described adapter. An irradiation optical system, that is, a light emitting system has a light source, and irradiates light from the light source to an object to be measured. The light receiving optical system receives the reflected light.
【００１５】高さ検出部は、被測定対象物の高さを測定
する。その高さ検出部からの出力に基づいて、位置調整
部は、照射光学系からの光束が被測定対象物上で所定の
条件で照射するように照射光学系と被測定対象物との位
置関係を調整する。The height detector measures the height of the object to be measured. Based on the output from the height detection unit, the position adjustment unit determines the positional relationship between the irradiation optical system and the object under measurement so that the light beam from the irradiation optical system irradiates the object under measurement under predetermined conditions. To adjust.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面により説
明する。表１に示す第１〜第６実施例を順に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The first to sixth embodiments shown in Table 1 will be described in order.
【００１７】第１〜第６実施例において、ウエハ用アダ
プターは、ウエハと共に交換され、載置テーブルに載せ
られるものである。In the first to sixth embodiments, the wafer adapter is replaced together with the wafer and is mounted on the mounting table.
【００１８】第１実施例 図１〜６を参照して、第１実施例を詳細に説明する。 First Embodiment A first embodiment will be described in detail with reference to FIGS.
【００１９】ウエハ用アダプタ７は、第１サイズ用吸着
載置テーブル１１に着脱自在に載置する第１接触面７ａ
（図５）と、第１サイズより小さい第２サイズ用第２接
触面７ｂ（図４）を有する。第１サイズ用第１接触面７
ａは、周辺吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面
７ｂは、全面吸着タイプである。The wafer adapter 7 has a first contact surface 7a removably mounted on the first size suction mounting table 11.
(FIG. 5) and a second size second contact surface 7b (FIG. 4) smaller than the first size. First contact surface 7 for first size
a is a peripheral adsorption type. The second size second contact surface 7b is of a full-surface suction type.
【００２０】図１〜２を参照して、装置の概略を説明す
る。図１（ａ）は、第１実施例を示す異物検査装置の概
念図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す異物検査
測定装置の測定部を示す概略説明図である。The outline of the apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is a conceptual diagram of a foreign matter inspection apparatus according to the first embodiment. FIG. 1B is a schematic explanatory view showing a measuring unit of the foreign matter inspection and measurement apparatus shown in FIG.
【００２１】異物検査装置は、吸着載置テーブル１と、
搬送装置２と、検査光学系３（たとえばオートフォーカ
ス機構を含む検査光学系）を備えている。The foreign matter inspection apparatus includes a suction mounting table 1 and
A transport device 2 and an inspection optical system 3 (for example, an inspection optical system including an autofocus mechanism) are provided.
【００２２】搬送装置２は、カセット４と、ロボット５
と、アライメント皿６を備えている。カセット４は、ウ
エハアダプター７に保持されたウエハ１８をカセット４
の内部に収納するものである。The transfer device 2 includes a cassette 4 and a robot 5
And an alignment plate 6. The cassette 4 stores the wafer 18 held by the wafer adapter 7 in the cassette 4.
It is stored inside.
【００２３】アライメント皿６は、異物検査装置のフレ
ーム（図示せず）に固定されている。アライメント皿６
は、一部に半円形状に段差が形成された２つの部材６
Ａ、６Ｂを組み合わせたものであり、一定の隙間９を空
けて構成されている。The alignment plate 6 is fixed to a frame (not shown) of the foreign matter inspection device. Alignment dish 6
Are two members 6 partially formed with a semicircular step.
A and 6B are combined, and are configured with a certain gap 9 therebetween.
【００２４】ロボット５は、その一部が示してあるよう
に、アーム部１０と、吸着部１２を備えている。吸着部
１２は、公知の吸着機構を採用できる。アーム部１０を
曲げ又は延ばすことによって、吸着部１２を前後方向に
移動させる。アーム部１０をＺ方向に移動させることに
よって、吸着部１２をＺ方向に移動させる。Ａ点を中心
としてＳ方向にアーム部１０を回転させることにより、
吸着部１２をＳ方向に旋回させる。吸着部１２は、ウエ
ハアダプター７を吸着して保持する。そして、吸着部１
２でウエハアダプター７を吸着して保持し、ウエハ１８
を保持したウエハアダプター７をアライメント皿６に載
置する。The robot 5 includes an arm unit 10 and a suction unit 12 as a part thereof is shown. The suction unit 12 can employ a known suction mechanism. By bending or extending the arm part 10, the suction part 12 is moved in the front-back direction. By moving the arm unit 10 in the Z direction, the suction unit 12 is moved in the Z direction. By rotating the arm unit 10 in the S direction about the point A,
The suction unit 12 is turned in the S direction. The suction unit 12 suctions and holds the wafer adapter 7. Then, the suction unit 1
2, the wafer adapter 7 is sucked and held, and the wafer 18 is held.
Is placed on the alignment plate 6.
【００２５】ロボット５によってウエハアダプター７を
アライメント皿６に載置する際には、吸着部１２は、ア
ライメント皿６の上方から、上述のアライメント皿６に
形成された隙間９を通ってアライメント皿６の下方に移
動する。When the robot 5 places the wafer adapter 7 on the alignment plate 6, the suction unit 12 moves from above the alignment plate 6 through the gap 9 formed in the alignment plate 6. To move down.
【００２６】吸着載置テーブル１１は、ネジ棒１３を利
用した駆動機構によってＸ方向に移動可能にする。吸着
載置テーブル１１が移動するとき、吸着載置テーブルの
細長部１１ａ（図４）が上述のアライメント皿６に形成
された隙間９を通る。そして、吸着載置テーブル１１
は、アライメント皿６から測定部３へ移動する。これと
は逆の方向に、吸着載置テーブルの細長部１ａが上述の
アライメント皿６に形成された隙間９を通って、吸着載
置テーブル１は、測定部３からアライメント皿６へ移動
することもできる。The suction mounting table 11 is made movable in the X direction by a driving mechanism using a screw rod 13. When the suction mounting table 11 moves, the elongated portion 11a (FIG. 4) of the suction mounting table passes through the gap 9 formed in the alignment plate 6 described above. Then, the suction mounting table 11
Moves from the alignment plate 6 to the measuring unit 3. The suction mounting table 1 moves from the measuring unit 3 to the alignment dish 6 in a direction opposite to the above, through which the elongated portion 1a of the suction mounting table passes through the gap 9 formed in the alignment dish 6 described above. Can also.
【００２７】吸着載置テーブル１１は、テーブル面１１
ｂ、つまり吸引チャック面でウエハアダプタ７を吸着す
る。吸着載置テーブル１１のテーブル面１１ｂは回転す
る。The suction mounting table 11 has a table surface 11
b, that is, the wafer adapter 7 is sucked by the suction chuck surface. The table surface 11b of the suction mounting table 11 rotates.
【００２８】測定部３の検査光学系は、図１（ｂ）に示
すように、発光系（照射光学系）１４と受光系（受光光
学系）１５とを備えている。受光系１５は、図２に示す
ように、散乱光受光系１６と、鏡面反射受光系１９を備
えている。発光系１４は光源（図示せず）を有し、光源
からレーザービームをウエハ１８の表面に照射し、ウエ
ハ１８表面の異常によって生じる散乱反射光を受光系１
５によって受光する。図２に示すように、受光系１５の
受光信号を電気信号として取り出して制御演算部２５に
送り、そこで所定のデータ処理を行い、ウエハ表面の
傷、ゴミ、汚れ等の有無とその欠陥位置を検出する。As shown in FIG. 1B, the inspection optical system of the measuring section 3 includes a light emitting system (irradiation optical system) 14 and a light receiving system (light receiving optical system) 15. As shown in FIG. 2, the light receiving system 15 includes a scattered light receiving system 16 and a specular reflection light receiving system 19. The light emitting system 14 has a light source (not shown), irradiates a laser beam from the light source to the surface of the wafer 18, and receives scattered reflected light generated due to an abnormality on the surface of the wafer 18.
5 to receive light. As shown in FIG. 2, the light receiving signal of the light receiving system 15 is extracted as an electric signal and sent to the control operation unit 25, where predetermined data processing is performed, and the presence / absence of a scratch, dust, dirt, etc. on the wafer surface and the defect position are determined. To detect.
【００２９】測定部３は、従来の検査装置の測定部と同
様に構成できる。測定部３は、前述の検査光学系の外に
オートフォーカス機構つまり自動合焦系２０（図２）を
備えている。The measuring section 3 can be configured in the same manner as the measuring section of the conventional inspection apparatus. The measuring section 3 includes an autofocus mechanism, that is, an automatic focusing system 20 (FIG. 2), in addition to the above-described inspection optical system.
【００３０】図２は、図１の異物検査装置の概略を示す
ブロック図である。FIG. 2 is a block diagram schematically showing the foreign matter inspection apparatus shown in FIG.
【００３１】異物検査装置は、高さ検出部４３と位置調
整部４４を備えている。位置調整部４４は、テーブルＸ
方向移動部２２と、テーブルＺ方向移動部２３と、テー
ブル回転部２４を備えている。高さ検出部４３は、所定
レベルからのウエハ１８の高さを測定する。その高さ検
出部４３からの出力に基づき、位置調整部４４は、発光
系１４からの光束がウエハ１８上で所定の条件で照射す
るように、発光系１４とウエハ１８との位置関係を調整
する。The foreign matter inspection device includes a height detection unit 43 and a position adjustment unit 44. The position adjusting unit 44 is provided with the table X
A direction moving unit 22, a table Z direction moving unit 23, and a table rotating unit 24 are provided. The height detector 43 measures the height of the wafer 18 from a predetermined level. Based on the output from the height detector 43, the position adjuster 44 adjusts the positional relationship between the light emitting system 14 and the wafer 18 so that the light beam from the light emitting system 14 irradiates the wafer 18 under predetermined conditions. I do.
【００３２】制御演算部２５は、ロボットアーム駆動部
２６を制御して、ロボットアーム１０（図１）を旋回さ
せる。制御演算部２５は、ロボットアーム駆動部２６を
制御して、ロボットアーム１０（図１）を上下と前後方
向に移動させる。制御演算部２５は、テーブルＸ方向移
動部２２と、テーブルＺ方向移動部２３と、テーブル回
転部２４を制御する。制御演算部２５は、吸着載置テー
ブル１１（図１）をＸ方向とＺ方向に移動させ、テーブ
ル１１（図１）を回転させる。制御演算部２５でテーブ
ルＺ方向移動部２３を制御することにより、測定部３
（図１）における焦点合わせをすることができる。制御
演算部２５でテーブルＺ方向移動部２３を制御すること
により、ウエハアダプター７の吸着載置テーブル１１へ
の載置を行う。The control calculation unit 25 controls the robot arm drive unit 26 to rotate the robot arm 10 (FIG. 1). The control calculation unit 25 controls the robot arm driving unit 26 to move the robot arm 10 (FIG. 1) up and down and back and forth. The control calculation unit 25 controls the table X-direction moving unit 22, the table Z-direction moving unit 23, and the table rotating unit 24. The control calculation unit 25 moves the suction mounting table 11 (FIG. 1) in the X direction and the Z direction, and rotates the table 11 (FIG. 1). By controlling the table Z-direction moving unit 23 by the control calculation unit 25, the measuring unit 3
Focusing in FIG. 1 can be performed. By controlling the table Z-direction moving unit 23 by the control calculation unit 25, the wafer adapter 7 is mounted on the suction mounting table 11.
【００３３】また、制御演算部２５は、自動合焦系（オ
ートフォーカス機構）２０と、発光系１４と、散乱光受
光系１６と、鏡面反射受光系１９と、駆動部２９を制御
する。The control arithmetic section 25 controls the automatic focusing system (autofocus mechanism) 20, the light emitting system 14, the scattered light receiving system 16, the specular reflected light receiving system 19, and the driving section 29.
【００３４】制御演算部２５は、検査結果を必要に応じ
て表示器３０で表示させる。表示器３０は、異物の位置
や数、散乱光レベル等を表示する。The control operation unit 25 displays the inspection result on the display 30 as necessary. The display 30 displays the position and number of foreign substances, the level of scattered light, and the like.
【００３５】図３は、図１の異物検査装置による検査の
概略フローチャートを示す図である。FIG. 3 is a schematic flow chart of the inspection by the foreign substance inspection apparatus of FIG.
【００３６】検査が開始されると、ステップＳ１におい
て、被検査物１８（図１）の種類を判別し、表面散乱の
少ないもの（例えばベアウエハ、ＳｉＯ2 膜付きのウエ
ハ）か、表面散乱の多いもの（例えば、金属膜付きのウ
エハ）かを判別する。When the inspection is started, in step S1, the type of the inspection object 18 (FIG. 1) is determined, and the type of the surface scattering is small (for example, a bare wafer or a wafer with a SiO 2 film) or the surface scattering is large. (E.g., a wafer with a metal film).
【００３７】被検査物１８（図１）が、表面散乱の少な
い被検査物のときには、ステップＳ２に進み、感度を表
面散乱の少ない被検査物１８（図１）に適した設定（第
１条件）とし、ステップＳ３に進む。ステップＳ３で、
走査が行われ、ステップＳ４に進む。If the inspection object 18 (FIG. 1) is an inspection object with little surface scattering, the process proceeds to step S2, and the sensitivity is set to a value suitable for the inspection object 18 with little surface scattering (FIG. 1) (first condition). ), And proceeds to step S3. In step S3,
Scanning is performed, and the process proceeds to step S4.
【００３８】ステップＳ４では、制御演算部２５が受光
系１５からの受光信号を受け取り、信号処理を行う受光
信号を選択し、ステップＳ５に進む。In step S4, the control calculation section 25 receives the light receiving signal from the light receiving system 15, selects a light receiving signal to be subjected to signal processing, and proceeds to step S5.
【００３９】ステップＳ５では、制御演算部２５が、選
択された受光信号に所定の信号処理を施し、検査対象の
種類（たとえば凸状の異物や、凹状の結晶欠陥等。ここ
では図示されていない。）を抽出し、その開始座標、終
了座標、ピーク座標などのデータを求め、ステップＳ６
に進む。In step S5, the control calculation unit 25 performs predetermined signal processing on the selected light receiving signal, and the type of the inspection target (for example, a convex foreign substance, a concave crystal defect, etc .; not shown here). ) Is extracted, and data such as the start coordinates, end coordinates, and peak coordinates are obtained, and step S6 is performed.
Proceed to.
【００４０】ステップＳ６では、抽出されたデータに基
づき、検査対象の種類（たとえば凸状の異物や、凹状の
結晶欠陥）を判別し、ステップＳ７に進む。In step S6, the type of inspection object (for example, a convex foreign substance or a concave crystal defect) is determined based on the extracted data, and the flow advances to step S7.
【００４１】ステップＳ７では、走査を終了するか否か
が判断される。終了でなければ、ステップＳ４に戻り、
処理が走査終了まで繰り返される。走査終了であれば、
ステップＳ８に進む。In step S7, it is determined whether or not to end scanning. If not, return to step S4,
The process is repeated until the end of the scan. If scanning is completed,
Proceed to step S8.
【００４２】ステップＳ８では、検査対象（図示せず）
の検査データを記憶し、ステップＳ９に進む。In step S8, the inspection target (not shown)
And the process proceeds to step S9.
【００４３】ステップＳ９では、検査対象の検査データ
を所定の形式で表示器３０で表示し、ステップＳ１０に
進む。In step S9, the inspection data to be inspected is displayed on the display 30 in a predetermined format, and the flow advances to step S10.
【００４４】ステップＳ１０では、測定終了かどうかが
判断される。測定終了でなければ、ステップＳ１に戻
り、新たな測定が行われる。そうでなければ、そのまま
終了する。In step S10, it is determined whether the measurement has been completed. If the measurement is not completed, the process returns to step S1, and a new measurement is performed. Otherwise, the process ends.
【００４５】ステップＳ１において、被検査物が、表面
散乱の多いもの（例えば、金属膜付きのウエハ）と判断
されたときには、ステップＳ１１に進み、感度を表面散
乱の多い被検査物１８（図１）に適した設定（第２条
件）とする。この場合、ステップＳ３に進み、検査が、
上述したものと同様に行われる。When it is determined in step S1 that the object to be inspected has a large amount of surface scattering (for example, a wafer with a metal film), the process proceeds to step S11, and the sensitivity of the object to be inspected 18 (FIG. 1) is increased. ) Is set (second condition). In this case, the process proceeds to step S3,
This is performed in the same manner as described above.
【００４６】次に、図４と図５を参照して、異物検査装
置におけるウエハアダプターの使用態様を説明する。Next, referring to FIG. 4 and FIG. 5, the usage of the wafer adapter in the foreign matter inspection apparatus will be described.
【００４７】図４は、ウエハアダプターの使用様態を示
す図である。図５は、ウエハアダプターの縦断面図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing a use mode of the wafer adapter. FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
【００４８】第１実施例においては、第１サイズ用吸着
載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面
外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。つまり、第
１サイズ用吸着載置テーブル１１は、周辺吸着タイプの
吸引チャック面を有している。In the first embodiment, a suction groove 11c is formed on the table surface 11b of the first size suction mounting table 11 near the outer periphery of the table surface. That is, the first size suction mounting table 11 has a peripheral suction type suction chuck surface.
【００４９】吸着溝１１ｃは、配管系（図示せず）を介
して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがっ
て、吸着載置テーブル１１は、ウエハ１８とウエハアダ
プター７をテーブル面１１ｂに吸着する。The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 11 suctions the wafer 18 and the wafer adapter 7 to the table surface 11b.
【００５０】ウエハアダプター７は、第１サイズ用第１
接触面７ａと、第２サイズ用第２接触面７ｂと、保持部
材３２を備えている。第１接触面７ａは、第１サイズ用
吸着載置テーブル１１と接触する。第２接触面７ｂは、
第２サイズのウエハ１８と接触する。第２接触面の外側
には、複数の保持部材３２が取り付けられている。複数
の保持部材３２は、第２サイズのウエハ１８の外周側面
と接触し、ウエハ１８を保持する。The wafer adapter 7 has a first size
A contact surface 7a, a second contact surface 7b for the second size, and a holding member 32 are provided. The first contact surface 7a is in contact with the first size suction mounting table 11. The second contact surface 7b
It contacts the second size wafer 18. A plurality of holding members 32 are attached outside the second contact surface. The plurality of holding members 32 contact the outer peripheral side surface of the second size wafer 18 and hold the wafer 18.
【００５１】第２サイズは、第１サイズより小さい。つ
まり、ウエハアダプター７を介することにより、第１サ
イズより小さい、第２サイズのウエハ１８を第１サイズ
用吸着載置テーブル１１に吸着載置する。ウエハアダプ
ター７の第１サイズ用第１接触面７ａの外周付近には、
円形に吸着溝７ｃが形成されている。The second size is smaller than the first size. That is, the wafer 18 of the second size smaller than the first size is suction-mounted on the first-size suction mounting table 11 through the wafer adapter 7. In the vicinity of the outer periphery of the first size first contact surface 7a of the wafer adapter 7,
The suction groove 7c is formed in a circular shape.
【００５２】ウエハアダプターの第２サイズ用第２接触
面７ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで
吸引孔７ｄが形成されている。On the second contact surface 7b for the second size of the wafer adapter, suction holes 7d are formed at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern.
【００５３】吸着溝７ｃと吸引孔７ｄは、互いに通じて
いる。したがって、ウエハ１８は、ウエハアダプター７
を介して、略全面吸着で、周辺吸着タイプの吸着載置テ
ーブルにより載置吸着される。つまり、吸着載置テーブ
ル１１の吸着タイプとウエハ１８が吸着されるタイプ
は、周辺吸着から全面吸着に変換される。The suction groove 7c and the suction hole 7d communicate with each other. Therefore, the wafer 18 is
, And is adsorbed by a peripheral adsorbing type adsorbing mounting table through almost the entire surface. That is, the suction type of the suction mounting table 11 and the type in which the wafer 18 is suctioned are converted from peripheral suction to full surface suction.
【００５４】なお、第１実施例においては、ウエハアダ
プターの第２接触面７ｂにおける吸引孔７ｄの存在範囲
は、ウエハアダプターの第１接触面７ａにおける吸着溝
７ｃの包囲範囲より小さい。しかしながら、ウエハアダ
プターの第２接触面７ｂにおける吸引孔７ｄの存在範囲
は、ウエハアダプターの第１接触面７ａにおける吸着溝
７ｃの包囲範囲より大きくしてもよいし、等しくしても
よい。In the first embodiment, the range of the suction hole 7d on the second contact surface 7b of the wafer adapter is smaller than the range of the suction groove 7c on the first contact surface 7a of the wafer adapter. However, the existence range of the suction hole 7d on the second contact surface 7b of the wafer adapter may be larger than or equal to the surrounding range of the suction groove 7c on the first contact surface 7a of the wafer adapter.
【００５５】以上のような構成の、ウエハアダプターを
用いた異物検査装置の使用態様の概要は、図１を参照し
て説明すると、次のとおりである。An outline of a usage mode of the foreign matter inspection apparatus using the wafer adapter having the above-described configuration will be described below with reference to FIG.
【００５６】ロボット５で、ウエハアダプター７に保
持されたウェーハ１８をカセット４から取出し、アライ
メント皿６に受け渡す。The robot 18 takes out the wafer 18 held by the wafer adapter 7 from the cassette 4 and transfers it to the alignment plate 6.
【００５７】アライメント皿６の下部に、吸着載置テ
ーブル１が移動してくる。The suction mounting table 1 moves to the lower part of the alignment dish 6.
【００５８】吸着載置テーブル１が吸着しながら上昇
してきて、ウエハアダプター７とウェーハ１８を吸着す
る。The suction mounting table 1 rises while sucking, and sucks the wafer adapter 7 and the wafer 18.
【００５９】吸着載置テーブル１が測定部３まで移動
し、測定を開始する。The suction mounting table 1 moves to the measuring section 3 and starts the measurement.
【００６０】次に、本発明のウエハアダプターの他の実
施例について説明する。Next, another embodiment of the wafer adapter of the present invention will be described.
【００６１】第２実施例 図６と図７を参照して、本発明の第２実施例を説明す
る。 Second Embodiment A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００６２】図６は、ウエハアダプターの使用様態を示
す図である。図７は、ウエハアダプターの縦断面図であ
る。FIG. 6 is a diagram showing a use mode of the wafer adapter. FIG. 7 is a vertical sectional view of the wafer adapter.
【００６３】ウエハ用アダプター１７は、第１サイズ用
吸着載置テーブル１に取り付く第１接触面１７ａと、第
１サイズより小さい第２サイズ用第２接触面１７ｂを有
する。第１サイズ用第１接触面１７ａは、全面吸着タイ
プである。第２サイズ用第２接触面１７ｂは、周辺吸着
タイプである。The wafer adapter 17 has a first contact surface 17a attached to the first size suction mounting table 1, and a second size second contact surface 17b smaller than the first size. The first contact surface 17a for the first size is a full-surface suction type. The second size second contact surface 17b is a peripheral suction type.
【００６４】第１サイズ用吸着載置テーブル１のテーブ
ル面１ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターン
で多数の吸引孔１ｃが形成されている。つまり、第１サ
イズ用吸着載置テーブル１は、全面吸着タイプの吸引チ
ャック面を有している。吸引孔１ｃは、配管系（図示せ
ず）を介して吸引装置（図示せず）に接続されている。
したがって、吸着載置テーブル１は、ウエハ１８とウエ
ハアダプター１７をテーブル面１ｂに吸着する。On the table surface 1b of the first size suction mounting table 1, a large number of suction holes 1c are formed at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. That is, the first-size suction mounting table 1 has a suction chuck surface of a full-surface suction type. The suction hole 1c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown).
Therefore, the suction mounting table 1 suctions the wafer 18 and the wafer adapter 17 to the table surface 1b.
【００６５】ウエハアダプター１７は、第１サイズ用第
１接触面１７ａと、第２サイズ用第２接触面１７ｂと、
保持部材３２を備えている。第１接触面１７ａは、第１
サイズ用吸着載置テーブル１と接触する。第２接触面１
７ｂは、第２サイズのウエハ１８と接触する。第２接触
面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられてい
る。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ１８の
外周側面と接触し、ウエハ１８を保持する。The wafer adapter 17 has a first contact surface 17a for the first size, a second contact surface 17b for the second size,
A holding member 32 is provided. The first contact surface 17a is
It comes into contact with the size adsorption mounting table 1. Second contact surface 1
7b is in contact with the second size wafer 18. A plurality of holding members 32 are attached outside the second contact surface. The plurality of holding members 32 contact the outer peripheral side surface of the second size wafer 18 and hold the wafer 18.
【００６６】第２サイズは、第１サイズより小さい。つ
まり、ウエハアダプター１７を介することにより、第１
サイズより小さい、第２サイズのウエハ１８を第１サイ
ズ用吸着載置テーブル１に吸着載置する。The second size is smaller than the first size. That is, through the wafer adapter 17, the first
A wafer 18 of a second size smaller than the size is suction-loaded on the first-size suction mounting table 1.
【００６７】ウエハアダプター１７の第１サイズ用第１
接触面１７ａには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パタ
ーンで多数の吸引孔１７ｃが形成されている。The first for the first size of the wafer adapter 17
A large number of suction holes 17c are formed in the contact surface 17a at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern.
【００６８】ウエハアダプターの第２サイズ用第２接触
面１７ｂの外周付近には、円形に吸着溝１７ｄが形成さ
れている。吸引孔１７ｃと吸着溝１７ｄは、互いに通じ
ている。したがって、ウエハ１８は、第２実施例のウエ
ハアダプター１７を介して、周辺吸着で、全面吸着タイ
プの吸着載置テーブルにより載置吸着される。つまり、
吸着載置テーブル１の吸着タイプとウエハ８が吸着され
るタイプが、全面吸着から周辺吸着に変換される。A circular suction groove 17d is formed near the outer periphery of the second size second contact surface 17b of the wafer adapter. The suction hole 17c and the suction groove 17d communicate with each other. Therefore, the wafer 18 is placed and suctioned by the peripheral suction via the wafer adapter 17 of the second embodiment by the suction mounting table of the full-surface suction type. That is,
The suction type of the suction mounting table 1 and the type in which the wafer 8 is suctioned are converted from full-surface suction to peripheral suction.
【００６９】なお、第２実施例においては、ウエハアダ
プターの第２接触面１７ｂにおける吸着溝１７ｄの包囲
範囲は、ウエハアダプターの第１接触面１７ａにおける
吸引孔１７ｃの存在範囲より小さい。しかしながら、ウ
エハアダプターの第２接触面１７ｂにおける吸着溝１７
ｄの包囲範囲は、ウエハアダプターの第１接触面１７ａ
における吸引孔１７ｃの存在範囲より大きくしてもよい
し、等しくしてもよい。In the second embodiment, the range of the suction groove 17d on the second contact surface 17b of the wafer adapter is smaller than the range of the suction hole 17c on the first contact surface 17a of the wafer adapter. However, the suction groove 17 in the second contact surface 17b of the wafer adapter
The surrounding area of d is the first contact surface 17a of the wafer adapter.
May be larger than or equal to the existing range of the suction hole 17c.
【００７０】第３実施例 次に、図８と図９を参照して、第３実施例を説明する。 Third Embodiment Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS.
【００７１】ウエハ用アダプター２７は、第１サイズ用
吸着載置テーブル１に取り付く第１接触面２７ａと、第
１サイズより大きい第２サイズ用第２接触面２７ｂを有
する。第１サイズ用第１接触面２７ａは、全面吸着タイ
プである。第２サイズ用第２接触面２７ｂは、周辺吸着
タイプである。The wafer adapter 27 has a first contact surface 27a attached to the first size suction mounting table 1, and a second size second contact surface 27b larger than the first size. The first contact surface 27a for the first size is a full-surface suction type. The second size second contact surface 27b is a peripheral suction type.
【００７２】図８は、ウエハアダプターの使用様態を示
す図である。図９は、ウエハアダプターの縦断面図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing a use mode of the wafer adapter. FIG. 9 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
【００７３】第３実施例においては、第１サイズ用吸着
載置テーブル１のテーブル面１ｂには、ほぼ等間隔でし
かも一様な配置パターンで多数の吸引孔１ｃが形成され
ている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１は、
全面吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸引孔
１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せ
ず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル
１は、ウエハ８とウエハアダプター２７をテーブル面１
ｂに吸着する。In the third embodiment, a large number of suction holes 1c are formed on the table surface 1b of the first size suction mounting table 1 at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. That is, the first size suction mounting table 1
It has a suction chuck surface of the whole surface suction type. The suction hole 1c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 1 connects the wafer 8 and the wafer adapter 27 to the table surface 1.
adsorbs on b.
【００７４】ウエハアダプター２７は、第１サイズ用第
１接触面２７ａと、第２サイズ用第２接触面２７ｂと、
保持部材３２を備えている。第１接触面２７ａは、第１
サイズ用吸着載置テーブル１と接触する。第２接触面２
７ｂは、第２サイズのウエハ８と接触する。第２接触面
の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられてい
る。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外
周側面と接触し、ウエハ８を保持する。The wafer adapter 27 has a first contact surface 27a for the first size, a second contact surface 27b for the second size,
A holding member 32 is provided. The first contact surface 27a is
It comes into contact with the size adsorption mounting table 1. Second contact surface 2
7b is in contact with the second size wafer 8. A plurality of holding members 32 are attached outside the second contact surface. The plurality of holding members 32 contact the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
【００７５】第２サイズは、第１サイズより大きい。つ
まり、第３実施例のウエハアダプター２７を介すること
により、第１サイズより大きい、第２サイズのウエハ８
を第１サイズ用吸着載置テーブル１に吸着載置する。ウ
エハアダプター２７の第１サイズ用第１接触面２７ａに
は、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸
引孔２７ｃが形成されている。The second size is larger than the first size. In other words, through the wafer adapter 27 of the third embodiment, the second size wafer 8 larger than the first size can be obtained.
Is mounted on the first size suction mounting table 1 by suction. On the first contact surface 27a for the first size of the wafer adapter 27, a large number of suction holes 27c are formed at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern.
【００７６】ウエハアダプターの第２サイズ用第２接触
面２７ｂの外周付近には、円形に吸着溝２７ｄが形成さ
れている。吸引孔２７ｃと吸引孔２７ｄは、互いに通じ
ている。したがって、ウエハ８は、ウエハアダプター２
７を介して、周辺吸着で、全面吸着タイプの吸着載置テ
ーブルにより載置吸着される。つまり、吸着載置テーブ
ル１の吸着タイプとウエハ８が吸着されるタイプが、全
面吸着から周辺吸着に変換される。A circular suction groove 27d is formed near the outer periphery of the second size second contact surface 27b of the wafer adapter. The suction hole 27c and the suction hole 27d communicate with each other. Therefore, the wafer 8 is
Through the peripheral suction 7, the whole surface is suction-mounted by the suction mounting table of the suction type. That is, the suction type of the suction mounting table 1 and the type in which the wafer 8 is suctioned are converted from the whole surface suction to the peripheral suction.
【００７７】なお、第３実施例においては、ウエハアダ
プターの第２接触面２７ｂにおける吸着溝２７ｄの包囲
範囲は、ウエハアダプターの第１接触面２７ａにおける
吸引孔２７ｃの存在範囲より大きい。しかしながら、ウ
エハアダプターの第２接触面２７ｂにおける吸着溝２７
ｄの包囲範囲は、ウエハアダプターの第１接触面２７ａ
における吸引孔２７ｃの存在範囲より小さくしてもよい
し、等しくしてもよい。In the third embodiment, the range of the suction groove 27d on the second contact surface 27b of the wafer adapter is larger than the range of the suction hole 27c on the first contact surface 27a of the wafer adapter. However, the suction groove 27 in the second contact surface 27b of the wafer adapter
The surrounding area of d is the first contact surface 27a of the wafer adapter.
May be smaller than or equal to the existing range of the suction hole 27c.
【００７８】第４実施例 次に、図１０と図１１を参照して、第４実施例を説明す
る。 Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS.
【００７９】ウエハ用アダプター３７は、第１サイズ用
吸着載置テーブル１１に取り付く第１接触面３７ａと、
第１サイズより大きい第２サイズ用第２接触面３７ｂを
有する。第１サイズ用第１接触面３７ａは、周辺吸着タ
イプである。第２サイズ用第２接触面３７ｂは、全面吸
着タイプである。The wafer adapter 37 has a first contact surface 37 a attached to the first size suction mounting table 11,
It has a second size second contact surface 37b larger than the first size. The first contact surface 37a for the first size is a peripheral suction type. The second size second contact surface 37b is of a full-surface suction type.
【００８０】図１０は、ウエハアダプターの使用様態を
示す図である。図１１は、ウエハアダプターの縦断面図
である。FIG. 10 is a diagram showing a use mode of the wafer adapter. FIG. 11 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
【００８１】第４実施例においては、第１サイズ用吸着
載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面
外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。つまり、第
１サイズ用吸着載置テーブル１１は、周辺吸着タイプの
吸引チャック面を有している。吸着溝１１ｃは、配管系
（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続され
ている。したがって、吸着載置テーブル１１は、ウエハ
８とウエハアダプター３７をテーブル面１１ｂに吸着す
る。In the fourth embodiment, a suction groove 11c is formed on the table surface 11b of the first size suction mounting table 11 near the outer periphery of the table surface. That is, the first size suction mounting table 11 has a peripheral suction type suction chuck surface. The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 11 suctions the wafer 8 and the wafer adapter 37 to the table surface 11b.
【００８２】ウエハアダプター３７は、第１サイズ用第
１接触面３７ａと、第２サイズ用第２接触面３７ｂと、
保持部材３２を備えている。第１接触面３７ａは、第１
サイズ用吸着載置テーブル１１と接触する。第２接触面
３７ｂは、第２サイズのウエハ８と接触する。第２接触
面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられてい
る。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外
周側面と接触し、ウエハ８を保持する。The wafer adapter 37 includes a first contact surface 37a for the first size, a second contact surface 37b for the second size,
A holding member 32 is provided. The first contact surface 37a is
It comes into contact with the size adsorption mounting table 11. The second contact surface 37b contacts the second size wafer 8. A plurality of holding members 32 are attached outside the second contact surface. The plurality of holding members 32 contact the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
【００８３】第２サイズは、第１サイズより大きい。つ
まり、第４実施例のウエハアダプター３７を介すること
により、第１サイズより大きい、第２サイズのウエハ８
を第１サイズ用吸着載置テーブル１１に吸着載置する。
ウエハアダプター３７の第１サイズ用第１接触面３７ａ
の外周付近には、円形に吸着溝３７ｃが形成されてい
る。ウエハアダプターの第２サイズ用第２接触面３７ｂ
には、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多数
の吸引孔３７ｄが形成されている。吸引溝３７ｃと吸引
孔３７ｄは、互いに通じている。したがって、ウエハ８
は、第４実施例のウエハアダプター３７を介して、略全
面吸着で、周辺吸着タイプの吸着載置テーブルにより載
置吸着される。The second size is larger than the first size. That is, through the wafer adapter 37 of the fourth embodiment, the second size wafer 8 larger than the first size can be obtained.
Is mounted on the first size suction mounting table 11 by suction.
First contact surface 37a for first size of wafer adapter 37
A suction groove 37c is formed in a circular shape in the vicinity of the outer periphery of. Second contact surface 37b for second size of wafer adapter
Has a large number of suction holes 37d formed at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. The suction groove 37c and the suction hole 37d communicate with each other. Therefore, the wafer 8
Is adsorbed by the peripheral adsorbing type adsorption mounting table through the wafer adapter 37 of the fourth embodiment with almost the entire surface being adsorbed.
【００８４】つまり、吸着載置テーブル１１の吸着タイ
プとウエハ８が吸着されるタイプが、周辺吸着から全面
吸着に変換される。That is, the suction type of the suction mounting table 11 and the type in which the wafer 8 is suctioned are converted from peripheral suction to full suction.
【００８５】なお、第４実施例においては、ウエハアダ
プターの第２接触面３７ｂにおける吸引孔３７ｄの存在
範囲は、ウエハアダプターの第１接触面３７ａにおける
吸着溝３７ｃの包囲範囲より小さい。しかしながら、ウ
エハアダプターの第２接触面３７ｂにおける吸引孔３７
ｄの存在範囲は、ウエハアダプターの第１接触面３７ａ
における吸着溝３７ｃの包囲範囲より大きくしてもよい
し、等しくしてもよい。In the fourth embodiment, the range of the suction hole 37d in the second contact surface 37b of the wafer adapter is smaller than the range of the suction groove 37c in the first contact surface 37a of the wafer adapter. However, the suction holes 37 in the second contact surface 37b of the wafer adapter
d exists in the first contact surface 37a of the wafer adapter.
May be larger than or equal to the surrounding range of the suction groove 37c.
【００８６】第５実施例 つぎに、図１２と図１３を参照して、第５実施例を説明
する。 Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment will be described with reference to FIGS.
【００８７】ウエハ用アダプター４７は、第１サイズ用
吸着載置テーブル１１に取り付く第１接触面４７ａと、
第１サイズと同じサイズの第２サイズ用第２接触面４７
ｂを有する。第１サイズ用第１接触面４７ａは、周辺吸
着タイプである。第２サイズ用第２接触面４７ｂは、全
面吸着タイプである。The wafer adapter 47 has a first contact surface 47 a attached to the first size suction mounting table 11,
The second size second contact surface 47 having the same size as the first size
b. The first contact surface 47a for the first size is a peripheral suction type. The second size second contact surface 47b is of a full-surface suction type.
【００８８】図１２は、ウエハアダプターの使用様態を
示す図である。図１３は、ウエハアダプターの縦断面図
である。FIG. 12 is a diagram showing a use mode of the wafer adapter. FIG. 13 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
【００８９】第５実施例においては、第１サイズ用吸着
載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面
外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。つまり、第
１サイズ用吸着載置テーブル１１は、周辺吸着タイプの
吸引チャック面を有している。吸着溝１１ｃは、配管系
（図示せず）を介して吸引装置（図示せず）に接続され
ている。したがって、吸着載置テーブル１１は、ウエハ
８とウエハアダプター４７をテーブル面１１ｂに吸着す
る。In the fifth embodiment, a suction groove 11c is formed on the table surface 11b of the first size suction mounting table 11 near the outer periphery of the table surface. That is, the first size suction mounting table 11 has a peripheral suction type suction chuck surface. The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 11 suctions the wafer 8 and the wafer adapter 47 to the table surface 11b.
【００９０】ウエハアダプター４７は、第１サイズ用第
１接触面４７ａと、第２サイズ用第２接触面４７ｂと、
保持部材３２を備えている。第１接触面４７ａは、第１
サイズ用吸着載置テーブル１１と接触する。第２接触面
４７ｂは、第２サイズのウエハ８と接触する。第２接触
面の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられてい
る。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外
周側面と接触し、ウエハ８を保持する。第２サイズは、
第１サイズと同じ大きさである。つまり、ウエハアダプ
ター４７を介することにより、第１サイズと同じ大きさ
の、第２サイズのウエハ８を第１サイズ用吸着載置テー
ブル１１に吸着載置する。The wafer adapter 47 includes a first size first contact surface 47a, a second size second contact surface 47b,
A holding member 32 is provided. The first contact surface 47a is
It comes into contact with the size adsorption mounting table 11. The second contact surface 47b contacts the second size wafer 8. A plurality of holding members 32 are attached outside the second contact surface. The plurality of holding members 32 contact the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8. The second size is
It is the same size as the first size. That is, the second size wafer 8 having the same size as the first size is suction-loaded on the first size suction mounting table 11 through the wafer adapter 47.
【００９１】ウエハアダプター４７の第１サイズ用第１
接触面４７ａの外周付近には、円形に吸着溝４７ｃが形
成されている。ウエハアダプターの第２サイズ用第２接
触面４７ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パター
ンで、多数の吸引孔４７ｄが形成されている。吸引溝４
７ｃと吸引孔４７ｄは、互いに通じている。したがっ
て、ウエハ８は、第４実施例のウエハアダプター４７を
介して、略全面吸着で、周辺吸着タイプの吸着載置テー
ブルにより載置吸着される。つまり、吸着載置テーブル
１１の吸着タイプとウエハ８が吸着されるタイプが、周
辺吸着から全面吸着に変換される。The first for the first size of the wafer adapter 47
A circular suction groove 47c is formed near the outer periphery of the contact surface 47a. A large number of suction holes 47d are formed in the second size second contact surface 47b of the wafer adapter at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. Suction groove 4
7c and the suction hole 47d communicate with each other. Accordingly, the wafer 8 is placed and suctioned by the peripheral suction type suction mounting table via the wafer adapter 47 of the fourth embodiment with almost the entire surface being sucked. That is, the suction type of the suction mounting table 11 and the type in which the wafer 8 is suctioned are changed from peripheral suction to full surface suction.
【００９２】なお、第５実施例においては、ウエハアダ
プターの第２接触面４７ｂにおける吸引孔４７ｄの存在
範囲は、ウエハアダプターの第１接触面４７ａにおける
吸着溝４７ｃの包囲範囲より小さい。しかしながら、ウ
エハアダプターの第２接触面４７ｂにおける吸引孔４７
ｄの存在範囲は、ウエハアダプターの第１接触面４７ａ
における吸着溝４７ｃの包囲範囲より大きくしてもよい
し、等しくしてもよい。In the fifth embodiment, the range of the suction hole 47d on the second contact surface 47b of the wafer adapter is smaller than the range of the suction groove 47c on the first contact surface 47a of the wafer adapter. However, the suction holes 47 in the second contact surface 47b of the wafer adapter
d is present in the first contact surface 47a of the wafer adapter.
May be larger than or equal to the surrounding range of the suction groove 47c.
【００９３】第６実施例 次に、図１４と図１５を参照して、第６実施例を説明す
る。 Sixth Embodiment Next, a sixth embodiment will be described with reference to FIGS.
【００９４】ウエハ用アダプター５７は、第１サイズ用
吸着載置テーブル１に取り付く第１接触面５７ａと、第
１サイズと同じサイズの第２サイズ用第２接触面５７ｂ
を有する。第１サイズ用第１接触面５７ａは、全面吸着
タイプである。第２サイズ用第２接触面５７ｂは、周辺
吸着タイプである。The wafer adapter 57 includes a first contact surface 57a attached to the first size suction mounting table 1 and a second size second contact surface 57b having the same size as the first size.
Having. The first contact surface 57a for the first size is a full-surface suction type. The second size second contact surface 57b is a peripheral suction type.
【００９５】図１４は、ウエハアダプターの使用様態を
示す図である。図１５は、ウエハアダプターの縦断面図
である。FIG. 14 is a diagram showing a use mode of the wafer adapter. FIG. 15 is a vertical sectional view of the wafer adapter.
【００９６】第６実施例においては、第１サイズ用吸着
載置テーブル１のテーブル面１ｂには、ほぼ等間隔でし
かも一様な配置パターンで多数の吸引孔１ｃが形成され
ている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブル１は、
全面吸着タイプの吸引チャック面を有している。吸引孔
１ｃは、配管系（図示せず）を介して吸引装置（図示せ
ず）に接続されている。したがって、吸着載置テーブル
１は、ウエハ８とウエハアダプター５７をテーブル面１
ｂに吸着する。In the sixth embodiment, a large number of suction holes 1c are formed on the table surface 1b of the first size suction mounting table 1 at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. That is, the first size suction mounting table 1
It has a suction chuck surface of the whole surface suction type. The suction hole 1c is connected to a suction device (not shown) via a piping system (not shown). Therefore, the suction mounting table 1 connects the wafer 8 and the wafer adapter 57 to the table surface 1.
adsorbs on b.
【００９７】ウエハアダプター５７は、第１サイズ用第
１接触面５７ａと、第２サイズ用第２接触面５７ｂと、
保持部材３２を備えている。第１接触面５７ａは、第１
サイズ用吸着載置テーブル１と接触する。第２接触面５
７ｂは、第２サイズのウエハ８と接触する。第２接触面
の外側には、複数の保持部材３２が取り付けられてい
る。複数の保持部材３２は、第２サイズのウエハ８の外
周側面と接触し、ウエハ８を保持する。The wafer adapter 57 includes a first contact surface 57a for the first size, a second contact surface 57b for the second size,
A holding member 32 is provided. The first contact surface 57a is
It comes into contact with the size adsorption mounting table 1. Second contact surface 5
7b is in contact with the second size wafer 8. A plurality of holding members 32 are attached outside the second contact surface. The plurality of holding members 32 contact the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
【００９８】第２サイズは、第１サイズと同じ大きさで
ある。つまり、ウエハアダプター５７を介することによ
り、第１サイズより大きい、第２サイズのウエハ８を第
１サイズ用吸着載置テーブル１に吸着載置する。ウエハ
アダプター５７の第１サイズ用第１接触面５７ａには、
ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで多数の吸引孔
５７ｃが形成されている。ウエハアダプターの第２サイ
ズ用第２接触面５７ｂの外周付近には、円形に吸着溝５
７ｄが形成されている。吸引孔５７ｃと吸引孔５７ｄ
は、互いに通じている。したがって、ウエハ８は、第６
実施例のウエハアダプター５７を介して、周辺吸着で、
全面吸着タイプの吸着載置テーブルにより載置吸着され
る。つまり、吸着載置テーブル１の吸着タイプとウエハ
８が吸着されるタイプが、全面吸着から周辺吸着に変換
される。The second size is the same size as the first size. That is, through the wafer adapter 57, the second size wafer 8 larger than the first size is suction-loaded on the first size suction mounting table 1. On the first contact surface 57a for the first size of the wafer adapter 57,
Many suction holes 57c are formed at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. Around the outer periphery of the second size second contact surface 57b of the wafer adapter, a circular suction groove 5 is provided.
7d is formed. Suction hole 57c and suction hole 57d
Communicate with each other. Therefore, the wafer 8 has the sixth
Through the wafer adapter 57 of the embodiment, by peripheral suction,
It is placed and sucked by a suction table of the whole surface suction type. That is, the suction type of the suction mounting table 1 and the type in which the wafer 8 is suctioned are converted from the whole suction to the peripheral suction.
【００９９】なお、第６実施例においては、ウエハアダ
プターの第２接触面５７ｂにおける吸着溝５７ｄの包囲
範囲は、ウエハアダプターの第１接触面５７ａにおける
吸引孔５７ｃの存在範囲より大きい。しかしながら、ウ
エハアダプターの第２接触面５７ｂにおける吸着溝５７
ｄの包囲範囲は、ウエハアダプターの第１接触面５７ａ
における吸引孔５７ｃの存在範囲より小さくしてもよい
し、等しくしてもよい。In the sixth embodiment, the range of the suction groove 57d on the second contact surface 57b of the wafer adapter is larger than the range of the suction hole 57c on the first contact surface 57a of the wafer adapter. However, the suction groove 57 in the second contact surface 57b of the wafer adapter
The surrounding area of d is the first contact surface 57a of the wafer adapter.
May be smaller than or equal to the existing range of the suction hole 57c.
【０１００】次は、本発明のテーブルアダプターを用い
た実施例について説明する。Next, an embodiment using the table adapter of the present invention will be described.
【０１０１】第７実施例 図１６〜２０を参照して、第７実施例を説明する。[0102] With reference to the seventh embodiment Figure 16-20, a description will be given of a seventh embodiment.
【０１０２】吸着載置テーブル用アダプター１０７は、
テーブル１１に取り付けて、ウエハのみが交換されるタ
イプである。第１サイズ用第１接触面１０７ａは、周辺
吸着タイプである。第２サイズ用第２接触面１０７ｂ
は、全面吸着タイプである。ウエハ用アダプター６７
は、第１サイズ用吸着載置テーブル１１に着脱自在に載
置する第１接触面６７ａと、第１サイズより大きい第２
サイズ用の第２接触面６７ｂを有する。The suction mounting table adapter 107 is
It is a type that is attached to the table 11 and only the wafer is replaced. The first contact surface 107a for the first size is a peripheral suction type. Second contact surface 107b for second size
Is a full-surface adsorption type. Wafer adapter 67
Is a first contact surface 67a detachably mounted on the first size suction mounting table 11, and a second contact surface 67a larger than the first size.
It has a second contact surface 67b for size.
【０１０３】図１６を参照して装置の概略を説明する。
図１６（ａ）は、第７実施例を示す異物検査装置の概念
図である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示す異物検
査測定装置の測定部を示す概略説明図である。An outline of the apparatus will be described with reference to FIG.
FIG. 16A is a conceptual diagram of a foreign matter inspection apparatus according to the seventh embodiment. FIG. 16B is a schematic explanatory view showing a measuring unit of the foreign matter inspection and measurement device shown in FIG.
【０１０４】異物検査装置は、吸着載置テーブル１１
と、搬送装置２と、検査光学系３（たとえばオートフォ
ーカス機構を含む検査光学系）を備えている。The foreign substance inspection apparatus is provided with a suction mounting table 11
And an inspection optical system 3 (for example, an inspection optical system including an autofocus mechanism).
【０１０５】搬送装置２は、カセット４と、ロボット５
と、アライメント皿６を備えている。カセット４は、ウ
エハアダプター６７に保持されたウエハ８をカセット４
の内部に収納するものである。アライメント皿６は、異
物検査装置のフレーム（図示せず）に固定されている。
アライメント皿６は、一部に半円形状に段差が形成され
た２つの部材６Ａ、６Ｂを組み合わせたものであり、一
定の隙間９を空けて構成されている。The transfer device 2 includes a cassette 4 and a robot 5
And an alignment plate 6. The cassette 4 stores the wafer 8 held by the wafer adapter 67 in the cassette 4.
It is stored inside. The alignment plate 6 is fixed to a frame (not shown) of the foreign matter inspection device.
The alignment plate 6 is a combination of two members 6A and 6B, each of which has a semicircular step formed in a part thereof, and is formed with a certain gap 9 therebetween.
【０１０６】ロボット５は、その一部が示してあるよう
に、アーム部１０と、吸着部１２を備えている。吸着部
１２は公知の吸着機構を採用できる。アーム部１０を曲
げ又は延ばすことによって、吸着部１２を前後方向に移
動させる。アーム部１０をＺ方向に移動させることによ
って、吸着部１２をＺ方向に移動させる。Ａ点を中心と
してＳ方向にアーム部１０を回転させることにより、吸
着部１２をＳ方向に旋回させる。吸着部１２は、ウエハ
アダプター６７を吸着して保持する。そして、吸着部１
２でウエハアダプター７を吸着して保持し、ウエハ８を
保持したウエハアダプター６７をアライメント皿６に載
置する。ロボット５がウエハアダプター６７をアライメ
ント皿６に載置する際には、吸着部１２は、アライメン
ト皿６の上方から、上述のアライメント皿６に形成され
た隙間９を通ってアライメント皿６の下方に移動する。The robot 5 includes an arm unit 10 and a suction unit 12 as a part thereof is shown. The suction unit 12 can employ a known suction mechanism. By bending or extending the arm part 10, the suction part 12 is moved in the front-back direction. By moving the arm unit 10 in the Z direction, the suction unit 12 is moved in the Z direction. By rotating the arm unit 10 in the S direction about the point A, the suction unit 12 is turned in the S direction. The suction unit 12 suctions and holds the wafer adapter 67. Then, the suction unit 1
In step 2, the wafer adapter 7 is sucked and held, and the wafer adapter 67 holding the wafer 8 is placed on the alignment plate 6. When the robot 5 places the wafer adapter 67 on the alignment plate 6, the suction unit 12 moves from above the alignment plate 6 to below the alignment plate 6 through the gap 9 formed in the alignment plate 6. Moving.
【０１０７】吸着載置テーブル１１は、ネジ棒１３を利
用した駆動機構によってＸ方向に移動可能にする。吸着
載置テーブル１１が移動するとき、吸着載置テーブル１
１の細長部１１ａ（図１９）が上述のアライメント皿６
に形成された隙間９を通る。そして、吸着載置テーブル
１１は、アライメント皿６から測定部３へ移動する。こ
れとは逆方向に、吸着載置テーブル１１の細長部１１ａ
が上述のアライメント皿６に形成された隙間９を通っ
て、吸着載置テーブル１１は、測定部３からアライメン
ト皿６へ移動することもできる。吸着載置テーブル１１
のテーブル面１１ｂ（図１９）には、テーブルアダプタ
ー１０７が取付部材４０（図１９）によって取り付けら
れている。The suction mounting table 11 is made movable in the X direction by a driving mechanism using a screw rod 13. When the suction mounting table 11 moves, the suction mounting table 1
The elongated portion 11a of FIG.
Pass through the gap 9 formed at the end. Then, the suction mounting table 11 moves from the alignment plate 6 to the measuring unit 3. In the opposite direction, the elongated portion 11a of the suction mounting table 11
Can be moved from the measuring unit 3 to the alignment plate 6 through the gap 9 formed in the alignment plate 6 described above. Suction mounting table 11
A table adapter 107 is attached to the table surface 11b (FIG. 19) by an attachment member 40 (FIG. 19).
【０１０８】吸着載置テーブル１１は、テーブル面１１
ｂ（つまり吸引チャック面）でテーブルアダプター１０
７を介してウエハアダプタ６７を吸着する。吸着載置テ
ーブル１１は、テーブル面１１ｂ（つまり吸引チャック
面）でテーブルアダプター１０７を介してウエハ８を吸
着することもできる。吸着載置テーブル１１のテーブル
面１１ｂは回転し、テーブルアダプター１０７を回転さ
せる。The suction mounting table 11 has a table surface 11
b (that is, the suction chuck surface) with the table adapter 10
7, the wafer adapter 67 is sucked. The suction mounting table 11 can also suction the wafer 8 via the table adapter 107 on the table surface 11b (that is, the suction chuck surface). The table surface 11b of the suction mounting table 11 rotates, and the table adapter 107 rotates.
【０１０９】測定部３の検査光学系は、図２１（ｂ）に
示すように、発光系（照射光学系）１４と受光系（受光
光学系）１５とを備えている。受光系１５は、図１７に
示すように、散乱光受光系１６と、鏡面反射受光系１９
を備えている。発光系１４は光源（図示せず）を有し、
光源からレーザービームをウエハ８の表面に照射し、ウ
エハ８表面の異常によって生じる散乱反射光を受光系１
５によって受光する。図１７に示すように、受光系１５
の受光信号を電気信号として取り出して制御演算部２５
に送り、そこで所定のデータ処理を行い、ウエーハ表面
の傷、ゴミ、汚れ等の有無とその欠陥位置を検出する。The inspection optical system of the measuring section 3 includes a light emitting system (irradiation optical system) 14 and a light receiving system (light receiving optical system) 15 as shown in FIG. The light receiving system 15 includes a scattered light receiving system 16 and a specular reflection light receiving system 19, as shown in FIG.
It has. The light emitting system 14 has a light source (not shown),
A laser beam is radiated from the light source onto the surface of the wafer 8, and the scattered reflected light generated due to the abnormality on the surface of the wafer 8 is received by the light receiving system
5 to receive light. As shown in FIG.
The light receiving signal is taken out as an electric signal and the control
, Where predetermined data processing is performed to detect the presence / absence of a scratch, dust, dirt, etc. on the wafer surface and the position of the defect.
【０１１０】測定部３は、従来の検査装置の測定部と同
様に構成できる。測定部３は、前述の検査光学系の外に
オートフォーカス機構つまり自動合焦系２０（図１７）
を備えている。The measuring section 3 can be configured in the same manner as the measuring section of the conventional inspection apparatus. The measuring unit 3 includes an autofocus mechanism, that is, an automatic focusing system 20 (FIG. 17), in addition to the inspection optical system described above.
It has.
【０１１１】図１７は、図１６の異物検査装置の概略を
示すブロック図である。FIG. 17 is a block diagram schematically showing the foreign matter inspection apparatus shown in FIG.
【０１１２】図１７に示すように、異物検査装置は、高
さ検出部４３と位置調整部４４を備えている。位置調整
部４４は、テーブルＸ方向移動部２２と、テーブルＺ方
向移動部２３と、テーブル回転部２４を備えている。高
さ検出部４３は、所定レベルからのウエハ８の高さを測
定する。その高さ検出部４３からの出力に基づき、位置
調整部４４は、発光系１４からの光束がウエハ８上で所
定の条件で照射するように、発光系１４とウエハ８との
位置関係を調整する。As shown in FIG. 17, the foreign matter inspection apparatus includes a height detection unit 43 and a position adjustment unit 44. The position adjusting unit 44 includes a table X direction moving unit 22, a table Z direction moving unit 23, and a table rotating unit 24. The height detector 43 measures the height of the wafer 8 from a predetermined level. Based on the output from the height detector 43, the position adjuster 44 adjusts the positional relationship between the light emitting system 14 and the wafer 8 so that the light beam from the light emitting system 14 irradiates the wafer 8 under predetermined conditions. I do.
【０１１３】制御演算部２５は、ロボットアーム駆動部
２６を制御して、ロボットアーム１０（図１６）を旋回
させる。制御演算部２５は、ロボットアーム駆動部２６
を制御して、ロボットアーム１０を上下と前後方向に移
動させる。The control operation section 25 controls the robot arm drive section 26 to rotate the robot arm 10 (FIG. 16). The control operation unit 25 includes a robot arm driving unit 26
To move the robot arm 10 up and down and back and forth.
【０１１４】また、制御演算部２５は、テーブルＸ方向
移動部２２と、テーブルＺ方向移動部２３と、テーブル
回転部２４を制御する。制御演算部２５は、吸着載置テ
ーブル１１（図１６）をＸ方向とＺ方向に移動させ、テ
ーブル１１を回転させる。制御演算部２５でテーブルＺ
方向移動部２３を制御することにより、測定部３（図１
６）における焦点合わせをすることができる。制御演算
部２５でテーブルＺ方向移動部２３を制御することによ
り、ウエハアダプター６７（図１６）をテーブルアダプ
ター１０７を介して吸着載置テーブル１１に載置するこ
とができる。The control operation section 25 controls the table X direction moving section 22, the table Z direction moving section 23, and the table rotating section 24. The control calculation unit 25 moves the suction mounting table 11 (FIG. 16) in the X direction and the Z direction, and rotates the table 11. Table Z in the control operation unit 25
By controlling the direction moving unit 23, the measuring unit 3 (FIG. 1)
Focusing in 6) can be performed. By controlling the table Z-direction moving unit 23 by the control calculation unit 25, the wafer adapter 67 (FIG. 16) can be mounted on the suction mounting table 11 via the table adapter 107.
【０１１５】制御演算部２５は、自動合焦系（オートフ
ォーカス機構）２０と、発光系１４と、散乱光受光系１
６と、鏡面反射受光系１９と、駆動部２９を制御する。The control operation unit 25 includes an automatic focusing system (autofocus mechanism) 20, a light emitting system 14, and a scattered light receiving system 1.
6, the specular reflection light receiving system 19 and the drive unit 29 are controlled.
【０１１６】制御演算部２５は、検査結果を必要に応じ
て表示器３０で表示させる。表示器３０は、異物の位置
や数、散乱光レベル等を表示する。The control operation unit 25 displays the inspection result on the display 30 as necessary. The display 30 displays the position and number of foreign substances, the level of scattered light, and the like.
【０１１７】図１８は、図１６の異物検査装置による検
査の概略フローチャートを示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a schematic flowchart of the inspection by the foreign substance inspection apparatus of FIG.
【０１１８】検査が開始されると、ステップＳ１におい
て、被検査物８（図１６）の種類を判別し、表面散乱の
少ないもの（例えばベアウエハ、ＳｉＯ2 膜付きのウエ
ハ）か、表面散乱の多いもの（例えば、金属膜付きのウ
エハ）かを判別する。When the inspection is started, in step S1, the type of the inspection object 8 (FIG. 16) is determined, and the type of the surface scattering is small (for example, a bare wafer or a wafer with a SiO 2 film) or the surface scattering is large. (E.g., a wafer with a metal film).
【０１１９】被検査物８（図１６）が、表面散乱の少な
い被検査物８（図１６）のときには、ステップＳ２に進
み、感度を表面散乱の少ない被検査物に適した設定（第
１条件）とし、ステップＳ３に進む。ステップＳ３で、
走査が行われ、ステップＳ４に進む。When the inspection object 8 (FIG. 16) is an inspection object 8 with a small surface scattering (FIG. 16), the process proceeds to step S2, and the sensitivity is set to be suitable for the inspection object with a small surface scattering (the first condition). ), And proceeds to step S3. In step S3,
Scanning is performed, and the process proceeds to step S4.
【０１２０】ステップＳ４では、制御演算部２５が受光
系１５からの受光信号を受け取り、信号処理を行う受光
信号を選択し、ステップＳ５に進む。In step S4, the control calculation section 25 receives the light receiving signal from the light receiving system 15, selects a light receiving signal to be subjected to signal processing, and proceeds to step S5.
【０１２１】ステップＳ５では、制御演算部２５が、選
択された受光信号に所定の信号処理を施し、検査対象の
種類（たとえば凸状の異物や、凹状の結晶欠陥等。ここ
では、図示せず。）を抽出し、その開始座標、終了座
標、ピーク座標などのデータを求め、ステップＳ６に進
む。In step S5, the control arithmetic section 25 performs predetermined signal processing on the selected light receiving signal to determine the type of inspection object (for example, a convex foreign substance, a concave crystal defect, etc .; not shown here). .) Is extracted, and data such as start coordinates, end coordinates, and peak coordinates are obtained, and the process proceeds to step S6.
【０１２２】ステップＳ６では、抽出されたデータに基
づき、検査対象の種類（たとえば凸状の異物や、凹状の
結晶欠陥）を判別し、ステップＳ７に進む。In step S6, the type of inspection object (for example, a convex foreign substance or a concave crystal defect) is determined based on the extracted data, and the flow advances to step S7.
【０１２３】ステップＳ７では、走査を終了するか否か
が判断される。終了でなければ、ステップＳ４に戻り、
処理が走査終了まで繰り返される。走査終了であれば、
ステップＳ８に進む。In step S7, it is determined whether or not to end the scanning. If not, return to step S4,
The process is repeated until the end of the scan. If scanning is completed,
Proceed to step S8.
【０１２４】ステップＳ８では、検査対象の検査データ
を記憶し、ステップＳ９に進む。In step S8, the inspection data of the inspection object is stored, and the flow advances to step S9.
【０１２５】ステップＳ９では、検査対象（図示せず）
の検査データを所定の形式で表示器３０で表示し、ステ
ップＳ１０に進む。In step S9, the inspection target (not shown)
Is displayed on the display 30 in a predetermined format, and the process proceeds to step S10.
【０１２６】ステップＳ１０では、測定終了かどうかが
判断される。測定終了でなければ、ステップＳ１に戻
り、新たな測定が行われる。そうでなければ、そのまま
終了する。In step S10, it is determined whether the measurement has been completed. If the measurement is not completed, the process returns to step S1, and a new measurement is performed. Otherwise, the process ends.
【０１２７】ステップＳ１において、被検査物が、表面
散乱の多いもの（例えば、金属膜付きのウエハ）と判断
されたときには、ステップＳ１１に進み、感度を表面散
乱の多い被検査物に適した設定（第２条件）とする。こ
の場合、ステップＳ３に進み、検査が、上述したものと
同様に行われる。If it is determined in step S1 that the object to be inspected has a large surface scattering (for example, a wafer with a metal film), the process proceeds to step S11, in which the sensitivity is set to a value suitable for the object having a large surface scattering. (Second condition). In this case, the process proceeds to step S3, and the inspection is performed in the same manner as described above.
【０１２８】次に、図１９と図２０を参照して、異物検
査装置におけるテーブルアダプターの使用態様を説明す
る。図１９は、テーブルアダプターの使用様態を示す縦
断面図である。図２０は、ウエハアダプターの縦断面図
である。Next, referring to FIG. 19 and FIG. 20, the use of the table adapter in the foreign matter inspection apparatus will be described. FIG. 19 is a vertical cross-sectional view showing a use mode of the table adapter. FIG. 20 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter.
【０１２９】第７実施例においては、第１サイズ用吸着
載置テーブル１１のテーブル面１１ｂには、テーブル面
外周付近に吸着溝１１ｃが形成されている。さらに、テ
ーブル面１１ｂには、テーブルアダプター１０７が取り
付けられている。テーブルアダプター１０７は、第１サ
イズ用第１接触面１０７ａと、第２サイズ用第２接触面
１０７ｂを備えている。第１接触面１０７ａは、第１サ
イズ用吸着載置テーブル１１と接触する。第２接触面１
０７ｂは、第２サイズ（ウエハアダプター６７における
第１サイズ）のウエハアダプター６７と接触する。In the seventh embodiment, a suction groove 11c is formed on the table surface 11b of the first size suction mounting table 11 near the outer periphery of the table surface. Further, a table adapter 107 is attached to the table surface 11b. The table adapter 107 has a first contact surface 107a for the first size and a second contact surface 107b for the second size. The first contact surface 107a is in contact with the first size suction mounting table 11. Second contact surface 1
07b contacts the wafer adapter 67 of the second size (the first size in the wafer adapter 67).
【０１３０】テーブルアダプターの第１サイズ用第１接
触面１０７ａの外周付近には、円形に吸着溝１０７ｃが
形成されている。テーブルアダプター１０７の第２サイ
ズ用第２接触面１０７ｂの中心付近には、ほぼ等間隔で
しかも一様な配置パターンで、多数の吸引孔１０７ｄが
形成されている。つまり、第１サイズ用吸着載置テーブ
ル１１が有する周辺吸着タイプの吸引チャック面が、全
面吸着タイプに変換される。A circular suction groove 107c is formed near the outer periphery of the first size first contact surface 107a of the table adapter. In the vicinity of the center of the second size second contact surface 107b of the table adapter 107, a large number of suction holes 107d are formed at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. In other words, the peripheral suction type suction chuck surface of the first size suction mounting table 11 is converted to the full surface suction type.
【０１３１】吸引孔１０７ｄは、吸着溝１０７ｃと通じ
ている。吸着溝１０７ｃは、吸着載置テーブルの吸着溝
１１ｃと通じている。吸着溝１１ｃは、配管系４２を介
して吸引装置（図示せず）に接続されている。したがっ
て、吸着載置テーブル１１は、ウエハ８（図１６）とウ
エハアダプター６７を、テーブルアダプター１０７を介
してテーブル面１１ｂに吸着する。The suction hole 107d communicates with the suction groove 107c. The suction groove 107c communicates with the suction groove 11c of the suction mounting table. The suction groove 11c is connected to a suction device (not shown) via a piping system 42. Therefore, the suction mounting table 11 suctions the wafer 8 (FIG. 16) and the wafer adapter 67 to the table surface 11b via the table adapter 107.
【０１３２】また、テーブルアダプター１０７は、吸着
載置テーブルを、第１サイズ用から、第２サイズ（ウエ
ハアダプター６７における第１サイズ）用に変換してい
る。テーブルアダプター１０７における第２サイズは、
テーブルアダプターにおける第１サイズより小さい。The table adapter 107 converts the suction mounting table from the first size to the second size (the first size in the wafer adapter 67). The second size of the table adapter 107 is
It is smaller than the first size in the table adapter.
【０１３３】ウエハアダプター６７は、第１サイズ（テ
ーブルアダプター１０７における第２サイズ）用第１接
触面６７ａと、第２サイズ用第２接触面６７ｂと、保持
部材３２を備えている。ウエハアダプター６７の第１サ
イズ（テーブルアダプター１０７における第２サイズ）
用第１接触面６７ａは、テーブルアダプターの第２接触
面１０７ｂ（図１９）と接触する。なお、ウエハアダプ
ター６７における第１サイズは、テーブルアダプター１
０７における第２サイズに対応する。The wafer adapter 67 has a first contact surface 67a for the first size (the second size in the table adapter 107), a second contact surface 67b for the second size, and the holding member 32. First size of wafer adapter 67 (second size of table adapter 107)
The first contact surface 67a contacts the second contact surface 107b (FIG. 19) of the table adapter. The first size of the wafer adapter 67 is the table adapter 1
07 corresponds to the second size.
【０１３４】ウエハアダプター６７の第２接触面６７ｂ
は、第２サイズのウエハ８（図１６）と接触する。ウエ
ハアダプター６７の第２接触面６７ｂの外側には、複数
の保持部材３２が取り付けられている。複数の保持部材
３２は、第２サイズのウエハ８の外周側面と接触し、ウ
エハ８を保持する。Second contact surface 67b of wafer adapter 67
Contacts the second size wafer 8 (FIG. 16). Outside the second contact surface 67b of the wafer adapter 67, a plurality of holding members 32 are attached. The plurality of holding members 32 contact the outer peripheral side surface of the second size wafer 8 and hold the wafer 8.
【０１３５】ウエハアダプターにおける第２サイズは、
ウエハアダプターにおける第１サイズより大きい。つま
り、ウエハアダプター６７を介することにより、第１サ
イズ（テーブルアダプター１０７における第２サイズ）
より大きい、第２サイズのウエハ８を吸着載置テーブル
１１に吸着載置する。The second size in the wafer adapter is
It is larger than the first size in the wafer adapter. That is, through the wafer adapter 67, the first size (the second size in the table adapter 107)
The larger, second size wafer 8 is mounted on the suction mounting table 11 by suction.
【０１３６】ウエハアダプター６７の用第１接触面６７
ａには、ほぼ等間隔でしかも一様な配置パターンで、多
数の吸引孔６７ｃが形成されている。ウエハアダプター
の第２接触面６７ｂには、ほぼ等間隔でしかも一様な配
置パターンで、多数の吸引孔６７ｄが形成されている。First Contact Surface 67 of Wafer Adapter 67
In a, a large number of suction holes 67c are formed at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern. A large number of suction holes 67d are formed in the second contact surface 67b of the wafer adapter at substantially equal intervals and in a uniform arrangement pattern.
【０１３７】吸引孔６７ｃと吸引孔６７ｄは、互いに通
じている。したがって、ウエハ８は、ウエハアダプター
６７を介して、略全面吸着で、全面吸着タイプに変換さ
れた吸着載置テーブル１１により載置吸着される。The suction hole 67c and the suction hole 67d communicate with each other. Therefore, the wafer 8 is placed and sucked via the wafer adapter 67 by the suction mounting table 11 which has been converted to the whole-surface suction type by almost the entire surface suction.
【０１３８】以上のような構成の、ウエハアダプターを
用いた異物検査装置の使用態様の概要は、図１６を参照
して説明すると、次のとおりである。The outline of the usage of the foreign substance inspection apparatus using the wafer adapter having the above-described configuration will be described below with reference to FIG.
【０１３９】ロボット５で、ウエハアダプター６７に
保持されたウェーハ８をカセット４から取出し、アライ
メント皿６に受け渡す。The robot 8 takes out the wafer 8 held by the wafer adapter 67 from the cassette 4 and transfers it to the alignment plate 6.
【０１４０】アライメント皿６の下部に、テーブルア
ダプター１０７が取り付けられた吸着載置テーブル１１
が移動してくる。At the lower part of the alignment plate 6, a suction mounting table 11 with a table adapter 107 attached thereto
Is moving.
【０１４１】テーブルアダプター１０７が取り付けら
れた吸着載置テーブル１１が吸着しながら上昇してき
て、ウエハアダプター６７とウェーハ８を吸着する。The suction mounting table 11 to which the table adapter 107 is attached rises while sucking, and sucks the wafer adapter 67 and the wafer 8.
【０１４２】テーブルアダプター１０７が取り付けら
れた吸着載置テーブル１１が測定部３まで移動し、測定
を開始する。The suction mounting table 11 to which the table adapter 107 is attached moves to the measuring section 3 and starts measurement.
【０１４３】本発明は、以上の実施例に限定されない。The present invention is not limited to the above embodiments.
【０１４４】第７実施例においては、ウエハを保持した
ウエハアダプターを、テーブルアダプターを取り付けた
吸着載置テーブルで吸着載置している。しかしながら、
ウエハアダプターを用いないで、ウエハを、テーブルア
ダプターを取り付けた吸着載置テーブルで吸着載置して
もよい。また、テーブルアダプターの構成は、第７実施
例で用いるテーブルアダプターの構成以外にも、例え
ば、第１〜６実施例のウエハアダプターと同様の構成に
することもできる。In the seventh embodiment, the wafer adapter holding the wafer is mounted by suction on the suction mounting table to which the table adapter is attached. However,
Instead of using a wafer adapter, the wafer may be suction-mounted on a suction mounting table to which a table adapter is attached. The configuration of the table adapter other than the configuration of the table adapter used in the seventh embodiment may be the same as the configuration of the wafer adapter of the first to sixth embodiments.
【０１４５】さらに、必要なら、本発明のアダプターの
第２接触面を凹状に形成して、ウエハと、アダプターの
第２接触面との接触面積を小さくすることもできる。Further, if necessary, the second contact surface of the adapter of the present invention may be formed in a concave shape to reduce the contact area between the wafer and the second contact surface of the adapter.
【０１４６】[0146]
【発明の効果】本発明のアダプターを用いることによ
り、吸着載置テーブルが有する吸着タイプを、異なる吸
着タイプに変換してウエハを吸着することができる。By using the adapter of the present invention, a wafer can be suctioned by converting the suction type of the suction mounting table into a different suction type.
【０１４７】本発明のアダプターを用いることにより、
吸着載置テーブルが有する吸着タイプを、周辺吸着タイ
プから全面吸着タイプに変換してウエハを吸着すること
ができる。By using the adapter of the present invention,
The wafer can be suctioned by converting the suction type of the suction mounting table from the peripheral suction type to the full surface suction type.
【０１４８】本発明のアダプターを用いることにより、
吸着載置テーブルが有する吸着タイプを、全面吸着タイ
プから周辺吸着タイプに変換してウエハを吸着すること
ができる。さらに、本発明の異物検査装置によれば、１
つの異物検査装置で、異なるタイプの吸着方式によりウ
エハを吸着して、ウエハを検査することができる。By using the adapter of the present invention,
The suction type of the suction mounting table can be changed from a full-surface suction type to a peripheral suction type to suction a wafer. Further, according to the foreign matter inspection apparatus of the present invention, 1
Two foreign substance inspection apparatuses can inspect a wafer by suctioning the wafer by different types of suction methods.
【図１】（ａ）は、本発明の好ましい第１実施例を示す
異物検査装置の概念図。（ｂ）は、図１（ａ）の異物検
査測定装置の測定部の概略説明図。FIG. 1A is a conceptual diagram of a foreign matter inspection apparatus showing a first preferred embodiment of the present invention. FIG. 2B is a schematic explanatory view of a measurement unit of the foreign matter inspection and measurement device in FIG.
【図２】図１の異物検査装置の概略を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram schematically showing the foreign matter inspection device of FIG. 1;
【図３】図１の異物検査装置による検査の概略フローチ
ャートを示す図。FIG. 3 is a diagram showing a schematic flowchart of an inspection by the foreign object inspection device of FIG. 1;
【図４】第１実施例に用いられるウエハアダプターの使
用様態を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a usage state of a wafer adapter used in the first embodiment.
【図５】第１実施例のウエハアダプターの縦断面図。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the wafer adapter of the first embodiment.
【図６】第２実施例に用いられるウエハアダプターの使
用様態を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a usage state of a wafer adapter used in the second embodiment.
【図７】第２実施例のウエハアダプターの縦断面図。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a second embodiment.
【図８】第３実施例に用いられるウエハアダプターの使
用様態を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a usage state of a wafer adapter used in the third embodiment.
【図９】第３実施例のウエハアダプターの縦断面図。FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a third embodiment.
【図１０】第４実施例に用いられるウエハアダプターの
使用様態を示す図。FIG. 10 is a diagram showing a usage state of a wafer adapter used in the fourth embodiment.
【図１１】第４実施例のウエハアダプターの縦断面図。FIG. 11 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a fourth embodiment.
【図１２】第５実施例に用いられるウエハアダプターの
使用様態を示す図。FIG. 12 is a diagram showing a usage state of a wafer adapter used in the fifth embodiment.
【図１３】第５実施例のウエハアダプターの縦断面図。FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a fifth embodiment.
【図１４】第６実施例に用いられるウエハアダプターの
使用様態を示す図。FIG. 14 is a diagram showing a usage state of a wafer adapter used in the sixth embodiment.
【図１５】第６実施例のウエハアダプターの縦断面図。FIG. 15 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter according to a sixth embodiment.
【図１６】（ａ）は、本発明の好ましい第７実施例を示
す異物検査装置の概念図。（ｂ）は、（ａ）の異物検査
測定装置の測定部の概略説明図。FIG. 16A is a conceptual diagram of a foreign matter inspection apparatus according to a preferred seventh embodiment of the present invention. (B) is a schematic explanatory view of a measuring unit of the foreign matter inspection and measurement device of (a).
【図１７】図１６の異物検査装置の概略を示すブロック
図。FIG. 17 is a block diagram schematically showing the foreign matter inspection device of FIG. 16;
【図１８】図１６の異物検査装置による検査の概略フロ
ーチャートを示す図。18 is a diagram showing a schematic flowchart of an inspection by the foreign object inspection device of FIG. 16;
【図１９】第７実施例に用いられるテーブルアダプター
の使用様態を示す縦断面図。FIG. 19 is a longitudinal sectional view showing a use mode of the table adapter used in the seventh embodiment.
【図２０】第７実施例で用いるウエハアダプターの縦断
面図。FIG. 20 is a longitudinal sectional view of a wafer adapter used in the seventh embodiment.
１、１１ テーブル １ａ、１１ａ 細長部 １ｂ、１１ｂ テーブル面 １ｃ 吸引孔 １１ｃ 吸引溝 ２ 搬送装置 ３ 測定部 ４ カセット ５ ロボット ６ アライメント皿 ７、１７、２７、３７、４７、５７、６７ ウエハアダ
プター ７ａ、１７ａ、２７ａ、３７ａ、４７ａ、５７ａ、６７
ａ ウエハアダプターの第１接触面 ７ｂ、１７ｂ、２７ｂ、３７ｂ、４７ｂ、５７ｂ、６７
ｂ ウエハアダプターの第２接触面 ７ｃ、７ｄ、１７ｃ、２７ｃ、３７ｄ、５７ｃ、５７ｄ
吸引孔 １７ｄ、２７ｄ、３７ｃ、４７ｃ、４７ｄ、６７ｃ、６
７ｄ 吸着溝 ８、１８ ウエハ ９ すき間 １０ アーム １２ 吸着部 １３ ネジ棒 １４ 発光系 １５ 受光系 １６ 散乱光受光系 １９ 鏡面反射受光系 ２０ 自動合焦系 ２２ テーブルＸ方向移動部 ２３ テーブルＹ方向移動部 ２４ テーブル回転部 ２５ 制御演算部 ２６ ロボットアーム駆動部 ２９ 駆動部 ３０ 表示器 ３２ 保持部材 ４０ 取付部材 ４２ 配管系 １０７ テーブルアダプター １０７ａ テーブルアダプターの第１接触面 １０７ｂ テーブルアダプターの第２接触面 １０７ｃ 吸着溝 １０７ｄ 吸着孔1, 11 Table 1a, 11a Slender portion 1b, 11b Table surface 1c Suction hole 11c Suction groove 2 Transport device 3 Measuring unit 4 Cassette 5 Robot 6 Alignment plate 7, 17, 27, 37, 47, 57, 67 Wafer adapter 7a, 17a, 27a, 37a, 47a, 57a, 67
a First Contact Surface 7b, 17b, 27b, 37b, 47b, 57b, 67 of Wafer Adapter
b Second contact surface of wafer adapter 7c, 7d, 17c, 27c, 37d, 57c, 57d
Suction holes 17d, 27d, 37c, 47c, 47d, 67c, 6
7d Suction groove 8, 18 Wafer 9 Clearance 10 Arm 12 Suction unit 13 Screw rod 14 Light emitting system 15 Light receiving system 16 Scattered light receiving system 19 Specular reflection light receiving system 20 Automatic focusing system 22 Table X direction moving unit 23 Table Y direction moving unit 24 Table rotation unit 25 Control calculation unit 26 Robot arm drive unit 29 Drive unit 30 Display 32 Holding member 40 Mounting member 42 Piping system 107 Table adapter 107a First contact surface of table adapter 107b Second contact surface of table adapter 107c Suction groove 107d suction hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G051 AA51 AB01 AB02 BA10 CA03 CB01 CB05 DA01 DA03 DA06 DA07 DA08 EA14 FA10 4M106 AA01 BA04 BA05 CA41 CB19 DB02 DB08 DB11 DB30 DJ01 DJ04 DJ05 DJ06 DJ32 5F031 CA02 DA13 GA43 HA13 JA06 JA22 LA12 MA33 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page F-term (reference) 2G051 AA51 AB01 AB02 BA10 CA03 CB01 CB05 DA01 DA03 DA06 DA07 DA08 EA14 FA10 4M106 AA01 BA04 BA05 CA41 CB19 DB02 DB08 DB11 DB30 DJ01 DJ04 DJ05 DJ06 DJ32 5F031 CA02 DA13 GA43 LA13 JA06 JA22 MA33
Claims (6)
く第１吸着タイプの第１接触面と、第２サイズ用で第１
吸着タイプとは異なる第２吸着タイプの第２接触面とを
有するアダプター。1. A first suction type first contact surface attached to a first size suction mounting table, and a first contact type for a second size.
An adapter having a second contact surface of a second adsorption type different from the adsorption type.
であり、第２吸着タイプは全面吸着タイプであることを
特徴とする請求項１記載のアダプター。2. The adapter according to claim 1, wherein the first suction type is a peripheral suction type, and the second suction type is a full-surface suction type.
であり、第２吸着タイプは周辺吸着タイプであることを
特徴とする請求項１記載のアダプター。3. The adapter according to claim 1, wherein the first suction type is a full-surface suction type, and the second suction type is a peripheral suction type.
じサイズであることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れか１項に記載のアダプター。4. The adapter according to claim 1, wherein the first size is the same size as the second size.
第１接触面、及び被測定対象物に接触する上記第２サイ
ズ用の第２接触面の一方のみに、ほぼ等間隔でしかも一
様な配置パターンで多数の吸引孔が形成されていること
を特徴とする請求項４に記載のアダプター。5. The method according to claim 5, wherein only one of the first contact surface for the first size contacting the table and the second contact surface for the second size contacting the object to be measured are substantially equally spaced and uniform. The adapter according to claim 4, wherein a large number of suction holes are formed in a suitable arrangement pattern.
か１項に記載のアダプターを介して取り付けた吸着載置
テーブルと、光を被測定対象物に照射する照射光学系
と、被測定対象物からの反射光を受光する受光光学系
と、被測定対象物の高さを測定する高さ検出部と、その
高さ検出部の出力に基づき、照射光学系からの光が、被
測定対象物上で所定の条件で照射するように、照射光学
系と被測定対象物との位置関係を調整する位置調整部と
から構成されることを特徴とする異物検査装置。6. A suction mounting table to which an object to be measured is attached via the adapter according to claim 1, an irradiation optical system for irradiating light to the object to be measured, and A light receiving optical system that receives the reflected light from the measurement target, a height detection unit that measures the height of the measurement target, and a light from the irradiation optical system that receives light from the irradiation optical system based on an output of the height detection unit. A foreign matter inspection apparatus, comprising: a position adjustment unit that adjusts a positional relationship between an irradiation optical system and an object to be measured so as to irradiate the object under measurement under predetermined conditions.
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|---|---|---|---|
| JP18055899A JP4388163B2 (en) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | Adapter having different adsorption types and foreign substance inspection apparatus using the same |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305989A (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-22 | Asml Netherlands Bv | Apparatus for lithography and method of lithography |
| CN103227124A (en) * | 2012-01-27 | 2013-07-31 | 三菱电机株式会社 | Foreign matter removal device and foreign matter removal method |
| JP2016225391A (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 昭和電工株式会社 | Substrate holding member, substrate holding member for conversion, substrate holding device, substrate processing device, resist coating method and method of manufacturing semiconductor element |
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1999
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007305989A (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-22 | Asml Netherlands Bv | Apparatus for lithography and method of lithography |
| JP4531788B2 (en) * | 2006-05-05 | 2010-08-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | Lithographic apparatus and method |
| CN103227124A (en) * | 2012-01-27 | 2013-07-31 | 三菱电机株式会社 | Foreign matter removal device and foreign matter removal method |
| JP2016225391A (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 昭和電工株式会社 | Substrate holding member, substrate holding member for conversion, substrate holding device, substrate processing device, resist coating method and method of manufacturing semiconductor element |
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