JP2001007176A - Substrate processor - Google Patents

Substrate processor

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JP2001007176A
JP2001007176A JP17092199A JP17092199A JP2001007176A JP 2001007176 A JP2001007176 A JP 2001007176A JP 17092199 A JP17092199 A JP 17092199A JP 17092199 A JP17092199 A JP 17092199A JP 2001007176 A JP2001007176 A JP 2001007176A
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processing
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敦夫 藤原
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徹 黒岩
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To safely execute work by manually operating a device constitution unit through the use of an operation means in a substrate processor. SOLUTION: In a substrate processor, the operations of device constitution units 2 to 6 and 20 are manually operated by using an operation unit 10 connected to the processor. A manual operation by the operation unit 10 can be executed at plural operation positions SPA, SPB, SPC and SPD. Operation permission ranges where the manual operation is permitted by the operation unit 10 are decided for the respective operation positions SPA to SPB. In the manual operations by the operation unit 10 from the respective operation positions SPA to SPD, only the operation in the operation permission ranges can be executed and the operation beyond the operation permission ranges is inhibited.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板を処理する基板処理
装置に係り、特には、メンテナンス作業や、トラブル発
生時の緊急処置、停電などで装置が異常停止した後の復
旧作業などの際に、基板の搬送や移載、受渡しなどを行
う各種のロボットや処理部の構成機器などの装置を構成
する装置構成機器の動作を、装置に接続された操作手段
を用いて作業者がマニュアルで操作することができる基
板処理装置の改良技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk. Configures various robots and equipment for processing units, such as transporting, transferring, and transferring substrates during emergency operations in the event of trouble, recovery work after abnormal stop of equipment due to power failure, etc. The present invention relates to an improved technique of a substrate processing apparatus that allows an operator to manually operate an operation of an apparatus component device to be performed by using an operation unit connected to the apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の基板処理装置は、通常運転時
は、制御部が各装置構成機器を制御して、各処理部への
基板の搬送や、各処理部での基板の処理などが自動的に
行われる一方で、メンテナンス作業や、トラブル発生時
の緊急処置、停電などで装置が異常停止した後の復旧作
業などの際に、各種のロボットや処理部の構成機器など
の装置を構成する装置構成機器の動作を、装置に接続さ
れた操作手段を用いて作業者がマニュアルで操作するこ
とができるようにも構成されている。
2. Description of the Related Art In a substrate processing apparatus of this type, during a normal operation, a control section controls each component of the apparatus to transfer a substrate to each processing section and to process a substrate in each processing section. While being performed automatically, configure equipment such as various robots and components of the processing unit when performing maintenance work, emergency measures in case of trouble, recovery work after abnormal stop of equipment due to power failure, etc. It is also configured such that an operator can manually operate the operation of the device constituting device by using an operation means connected to the device.

【0003】このような機能を有する従来の装置は、1
つの操作手段から装置内の全ての装置構成機器をマニュ
アル操作できるように構成されている。
A conventional device having such a function is as follows.
It is configured such that all the device components in the device can be manually operated from one operating means.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、メンテナンス作業や緊急処置、復旧作
業などは、複数の作業者が分担して行うことがある。一
方で、操作手段で操作する作業者から死角になる場所で
動作する装置構成機器も存在する。そのため、従来装置
のように1つの操作手段から装置内の全ての装置構成機
器をマニュアル操作できるように構成されていると、操
作手段で操作する作業者から死角になる場所で作業して
いる作業者に気付かずに、操作手段で操作する作業者か
ら死角になる場所で動作する装置構成機器を動作させる
ことも起こり得、このとき、例えば、ロボットに作業者
が挟まれたり、有害な薬液などを作業者に浴びせたりす
るなどの不測の事故を招くという問題がある。
However, the prior art having such a structure has the following problems. That is, the maintenance work, the emergency treatment, the recovery work, and the like may be performed by a plurality of workers. On the other hand, there is also a device component device that operates in a place where a worker operating with the operation means is blind spot. Therefore, if it is configured such that all the device components in the device can be manually operated by one operating means as in the conventional device, the work performed by the operator operating the operating means in a place where the blind spot is performed It is possible for the operator operating the operating means to operate device components that operate in a blind spot from the operator operating the operating means without noticing the operator. There is a problem that an unexpected accident such as a worker being exposed to the water is caused.

【0005】特に、近年の基板の大型化や処理内容の多
様化などに応じて、装置が大型化したり構造が複雑化し
たりしつつあり、操作手段で操作する作業者から死角に
なる場所で他の作業者が作業する場合が多くなるととも
に、操作手段で操作する作業者から死角になる場所で動
作する装置構成機器も多くなり、上述したような不測の
事故がより強く懸念される。
[0005] In particular, in response to the recent increase in the size of substrates and diversification of processing contents, the apparatus is becoming larger and the structure is becoming more complicated. In addition to the fact that the number of workers who work is increasing, the number of device components that operate in a blind spot from the operators operating with the operation means also increases, and the unexpected accidents as described above are more worried.

【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、操作手段を用いて装置構成機器をマニ
ュアル操作して行う作業を安全に行うことができる基板
処理装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a substrate processing apparatus capable of safely performing an operation of manually operating apparatus components using operating means. With the goal.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、装置に接続された操作手
段を用いて装置構成機器の動作をマニュアルで操作する
ことができる基板処理装置であって、複数の操作位置で
前記操作手段によるマニュアル操作が行えるように構成
するとともに、各操作位置ごとに前記操作手段によるマ
ニュアル操作が許容される操作許容範囲を決めて、各操
作位置からの前記操作手段によるマニュアル操作は、そ
れぞれの操作許容範囲内の操作だけが行えるように構成
したことを特徴とするものである。
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, the invention according to claim 1 is a substrate processing apparatus capable of manually operating the operation of an apparatus component device using an operation unit connected to the apparatus, wherein the operation of the operation unit is performed at a plurality of operation positions. The manual operation by the operating means from each operation position is determined by setting an operation allowable range in which the manual operation by the operating means is allowed for each operation position. It is characterized in that it is configured so that only the operations within can be performed.

【0008】請求項2に記載の発明は、上記請求項1に
記載の基板処理装置において、前記操作手段によるマニ
ュアル操作が行える前記装置構成機器が複数存在し、各
操作位置ごとの操作許容範囲を、複数の装置構成機器を
分割するように決めることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein there are a plurality of the apparatus components which can be manually operated by the operation means, and an operation allowable range for each operation position is defined. In addition, a plurality of device components are determined to be divided.

【0009】請求項3に記載の発明は、上記請求項1ま
たは2に記載の基板処理装置において、前記操作手段に
よるマニュアル操作が行える前記装置構成機器に可動機
器が含まれる場合、各操作位置ごとの操作許容範囲に
は、前記可動機器の移動範囲を分割するように決めたも
のが含まれることを特徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, in a case where a movable device is included in the apparatus component that can be manually operated by the operating means, each operation position is changed. The operation allowable range includes a range determined to divide the moving range of the movable device.

【0010】請求項4に記載の発明は、上記請求項1な
いし3のいずれかに記載の基板処理装置において、各操
作位置ごとに、それぞれの操作許容範囲を表示する表示
手段を備えたことを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, further comprising display means for displaying each operation allowable range for each operation position. It is a feature.

【0011】[0011]

【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。複数の操作位置で操作手段によるマニュアル操作が
行えるように構成する。
The operation of the first aspect of the invention is as follows. The manual operation by the operation means can be performed at a plurality of operation positions.

【0012】操作手段は、装置に対して着脱自在に接続
するものでもよいし、装置に固定された(据え付けられ
た)ものでもよい。
The operating means may be detachably connected to the apparatus, or may be fixed (installed) to the apparatus.

【0013】装置に対して着脱自在に接続する操作手段
の場合は、装置側に設けられる操作手段との接続口が装
置の複数箇所に設けられ、装置に据え付けられる操作手
段の場合は、装置の複数箇所に操作手段が据え付けられ
て、複数の操作位置で操作手段によるマニュアル操作が
行えるように構成する。
In the case of the operating means detachably connected to the apparatus, the connection ports with the operating means provided on the apparatus side are provided at a plurality of places of the apparatus, and in the case of the operating means installed on the apparatus, the connecting ports of the apparatus are provided. The operating means is installed at a plurality of locations so that manual operation can be performed by the operating means at a plurality of operating positions.

【0014】そして、各操作位置ごとに操作手段による
マニュアル操作が許容される操作許容範囲を決めて、各
操作位置からの操作手段によるマニュアル操作は、それ
ぞれの操作許容範囲内の操作だけが行えるように構成
し、各操作位置からそれぞれの操作許容範囲外の操作を
禁止する。
An operation allowable range in which manual operation by the operating means is allowed is determined for each operation position, and the manual operation by the operating means from each operation position can be performed only within the operation allowable range. And prohibits operations from the respective operation positions outside the respective operation allowable ranges.

【0015】この操作許容範囲は、操作位置から作業者
が操作する際に死角になったり、または完全に死角にな
らないまでも例えば一部物影に隠れるなどして見え難い
ような場所で動作する装置構成機器に対する操作を禁止
し、操作位置から作業者が操作する際に視認し得る範囲
の装置構成機器だけの操作を許可するように決める。
The operation allowable range operates in a place where a worker becomes blind spots when operating from the operating position, or where the worker does not completely become blind spots, for example, is partially hidden by a shadow and is difficult to see. It is determined that the operation on the device components is prohibited, and the operation of only the device components in a range that can be visually recognized when the operator operates from the operation position is permitted.

【0016】各操作位置(接続口の配置場所や操作手段
の据え付け場所)は、少なくとも、各操作位置の上述し
たような各操作許容範囲によって、操作手段によるマニ
ュアル操作が行える全ての装置構成機器が網羅されるよ
うに決められる。さらに、作業性なども加味して、異な
る2ヵ所以上の操作位置の各操作許容範囲を、全く同
じ、または、一部が重複するように各操作位置ごとの操
作許容範囲を決めてもよい。
Each operation position (location of the connection port and installation location of the operation means) is determined by at least all the device components that can be manually operated by the operation means according to the respective operation allowable ranges of the operation positions as described above. It is decided to be covered. Further, in consideration of workability and the like, the operation allowable range of each operation position may be determined so that the operation allowable ranges of two or more different operation positions may be completely the same or may partially overlap.

【0017】請求項2に記載の発明によれば、操作手段
によるマニュアル操作が行える装置構成機器が複数存在
する場合に、各操作位置ごとの操作許容範囲を、複数の
装置構成機器を分割するように決める。すなわち、操作
位置から作業者が操作する際に死角になるなどの場所で
動作する装置構成機器を除外し、その操作位置から作業
者が操作する際に視認し得る範囲の装置構成機器だけを
その操作位置に割り当てるようにして、複数の装置構成
機器を分割して、各操作位置の操作許容範囲に含める装
置構成機器を決める。
According to the second aspect of the present invention, when there are a plurality of device components that can be manually operated by the operating means, the operation allowable range for each operation position is divided into the plurality of device components. To decide. In other words, the device components that operate in places such as blind spots when the operator operates from the operation position are excluded, and only the device components in the range that can be visually recognized by the operator from the operation position are excluded. A plurality of device components are divided so as to be assigned to the operation positions, and the device components included in the operation allowable range of each operation position are determined.

【0018】請求項3に記載の発明は、操作手段による
マニュアル操作が行える装置構成機器に、例えば、移動
範囲が比較的広範囲であって、1つの操作位置から作業
者が操作する際にその移動範囲に死角ができるような可
動機器が含まれる場合の各操作位置ごとの操作許容範囲
の決め方に関するもので、各操作位置と可動機器の移動
範囲との位置関係などに基づき、可動機器の移動範囲を
分割するようにして2つ以上の操作位置の操作許容範囲
に割り当て、可動機器の移動において、操作手段で操作
する作業者の死角になるなどの移動範囲での可動機器の
移動操作を禁止する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus which can be manually operated by an operation means, for example, when the operator operates from one operation position when the operation range is relatively wide. This is related to how to determine the permissible range of operation for each operation position when the range includes movable equipment that can form a blind spot.The movable range of the movable device is determined based on the positional relationship between each operation position and the movable range of the movable device. Are assigned to the operation allowable range of two or more operation positions in a divided manner, and when the movable device is moved, the moving operation of the movable device in the moving range such as a blind spot of an operator operating with the operation means is prohibited. .

【0019】請求項4記載の発明によれば、各操作位置
に備えた表示手段にはそれぞれ、操作位置に決められた
操作許容範囲が表示され、操作位置で操作できる範囲を
作業者に提示する。
According to the fourth aspect of the present invention, the display means provided at each operation position displays an operation allowable range determined at the operation position, and presents the operator with a range that can be operated at the operation position. .

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明の一実施例に係る基
板処理装置の全体的な構成を示す平面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention.

【0021】この実施例装置は、複数枚の基板W(基板
群WG)を一括して処理することができるバッチ式の処
理装置であり、キャリアストッカ1や、基板移載ロボッ
ト2、移載ハンド交換部3、姿勢転換ロボット4、基板
受渡しロボット5、基板搬送ロボット6、基板搬送ロボ
ット6の挟持機構6aを洗浄する挟持機構洗浄部7、処
理部8A〜8C、シャッター機構9、操作手段に相当す
る操作器10(10A〜10D)、操作器10を装置に
接続するための接続口11(11A〜11D)、操作器
10による操作のON/OFFを切り換える操作切換え
スイッチ12(12A〜12D)、制御部13などを備
えている。
The apparatus of this embodiment is a batch-type processing apparatus capable of processing a plurality of substrates W (substrate group WG) collectively, and includes a carrier stocker 1, a substrate transfer robot 2, a transfer hand Corresponding to the exchange unit 3, the posture changing robot 4, the substrate transfer robot 5, the substrate transport robot 6, the clamping mechanism cleaning unit 7 for cleaning the clamping mechanism 6a of the substrate transport robot 6, the processing units 8A to 8C, the shutter mechanism 9, and the operating means. Operating device 10 (10A to 10D), a connection port 11 (11A to 11D) for connecting the operating device 10 to the device, an operation changeover switch 12 (12A to 12D) for switching ON / OFF of the operation by the operating device 10; The control unit 13 is provided.

【0022】キャリアストッカ1は、複数枚の基板Wを
収容するキャリアCを搬送したり、一時保管したりする
ためのもので、キャリアCを一時的に保管するキャリア
保管部(図示せず)や、キャリアCを搬送するキャリア
搬送ロボット20などを備えている。キャリア搬送ロボ
ット20は、キャリア保管部と、キャリアCを搬入/搬
出する搬入搬出位置P1と、基板移載ロボット2がキャ
リアCに対する各基板Wの取り出し/収容を行う移載位
置P2との間でキャリアCを搬送する。
The carrier stocker 1 is for transporting and temporarily storing a carrier C for accommodating a plurality of substrates W, and includes a carrier storage unit (not shown) for temporarily storing the carrier C. And a carrier transport robot 20 for transporting the carrier C. The carrier transport robot 20 moves between a carrier storage unit, a loading / unloading position P1 for loading / unloading the carrier C, and a transfer position P2 where the substrate transfer robot 2 takes out / accommodates each substrate W from / to the carrier C. Carry carrier C.

【0023】また、キャリアストッカ1には、それ以外
にも、搬入搬出位置P1で、キャリアストッカ1に対す
るキャリアCの搬入/搬出を行うキャリア搬入搬出ロボ
ットや、キャリア搬送ロボット20と、移載位置P2に
設けられた図示しないキャリア載置台との間でキャリア
を受け渡すキャリア受渡しロボットなどが備えられるこ
ともある。
The carrier stocker 1 also includes a carrier loading / unloading robot for loading / unloading the carrier C to / from the carrier stocker 1 at the loading / unloading position P1, a carrier transport robot 20, and a transfer position P2. A carrier transfer robot for transferring a carrier to and from a carrier mounting table (not shown) provided in the device may be provided.

【0024】なお、このキャリアストッカ1内では、各
基板Wが水平姿勢で収納された状態でキャリアCを扱
う。
In the carrier stocker 1, the carrier C is handled in a state where each substrate W is stored in a horizontal posture.

【0025】基板移載ロボット2は、装着されている移
載ハンド21を用いて、移載位置P2(のキャリア載置
台)に置かれたキャリアCから、未処理の基板Wを取り
出して姿勢転換ロボット4に引き渡したり、姿勢転換ロ
ボット4から処理済の基板Wを受け取って移載位置P2
のキャリアCに収納したりする複数枚の基板Wの移載動
作を行う。この基板移載ロボット2による基板Wの移載
動作も、基板Wを水平姿勢にして行われる。
The substrate transfer robot 2 uses the mounted transfer hand 21 to take out the unprocessed substrate W from the carrier C placed at (the carrier mounting table of) the transfer position P2 and change the posture. The transfer position P2 is transferred to the robot 4 or receives the processed substrate W from the posture changing robot 4
The transfer operation of a plurality of substrates W stored in the carrier C is performed. The substrate W transfer operation by the substrate transfer robot 2 is also performed with the substrate W in a horizontal posture.

【0026】なお、キャリアストッカ1と装置本体側と
は、仕切り壁22で仕切られ、移載位置P2の部分だけ
に移載ハンド21や基板Wの出し入れが許容される開口
23が形成されている。また、オペレーションエリアO
Aと、本装置とは仕切り壁24によって仕切られてい
る。すなわち、仕切り壁22及び24によって、オペレ
ーションエリアOAやキャリアストッカ1内に居る作業
者からは装置本体側が死角になり、一方、装置本体側に
居る作業者からはオペレーションエリアOAやキャリア
ストッカ1内は死角になっている。
The carrier stocker 1 and the apparatus main body are separated by a partition wall 22, and an opening 23 through which the transfer hand 21 and the substrate W can be taken in and out is formed only in the transfer position P2. . Operation area O
A is separated from the apparatus by a partition wall 24. That is, the partition walls 22 and 24 make the apparatus main body side blind from an operator in the operation area OA and the carrier stocker 1, while an operator in the apparatus main body side has a blind spot in the operation area OA and the carrier stocker 1. It is blind spot.

【0027】移載ハンド21は、基板移載ロボット2に
対して着脱自在に構成され、交換用の予備の移載ハンド
21は移載ハンド交換部3にストックされている。移載
ハンド21には、例えば、1つのキャリアCに収納され
る全ての基板Wを一括して移載するための移載ハンド
と、基板Wを1枚ずつ移載するための移載ハンドなどが
用意され、状況に応じて移載ハンド21を交換して基板
Wの移載動作が行われる。なお、基板移載ロボット2に
対する移載ハンド21の交換動作は、自動的に行えるよ
うに構成されている。
The transfer hand 21 is configured to be detachable from the substrate transfer robot 2, and a spare transfer hand 21 for replacement is stocked in the transfer hand exchange unit 3. The transfer hands 21 include, for example, a transfer hand for collectively transferring all substrates W stored in one carrier C and a transfer hand for transferring substrates W one by one. Are prepared and the transfer hand 21 is exchanged according to the situation, and the transfer operation of the substrate W is performed. The transfer operation of the transfer hand 21 with respect to the substrate transfer robot 2 is configured to be automatically performed.

【0028】姿勢転換ロボット4は、複数枚の基板Wを
平行に並べて保持した状態で水平軸周りで回動させて、
各基板Wが水平姿勢で垂直方向に並べられた状態と、垂
直姿勢で水平方向に並べられた状態との間で姿勢転換す
る。
The posture changing robot 4 rotates around a horizontal axis while holding a plurality of substrates W in parallel,
The posture is changed between a state in which the substrates W are arranged vertically in a horizontal posture and a state in which the substrates W are arranged horizontally in a vertical posture.

【0029】基板受渡しロボット5は、垂直姿勢で水平
方向に並べられた基板群WGを、姿勢転換ロボット4と
基板搬送ロボット6(の挟持機構6a)との間で受け渡
す。なお、この基板受渡しロボット5による基板Wの受
渡しや、後述する基板搬送ロボット6による基板Wの搬
送、各処理部8A〜8Cでの処理は、基板Wを垂直姿勢
にして行われる。
The substrate transfer robot 5 transfers a group of substrates WG arranged in a vertical posture in the horizontal direction between the posture change robot 4 and the substrate transfer robot 6 (a clamping mechanism 6a thereof). The transfer of the substrate W by the substrate transfer robot 5, the transfer of the substrate W by the substrate transfer robot 6, which will be described later, and the processing in each of the processing units 8A to 8C are performed with the substrate W in a vertical posture.

【0030】基板搬送ロボット6は、一対の挟持機構6
aや、挟持機構6aを各処理部8A〜8Cの並び方向に
水平移動させたり昇降させたりする図示しない移動機構
部を備え、垂直姿勢で水平方向に並べられた基板群WG
を挟持機構6aで一括挟持して各処理部8A〜8Cの上
方空間を水平移動し、各基板Wを各処理部8A〜8Cに
順次搬送し、各処理部8A〜8Cに対する基板群WGの
受渡しを行う。
The substrate transfer robot 6 includes a pair of holding mechanisms 6.
and a moving mechanism unit (not shown) for horizontally moving or raising and lowering the holding mechanism 6a in the direction in which the processing units 8A to 8C are arranged, and the substrate group WG arranged horizontally in a vertical posture.
Are collectively pinched by the pinching mechanism 6a and horizontally moved in the space above the processing units 8A to 8C, and the substrates W are sequentially transferred to the processing units 8A to 8C, and the transfer of the substrate group WG to the processing units 8A to 8C is performed. I do.

【0031】挟持機構洗浄部7には、洗浄液を貯留し、
その洗浄液内に挟持機構6aを浸漬させて洗浄する洗浄
槽7a、7bを備えている。また、図示を省略している
が、この挟持機構洗浄部7には、各洗浄槽7a、7bへ
洗浄液を供給する液供給系や、各洗浄槽7a、7bから
洗浄液を排出する排液系、上面に設けられた開閉可能な
カバーなども備えられている。
A cleaning liquid is stored in the holding mechanism cleaning section 7.
Cleaning tanks 7a and 7b are provided for immersing the holding mechanism 6a in the cleaning liquid for cleaning. Although not shown, the clamping mechanism cleaning unit 7 includes a liquid supply system that supplies a cleaning liquid to each of the cleaning tanks 7a and 7b, a drain system that discharges the cleaning liquid from each of the cleaning tanks 7a and 7b, An openable / closable cover provided on the upper surface is also provided.

【0032】処理部8Aには、薬液を貯留し、その薬液
内に基板群WGを浸漬させて複数枚の基板Wを一括して
薬液洗浄する処理槽30Aと、純水を貯留し、その純水
内に基板群WGを浸漬させて複数枚の基板Wを一括して
純水でリンス洗浄する処理槽31Aとが備えられ、処理
部8Bにも同様に薬液洗浄用の処理槽30Bとリンス洗
浄用の処理槽31Bとが備えられている。
In the processing section 8A, a chemical solution is stored, a substrate tank WG is immersed in the chemical solution to collectively wash a plurality of substrates W with the chemical solution, and a pure water is stored in the processing tank 30A. A processing tank 31A for immersing the substrate group WG in water and collectively rinsing a plurality of substrates W with pure water is provided, and the processing unit 8B is similarly provided with a processing tank 30B for chemical cleaning and a rinsing cleaning. And a processing tank 31B.

【0033】また、各処理部8A、8Bには、基板群W
Gを保持し、一括して昇降させるともに水平移動も可能
なリフタ32A、32Bも備えられている。各リフタ3
2A(32B)は、基板搬送ロボット6の挟持機構6a
から基板群WGを受け取って処理槽30A(30B)と
31A(31B)に順次浸漬させ、処理済の基板群WG
を処理槽31A(31B)から引き上げて基板搬送ロボ
ット6の挟持機構6aに引き渡す。
Each of the processing units 8A and 8B has a substrate group W
Lifters 32A and 32B which hold G, move up and down collectively, and can move horizontally are also provided. Each lifter 3
2A (32B) is a holding mechanism 6a of the substrate transfer robot 6.
From the substrate group WG and sequentially immersed in the processing tanks 30A (30B) and 31A (31B),
Is lifted from the processing tank 31A (31B) and delivered to the clamping mechanism 6a of the substrate transfer robot 6.

【0034】さらに、各処理部8A、8Bには、図示を
省略しているが、各処理槽30A、31A、30B、3
1Bへ薬液や純水を供給する液供給系や、各処理槽30
A、31A、30B、31Bから薬液や純水を排出する
排液系、上面に設けられた開閉可能なカバーなども備え
られている。
Further, although not shown, each of the processing units 8A and 8B has a processing tank 30A, 31A, 30B, 3B.
1B, a liquid supply system for supplying a chemical solution or pure water,
A, 31A, 30B, and 31B are provided with a drainage system for discharging a chemical solution and pure water, and an openable / closable cover provided on the upper surface.

【0035】なお、挟持機構洗浄部7や各処理部8A、
8Bの液供給系や排液系はそれぞれ弁類やポンプなどが
備えられ、弁類の開閉やポンプの駆動などにより液の供
給や排液などが行われる。
The holding mechanism cleaning section 7 and each processing section 8A,
The liquid supply system and the drainage system of 8B are provided with valves and pumps, respectively, and supply and drainage of liquids are performed by opening and closing valves and driving pumps.

【0036】処理部8Cは、基板群WGを保持して回転
させて乾燥させる処理を行う。この処理部8Cには、図
示を省略しているが、基板群WGを保持して回転させる
ローターや、上面に設けられた開閉可能なカバー、基板
搬送ロボット6の挟持機構6aとローターとの間の基板
群WGの受渡しを行う基板受渡し機構なども備えられて
いる。
The processing unit 8C performs a process of holding, rotating, and drying the substrate group WG. Although not shown, the processing unit 8C includes a rotor for holding and rotating the substrate group WG, an openable / closable cover provided on the upper surface, and a holding mechanism 6a of the substrate transfer robot 6 and the rotor. A substrate delivery mechanism for delivering the substrate group WG is also provided.

【0037】なお、挟持機構洗浄部7や各処理部8A〜
8Cのカバーは、図示しない開閉機構によって開閉され
る。
The holding mechanism cleaning section 7 and the processing sections 8A to 8A
The cover 8C is opened and closed by an opening and closing mechanism (not shown).

【0038】各処理部8A〜8Cの上方空間(基板群W
Gの搬送空間)とメンテナンスエリア40との間とは仕
切り41が設けられている。この仕切り41などによっ
て、装置本体側において、基板搬送ロボット6や挟持機
構洗浄部7、各処理部8A〜8Cなどの側に居る作業者
からは、基板移載ロボット2やハンド交換部3、姿勢転
換ロボット4、基板受渡しロボット5、メンテナンスエ
リア40などの側は死角になり、基板移載ロボット2や
ハンド交換部3、姿勢転換ロボット4、基板受渡しロボ
ット5、メンテナンスエリア40などの側に居る作業者
からは、基板搬送ロボット6や挟持機構洗浄部7、各処
理部8A〜8Cなどの側が死角になっている。
The space above each of the processing units 8A to 8C (the substrate group W
A partition 41 is provided between the G transfer space) and the maintenance area 40. The partition 41 and the like allow the substrate transfer robot 2, the hand exchange unit 3, the posture, and the like from the workers on the substrate transport robot 6, the nipping mechanism cleaning unit 7, and the processing units 8 A to 8 C on the apparatus body side. The side of the conversion robot 4, the substrate transfer robot 5, the maintenance area 40, etc. becomes a blind spot, and the work on the side of the substrate transfer robot 2, the hand exchange unit 3, the posture conversion robot 4, the substrate transfer robot 5, the maintenance area 40, etc. From the perspective of the user, the sides of the substrate transfer robot 6, the holding mechanism cleaning unit 7, and the processing units 8A to 8C are blind spots.

【0039】シャッター機構9は、処理槽30Aの上方
空間と処理槽31Aの上方空間との間と、処理槽31A
の上方空間と処理槽30Bの上方空間との間と、処理槽
30Bの上方空間と処理槽31Bの上方空間との間とに
それぞれ、図示しないシャッターを出退させて、基板群
WGの搬送時以外は、それぞれの処理槽30Aと31
A、31Aと30B、30Bと31Bの各上方空間で雰
囲気が流通するのを遮断する。
The shutter mechanism 9 is provided between the space above the processing tank 30A and the space above the processing tank 31A, and
When the substrate group WG is transported, the shutter (not shown) is extended and retracted between the upper space of the processing tank 30B and the upper space of the processing tank 30B, and between the upper space of the processing tank 30B and the upper space of the processing tank 31B. Except for the treatment tanks 30A and 31
A, 31A and 30B, and 30B and 31B block the flow of the atmosphere in the upper space.

【0040】以上に説明したように、この実施例装置に
は、概略、各種のロボット20、2、4、5、6、32
A、32Bなどや、移載ハンド交換部3、挟持機構洗浄
部7や処理部8A〜8Cのカバー(の開閉機構)、挟持
機構洗浄部7や処理部8A、8Bの液供給系、排液系、
処理部8Cのローター、基板受渡し機構、シャッター機
構9などの複数の装置構成機器が備えられている。
As described above, the apparatus of this embodiment includes various types of robots 20, 2, 4, 5, 6, 32
A, 32B, etc., the transfer hand exchanging unit 3, the cover (opening / closing mechanism) of the clamping mechanism cleaning unit 7 and the processing units 8A to 8C, the liquid supply system of the clamping mechanism cleaning unit 7 and the processing units 8A and 8B, drainage system,
A plurality of device components such as a rotor of the processing unit 8C, a substrate delivery mechanism, and a shutter mechanism 9 are provided.

【0041】本実施例では、4箇所に接続口11(11
A〜11D)を設けている。接続口11Aはキャリアス
トッカ1の正面(オペレーションエリアOA側)に、接
続口11Bはキャリアストッカ1の側面外側であって基
板搬送ロボット6の配設側に、接続口11Cは装置本体
の側面外側であって処理部8Aの配設側に、接続口11
Dはキャリアストッカ1の側面外側であって移載ハンド
交換部3の配設側にそれぞれ設けられている。
In this embodiment, four connection ports 11 (11
A to 11D). The connection port 11A is on the front side of the carrier stocker 1 (on the operation area OA side), the connection port 11B is on the side outside the carrier stocker 1 and on the side where the substrate transfer robot 6 is provided, and the connection port 11C is on the side outside the apparatus body. There is a connection port 11 on the side where the processing unit 8A is provided.
D is provided outside the side surface of the carrier stocker 1 and on the side where the transfer hand exchanging section 3 is provided.

【0042】各操作切換えスイッチ12(12A〜12
D)は、各接続口11A〜11Dの近傍に設けられてい
る。また、各接続口11A〜11Dの周辺が操作位置S
P(SPA〜SPD)になっている。
Each operation changeover switch 12 (12A to 12A)
D) is provided near each of the connection ports 11A to 11D. The operation position S is around the connection ports 11A to 11D.
P (SPA to SPD).

【0043】本実施例では、操作器10として、装置に
備えられた全ての装置構成機器に対する操作指示が行え
る従来用いられている汎用の操作器10を用いる場合を
例に採り説明する。
In the present embodiment, a case will be described as an example in which a general-purpose operating device 10 that can be used to give an operation instruction to all device components provided in the device is used as the operating device 10.

【0044】この操作器10は、図2、図3に示すよう
に、操作本体部50と操作本体部50から導出された接
続コード51を備えている。接続コード51の先端側の
接続部52を装置側の所望の接続口11(11A〜11
D)に接続し、その接続口11近傍の操作切換えスイッ
チ12を操作ONに切り換えることで、操作器10から
の指示を後述する制御部13に与えて、各操作位置での
マニュアル操作が行えるように構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the operation device 10 includes an operation main body 50 and a connection cord 51 derived from the operation main body 50. The connection portion 52 on the distal end side of the connection cord 51 is connected to a desired connection port 11 (11A to 11A) on the device side.
D), and by switching the operation changeover switch 12 near the connection port 11 to the operation ON state, an instruction from the operation device 10 is given to a control unit 13 described later, so that a manual operation can be performed at each operation position. Is configured.

【0045】また、操作本体部50には、液晶表示器で
構成された表示手段に相当する表示部53や、表示部5
3に表示する画面を切り換える表示制御部54、表示部
53の表示面に装着されたタッチパネルセンサ55、タ
ッチパネルセンサ55の押された位置と現在の表示画面
とに基づき、押された位置の指示内容を判別して制御部
13に伝える指示内容判別部56などを備えている。
The operation main unit 50 includes a display unit 53 corresponding to display means constituted by a liquid crystal display, and a display unit 5.
3, a display control unit 54 for switching a screen to be displayed, a touch panel sensor 55 mounted on a display surface of the display unit 53, and an instruction content of a pressed position based on a pressed position of the touch panel sensor 55 and a current display screen. And an instruction content discriminating section 56 for discriminating the control information and transmitting it to the control section 13.

【0046】表示制御部54は、制御部13からの指令
によって後述する操作位置ごとの操作許容範囲の表示画
面を表示部53に表示するとともに、作業者からの指示
(例えば、タッチパネルセンサ55からの押圧指示)に
より、上記操作許容範囲の表示画面や各装置構成機器を
操作するための各操作画面などの画面の切換えを制御す
る。
The display control unit 54 displays a display screen of an operation allowable range for each operation position, which will be described later, on the display unit 53 in accordance with a command from the control unit 13, and receives an instruction from an operator (for example, a touch panel sensor 55. Switching of screens such as the display screen of the operation allowable range and each operation screen for operating each device component device is controlled by the pressing instruction).

【0047】作業者は、マニュアル操作したい装置構成
機器を操作するための操作画面を表示部53に表示さ
せ、指示内容の箇所を押さえることで、選択指示内容を
制御部13に伝えることができる。
The operator can display the operation screen for operating the device components desired to be manually operated on the display unit 53, and can transmit the selection instruction contents to the control unit 13 by pressing the position of the instruction contents.

【0048】さて、本実施例では、各操作位置SPA〜
SPDごとに操作器10によるマニュアル操作が許容さ
れる操作許容範囲を以下のように決めている。
In this embodiment, each of the operation positions SPA to
An operation allowable range in which manual operation by the operating device 10 is allowed is determined for each SPD as follows.

【0049】操作位置SPAの操作許容範囲RAは、図
4(a)に斜線で示す範囲(キャリアストッカ1)内の
装置構成機器(キャリア搬送ロボット20や、キャリア
搬入搬出ロボット、キャリア受渡しロボットなど)から
なる範囲とする。すなわち、操作位置SPAからは、キ
ャリア搬送ロボット20や、キャリア搬入搬出ロボッ
ト、キャリア受渡しロボットなどのキャリアストッカ1
内の各ロボット(装置構成機器)の動作をマニュアル操
作できるように構成している。
The operation permissible range RA of the operation position SPA is a device (e.g., a carrier transport robot 20, a carrier loading / unloading robot, a carrier transfer robot, etc.) within the range (carrier stocker 1) indicated by oblique lines in FIG. Range. In other words, from the operation position SPA, the carrier stocker 1 such as the carrier transport robot 20, the carrier loading / unloading robot, and the carrier delivery robot.
It is configured so that the operation of each of the robots (device components) can be manually operated.

【0050】操作位置SPBの操作許容範囲RBCは、
図4(b)に斜線で示す範囲内の装置構成機器(基板搬
送ロボット6、挟持機構洗浄部7の構成機器、各処理部
8A〜8Cの構成機器、各シャッター機構9)からなる
範囲とする。また、本実施例では、操作位置SPCの操
作許容範囲は、上述した操作位置SPBの操作許容範囲
RBCと全く同じ範囲にしている。すなわち、操作位置
SPB、SPCからは、基板搬送ロボット6の動作や、
挟持機構洗浄部7及び各処理部8A〜8Cのカバーの開
閉、各処理部8A、8B内のリフタ32A、32Bの動
作、各洗浄槽7a、7b、各処理槽30A、31A、3
0B、31Bに対する液の供給や排出、処理部8C内の
ローターや基板受渡し機構の動作、シャッターの出退な
どをマニュアル操作できるように構成している。
The operation allowable range RBC of the operation position SPB is:
4 (b) is a range composed of device components (substrate transport robot 6, component devices of clamping mechanism cleaning unit 7, component devices of processing units 8A to 8C, and each shutter mechanism 9) within the range shown by oblique lines. . In this embodiment, the operation allowable range of the operation position SPC is set to be exactly the same as the operation allowable range RBC of the operation position SPB described above. That is, the operation of the substrate transfer robot 6 and the operation positions SPB and SPC
Opening / closing of the holding mechanism cleaning unit 7 and the covers of the processing units 8A to 8C, operation of the lifters 32A and 32B in the processing units 8A and 8B, cleaning tanks 7a and 7b, processing tanks 30A and 31A, and 3A.
The configuration is such that the supply and discharge of the liquid to and from 0B and 31B, the operation of the rotor and the substrate delivery mechanism in the processing section 8C, the movement of the shutter, and the like can be manually operated.

【0051】操作位置SPDの操作許容範囲RDは、図
4(c)に斜線で示す範囲内の装置構成機器(基板移載
ロボット2、移載ハンド交換部3、姿勢転換ロボット
4、基板受渡しロボット5)からなる範囲とする。すな
わち、操作位置SPDからは、基板移載ロボット2、移
載ハンド交換部3、姿勢転換ロボット4、基板受渡しロ
ボット5の動作をマニュアル操作できるように構成して
いる。
The operation permissible range RD of the operation position SPD is within the range indicated by hatching in FIG. 4C (device transfer robot 2, transfer hand exchange unit 3, posture changing robot 4, substrate transfer robot). 5). That is, the operation of the substrate transfer robot 2, the transfer hand exchange unit 3, the posture changing robot 4, and the substrate transfer robot 5 can be manually operated from the operation position SPD.

【0052】図5は、本実施例の制御系の構成を示すブ
ロック図である。コンピューターなどで構成される制御
部13は、通常運転時、各装置構成機器を制御して、予
め決められた手順で各装置構成機器を動作させ、本装置
による処理動作を自動的に行う。また、制御部13は、
接続口11A〜11Dに接続された操作器10からの操
作指示により指示された装置構成機器を指示された操作
内容で動作させるように構成され、メンテナンス作業
や、トラブル発生時の緊急処置、停電などで装置が異常
停止した後の復旧作業などの際に、各装置構成機器の動
作を、装置に接続された操作器10を用いて作業者がマ
ニュアルで操作することができるようにも構成されてい
る。
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the control system of this embodiment. The control unit 13 configured by a computer or the like controls each device component during normal operation, operates each device component in a predetermined procedure, and automatically performs a processing operation by this device. In addition, the control unit 13
The apparatus is configured to operate the device components specified by the operation instruction from the operation device 10 connected to the connection ports 11A to 11D with the specified operation contents, such as maintenance work, emergency treatment when a trouble occurs, power failure, and the like. It is also configured such that, for example, during a recovery operation after an abnormal stop of the device, the operation of each component device can be manually operated by an operator using the operating device 10 connected to the device. I have.

【0053】なお、本実施例では、各接続口11A〜1
1Dが配置されている操作位置SPA〜SPDごとに設
定される操作作業範囲に関する設定データ、つまり、ど
の接続口11A〜11Dが、操作許容範囲RA〜RDの
うちのどれに対応するかを関連付ける接続口11A〜1
1Dと操作許容範囲RA〜RDとの対応データを記憶す
る記憶部が制御部13に備えられており、制御部13
が、どの接続口11A〜11Dに接続された操作器10
(どの操作位置SPA〜SPD)からの操作指示である
かに応じて、上述した操作位置SPA〜SPDごとに決
められた操作許容範囲RA〜RD内でマニュアル操作を
行えるように制御する。
In the present embodiment, each of the connection ports 11A to 11A
Setting data relating to the operation work range set for each of the operation positions SPA to SPD where the 1D is arranged, that is, a connection that associates which of the connection ports 11A to 11D corresponds to which of the operation allowable ranges RA to RD. Mouth 11A-1
The control unit 13 includes a storage unit for storing data corresponding to the IDs and the operation allowable ranges RA to RD.
Is the operating device 10 connected to any of the connection ports 11A to 11D.
In accordance with the operation instruction from which of the operation positions SPA to SPD, control is performed so that the manual operation can be performed within the operation allowable range RA to RD determined for each of the above operation positions SPA to SPD.

【0054】次に、メンテナンス作業や緊急処置、復旧
作業などの際の作業者の作業と、それに伴う装置の動作
について説明する。
Next, a description will be given of the work of the operator during maintenance work, emergency treatment, recovery work and the like, and the operation of the apparatus accompanying the work.

【0055】メンテナンス作業や緊急処置、復旧作業な
どを行う場合、複数の作業者が分担して作業する。この
とき、図4(a)に斜線で示す範囲(キャリアストッカ
1)内の作業を行う作業者は、接続口11Aに操作器1
0を接続し、操作切換えスイッチ12Aを操作ONに切
換える。また、図4(b)に斜線で示す範囲内の作業を
行う作業者は、接続口11Bまたは11Cに操作器10
を接続し、操作器10を接続口11Bに接続したとき
は、操作切換えスイッチ12Bを操作ONに切換え、操
作器10を接続口11Cに接続したときは、操作切換え
スイッチ12Cを操作ONに切換える。さらに、図4
(c)に斜線で示す範囲内の作業を行う作業者は、接続
口11Dに操作器10を接続し、操作切換えスイッチ1
2Dを操作ONに切換える。
When performing maintenance work, emergency treatment, recovery work, etc., a plurality of workers share the work. At this time, the worker who performs the work within the range (carrier stocker 1) indicated by the oblique lines in FIG.
0 is connected, and the operation changeover switch 12A is turned on. Further, the worker who performs the work within the range shown by the diagonal lines in FIG.
When the operation device 10 is connected to the connection port 11B, the operation changeover switch 12B is switched to operation ON, and when the operation device 10 is connected to the connection port 11C, the operation changeover switch 12C is switched to operation ON. Further, FIG.
(C), the worker performing the work within the range shown by the diagonal lines connects the operation device 10 to the connection port 11D, and operates the operation changeover switch 1.
Switch 2D to operation ON.

【0056】これにより、制御部13は、接続口11A
に接続された操作器10(以下、便宜的にこの操作器を
10Aとして説明する)に対しては、その接続器10A
が操作位置SPAの操作用であることを指令し、同様
に、接続口11B、11C、11Dに接続された操作器
10(以下、同様にこれら操作器を10B、10C、1
0Dとして説明する)に対しては、それぞれその接続器
10B、10C、10Dが操作位置SPB、SPC、S
PDの操作用であることを指令する。
Thus, the control unit 13 sets the connection port 11A
Is connected to the operating device 10 (hereinafter, this operating device is referred to as 10A for convenience).
Indicates that the operating position is for operating the operating position SPA. Similarly, the operating device 10 (hereinafter, similarly operating these operating devices 10B, 10C, and 1) connected to the connection ports 11B, 11C, and 11D.
0D), the connectors 10B, 10C, and 10D respectively correspond to the operating positions SPB, SPC, and SP.
Command for operation of PD.

【0057】この指令を受けると、各操作器10A〜1
0D内の表示制御部54は、各々の操作位置SPA〜S
PDの操作許容範囲RA〜RDを示す画面を表示部53
に表示する。この表示画面は、例えば、図4に示すよう
な装置の簡単な平面図を表示するとともに、操作器10
Aでは図4(a)に示す斜線部分を、操作器10B、1
0Cでは図4(b)に示す斜線部分を、操作器10Dで
は図4(c)に示す斜線部分を反転表示など強調表示し
た画面などが例示できる。その他、各操作許容範囲RA
〜RD内に含まれる装置構成機器の一覧を文字表示して
もよい。
When this command is received, each of the operating devices 10A-1A
The display control unit 54 in the OD includes the operation positions SPA to S
The display unit 53 displays a screen indicating the allowable operation ranges RA to RD of the PD.
To be displayed. This display screen displays, for example, a simple plan view of the device as shown in FIG.
In FIG. 4A, the shaded portions shown in FIG.
For example, a screen in which the hatched portion shown in FIG. 4B is displayed at 0C and the hatched portion shown in FIG. In addition, each operation allowable range RA
To RD may be displayed in characters.

【0058】各作業位置で作業する作業者は、自己に近
い操作器10A〜10Dから所望の装置構成機器の動作
を行わせるように操作指示を与える。
A worker who works at each work position gives an operation instruction from the operating devices 10A to 10D close to him / her so as to operate desired device components.

【0059】制御部13は、操作指示が与えられると、
まず、その操作指示を有効とするか否かを判定し、有効
と判断した操作指示だけに従って装置構成機器を動作さ
せ、無効と判断した操作指示は無視する。
When an operation instruction is given, the control unit 13
First, it is determined whether or not the operation instruction is valid. The apparatus component is operated only in accordance with the operation instruction determined to be valid, and the operation instruction determined to be invalid is ignored.

【0060】各操作器10A〜10Dからの操作指示は
制御部13に個別に与えられ、制御部13では、どの接
続口11A〜11Dに接続された操作器10A〜10D
から与えられた操作指示であるかを判別することができ
る。
The operation instructions from each of the operating devices 10A to 10D are individually given to the control unit 13, and the control unit 13 controls the operating devices 10A to 10D connected to any of the connection ports 11A to 11D.
It is possible to determine whether the instruction is an operation instruction given by the user.

【0061】そして、制御部13は、各操作器10A〜
10Dからの操作指示がそれぞれ、各操作位置SPA〜
SPDごとに決められた操作許容範囲RA〜RD内の操
作であれば、その操作指示に従って装置構成機器を動作
させ、操作許容範囲RA〜RD外の操作であれば、その
操作指示を無視する。
The control unit 13 controls each of the operation devices 10A to 10A.
The operation instructions from 10D are respectively assigned to the operation positions SPA to
If the operation is within the operation allowable range RA to RD determined for each SPD, the apparatus component device is operated according to the operation instruction, and if the operation is outside the operation allowable range RA to RD, the operation instruction is ignored.

【0062】例えば、操作器10Aからキャリア搬送ロ
ボット20など操作位置SPAの操作許容範囲RA内の
装置構成機器に対する操作指示が与えられれば、その操
作指示に従って装置構成機器を動作させ、操作器10A
から基板移載ロボット2や基板搬送ロボット6などその
操作許容範囲RA外の装置構成機器に対する操作指示が
与えられれば、その操作指示は無視する。同様に、操作
器10B、10Cから基板搬送ロボット6など操作位置
SPB、SPCの操作許容範囲RBC内の装置構成機器
に対する操作指示が与えられれば、その操作指示に従っ
て装置構成機器を動作させ、操作器10B、10Cから
基板移載ロボット2やキャリア搬送ロボット20などそ
の操作許容範囲RBC外の装置構成機器に対する操作指
示が与えられれば、その操作指示は無視し、操作器10
Dから基板移載ロボット2など操作位置SPDの操作許
容範囲RD内の装置構成機器に対する操作指示が与えら
れれば、その操作指示に従って装置構成機器を動作さ
せ、操作器10Dから基板搬送ロボット6やキャリア搬
送ロボット20などその操作許容範囲RD外の装置構成
機器に対する操作指示が与えられれば、その操作指示は
無視する。
For example, when an operation instruction for an apparatus component within the operation allowable range RA of the operation position SPA, such as the carrier transport robot 20, is given from the operation device 10A, the device configuration device is operated in accordance with the operation instruction, and the operation device 10A is operated.
, An operation instruction to a device component outside the operation allowable range RA such as the substrate transfer robot 2 or the substrate transfer robot 6 is given, and the operation instruction is ignored. Similarly, when an operation instruction is given from the operating devices 10B and 10C to the device components within the operation allowable range RBC of the operation positions SPB and SPC, such as the substrate transfer robot 6, the device components are operated in accordance with the operation instructions, and the operating devices are operated. If operation instructions are given from 10B and 10C to device components outside the operation allowable range RBC such as the substrate transfer robot 2 and the carrier transfer robot 20, the operation instructions are ignored and the operation device 10
When an operation instruction for an apparatus component within the operation allowable range RD of the operation position SPD such as the substrate transfer robot 2 is given from D, the apparatus component is operated according to the operation instruction, and the substrate transfer robot 6 or the carrier is operated from the operating device 10D. If an operation instruction is given to a device such as the transfer robot 20 outside the operation allowable range RD, the operation instruction is ignored.

【0063】本実施例では、仕切り壁22、24や仕切
り41などによって、操作位置SPAで操作する作業者
からは、装置本体側で作業する作業者や、装置本体内で
動作する装置構成機器は死角になっており、また、操作
位置SPB、SPCで操作する作業者からは、オペレー
ションエリアOAやキャリアストッカ1内、図4(c)
に斜線で示す領域、メンテナンスエリア40で作業する
作業者や、それら領域で動作する装置構成機器は死角に
なっており、さらに、操作位置SPDで操作する作業者
からは、オペレーションエリアOAやキャリアストッカ
1内、図4(b)に斜線で示す領域やその外側領域で作
業する作業者や、それら領域で動作する装置構成機器は
死角になっている。
In this embodiment, a worker who operates at the operation position SPA by a partition wall 22 or 24 or a partition 41, etc., is a worker working on the apparatus main body side or a device component device operating in the apparatus main body. The operator is operating at the operation position SPB, SPC, and is in the operation area OA and the carrier stocker 1 as shown in FIG.
The workers operating in the maintenance area 40 and the equipment components operating in those areas are in blind spots, and the workers operating at the operation position SPD are also in the operation area OA and the carrier stocker. In FIG. 1, workers who work in an area shown by hatching in FIG. 4B and areas outside the area, and device components operating in those areas are blind spots.

【0064】従って、本実施例のように構成すること
で、操作器10を操作する各作業者の死角になる場所で
動作する装置構成機器の操作を禁止することができ、操
作位置SPA〜SPDで操作器10を操作する作業者か
ら死角になる場所で作業している作業者が不測の事故に
巻き込まれるような不都合を防止することができる。
Therefore, by configuring as in the present embodiment, it is possible to prohibit the operation of the device components operating in the place where the blind spot of each operator who operates the operating device 10 is provided, and the operation positions SPA to SPD Thus, it is possible to prevent an inconvenience that an operator operating in a place where the operator operates the operating device 10 in a blind spot is involved in an unexpected accident.

【0065】また、上実施例では、複数の装置構成機器
を分割して各操作位置SPA〜SPDの操作許容範囲R
A〜RDを決めているので、複数の装置構成機器を備え
た基板処理装置でも、操作器10を操作して行う作業を
安全に行うことができる。
In the above embodiment, a plurality of device components are divided and the operation allowable range R of each of the operation positions SPA to SPD is divided.
Since A to RD are determined, the operation performed by operating the operation device 10 can be performed safely even in a substrate processing apparatus including a plurality of apparatus components.

【0066】さらに、上記実施例では、操作器10に設
けた表示部53に操作位置SPA〜SPDごとの操作許
容範囲RA〜RDを表示するように構成したので、作業
者は、各操作位置SPA〜SPDで操作できる範囲を知
ることができ、操作性を向上させることができる。
Further, in the above-described embodiment, the operation permissible ranges RA to RD for each of the operation positions SPA to SPD are displayed on the display unit 53 provided on the operation device 10, so that the operator can operate each operation position SPA. To SPD, the range of operation can be known, and operability can be improved.

【0067】なお、上記実施例では、操作器10に設け
た表示部53に操作位置SPA〜SPDごとの操作許容
範囲RA〜RDを表示するように構成したが、各接続口
1A〜11Dの近くにおいてそれぞれ表示装置(表示手
段)を装置に取り付け、それら各表示装置に操作位置S
PA〜SPDごとの操作許容範囲RA〜RDを表示する
ように構成してもよい。
In the above-described embodiment, the operation permissible ranges RA to RD for each of the operation positions SPA to SPD are displayed on the display unit 53 provided on the operation device 10. However, the display units 53 are provided near the connection ports 1A to 11D. , Display devices (display means) are attached to the devices, and the operation position S
The configuration may be such that the operation allowable ranges RA to RD for each of PA to SPD are displayed.

【0068】ところで、上記実施例では、操作性などを
考慮して図4(b)に斜線で示す範囲に対して複数の操
作位置SPB、SPCからマニュアル操作できるように
構成している。そのため、操作位置SBの操作許容範囲
と操作位置SCの操作許容範囲とを全く同じ範囲RBC
に決めている。このとき、例えば、ある操作位置からの
操作指示に従って動作している装置構成機器に対して別
の装置位置から相反する動作を指示する操作指示が与え
られることもある。従って、このように同じ操作許容範
囲を2つ以上の操作位置に割り当てた場合には、各操作
位置からの操作指示に優先順位を付けて制御することが
好ましい。
By the way, in the above-mentioned embodiment, in consideration of the operability and the like, it is configured such that a manual operation can be performed from a plurality of operation positions SPB and SPC in a range indicated by oblique lines in FIG. Therefore, the operation permissible range of the operation position SB and the operation permissible range of the operation position SC are exactly the same range RBC.
I have decided. At this time, for example, an operation instruction for instructing an opposing operation from another apparatus position may be given to an apparatus component operating according to an operation instruction from a certain operation position. Therefore, when the same operation permissible range is assigned to two or more operation positions, it is preferable to control the operation instructions from each operation position by giving a priority.

【0069】この優先順位の決め方やその優先順位に応
じた制御形態としては以下のような方式が採用できる。
The following method can be adopted as a method of determining the priority and a control form according to the priority.

【0070】まず、第1の方式としては、接続口11に
操作器10が接続されたことを制御部13が検知できる
ように構成し、操作器10が接続口11に接続され、操
作切換えスイッチ12が操作ONに切り換えられた順番
に従って優先順位を決める。そして、同じ操作許容範囲
を割り当てた2つ以上の操作位置のうち、最初に操作器
10が接続口11に接続され、操作切換えスイッチ12
が操作ONに切り換えられた操作位置を最優先して、そ
の最優先の操作位置からの操作指示だけを有効とし、同
じ操作許容範囲を割り当てたそれ以外の操作位置からの
操作指示を無視する。このような制御を、現在最優先に
なっている操作位置で操作器10が接続口11から外さ
れるか、操作切換えスイッチ12が操作OFFに切り換
えられるまで行う。そして、現在最優先になっている操
作位置で操作器10が接続口11から外されるか、操作
切換えスイッチ12が操作OFFに切り換えられると、
次の優先順位の操作位置を最優先の操作位置として上記
制御を行う。
First, as a first method, the control unit 13 is configured to detect that the operation device 10 is connected to the connection port 11, and the operation device 10 is connected to the connection port 11, and an operation changeover switch is provided. 12 determines the order of priority according to the order in which the operation is switched to ON. Then, among the two or more operation positions to which the same operation allowable range is assigned, the operation device 10 is first connected to the connection port 11 and the operation changeover switch 12
Gives the highest priority to the operation position switched to the operation ON, validates only the operation instruction from the highest-priority operation position, and ignores operation instructions from other operation positions to which the same operation allowable range is assigned. Such control is performed until the operation device 10 is disconnected from the connection port 11 at the operation position which is currently the highest priority, or the operation changeover switch 12 is turned off. Then, when the operation device 10 is disconnected from the connection port 11 at the operation position of the highest priority at present, or the operation changeover switch 12 is switched to operation OFF,
The above-described control is performed with the operation position having the next highest priority as the highest priority operation position.

【0071】第2の方式としては、上記第1の方式と同
様の方式で優先順位を決める。そして、ある操作位置か
らの操作指示に従って動作している装置構成機器に対し
て別の装置位置から相反する動作を指示する操作指示が
与えられたときだけ、その優先順位に従ってその装置構
成機器に対する動作を行い、同じ装置構成機器に対して
相反する動作を指示する操作指示でなければ優先順位に
かからわず、いずれの操作位置からの操作指示も有効と
する。
As the second method, the priority is determined in the same manner as the first method. Only when an operation instruction instructing a contradictory operation from another device position is given to a device component operating in accordance with an operation instruction from a certain operation position, the operation for that device component device is performed in accordance with the priority order. If the operation instruction is not an instruction to instruct the same apparatus component device to perform an opposing operation, the operation instruction from any operation position is valid regardless of the priority.

【0072】第3の方式としては、各操作位置からの操
作指示の優先順位を予め決めて制御部13に設定してお
き、ある操作位置からの操作指示に従って動作している
装置構成機器に対して別の装置位置から相反する動作を
指示する操作指示が与えられたときだけ、その優先順位
に従ってその装置構成機器に対する動作を行い、同じ装
置構成機器に対して相反する動作を指示する操作指示で
なければ優先順位にかからわず、いずれの操作位置から
の操作指示も有効とする。
As a third method, the priority order of operation instructions from each operation position is determined in advance and set in the control unit 13 so that the apparatus components operating in accordance with the operation instruction from a certain operation position can be controlled. Only when an operation instruction instructing an opposing operation from another device position is given, the operation on the device component is performed in accordance with the priority order, and an operation instruction instructing the opposing operation on the same device is performed. Otherwise, regardless of the priority, the operation instruction from any operation position is valid.

【0073】また、2つ以上の操作位置の各操作許容範
囲の一部を重複するように各操作位置ごとの操作許容範
囲を決めてもよい。ただし、この場合も重複する範囲内
の装置構成機器に対して相反する動作を指示する操作指
示が複数の操作位置から与えられることもあるので、重
複する範囲内の装置構成機器に対する操作指示について
は、上記と同様に各操作位置からの操作指示に優先順位
を付けて制御することが好ましい。
The operation allowable range for each operation position may be determined so that a part of each operation allowable range of two or more operation positions overlaps. However, also in this case, an operation instruction for instructing an opposing operation to the device components in the overlapping range may be given from a plurality of operation positions. In the same manner as described above, it is preferable to control the operation instructions from the respective operation positions with priorities.

【0074】また、上記実施例では、図4(b)に斜線
で示す範囲内には、基板搬送ロボット6などのいわゆる
搬送系の装置構成機器と、挟持機構洗浄部7や処理部8
A〜8Cの構成機器などのいわゆる処理系の装置構成機
器とが混在するので、搬送系の装置構成機器を操作指示
する操作器10と処理系の装置構成機器を操作指示する
操作器10とに分けるように構成することもできる。
In the above-described embodiment, the so-called transport system device components such as the substrate transport robot 6 and the holding mechanism cleaning unit 7 and the processing unit 8 are provided within the range shown by hatching in FIG.
Since so-called processing device components such as components A to 8C are mixed, the operation device 10 for instructing the operation of the transport device devices and the operation device 10 for instructing the processing device devices are provided. It can be configured to be divided.

【0075】この場合、例えば、操作位置SPBに2つ
の接続口11を設け、一方の接続口11に操作器10が
接続されたときは、その操作器10を搬送系の装置構成
機器を操作指示する操作器10とし、制御部13は、そ
の操作器10からは操作位置SPBの操作許容範囲RB
C内の搬送系の装置構成機器に対する操作指示だけを有
効とし、その操作器10からその他の装置構成機器に対
する操作指示が与えられても無視するように構成し、他
方の接続口11に操作器10が接続されたときは、その
操作器10を処理系の装置構成機器を操作指示する操作
器10とし、制御部13は、その操作器10からは操作
位置SPBの操作許容範囲RBC内の処理系の装置構成
機器に対する操作指示だけを有効とし、その操作器10
からその他の装置構成機器に対する操作指示が与えられ
ても無視するように構成すればよい。操作位置SPCも
同様に構成してもよい。
In this case, for example, when two connection ports 11 are provided at the operation position SPB, and the operation device 10 is connected to one of the connection ports 11, the operation device 10 is operated to instruct the equipment of the transport system. The operation unit 10 performs the operation allowable range RB of the operation position SPB from the operation unit 10.
Only operation instructions to the device components of the transport system in C are made valid, and even if operation commands to other device components are given from the operation device 10, the operation device 10 is ignored. When the operating device 10 is connected, the operating device 10 is set as the operating device 10 for instructing the operation of the processing system device, and the control unit 13 receives the processing within the operation allowable range RBC of the operating position SPB from the operating device 10. Only the operation instruction to the system component device of the system is validated, and the operation device 10
, Any operation instruction to other device components may be ignored. The operation position SPC may be similarly configured.

【0076】また、各操作位置において、搬送系と処理
系という分類に限らず、1つの操作許容範囲内で機能な
どが相違する装置構成機器ごとに分類して、上記と同様
に、分類された各グループごとに操作できる操作器10
を分けるように構成してもよい。
At each operation position, not only the classification of the transport system and the processing system, but also the apparatus components having different functions and the like within one operation allowable range are classified in the same manner as described above. Operating device 10 that can be operated for each group
May be configured to be divided.

【0077】なお、上記実施例では、操作切換えスイッ
チ12を備え、操作器10が接続口11に接続されると
ともに、操作切換えスイッチ12を操作ONに切り換え
ることで、その操作器10によるマニュアル操作が行え
るように構成したが、操作器10が接続口11に接続さ
れること、または、操作切換えスイッチ12が操作ON
に切り換えられたことにより、その操作器10によるマ
ニュアル操作が行えるように構成してもよい。また、操
作切換えスイッチ12は必ず設ける必要はなく操作切換
えスイッチ12を省略してもよい。
In the above-described embodiment, the operation switch 10 is provided, the operation device 10 is connected to the connection port 11, and the operation operation switch 12 is switched to the operation ON state. The operation device 10 is connected to the connection port 11 or the operation switch 12 is turned on.
, The manual operation by the operation device 10 may be performed. Further, the operation changeover switch 12 does not necessarily need to be provided, and the operation changeover switch 12 may be omitted.

【0078】次に、上記実施例の構成において、各操作
位置SPA〜SPDの操作許容範囲を別の形態で決める
実施例を説明する。
Next, a description will be given of an embodiment in which the operation allowable range of each of the operation positions SPA to SPD is determined in another form in the configuration of the above embodiment.

【0079】例えば、上記実施例において、接続口11
Bと接続口11Bとの間の距離が比較的長く、操作位置
SPBに居る作業者から操作位置SPC付近で作業する
作業者や操作位置SPC付近で動作する装置構成機器が
死角になり、操作位置SPCに居る作業者から操作位置
SPB付近で作業する作業者や操作位置SB付近で動作
する装置構成機器が死角になることもある。
For example, in the above embodiment, the connection port 11
B is relatively long between the connection port 11B and the worker at the operation position SPB, the worker working near the operation position SPC or the device component device operating near the operation position SPC becomes a blind spot, A worker who works near the operation position SPB from a worker who is in the SPC or a device component device that operates near the operation position SB may become a blind spot.

【0080】このような場合、例えば、図4(b)に斜
線で示す範囲を分割して、それぞれの分割範囲を操作位
置SB、SCの各操作許容範囲に割り当てるように構成
してもよい。
In such a case, for example, a configuration may be adopted in which the range indicated by oblique lines in FIG. 4B is divided, and each divided range is assigned to each of the operation allowable ranges of the operation positions SB and SC.

【0081】処理系の装置構成機器については、例え
ば、以下のように分けることができる。
The processing system components can be classified as follows, for example.

【0082】すなわち、挟持機構洗浄部7と処理部8C
に関する装置構成機器を操作位置SPBの操作許容範囲
RBに含め、処理部8A、8Bに関する装置構成機器を
操作位置SPCの操作許容範囲RCに含めるように分け
るなど処理部単位で各操作位置SPB、SPCの操作許
容範囲RB、RCを決めることができる。
That is, the holding mechanism cleaning section 7 and the processing section 8C
Device components related to the processing units 8A and 8B are included in the operation allowable range RC of the operation position SPC. Can be determined.

【0083】また、例えば、挟持機構洗浄部7と処理部
8C、8Bに関する装置構成機器を操作位置SPBの操
作許容範囲RBに含め、処理部8A、8Bに関する装置
構成機器を操作位置SPCの操作許容範囲RCに含める
ように分けるなど一部の処理部8Bを各操作位置SP
B、SPCの操作許容範囲RB、RCで重複させて決め
ることができる。
Further, for example, the device components related to the holding mechanism cleaning unit 7 and the processing units 8C and 8B are included in the operation allowable range RB of the operation position SPB, and the device components related to the processing units 8A and 8B are permitted to operate at the operation position SPC. Some processing units 8B, such as dividing them so as to be included in the range RC, are assigned to each operation position SP.
B and SPC can be determined by overlapping the operation allowable ranges RB and RC.

【0084】さらに、例えば、挟持機構洗浄部7と処理
部8Cに関する装置構成機器と、処理部8Bの装置構成
機器のうちのカバーの開閉機構とリフター32Bと処理
槽31Bに関する装置構成機器(処理槽31Bに対する
供給系や排液系など)とを操作位置SPBの操作許容範
囲RBに含め、処理部8Aに関する装置構成機器と、処
理部8Bの装置構成機器のうちのカバーの開閉機構とリ
フター32Bと処理槽30Bに関する装置構成機器(処
理槽30Bに対する供給系や排液系など)とを操作位置
SPCの操作許容範囲RCに含めるように分けるなど、
1つの処理部8Bを構成する装置構成機器を細分して各
操作位置SPB、SPCの操作許容範囲RB、RCを決
めることもできる。
Further, for example, the equipment components related to the holding mechanism cleaning unit 7 and the processing unit 8C, the cover opening / closing mechanism of the equipment components of the processing unit 8B, the equipment components related to the lifter 32B and the processing tank 31B (processing tank) The supply system and the drainage system for the processing unit 31B are included in the operation allowable range RB of the operation position SPB, and the device components related to the processing unit 8A, the cover opening / closing mechanism and the lifter 32B among the device components of the processing unit 8B are included. For example, the apparatus components related to the processing tank 30B (such as a supply system and a drainage system for the processing tank 30B) are separated so as to be included in the operation allowable range RC of the operation position SPC.
It is also possible to subdivide the device components constituting one processing unit 8B to determine the operation allowable ranges RB, RC of the respective operation positions SPB, SPC.

【0085】また、本発明の可動機器の1つである搬送
系の装置構成機器(基板搬送ロボット6)の移動範囲は
図4(b)に斜線で示す範囲全体を横断している。そこ
で、例えば、図6に示すように、基板搬送ロボット6の
移動範囲MHのうちの図6(a)に斜線で示す範囲を操
作位置SPBの操作許容範囲RBに含め、図6(b)に
斜線で示す範囲を操作位置SPCの操作許容範囲RCに
含めるなどして、1つの可動機器(基板搬送ロボット
6)の移動範囲MHを分割して各操作位置SPB、SP
Cの操作許容範囲RB、RCを決める。これにより、操
作位置SPBからは、操作許容範囲RBに含まれる移動
範囲内だけで可動機器を動作させることができ、操作位
置SPCからは、操作許容範囲RCに含まれる移動範囲
内だけで可動機器を動作させることができる。
The moving range of the equipment (substrate transfer robot 6) of the transfer system, which is one of the movable equipment of the present invention, traverses the entire area shown by the oblique lines in FIG. 4B. Therefore, for example, as shown in FIG. 6, the range indicated by the oblique lines in FIG. 6A of the movement range MH of the substrate transfer robot 6 is included in the operation allowable range RB of the operation position SPB, and FIG. The movement range MH of one movable device (substrate transfer robot 6) is divided by, for example, including the range shown by hatching in the operation allowable range RC of the operation position SPC, and dividing the operation range SPB, SP
The operation allowable ranges RB and RC of C are determined. Thereby, the movable device can be operated only within the movement range included in the operation allowable range RB from the operation position SPB, and the movable device can be operated only within the movement range included in the operation allowable range RC from the operation position SPC. Can be operated.

【0086】このとき、操作位置SPBでマニュアル操
作しながら作業する作業者と、操作位置SPCでマニュ
アル操作しながら作業する作業者とが連携して作業でき
るように、基板搬送ロボット6の移動範囲MHの一部を
重複させて各操作位置SPB、SPCの操作許容範囲R
B、RCにそれぞれ含める移動範囲MHの各分割範囲を
決めることが好ましい。
At this time, the moving range MH of the substrate transfer robot 6 is adjusted so that the worker who works while manually operating the operation position SPB and the worker who works while manually operating the operation position SPC can work together. Is partially overlapped, and the operation allowable range R of each operation position SPB, SPC
It is preferable to determine each divided range of the moving range MH included in each of B and RC.

【0087】本実施例の構成では、各操作位置SPB、
SPCの操作許容範囲RB、RCで重複させる基板搬送
ロボット6の移動範囲MHの一部を、例えば、図6に示
すように、純水でリンス洗浄する処理槽31Bの前とす
る。
In the configuration of this embodiment, each operation position SPB,
A part of the moving range MH of the substrate transfer robot 6 that overlaps the SPC operation allowable ranges RB and RC is, for example, as shown in FIG. 6, before the treatment tank 31B for rinsing and cleaning with pure water.

【0088】操作位置SPB側の作業者と、操作位置S
PC側の作業者とが連携する作業として、例えば、操作
位置SPC側の作業者がある処理槽に貯留された処理液
内に基板Wを浸漬させ、操作位置SPB側の作業者がそ
の処理槽に貯留された処理液から基板Wを取り出す作業
を行う場合、その処理槽内の処理液に基板Wを浸漬させ
てから取り出されるまでに時間があいて、処理液内に基
板Wが長時間浸漬された状態で放置されることが考えら
れる。この場合、その処理液が薬液であれば、基板Wは
ダメージを受けることになるが、その処理液が純水であ
れば、基板Wはダメージを受ることはない。
The operator at the operation position SPB and the operation position S
As a work in cooperation with the worker on the PC side, for example, the worker on the operation position SPC side immerses the substrate W in the processing liquid stored in a certain processing tank, and the worker on the operation position SPB side reads the processing tank. When taking out the substrate W from the processing liquid stored in the processing tank, there is a long time from the dipping of the substrate W in the processing liquid in the processing tank until the substrate W is taken out, and the substrate W is immersed in the processing liquid for a long time. It is conceivable that it is left in the state where it was done. In this case, if the processing liquid is a chemical, the substrate W will be damaged, but if the processing liquid is pure water, the substrate W will not be damaged.

【0089】ここで、各操作位置SPB、SPCの操作
許容範囲RB、RCで重複させる基板搬送ロボット6の
移動範囲MHの一部を、例えば、薬液洗浄する処理槽3
0Bの前とすると、操作位置SPC側の作業者から操作
位置SPB側の作業者への作業の受渡しに薬液洗浄する
処理槽30Bが用いられることになり、基板Wにダメー
ジを与えないように注意しながら作業しなければならな
くなる。これに対して、図6に示すように構成すると操
作位置SPC側の作業者から操作位置SPB側の作業者
への作業の受渡しに純水でリンス洗浄する処理槽31B
が用いられることができ、基板Wのダメージを考慮せず
に、ゆとりをもって作業することができる。
Here, a part of the moving range MH of the substrate transfer robot 6 which is overlapped with the operation allowable ranges RB and RC of the respective operating positions SPB and SPC is, for example, processed in a processing tank 3 for cleaning with a chemical solution.
If it is before 0B, the processing tank 30B for cleaning with a chemical solution is used for the transfer of the work from the operator at the operation position SPC to the operator at the operation position SPB, and care must be taken so as not to damage the substrate W. You will have to work while you work. On the other hand, when configured as shown in FIG. 6, the processing tank 31 </ b> B that rinses with pure water to transfer the work from the worker at the operation position SPC to the worker at the operation position SPB
Can be used, and it is possible to work with ease without considering the damage of the substrate W.

【0090】このように操作器10によるマニュアル操
作が行える装置構成機器に可動機器(基板搬送ロボット
6など)が含まれる場合、各操作位置とその可動機器の
移動範囲との位置関係などによって、各操作位置ごとの
操作許容範囲に、可動機器の移動範囲を分割するように
決めたものを含めることで、1つの操作位置から作業者
が操作する際に可動機器の移動範囲に死角ができるよう
な場合でも、可動機器の移動において、操作器10で操
作する作業者の死角になる移動範囲での可動機器の移動
操作を禁止することができる。
In the case where the device components that can be manually operated by the operation device 10 include movable devices (such as the substrate transfer robot 6), each component may be changed depending on the positional relationship between each operation position and the moving range of the movable device. By including, in the operation allowable range for each operation position, the one determined to divide the moving range of the movable device, a blind spot can be formed in the moving range of the movable device when the operator operates from one operation position. Even in such a case, in the movement of the movable device, it is possible to prohibit the moving operation of the movable device within the movement range where the worker operating with the operation device 10 becomes a blind spot.

【0091】また、この実施例では、1次元方向の移動
範囲を分割したが、可動機器の移動範囲が2次元的や3
次元的に広がっているような場合でも、移動範囲を分割
して各操作位置ごとの操作許容範囲を決めることができ
る。例えば、図7に示すように、可動機器の移動範囲M
Hが途中で移動方向を変えるように2次元的に(3次元
的でもよい)に広がっているような場合、装置内の構造
物Bなどによって死角となる位置関係が生じ易くなるの
で、移動範囲MHを分割して複数の操作位置SP1、S
P2の操作許容範囲R1、R2を決める意義は大きくな
る。
Although the moving range in the one-dimensional direction is divided in this embodiment, the moving range of the movable device is two-dimensional or three-dimensional.
Even in the case where the movement range is expanded in a three-dimensional manner, the movement range can be divided and the operation allowable range for each operation position can be determined. For example, as shown in FIG.
If H is spread two-dimensionally (or three-dimensionally) so as to change the moving direction on the way, it becomes easy to cause a positional relationship that becomes a blind spot due to the structure B or the like in the apparatus. MH is divided into a plurality of operation positions SP1, S
The significance of determining the operation allowable ranges R1 and R2 of P2 becomes large.

【0092】なお、上記実施例では、操作器10は装置
に備えられた複数の装置構成機器に対して、制御部13
で制御して各操作位置SPA〜SPDごとに操作許容範
囲RA〜RDの操作だけが行えるように構成するもので
あるが、操作器10は、各操作位置SPA〜SPDのそ
れぞれに固定設置されたものではなく、前記各装置構成
機器の個々に専用のものでもない。つまり、上記実施例
では、操作器10は、各操作位置SPA〜SPDの各接
続口11A〜11Dの何れとも接続可能で、各操作位置
SPA〜SPDのどこでも使用可能であって、各操作位
置SPA〜SPDに対し汎用性を有するものである。ま
た、上記実施例の操作器10は、接続口11A〜11
D、つまり、各操作位置SPA〜SPDを替えれば、複
数の装置構成機器のどれに対しても指示が行える汎用性
を有するものである。
In the above embodiment, the operating device 10 controls the control unit 13 with respect to a plurality of device components provided in the device.
The operation device 10 is fixedly installed in each of the operation positions SPA to SPD, while only the operation in the operation allowable ranges RA to RD can be performed for each of the operation positions SPA to SPD. It is not a thing dedicated to each of the above-mentioned device components. That is, in the above embodiment, the operating device 10 can be connected to any of the connection ports 11A to 11D of each of the operation positions SPA to SPD, and can be used anywhere in each of the operation positions SPA to SPD. To SPD. In addition, the operating device 10 of the above embodiment has connection ports 11A to 11A.
D, that is, it has versatility in which an instruction can be given to any of a plurality of device components by changing the operation positions SPA to SPD.

【0093】また、上記実施例では、操作器10は4つ
(操作器10A〜10D)備えるが、上述したように、
操作器10は操作位置SPA〜SPDに対して汎用性を
有し、装置構成機器に対して汎用性を有するものである
から、少なくとも1つあればよい。ただし、2つ以上備
える方が、同時に複数の操作器10を操作できて、作業
効率がよい。
In the above embodiment, the four operating devices 10 (the operating devices 10A to 10D) are provided.
The operation device 10 has versatility for the operation positions SPA to SPD and versatility for the device components, so that at least one operation device is sufficient. However, when two or more are provided, the plurality of operating devices 10 can be operated at the same time, and work efficiency is good.

【0094】なお、上記実施例では、装置に備えられた
複数の装置構成機器に対する操作指示が行える汎用の操
作器10を用い、制御部13で制御して各操作位置SP
A〜SPDごとの操作許容範囲RA〜RDの操作だけが
行えるように構成したが、本発明はこれに限定されな
い。例えば、各操作位置SPA〜SPDごとの操作許容
範囲RA〜RDの操作指示だけが行えるように構成し
た、各操作位置SPA〜SPDごとに専用の操作器10
を、対応する接続口11A〜11Dに接続して各操作位
置SPA〜SPDでのマニュアル操作が行えるように構
成してもよい。なお、この構成の場合、各専用操作器1
0を、対応しない接続口11A〜11Dに間違って接続
しないようにするために、各接続口11A〜11Dごと
に形状などを違えるように構成することが好ましい。
In the above-described embodiment, the general-purpose operation device 10 capable of instructing operation of a plurality of device components provided in the device is used, and is controlled by the control unit 13 to control each operation position SP.
The configuration is such that only the operation in the operation allowable range RA to RD for each of A to SPD can be performed, but the present invention is not limited to this. For example, a dedicated operation device 10 for each of the operation positions SPA to SPD is configured so that only operation instructions in the operation allowable ranges RA to RD for each of the operation positions SPA to SPD can be performed.
May be connected to the corresponding connection ports 11A to 11D so that a manual operation can be performed at each of the operation positions SPA to SPD. In the case of this configuration, each dedicated operation device 1
In order to prevent 0 from being erroneously connected to uncorresponding connection ports 11A to 11D, it is preferable to configure the connection ports 11A to 11D to have different shapes and the like.

【0095】ただし、この変形例のような構成の場合、
複数種類の操作器10を用意しなければならないし、各
接続口11A〜11Dごとに形状などを違えるように構
成しなければならいなど構成が煩雑になるが、上記実施
例の構成では、1種類の操作器10を用意すればよく、
各接続口11A〜11Dごとに形状などを同じに構成す
ればよいので構成を簡略化することができる。
However, in the case of a configuration like this modification,
Although a plurality of types of operation devices 10 must be prepared, and the configuration must be different for each of the connection ports 11A to 11D, the configuration becomes complicated. What is necessary is just to prepare the operation device 10 of
Since the shape and the like may be the same for each of the connection ports 11A to 11D, the configuration can be simplified.

【0096】また、操作器10は、装置に対して着脱自
在に接続する場合に限らず、各操作位置SPA〜SPD
ごとに操作パネル(操作手段)などを装置に据え付けて
固定するように構成してもよい。
The operation device 10 is not limited to the case where it is detachably connected to the device, but may be operated at any of the operation positions SPA to SPD.
An operation panel (operation means) or the like may be installed and fixed to the apparatus for each operation.

【0097】ところで、操作手段を装置に据え付けて固
定した場合と異なり、上記実施例のように操作器10を
装置に対して着脱自在に接続する構成の場合、以下のよ
うな不都合が起こることが考えられる。
By the way, unlike the case where the operating means is fixedly mounted on the apparatus, the following inconvenience may occur in the case of the configuration in which the operating device 10 is detachably connected to the apparatus as in the above embodiment. Conceivable.

【0098】すなわち、装置構成機器を動作させる操作
指示を与えた後、誤って操作器10が接続口11から外
れたとき、現在動作中の装置構成機器の動作を即座に停
止させることができない。この場合、例えば、基板搬送
ロボット6を移動させているときに、誤って操作器10
が接続口11から外れ、その基板搬送ロボット6が作業
者にぶつかりそうになったとき、基板搬送ロボット6の
移動を即座に停止させることができずに、不測の事故を
招くこともある。
That is, when the operating device 10 is accidentally disconnected from the connection port 11 after giving an operation instruction to operate the device component, the operation of the device component currently operating cannot be immediately stopped. In this case, for example, when the substrate transport robot 6 is being moved,
Is disengaged from the connection port 11, and when the substrate transfer robot 6 is about to hit an operator, the movement of the substrate transfer robot 6 cannot be stopped immediately, which may lead to an unexpected accident.

【0099】そこで、操作器10を装置に対して着脱自
在に接続する構成の場合は、ある操作器10が接続口1
1から外れると、その操作器10の操作許容範囲内にお
いて現在動作中の装置構成機器の動作を自動的に停止さ
せるように構成することが好ましい。
Therefore, in the case where the operating device 10 is detachably connected to the apparatus, a certain operating device 10 is connected to the connection port 1.
It is preferable that the configuration is such that when it deviates from 1, the operation of the device components currently operating within the operation allowable range of the operating device 10 is automatically stopped.

【0100】このような構成は、ハードウエアで実現す
ることもできるし、ソフトウエアで実現することもでき
る。
Such a configuration can be realized by hardware, or can be realized by software.

【0101】まず、ハードウエアで実現する場合の構成
例を説明する。例えば、各ロボットの動作は、通常、サ
ーボモーターなどのモーターを駆動源として行われるよ
うに構成している。従って、操作器10が接続口11か
ら外れると、ロボットの駆動源となるモーターへ給電す
る給電ラインを自動的に断線(給電ラインに設けたスイ
ッチをOFFにするなど)して、モーターの駆動を自動
停止させるように電気回路を構成すればよい。また、エ
アシリンダを駆動源とする装置構成機器では、エアシリ
ンダへのエアの給排を電磁弁の開閉で行うように構成
し、操作器10が接続口11から外れると、その電磁弁
を自動的に閉じるように電気回路を構成すればよい。そ
の他の駆動源も同様に駆動源へ駆動エネルギーなどの供
給を電気的に停止するように構成することもできる。ま
た、液の供給系に関して、操作器10が接続口11から
外れると、液の供給を自動停止するように構成する場合
は、液の供給/停止を電磁弁の開閉で行うように構成
し、操作器10が接続口11から外れると、その電磁弁
を自動的に閉じるように電気回路を構成すればよい。
First, a description will be given of an example of a configuration in the case of realization by hardware. For example, the operation of each robot is generally configured to be performed using a motor such as a servomotor as a drive source. Therefore, when the operation device 10 is disconnected from the connection port 11, the power supply line for supplying power to the motor serving as the drive source of the robot is automatically disconnected (for example, a switch provided on the power supply line is turned off) to drive the motor. The electric circuit may be configured to stop automatically. Further, in an apparatus component device that uses an air cylinder as a drive source, supply and discharge of air to and from the air cylinder are performed by opening and closing a solenoid valve, and when the operating device 10 is disconnected from the connection port 11, the solenoid valve is automatically turned on. The electric circuit may be configured so as to be closed. Other drive sources can also be configured to electrically stop supply of drive energy and the like to the drive source. Further, regarding the liquid supply system, when the operation device 10 is disconnected from the connection port 11, when the liquid supply is automatically stopped, the liquid supply / stop is performed by opening and closing the electromagnetic valve. The electric circuit may be configured to automatically close the solenoid valve when the operating device 10 comes off the connection port 11.

【0102】また、ソフトウエアで実現する場合は、接
続口11に対する操作器10の接続状態を制御部13で
把握できるように構成し、操作器10が接続口11から
外れたことを制御部13が検知すると、制御部13が、
現在動作中の装置構成機器の動作を停止するように制御
する構成とすればよい。
In the case of realizing by software, the control unit 13 is configured so that the connection state of the operation device 10 to the connection port 11 can be grasped by the control unit 13. Is detected, the control unit 13
What is necessary is just to set it as the structure which controls so that operation | movement of the apparatus component currently operating may be stopped.

【0103】なお、上記実施例では、バッチ式の基板処
理装置を例に採ったが、本発明はこれに限定されず、例
えば、枚葉式の基板処理装置などにも本発明を適用する
ことができる。
In the above embodiment, a batch type substrate processing apparatus is taken as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention may be applied to a single-wafer type substrate processing apparatus. Can be.

【0104】[0104]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、複数の操作位置で操作手段に
よるマニュアル操作が行えるように構成するとともに、
各操作位置ごとに操作手段によるマニュアル操作が許容
される操作許容範囲を決めて、各操作位置からの操作手
段によるマニュアル操作は、それぞれの操作許容範囲内
の操作だけが行えるように構成したので、操作手段を操
作する作業者から死角になったり、死角いならないまで
も見え難い場所で動作する装置構成機器の操作を禁止す
ることができ、操作手段で操作する作業者から死角ない
し見え難いになる場所で作業している作業者が不測の事
故に巻き込まれるような不都合を防止することができ
る。従って、操作手段を操作して行う作業を安全に行う
ことができる。
As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, the manual operation by the operation means can be performed at a plurality of operation positions.
An operation allowable range in which manual operation by the operation means is allowed is determined for each operation position, and the manual operation by the operation means from each operation position is configured so that only operations within the respective operation allowable ranges can be performed. It is possible to prohibit the operation of device components that operate in places that are difficult to see even if the operator who operates the operating means does not become blind spots, even if it does not disappear It is possible to prevent an inconvenience in which a worker working in a place is involved in an unexpected accident. Therefore, the operation performed by operating the operation means can be performed safely.

【0105】請求項2に記載の発明によれば、操作手段
によるマニュアル操作が行える複数の装置構成機器を分
割するようにして、各操作位置ごとの操作許容範囲を決
めるので、複数の装置構成機器を備えた基板処理装置で
も、操作手段を操作して行う作業を安全に行うことがで
きる。
According to the second aspect of the present invention, a plurality of device components that can be manually operated by the operating means are divided to determine the allowable operation range for each operation position. Even with the substrate processing apparatus provided with the above, the operation performed by operating the operation means can be performed safely.

【0106】請求項3に記載の発明によれば、操作手段
によるマニュアル操作が行える装置構成機器に可動機器
が含まれる場合、各操作位置ごとの操作許容範囲には、
可動機器の移動範囲を分割するように決めたものを含め
るので、1つの操作位置から作業者が操作する際に可動
機器の移動範囲に死角ができるような場合でも、可動機
器の移動において、操作手段で操作する作業者の死角に
なる移動範囲での可動機器の移動操作を禁止することが
できる。
According to the third aspect of the present invention, in the case where movable components are included in the device components that can be manually operated by the operating means, the allowable operation range for each operation position includes:
Since the movement range of the movable device is included to be divided, even if the movable range of the movable device has a blind spot when the operator operates from one operation position, even if the movable device moves, It is possible to prohibit the moving operation of the movable device within the moving range where the worker operating the means operates in a blind spot.

【0107】請求項4に記載の発明によれば、各操作位
置ごとに、それぞれの操作許容範囲を表示する表示手段
を備えたので、作業者は、各操作位置で操作できる範囲
を知ることができ、操作性を向上させることができる。
According to the fourth aspect of the present invention, since the display means for displaying each operation allowable range is provided for each operation position, the operator can know the range which can be operated at each operation position. Operability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体的
な構成を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図2】操作器の構成を示す外観図である。FIG. 2 is an external view showing a configuration of an operation device.

【図3】操作器の構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of an operating device.

【図4】各操作位置ごとの操作許容範囲の一例を示す図
である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of an operation allowable range for each operation position.

【図5】実施例の制御系の構成を示すブロック図であ
る。
FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of a control system according to the embodiment.

【図6】各操作位置ごとの操作許容範囲の別の例を示す
図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating another example of an operation allowable range for each operation position.

【図7】可動機器の移動範囲のその他の例において操作
位置ごとの操作許容範囲を示す図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating an operation allowable range for each operation position in another example of the moving range of the movable device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2:基板移載ロボット 3:移載ハンド交換部 4:姿勢転換ロボット 5:基板受渡しロボット 6:基板搬送ロボット 9:シャッター機構 10(10A〜10D):操作器 11(11A〜11D):接続口 13:制御部 53:表示部 W:基板 SP(SPA〜SPD):操作位置 RA、RBC、RB、RC、RD:操作許容範囲 MH:可動機器の移動範囲 2: substrate transfer robot 3: transfer hand exchange unit 4: posture changing robot 5: substrate transfer robot 6: substrate transfer robot 9: shutter mechanism 10 (10A to 10D): operating device 11 (11A to 11D): connection port 13: control unit 53: display unit W: board SP (SPA to SPD): operation position RA, RBC, RB, RC, RD: operation allowable range MH: moving range of movable device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒岩 徹 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 5F031 CA01 CA02 CA05 CA07 DA17 KA13 PA04 PA10  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Toru Kuroiwa 4-chome Tenjin Kitamachi 1-chome, Horikawa-dori-Terauchi, Kamigyo-ku, Kyoto F-term 5F031 CA01 CA02 CA05 CA07 DA17 KA13 PA04 PA10

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 装置に接続された操作手段を用いて装置
構成機器の動作をマニュアルで操作することができる基
板処理装置であって、 複数の操作位置で前記操作手段によるマニュアル操作が
行えるように構成するとともに、各操作位置ごとに前記
操作手段によるマニュアル操作が許容される操作許容範
囲を決めて、各操作位置からの前記操作手段によるマニ
ュアル操作は、それぞれの操作許容範囲内の操作だけが
行えるように構成したことを特徴とする基板処理装置。
1. A substrate processing apparatus capable of manually operating the operation of an apparatus component device using an operation means connected to an apparatus, wherein a manual operation by the operation means can be performed at a plurality of operation positions. With this configuration, an operation allowable range in which the manual operation by the operation means is allowed is determined for each operation position, and the manual operation by the operation means from each operation position can be performed only in the operation allowable range. A substrate processing apparatus characterized by having a configuration as described above.
【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
て、 前記操作手段によるマニュアル操作が行える前記装置構
成機器が複数存在し、各操作位置ごとの操作許容範囲
を、複数の装置構成機器を分割するように決めることを
特徴とする基板処理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein there are a plurality of apparatus components that can be manually operated by the operation unit, and an operation allowable range for each operation position is divided into a plurality of apparatus components. A substrate processing apparatus characterized in that the substrate processing apparatus is determined to perform the processing.
【請求項3】 請求項1または2に記載の基板処理装置
において、 前記操作手段によるマニュアル操作が行える前記装置構
成機器に可動機器が含まれる場合、各操作位置ごとの操
作許容範囲には、前記可動機器の移動範囲を分割するよ
うに決めたものが含まれることを特徴とする基板処理装
置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein, when a movable device is included in the device component device that can be manually operated by the operation device, an operation allowable range for each operation position includes: A substrate processing apparatus characterized in that the apparatus includes one determined to divide a moving range of a movable device.
【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の基
板処理装置において、 各操作位置ごとに、それぞれの操作許容範囲を表示する
表示手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
4. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising display means for displaying an operation allowable range for each operation position.
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