JP2002280317A - Substrate-processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は基板処理装置に係
り、特に装置を操作する操作部に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to an operation unit for operating the apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、基板処理装置、例えば縦型拡散
・CVD装置の構成は、図4に示すように、大きく分け
てウェハを処理する装置本体50と、その処理に必要な
用力(水・ガス・電源)などを制御するユーティリティ
51とに分けられている。このように、装置本体とユー
ティリティとが別体に構成されている装置を、別体型縦
型拡散・CVD装置という。2. Description of the Related Art In general, as shown in FIG. 4, a substrate processing apparatus, for example, a vertical diffusion / CVD apparatus, has a main body 50 for processing a wafer and a utility (water / water) required for the processing. And a utility 51 for controlling gas and power supply. Such a device in which the device main body and the utility are configured separately is referred to as a separate vertical diffusion / CVD device.
【0003】この装置は、作業者が装置を運用するにあ
たり、操作部を通じて様々な処理を行なっているが、主
として、ウェハを処理する場合は、装置本体50側に設
置している主操作部52を用いて、また反応室内のメン
テナンスを行なう場合は、ユーティリティ51側に設定
してある副操作部53を用いて行なっている。In this apparatus, various processes are performed by an operator when the operator operates the apparatus. Mainly, when processing wafers, the main operation section 52 installed on the apparatus main body 50 side is used. When the maintenance inside the reaction chamber is performed by using the sub-operation unit 53 set on the utility 51 side.
【0004】別体型装置のメリットは、装置本体とユー
ティリティとに分けて設置してあるため、メンテナンス
性、操作性が良いことである。しかし、一方、占有面積
が大きくなり、クライアントのクリーン・ルームを圧迫
するといったデメリットもある。[0004] The advantage of the separate type device is that maintenance and operability are good because the device main body and the utility are installed separately. However, on the other hand, there is a disadvantage that the occupied area is increased and the clean room of the client is pressed.
【0005】そのデメリットとなっている占有面積の問
題を解決するため、装置本体とユーティリティとを一体
化したユーティリティ一体型縦型拡散・CVD装置が提
案されている。これによれば、占有面積が小さくなり、
クライアントのクリーン・ルームを圧迫するといったこ
とがない。しかし、一体型装置では、従来の別体型装置
と比べ次の様な問題が生じてくる。In order to solve the problem of the occupied area, which is a disadvantage, a utility-integrated vertical diffusion / CVD apparatus in which an apparatus body and a utility are integrated has been proposed. According to this, the occupied area is reduced,
There is no pressure on the client's clean room. However, the integrated device has the following problems as compared with the conventional separate device.
【0006】別体型装置では、前述した様に、ユーティ
リティが別体として設けられており、副操作部は、その
取付け面積を十分に確保できることが可能な別体の外面
に直接設けることができていた。一方、一体型装置で
は、装置本体背面に副操作部を設けることになる。とい
うのは、別体型装置、一体型装置のいずれの場合にも、
装置の占有面積を縮小させるため、隣接する装置同士の
側面を隙間無く並べる、いわゆる多連を行なう。そのた
め図3に示すように、装置本体1とユーティリティ2と
が一体になった一体型装置では副操作部の取付け位置
は、本体の背面側以外には考えられない。装置本体の背
面側には、本体の内部のメンテナンスを行なうメンテナ
ンス扉3や、ユーティリティ2等の凹凸物が備えられて
いる。In the separate device, as described above, the utility is provided as a separate device, and the sub-operation unit can be provided directly on the outer surface of the separate device capable of ensuring a sufficient mounting area. Was. On the other hand, in an integrated device, a sub-operation unit is provided on the back surface of the device main body. This is because in both separate and integrated devices,
In order to reduce the area occupied by the devices, a so-called multiple connection in which the side surfaces of the adjacent devices are arranged without a gap. Therefore, as shown in FIG. 3, in the integrated device in which the apparatus main body 1 and the utility 2 are integrated, the mounting position of the sub-operation unit cannot be considered except for the rear side of the main body. On the rear side of the main body of the apparatus, there are provided a maintenance door 3 for performing maintenance inside the main body, and irregularities such as a utility 2.
【0007】副操作部は、主にメンテナンスの時に用い
られるため、メンテナンス扉3に設けたのでは、その扉
をあけてメンテナンスしながら副操作部を操作するのに
都合が悪い。なお、扉の内面に副操作部を設けるという
アイデアもあるが、主にメンテナンスに使うとはいえ、
稼動状況をチェックする時等にも使用する可能性がある
ことから、扉の内面では都合が悪い。また、ユーティリ
ティ等の凹凸物に副操作部を設けようにも直接設置する
ための面積が確保できない。これらの事情から、作業者
が操作しやすい高さの本体外面に直接設けることが困難
であった。Since the sub-operation unit is mainly used for maintenance, if the sub-operation unit is provided on the maintenance door 3, it is inconvenient to operate the sub-operation unit while performing maintenance with the door opened. There is also an idea to provide a sub-operation unit on the inner surface of the door, but although it is mainly used for maintenance,
Since it may be used when checking the operation status, it is not convenient for the inner surface of the door. In addition, an area for direct installation cannot be ensured even if a sub-operation unit is provided on an uneven object such as a utility. Under these circumstances, it has been difficult to directly provide the main body on the outer surface of the main body at a height that is easy for the operator to operate.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】そこで、取付板を凹凸
物に取り付け、その取付板上に副操作部を設けるという
ことが考えられる。通常、一体型装置の場合も別体型装
置の場合も、主/副操作部はもっぱら筐体外面に直接固
定することが行なわれる。このため取付板上に副操作部
を固定すると、取付板の出っ張りや、その取付部がメン
テナンス等の作業の邪魔となったり、取付板にぶつかっ
て怪我をするといった難点がある。Therefore, it is conceivable to attach a mounting plate to an uneven object and provide a sub-operation unit on the mounting plate. Normally, in the case of both an integrated device and a separate device, the main / sub operation unit is directly fixed directly to the outer surface of the housing. For this reason, when the sub-operation unit is fixed on the mounting plate, there are disadvantages such as protrusion of the mounting plate, the mounting portion hindering operations such as maintenance, and collision with the mounting plate to cause injury.
【0009】この難点を回避するために操作部を高い位
置に設けると、ある程度背丈のある人では何の苦もなく
操作できるが、背丈の低い人には、操作部が高い位置に
あるので、踏み台等を用意しなくてはいけなくなる等、
背丈によっては使いづらいという問題もあった。If the operating section is provided at a high position to avoid this difficulty, a person with a certain height can operate without any difficulty, but a person with a short height has the operating section at a high position. Such as having to prepare a springboard,
There was also a problem that it was difficult to use depending on the height.
【0010】本発明の課題は、上述した従来技術の問題
点を解消して、メンテナンスの支障とならず、操作性を
損なわないような操作部を備えた基板処理装置を提供す
ることにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a substrate processing apparatus having an operation section which does not hinder maintenance and does not impair operability.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、基板に必要な処理を行なう機構を格納した筐体と、
前記筐体の外面に設けられ、前記必要な処理を行う機構
を操作する操作部とをを備え、前記操作部を前記筐体の
外面に対して可動できるように設けたことを特徴とす
る。According to the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a housing housing a mechanism for performing a required process on a substrate;
An operation unit provided on an outer surface of the housing to operate the mechanism for performing the necessary processing, wherein the operation unit is provided so as to be movable with respect to the outer surface of the housing.
【0012】操作部の可動機構は自動、手動のいずれで
も良い。本発明によれば、操作部を筐体の外面に対して
可動できるように設けたので、必要に応じて操作部を動
かすことができる。したがって、メンテナンスの支障と
ならず、操作性が損なわれない。The movable mechanism of the operation unit may be either automatic or manual. According to the present invention, since the operation unit is provided so as to be movable with respect to the outer surface of the housing, the operation unit can be moved as necessary. Therefore, maintenance is not hindered and operability is not impaired.
【0013】上記発明において、前記操作部が、前記必
要な処理のうちの主処理用の主操作部とメンテナンス用
の副操作部とから構成されている場合において、前記主
操作部は前記筐体の前面に設けられ、前記副操作部は背
面上部の凸部に上下にスライド可能に設けられているこ
とが好ましい。In the above invention, in the case where the operation section is comprised of a main operation section for main processing and a sub-operation section for maintenance of the necessary processing, the main operation section is provided in the housing It is preferable that the sub-operation unit is provided on the projection on the upper part of the back surface so as to be slidable up and down.
【0014】副操作部が背面上部に取り付けられている
と、副操作部が障害になって邪魔になるようなことがな
い。また、副操作部が背面上部に取り付けられていて
も、上下にスライド可能に設けられていると、メンテナ
ンスで使用するときは降ろし、使用しないときは上げて
おくことができるので、操作性が向上する。特に、副操
作部が背面上部の凸部に上下にスライド可能に設けられ
ていると、手が届く位置に凸部から垂下されて固定され
ているものに比べて、邪魔にならず、一層メンテナンス
性が向上する。When the sub-operation unit is mounted on the upper part of the rear surface, the sub-operation unit is not obstructed by the obstacle. In addition, even if the sub-operation unit is mounted on the upper back, if it is slid up and down, it can be lowered when used for maintenance and raised when not in use, improving operability I do. In particular, if the sub-operation unit is slidably provided on the upper convex part on the back side, it can be slid vertically from the convex part at a position where it can be easily reached. The performance is improved.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下に本発明の基板処理装置の実
施の形態を説明する。図1は実施の形態である縦型拡散
・CVD装置を背面から見た斜視図であり、図2は同装
置の副操作部の可動機構の説明図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention will be described below. FIG. 1 is a perspective view of a vertical diffusion / CVD apparatus according to an embodiment as viewed from the back, and FIG. 2 is an explanatory view of a movable mechanism of a sub-operation unit of the apparatus.
【0016】縦型拡散・CVD装置は、装置本体10と
ユーティリティ20とが一体となったユーティリティ一
体型の装置である。装置本体10は、ほぼ直方体をなす
筐体11を備えている。筐体11内には、筐体11内に
搬入された基板に必要な処理を行なう機構が格納されて
いる。筐体11の背面7の一部に、前記処理に必要な用
力(水、ガス、電源)などを制御するユーティリティ2
0が突出して設けられている。したがって、筐体11の
背面7は凹凸状をなしている。筐体11の外面には、必
要な処理を行う機構を操作する操作部30が設けられ
る。操作部30は、基板処理用の主操作部31と、メン
テナンス用の副操作部32とから構成されている。これ
らによる操作内容は、処理に関する装置ないし機器の稼
働情報をパネルに表示したり、装置の稼働命令をパネル
から入力したりするものである。The vertical diffusion / CVD apparatus is a utility integrated type apparatus in which the apparatus main body 10 and the utility 20 are integrated. The apparatus main body 10 includes a housing 11 having a substantially rectangular parallelepiped shape. The housing 11 stores a mechanism for performing necessary processing on the substrate carried into the housing 11. A utility 2 for controlling utilities (water, gas, power supply) and the like necessary for the processing is provided on a part of the rear surface 7
0 is protrudingly provided. Therefore, the rear surface 7 of the housing 11 has an uneven shape. An operation unit 30 for operating a mechanism for performing necessary processing is provided on an outer surface of the housing 11. The operation unit 30 includes a main operation unit 31 for substrate processing and a sub operation unit 32 for maintenance. The contents of these operations are to display operation information of the apparatus or device relating to the processing on the panel or to input an operation instruction of the apparatus from the panel.
【0017】装置本体10が備える筐体11には次のよ
うな機構が設けられる。筐体11の前面12にカセット
を搬入出するカセットステージが設けられる。カセット
ステージはフロントシャッタで開閉されるようになって
いる(図4参照)。また、筐体11の前面には、必要な
処理を行う機構を操作する主操作部31が固定されて設
けられる。筐体11の内部は主に移載室13になってお
り、カセットを載置するカセット棚、カセットを搬送す
るカセットローダ、カセットからボートに、ボートから
カセットにウェハを移載するウェハ移載機が設けられ
る。さらに、真空に保ったままボートの出し入れができ
るロードロックチャンバ、ボートを縦形炉に挿抜するボ
ートエレベータ、ウェハを処理する反応室を有する縦型
炉等が設けられる。The housing 11 of the apparatus main body 10 is provided with the following mechanism. A cassette stage for loading and unloading cassettes is provided on the front surface 12 of the housing 11. The cassette stage is opened and closed by a front shutter (see FIG. 4). A main operation unit 31 for operating a mechanism for performing necessary processing is fixedly provided on the front surface of the housing 11. The inside of the housing 11 is mainly a transfer chamber 13, a cassette shelf for loading a cassette, a cassette loader for transporting the cassette, a wafer transfer machine for transferring wafers from the cassette to the boat and from the boat to the cassette. Is provided. Further, there are provided a load lock chamber in which the boat can be taken in and out while maintaining the vacuum, a boat elevator for inserting and removing the boat in a vertical furnace, a vertical furnace having a reaction chamber for processing wafers, and the like.
【0018】筐体11の側面上部で仕切られている筐体
11の上部は、前室14と後室15とに分けられる。前
室14は前述したカセット棚のうちの上棚が設けられる
カセット棚室を構成する。後室15は前述した縦形炉が
設けられたヒータ室を構成している。後室15はメンテ
ナンスを容易にするために上下2段構成になっている。
上段室15aの両側には、ヒータ熱排気ダクト16、ス
カベンジャ排気ダクト17がそれぞれ設けられる。後室
15の背面には上段室15a、及び下段室15bともに
ヒータ端子確認用メンテナンス扉18、19が設けられ
る。ヒータ室15の下方に位置する移載室13の背面に
メンテナンス扉9が設けられる。なお、メンテナンス扉
9に監視用の窓8が設けられている。ヒータ室15及び
移載室13の背面は筐体11の背面7を構成する。な
お、この他にガス給排系、ゲートバルブ等が設けられ
る。The upper portion of the housing 11 partitioned by the upper side of the housing 11 is divided into a front room 14 and a rear room 15. The front room 14 constitutes a cassette shelf room in which the upper shelf of the cassette shelves described above is provided. The rear chamber 15 constitutes a heater chamber provided with the above-described vertical furnace. The rear chamber 15 has an upper and lower two-stage configuration to facilitate maintenance.
On both sides of the upper chamber 15a, a heater heat exhaust duct 16 and a scavenger exhaust duct 17 are provided, respectively. Heater terminal confirmation maintenance doors 18 and 19 are provided on the back of the rear chamber 15 in both the upper chamber 15a and the lower chamber 15b. The maintenance door 9 is provided on the rear surface of the transfer chamber 13 located below the heater chamber 15. The maintenance door 9 is provided with a window 8 for monitoring. The rear surfaces of the heater chamber 15 and the transfer chamber 13 constitute the rear surface 7 of the housing 11. In addition, a gas supply / discharge system, a gate valve, and the like are provided.
【0019】上述したカセットステージ、カセットロー
ダ、移載機、ロードロック室、ガス給排系、ゲートバル
ブ等は、基板に必要な処理を行なう機構を構成する。The above-described cassette stage, cassette loader, transfer machine, load lock chamber, gas supply / discharge system, gate valve, and the like constitute a mechanism for performing necessary processing on the substrate.
【0020】ユーティリティ20は、筐体11の背面7
の一側に片寄って縦に凸状に設けられている。上から下
へ順に、ガスBOX排気ダクト21及びメンテナンス扉
22を有するガス供給ユニット23、気体を燃焼させて
反応ガスを供給する外部燃焼ユニット24、電源BOX
25、受電部26が設けられる。これらユーティリティ
20の上部に位置するガス供給ユニット23の背面に、
副操作部32が上下にスライド可能に設けられている。
副操作部32が設けられるユーティリティ20の上部取
付位置は、作業者の障害とならないように、作業者の背
丈を超える場所が好ましい。The utility 20 is located on the back 7 of the housing 11.
Is provided in a vertically convex shape with a bias toward one side. In order from top to bottom, a gas supply unit 23 having a gas BOX exhaust duct 21 and a maintenance door 22, an external combustion unit 24 for burning a gas to supply a reaction gas, and a power supply BOX
25 and a power receiving unit 26 are provided. On the back of the gas supply unit 23 located above these utilities 20,
The sub operation unit 32 is provided so as to be able to slide up and down.
The upper mounting position of the utility 20 provided with the sub-operation unit 32 is preferably a place exceeding the height of the worker so as not to hinder the worker.
【0021】上述したような縦型拡散・CVD装置で
は、カセットステージにカセットが搬入され、ウェハが
縦形炉内に搬入されて熱処理が行われる。装置の運転中
は筐体11の前面12に設けられた主操作部31により
操作される。そしてメンテナンス時は、筐体背面7に取
り付けられたメンテナンス扉18、19、22、9等が
開かれて内部の機器のメンテナンスが行われ、更に副操
作部32からの操作によって機器の動作が確認される。In the vertical diffusion / CVD apparatus as described above, a cassette is carried into a cassette stage, and a wafer is carried into a vertical furnace for heat treatment. During operation of the apparatus, it is operated by a main operation unit 31 provided on the front surface 12 of the housing 11. At the time of maintenance, the maintenance doors 18, 19, 22, 9 and the like attached to the rear surface 7 of the housing are opened to perform maintenance of the internal device, and the operation of the device is confirmed by the operation from the sub operation unit 32. Is done.
【0022】図2に示すように副操作部32は、可動機
構40により筐体11の背面上部となるガス供給ユニッ
ト23の背面23aに対して上下方向にスライド可能に
設けられている。ガス供給ユニット23の背面23a
に、互いに平行に2本のガイドレール27、27が鉛直
方向に設けられる。副操作部32は、このガイドレール
27、27にスライド可能に取り付けられ、エアシリン
ダ28の伸縮によって上下移動できるようになってい
る。副操作部32は、ガイドレール27、27に係合し
てスライドする取付板となるスライダ33と、スライダ
表面に取り付けられた主副操作パネル部34と従副操作
パネル部35とから構成される。従副操作パネル部35
はガスパターン等をLEDで表示するようになってい
る。なお、背面上部の最上部にガスBOX排気ダクト2
1が設けられ、その斜め下にエアシリンダ28に空気を
給排する空気配管29が配設されている。可動機構40
は、図1に示すように、筐体11の背面7の手の届く高
さに設けた操作パネル上下切替えスイッチ41によって
動作させる。As shown in FIG. 2, the sub-operation section 32 is provided so as to be vertically slidable by a movable mechanism 40 with respect to the back surface 23a of the gas supply unit 23 which is the upper portion of the back surface of the housing 11. Back surface 23a of gas supply unit 23
In addition, two guide rails 27, 27 are provided in parallel with each other in the vertical direction. The sub-operation unit 32 is slidably mounted on the guide rails 27 and 27 and can be moved up and down by expansion and contraction of the air cylinder 28. The sub operation unit 32 includes a slider 33 serving as a mounting plate that slides by engaging with the guide rails 27, 27, and a main / sub operation panel unit 34 and a sub sub operation panel unit 35 mounted on the slider surface. . Secondary operation panel unit 35
Is designed to display a gas pattern or the like with an LED. In addition, the gas box exhaust duct 2
1, an air pipe 29 for supplying and discharging air to and from the air cylinder 28 is disposed diagonally below. Movable mechanism 40
Is operated by an operation panel up / down switch 41 provided at an accessible height on the back surface 7 of the housing 11 as shown in FIG.
【0023】上述したように、本実施の形態の縦型拡散
・CVD装置の副操作部32は、装置背面側の上部に位
置するガス制御BOX(ガスBOX)23の側面に、上
下にスライド可能に設置されている。したがって、通常
時は、装置背面側での作業者に影響を来さぬよう、上方
に設置されており、反応室のメンテナンスなど副操作部
32を使用する時には、下方に移動することができる。
その結果、背丈の低い作業者でも、副操作部32が高い
位置にあっても、踏み台等を用意せず、副操作部32を
下降させることによって、副操作部32を容易に操作す
ることができる。また、使用しないときは、副操作部3
2を上昇させておくことによって、副操作部32にぶつ
かって怪我をするということもなく副操作部32が邪魔
になることがない。また、通常時は副操作部32を上げ
ておくので、副操作部取付凸部の下方に位置するスペー
スを作業領域として有効に活用できる。また、副操作部
32の上下スライドはスイッチ41の切替えで容易に行
なえるので取扱いもよい。なお、副操作部の上下スライ
ドは自動ではなく、副操作部に取手等を設けて手動で行
うようにしてもよい。As described above, the sub-operation section 32 of the vertical diffusion / CVD apparatus according to the present embodiment can be slid up and down on the side of the gas control box (gas box) 23 located at the upper portion on the back side of the apparatus. It is installed in. Therefore, it is normally installed above so as not to affect the operator on the rear side of the apparatus, and can be moved downward when using the sub-operation unit 32 such as maintenance of the reaction chamber.
As a result, even if the worker is short, even if the sub-operation unit 32 is at a high position, the sub-operation unit 32 can be easily operated by lowering the sub-operation unit 32 without preparing a stepping board or the like. it can. When not in use, the sub-operation unit 3
By raising 2, the sub-operation unit 32 is not hindered by hitting the sub-operation unit 32 and not injured. In addition, since the sub-operation unit 32 is normally raised, a space located below the sub-operation unit mounting projection can be effectively used as a work area. Further, the vertical operation of the sub-operation unit 32 can be easily performed by switching the switch 41, so that the handling is good. The vertical sliding of the sub-operation unit is not automatic, but may be performed manually by providing a handle or the like in the sub-operation unit.
【0024】また、実施の形態では副操作部のみをスラ
イド自在にする場合について説明したが、必要に応じて
主操作部を筐体前面に対して可動できるようにしてもよ
い。また、上下にスライドするのではなく、斜め方向で
も良く、さらには垂直面で回転させるようにして、その
回転角度により作業者の手元に移動させたり、手元から
離すようにしてもよい。Although the embodiment has been described with reference to the case where only the sub-operation unit is slidable, the main operation unit may be movable with respect to the front surface of the housing as required. Further, instead of sliding up and down, it may be in an oblique direction, or may be rotated on a vertical plane, and may be moved to the operator's hand or separated from the operator's hand according to the rotation angle.
【0025】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、操作部を筐体の外面に
対して可動できるように設けたので、作業者のメンテナ
ンス性を損なわず、作業者背丈に関わらず操作しやすい
操作部を設置できる。According to the present invention, since the operating section is provided so as to be movable with respect to the outer surface of the housing, the operating section which is easy to operate regardless of the worker's height without impairing the maintainability of the operator. Can be installed.
【図1】本発明の基板処理装置を適用した実施の形態に
よる縦型拡散・CVD装置の背面から見た斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a vertical diffusion / CVD apparatus according to an embodiment to which a substrate processing apparatus according to the present invention is applied, viewed from the back.
【図2】実施の形態による副操作部の可動機構の説明図
である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a movable mechanism of a sub operation unit according to the embodiment.
【図3】装置本体とユーティリティとが一体になってい
る一体型基板処理装置を多連に並べた説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram in which multiple integrated substrate processing apparatuses in which the apparatus main body and the utility are integrated are arranged in a cascade.
【図4】従来例の装置本体とユーティリティとが別体に
なっているユーティリティ別体型基板処理装置の前面か
ら見た斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a conventional utility type substrate processing apparatus in which an apparatus main body and a utility are separated from each other as viewed from the front.
7 筐体背面 10 装置本体 11 筐体 12 筐体前面 20 ユーティリティ 30 操作部 31 主操作部 32 副操作部 Reference Signs List 7 back of housing 10 main body of device 11 housing 12 front of housing 20 utility 30 operation unit 31 main operation unit 32 sub operation unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 昭成 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 (72)発明者 谷山 智志 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 (72)発明者 加賀谷 徹 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 Fターム(参考) 4K030 KA04 KA49 5F045 DP19 EB02 GB15 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Akinari Hayashi 3-14-20 Higashinakano, Nakano-ku, Tokyo Inside Hitachi Kokusai Electric Co., Ltd. (72) Inventor Satoshi Taniyama 3-14-20 Higashinakano, Nakano-ku, Tokyo Hitachi Kokusai Electric Co., Ltd. (72) Inventor Tohru Kagaya 3-14-20 Higashinakano, Nakano-ku, Tokyo F-term (reference) 4K030 KA04 KA49 5F045 DP19 EB02 GB15
Claims (1)
筐体と、 前記筐体の外面に設けられ、前記必要な処理を行う機構
を操作する操作部とをを備え、 前記操作部を前記筐体の外面に対して可動できるように
設けたことを特徴とする基板処理装置。A housing for storing a mechanism for performing necessary processing on a substrate; and an operation unit provided on an outer surface of the housing and operating the mechanism for performing the required processing. A substrate processing apparatus provided so as to be movable with respect to an outer surface of the housing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001078566A JP2002280317A (en) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | Substrate-processing apparatus |
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CN109075020A (en) * | 2016-06-30 | 2018-12-21 | 株式会社国际电气 | The manufacturing method and recording medium of substrate processing device, semiconductor devices |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009049848A1 (en) | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics, Musashino | Electrical connection device |
US7771220B2 (en) | 2008-10-20 | 2010-08-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
DE102009049848B4 (en) * | 2008-10-20 | 2014-02-13 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connection device |
CN109075020A (en) * | 2016-06-30 | 2018-12-21 | 株式会社国际电气 | The manufacturing method and recording medium of substrate processing device, semiconductor devices |
US11456190B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-09-27 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
CN109075020B (en) * | 2016-06-30 | 2024-03-05 | 株式会社国际电气 | Substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium |
KR20200112654A (en) * | 2019-03-20 | 2020-10-05 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and program |
KR102282154B1 (en) * | 2019-03-20 | 2021-07-27 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and program |
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