JP2001006167A - 磁気テープ加工方法および磁気テープ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】磁気テープ製造において、テープの搬送速度を
高速化してもスリップを生じることがなく、高速で正確
な搬送を行って損傷の無い磁気テープを安定して高生産
効率で製造でき、かつ巻き姿も美しく、しかもカッピン
グも小さい、優れた特性を有する磁気テープを、良好な
生産効率で製造することができる磁気テープの加工方法
および加工装置を提供する。 【解決手段】磁気テープを長手方向に搬送しつつ、可視
域のレーザビームおよび紫外域のレーザビームの少なく
とも一方を磁気テープのバック層に入射し、前記バック
層を加工して凹部を形成することにより、前記課題を解
決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報の記録や再生
に利用される磁気テープの技術分野に属し、詳しくは、
磁気テープの製造工程等において、高速で磁気テープを
搬送させても、スリップが発生せず、これに起因する磁
気テープの損傷や巻き姿の乱れを防止でき、しかも、カ
ッピングも低減した磁気テープを、効率良く作製するこ
とができる磁気テープの加工方法、および加工装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】情報の記録や再生に利用される磁気テー
プは、基本的に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）等のフィルムであるベース層と、ベース層の一方の
面に形成される磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等
を目的として、ベース層の磁性体層の逆面に形成される
バック層等を有して構成される。

【０００３】このような磁気テープの製造工程において
は、磁気テープ（以下、テープとする）は、長手方向に
搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃による
表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に巻き取
られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納入先に
送られる。ここで、近年では、生産性を向上させるため
に、各種の工程（ブレード機やワインダ機等の製造装
置）におけるテープの搬送速度が高速化する傾向にあ
る。

【０００４】テープの搬送は、一般的に、テープをキャ
プスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転
することによって行われる。ところが、テープの搬送速
度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テ
ープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテー
プが浮かび、これによりテープがスリップして、正常な
搬送ができなくなってしまう場合がある。

【０００５】その結果、テープがキャプスタンローラ、
ガイドローラ、ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接
触し、テープやテープエッジの折れ、磁性体層等の磨耗
や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが、
製品として不適正なものとなってしまう。また、テープ
を製造する装置には、必要に応じて、テープの長さの測
定するローラ（検尺ローラ）が装着されるが、このロー
ラでテープがスリップすると、テープの長さ測定に誤差
が生じ、生産管理も適正に行えなくなるという問題点も
ある。そのため、要求される生産効率の向上に対応し
て、テープの製造におけるテープ搬送速度を高速化する
ことが困難になっている。

【０００６】また、磁気テープの別の問題点として、カ
ッピングが知られている。カッピングとは、磁気テープ
の幅方向のカール（湾曲）で、主に、磁性体層とバック
層とで用いられるバインダの収縮率の違いによって生じ
る。カッピングが発生すると、製品としての磁気テープ
の外観の低下； 記録ヘッドや読取ヘッドへの磁気テー
プの当りが悪くなり記録誤差や読取誤差が生じる可能性
がある； 磁気テープのエッジにダメージが生じ易く耐
久性が低下する；等、様々な問題が生じる。

【０００７】このようなカッピングは、磁性体層を厚く
する、バック層を薄くする、磁性体層やバック層の処方
を調整する、等の方法によって改善することができるも
のの、工程上、処方上、性能上等の各種の問題によっ
て、改善には限界がある。具体的には、近年では磁気テ
ープの記録密度が向上している。これを実現するため
に、磁性体層の厚さは薄くなる方向にあり、それに応じ
て、カッピングの防止を目的としてバック層を薄くする
と、磁気テープの強度が低下して、実用上の耐久性に問
題が生じてしまう。また、磁性体層やバック層の処方を
変更すると、磁気テープとしての特性が変化し、目的と
する性能が得られなくなってしまう可能性がある。すな
わち、性能の低下を防止しつつ、磁性体層やバック層等
の処方を調整してカッピングを低減することは、非常に
手間のかかる作業であり、開発の効率や磁気テープのコ
スト等の点で不利である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、磁気テープの
製造装置におけるテープの搬送速度を高速化しても、キ
ャプスタンローラ等におけるテープのスリップを生じる
ことがなく、しかもカッピングが小さい、優れた特性を
有する磁気テープを、良好な効率で製造することができ
る磁気テープの加工方法および加工装置を提供すること
にある。このような本発明で加工された磁気テープを用
いることにより、ブレード機やワインダ機等の磁気テー
プの製造装置において、高速で正確な搬送を行うことが
できるので、適正な生産管理の下、損傷の無い磁気テー
プを安定して高生産効率で製造でき、しかも、ワインダ
やパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しくできる。
その上、カッピングに起因する外観低下、ヘッド当りの
悪化、磁気テープエッジのダメージ等も防止することが
できる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の磁気テープ加工方法は、磁気テープを長手
方向に搬送しつつ、可視域もしくは紫外域のレーザビー
ムを前記磁気テープのバック層に入射し、前記バック層
を加工して凹部を形成することを特徴とする磁気テープ
加工方法を提供する。

【００１０】本発明の磁気テープ加工方法において、前
記磁気テープのバック層に入射するレーザビームは、多
眼レンズによって分割および結像された複数本のレーザ
ビーム、分割手段によって分割された複数本のレーザビ
ーム、および光走査素子で走査されたレーザビームの少
なくとも一つであるのが好ましく、また、前記バック層
の加工中に、前記磁気テープの搬送方向と直交する方向
への磁気テープの往復動、前記磁気テープの搬送方向と
直交する方向へのレーザビームの往復動、および凹部の
形成間隔の調整の少なくとも１つを行うのが好ましい。

【００１１】また、本発明の磁気テープ加工装置は、可
視域もしくは紫外域のレーザビームを射出する光源と、
前記光源から射出されたレーザビームを所定の加工位置
に入射する光学系と、前記加工位置において、バック層
を前記レーザビーム光路の上流側に向けた状態で磁気テ
ープを長手方向に搬送する搬送手段と、前記加工位置に
おいて、前記搬送手段によって搬送される磁気テープの
平面性を確保する手段とを有することを特徴とする磁気
テープ加工装置を提供する。

【００１２】前記本発明の磁気テープ加工装置におい
て、前記光学系が、ビームエクスパンダおよび多眼レン
ズを有するのが好ましく、また、前記光学系が、ビーム
ウエスト位置調整手段、レーザビームの分割手段、およ
び収束レンズを有するのが好ましく、また、前記光源が
半導体レーザアレイで、前記光学系が前記半導体レーザ
アレイから射出されたレーザビームを結像する結像手段
を有するのが好ましく、また、前記光学系が、前記搬送
手段による磁気テープの搬送方向に対して角度をもって
レーザビームを走査する光偏向素子と、走査レンズとを
有するのが好ましく、さらに、前記加工位置において磁
気テープの搬送方向と直交する方向に磁気テープを往復
動する手段、前記加工位置において磁気テープの搬送方
向と直交する方向にレーザビームを往復動する手段、お
よび前記磁気テープへのレーザビームの照射間隔を調整
する手段の少なくとも１つを有するのが好ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の磁気テープ加工方
法および加工装置について、添付の図面に示される好適
実施例をもとに詳細に説明する。

【００１４】本発明に利用可能な磁気テープは、ＰＥＴ
やアラミド樹脂等からなるベース層（ベースフィルム）
の一面に磁性体層を有し、ベース層の他方の面にバック
層（バックコート層）を有し、あるいはさらにオーバー
コート層（保護層）や下塗り層を有してなる、通常の層
構成を有する磁気テープである。本発明は、このような
磁気テープのバック層を加工して、凹部、好ましくは磁
気テープの長手方向に延在する直線的あるいは波型の
溝、および磁気テープの長手方向に対して斜め方向（以
下、斜め方向とする）に延在する溝の、少なくとも一つ
を形成するものである。

【００１５】図１に、本発明の加工方法（加工装置）に
よって加工された磁気テープ（以下、テープとする）の
バック層を概念的に示す。図１（Ａ）に示される例は、
テープのバック層に、テープの長手方向に延在する加工
線ａをテープの幅方向（以下、幅方向とする）複数本、
形成してなるものである。図１（Ｂ）に示される例は、
図１（Ａ）に示される例において、バック層の加工を断
続的にして加工線を線分化（加工線分ｂ）した例であ
る。言い換えれば、加工線分ｂによる点線（破線）を、
幅方向に複数配列して形成した例である。なお、この例
において、加工線分ｂの長さには特に限定はない。ま
た、加工線分ｂの長さは、全て同じであっても、異なる
長さの線分が混在してもよい。さらに、図１（Ｃ）に示
される例は、加工線分ｃを斜め方向に形成した例であ
る。この例においては、加工線分ｃの角度や長さには特
に限定はない。

【００１６】ここで、テープは、製造工程や出荷時に、
ハブやリールに巻き取られて、パンケーキやカセットと
して輸送や出荷に供される。ところが、このようにバッ
ク層に加工線や加工線分を形成されたテープを巻き取る
と、巻回されたテープの加工線や加工線分が積み重な
り、深さ等の加工線の形成状態によっては、磁性体層に
凹凸ができてしまうことがあり、その結果、磁気ヘッド
への当たり（ヘッドタッチ）が悪くなって、磁気情報の
記録や再生に悪影響を及ぼす場合がある。これを回避す
ることができる好ましい例を、図１（Ｄ）、図１（Ｅ）
および図１（Ｆ）に示す。

【００１７】図１（Ｄ）に示される例は、図１（Ａ）に
示される例において、加工線ａを波型に蛇行させた加工
線ｄを形成した例である。また、図１（Ｅ）に示される
例は、図１（Ｂ）に示される例において、加工線分ｂか
らなる点線を波型に蛇行させた例である。なお、この態
様においては、加工線分ｂは直線状でも、形成する波型
の点線に応じて湾曲していてもよい。これらにおいて
は、両者の波型の周期は、パンケーキやカセットとして
テープを巻回した際に、少なくとも、上下の（すなわ
ち、面的に接触する）テープの加工線ｄや加工線分ｂに
よる波形が重ならないようにする。この周期は、上記条
件を満たすものであれば、一定であっても、連続的に変
化するものであっても、ランダムに変化するものであっ
てもよい。

【００１８】他方、図１（Ｆ）に示される例は、図１
（Ｃ）に示される例において、斜め方向の加工線分ｃの
形成間隔（長手方向）を変化させた例である。この形成
間隔も、テープを巻回した際に、少なくとも上下のテー
プの加工線分ｃは重ならない間隔とし、また、加工線分
ｃが重ならなければ、形成間隔は、一定であっても、連
続的あるいはランダムに変化するものであってもよい。

【００１９】なお、本発明によって加工された、これら
のテープにおいて、幅方向に配列された各加工線や加工
線分による点線等は、全て同じものであってもよく、互
いに異なるものであってもよく、同じものと異なるもの
とが混在していてもよい。

【００２０】図１に示されるような、バック層に凹部、
好ましくは加工線（加工線分）を有するテープは、ブレ
ード機やワインダ機等のテープの製造装置においてテー
プを高速で搬送（走行）しても、テープによる空気の巻
き込みを低減し、また、空気を巻き込んだ場合でも、加
工線から好適に排除することができる。そのため、本発
明によって加工されたテープによれば、テープを高速搬
送しても、製造装置のキャプスタンローラ等でテープが
浮き上がってスリップすることがなく、これに起因する
テープの損傷や搬送長の誤差がないので、高速で正確な
テープ搬送を行って、適正な生産管理の下、適正品質の
磁気テープを、安定して高効率に製造できる。

【００２１】また、巻き取りの際にも、テープ間の空気
を好適に抜けるので、カートリッジやパンケーキに巻き
取った際の巻き姿も美しい。特に、図１（Ｄ）〜図１
（Ｆ）に示される例によれば、テープを巻き取った際
に、加工線や加工線分が同じ位置で積み重なることがな
い。そのため、磁性体層に凹凸が生じることがなく、磁
気ヘッドに対する当たりを加工線等がないテープと同様
にでき、従って、適正な磁気情報の記録や再生を安定し
て行える。

【００２２】しかも、バック層に凹部を有するこのテー
プは、テープの幅方向のカールであるカッピングも、従
来のテープに比して少ないので、カッピングに起因する
外観の悪化、ヘッド当りの悪化、テープエッジのダメー
ジ等も、従来のテープに比して大幅に低減される。

【００２３】一例として、幅１／２ｉｎ（幅１２．７ｍ
ｍ 通常、１／２インチテープと呼ばれる）、厚さ１
３．５μｍの業務用ビデオテープに、波長５１４．５ｎ
ｍでビーム強度約９０ｍＷ（テープ表面）のアルゴンイ
オンレーザを用い、テープ走行速度２．５ｍ／ｓｅｃで
加工を行い、幅３μｍ〜１０μｍ、深さ０．６μｍ以下
の、図１（Ａ）に示されるような長手方向に延在する溝
を、５００μｍ間隔で２０本形成した。溝を形成しない
同様のテープのカッピング（磁性体層側の凸がマイナ
ス）は、−０．８６ｍｍであったのに対し、溝を形成し
たテープのカッピングは−０．８３ｍｍであった。すな
わち、０．０３ｍｍ、カッピングが低減した。なお、カ
ッピングは、平面にテープを載置した際のテープの幅
と、そのテープの上にガラス板を置いた際のテープの幅
を、コンパレータで測定し、その値から算出した。

【００２４】近年の記録密度の向上によって、テープの
ヘッド当りは、μｍ単位の精度で調整、制御される。そ
のことを考慮すれば、カッピングの０．０３ｍｍの低減
は、大幅な改善と認められる。しかも、本発明によれ
ば、記録密度の向上に逆行する磁性体層厚の増加、テー
プの強度低下を招くバック層厚の低減、テープの特性低
下の原因となる磁性体層やバック層の処方の変更等を行
う必要がなく、簡易なレーザビームによる加工のみでカ
ッピングを低減することができる。

【００２５】バック層に凹部を形成することにより、カ
ッピングが低減できることの理由は、明らかではない。
なお、本発明者の検討によれば、磁性体層とバック層の
バインダの収縮率差に起因してテープの幅方向で生じる
応力が、バック層の凹部で寸断されるため、テープの幅
方向に生じる力が全体として小さくなり、その結果、カ
ッピングを防止できるものと考えられる。

【００２６】本発明において、凹部の形成状態（形成パ
ターン）は図示例に限定はされず、各種のものが利用可
能であり、テープのスリップやカッピングの状態等に応
じて適宜設定すればよい。例えば、テープの幅方向に延
在する加工線を形成してもよく、円形や矩形の凹部を多
数形成してもよい。幅方向や斜め方向に溝を形成する場
合には、テープの幅方向端部を突き抜けるように溝を形
成してもよく、あるいは、テープを横断するように溝を
形成してもよい。さらに、長手方向、幅方向および斜め
方向に延在する加工線の２以上が混在しても良く、この
場合には、溝が交差してもよい。なお、いずれの場合に
おいても、図１（Ｄ）〜図１（Ｆ）に示される態様のよ
うに、加工線や加工線分等の凹部は、少なくとも上下の
テープでは線的および面的に重ならないように形成する
のが好ましい。

【００２７】凹部の形状（断面形状）にも特に限定はな
く、例えば、図２（Ａ）に示されるような矩形状、図２
（Ｂ）に示されるような三角形状、図２（Ｃ）に示され
るような半円（弓型）等が例示される。これらの形状
は、バック層を加工するレーザビームのビームスポット
の強度分布（プロファイル）を調整することで、実現で
きる。

【００２８】本発明において、凹部の深さには特に限定
はない。一般的に、凹部が深いほど、テープ搬送におけ
るスリップや、カッピングを好適に防止できる。その反
面、凹部が深くなるにしたがってテープの強度が低下
し、甚だしい場合には磁性体層に悪影響を及ぼす。従っ
て、凹部の深さは、テープの幅、バック層の形成材料や
厚さ、ベース層の形成材料や厚さ、凹部形成以降の工程
やユーザ先での処理などのテープにかかる負荷（搬送速
度やテンション等）を考慮して、要求されるテープ強
度、スリップやカッピングの状態等に応じて、適宜決定
すればよい。例えば、十分な強度を確保できる場合であ
れば、ベース層に至る深さ（バック層を除去）の凹部を
形成してもよい。なお、本発明者の検討によれば、優れ
たスリップ防止効果や、カッピングの低減効果を得るた
めには、凹部の深さは０．１μｍ以上とするのが好まし
く、特に、０．２μｍ以上とするのがより好ましい。複
数の凹部を有する場合には、その深さは、同じでも互い
に異なってもよい。

【００２９】また、凹部のサイズ（線幅）や形成密度に
も、特に限定はない。深さと同様に、形成密度やサイズ
が大きいほどスリップやカッピングの防止効果は高い反
面、強度は低下し、また、磁性体層に悪影響がでる場合
もある。従って、凹部の形成密度やサイズも、テープの
幅、バック層の形成材料や厚さ、ベース層の形成材料や
厚さ、テープにかかる負荷、要求されるテープ強度、ス
リップやカッピングの状態等に応じて、適宜決定すれば
よい。例えば、幅１／２ｉｎのテープに、図１（Ａ）、
図１（Ｂ）、図１（Ｄ）および図１（Ｅ）に示されるよ
うな、長手方向に延在する加工線等を形成する場合に
は、幅３μｍ〜１０μｍ程度で、幅方向に数本〜１００
本程度の加工線を形成するのが好ましい。

【００３０】図３に、このような（磁気）テープを、本
発明の加工方法を利用して作成する、本発明の加工装置
の概念図を示す。図示例の加工装置１０は、前述の図１
（Ａ）および図１（Ｂ）に示されるような、テープの長
手方向に延在する加工線や加工線分（加工線分による点
線）を形成するもので、レーザビームを射出する光源１
２と、パルス変調器１４、ミラー１６、ビームエクスパ
ンダ１８、ビームプロファイル成形器２０および多眼レ
ンズ２２を有する光学系と、テープ搬送手段２４（以
下、搬送手段２４とする）とを有する。

【００３１】このような加工装置１０においては、搬送
手段２４によって（磁気）テープＴを所定の加工位置に
位置して長手方向に搬送（図中矢印ｘ方向）しつつ、光
源１２から射出されたレーザビームを、光学系によって
前記加工位置に入射することにより、テープＴに加工線
や加工線分（以下、両者をまとめて加工線ともいう）を
形成する。

【００３２】光源１２には特に限定は無く、テープＴの
バック層を加工可能な出力を有する紫外域のレーザビー
ムおよび可視域のレーザビームの少なくとも一方を射出
できるものであれば、各種の光源（レーザ発振器）が利
用可能である。なお、加工性の点では、波長の短いレー
ザビームの方が好ましく、紫外域のレーザビームが最も
良好であり、他方、コスト、安全性、作業性等の点では
可視域のレーザビームが好ましい。光源１２としては、
具体的には、４８８ｎｍや５１５ｎｍ（５１４．５ｎ
ｍ）のアルゴン（イオン）レーザや、ＹＡＧレーザをＳ
ＨＧ(Second Harmonic Generation 二次高調波発生）
素子で波長変換してなる５３２ｎｍのレーザビームを射
出する光源等が例示される。

【００３３】前述のように、図示例の加工装置１０で
は、光学系は、パルス変調器１４、ミラー１６、ビーム
エクスパンダ１８、ビームプロファイル成形器２０およ
び多眼レンズ２２を有する。パルス変調器１４は、図１
（Ｂ）等に示されるような加工線分ｂを形成するため
に、レーザビームをパルス変調するものである。従っ
て、光源１２が直接パルス変調可能である場合や、図１
（Ａ）や（Ｄ）に示されるような加工線ａや加工線ｄの
みしか形成しない場合には、パルス変調器１４は不用で
ある。パルス変調器１４としては、ＡＯＭ（音響光学変
調器）等の公知の変調手段が利用可能である。また、変
調周期を調整することにより、加工線分ｂの長さを調整
してもよい。

【００３４】レーザビームは、ミラー１６で所定方向に
反射され、次いで、ビームエクスパンダ１８に入射す
る。加工装置１０は、１本のレーザビームを分割して、
テープＴに加工線を形成するものであり、多種の幅のテ
ープＴに対応して、その幅方向の全面に加工線を形成可
能であるのが好ましい。しかしながら、一般的に、光源
から射出されるレーザビームの径は１ｍｍ前後であり、
テープＴはそれよりも太いので、そのままでは、テープ
Ｔの幅方向全面に加工を行うことはできない。そのた
め、加工装置１０では、ビームエクスパンダ１８を配置
し、光源１２から射出されたレーザビームを拡径する。
例えば、光源１２から射出されるレーザビームの径が１
ｍｍで、テープＴの幅が１／２ｉｎである場合には、１
５倍〜２０倍程度にレーザビームを拡径すればよい。ま
た、ビームエクスパンダ１８でのレーザビームの拡径率
は調整可能にしてもよい。

【００３５】ビームエクスパンダ１８で拡径されたレー
ザビームは、次いで、ビームプロファイル成形器２０
（以下、成形器２０とする）に入射する。成形器２０
は、レーザビームの強度をビームスポット全面でほぼ均
一化する、すなわち、レーザビームの強度分布をほぼ均
一化するものである。通常、光源１２から射出されるレ
ーザビームは、ガウス分布のような強度分布を持ってい
るので、このレーザビームでテープＴを加工すると、強
度分布に応じて加工線の深さが異なってしまう。これに
対し、成形器２０を配置することにより、レーザビーム
の強度分布を均一にして、形成する加工線の深さを均一
にすることができる。

【００３６】なお、成形器２０としては、各種の光学フ
ィルタ、フレネル回折を利用してビームプロファイルの
成形を行うレーザビームと同径のアパーチャ等が利用可
能である。ここで、成形器２０として光学フィルタやア
パーチャを利用する場合には、成形強度に応じてレーザ
ビームの強度が低下してしまう。しかしながら、本発明
においては、必ずしもビームプロファイルを完全に均一
にする必要はなく、形成する加工線等に応じて、その深
さのバラツキが問題とならない程度にレーザビームの成
形を行えばよい。

【００３７】あるいは逆に、必要に応じて、成形器２０
によってレーザビームに強度分布を持たせ、各加工線の
深さを、適宜調整（選択）してもよい。また、成形器２
０を設けず、レーザビームの強度分布に応じた深さの加
工線を形成してもよい。

【００３８】レーザビームは、次いで、多眼レンズ２２
に入射する。多眼レンズ２２は、マイクロボールレン
ズ、セルフォックレンズ、マイクロモールドレンズ等
を、その光軸をレーザビームに平行として、光軸と直交
する方向に多数配列したものであり、入射したレーザビ
ームを、多数のレーザビームに分割して、所定の加工位
置に入射、結像する。これにより、レーザビームによっ
てテープＴのバック層を加工して、加工線等（凹部）を
形成する。

【００３９】図４に、その一例を光軸方向から見た際の
概略図を示す。図示例の多眼レンズは、一例として、図
４（Ａ）に示されるように、マイクロボールレンズ、セ
ルフォックレンズ、マイクロモールドレンズなど（以
下、これらをまとめてレンズとする）を５個×５個で細
密状態に配列したものであり、図４（Ｂ）に示されるよ
うに、一点鎖線で示されるレンズの配列線を、テープＴ
の搬送方向ｘに対して若干傾けた状態で配置される。こ
れにより、テープＴを長手方向に一回搬送（１パス）す
るだけで、長手方向に延在する計２５本の加工線ａが形
成できる。また、パルス発生器１４を駆動することによ
り、２５列の加工線分ｂによる点線が形成できる。

【００４０】ここで、搬送方向ｘとレンズの配列線との
角度を調整することにより、加工線ａの間隔を調整する
ことができるが、効率良く加工線を形成するためには、
この角度は、各レンズの光軸（ビームウエストの中心）
が搬送方向ｘで重ならないように設定する必要がある。
図５に示されるように、Ａ方向のレンズの配列線に注目
した際に、一列の多眼レンズの数をＮ； 搬送方向ｘと
配列線との角度をθ₁ ； とすると、下記式が満たされ
た場合には、搬送方向ｘでレンズの光軸は重ならない。 sin[（２π／３）＋θ₁ ］≧Ｎ・ sin θ₁ 従って、レンズの光軸が重ならない角度θ₁ は、 θ₁ ≦tan ^-1［｛sin(２π／３）｝／｛Ｎ−cos(２π／
３）｝］ で算出できる。

【００４１】同様に、Ｂ方向のレンズの配列線に注目し
た際には、幅方向（搬送方向ｘとの直交方向＝ｙ方向）
と、レンズの配列線とが成す角度θ₂ が下記式を満たせ
ば、搬送方向ｘでレンズの光軸は重ならない。 θ₂ ≦tan ^-1［｛sin(π／３）｝／｛Ｎ−cos(π／
３）｝］

【００４２】本発明において、多眼レンズのレンズ配列
は、図４等に示される細密状態に限定はされず、各種の
ものが利用可能である。例えば、図６に示されるよう
な、碁盤目状にレンズを配列したものであってもよく、
あるいは、搬送方向ｘに対して角度を有する方向に一列
あるいは複数列のレンズを配置したものでもよい。図６
に示されるように、レンズを碁盤目状に配列する場合に
は搬送方向ｘ（あるいはｙ方向）とレンズの配列線とが
成す角度θが下記式を満たせば、搬送方向ｘでレンズの
光軸は重ならない。 θ≦tan ^-1（１／Ｎ） なお、必要に応じて、レンズの光軸を搬送方向ｘに重ね
ることにより、１つの加工線を複数のレーザビームで形
成し、加工強度を強くしてもよい。

【００４３】加工装置１０において、テープＴは、搬送
手段２４によって、バック層側（裏面側）をレーザビー
ム光路の上流に向けて、所定の加工位置に位置されつ
つ、長手方向に搬送される（搬送方向ｘと長手方向とを
一致して、所定方向に搬送される）。搬送手段２４は、
基本的に公知の磁気テープの搬送装置（走行装置）を利
用するものであって、図示しないキャプスタンローラ、
リワインダ、ワインダ等の搬送駆動手段と、ガイドロー
ラ２６および２８と、テープフラットナ３０とを有して
構成される。また、必要に応じて、クラウンローラや鍔
付きローラ等のテープＴの幅方向の位置規制手段を有し
てもよく、あるいは、ガイドローラ２６および２８をク
ラウンローラ等の幅方向の位置規制手段としてもよい。

【００４４】テープフラットナ３０は、搬送されるテー
プＴの表面（磁性体層側）に当接して、テープＴを所定
の加工位置に位置（保持）するものである。テープＴ
は、搬送方向ｘにテープフラットナ３０を挟んで配置さ
れるガイドローラ２６および２８によって、テープフラ
ットナ３０よりも下方を通る搬送経路を形成される。こ
れにより、テープＴは、テープフラットナ３０に押圧さ
れ、下方から支持されて、加工位置に位置される。

【００４５】ここで、本発明においては、レーザビーム
による加工は、前述の幅１／２ｉｎのテープＴの例（幅
３μｍ〜１０μｍ）でも示されるように、微細な加工で
あるので、加工位置に入射するビームスポット径は小さ
く、すなわち、ビームウエストの許容範囲は非常に狭
い。そのため、テープフラットナ３０には、多眼レンズ
２２の焦点深度方向に、高い精度、好ましくは、誤差１
０μｍ以下の精度でテープＴを位置することが要求され
る。

【００４６】これを実現する好ましいテープフラットナ
３０としては、図７（Ａ）に示されるような、側辺（側
稜）でテープＴを支持する三角柱（ブレード刃型）を、
側辺を搬送方向ｘと直交した状態で、２以上、搬送方向
ｘに配列したものが例示される。これ以外にも、図７
（Ｂ）に示されるような、側面でテープＴを支持する半
円（Ｄ型）柱の支持部材を複数、同様に配列したテープ
フラットナ、図７（Ｃ）に示されるような、側面でテー
プＴを支持する円柱の支持部材を複数、同様に配列した
テープフラットナ、図７（Ｄ）に示されるような、プレ
ート（直方体）型のテープフラットナ等も好適に例示さ
れる。

【００４７】前述のように、加工位置には、光源１２か
ら射出され、必要に応じてパルス変調器１４で変調さ
れ、ミラー１６で反射され、ビームエクスパンダ１８で
拡径されて成形器２０で強度分布を均一化され、多眼レ
ンズ２２で分割、調光されたレーザビームが入射、結像
している。従って、搬送手段２４によって、バック層側
をレーザビーム光路の上流（レーザビーム入射側）に向
けた状態で、テープフラットナ３０によって加工位置に
位置しつつ、テープＴを長手方向に搬送することによ
り、テープＴのバック層には、長手方向に延在する加工
線（凹部）が形成され、前述の例であれば、一回の搬送
で、２５本の加工線が形成される。なお、可視域や紫外
域のレーザビームを用いる本発明においては、レーザビ
ームの熱加工、レーザビームによるアブレーション（解
離、遊離）による加工の両者が複合的に発生して、バッ
ク層が加工されると考えられる。

【００４８】ここで、前述の図１（Ｄ）や図１（Ｅ）に
示されるような、波型の加工線ｄや加工線分ｂによる波
型の点線を形成する場合には、図３に示される加工装置
１０に、ビーム移動手段４２およびテープ移動手段４４
の、少なくとも一方を配置する。

【００４９】ビーム移動手段４２は、多眼レンズ２２を
幅方向に往復動させることにより、加工位置におけるレ
ーザビームの結像位置を、幅方向に連続的に往復動する
ものである。他方、テープ移動手段４４は、搬送手段２
４を（図示例においては、ガイドローラ２６、２８なら
びにテープフラットナ３０）幅方向に往復動させること
により、加工位置においてテープＴを幅方向に往復動さ
せるものである。従って、前述のテープＴのバック層の
加工を行いつつ、ビーム移動手段４２およびテープ移動
手段４４の少なくとも一方を駆動することにより、図１
（Ｄ）や図１（Ｅ）に示されるような、波型の加工線ｄ
や、加工線分ｂによる波型の点線を形成することができ
る。

【００５０】ビーム移動手段４２やテープ移動手段４４
における、多眼レンズ２２や搬送手段２４の移動方法に
は、特に限定はなく、各種の方法が利用可能である。好
適な一例として、ピエゾ素子等の圧電素子を用いる方法
やボイスコイルを用いる方法等が例示される。なお、い
ずれの場合であっても、多眼レンズ２２や搬送手段２４
の移動は、前述のように、テープＴに形成される波型の
加工線が、少なくとも上下のテープＴで重ならないよう
に行われる。

【００５１】図示例においては、ビーム移動手段４２
は、多眼レンズ２２を往復動することにより、レーザビ
ームを加工位置において幅方向に往復動している。しか
しながら、本発明はこれに限定はされず、光源１２およ
び光学系をユニット化して、これを往復動させることに
より、加工位置においてレーザビームを幅方向に往復動
してもよい。

【００５２】本発明においては、テープＴのバック層の
加工によって、粉塵等の加工カスやガスが発生する場合
が多々ある。そのため、加工位置には、加工カスやガス
を除去する除去手段を設けるのが好ましく、また、加工
位置よりも下流に、テープＴの少なくとも裏面、特に表
裏面に付着した異物を取り除く、清掃手段を設けるのが
好ましい。なお、除去手段としては、スクラバや局所排
気手段等の吸引手段を用いればよく、また、清掃手段
は、クリーニングテープを用いる方法等、磁気テープの
製造において行われている公知の方法によればよい。

【００５３】図３に示される加工装置１０においては、
多眼レンズ２２を用いてレーザビームを分割して、複数
本のレーザビームとして加工位置に結像しているが、本
発明は、これに限定はされず、各種の構成が利用可能で
ある。

【００５４】例えば、多眼レンズ３０の代わりに、図８
に示されるような、ＡＯＭ（音響光学変調器）３２およ
び結像レンズ３４を利用する方法が例示される。なお、
図８においては、テープＴは、紙面に垂直方向に搬送さ
れる。また、この例では、成形器２０は用いなくてもよ
く、レーザビームが十分なビーム径を有するものであれ
ば、ビームエクスパンダ１８も用いなくてもよい。この
例においては、ＡＯＭ３２をレーザビームの分割手段と
するものであり、ドライバ３６によって、ＡＯＭ３２に
複数の周波数信号（あるいは、周波数信号を連続的に振
る）を入力する。これにより、多数のブラック回折が発
生し、多数のブラック角でレーザビームが射出する。こ
の複数のレーザビームを、結像レンズ３４によって互い
に平行な光線とし、かつ加工位置に結像させることによ
り、前述の例と同様、長手方向に延在する複数の加工線
を形成することができる。

【００５５】この例において、図１（Ｄ）等に示される
ような波型の加工線ｄ等を形成するために、レーザビー
ムを幅方向に往復動する際には、光源を含む光学系全体
を幅方向に往復動してもよく、結像レンズ３４のみを幅
方向に往復動してもよい。

【００５６】図９に、別の例を示す。この例は、図８に
示される例と同様に、前述の図３に示される加工装置１
０において、多眼レンズ２２の代わりに、分割手段３８
と結像レンズ４０を用いるものである。この図において
も、テープＴは紙面に垂直方向に搬送され、また、成形
器２０およびビームエクスパンダ１８を配置しなくても
よい。分割手段３８は、ガラス製の平行平面基板３８ａ
の内側にレーザビームを反射するコーティングを施し、
多重反射を利用してレーザビームを分割する。

【００５７】レーザビームは、矢印ａに示されるよう
に、分割手段３８（平行平面基板３８ａ）に入射し、図
示されるように、コーティングされた反射膜３８ｂ、お
よび反射膜３８ｂと対向する面３８ｃの作用の下、平行
平面基板３８ａ内で反射を繰り返す。ここで、レーザビ
ームは、面３８ｃに入射した際に、その反射率に応じて
平行平面基板３８から射出され、分割されたレーザビー
ムとされる。従って、分割数は、平行平面基板３８ａに
対するレーザビームの入射角によって設定することがで
きる。面３８ｃから射出されたレーザビームは、結像レ
ンズ４０によって加工位置に結像される。これにより、
先と同様に、テープＴのバック層に長手方向に延在する
複数の加工線を形成することができる。なお、結像レン
ズ４０は、分割されたレーザビームの個々に応じて配置
される複数であってもよく、あるいは幅方向にレンズパ
ワー（屈折力）を変えてもよい。

【００５８】図９に示される例においては、平行平面基
板３８ａの反射率を調整することにより、射出されるレ
ーザビームの強度を調整してもよい。なお、面３８ｃの
反射率の調整は、全面であっても、レーザビームが入射
する可能性のある領域のみであってもよい。また、搬送
方向ｘに複数のレーザビームを入射したり、平行平面基
板３８ａに入射角の異なる複数のレーザビームを入射す
ることにより、前述の例と同様に、加工線の形成密度の
向上や、加工強度の向上等を計ってもよい。

【００５９】この例において、図１（Ｄ）等に示される
ような波型の加工線ｄ等を形成するために、レーザビー
ムを幅方向に往復動する際には、光源を含む光学系全体
を幅方向に往復動してもよく、結像レンズ４０のみを幅
方向に往復動してもよい。

【００６０】図１０に、別の例を示す。この例は、先と
同様に、図３に示される加工装置１０において、多眼レ
ンズ２２に代えて、ビームウエスト位置調整手段７０、
ビームスプリッタ７２、および収束レンズ７４を配置し
た例である。この図においても、テープＴは、加工位置
において紙面と垂直方向に搬送される。また、この例に
おいても、成形器２０は用いなくてもよく、さらに、レ
ーザビームが十分なビーム径を有するものであれば、ビ
ームエクスパンダ１８も配置しなくてもよい。

【００６１】図１０に示される例においては、レーザビ
ームは、ビームウエスト位置調整手段７０によってビー
ムウエスト位置を調整された後に、ビームスプリッタ７
２によって形成する加工線の数に応じてテープＴの幅方
向に分割（ビームＮｏ．１〜ビームＮｏ．Ｎ）される。
分割されたレーザビームは、収束レンズ７４によって収
束されて、加工位置においてテープＴのバック層に入射
する。これにより、先の例と同様に、分割されテープＴ
のバック層に入射したレーザビームの数に応じた、テー
プＴの搬送方向（長手方向）に延在する多数の加工線が
形成される。

【００６２】ここで、本例においては、加工位置は、収
束レンズ７４によるレーザビームの収束（結像）位置で
はなく、ビームウエスト位置調整手段７０によって調整
されたレーザビームのビームウエスト位置Ｗとなる。な
お、図１０に示されるように、ビームスプリッタ７２で
分割された各レーザビームの光路長は、ほぼ等しいの
で、各レーザビームのビームウエスト位置Ｗは、ほぼ同
一平面上となる。

【００６３】ビームウエスト位置調整手段７０は、公知
のレーザビームのビームウエスト位置の調整手段であ
る。例えば、光軸上における位置や互いの間隔が調整可
能な組レンズ等を用い、Ｈ．Ｋｏｇｅｌｎｉｋの導出し
たＡＢＣＤマトリクスによる計算に基づいてビームウエ
スト位置の調整を行う手段が例示される。ビームスプリ
ッタ７２にも特に限定はなく、誘電体多層膜を用いるビ
ームスプリッタ等、１本のレーザビームを複数本に分割
できるものであれば、公知のものが各種利用可能であ
る。なお、加工線等の深さを均一にするためには、各レ
ーザビームの強度がほぼ等しくなるように誘電体膜の透
過率等を調整するのが好ましく、あるいは、透過率等の
調整によって各加工線等の深さを調整してもよい。ま
た、レーザビーム強度に応じた適正な加工線等を形成す
るために、収束レンズ７４は、像面湾曲の少ないレンズ
を用いるのが好ましい。

【００６４】ビームウエスト位置Ｗは、図示例のように
収束位置よりも上流であってもよく、あるいは、収束位
置よりも下流であってもよい。さらに、本例において
は、ビームウエスト位置調整手段７０によるビームウエ
スト位置Ｗの調整によって、加工線等の間隔、あるいは
さらに加工線の本数（ビーム数Ｎよりも減らす）を調整
することが可能である。

【００６５】図１１に、別の例を示す。図１１に示され
る例は、前記図１０に示される例と同様の作用によって
加工線等を形成するものであり、図１０に示される例で
配置されるビームスプリッタ７２に代えて、ロッドレン
ズ７６、シリンドリカルレンズ７８、および多数のアパ
ーチャを有するアパーチャ板８０によって、レーザビー
ムの分割手段を構成したものである。なお、この例にお
いては、成形器２０を有するのが好ましい。すなわち、
ビームウエスト位置調整手段７０によってビームウエス
ト位置を調整されたレーザビームは、ロッドレンズ７６
によってテープＴの幅方向に拡大された後、シリンドリ
カルレンズ７８によって、平行光とされる。レーザ光
は、次いで、テープＴの幅方向に配列された多数（Ｎ
個）のアパーチャ（孔）を有するアパーチャ板８０に入
射して、この孔を通過したレーザ光がＮ本に分割された
レーザビームとして、収束レンズ７４に入射し、収束さ
れてテープＴのバック層に入射して、加工線を形成す
る。なお、アパーチャ板８０と収束レンズ７４の距離
は、アパーチャによる回折効果を考慮して決定する。あ
るいは、アパーチャによる回折効果を予め考慮してお
き、ビームウエスト位置を調整してもよい。

【００６６】ここで、この例においては、シリンドリカ
ルレンズ７８を用いて調光を行っているので、収束レン
ズ７４によって収束されるレーザビームの比（ビーム
径）が、ｘ−ｙ方向（図示例においては、幅方向と長手
（搬送）方向）で変わってしまう。そのため、場合によ
っては、ｘ−ｙ方向の比を一致するようにレーザビーム
を成形する必要がある。この際には、加工性等を考慮す
ると、テープＴの幅方向を狭くするように成形を行うの
が好ましい。

【００６７】図１２に、さらに別の例を示す。この例
は、レーザビームの干渉を利用して多数の加工線を形成
するものであって、図３に示される加工装置１０の多眼
レンズ２２の代わりに、ビームウエスト位置調整手段７
０、ビームスプリッタ８２、収束レンズ７４を配置した
ものである。なお、この図においても、テープＴは加工
位置において、紙面と垂直方向に搬送される。また、こ
の例でも、成形器２０およびビームエクスパンダ１８は
配置しなくてもよい。

【００６８】図１２に示される例においては、レーザビ
ームは、成形器２０によってビームプロファイルを成形
され、ビームウエスト位置調整手段７０によってビーム
ウエスト位置Ｗを調整された後に、ビームスプリッタ８
２によってテープＴの幅方向に２本のレーザビームに分
割される。２本のレーザビームは、収束レンズ７４によ
って収束される。ここで、本例においては、各レーザビ
ームのビームウエスト位置Ｗと収束位置とが一致するよ
うに、ビームウエスト位置調整手段７０によってビーム
ウエスト位置Ｗを調整し、ここを加工位置とする。

【００６９】ビームウエスト位置Ｗを一致して加工位置
に収束した２本のレーザビームは、幅方向に交差して互
いに干渉して、テープＴの搬送方向に延在し、かつ幅方
向に配列される干渉縞を、テープＴのバック層に形成す
る。そのため、テープＴのバック層には、先の例と同様
に、形成された干渉縞の数に応じて、テープＴの搬送方
向（長手方向）に延在する多数の加工線が、干渉縞によ
って形成される。

【００７０】ここで、この態様においては、テープＴの
バック層を加工するレーザビームは、点ではなく、長手
方向に延在する干渉縞である。従って、パルス変調器１
４を駆動して図１（Ｂ）に示されるような加工線分ｂを
形成する際には、その最小（最短）サイズは干渉縞の長
さに近いサイズとなる。また、ビームスプリッタ８２
は、レーザビームを２本以上に分割できる公知のものが
各種利用可能である。さらに、レーザビームの分割数
（すなわち干渉させるレーザビームの数）は、図示例の
２本に限定はされず、必要に応じて、３本以上のレーザ
ビームを干渉させて、干渉縞を形成してもよい。

【００７１】図１０〜図１２に示される例において、図
１（Ｄ）等に示されるような波型の加工線ｄ等を形成す
るために、レーザビームを幅方向に往復動する際には、
光源を含む光学系全体を方向に往復動してもよく、収束
レンズ７４のみを幅方向に往復動してもよい。

【００７２】図１３に、テープＴのバック層に、図１
（Ａ）および（Ｂ）に示されるような、テープＴの長手
方向に延在する加工線（加工線分）を形成する、本発明
の加工装置の別の例を示す。なお、図１３には、搬送手
段は図示しないが、本例においても、搬送手段は図３に
示される加工装置１０と同様でよい。また、図１３にお
いても、テープＴは、紙面に垂直方向に搬送される。

【００７３】図１３に示される加工装置５０は、可視域
や紫外域のレーザビーム、好ましくは青色のレーザビー
ムを射出するレーザダイオード（ＬＤ＝Laser Diode)を
配列したＬＤアレイ５２と、ＬＤアレイ５２の各ＬＤか
ら射出される各レーザビームを加工位置に結像するレン
ズを配列してなるレンズアレイ５４とを用いるものであ
る。このＬＤアレイ５２およびレンズアレイ５４は、配
列方向が搬送方向ｘに対して角度を持つように配置され
る。このような光学系を用い、多数のレーザビームを加
工位置に入射しつつ、搬送手段によって長手方向にテー
プＴを搬送することにより、同様に、長手方向に延在す
る加工線をテープＴのバック層に形成できる。

【００７４】レンズアレイ５４を構成するレンズとして
は、マイクロボールレンズ、セルフォックレンズ（ＧＲ
ＩＮレンズ）、マイクロモールドレンズ等が例示され
る。また、ＬＤアレイ５２（さらにレンズアレイ５４）
は、ＬＤを一列に配列したものに限定はされず、搬送方
向にも複数配列してもよく、例えば、前述の多眼レンズ
２２のように、細密状態や碁盤目状に配列して、より高
密度に加工線を形成してもよい。

【００７５】この加工装置５０において、図１（Ｄ）等
に示されるような波型の加工線ｄ等を形成するために、
レーザビームを幅方向に往復動する際には、ＬＤアレイ
５２およびレンズアレイ５４を共に幅方向に往復動して
もよく、ＬＤアレイ５２およびレンズアレイ５４のいず
れか一方のみを幅方向に往復動してもよい。

【００７６】図１４に、図１（Ｃ）に示されるような、
長手方向に対して角度を持って延在する加工線（線分）
を形成する加工装置の概略図を示す。なお、図１４に示
される例は、多くの部材が図３に示される加工装置１０
と共通であるので、同じ部材には同じ符号を付し、説明
は、異なる部位を主に行う。

【００７７】図１４に示される加工装置６０は、光源１
２と、パルス変調器１４と、ミラー１６と、ｘ方向走査
素子６２と、ｙ方向走査素子６４と、収束レンズ６６
と、搬送手段２４とを有して構成される。すなわち、加
工装置６０は、加工装置１０のビームエクスパンダ１
８、成形器２０および多眼レンズ２２の代わりに、ｘ方
向走査素子６２、ｙ方向走査素子６４および収束レンズ
６６を配置したものである。従って、光源１２から射出
されたレーザビームは、必要に応じてパルス変調器１４
でパルス変調され、ミラー１６で偏向されて、ｘ方向走
査素子６２に入射する。

【００７８】ｘ方向走査素子６２は、レーザビームを搬
送方向ｘに偏向走査する光走査素子である。他方、ｙ方
向走査素子６４は、ｘ方向走査素子６２によって走査さ
れたレーザビームを、幅方向に偏向する光走査素子であ
る。図示例の加工装置６０においては、このように互い
に直交する方向にレーザビームを偏向走査する光走査素
子を有することにより、レーザビームを斜め方向に走査
する。なお、光走査素子には特に限定はなく、例えば、
ガルバノメータミラー、ポリゴンミラー、ＡＯＤ（音響
光学偏向器）等、公知の光偏向器が各種利用可能であ
る。

【００７９】斜め方向に偏向されたレーザビームは、ｘ
方向走査素子６２およびｙ方向走査素子６４によるレー
ザビームの偏向走査領域に対して十分な面積を有し、か
つ、ｘおよびｙの両方向にレンズパワーを有する収束レ
ンズ６６に入射し、加工位置に対応する所定の走査位置
に所定のビームスポット径で入射、結像し、走査線を画
成する。なお、この収束レンズ６６は、ｆθレンズ等用
いるのが好ましい。ここで、前述のように、テープＴ
は、搬送手段２４によって裏面をレーザビーム光路の上
流側に向けて加工位置に位置されつつ長手方向に搬送さ
れている。そのため、テープＴのバック層には、図１
（Ｃ）に示されるような斜め方向に延在する加工線が、
連続的に形成され、テープＴを長手方向に一回搬送する
だけで、斜め方向に多数の加工線分ｃが形成されたテー
プＴを製造することができる。

【００８０】このような加工装置６０によって、図１
（Ｆ）に示されるような、間隔の異なる加工線分ｃを形
成する際には、例えば、パルス変調器１４における変調
を調整してレーザビームの照射間隔を調整することによ
って、加工線分ｃの形成間隔を調整してもよく、光源１
２が直接変調可能なものである場合には、光源１２から
のレーザビームの出力間隔を調整することによって、加
工線分ｃの形成間隔を調整してもよい。なお、この際に
おいても、テープを巻回した際に、少なくとも上下のテ
ープＴの加工線分ｃは重ならないように、形成間隔すな
わち変調を調整する。

【００８１】このような、光ビームの偏向走査を行う態
様においては、ｘ（長手）方向および幅方向の両方の光
偏向素子を有するものに限定はされず、幅方向あるいは
斜め方向にレーザビームを偏向する光偏向素子を１つの
みを有するものであってもよい。前述のように、テープ
Ｔは加工位置でｘ方向に搬送されているので、レーザビ
ームを幅方向に走査して入射すれば、テープＴの搬送速
度とレーザビームの走査速度との兼ね合いで、テープＴ
上には、結果的に斜め方向の走査線が画成され、斜め方
向に延在する加工線が形成できる。また、走査の方向を
同方向（例えば、幅方向）として、走査の向き（右から
左と、左から右等）が異なる複数の光学系を用いること
により、図１（Ｃ）に示されるような加工線分を形成し
てもよい。

【００８２】図１５に、本発明の加工装置の別の例を示
す。なお、図１５において、（Ａ）は概略斜視図を、
（Ｂ）は概略断面図（線図的断面図）を、それぞれ示
す。また、（Ａ）においては、構成を明瞭にするため
に、テープＴは省略する。図１５に示される例は、側壁
を貫通する多数のアパーチャ８２（貫通孔）を有する円
筒状のテープガイド８４用いるものである。図示例は、
図１（Ｂ）に示されるような加工線分ｂ（加工線分ｂに
よる点線）を形成するもので、円周方向（後述する回転
方向＝テープＴの長手方向）に延在する短い線分状のア
パーチャ８２が、テープガイド８４の円周方向および軸
線方向に多数配列されている。言い換えれば、アパーチ
ャ８２によって形成される円周方向に延在する点線が、
軸線方向に配列されて複数形成されている。

【００８３】なお、このアパーチャを斜め方向に形成す
ることにより、図１（Ｃ）に示されるような、斜め方向
に延在する加工線分ｃが形成できる。また、アパーチャ
は、軸線方向に延在するものであってもよい。あるい
は、これらの複数種が形成され、各種の加工線分を形成
してもよい。

【００８４】テープガイド８４は底面をガイド支持体８
６によって、軸線（中心線）を中心に回転自在に支持さ
れ、後述するテープＴの走行によって、テープＴとスリ
ップすることなく回転される。なお、この回転は、ガイ
ド支持体８６に駆動源を設けて行ってもよい。また、テ
ープガイド８４の内部には、反射面を上に向けて４５°
の角度でミラー８８が固定されている。なお、ミラー８
８の固定方法には限定はなく、公知の方法でよいが、こ
のミラー８８は、テープガイド８４と共に回転しないよ
うに固定される。

【００８５】テープＴのバック層を加工するためのレー
ザビームは、前述の各例と同様の光源（図示省略）から
射出され、シート状レーザ形成手段９０によって、シー
ト状（面状）のレーザ光（以下、シート光とする）とさ
れる。このシート光は、テープガイド８４の内部に入射
され、ミラー８８によって９０°光路を折り曲げられ
て、テープガイド８４の内側面に入射し、テープガイド
８４の軸線方向に延在する線（レーザ光による線）を形
成する。なお、シート光によって形成される線は、軸線
方向に延在するのに限定はされず、例えば、軸線に対し
て斜め方向であってもよい。すなわち、テープガイド８
４の内側面の所定位置に入射して、線を形成すればよ
い。

【００８６】本例においては、テープＴは、前記内側面
へのシート光の入射位置に対応する位置を含むように、
バック層をテープガイド８４の外側面の一部に当接して
（巻き掛けられて）、テープガイド８４を軸線を中心に
回転するように長手方向に搬送される。なお、図１５
（Ｂ）においては、作用を明瞭にするために、テープガ
イド８４とテープＴとは離して示し、また、断面部以外
のアパーチャ８２は省略する。

【００８７】前述のように、テープガイドの側壁には、
多数のアパーチャ８２が形成されており、また、テープ
ガイド８４の内側面には、シート状レーザ形成手段９０
によってシート光にされ、ミラー８８によって９０°反
射された、テープガイド８４の軸線方向に線を形成する
シート光が入射している。従って、シート光のうち、テ
ープガイド８４のアパーチャ８２に入射したレーザ光が
テープガイド８４から射出され、分割されたレーザビー
ムとして、テープＴのバック層に入射して加工を行い、
例えば、図１（Ｂ）に示されるような加工線分ｂを形成
する。

【００８８】なお、この加工装置においては、テープＴ
のバック層をテープガイド８４の外側面に接触した状態
で、アパーチャ８２から射出されたレーザ光によってバ
ック層を加工するため、加工時に発生する粉塵によって
アパーチャ８２が目詰まりを起こす場合もある。そのた
め、図示例においては、好ましい態様として、ガイドク
リーナ９２をテープガイド８４の外側壁面に当接して、
この外側面を清掃しつつ、加工線分を形成する。なお、
ガイドクリーナ９２には特に限定はなく、前述のクリー
ニングテープ、ティッシュ、不織布等の布等の公知の清
掃方法を利用すればよい。

【００８９】図１５に示される例において、シート状レ
ーザ形成手段９０には特に限定はなく、前記図１１に示
される方法や、シリンドリカルレンズを組み合わせてレ
ーザビームをシート光にする光学素子等、公知の方法が
各種利用可能である。

【００９０】テープガイド８４のアパーチャ８２は、公
知の方法で形成すればよい。例えば、金属製等の遮光性
の円筒にＹＡＧレーザ等の加工用レーザを用いて形成す
る方法が例示される。あるいは、石英ガラス等で形成さ
れる透明な円筒に、アパーチャ８２に対応する光通過部
および遮光部を有するマスクパターンを形成してもよ
い。なお、このマスクパターンの形成方法には特に限定
はなく、金属蒸着等による蒸着薄膜、フィルム転写、印
刷等、公知の方法が各種利用可能である。

【００９１】本発明において、図１５に示されるよう
な、円筒状のテープガイド８４を用いる態様において
は、アパーチャ８２に、ビーズガラス、マイクロボール
レンズ、セルフォックレンズ等の小型のレンズを配置し
て、アパーチャ８２を通過するレーザビームを、このレ
ンズによって加工位置（加工位置に位置するテープＴの
バック層）に結像してもよい。また、テープガイドとし
て、透明な円筒を用いる場合には、アパーチャ８２に対
応する光通過部に、前記小型のレンズを配置してもよ
い。なお、アパーチャ８２や光通過部に配置されるレン
ズは、アパーチャ８２に挿入あるいは透明な円筒中に埋
め込んでもよく、テープガイド８４の内側面および外側
面の少なくとも一方に固定してもよく、両者を併用して
もよい。

【００９２】この構成によれば、アパーチャ８２や光通
過部のサイズを大きくすることができるので、テープガ
イド８４の加工性等より良好することができ、テープガ
イド８４のコストを低減することができる。

【００９３】図示例においては、テープガイド８４にテ
ープＴを当接することによってテープＴを加工位置に位
置して加工を行っているが、テープガイド８４と前述の
テープフラットナ３０とを併用してもよい。この場合に
は、テープガイド８４（アパーチャ付き円筒）の回転手
段を設け、テープＴの搬送速度に応じて、テープガイド
８４を回転する。回転手段は、テープガイド８４に当接
するローラや、テープガイド８４に巻きかかるベルト等
の公知の手段を利用すればよい。

【００９４】なお、円筒状のテープガイド８４を用いる
態様において、テープフラットナ３０のように、テープ
ガイド８４に変わってテープＴを加工位置に支持する手
段を用いる場合には、テープガイド８４とテープＴとは
非接触であってもよい。テープＴとテープガイド８４と
が接触する態様においては、テープＴの損傷を防ぐため
に、テープガイド８４の回転速度（周速）とテープＴの
搬送速度とは、一致させるのが好ましい。これに対し、
両者が接触しない態様においては、テープガイド８４の
回転速度とテープＴの搬送速度とは、必ずしも一致する
必要はない。また、回転速度および搬送速度のいずれか
一方を調整することにより、テープＴの加工パターンを
変更あるいは調整してもよい。

【００９５】以上説明した、本発明によるテープＴの加
工は、バック層を形成した後であれば、磁気テープ製造
工程のいつ行っても良く、例えば、スリッタによってテ
ープを製品幅に切断する前であっても、切断した後であ
ってもよい。

【００９６】以上、本発明の磁気テープ加工方法および
加工装置について詳細に説明したが、本発明は上述の例
に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て、各種の改良や変更を行ってもよい。

【００９７】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よればブレード機やワインダ機等の磁気テープの製造装
置において、搬送速度を高速化してもキャプスタンロー
ラ等でスリップすることがなく、従って、高速で正確な
搬送を行うことができ、しかも、カッピングの少ない、
優れた特性を有する磁気テープを、効率良く得ることが
できる。この磁気テープを用いることにより、適正な生
産管理の下、損傷の無い磁気テープを安定して高生産効
率で製造でき、かつカートリッジやパンケーキに巻き取
った際の巻き姿も美しくでき、かつ、カッピングに起因
するテープの外観低下、ヘッド当りの悪化、テープエッ
ジの損傷等も防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）お
よび（Ｆ）は、それぞれ本発明によって磁気テープのバ
ック層に形成される加工線（凹部）の一例を示す概念図
である。

【図２】 （Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は、それぞれ本
発明によって磁気テープのバック層に形成される加工線
（凹部）の形状を示す概念図である。

【図３】 本発明の磁気テープ加工装置の一例の概念図
である。

【図４】 （Ａ）および（Ｂ）は、図３に示される磁気
テープ加工装置に用いられる多眼レンズを説明するため
の概念図である。

【図５】 図３に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる多眼レンズを説明するための概念図である。

【図６】 図３に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる多眼レンズの別の例を示す概念図である。

【図７】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）および（Ｄ）は、そ
れぞれ図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる
テープフラットナの一例の概念図である。

【図８】 図３に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる光学系の別の例を説明するための概念図である。

【図９】 図３に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる光学系の別の例を説明するための概念図である。

【図１０】 図３に示される磁気テープ加工装置に用い
られる光学系の別の例を説明するための概念図である。

【図１１】 図３に示される磁気テープ加工装置に用い
られる光学系の別の例を説明するための概念図である。

【図１２】 図３に示される磁気テープ加工装置に用い
られる光学系の別の例を説明するための概念図である。

【図１３】 本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概
念図である。

【図１４】 本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概
念図である。

【図１５】 本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概
念図であって、（Ａ）は概略斜視図を、（Ｂ）は概略断
面図を、それぞれ示す。

【符号の説明】

１０，５０，６０ 加工装置 １２ 光源 １４ パルス変調器 １６ ミラー １８ ビームエクスパンダ ２０ （ビームプロファイル）成形器 ２２ 多眼レンズ ２４ 搬送手段 ２６，２８ ガイドローラ ３０ テープフラットナ ３２ ＡＯＭ ３４，４０ 結像レンズ ３６ ドライバ ３８ 分割手段 ４２ ビーム移動手段 ４４ テープ移動手段 ５２ ＬＥＤアレイ ５４ レンズアレイ ６２ ｘ方向走査素子 ６４ ｙ方向走査素子 ６６ 収束レンズ ７０ ビームウエスト位置調整手段 ７２，８２ ビームスプリッタ ７４ 収束レンズ ７６ ロッドレンズ ７８ シリンドリカルレンズ ８０ アパーチャ板 ８２ アパーチャ ８４ テープガイド ８６ ガイド支持体 ８８ ミラー ９０ シート状レーザ形成手段 ９２ ガイドクリーナ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平11−99927 (32)優先日 平成11年４月７日(1999．4．7) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平11−112676 (32)優先日 平成11年４月20日(1999．4．20) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 早川 悟 神奈川県小田原市扇町２丁目12番１号 富 士写真フイルム株式会社内 (72)発明者 永田 武史 神奈川県小田原市扇町２丁目12番１号 富 士写真フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 CA07 CD03 CD08 CD13 CE03 DA12 DB10 5D006 CC03 EA00 5D112 AA08 AA22 GA19

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁気テープを長手方向に搬送しつつ、可視
   域のレーザビームおよび紫外域のレーザビームの少なく
   とも一方を前記磁気テープのバック層に入射し、前記バ
   ック層を加工して凹部を形成することを特徴とする磁気
   テープ加工方法。
2. 【請求項２】前記磁気テープのバック層に入射するレー
   ザビームは、多眼レンズによって分割および結像された
   複数本のレーザビーム、分割手段によって分割された複
   数本のレーザビーム、および光走査素子で走査されたレ
   ーザビームの少なくとも一つである請求項１に記載の磁
   気テープ加工方法。
3. 【請求項３】前記バック層の加工中に、前記磁気テープ
   の搬送方向と直交する方向への磁気テープの往復動、前
   記磁気テープの搬送方向と直交する方向へのレーザビー
   ムの往復動、および凹部の形成間隔の調整の少なくとも
   １つを行う請求項１または２に記載の磁気テープ加工方
   法。
4. 【請求項４】可視域のレーザビームおよび紫外域のレー
   ザビームの少なくとも一方を射出する光源と、前記光源
   から射出されたレーザビームを所定の加工位置に入射す
   る光学系と、前記加工位置において、バック層を前記レ
   ーザビーム光路の上流側に向けた状態で磁気テープを長
   手方向に搬送する搬送手段と、前記加工位置において、
   前記搬送手段によって搬送される磁気テープの平面性を
   確保する手段とを有することを特徴とする磁気テープ加
   工装置。
5. 【請求項５】前記光学系が、ビームエクスパンダおよび
   多眼レンズを有する請求項４に記載の磁気テープ加工装
   置。
6. 【請求項６】前記光学系が、ビームウエスト位置調整手
   段、レーザビームの分割手段、および収束レンズを有す
   る請求項４に記載の磁気テープ加工装置。
7. 【請求項７】前記光源が半導体レーザアレイで、前記光
   学系が前記半導体レーザアレイから射出されたレーザビ
   ームを結像する結像手段を有する請求項４に記載の磁気
   テープ加工装置。
8. 【請求項８】前記光学系が、前記搬送手段による磁気テ
   ープの搬送方向に対して角度をもってレーザビームを走
   査する光偏向素子と、走査レンズとを有する請求項４に
   記載の磁気テープ加工装置。
9. 【請求項９】前記加工位置において磁気テープの搬送方
   向と直交する方向に磁気テープを往復動する手段、前記
   加工位置において磁気テープの搬送方向と直交する方向
   にレーザビームを往復動する手段、および前記磁気テー
   プへのレーザビームの照射間隔を調整する手段の少なく
   とも１つを有する請求項４〜８のいずれかに記載の磁気
   テープ加工装置。