JP2001002849A - エチレン系樹脂組成物およびフィルム - Google Patents
エチレン系樹脂組成物およびフィルムInfo
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- JP2001002849A JP2001002849A JP11172015A JP17201599A JP2001002849A JP 2001002849 A JP2001002849 A JP 2001002849A JP 11172015 A JP11172015 A JP 11172015A JP 17201599 A JP17201599 A JP 17201599A JP 2001002849 A JP2001002849 A JP 2001002849A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のポリエチレンフィルムよりも、厚みばら
つきが少なく、引裂強度と衝撃強度に優れたポリエチレ
ンフィルムを製造することが可能な、エチレン系樹脂組
成物とそのフィルムを提供する。 【解決手段】(A)(i)密度、 (ii)メルトフローレート(MF
R)、 (iii)室温におけるデカン可溶成分量率(W:重量％)
と密度(d)との関係に特徴を有する、エチレンと炭素原
子数3〜20のα-オレフィンとからなるエチレン・α-オレ
フィン共重合体1〜30重量部と、(B)(i)密度、 (ii)メル
トフローレート(MFR)、 (iii)分子量分布(Mw/Mn:Mw=重
量平均分子量、Mn=数平均分子量)に特徴を有する高密度
ポリエチレン70〜99重量部とを含有してなるエチレン系
樹脂組成物。
つきが少なく、引裂強度と衝撃強度に優れたポリエチレ
ンフィルムを製造することが可能な、エチレン系樹脂組
成物とそのフィルムを提供する。 【解決手段】(A)(i)密度、 (ii)メルトフローレート(MF
R)、 (iii)室温におけるデカン可溶成分量率(W:重量％)
と密度(d)との関係に特徴を有する、エチレンと炭素原
子数3〜20のα-オレフィンとからなるエチレン・α-オレ
フィン共重合体1〜30重量部と、(B)(i)密度、 (ii)メル
トフローレート(MFR)、 (iii)分子量分布(Mw/Mn:Mw=重
量平均分子量、Mn=数平均分子量)に特徴を有する高密度
ポリエチレン70〜99重量部とを含有してなるエチレン系
樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エチレン系樹脂組
成物およびそのフィルムに関し、さらに詳しくは厚みば
らつきが少なく引裂強度と衝撃強度に優れるポリエチレ
ンフィルムに関する。
成物およびそのフィルムに関し、さらに詳しくは厚みば
らつきが少なく引裂強度と衝撃強度に優れるポリエチレ
ンフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリエチレンフィルムは、レジ袋、ゴミ
袋、規格袋、ファッションバッグ、小物包装袋、各種部
品包装用、建材用、農業用等の幅広い分野で使用されて
いる。特に高密度ポリエチレンフィルムは、機械的強度
が優れまた耐水性に優れることから、上記分野に大量に
使用されている。近年リサイクルやゴミの減量化等の環
境問題が注目を集めており、上記用途に使用されるポリ
エチレンフィルムの薄肉化が可能となれば、その社会的
意義は極めて大きい。しかしながら従来の高密度ポリエ
チレンフィルムは、厚みばらつきが比較的大きく、部分
的に引裂強度や衝撃強度が弱い箇所があった為、薄肉化
に限界があった。
袋、規格袋、ファッションバッグ、小物包装袋、各種部
品包装用、建材用、農業用等の幅広い分野で使用されて
いる。特に高密度ポリエチレンフィルムは、機械的強度
が優れまた耐水性に優れることから、上記分野に大量に
使用されている。近年リサイクルやゴミの減量化等の環
境問題が注目を集めており、上記用途に使用されるポリ
エチレンフィルムの薄肉化が可能となれば、その社会的
意義は極めて大きい。しかしながら従来の高密度ポリエ
チレンフィルムは、厚みばらつきが比較的大きく、部分
的に引裂強度や衝撃強度が弱い箇所があった為、薄肉化
に限界があった。
【０００３】また、上記ポリエチレンフィルムを袋とし
て使用する場合、製袋機で袋に加工する際に、厚みばら
つきが大きいと、高速での加工が不可能となる為、厚み
ばらつきの少ないフィルムが産業上の理由からも求めら
れている。従って、厚みばらつきが少なく、引裂強度と
衝撃強度のばらつきが少ないポリエチレンフィルムが望
まれている。
て使用する場合、製袋機で袋に加工する際に、厚みばら
つきが大きいと、高速での加工が不可能となる為、厚み
ばらつきの少ないフィルムが産業上の理由からも求めら
れている。従って、厚みばらつきが少なく、引裂強度と
衝撃強度のばらつきが少ないポリエチレンフィルムが望
まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、
従来のポリエチレンフィルムよりも、厚みばらつきが少
なく、引裂強度と衝撃強度に優れたポリエチレンフィル
ムを製造することが可能なエチレン系樹脂組成物とその
フィルムを提供することを目的としている。
従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、
従来のポリエチレンフィルムよりも、厚みばらつきが少
なく、引裂強度と衝撃強度に優れたポリエチレンフィル
ムを製造することが可能なエチレン系樹脂組成物とその
フィルムを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明に係るエチレン系樹
脂組成物は、(Ａ)（i）密度が０．８９０〜０．９２０
ｇ／ｃｍ3であり、（ii）メルトフローレート(ＭＦＲ)
が０．０５〜５．０ｇ／１０分であり、（iii）室温に
おけるデカン可溶成分量率（Ｗ： 重量％）と密度
（ｄ： ｇ／ｃｍ3）とが、 Ｗ＜８０×ｅｘｐ（−１００×（ｄ−０．８８））＋
０．１ で示す関係を満たす、エチレンと炭素原子数３〜２０の
α−オレフィンとからなるエチレン・α−オレフィン共
重合体１〜３０重量部と、(Ｂ)（i）密度が０．９４０
〜０．９７０ｇ／ｃｍ3であり、（ii）メルトフローレ
ート(ＭＦＲ)が０．０１〜０．５ｇ／１０分であり、
（iii）ＧＰＣにおいて測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ： Ｍｗ＝重量平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量）が
１５〜８０である高密度ポリエチレン７０〜９９重量部
とを含有してなることを特徴としている。
脂組成物は、(Ａ)（i）密度が０．８９０〜０．９２０
ｇ／ｃｍ3であり、（ii）メルトフローレート(ＭＦＲ)
が０．０５〜５．０ｇ／１０分であり、（iii）室温に
おけるデカン可溶成分量率（Ｗ： 重量％）と密度
（ｄ： ｇ／ｃｍ3）とが、 Ｗ＜８０×ｅｘｐ（−１００×（ｄ−０．８８））＋
０．１ で示す関係を満たす、エチレンと炭素原子数３〜２０の
α−オレフィンとからなるエチレン・α−オレフィン共
重合体１〜３０重量部と、(Ｂ)（i）密度が０．９４０
〜０．９７０ｇ／ｃｍ3であり、（ii）メルトフローレ
ート(ＭＦＲ)が０．０１〜０．５ｇ／１０分であり、
（iii）ＧＰＣにおいて測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ： Ｍｗ＝重量平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量）が
１５〜８０である高密度ポリエチレン７０〜９９重量部
とを含有してなることを特徴としている。
【０００６】本発明に係るエチレン系樹脂組成物は、メ
ルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜０．３ｇ／１
０分であり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めた
融点が１２５〜１３５℃であり、流動性インデックス
（ＦＩ： １／秒）とメルトフローレート（ＭＦＲ： ｇ
／１０分）とが ＦＩ≧１５００×ＭＦＲ で示される関係を満たすことが望ましい。
ルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜０．３ｇ／１
０分であり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めた
融点が１２５〜１３５℃であり、流動性インデックス
（ＦＩ： １／秒）とメルトフローレート（ＭＦＲ： ｇ
／１０分）とが ＦＩ≧１５００×ＭＦＲ で示される関係を満たすことが望ましい。
【０００７】また前記エチレン系樹脂組成物から形成さ
れたフィルムの厚みは、その使用目的に応じて５〜６０
μmであることが望ましく、更にはインフレーション成
形法により成形されたフィルムであることが望ましい。
れたフィルムの厚みは、その使用目的に応じて５〜６０
μmであることが望ましく、更にはインフレーション成
形法により成形されたフィルムであることが望ましい。
【０００８】以下、本発明に係るエチレン系樹脂組成物
およびフィルムについて具体的に説明する。
およびフィルムについて具体的に説明する。
【０００９】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ） 本発明に係るエチレン系樹脂組成物の一成分として用い
られるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、エ
チレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとの共重
合体である。エチレンとの共重合に用いられる炭素原子
数３〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピ
レン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１
−ウンデセン、１−ドデセン、トリデセン、１−テトラ
デセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘ
プタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−
エイコセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１
−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−
１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジ
メチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３
−エチル−１−ヘキセン、９−メチル−１−デセン、１
１−メチル−１−ドデセン、１２−エチル−１−テトラ
デセン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。これら
の内、炭素原子数３〜１０のα−オレフィン特に１−ブ
テン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−
オクテンが好ましい。
られるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、エ
チレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとの共重
合体である。エチレンとの共重合に用いられる炭素原子
数３〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピ
レン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１
−ウンデセン、１−ドデセン、トリデセン、１−テトラ
デセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘ
プタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−
エイコセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１
−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−
１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジ
メチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３
−エチル−１−ヘキセン、９−メチル−１−デセン、１
１−メチル−１−ドデセン、１２−エチル−１−テトラ
デセン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。これら
の内、炭素原子数３〜１０のα−オレフィン特に１−ブ
テン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−
オクテンが好ましい。
【００１０】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）
の密度（ｄ）は、０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3の
範囲が好ましく、特に０．８９５〜０．９２０ｇ／ｃｍ
3の範囲が好ましい。エチレン・α−オレフィン共重合
体（Ａ）の密度（ｄ）がこの範囲にあると、衝撃強度に
優れたポリエチレンフィルムが得られる。なお密度は、
１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレ
ート（ＭＦＲ）測定時に得られるストランドを１２０℃
で１時間熱処理し、１時間かけて室温まで冷却した後、
密度勾配管で測定する。
の密度（ｄ）は、０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3の
範囲が好ましく、特に０．８９５〜０．９２０ｇ／ｃｍ
3の範囲が好ましい。エチレン・α−オレフィン共重合
体（Ａ）の密度（ｄ）がこの範囲にあると、衝撃強度に
優れたポリエチレンフィルムが得られる。なお密度は、
１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレ
ート（ＭＦＲ）測定時に得られるストランドを１２０℃
で１時間熱処理し、１時間かけて室温まで冷却した後、
密度勾配管で測定する。
【００１１】このエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０５〜
５．０ｇ／１０分の範囲にあり、特に０．１〜４．５ｇ
／１０分の範囲にあることが好ましい。エチレン・α−
オレフィン共重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）がこの範囲にあると、フィルム成形が容易であり、
厚みばらつきが少なく、衝撃強度や引裂強度に優れたポ
リエチレンフィルムが得られる。なお、ＭＦＲはＡＳＴ
Ｍ Ｄ １２３８に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６
ｋｇで測定する。
（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０５〜
５．０ｇ／１０分の範囲にあり、特に０．１〜４．５ｇ
／１０分の範囲にあることが好ましい。エチレン・α−
オレフィン共重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）がこの範囲にあると、フィルム成形が容易であり、
厚みばらつきが少なく、衝撃強度や引裂強度に優れたポ
リエチレンフィルムが得られる。なお、ＭＦＲはＡＳＴ
Ｍ Ｄ １２３８に準拠し、温度１９０℃、荷重２．１６
ｋｇで測定する。
【００１２】また、エチレン・α−オレフィン共重合体
（Ａ）は、室温におけるデカン可溶成分量率（Ｗ： 重
量％）と密度（ｄ： ｇ／ｃｍ3）とが、 Ｗ＜８０×ｅｘｐ（−１００×（ｄ−０．８８））＋
０．１ で示す関係を満たすことが好ましい。このデカン可溶成
分量率（Ｗ： 重量％）が前記関係を満たしていると、
衝撃強度と引裂強度に優れたフィルムが得られる。室温
におけるデカン可溶成分量率（Ｗ： 重量％）は、試料
（エチレン・α−オレフィン共重合体）約３ｍｇを４５
０ｍｌのｎ−デカンに加え、１４５℃で溶解した後、こ
の溶液を２３℃（室温）まで冷却し、次いで濾過し濾液
中のｎ−デカン不溶部を除去し、濾液よりｎ−デカン可
溶部を回収し、ｎ−デカン可溶部の重量を最初の試料の
重量で除し、得られた値に１００を掛ける事によって求
められる。
（Ａ）は、室温におけるデカン可溶成分量率（Ｗ： 重
量％）と密度（ｄ： ｇ／ｃｍ3）とが、 Ｗ＜８０×ｅｘｐ（−１００×（ｄ−０．８８））＋
０．１ で示す関係を満たすことが好ましい。このデカン可溶成
分量率（Ｗ： 重量％）が前記関係を満たしていると、
衝撃強度と引裂強度に優れたフィルムが得られる。室温
におけるデカン可溶成分量率（Ｗ： 重量％）は、試料
（エチレン・α−オレフィン共重合体）約３ｍｇを４５
０ｍｌのｎ−デカンに加え、１４５℃で溶解した後、こ
の溶液を２３℃（室温）まで冷却し、次いで濾過し濾液
中のｎ−デカン不溶部を除去し、濾液よりｎ−デカン可
溶部を回収し、ｎ−デカン可溶部の重量を最初の試料の
重量で除し、得られた値に１００を掛ける事によって求
められる。
【００１３】本発明で用いられるエチレン・α−オレフ
ィン共重合体（Ａ）は、例えば特開平６−９７２４号公
報、特開平６−１３６１９５号公報、特開平６−１３６
１９６号公報、特開平６−２０７０５７号公報等に記載
されているメタロセン触媒成分（ａ）を含む、いわゆる
メタロセン系オレフィン重合用触媒の存在下に、エチレ
ンとα−オレフィンとを共重合させることによって調製
する事ができる。このようなメタロセン系触媒は、通
常、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なく
とも１個有する、周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物か
らなるメタロセン触媒成分（ａ）、および有機アルミニ
ウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）、必要に応じて微粒子
状担体（ｃ）、有機アルニミウム化合物触媒成分
（ｄ）、イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形
成される。
ィン共重合体（Ａ）は、例えば特開平６−９７２４号公
報、特開平６−１３６１９５号公報、特開平６−１３６
１９６号公報、特開平６−２０７０５７号公報等に記載
されているメタロセン触媒成分（ａ）を含む、いわゆる
メタロセン系オレフィン重合用触媒の存在下に、エチレ
ンとα−オレフィンとを共重合させることによって調製
する事ができる。このようなメタロセン系触媒は、通
常、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なく
とも１個有する、周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物か
らなるメタロセン触媒成分（ａ）、および有機アルミニ
ウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）、必要に応じて微粒子
状担体（ｃ）、有機アルニミウム化合物触媒成分
（ｄ）、イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形
成される。
【００１４】本発明で好ましく用いられるメタロセン触
媒成分（ａ）としては、シクロペンタジエニル骨格を有
する配位子を少なくとも１個有する、周期律表第IVＢ族
の遷移金属化合物がある。この様な遷移金属化合物とし
ては、例えば下記の一般式［Ｉ］で示される遷移金属化
合物が挙げられる。 ＭＬ1 x ・・・ ［Ｉ］ 式中、ｘは遷移金属原子Ｍの原子価である。Ｍは、周期
律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原子であり、ジルコ
ニウムが好ましい。Ｌ1は、遷移金属原子Ｍに配位する
配位子であり、これらの内、少なくとも１個の配位子Ｌ
1は、シクロペンタジエニル基骨格を有する配位子であ
り、そのシクロペンタジエニル基骨格には置換基を有し
ていてもよい。
媒成分（ａ）としては、シクロペンタジエニル骨格を有
する配位子を少なくとも１個有する、周期律表第IVＢ族
の遷移金属化合物がある。この様な遷移金属化合物とし
ては、例えば下記の一般式［Ｉ］で示される遷移金属化
合物が挙げられる。 ＭＬ1 x ・・・ ［Ｉ］ 式中、ｘは遷移金属原子Ｍの原子価である。Ｍは、周期
律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原子であり、ジルコ
ニウムが好ましい。Ｌ1は、遷移金属原子Ｍに配位する
配位子であり、これらの内、少なくとも１個の配位子Ｌ
1は、シクロペンタジエニル基骨格を有する配位子であ
り、そのシクロペンタジエニル基骨格には置換基を有し
ていてもよい。
【００１５】上記一般式［Ｉ］で表わされる化合物が、
シクロペンタジエニル骨格を有する基を２個以上含む場
合には、その内２個のシクロペンタジエニル骨格を有す
る基同士は、（置換）アルキレン基、または（置換）シ
リレン基などを介して結合されていてもよい。また、こ
の２個のシクロペンタジエニル基骨格は、メチル基、エ
チル基等の置換基を２個以上有していてもよい。
シクロペンタジエニル骨格を有する基を２個以上含む場
合には、その内２個のシクロペンタジエニル骨格を有す
る基同士は、（置換）アルキレン基、または（置換）シ
リレン基などを介して結合されていてもよい。また、こ
の２個のシクロペンタジエニル基骨格は、メチル基、エ
チル基等の置換基を２個以上有していてもよい。
【００１６】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外の配位子Ｌ1は、アルキル基、シクロアルキル基、
アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキ
シ基、トリアルキルシリル基、スルホナト基含有炭化水
素基、ハロゲン原子または水素原子である。
以外の配位子Ｌ1は、アルキル基、シクロアルキル基、
アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキ
シ基、トリアルキルシリル基、スルホナト基含有炭化水
素基、ハロゲン原子または水素原子である。
【００１７】有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分
（ｂ）としては、従来公知のアルミノオキサンが好まし
く用いられる。微粒子状担体（ｃ）としては、従来公知
の無機または有機化合物であって、粒径が好ましくは２
０〜２００μmの、顆粒状ないし微粒子状の固体であ
る。
（ｂ）としては、従来公知のアルミノオキサンが好まし
く用いられる。微粒子状担体（ｃ）としては、従来公知
の無機または有機化合物であって、粒径が好ましくは２
０〜２００μmの、顆粒状ないし微粒子状の固体であ
る。
【００１８】有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）と
しては、トリアルキルアルミニウム、アルケニルアルミ
ニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルア
ルミニウムセスキハライドなどが用いられる。
しては、トリアルキルアルミニウム、アルケニルアルミ
ニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルア
ルミニウムセスキハライドなどが用いられる。
【００１９】イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）と
しては、ルイス酸； トリフェニルカルベニウムテトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等のイオン性
化合物； ドデカボラン等のカルボラン化合物などが用
いられる。
しては、ルイス酸； トリフェニルカルベニウムテトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等のイオン性
化合物； ドデカボラン等のカルボラン化合物などが用
いられる。
【００２０】本発明で用いられるエチレン・α−オレフ
ィン共重合体（Ａ）は、上記の様なメタロセン触媒成分
（ａ）を含む触媒の存在下に、気相、またはスラリー状
あるいは溶液状の液相で種々の条件で、エチレンとα−
オレフィンとを共重合させることにより得ることができ
る。スラリー重合法または溶液重合法においては、不活
性炭化水素を溶媒としてもよいし、オレフィン自体を溶
媒とすることもできる。本発明においては、上記エチレ
ン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の調製に際し、必要
に応じて（１）多段重合、（２）液相と気相の多段重
合、または（３）液相での予備重合を行った後に気相で
の重合を行う等の手段を採用することができる。これら
の方法で得られたエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ａ）は、ほぼ直鎖状の分子構造を有し、低分子量成分
が極めて少ない。
ィン共重合体（Ａ）は、上記の様なメタロセン触媒成分
（ａ）を含む触媒の存在下に、気相、またはスラリー状
あるいは溶液状の液相で種々の条件で、エチレンとα−
オレフィンとを共重合させることにより得ることができ
る。スラリー重合法または溶液重合法においては、不活
性炭化水素を溶媒としてもよいし、オレフィン自体を溶
媒とすることもできる。本発明においては、上記エチレ
ン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の調製に際し、必要
に応じて（１）多段重合、（２）液相と気相の多段重
合、または（３）液相での予備重合を行った後に気相で
の重合を行う等の手段を採用することができる。これら
の方法で得られたエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ａ）は、ほぼ直鎖状の分子構造を有し、低分子量成分
が極めて少ない。
【００２１】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）
は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）および高
密度ポリエチレン（Ｂ）の合計量１００重量部に対し
て、１〜３０重量部、好ましくは３〜２０重量部の割合
で用いられる。
は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）および高
密度ポリエチレン（Ｂ）の合計量１００重量部に対し
て、１〜３０重量部、好ましくは３〜２０重量部の割合
で用いられる。
【００２２】高密度ポリエチレン（Ｂ） 本発明に係るエチレン樹脂組成物の一成分として用いら
れる、高密度ポリエチレン（Ｂ）の密度（ｄ）は、０．
９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の範囲にあり、特に０．
９４５〜０．９６５ｇ／ｃｍ3の範囲にあることが好ま
しい。高密度ポリエチレン（Ｂ）の密度（ｄ）がこの範
囲にあると、適度な剛性を有するポリエチレンフィルム
が得られる。
れる、高密度ポリエチレン（Ｂ）の密度（ｄ）は、０．
９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3の範囲にあり、特に０．
９４５〜０．９６５ｇ／ｃｍ3の範囲にあることが好ま
しい。高密度ポリエチレン（Ｂ）の密度（ｄ）がこの範
囲にあると、適度な剛性を有するポリエチレンフィルム
が得られる。
【００２３】この高密度ポリエチレン（Ｂ）のメルトフ
ローレート（ＭＦＲ）は、０．０１〜０．５ｇ／１０分
の範囲にあり、特に０．０１〜０．１ｇ／１０分の範囲
にあることが好ましい。高密度ポリエチレン（Ｂ）のメ
ルトフローレート（ＭＦＲ）がこの範囲にあると、フィ
ルム成形が容易であり、衝撃強度や引裂強度に優れたポ
リエチレンフィルムが得られる。
ローレート（ＭＦＲ）は、０．０１〜０．５ｇ／１０分
の範囲にあり、特に０．０１〜０．１ｇ／１０分の範囲
にあることが好ましい。高密度ポリエチレン（Ｂ）のメ
ルトフローレート（ＭＦＲ）がこの範囲にあると、フィ
ルム成形が容易であり、衝撃強度や引裂強度に優れたポ
リエチレンフィルムが得られる。
【００２４】また高密度ポリエチレン（Ｂ）のＧＰＣに
おいて測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ： Ｍｗ＝重量
平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量）が１５〜８０、特に
２０〜７０であるのが好ましい。高密度ポリエチレン
（Ｂ）のＧＰＣにおいて測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）がこの範囲にあると、フィルム成形が容易であり、
衝撃強度に優れたポリエチレンフィルムが得られる。な
お、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ミリポア社製ＧＰＣ
−１５０Ｃを用い、以下の様にして測定した。分離カラ
ムは、ＴＳＫ ＧＮＨ ＨＴであり、カラムサイズは直径
７２ｍｍ、長さ６００ｍｍであり、カラム温度は１４０
℃とし、移動相にはｏ−ジクロロベンゼン［和光純薬工
業（株）製］および酸化防止剤としてＢＨＴ［武田薬品
工業（株）製］０．０２５重量％を用い、１．０ｍｌ／
分で移動させ、試料濃度は０．１重量％とし、試料注入
量は５００μｌとし、検出器として示差屈折計を用い
た。標準ポリスチレンは分子量がＭｗ＜１０００および
Ｍｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１
０００＜Ｍｗ＜４×１０6についてはプレッシャーケミ
カル社製を用いた。
おいて測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ： Ｍｗ＝重量
平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量）が１５〜８０、特に
２０〜７０であるのが好ましい。高密度ポリエチレン
（Ｂ）のＧＰＣにおいて測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）がこの範囲にあると、フィルム成形が容易であり、
衝撃強度に優れたポリエチレンフィルムが得られる。な
お、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ミリポア社製ＧＰＣ
−１５０Ｃを用い、以下の様にして測定した。分離カラ
ムは、ＴＳＫ ＧＮＨ ＨＴであり、カラムサイズは直径
７２ｍｍ、長さ６００ｍｍであり、カラム温度は１４０
℃とし、移動相にはｏ−ジクロロベンゼン［和光純薬工
業（株）製］および酸化防止剤としてＢＨＴ［武田薬品
工業（株）製］０．０２５重量％を用い、１．０ｍｌ／
分で移動させ、試料濃度は０．１重量％とし、試料注入
量は５００μｌとし、検出器として示差屈折計を用い
た。標準ポリスチレンは分子量がＭｗ＜１０００および
Ｍｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１
０００＜Ｍｗ＜４×１０6についてはプレッシャーケミ
カル社製を用いた。
【００２５】本発明で用いられる高密度ポリエチレン
（Ｂ）は、上記の様な密度、メルトフローレート及びＧ
ＰＣにおいて測定した分子量分布を有する高密度ポリエ
チレンであればよく、エチレン単独重合体のみならず、
エチレンと少量のα−オレフィン、例えば３モル％以下
のプロピレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、
１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル
−１−ペンテンなどのα−オレフィンを共重合させた、
エチレン・α−オレフィン共重合体を用いることもでき
る。
（Ｂ）は、上記の様な密度、メルトフローレート及びＧ
ＰＣにおいて測定した分子量分布を有する高密度ポリエ
チレンであればよく、エチレン単独重合体のみならず、
エチレンと少量のα−オレフィン、例えば３モル％以下
のプロピレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、
１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル
−１−ペンテンなどのα−オレフィンを共重合させた、
エチレン・α−オレフィン共重合体を用いることもでき
る。
【００２６】本発明においては、高密度ポリエチレン
（Ｂ）は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）お
よび高密度ポリエチレン（Ｂ）の合計量１００重量部に
対して、７０〜９９重量部、好ましくは８０〜９７重量
部の割合で用いられる。
（Ｂ）は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）お
よび高密度ポリエチレン（Ｂ）の合計量１００重量部に
対して、７０〜９９重量部、好ましくは８０〜９７重量
部の割合で用いられる。
【００２７】エチレン系樹脂組成物 本発明に係るエチレン系樹脂組成物は、上記の様なエチ
レン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と高密度ポリエチ
レン（Ｂ）とからなる。エチレン・α−オレフィン共重
合体（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）の合計量１
００重量部に対して、エチレン・α−オレフィン共重合
体（Ａ）が１〜３０重量部、好ましくは３〜２０重量
部、高密度ポリエチレン（Ｂ）が７０〜９９重量部、好
ましくは８０〜９７重量部の割合で用いられる。
レン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と高密度ポリエチ
レン（Ｂ）とからなる。エチレン・α−オレフィン共重
合体（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）の合計量１
００重量部に対して、エチレン・α−オレフィン共重合
体（Ａ）が１〜３０重量部、好ましくは３〜２０重量
部、高密度ポリエチレン（Ｂ）が７０〜９９重量部、好
ましくは８０〜９７重量部の割合で用いられる。
【００２８】本発明に係るエチレン系樹脂組成物は、メ
ルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜０．３ｇ／１
０分の範囲にあり、特に０．０２〜０．２ｇ／１０分の
範囲にあることが好ましい。メルトフローレートがこの
範囲であると、既存のインフレーション成形機にて容易
に成形する事が可能である。
ルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜０．３ｇ／１
０分の範囲にあり、特に０．０２〜０．２ｇ／１０分の
範囲にあることが好ましい。メルトフローレートがこの
範囲であると、既存のインフレーション成形機にて容易
に成形する事が可能である。
【００２９】また本発明に係るエチレン系樹脂組成物
は、ＤＳＣ（示差走査型熱量計）により求めた融点が１
２５〜１３５℃であり、特に１２７〜１３３℃の範囲に
あることが剛性と製袋時のヒートシール特性の点で好ま
しい。融点は、ＤＳＣ（示差走査型熱量計）により測定
した、吸熱曲線の最大ピーク位置の温度であり、試料約
７ｍｇをアルミパンに詰め、１０℃／分で２００℃まで
昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分で室
温まで降温し、次いで１０℃／分で昇温する際の吸熱曲
線より求められる。測定にはパーキンエルマー社製ＤＳ
Ｃ−７型装置を用いた。
は、ＤＳＣ（示差走査型熱量計）により求めた融点が１
２５〜１３５℃であり、特に１２７〜１３３℃の範囲に
あることが剛性と製袋時のヒートシール特性の点で好ま
しい。融点は、ＤＳＣ（示差走査型熱量計）により測定
した、吸熱曲線の最大ピーク位置の温度であり、試料約
７ｍｇをアルミパンに詰め、１０℃／分で２００℃まで
昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分で室
温まで降温し、次いで１０℃／分で昇温する際の吸熱曲
線より求められる。測定にはパーキンエルマー社製ＤＳ
Ｃ−７型装置を用いた。
【００３０】更には本発明に係るエチレン系樹脂組成物
は、流動性インデックス（ＦＩ：１／秒）とメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ： ｇ／１０分）とが、 ＦＩ≧１５００×ＭＦＲ で示される関係を満たし、特に ＦＩ≧２０００×ＭＦＲ で示される関係を満たすことが好ましい。
は、流動性インデックス（ＦＩ：１／秒）とメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ： ｇ／１０分）とが、 ＦＩ≧１５００×ＭＦＲ で示される関係を満たし、特に ＦＩ≧２０００×ＭＦＲ で示される関係を満たすことが好ましい。
【００３１】流動性インデックス（ＦＩ： １／秒）
は、試料をキャピラリーから１９０℃で押出し、ずり応
力が２．４×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2に到達する時のずり
速度で定義される。すなわち（株）東洋精機製作所製の
毛細管式流れ特試験機を用い、樹脂温度１９０℃、ずり
応力の範囲が５×１０4〜３×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2程
度で測定し、ずり応力が２．４×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2
の時のずり速度を測定することにより決定される。な
お、測定する試料のメルトフローレート（ＭＦＲ）によ
って、ノズル直径を次の様に変更して測定する。 １０≧ＭＦＲ＞３ のとき １．０ｍｍ ３≧ＭＦＲ＞０．８のとき ２．０ｍｍ ０．８≧ＭＦＲ のとき ３．０ｍｍ
は、試料をキャピラリーから１９０℃で押出し、ずり応
力が２．４×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2に到達する時のずり
速度で定義される。すなわち（株）東洋精機製作所製の
毛細管式流れ特試験機を用い、樹脂温度１９０℃、ずり
応力の範囲が５×１０4〜３×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2程
度で測定し、ずり応力が２．４×１０6ｄｙｎｅ／ｃｍ2
の時のずり速度を測定することにより決定される。な
お、測定する試料のメルトフローレート（ＭＦＲ）によ
って、ノズル直径を次の様に変更して測定する。 １０≧ＭＦＲ＞３ のとき １．０ｍｍ ３≧ＭＦＲ＞０．８のとき ２．０ｍｍ ０．８≧ＭＦＲ のとき ３．０ｍｍ
【００３２】本発明において、エチレン・α−オレフィ
ン共重合体（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）との
混合方法は、予め押出機等でメルトブレンドする方法、
ブレンダーにてドライブレンドする方法、連続する多段
重合器で調製する方法等の、何れの方法に依ってもよ
い。
ン共重合体（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）との
混合方法は、予め押出機等でメルトブレンドする方法、
ブレンダーにてドライブレンドする方法、連続する多段
重合器で調製する方法等の、何れの方法に依ってもよ
い。
【００３３】このエチレン系樹脂組成物に、必要に応じ
て、従来公知の酸化防止剤、耐熱安定剤、塩酸吸収剤、
紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、アンチブロッキング
剤、帯電防止剤、顔料、染料、カーボンブラック、無機
フィラー、ポリエチレンフィルム再生品、エチレン・α
−オレフィン共重合体ゴム等の種々の添加剤を、本発明
の目的を損なわない範囲で含有させることができる。
て、従来公知の酸化防止剤、耐熱安定剤、塩酸吸収剤、
紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、アンチブロッキング
剤、帯電防止剤、顔料、染料、カーボンブラック、無機
フィラー、ポリエチレンフィルム再生品、エチレン・α
−オレフィン共重合体ゴム等の種々の添加剤を、本発明
の目的を損なわない範囲で含有させることができる。
【００３４】ポリエチレンフィルム 前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と高密度
ポリエチレン（Ｂ）とからなるエチレン系樹脂組成物
に、必要に応じて添加剤を加えた後、ポリエチレンフィ
ルムを製造する。
ポリエチレン（Ｂ）とからなるエチレン系樹脂組成物
に、必要に応じて添加剤を加えた後、ポリエチレンフィ
ルムを製造する。
【００３５】本発明に係るポリエチレンフィルムは、上
述したポリエチレン樹脂組成物から、インフレーション
成形法により製造されることが望ましい。インフレーシ
ョン法によるフィルム成形は、上述したポリエチレン樹
脂組成物を環状スリットダイを介して押出し、所定の空
気流によって膨張させることにより行われる。ポリエチ
レン樹脂組成物を押出しする際の樹脂温度は、１８０〜
２５０℃とすることが好適である。ダイ面からの白化点
高さはダイ径の８〜１５倍であることが望ましい。また
膨比は１．５〜６倍が好ましい。更に本発明に係るポリ
エチレンフィルムは、厚みが５〜６０μm、好ましくは
６〜５０μmであることが望ましい。
述したポリエチレン樹脂組成物から、インフレーション
成形法により製造されることが望ましい。インフレーシ
ョン法によるフィルム成形は、上述したポリエチレン樹
脂組成物を環状スリットダイを介して押出し、所定の空
気流によって膨張させることにより行われる。ポリエチ
レン樹脂組成物を押出しする際の樹脂温度は、１８０〜
２５０℃とすることが好適である。ダイ面からの白化点
高さはダイ径の８〜１５倍であることが望ましい。また
膨比は１．５〜６倍が好ましい。更に本発明に係るポリ
エチレンフィルムは、厚みが５〜６０μm、好ましくは
６〜５０μmであることが望ましい。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、特定の組成からなり特
定の物性を有するエチレン系樹脂組成物を使用すること
により、従来の高密度ポリエチレンフィルムよりも、厚
みばらつきが少なく、引裂強度と衝撃強度に優れた、ポ
リエチレンフィルムを得ることができる。従って、レジ
袋、規格袋、ファッションバッグ、小物包装袋、各種部
品包装用、建材用等への使用に際して、薄肉化が可能で
ある。
定の物性を有するエチレン系樹脂組成物を使用すること
により、従来の高密度ポリエチレンフィルムよりも、厚
みばらつきが少なく、引裂強度と衝撃強度に優れた、ポ
リエチレンフィルムを得ることができる。従って、レジ
袋、規格袋、ファッションバッグ、小物包装袋、各種部
品包装用、建材用等への使用に際して、薄肉化が可能で
ある。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。
するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。
【００３８】なお、実施例および比較例におけるポリエ
チレンフィルムの、厚みのばらつき、衝撃強度およびエ
ルメンドルフ引裂強度は、以下の試験方法に従って求め
た。 （１）厚みのばらつき アンリツ社製のフィルム厚み連続測定装置Ｋ−３０６Ａ
およびＫ−３１０Ｃを用いて、１５ｍｍ間隔で膜厚を測
定して、計算によりばらつきを求めた。すなわち、これ
らの装置でフィルム厚みの平均値および標準偏差値を測
定し、（２×標準偏差値）／（フィルム厚みの平均値）
をフィルム膜厚のばらつきとした。 （２）ダートインパクト強度 ダートインパクト強度は、JIS K 7124に準じて衝撃試験
を行って求めた。 （３）エルメンドルフ引裂強度 エルメンドルフ引裂強度は、JIS K 7128に準じて引裂試
験を行って求めた。また、実施例および比較例で用いた
各成分は次の通りである。
チレンフィルムの、厚みのばらつき、衝撃強度およびエ
ルメンドルフ引裂強度は、以下の試験方法に従って求め
た。 （１）厚みのばらつき アンリツ社製のフィルム厚み連続測定装置Ｋ−３０６Ａ
およびＫ−３１０Ｃを用いて、１５ｍｍ間隔で膜厚を測
定して、計算によりばらつきを求めた。すなわち、これ
らの装置でフィルム厚みの平均値および標準偏差値を測
定し、（２×標準偏差値）／（フィルム厚みの平均値）
をフィルム膜厚のばらつきとした。 （２）ダートインパクト強度 ダートインパクト強度は、JIS K 7124に準じて衝撃試験
を行って求めた。 （３）エルメンドルフ引裂強度 エルメンドルフ引裂強度は、JIS K 7128に準じて引裂試
験を行って求めた。また、実施例および比較例で用いた
各成分は次の通りである。
【００３９】エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ） [Ａ−１] ・α−オレフィンの種類と含量： １−ヘキセン ５．９
ｍｏｌ％ ・密度（ｄ）： ０．９０３ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： １．３ｇ／１０分 ・デカン可溶成分量（Ｗ）： ７．０重量％ ・８０×ｅｘｐ(−１００×（ｄ−０．８８）)＋０．１
の値： ８．１重量％ [Ａ−２] ・α−オレフィンの種類と含量： １−ヘキセン ４．０
ｍｏｌ％ ・密度（ｄ）： ０．９１４ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ０．５３ｇ／１０
分 ・デカン可溶成分量（Ｗ）： ０．６重量％ ・８０×ｅｘｐ(−１００×（ｄ−０．８８）)＋０．１
の値： ２．８重量％ [Ａ−３] ・α−オレフィンの種類と含量： １−ブテン ６．４ｍ
ｏｌ％ ・密度（ｄ）： ０．９０５ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ２．１ｇ／１０分 ・デカン可溶成分量（Ｗ）： ９．２重量％ ・８０×ｅｘｐ(−１００×（ｄ−０．８８）)＋０．１
の値： ６．７重量％
ｍｏｌ％ ・密度（ｄ）： ０．９０３ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： １．３ｇ／１０分 ・デカン可溶成分量（Ｗ）： ７．０重量％ ・８０×ｅｘｐ(−１００×（ｄ−０．８８）)＋０．１
の値： ８．１重量％ [Ａ−２] ・α−オレフィンの種類と含量： １−ヘキセン ４．０
ｍｏｌ％ ・密度（ｄ）： ０．９１４ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ０．５３ｇ／１０
分 ・デカン可溶成分量（Ｗ）： ０．６重量％ ・８０×ｅｘｐ(−１００×（ｄ−０．８８）)＋０．１
の値： ２．８重量％ [Ａ−３] ・α−オレフィンの種類と含量： １−ブテン ６．４ｍ
ｏｌ％ ・密度（ｄ）： ０．９０５ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ２．１ｇ／１０分 ・デカン可溶成分量（Ｗ）： ９．２重量％ ・８０×ｅｘｐ(−１００×（ｄ−０．８８）)＋０．１
の値： ６．７重量％
【００４０】高密度ポリエチレン（Ｂ） [Ｂ−１] ・密度（ｄ）： ０．９５６ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ０．０４ｇ／１０
分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）： ３
３ [Ｂ−２] ・密度（ｄ）： ０．９５０ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ０．０３ｇ／１０
分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）： ２
５ [Ｂ−３] ・密度（ｄ）： ０．９５６ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ０．０５ｇ／１０
分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）： ２
８
分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）： ３
３ [Ｂ−２] ・密度（ｄ）： ０．９５０ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ０．０３ｇ／１０
分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）： ２
５ [Ｂ−３] ・密度（ｄ）： ０．９５６ｇ／ｃｍ3 ・メルトフローレート（ＭＦＲ）： ０．０５ｇ／１０
分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）： ２
８
【００４１】
【実施例１〜４及び比較例１〜２】第１表に示した各成
分を、第１表に示す割合でヘンシェルミキサーを用いて
混合し、その混合物を押出機にてメルトブレンドしてペ
レット化して、エチレン系樹脂組成物を得た。上記のよ
うにして得られたエチレン系樹脂組成物を、下記の成形
条件で空冷インフレーション法にてフィルム成形を行
い、表面が平滑でかつ肉厚２０μｍ、折り幅４７０ｍｍ
のフィルムを製造した。
分を、第１表に示す割合でヘンシェルミキサーを用いて
混合し、その混合物を押出機にてメルトブレンドしてペ
レット化して、エチレン系樹脂組成物を得た。上記のよ
うにして得られたエチレン系樹脂組成物を、下記の成形
条件で空冷インフレーション法にてフィルム成形を行
い、表面が平滑でかつ肉厚２０μｍ、折り幅４７０ｍｍ
のフィルムを製造した。
【００４２】［成形条件］ 成形機： キーフェル社製５０ｍｍΦインフレーション
成形機 ダイ径： ７５ｍｍΦ 成形温度： シリンダー２００℃、ダイ２１０℃ 引取速度： ３０ｍ／分 白化点高さ： ６５ｃｍ 膨比： ４．０倍
成形機 ダイ径： ７５ｍｍΦ 成形温度： シリンダー２００℃、ダイ２１０℃ 引取速度： ３０ｍ／分 白化点高さ： ６５ｃｍ 膨比： ４．０倍
【００４３】上記のようにして得られたフィルムについ
て、メルトフローレート、融点、流動性インデックス、
厚みのばらつき、エルメンドルフ引裂強度、ダートイン
パクト強度を、上述した方法で測定した。その結果を第
１表に示す。
て、メルトフローレート、融点、流動性インデックス、
厚みのばらつき、エルメンドルフ引裂強度、ダートイン
パクト強度を、上述した方法で測定した。その結果を第
１表に示す。
【００４４】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA15 AA15X AA16 AA20X AA21X AA81 AA82 AA88 AF05Y AH03 AH04 BA01 BB06 BB09 BC01 BC10 BC11 BC12 4J002 BB031 BB052 BB152 FD010 GG02
Claims (5)
- 【請求項１】(Ａ)（i）密度が０．８９０〜０．９２０
ｇ／ｃｍ3であり、 （ii）メルトフローレート(ＭＦＲ)が０．０５〜５．０
ｇ／１０分であり、 （iii）室温におけるデカン可溶成分量率(Ｗ：重量％)
と密度（ｄ）とが、 Ｗ＜８０×ｅｘｐ（−１００×（ｄ−０．８８））＋
０．１ で示す関係を満たす、エチレンと炭素原子数３〜２０の
α−オレフィンとからなるエチレン・α−オレフィン共
重合 体１〜３０重量部と、 (Ｂ)（i）密度が０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3であ
り、 （ii）メルトフローレート(ＭＦＲ)が０．０１〜０．５
ｇ／１０分であり、 （iii）ＧＰＣにおいて測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ： Ｍｗ＝重量平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量）が
１５〜８０である高密度ポリエチレン７０〜９９重量部
とを含有してなるエチレン系樹脂組成物。 - 【請求項２】メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１
〜０．３ｇ／１０分であり、示差走査熱量測定（ＤＳ
Ｃ）により求めた融点が１２５〜１３５℃であり、流動
性インデックス（ＦＩ： １／秒）とメルトフローレー
ト（ＭＦＲ： ｇ／１０分）とが ＦＩ≧１５００×ＭＦＲ で示される関係を満たすことを特徴とする請求項１に記
載のエチレン系樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のエチレン系樹脂
組成物からなるフィルム。 - 【請求項４】厚みが５〜６０μmであることを特徴とす
る請求項３に記載のフィルム。 - 【請求項５】インフレーション成形法により成形される
ことを特徴とする請求項３または４に記載のフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11172015A JP2001002849A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | エチレン系樹脂組成物およびフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11172015A JP2001002849A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | エチレン系樹脂組成物およびフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001002849A true JP2001002849A (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=15933954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11172015A Pending JP2001002849A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | エチレン系樹脂組成物およびフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001002849A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007000932A1 (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリエチレン系樹脂積層フィルム |
| JP7433995B2 (ja) | 2020-03-12 | 2024-02-20 | 住友化学株式会社 | フィルム、フィルムの製造方法、および、袋 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069724A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-01-18 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エチレン系共重合体 |
| JPH0971666A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-03-18 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 農業用被覆フィルム |
| JPH10195261A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-28 | Ube Ind Ltd | ブロー成形用ポリエチレン組成物 |
| JPH10237187A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-08 | Mitsui Chem Inc | 包装用ポリエチレンフィルム |
| JPH1112558A (ja) * | 1997-04-30 | 1999-01-19 | Mitsui Chem Inc | レトルトフィルムのシーラント用樹脂組成物およびシーラントフィルム |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP11172015A patent/JP2001002849A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069724A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-01-18 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エチレン系共重合体 |
| JPH0971666A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-03-18 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 農業用被覆フィルム |
| JPH10195261A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-28 | Ube Ind Ltd | ブロー成形用ポリエチレン組成物 |
| JPH10237187A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-08 | Mitsui Chem Inc | 包装用ポリエチレンフィルム |
| JPH1112558A (ja) * | 1997-04-30 | 1999-01-19 | Mitsui Chem Inc | レトルトフィルムのシーラント用樹脂組成物およびシーラントフィルム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007000932A1 (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリエチレン系樹脂積層フィルム |
| JP7433995B2 (ja) | 2020-03-12 | 2024-02-20 | 住友化学株式会社 | フィルム、フィルムの製造方法、および、袋 |
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