JP2000353466A - Electron emitting element, its manufacture, display device and its manufacture - Google Patents

Electron emitting element, its manufacture, display device and its manufacture

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JP2000353466A
JP2000353466A JP16281599A JP16281599A JP2000353466A JP 2000353466 A JP2000353466 A JP 2000353466A JP 16281599 A JP16281599 A JP 16281599A JP 16281599 A JP16281599 A JP 16281599A JP 2000353466 A JP2000353466 A JP 2000353466A
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JP
Japan
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light
electron
transmitting substrate
electrode layer
emitting
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JP16281599A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiki Shimamura
敏規 島村
Koji Inoue
浩司 井上
Shinichi Tachizono
信一 立薗
Takeshi Yamagishi
剛 山岸
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Sony Corp
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Powdered Metals Co Ltd
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form an electron emission section of a stable shape with a paint including an electron emitting material. SOLUTION: A carbon paint film 17a of a paint including carbon grains and a thermosetting resin is formed to cover the exposed faces of a resist film 16 and a cathode electrode layer 12, then infrared rays are applied to the carbon paint film 17a side from the light-transmissive substrate 11 side. A gate electrode layer 14 serves as a mask at this time. Infrared energy is lower in the slant face region of the carbon paint film 17a than in the region of an emitter 17. The region of the emitter 17 is sufficiently heated and hardened, the adhesive strength between the carbon paint film 17a and the substrate 11 is increased, and the adhesive strength between the carbon grains and the thermosetting resin is increased. When the resist film 16 is dissolved and removed, only the carbon paint film 17a on the resist film 16 is separated from the substrate 11, and a crown-shaped emitter 17 is formed in an opening 14a.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電圧の印加によっ
て電子を放出する電子放出素子およびその製造方法、並
びにこの電子放出素子を用いた表示装置およびその製造
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electron-emitting device that emits electrons by applying a voltage, a method of manufacturing the same, and a display device using the electron-emitting device and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】針状の導体または半導体の先端部に10
7 V/cm程度の高電圧が印加されると、常温において
も電子がトンネル効果によりポテンシャル障壁を透過
し、先端部から放出される。このような現象を電界放出
(Field Emission)といい、電界放出を利用して電子を
放出する冷陰極を有するカソードは、一般に電界効果型
カソード(以下、FEC(Field Emission Cathode)と
いう。)と呼ばれている。
2. Description of the Related Art A needle-shaped conductor or semiconductor has
When a high voltage of about 7 V / cm is applied, electrons pass through the potential barrier due to the tunnel effect even at room temperature, and are emitted from the tip. Such a phenomenon is called field emission, and a cathode having a cold cathode that emits electrons by using field emission is generally called a field effect cathode (hereinafter, referred to as FEC (Field Emission Cathode)). Have been.

【0003】FECの冷陰極(エミッタ)を構成する電
子放出物質の一例としては、グラファイト,ダイヤモン
ドおよびダイヤモンドライクカーボン(DLC;Diamon
d Like Carbon )などの炭素質材料が挙げられる。電子
放出物質に炭素質材料を用いる場合には、例えば以下の
ようにしてFECを製造することができる。すなわち、
図4に示したように、まず、基板101上にカソード電
極層102,絶縁層103およびゲート電極層104を
形成したのち、ゲート電極層104上にレジスト(図示
せず)を塗布し、リソグラフィ技術を用いてゲート電極
層104および絶縁層103に開口(ゲート孔)104
aを形成する。次に、ゲート電極層104の表面および
側面と絶縁層103の側面とを覆うようにレジスト膜1
05を形成し、レジスト膜105側から基板101側に
向けて紫外線を照射して、表面をクリーニングすると共
に、表面の塗れ性を高めたのち、カソード電極層102
上の全面に電子放出物質を含む塗料よりなるカーボン塗
膜106aを形成する。
[0003] Examples of electron-emitting materials constituting the cold cathode (emitter) of the FEC include graphite, diamond and diamond-like carbon (DLC; Diamon).
d Like Carbon). When a carbonaceous material is used as the electron-emitting substance, for example, an FEC can be manufactured as follows. That is,
As shown in FIG. 4, first, a cathode electrode layer 102, an insulating layer 103, and a gate electrode layer 104 are formed on a substrate 101, and then a resist (not shown) is applied on the gate electrode layer 104, and a lithography technique is used. (Gate hole) 104 in gate electrode layer 104 and insulating layer 103 using
a is formed. Next, the resist film 1 is formed so as to cover the surface and the side surface of the gate electrode layer 104 and the side surface of the insulating layer 103.
Then, ultraviolet rays are irradiated from the resist film 105 side to the substrate 101 side to clean the surface and to improve the wettability of the surface.
A carbon coating film 106a made of a paint containing an electron emission material is formed on the entire upper surface.

【0004】続いて、カーボン塗膜106aを塗料の構
成材料に応じて60〜120℃で加熱することにより硬
化させ、更に超音波などにより機械的な力を加えながら
レジスト膜105を溶解除去することにより、カーボン
塗膜106aのうちの不要な部分を基板101から分離
(リフトオフ)する。これにより、エミッタ106(図
5参照)が形成されると共に、FECが完成する。
Subsequently, the carbon coating film 106a is cured by heating at 60 to 120 ° C. depending on the constituent material of the coating material, and the resist film 105 is dissolved and removed while applying a mechanical force by ultrasonic waves or the like. As a result, unnecessary portions of the carbon coating 106 a are separated (lifted off) from the substrate 101. Thus, the emitter 106 (see FIG. 5) is formed, and the FEC is completed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方法では、カーボン塗膜106aを硬化させる際に、
加熱温度が所定の温度から±5℃程度変動するだけで不
良のエミッタが作製され、正常に動作するエミッタが8
0〜90%になってしまうという問題があった。
However, in the method described above, when the carbon coating film 106a is cured,
A defective emitter is produced only when the heating temperature fluctuates by about ± 5 ° C. from a predetermined temperature, and the number of normally operating emitters is 8
There was a problem that it would be 0-90%.

【0006】加熱温度が低い場合には、カーボン塗膜1
06aが十分に硬化せず、カーボン塗膜106aとカソ
ード電極層102との間に所望の密着力が得られないた
めに、図5(A)に示したように、リフトオフ時に、カ
ーボン塗膜106aのエミッタ106となるべき領域の
一部(図に点線で示した部分)までもが分離してしま
い、エミッタ106の一部が欠損してしまっていた。
When the heating temperature is low, the carbon coating 1
06a is not sufficiently cured, and a desired adhesion between the carbon coating 106a and the cathode electrode layer 102 cannot be obtained. Therefore, as shown in FIG. A part of the region to be the emitter 106 (part indicated by a dotted line in the figure) is also separated, and a part of the emitter 106 is lost.

【0007】また、加熱温度が高い場合には、カーボン
塗膜106aのうちの除去されるべき領域までもが完全
に硬化してしまうために、図5(B)に示したように、
リフトオフ時にカーボン塗膜106aの不要な部分が完
全には除去されず、FECの動作時にエミッタ106と
ゲート電極層104との間に短絡が発生してしまってい
た。
[0007] When the heating temperature is high, even the region of the carbon coating 106a to be removed is completely cured, so that as shown in FIG.
Unnecessary portions of the carbon coating film 106a were not completely removed during lift-off, and a short circuit occurred between the emitter 106 and the gate electrode layer 104 during FEC operation.

【0008】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、電子放出物質を含む塗料を用いて安
定した形状の電子放出部を形成することが可能な電子放
出素子の製造方法およびこの方法により製造された電子
放出素子、並びにこのような電子放出素子を備えた表示
装置およびその製造方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a method of manufacturing an electron-emitting device capable of forming an electron-emitting portion having a stable shape using a paint containing an electron-emitting substance. Another object of the present invention is to provide an electron-emitting device manufactured by this method, a display device including such an electron-emitting device, and a method of manufacturing the same.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明による電子放出素
子の製造方法は、光透過性基体上に電子放出部を有する
電子放出素子の製造方法であって、光透過性基体上に選
択的に光遮蔽部を形成する工程と、光透過性基体上に、
光遮蔽部を覆うと共に、光透過性基体の一部が露出する
ように分離層を選択的に形成する工程と、分離層および
光透過性基体の露出面の上に電子放出物質を含む塗料を
塗布する工程と、光遮蔽部をマスクとして光透過性基体
側から光を照射し、塗料の光が照射された領域を選択的
に硬化させる工程と、分離層を除去することにより、分
離層上の塗料を光透過性基体から分離し、光透過性基体
上に塗料が硬化されてなる電子放出部を形成する工程と
を含むようにしたものである。
A method of manufacturing an electron-emitting device according to the present invention is a method of manufacturing an electron-emitting device having an electron-emitting portion on a light-transmitting substrate, wherein the method comprises selectively forming an electron-emitting device on a light-transmitting substrate. A step of forming a light shielding portion, and on the light transmitting substrate,
A step of selectively forming a separation layer so as to cover the light shielding portion and expose a part of the light-transmitting substrate; and a step of coating the separation layer and a coating material containing an electron-emitting substance on an exposed surface of the light-transmitting substrate. A step of applying, a step of irradiating light from the light-transmitting substrate side using the light-shielding portion as a mask, and a step of selectively curing an area of the paint irradiated with light; Separating the coating material from the light-transmitting substrate and forming an electron-emitting portion formed by curing the coating material on the light-transmitting substrate.

【0010】本発明による電子放出素子は、光透過性基
体上に、開口を有する制御電極層および制御電極層の開
口に対応する領域に形成された電子放出部を備えた電子
放出素子あって、電子放出部が、制御電極層および光透
過性基体の制御電極層の開口に対応する領域の上に塗布
された電子放出物質を含む塗料が、制御電極層をマスク
として光透過性基体を介して照射された光により選択的
に硬化されたものにより構成されている。
An electron-emitting device according to the present invention is provided with a control electrode layer having an opening on a light-transmitting substrate and an electron-emitting portion formed in a region corresponding to the opening of the control electrode layer. A coating containing an electron-emitting substance is applied on the region corresponding to the opening of the control electrode layer and the control electrode layer of the light-transmitting substrate, and the electron-emitting portion passes through the light-transmitting substrate using the control electrode layer as a mask. It is constituted by a material which is selectively cured by the irradiated light.

【0011】本発明による表示装置の製造方法は、光透
過性基体上に電子放出部を有する電子放出素子と、電子
放出部から放出された電子の衝突により発光する発光部
を有する表示パネルとを備えた表示装置の製造方法であ
って、光透過性基体上に選択的に光遮蔽部を形成する工
程と、光透過性基体上に、光遮蔽部を覆うと共に、光透
過性基体の一部が露出するように分離層を選択的に形成
する工程と、分離層および光透過性基体の露出面の上に
電子放出物質を含む塗料を塗布する工程と、光遮蔽部を
マスクとして光透過性基体側から光を照射し、塗料の光
が照射された領域を選択的に硬化させる工程と、分離層
を除去することにより、分離層上の塗料を光透過性基体
から分離し、光透過性基体上に塗料が硬化されてなる電
子放出部を形成する工程とを含むようにしたものであ
る。
According to a method of manufacturing a display device of the present invention, an electron-emitting device having an electron-emitting portion on a light-transmitting substrate and a display panel having a light-emitting portion which emits light by collision of electrons emitted from the electron-emitting portion are provided. A method for manufacturing a display device comprising: a step of selectively forming a light shielding portion on a light transmitting substrate; and a step of covering the light shielding portion on the light transmitting substrate and forming a part of the light transmitting substrate. Selectively forming a separation layer so that the light is exposed, applying a coating material containing an electron-emitting substance onto the separation layer and the exposed surface of the light-transmitting substrate, and forming a light-transmitting portion using the light-shielding portion as a mask. A step of irradiating light from the substrate side to selectively cure the light-irradiated region of the coating, and removing the separation layer to separate the coating on the separation layer from the light-transmitting substrate, Forming an electron-emitting portion formed by curing a paint on a substrate It is obtained to include a step.

【0012】本発明による表示装置は、光透過性基体上
に、開口が設けられた制御電極層および制御電極層の開
口に対応する領域に形成された電子放出部を有する電子
放出素子と、電子放出部から放出された電子の衝突によ
り発光する発光部を有する表示パネルとを備えた表示装
置であって、電子放出部が、制御電極層および光透過性
基体の制御電極層の開口に対応する領域の上に塗布され
た電子放出物質を含む塗料が、制御電極層をマスクとし
て光透過性基体を介して照射された光により選択的に硬
化されたものにより構成されている。
A display device according to the present invention includes an electron-emitting device having, on a light-transmitting substrate, a control electrode layer having an opening and an electron-emitting portion formed in a region corresponding to the opening of the control electrode layer; A display panel having a light emitting portion that emits light by collision of electrons emitted from the emitting portion, wherein the electron emitting portion corresponds to an opening of the control electrode layer and the control electrode layer of the light-transmitting substrate. The coating containing the electron-emitting substance applied on the region is selectively cured by light irradiated through the light-transmitting substrate using the control electrode layer as a mask.

【0013】本発明による電子放出素子の製造方法およ
び表示装置の製造方法では、光透過性基体上に、光遮蔽
部を覆うと共に、光透過性基体の一部が露出するように
分離層が形成され、この分離層および光透過性基体の露
出面の上に電子放出物質を含む塗料が塗布されたのち、
光遮蔽部をマスクとして光透過性基体側から光が照射さ
れる。これにより、塗料が選択的に硬化する。続いて、
分離層が除去され、分離層上の塗料が光透過性基体から
分離することにより、電子放出部が形成される。
In the method for manufacturing an electron-emitting device and the method for manufacturing a display device according to the present invention, a separating layer is formed on a light-transmitting substrate so as to cover a light shielding portion and expose a part of the light-transmitting substrate. After the coating containing the electron-emitting substance is applied on the separation layer and the exposed surface of the light-transmitting substrate,
Light is irradiated from the light transmissive substrate side using the light shielding portion as a mask. Thereby, the paint is selectively cured. continue,
The electron-emitting portion is formed by removing the separation layer and separating the paint on the separation layer from the light-transmitting substrate.

【0014】本発明による電子放出素子では、制御電極
層をマスクとして光透過性基体を介して照射された光に
より電子放出物質を含む塗料が硬化されてなる電子放出
部から電子が放出される。
In the electron-emitting device according to the present invention, electrons are emitted from the electron-emitting portion formed by curing the paint containing the electron-emitting substance by the light irradiated through the light-transmitting substrate using the control electrode layer as a mask.

【0015】本発明による表示装置では、制御電極層を
マスクとして光透過性基体を介して照射された光により
電子放出物質を含む塗料が硬化されてなる電子放出部か
ら電子が放出され、この電子が表示パネルの発光部に衝
突して発光し、表示が行われる。
In the display device according to the present invention, electrons are emitted from the electron-emitting portion formed by curing the paint containing the electron-emitting substance by the light irradiated through the light-transmitting substrate using the control electrode layer as a mask. Collides with the light emitting portion of the display panel to emit light, and display is performed.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。ここでは、表示装置
がフィールドエミッションディスプレイ(以下、FED
(Field Emission Display)という。)である場合につ
いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Here, the display device is a field emission display (hereinafter referred to as FED).
(Field Emission Display). ) Will be described.

【0017】(第1の実施の形態)まず、図1ないし図
3を参照して、本発明の第1の実施の形態に係るFED
の製造方法について説明する。本実施の形態に係るFE
Dは、本実施の形態に係るFEDの製造方法によって具
現化されているので、以下併せて説明する。
(First Embodiment) First, referring to FIGS. 1 to 3, an FED according to a first embodiment of the present invention will be described.
A method of manufacturing the device will be described. FE according to the present embodiment
D is embodied by the method of manufacturing an FED according to the present embodiment, and will be described below.

【0018】まず、図1(A)に示したように、ガラス
などの光透過性を有する材料よりなる基板11を用意
し、この基板11上に、例えば、スパッタ法によりイン
ジウム・錫酸化物(ITO;Indium Tin Oxide)よりな
るカソード電極層12を形成する。次に、カソード電極
層12が例えばストライプ状になるようにパターンニン
グを行う。ここで、基板11およびカソード電極層12
が、本発明の「光透過性基体」の一具体例に対応してい
る。
First, as shown in FIG. 1A, a substrate 11 made of a light transmissive material such as glass is prepared, and indium / tin oxide (sputtering) is formed on the substrate 11, for example. A cathode electrode layer 12 made of ITO (Indium Tin Oxide) is formed. Next, patterning is performed so that the cathode electrode layer 12 has a stripe shape, for example. Here, the substrate 11 and the cathode electrode layer 12
Corresponds to a specific example of the “light transmitting substrate” of the present invention.

【0019】続いて、基板11上に、カソード電極層1
2と交差、好ましくは直交するように、例えば、スパッ
タ法,蒸着法,CVD(Chemical Vapor Deposition )
法あるいはガラスペースト印刷法により二酸化ケイ素
(SiO2 )あるいは印刷ガラスよりなる絶縁層13を
形成する。そののち、絶縁層13上に、例えば、蒸着法
により、クロム(Cr)膜あるいはチタン(Ti)膜と
金(Au)膜とを順次積層し、ゲート電極層14を形成
する。このゲート電極層14は、後述するエミッタ17
(図2(C)参照)から放出される電子の放出量や広が
りを制御するためのものである。ここで、ゲート電極層
14が、本発明の「制御電極層」および「光遮蔽部」の
一具体例に対応している。
Subsequently, the cathode electrode layer 1 is formed on the substrate 11.
For example, a sputtering method, a vapor deposition method, and a CVD (Chemical Vapor Deposition) so as to intersect, preferably orthogonal to, 2
An insulating layer 13 made of silicon dioxide (SiO 2 ) or printed glass is formed by a method or a glass paste printing method. After that, a chromium (Cr) film or a titanium (Ti) film and a gold (Au) film are sequentially stacked on the insulating layer 13 by, for example, an evaporation method to form the gate electrode layer 14. The gate electrode layer 14 has an emitter 17 to be described later.
This is for controlling the emission amount and spread of the electrons emitted from (see FIG. 2C). Here, the gate electrode layer 14 corresponds to a specific example of the “control electrode layer” and the “light shielding portion” of the present invention.

【0020】次に、図1(B)に示したように、ゲート
電極層14上にレジスト膜15を形成し、半導体技術で
あるリソグラフィ技術を用いて、ゲート電極層14およ
び絶縁層13に開口(ゲート孔)14aを形成する。具
体的には、レジスト膜15をパターンニングしたのち、
このレジスト膜15をマスクとして、ゲート電極層14
および絶縁層13を連続的にエッチングする。続いて、
図1(C)に示したように、レジスト膜15を除去す
る。
Next, as shown in FIG. 1B, a resist film 15 is formed on the gate electrode layer 14, and openings are formed in the gate electrode layer 14 and the insulating layer 13 by using a lithography technique which is a semiconductor technique. (Gate hole) 14a is formed. Specifically, after patterning the resist film 15,
Using the resist film 15 as a mask, the gate electrode layer 14
And the insulating layer 13 is continuously etched. continue,
As shown in FIG. 1C, the resist film 15 is removed.

【0021】次に、図1(D)に示したように、ゲート
電極層14および絶縁層13の露出面(すなわち、ゲー
ト電極層14の表面および側面並びに絶縁層13の側
面)を覆い、かつカソード電極層12の一部が露出する
ように、例えば、スピンコート法(スピンナ4000r
pm)を用いて厚さ2μm程度のポジ型フォトレジスト
(クラリアントジャパン製のAZP4210)よりなる
レジスト膜16を形成する。続いて、レジスト膜16側
から例えば紫外線を照射し、レジスト膜16およびカソ
ード電極層12の露出面をクリーニングする。これによ
り、露出面に付着していた有機物などが除去され、露出
面の塗れ性が向上する。ここで、レジスト膜16が、本
発明の「分離層」の一具体例に対応している。
Next, as shown in FIG. 1D, the exposed surfaces of the gate electrode layer 14 and the insulating layer 13 (that is, the surfaces and side surfaces of the gate electrode layer 14 and the side surfaces of the insulating layer 13) are covered, and In order to expose a part of the cathode electrode layer 12, for example, a spin coating method (spinner 4000r) is used.
pm), a resist film 16 made of a positive photoresist (AZP4210 manufactured by Clariant Japan) having a thickness of about 2 μm is formed. Subsequently, the resist film 16 and the exposed surfaces of the cathode electrode layer 12 are cleaned by irradiating, for example, ultraviolet rays from the resist film 16 side. As a result, organic substances and the like attached to the exposed surface are removed, and the wettability of the exposed surface is improved. Here, the resist film 16 corresponds to a specific example of the “separation layer” of the present invention.

【0022】次に、図2(A)に示したように、レジス
ト膜16およびカソード電極層12の露出面を覆うよう
に、電子放出物質としてのグラファイト粒子とバインダ
(溶媒)としての熱硬化性樹脂(例えば、アクリル樹脂
あるいはポリイミド)とを含むカーボン塗料を、例えば
スピンコート法あるいは印刷法により塗布し、カーボン
塗膜17aを形成する。
Next, as shown in FIG. 2A, graphite particles as an electron emitting material and a thermosetting material as a binder (solvent) are covered so as to cover the exposed surfaces of the resist film 16 and the cathode electrode layer 12. A carbon coating containing a resin (for example, acrylic resin or polyimide) is applied by, for example, a spin coating method or a printing method to form a carbon coating film 17a.

【0023】次に、図2(B)に示したように、例えば
後述するエミッタ17となる領域の熱硬化性樹脂が約1
10℃に加熱されるように、基板11側からカーボン塗
膜17a側に向けて赤外線を照射する。
Next, as shown in FIG. 2B, for example, the thermosetting resin in a region to be an emitter 17 described later is about 1%.
An infrared ray is irradiated from the substrate 11 side to the carbon coating film 17a side so as to be heated to 10 ° C.

【0024】このとき、ゲート電極層14がマスクとな
り、ゲート電極層14上には赤外線は到達しないか、あ
るいはその到達強度が大きく減衰する。また、カーボン
塗膜17aの傾斜面となっている領域では、エミッタ1
7となる領域よりも単位面積あたりに照射される赤外線
のエネルギーは低くなる。従って、カーボン塗膜17a
のうち、エミッタ17となる領域は十分に加熱されて硬
化し、カーボン塗膜17aとカソード電極層12との密
着力が強くなると共に、カーボン粒子とバインダ(熱硬
化性樹脂)との密着力も強くなる。ここでは、電子放出
物質として熱吸収性に優れたカーボンを用いているの
で、熱硬化性樹脂は、均一に、十分に加熱される。ま
た、傾斜面となっている領域は、十分には加熱されず、
カーボン塗膜17aと基板11との密着力、およびカー
ボン粒子とバインダとの密着力が、共にエミッタ17と
なる領域よりも弱く、脆弱になっている。ちなみに、既
に述べたようにゲート電極層14上の領域では、赤外線
が到達しないか、あるいはその到達強度が大きく減衰す
るので、傾斜面となっている領域よりも更に脆弱になっ
ている。
At this time, the gate electrode layer 14 serves as a mask, and the infrared ray does not reach the gate electrode layer 14 or its arrival intensity is greatly attenuated. In the region where the carbon coating film 17a is inclined, the emitter 1
The energy of the infrared rays emitted per unit area is lower than that of the region 7. Therefore, the carbon coating 17a
Of these, the region serving as the emitter 17 is sufficiently heated and cured, so that the adhesion between the carbon coating 17a and the cathode electrode layer 12 is increased, and the adhesion between the carbon particles and the binder (thermosetting resin) is also increased. Become. Here, since carbon having excellent heat absorption is used as the electron-emitting material, the thermosetting resin is uniformly and sufficiently heated. Also, the area that is an inclined surface is not sufficiently heated,
The adhesion between the carbon coating film 17a and the substrate 11 and the adhesion between the carbon particles and the binder are both weaker and weaker than the region serving as the emitter 17. Incidentally, as described above, in the region on the gate electrode layer 14, the infrared ray does not reach or the intensity of the arrival of the infrared ray is greatly attenuated, so that the region is more vulnerable than the region having an inclined surface.

【0025】次に、例えば超音波により機械的な力を加
えながら、基板11を例えばアルカリ性溶液(例えば水
酸化ナトリウム(NaOH)水溶液)あるいはフォトレ
ジスト現像液(例えばAZ400K(クラリアントジャ
パン社製)中に浸漬することにより、レジスト膜16を
溶解除去する。このとき、カーボン塗膜17aの脆弱な
領域では、上述した溶液が内部に進入し、カーボン塗膜
17aが基板11から分離(リフトオフ)する。これに
より、図2(C)に示したように、開口14aの内部に
例えば王冠状のエミッタ17が形成され、FEC10が
完成する。ここで、エミッタ17が本発明の「電子放出
部」の一具体例に対応しており、FEC10が本発明の
「電子放出素子」の一具体例に対応している。
Next, the substrate 11 is placed in, for example, an alkaline solution (eg, an aqueous solution of sodium hydroxide (NaOH)) or a photoresist developing solution (eg, AZ400K (manufactured by Clariant Japan)) while applying mechanical force by, for example, ultrasonic waves. The immersion dissolves and removes the resist film 16. At this time, in the fragile region of the carbon coating film 17a, the above-described solution enters inside, and the carbon coating film 17a separates (lifts off) from the substrate 11. 2C, for example, a crown-shaped emitter 17 is formed inside the opening 14a to complete the FEC 10. Here, the emitter 17 is a specific example of the "electron emission portion" of the present invention. This corresponds to an example, and the FEC 10 corresponds to a specific example of the “electron-emitting device” of the present invention.

【0026】最後に、図3に示したように、例えば、ガ
ラスよりなる透明基板21にITOなどの透明な材料よ
りなるアノード電極層22および蛍光体よりなる蛍光膜
23が形成された表示パネル20を、基板11と対向す
るように配設して、FEDを完成させる。ここで、蛍光
膜23が、本発明の「発光部」の一具体例に対応してい
る。
Finally, as shown in FIG. 3, for example, a display panel 20 in which an anode electrode layer 22 made of a transparent material such as ITO and a fluorescent film 23 made of a phosphor are formed on a transparent substrate 21 made of glass, for example. Is disposed so as to face the substrate 11 to complete the FED. Here, the fluorescent film 23 corresponds to a specific example of the “light emitting portion” of the present invention.

【0027】このようにして製造されたFEDでは、カ
ソード電極層12,ゲート電極層14およびアノード電
極層22にそれぞれ電圧が印加されると、エミッタ17
から電子が放出されると共に、放出された電子は蛍光膜
23に衝突する。これにより、蛍光膜23の電子が衝突
した箇所では蛍光体が励起されて発光が起こり、これが
透明基板21の主面に対して垂直な方向に取り出され
る。
In the FED manufactured as described above, when a voltage is applied to each of the cathode electrode layer 12, the gate electrode layer 14, and the anode electrode layer 22, the emitter 17
, And the emitted electrons collide with the fluorescent film 23. As a result, the fluorescent material is excited at the portion of the fluorescent film 23 where the electrons collide, and light emission occurs, which is extracted in a direction perpendicular to the main surface of the transparent substrate 21.

【0028】このように本実施の形態では、ゲート電極
層14をマスクとして、基板11側からカーボン塗膜1
7a側に向けて赤外線を照射するようにしたので、カー
ボン塗膜17aが選択的に熱硬化する。その結果、カー
ボン塗膜17aとその下地層(ここでは、カソード電極
層12およびレジスト膜16)との間の密着力、および
カーボン塗膜17aを構成するカーボン粒子と熱硬化性
樹脂との間の密着力を選択的に変化させることができ
る。従って、後工程において、カーボン塗膜17aをリ
フトオフすることによりエミッタ17を作製する際に、
所望の形状の、安定したエミッタ17を作製することが
できる。また、これにより、高性能なFEDを製造する
ことができる。更に、カーボン塗膜17aを硬化させる
際に、従来のような微妙な温度制御を行う必要がないた
め、製造コストの低減化を図ることができる。
As described above, in the present embodiment, the carbon coating film 1 is formed from the substrate 11 side using the gate electrode layer 14 as a mask.
Since the infrared rays are irradiated toward the 7a side, the carbon coating film 17a is selectively thermally cured. As a result, the adhesive force between the carbon coating film 17a and its underlying layer (here, the cathode electrode layer 12 and the resist film 16), and the force between the carbon particles constituting the carbon coating film 17a and the thermosetting resin. The adhesion can be selectively changed. Accordingly, in a later step, when the emitter 17 is manufactured by lifting off the carbon coating film 17a,
A stable emitter 17 having a desired shape can be manufactured. In addition, thereby, a high-performance FED can be manufactured. Furthermore, when the carbon coating film 17a is cured, it is not necessary to perform delicate temperature control as in the related art, so that the manufacturing cost can be reduced.

【0029】また、電子放出物質として、熱吸収性に優
れたカーボンを用いるようにしたので、熱硬化性樹脂
を、均一に、十分に加熱することができる。
Further, since carbon having excellent heat absorption is used as the electron emitting material, the thermosetting resin can be uniformly and sufficiently heated.

【0030】(第2の実施の形態)本実施の形態に係る
FEDの製造方法は、第1の実施の形態のカーボン塗料
に代えて、電子放出物質としてのカーボン粒子とバイン
ダとしての紫外線硬化性樹脂(例えば、RV−1100
(日立化成社製))とを含むカーボン塗料を用いると共
に、赤外線に代えて紫外線を照射するようにしたもので
ある。その他のプロセスは、第1の実施の形態と同一の
プロセスである。よって、ここではその説明を省略す
る。
(Second Embodiment) The method of manufacturing an FED according to the present embodiment is different from the carbon paint according to the first embodiment in that carbon particles as an electron emitting substance and ultraviolet curable as a binder are used. Resin (for example, RV-1100
(Manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)) and irradiating ultraviolet rays instead of infrared rays. Other processes are the same as those in the first embodiment. Therefore, the description is omitted here.

【0031】本実施の形態により製造方法においても、
第1の実施の形態と同様に、安定した形状のエミッタ1
7を作製することができる。
In the manufacturing method according to the present embodiment,
As in the first embodiment, the emitter 1 has a stable shape.
7 can be produced.

【0032】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、種々変形可能である。例えば、上記第1の実施の形
態では、バインダとして熱硬化性樹脂を用いるようにし
たが、水ガラスを用いるようにしてもよい。この水ガラ
スは、加熱されると硬化し、上述した熱硬化性樹脂と同
様の機能を有する。
Although the present invention has been described with reference to the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously modified. For example, in the first embodiment, a thermosetting resin is used as a binder, but water glass may be used. This water glass hardens when heated, and has the same function as the above-mentioned thermosetting resin.

【0033】また、上記実施の形態では、電子放出物質
としてグラファイト粒子を用いるようにしたが、ダイヤ
モンドライクカーボンやダイヤモンドなどの他の炭素質
材料を用いるようにしてもよい。また、タングステンや
モリブデンなどの高融点金属材料を用いるようにしても
よい。
Further, in the above embodiment, graphite particles are used as the electron emitting material, but other carbonaceous materials such as diamond-like carbon and diamond may be used. Further, a high melting point metal material such as tungsten or molybdenum may be used.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明したように請求項1ないし請求
項5のいずれか1項に記載の電子放出素子の製造方法あ
るいは請求項8ないし請求項12のいずれか1項に記載
の表示装置の製造方法によれば、光遮蔽部をマスクとし
て光透過性基体側から光を照射し、塗料の光が照射され
た領域を選択的に硬化させるようにしたので、塗料とそ
の下地層との密着力を領域によって変化させることがで
きる。また、塗料中の電子放出物質と溶媒との密着力を
領域によって変化させることができる。よって、後工程
において、分離層を除去することにより、分離層上の塗
料のみを光透過性基体から容易に分離することができ、
所望の形状の、安定した電子放出部を作製することがで
きるという効果を奏する。また、塗料を硬化させる際
に、従来のような微妙な温度制御を行う必要がないた
め、製造コストの低減化を図ることができるという効果
も奏する。
As described above, the method of manufacturing an electron-emitting device according to any one of claims 1 to 5 or the method of manufacturing a display device according to any one of claims 8 to 12. According to the manufacturing method, light is irradiated from the light-transmitting substrate side using the light-shielding portion as a mask to selectively cure the light-irradiated region of the paint. Force can be varied by region. Further, the adhesion between the electron-emitting substance in the paint and the solvent can be changed depending on the region. Therefore, in the subsequent step, by removing the separation layer, only the paint on the separation layer can be easily separated from the light-transmitting substrate,
There is an effect that a stable electron emission portion having a desired shape can be manufactured. In addition, when the paint is cured, there is no need to perform delicate temperature control as in the related art, so that there is an effect that the manufacturing cost can be reduced.

【0035】また、請求項6または請求項7記載の電子
放出素子あるいは請求項13または請求項14記載の表
示装置によれば、電子放出部を、制御電極層および光透
過性基体の制御電極層の開口に対応する領域の上に塗布
された電子放出物質を含む塗料が、制御電極層をマスク
として光透過性基体を介して照射された光により選択的
に硬化されたものにより構成するようにしたので、電子
放出部の形状が安定しており、電子放出部が正常に動作
する、高性能な電子放出素子を提供することができると
いう効果を奏する。
According to the electron-emitting device according to the sixth or seventh aspect or the display device according to the thirteenth or fourteenth aspect, the electron-emitting portion is formed of a control electrode layer and a control electrode layer of a light-transmitting substrate. A coating containing an electron-emitting substance applied on a region corresponding to the opening of the substrate is selectively cured by light irradiated through the light-transmitting substrate using the control electrode layer as a mask. As a result, the shape of the electron-emitting portion is stable, and the high-performance electron-emitting device in which the electron-emitting portion operates normally can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係るFEDの製造
工程を説明するための断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of an FED according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1に続く製造工程を説明するための断面図で
ある。
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing step following FIG. 1;

【図3】図2に続く製造工程を説明するための斜視図で
ある。
FIG. 3 is a perspective view for explaining a manufacturing process following FIG. 2;

【図4】従来のFEDの製造工程の一例を説明するため
の断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of a conventional FED manufacturing process.

【図5】従来のFEDの製造方法の問題点を説明するた
めの断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a problem of a conventional method of manufacturing an FED.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…FEC、11…基板、12…カソード電極層、1
3…絶縁層、14…ゲート電極層、14a…開口、1
5,16…レジスト膜、17…エミッタ、17a…カー
ボン塗膜、20…表示パネル、21…透明基板、22…
アノード電極層、23…蛍光膜
10 FEC, 11 substrate, 12 cathode electrode layer, 1
3 ... insulating layer, 14 ... gate electrode layer, 14a ... opening, 1
5, 16 resist film, 17 emitter, 17a carbon coating film, 20 display panel, 21 transparent substrate, 22
Anode electrode layer, 23 ... fluorescent film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 浩司 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 立薗 信一 千葉県香取郡多古町水戸1番地 日立粉末 冶金株式会社内 (72)発明者 山岸 剛 千葉県香取郡多古町水戸1番地 日立粉末 冶金株式会社内 Fターム(参考) 5C036 EF01 EF06 EF08 EG02 EG12 EH09 EH11  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Koji Inoue 6-7-35 Kita Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Shinichi Tatezono 1 Mito, Tako-cho, Katori-gun, Chiba Prefecture Hitachi Powder Metallurgy Co., Ltd. (72) Inventor Tsuyoshi Yamagishi 1-Family Mito, Tako-machi, Katori-gun, Chiba F-term (reference) in Hitachi Powder Metallurgy Co., Ltd.

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光透過性基体上に電子放出部を有する電
子放出素子の製造方法であって、 前記光透過性基体上に選択的に光遮蔽部を形成する工程
と、 前記光透過性基体上に、前記光遮蔽部を覆うと共に、前
記光透過性基体の一部が露出するように分離層を選択的
に形成する工程と、 前記分離層および前記光透過性基体の露出面の上に電子
放出物質を含む塗料を塗布する工程と、 前記光遮蔽部をマスクとして前記光透過性基体側から光
を照射し、前記塗料の光が照射された領域を選択的に硬
化させる工程と、 前記分離層を除去することにより、前記分離層上の前記
塗料を前記光透過性基体から分離し、前記光透過性基体
上に前記塗料が硬化されてなる電子放出部を形成する工
程とを含むことを特徴とする電子放出素子の製造方法。
1. A method for manufacturing an electron-emitting device having an electron-emitting portion on a light-transmitting substrate, comprising: a step of selectively forming a light-shielding portion on the light-transmitting substrate; A step of selectively forming a separation layer so as to cover the light shielding portion and expose a part of the light transmissive substrate; and on the exposed surface of the separation layer and the light transmissive substrate. Applying a paint containing an electron-emitting substance, irradiating light from the light-transmitting substrate side using the light shielding portion as a mask, and selectively curing the light-irradiated region of the paint; Removing the separating layer to separate the coating material on the separating layer from the light-transmitting substrate, and forming an electron-emitting portion formed by curing the coating material on the light-transmitting substrate. A method for manufacturing an electron-emitting device, comprising:
【請求項2】 前記光透過性基体上に、前記電子放出部
からの電子の放出を制御するための金属材料よりなる制
御電極層を形成する工程を含むと共に、前記制御電極層
を前記光遮蔽部とすることを特徴とする請求項1記載の
電子放出素子の製造方法。
2. The method according to claim 1, further comprising: forming a control electrode layer made of a metal material for controlling emission of electrons from the electron-emitting portion on the light-transmitting substrate; 2. The method for manufacturing an electron-emitting device according to claim 1, wherein the electron-emitting device is a part.
【請求項3】 前記電子放出物質として、炭素を含む材
料を用いることを特徴とする請求項1記載の電子放出素
子の製造方法。
3. The method for manufacturing an electron-emitting device according to claim 1, wherein a material containing carbon is used as said electron-emitting substance.
【請求項4】 前記塗料として結合剤が熱硬化性樹脂あ
るいは水ガラスよりなる材料を用いると共に、前記塗料
を硬化させる工程において、光として赤外線を照射する
ことを特徴とする請求項1記載の電子放出素子の製造方
法。
4. The electronic device according to claim 1, wherein the paint uses a material made of a thermosetting resin or water glass as a binder, and in the step of curing the paint, irradiates infrared rays as light. A method for manufacturing an emission element.
【請求項5】 前記塗料として結合剤が紫外線硬化性樹
脂よりなる材料を用いると共に、前記塗料を硬化させる
工程において、光として紫外線を照射することを特徴と
する請求項1記載の電子放出素子の製造方法。
5. The electron-emitting device according to claim 1, wherein a material comprising a binder made of an ultraviolet curable resin is used as the paint, and ultraviolet rays are irradiated as light in the step of curing the paint. Production method.
【請求項6】 光透過性基体上に、開口を有する制御電
極層および前記制御電極層の開口に対応する領域に形成
された電子放出部を備えた電子放出素子あって、 前記電子放出部は、前記制御電極層および前記光透過性
基体の前記制御電極層の開口に対応する領域の上に塗布
された電子放出物質を含む塗料が、前記制御電極層をマ
スクとして前記光透過性基体を介して照射された光によ
り選択的に硬化されたものであることを特徴とする電子
放出素子。
6. An electron-emitting device comprising: a control electrode layer having an opening on a light-transmitting substrate; and an electron-emitting portion formed in a region corresponding to the opening of the control electrode layer. A coating containing an electron-emitting substance applied on a region corresponding to the opening of the control electrode layer of the control electrode layer and the light-transmitting substrate, through the light-transmitting substrate using the control electrode layer as a mask; An electron-emitting device, wherein the electron-emitting device is selectively cured by irradiated light.
【請求項7】 前記電子放出物質は、炭素を含む材料よ
りなることを特徴とする請求項6記載の電子放出素子。
7. The electron-emitting device according to claim 6, wherein said electron-emitting substance is made of a material containing carbon.
【請求項8】 光透過性基体上に電子放出部を有する電
子放出素子と、前記電子放出部から放出された電子の衝
突により発光する発光部を有する表示パネルとを備えた
表示装置の製造方法であって、 前記光透過性基体上に選択的に光遮蔽部を形成する工程
と、 前記光透過性基体上に、前記光遮蔽部を覆うと共に、前
記光透過性基体の一部が露出するように分離層を選択的
に形成する工程と、 前記分離層および前記光透過性基体の露出面の上に電子
放出物質を含む塗料を塗布する工程と、 前記光遮蔽部をマスクとして前記光透過性基体側から光
を照射し、前記塗料の光が照射された領域を選択的に硬
化させる工程と、 前記分離層を除去することにより、前記分離層上の前記
塗料を前記光透過性基体から分離し、前記光透過性基体
上に前記塗料が硬化されてなる電子放出部を形成する工
程とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
8. A method for manufacturing a display device, comprising: an electron-emitting device having an electron-emitting portion on a light-transmitting substrate; and a display panel having a light-emitting portion that emits light by collision of electrons emitted from the electron-emitting portion. A step of selectively forming a light-shielding portion on the light-transmitting substrate; and covering the light-shielding portion on the light-transmitting substrate and exposing a part of the light-transmitting substrate. Selectively forming a separation layer as described above, applying a paint containing an electron emitting material on the separation layer and the exposed surface of the light transmitting substrate, and performing the light transmission using the light shielding portion as a mask. Irradiating light from the conductive substrate side, and selectively curing the light-irradiated region of the paint, by removing the separation layer, the paint on the separation layer from the light-transmitting substrate Separate and paint on the light transmissive substrate Method of manufacturing a display device characterized by comprising the step of forming the electron emitting portion formed by curing.
【請求項9】 前記光透過性基体上に、前記電子放出部
からの電子の放出を制御するための金属材料よりなる制
御電極層を形成する工程を含むと共に、前記制御電極層
を前記光遮蔽部とすることを特徴とする請求項8記載の
表示装置の製造方法。
9. The method according to claim 9, further comprising the step of forming a control electrode layer made of a metal material for controlling emission of electrons from the electron emission portion on the light-transmitting substrate, and forming the control electrode layer with the light shielding. The method for manufacturing a display device according to claim 8, wherein the display device is a unit.
【請求項10】 前記電子放出物質として、炭素を含む
材料を用いることを特徴とする請求項8記載の表示装置
の製造方法。
10. The method according to claim 8, wherein a material containing carbon is used as the electron-emitting substance.
【請求項11】 前記塗料として結合剤が熱硬化性樹脂
あるいは水ガラスよりなる材料を用いると共に、前記塗
料を硬化させる工程において、光として赤外線を照射す
ることを特徴とする請求項8記載の表示装置の製造方
法。
11. The display according to claim 8, wherein a material whose binder is a thermosetting resin or water glass is used as the paint, and infrared rays are irradiated as light in the step of curing the paint. Device manufacturing method.
【請求項12】 前記塗料として結合剤が紫外線硬化性
樹脂よりなる材料を用いると共に、前記塗料を硬化させ
る工程において、光として紫外線を照射することを特徴
とする請求項8記載の表示装置の製造方法。
12. The manufacturing method of a display device according to claim 8, wherein a material having a binder made of an ultraviolet curable resin is used as the paint, and ultraviolet rays are irradiated as light in the step of curing the paint. Method.
【請求項13】 光透過性基体上に、開口が設けられた
制御電極層および前記制御電極層の開口に対応する領域
に形成された電子放出部を有する電子放出素子と、前記
電子放出部から放出された電子の衝突により発光する発
光部を有する表示パネルとを備えた表示装置であって、 前記電子放出部は、前記制御電極層および前記光透過性
基体の前記制御電極層の開口に対応する領域の上に塗布
された電子放出物質を含む塗料が、前記制御電極層をマ
スクとして前記光透過性基体を介して照射された光によ
り選択的に硬化されたものであることを特徴とする表示
装置。
13. An electron-emitting device having a control electrode layer provided with an opening on a light-transmitting substrate, and an electron-emitting portion formed in a region corresponding to the opening of the control electrode layer; A display panel having a light-emitting portion that emits light by collision of the emitted electrons, wherein the electron-emitting portion corresponds to an opening of the control electrode layer and an opening of the control electrode layer of the light-transmitting substrate. A coating containing an electron-emitting substance applied on the region to be cured is selectively cured by light irradiated through the light-transmitting substrate using the control electrode layer as a mask. Display device.
【請求項14】 前記電子放出物質は、炭素を含む材料
よりなることを特徴とする請求項13記載の表示装置。
14. The display device according to claim 13, wherein the electron emission material is made of a material containing carbon.
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