JP2000346549A - Apparatus and method for rotatably drying substrate - Google Patents

Apparatus and method for rotatably drying substrate

Info

Publication number
JP2000346549A
JP2000346549A JP11155933A JP15593399A JP2000346549A JP 2000346549 A JP2000346549 A JP 2000346549A JP 11155933 A JP11155933 A JP 11155933A JP 15593399 A JP15593399 A JP 15593399A JP 2000346549 A JP2000346549 A JP 2000346549A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
drying
air knife
exhaust pipe
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11155933A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3425895B2 (en
Inventor
Yoshihide Iio
善秀 飯尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Kagoshima Ltd
NEC Kagoshima Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Kagoshima Ltd
NEC Kagoshima Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Kagoshima Ltd, NEC Kagoshima Ltd filed Critical Nippon Electric Kagoshima Ltd
Priority to JP15593399A priority Critical patent/JP3425895B2/en
Publication of JP2000346549A publication Critical patent/JP2000346549A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3425895B2 publication Critical patent/JP3425895B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To remove particles in a drying apparatus and to improve quality by rotating a substrate chuck, blowing a high-pressure gas onto the substrate, and exhausting the gas blown from its air knife. SOLUTION: An air knife 1 and an exhaust pipe 2 are provided on a spinning cup 9, and a high-pressure air from the knife 1 is blown at about 45 degrees to a substrate surface while horizontally moving by a slide mechanism 4 and then integrally moving perpendicularly by a vertical driving mechanism 5. The pipe 2 is disposed at a position for efficiently exhausting the air blown from the knife 1, and a part of a mist generated during removing and drying pure water on the substrate by the knife 1 together with the air blown from the knife 1 by an exhaust hose attached to the pipe 2 is exhausted out of a dryer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、遠心力を利用し
た回転式の基板乾燥装置と基板乾燥方法に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotary substrate drying apparatus utilizing centrifugal force and a substrate drying method.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置に用いられるTFT(薄膜
トランジスタ)パネルの製造工程等においては、各工程
間において純水による洗浄と乾燥が行われる。この乾燥
は、通常、回転式の基板乾燥装置が用いられる。図8
は、従来の一般的な回転式基板乾燥装置の概略を示す断
面図である。図8において、基板6は、基板チャック7
上に水平に保持され、スピンモータ8の駆動により基板
チャック7とともに回転される。また、基板チャック7
上には基板6の主面の中心部に向けて真上から窒素ガス
などの不活性ガスを吹き付けるノズル17が備えられて
いる。基板6上の純水14は、回転による遠心力により
振り切られる。また、ノズル17からの不活性ガスの吹
き付けにより、遠心力の弱い基板中心付近に残った純水
の乾燥が行われる。スピンカップ9は、基板6からの純
水14の飛散を防止し、効率よく排水、排気するための
ものであり、基板チャック7の外周を覆う円筒状の形状
を有する。遠心力により基板6から飛散した純水は、ス
ピンカップ9内壁にぶつかり跳ね返る。スピンカップ9
内に設けられた跳ね返り防止リング10と整流板11の
機能により、純水はスピンカップ下の排水口12から排
水され、気体はスピンカップ下の排気口13から排気さ
れる。
2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a TFT (thin film transistor) panel used in a liquid crystal display device, washing and drying with pure water are performed between each process. For this drying, a rotary substrate drying apparatus is usually used. FIG.
FIG. 1 is a sectional view schematically showing a conventional general rotary substrate drying apparatus. In FIG. 8, a substrate 6 includes a substrate chuck 7
It is held horizontally above and is rotated together with the substrate chuck 7 by the drive of the spin motor 8. Also, the substrate chuck 7
A nozzle 17 for blowing an inert gas such as nitrogen gas from directly above toward the center of the main surface of the substrate 6 is provided above. The pure water 14 on the substrate 6 is shaken off by centrifugal force due to rotation. Further, by blowing the inert gas from the nozzle 17, the pure water remaining near the center of the substrate having a weak centrifugal force is dried. The spin cup 9 is for preventing the pure water 14 from scattering from the substrate 6 and for efficiently draining and exhausting the same, and has a cylindrical shape covering the outer periphery of the substrate chuck 7. Pure water scattered from the substrate 6 by the centrifugal force hits the inner wall of the spin cup 9 and rebounds. Spin cup 9
Pure water is drained from a drain port 12 below the spin cup, and gas is exhausted from an exhaust port 13 below the spin cup by the function of a bounce prevention ring 10 and a flow straightening plate 11 provided therein.

【0003】上記した従来の回転式基板乾燥装置を用い
た一般的な乾燥手順を以下に説明する。純水14の付着
した基板6を基板チャック7に固定した後、まず基板を
低速回転(500rpm以下程度)させ表面の純水14
を軽く振り切る。その後、表面の純水が少なくなってか
ら高速回転(1000〜1500rpm程度)させ、同
時に遠心力の働きにくい基板中心に不活性ガスを吹き付
け乾燥させる。
A general drying procedure using the above-described conventional rotary substrate drying apparatus will be described below. After fixing the substrate 6 to which the pure water 14 has adhered to the substrate chuck 7, the substrate is first rotated at a low speed (about 500 rpm or less), and the pure water 14
Shake off lightly. After that, high-speed rotation (about 1000 to 1500 rpm) is performed after the amount of pure water on the surface is reduced, and at the same time, an inert gas is sprayed and dried on the center of the substrate where centrifugal force does not easily work.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回転式
基板乾燥装置を用いて上記のような一般的な手順で乾燥
を行った場合、上記従来の公知の技術では解決できな
い、以下に示す〜の問題点がある。 低速回転での振り切り時、基板上の大量の純水が、
基板から飛び散りスピンカップに当り跳ね返り基板に再
付着する。 高速回転中に、基板上に残った純水からミストが多
量に発生する。 高速回転中は、基板の風切りによりカップ内に一定
の流れを持った気流が発生するが、同時にノズルから気
体を吹き付けることによりその流れを乱してしまい、効
率よい排気が出来ず、ミストがスピンカップ内に残り、
乾燥の終わった基板に再付着する。特に、近年液晶関係
の基板サイズは大型化しているため、この、、の
問題点はより顕著になる傾向があり、従来の回転式基板
乾燥装置では、純水とミストの再付着を受けやすい。再
付着した純水またはミストはパターン不良の原因となり
歩留りや品質の低下をもたらす。
However, when drying is performed by the above-described general procedure using a conventional rotary substrate drying apparatus, the following problems cannot be solved by the above-described conventional techniques. There is a problem. When shaking off at low speed, a large amount of pure water on the substrate
It scatters from the substrate, hits the spin cup and rebounds and re-adheres to the substrate. During high-speed rotation, a large amount of mist is generated from pure water remaining on the substrate. During high-speed rotation, airflow with a constant flow is generated in the cup due to wind-off of the substrate, but at the same time, the gas is blown from the nozzle to disturb the flow, and efficient exhaust cannot be performed, and the mist spins. Remains in the cup,
Reattach to the dried substrate. In particular, since the size of liquid crystal-related substrates has been increasing in recent years, this problem tends to be more remarkable, and the conventional rotary substrate drying apparatus is susceptible to reattachment of pure water and mist. The re-adhered pure water or mist causes a pattern defect, resulting in a decrease in yield and quality.

【0005】乾燥後の基板に水滴付着跡が残って基板面
が汚染されることを防止する公知技術の1つが、特開平
9−152272号公報に開示されている。同公報に
は、基板を回転させると共に、該基板に気体を噴射して
基板を乾燥させる回転式基板乾燥装置において、基板主
面を均一にぬらした後に基板を高速回転させ、所定時間
経過後のタイミング(基板主面に付着した液層がほぼ均
一に且つ薄くなった状態)で基板上面および下面の中心
領域に、空気または窒素などの気体の吹き出し(ブロー
処理)を開始することにより、水滴付着跡が残るなどな
く洗浄性の高い乾燥ができる回転式基板乾燥方法および
装置が開示されている。また、ミストの基板への再付着
による汚染等を防止する公知技術の1つとして特開平1
0−64875号公報がある。同公報には、基板を回転
しつつ、基板の主面にノズルから気体を吹き付け、該基
板の回転中心部から外側方向に該ノズルを平行、また
は、円弧状に移動させることにより、回転中のミストの
基板への再付着を防止する回転式基板乾燥装置および基
板乾燥方法が開示されている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-152272 discloses one known technique for preventing contamination of the substrate surface due to traces of water droplets remaining on the dried substrate. In the same publication, while rotating a substrate, in a rotary substrate drying apparatus for injecting gas to the substrate to dry the substrate, the substrate is rotated at a high speed after uniformly wetting the main surface of the substrate, and after a predetermined time has elapsed. At the timing (in a state where the liquid layer adhering to the main surface of the substrate is substantially uniform and thin), water or gas is blown out to the central region of the upper surface and the lower surface of the substrate (blowing process), thereby adhering water droplets. A rotary substrate drying method and apparatus capable of drying with high cleaning properties without leaving traces is disclosed. Further, as one of the known techniques for preventing contamination or the like due to re-adhesion of mist to a substrate, Japanese Unexamined Patent Publication No.
No. 0-64875. In this publication, while rotating a substrate, a gas is blown from a nozzle to the main surface of the substrate, and the nozzle is moved in a parallel or arc shape from the center of rotation of the substrate to the outside, thereby rotating the substrate. A rotary substrate drying apparatus and a substrate drying method for preventing mist from re-adhering to a substrate are disclosed.

【0006】しかし、これらいずれの公報に記載された
方法も、大量の液体が基板に付着した状態で高速回転と
気体の吹き付けを行うものであるため、大量のミストの
発生を招き、しかも排気流の乱れが生じるものであるた
め、上述した問題点を効果的に解決することはできなか
った。本願発明の課題は、上述した従来技術の問題点を
解決するとともに、乾燥装置内部のパーティクルを除去
しうるようにすることであって、その目的は、歩留まり
と品質の向上を図ることのできる回転式基板乾燥装置お
よび乾燥方法を提供することである。
However, any of the methods described in these publications performs high-speed rotation and gas blowing while a large amount of liquid adheres to the substrate, causing a large amount of mist to be generated. However, the above problems could not be effectively solved. It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and to make it possible to remove particles inside a drying device, and an object of the present invention is to provide a rotating device capable of improving yield and quality. An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for drying a substrate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の回転式基板乾燥
装置は、基板を水平に保持する基板チャックと、前記基
板チャックをチャックの中心を回転中心として回転させ
るスピンモータと、前記基板上に高圧気体を吹き出すこ
とのできるエアナイフと、前記エアナイフに近接してこ
れと一体的に保持され前記エアナイフから吹き出される
高圧気体を排気する排気管と、を有することを特徴とし
ている。そして、好ましくは、前記エアナイフと前記排
気管とを垂直方向に移動させる上下駆動機構と、前記エ
アナイフと前記排気管とを水平方向に移動させる水平移
動機構と、を更に備える。また、好ましくは、前記エア
ナイフと前記排気管とが複数組並列に配置される。
According to the present invention, there is provided a rotary substrate drying apparatus comprising: a substrate chuck for holding a substrate horizontally; a spin motor for rotating the substrate chuck about a center of the chuck as a rotation center; It is characterized by having an air knife capable of blowing out high-pressure gas, and an exhaust pipe which is provided near and integrally with the air knife and exhausts high-pressure gas blown out from the air knife. Preferably, the apparatus further includes a vertical drive mechanism for vertically moving the air knife and the exhaust pipe, and a horizontal movement mechanism for horizontally moving the air knife and the exhaust pipe. Preferably, a plurality of sets of the air knife and the exhaust pipe are arranged in parallel.

【0008】また、本発明による回転式基板乾燥方法
は、(1)基板を停止させた状態で、前記基板に近接し
たエアナイフより前記基板表面上に高圧気体を吹き付け
るとともに前記エアナイフに近接配置された排気管にて
排気を行う第1の乾燥過程と、(2)前記基板を低速回
転させる第2の乾燥過程と、(3)前記基板を高速回転
させる第3の乾燥過程と、を備えることを特徴としてい
る。
Further, in the rotary substrate drying method according to the present invention, (1) in a state in which the substrate is stopped, high-pressure gas is blown onto the surface of the substrate from an air knife close to the substrate, and the substrate is arranged close to the air knife. A first drying step of exhausting air through an exhaust pipe, (2) a second drying step of rotating the substrate at a low speed, and (3) a third drying step of rotating the substrate at a high speed. Features.

【0009】また、もう一つの本発明による回転式基板
乾燥方法は、(1)密閉空間であるスピンカップ内にお
いて、排気しつつエアナイフにより高圧気体をダウンフ
ローさせて、前記スピンカップ内の雰囲気を清浄化する
過程と、(2)前記スピンカップ内に濡れた基板を装着
する過程と、(3)前記基板を停止させた状態で、前記
基板に近接した前記エアナイフより前記基板表面上に高
圧気体を吹き付けるとともに前記エアナイフに近接配置
された排気管にて排気を行う第1の乾燥過程と、(4)
前記基板を低速回転させる第2の乾燥過程と、(5)前
記基板を高速回転させる第3の乾燥過程と、を備えるこ
とを特徴としている。
Further, another method of drying a rotary substrate according to the present invention is as follows. (1) In a spin cup which is a closed space, a high-pressure gas is down-flowed by an air knife while exhausting air, so that the atmosphere in the spin cup is reduced. A cleaning process, (2) a process of mounting a wet substrate in the spin cup, and (3) a high-pressure gas on the substrate surface by the air knife close to the substrate while the substrate is stopped. (1) a first drying step of spraying air and exhausting air through an exhaust pipe arranged close to the air knife;
A second drying step of rotating the substrate at a low speed; and (5) a third drying step of rotating the substrate at a high speed.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の第
1の実施の形態を示す回転式基板乾燥装置の断面図であ
り、図2は、その平面図である。図1において、スピン
カップ9内の、基板6、基板チャック7、スピンモータ
8等の構成、機能は、図8に示した従来例のそれと同じ
であるので、その詳細な説明は省略する。本実施の形態
においては、エアナイフ1と排気管2が、スピンカップ
9上に設けられており、これらはスライド機構4により
水平方向に、そして上下駆動機構5により垂直方向に、
一体となり移動する。エアナイフの取り付け角度は、図
1に示すように、エアナイフからの高圧空気が基板面に
対して、実効的に作用する45度程度の角度が好まし
い。また排気管2はエアナイフ1から吹き出された高圧
空気が効率よく排気できるような位置に配置される。図
2に示す排気管2と、該排気管に取り付けられた排気ホ
ース3により、エアナイフ1から吹き出された高圧空気
と共に、エアナイフ1による基板上の純水除去乾燥中に
発生したミストの一部を乾燥機外へ排気する。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a rotary substrate drying apparatus showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof. In FIG. 1, the configuration and functions of the substrate 6, the substrate chuck 7, the spin motor 8 and the like in the spin cup 9 are the same as those of the conventional example shown in FIG. In this embodiment, an air knife 1 and an exhaust pipe 2 are provided on a spin cup 9, which are horizontally moved by a slide mechanism 4 and vertically by a vertical drive mechanism 5.
They move together. As shown in FIG. 1, the angle at which the air knife is attached is preferably about 45 degrees at which high-pressure air from the air knife effectively acts on the substrate surface. The exhaust pipe 2 is disposed at a position where the high-pressure air blown from the air knife 1 can be efficiently exhausted. With the exhaust pipe 2 and the exhaust hose 3 attached to the exhaust pipe shown in FIG. 2, together with the high-pressure air blown out of the air knife 1, a part of the mist generated during the removal and drying of the pure water on the substrate by the air knife 1 is removed. Exhaust outside the dryer.

【0011】次に、上記本発明の第1の実施の形態の回
転式基板乾燥装置による乾燥手順を図1を用いて簡単に
説明する。図1に示すように、表面に純水が多量に付着
している乾燥前の基板6を基板チャック7上に固定し停
止させた状態で、エアナイフ1と排気管2をスピンカッ
プ9の外からスライド機構4と上下駆動機構5とにより
スピンカップ9内の基板6の、エアナイフによる基板の
乾燥を行う基板端面(図1の一点鎖線で示した右側のエ
アナイフと排気管の位置)まで移動させる。次に、エア
ナイフ1から清浄度の管理された高圧空気を吹き出し、
かつそれをエアナイフ1の進行方向の前方に配置した排
気管2で吸い込みながら、スライド機構4により反対側
の基板端面(図1の一点鎖線で示した左側のエアナイフ
と排気管の位置)まで移動させる。その後、エアナイフ
1と排気管2は高圧空気の吹き出しと排気を止め、スピ
ンカップ9の外(図1の実線で示す位置)に移動させ
る。エアナイフ1と排気管2だけでは基板6の端面およ
び裏面の乾燥はできないので、次に、スピンモータ8に
より基板6を低速回転させ、基板端面および裏面に残っ
た水滴を振りきる。その後、高速回転にて乾燥を行う。
Next, a drying procedure using the rotary substrate drying apparatus according to the first embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the air knife 1 and the exhaust pipe 2 are removed from the outside of the spin cup 9 while the substrate 6 before drying having a large amount of pure water adhered to the surface is fixed on the substrate chuck 7 and stopped. The slide mechanism 4 and the vertical drive mechanism 5 move the substrate 6 in the spin cup 9 to the substrate end surface (the position of the right air knife and exhaust pipe shown by the dashed line in FIG. 1) where the substrate is dried by the air knife. Next, high-pressure air whose cleanliness is controlled is blown out from the air knife 1,
The suction mechanism 2 moves the air knife 1 to the opposite end face of the substrate (the position of the left air knife and the exhaust pipe indicated by the dashed line in FIG. 1) by the slide mechanism 4 while sucking the air through the exhaust pipe 2 disposed in front of the traveling direction of the air knife 1. . After that, the air knife 1 and the exhaust pipe 2 stop blowing and exhausting the high-pressure air, and move the high-pressure air to the outside of the spin cup 9 (the position indicated by the solid line in FIG. 1). Since the end surface and the back surface of the substrate 6 cannot be dried only by the air knife 1 and the exhaust pipe 2, the substrate 6 is rotated at a low speed by the spin motor 8, and the water droplets remaining on the end surface and the back surface of the substrate are shaken. Thereafter, drying is performed by high-speed rotation.

【0012】乾燥前の基板6で純水付着量が多いのは表
面(図1の基板6の上面)であり、回転処理前に基板6
表面の大量の純水の除去乾燥をエアナイフ1で行うこと
で、低速および高速回転で飛散するミストの発生量を抑
えることができる。また従来の回転式基板乾燥装置で必
要であった遠心力の働きにくい基板6中心への窒素ガス
などの不活性ガスのブローが不要となり、回転処理中に
発生する一定の流れの気流を乱すことがない。よって効
率よく排気できるのでスピンカップ9内のミストの除去
が可能となり基板6へのミスト再付着が防止できる。
The surface (the upper surface of the substrate 6 in FIG. 1) where the amount of pure water adhered is large in the substrate 6 before drying.
By removing and drying a large amount of pure water on the surface with the air knife 1, the amount of mist scattered at low speed and high speed rotation can be suppressed. In addition, it is not necessary to blow an inert gas such as a nitrogen gas to the center of the substrate 6 where the centrifugal force does not easily work, which is required in the conventional rotary substrate drying apparatus, which disturbs a constant flow of air generated during the rotation process. There is no. Therefore, the air can be efficiently exhausted, so that the mist in the spin cup 9 can be removed, and the mist can be prevented from re-adhering to the substrate 6.

【0013】次に、本発明による乾燥方法の第1の実施
の形態を、乾燥シーケンスに沿ってより具体的に説明す
る。図3は、本発明の乾燥方法の第1の実施の形態の乾
燥シーケンスである。エアナイフの高圧空気の流量や、
エアナイフによる乾燥時間、低速回転、高速回転による
乾燥時間は、基板のサイズ等により異なる。ここでは、
一例として、36cm幅の基板を乾燥するときのシーケ
ンスを、図1を参照し図3のシーケンスに沿って説明す
る。 シーケンス1 エアナイフ乾燥 表面に純水が多量にのっている乾燥前の基板6を基板チ
ャック7上に固定し停止させた状態で、エアナイフ1と
排気管2をスピンカップ9の外からスライド機構4と上
下駆動機構5により、スピンカップ9内のエアナイフに
よる除去乾燥を開始する基板6の端面まで移動させる。
このとき、エアナイフ1と基板6のすきまは例えば10
mm以下で平行になるよう設定される。エアナイフ1か
ら清浄度の管理された高圧空気を吹き出し、かつそれを
エアナイフ1の進行方向の前方に配置した排気管2で吸
い込みながら、スライド機構4により反対側の基板端面
まで移動させ、基板6表面の乾燥を行なう。高圧空気の
流量は100〜200l/分程度が望ましく、排気管2
の排気量はそれに見合った量を確保する。また、エアナ
イフをスライドさせるスピードは100cm/分前後と
するが、最終的には乾燥状態により条件を出す必要があ
る。その後エアナイフ1と排気管2は高圧空気吹き出し
と排気を止め、スピンカップ9の外に移動させる。
Next, a first embodiment of the drying method according to the present invention will be described more specifically along a drying sequence. FIG. 3 shows a drying sequence according to the first embodiment of the drying method of the present invention. The flow rate of high pressure air from the air knife,
The drying time with an air knife, the low-speed rotation, and the high-speed rotation vary depending on the size of the substrate and the like. here,
As an example, a sequence for drying a substrate having a width of 36 cm will be described with reference to FIG. 1 and along the sequence of FIG. Sequence 1 Air Knife Drying With the substrate 6 before drying having a large amount of pure water on its surface fixed on the substrate chuck 7 and stopped, the air knife 1 and the exhaust pipe 2 are moved from outside the spin cup 9 to the slide mechanism 4. And the vertical drive mechanism 5 to move the substrate 6 to the end face of the substrate 6 where drying and drying by the air knife in the spin cup 9 are started.
At this time, the clearance between the air knife 1 and the substrate 6 is, for example, 10
It is set to be parallel in mm or less. The high-pressure air whose cleanness is controlled is blown out from the air knife 1 and is moved to the opposite end face of the substrate by the slide mechanism 4 while being sucked by the exhaust pipe 2 disposed in front of the air knife 1 in the traveling direction. Is dried. The flow rate of the high-pressure air is preferably about 100 to 200 l / min.
As for the exhaust volume, secure the amount corresponding to it. The speed of sliding the air knife is about 100 cm / min, but it is necessary to finally set conditions depending on the dry state. Thereafter, the air knife 1 and the exhaust pipe 2 stop blowing and exhausting the high-pressure air, and move the high-pressure air to the outside of the spin cup 9.

【0014】シーケンス2 低速回転乾燥 エアナイフ1と排気管2だけでは基板6の端面および裏
面の乾燥はできないので、更に、スピンモータ8により
基板6を低速回転させ、基板端面および裏面に残った水
滴を振りきる。低速時の回転数は、基板6から飛び散っ
た水滴がスピンカップ9に跳ね返り基板6に再付着しな
いようできるだけ低い回転数が望ましく、500rpm
以下程度が好ましい。また、低速回転による乾燥の時間
T1は、基板6端面および裏面の水滴が振り切られる時
間であるので5秒以下で十分である。 シーケンス3 高速回転乾燥 高速時の回転数も、遠心力による基板の損傷を抑えるこ
とを考慮すると、出来るだけ低いことが望ましく、10
00〜1500rpm程度を目安とし、高速回転による
回転時間T2は10秒前後である。
Sequence 2 Low-speed rotation drying Since the end surface and the back surface of the substrate 6 cannot be dried only by the air knife 1 and the exhaust pipe 2, the substrate 6 is further rotated at a low speed by the spin motor 8 to remove water droplets remaining on the end surface and the back surface of the substrate. Shake it off. The rotation speed at low speed is desirably as low as possible so that water droplets scattered from the substrate 6 do not rebound to the spin cup 9 and re-attach to the substrate 6, and are 500 rpm.
The following degree is preferable. In addition, the drying time T1 due to the low-speed rotation is a time in which water droplets on the end face and the back face of the substrate 6 are shaken off, so that 5 seconds or less is sufficient. Sequence 3 High-speed rotation drying The rotation speed at high speed is desirably as low as possible in consideration of suppressing damage to the substrate due to centrifugal force.
The rotation time T2 by high-speed rotation is about 10 seconds, with about 00 to 1500 rpm as a guide.

【0015】また、今まで、エアナイフで基板表面全面
を乾燥する乾燥方法を述べてきたが、全面の乾燥でな
く、基板中心部の部分的な乾燥を行い、次の工程の回転
による乾燥で、基板中心部以外の部分の乾燥を実行して
も充分な効果は得られる。部分的な乾燥を行う方法とし
て、図1、図2に示すエアナイフをスライド機構により
中心部分のみ乾燥を行えばよい。この方法によれば、エ
アナイフにて行う乾燥時間を短縮することができる。ま
た、エアナイフと排気管の個数は1個だけでなく複数並
べて、回転による乾燥前の表面乾燥を行うこともでき
る。図2に示すエアナイフおよび排気管を、横に並列し
て複数配置して、スライド機構4と上下駆動機構5によ
り同時に移動できるようにすれば、エアナイフによる乾
燥時間の短縮が図られる。更に、基板の高速回転乾燥時
(第3の乾燥過程)において、エアナイフを基板中央部
に位置させ、高圧空気を吹き付けて遠心力のかかりにく
い基板中央部の乾燥を効率よく行なうようにしてもよ
い。この場合には、第3の乾燥過程の終了後に、エアナ
イフと排気管は上昇し、図1の実線で示される位置に復
帰する。
Although the drying method of drying the entire surface of the substrate with an air knife has been described so far, the drying is performed not by drying the entire surface but by partially drying the central portion of the substrate, and by rotating in the next step. Sufficient effects can be obtained even when drying is performed on portions other than the central portion of the substrate. As a method of performing partial drying, only the center portion of the air knife shown in FIGS. 1 and 2 may be dried by a slide mechanism. According to this method, the drying time performed by the air knife can be reduced. The number of air knives and the number of exhaust pipes are not limited to one, but a plurality of them may be arranged to perform surface drying before drying by rotation. If a plurality of air knives and exhaust pipes shown in FIG. 2 are arranged side by side so that they can be simultaneously moved by the slide mechanism 4 and the vertical drive mechanism 5, the drying time by the air knives can be reduced. Further, during high-speed rotation drying of the substrate (third drying step), the air knife may be positioned at the center of the substrate, and high-pressure air may be blown to efficiently dry the center of the substrate where centrifugal force is not easily applied. . In this case, after the end of the third drying step, the air knife and the exhaust pipe rise and return to the position shown by the solid line in FIG.

【0016】図4は、本発明の乾燥装置の第2の実施の
形態にて用いられるエアナイフの駆動機構を説明する図
である。図4に示すように、エアナイフ1は、上下駆動
機構5に回転軸15を中心に回転可能に取り付けられて
おり、駆動モータ(図示なし)により図中に一点鎖線で
示すようにエアナイフの吹き出し口を真下に向けること
ができるように構成されている。乾燥前に、エアナイフ
1の吹き出し口を真下に向けて、エアナイフから高圧空
気の吹き出しを可能にするためである。
FIG. 4 is a view for explaining an air knife driving mechanism used in a second embodiment of the drying apparatus of the present invention. As shown in FIG. 4, the air knife 1 is rotatably mounted on a vertical drive mechanism 5 about a rotation shaft 15, and is driven by a drive motor (not shown) as shown by a dashed line in FIG. Is configured to be able to be directed directly below. This is because, before drying, the air outlet of the air knife 1 is directed straight down, and high-pressure air can be blown from the air knife.

【0017】図5は、本発明の回転式基板乾燥装置の第
2の実施の形態を示す断面図である。図5において、エ
アナイフ1と排気管2は並列して3個ずつ配置されてい
る。スライド機構4と上下駆動機構5は、上記3組のエ
アナイフと排気管を、図の平行方向、上下方向に移動さ
せる。スピンカップ9と基板6、基板チャック7、スピ
ンモータ8等のスピンカップ内の構造と機能は、図1に
示した第1の実施の形態の場合と同じであるのでその詳
細な説明を省略する。エアナイフ1、排気管2、スライ
ド機構4、上下駆動機構5は、スピンカップ9の外周を
囲んだ、天井板を有する円筒状の囲い板16に囲まれ
る。ここで、スピンカップ9と囲い板16とにより乾燥
室が構成される。
FIG. 5 is a sectional view showing a rotary substrate drying apparatus according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 5, three air knives 1 and three exhaust pipes 2 are arranged in parallel. The slide mechanism 4 and the vertical drive mechanism 5 move the three sets of air knives and the exhaust pipe in the parallel direction and the vertical direction in the figure. The structures and functions in the spin cup such as the spin cup 9, the substrate 6, the substrate chuck 7, and the spin motor 8 are the same as those in the first embodiment shown in FIG. . The air knife 1, the exhaust pipe 2, the slide mechanism 4, and the vertical drive mechanism 5 are surrounded by a cylindrical surrounding plate 16 having a ceiling plate surrounding the outer periphery of the spin cup 9. Here, a drying chamber is constituted by the spin cup 9 and the surrounding plate 16.

【0018】図5を参照して、本発明による回転式基板
乾燥方法の第2の実施の形態について説明する。乾燥前
は、スライド機構4、上下駆動機構5により、エアナイ
フ1と排気管2は、囲い板16内の上部の一点鎖線で示
した位置に配置される。この位置で、エアナイフの吹き
出し口は、真下に向けられ、図1で説明した第1の実施
の形態で行ったエアナイフの高圧空気の流量より小さい
30〜100l/分程度の流量の高圧空気を送る。小さ
い流量の高圧空気を送っているときは、囲い板内の空気
の流れを安定させるため排気管2の排気は、止めておく
ほうが好ましい。エアナイフからの清浄度の管理された
高圧空気は、囲い板16内で、ダウンフローして、スピ
ンカップ9内を通り、スピンカップ底面の排気口13か
ら排気される。この過程で、囲い板16で囲まれた空間
のパーティクルは、ダウンフローと共にスピンカップ下
の排気口13から排出され、乾燥室内の空気は、清浄化
される。このときのエアナイフ1からの高圧空気の流量
は、エアナイフと基板までの距離、仕切り板16内の空
間の容積等によって決まる。すなわち、囲い板16内に
てダウンフローを行い、スピンカップ下の排気口で充分
排気させ、囲い板16とスピンカップ9とによって構成
される乾燥室内の空気を清浄化することのできる流量に
設定される。
Referring to FIG. 5, a description will be given of a second embodiment of the rotary substrate drying method according to the present invention. Before drying, the air knife 1 and the exhaust pipe 2 are arranged in the upper portion of the shroud plate 16 by the slide mechanism 4 and the vertical drive mechanism 5 at the position indicated by the dashed line. At this position, the outlet of the air knife is directed directly downward, and sends high-pressure air having a flow rate of about 30 to 100 l / min, which is smaller than the flow rate of high-pressure air of the air knife performed in the first embodiment described with reference to FIG. . When high-pressure air with a small flow rate is being sent, it is preferable to stop the exhaust of the exhaust pipe 2 in order to stabilize the flow of air in the shroud. The high-pressure air of which cleanness is controlled from the air knife flows down in the shroud 16, passes through the spin cup 9, and is exhausted from the exhaust port 13 on the bottom surface of the spin cup. In this process, particles in the space surrounded by the surrounding plate 16 are discharged from the exhaust port 13 below the spin cup together with the downflow, and the air in the drying chamber is cleaned. At this time, the flow rate of the high-pressure air from the air knife 1 is determined by the distance between the air knife and the substrate, the volume of the space in the partition plate 16, and the like. That is, a down flow is performed in the shroud 16, the air is exhausted sufficiently from the exhaust port below the spin cup, and the flow rate is set to a value that can purify the air in the drying chamber formed by the shroud 16 and the spin cup 9. Is done.

【0019】次に、エアナイフによる高圧空気の吹き出
しを一旦止めてから、表面に純水14が多量にのってい
る乾燥前の基板6を基板チャック7上に固定する。この
後、スライド機構4と、上下駆動機構5により、エアナ
イフ1と、排気管2を基板近傍の図5に実線で示した位
置まで移動させる。これとともにエアナイフ1の高圧空
気の吹き出し方向を真下から図示の方向に傾ける。次
に、エアナイフの高圧空気の流量を、エアナイフによる
乾燥に適したレベル(例えば、上記の100〜200l
/分程度)まで上げる。また、同時に排気管2の排気を
開始する。スライド機構4によりエアナイフ1と排気管
2を、図5中の左方向に移動させエアナイフによる基板
上の純水除去乾燥を実行する。この後の、エアナイフに
よる乾燥は、基本的には、第1の実施例で説明したとき
と同様であるので、その詳細な説明は省略する。ただ
し、図1の第1の実施の形態の場合と比較して、エアナ
イフ1と排気管2は3組設けているので、スライド機構
による水平方向の移動距離が短くてすみ、エアナイフに
よる乾燥時間は短縮できる。あるいは、基板の同一箇所
をエアナイフが複数回通過するようにして同一箇所に対
するエアナイフによる乾燥動作を複数回実行するように
して、エアナイフによる乾燥をより完全に行うようにし
てもよい。
Next, after the blowing of the high-pressure air by the air knife is temporarily stopped, the substrate 6 before drying having a large amount of pure water 14 on its surface is fixed on the substrate chuck 7. Thereafter, the air knife 1 and the exhaust pipe 2 are moved by the slide mechanism 4 and the vertical drive mechanism 5 to a position near the substrate indicated by a solid line in FIG. At the same time, the blowing direction of the high-pressure air from the air knife 1 is tilted from right below in the illustrated direction. Next, the flow rate of the high-pressure air of the air knife is adjusted to a level suitable for drying by the air knife (for example, the above 100 to 200 l).
/ Min). At the same time, the exhaust of the exhaust pipe 2 is started. The slide mechanism 4 moves the air knife 1 and the exhaust pipe 2 to the left in FIG. 5 to execute the drying and removal of pure water on the substrate by the air knife. Subsequent drying by the air knife is basically the same as that described in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted. However, as compared with the case of the first embodiment in FIG. 1, three sets of the air knife 1 and the exhaust pipe 2 are provided, so that the horizontal moving distance by the slide mechanism can be short, and the drying time by the air knife is short. Can be shortened. Alternatively, the air knife may pass through the same portion of the substrate a plurality of times to perform the drying operation on the same portion with the air knife a plurality of times, so that the drying with the air knife may be performed more completely.

【0020】エアナイフ1による乾燥を終えてから、高
圧空気の吹き出しは停止する。スライド機構4と上下駆
動機構5により、再び囲い板16内の上部、図5の一点
鎖線で示した位置に戻る。そして、第1の実施の形態で
の乾燥と同様にして、低速回転と高速回転の乾燥を行
う。その後、乾燥を済ませた基板を乾燥室外へ搬送す
る。次に、乾燥する基板が搬入される前に、エアナイフ
1によるダウンフローを行い基板装置周りの空気の清浄
化を行う。このようにして行った第2の実施の形態によ
る乾燥では、乾燥前にエアナイフによるダウンフローに
より、基板セット位置周辺のパーティクルが極めて少な
くなっており、乾燥中の基板へのパーティクルの直接の
付着や、純水の跳ね返りやミストがパーティクルを取り
込み一緒に付着することが極めて少なくなるので、後の
工程での歩留まりの向上と高品質化が図れる。なお、図
5にはエアナイフと排気管を3組設けた構造を示した
が、その数は、特に限定されない。
After the drying by the air knife 1, the blowing of the high-pressure air is stopped. The slide mechanism 4 and the vertical drive mechanism 5 return to the upper position in the surrounding plate 16 again at the position shown by the dashed line in FIG. Then, low-speed rotation and high-speed rotation drying are performed in the same manner as in the first embodiment. Thereafter, the dried substrate is transported outside the drying chamber. Next, before the substrate to be dried is carried in, downflow is performed by the air knife 1 to clean the air around the substrate device. In the drying according to the second embodiment performed in this manner, the particles around the substrate setting position are extremely reduced due to the downflow by the air knife before the drying. In addition, since the bounce and mist of pure water take up particles and adhere to each other extremely, the yield and the quality in the subsequent process can be improved. Although FIG. 5 shows a structure in which three sets of the air knife and the exhaust pipe are provided, the number is not particularly limited.

【0021】図6は、図5に示した乾燥装置を用いる乾
燥方法での乾燥シーケンスとエアナイフの高圧空気の流
量の関係を示す図である。以下、図5を参照して、図6
に沿って乾燥シーケンスを説明する。 シーケンス1 乾燥前 純水が付着する基板を回転式基板乾燥装置の基板チャッ
ク7にセットする前に、エアナイフから小さい流量、例
えば50l/分の高圧空気を吹き出し、囲い板16内の
空気をダウンフローする。この吹き出し時間は、1日の
作業開始前であれば、なるべく長い時間が好ましい。ま
た、乾燥から次の乾燥までの間に行うのであれば、適当
(この時間は長い方が好ましいが、ダウンフローの効果
と、作業効率を考えて決める)な時間でよい。
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the drying sequence in the drying method using the drying apparatus shown in FIG. 5 and the flow rate of the high-pressure air from the air knife. Hereinafter, referring to FIG. 5, FIG.
The drying sequence will be described along. Sequence 1 Before Drying Before setting the substrate on which pure water adheres to the substrate chuck 7 of the rotary substrate drying apparatus, a small flow rate, for example, 50 l / min of high-pressure air is blown out from the air knife to downflow the air in the shroud plate 16. I do. This blowing time is preferably as long as possible before the start of the work of the day. In addition, if it is performed between drying and the next drying, an appropriate time (this time is preferably longer, but is determined in consideration of the effect of downflow and work efficiency).

【0022】シーケンス2 エアナイフ乾燥 エアナイフによる高圧空気の吹き出しを一旦止めてか
ら、純水14の付着した基板6を、回転式基板乾燥装置
の基板チャック7にセットした後、駆動モータによりエ
アナイフ1の吹き出し方向を基板6表面に対し45度の
角度になるよう回転させ、スライド機構4と上下駆動機
構5によりエアナイフ1の吹き出し口を、図5の実線で
示す基板表面近傍に近づけ、適当な流量、例えば150
l/分の高圧空気をエアナイフ1から吹き出し、同時
に、排気管2の排気を開始し、エアナイフ1と排気管2
とを図の左方向に移動させて、純水14の付着した基板
6の表面を乾燥させる。この後の低速回転と、高速回転
のシーケンスは、第1の実施の形態で説明した回転によ
る基板乾燥シーケンスと基本的に同じである。図5に示
した構造の第2の実施の形態の回転式基板乾燥装置を用
いて、上述のシーケンスで乾燥を行えば、従来よりも、
清浄度の高い環境で乾燥を行うことができる。
Sequence 2 Air Knife Drying After the blowing of high-pressure air by the air knife is once stopped, the substrate 6 to which the pure water 14 has been attached is set on the substrate chuck 7 of the rotary substrate drying apparatus, and then the air knife 1 is blown out by the drive motor. The direction is rotated so as to be at an angle of 45 degrees with respect to the surface of the substrate 6, and the outlet of the air knife 1 is brought close to the vicinity of the substrate surface indicated by the solid line in FIG. 150
1 / min of high-pressure air is blown out of the air knife 1 and, at the same time, the exhaust pipe 2 is started to be exhausted.
Are moved to the left in the figure to dry the surface of the substrate 6 to which the pure water 14 has adhered. The sequence of the low-speed rotation and the high-speed rotation after this is basically the same as the substrate drying sequence by rotation described in the first embodiment. When drying is performed in the above-described sequence using the rotary substrate drying apparatus of the second embodiment having the structure shown in FIG.
Drying can be performed in a highly clean environment.

【0023】図7は、本発明の乾燥装置の第3の実施の
形態を示す部分模式図である。図7に示すように、本実
施の形態においては、エアナイフ1の高圧空気の吹き出
し口は常に真下を向いており、このエアナイフを挟んで
両側に排気管2が配置されている。このように構成され
たエアナイフを用いる場合には、高圧空気のダウンフロ
ーとエアナイフによる乾燥動作とを、エアナイフを回転
させることなく実行することができ、装置が簡素化さ
れ、外操作も簡素化される。また、基板の高速回転によ
る乾燥時(第3の乾燥過程)に、基板中央部にエアナイ
フによって高圧空気を吹き付ける動作を併用する場合に
は、高圧空気を垂直に吹き出す方が好ましいので、より
効率的な乾燥を行うことが出来る。図7には、1組のエ
アナイフと排気管が示されているに過ぎないが、第2の
実施の形態と同様に、複数組を並列に設置するようにし
てもよい。
FIG. 7 is a partial schematic view showing a third embodiment of the drying apparatus of the present invention. As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the outlet of the high-pressure air of the air knife 1 always faces directly below, and the exhaust pipes 2 are arranged on both sides of the air knife. When the air knife configured as described above is used, the downflow of high-pressure air and the drying operation by the air knife can be performed without rotating the air knife, so that the apparatus is simplified and the external operation is also simplified. You. In addition, when the operation of blowing high-pressure air to the center of the substrate with an air knife is also used during the drying by the high-speed rotation of the substrate (third drying process), it is more efficient to blow out the high-pressure air vertically because it is preferable. Drying can be performed. Although FIG. 7 shows only one set of the air knife and the exhaust pipe, a plurality of sets may be installed in parallel, as in the second embodiment.

【0024】以上好ましい実施の形態について説明した
が、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものでは
なく、特許請求の範囲に記載された範囲内において適宜
の変更が可能なものである。例えば、エアナイフから噴
出される高圧ガスは空気に代え窒素ガスなどの不活性ガ
スであってもよい。
Although the preferred embodiments have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, but can be appropriately modified within the scope described in the claims. For example, the high-pressure gas ejected from the air knife may be an inert gas such as nitrogen gas instead of air.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明は、回転乾燥処理前に基板表面の
大量の純水の除去をエアナイフにて行っているので、低
速回転時に基板から飛び散る純水量を減少させることが
でき、スピンカップに当って跳ね返り基板に再付着する
飛沫を減少させることができる。また、高速回転に移行
してからも、基板上には純水がほとんどないためミスト
の発生量も少ない。よって、本発明によれば、純水やミ
ストの付着が少ない均等に乾燥した基板を得ることが出
来る。さらに、エアナイフから高圧空気のダウンフロー
を行う実施の形態によれば、基板セット位置周辺のパー
ティクルを減らし、基板表面への汚染を防止することが
できる。よって、後の工程での歩留まりを向上させ、高
品質化を図ることができる。また、高速回転乾燥時に基
板中心部に高圧ガスのブローを行わない場合には、回転
処理中に発生する一定の流れの気流を乱さないようにす
ることができ、排気を効率よく行うことができるので、
スピンカップ内のミストの除去がより効率的となり基板
へのミスト再付着をより効果的に防止できる。
According to the present invention, since a large amount of pure water on the substrate surface is removed with an air knife before the spin drying process, the amount of pure water scattered from the substrate during low-speed rotation can be reduced, and the spin cup can be removed. The splash which rebounds on the substrate can be reduced. Further, even after shifting to the high-speed rotation, the amount of mist generation is small because there is almost no pure water on the substrate. Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain a uniformly dried substrate with less adhesion of pure water and mist. Further, according to the embodiment in which the high-pressure air is downflowed from the air knife, particles around the substrate setting position can be reduced, and contamination on the substrate surface can be prevented. Therefore, the yield in the subsequent steps can be improved, and high quality can be achieved. Further, when the high-pressure gas is not blown to the center of the substrate at the time of high-speed rotation drying, it is possible to prevent the airflow of a constant flow generated during the rotation process from being disturbed, and it is possible to perform the exhaust efficiently. So
The removal of the mist in the spin cup is more efficient, and the mist re-adhesion to the substrate can be more effectively prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の回転式基板乾燥装置の第1の実施の形
態を示す断面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a rotary substrate drying apparatus according to the present invention.

【図2】本発明の回転式基板乾燥装置の第1の実施の形
態を示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing a first embodiment of the rotary substrate drying apparatus of the present invention.

【図3】本発明の回転式基板乾燥方法の第1の実施の形
態を示す乾燥シーケンス。
FIG. 3 is a drying sequence showing a first embodiment of the rotary substrate drying method of the present invention.

【図4】本発明の回転式基板乾燥装置の第2の実施の形
態でのエアナイフ駆動機構を説明する概略図。
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an air knife driving mechanism in a second embodiment of the rotary substrate drying apparatus of the present invention.

【図5】本発明の回転式基板乾燥装置の第2の実施の形
態を示す断面図。
FIG. 5 is a sectional view showing a second embodiment of the rotary substrate drying apparatus of the present invention.

【図6】本発明の回転式基板乾燥方法の第2の実施の形
態を説明する乾燥シーケンスとエアナイフの高圧空気の
流量を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing a drying sequence for explaining a rotary substrate drying method according to a second embodiment of the present invention and a flow rate of high-pressure air from an air knife.

【図7】本発明の回転式基板乾燥装置の第3の実施の形
態の部分模式図。
FIG. 7 is a partial schematic view of a third embodiment of the rotary substrate drying apparatus according to the present invention.

【図8】従来の一般的な回転式基板乾燥装置の断面図。FIG. 8 is a sectional view of a conventional general rotary substrate drying apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 エアナイフ 2 排気管 3 排気ホース 4 スライド機構 5 上下駆動機構 6 基板 7 基板チャック 8 スピンモータ 9 スピンカップ 10 跳ね返り防止リング 11 整流板 12 排水口 13 排気口 14 純水 15 回転軸 16 囲い板 17 ノズル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Air knife 2 Exhaust pipe 3 Exhaust hose 4 Slide mechanism 5 Vertical drive mechanism 6 Substrate 7 Substrate chuck 8 Spin motor 9 Spin cup 10 Bounce prevention ring 11 Rectifier plate 12 Drain port 13 Exhaust port 14 Pure water 15 Rotating shaft 16 Enclosure plate 17 Nozzle

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を水平に保持する基板チャックと、
前記基板チャックをチャックの中心を回転中心として回
転させるスピンモータと、前記基板上に高圧気体を吹き
出すことのできるエアナイフと、前記エアナイフに近接
してこれと一体的に保持され前記エアナイフから吹き出
される高圧気体を排気する排気管とを有することを特徴
とする回転式基板乾燥装置。
1. A substrate chuck for holding a substrate horizontally,
A spin motor that rotates the substrate chuck around the center of the chuck, an air knife that can blow high-pressure gas onto the substrate, and an air knife that is close to and integrally held with the air knife and blows out from the air knife A rotary substrate drying apparatus, comprising: an exhaust pipe for exhausting high-pressure gas.
【請求項2】 前記エアナイフと前記排気管とを垂直方
向に移動させる上下駆動機構と、前記エアナイフと前記
排気管とを一体的に水平方向に移動させる水平移動機構
と、を更に備えることを特徴とする請求項1記載の回転
式基板乾燥装置。
2. The apparatus according to claim 1, further comprising: a vertical drive mechanism for vertically moving the air knife and the exhaust pipe; and a horizontal moving mechanism for horizontally moving the air knife and the exhaust pipe integrally. The rotary substrate drying apparatus according to claim 1, wherein
【請求項3】 前記基板チャックと前記スピンモータと
が、排水口と排気口とを有する、前記スピンモータ回転
時に前記基板からの液体の飛散を防止する有底円筒型形
状のスピンカップ内に配置されていることを特徴とする
請求項1または2記載の回転式基板乾燥装置。
3. The substrate chuck and the spin motor are disposed in a bottomed cylindrical spin cup having a drain port and an exhaust port for preventing liquid from scattering from the substrate when the spin motor rotates. 3. The rotary substrate drying apparatus according to claim 1, wherein
【請求項4】 前記エアナイフと前記排気管とが複数組
並列に配置されていることを特徴とする請求項1〜3の
中のいずれか1項記載の回転式基板乾燥装置。
4. The rotary substrate drying apparatus according to claim 1, wherein a plurality of sets of the air knife and the exhaust pipe are arranged in parallel.
【請求項5】 前記エアナイフの高圧気体の吹き出し方
向を変える駆動機構が設けられていることを特徴とする
請求項1〜4の中のいずれか1項記載の回転式基板乾燥
装置。
5. The rotary substrate drying apparatus according to claim 1, further comprising a drive mechanism for changing a direction in which the air knife blows out the high-pressure gas.
【請求項6】 少なくとも前記基板チャック、前記スピ
ンモータ、前記エアナイフおよび前記排気管が、閉じら
れた乾燥室内に配置されていることを特徴とする請求項
1〜5の中のいずれか1項記載の回転式基板乾燥装置。
6. The apparatus according to claim 1, wherein at least the substrate chuck, the spin motor, the air knife, and the exhaust pipe are disposed in a closed drying chamber. Rotary substrate drying equipment.
【請求項7】 (1)基板を停止させた状態で、前記基
板に近接したエアナイフより前記基板表面上に高圧気体
を吹き付けるとともに前記エアナイフに近接配置された
排気管にて排気を行う第1の乾燥過程と、 (2)前記基板を低速回転させる第2の乾燥過程と、 (3)前記基板を高速回転させる第3の乾燥過程と、を
備えることを特徴とする回転式基板乾燥方法。
7. A first method in which, while the substrate is stopped, high-pressure gas is blown onto the surface of the substrate from an air knife adjacent to the substrate, and exhaust is performed using an exhaust pipe arranged close to the air knife. A rotating process, comprising: (2) a second drying process of rotating the substrate at a low speed; and (3) a third drying process of rotating the substrate at a high speed.
【請求項8】 (1)閉じられた空間である乾燥室内に
おいて、排気しつつエアナイフにより高圧気体をダウン
フローさせて、前記スピンカップ内の雰囲気を清浄化す
る過程と、 (2)前記スピンカップ内に濡れた基板を装着する過程
と、 (3)前記基板を停止させた状態で、前記基板に近接し
た前記エアナイフより前記基板表面上に高圧気体を吹き
付けるとともに前記エアナイフに近接配置された排気管
にて排気を行う第1の乾燥過程と、 (4)前記基板を低速回転させる第2の乾燥過程と、 (5)前記基板を高速回転させる第3の乾燥過程と、を
備えることを特徴とする回転式基板乾燥方法。
8. A step of purging an atmosphere in the spin cup by down-flowing a high-pressure gas by an air knife while exhausting the air in a drying chamber which is a closed space; and (2) a step of cleaning the spin cup. (3) in a state in which the substrate is stopped, a high-pressure gas is blown onto the surface of the substrate from the air knife adjacent to the substrate, and an exhaust pipe arranged close to the air knife. (4) a second drying step of rotating the substrate at a low speed, and (5) a third drying step of rotating the substrate at a high speed. Rotating substrate drying method.
【請求項9】 前記第1の乾燥過程において、前記エア
ナイフによる前記基板表面上への高圧気体の吹き付けを
基板中心部分に対して行うことを特徴とする請求項7ま
たは8記載の回転式基板乾燥方法。
9. The rotary substrate drying method according to claim 7, wherein in the first drying step, a high-pressure gas is sprayed on the substrate surface by the air knife to a central portion of the substrate. Method.
【請求項10】 前記第1の乾燥過程において、前記エ
アナイフによる前記基板表面上への高圧気体の吹き付け
を前記エアナイフと前記排気管とを前記基板上を移動さ
せつつ行うことを特徴とする請求項7または8記載の回
転式基板乾燥方法。
10. The method according to claim 1, wherein in the first drying step, the air knife blows a high-pressure gas onto the substrate surface while moving the air knife and the exhaust pipe over the substrate. 9. The method for drying a rotary substrate according to 7 or 8.
【請求項11】 前記高圧気体の吹き付けを少なくとも
一部の基板部分に対しては複数回繰り返し行うことを特
徴とする請求項10記載の回転式基板乾燥方法。
11. The rotary substrate drying method according to claim 10, wherein the spraying of the high-pressure gas is repeated a plurality of times on at least a part of the substrate portion.
【請求項12】 前記エアナイフと前記排気管とは、前
記第1の乾燥過程が始まる前には高所にて待機してお
り、前記第1の乾燥過程の開始時に降下してきて、前記
第1の乾燥過程の終了後に上昇することを特徴とする請
求項7〜11の中のいずれか1項記載の回転式基板乾燥
方法。
12. The air knife and the exhaust pipe are waiting at a high place before the first drying process starts, and descend at the start of the first drying process, and The method for drying a rotary substrate according to any one of claims 7 to 11, wherein the temperature rises after the drying step is completed.
【請求項13】 前記エアナイフにより前記基板の中央
部に高圧気体を吹き付けつつ、前記第3の乾燥過程を行
うことを特徴とする請求項7〜11の中のいずれか1項
記載の回転式基板乾燥方法。
13. The rotary substrate according to claim 7, wherein the third drying step is performed while blowing a high-pressure gas onto a central portion of the substrate by the air knife. Drying method.
JP15593399A 1999-06-03 1999-06-03 Rotary substrate drying apparatus and drying method Expired - Fee Related JP3425895B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15593399A JP3425895B2 (en) 1999-06-03 1999-06-03 Rotary substrate drying apparatus and drying method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15593399A JP3425895B2 (en) 1999-06-03 1999-06-03 Rotary substrate drying apparatus and drying method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000346549A true JP2000346549A (en) 2000-12-15
JP3425895B2 JP3425895B2 (en) 2003-07-14

Family

ID=15616695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15593399A Expired - Fee Related JP3425895B2 (en) 1999-06-03 1999-06-03 Rotary substrate drying apparatus and drying method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3425895B2 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007083358A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-26 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus and substrate treating method
JP2009086388A (en) * 2007-09-29 2009-04-23 Dainippon Printing Co Ltd Apparatus and method for manufacturing color filter, and apparatus and method for manufacturing display device
JP2010245239A (en) * 2009-04-03 2010-10-28 Nomura Micro Sci Co Ltd Photoresist removing device
US8277569B2 (en) 2004-07-01 2012-10-02 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus and substrate treating method
US8322045B2 (en) 2002-06-13 2012-12-04 Applied Materials, Inc. Single wafer apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
JP2013204916A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Sharp Corp Method of manufacturing heat exchanger
KR101807421B1 (en) * 2016-09-05 2017-12-12 주식회사리온 Drying apparatus for semiconductor wafer

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103868329A (en) * 2011-12-31 2014-06-18 聚灿光电科技(苏州)有限公司 High efficiency drying flower basket

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8322045B2 (en) 2002-06-13 2012-12-04 Applied Materials, Inc. Single wafer apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
US8646469B2 (en) 2004-07-01 2014-02-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus
US8277569B2 (en) 2004-07-01 2012-10-02 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus and substrate treating method
US8524009B2 (en) 2004-07-01 2013-09-03 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating method
WO2007083358A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-26 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus and substrate treating method
JP2009086388A (en) * 2007-09-29 2009-04-23 Dainippon Printing Co Ltd Apparatus and method for manufacturing color filter, and apparatus and method for manufacturing display device
JP2010245239A (en) * 2009-04-03 2010-10-28 Nomura Micro Sci Co Ltd Photoresist removing device
JP2013204916A (en) * 2012-03-28 2013-10-07 Sharp Corp Method of manufacturing heat exchanger
KR101807421B1 (en) * 2016-09-05 2017-12-12 주식회사리온 Drying apparatus for semiconductor wafer

Also Published As

Publication number Publication date
JP3425895B2 (en) 2003-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7699939B2 (en) Substrate cleaning method
JPH09257367A (en) Base plate drying device
JP2000346549A (en) Apparatus and method for rotatably drying substrate
JP2001319908A (en) Wet processing method and device
JP3824057B2 (en) Liquid processing equipment
JPH1041269A (en) Substrate treating apparatus
JP3474495B2 (en) Substrate cleaning method and cleaning apparatus
JP2000114219A (en) Substrate-processing device
JP3826719B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2009238793A (en) Substrate treatment method, and substrate treatment device
JP2001127033A (en) Board processor
JP3958911B2 (en) Substrate processing equipment
JPH09162159A (en) Rotary substrate dryer
JP2003109935A (en) Substrate peripheral edge treatment device and method therefor
JP2004079842A (en) Substrate processing equipment and method
JP2002124508A (en) Spin treating apparatus for substrates
JP2001121096A (en) Roll brush cleaning device
JP3752136B2 (en) Development processing apparatus and development processing method
JPH06120133A (en) Developer
JP3810056B2 (en) Substrate processing method, development processing method, and substrate processing apparatus
JP2006202983A (en) Substrate processing device and cleaning method in processing chamber
JP2922754B2 (en) Rotary substrate drying apparatus and rotary substrate drying method
JP2000208466A (en) Method and apparatus for treating substrate
JPH06275506A (en) Spin coating device and method therefor
JP7050875B2 (en) Board cleaning equipment

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350