JP2000345245A - Tiスクラップの破砕処理方法 - Google Patents

Tiスクラップの破砕処理方法

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JP2000345245A
JP2000345245A JP15448999A JP15448999A JP2000345245A JP 2000345245 A JP2000345245 A JP 2000345245A JP 15448999 A JP15448999 A JP 15448999A JP 15448999 A JP15448999 A JP 15448999A JP 2000345245 A JP2000345245 A JP 2000345245A
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hydrogen
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crushing
hydrogen gas
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JP15448999A
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Makoto Hobo
保母  誠
Koji Mori
広司 森
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Daido Steel Co Ltd
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Daido Steel Co Ltd
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

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Abstract

(57)【要約】 【課題】Tiスクラップの水素による脆化破砕を促進で
きるTiスクラップの破砕処理方法を提供する。 【解決手段】Ti又はTi合金からなるTiスクラップ
を水素ガス雰囲気中で加熱保持して脆化破砕する方法に
おいて、Tiスクラップに水素ガス雰囲気中で水素吸収
処理と引き続いての水素化処理とを行ない、且つ少なく
とも該水素化処理を加圧下の水素ガス雰囲気中で行な
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はTiスクラップの破
砕処理方法に関する。Ti又はTi合金は、比重が小さ
く強度が大であり、すなわち比強度が大であり、しかも
靭性や耐食性にも優れていることから、各種の産業分野
に広く利用されているが、かかる利用にともない、Ti
又はTi合金の製造乃至加工工程では、そのスクラップ
が多量に副生する。このようなTi又はTi合金からな
るTiスクラップは、これを再利用することが望まれ、
その再利用においては通常、Tiスクラップを適当な大
きさに破砕処理した後、再溶解している。本発明は、上
記のようなTiスクラップの破砕処理方法の改良に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、Tiスクラップの破砕処理方法と
して一般に、Tiスクラップを機械的手段で破砕するこ
とが行なわれている。しかし、かかる従来法には、もと
もとTiスクラップは比強度が大きく、また靭性に優れ
ているため、その機械的破砕に多大の労力を要するとい
う問題がある。そこで従来、かかる問題を改善するTi
スクラップの破砕処理方法として、Tiスクラップを水
素ガス雰囲気中で加熱保持して脆化破砕する方法が提案
されている(特開平10−310826)。この従来法
は、Tiスクラップを水素ガス雰囲気中で300〜10
00℃に加熱保持すると、その金属組織に侵入した水素
が該金属組織を脆弱化するのを利用し、該Tiスクラッ
プをその表層から小片状乃至粉状に破砕するというもの
である。ところが、この従来法には、前記した機械的破
砕における問題を相応に改善できるという利点を有する
ものの、破砕速度が遅いという問題がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、Tiスクラップを水素により脆化破砕する
従来法では、Tiスクラップを機械的手段で破砕する方
法に比べて相応の利点を有するものの、破砕速度が遅い
という点である。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する本
発明は、Ti又はTi合金からなるTiスクラップを水
素ガス雰囲気中で加熱保持して脆化破砕する方法におい
て、Tiスクラップに水素ガス雰囲気中で水素吸収処理
と引き続いての水素化処理とを行ない、且つ少なくとも
該水素化処理を加圧下の水素ガス雰囲気中で行なうこと
を特徴とするTiスクラップの破砕処理方法に係る。
【0005】本発明でも、Ti又はTi合金からなるT
iスクラップを水素ガス雰囲気中で加熱保持して脆化破
砕する。本発明では、かかる脆化破砕に際して、Tiス
クラップに水素ガス雰囲気中で水素吸収処理と引き続い
ての水素化処理とを行なう。水素吸収処理によりTiス
クラップに水素を吸収させ、引き続いての水素化処理に
より水素化物(TiH2)を生成させると、Tiスクラ
ップは膨張する。この膨張により、Tiスクラップの組
織中に歪みが生じてクラックが発生し、Tiスクラップ
は脆化破砕を起こす。水素の吸収→水素化物の生成→脆
化破砕はTiスクラップの表層から順次起きる。
【0006】本発明では、少なくとも上記の水素化処理
を、したがって場合によっては上記の水素吸収処理を
も、加圧下の水素ガス雰囲気中で行なう。加圧下の水素
ガス雰囲気中でTiスクラップに水素化処理を行なう
と、その脆化破砕を促進できる。
【0007】Tiスクラップに水素吸収処理を行なう
と、Tiスクラップは水素吸収により発熱する。この発
熱を指標として、Tiスクラップの水素吸収処理におけ
る温度と発熱開始時間との関係を求めると、温度600
℃以上で発熱が短時間のうちに開始することが認められ
る。温度600℃から700℃までの間は、発熱開始時
間は少しづつ短くなるが、温度を700℃超にしても、
発熱開始時間はそれ以上には短くならず、高温設定によ
りコストが嵩むようになる。したがって本発明では、T
iスクラップの水素吸収処理を、温度600〜700℃
で行なうのが好ましい。尚、本発明において温度は、T
iスクラップの表面温度である。
【0008】水素吸収処理したTiスクラップを冷却し
つつ水素ガス雰囲気中で水素化処理すると、Tiスクラ
ップは水素化物生成により発熱する。常圧下(ほぼ1気
圧下)での水素化処理では、上記の発熱によりTiスク
ラップの温度降下が一時的に停滞するが、加圧下での水
素化処理では、その加圧の程度にもよるが、上記の発熱
が常圧下における発熱よりも進むため、すなわち水素化
反応が進んで水素化物が盛んに生成するため、かかる発
熱によりTiスクラップの温度が一時的に上昇する。水
素吸収処理したTiスクラップの加圧下での水素化処理
温度を求めると、温度400〜550℃で水素化物が盛
んに生成していることが認められる。したがって本発明
では、水素吸収処理したTiスクラップの水素化処理
を、温度400〜550℃で行なうのが好ましい。
【0009】前記したように本発明では、水素吸収処理
したTiスクラップを加圧下の水素ガス雰囲気中で水素
化処理することにより、その脆化破砕を促進する。脆化
破砕はTiスクラップの表層から起きるが、かかる脆化
破砕の速度と、雰囲気の水素ガスの圧力との関係を求め
ると、圧力1.3気圧以上で脆化破砕速度が急に速くな
ることが認められる。圧力1.3気圧から3.5気圧ま
での間は、脆化破砕速度は少しづつ速くなるが、圧力を
3.5気圧超にしても、脆化破砕速度はそれほどには速
くならず、高圧設定によりコストが嵩むようになる。し
たがって本発明では、水素吸収処理したTiスクラップ
の水素化処理を、雰囲気の水素ガスの圧力1.3〜3.
5気圧で行なうのが好ましい。
【0010】以上説明したように、少なくとも水素化処
理を加圧下の水素ガス雰囲気中で行なう本発明による
と、Tiスクラップの破砕速度を速くすることができ
る。またTiスクラップの脆化破砕を常圧下で行なう従
来法では、水素吸収及び水素化物生成がTiスクラップ
の表層においてのみ進行するためと推察されるが、得ら
れる破砕物が取扱い性の悪い粉末状になり易いのに対
し、本発明によると、部分的にTiスクラップの内層に
まで水素が浸透して水素化物を生成するためと推察され
るが、得られる破砕物が概して10〜30mm径の取扱い
性の良いものになる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態としては、下記
の1)〜10)が挙げられる。 1)純TiからなるTiスクラップに、常圧下の水素ガ
ス雰囲気中で650℃に保持して水素吸収処理を行な
い、引き続き1.5気圧の水素ガス雰囲気中で450℃
に保持して水素化処理を行なうTiスクラップの破砕処
理方法。 2)前記の1)において、Ti合金(Ti−22%V−
4%Al)からなるTiスクラップを用いる方法。 3)前記の1)において、Ti合金(Ti−6%Al−
4%V)からなるTiスクラップを用いる方法。 3)前記の1)〜3)において、水素吸収処理を、1.
5気圧の水素ガス雰囲気中で650℃に保持して行なう
方法。
【0012】5)純TiからなるTiスクラップに、常
圧下の水素ガス雰囲気中で630℃に保持して水素吸収
処理を行ない、引き続き2.5気圧の水素ガス雰囲気中
で480℃に保持して水素化処理を行なうTiスクラッ
プの破砕処理方法。 6)前記の5)において、Ti合金(Ti−22%V−
4%Al)からなるTiスクラップを用いる方法。 7)前記の5)において、Ti合金(Ti−6%Al−
4%V)からなるTiスクラップを用いる方法。 8)前記の5)〜7)において、水素吸収処理を、2.
5気圧の水素ガス雰囲気中で650℃に保持して行なう
方法。
【0013】9)前記の1)〜8)で得られた破砕物を
真空加熱により脱水素処理する方法。 10)前記の1)〜8)で得られた破砕物をアーク加熱
により脱水素処理する方法。
【0014】図1は本発明において使用される破砕処理
装置を略示する縦断面図である。断熱材11aが内装さ
れた本体11に断熱材12aが内装された蓋体12が被
着されている。本体11内には載置台21が装備されて
おり、載置台21にTiスクラップAが載置されてい
る。また本体11内にはラジアントチューブ31,32
が装備されており、ラジアントチューブ31,32には
加熱ガス或は冷却ガスが流されるようになっている。蓋
体12には圧力計41、水素ガスの給気系51及び排気
系52が取付けられている。給気系51はバルブ51a
及び流量計51bを備えており、その先端は本体11内
の下部へと挿入されていて、排気系52はバルブ52a
を備えている。蓋体12からは図示しない温度検出器が
本体11内へと挿入されており、その検出端子はTiス
クラップAに当接している。図1の破砕処理装置では、
ラジアントチューブ31,32へ流す加熱ガス或は冷却
ガスの温度によりTiスクラップの温度を調節するよう
になっており、またバルブ51a,52aの開度により
本体11と蓋体12とで囲まれる処理室61内への水素
ガスの供給量及び処理室61内の水素ガスの圧力を調節
するようになっている。
【0015】図2は図1の破砕処理装置を用いて、Ti
合金(Ti−22%V−4%Al)からなるTiスクラ
ップに常圧下の水素ガス気流雰囲気中で水素吸収処理を
行なったときの、温度(℃)と発熱開始時間(分)との
関係を例示するグラフである。Tiスクラップに水素吸
収処理を行なうと、Tiスクラップは水素吸収により発
熱するので、この発熱を指標として、Tiスクラップの
水素吸収処理における温度と発熱開始時間との関係を求
めると、温度600℃以上で発熱が短時間のうちに開始
することが認められる。温度600℃から700℃まで
の間は、発熱開始時間は少しづつ短くなるが、温度を7
00℃超にしても、発熱開始時間はそれ以上には短くな
らず、高温設定によりコストが嵩むようになる。
【0016】図3は、図1の破砕処理装置を用いて、T
i合金(Ti−22%V−4%Al)からなるTiスク
ラップに水素吸収処理と引き続いての水素化処理とを行
なったときの、処理時間(分)と温度(℃)との関係を
例示するグラフである。ここでは、Tiスクラップに1
気圧の水素ガス雰囲気中で650℃に保持して水素吸収
処理を行ない、引き続き冷却しつつ、実施例では2.8
気圧の水素ガス雰囲気中で保持して水素化処理を行なっ
ており、また比較例では1気圧の水素ガス雰囲気中で水
素化処理を行なっている。図3中、実線は実施例を示し
ており、また破線は比較例を示していて、実線と破線と
が重なっている部分(図3では実線でのみ示す部分)は
双方を示している。水素吸収処理したTiスクラップを
冷却しつつ水素ガス雰囲気中で水素化処理すると、Ti
スクラップは水素化物生成により発熱する。比較例(従
来法)のように1気圧下での水素化処理では、上記の発
熱によりTiスクラップの温度降下が一時的に350℃
近辺で停滞するだけであるが、2.8気圧下での水素化
処理では、上記の発熱が1気圧下における発熱よりも進
み、水素化反応が進んで水素化物が盛んに生成するた
め、かかる発熱によりTiスクラップの温度が一時的に
450℃近辺に上昇する。水素吸収処理したTiスクラ
ップについて、加圧条件を変えて水素化処理すると、温
度400〜550℃で水素化物が盛んに生成しているこ
とが認められる。
【0017】図4は、図1の破砕処理装置を用いて、T
i合金(Ti−22%V−4%Al)からなるTiスク
ラップ(試験用に作製した45×85×150mmの直方
体様Tiスクラップ)に1気圧の水素ガス雰囲気下で6
50℃に保持して水素吸収処理した後、加圧下の水素ガ
ス雰囲気下で400〜500℃に保持して水素化処理し
たときの、雰囲気(処理室61)の水素圧力(気圧)と
Tiスクラップの破砕速度(単位時間当たりの表面から
の破砕深さ、mm/時)との関係を例示するグラフであ
る。脆化破砕はTiスクラップの表層から起きるが、か
かる脆化破砕の速度と、雰囲気の水素ガスの圧力との関
係を求めると、圧力1.3気圧以上で脆化破砕速度が急
に高くなることが認められる。圧力1.3気圧から3.
5気圧までの間は、脆化破砕速度は少しづつ高くなる
が、圧力を3.5気圧超にしても、脆化破砕速度はそれ
ほどには高くならず、高圧設定によりコストが嵩むよう
になる。
【0018】
【発明の効果】既に明らかなように、以上説明した本発
明には、Tiスクラップの水素による脆化破砕を促進で
きるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明において使用される破砕処理装置を略示
する縦断面図。
【図2】図1の破砕処理装置を用いてTiスクラップに
水素吸収処理を行なったときの温度(℃)と発熱開始時
間(分)との関係を例示するグラフ。
【図3】図1の破砕処理装置を用いてTiスクラップに
水素吸収処理と引き続いての水素化処理とを行なったと
きの処理時間(分)と温度(℃)との関係を例示するグ
ラフ。
【図4】図1の破砕処理装置を用いて水素吸収処理を行
なったTiスクラップに水素化処理を行なったときの雰
囲気の水素圧力(気圧)とTiスクラップの破砕速度
(mm/時)との関係を例示するグラフ。
【符号の説明】
11・・本体、12・・蓋体、31,32・・ラジアン
トチューブ、41・・圧力計、51・・水素ガスの給気
系、52・・水素ガスの排気系、51a,52a・・バ
ルブ、51b・・流量計、

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Ti又はTi合金からなるTiスクラッ
    プを水素ガス雰囲気中で加熱保持して脆化破砕する方法
    において、Tiスクラップに水素ガス雰囲気中で水素吸
    収処理と引き続いての水素化処理とを行ない、且つ少な
    くとも該水素化処理を加圧下の水素ガス雰囲気中で行な
    うことを特徴とするTiスクラップの破砕処理方法。
  2. 【請求項2】 水素吸収処理を600〜700℃で行な
    う請求項1記載のTiスクラップの破砕処理方法。
  3. 【請求項3】 水素化処理を400〜550℃で行なう
    請求項1又は2記載のTiスクラップの破砕処理方法。
  4. 【請求項4】 水素化処理を1.3〜3.5気圧の水素
    ガス雰囲気中で行なう請求項1、2又は3記載のTiス
    クラップの破砕処理方法。
  5. 【請求項5】 水素吸収処理と引き続いての水素化処理
    とを行なった後、更に脱水素処理を行なう請求項1、
    2、3又は4記載のTiスクラップの破砕処理方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111690925A (zh) * 2019-03-12 2020-09-22 中南大学 一种钛及钛合金表面硬化以及表面功能化处理工艺

Cited By (2)

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