JP2000342568A - X-ray ct device - Google Patents

X-ray ct device

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JP2000342568A
JP2000342568A JP11159725A JP15972599A JP2000342568A JP 2000342568 A JP2000342568 A JP 2000342568A JP 11159725 A JP11159725 A JP 11159725A JP 15972599 A JP15972599 A JP 15972599A JP 2000342568 A JP2000342568 A JP 2000342568A
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detector array
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克巳 阿津
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直城 有山
Nobuko Ogawa
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Yokogawa Medical Systems Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To allow a console to operate information on the temperature adjustment of an X-ray detector by providing the console with a temperature information fetching means for fetching information expressing the temperature of the X-ray detector from a temperature adjusting device and a set temperature information supplying means for supplying information expressing set temperature to the temperature adjusting device. SOLUTION: A scanning gantry 2, a photographing table 4 and an operation console 6 are provided and X-rays are irradiated toward a detector array 24 from the X-ray tube 20 of the gantry 2. The temperature of the array 24 is adjusted by a temperature controller 32, which is provided with information including a temperature setting value from a rotating side processor 214 to control the heat generating quantity of a heater 244 on the basis of the difference of the temperature of the array 24 detected by a temperature sensor 242 and a set temperature. In this case, the temperature detected by the sensor 242 is fetched to the console 6 through an interface 62 and the temperature set by an operating device 70 is outputted to the controller 32.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、X線CT装置に関
し、特に、ハウジング(housing)内にX線発生
装置、X線検出装置および前記X線検出装置の温度が設
定温度となるように調節する温度調節装置を有するガン
トリ(gantry)と、このガントリに指令を与えて
X線断層撮影のためのスキャン(scan)を行わせる
オペレータコンソール(operator conso
le)を有するX線CT装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an X-ray CT apparatus, and more particularly, to an X-ray generation apparatus, an X-ray detection apparatus, and an X-ray detection apparatus in which the temperature of the X-ray detection apparatus is adjusted to a set temperature. A gantry having a temperature control device to be operated, and an operator console for giving a command to the gantry to perform a scan for X-ray tomography.
le).

【0002】[0002]

【従来の技術】X線CT(computed tomo
graphy)装置において、X線管を含むX線照射装
置は、撮影範囲を包含する広がり(幅)を持ちそれに垂
直な方向に厚みを持つX線ビーム(beam)を照射す
る。X線ビームの厚みはコリメータ(collimat
or)のX線通過開口(アパーチャ:apertur
e)の開度を調節することにより変更できるようになっ
ており、これによって撮影のスライス(slice)厚
が調節される。
2. Description of the Related Art X-ray computed tomography (CT)
An X-ray irradiator including an X-ray tube irradiates an X-ray beam having a spread (width) including an imaging range and having a thickness in a direction perpendicular to the X-ray tube. The thickness of the X-ray beam is measured using a collimator
or) X-ray passing aperture (aperture)
It can be changed by adjusting the opening degree of e), thereby adjusting the slice thickness of the imaging.

【0003】X線検出装置は、X線ビームの幅の方向に
多数(例えば1000個程度)のX線検出素子をアレイ
(array)状に配列した多チャンネル(chann
el)のX線検出器を有し、それによってX線を検出す
るようになっている。
An X-ray detection apparatus is a multi-channel array in which a large number (for example, about 1000) of X-ray detection elements are arranged in an array in the direction of the width of an X-ray beam.
e) X-ray detector, whereby X-rays are detected.

【0004】X線照射・検出装置を撮影対象の周りで回
転(スキャン:scan)させて、撮影対象の周囲の複
数のビュー(view)方向でそれぞれX線による撮影
対象の投影像(プロジェクション:projectio
n)を求め、それらプロジェクションデータ(proj
ection data)に基づいてコンピュータ(c
omputer)により断層像を生成(再構成)する。
An X-ray irradiating / detecting device is rotated (scanned) around an object to be photographed, and projected images of the object to be photographed by X-rays in a plurality of view directions around the object (projection: projection).
n) and their projection data (proj
computer (c) based on the action data
to generate (reconstruct) a tomographic image.

【0005】X線照射・検出装置で撮影対象をスキャン
して複数のビューのプロジェクションを求める装置はガ
ントリ(gantry)と呼ばれ、X線遮蔽が施された
専用の区画に設置される。複数ビューのプロジェクショ
ンから断層像を再構成する装置は、コンピュータを使用
したデータ処理装置を主体とし、それにオペレータ(o
perator)操作部を設けたオペレータコンソール
(operatorconsole)となっている。オ
ペレータコンソールはガントリの設置区画の外に設置さ
れ、ガントリとは信号ケーブル(cable)で接続さ
れる。
A device that scans an object to be photographed by an X-ray irradiation / detection device and obtains projections of a plurality of views is called a gantry and is installed in a dedicated section provided with X-ray shielding. A device for reconstructing a tomographic image from a plurality of views of projection is mainly composed of a data processing device using a computer and an operator (o).
An operator console provided with a (operator) operation unit is provided. The operator console is installed outside the installation section of the gantry, and is connected to the gantry by a signal cable.

【0006】X線CT装置では、X線検出器の温度を温
度調節装置で一定に保ち、周囲温度変化によるX線検出
器の感度変化を防止するようにしている。X線検出器の
温度は、ヒータ(heater)で加温することによ
り、常温よりは有意に高くしかも周囲温度の予想される
最高値を下回らない温度例えば35℃程度に保たれる。
このような温度調節装置は、X線照射制御やプロジェク
ションデータ収集制御等、スキャンに関わる制御とは独
立してローカル(local)に行われ、オペレータコ
ンソールによる関与はない。
[0006] In the X-ray CT apparatus, the temperature of the X-ray detector is kept constant by a temperature controller to prevent a change in sensitivity of the X-ray detector due to a change in ambient temperature. By heating with a heater, the temperature of the X-ray detector is maintained at a temperature that is significantly higher than room temperature but does not fall below the expected maximum value of the ambient temperature, for example, about 35 ° C.
Such a temperature control device is locally performed independently of control related to scanning, such as X-ray irradiation control and projection data collection control, and does not involve an operator console.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、X線検
出器の温度調節にオペレータコンソールが関与しないの
で、何らかの原因によりX線検出器の温度が異常になっ
ても、オペレータコンソール側から知ることができない
という問題があった。
As described above, since the operator console does not participate in the temperature control of the X-ray detector, even if the temperature of the X-ray detector becomes abnormal due to any cause, the operator console can know the temperature. There was a problem that it was not possible.

【0008】特に、近年のX線照射装置のハイパワー
(high power)化に伴う発熱量の増大によ
り、ガントリハウジングの内部温度がX線検出器の設定
値以上になりやすく、そのような場合はX線検出器の温
度は調節不能になってしまうという問題があった。
In particular, the internal temperature of the gantry housing tends to be higher than the set value of the X-ray detector due to an increase in the amount of heat generated due to the recent increase in the power of the X-ray irradiator. There has been a problem that the temperature of the X-ray detector cannot be adjusted.

【0009】X線検出器の温度異常の影響は再構成画像
にアーチファクト(artifact)等となって現れ
るとはいえ、再構成画像にアーチファクトが出てもその
原因を突き止めるまでに時間を要し、その間X線CT装
置は稼働を停止せざるを得ないという問題があった。
Although the influence of the abnormal temperature of the X-ray detector appears as an artifact in a reconstructed image, even if an artifact appears in the reconstructed image, it takes time to find the cause. During that time, there has been a problem that the operation of the X-ray CT apparatus has to be stopped.

【0010】また、X線検出器は温度調節の設定値がロ
ーカルに設定されているので、例えばガントリの内部温
度の上昇を見込んで設定値を変更しようとしても、オペ
レータコンソール側からは行えないという問題があっ
た。
Further, since the set value of the temperature control of the X-ray detector is locally set, even if an attempt is made to change the set value in consideration of, for example, an increase in the internal temperature of the gantry, it cannot be performed from the operator console side. There was a problem.

【0011】設定値の変更はガントリのハウジング内に
アクセス(access)して行わなければならない
が、この作業はユーザー(user)には許されていな
いのでメーカー(maker)の保守担当者等を呼ばな
ければならないという問題があった。
The change of the set value must be performed by accessing the gantry housing. However, since this operation is not permitted to a user, a maintenance person of a maker is called. There was a problem that had to be.

【0012】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、ガントリ内のX線検出器の
温度調節に関わる情報をオペレータコンソール側で操作
可能なX線CT装置を実現することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an X-ray CT apparatus capable of operating information relating to temperature control of an X-ray detector in a gantry on an operator console side. It is to realize.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】(1)上記の課題を解決
する第1の観点での発明は、ハウジング内にX線発生装
置、X線検出装置および前記X線検出装置の温度が設定
温度となるように調節する温度調節装置を有するガント
リと、前記ガントリに指令を与えてX線断層撮影のため
のスキャンを行わせるオペレータコンソールとを有する
X線CT装置であって、前記オペレータコンソールは、
前記温度調節装置から前記X線検出装置の温度を表す情
報を取り込む温度情報取込手段と、前記温度調節装置に
前記設定温度を表す情報を供給する設定温度情報供給手
段とを具備することを特徴とするX線CT装置である。
Means for Solving the Problems (1) According to a first aspect of the invention for solving the above-mentioned problems, an X-ray generation device, an X-ray detection device and a temperature of the X-ray detection device are set to a set temperature in a housing. A gantry having a temperature control device that adjusts to become, and an X-ray CT apparatus having an operator console for giving a command to the gantry and performing a scan for X-ray tomography, wherein the operator console includes:
A temperature information acquisition unit that acquires information representing the temperature of the X-ray detection device from the temperature adjustment device; and a set temperature information supply unit that supplies information representing the set temperature to the temperature adjustment device. X-ray CT apparatus.

【0014】(2)上記の課題を解決する第2の観点で
の発明は、前記オペレータコンソールは、前記温度調節
装置の動作状態を表す情報を読み出す動作状態読み出し
手段と、前記読み出した動作状態を表す情報に基づいて
前記ハウジング内の温度状態を検出する温度状態検出手
段とを具備することを特徴とする(1)に記載のX線C
T装置である。
(2) According to a second aspect of the invention for solving the above-mentioned problem, the operator console includes an operation state reading means for reading information indicating an operation state of the temperature control device; X-ray C according to (1), further comprising: a temperature state detecting means for detecting a temperature state in the housing based on the information to be expressed.
T device.

【0015】(3)上記の課題を解決する第3の観点で
の発明は、前記設定温度情報供給手段は、前記温度状態
検出手段が検出した温度状態に応じて前記設定温度情報
を変更することを特徴とする(2)に記載のX線CT装
置である。
(3) In the invention according to a third aspect for solving the above-mentioned problems, the set temperature information supply means changes the set temperature information according to a temperature state detected by the temperature state detection means. (2) The X-ray CT apparatus according to (2).

【0016】(4)上記の課題を解決する第4の観点で
の発明は、前記設定温度情報供給手段は前記設定温度を
表す情報を予め定めた態様で変化させることを特徴とす
る(1)ないし(3)のうちのいずれか1つに記載のX
線CT装置である。
(4) The invention according to a fourth aspect for solving the above-mentioned problem is characterized in that the set temperature information supply means changes information representing the set temperature in a predetermined manner. X described in any one of (3) to (3)
It is a line CT apparatus.

【0017】(作用)本発明では、オペレータコンソー
ルは、ガントリ内の温度調節装置からX線検出装置の温
度を表す情報を取り込んで温度の現在値を認識し、ま
た、温度調節装置に設定温度を表す情報を供給して温度
制御の設定値を操作する。
(Operation) In the present invention, the operator console fetches information indicating the temperature of the X-ray detector from the temperature control device in the gantry to recognize the current value of the temperature, and stores the set temperature in the temperature control device. Supply the information to be displayed and operate the set value of the temperature control.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態
に限定されるものではない。図1にX線CT装置のブロ
ック(block)図を示す。本装置は本発明の実施の
形態の一例である。本装置の構成によって、本発明の装
置に関する実施の形態の一例が示される。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiment. FIG. 1 shows a block diagram of the X-ray CT apparatus. This device is an example of an embodiment of the present invention. The configuration of the present apparatus shows an example of an embodiment relating to the apparatus of the present invention.

【0019】図1に示すように、本装置は、走査ガント
リ(gantry)2、撮影テーブル(table)4
および操作コンソール(console)6を備えてい
る。走査ガントリ2は本発明におけるガントリの実施の
形態の一例である。操作コンソール6は、本発明におけ
るオペレータコンソールの実施の形態の一例である。
As shown in FIG. 1, this apparatus includes a scanning gantry 2 and a photographing table 4.
And an operation console (console) 6. The scanning gantry 2 is an example of an embodiment of the gantry in the present invention. The operation console 6 is an example of an embodiment of the operator console according to the present invention.

【0020】走査ガントリ2はX線管20を有する。X
線管20から放射された図示しないX線は、コリメータ
22により例えば扇状のX線ビームすなわちファンビー
ム(fan beam)となるように成形され、検出器
アレイ24に照射される。検出器アレイ24は、扇状の
X線ビームの幅の方向にアレイ状に配列された複数のX
線検出素子を有する。検出器アレイ24の構成について
は後にあらためて説明する。
The scanning gantry 2 has an X-ray tube 20. X
The X-rays (not shown) emitted from the ray tube 20 are shaped by the collimator 22 into, for example, a fan-shaped X-ray beam, that is, a fan beam, and are irradiated on the detector array 24. The detector array 24 includes a plurality of X-rays arranged in an array in the direction of the width of the fan-shaped X-ray beam.
It has a line detection element. The configuration of the detector array 24 will be described later.

【0021】X線管20は、本発明におけるX線発生装
置の実施の形態の一例である。検出器アレイ24は、本
発明におけるX線検出装置の実施の形態の一例である。
X線管20、コリメータ22および検出器アレイ24
は、X線照射・検出装置を構成する。X線照射・検出装
置については、後にあらためて説明する。検出器アレイ
24にはデータ収集部26が接続されている。データ収
集部26は検出器アレイ24の個々のX線検出素子の検
出データを収集する。
The X-ray tube 20 is an example of an embodiment of the X-ray generator according to the present invention. The detector array 24 is an example of an embodiment of the X-ray detector according to the present invention.
X-ray tube 20, collimator 22, and detector array 24
Constitutes an X-ray irradiation / detection device. The X-ray irradiation / detection device will be described later. A data collection unit 26 is connected to the detector array 24. The data collection unit 26 collects detection data of the individual X-ray detection elements of the detector array 24.

【0022】X線管20からのX線の照射は、X線コン
トローラ(controller)28によって制御さ
れる。なお、X線管20とX線コントローラ28との接
続関係については図示を省略する。コリメータ22は、
コリメータコントローラ30によって制御される。な
お、コリメータ22とコリメータコントローラ30との
接続関係については図示を省略する。
The irradiation of X-rays from the X-ray tube 20 is controlled by an X-ray controller (controller) 28. The illustration of the connection relationship between the X-ray tube 20 and the X-ray controller 28 is omitted. The collimator 22
It is controlled by the collimator controller 30. The illustration of the connection relationship between the collimator 22 and the collimator controller 30 is omitted.

【0023】検出器アレイ24は温度コントローラ32
によって温度調節が行われる。温度コントローラ32
は、本発明における温度調節装置の実施の形態の一例で
ある。検出器アレイ24と温度コントローラ32との接
続関係については後にあらためて説明する。
The detector array 24 includes a temperature controller 32
The temperature is adjusted by the control. Temperature controller 32
Is an example of an embodiment of a temperature control device according to the present invention. The connection relationship between the detector array 24 and the temperature controller 32 will be described later.

【0024】以上のX線管20からコリメータコントロ
ーラ30までのものが、走査ガントリ2の回転部34に
搭載されている。回転部34の回転は、回転コントロー
ラ36によって制御される。なお、回転部34と回転コ
ントローラ36との接続関係については図示を省略す
る。
The components from the X-ray tube 20 to the collimator controller 30 are mounted on the rotating unit 34 of the scanning gantry 2. The rotation of the rotation unit 34 is controlled by a rotation controller 36. The illustration of the connection relationship between the rotation unit 34 and the rotation controller 36 is omitted.

【0025】回転部34と回転コントローラ36が走査
ガントリ2のハウジング内に収容されている。走査ガン
トリ2を示す2点鎖線のブロックはハウジングの輪郭を
象徴する。ハウジングは本発明におけるハウジングの実
施の形態の一例である。走査ガントリ2のハウジングに
は、ハウジング内の空気を外部に排出するためのファン
(fan)38が設けられている。ファン38は複数個
設けられ、その稼働数がハウジング内のファンコントロ
ーラ40によって制御される。
The rotation unit 34 and the rotation controller 36 are housed in the housing of the scanning gantry 2. A two-dot chain line block showing the scanning gantry 2 symbolizes the outline of the housing. The housing is an example of an embodiment of the housing in the present invention. The housing of the scanning gantry 2 is provided with a fan 38 for discharging air in the housing to the outside. A plurality of fans 38 are provided, and the number of fans 38 is controlled by a fan controller 40 in the housing.

【0026】撮影テーブル4は、図示しない撮影対象を
走査ガントリ2のX線照射空間に搬入および搬出するよ
うになっている。撮影対象とX線照射空間との関係につ
いては後にあらためて説明する。
The photographing table 4 is adapted to carry a photographing object (not shown) into and out of the X-ray irradiation space of the scanning gantry 2. The relationship between the imaging target and the X-ray irradiation space will be described later.

【0027】操作コンソール6は、中央処理装置60を
有している。中央処理装置60は、例えばコンピュータ
(computer)等によって構成される。中央処理
装置60には、制御インタフェース(interfac
e)62が接続されている。制御インタフェース62に
は、走査ガントリ2と撮影テーブル4が接続されてい
る。中央処理装置60は制御インタフェース62を通じ
て走査ガントリ2および撮影テーブル4を制御する。
The operation console 6 has a central processing unit 60. The central processing unit 60 is constituted by, for example, a computer. The central processing unit 60 has a control interface (interfac).
e) 62 is connected. The scanning gantry 2 and the imaging table 4 are connected to the control interface 62. The central processing unit 60 controls the scanning gantry 2 and the imaging table 4 through the control interface 62.

【0028】走査ガントリ2内のデータ収集部26、X
線コントローラ28、コリメータコントローラ30、温
度コントローラ32、回転コントローラ36およびファ
ンコントローラ40が制御インタフェース62を通じて
制御される。なお、それら各部と制御インタフェース6
2との個別の接続については後にあらためて説明する。
The data collection unit 26 in the scanning gantry 2, X
The line controller 28, collimator controller 30, temperature controller 32, rotation controller 36, and fan controller 40 are controlled through a control interface 62. In addition, these parts and the control interface 6
The individual connection with the device 2 will be described later.

【0029】中央処理装置60および制御インタフェー
ス62からなる部分は、本発明における温度情報取込手
段の実施の形態の一例である。また、本発明における設
定温度情報供給手段の実施の形態の一例である。また、
本発明における動作状態読み出し手段の実施の形態の一
例である。また、本発明における温度状態検出手段の実
施の形態の一例である。
The part consisting of the central processing unit 60 and the control interface 62 is an example of an embodiment of the temperature information taking means in the present invention. Also, it is an example of the embodiment of the set temperature information supply means in the present invention. Also,
It is an example of an embodiment of an operation state reading means in the present invention. It is also an example of an embodiment of the temperature state detecting means in the present invention.

【0030】中央処理装置60には、また、データ収集
バッファ64が接続されている。データ収集バッファ6
4には、走査ガントリ2のデータ収集部26が接続され
ている。データ収集部26で収集されたデータがデータ
収集バッファ64に入力される。データ収集バッファ6
4は、入力データを一時的に記憶する。
A data acquisition buffer 64 is also connected to the central processing unit 60. Data collection buffer 6
4 is connected to the data collection unit 26 of the scanning gantry 2. The data collected by the data collection unit 26 is input to the data collection buffer 64. Data collection buffer 6
4 temporarily stores the input data.

【0031】中央処理装置60は、データ収集バッファ
64を通じて収集した複数ビューのプロジェクションに
基づいて画像再構成を行う。画像再構成には、例えばフ
ィルタード・バックプロジェクション(filtere
d back projection)法等が用いられ
る。中央処理装置60には、また、記憶装置66が接続
されている。記憶装置66は、各種のデータや再構成画
像およびプログラム(program)等を記憶する。
The central processing unit 60 performs image reconstruction based on projections of a plurality of views collected through the data collection buffer 64. Image reconstruction includes, for example, filtered back projection (filter
d back projection) method or the like is used. The storage device 66 is also connected to the central processing unit 60. The storage device 66 stores various data, reconstructed images, programs, and the like.

【0032】中央処理装置60には、また、表示装置6
8と操作装置70がそれぞれ接続されている。表示装置
68は、中央処理装置60から出力される再構成画像や
その他の情報を表示するようになっている。操作装置7
0は、操作者によって操作され、各種の指示や情報等を
中央処理装置60に入力するようになっている。
The central processing unit 60 also has a display device 6
8 and the operating device 70 are connected to each other. The display device 68 displays a reconstructed image and other information output from the central processing unit 60. Operation device 7
Numeral 0 is operated by the operator to input various instructions and information to the central processing unit 60.

【0033】図2に、検出器アレイ24の模式的構成を
示す。検出器アレイ24は、多数のX線検出素子24
(i)を配列した、多チャンネルのX線検出器となって
いる。多数のX線検出素子24(i)は、全体として、
円筒凹面状に湾曲したX線入射面を形成する。iはチャ
ンネル番号であり例えばi=1〜1000である。
FIG. 2 shows a schematic configuration of the detector array 24. The detector array 24 includes a large number of X-ray detection elements 24.
This is a multi-channel X-ray detector in which (i) is arranged. The large number of X-ray detection elements 24 (i)
An X-ray incident surface curved in a cylindrical concave shape is formed. i is a channel number, for example, i = 1 to 1000.

【0034】X線検出素子24(i)は、例えばシンチ
レータ(scintillator)とフォトダイオー
ド(photo diode)の組み合わせによって構
成される。なお、これに限るものではなく、例えばカド
ミウム・テルル(CdTe)等を利用した半導体X線検
出素子、あるいは、キセノン(Xe)ガスを利用した電
離箱型のX線検出素子であって良い。
The X-ray detecting element 24 (i) is composed of, for example, a combination of a scintillator and a photodiode. The present invention is not limited to this, and may be, for example, a semiconductor X-ray detection element using cadmium tellurium (CdTe) or the like, or an ionization chamber type X-ray detection element using xenon (Xe) gas.

【0035】図3に、X線照射・検出装置におけるX線
管20とコリメータ22と検出器アレイ24の相互関係
を示す。なお、図3の(a)は正面から見た状態を示す
図、(b)は側面から見た状態を示す図である。同図に
示すように、X線管20から放射されたX線は、コリメ
ータ22により扇状のX線ビーム400となるように成
形され、検出器アレイ24に照射されるようになってい
る。
FIG. 3 shows the relationship among the X-ray tube 20, collimator 22, and detector array 24 in the X-ray irradiation / detection device. 3A is a diagram illustrating a state viewed from the front, and FIG. 3B is a diagram illustrating a state viewed from the side. As shown in the figure, the X-rays emitted from the X-ray tube 20 are shaped into a fan-shaped X-ray beam 400 by the collimator 22 and are applied to the detector array 24.

【0036】図3の(a)では、扇状のX線ビーム40
0の広がりすなわちX線ビーム400の幅を示す。X線
ビーム400の幅方向は、検出器アレイ24におけるチ
ャンネルの配列方向に一致する。(b)ではX線ビーム
400の厚みを示す。
FIG. 3A shows a fan-shaped X-ray beam 40.
The width of the X-ray beam 400 is shown as a width of 0. The width direction of the X-ray beam 400 matches the arrangement direction of the channels in the detector array 24. (B) shows the thickness of the X-ray beam 400.

【0037】このようなX線ビーム400の扇面に体軸
を交差させて、例えば図4に示すように、撮影テーブル
4に載置された撮影対象8がX線照射空間に搬入され
る。走査ガントリ2は、内部にX線照射・検出装置を包
含する筒状の構造になっている。
With the body axis intersecting the fan surface of the X-ray beam 400, for example, as shown in FIG. 4, an object 8 mounted on the imaging table 4 is carried into the X-ray irradiation space. The scanning gantry 2 has a cylindrical structure including an X-ray irradiation / detection device inside.

【0038】X線照射空間は、走査ガントリ2の筒状構
造の内側空間に形成される。X線ビーム400によって
スライスされた撮影対象8の像が検出器アレイ24に投
影される。検出器アレイ24によって撮影対象8のプロ
ジェクションが得られる。撮影対象8に照射するX線ビ
ーム400の厚みthは、コリメータ22のアパーチャ
の開度調節により設定される。
The X-ray irradiation space is formed inside the cylindrical structure of the scanning gantry 2. An image of the imaging target 8 sliced by the X-ray beam 400 is projected on the detector array 24. The projection of the object 8 is obtained by the detector array 24. The thickness th of the X-ray beam 400 applied to the imaging target 8 is set by adjusting the aperture of the aperture of the collimator 22.

【0039】図5に、走査ガントリ2のハウジングの外
形を模式的に示す。同図に示すように、走査ガントリ2
は、中央部に貫通孔202を有する箱形の外形を有す
る。貫通孔202には、撮影テーブル4が撮影対象を載
せて挿入される。ハウジングの上面には複数の排気口2
04が設けられている。排気口204はファン38に対
応する。ハウジングには図示しない空気取り入れ口が設
けられている。
FIG. 5 schematically shows the outer shape of the housing of the scanning gantry 2. As shown in FIG.
Has a box-shaped outer shape having a through hole 202 at the center. The photographing table 4 is inserted into the through hole 202 with the photographing target placed thereon. A plurality of exhaust ports 2 are provided on the upper surface of the housing.
04 is provided. The exhaust port 204 corresponds to the fan 38. The housing is provided with an air inlet (not shown).

【0040】図6に、走査ガントリ2の制御の観点から
見た本装置のブロック図を示す。同図に示すように、走
査ガントリ2の内部には固定側プロセッサ(proce
ssor)212および回転側プロセッサ214が設け
られている。これらはいずれも例えばマイクロプロセッ
サ(microprocessor)等を用いて構成さ
れる。
FIG. 6 is a block diagram of the present apparatus from the viewpoint of controlling the scanning gantry 2. As shown in the figure, a fixed-side processor (process) is provided inside the scanning gantry 2.
sors) 212 and a rotation-side processor 214 are provided. These are all configured using, for example, a microprocessor (microprocessor).

【0041】回転側プロセッサ214は走査ガントリ2
の回転部34に搭載され、同じく回転部34に搭載され
ているデータ収集部26、X線コントローラ28、コリ
メータコントローラ30および温度コントローラ32を
統括する。回転側プロセッサ214とデータ収集部26
ないし温度コントローラ32の間では制御用の各種の情
報が授受される。
The rotation-side processor 214 scans the gantry 2
And a data collecting unit 26, an X-ray controller 28, a collimator controller 30, and a temperature controller 32, which are also mounted on the rotating unit 34. Rotation side processor 214 and data collection unit 26
Various kinds of control information are exchanged between the temperature controllers 32.

【0042】回転側プロセッサ214から温度コントロ
ーラ32に与えられる情報には温度設定値が含まれる。
温度設定値は、本発明における設定温度を表す情報の実
施の形態の一例である。温度コントローラ32から回転
側プロセッサ214に与えられる情報には温度検出値お
よび制御出力情報が含まれる。温度検出値は、本発明に
おけるX線検出装置の温度を表す情報の実施の形態の一
例である。制御出力情報は、本発明における温度調節装
置の動作状態を表す情報の実施の形態の一例である。な
お、温度コントローラ32の機能を回転側プロセッサ2
14に持たせるようにしても良い。これは上記各情報を
授受するためのプロトコル(protocol)が不要
になる点で好ましい。温度検出値および制御出力情報は
回転側プロセッサ214に記憶される。
The information provided from the rotation-side processor 214 to the temperature controller 32 includes a temperature set value.
The temperature set value is an example of an embodiment of information representing a set temperature in the present invention. Information provided from the temperature controller 32 to the rotation-side processor 214 includes a temperature detection value and control output information. The temperature detection value is an example of an embodiment of information indicating the temperature of the X-ray detection device according to the present invention. The control output information is an example of an embodiment of information representing an operation state of the temperature control device according to the present invention. Note that the function of the temperature controller 32 is
14 may be provided. This is preferable in that a protocol for transmitting and receiving the above information is not required. The detected temperature value and the control output information are stored in the rotation-side processor 214.

【0043】固定側プロセッサ212は走査ガントリ2
の非回転側に搭載され、同じく非回転側に搭載されてい
る回転コントローラ36およびファンコントローラ40
を統括する。固定側プロセッサ212と回転コントロー
ラ36およびファンコントローラ40の間では制御用の
各種の情報が授受される。
The fixed-side processor 212 is a scanning gantry 2
The rotation controller 36 and the fan controller 40 which are mounted on the non-rotating side of the
Oversees. Various kinds of control information are exchanged between the fixed-side processor 212, the rotation controller 36, and the fan controller 40.

【0044】固定側プロセッサ212は、制御インタフ
ェース62と各種の制御用情報の授受を行う。固定側プ
ロセッサ212は、また、制御インタフェース62と回
転側プロセッサ214間の情報授受の中継を行う。
The fixed-side processor 212 exchanges various control information with the control interface 62. The fixed processor 212 also relays information transfer between the control interface 62 and the rotating processor 214.

【0045】制御インタフェース62を通じて中央処理
装置60から回転側プロセッサ214に送られる情報の
中に、検出器アレイ24の温度設定値が含まれる。これ
によって、温度コントローラ32に調節させる検出器ア
レイ24の温度を中央処理装置60が指定することがで
きる。
The information sent from the central processing unit 60 to the rotation-side processor 214 through the control interface 62 includes the temperature set value of the detector array 24. This allows the central processing unit 60 to specify the temperature of the detector array 24 to be adjusted by the temperature controller 32.

【0046】中央処理装置60から回転側プロセッサ2
14に送られる情報には、また、検出器アレイ24の温
度検出値および温度コントローラ32の制御出力情報を
報告させるコマンド(command)が含まれる。こ
れによって、中央処理装置60は検出器アレイ24の温
度検出値および温度コントローラ32の制御出力情報を
得ることができる。
From the central processing unit 60 to the rotation side processor 2
The information sent to 14 also includes a command to report the temperature detected value of the detector array 24 and the control output information of the temperature controller 32. As a result, the central processing unit 60 can obtain the detected temperature value of the detector array 24 and the control output information of the temperature controller 32.

【0047】温度コントローラ32は、例えば図7に示
すように、温度センサ(sensor)242で検出し
た検出器アレイ24の温度tと、回転側プロセッサ21
4から与えられる設定温度Ts(例えば35℃)の差に
基づいてヒータ244の発熱量を制御し、温度tを設定
温度Tsに一致させるための温度調節を行う。温度セン
サ242としては例えばサーミスタ(thermist
or)等の感温素子が用いられる。ヒータ244として
は例えば電気抵抗を利用した発熱体等が用いられる。
As shown in FIG. 7, for example, the temperature controller 32 controls the temperature t of the detector array 24 detected by the temperature sensor 242 and the rotation-side processor 21.
Based on the difference between the set temperatures Ts (for example, 35 ° C.) given by the control unit 4, the amount of heat generated by the heater 244 is controlled, and the temperature is adjusted so that the temperature t matches the set temperature Ts. As the temperature sensor 242, for example, a thermistor (thermistor)
or). As the heater 244, for example, a heating element using electric resistance is used.

【0048】ヒータ244への通電のオン・オフ(on
off)のデューティレシオ(duty rati
o)rが、温度コントローラ32により例えばPID
(proportional,integral,de
rivative)制御される。検出温度tを表す情報
およびヒータ244のオン・オフのデューティレシオr
を表す情報が、温度コントローラ32から回転側プロセ
ッサ214に伝えられる。
Turning on / off the power supply to the heater 244 (on
off) duty ratio (duty ratio)
o) r is, for example, PID
(Proportional, integral, de
(rivative) controlled. Information indicating detected temperature t and duty ratio r of ON / OFF of heater 244
Is transmitted from the temperature controller 32 to the rotation-side processor 214.

【0049】温度コントローラ32はまた自己診断機能
を有する。この機能によって例えば温度センサ242の
断線やヒータ244の断線およびその他の異常の有無を
診断し、その結果を温度コントローラ32に伝える。
The temperature controller 32 also has a self-diagnosis function. With this function, for example, the disconnection of the temperature sensor 242, the disconnection of the heater 244, and other abnormalities are diagnosed, and the result is transmitted to the temperature controller 32.

【0050】本装置の動作を説明する。本装置の稼働に
当たり、先ず、温度コントローラ32による温度調節に
より、検出器アレイ24の温度を設定値例えば35℃ま
で立ち上げる。図8に、温度コントローラ32による検
出器アレイ24の温度調節に関する動作のフロー(fl
ow)図を示す。以下、同図によって温度調節動作を説
明する。
The operation of the present apparatus will be described. In operation of the present apparatus, first, the temperature of the detector array 24 is raised to a set value, for example, 35 ° C. by temperature adjustment by the temperature controller 32. FIG. 8 shows an operation flow (fl) related to the temperature adjustment of the detector array 24 by the temperature controller 32.
ow) The figure is shown. Hereinafter, the temperature adjustment operation will be described with reference to FIG.

【0051】先ず、ステップ(step)802で、自
己診断モードであるか否かを判定する。稼働開始当初は
温度コントローラ32は必ず自己診断モードになってい
るとすると、ステップ804で自己診断を行い、ステッ
プ806で異常の有無を判定する。例えば温度センサの
断線等の異常が見つかった場合は、ステップ808で異
常の内容を回転側プロセッサ214に報知して動作を終
了する。
First, in step (802), it is determined whether or not a self-diagnosis mode is set. Assuming that the temperature controller 32 is always in the self-diagnosis mode at the beginning of the operation, the self-diagnosis is performed in step 804 and the presence or absence of an abnormality is determined in step 806. For example, when an abnormality such as disconnection of the temperature sensor is found, the contents of the abnormality are notified to the rotation side processor 214 in step 808, and the operation is terminated.

【0052】回転側プロセッサ214は報知された異常
の内容を中央処理装置60に伝達する。中央処理装置6
0は異常の内容を表示部68にメッセージ(messa
ge)等により表示する。操作者は表示部68の表示に
基づき、温度センサ242の断線等の異常を認識する。
The rotation-side processor 214 transmits the content of the notified abnormality to the central processing unit 60. Central processing unit 6
0 indicates a message (messa) on the display 68
ge) or the like. The operator recognizes an abnormality such as disconnection of the temperature sensor 242 based on the display on the display unit 68.

【0053】自己診断で異常を発見しないときは、ステ
ップ810で設定温度Tsを読み込む。設定温度Tsは
内部レジスタ(register)等に予め回転側プロ
セッサ214から与えられている。
If no abnormality is found by the self-diagnosis, the set temperature Ts is read in step 810. The set temperature Ts is given in advance to the internal register (register) from the rotation-side processor 214.

【0054】次に、ステップ812で温度センサ242
の温度検出値tを読み込み、ステップ814で温度検出
値tが異常な値になっているか否かを判定する。例え
ば、温度調節を始める前から温度検出値tがすでに設定
温度Tsを上回っているような場合は、温度コントロー
ラ32による制御は不可能である。
Next, at step 812, the temperature sensor 242
Is read, and it is determined in step 814 whether the detected temperature value t is an abnormal value. For example, if the detected temperature value t has already exceeded the set temperature Ts before starting the temperature adjustment, the control by the temperature controller 32 is impossible.

【0055】したがって、そのような温度は異常と判定
される。そこで、ステップ816で温度検出値tの異常
を回転側プロセッサ214に報知し動作を終了する。温
度検出値tの異常を表す情報は、本発明におけるX線検
出装置の温度を表す情報の実施の形態の一例である。温
度検出値tの異常は、回転側プロセッサ214から中央
処理装置60に伝えられ、表示装置68に表示される。
Therefore, such a temperature is determined to be abnormal. Then, in step 816, the abnormality of the temperature detection value t is notified to the rotation side processor 214, and the operation is terminated. The information indicating the abnormality of the detected temperature value t is an example of an embodiment of the information indicating the temperature of the X-ray detection device in the present invention. The abnormality of the detected temperature value t is transmitted from the rotation side processor 214 to the central processing unit 60 and displayed on the display device 68.

【0056】温度検出値tが異常でないときは、ステッ
プ818で温度検出値tが検出器アレイ24の稼働温度
範囲内にあるか否かを判定する。温度調節開始前は検出
器アレイ24の温度は常温であり、35℃を中心に設定
した稼働温度範囲内には入っていないのが普通である。
そこで、ステップ820で稼働温度範囲外であることを
回転側プロセッサ214に報知する。稼働温度範囲外で
あることを表す情報は、本発明におけるX線検出装置の
温度を表す情報の実施の形態の一例である。この報知
は、回転側プロセッサ214から中央処理装置60に伝
えられ、表示装置68に表示される。
If the detected temperature value t is not abnormal, it is determined at step 818 whether or not the detected temperature value t is within the operating temperature range of the detector array 24. Before the start of the temperature control, the temperature of the detector array 24 is normal temperature, and usually does not fall within the operating temperature range set around 35 ° C.
Therefore, in step 820, the fact that the temperature is outside the operating temperature range is notified to the rotation-side processor 214. The information indicating that the temperature is outside the operating temperature range is an example of an embodiment of the information indicating the temperature of the X-ray detection device according to the present invention. This notification is transmitted from the rotation side processor 214 to the central processing unit 60 and displayed on the display device 68.

【0057】次に、ステップ824で温度制御を行う。
これによって、設定温度Tsからの温度検出値tの偏差
に基づき、ヒータ244のPID制御等が行われる。制
御出力を表す情報は、ステップ826で回転側プロセッ
サ214に報知される。
Next, at step 824, temperature control is performed.
Thus, PID control of the heater 244 and the like are performed based on the deviation of the detected temperature value t from the set temperature Ts. Information representing the control output is reported to the rotation side processor 214 in step 826.

【0058】次に、ステップ828で温度調節終了か否
かを判定する。いまは温度調節を開始したばかりである
から否である。そこでステップ802に戻る。ここでま
た自己診断モードか否かを判定するが、自己診断はすで
に済んでいることにより、ステップ810に移行して設
定温度Tsを読み込み、ステップ812で検出温度tを
読み込む。
Next, at step 828, it is determined whether or not the temperature adjustment has been completed. It is no good because the temperature control has just started. Then, the process returns to step 802. Here, it is determined whether the self-diagnosis mode is set or not. Since the self-diagnosis has been completed, the process proceeds to step 810 to read the set temperature Ts, and reads the detected temperature t at step 812.

【0059】ステップ814の判定で検出温度tに異常
がなければ、ステップ818で稼働温度範囲内にあるか
否かを判定する。いま温度上昇の途中であり稼働温度範
囲内に入っていないとすると、ステップ820でその旨
を報知し、ステップ824で温度制御を行い、ステップ
826で制御出力を報知し、ステップ828からステッ
プ802に戻る。
If it is determined in step 814 that the detected temperature t is not abnormal, it is determined in step 818 whether the temperature is within the operating temperature range. If the temperature is in the middle of rising and it is not within the operating temperature range, the fact is notified in step 820, the temperature control is performed in step 824, the control output is notified in step 826, and the process proceeds from step 828 to step 802. Return.

【0060】検出温度tが稼働温度範囲内に入るまで
は、以上の動作が繰り返される。これによって、検出器
アレイ24の温度の立ち上げが行われる。その間、表示
装置68は稼働温度範囲外表示を継続する。これによっ
て、操作者は検出器アレイ24は温度の立ち上げ中であ
ることを認識することができる。
The above operation is repeated until the detected temperature t falls within the operating temperature range. Thus, the temperature of the detector array 24 is raised. In the meantime, the display device 68 continues the display outside the operating temperature range. Thus, the operator can recognize that the detector array 24 is in the process of raising the temperature.

【0061】検出温度tが稼働温度範囲内に入ると、ス
テップ822で検出温度tを報知する。そして、ステッ
プ824で温度制御を行い、ステップ826で制御出力
を報知し、ステップ828からステップ802に戻る。
以下、以上の動作を繰り返し検出器アレイ24の温度を
設定温度Tsに保つための温度調節が行われる。
When the detected temperature t falls within the operating temperature range, the detected temperature t is notified in step 822. Then, temperature control is performed in step 824, the control output is notified in step 826, and the process returns from step 828 to step 802.
Hereinafter, the above operation is repeated, and temperature adjustment for maintaining the temperature of the detector array 24 at the set temperature Ts is performed.

【0062】ステップ822での検出温度tの報知によ
り、回転側プロセッサ214には稼働温度範囲外報知に
変わって検出温度tが報知される。この報知に基づい
て、回転側プロセッサ214は中央処理装置60への稼
働温度範囲外報知をやめる。これによって表示装置68
上での稼働温度範囲外表示が消える。操作者はこの表示
の変化から検出器アレイ24が適温に達したことを認識
することができる。また、検出器アレイ24のキャリブ
レーション(calibration)が可能になった
ことを知ることができる。
By the notification of the detected temperature t in step 822, the rotation side processor 214 is notified of the detected temperature t in place of the notification of the outside of the operating temperature range. Based on this notification, the rotation-side processor 214 stops notifying the central processing unit 60 of the information outside the operating temperature range. Thereby, the display device 68
Above operating temperature range display disappears. The operator can recognize from this change in the display that the detector array 24 has reached an appropriate temperature. Further, it is possible to know that the calibration of the detector array 24 has become possible.

【0063】次に、操作者は操作装置70を操作して本
装置にキャリブレーションを指令する。この指令に基づ
いて、本装置は検出器アレイ24のキャリブレーション
を行う。キャリブレーションは予め記憶しているプログ
ラムにより行われる。キャリブレーション完了後に撮影
可能な状態になる。
Next, the operator operates the operation device 70 to instruct the present device to perform calibration. Based on this command, the apparatus performs calibration of the detector array 24. Calibration is performed by a program stored in advance. After the calibration is completed, the camera is ready for shooting.

【0064】図9に、本装置の撮影時の動作のフロー図
を示す。同図に示すように、ステップ902で、操作者
が操作装置70を通じてスキャン計画を入力する。スキ
ャン計画には、X線照射条件、スライス厚、スライス位
置等が含まれる。以下、本装置は、入力されたスキャン
計画に従い、操作者の操作および中央処理装置60によ
る制御の下で動作する。
FIG. 9 is a flowchart showing the operation of this apparatus at the time of photographing. As shown in the figure, in step 902, the operator inputs a scan plan through the operation device 70. The scan plan includes X-ray irradiation conditions, slice thickness, slice position, and the like. Hereinafter, the present apparatus operates under the operation of the operator and the control by the central processing unit 60 according to the input scan plan.

【0065】ステップ904ではスキャン位置決めを行
う。すなわち、操作者が操作装置70の図示しないテー
ブル送りスイッチを押して撮影テーブル4を移動させ、
撮影対象8の撮影部位の中心をX線照射・検出装置の回
転の中心(アイソセンタ:isocenter)に一致
させる。
In step 904, scan positioning is performed. That is, the operator presses a table feed switch (not shown) of the operation device 70 to move the imaging table 4,
The center of the imaging region of the imaging target 8 is matched with the center of rotation (isocenter) of the X-ray irradiation / detection device.

【0066】このようなスキャン位置決めを行った後に
ステップ906でスキャンを行う。すなわち、X線照射
・検出装置を撮影対象8の周囲で回転させて、例えば1
000ビューのプロジェクションをデータ収集バッファ
64に収集する。
After performing such scan positioning, scanning is performed in step 906. That is, the X-ray irradiation / detection device is rotated around the imaging target 8 so that, for example, 1
000 view projections are collected in the data collection buffer 64.

【0067】スキャン後に、ステップ908で画像再構
成を行う。すなわち、データ収集バッファ64に収集し
た複数ビューのプロジェクションに基づき、中央処理装
置60が、例えばフィルタード・バックプロジェクショ
ン法等によって画像再構成を行い断層像を生成する。再
構成した断層像はステップ910で表示装置68に表示
する。
After the scan, the image is reconstructed in step 908. That is, based on the projections of a plurality of views collected in the data collection buffer 64, the central processing unit 60 performs image reconstruction by, for example, a filtered back projection method or the like to generate a tomographic image. The reconstructed tomographic image is displayed on the display device 68 in step 910.

【0068】本装置の稼働中に、操作者は回転側プロセ
ッサ214から適宜に検出器アレイ24の検出温度tを
呼び出して表示装置68に表示させる。これによって、
検出器アレイ24の温度の現在値を知ることができる。
また、記憶値に基づいて稼働開始時点からの検出温度t
のトレンド(trend)を表示させることにより、温
度調節の経緯を知ることができる。
During the operation of the present apparatus, the operator appropriately calls the detected temperature t of the detector array 24 from the rotating side processor 214 and displays it on the display device 68. by this,
The current value of the temperature of the detector array 24 can be known.
Also, based on the stored value, the detected temperature t from the start of operation
The trend of the temperature adjustment can be known by displaying the trend (trend).

【0069】また、何らかの原因で検出器アレイ24が
異常温度または稼働範囲外の温度になったときは、その
旨が表示装置68に表示されるので、操作者が直ちに知
ることができる。そして、撮影を中止する等の対応処置
をとることにより、気づかずに不適切な撮影を続けるこ
とを回避することができる。
When the detector array 24 has an abnormal temperature or a temperature outside the operating range for some reason, the fact is displayed on the display device 68 so that the operator can immediately know. Then, by taking a countermeasure such as stopping the photographing, it is possible to avoid continuing improper photographing without noticing.

【0070】操作者は、また、本装置の稼働中に回転側
プロセッサ214から温度コントローラ32の制御出力
を呼び出して表示装置68に表示させる。これによっ
て、ヒータ244のオン・オフのデューティレシオを知
ることができる。
The operator also calls the control output of the temperature controller 32 from the rotation side processor 214 during the operation of the present apparatus, and causes the display 68 to display the control output. This makes it possible to know the ON / OFF duty ratio of the heater 244.

【0071】ここで、「オン」はヒータへの通電を意味
するから、そのレシオが小さいことは平均の通電量が少
ないことを意味し、少ない通電量で設定温度が維持でき
ていることを示す。このことは、周囲温度が比較的高い
ため設定温度を維持するのにあまり加熱を必要としない
ことを示している。すなわち、ヒータ244のオン・オ
フのデューティレシオから、検出器アレイの周囲温度す
なわち走査ガントリ2のハウジングの内部温度を大まか
に知ることができる。
Here, since "ON" means energization to the heater, a small ratio means that the average energization amount is small, and indicates that the set temperature can be maintained with a small energization amount. . This indicates that less heating is required to maintain the set temperature because the ambient temperature is relatively high. That is, the ambient temperature of the detector array, that is, the internal temperature of the housing of the scanning gantry 2 can be roughly known from the duty ratio of ON / OFF of the heater 244.

【0072】X線管20としてハイパワーのX線管を用
いた場合は、その発熱が大きいことによりハウジング内
部温度が高くなる。また、走査ガントリ2を設置した室
内の気温が高いときもハウジング内部温度が高くなる。
ハウジング内部温度の上昇は、温度コントローラ32の
制御出力のオンのレシオの低下として示されるから、記
憶値に基づいて稼働開始時点からの制御出力のトレンド
を表示させることにより、ハウジング内部温度の経緯お
よび傾向を知ることができる。
When a high-power X-ray tube is used as the X-ray tube 20, the internal temperature of the housing increases due to its large heat generation. Also, when the temperature inside the room where the scanning gantry 2 is installed is high, the temperature inside the housing becomes high.
Since an increase in the housing internal temperature is indicated as a decrease in the ON ratio of the control output of the temperature controller 32, a trend of the control internal output from the operation start time is displayed based on the stored value, so that the history of the housing internal temperature and You can know the trend.

【0073】操作者は、ハウジング内部温度の経緯等か
ら設定温度Tsのマージン(margin)が少ないと
判定したとき、あるいは、前述の異常温度報知から設定
温度Tsの値が不適当と判断したときは、設定温度Ts
の値を増加させて例えば35℃から38℃にする。これ
によって、温度コントローラ32に周囲温度に対して十
分なマージンを有する温度調節を行わせることができ
る。
When the operator determines that the margin of the set temperature Ts is small based on the circumstances of the housing internal temperature or the like, or when the operator determines that the value of the set temperature Ts is inappropriate from the above-mentioned abnormal temperature notification. , Set temperature Ts
Is increased from 35 ° C. to 38 ° C., for example. This allows the temperature controller 32 to perform temperature adjustment with a sufficient margin for the ambient temperature.

【0074】このような制御出力と設定温度の連動は、
中央処理装置60のプログラムによって行うことが、温
度コントローラ32に対する温度設定を自動化する点で
好ましい。設定温度Tsの変更に伴い、あらためてその
設定温度における検出器アレイ24のキャリブレーショ
ンを行う。これによって、ガントリの内部温度の変化に
適応したキャリブレーションを行うことができる。ま
た、このキャリブレーションにより新たな動作温度の下
での正確なプロジェクションデータを得ることができ、
検出器アレイ24の温度変化によるアーチファクトの発
生を防止することができる。なお、キャリブレーション
は、例えば35℃,36℃,37℃,38℃等、予め想
定した複数の設定温度Ts温度ごとに予め済ませておく
ことが能率向上の点で好ましい。
The link between the control output and the set temperature is as follows.
It is preferable to perform the setting by the program of the central processing unit 60 in that the temperature setting for the temperature controller 32 is automated. With the change of the set temperature Ts, the calibration of the detector array 24 at the set temperature is performed again. As a result, it is possible to perform calibration adapted to changes in the internal temperature of the gantry. In addition, this calibration can provide accurate projection data under a new operating temperature,
It is possible to prevent the occurrence of an artifact due to a change in the temperature of the detector array 24. The calibration is preferably performed in advance for each of a plurality of preset temperatures Ts, such as 35 ° C., 36 ° C., 37 ° C., and 38 ° C., from the viewpoint of improving efficiency.

【0075】制御出力は、それに連動させてファン38
の稼働数を制御する目的に利用するようにしても良い。
すなわち、制御出力のオンのレシオが予め定めた基準値
を下回るごとに稼働数を増加させる指令を、中央処理装
置60から固定側プロセッサ212を通じてファンコン
トローラ40に与える。このようにすることにより、ハ
ウジング内部の発熱に見合った排気を行い温度上昇を抑
制することができる。
The control output is linked to the fan 38
It may be used for the purpose of controlling the number of operations of the.
That is, a command to increase the number of operations each time the ON ratio of the control output falls below a predetermined reference value is given from the central processing unit 60 to the fan controller 40 through the fixed-side processor 212. By doing so, exhaust can be performed in accordance with the heat generated inside the housing, and a rise in temperature can be suppressed.

【0076】設定温度を操作コンソール6側から変更可
能なことを利用して、検出器アレイ24の温度を意図的
に予め定めたプログラムに沿って変化させて検出器アレ
イ24の出力信号を検査する、いわゆる検出器アレイの
ダイアグノーシス(diagnosis)を行うこと
も、操作コンソール6側からの操作で可能になる。これ
によって、従来のように走査ガントリ2のハウジングを
あけて温度設定値を手動操作する作業を不要にすること
ができる。
Using the fact that the set temperature can be changed from the operation console 6 side, the output signal of the detector array 24 is inspected by intentionally changing the temperature of the detector array 24 according to a predetermined program. , So-called diagnosis of the detector array can be performed by the operation from the operation console 6 side. Thus, it is not necessary to open the housing of the scanning gantry 2 and manually operate the temperature setting value as in the related art.

【0077】[0077]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ガントリ内のX線検出器の温度調節に関わる情報
をオペレータコンソール側で操作可能なX線CT装置を
実現することができる。
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to realize an X-ray CT apparatus capable of operating information relating to temperature adjustment of an X-ray detector in a gantry on an operator console side. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。
FIG. 1 is a block diagram of a device according to an example of an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示した装置における検出器アレイの模式
的構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a detector array in the device shown in FIG.

【図3】図1に示した装置におけるX線照射・検出装置
の模式的構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an X-ray irradiation / detection device in the device shown in FIG.

【図4】図1に示した装置におけるX線照射・検出装置
の模式的構成図である。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of an X-ray irradiation / detection device in the device shown in FIG.

【図5】図1に示した装置における走査ガントリの外形
の模式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram of an outer shape of a scanning gantry in the apparatus shown in FIG.

【図6】図1に示した装置を走査ガントリ2の制御の観
点から見たブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram of the apparatus shown in FIG. 1 viewed from the viewpoint of control of a scanning gantry 2.

【図7】図1に示した装置における検出器アレイと温度
コントローラを示すブロック図である。
FIG. 7 is a block diagram showing a detector array and a temperature controller in the apparatus shown in FIG.

【図8】図1に示した装置の動作のフロー図である。FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the apparatus shown in FIG. 1;

【図9】図1に示した装置の動作のフロー図である。FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the apparatus shown in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 走査ガントリ 4 撮影テーブル 6 操作コンソール 8 撮影対象 20 X線管 22 コリメータ 24 検出器アレイ 26 データ収集部 28 X線コントローラ 30 コリメータコントローラ 32 温度コントローラ 34 回転部 36 回転コントローラ 38 ファン 40 ファンコントローラ 60 中央処理装置 62 制御インタフェース 64 データ収集バッファ 66 記憶装置 68 表示装置 70 操作装置 212 固定側プロセッサ 214 回転側プロセッサ Reference Signs List 2 scanning gantry 4 imaging table 6 operation console 8 imaging target 20 X-ray tube 22 collimator 24 detector array 26 data collection unit 28 X-ray controller 30 collimator controller 32 temperature controller 34 rotation unit 36 rotation controller 38 fan 40 fan controller 60 central processing Device 62 Control interface 64 Data collection buffer 66 Storage device 68 Display device 70 Operating device 212 Fixed processor 214 Rotating processor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 伸子 東京都日野市旭が丘四丁目7番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内 Fターム(参考) 4C093 AA22 CA13 CA21 CA38 CA41 EB30 FA32 FA35 FA58 FB03 FB11 FB20 FG20  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Nobuko Ogawa 127 G-Yokogawa Medical Systems Co., Ltd., 4-7 Asahigaoka, Hino-shi, Tokyo F-term (reference) 4C093 AA22 CA13 CA21 CA38 CA41 EB30 FA32 FA35 FA58 FB03 FB11 FB20 FG20

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ハウジング内にX線発生装置、X線検出
装置および前記X線検出装置の温度が設定温度となるよ
うに調節する温度調節装置を有するガントリと、 前記ガントリに指令を与えてX線断層撮影のためのスキ
ャンを行わせるオペレータコンソールと、を有するX線
CT装置であって、 前記オペレータコンソールは、 前記温度調節装置から前記X線検出装置の温度を表す情
報を取り込む温度情報取込手段と、 前記温度調節装置に前記設定温度を表す情報を供給する
設定温度情報供給手段と、を具備することを特徴とする
X線CT装置。
1. A gantry having an X-ray generator, an X-ray detector, and a temperature controller for adjusting the temperature of the X-ray detector to a set temperature in a housing; An X-ray CT apparatus having an operator console for performing a scan for X-ray tomography, wherein the operator console captures information representing the temperature of the X-ray detector from the temperature controller. An X-ray CT apparatus, comprising: means for supplying information indicating the set temperature to the temperature control device.
【請求項2】 前記オペレータコンソールは、 前記温度調節装置の動作状態を表す情報を読み出す動作
状態読み出し手段と、 前記読み出した動作状態を表す情報に基づいて前記ハウ
ジング内の温度状態を検出する温度状態検出手段と、を
具備することを特徴とする請求項1に記載のX線CT装
置。
2. The operator console, comprising: an operation state reading means for reading information indicating an operation state of the temperature control device; and a temperature state for detecting a temperature state in the housing based on the read information indicating the operation state. The X-ray CT apparatus according to claim 1, further comprising: a detection unit.
【請求項3】 前記設定温度情報供給手段は、前記温度
状態検出手段が検出した温度状態に応じて前記設定温度
情報を変更する、ことを特徴とする請求項2に記載のX
線CT装置。
3. The apparatus according to claim 2, wherein the set temperature information supply unit changes the set temperature information according to a temperature state detected by the temperature state detection unit.
Line CT device.
【請求項4】 前記設定温度情報供給手段は前記設定温
度を表す情報を予め定めた態様で変化させる、ことを特
徴とする請求項1ないし請求項3のうちのいずれか1つ
に記載のX線CT装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein said set temperature information supply means changes information indicating said set temperature in a predetermined manner. Line CT device.
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